台湾专利TW201319641A 光學顯示單元之製造方法、其中所使用之片材製品、及捲軸素材

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本發明提供一種光學顯示單元之製造方法，其係在將彎曲性質之片材製品進行半切斷，一面將未切斷之構件剝離，一面經由黏著劑將片材製品貼合於基板上時，可消除被切斷之片材製品於該半切斷後之搬送中捲翹之問題，將片材製品適當地貼合於基板上。光學顯示單元之製造方法包括下述步驟：自將具有於光學構件之一方表面上經由黏著劑而設置之脫模膜的長條片材製品捲繞而成的捲軸素材拉開該片材製品，使用切斷機構，保留脫模膜而切斷該片材製品，一面去除脫模膜，一面將片材製品經由黏著劑而貼合於基板上。該片材製品於外力未作用之狀態下，係該片材製品於其長條方向上以脫模膜為內側而彎曲之構成。
公开号:TW201319641A
申请号:TW101147780
申请日:2008-12-03
公开日:2013-05-16
发明作者:Shouji Yamamoto；Kentarou Takeda；Mitsuru Suzuki
申请人:Nitto Denko Corp；
IPC主号:G02B5-00

专利说明:
光學顯示單元之製造方法、其中所使用之片材製品、及捲軸素材
本發明係關於一種光學顯示單元之製造方法，其係將具有偏光元件之光學構件經由黏著劑而貼合於基板上以製造光學顯示單元。又，本發明係關於一種在該光學顯示單元之製造方法中所使用之片材製品及其捲軸素材。
圖18中概念性地表示先前之液晶顯示裝置中所安裝的光學顯示單元之製造方法。首先，光學膜製造廠家製造出具有光學構件之長條片材製品，作為捲軸素材(#1)。作為該「長條片材製品」，例如有用於液晶顯示裝置中之偏光板素材、偏光板與相位差板之積層膜素材等。繼而，將捲軸素材切割成既定尺寸(依照基板尺寸之尺寸)(#2)。然後，配合將要貼合之基板之尺寸，將所切割出之長條狀素材切斷成固定尺寸(#3)。接著，對切斷成固定尺寸的單片之片材製品進行外觀檢查(#4)。然後，進行成品檢查(#5)。繼而，對單片之片材製品的四方之端面進行端面加工(#6)。進行該端面加工係為了防止在運輸過程中黏著劑等自端面滲出。接著，於無塵室環境中，對單片之片材製品進行無塵包裝(#7)。繼而，進行包裝(運輸打包)以進行運輸(#8)。如此製造出單片之片材製品，然後運輸給面板加工廠家。
面板加工廠家將運輸來之單片之片材製品解包(#11)。然後，進行外觀檢查，以檢查於運輸過程中或者解包時所造成的損傷、污漬等(#12)。將檢查中判定為合格品的單片之片材製品搬送至下一步驟。再者，有時亦省略該外觀檢查。與單片之片材製品貼合之基板(例如，封入有液晶單元之玻璃基板)係預先製造，且於貼合步驟之前清洗基板(#13)。
將單片之片材製品與基板貼合，形成光學顯示單元(#14)。可以如下方式來進行貼合：自單片之片材製品上剝離脫模膜而保留黏著劑，以黏著劑作為貼合面而與基板之一面相貼合。進而，對基板之另一面亦可以相同之方式進行貼合。接著，進行貼合狀態之檢查以及瑕疵檢查(#15)。將該檢查中判定為合格品之光學顯示單元搬送至安裝步驟，安裝於液晶顯示裝置中(#16)。另一方面，對判定為不合格品之光學顯示單元實施重工處理(#17)。重工處理中，自基板上剝離光學構件。將經重工處理之基板重新與光學構件貼合(#14)。
以上之製造步驟中，尤其是端面加工、單片之片材製品之包裝及解包等，由於光學膜製造廠家與面板加工廠家分別位於不同之地方而成為必需之步驟。但是，存在由於步驟多而造成的製造成本上升之問題，而且存在由於步驟多或運輸而產生的損傷、灰塵、污漬等之問題，由此所帶來之檢查步驟之必要性，進而必需庫存其他種類之單片片材製品而加以保管、管理的問題。
作為解決上述問題之方法，本申請人創作出日本專利特開2007-140046號公報(專利文獻1)中所記載之發明。根據該發明，自具有光學構件之片材製品捲繞而成的捲軸中拉開片材製品，檢測片材製品之缺陷。根據該檢測結果而切斷片材製品，加工成單片之片材製品。繼而將脫模膜剝離後，將片材製品貼合於液晶單元基板上。由於以上之步驟係配置於連續之生產線上，因此先前本應先對片材製品進行衝壓，將衝壓後之片材製品嚴實地打包後交貨給面板加工廠家，而根據該發明，則可將捲繞於輥上之片材製品直接打包交貨。另一方面，如日本專利特開2005-37416號公報(專利文獻2)所示，提出有一種連續製造方法，其係保留脫模膜而將片材製品中之其他構件(例如偏光板)切斷，利用該脫模膜來維持片材製品之連續性，一面剝離該脫模膜，一面經由黏著劑而將片材製品貼合於基板上。
專利文獻1：日本專利特開2007-140046號公報
專利文獻2：日本專利特開2005-37416號公報
於該連續製造方法中，在上述切斷後，於某些搬送路徑中會出現其他構件自脫模膜上捲翹，從而導致搬送不良或與基板之貼合精度變差等問題。尤其是如圖19(a)、(b)所示，於片材製品中之被切斷之構件F與脫模膜H在輥R上反轉90~180度等情形時，容易出現構件F之前端部分自脫模膜H上剝離之捲翹現象。若如此於捲翹之狀態下進行搬送，則捲翹之構件F會貼附於周圍而產生搬送不良，或者當將捲翹狀態之構件F與基板相貼合時，會產生貼合精度之問題。以下，有時將保留脫模膜或表面保護構件而切斷片材製品中之其他構件之情形稱為「半切」。另外，有時亦將於該片材製品上黏貼承載膜，以保留該承載膜之方式切斷片材製品之情形稱為半切。
本發明係鑒於上述實際情況研究而完成者，其目的在於提供一種光學顯示單元之製造方法，其係在將彎曲性質之片材製品進行半切斷，一面將未切斷之構件剝離一面經由黏著劑將片材製品貼合於基板上時，可消除被切斷之片材製品於該半切斷後之搬送過程中捲翹之問題，將片材製品適當地貼合於基板上。又，本發明之目的在於提供一種在該光學顯示單元之製造方法中所使用之片材製品、以及將該片材製品捲繞而成之捲軸素材。
為解決上述課題，反覆銳意研究之結果，完成了以下之本發明。
本發明之片材製品之特徵在於：其係用於將具有偏光元件之光學構件經由黏著劑而貼合於基板上以形成光學顯示單元的長條片材製品，且具有：上述光學構件、及於上述光學構件之一方表面上經由上述黏著劑而設置的脫模膜；於外力未作用之狀態下，係於上述長條方向上以上述脫模膜為內側而彎曲之構成。
該構成之作用效果如下所述。長條片材製品可適當用於將具有偏光元件之光學構件經由黏著劑而貼合於基板上以形成光學顯示單元。該片材製品至少具有光學構件、以及於光學構件之一方表面上經由黏著劑而設置之脫模膜。亦可在與脫模膜面相反之面上，經由黏著劑而設置表面保護構件作為片材製品之構成構件。該片材製品於外力未作用之狀態下，係於長條方向上以脫模膜為內側而彎曲之構成。再者，「外力」係指除重力之外的例如拉伸力、壓力以及其他來自外部之力。即，片材製品為以脫模膜為內側而彎曲之構成，因此適當地抑制經半切斷之構件自脫模膜上剝離。藉此，可適當地抑制例如於圖19所示的輥R上，經半切斷之構件自脫模膜上剝離的捲翹現象，並且對基板之貼合精度亦變得良好。另外，光學顯示單元之製造方法之詳細內容後述之。又，片材製品之彎曲性係由於構成片材製品之構件的一部分或全部主要因素而產生。例如，有時係由於構成光學構件之偏光元件、以及於該偏光元件之至少單面上設置之膜構件的構成而產生彎曲性。再者，本發明中，「彎曲」狀態係包括彎曲面之曲率半徑相同之情形，亦包括於彎曲面之部分不同之曲率半徑之情形的概念。
於上述本發明中，較好的是：以與上述長條方向平行之縱長為29.7 cm、與該長條方向正交之方向之橫長為21.0 cm之尺寸將片材製品切斷而成的試樣，將其以朝下彎曲成凸狀之方式靜置於平面上時，自該平面至該試樣端部為止之高度即彎曲量為5 mm~100 mm。再者，更好的是彎曲量為10 mm~80 mm。
彎曲量可藉由以下之彎曲量測定方法來加以評估。如圖13、14所示，作為試樣，係使用將各種構成之長條片材製品拉開，於其搬送方向(長條方向：MD)上以29.7 cm之尺寸、且在與搬送方向正交之方向(寬度方向：TD)上以21.0 cm之尺寸將其切斷所得者。作為測定環境，係溫度23℃、濕度55% RH。首先，將試樣靜置約10秒，確認彎曲方向。確認彎曲方向後，如圖13所示，以自側面看為朝下彎曲成凸狀之方式而靜置於平板上。接著，於10分鐘後，測定自平面板上表面至彎曲之上方端部為止之高度(h)。將該高度(h)作為彎曲量。測定係使用不鏽鋼製之直尺(或數位游標卡尺)來目視測定。將以脫模膜為內側而彎曲之狀態稱為負曲(minus curl)，將與此相反以脫模膜為外側而彎曲之狀態稱為正曲(plus curl)。測定彎曲量之試樣構成之例子示於圖14中。本發明之一例之片材製品係於長條方向上以脫模膜為內側而彎曲(負曲之片材製品)。又，另一例之片材製品係以脫模膜為外側而彎曲(正曲之片材製品)。又，圖14中，延伸PVA(polyvinyl alcohol，聚乙烯醇)係表1之規格。TAC2係富士軟片公司製造之TD-80UL。PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)係三菱聚酯公司製造。表面保護膜(表面保護構件之一例)為聚對苯二甲酸乙二酯膜，厚度為38 μm。表面保護膜側之黏著劑為丙烯酸系黏著劑，該黏著劑層之其層厚度為20 μm左右。脫模膜為聚對苯二甲酸乙二酯膜，厚度25 μm。
於彎曲量在負曲方向上為5 mm以上之情形時，在搬送半切斷後之片材製品時，無被切斷之片材製品之構件(例如光學構件)自脫模膜上捲翹等之問題。另一方面，若彎曲量在負曲方向上超過100 mm，則被切斷之片材製品之構件與基板之貼合精度變差，因此欠佳。
光學構件並無特別限制，如後述可例示多種組合構成。
又，作為本發明之一實施形態，有片材製品以脫模膜為內側而捲繞之構成。
