专利摘要:

公开号:WO1989004587A1
申请号:PCT/DE1988/000685
申请日:1988-11-05
公开日:1989-05-18
发明作者:Franz Leitl
申请人:System Kontakt Gesellschaft Für Elektronische Baue;
IPC主号:H05K1-00
专利说明:
[0001] - -
[0002] BESCHREIBUNG
[0003] Computerbus
[0004] TECHNISCHES GEBIET
[0005] Die Erfindung betrifft den Aufbau eines Busses, wie er in Computern verwendet wird, um verschiedene Baugruppen des Com- puters untereinander zu verbinden. Zu diesem Zweck weisen solche Busse mehrere Steckplätze auf, deren Kontakte über Leiterbahnen miteinander verbunden sind.
[0006] STAND DER TECHNIK
[0007] Da über einen Computerbus zahlreiche Signale zu führen sind und dementsprechend viele Lei terbah.nen benötigt werden, sind übliche Busse aus mehreren Lagen aufgebaut, um alle Leiter¬ bahnen für Schaltsignale und auch Le terbahnen für Versor¬ gungsspannungen unterbringen zu können. Ein weit verbreite¬ ter Bus weist vier Lagen auf, und zwar zwei Lagen mit Lei¬ terbahnen für schnelle Schaltsignale und zwei Lagen mit gro߬ flächigen Abschirmungen. Die- vier Lagen sind jeweils auf Ober- und Unterseite von zwei Leiterplatten angeordnet. Die beiden Leiterplatten sind über eine Isolierfolie miteinander verbunden. Dabei sind die beiden großflächigen Abschirmun¬ gen, die an Erdpotential bzw. Versorgungsspannungs-Potenti al gelegt werden, nur durch diese Folie voneinander getrennt. Die Leiterbahn-Lagen liegen außen. •
[0008] An jedem Steckplatz weist der Bus zahlreiche Steckerbohrun¬ gen auf, mit Hilfe derer Kontakte zu den Leiterbahnen herge¬ stellt werden. Soll ein Stecker mit Europanorm, also z. B. ein 3-reihiger Stecker mit 96 Polen verwendet werden, sind an jedem Steckplatz drei Reihen von Bohrungen in 32 Zeilen vorhanden. Durch diese Bohrungen sind leitende Hülsen oder andere durchkontakti erende Mittel gesteckt'. Bei einem Bus gemäß GB 2 060 266 A läuft die Hälfte der Lei¬ terbahnen in einer obersten Lage und die Hälfte der Leiter¬ bahnen in einer untersten Lage. Die Durchkontaktierungsmi t- tel , die von jeder Steckerbohrung ausgehen, befinden sich je- doch nicht nur in der obersten oder untersten Lage, wo je¬ weils ein Kontakt herzustellen ist, sondern diese Mittel durchdringen auch die anderen Lagen. Dies führt dazu, daß das Durchkontaktierungsmi ttel gegenüber der Abschirmlage eine Kapazität bildet. Diese .Querkapazi t t läuft jedoch nicht parallel mi da das Durchkon- taktierungs i ttel
Strom durchflös¬ sen wird. Dies hat zur Folge, daß der Wellenwiderstand, der der Wurzel des Quotienten -aus Längsinduktivität und Querkapa¬ zität entspricht, am Ort einer Steckerbohrung einen anderen Wert einnimmt als zwischen zwei Steckerbohrungen. Diese inho¬ mogene Verteilung des Wellenwiderstandes führt zu Disper¬ sion, d. h. unterschiedlich schnelle Schaltsignale werden unterschiedl ch Überträgen.
[0009] Ein weiterer Nachteil des Busses gemäß GB 2 060 266 A be¬ steht darin, daß alle Leiterbahnen nur zwischen zwei Steck¬ plätzen gegeneinander abgeschirmt sind, es jedoch an einer Abschirmung zwischen den Steckerbohrungen fehlt. Diese letz¬ tere Abschirmung ist bei den geforderten Bohrungsabständen von derzeit 2,54 mm nicht möglich, da wegen der Zahl der be¬ reits an den Bohrungen vorbeigeführten Leiterbahnen der Platz für Abschirmbahπen nicht mehr ausreicht.
