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    本發明大體而言提供一種用於支承處理腔室內之基板之軸套總成。在一個態樣中，軸套總成包含管狀體，該管狀體具有外周長及延伸穿過該外周長之孔徑；具有第一內緣之第一環，該第一環係安置在管狀體之上部分中之孔徑中；及具有第二內緣之第二環，該第二環係安置在管狀體之下部分中之孔徑中。在另一態樣中，第一內緣具有第一曲率半徑，且第二內緣具有第二曲率半徑。在另一態樣中，第一內緣直徑、第二內緣直徑、第一曲率半徑及第二曲率半徑係經選擇以使得延伸穿過孔徑之支承銷在最多兩個點上接觸軸套總成。
    公开号:TW201319419A
    申请号:TW101136923
    申请日:2012-10-05
    公开日:2013-05-16
    发明作者:Tao Hou；Jeonghoon Oh；Tom K Cho；Andrzej Matlosz；Frank F Hooshdaran；Yao-Hung Yang
    申请人:Applied Materials Inc；
    IPC主号:C23C16-00
    专利说明:
    基板支承軸套
    本發明之實施例大體而言係關於大面積基板處理系統。更特定言之，本發明之實施例係關於用於大面積基板之支承銷之軸套。
    已在大面積玻璃基板或板材上製得薄膜電晶體用於在監視器、平板顯示器、太陽能電池、個人數位助理(PDA)、蜂巢式電話等中使用。該等電晶體係藉由在真空腔室中連續沉積包括非晶矽、摻雜氧化矽及未摻雜氧化矽及氮化矽之各種膜而製得。膜沉積可在單個沉積腔室中進行，或正處理之基板可在多個沉積腔室之間轉移。
    在大面積基板處理系統中，正處理之基板通常停留在諸如基座之基板支承上，該基板支承位於腔室內。為促進基板在沉積腔室之間的轉移，支承銷可延伸穿過基板支承之上表面，且該等支承銷可相對於基板支承升高及降低以便可將基板與基板支承間隔開。此間隔允許諸如機器人刀刃之轉移機構在基板下面滑動且舉升基板離開基板支承而不會損壞基板支承或基板。
    支承銷通常為固定高度之剛性、直立柱，該等剛性、直立柱延伸穿過基板支承。在處理期間，將基板置放於支承銷上，且支承銷相對於基板支承降低，置放基板與基板支承接觸。在完成膜沉積之後，支承銷可相對於基板支承升高，自基板支承舉升基板。
    習知支承銷可包括固持器或軸套，諸如滑動軸套或滾輪軸套，該固持器或軸套經設計以提供側向支承至支承銷且促進支承銷穿過軸套沿著垂直於基板支承之平面之軸的運動。習知滑動軸套通常係由具有相對低熔點之材料製造，諸如聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene；PTFE)。因此，該等軸套不適合於使用在大於約250℃之處理環境中。另一方面，滾輪軸套包括活動部分，諸如軸承及滾輪。因此，該等軸套的生產係昂貴的且容易有故障。另外，滾輪軸套可在多至八個點處接觸支承銷。所得之產生在支承銷與軸套之間的摩擦，以及產生在軸套內之活動部分之間的摩擦可產生非所要粒子，該等非所要粒子可能在處理期間污染基板。該等問題係由薄膜沉積製程所要求之越來越高的高溫而惡化。在此等溫度下，各種組件之熱膨脹可引起摩擦及黏合增加，且材料可達到軟化點，導致可能引起設備故障之形變。軸套故障可導致面板破壞、腔室維護費用增加及由於腔室停機時間而引起產量減小。
    本發明大體而言提供軸套總成，該軸套總成用於支承處理腔室內之基板。在一個態樣中，軸套總成包含管狀體，該管狀體具有外周長及延伸穿過該外周長之孔徑；具有第一內緣之第一環，該第一環係安置在管狀體之上部分中之孔徑中；及具有第二內緣之第二環，該第二環係安置在管狀體之下部分中之孔徑中。第一內緣具有第一曲率半徑，且第二內緣具有第二曲率半徑。