根據該構成，由於以脫模膜為內側而捲繞，故片材製品產生捲曲慣性，外力未作用之狀態之片材製品成為以脫模膜為內側而彎曲之構成。根據本發明，如以上所說明般，不會產生搬送過程中的切斷構件捲翹或與基板之貼合精度之問題。
又，作為本發明之一實施形態，片材製品之特徵在於：光學構件具有設置於偏光元件之一方面側之第1膜、設置於該偏光元件之另一面側之第2膜、以及設置於該第2膜上之黏著劑；經由上述黏著劑而設置有上述脫模膜，且上述第1膜之長條方向之尺寸變化率小於上述第2膜之長條方向之尺寸變化率。
根據該構成，光學構件係具有偏光元件、以及設置於該偏光元件之兩面上的長條方向上之尺寸變化率不同的第1及第2膜、以及設置於第2膜上之黏著劑而構成。第1、第2膜例如構成為偏光元件保護膜。脫模膜係經由上述黏著劑而設置於第2膜上。如此，光學構件本身會由於尺寸變化率不同之第1、第2膜以及偏光元件本身之尺寸變化率的影響而彎曲，片材製品成為以脫模膜作為內側而彎曲之構成。再者，並非僅限於光學構件之性質，有時片材製品整體之彎曲性亦會受到脫模膜或其他構件之性質之影響。
以下，就上述「尺寸變化率(%，70℃)」之測定方法加以說明。於測定長條方向(搬送方向)上之尺寸變化率之情形時，製作搬送方向(MD)上為10 mm、與其正交之方向上為3 mm的帶狀之試樣片。於測定與搬送方向正交之方向上之尺寸變化率之情形時，製作與搬送方向正交之方向(有時稱為TD)上為10 mm、搬送方向(MD)上為3 mm的帶狀之試樣片。使用日本精工(Seiko Instrument)製造之TMA/SS6100，測定70℃下之尺寸變化率。測定條件如下所述。將試樣片自常溫開始，以10℃/min冷卻至-50℃為止，之後於-50℃下保持30分鐘。繼而，以10℃/min升溫至100℃為止，之後於100℃下保持30分鐘。重複進行3次該循環。用TMA/SS6100來測定重複了3次循環後的尺寸變化。以第2次循環之資料來評價尺寸變化率。評價係以如下方式進行：用70℃下之尺寸變化量除以10000，再乘以100而算出((70℃下之尺寸變化量)÷10000×100)。
另外，其他的本發明之捲軸素材為將上述長條片材製品捲繞而成之構成。該捲軸素材可適宜用於後述之光學顯示單元之製造方法中。
又，本發明之光學顯示單元之製造方法之特徵在於：其係將具有偏光元件之光學構件經由黏著劑而貼合於基板上以製造光學顯示單元，且包括：切斷步驟，其係自將具有於上述光學構件之一方表面上經由上述黏著劑而設置之脫模膜的長條片材製品捲繞而成的捲軸素材拉開該片材製品，使用切斷機構，保留上述脫模膜而切斷該片材製品；及貼合步驟，其係一面去除上述脫模膜，一面將片材製品經由上述黏著劑貼合於上述基板上；上述片材製品於外力未作用之狀態下，係於其長條方向上以上述脫模膜為內側而彎曲之構成。
該構成之作用效果如下所述。首先，準備長條片材製品作為捲軸素材。片材製品為至少具有光學構件及脫模膜之構成，例如，可例示進一步於光學構件之表面具有可剝離之表面保護構件的構成。
光學構件為至少具有偏光元件及偏光元件保護膜之構成。作為偏光元件保護膜，例如可列舉：纖維素系膜、丙烯酸系膜、聚酯系膜、降冰片烯系膜、環烯烴系膜等。可對偏光元件保護膜實施各種表面處理。作為各種表面處理，例如可列舉：硬塗處理或抗反射處理，以防黏、擴散或防眩等為目的之處理等。脫模膜係經由光學構件及黏著劑而設置。
片材製品於外力未作用之狀態下，係於其長條方向上以脫模膜為內側而彎曲之構成。於認為構成片材製品之主要構件為光學構件，而其他構件(例如脫模膜)實質上並不產生影響之情形時，該彎曲性之主要因素起因於光學構件。
以下，有時將自捲軸素材拉開片材製品並搬送之方向(搬送方向)稱為MD，將與搬送方向正交之方向稱為TD。
自捲軸素材拉開片材製品，使用切斷機構，以保留脫模膜之方式切斷片材製品(切斷步驟)。藉此，可保留脫模膜而將片材製品之其他構件切斷。例如，於片材製品為表面保護構件、光學構件、黏著劑與脫模膜之積層構成之情形時，保留脫模膜而切斷其他構件即表面保護構件、光學構件以及黏著劑。
之後，於經保留脫模膜而切斷其他構件之片材製品如圖19所示由於搬送線而反轉等情形時，亦不會出現該片材製品以脫模膜作為內側而彎曲，其他構件自切斷部分捲翹之狀況。
繼而，於切斷步驟後，一面去除脫模膜，一面將被切斷之片材製品之構件經由黏著劑貼合於基板上(貼合步驟)。即，藉由一面剝離脫模膜，一面將片材製品貼合於基板上，可一面維持片材製品之彎曲得到抑制之狀態，一面將構成片材製品之光學構件貼合於基板上。作為基板，例如可列舉液晶單元之玻璃基板、有機EL發光體基板等。又，基板較好的是在貼合之前預先進行清洗處理。
因此，根據本發明之構成，即便對於具有彎曲性之片材製品保留脫模膜而切斷其他構件，於其後之搬送過程中，被切斷之構件亦不會自脫模膜上捲翹，從而可將被切斷之構件精度良好地貼合於基板上。
又，於上述光學顯示單元之製造方法中，係於基板之單面上黏貼有片材製品(以下，有時稱為第1片材製品)，於其另一面上，亦可藉由相同之步驟而貼合片材製品(以下，有時稱為第2片材製品)。
又，上述之本發明之特徵在於：使以與片材製品之長條方向平行之縱長為29.7 cm、與該長條方向正交之方向之橫長為21.0 cm之尺寸來切斷上述片材製品而成的試樣以朝下彎曲成凸狀之方式靜置於平面上時，自該平面至該試樣端部為止之高度即彎曲量為5 mm~100 mm。又，就貼合精度之觀點而言，彎曲量更好的是80 mm以下，就更確實地防止捲翹之觀點而言，彎曲量更好的是10 mm以上。該構成之作用效果如上文所述。
又，作為上述本發明之一實施形態，有捲軸素材以上述片材製品之脫模膜為內側而捲繞之構成。該構成之作用效果如上文所述。
又，作為上述本發明之一實施形態，有具有以下特徵之構成：光學構件具有設置於上述偏光元件之一方面側之第1膜、設置於該偏光元件之另一面側之第2膜、以及設置於該第2膜上之黏著劑；經由上述黏著劑而設置有上述脫模膜，且上述第1膜之長條方向之尺寸變化率小於上述第2膜之長條方向之尺寸變化率。該構成之作用效果如上文所述。
又，作為上述本發明之光學顯示單元之製造方法的一實施形態，可例示進一步具有下述步驟之構成：脫模膜去除步驟，自捲軸素材拉開片材製品，去除上述脫模膜；瑕疵檢查步驟，於上述脫模膜去除步驟之後，進行瑕疵檢查；以及脫模膜貼合步驟，於上述瑕疵檢查步驟之後，將脫模膜經由上述黏著劑而貼合於片材製品上。繼而，於切斷步驟中，將片材製品切斷成既定尺寸但並不切斷重新黏貼之脫模膜。藉由該瑕疵檢查，可無需考慮脫模膜內在之相位差、以及附著於脫模膜上或者脫模膜內在之異物或刮痕等之瑕疵，而對片材製品進行瑕疵檢查。重新黏貼之脫模膜可為未經使用者，亦可為經使用者。於經使用之脫模膜之情形時，較好的是使用預先經過檢查的無異物或污漬、損壞等問題者。
又，片材製品為具有彎曲性之構成。彎曲性例如有由於構成光學構件之構件之差異(例如，厚度、種類、尺寸變化率等)而產生的情形、由於製造光學膜之條件而產生的情形、以及由於將構件間接著之接著劑而產生的情形。進而，藉由將長條片材製品捲繞而形成為捲軸狀，則沿長條方向彎曲之傾向進一步增強。
又，其他的本發明之光學顯示單元之製造方法之特徵在於，其係將具有偏光元件之光學構件經由黏著劑而貼合於基板上以製造光學顯示單元，且包括：承載膜貼合步驟，其係自將具有於上述光學構件之一方表面上經由上述黏著劑而設置之脫模膜的長條片材製品捲繞而成的捲軸素材拉開該片材製品，於該片材製品之與脫模膜面不同之面上貼合承載膜；切斷步驟，其係使用切斷機構，以保留上述承載膜之方式切斷上述片材製品；以及貼合步驟，其係利用剝離機構自上述片材製品上剝離上述脫模膜，且一面剝離上述承載膜，一面將該片材製品經由上述黏著劑而貼合於上述基板上；上述片材製品於外力未作用之狀態下，係於其長條方向上以上述脫模膜為外側而彎曲之構成。
該構成之作用效果如下所述。準備長條片材製品作為捲軸素材。片材製品為至少具有光學構件及脫模膜之構成，例如，可例示進一步於光學構件之表面具有可剝離之表面保護構件的構成。光學構件為至少具有偏光元件及偏光元件保護膜之構成。於認為構成片材製品之主要構件為光學構件，而其他構件(例如脫模膜)實質上並不產生影響之情形時，引起該彎曲性之主要因素為光學構件。脫模膜係經由光學構件及黏著劑而設置。片材製品於外力未作用之狀態下，為於其長條方向上以脫模膜為外側而彎曲之構成。將長條片材製品例如以脫模膜為外側而捲繞，構成作為捲軸素材。該彎曲之測定方法如上文所述。
繼而，自捲軸素材拉開片材製品，將承載膜經由黏著劑而貼合於片材製品之與脫模膜面不同之面上(承載膜貼合步驟)。然後，使用切斷機構，以保留承載膜及黏著劑之方式切斷片材製品(切斷步驟)。藉此，可切斷片材製品而保留承載膜及黏著劑。
繼而，於切斷步驟之後，利用剝離機構自片材製品上剝離脫模膜。然後，一面剝離承載膜及黏著劑，一面將片材製品經由黏著劑而貼合於基板上(貼合步驟)。即，藉由一面剝離承載膜及黏著劑，一面將片材製品貼合於基板上，可一面維持片材製品之彎曲得到抑制之狀態，一面將構成片材製品之光學構件貼合於基板上。
片材製品為以脫模膜為外側而彎曲之構成，亦即以承載膜為內側而彎曲之構成，故而可適當地抑制保留承載膜而被切斷之片材製品在搬送時自承載膜上剝離。藉此，可適當地抑制例如於圖19所示之輥R上，被切斷之片材製品自承載膜上剝離的捲翹現象，並且與基板之貼合精度亦變得良好。因此，根據本發明之構成，即便保留承載膜之方式將具有彎曲性之片材製品切斷，於其後之搬送過程中，被切斷之片材製品亦不會自承載膜上捲翹，並且可將片材製品精度良好地貼合於基板上。
又，於上述之本發明中，在長條方向上以脫模膜為外側而彎曲之情形時之彎曲量較好的是5 mm~100 mm。即，係於正曲方向彎曲之構成。