[0010] Bei einem in der Praxis verwendeten Bus, der ähnlich aufge- bau ist wie der aus der genannten britischen Patentanmel¬ dung, wechselt ein Teil der Leiterbahnen die Lagen. Dadurch werden Abstände zwischen Leiterbahnen vergrößert, was die Güte der Abschirmung verbessert. Jedoch liegen dann entlang verschiedener Leiterbahnen unterschiedliche Laufzeiten für die Schaltsignale vor. O ""
[0011] DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
[0012] Ein erfindungsgemäßer Computerbus weist mehrere Steckplätz mit jeweils mehreren Reihen und mehreren Zeilen von Stecke bohrungen auf. Steckerbohrungen in verschiedenen Steckplät zen mit gleicher Reihen- und Zeilenzahl sind jeweils über eine Leiterbahn aufeinanderfolgend verbunden. Sämtliche Lei terbahnen wechseln zwischen jeweils drei Steckerbohrungen mindestes einmal die Lage, und zwar zwischen zwei ersten Steckerbohrungen bis in eine relativ entfernteste Lage gese hen ab einer Begrenzungsebene des Busses und zwischen einer ersten und einer darauffolgenden Steckerbohrung bis in eine relativ nächste Lage. Um zu gewährleisten, daß zwischen zwe Steckplätzen solche Leiterbahnen nicht dicht benachbart lau fen, die von Steckbohrungen ausgehen, die dicht benachbart sind, ist der Bus so ausgebildet, daß jeweils diejenige Lei terbahn, die von einer vorgegebenen Steckerbohrung ausgeht, dann auf ihrem Weg zu einem benachbarten Steckplatz durch ihre relativ entfernteste Lage läuft, wenn die von einer in der Reihe benachbarten Bohrung derselben Zeile oder einer i der Zeile benachbarten Bohrung derselben Rei he ausgehende Leiterbahn auf- dem Weg zum selben Steckplatz durch ihre rel tiv nächste Lage läuft,
[0013] Das Wort "relativ" bezieht sich im vorigen und im folgenden auf jeweils eine Lei terbahn . Wei st ein Bus z. B. eine Lage als oberste Lage und eine Lage 6 als unterste Lage auf und läuft eine Leiterbahn nur bis in Lage 2 hoch und bis in Lag 5 hinunter, so ist bezogen auf diese Leiterbahn die Lage 2 ihre relativ nächste Lage und die Lage 5 ihre relativ ent¬ fernteste Lage.
[0014] Der geforderte Lagenwechsel betrifft alle Leiterbahnen, da jede Leiterbahn von einer Steckerbohrung ausgeht und zu je- der Steckerbohrung eine benachbarte Steckerbohrung exi¬ stiert. Dieser Lagenwechsel sorgt dafür, daß immer nur weni ge Leiterbahnen zwischen zwei Steckplätzen auf derselben Eb ne laufen. Wählt man den Aufbau so, daß die Zahl der Lagen um 1 höher ist als die Zahl der Reihen pro Steckplatz, führt dies dazu, daß zwischen jeder Steckerbohrung auf jeder Ebene jeweils nur eine Leiterbahn durchläuft. Dadurch ist Platz geschaffen für ein Abschirmgitter, das die Leiterbahnen und auch die Steckerbohrungen umgibt.
[0015] Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist für alle Leiterbah¬ nen die Differenzzahl der Lagen zwischen relativ entfernte¬ ster und relativ nächster Lage gleich. Dies gewährleistet, daß alle Signalwege und damit die Laufzeiten für alle Signa¬ le gle ch lang s nd.
