台湾专利TW201324876A 用於產生一多色層之方法及基板及具有多色層之發光二極體

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本發明係關於一種用於將含有至少一個發光構件之一多色層施加於一半導體基板上之方法，該層適合於產生一單色光。如本發明中所主張，藉助一印刷程序、尤其藉助一微接觸印刷程序施加該多色層。較佳地，結構化施加該多色層。
公开号:TW201324876A
申请号:TW101134827
申请日:2012-09-21
公开日:2013-06-16
发明作者:Markus Wimplinger；Thomas Uhrmann；Gerald Kreindl
申请人:Ev Group E Thallner Gmbh；
IPC主号:H01L33-00

专利说明:
用於產生一多色層之方法及基板及具有多色層之發光二極體
本發明係關於一種用於將一多色層施加至一半導體基板之方法、一種半導體基板及一種具有半導體基板之發光二極體。
稱作一發光二極體亦或僅簡稱為LED之一光電組件慣常含有包括適合於光發射之一子層及具有一光轉換材料之一轉換層之一外延生長層序列。
在發光二極體之操作中，外延生長層序列之子層之半導體由於其帶結構而在一有限光譜範圍中發射光，該光至少幾乎係單色或具有一極窄波長範圍。
使用光轉換材料來關於自子層發射之光之波長而轉換該光。此光入射於將原始光之波長轉換成另一波長之光轉換材料上。部分地取決於哪一機制恰好成為波長之轉換之基礎，將光轉換材料稱作一發光材料、一光致發光材料、一螢光染料或僅僅一磷光體。下文中，未在個別機制之間加以區別，且對發光材料之剛剛提及之標示係一起使用而並不藉由使用一特殊術語來限制本發明之範疇。然而，根本上，一磷光體可始終將高頻率之一第一光僅轉換成較低頻率之一第二光。此頻率移位效應依據名稱斯托克斯移位(Stokes shift)已知。
發光材料或磷光體通常比由單色光激發之發光二極體晶片發射更寬之一光譜範圍。代替一較寬光譜範圍，亦可產生數個窄帶光譜範圍。此尤其可在使用數種不同光轉換材料時達成。
發光二極體最終發射第一波長之光與第二波長之光或者第二波長之光之一組合。因此，可藉由發光子層之一半導體材料及發光材料之專用選擇來達成發光二極體之一專用輻射光譜。舉例而言，可組合一發射藍色發光二極體晶片與一摻雜有鈰之釔鋁柘榴石(YAG)作為將藍色光部分地轉換成黃色光之發光材料。共同地產生一白色光。由於磷光體將單色光轉換成一較寬或至少較寬輻射光譜，因此亦將其稱作多色。
慣常藉由噴塗或旋塗方法將磷光體施加至半導體晶圓之整個表面。此處產生在一整個晶圓上方延伸之一光轉換層。此兩種方法具有一系列缺點。因此，在旋塗期間由於旋轉而損耗大量發光材料，在其他習用毯覆塗佈方法中亦如此。此外，藉助此等方法僅可產生毯覆層。所得光轉換層之層厚度係不均質的。除局部厚度波動之外，亦發生沿著整個晶圓表面出現之斷層。此非均質層厚度導致依據術語「分色」已知之發光二極體彼此間之一色彩變化。舉例而言，發光二極體之白色陰影並不始終相同。
本發明之目標係構想一種方法，藉助該方法消除上述先前技術之缺點，藉助該方法尤其可產生均勻轉換層厚度且因此均勻色彩光譜之LED。
藉助技術方案1、15及16之特徵達成該目標。在附屬技術方案中給出本發明之有利開發。在說明書、申請專利範圍及/或圖式中給出之特徵中之至少兩者之所有組合亦屬於本發明之框架內。在所給出值範圍處，位於所指示邊界內之值亦將考量揭示為邊界值且將以任何組合主張。