又，其他的本發明之光學顯示單元之製造方法之特徵在於：其係將具有偏光元件之光學構件經由黏著劑而貼合於基板上以製造光學顯示單元，且包括：切斷步驟，其係自將具有於上述光學構件之一方表面上經由上述黏著劑而設置之脫模膜、以及設置在與該脫模膜面不同之面上之表面保護構件的長條片材製品捲繞而成的捲軸素材拉開該片材製品，利用切斷機構以保留上述表面保護構件之方式切斷該片材製品；貼合步驟，其係利用剝離機構自上述片材製品上剝離上述脫模膜，將該片材製品經由上述黏著劑而貼合於上述基板上；及切斷步驟，其係切斷上述表面保護構件；上述片材製品於外力未作用之狀態下，係於其長條方向上以上述脫模膜為外側而彎曲之構成。
該構成之作用效果如下所述。首先，準備長條片材製品作為捲軸素材。片材製品為至少具有光學構件、脫模膜、以及設置在與該脫模膜面不同之面上的表面保護構件的構成。表面保護構件可經由黏著劑而設置，亦存在不經由黏著劑而設置之情形。光學構件為至少具有偏光元件及偏光元件保護膜之構成。片材製品於外力未作用之狀態下，為於其長條方向上以上述脫模膜為外側而彎曲之構成。亦即，片材製品於外力未作用之狀態下，為以表面保護構件為內側而彎曲之構成。於認為構成片材製品之主要構件為光學構件，而其他構件實質上不產生影響之情形時，該彎曲性之主要因素起因於光學構件。脫模膜係經由光學構件及黏著劑而設置的構成。將長條片材製品例如以脫模膜作為外側而捲繞，構成作為捲軸素材。
自該捲軸素材拉開第1片材製品，利用切斷機構，保留表面保護構件而切斷片材製品之其他構件(切斷步驟)。再者，於表面保護構件係經由黏著劑而設置於光學構件上之情形時，亦可保留表面保護構件及該黏著劑而切斷。藉由該切斷步驟，於表面保護構件上形成被切斷之片材製品之其他構件，因此可抑制光學構件或片材製品整體構成之彎曲性。
繼而，於切斷步驟之後，利用剝離機構自片材製品上剝離脫模膜。繼而，將被切斷之片材製品之其他構件經由黏著劑而貼合於基板上(貼合步驟)。接著，切斷表面保護構件(切斷步驟)。
由於片材製品為以脫模膜為外側而彎曲之構成，亦即以表面保護構件為內側而彎曲之構成，因此可適當地抑制保留表面保護構件而被切斷之片材製品的其他構件自表面保護構件上剝離。藉此，可適當地抑制例如於圖19所示之輥R上，被切斷之片材製品之其他構件自表面保護膜上剝離之捲翹現象，並且與基板之貼合精度亦變得良好。因此，根據本發明之構成，即便保留表面保護構件而將具有彎曲性之片材製品之其他構件切斷，於其後之搬送過程中，被切斷之片材製品之其他構件亦不會自表面保護構件上捲翹，並且可將片材製品精度良好地貼合於基板上。
又，於上述之本發明中，於長條方向上以脫模膜為外側而彎曲之情形時之彎曲量較好的是5 mm~100 mm。即，係於正曲方向彎曲之構成。
又，於本發明中，光學顯示單元之尺寸較好的是其對角值為14英寸至120英寸之範圍。原因在於尺寸越大則光學構件越彎曲。又，即便尺寸小於14英寸，本發明對於高彎曲性之光學構件仍有效。再者，光學顯示單元之尺寸通常使用82英吋以下者。
(實施形態1)
以下，對本發明之實施形態1加以說明。圖1中，表示實施形態1之光學顯示單元之製造方法的流程圖。圖2中表示實施形態1中所使用的第1、第2光學構件之構成以及與基板之貼合構成的模式圖。於以下之實施形態1~4中，第1、第2片材製品為以脫模膜作為內側而彎曲之構成。
(1)第1捲軸素材準備步驟(圖1，S1)。準備長條狀之第1片材製品，形成第1捲軸素材。如圖2所示，第1片材製品1之積層結構具有第1光學構件11、第1脫模膜12以及表面保護膜13。第1光學構件11係由第1偏光元件11a、以及於其一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第1膜11b所構成。第1偏光元件11a的搬送方向上之彈性模數、與第1膜11b的搬送方向上之彈性模數分別不同。第1片材製品1為於該長條方向上以第1脫模膜12作為內側而彎曲之構成。第1膜11b為偏光元件保護膜(例如三乙酸纖維素膜)。可對第1膜11b實施表面處理。搬送方向上之彈性模數亦會由於實施該表面處理而產生變化。作為表面處理，例如可列舉硬塗處理或抗反射處理，以防黏、擴散或防眩等為目的之處理等。第1脫模膜12係經由第1偏光元件11a及第1黏著劑14而設置。又，表面保護膜13係經由第1膜11b及黏著劑15而設置。
以下，就「彈性模數」之測定方法進行說明。「彈性模數」係指拉伸彈性模數。將測定方向之寬度為10 mm、且具有充分之長度的試樣片切割成帶狀，於25℃之溫度環境下，利用拉伸試驗機(Tensilon)以下述條件進行測定，根據所獲得之S-S(Strain-Strength，應變強度)曲線求出拉伸彈性模數。於測定搬送方向上之彈性模數(有時稱為MD彈性模數)之情形時，切割出與搬送方向正交之方向上之寬度為10 mm、搬送方向上之長度例如為100 mm之試樣片。於測定與搬送方向正交之方向上之彈性模數(有時稱為TD彈性模數)的情形時，切割出搬送方向上之寬度為10 mm、與搬送方向正交之方向上之長度例如為100 mm之試樣片。
作為測定條件，拉伸速度為50 mm/min，夾頭間為10 mm，測定溫度為常溫。由S-S曲線求出彈性模數之方法係如圖12所示：於S-S曲線之初始上升處作切線，讀取切線之延長線達到100%延伸率之位置的強度，用該強度值除以所測定的試樣片之剖面積(厚度×試樣寬度(10 mm))，將所得之值作為拉伸彈性模數(一般而言，有時亦稱為楊氏模數)。
表1表示構成第1光學構件及後述之第2光學構件的偏光元件、各種膜之彈性模數以及尺寸變化率的測定例。
由表1之測定例可知，由於偏光元件或各種膜之彈性模數、進而尺寸變化率分別不同，故光學構件整體具有彎曲性。藉由將光學構件以長條片材製品之狀態於搬送線間架設，彎曲行為得到抑制。但是，根據彎曲之方向性、彎曲程度，於搬送過程中會產生經半切之構件捲翹的問題。於本實施形態中，為解決該捲翹問題，而使片材製品之彎曲性構成為於其長條方向上，以脫模膜作為內側而彎曲。
(2)第1切斷步驟(圖1，S2)。繼而，自準備且設置之第1捲軸素材拉開第1片材製品，使用切斷機構，以保留第1脫模膜12之方式切斷第1片材製品。藉此，可保留第1脫模膜12，而將片材製品之其他構件即表面保護膜13、黏著劑15、第1光學構件11以及第1黏著劑14切斷。作為切斷機構，例如可列舉：雷射裝置、切割機以及其他公知之切斷機構等。
(3)第1貼合步驟(圖1，S3)。繼而，於第1切斷步驟之後，一面去除第1脫模膜12，一面將以上所切斷的第1片材製品1之其他構件經由第1黏著劑14而貼合於基板A上。藉此，即便將第1脫模膜12剝離，亦可於第1片材製品1之彎曲得到抑制之狀態下，將第1光學構件11貼合於基板A上。作為基板A，例如可列舉液晶單元之基板、有機EL發光體基板等。又，於貼合之前，預先對基板A進行清洗處理。
該等第1捲軸素材準備步驟、第1切斷步驟、第1貼合步驟之各步驟係於連續之生產線上實行。藉由上述一系列之製造步驟，於基板A之一面上貼合第1光學構件11。以下，就於基板A之另一面上貼合第2光學構件21之製造步驟加以說明。
(4)第2捲軸素材準備步驟(圖1，S4)，準備長條狀之第2片材製品2作為第2捲軸素材。如圖2所示，第2片材製品2之積層結構具有第2光學構件21、第2脫模膜22以及表面保護膜23。第2光學構件21由第2偏光元件21a、以及於其一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第2膜21b所構成。第2偏光元件21a的搬送方向上之彈性模數、與第2膜21b的搬送方向上之彈性模數分別不同。第2膜21b為偏光元件保護膜(例如，三乙酸纖維素膜)。第2脫模膜22係經由第2偏光元件21a及第2黏著劑24而設置。又，表面保護膜23係經由第2膜21b及黏著劑25而設置。
(5)第2切斷步驟(圖1，S5)。繼而，自準備且設置之第2捲軸素材拉開第2片材製品2，使用切斷機構，保留第2脫模膜22而將第2片材製品2之其他構件切斷。藉此，可將表面保護膜23、黏著劑25、第2光學構件21以及第2黏著劑24切斷而保留第2脫模膜22。作為切斷機構，例如可列舉雷射裝置、切割機以及其他公知之切斷機構等。
(6)第2貼合步驟(圖1，S6)。繼而，於第2切斷步驟之後，一面去除第2脫模膜22，一面將以上所切斷之第2片材製品之其他構件，經由第2黏著劑24而貼合於基板A的與貼合有第1光學構件11之面不同之面上。藉此，即便將第2脫模膜22剝離，亦可於第2片材製品之彎曲得到抑制之狀態下，將第2光學構件21貼合於基板A上。藉此，可於基板A之一面上貼合第1光學構件11，於其另一面上貼合第2光學構件21，製造出於兩面上設置有光學構件之光學顯示單元。
並且，第1捲軸素材準備步驟、第1切斷步驟、第1貼合步驟、第2捲軸素材準備步驟、第2切斷步驟以及第2貼合步驟之各步驟係於連續之生產線上實行。
(7)較好的是，連續步驟中進一步具有檢查步驟(圖1，S7)。作為檢查步驟，可例示檢查貼合狀態之檢查步驟、檢查貼合後之瑕疵之檢查步驟，可僅檢查貼合狀態以及貼合後之瑕疵中之任一者，較好的是對兩者進行檢查。
(8)將檢查步驟中判定為合格品之基板安裝於光學顯示裝置中(安裝步驟)。判定為不合格品時，則實施重工處理，重新貼合片材製品(或者光學構件)，然後進行檢查，若判定為合格品則移交至安裝步驟，若判定為不合格品則再次移交至重工處理或者作廢棄處理。再者，根據各製造步驟之需要將表面保護膜自光學構件上剝離。
(實施形態1之其他實施形態)
以下，就上述實施形態1之其他實施形態加以說明。此時之製造步驟與上述製造步驟(1)~(8)相同，因此省略說明。圖3中表示其他實施形態之第2片材製品之構成的模式圖。