    在另一態樣中，軸套總成包含管狀體，該管狀體具有外周長及延伸穿過該外周長之孔徑；具有第一內緣之第一環，該第一環係安置在管狀體之上部分中之孔徑中；及具有第二內緣之第二環，該第二環係安置在管狀體之下部分中之孔徑中。第一內緣具有第一曲率半徑，且第二內緣具有第二曲率半徑。第一內緣直徑、第二內緣直徑、第一曲率半徑及第二曲率半徑係經選擇以使得延伸穿過孔徑之支承銷在最多兩個點上接觸軸套總成。
    在又一態樣中，軸套總成包含管狀體，該管狀體具有外周長及延伸穿過該外周長之孔徑；具有第一內緣之第一環，該第一環係安置在管狀體之上部分中之孔徑中；具有第二內緣之第二環，該第二環係安置在管狀體之下部分中之孔徑中；及一或更多對準銷，該一或更多對準銷延伸穿過管狀體且耦接至第一環及第二環。
    在又一態樣中，軸套總成包含管狀體，該管狀體具有外周長及延伸穿過該外周長之孔徑，該孔徑延伸穿過管狀體之中間部分以形成第一直徑；第一環，該第一環係安置在管狀體之上部分中之孔徑之第二直徑中；及第二環，該第二環係安置在管狀體之下部分中之孔徑之第三直徑中。第二直徑及第三直徑係大於第一直徑。
    在又一態樣中，軸套總成包含管狀體，該管狀體具有外周長及延伸穿過該外周長之孔徑；具有第一內緣之第一陶瓷環，該第一環係安置在管狀體之上部分中之孔徑中；及具有第二內緣之第二陶瓷環，該第二環係安置在管狀體之下部分中之孔徑中。第一內緣具有第一曲率半徑，且第二內緣具有第二曲率半徑，且第一內緣直徑、第二內緣直徑、第一曲率半徑及第二曲率半徑係經選擇以使得延伸穿過孔徑之支承銷在最多兩個點上接觸軸套總成。
    本發明大體而言包含高溫滑動軸套總成，用於促進處理腔室內之支承銷運動。滑動軸套總成可包括安置在管狀體內之複數個環。環可具有修圓內緣，經設計以減小與支承銷之接觸面積。環可包含具有低熱膨脹係數之材料，諸如陶瓷，使得滑動軸套總成適合於使用在高於250℃之環境中。滑動軸套總成之設計簡單性可改良高溫處理環境下之設備可靠性，且可使軸套生產費用減小高達50%，在高溫處理環境下傳統軸套容易有故障。另外，藉由減少軸套總成內之活動部分之數目，在設備操作期間產生較少非所要粒子，從而減少基板污染之發生。
    下文將關於PECVD腔室說明性描述本發明，該PECVD腔室可購自AKT，加州聖克拉拉之Applied Materials,Inc.之子公司。應理解，本發明同樣適用於可能需要支承銷之任何腔室，包括物理氣相沉積(physical vapor deposition；PVD)腔室。亦應理解，如下所述之本發明同樣適用於PECVD腔室、蝕刻腔室、物理氣相沉積(PVD)腔室、電漿處理腔室及藉由其他供應商製得之其他腔室。
    第1圖為根據本發明之一個實施例之PECVD裝置100之示意性橫截面視圖。裝置100包含與腔室壁108耦接之蓋總成102。在裝置100內，噴淋頭110可安置在基板支承104對面，基板106可安置在該基板支承104上用於處理。噴淋頭110可藉由支架118支承。基板106可經由安置在腔室壁108中之狹縫閥124進入且退出裝置100。基板106可包含平板顯示基板、太陽能基板、半導體基板、有機發光二極體基板(organic light-emitting diode；OLED)或任何其他基板。噴淋頭110可包含一或更多氣體通道112，一或更多氣體通道112在充氣部114與處理空間116之間延伸。引入充氣部114內之氣體可經均勻分散在噴淋頭110後面以經由氣體通道112引入處理空間116內。氣體可藉由氣源132提供。氣體可自氣源132經由RF扼流圈130行進至氣體輸入136，氣體可經由該氣體輸入136引入至充氣部114內。RF電源134亦可與氣體輸入136及蓋總成102耦接。