在如本發明中所主張之用於將含有至少一個發光材料之一多色層施加至包括適合於發射單色光之一子層之一基板之方法中，藉助一印刷程序施加該多色層。
此處在本發明之範疇內，不應將單色光排他地視為具有一單個波長，而應僅視為具有一窄光譜範圍，如在不具有發光構件之發光二極體中係習用的。
出於本發明之目的，一多色層係將一個波長之光或如自適合於發射單色光之子層發射之光譜範圍之光至少部分地轉換成至少一或多個第二波長之一層，此藉由何種機制發生與本發明無關。此第二波長之光與適合於發射單色光之子層之單色光一起產生數個不同波長之光；因此此稱作多色。此處不應將術語多色視為限於必要地產生複數個不同波長之意義上。即使在其中一單個波長之光藉由多色層轉換成一單個其他波長之情形中，在本發明之範疇內所得兩個波長之光之組合稱作多色。
下文中，包括適合於發射單色光之一子層之基板僅僅簡稱為一基板。
相比於習用塗佈方法，如本發明中所主張之方法使得能夠維持多色層之一層厚度，該層厚度既在一多色層內側且亦相對於一批(例如一系列)晶圓彼此間之多色層具有一極低容限。因此，可產生其發射光譜總相同或至少幾乎相同之發光二極體。此主要意指在強度波長光譜中，強度峰值相對於波長之移位或強度改變針對不同LED晶片小到可忽視，如本發明中所主張。有利地，各種樣本之強度峰值之位置之標準偏差小於10 nm、較佳地小於7 nm、更佳地小於5 nm、最佳地小於2 nm、尤為最佳地小於1 nm。較佳地，不同樣本之強度峰值之標準偏差小於5%、較佳地小於1%、更佳地小於0.1%、最佳地小於0.01%、尤為最佳地小於10^-5%。
因此，有利地，在藉助如本發明中所主張之方法產生之發光二極體中不發生分色。
有利地，在一個別多色層內之不同位置處層厚度之偏差相對於平均層厚度小於10%、尤其小於5%、較佳地小於1%、更佳地小於0.1%、最佳地小於0.01%、尤為最佳地小於0.001%。
由於在如本發明中所主張之方法中有利地使用之一印刷印模基本上僅容納印刷至基板上之發光材料之量，因此相比於習用塗佈方法，不發生發光材料損耗或至少幾乎不發生任何發光材料損耗。
印刷印模可有利地具有適合於容納將印刷之發光材料且在一個印刷步驟中將該發光材料遞送至基板之一印刷腔。
根據如本發明中所主張之方法之一個較佳版本，印刷程序包括一微接觸印刷程序。特定而言，微接觸印刷程序構成印刷程序。
微接觸印刷程序實現一基板之一尤其精確印刷。因此，可極簡單地精確調整多色層之層厚度。因此，產生具有印刷基板之發光二極體之層厚度及因此色彩光譜之尤其高之均質性。自其他領域已知微接觸印刷程序本身且因此此處僅簡要解釋。具有(舉例而言)將轉移之一表面或結構之一聚矽氧橡膠腔之一印刷印模具備將印刷及施加至將印刷之表面(在此情形中基板之一個主表面)之一物質。此處致使印刷印模靠近基板直至印模上之液體與基板接觸且因此轉移至基板為止。發光材料以何種形式用於印刷取決於各別發光材料、印刷印模之腔材料及印刷程序之其他參數(諸如所期望層厚度或印刷溫度)且由熟習此項技術者如所期望或所需要選擇而並不變得具發明性。尚未使用微接觸印刷程序來將一多色層施加至包括適合於發射單色光之一子層之一基板。驚奇地，並非特別針對基板表面且尤其具有發光材料之基板表面之印刷開發之此印刷程序可適用於基板。由於迄今為止微接觸印刷程序主要用於將極薄、較佳地單層材料、尤其均質材料轉移至目標表面，因此此係尤其驚奇的。在過去，此等目標表面通常係關於均勻度、表面粗糙度及缺陷具有極高品質且為特殊合成物(舉例而言，具有金塗層)之表面。如本發明中所主張之將印刷之基板之性質關於此等品質準則顯著不同。因此，此等表面通常具有缺陷，諸如源自層結構之外延生長(「生長尖峰」)之突出峰值。