[0016] Befinden sich großflächige Abschirmlagen in der Mitte der Lagenanordnung des Busses, hat die erf ndungsgemäße Forde- rung des Lagenwechsel s .für alle Leiterbahnen zur Folge, daß alle Leiterbahnen immer wieder die Abschirmlagen kreuzen, und dies notwendigerwe se an Stecke-rbohrungen oder an Hilfs¬ bohrungen, da nur durch Bohrungen hindurch Kontaktierungen zwischen unterschiedlichen Lagen erfolgen können. In diesem Fall ragen die Durchkontaktierungsmi ttel nicht nur in die Abschirmlage hinein, sondern durch diese Mittel fließt auch Strom, so daß an allen Stellen, an denen eine Querkapazität auftritt auch Längsinduktivität vorhanden ist. Der Wellenwi- derstand ist daher über die ganze Fläche des Busses homogen, so daß es nicht zu Dispersionseffekten kommt.
[0017] Soll der Bus der derzeit weitverbreiteten Norm von 96 Stek¬ kerbohrungen pro Steckplatz, angeordnet in drei Reihen, genü¬ gen, ist es von großem Vorteil , einen vierlagigen Aufbau mit zwei großflächigen Abschirmlagen in der Mitte und zwei äuße¬ ren Lagen zu verwenden, über die die Leiterbahnen kontak¬ tiert werden. Von den Le terbahnen, die von den Steckerboh¬ rungen einer Zeile ausgehen, läuft eine zunächst über die oberste Lage, während die beiden anderen über die unterste Lage laufen. Für die von den Steckerbohrungen der nächsten Zeile ausgehenden Leiterbahnen gilt genau das umgekehrte. Alle Leiterbahnen wechseln am benachbarten Steckplatz von der obersten in die unterste Lage bzw. umgekehrt. Diese An- ordnung ist dispersionsfrei, weist gleiche Laufzeiten auf allen Leiterbahnen auf und sie verfügt über gute Entkoppe- lung, da die Leiterbahnen, die von benachbarten Steckerboh¬ rungen ausgehen soweit wie möglich voneinander entfernt sind und Leiterbahnen, die benachbart zueinander laufen von Stek¬ kerbohrungen ausgehen, die ihrerseits soweit wie möglich von¬ einander entfernt sind. Da bei dieser Anordnung jeweils nur eine Leiterbahn zwischen zwei Steckerbohrungen durchläuft, ist ausreichend Platz vorhanden, um noch ein Abschirmgitter anzubringen, das alle Steckerbohrungen und Leiterbahnen um¬ gibt.
[0018] KURZE BESCHREIBUNG DER FIGUREN
[0019] Figuren 1 Darstellungen der leitenden Bereiche (schwarz) bis 4 und der nichtleitenden Bereiche (weiß) der Lagen 1 bis 4 eines Computerbusses, bei dem alle Leiterbahnen wiederholt die Lage wechseln; und
[0020] Fig. 5 zusammenstellende Darstellung von Teilen der Lagen 1 bis 4 mit Diagramm zum Veranschauli¬ chen, an welcher Stelle welche Leiterbahn in welche Lage wechselt.
[0021] WEGE ZUM AUSFOHREN DER ERFINDUNG
[0022] Die leitfä'higen Bereiche (schwarz) der Lagen 1 und 2 gemäß den Figuren 1 und 2 eines Computerbusses befinden sich auf Ober- bzw. Unterseite einer ersten Lei erplatte. Die Lagen 3 und 4 gemäß den Figuren 3 und 4 befinden sich auf Ober- bzw. Unterseite einer zweiten Leiterplatte. Beide Leiterplatten sind über eine nichtleitende Folie von z. B. 0,3 mm Stärke verbunden. Die Stärke des gesamten Schichtauf aus beträgt etwa 2 mm. Die Lagen 2 und 3 sind als großflächige Abschirm¬ lagen ausgebildet, wobei an Lage 2 Erdpotential GND und an Lage 3 Versorgungsspannungs-Potenti al VCC angelegt wird. .flachenι Alle Stellen, an denen kleine leitende Kreis* erkennbar sind, werden zum Durchkontaktieren so durchbohrt, daß je¬ weils ein schmaler Ringbereich jedes Kreises stehenbleibt. Bei den Bohrungen sind Steckerbohrungen und Hilfsbohrungen zu unterscheiden. Steckerbohrungen befinden sich am Ort der Steckplätze, von denen in den. Figuren 1 bis 4 sieben erkenn¬ ba sind. Es ist aus den Figuren erkennbar, daß' sich die Struktur weiter fortsetzt. Allgemein gesprochen sind bei einem solchen Bus K Steckplätze vorhanden. In Fig. 5 sind drei Steckplätze willkürlich herausgegriffen, die mit I, II und III indiziert sind.