    一或更多軸套總成122可經安置在基板支承104內。支承銷120可延伸穿過軸套總成122，以使得軸套總成122促進支承銷120沿著垂直於基板支承104之平面之軸的運動。在一個態樣中，當基板支承104處於降低位置時，支承銷120延伸穿過軸套總成122至在基板支承104之表面上方之位置，且當基板支承104處於升高位置時，支承銷120係定位在基板支承104之表面下方。
    在本發明之一個實施例中，基板支承104為基座，該基座在處理基板106之前及之後可在PECVD裝置100內升高及降低。例如，在處理之前，基板支承104可處於降低位置以接受基板106，該降低位置與狹縫閥124對準。當處於降低位置時，支承銷120可延伸超過基板支承104之表面。基板106在經由狹縫閥124進入PECVD裝置100後可經置放在支承銷120上。隨後可將支承銷120相對於基板支承104而降低，從而置放基板106與基板支承104接觸。在經置放與基板支承104接觸之後，基板106可經歷加熱及處理。
    可以各種方式設置軸套總成122，該各種圖案使支承銷120能夠給基板106提供足夠支承。舉例而言，可將軸套總成122均勻分佈遍及基板支承104，或可將軸套總成122集中在基板支承104之特定區域內。較佳地，軸套總成122之分佈經設計以對具有特定形狀之基板106提供支承，例如，具有矩形形狀、正方形形狀、圓形形狀或另外幾何形狀之基板。
    第2A圖為根據本發明之一個實施例之安置在基板支承104內之滑動軸套總成200的示意性橫截面視圖。滑動軸套總成200包含管狀體210，管狀體210具有上部分230、中間部分240、下部分250、外周長211及延伸穿過外周長211之孔徑202。孔徑202延伸穿過管狀體210之中間部分240以形成第一直徑204且延伸穿過管狀體210之上部分230及下部分250以分別形成第二直徑206及第三直徑207。第一直徑204可與第二直徑206及第三直徑207交切以形成壁架208，可將環212安置在壁架208上。每一環212包含內緣216，內緣216形成環狀孔徑214。環狀孔徑214較佳地與基板支承孔徑260對準。
    可將對準銷220安置在管狀體210內。在本發明之此實施例中，可將環212安置在對準銷220上以確保環狀孔徑214彼此適當地對準。對準銷220可進一步操作以使環狀孔徑214與管狀體210對準，以使得當將滑動軸套總成200安置在基板支承104內時，環狀孔徑214與基板支承孔徑260對齊。對準銷220可包含陶瓷材料，諸如氧化鋁或二氧化矽，從而允許銷220在高溫環境下操作而無顯著熱膨脹或軟化。在其他實施例中，對準銷220包含金屬，諸如鋁合金。
    在本發明之一個實施例中，第二直徑206及第三直徑207延伸進入管狀體210至大於環212之厚度的深度。因此，環212分別偏離管狀體210之頂部第一距離218且偏離管狀體210之底部第二距離219。在本發明之其他實施例中，環212可能不偏離管狀體210之頂部或底部，或僅一個環212可能偏離管狀體210之頂部或底部。
    在本發明之實施例中，環212可經定位接近管狀體210之末端。舉例而言，管狀體210之末端與環212之外表面之間的距離可為環212之厚度的約0倍至3倍。在另一實施例中，管狀體210之末端與環212之外表面之間的距離可為環212之厚度的約0.1倍至2倍。在又一實施例中，管狀體210之末端與環212之外表面之間的距離可為環212之厚度的約0.5倍至1倍。在其他實施例中，管狀體210之末端與環212之外表面之間的距離可為約0.01英寸至0.5英寸。在另一實施例中，管狀體210之末端與環212之外表面之間的距離可為約0.1英寸至0.3英寸。