代替微接觸印刷程序，尤其針對較粗糙結構亦可使用另一適合印刷程序。
根據如本發明中所主張之方法之一個尤佳版本，以一結構化方式施加多色層。首先藉由使用如本發明中所主張之一印刷程序，此係可能的。取決於多色層之所期望結構，在印刷印模上製備具有對應於多色層之結構之一印刷腔結構之一印刷印模。一多色層結構之使用可致使有利的效應。因此，舉例而言，可以一專用方式促進光與多色層之解耦。亦可以一專用方式調整色彩光譜。
可能藉助微接觸印刷程序結構化印刷尤其簡單，此乃因藉助微接觸印刷程序可在高精度之情況下印刷複雜或極精細結構。
根據如本發明中所主張之方法之一項實施例，已結構化施加之多色層具有個別元件，囊括矩形、正方形、圓形、三角形、經填充多邊形及類似個別元件。此由於在所使用印刷印模之印刷腔上之對應地結構化之隆起部及凹陷部而係可能的。
有利地，個別元件可具有小於100 μm、尤其小於10 μm、尤其小於1 μm之一結構寬度。結構寬度在正方形之情形中係邊緣長度，在圓形之情形中係直徑且對於個別元件之所有其他幾何形狀而言係其最大總體延伸；舉例而言，對於一個三角形而言此係三角形之最大可能高度。所獲得色彩光譜之均質性尤其高，此乃因結構元件如此小且可以一尤其專用方式設定色彩光譜。
在具有小於100 μm、尤其小於10 μm、尤其小於1 μm之一層厚度(D)之情況下印刷多色層可係有利的。藉助如本發明中所主張之方法，即使在此小層厚度處亦可達成層厚度之一高均質性。
根據本發明之一個較佳版本，印刷作為基板之一晶圓。因此，如本發明中所主張之一多色層之施加可容易地整合至一晶圓程序中，在該晶圓程序中(舉例而言)發生用於產生發光二極體之其他習用程序步驟。
根據如本發明中所主張之方法之一項實施例，在一個印刷步驟中可使用其大小至少在很大程度上對應於基板之大小之一印刷印模以使得印刷程序包括一單個印刷步驟。當印刷作為一基板之一晶圓時，印刷印模之大小至少在很大程度上對應於基板之大小。
根據如本發明中所主張之方法之一個版本，印刷印模之大小小於基板之大小以使得得以藉由複數個印刷步驟來施加多色層。對一子結構之此逐漸複製亦稱為「步進-及-重複方法」。因此，其已在半導體技術之其他領域中使用且因此此處僅關於如本發明中所主張之方法做出簡要解釋。一印刷印模具備將印刷之液體或塊，且藉助液體在基板上之一開始點處將一細分層施加至基板。舉例而言，根據列及行之類型，除此第一細分層之外，亦印刷其上產生(舉例而言)覆蓋整個基板之一層之複數個細分層。若印刷印模具有帶有在基板上產生一結構化細分層之隆起部及凹陷部之一印刷腔，則可有利地將細分層緊跟在彼此之後印刷以使得出現與一單個大印刷印模之一結構(該結構藉由一單個印刷步驟施加)相同之一總體結構。
另一選擇係，可將不彼此補充以形成一總體結構之細分層緊跟在彼此之後印刷。在此情形中，在一稍後程序步驟中可在個別子層之間切割基板以使得一所得發光二極體具有一個細分層。