如圖3所示，第2片材製品2之積層結構具有第2光學構件21、第2脫模膜22以及表面保護膜23。第2光學構件21係由第2偏光元件21a、於第2偏光元件21a之一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第2膜21b、以及於第2偏光元件21a之另一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第3膜21c、進而於第3膜21c上經由接著劑層(未圖示)而設置之第4膜21d所構成。第2片材製品2為於其長條方向上以第2脫模膜22作為內側而彎曲之構成。第2膜21b及第3膜21c為偏光元件保護膜(例如，三乙酸纖維素膜)。第4膜21d為相位差膜(例如，PI膜(polyimide film，聚醯亞胺膜))。夾持偏光元件21a而相對向的第3膜21c之搬送方向上之彈性模數與第2膜21b之搬送方向上之彈性模數分別不同。並且，有時第4膜21d之搬送方向上之彈性模數亦與其等不同。第2脫模膜22係經由第4膜21d及第2黏著劑24而設置。又，表面保護膜23係經由第2膜21b及黏著劑25而設置。
(實施形態2)
以下，就本發明之實施形態2加以說明。此時之製造步驟與上述實施形態1之製造步驟(1)~(8)相同，因此省略說明。圖4中表示實施形態2中所使用之第1、第2光學構件之構成的模式圖。
圖4中，列舉第1片材製品1之積層結構之例。第1片材製品1具有：第1光學構件111、第1脫模膜12以及表面保護膜13。第1光學構件111係由第1偏光元件111a、於第1偏光元件111a之一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第1膜111b、以及於第1偏光元件111a之另一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第2膜111c所構成。夾持第1偏光元件111a而相對向的第1膜111b之搬送方向上之彈性模數與第2膜111c之搬送方向上之彈性模數分別不同。第1片材製品1為於其長條方向上以第1脫模膜12作為內側而彎曲之構成。可對第1膜111b實施表面處理。搬送方向上之彈性模數亦會由於實施該表面處理而產生變化。第1脫模膜12係經由第2膜111c及第1黏著劑14而設置。又，表面保護膜13係經由第1膜111b及黏著劑15而設置。第1膜111b、第2膜111c為偏光元件保護膜。
作為第1膜111b與第2膜111c之組合結構，例如可列舉：TAC膜與TAC膜、TAC膜與Arton膜、TAC膜與Zeonor膜、TAC膜與聚丙烯膜等。TAC膜例如可自柯尼卡公司製造之KC4UY、柯尼卡公司製造之KC-4FR、富士軟片公司製造之TD-80UL、富士軟片公司製造之WVBZ膜等中選擇。
如圖4所示，第2片材製品2之積層結構具有第2光學構件121、第2脫模膜22以及表面保護膜23。第2光學構件121中，於第2偏光元件121a上經由接著劑層(未圖示)而形成有第3膜121b。第2偏光元件121a之搬送方向上之彈性模數與第3膜121b之搬送方向上之彈性模數各不相同。第2片材製品為於其長條方向上以第2脫模膜22作為內側而彎曲之構成。第3膜121b為偏光元件保護膜(例如，TAC膜)。第2脫模膜22係經由第2偏光元件121a及第2黏著劑24而設置。又，表面保護膜23係經由第3膜121b及黏著劑25而設置。
(實施形態2之其他實施形態)
以下，就上述實施形態2之其他實施形態加以說明。該其他實施形態中，第2光學構件221之構成與上述不同。圖5中表示其他實施形態之第2片材製品2之構成的模式圖。
如圖5所示，第2片材製品2之積層結構具有第2光學構件221、第2脫模膜22以及表面保護膜23。第2光學構件221係由第2偏光元件221a、於第2偏光元件221a之一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第3膜221b、以及於第2偏光元件221a之另一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第4膜221c所構成。夾持第2偏光元件221a而相對向的第3膜221b之搬送方向上之彈性模數與第4膜221c之搬送方向上之彈性模數各不相同。第2片材製品為於該長條方向上以第2脫模膜22作為內側而彎曲之構成。第2脫模膜22係經由第4膜221c及第2黏著劑24而設置。又，表面保護膜23係經由第3膜221b及黏著劑25而設置。第3膜221b與第4膜221c為偏光元件保護膜。
作為第3膜221b與第4膜221c之組合結構，例如可列舉：TAC膜與TAC膜、TAC膜與Arton膜、TAC膜與Zeonor膜、TAC膜與聚丙烯膜、丙烯酸系膜與柯尼卡公司製造之KC-4FR膜、丙烯酸系膜與WVBZ膜、丙烯酸系膜與Arton膜、丙烯酸系膜與Zeonor膜、丙烯酸系膜與聚丙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜與柯尼卡公司製造之KC-4FR膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜與WVBZ膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜與Arton膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜與Zeonor膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜與聚丙烯膜等。TAC膜例如可自柯尼卡公司製造之KC4UY、柯尼卡公司製造之KC-4FR、富士軟片公司製造之TD-80UL、富士軟片公司製造之WVBZ膜等中選擇。
又，作為相對於第1光學構件111之組合結構(第1膜111b及第2膜111c)的第2光學構件221之組合結構(第3膜221b及第4膜221c)，例如，相對於TAC膜與TAC膜，可列舉：TAC膜與WVBZ膜、TAC膜與Arton膜、TAC膜與Zeonor膜、丙烯酸系膜與WVBZ膜、丙烯酸系膜與Arton膜、丙烯酸系膜與Zeonor膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜與WVBZ膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜與Arton膜、或者聚對苯二甲酸乙二酯膜與Zeonor膜等。相對於TAC膜與KC-4FR膜，可列舉：TAC膜與KC-4FR膜、丙烯酸系膜與KC-4FR膜、或者聚對苯二甲酸乙二酯膜與KC-4FR膜等。相對於TAC膜與Arton膜，可列舉：TAC膜與Arton膜、TAC膜與Zeonor膜、丙烯酸系膜與Arton膜、丙烯酸系膜與Zeonor膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜與Arton膜、或者聚對苯二甲酸乙二酯膜與Zeonor膜等。相對於TAC膜與Zeonor膜，可列舉：TAC膜與Arton膜、TAC膜與Zeonor膜、丙烯酸系膜與Arton膜、丙烯酸系膜與Zeonor膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜與Arton膜、或者聚對苯二甲酸乙二酯膜與Zeonor膜等。相對於TAC膜與聚丙烯膜，可列舉：TAC膜與聚丙烯膜、丙烯酸系膜與聚丙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜與聚丙烯膜等。
(跳越切割方式)
另外，以下就上述第1切斷步驟以及第2切斷步驟之其他實施形態加以說明。有時，於第1及第2捲軸素材之寬度方向的一端部，相隔既定間距單位(例如1000 mm)，以編碼資訊(例如QR碼(quick response code，快速回應碼)、條碼)的形式附有第1、第2片材製品之瑕疵資訊(瑕疵座標、瑕疵之種類及尺寸等)。於此情形時，在進行切斷之前一階段讀取該編碼資訊並加以分析，以避開瑕疵部分之方式於第1、第2切斷步驟中切斷成既定尺寸(有時稱為跳越切割)。繼而，將包含瑕疵之部分去除或者貼合於非基板之構件上，將切斷成既定尺寸且判定為合格品的單片之光學構件貼合於基板上。藉此，光學顯示單元之良率大幅提昇。
(實施形態3)
以下，就本發明之實施形態3加以說明。圖6中表示實施形態3之光學顯示單元之製造方法的流程圖。圖7中表示實施形態3中所使用之第1、第2光學構件之構成的模式圖。
(1)第1捲軸素材準備步驟(圖6，S1)。準備長條狀之第1片材製品作為第1捲軸素材。如圖7所示，第1片材製品1之積層結構具有第1光學構件11、第1脫模膜12以及表面保護膜13。第1光學構件11係由第1偏光元件11a、以及於其一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第1膜11b所構成。第1偏光元件11a之搬送方向上之彈性模數、與第1膜11b之搬送方向上之彈性模數各不相同。第1片材製品1為於其長條方向上以第1脫模膜12作為內側而彎曲之構成。第1膜11b為偏光元件保護膜(例如，三乙酸纖維素膜)。可對第1膜11b實施表面處理。第1脫模膜12係經由第1偏光元件11a及第1黏著劑14而設置。又，表面保護膜13係經由第1膜11b及黏著劑15而設置。
(2)第1脫模膜去除步驟(圖6，S61)。繼而，自準備且設置之第1捲軸素材拉開第1片材製品1，去除第1脫模膜12。作為第1脫模膜12之去除方法，例如可列舉：以將經剝離之膜捲繞成捲軸之方式連續剝離之方法；僅將第1脫模膜切割成既定尺寸單位並且用黏著帶將其剝離去除之方法；以及其他公知之去除方法等。
(3)第1瑕疵檢查步驟(圖6，S62)。繼而，於第1脫模膜去除步驟之後，進行瑕疵檢查。可無需考慮第1脫模膜12內在之相位差，而對第1光學構件11進行瑕疵檢查。瑕疵檢查可採用公知之方法。