    可將滑動軸套總成200藉由插入穿過基板支承104之底面而安置在基板支承104中。在處理基板106期間(未圖示)，可藉由基板支承104加熱基板106。因此，需要確保基板支承104與基板106彼此接觸。然而，冷斑或較低溫度區域可出現在基板106之區域上，基板支承孔徑260位於該等區域下方。藉由設置滑動軸套總成200插入穿過基板支承104之底部，可減小基板支承孔徑260之大小，從而增大與基板106接觸之基板支承104之總表面面積，且減少冷斑之發生及嚴重程度。另外，在管狀體210係由具有良好熱傳導性質之材料(諸如鋁合金)構造之實施例中，可藉由自基板支承104至與基板106接觸之管狀體210之部分的熱傳導進一步減少冷斑之發生及嚴重程度。
    第2B圖為根據本發明之一個實施例之穿過滑動軸套總成200延伸之支承銷120之示意性橫截面視圖。基板支承104可包含基板支承孔徑260，基板支承壁架262係沿著該基板支承孔徑260形成。支承銷120沿著垂直於基板支承104之平面的軸延伸穿過滑動軸套總成200且穿過基板支承孔徑260。支承銷120包含支承銷頭121，該支承銷頭121位於支承銷120之頂端。當支承銷120處於降低位置時，支承銷頭121可位於基板支承壁架262頂部，如第2B圖所示。
    支承銷120延伸穿過滑動軸套總成200以使得支承銷120之圓周上之一或更多點與環212之內緣216接觸。內緣216可為修圓的，從而減小在支承銷120與環212之間接觸之表面面積。藉由減小此表面面積，可減少當支承銷120滑動通過滑動軸套總成200時藉由摩擦產生之粒子數目且可改良設備壽命及可靠性。
    在本發明之另一實施例中，為進一步減小在支承銷120與滑動軸套總成200之間的摩擦，支承銷120在最多兩個點上接觸滑動軸套總成200。例如，可選擇支承銷120之直徑及內緣216之直徑以使得支承銷120在每一環212之內緣216上與最多一個點接觸。
    在又一實施例中，內緣216可為修圓的，其中每一內緣216具有曲率半徑。曲率半徑可自約0.025英寸至2英寸。在另一實施例中，內緣216之曲率半徑為自約0.05英寸至1英寸。在又一實施例中，曲率半徑為自約0.1英寸至0.4英寸。或者，曲率半徑可為環212之厚度之函數。在一個實施例中，內緣216之曲率半徑為環212之厚度之約0.25倍至2倍。在另一實施例中，曲率半徑可為環212之厚度之約0.5倍至1倍。
    環212之直徑及厚度可相同，或每一環212可具有不同直徑及厚度。另外，環狀孔徑214之直徑及每一環212之內緣216之曲率半徑可相同，或該等直徑值可不同。在本發明之實施例中，環212可具有約0.05英寸至1英寸之厚度。在另一實施例中，環212可具有約0.1英寸至0.5英寸之厚度。在又一實施例中，環212可具有約0.2英寸之厚度。環212之直徑可為約0.5英寸至3英寸。在另一實施例中，環212之直徑可為約1英寸至2英寸。在又一實施例中，環212之直徑可為約1.5英寸。環狀孔徑214可具有約0.05英寸至1英寸之直徑。在另一實施例中，環狀孔徑214之直徑為約0.1英寸至0.5英寸。在又一實施例中，環狀孔徑214之直徑為約0.23英寸。
    在本發明之實施例中，環212可經定位接近管狀體210之末端。舉例而言，管狀體210之末端與環212之外表面之間的距離可為環212之厚度的約0倍至3倍。在另一實施例中，管狀體210之末端與環212之外表面之間的距離可為環212之厚度的約0.1倍至2倍。在又一實施例中，管狀體210之末端與環212之外表面之間的距離可為環212之厚度的約0.5倍至1倍。藉由增加環212之間的距離，增強對支承銷120之控制，且可減小由於支承銷120上之側向力而施加至環212之扭矩。此外，藉由安置環212在管狀體210之末端處，可將滑動軸套總成200快速且經濟地組裝或整修。此設計簡單性可使軸套生產費用減小高達50%。
