• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    本發明提供一種無關於加熱條件，可穩定地連續生產厚層疊層體之疊層體製造裝置及疊層體之製造方法。疊層體製造裝置1中，於配置為上下一對之無端環帶2a、2b的內側區域配置液壓板3，將複數薄片材料11~13連續地送入無端環帶2a、2b間，藉由液壓板3隔著無端環帶2a、2b將薄片材料11~13熱壓接以形成疊層體10；在無端環帶2a、2b其至少任一方之與薄片材料11~13接觸側的面之兩端部，將1枚厚度為200μm以下的耐熱性樹脂薄膜可裝卸地裝設，形成疊層體10之10~190%的厚度之帶狀間隔件5。
    公开号:TW201318860A
    申请号:TW101128484
    申请日:2012-08-07
    公开日:2013-05-16
    发明作者:Takakiyo Kato；Junya Kasahara；Takahisa Takada
    申请人:Ube Nitto Kasei Co；
    IPC主号:B32B37-00
    专利说明:
    疊層體製造裝置及疊層體之製造方法
    本發明係關於一種，於1對無端環帶間將薄片材料熱壓接以形成疊層體的疊層體製造裝置及疊層體之製造方法。更詳細地說，係關於一種使用雙帶擠壓裝置形成300μm以上之厚層疊層體的技術。
    連續製造電子零件之基板材料等的疊層體時，使用例如於1對無端環帶間將薄片材料熱壓接以形成疊層體之所謂的雙帶擠壓裝置。此一雙帶擠壓裝置有：為了能夠連續加壓而使用無端環帶，藉配置於條帶內側之滾筒加熱‧加壓者；將電流流通於金屬箔而使其發熱者(參考專利文獻1)，藉加熱空氣等之加熱介質將條帶加熱‧加壓者(參考專利文獻2)等。
    此等之中，特別是液壓方式之雙帶擠壓裝置，自條帶內側藉由直接液壓將條帶面加壓，而能夠以面壓將夾持於條帶間之疊層體加壓，故可連續製造全面均質之疊層體。因此，被利用在撓性基板等之薄層金屬箔疊層體之製造，過去，前人亦提出一種藉由使用特定的析出硬化型不鏽鋼帶，追求疊層體之表面平滑性提升的雙帶擠壓裝置等(參考專利文獻3)。
    另一方面，前人亦提出使用雙帶擠壓裝置，製造厚層疊層體之方法(例如，參考專利文獻4~6)。例如專利文獻4記載之熱對策之包銅板，藉由雙帶擠壓裝置，將厚度5~40μm之熱壓接性多層聚醯亞胺薄膜，與厚度為5μm~2mm之金屬板或陶瓷板疊層。
    此外，專利文獻5記載的方法，藉由雙帶擠壓裝置，使將玻璃纖維以環氧樹脂等之熱硬化性樹脂硬化的纖維強化熱硬化性樹脂板(FRP)為基材，形成厚度為0.5~0.7mm程度的電性用銅箔疊層板。進一步，專利文獻6記載的方法，藉由在疊層材料之兩側配置帶狀金屬薄板，形成防止熱媒之漏洩且厚度為0.1~2.0mm的電子機器用之貼金屬箔疊層板。 [習知技術文獻] [專利文獻]
    專利文獻1 日本特開平9-314785號公報
    專利文獻2 日本特開2008-37062號公報
    專利文獻3 日本特開2005-306002號公報
    專利文獻4 日本特開2003-71982號公報
    專利文獻5 日本特開平1-214436號公報
    專利文獻6 日本特開平5-116165號公報
    然而，前述之習知雙帶裝置，具有無法連續而穩定地製造厚層疊層體，特別是加工厚度為300μm以上之疊層體的問題。特別是液壓方式之雙帶擠壓裝置的情況，若欲形成厚層疊層體，則產生加壓液的漏洩，條帶之加熱‧加壓變得不穩定。
    另一方面，專利文獻5記載的疊層板之製造方法，藉由在無端環帶之寬度方向兩端，裝設帶狀膠帶遍及表面全周，以製造厚度較大的銅箔疊層體。使用於此方法之雙帶擠壓裝置，因加熱加壓方式並非為熱媒產生的液壓方式，故雖不具加壓液的漏洩帶來之面加壓力的不穩定化之疑慮，但隨著連續運轉所產生的條帶溫度之上升及降下的重複，具有容易產生褶皺或滑移，耐久性亦劣化等問題。
    此外，專利文獻6記載的疊層板之製造方法，雖藉由配置帶狀金屬薄板而謀求防止加壓液的漏洩，但此一方法，假定運轉係在為了將熱硬化性樹脂硬化而以係必要溫度之180℃程度的比較性低溫之條件下進行，故不適合高溫條件下的加工。例如，將聚醯亞胺薄膜等之耐熱性薄膜與金屬箔疊層的情況，有使加熱溫度為300℃以上的情形，但在此等高溫條件下，重複進行加壓與解壓時，帶狀金屬薄板產生塑性變形。
    而若在此一狀態下重複使用，則帶狀金屬薄板緩緩脫落金屬薄片，變得無法獲得作為間隔件之效果。如此地，專利文獻6記載之方法，無法解決特別在加工溫度為高溫時，液壓的不穩定性等問題，難以穩定地連續生產厚層疊層體。
    而本發明之主要目的，在於提供一種無關於加熱條件，可穩定地連續生產厚層疊層體的疊層體製造裝置及疊層體之製造方法。
    本案發明人為解決前述問題，進行深刻檢討後，獲得如下所示之資訊。了解到：藉液壓方式之雙帶擠壓裝置，形成加工厚度大之疊層體的情況，特別是形成總厚為300μm以上之疊層體的情況，條帶的主要寬度方向之兩端部產生撓曲。
    而由於此條帶之撓曲，位於較薄片材料更為外側之位置，於條帶內側兩端部維持加壓液壓的金屬製密閉構件(密閉框架)，其與條帶之間產生間隙，金屬製密閉構件無法作用，而產生加壓液的漏洩。進一步亦得知，由於此一加壓液的漏洩不穩定地增大，液壓變得不穩定，無法對應壓接之疊層體穩定地進行面加壓。
    而本案發明人進一步檢討，發現藉由將疊層有耐熱性樹脂薄膜之特定厚度的帶狀間隔件，裝設於至少一方的無端環帶其薄片材料側之面，即便在加工厚度大的情況，仍可防止條帶之撓曲，因而產生本發明。另，專利文獻5記載之製造方法中，因連續運轉而產生前述問題的理由，吾人認為係因使用了如下材料作為帶狀間隔件所致，該材料如同將纖維狀之基材浸漬氟系樹脂般易於滑動，且與構成無端環帶之鋼材的線熱膨脹係數之差異大。