可藉由數種方法完成將衝頭材料施加至印刷印模之隆起部。印刷印模之隆起部可(舉例而言)以一受控方式浸入至衝頭材料液體中。將藉由黏附力將衝頭材料容易地黏附至隆起部。然後容易地自衝頭材料液體取出印刷印模且將其移動至晶圓。在另一版本中，藉由小滴沈積來將小精確分配量之衝頭材料施加於晶圓上。小滴位置必須與印模上之隆起部之位置適配。
在另一實施例中，可將印刷印模倒置以使得隆起部抵抗重力指向上。因此，使用一噴霧方法用衝頭材料塗佈印刷印模。衝頭材料之小滴保持在隆起部之表面上。衝頭與晶圓之間的相對運動可將兩者移動至適當位置中。因此，一類型之「高架式壓印」藉由在衝頭與晶圓之間移動至彼此上而發生。對於該領域中之熟習此項技術者顯而易見，衝頭材料液體行進至印模之隆起部上之類型及方式對於如本發明中所主張之實施例並非決定性的。
在衝壓程序期間，較佳地量測及/或主動地控制印刷印模與晶圓之間的距離以使得可以一受控方式設定層元件之層厚度。
衝頭亦可具有在隆起部前面之一厚彈性層。此厚彈性層用於補償晶圓之不規則。以此方式，達成經改良之更均勻印刷性質。特定而言，對於極剛性印模而言，對一不均勻晶圓上之數個層元件之一衝壓可僅勉強完成或根本完不成。因此，亦揭示一多層印模，因此亦揭示由以一串聯組合配置成法向於衝頭方向之一列之不同材料層組成之一印模。
在另一實施例中，將印模元件施加於一僵硬但延展性薄膜上。可較佳地經由在該薄膜後面施加且可在一室中累積之一過壓中凸地模製該薄膜。此類型之印模用以作用於該薄膜上且因此印模具有一均衡(氣體)壓力。
代替作為一結構化層，根據如本發明中所主張之方法之一項替代方案可以一毯覆方式將多色層施加至基板。即使在不以一結構化方式施加多色層之情況下，如本發明中所主張之方法亦具有優於先前技術之優點，此乃因藉助如本發明中所主張之方法施加之一毯覆多色層既在一印刷基板上之層內且亦在一批(諸如一系列)晶圓內具有一均質得多的層厚度。
關於至基板之毯覆施加之亦具有顯著經濟效益之另一優點在於比先前技術極大地增加之材料效率。對於旋塗方法而言，習用地在旋轉程序期間將50%以上之最初使用之材料旋轉出基板。此材料由於污染之風險而不能再使用且報廢。相比而言，微接觸印刷程序使得將材料損耗減少至<15%、通常<10%、在最佳方法中甚至<5%成為可能。此處與方法是否經設立以使得針對每一個別印刷步驟發生黏附至印模之發光材料至基板之一完全轉移無關，此乃因在不完全轉移中保持黏附至印模之剩餘材料並未損耗而是在下一印刷步驟中再次使用。
如本發明中所主張之方法亦可用於塗佈所有半導體材料，舉例而言用於Si、GaAs、GaN等半導體基板。根據所選擇半導體材料，自基板發射在操作中係特性之色彩光譜。多色層之至少一種發光材料之選擇取決於此色彩光譜及將產生之發光二極體最終發射哪一色彩光譜或最初所發射光將轉換成哪些波長。熟習此項技術者能夠定義半導體材料與發光材料之適合組合以達成所期望波長光譜而並不變得具發明性。發光材料由一基質材料環繞。首先，將磷光體用作發光材料。此外，揭示了具有螢光及/或磷光性質之所有材料。使用以下材料(但非排他地)作為基質材料：
-聚矽氧
-聚合物
-聚醯亞胺
-玻璃
-通常，能夠溶解發光材料且對藉由發光所發射之電磁輻射透明之所有材料。