    為了確保在大範圍溫度下之滑動軸套總成200之可靠操作，諸如環212及支承銷120之某些組件之尺寸可指定為具有某些公差。舉例而言，在高溫下，對環狀孔徑214之直徑用0.0002英寸之公差及對支承銷120之直徑用0.0001英寸之公差可實現滑動軸套總成200內之支承銷120之可靠運動。
    可實質上減小高沉積溫度下之熱膨脹之有害效應，其中滑動軸套總成200之組件(包括管狀體210、環212、對準銷220及支承銷120)包含具有低熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion；CTE)之材料，諸如陶瓷。包括裂縫、未對準、摩擦增加、黏合及設備故障之此等效應係由不同材料在加熱或冷卻期間膨脹或收縮之速度之差產生。具有低熱膨脹係數之材料包括氧化鋁及二氧化矽，該等材料可使用在滑動軸套總成200中。另外，可利用具有小尺寸之組件(例如具有小於約0.3英寸之直徑之支承銷120及環狀孔徑214)進一步減小熱膨脹之有害效應，此係因為小直徑組件在加熱期間膨脹較少。
    管狀體210可包含某種材料，該材料使滑動軸套總成200能夠使用在高溫環境中而不經受例如由於軟化引起之強度減小。在一個實施例中，管狀體210包含金屬合金。舉例而言，管狀體210可包含鋁合金，諸如6061等級鋁合金。在其他實施例中，管狀體210可包含可使用在高溫環境中而不經受顯著熱膨脹之材料，諸如陶瓷材料。管狀體210之長度可稍微短於基板支承104之厚度。舉例而言，在一個實施例中，管狀體210之長度為約1英寸至5英寸。在另一實施例中，管狀體210之長度為約2英寸至4英寸。在又一實施例中，管狀體210之長度為約3英寸。
    環212可包含陶瓷材料，例如，氧化鋁或二氧化矽。較佳地，選擇環212材料具有低熱膨脹係數，以便當加熱或冷卻基板106時，環212及環狀孔徑214無顯著大小變化或變得未對準。支承銷120可包含陶瓷或金屬。較佳地，支承銷120包含陶瓷材料，諸如氧化鋁。為減小在滑動軸套總成200之操作期間之摩擦，支承銷120可包含不同於環212之材料。舉例而言，支承銷120可包含氧化鋁，同時環212包含二氧化矽。
    第3A圖為根據本發明之一個實施例之滑動軸套總成200之示意性俯視圖。滑動軸套總成200包含具有第二直徑206之管狀體210、具有環狀孔徑214之環212、對準銷220及緊固機構310。
    緊固機構310可軸向延伸穿過管狀體210以將一或更多環212耦接至管狀體210。舉例而言，每一環212可藉由單獨的緊固機構310耦接至管狀體210，或相同緊固機構310可將兩個環212耦接至管狀體210。
    緊固機構310可包含適合於附接環212至管狀體210之任何機構。舉例而言，緊固機構310可包含安裝螺釘或螺帽及螺栓設置。與諸如滾輪軸套之傳統軸套相比，緊固機構310將環212耦接至管狀體210的簡單性可顯著減少滑動軸套總成200之費用。另外，組裝及拆卸之容易允許用最少時間及花費更換滑動軸套總成200內之部分。舉例而言，可更換滑動軸套總成200之環212，從而允許再使用管狀體210。
    可以適合於將環212耦接至滑動軸套總成200之任何方式設置緊固機構310。舉例而言，一或更多緊固機構310可經定位接近環212之周長，將環212耦接至管狀體210，或一或更多緊固機構310可經定位接近環狀孔徑214。在其他實施例中，緊固機構310可藉由插入穿過管狀體210之外周長211而將環212耦接至管狀體210。在又一實施例中，對準銷220亦可充當緊固機構310，或緊固機構310亦可充當對準銷220。
    儘管第3A圖係根據本發明之一個實施例之滑動軸套總成200之頂部及底部兩者之代表，但其中滑動軸套總成200之頂部及滑動軸套總成200之底部具有不同設置之實施例亦在本發明之範疇內，該等不同設置包括組件之不同直徑、厚度、材料及位置。