[0023] An jedem Steckplatz sind beim Ausführungsbeispiel jeweils 3 Reihen von Steckerbohrungen in 32 Zeilen vorhanden, so daß insgesamt 96 Anschlüsse pro Steckplatz zur Verfügung stehen. Diese dienen nicht alle zum übertragen schneller Schaltsig¬ nale, weswegen die in den Figuren 1' bis 4 dargestellten Strukturen nicht für alle Steckerbohrungen eines Steckplat¬ zes gleich sind. Im folgenden interessieren nur die Struktu- ren, die zum übertragen schneller Schaltsignale dienen. Die¬ se Strukturen sind in Fig. 5 herausgegriffen.
[0024] Allgemein gesprochen sind pro Steckplatz M Reihen und N Zei¬ len von Steckerbohrungen vorhanden. Beim Ausführungsbeispiel gemäß den Figuren sind in Fig. 5 die 3 Reihen mit a, b, c und fünf beliebig herausgegriffene Zeilen mit 1, 2, 3, 4 und 5 indiziert.
[0025] Außer den Steckerbohrungen liegen noch Hilfsbohrungen vor, die sich von den Steckerbohrungen dadurch untersche den, daß sie nicht genau in 32 Zeilen mit jeweils 3 Reihen angeordnet sind. Diese Hilfsbohrungen liegen bei den Ausführungsbe spie¬ len relativ nahe bei den Steckerbohrungen. Dies ist jedoch nicht erforderlich. Vielmehr kann es zweckmäßig sein, ver- schiedene Hilfsbohrungen etwa in die Mitte des Bereichs zwi¬ schen zwei Steckplätzen zu legen, um dadurch parallele Lei¬ terbahnen in dersel ben .Lage nur über möglichst kurze Strek- ken zu führen. Anhand von Fig. 5 wird nun die Führung von Leiterbahnen er¬ läutert.
[0026] in Fig. 5 unten sind verschiedene Lei te'rabschni tte durch eine Indizierung hervorgehoben, und zwar durch die Indizie¬ rungen ll(a2) bis 14(a2). a2 bedeutet die Steckerbohrung aus Reihe a Zeile 2. Am Steckplatz I läuft die zugehörige Leiter¬ bahn als Leiterbahnabschni t 14(a2) auf der untersten Lage zur Steckerbohrung a2. Am Ort dieser Steckerbohrung setzt sich die Leiterbahn durch das Durchkontaktierungsmi ttel in der Steckerbohrung fort, und zwar bis in die Lage 2. In die¬ ser führt die Leiterbahn im Abschnitt 12(a2) weiter nach rechts bis zu einer Hilfsbohrung, in deren Durchkontaktie- rungsmittel die Leiterbahn schließlich zur obersten Lage 1 durchstößt. In dieser obersten Lage läuft die Leiterbahn im Abschnitt ll(a2) weiter, bis sie di-e Steckerbohrung a2 am Steckplatz II erreicht. Dort führt die Bahn über das Durch¬ kontaktierungsmi ttel in Lage 3 und läuft im Abschnitt 13(a2) in der dritten Lage nach rechts bis zu einer Hilfsbohrung, in deren Durchkontaktierungsmi ttel die Leiterbahn wieder die unterste Lage 4 erreicht. In dieser wird dann in einem neuen Abschnitt 14(a2) wiederum eine Steckerbohrung a2 erreicht, diesmal im Steckplatz III. Die Bahn setzt sich dann fort wie ausgehend vom Steckplatz I.