(4)第2脫模膜貼合步驟(圖6，S63)。繼而，於第1瑕疵檢查步驟之後，將第2脫模膜12a經由第1黏著劑14而貼合於第1偏光元件11a上。貼合時，以不產生氣泡等之起泡之方式來進行，此由於維持平面性而較好。
(5)第1切斷步驟(圖6，S64)。繼而，於第2脫模膜貼合步驟之後，使用切斷機構，保留第2脫模膜12a而將第1片材製品之其他構件切斷。藉此，可將表面保護膜13、黏著劑15、第1光學構件11以及第1黏著劑14切斷，而保留第2脫模膜12a。
(6)第1貼合步驟(圖6，S65)。繼而，於第1切斷步驟之後，一面去除上述第2脫模膜12a，一面將以上所切斷之第1片材製品之其他構件經由第1黏著劑14而貼合於基板A上。藉此，即便將第2脫模膜12a剝離，亦可於第1片材製品1之彎曲得到抑制之狀態下，將第1光學構件11貼合於基板A上。
該等第1捲軸素材準備步驟、第1脫模膜去除步驟、第1瑕疵檢查步驟、第2脫模膜貼合步驟、第1切斷步驟、第1貼合步驟之各步驟係於連續之生產線上實行。藉由上述一系列之製造步驟，於基板A之一面上貼合第1光學構件11。以下，就於另一面貼合第2光學構件21之製造步驟加以說明。
(7)第2捲軸素材準備步驟(圖6，S4)。準備長條狀之第2片材製品2作為第2捲軸素材。如圖7所示，第2片材製品2之積層結構具有第2光學構件21、第3脫模膜22以及表面保護膜23。第2光學構件21係由第2偏光元件21a、於其一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第2膜21b所構成。第2偏光元件21a之搬送方向上之彈性模數、與第2膜21b之搬送方向上之彈性模數各不相同。第2片材製品2為於其長條方向上以第3脫模膜22作為內側而彎曲之構成。第2膜21b為偏光元件保護膜(例如，三乙酸纖維素膜)。第3脫模膜22係經由第2偏光元件21a及第2黏著劑24而設置。又，表面保護膜23係經由第2膜21b及黏著劑25而設置。
(8)第3脫模膜去除步驟(圖6，S66)。繼而，自準備且設置之第2捲軸素材拉開第2片材製品，去除第3脫模膜22。作為第3脫模膜22之去除方法，可採用上述去除方法等。
(9)第2瑕疵檢查步驟(圖6，S67)。繼而，於第3脫模膜去除步驟之後，進行瑕疵檢查。可無需考慮第3脫模膜22內在之相位差，而對第2光學構件21進行瑕疵檢查。瑕疵檢查可採用公知之方法。
(10)第4脫模膜貼合步驟(圖6，S68)。繼而，於第2瑕疵檢查步驟之後，將第4脫模膜22a經由第2黏著劑24而貼合於第2偏光元件21a上。貼合時，以不產生氣泡之等起泡之方式來進行，此由於維持平面性而較好。
(11)第2切斷步驟(圖6，S69)。繼而，於第4脫模膜貼合步驟之後，使用切斷機構，保留第4脫模膜22a而將第2片材製品2之其他構件切斷。藉此，可將表面保護膜23、黏著劑25、第2光學構件21以及第2黏著劑24切斷，而保留第4脫模膜22a。
(12)第2貼合步驟(圖6，S70)。繼而，於第2切斷步驟之後，一面去除第4脫模膜22a，一面將以上所切斷之第2片材製品之其他構件，經由第2黏著劑24而貼合於基板A的與貼合第1光學構件11之面不同的面上。藉此，即便將第4脫模膜22a剝離，亦可於第2光學構件21之彎曲得到抑制之狀態下，將第2光學構件21貼合於基板A上。藉此，可於基板A之一面上貼合第1光學構件11，於另一面上貼合第2光學構件21，製造出於兩面上設置有光學構件之光學顯示單元。
而且，第1捲軸素材準備步驟、第1脫模膜去除步驟、第1瑕疵檢查步驟、第2脫模膜貼合步驟、第1切斷步驟、第1貼合步驟、第2捲軸素材準備步驟、第3脫模膜去除步驟、第2瑕疵檢查步驟、第4脫模膜貼合步驟、第2切斷步驟、第2貼合步驟之各步驟係於連續之生產線上實行。
(13)較好的是連續步驟中進一步具有檢查步驟(圖6，S7)。檢查步驟、安裝步驟、重工處理與上述相同。
(實施形態3之其他實施形態)
以下，就上述實施形態3之其他實施形態加以說明。此時之製造步驟與上述製造步驟(1)~(13)相同，因此省略說明。圖8中表示其他實施形態之第2片材製品2之構成的模式圖。
如圖8所示，第2片材製品2之積層結構具有第2光學構件21、第3脫模膜22以及表面保護膜23。第2光學構件21係由第2偏光元件21a、於第2偏光元件21a之一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第2膜21b、於第2偏光元件21a之另一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第3膜21c、進而於第3膜21c上經由接著劑層(未圖示)而設置之第4膜21d所構成。第2膜21b及第3膜21c為偏光元件保護膜(例如，三乙酸纖維素膜)。第4膜21d為相位差膜(例如，PI膜)。夾持偏光元件21a而相對向的第3膜21c之搬送方向上之彈性模數與第2膜21b之搬送方向上之彈性模數各不相同。又，有時，第4膜21d之搬送方向上之彈性模數亦與其等不同。第2片材製品2為於其長條方向上以第3脫模膜22作為內側而彎曲之構成。第3脫模膜22係經由第4膜21d及第2黏著劑24而設置。又，表面保護膜23係經由第2膜21b及黏著劑25而設置。
去除上述第3脫模膜22，進行瑕疵檢查。繼而，將第4脫模膜22a經由上述第2黏著劑24而貼合於第3膜21d上。以下之切斷步驟、第2貼合步驟與上述實施形態3中所說明的步驟內容相同。
(實施形態4)
以下，就本發明之實施形態4加以說明。此時之製造步驟與上述實施形態3之製造步驟(1)~(14)相同，因此省略說明。圖9中表示實施形態4中所使用之第1、第2光學構件之構成的模式圖。
圖9中，列舉第1片材製品1之積層結構之例。第1片材製品1具有第1光學構件111、第1脫模膜12、表面保護膜13。第1光學構件111係由第1偏光元件111a、於第1偏光元件111a之一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第1膜111b、於第1偏光元件111a之另一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第2膜111c所構成。夾持第1偏光元件111a而相對向的第1膜111b之搬送方向上之彈性模數與第2膜111c之搬送方向上之彈性模數各不相同。第1片材製品為於其長條方向上以第1脫模膜12作為內側而彎曲之構成。可對第1膜111b實施表面處理。搬送方向上之彈性模數亦會由於實施該表面處理而產生變化。第1脫模膜12係經由第2膜111c及第1黏著劑14而設置。又，表面保護膜13係經由第1膜111b及黏著劑15而設置。第1膜111b為偏光元件保護膜。
作為第1膜111b與第2膜111c之組合結構，例如可列舉：TAC膜與TAC膜、TAC膜與Arton膜、TAC膜與Zeonor膜、TAC膜與聚丙烯膜等。TAC膜之構成例如上文所述。
如圖9所示，去除上述第1脫模膜12，進行瑕疵檢查。繼而，將第2脫模膜12a經由上述第1黏著劑14而貼合於第2膜111c上。
如圖9所示，第2片材製品2之積層結構具有第2光學構件121、第3脫模膜22以及表面保護膜23。第2光學構件121係由第2偏光元件121a、於其一面上經由接著劑層(未圖示)而設置之第2膜121b所構成。第2偏光元件121a之搬送方向上之彈性模數、與第2膜121b之搬送方向上之彈性模數各不相同。第2片材製品為於其長條方向上以第3脫模膜22作為內側而彎曲之構成。第2膜121b為偏光元件保護膜(例如，TAC膜)。第3脫模膜22係經由第2偏光元件121a及第2黏著劑24而設置。又，表面保護膜23係經由第2膜121b及黏著劑25而設置。
如圖9所示，去除上述第3脫模膜22，進行瑕疵檢查。繼而，將第4脫模膜22a經由上述第2黏著劑24貼合於第2偏光元件121a上。
(實施形態4之其他實施形態)
以下，就上述實施形態4之其他實施形態加以說明。該其他實施形態中，第2光學構件221之構成與上述不同。圖10中表示其他實施形態之第2片材製品2之構成的模式圖。
如圖10所示，第2片材製品2之積層結構具有第2光學構件221、第3脫模膜22以及表面保護膜23。第2光學構件221中，於第2偏光元件221a上經由接著劑層(未圖示)而形成有第3膜221b，且於第2偏光元件221a之另一面上經由接著劑層(未圖示)而形成有第4膜221c。夾持第2偏光元件221a而相對向的第3膜221b之搬送方向上之彈性模數與第4膜221c之搬送方向上之彈性模數各不相同。第2片材製品為於其長條方向上以第3脫模膜22作為內側而彎曲之構成。第3脫模膜22係經由第4膜221c及第2黏著劑24而設置。又，表面保護膜23係經由第3膜221b及黏著劑25而設置。
如圖10所示，去除上述第3脫模膜22，進行瑕疵檢查。繼而，將第4脫模膜22a經由上述第2黏著劑24而貼合於第4膜221c上。第3膜221b及第4膜221c為偏光元件保護膜。
作為第3膜221b與第4膜221c之組合結構，例如可列舉上述實施形態2之其他實施形態中所例示的組合結構。
又，作為相對於第1光學構件111之組合結構(第1膜111b與第2膜111c)的第2光學構件221之組合結構(第3膜221b與第4膜221c)，例如可列舉上述實施形態2之其他實施形態中所例示的組合結構。
(實現實施形態1~4之製造方法的較佳製造系統)
以下，就實現實施形態1~4之製造方法的較佳製造系統加以說明。圖11A、11B表示製造系統之概略構成。
如圖11A、11B所示，製造系統包括：第1製造部，其將第1光學構件貼合於基板上；以及第2製造部，其將第2光學構件貼合在與貼合第1光學構件之基板面不同的面上。