    亦即，本發明之疊層體製造裝置，具有配置為上下一對之無端環帶、及配置於該無端環帶各自的內側區域之熱壓接裝置；將複數薄片材料連續地送入該無端環帶間，藉由該熱壓接裝置隔著該無端環帶將該薄片材料熱壓接以形成疊層體；所形成之疊層體的厚度為300μm~2mm；於該無端環帶之至少任一方，在與該薄片材料接觸側的面之兩端部，可裝卸地裝設1枚厚度為200μm以下的耐熱性樹脂薄膜作為帶狀間隔件；該帶狀間隔件的總厚為該疊層體的厚度之10~190%。
    此一裝置，亦可於該無端環帶，重疊2層以上該耐熱性樹脂薄膜作為帶狀間隔件。
    此外，可於該耐熱性樹脂薄膜，使用例如聚醯亞胺薄膜。
    進一步，該帶狀間隔件的總厚亦可為275μm以上。
    本發明之疊層體之製造方法，將複數薄片材料連續地送入配置為上下一對之無端環帶間，藉由配置於該無端環帶各自的內側區域之熱壓接裝置，隔著該無端環帶將該薄片材料熱壓接以形成疊層體；在該無端環帶其至少任一方之與該薄片材料接觸側的面之兩端部，將1枚厚度為200μm以下的耐熱性樹脂薄膜可裝卸地裝設而形成帶狀間隔件，使得總厚成為該疊層體的厚度之10~190%；使用該附有帶狀間隔件之無端環帶以形成厚度為300μm~2mm的疊層體。
    此一製造方法，亦可於該無端環帶，重疊2層以上該耐熱性樹脂薄膜作為帶狀間隔件。
    此外，亦可使用聚醯亞胺薄膜作為該耐熱性樹脂薄膜。
    進一步，可使該帶狀間隔件的總厚，為例如275μm以上。
    更甚者，亦可將樹脂薄膜與金屬箔或金屬板，以300~400℃的溫度熱壓接，形成金屬箔疊層體。此一情況，可將聚醯亞胺薄膜或全芳香族聚酯薄膜，與由銅或銅合金、鋁或鋁合金、或不鏽鋼構成的金屬箔或金屬板疊層。
    依本發明，由於在無端環帶之至少任一方，將使用1枚厚度為200μm以下的耐熱性樹脂薄膜之特定厚度的帶狀間隔件，可裝卸地裝設，故無關於加熱條件，可穩定地連續生產厚層疊層體。[實施本發明之最佳形態]
    以下，茲就用於實施本發明之形態，參考附圖詳細地加以說明。另，本發明並不限於以下說明之實施形態。 (第1實施形態) 〔整體構成〕
    首先，對本發明之第1實施形態的疊層體製造裝置加以說明。圖1為示意本實施形態之疊層體製造裝置的構成之側視圖；圖2為其條帶寬度方向中的剖面圖。另，圖1中的箭頭x，顯示構成疊層體之各薄片材料的行進方向。
    如圖1所示，本實施形態之疊層體製造裝置1，為液壓方式之雙帶擠壓裝置，在上下方向將一對無端環帶2a、2b，以可藉由滾筒4旋轉的方式配置，並於其等間將構成疊層體之各薄片材料11~13送入。此外，在各無端環帶2a、2b的內側區域，各自配置係熱壓接裝置之液壓板3，藉由此等液壓板3隔著無端環帶2a、2b將各薄片材料11~13熱壓接。
    進一步，如圖2所示，本實施形態之疊層體製造裝置1中，無端環帶2a、2b其至少任一方之與薄片材料11~13接觸側的面之兩端部，可裝卸地裝設由耐熱性樹脂薄膜構成的帶狀間隔件5。此一疊層體製造裝置1，雖亦可製造薄層疊層體，但在製造厚度為300μm~2mm的疊層體之情況特別適合。 〔無端環帶2a、2b〕
    無端環帶2a、2b之材質，為不鏽鋼即可，例如可使用SUS300系列、400系列及600系列，特別是從高溫下之耐力的觀點來看宜為SUS600系列。此外，其厚度與寬度雖亦無特別限定，但自疊層體之穩定生產的觀點來看，厚度宜為0.5~3mm，更宜為0.8~2.4mm。此外，基於同樣的理由，無端環帶2a、2b的寬度，宜為700~1000mm。 〔液壓板3〕
    圖3為顯示液壓板3的構成之平面圖。如圖3所示，液壓板3，以其壓接面31與無端環帶2a之內面面對的方式配置。此外，於液壓板31之壓接面31，沿著其邊緣32設置溝33，並於此溝33，裝設液壓密閉框架34。
    而，液壓密閉框架34與無端環帶2a、2b接觸，在以液壓板3之壓接面31、液壓密閉框架34及無端環帶2a、2b形成的空間內，充填液體介質。此液體介質，雖可因應加工溫度適當選擇，但宜使用例如可耐受400℃之連續運轉的液體介質。特別是，宜使用可在自停止至連續運轉為止之廣範圍溫度區域使用的流動點為-45~-15℃的液體介質。
    另，用於加熱液體介質之裝置，可設於疊層體製造裝置1之內部，亦可設於外部，但自溫度控制的容易度來看，宜設置於無端環帶2a、2b附近。 〔帶狀間隔件5〕
    帶狀間隔件5，由1枚厚度為200μm以下的耐熱性樹脂薄膜或具有耐熱性樹脂層之耐熱薄膜構成，總厚為形成之疊層體10的厚度之10~190%。此一帶狀間隔件5，雖宜為將耐熱性樹脂薄膜疊合2層以上之構成，但亦可以1層形成。此外，亦可使用將2種以上之耐熱性樹脂薄膜疊層一體化而實質上為單層者。但，若耐熱性樹脂薄膜之1枚厚度超過200μm，則在帶狀間隔件5之開始繞捲的部分通過施行熱壓接的部分時，造成起因於間隔件厚度產生之段差的液體介質之漏洩。
    此外，帶狀間隔件5，以如不具耐熱性之樹脂薄膜等耐熱性樹脂薄膜以外的材料構成的情況，於300℃以上的加熱中帶狀間隔件顯著地變形，變得難以維持疊層體10其厚度之10~190%的厚度。進一步，帶狀間隔件5，僅以鋁箔或不鏽鋼等的金屬材料形成的情況，雖不具耐熱性問題，但因缺乏塑性回復，因而在連續使用時產生變形、沉降，故變得無法確保前述之厚度。