[0027] Der Verlauf der beiden übrigen Leiterbahnen in Zeile 2 ist im selben Diagramm eingezeichnet wie der soeben beschriebene Verlauf. Da die Unterschiede unmittelbar erkennbar sind, wird hier auf eine detaillierte Beschreibung verzichtet. Hin¬ gewiesen wird jedoch darauf, daß aus Fig. 5 erkennbar ist, daß die Leiterbahn, die Steckerbohrungen mit der Indizierung b2 nacheinander verbindet, jeweils gerade dann durch die un¬ terste Lage 4 läuft wenn die Leiterbahn, die die Bohrungen mit der Indizierung a2 nacheinander verbindet, durch die oberste Lage 1 läuft, und umgekehrt. Dadurch ist gewährlei¬ stet, daß diejenigen Signale, die über Steckerbohrungen lau¬ fen, die in einer Zeile benachbart sind, auf ihrem Weg zum nächsten Steckerplatz auf möglichst weit voneinander getrenn¬ ten Leiterbahnabschnitten laufen. Die Summe aus Kopplung am Steckplatz und Kopplung zwischen zwei Steckplätzen wird da¬ durch minimiert. Andererseits laufen Leiterbahnen, die Stek- kerbohrungen a2 nacheinander verbinden und Leiterbahnen, die Steckerbohrungen c2 nacheinander verbinden streckenweise ge¬ meinsam über die oberste Lage 1 und die unterste Lage 4. Hier ist also die Kopplung zwischen zwei Steckplätzen größer als im o. g. Fall , jedoch ist die Kopplung an jedem Stecker- platz geringer, da die Steckerbohrungen a2 und c2 relativ weit voneinander entfernt sind.
[0028] Entsprechend der Minimierung der Kopplung betreffend Stecker¬ bohrungen in einer Zeile ist die Minimierung der Kopplung betreffend Steckerbohrungen entlang einer Reihe ausgeführt. Dies ist durch den Vergleich der beiden untersten Diagramme in Fig. 5 erkennbar. Die Steckerbohrung a3 zum Beispiel ist der Steckerbohrung a2 direkt in Reihenrichtung benachbart. Während jedoch die Leiterbahn, die die Steckerbohrungen a2 nacheinander verbindet zwischen den Steckplätzen I und II über die oberste Lage 1 und zwischen den Steckplätzen II und III über die unterste Lage 4 verläuft, verläuft die Leiter¬ bahn, die die Steckerbohrungen a3 nacheinander verbindet zwischen den Steckplätzen I und II über die unterste Lage 4 und zwischen den Steckplätzen II und III über die oberste Lage 1.
[0029] Gegenüber Steckerbohrungen a2 sind Steckerbohrungen b3 in der Diagonale versetzt. Die Leiterbahn, die Steckerbohrungen a2 nacheinander verbindet und die Leiterbahn, die Steckerboh¬ rungen b3 nacheinander verbindet, laufen zwischen denselben benachbarten Steckplätzen jeweils über die oberste Lage 1 bzw. die unterste Lage 4. Die parallele Führung entlang dem gesamten Weg zwischen zwei Steckplätzen ist jedoch kürzer als die parallele Führung von der Leiterbahn, die Stecker¬ plätze a2 nacheinander verbindet und der Leiterbahn, die Steckerplätze c2 nacheinander verbindet. Zur Entkopplung von Steckerbohrungen und Leiterbahnen sind auf allen vier Ebenen Abschirmgitter vorhanden, die mit sl, s2, s3 und s4 indiziert sind. Zwischen jeweils zwei benach¬ barten Steckerbohrungen läuft in Zeilenrichtung eine Ab- schirmbahn durch, während in Reihenrichtung eine Abschirm¬ bahn und eine Leiterbahn oder zwei Ab.schi rmbahnen durchlau¬ fen. Der Platz für diese große Anzahl von Abschirmbahnen ist dadurch geschaffen, daß die Leiterbahnen am Ort der Stecker¬ bohrungen die Lage wechseln, was es ermöglicht, für das Wei- terleiten in Zeilenrichtung eine solche Lage auszuwählen, in der die weiterleitende Leiterbahn die einzige zwischen zwei benachbarten Bohrungen durchlaufende Leiterbahn ist. Um dies zu realisieren, ist es jedoch erforderlich, daß die Zahl der Lagen um 1 höher ist als die Zahl der Reihen.