第1製造部包括：第1設置機構，其設置長條狀之第1片材製品1之第1捲軸素材；第1搬送機構，其自第1捲軸素材拉開第1片材製品1並搬送；第1脫模膜去除機構，其自搬送來之第1片材製品1上去除第1脫模膜；第1瑕疵檢查機構，其在將第1脫模膜去除之後進行瑕疵檢查；第2脫模膜貼合機構，其於第1瑕疵檢查之後，將第2脫模膜經由第1黏著劑貼合於第1片材製品1上；第1切斷機構，其於貼合第2脫模膜之後，保留該第2脫模膜而將第1片材製品1之其他構件切斷；第1貼合機構，其於第1切斷處理之後，一面去除第2脫模膜，一面將被切斷的第1片材製品1之其他構件，經由第1黏著劑而貼合於基板上；以及第1控制機構，其進行控制以使各機構連動。
第2製造部包括：第2設置機構，其設置長條狀之第2片材製品2之第2捲軸素材；第2搬送機構，其自第2捲軸素材拉開第2片材製品2並搬送；第3脫模膜去除機構，其自搬送來之第2片材製品2上去除第3脫模膜；第2瑕疵檢查機構，其於去除第3脫模膜之後，進行瑕疵檢查；第4脫模膜貼合機構，其於第2瑕疵檢查之後，將第4脫模膜經由第2黏著劑而貼合於第2片材製品2上；第2切斷機構，其於貼合第4脫模膜之後，保留該第4脫模膜而將第2片材製品2之其他構件切斷；第2貼合機構，其於第2切斷處理之後，一面去除第4脫模膜，一面將被切斷的第2片材製品2之其他構件，經由第2黏著劑而貼合於基板的與貼合有第1光學構件之面不同的面上；第2控制機構，其進行控制以使各機構連動。
第1製造部與第2製造部可分別單獨地驅動，亦可以各自連動之方式而驅動。藉由第1控制機構及第2控制機構，可構成為連動地驅動控制一系列之處理步驟。再者，上述實施形態1及2之製造方法係省略了脫模膜去除機構、瑕疵檢查機構、脫模膜貼合機構之構成。
(第1製造部)
第1設置機構301設置長條狀之第1片材製品1之第1捲軸素材，係由輥座裝置所構成，該輥座裝置與馬達等連動以進行自由旋轉或者以固定之旋轉速度旋轉。藉由第1控制機構來設定旋轉速度並進行驅動控制。
第1搬送機構302自第1捲軸素材拉開第1片材製品1，並向各處理步驟搬送第1片材製品1。於各步驟之重要位置設置張力控制器。第1搬送機構302係由第1控制機構307控制。
第1脫模膜去除機構係自搬送來之第1片材製品1上剝離去除第1脫模膜，並捲繞成捲軸狀的構成。輥之捲繞速度由第1控制機構來控制。剝離機構(參照圖11B)構成如下：具有前端尖銳之刀刃，將第1脫模膜捲搭於該刀刃上後反轉移送，藉此將第1脫模膜剝離去除，並且將剝離第1脫模膜後之第1片材製品1沿搬送方向搬送。
第1瑕疵檢查機構303於去除第1脫模膜之後進行瑕疵檢查。第1瑕疵檢查機構303為CCD(Charge-Coupled Device，電荷耦合裝置)攝影機或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互補金氧半導體)攝影機，將所獲取之圖像資料傳送至第1控制機構。第1控制機構對圖像資料加以分析，檢測出瑕疵，進而計算出其位置座標。將該瑕疵之位置座標提供給後述之第1切斷機構之跳越切割。
第2脫模膜貼合機構於第1瑕疵檢查之後，將第2脫模膜經由第1黏著劑而貼合於第1片材製品上。如圖11A所示，自第2脫模膜之捲軸素材拉開第2脫模膜，以1對或者複數對之輥對夾持第2脫模膜與第1片材製品，利用該輥對使既定之壓力發揮作用而將其等貼合。輥對之旋轉速度、壓力控制、搬送控制係由第1控制機構控制。
第1切斷機構304於貼合第2脫模膜之後，保留該第2脫模膜而將第1片材製品1之其他構件切斷。第1切斷機構304為雷射裝置。第1切斷機構304係根據第1瑕疵檢查處理中所檢測出的瑕疵之位置座標，以避開瑕疵部分之方式切斷成既定尺寸，即，包含瑕疵部分之切斷品將作為不合格品而於後續步驟中除去。或者，第1切斷機構304亦可忽略瑕疵之存在，連續地切斷成既定尺寸。於此情形時，於後述之貼合處理中，可構成為不貼合該部分而將其去除或者貼合於臨時板單元上。此時之控制亦由第1控制機構來進行。
又，第1切斷機構304中，配置有自背面吸附保持第1片材製品1之保持台，並於第1片材製品1之上方具備雷射裝置。沿第1片材製品1之寬度方向使雷射水平移動以進行掃描，且於搬送方向上以既定間距將表面保護膜、黏著劑層、第1光學構件、第1黏著劑切斷，而保留最下部之第2脫模膜。又，該雷射裝置較好的是以自第1片材製品1之寬度方向夾持之方式，由朝切斷部位吹附暖風之空氣噴嘴、與收集由該暖風搬送之自切斷部位產生之氣體(煙塵)的集煙管以對向之狀態而構成為一體。當第1片材製品1被保持台吸附時，搬送機構之階差輥302a、302b沿上下垂直方向移動，以使該保持台之下游側及上游側的第1片材製品1之連續搬送不停止。該動作亦由第1控制機構之控制來進行。
第1貼合機構於第1切斷處理之後，一面去除第2脫模膜，一面將以上所切斷之第1片材製品之其他構件，經由第1黏著劑而貼合於基板W上。如圖11B所示，貼合時係利用按壓輥305及導輥3051，將第1片材製品1一面朝基板W面上壓抵，一面進行貼合。按壓輥305之按壓壓力、動作係由第1控制機構控制。剝離機構係構成如下：具有前端尖銳之刀刃N1，將第2脫模膜H1捲搭於該刀刃N1上後反轉移送，藉此剝離去除第2脫模膜H1，並且將剝離第2脫模膜H1後之第1片材製品1送出至基板W面上。此時，藉由於對第2脫模膜H1施加150 N/m以上、1000 N/m以下之張力的狀態下進行剝離，以及/或者使自除去第2脫模膜H1後至將第1片材製品1壓抵至基板W面上為止之時間為3秒以內，可提高第1片材製品1之貼合精度。若張力小於150 N/m，則第1片材製品1之送出位置不穩定，若大於1000 N/m，則第2脫模膜H1可能會拉伸斷裂，若至壓抵至基板W面上為止之時間長於3秒，則自第2脫模膜H1上剝離之第1片材製品1之端部有可能因彎曲而折斷或者產生氣泡。貼合機構係由按壓輥305、以及與其對向配置之導輥3051所構成。導輥3051係以由馬達驅動之橡膠輥構成，於其正上方，以可升降之方式配備有以由馬達驅動之金屬輥所構成的按壓輥305，當將基板W送入至貼合位置時，按壓輥305上升至較基板W之上表面更高之位置為止，以打開輥間隔。再者，導輥3051與按壓輥305可均為橡膠輥，亦可均為金屬輥。基板W係預先經清洗後儲備著。基板W係藉由吸附搬送機構306而配置於搬送機構中。該控制亦由第1控制機構之控制來進行。
(第2製造部)
於第2製造部之各步驟中，第2設置機構、第2搬送機構、第3脫模膜去除機構、第2瑕疵檢查機構、第4脫模膜貼合機構、第2切斷機構、第2貼合機構的構成與第1製造部中的相對應之機構相同，因此省略說明。
將第1製造部所製造之基板W1搬送至第2製造部。於搬送過程中或者第2製造部中，基板W1上下反轉。上下反轉機構(未圖示)係構成如下：利用吸附機構自上表面吸附基板W1並提起該基板W1，將其上下反轉後再次配置於搬送機構上。該控制係利用第2控制機構之功能。再者，作為其他實施形態，亦可採用並不進行上下反轉處理之構成。於此情形時，於第2製造部中係構成如下：與通常不同，對第2片材製品2於反轉狀態(脫模膜為上表面)下處理各步驟，自基板W1之下側貼合第2光學構件。再者，當欲將第2光學構件貼合為與第1光學構件成90°之關係(正交偏光之關係)時，將基板W1旋轉90°後貼合第2光學構件。
第1控制機構、第2控制機構進行控制以使各步驟之上述機構連動。各動作時序係藉由於既定位置配置感測器，或者使用旋轉編碼器等對搬送機構之旋轉構件進行檢測而計算出。第1、第2控制機構可藉由軟體程式以及CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、及記憶體等之硬體資源的協同作用而實現，於此情形時，程式軟體、處理順序以及各種設定等係預先儲存於記憶體中。另外，第1、第2控制機構可由專用電路或韌體等構成。
(其他實施形態)
上述實施例中，包含瑕疵部分之片材製品係貼合於臨時板單元上而回收，但亦可將其貼合於帶狀之分離膜上捲取回收。
瑕疵檢查可採用公知之瑕疵檢查方法。作為瑕疵檢查方法，例如可列舉自動檢查裝置、以及檢查者目視檢查。自動檢查裝置係自動檢查片材製品之瑕疵(亦稱為缺陷)之裝置，其照射光，並經由線感測器或二維TV攝影機等之攝像部獲取所照射之光的反射光影像或透射光影像，根據所獲取之圖像資料進行瑕疵檢測出。並且，係於在光源與攝像部之間之光程中插入檢查用偏光膜之狀態下獲取圖像資料。通常，該檢查用偏光膜之偏光軸(例如偏光吸收軸)係配置為與作為檢查對象的偏光板之偏光軸(例如，偏光吸收軸)成正交狀態(正交偏光)。藉由配置成正交偏光，假設不存在瑕疵，則自攝像部輸入全黑之圖像，若存在瑕疵，則瑕疵部分不變黑(識別為亮點)。因此，藉由設定適當之臨限值，可檢測出瑕疵。上述亮點檢測中，將表面附著物、內部之異物等瑕疵作為亮點而檢測出。又，除該亮點檢測之外，亦有藉由利用CCD攝影機拍攝對象物之透射光圖像，並進行圖像分析而檢測出異物之方法。另外，亦有藉由利用CCD攝影機拍攝對象物之反射光圖像，並進行圖像分析而檢測出表面附著異物之方法。
於上述切斷步驟中，就保留脫模膜而將片材製品之其他構件切斷之方式(半切方式)進行了說明，但是本發明之切斷步驟並不限定於該切斷方式。以下，使用圖15~16，對切斷步驟及貼合步驟之其他實施形態進行說明。
(使用承載膜之全切方式)
對圖15中所示的使用承載膜之全切方式加以說明。將承載膜之捲軸配置於片材製品之搬送位置。承載膜例如為黏著帶、接著帶。首先，自承載膜之捲軸拉開承載膜，一面以輥壓緊一面將承載膜貼合於片材製品之表面保護膜上。繼而，對與承載膜一起搬送來之片材製品，不切斷該承載膜，而將片材製品之全部構件切斷。然後，自黏著帶之捲軸拉開黏著帶，一面用輥壓緊一面將黏著帶貼合於脫模膜上，並捲取黏著帶以剝離脫模膜。接著，以與圖11B相同之方法，一面用刀刃部剝離承載膜，一面利用按壓輥及導輥將片材製品貼合於基板上。再者，亦可構成為在將片材製品貼合於基板上之後再剝離承載膜。