    本實施形態之疊層體製造裝置1，因重複進行加壓與解壓及加熱與放熱冷卻，故在連續生產中，帶狀間隔件5之沉降與劣化成為問題。另一方面，耐熱性樹脂薄膜，對沉降具有優良回復性，進一步，若將其不以黏著劑或黏接劑等固定地，利用靜電等可裝卸地裝設於無端環帶2a、2b，則藉由層間之滑動等的作用，獲得優良的回復性與緩衝性。而間隔件5，藉由使耐熱性樹脂薄膜為不使用黏著劑與黏接劑等地疊合2層以上之構成，可更提高回復性及緩衝性。
    進一步，在帶狀間隔件5的厚度，未滿疊層體10之10%的情況及超過190%的情況，因帶狀間隔件5與疊層體10的厚度之差，使無端環帶2a、2b產生撓曲。因而，金屬製之液壓密閉框架34無法追隨此一撓曲之大小，密封功能降低，產生液體介質的漏洩。另，宜使疊層體10的厚度與帶狀間隔件5的厚度之差未滿270μm，藉此，可確實地抑制液體介質的漏洩。
    此外，帶狀間隔件5的厚度，宜為275μm以上。藉此，可抑制帶狀間隔件5與疊層體10的厚度之差所產生的無端環帶2a、2b的撓曲，故可維持液壓密閉框架34之密封功能，防止液體介質的漏洩。
    構成帶狀間隔件5之耐熱性樹脂薄膜的素材，為可耐400℃之溫度條件下的使用之材料即可，例如可使用聚醯亞胺薄膜或液晶樹脂薄膜等。此外，構成帶狀間隔件5之耐熱性樹脂薄膜，除了耐熱性及耐壓性以外，宜使用與無端環帶2的線熱膨脹係數相近者。
    具體而言，無端環帶2a、2b係以不鏽鋼(線熱膨脹係數：10×10-6~18×10-6)形成的情況，帶狀間隔件5宜以聚醯亞胺薄膜(線熱膨脹係數：18×10-6~20×10-6)形成。藉此，即便在以300度以上連續運轉時，帶狀間隔件5仍可追隨無端環帶2a、2b之加熱冷卻產生的膨脹及收縮。
    此外，自前述之回復性的觀點來看，構成帶狀間隔件5之耐熱性樹脂薄膜，彈性彈性係數宜為3GPa以上，自此一彈性彈性係數的觀點來看，聚醯亞胺薄膜亦合適。進一步，聚醯亞胺薄膜，與氟系樹脂等其他耐熱性樹脂薄膜相比，耐摩耗性亦佳。
    進一步，帶狀間隔件5的寬度，雖可因應加工之疊層體的寬度適當選擇，但自沉降抑制的觀點來看，宜為20mm以上。另一方面，帶狀間隔件5，雖寬度寬者較佳，但若其寬度超過200mm，則可形成疊層體10的區域變少。因此，帶狀間隔件5的寬度，宜為20~200mm，更宜為50~150mm。
    前述之帶狀間隔件5，其至少一部分，被配置於包夾無端環帶2a、2b，而與液壓板3之液壓密閉框架34對向的位置。而帶狀間隔件5，隔著無端環帶2a、2b，宜位於液壓密閉框架34之正下區域或正上區域。藉此，即便疊層體10厚的情況，仍抑制無端環帶2a、2b之撓曲，可保持液壓密閉框架34與無端環帶2a、2b的密接性。此一結果，有效率並確實地防止液體介質的漏洩，可藉由穩定的油壓P，將薄片材料11~13熱壓接。
    此外，為了抑制無端環帶2a、2b之撓曲，雖理想狀況下帶狀間隔件5與薄片材料11~13之距離為0mm，但因薄片材料11~13有產生曲折的情況，故難以在此一狀態下連續生產。此處，宜於帶狀間隔件5與薄片材料11~13之間，設置一定距離。
    具體而言，帶狀間隔件5與薄片材料11~13之間的距離宜為10~40mm，更宜為12~30mm。此等距離未滿10mm的情況，因壓接加工時的曲折，而有薄片材料11~13與帶狀間隔件5接觸，或薄片材料11~13滑移至帶狀間隔件5上的情況。此外，若此等距離超過40mm，則無端環帶2a、2b變得容易產生撓曲，液體介質之液漏洩防止效果降低。
    帶狀間隔件5之裝設方法無特別限定，有例如將無端環帶2a、2b旋轉，並於其左右兩端，將既定寬度的耐熱性樹脂薄膜以成為既定厚度的方式繞設之方法。此時，宜以不使帶狀間隔件5產生繞捲滑移與繞捲褶皺的方式，控制張力並進行裝設。
    另，將以1種樹脂構成之耐熱性樹脂薄膜或將2種以上之耐熱性樹脂薄膜一體化而實質上為單層之薄膜，以1層使用的情況，宜使帶狀間隔件5，與伴隨升溫‧降溫之無端環帶2a、2b其長度方向的變化相對應。具體而言，裝設帶狀間隔件5時，宜使相當於線膨脹之長度更加上額外長度之長度的量，與耐熱性樹脂薄膜重疊(重合裝設)。
    如同以上詳述，本實施形態之疊層體製造裝置1，使用1枚厚度為200μm以下的耐熱性樹脂薄膜，形成總厚為疊層體10之10~190%的帶狀間隔件5，將此帶狀間隔件5，可裝卸地裝設於無端環帶2a、2b其至少任一方之薄片材料側的面之兩端部，故不僅於低溫下，即便在高溫下，仍可穩定地連續生產厚層疊層體。 (第2實施形態) 〔整體構成〕
    其次，對本發明之第2實施形態的疊層體之製造方法加以說明。圖4為示意本實施形態的疊層體之製造方法的立體圖。另，圖4中，對與圖1所示之疊層體製造裝置1的構成要素相同之元件，附加同一符號，並省略其詳細說明。如圖4所示，本實施形態的疊層體之製造方法，使用例如前述第1實施形態之疊層體製造裝置1等，形成厚度為300μm~2mm的疊層體20。
    具體而言，於配置為上下一對之無端環帶2a、2b間，連續地送入複數薄片材料，藉由配置於無端環帶2a、2b各自的內側區域之熱壓接裝置，隔著無端環帶2a、2b將薄片材料熱壓接以形成疊層體。而此時，無端環帶2a、2b之至少任一方，為附有帶狀間隔件5之無端環帶。 〔薄片材料〕
    本實施形態的疊層體之製造方法，形成例如樹脂薄膜22與金屬箔或金屬板21、23之疊層體20。疊層體20係使用電子電路用基板材料的情況，樹脂薄膜22為300℃以上可塑化者即可，例如可使用聚醯亞胺薄膜或全芳香族聚酯薄膜等。