取決於此，熟習此項技術者將選擇至少一種發光材料且自其產生或製備可作為多色材料印刷之一可印刷液體或塊。舉例而言，此可係一溶液或一分散液。舉例而言，分散液係如亦用於晶圓之旋塗之一習用瓷漆。為了甚至在多色層之低層厚度處達成高均質性，較佳地使用具有較佳地小於50 μm、更佳地小於10 μm、甚至更佳地小於100 nm、最佳地小於10 nm、尤為最佳地小於1 nm之一粒子大小之一分散發光材料來印刷基板。除用於將發光材料施加至基板之方法之外，發光材料本身亦經受連續開發。如本發明中所主張之方法關於所使用之粒子大小具有一高容限。因此，上文所提及之粒子大小在此處應視為例示性且不應視為對如本發明中所主張之方法之一限制。
舉例而言(但非排他地)，至少一種發光材料可選自以下群組中之一者：
-白磷
-發磷光之純成分，因此元素或分子
-發磷光之液體，例如瓷漆
-可藉由破壞晶格結構產生磷光之所有類型之晶體，主要係已與重金屬鹽混合之鹼土金屬及鋅之硫化物。
-可溶解於對已藉由發光產生之輻射透明之一基質中之所有類型之發光材料。
由基板之一半導體產生哪些波長及此光轉換成何種波長取決於此基板及多色層之材料。熟習此項技術者知曉基板材料及多色層之材料且可如一所期望LED所期望或所需要地使用及組合該等材料。如本發明中所主張之方法不限於特定基板材料或多色層。
根據本發明之一個版本，可藉助印刷程序施加形成一多色層之一液體及/或可印刷塊。在一溶液作為該液體之情形中，該溶液之一溶劑必須乾燥以使得形成多色層。在熔融塊之情形中，該等熔融塊必須硬化成一多色層。選擇何種方法在很大程度上取決於發光材料之類型。
有利地，將來自溶液、分散液及瓷漆之群組之一液體或可印刷塊作為該液體及/或可印刷塊印刷。
在印刷之後，藉由該領域中之熟習此項技術者已知之方法處置印刷塊。此處置可包含提供塊之固化之熱及/或光學以及/或者電及/或化學固化方法，因此保持穩定形狀。較佳地，出於此目的，使用位於塊下方之LED藉由熱及/或光學程序(藉由在印刷程序之後啟動之LED)來實現固化。
下文中使用圖共同地詳細闡述改良本發明之其他方法與對本發明之一項較佳例示性實施例之說明。
藉助如本發明中所主張之一方法，印刷具有由一載體3支撐之一基板2之一晶圓1(參見圖1a及圖1b)。基板2具有基於砷化鎵之一單色發光子層(未展示)。為簡化起見，下文中將具有一單色發光GaAs子層之基板2稱作一GaAs基板2。GaAs基板2具有背離載體3之一第一主表面2a及面向載體3之一第二主表面2b。GaAs基板2外延生長至載體3上。
如圖3a至圖3d中所展示，一多色層4藉助一印刷印模5施加至GaAs基板2。印刷印模5具有放置於具有隆起部7及凹陷部7'之一印刷腔7o中之一結構6。
印模5具備一分散液，摻雜有鈰之釔鋁柘榴石(YAG)之粒子分散於該分散液中以使得隆起部7藉助此分散液之一膜8而變濕。每一個別隆起部7藉助一個膜元件8'而變濕。藉由將印刷印模5降下至基板2上(圖3b及圖3c)，膜8靠近基板2直至藉由膜8與基板2之接觸將膜8轉移至基板2上為止。在移除印刷印模5之後，膜8留下作為基板2上之一層4(圖3d)。層4具有複數個個別層元件4'，個別層元件4'關於其幾何形狀及較佳地厚度至少在很大程度上對應於個別膜元件8'之幾何形狀及厚度。
在如本發明中所主張之方法之一項實施例中，亦可想像膜元件8'關於其厚度僅部分地轉移至基板2上。亦即，在移除印刷印模5之後，僅膜8之一部分留下作為基板2上之一層4。未轉移至基板的層8之部分留在印刷印模5上且可用於印刷下一基板2。此處，如本發明中所主張有利地假設膜8關於其厚度經重新填充以使得在下一印刷程序中與在先前印刷程序中相同之初始條件奏效。已轉移至基板2之層4與留在印模上的層8之剩餘部分之間的厚度比取決於諸如印模材料、印模材料與發光材料之相互作用、發光材料與基板2之表面之相互作用、發光材料之黏度等參數。通常，層8之>50%之層厚度轉移至基板2。較佳地此值係>70%、對於最佳方法>80%、甚至更佳地>90%。