(保留表面保護膜之半切方式)
對圖16中所示的保留表面保護膜而將片材製品之其他構件切斷之方法加以說明。首先，對搬送來之片材製品，保留表面保護膜而切斷片材製品之其他構件。繼而，與圖15之剝離步驟同樣，自黏著帶之捲軸拉開黏著帶，一面用輥壓緊一面將黏著帶貼合於脫模膜上，並捲取黏著帶以剝離脫模膜。繼而，以與圖11B相同之方法，利用按壓輥及導輥將片材製品貼合於基板上。然後，利用切斷機構來切斷表面保護膜。
(光學構件)
上述中，對構成第1光學構件及第2光學構件之偏光元件、以及用於偏光元件之單側或兩側的偏光元件保護膜進行了部分說明，通常可例示以下材料。該等材料中，至少關於偏光元件、以及用於偏光元件之單側或兩側之膜的組合，有時係使用搬送方向上之彈性模數、尺寸變化率各不相同之組合。
(偏光元件)
聚乙烯醇系膜之染色、交聯、延伸各處理可同時進行而無需分別進行，並且，各處理之順序亦任意。再者，作為聚乙烯醇系膜，可使用經實施膨潤處理之聚乙烯醇系膜。通常，將聚乙烯醇系膜浸漬於含有碘或二色性色素之溶液中，使其吸附碘或二色性色素而染色，之後加以清洗，於含有硼酸或硼砂等的溶液中以3倍~7倍之延伸倍率單軸延伸後，進行乾燥。若於在含有碘或二色性色素之溶液中進行延伸之後，在含有硼酸或硼砂等的溶液中進一步延伸(兩階段延伸)，然後加以乾燥，則碘之配向程度提高，偏光度特性變得良好，故而特別好。
作為上述聚乙烯醇系聚合物，例如可列舉：使乙酸乙烯酯聚合後加以皂化所得者，或者使乙酸乙烯酯與少量之不飽和羧酸、不飽和磺酸、陽離子性單體等可共聚合之單體進行共聚合所得者等。對聚乙烯醇系聚合物之平均聚合度並無特別限制，可使用任意者，較好的是1000以上，更好的是2000~5000。又，聚乙烯醇系聚合物之皂化度較好的是85莫耳%以上，更好的是98~100莫耳%。
所製造之偏光元件之厚度通常為5~80 μm，但是並不限定於此，並且，對調整偏光元件之厚度之方法亦並無特別限定，可採用拉幅、輥延伸或壓延等之通常之方法。
偏光元件與作為其保護層之透明之偏光元件保護膜的接著處理並無特別限定，例如，可經由包含乙烯醇系聚合物之接著劑，或者至少包含硼酸或硼砂、戊二醛或三聚氰胺、草酸等乙烯醇系聚合物之水溶性交聯劑的接著劑等來進行。該接著層係形成為水溶液之塗佈乾燥層等，製備該水溶液時，亦可視需要調配其他添加劑、或者酸等之觸媒。
(偏光元件保護膜)
設置於偏光元件之單側或兩側的偏光元件保護膜可使用適當之透明膜。例如使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、等向性等優異之熱塑性樹脂。作為此種熱塑性樹脂之具體例，可列舉：三乙酸纖維素等之纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降冰片烯系樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂以及該等之混合物。再者，於偏光元件之一側，可利用接著劑層而貼合透明保護膜，於另一側，可使用(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、矽氧系等之熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂，來作為透明保護膜。可於透明保護膜中添加1種以上任意適當之添加劑。作為添加劑，例如可列舉：紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、增塑劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。透明保護膜中之上述熱塑性樹脂之含量較好的是50~100重量%，更好的是50~99重量%，進而更好的是60~98重量%，特別好的是70~97重量%。於透明保護膜中的上述熱塑性樹脂之含量為50重量%以下之情形時，有可能無法充分地表現出熱塑性樹脂本來所具有之高透明性等。又，偏光元件保護膜可列舉：非晶性PO膜(polyolefin film，聚烯烴膜)、環烯烴聚合物(COP，cycloolefin polmer)系膜、Arton膜(JSR製造)、Zeonor膜(日本Zeon製造)等。
又，作為上述透明保護膜，可列舉日本專利特開2001-343529號公報(WO 01/37007)中所記載之聚合物膜，例如含有(A)側鏈上具有經取代及/或未經取代之醯亞胺基之熱塑性樹脂、以及(B)側鏈上具有經取代及/或未經取代之苯基及腈基之熱塑性樹脂的樹脂組合物。作為具體例，可列舉含有包含異丁烯與N-甲基順丁烯二醯亞胺之交替共聚物、以及丙烯腈-苯乙烯共聚物之樹脂組合物的膜。膜可使用由樹脂組合物之混合擠出品等所形成之膜。該等膜之相位差小，且光彈性係數小，因此可消除由偏光板之應變所引起之不均等不良狀況，而且，由於該等膜之透濕度小，故而加濕耐久性優異。
透明保護膜之厚度可適當地確定，就強度或操作性等之作業性、薄層性等方面而言，通常為1~500 μm左右。特別好的是1~300 μm，更好的是5~200 μm。透明保護膜為5~150 μm時特別合適。
光學構件可例示在實際應用時將各種光學層積層而成之多層積層結構之光學膜。對該光學層並無特別限定，例如可列舉以下方法：對上述透明保護膜之未接著偏光元件之面(未設置接著劑塗佈層之面)實施硬塗處理或抗反射處理，以防黏、擴散或防眩為目的之表面處理，或者積層以視角補償等為目的之配向液晶層。又，亦可列舉將反射板或半透射板、相位差板(包括1/2或1/4等之波片(λ板))、視角補償膜等在形成液晶顯示裝置等時所使用的光學膜貼合1層或2層以上所得者。
(相位差板)
作為積層於偏光元件上之光學膜之一例，可列舉相位差板。作為相位差板，可列舉：對高分子材料進行單軸或雙軸延伸處理而成之雙折射膜、液晶聚合物之配向膜、用膜支持液晶聚合物之配向層所成者等。延伸處理例如可採用：輥延伸法、沿長間隙延伸法、拉幅延伸法、管式延伸法等。延伸倍率於單軸延伸之情形時通常為1.1~3倍左右。對相位差板之厚度亦並無特別限制，通常為10~200 μm，較好的是20~100 μm。
作為上述高分子材料，例如可列舉：聚乙烯醇、聚乙烯丁醛、聚甲基乙烯醚、聚丙烯酸羥基乙酯、羥基乙基纖維素、羥基丙基纖維素、甲基纖維素、聚碳酸酯、聚芳酯、聚碸、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚苯硫醚、聚苯醚、聚烯丙基碸、聚乙烯醇、聚醯胺、聚醯亞胺、聚烯烴、聚氯乙烯、纖維素系聚合物或者該等之二元系、三元系各種共聚物、接枝共聚物、摻合物等。該等高分子素材係藉由延伸等而形成配向物(延伸膜)。
(視角補償膜)
又，作為積層於偏光元件上之光學膜之一例，有視角補償膜。視角補償膜係用以擴大視角之膜，以便即使自並非與液晶顯示裝置之畫面垂直而稍微傾斜之方向觀看畫面時，亦可比較清晰地看到圖像。此種視角補償相位差板例如包括相位差膜、液晶聚合物等之配向膜或者將液晶聚合物等之配向層支持於透明基材上所得者等。普通的相位差板係使用於其面方向上進行單軸延伸所得的具有雙折射之聚合物膜，與此相對，用作視角補償膜之相位差板係使用：於面方向上進行雙軸延伸所得的具有雙折射之聚合物膜；於面方向上進行單軸延伸，且於厚度方向上亦進行延伸所得的厚度方向上之折射率得到控制之具有雙折射之聚合物膜、或傾斜配向膜等雙向延伸膜等。作為傾斜配向膜，例如可列舉：於聚合物膜上接著熱收縮膜，於由於加熱而產生之其收縮力之作用下對聚合物膜進行延伸處理或/及收縮處理所得者，以及使液晶聚合物傾斜配向所得者等。相位差板之素材原料聚合物係使用與前文之相位差板中所說明的聚合物相同者，可使用適合於以下目的者：防止由基於液晶單元之相位差的視認角之變化所引起的著色等、或擴大視認性較佳之視角等。
又，就達成視認性較佳之廣視角方面等考慮，可較好地使用以三乙酸纖維素膜來支持由液晶聚合物之配向層、尤其是圓盤形液晶聚合物之傾斜配向層所構成的光學異向性層所得的光學補償相位差板。
(增亮膜)
貼合有偏光板及增亮膜之偏光板通常係設置於液晶單元基板之背側而使用。增亮膜係表現出下述特性者，即，當液晶顯示裝置等之背光射入時、或自然光藉由自背側反射等而射入時，其使既定偏光軸之直線偏光或既定方向之圓偏光反射，而使其他光透射；將增亮膜與偏光板積層所得的偏光板使來自背光等光源之光射入，而獲得既定偏光狀態之透射光，並且上述既定偏光狀態以外之光反射而不透射。使由該增亮膜面反射之光，經由設置於較其更靠後側之反射層等而反轉後再次射入至增亮膜，使該射入之光的一部分或全部作為既定偏光狀態之光而透射，從而使透射過增亮膜之光量增加，並且供給難以被偏光元件吸收之偏光，從而使液晶顯示圖像顯示等可利用之光量增加，藉此可使亮度提昇。
作為上述增亮膜，例如可使用：如介電體之多層薄膜或折射率異向性不同之薄膜的多層積層體般，表現出使既定偏光軸之直線偏光透射而使其他光反射之特性者；以及如膽固醇液晶聚合物之配向膜或將其配向液晶層支持於膜基材上所成者般，表現出使左旋或右旋中之任一種圓偏光反射而使其他光透射之特性者等適當者。
(黏著劑)
於本發明之偏光板或上述積層光學構件上，設置有用以與液晶單元等其他構件相接著之黏著層。對該黏著層並無特別限定，可使用丙烯酸系等依據先前的適當黏著劑而形成。就防止由於吸濕而產生的發泡現象或剝離現象、防止由於熱膨脹差等而導致的光學特性下降或液晶單元之翹曲、進而形成高品質且耐久性優異之圖像顯示裝置之形成性等方面而言，較好的是吸濕率較低且耐熱性優異之黏著層。又，亦可製成含有微粒子而表現出光擴散性之黏著層等。黏著層可視需要而設置於所需之面上，例如，當言及包含偏光元件與偏光元件保護膜之層之偏光板時，可視需要將黏著層設置於偏光元件保護層之單面或者兩面上。
(脫模膜)