    此等樹脂薄膜22，雖可為單層或複數層，但在疊層體20為電子電路用基板材料的情況，自與金屬箔或金屬板21、23之黏接力及尺寸穩定性的觀點來看，適合薄膜表面具有熱可塑性成分，內部以非熱可塑性成分構成者。此外，例如宇部興產股份有限公司製UPILEX VT等之熱壓接性聚醯亞胺樹脂薄膜，將表面以熱可塑性聚醯亞胺，內部以非熱可塑性聚醯亞胺無縫地配置，特別適宜。
    另一方面，疊層體20為電子電路用基板材料的情況，作為金屬箔21、23，宜使用由銅或銅合金構成之壓延箔、電解箔、鋁箔、鋁箔合金箔、由不鏽鋼構成之箔。金屬板21、23的情況亦相同，可使用由銅、銅合金、鋁、鋁合金或不鏽鋼構成之板狀體。 〔加工條件〕
    為了使用前述之聚醯亞胺薄膜或全芳香族聚酯薄膜，將滿足要求物性之金屬箔疊層體穩定地生產，宜使加熱溫度為300℃以上，加壓力為2.5MPa以上。藉此，例如於金屬箔21、23使用銅箔的情況，可使剝離強度為0.8N/mm以上。另，宜使加工溫度為315℃以上。
    另，為達成前述各條件，必須將液體介質的流量(漏洩量)抑制於10L/分以下，並維持此一狀態。藉此，可將加壓力及加熱溫度穩定地控制在前述值的範圍。
    此處，「液體介質的流量」係指，藉由泵，將被加熱之液體介質，送入以液壓板3之壓接面31、液壓密閉框架34及無端環帶2a、2b所形成的空間內的量。此外，「液體介質的漏洩量」係指，自前述空間漏出之液體介質，再度回到泵與加熱裝置的量。本實施形態的疊層體之製造方法中，由於使液體介質循環，故液體介質的流量與漏洩量，基本上為相同量。
    如同以上詳述，本實施形態的疊層體之製造方法，使用1枚厚度為200μm以下的耐熱性樹脂薄膜，形成總厚為疊層體10之10~190%的帶狀間隔件5，將此帶狀間隔件，可裝卸地裝設於無端環帶2a、2b其至少任一方之薄片材料側的面之兩端部，故不僅於低溫下，即便在高溫下，仍可穩定地連續生產厚層疊層體。另，本實施形態的上述以外之構成及效果，與前述第1實施形態相同。
    此外，圖4雖顯示於上側之無端環帶2a裝設帶狀間隔件5的例子，但本發明並不限於此，帶狀間隔件5，亦可裝設於下側之無端環帶2b，或裝設於上下兩側之無端環帶2a、2b。而此等的情況，亦與使用圖4所示之裝置的情況，獲得同樣的效果。
    而使用以本實施形態之疊層體製造裝置1製造的疊層體之電路基板，可進行塑性加工，且即便無支撐體仍可保持加工時的形狀，故適用於立體成形之用途。例如，LED照明用途所使用之習知放熱基板，係以環氧樹脂或環氧樹脂浸漬玻璃布基材等的硬質材料形成絶緣層，故在塑性加工上困難。
    而過去，前人提議一種LED燈泡，於錐台形狀之台座，以黏著膠帶等貼附撓性電路基板或剛性基板，可將LED三維地配置。然而，此一技術，因必須將台座與安裝LED之基板分別製造而組裝故生產力低下，此外，因將台座與基板黏接而可靠度亦不佳。
    與其相對，以本實施形態之疊層體製造裝置1製造的疊層體，不僅放熱性，加工性及形狀保持性亦優良，故可應用於例如筐體電路或LED照明用之基板、大電流用之基板等，可實現生產力及可靠度優良的電路基板。 (第2實施形態之第1變形例)
    接著，對本發明第2實施形態之第1變形例中的疊層體之製造方法加以說明。前述第2實施形態中，以製造在樹脂片22之兩面疊層金屬箔或金屬板21、23的3層構造之疊層體20的情況為例進行說明，但本發明並不限於此，例如，亦可將複數疊層體同時形成。
    圖5為示意本發明第2實施形態之第1變形例中的疊層體之製造方法的側視圖。另，圖5中，對與圖1所示之疊層體製造裝置1的構成要素相同之元件，附加同一符號，並省略其詳細說明。如圖5所示，本變形例之疊層體之製造方法，於無端環帶2a、2b間，將薄片材料16~18與薄片材料11~13一同送入，形成2個疊層體10、15。
    此一情況，使帶狀間隔件5的厚度，為疊層體10、15的總厚之10~190%。藉此，即便在同時形成複數疊層體的情況，仍無關於加熱條件，可穩定地連續生產厚層疊層體。另，本變形例中的上述以外之構成及效果，與前述第1及第2實施形態相同。 (第2實施形態之第2變形例)
    接著，對本發明第2實施形態之第2變形例中的疊層體之製造方法加以說明。前述第2實施形態中，雖在無端環帶2a、2b裝設帶狀間隔件5，但亦可將帶狀間隔件5，與薄片材料11~13一同地送入無端環帶2a、2b間。
    圖6為示意本發明第2實施形態之第2變形例中的疊層體之製造方法的側視圖。另，圖6中，對與圖1所示之疊層體製造裝置1的構成要素相同之元件，附加同一符號，並省略其詳細說明。如圖6所示，本變形例之疊層體之製造方法，使帶狀間隔件5為滾軸繞捲狀態，將其與薄片材料11~13一同送入無端環帶2a、2b之兩端部間。
    此一方法，雖可將回捲之滾軸，再度作為帶狀間隔件5使用，但在連續生產的點上仍有問題，此外疊層體製造裝置1之前後的進料及捲取等的裝置配置亦有問題。 【實施例】
    以下，列舉本發明之實施例及比較例，對本發明之效果具體地說明。本實施例中，以以下所示之方法及條件製造疊層體，並評價其性能。 (實施例1) <無端環帶的製作>
    首先，作為帶狀間隔件，將厚度35μm之非熱壓接性聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份有限公司製UPILEX S)切斷為寬度130mm，製作長條帶狀物。其次，將此一長條帶狀物，於預先製作之厚度1.4mm、寬度900mm的不鏽鋼製無端環帶其左右兩端部起20mm內側之位置，配合其寬度方向端部而裝設。
    具體而言，使無端環帶旋轉移動，並自其左右兩端起朝向條帶內側，以不產生繞捲滑移與繞捲褶皺的方式施行張力控制且繞設9層。此時，藉由自另一方之無端環帶加壓並繞設，於無端環帶之左右既定位置繞設長條帶狀物，製作附有帶狀間隔件的無端環帶。