在此情形中，印刷印模5係其聚矽氧橡膠印刷腔7o具備包括其寬度B係50 μm之正方形元件9之一精細結構6之一微接觸印刷印模。因此，個別膜元件8'及因此層元件4'同樣地具有50 μm之寬度B。
結構6以及因此隆起部7及層元件4'等等在圖中未按比例展示。因此，多色層4之層元件4'之數目大於示意性地展示之數目數倍。圖3a至圖3d中指示在一單個印刷步驟中將圖2a及圖2b中之層4印刷至作為基板2之晶圓1上。在此情形中，印刷印模5之長度L基本上恰好與晶圓1之直徑D一樣大。在例示性實施例之一個版本中，在一個印刷步驟中僅將由較小數目個層元件4'組成之一個細分層10施加至基板2，如在圖2a中用交叉陰影線展示。在此情形中，印刷印模之長度L遠小於晶圓1之直徑D。藉由一步進-及-重複程序，具有一印刷腔(該印刷腔具有對應於細分層10(未展示)之一結構)之一印刷印模5藉助一分散液而變濕且逐漸地定位在晶圓1上方且降下至晶圓1上。由於步進-及-重複程序之高精度，可產生具有相同結構6之一層4，如藉由用於一對應較大印刷印模5之一單個印刷步驟所產生。在例示性實施例中，層厚度係5 μm。
在印刷之前實施楔形斷層補償。在步進-及-重複程序之版本中，楔形斷層補償可較佳地每晶圓一次或甚至每系列晶圓僅一次。
在例示性實施例之一個版本中，未將印刷腔7o結構化，但使其毯覆(未展示)以使得印刷印模5上之膜8及因此已印刷在基板2上之多色層4亦係毯覆的。
除隆起部7及因此層元件4'之正方形剖面7o'(參見圖4a)之外，在例示性實施例之另一版本中亦存在具有一圓形剖面7o"(參見圖4b)之隆起部7。
由於尤其藉助微接觸印刷程序印刷甚至複雜之結構6之本發明之優點，因此根據本發明之另一版本，可能修改隆起部7之一正方形剖面以使得如圖4c中所展示印刷具有一剖面4o'(其具有凹部11)之一層元件4'。在本發明之此版本中，每發光二極體印刷一單個層元件4'且凹部11用作LED與連接元件12(舉例而言，接合線、經汽相沈積印刷電路或任何其他連接元件12)之進行接觸之區域。
藉助如本發明中所主張之方法用多色層4印刷之基板2經完成以形成發光二極體且在操作中使用習用方法放置。其在多色層4之層厚度中具有一極高均質性且因此在發光二極體之操作中具有所得色彩光譜之一均勻品質。基板2之藍色光部分地由多色層4轉換成黃色光且自發光二極體一起發射為白色光。無分色發生，但在一系列晶圓內發光二極體之白色陰影係均質的且具有均勻品質。
1‧‧‧晶圓
2‧‧‧基板/砷化鎵基板
2a‧‧‧第一主表面
2b‧‧‧第二主表面
3‧‧‧載體
4‧‧‧層/多色層
4'‧‧‧層元件
4o'‧‧‧剖面
5‧‧‧印刷印模/印模
6‧‧‧結構/精細結構
7‧‧‧隆起部
7'‧‧‧凹陷部
7o‧‧‧印刷腔/聚矽氧橡膠印刷腔
7o'‧‧‧正方形剖面
7o"‧‧‧圓形剖面
8‧‧‧膜/層
8'‧‧‧膜元件
10‧‧‧細分層
11‧‧‧凹部
12‧‧‧連接元件
B‧‧‧寬度
D‧‧‧層厚度/晶圓直徑
L‧‧‧印刷印模長度
圖1a展示將印刷之一晶圓之一平面圖。
圖1b展示一晶圓載體上之來自圖1a之晶圓之一剖面圖。
圖2a展示藉助如本發明中所主張之一方法印刷之一晶圓之一示意性平面圖。