對於上述黏著層之露出面，至提供給實際應用為止之期間，係暫時貼附脫模膜而將其覆蓋以防止受到污染等。藉此，可防止於通常之操作狀態下接觸黏著層。作為脫模膜，例如可使用：塑膠膜，橡膠片材，紙，布，不織布，網狀物，發泡片材或金屬箔，以及對該等之層壓體等適當之薄片體視需要用矽氧系或長鏈烷烴系、氟系或硫化鉬等適當之剝離劑加以塗佈處理所得者等的依據先前之適當者。
(表面保護構件)
於設置該脫模膜之面相反之面的偏光板上，經由例如弱黏著劑而形成有表面保護構件。其目的主要在於防止損傷、防止污染等。作為表面保護構件，例如可使用：塑膠膜，橡膠片材，紙，布，不織布，網狀物，發泡片材或金屬箔，以及對該等之層壓體等適當之薄片體視需要用矽氧系或長鏈烷烴系、氟系或硫化鉬等適當之剝離劑加以塗佈處理所得者等的依據先前之適當者。
再者，於本發明中，上述偏光元件、偏光元件保護膜或其他膜等以及黏著層等之各層，亦可使用藉由用例如水楊酸酯系化合物或苯并苯酚系化合物、苯并三唑系化合物或氰基丙烯酸酯系化合物、鎳錯鹽系化合物等紫外線吸收劑進行處理之方式等方式而具有紫外線吸收功能者等。
(光學顯示裝置)
光學構件可較好地用於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、PDP(Plasma Display Panel，電漿顯示面板)等之圖像顯示裝置之形成。
光學構件可較好地應用於液晶顯示裝置等各種裝置之形成等。液晶顯示裝置可依據先前來形成。即，液晶顯示裝置通常係藉由將液晶單元基板、光學構件以及視需要之照明系統等構成零件適當地組裝，並組入驅動電路等而形成，於本發明中，除使用本發明之光學構件之方面以外並無特別限定，可依據先前來進行。液晶單元基板亦可使用例如TN(Twisted Nematic，扭轉向列)型或STN(Super Twisted Nematic，超扭轉向列)型、π型等之任意類型者。
(實施例)
使用上述實施形態4之製造方法，將具有各種膜構成之光學構件之片材製品貼合於基板上。其結果示於表2、3中。又，於片材製品之TAC1或TAC2側之表面層，經由厚度為20 μm左右之丙烯酸系黏著劑而設置有厚度為38 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(表面保護膜)，於α膜側或延伸PVA側，經由厚度為20 μm左右之丙烯酸系黏著劑而設置有厚度為25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(脫模膜)。
貼合精度之測定方法示於圖17中。片材製品B沿貼合方向k而貼合於基板A上。於基板A之P1、P2之位置，測定自基板端面至光學構件端面為止之距離。設P1、P2為與基板A之各寬度端面相距20 mm之位置。貼合位置係預先設定，若準確貼合，則與設定值為相同值。設定值均為5.5 mm。貼合精度可用該設定值除以測定值而得到。若所計算出之值為負，則表示片材製品B相對於基板A，朝與貼合方向k相反之方向偏移而貼合。另一方面，若所計算出之值為正，則表示片材製品B相對於基板A，朝貼合方向k偏移而貼合。再者，片材製品B係具有光學構件、表面保護膜而構成。
捲翹評價係使半切後之片材製品，以5 m/min之速度繞直徑為75 mm之輥旋轉180°，觀察此時之片材製品自脫模膜之捲翹狀態。若產生10 mm以上之捲翹則評價為「×」，若產生未達10 mm之捲翹則評價為「△」，若無捲翹則評價為「○」。又，彈性模數、尺寸變化率、彎曲量之測定方法可採用上述方法。

由表2、3之結果可知，實施例1至16之構成之片材製品為於片材製品之長條方向上以脫模膜作為內側而彎曲之構成(負曲)，未觀測到捲翹。又，於表2、3之片材製品之構成下，彎曲量為5 mm~100 mm之範圍，貼合精度亦良好。另一方面，於比較例1、2之情形時，觀測到捲翹，並且產生貼合不良。
1‧‧‧第1片材製品
2‧‧‧第2片材製品
11‧‧‧第1光學構件
11a‧‧‧偏光元件
11b‧‧‧第1膜
12‧‧‧第1脫模膜
13‧‧‧保護膜
14‧‧‧第1黏著劑
21‧‧‧第2光學構件
21a‧‧‧偏光元件
21b‧‧‧第2膜
22‧‧‧第2脫模膜
23‧‧‧保護膜
24‧‧‧第2黏著劑
A‧‧‧基板
圖1係實施形態1之光學顯示單元之製造方法的流程圖。
圖2係用以說明實施形態1之光學構件之模式圖。
圖3係用以說明實施形態1之其他實施形態之光學膜的模式圖。
圖4係用以說明實施形態2之光學構件之模式圖。
圖5係用以說明實施形態2之其他實施形態之光學膜的模式圖。
圖6係實施形態3之光學顯示單元之製造方法的流程圖。
圖7係用以說明實施形態3之光學構件之模式圖。
圖8係用以說明實施形態3之其他實施形態之光學膜的模式圖。
圖9係用以說明實施形態4之光學構件之模式圖。
圖10係用以說明實施形態4之其他實施形態之光學構件的模式圖。
圖11A係用以對本發明之製造系統之構成加以說明之圖。
圖11B係用以對本發明之製造系統之構成加以說明之圖。
圖12係用以對彈性模數測定方法加以說明之圖。
圖13係用以對彎曲量之測定方法加以說明之圖。
圖14係用以對彎曲量之測定方法加以說明之圖。
圖15係用以對其他實施形態之切斷方法及貼合方法之一例加以說明之圖。
圖16係用以對其他實施形態之切斷方法及貼合方法之一例加以說明之圖。
圖17係用以對實施例之貼合精度之測定方法加以說明之圖。
圖18係先前之光學顯示單元之製造方法之流程圖。
圖19(a)、(b)係用以對搬送過程中的片材製品之捲翹加以說明之圖。
1‧‧‧第1片材製品
2‧‧‧第2片材製品
11‧‧‧第1光學構件
11a、21a‧‧‧偏光元件
11b‧‧‧第1膜
12‧‧‧第1脫模膜
13、23‧‧‧保護膜
14‧‧‧第1黏著劑
15、25‧‧‧黏著劑
21‧‧‧第2光學構件
21b‧‧‧第2膜
22‧‧‧第2脫模膜
24‧‧‧第2黏著劑
A‧‧‧基板

权利要求:
Claims (11)
[1] 一種片材製品，其係用於將具有偏光元件之光學構件經由黏著劑而貼合於基板以形成光學顯示單元的長條片材製品，且具有：上述光學構件、及於上述光學構件之一方表面上經由上述黏著劑而設置的脫模膜；且於外力未作用之狀態下，係於上述長條方向上以上述脫模膜為內側而彎曲之構成。
[2] 如請求項1之片材製品，其中以與上述長條方向平行之縱長為29.7 cm、與該長條方向正交之方向之橫長為21.0 cm的尺寸將片材製品切斷而成之試樣，將其以朝下彎曲成凸狀之方式靜置於平面上時，自該平面至該試樣端部為止之高度即彎曲量為5 mm~100 mm。
[3] 如請求項1或2之片材製品，其係以上述脫模膜為內側而捲繞。
[4] 如請求項1至3中任一項之片材製品，其中上述光學構件具有設置於上述偏光元件之一方面側之第1膜、設置於該偏光元件之另一面側之第2膜、以及設置於該第2膜上之黏著劑；並經由上述黏著劑而設置有上述脫模膜，且上述第1膜之長條方向之尺寸變化率小於上述第2膜之長條方向之尺寸變化率。
[5] 一種捲軸素材，其係將如請求項1至4之長條片材製品捲繞而成者。
[6] 一種光學顯示單元之製造方法，其係將具有偏光元件之光學構件經由黏著劑而貼合於基板上以製造光學顯示單元者，且包括：切斷步驟，自將具有於上述光學構件之一方表面上經由上述黏著劑而設置之脫模膜的長條片材製品捲繞而成的捲軸素材拉開該片材製品，並使用切斷機構，保留上述脫模膜而切斷該片材製品；及貼合步驟，一面去除上述脫模膜，一面將片材製品經由上述黏著劑而貼合於上述基板；上述片材製品於外力未作用之狀態下，係於其長條方向上以上述脫模膜為內側而彎曲之構成。
[7] 如請求項6之光學顯示單元之製造方法，其中以與上述片材製品之長條方向平行之縱長為29.7 cm、與該長條方向正交之方向之橫長為21.0 cm之尺寸將上述片材製品切斷而成的試樣，將其以朝下彎曲成凸狀之方式靜置於平面上時，自該平面至該試樣端部為止之高度即彎曲量為5 mm~100 mm。
[8] 如請求項6或7之光學顯示單元之製造方法，其中上述捲軸素材係以上述片材製品之脫模膜為內側而捲繞。
[9] 如請求項6至8中任一項之光學顯示單元之製造方法，其中上述光學構件具有設置於上述偏光元件之一方面側之第1膜、設置於該偏光元件之另一面側之第2膜、以及設置於該第2膜上之黏著劑；並經由上述黏著劑而設置有上述脫模膜，且上述第1膜之長條方向之尺寸變化率小於上述第2膜之長條方向之尺寸變化率。
[10] 一種光學顯示單元之製造方法，其係將具有偏光元件之光學構件經由黏著劑而貼合於基板以製造光學顯示單元者，且包括：承載膜貼合步驟，自將具有於上述光學構件之一方表面上經由上述黏著劑而設置之脫模膜的長條片材製品捲繞而成的捲軸素材拉開該片材製品，於該片材製品之與脫模膜面不同之面上貼合承載膜；切斷步驟，使用切斷機構，保留上述承載膜而切斷上述片材製品；及貼合步驟，利用剝離機構自上述片材製品上剝離上述脫模膜，且一面剝離上述承載膜，一面將該片材製品經由上述黏著劑而貼合於上述基板；且上述片材製品於外力未作用之狀態下，係於其長條方向上以上述脫模膜為外側而彎曲之構成。
[11] 一種光學顯示單元之製造方法，其係將具有偏光元件之光學構件經由黏著劑而貼合於基板以製造光學顯示單元者，且包括：切斷步驟，自將具有於上述光學構件之一方表面上經由上述黏著劑而設置之脫模膜及設置在與該脫模膜面不同之面上之表面保護構件的長條片材製品捲繞而成的捲軸素材拉開該片材製品，保留上述表面保護構件，利用切斷機構切斷該片材製品；貼合步驟，利用剝離機構自上述片材製品上剝離上述脫模膜，將該片材製品經由上述黏著劑而貼合於上述基板；及切斷步驟，切斷上述表面保護構件；且上述片材製品於外力未作用之狀態下，係於其長條方向上以上述脫模膜為外側而彎曲之構成。

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