    此一帶狀間隔件之繞設作業中，不需黏接劑等，僅藉由薄膜之柔軟性，與伴隨此一操作而自然產生的靜電，可使無端環帶與帶狀間隔件，及構成帶狀間隔件之耐熱性樹脂片彼此，以均一並密接的狀態繞設。另，製作出之帶狀間隔件的厚度為315μm。 <雙帶擠壓裝置的構成>
    將以前述方法製作之附有間隔件的無端環帶，安裝於液壓方式雙帶擠壓裝置。此一液壓方式雙帶擠壓裝置，包含藉由液體介質加熱之機構，具備加熱液體介質之裝置、以及將加熱過之液體介質加壓流入至裝置本體的泵。而附有間隔件的無端環帶，作為下側之條帶，以纏繞驅動及引導滾子的方式，自裝置橫方向起裝設，之後，進行張力及曲折調整。 <疊層體的製作>
    其次，使用前述雙帶擠壓裝置，於樹脂薄膜之兩側疊層金屬箔，製作金屬箔疊層體。此時，於樹脂薄膜，使用熱壓接性聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份有限公司製UPILEX VT/滾軸繞捲/厚度25μm/寬度540mm)。此外，於金屬箔之一方，使用壓延銅箔(日立電線股份有限公司製HPF-ST35E/線圈繞捲/厚度35μm/寬度540mm)；於另一方，使用鋁箔(古河斯凱股份有限公司製H5052/線圈繞捲/厚度300μm/寬度540mm)。
    此時，使薄片材料之總厚為360μm，以各自的寬度方向中央為無端環帶的寬度方向中央的方式，進料並送入雙帶擠壓裝置。此外，使液體介質的設定溫度為340℃、設定壓力為3.0MPa而進行熱壓接，製作聚醯亞胺薄膜的一方之面疊層有銅箔，另一方之面疊層有鋁箔的金屬箔疊層體。
    另，自金屬箔的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離為30mm。此外，於雙帶擠壓裝置之壓接部的條帶內側測定到之液體介質的溫度為340℃、壓力為3.0MPa，與設定之溫度及壓力相同。進一步，於泵出口測定到之液體介質的流量為5.0L/分，此量係為自密閉框架滲漏，並回到液體介質加熱裝置之循環的量。
    以前述方法製作出的實施例1之金屬箔疊層體，厚度為360μm，帶狀間隔件的厚度較疊層體的厚度更小45μm，可在熱壓接步驟等不產生問題地，製作目的之疊層體。 <評價方法>
    接著，將實施例1之金屬箔疊層體的性能，以下示方法評價。 (1)薄膜與銅箔的壓接狀態
    自金屬箔疊層體，切出540mm(全寬度)×100mm大小的試樣。接著，為了自蝕刻液保護之而於鋁箔表面貼附保護薄膜後，將切出的試樣浸漬於三氯化鐵水溶液中，藉蝕刻將銅箔完全地去除。之後，剝離鋁箔表面之保護薄膜，進行水洗，將其自然乾燥以獲得蝕刻去除銅之疊層體。
    其次，使用立體顯微鏡，以目視觀察被轉印至聚醯亞胺薄膜表面的銅箔襯墊面之凹凸形狀，藉目視觀察以色調差將被判斷為異常處加以標示。將此一標示處，藉掃描式電子顯微鏡(SEM)以100倍拍攝，並使用此SEM影像以目視觀察判定壓接性。 (2)銅箔的黏接強度
    樹脂薄膜面與銅箔面的黏接強力，係依據JIS C6471(1995)，在標準狀態下，使用滑動型支撐夾扣，測定90°剝離強度，藉以評價之。測定係在除去測定開始時之過衝等的安定區域中，自金屬疊層體的寬度方向中央部及自中央起分別至100mm外側處，於長邊方向採取。將其在長度方向3處，共計9試樣地測定，使其平均值為黏接強度。拉伸測試機，使用Minebea股份有限公司製(類型：TG-2KN)。 <評價結果>
    僅將銅箔面浸漬接觸於三氯化鐵水溶液40℃，60分鐘，去除銅箔面後，將轉印至壓接樹脂薄膜側的銅箔襯墊面之凹凸(銅箔襯墊面之負像)狀態以目視及電子顯微鏡(SEM)觀察，結果襯墊面之凹凸良好地轉印至薄膜表面，薄膜樹脂之熱可塑成分充分地充填於銅箔襯墊面之凹凸。
    此外，銅箔與樹脂薄膜的黏接強度(剝離強度/室溫/JIS-C6471-1995/使用滑動型支撐夾扣)為2.0N/mm。而觀察破壞面的結果，觀察到明顯的薄膜樹脂之破壞，在作為電子電路等之基板用途上無問題地具有充分物性。 (實施例2)
    除了使耐熱性樹脂片之重疊數為15層、使帶狀間隔件的厚度為525μm以外，以與前述實施例1相同之方法及條件，製作附有間隔件的無端環帶。之後，使用將此一無端環帶以與實施例1相同之條件安裝的雙帶裝置，以與實施例1相同的條件，製作實施例2之金屬箔疊層體。
    此時，自金屬箔的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離為30mm。此外，於雙帶擠壓裝置的條帶內側測定到之液體介質的溫度為334℃、壓力為2.8MPa，為較設定之溫度及壓力更低幾分的值。進一步，於泵出口測定到之液體介質的流量為6.5L/分，此量係為自密閉框架滲漏，並回到液體介質加熱裝置之循環的量。
    以前述方法製作出的實施例2之金屬箔疊層體，厚度為360μm，帶狀間隔件的厚度雖較獲得之疊層體的厚度更大165μm，但可在熱壓接步驟等不產生問題地，製作目的之疊層體。 <評價結果>
    將實施例2之金屬箔疊層體中的薄膜與銅箔的壓接狀態，以與實施例1同樣的方法評價後，襯墊面之凹凸良好地轉印至薄膜表面，薄膜樹脂之熱可塑成分充分地充填於銅箔襯墊面之凹凸。此外，銅箔與樹脂薄膜的黏接強度(剝離強度)為1.7N/mm，觀察破壞面之結果，觀察到略微的薄膜樹脂之破壞，在作為電子電路等之基板用途上無問題地具有充分物性。 (實施例3)