[0030] Die Gesamtheit der genannten Abschirmmaßnahmen führt zu den folgenden Effekten.
[0031] Zwischen benachbarten Steckerbohrungen ist die Kopplung schwach und auf dem Weg zwischen zwei Steckplätzen haben die zugehörigen Leiterbahnen praktisch die Kopplung Null . Stek¬ kerbohrungen, die in der Diagonalen benachbart sind, weisen sehr schwache Kopplung auf, was auch für die zugehörigen Lei¬ terbahnen zwischen zwei Steckplätzen gilt. Zwischen übernä'ch- sten Bohrungen besteht praktisch keine Kopplung, während zwi¬ schen den zugehörigen Leiterbahnen schwache Kopplung be¬ steht. Aus dieser Auflistung ist erkennbar, daß die Kopplung insgesamt minimiert ist.
[0032] Aus dem vorstehend Beschriebenen i n Zusammenhang mit den Fi¬ guren ergibt sich auch, daß alle Leiterbahnen bestehend aus Lei erbahn-Teilstücken und Durchkontakti erungs-Te i 1 stücken , gleich lang sind. Dies führt zu gleichen Si gnal 1 aufzei ten auf allen Leitungen. Es ist weiterhin erkennbar, daß keine Querkapazität zu Lei tungsbahn-Tei 1 stücken besteht, die nicht vom Strom durchflössen wären. Es besteht somit zu jeder Quer¬ kapazität auch eine Längsinduktivität, was homogenen Wellen¬ widerstand über die gesamte Fläche des Busses und damit das Wegfallen von Dispersionseff kten zur Folge hat. Signale unterschiedlicher Frequenz werden daher gleichschnell über¬ tragen .
[0033] Werden statt 3-reihigen Steckern 5-reihige verwendet, ist es, wie bereits oben beschrieben, von Vorteil , einen 6-lagi- gen Bus zu verwenden. Dies ermöglicht wieder eine Anordnung, bei der zwischen jeweils zwei benachbarten Steckerbohrungen mindestens eine Abschirmbahn und höchstens eine Leiterbahn durchläuft. Werden in der Mitte des Busses wieder die beiden großflächigen Abschirmungen für das Erdpotential und das Versorgungsspannungs-Potenti al angeordnet, ergibt sich auch wieder der Vorteil des über die gesamte Busfläche homogenen Wellenwiderstandes. Diese Anordnung ist bei nicht zu hohen Schaltfrequenzen von Vorteil. Bei sehr hohen Schaltfrequen¬ zen, etwa über 100 MHz, kann es dagegen von Vorteil sein, die großflächigen Abschirmungen als äußerste Lagen zu verwen¬ den, um zu starke Signalabstrahlύng zu verhindern.
[0034] Die fünf Reihen eines 5-poligen Steckers seien für die fol¬ gende Erläuterung mit a, b, c, d und e indiziert. Um gleiche Leitungsbahnlängen und möglichst geringe Kopplung zu erzie¬ len, ist es von Vorteil , Leiterbahn-Teilstücke ausgehend von Bohrungen der Reihen a und e über die oberste Lage zwischen zwei Steckplätzen zu führen. Leiterbahn-Te lstücke ausgehend von Bohrungen c werden über die zweite Lage von oben ge¬ führt, Leiterbahn-Teilstücke ausgehend von Bohrungen b über die fünfte Lage un Leiterbahn-Teilstücke ausgehend von Boh¬ rungen d über die sechste, also unterste Lage. Zwischen den nächsten beiden Steckplätzen wird dann ein Lagenwechsel um jeweils vier Lagen durchgeführt, so daß also z. B, Leiter¬ bahn-Teil stücke ausgehend von Bohrungen a und e über Lage 5 laufen. Nimmt man die oberste Lage als maßgebliche Begren¬ zungsebene des Busses, ist für Leiterbahnen, die Steckerboh- rungen der Indizierung a nacheinander verbinden die oberste Lage 1 die relativ nächste Lage und die zweitunterste Lage 5 die relativ entfernteste Lage. Gleiche Leitungsweglä'nge er¬ gibt sich bei allen beliebigen Ausführungsformen dann, wenn bei jedem Lagenwechsel von Steckplatz zu Steckplatz die Dif¬ ferenzzahl zwischen relativ nächster Lage und relativ ent¬ ferntester Lage für alle Leiterbahnen gleich ist.