    第3B圖為根據本發明之一個實施例之滑動軸套總成200之示意性橫截面視圖。滑動軸套總成200包含管狀體210，該管狀體210具有上部分230、中間部分240、下部分250、外周長211及延伸穿過外周長211之孔徑202。孔徑202延伸穿過管狀體210之中間部分240以形成第一直徑204且延伸穿過管狀體210之上部分230及下部分250以分別形成第二直徑206及第三直徑207。第一直徑204可與第二直徑206及第三直徑207交切以形成壁架208，可將環212安置在壁架208上。每一環212包含內緣216，該內緣216形成環狀孔徑214。在本發明之實施例中，第二直徑206及第三直徑207可延伸進入管狀體210至大於環212之厚度的深度，從而導致第一距離218及第二距離219之偏離。
    雖然前文針對本發明之實施例，但可設計本發明之其他及進一步實施例而不脫離本發明之基本範疇，且藉由隨後之申請專利範圍決定本發明之範疇。
    100‧‧‧裝置
    102‧‧‧蓋總成
    104‧‧‧基板支承
    106‧‧‧基板
    108‧‧‧腔室壁
    110‧‧‧噴淋頭
    112‧‧‧氣體通道
    114‧‧‧充氣部
    116‧‧‧處理空間
    118‧‧‧支架
    120‧‧‧支承銷
    121‧‧‧支承銷頭
    122‧‧‧軸套總成
    124‧‧‧狹縫閥
    130‧‧‧RF扼流圈
    132‧‧‧氣源
    134‧‧‧RF電源
    136‧‧‧氣體輸入
    200‧‧‧滑動軸套總成
    202‧‧‧孔徑
    204‧‧‧第一直徑
    206‧‧‧第二直徑
    207‧‧‧第三直徑
    208‧‧‧壁架
    210‧‧‧管狀體
    211‧‧‧外周長
    212‧‧‧環
    214‧‧‧環狀孔徑
    216‧‧‧內緣
    218‧‧‧第一距離
    219‧‧‧第二距離
    220‧‧‧對準銷
    230‧‧‧上部分
    240‧‧‧中間部分
    250‧‧‧下部分
    260‧‧‧基板支承孔徑
    262‧‧‧基板支承壁架
    310‧‧‧緊固機構
    因此，可詳細理解本發明之上述特徵結構之方式，即上文簡要概述之本發明之更特定描述可參照實施例進行，某些實施例圖示於附加圖式中。然而，應注意，附加圖式僅圖示本發明之典型實施例，且因此不欲視為本發明範疇之限制，因為本發明可允許其他同等有效之實施例。
    第1圖為根據本發明之一個實施例之PECVD裝置100之示意性橫截面視圖。
    第2A圖為根據本發明之一個實施例之安置在基板支承104內之滑動軸套總成200之示意性橫截面視圖。
    第2B圖為根據本發明之一個實施例之延伸穿過滑動軸套總成200之支承銷120之示意性橫截面視圖。
    第3A圖為根據本發明之一個實施例之滑動軸套總成200之示意性俯視圖。
    第3B圖為根據本發明之一個實施例之滑動軸套總成200之示意性橫截面視圖。
    104‧‧‧基板支承
    206‧‧‧第二直徑
    262‧‧‧基板支承壁架
    121‧‧‧支承銷頭
    260‧‧‧基板支承孔徑
    212‧‧‧環
    230‧‧‧上部分
    218‧‧‧第一距離
    208‧‧‧壁架
    211‧‧‧外周長
    210‧‧‧管狀體
    240‧‧‧中間部分
    202‧‧‧孔徑
    204‧‧‧第一直徑
    220‧‧‧對準銷
    250‧‧‧下部分
    219‧‧‧第二距離
    200‧‧‧滑動軸套總成
    216‧‧‧內緣