    除了使耐熱性樹脂片之重疊數為13層、使帶狀間隔件的厚度為455μm以外，以與前述實施例1相同之方法及條件，製作附有間隔件的無端環帶。之後，使用將此一無端環帶以與實施例1相同之條件安裝的雙帶裝置，製作2組於聚醯亞胺薄膜的一方之面疊層銅箔，於另一方之面疊層有鋁箔的金屬箔疊層體。另，除了將2組薄片材料連續地送入雙帶裝置以外，以與前述實施例1相同的條件製作。
    此時，自金屬箔的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離為30mm。此外，於雙帶擠壓裝置的條帶內側測定到之液體介質的溫度為330℃、壓力為2.7MPa，為較設定之溫度及壓力更低的值。進一步，於泵出口測定到之液體介質的流量為7.5L/分，此量係為自密閉框架滲漏，並回到液體介質加熱裝置之循環的量。
    以前述方法製作出的實施例3之金屬箔疊層體，1組的厚度為360μm、總厚為720μm。此外，帶狀間隔件的厚度雖較獲得之疊層體的總厚更小265μm，但可在熱壓接步驟等不產生問題地，製作目的之疊層體。 <評價結果>
    將實施例3之金屬箔疊層體中的薄膜與銅箔的壓接狀態，以與實施例1同樣的方法評價後，襯墊面之凹凸良好地轉印至薄膜表面，薄膜樹脂之熱可塑成分充分地充填於銅箔襯墊面之凹凸。此外，銅箔與樹脂薄膜的黏接強度(剝離強度)為1.5N/mm，觀察破壞面之結果，觀察到略微的薄膜樹脂之破壞，在作為電子電路等之基板用途上無問題地具有充分物性。 (實施例4)
    除了使耐熱性樹脂片之重疊數為29層、使帶狀間隔件的厚度為1015μm(1.015mm)以外，以與前述實施例1相同之方法及條件，製作附有間隔件的無端環帶。之後，使用將此一無端環帶以與實施例1相同之條件安裝的雙帶裝置，以與實施例3相同之方法及條件，製作2組於聚醯亞胺薄膜的一方之面疊層銅箔，於另一方之面疊層有鋁箔的金屬箔疊層體。
    此時，自金屬箔的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離為30mm。此外，於雙帶擠壓裝置的條帶內側測定到之液體介質的溫度為329℃、壓力為2.7MPa，為較設定之溫度及壓力更低的值。進一步，於泵出口測定到之液體介質的流量為8.4L/分，此量係為自密閉框架滲漏，並回到液體介質加熱裝置之循環的量。本實施例中，液體介質的滲漏量增大，低溫化之液體介質的循環量增大，結果液體介質的溫度及壓力，雖為了進行熱壓接而較係充分安全之溫度及壓力的設定值更為降低，但熱壓接步驟的操作性並無問題。
    此外，以前述方法製作出的實施例4之金屬箔疊層體，1組的厚度為360μm、總厚為720μm。此外，帶狀間隔件的厚度雖較獲得之疊層體的總厚更大295μm，但可無問題地製作目的之疊層體。 <評價結果>
    將實施例4之金屬箔疊層體中的薄膜與銅箔的壓接狀態，以與實施例1同樣的方法評價後，襯墊面之凹凸良好地轉印至薄膜表面，薄膜樹脂之熱可塑成分充分地充填於銅箔襯墊面之凹凸。此外，銅箔與樹脂薄膜的黏接強度(剝離強度)為1.5N/mm，觀察破壞面之結果，觀察到略微的薄膜樹脂之破壞，在作為電子電路等之基板用途上無問題地具有充分物性。 (實施例5)
    以與前述實施例1相同之方法，將把厚度70μm之非熱壓接性聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份有限公司製UPILEX S)切斷為寬度130mm的長條帶狀物，重疊27層，製作厚度為1890μm(1.89mm)之帶狀間隔件。之後，將設置有此一帶狀間隔件的無端環帶，以與實施例1相同之方法，安裝於雙帶擠壓裝置。
    其次，使用此一雙帶擠壓裝置，除了將鋁箔更換為厚度2000μm(2mm)、寬度540mm之鋁板(古河斯凱股份有限公司製H5052/線圈繞捲)以外，以與前述實施例1相同的方法及條件，製作實施例5之金屬板疊層體。
    此時，自金屬板的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離為30mm。此外，於雙帶擠壓裝置的條帶內側測定到之液體介質的溫度為332℃、壓力為2.8MPa，為較設定之溫度及壓力更低幾分的值。進一步，於泵出口測定到之液體介質的流量為6.5L/分，此量係為自密閉框架滲漏，並回到液體介質加熱裝置之循環的量。
    鋁板其長度方向之端面部分雖無法成為可作為製品使用的疊層體，但熱壓接步驟的操作性並無問題。此外，以前述方法製作出的實施例5之金屬板疊層體，厚度為2060μm(2.06mm)，帶狀間隔件的厚度雖較獲得之疊層體的厚度更小170μm，但可無問題地製作目的之疊層體。 <評價結果>
    將實施例5之金屬板疊層體中的薄膜與銅箔的壓接狀態，以與實施例1同樣的方法評價後，襯墊面之凹凸良好地轉印至薄膜表面，薄膜樹脂之熱可塑成分充分地充填於銅箔襯墊面之凹凸。此外，銅箔與樹脂薄膜的黏接強度(剝離強度)為1.7N/mm，觀察破壞面之結果，觀察到略微的薄膜樹脂之破壞，在作為電子電路等之基板用途上無問題地具有充分物性。
    另，變更本實施例使用之鋁板，即便在將厚度為2000μm(2mm)之鋁板(古河斯凱股份有限公司製H5052/板材)，寬度540mm、長度2000mm之板狀物，不中斷地連續送入雙帶裝置的情況，亦可同樣地獲得金屬疊層體。 (實施例6)
    以與前述實施例1相同之方法，將把厚度7.5μm之非熱壓接性聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份有限公司製UPILEX S)切斷為寬度130mm的長條帶狀物，重疊42層，製作厚度為315μm之帶狀間隔件。之後，將設置有此一帶狀間隔件的無端環帶，安裝於雙帶擠壓裝置，以與實施例1相同的方法及條件，製作實施例6之金屬箔疊層體。