圖2b展示來自圖2a之晶圓之一示意性剖面圖。
圖3a展示用於如本發明中所主張之方法之一印刷印模之一示意性剖面圖。
圖3b展示藉助將印刷之一晶圓上之一分散液而變濕之印刷印模之一示意性剖面圖。
圖3c展示與晶圓接觸之來自圖3b之印刷印模之一示意性剖面圖。
圖3d展示在印刷步驟之後晶圓及印刷印模之一示意性剖面圖。
圖4a展示一印刷腔之一正方形隆起部之一平面圖。
圖4b展示一印刷腔之一圓形隆起部之一平面圖。
圖4c展示具有凹部及觸點之一印刷正方形層元件之一平面圖。
1‧‧‧晶圓
2‧‧‧基板/砷化鎵基板
3‧‧‧載體
4‧‧‧層/多色層
4'‧‧‧層元件

权利要求:
Claims (16)
[1] 一種用於將含有至少一種發光材料之一多色層(4)施加於含有尤其適合於發射單色光或具有數個發射特性之一多光譜之一子層之一半導體基板(2)上之方法，其特徵在於藉助一印刷程序施加該多色層(4)。
[2] 如請求項1之方法，其中該印刷程序包括一微接觸印刷程序，尤其構成一微接觸印刷程序。
[3] 如請求項1或2之方法，其中藉助尤其具有一印刷腔(7o)之一印刷印模(5)施加該多色層。
[4] 如請求項1或2之方法，其中施加具有一結構(6)之該多色層(4)。
[5] 如請求項4之方法，其中以一結構化方式施加之該多色層(4)具有個別層元件(4'、4o')，該等個別層元件包括矩形、正方形、圓形、三角形、經填充多邊形或類似層元件(4'、4o')。
[6] 如請求項4之方法，其中該等層元件(4、4o')具有小於1 mm、尤其小於100 μm、尤其小於10 μm、尤其小於1 μm之一結構寬度(B)。
[7] 如請求項1或2之方法，其中以一毯覆方式將該多色層(4)施加至該基板(2)。
[8] 如請求項1或2之方法，其中該多色層(4)具有小於100 μm、尤其小於10 μm、尤其小於1 μm之一層厚度(H)。
[9] 如請求項1或2之方法，其中印刷作為該基板(2)之一晶圓(1)。
[10] 如請求項1或2之方法，其中在一個印刷步驟中使用其長度(L)至少在很大程度上對應於該基板(2)之直徑之一印刷印模(5)以使得該印刷程序包括一單個印刷步驟。
[11] 如請求項1或2之方法，其中在一個印刷步驟中使用其長度(L)小於該基板(2)之該直徑之一印刷印模(5)以使得藉由複數個印刷步驟施加該多色層(4)。
[12] 如請求項1或2之方法，其中自包括以下各項之群組選擇至少一種發光材料：白磷，發磷光之純成分，因此係元素或分子，發磷光之液體，例如瓷漆，可藉由破壞晶格結構產生磷光之所有類型之晶體，主要係已與重金屬鹽混合之鹼土金屬及鋅之硫化物，可溶解於對已藉由發光產生之輻射透明之一基質中之所有類型之發光材料。
[13] 如請求項1或2之方法，其中藉助該印刷程序施加形成該多色層(4)之一液體及/或可印刷塊。
[14] 如請求項13之方法，其中將來自溶液、分散液及瓷漆之一液體或可印刷塊作為該液體及/或可印刷塊印刷。
[15] 一種含有用於產生單色光之一半導體層之半導體基板(2)，該半導體基板(2)具備一多色層(4)，其特徵在於該多色層(4)係尤其藉助如請求項1至14中至少一項之一方法而結構化施加。
[16] 一種具有如請求項15之一半導體基板(2)之光電組件。

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