[0035] Abhängig vom Anwendungsfall müssen bei einem Bus nicht alle Eigenschaften erfüllt sein, die der Bus gemäß dem anhand der Figuren veranschaulichten Ausführungsbeispiel aufweist, also gleiche Länge für alle Leitungswege, gute Abschirmung und keine Dispersion. Wichtig für alle Ausführungsformen ist je- doch, daß alle Leiterbahnen von Steckplatz zu Steckplatz La¬ genwechsel ausführen und daß dabei die Bedingung erfüllt ist, daß Lei erbahnen, die von in Reihen- oder Zeilenrich¬ tung benachbarten Steckerbohrungen ausgehen, nicht zwischen zwei benachbarten Steckplätzen über dieselbe Lage laufen.
[0036] Bei den Ausführungsbeispielen wurde davon ausgegangen, daß die Busse in Stapel techni k hergestellt sind, d. h. , daß sie aus mehreren Leiterplatten bestehen, die über Isolierfolien miteinander verbunden sind. Die Busse können jedoch in jeder beliebigen Technik, insbesondere auch der Mul ti 1 ayer-Techni k hergestellt sein, gemäß der Leiterbahnträger und Zwischeniso¬ lierschichten aus demselben Material bestehen und alle Schichten in einem abschließenden Verfahrensgang unter Wärme¬ einwirkung miteinander verpreßt werden.
[0037] Die zu übertragenden Schaltsignale können sowohl digital wie auch analog sein. In beiden Fällen wirken sich die beschrie¬ benen Vorteile gleich aus.
权利要求:
Claims

ANSPRÜCHE
01) Computerbus mit - K in Längsrichtung des Busses angeordneten Steckplätzen, von denen jeder M Reihen und N Zeilen von Steckerbohrungen mit der Indizierung (k, m, n) aufweist, wobei k von 1 bis K, m von 1 bis M und n von 1 bis N läuft, und
- Leiterbahnen in mehreren Lagen, wobei jeweils eine Leiter- bahn alle Steckerbohrungen mit gleicher (m, n ) -Indizierung aufeinanderfolgend verbindet, zum übertragen schneller
Schaltsignal e, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß
- alle Leiterbahnen (U(a2) + 12(a2) +.13(a2) + 14(a2) + ll(a2) + ...) zwischen jeweils drei Steckerbohrungen minde¬ stens einmal die Lage wechseln, und zwar zwischen zwei ersten Steckerbohrungen (k, m, n und k + 1, m, n) bis in eine relativ entfernteste Lage gesehen ab einer Begrenzungs¬ ebene des Busses, und zwischen einer ersten und einer darauf- folgenden Steckerbohrung (k + 1, m, n und k + 2, m, n bzw. k, m, n und k - 1, , n) bis in eine relativ nächste Lage, und
- diejenige Leiterbahn, die von einer vorgegebenen Stecker¬ bohrung (k, m, n) ausgeht, dann auf ihrem Weg zu einem be- nachbarten Steckplatz durch ihre relativ entfernteste Lage läuft, wenn die von einer in der Reihe benachbarten Bohrung derselben Zeile (k, + 1, n oder k, - 1, n) oder die von einer in der Zeile benachbarten Bohrung derselben Reihe (k, m, n + 1 oder k, m, n - 1) ausgehende Leiterbahn auf dem Weg zum selben Steckplatz durch ihre relativ nächste Lage läuft.