    此時，自金屬箔的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離為30mm。此外，於雙帶擠壓裝置的條帶內側測定到之液體介質的溫度為340℃、壓力為3.0MPa，與設定之溫度及壓力相同。進一步，於泵出口測定到之液體介質的流量為5.0L/分，此量係為自密閉框架滲漏，並回到液體介質加熱裝置之循環的量。
    以前述方法製作出的實施例6之金屬箔疊層體，厚度為360μm，帶狀間隔件的厚度雖較獲得之疊層體的厚度更小45μm，但可在熱壓接步驟等不產生問題地，製作目的之疊層體。 <評價結果>
    將實施例6之金屬箔疊層體中的薄膜與銅箔的壓接狀態，以與實施例1同樣的方法評價後，襯墊面之凹凸良好地轉印至薄膜表面，薄膜樹脂之熱可塑成分充分地充填於銅箔襯墊面之凹凸。此外，銅箔與樹脂薄膜的黏接強度(剝離強度)為2.2N/mm，觀察破壞面之結果，觀察到明顯的薄膜樹脂之破壞，具有高黏接強度，在作為電子電路等之基板用途上全然無問題，具有充分物性。 (實施例7)
    以與前述實施例1相同之方法，將把厚度125μm之非熱壓接性聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份有限公司製UPILEX S)切斷為寬度130mm的長條帶狀物，重疊3層，製作厚度為375μm之帶狀間隔件。之後，將設置有此一帶狀間隔件的無端環帶，安裝於雙帶擠壓裝置，以與實施例1相同的方法及條件，製作實施例7之金屬箔疊層體。
    此時，自金屬箔的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離為30mm。此外，於雙帶擠壓裝置的條帶內側測定到之液體介質的溫度為340℃、壓力為3.0MPa，可再現與設定之溫度及壓力相同的值，且極為穩定。進一步，於泵出口測定到之液體介質的流量為少量的2.0L/分，自密閉框架滲漏出之液體介質非常少，故認為其可維持溫度及壓力皆穩定之條件。因此，熱壓接步驟的操作性全然無問題，可製造金屬箔疊層體。
    以前述方法製作出的實施例7之金屬箔疊層體，厚度為360μm，帶狀間隔件的厚度僅較獲得之疊層體的厚度更大15μm，可無任何問題地製作目的之疊層體。 <評價結果>
    將實施例7之金屬箔疊層體中的薄膜與銅箔的壓接狀態，以與實施例1同樣的方法評價後，襯墊面之凹凸極為良好地轉印至薄膜表面，薄膜樹脂之熱可塑成分充分地充填於銅箔襯墊面之凹凸。此外，銅箔與樹脂薄膜的黏接強度(剝離強度)為2.1N/mm，觀察破壞面之結果，觀察到明顯的薄膜樹脂之破壞，具有高黏接強度，在作為電子電路等之基板用途上全然無問題，具有充分物性。 (實施例8)
    使用與前述實施例1相同之雙帶擠壓裝置，同時製作4組於樹脂薄膜之兩面疊層有壓延銅箔的金屬箔疊層體。此時，於樹脂薄膜，使用熱壓接性聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份有限公司製UPILEX VT/滾軸繞捲/厚度50μm/寬度540mm)。此外，金屬箔，係於一方之面單面地使用壓延銅箔(日立電線股份有限公司製HPF-SP18E/線圈繞捲/厚度18μm/寬度540mm)；並於另一方之面，使用壓延銅箔(日立電線股份有限公司製HPF-SP18E/線圈繞捲/厚度18μm/寬度540mm)。
    另，除了將4組薄片材料連續地送入雙帶裝置以外，以與前述實施例1相同的條件製作。此外，薄片材料的總厚為344μm。
    本實施例中，自金屬箔的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離為30mm。此外，於雙帶擠壓裝置的條帶內側測定到之液體介質的溫度為340℃、壓力為3.0MPa，為與設定之溫度及壓力相同的值。進一步，於泵出口測定到之液體介質的流量為少量的3.4L/分，此量係為自密閉框架滲漏，並回到液體介質加熱裝置之循環的量。
    以前述方法製作出的實施例8之金屬箔疊層體，1組的厚度為86μm、總厚為344μm。此外，帶狀間隔件的厚度較獲得之疊層體的總厚更小29μm，亦可在熱壓接步驟等不產生問題地，製作目的之疊層體。 <評價結果>
    將實施例8之金屬箔疊層體中的薄膜與銅箔的壓接狀態，以與實施例1同樣的方法評價後，襯墊面之凹凸良好地轉印至薄膜表面，薄膜樹脂之熱可塑成分充分地充填於銅箔襯墊面之凹凸。此外，銅箔與樹脂薄膜的黏接強度(剝離強度)為2.1N/mm，觀察破壞面之結果，觀察到明顯的薄膜樹脂之破壞，在作為電子電路等之基板用途上無問題地具有充分物性。 (實施例9)
    於無端環帶，將以下兩種長條帶狀物之疊層物重疊5層，以作為帶狀間隔件：把厚度25μm之熱黏接性聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份有限公司製UPILEX VT)切斷為寬度130mm的長條帶狀物；以及厚度30μmm、寬度130mm之不鏽鋼(SUS)箔的長條帶狀物。具體而言，將疊合有熱黏接性聚醯亞胺薄膜與SUS箔之帶狀物，藉電熱式熱風產生機(股份有限公司LEISTER‧Technology製)以300~400℃的熱風加熱，並使熱黏接性聚醯亞胺薄膜於無端環帶之表面側，於無端環帶繞設，以製作附有間隔件的無端環帶。
    藉此而獲得之附有間隔件的無端環帶中之帶狀間隔件的厚度，為275μm。之後，將設置有此一帶狀間隔件的無端環帶，安裝於雙帶擠壓裝置，以與實施例1相同的方法及條件，製作實施例9之金屬箔疊層體。