    120‧‧‧支承銷
    214‧‧‧環狀孔徑
    207‧‧‧第三直徑
    权利要求:
    Claims (20)
    [1] 一種軸套總成，包含：一管狀體，該管狀體具有一外周長及延伸穿過該外周長之一孔徑；具有一第一內緣之一第一環，該第一環係安置在該管狀體之一上部分中之該孔徑內；及具有一第二內緣之一第二環，該第二環係安置在該管狀體之一下部分中之該孔徑內；其中該第一內緣具有一第一曲率半徑，且該第二內緣具有一第二曲率半徑。
    [2] 如請求項1所述之軸套總成，其中該第一環係安置在形成於該管狀體之該上部分內之一第一壁架上，且該第二環係安置在形成於該管狀體之該下部分內之一第二壁架上。
    [3] 如請求項1所述之軸套總成，其中該第一環係偏離該管狀體之一上端，且該第二環係偏離該管狀體之一下端。
    [4] 如請求項1所述之軸套總成，其中該第一環及該第二環具有約0.1英寸至0.5英寸之厚度。
    [5] 如請求項1所述之軸套總成，其中該第一環及該第二環具有約0.2英寸之厚度。
    [6] 如請求項1所述之軸套總成，其中一第一內緣直徑、一第二內緣直徑、該第一曲率半徑及該第二曲率半徑係經選擇以使得延伸穿過該孔徑之一支承銷在最多兩個點上接觸該軸套總成。
    [7] 如請求項1所述之軸套總成，其中該第一曲率半徑及該第二曲率半徑為該第一環之一厚度之約0.25倍至2倍。
    [8] 如請求項1所述之軸套總成，其中該第一曲率半徑及該第二曲率半徑為該第一環之一厚度之約0.5倍至1倍。
    [9] 如請求項1所述之軸套總成，其中該第一環及該第二環包含一陶瓷。
    [10] 如請求項1所述之軸套總成，其中該管狀體包含一金屬合金。
    [11] 如請求項1所述之軸套總成，其中該管狀體包含鋁。
    [12] 如請求項1所述之軸套總成，其中該管狀體包含一陶瓷。
    [13] 如請求項1所述之軸套總成，進一步包含一或更多對準銷，該一或更多對準銷延伸穿過該管狀體且耦接至該第一環及該第二環。
    [14] 如請求項13所述之軸套總成，其中該一或更多對準銷包含一陶瓷。
    [15] 如請求項1所述之軸套總成，進一步包含一或更多緊固機構，該一或更多緊固機構將該第一環及該第二環耦接至該管狀體。
    [16] 如請求項15所述之軸套總成，其中該一或更多緊固機構包含一安裝螺釘。
    [17] 如請求項1所述之軸套總成，其中該管狀體之一上端與該第一環之一外表面之間的一距離為該第一環之一厚度之約0.1倍至2倍。
    [18] 一種軸套總成，包含：一管狀體，該管狀體具有一外周長及延伸穿過該外周長之一孔徑，該孔徑延伸穿過該管狀體之一中間部分以形成一第一直徑；一第一環，該第一環係安置在該管狀體之一上部分中之該孔徑之一第二直徑內；及一第二環，該第二環係安置在該管狀體之一下部分中之該孔徑之一第三直徑內；其中該第二直徑及該第三直徑係大於該第一直徑。
    [19] 如請求項18所述之軸套總成，其中該第二直徑及該第三直徑延伸一距離進入該管狀體，該距離大於該第一環及該第二環之一厚度。
    [20] 一種軸套總成，包含：一管狀體，該管狀體具有一外周長及延伸穿過該外周長之一孔徑；具有一第一內緣之一第一陶瓷環，該第一環係安置在該管狀體之一上部分中之該孔徑內；及具有一第二內緣之一第二陶瓷環，該第二環係安置在該管狀體之一下部分中之該孔徑內；其中該第一內緣具有一第一曲率半徑，且該第二內緣具有一第二曲率半徑；及其中一第一內緣直徑、一第二內緣直徑、該第一曲率半徑及該第二曲率半徑係經選擇以使得延伸穿過該孔徑之一支承銷在最多兩個點上接觸該軸套總成。
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