02) Computerbus nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß für alle Leiterbahnen die Differenzzahl der Lagen zwischen relativ entferntester und relativ nächster Lage gleich ist. 03) Computerbus nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß
- die Zahl (M + 1) der Lagen um 1 höher ist als die Zahl (M) der Steckerbohrungen pro Reihe und - jeweils ein Abschirmgi ter (sl - s4) die Steckerbohrungen (a, b, c) und die Leiterbahnen umgibt.
04) Computerbus nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß - vier Lagen vorhanden sind, nämlich eine obere (Lage 1), eine untere (Lage 4) und zwei mittlere (Lagen 2 und 3),
- Leiterbahnen zwischen Steckerbohrungen der Indizierung (m - ungerade, n - ungerade) über die obere Lage laufen,
- Leiterbahnen zwischen Steckerbohrungen der Indizierung (m - gerade, n - ungerade) über die untere Lage laufen,
- Leiterbahnen zwischen Steckerbohrungen der Indizierung (m - ungerade, n - gerade) über die- untere Lage laufen und
- Leiterbahnen zwischen Steckerbohrungen der Indizierung (m - gerade, n - gerade) über die obere Lage laufen.
05) Computerbus nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß
- mindestens eine der Lagen (Lagen 3 und 4) eine großflächig ausgebildete Abschirmung aufweist und - jede der Leiterbahnen beim Wechsel von ihrer relativ näch¬ sten Lage (Lage 1) zu ihrer relativ entferntesten Lage (Lage 4) diese Abschirmlage durchkreuzt.
06) Computerbus nach Anspruch 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die ittleren beiden Lagen (Lagen 2 und 3) großflächig ausge¬ bildete Abschirmungen (s2, s3) aufweisen.
类似技术:
公开号 | 公开日 | 专利标题
US9433081B1|2016-08-30|Differential signal crosstalk minimization for dual stripline
US4082394A|1978-04-04|Metallized ceramic and printed circuit module
US7682203B1|2010-03-23|Communications jacks having contact wire configurations that provide crosstalk compensation
EP0176245B1|1991-07-10|Mehrschichtleitersubstrat
CN101176389B|2012-07-25|阻抗受控过孔结构
EP0130207B1|1990-07-11|Packung für halbleiterchip
US5770476A|1998-06-23|Passive interposer including at least one passive electronic component
TWI237536B|2005-08-01|PCB and layout thereof
US5677515A|1997-10-14|Shielded multilayer printed wiring board, high frequency, high isolation
KR100703135B1|2007-04-05|고밀도 인쇄회로기판
US7256354B2|2007-08-14|Technique for reducing the number of layers in a multilayer circuit board
US7530167B2|2009-05-12|Method of making a printed circuit board with low cross-talk noise
US6236572B1|2001-05-22|Controlled impedance bus and method for a computer system
DE3446614C2|1990-05-23|
US5144228A|1992-09-01|Probe interface assembly
US4494172A|1985-01-15|High-speed wire wrap board
US7736195B1|2010-06-15|Circuits, systems and methods for implementing high speed data communications connectors that provide for reduced modal alien crosstalk in communications systems
US3398232A|1968-08-20|Circuit board with interconnected signal conductors and interconnected shielding conductors
US7047628B2|2006-05-23|Impedance matching of differential pair signal traces on printed wiring boards
KR100301363B1|2001-11-22|차폐그리드를포함한회로기판장치와그구성방법
US4764723A|1988-08-16|Wafer probe
US6388890B1|2002-05-14|Technique for reducing the number of layers in a multilayer circuit board
DE60207572T2|2006-08-10|Verfahren zum herstellen einer nadelkarte
US5010641A|1991-04-30|Method of making multilayer printed circuit board
US7045719B1|2006-05-16|Enhancing signal path characteristics in a circuit board
同族专利:
公开号 | 公开日
DE3738021A1|1989-05-18|
引用文献:
公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
法律状态:
1989-05-18| AK| Designated states|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): JP US |
1989-05-18| AL| Designated countries for regional patents|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH DE FR GB IT LU NL SE |
优先权:
申请号 | 申请日 | 专利标题
[返回顶部]