    此時，自金屬箔的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離為30mm。此外，於雙帶擠壓裝置的條帶內側測定到之液體介質的溫度為340℃、壓力為2.9MPa為，與設定之溫度及壓力幾近相同。進一步，於泵出口測定到之液體介質的流量為5.9L/分，此量係為自密閉框架滲漏，並回到液體介質加熱裝置之循環的量。
    以前述方法製作出的實施例9之金屬箔疊層體，厚度為360μm，帶狀間隔件的厚度雖較獲得之疊層體的厚度更小85μm，但亦可於熱壓接步驟等不產生問題地，製作目的之疊層體。 <評價結果>
    將實施例9之金屬箔疊層體中的薄膜與銅箔的壓接狀態，以與實施例1同樣的方法評價後，襯墊面之凹凸極為良好地轉印至薄膜表面，薄膜樹脂之熱可塑成分充分地充填於銅箔襯墊面之凹凸。此外，銅箔與樹脂薄膜的黏接強度(剝離強度)為1.9N/mm，觀察破壞面之結果，觀察到略微的薄膜樹脂之破壞，在作為電子電路等之基板用途上無問題地具有充分物性。 (實施例10)
    除了在預先製作之厚度1.4mm、寬度900mm的不鏽鋼製無端環帶，於自其左右兩端起38mm之位置，將帶狀物重疊9層以外，以與前述實施例1相同的方法及條件，製作附有間隔件的無端環帶。之後，將設置有此一帶狀間隔件的無端環帶，安裝於雙帶擠壓裝置，以與實施例1相同的方法及條件，製作實施例10之金屬箔疊層體。
    此時，自金屬箔的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離為12mm。此外，於雙帶擠壓裝置的條帶內側測定到之液體介質的溫度為340℃、壓力為3.0MPa，與設定之溫度及壓力相同。進一步，於泵出口測定到之液體介質的流量為5.0L/分，此量係為自密閉框架滲漏，並回到液體介質加熱裝置之循環的量。
    而熱壓接步驟的操作性，不具有插入材料及壓接疊層體的曲折所產生之與間隔件的接觸、滑移至間隔件上等的問題，獲得良好的金屬箔疊層體。此外，以此一方法製作出的實施例10之金屬箔疊層體，厚度為360μm，帶狀間隔件的厚度雖較獲得之疊層體的厚度更小45μm，但可無問題地製作目的之疊層體。 <評價結果>
    將實施例10之金屬箔疊層體中的薄膜與銅箔的壓接狀態，以與實施例1同樣的方法評價後，襯墊面之凹凸良好地轉印至薄膜表面，薄膜樹脂之熱可塑成分充分地充填於銅箔襯墊面之凹凸。此外，銅箔與樹脂薄膜的黏接強度(剝離強度)為2.0N/mm，觀察破壞面之結果，觀察到明顯的薄膜樹脂之破壞，在作為電子電路等之基板用途上無問題地具有充分物性。 (實施例11)
    使用與前述實施例1相同之雙帶擠壓裝置，除了使用由溶融液晶聚合物(全芳香族聚酯樹脂)，厚度25μm、寬度540mm之薄膜(日本Gore股份有限公司製BIAC BC25/液晶轉換溫度315℃/滾軸繞捲)以取代熱壓接性聚醯亞胺薄膜，並使用電解銅箔(古河電工股份有限公司製FWL-WS/線圈繞捲)取代壓延銅箔以外，以與實施例1相同的方法及條件，製作實施例11之金屬箔疊層體。
    此時，自金屬箔的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離為30mm。此外，於雙帶擠壓裝置的條帶內側測定到之液體介質的溫度為340℃、壓力為3.0MPa，與設定之溫度及壓力相同。進一步，於泵出口測定到之液體介質的流量為5.0L/分，此量係為自密閉框架滲漏，並回到液體介質加熱裝置之循環的量。
    以此一方法製作出的實施例11之金屬箔疊層體，厚度為343μm，帶狀間隔件的厚度雖較獲得之疊層體的厚度更小28μm，但亦可於熱壓接步驟等不產生問題地，製作目的之疊層體。 <評價結果>
    將實施例11之金屬箔疊層體中的薄膜與銅箔的壓接狀態，以與實施例1同樣的方法評價後，襯墊面之凹凸良好地轉印至薄膜表面，薄膜樹脂之熱可塑成分充分地充填於銅箔襯墊面之凹凸。此外，銅箔與樹脂薄膜的黏接強度(剝離強度)為0.8N/mm，觀察破壞面之結果，觀察到明顯的薄膜樹脂之破壞。此一黏接強度值為可作為電子電路等之基板用途而使用之下限的物性。如此地，黏接強度(剝離強度)較其他實施例更低之結果的原因，係為樹脂薄膜之樹脂其凝聚力的影響，金屬箔與樹脂薄膜之熱壓接在作為製造方法上並無問題地進行。 (實施例12)
    除了將厚度35μm之非熱壓接性聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份有限公司製UPILEX S)於無端環帶繞設1層，除了於其結束繞捲處設有與第1層之帶狀物設置重疊而長度約50mm之部分以外，均以與前述實施例1相同之方法及條件，製作附有間隔件的無端環帶。
    之後，使用將此一無端環帶以與實施例1相同之條件安裝的雙帶裝置，以與實施例1相同的條件，製作於樹脂薄膜之兩側疊層有金屬箔的金屬箔疊層體。此時，於樹脂薄膜，使用熱壓接聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份有限公司製UPILEX VT/滾軸繞捲/厚度12.5μm)。此外於金屬箔兩面皆使用壓延銅箔(JX日礦日石金屬股份有限公司製BHY-22B-T/線圈繞捲/厚度150μm/寬度540mm)。
    此時，自金屬箔的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離為30mm。此外，於雙帶擠壓裝置的條帶內側測定到之液體介質的溫度為330℃、壓力為2.8MPa，為較設定之溫度及壓力更低的值。進一步，於泵出口測定到之液體介質的流量為7.7L/分，此量係為自密閉框架滲漏，並回到液體介質加熱裝置之循環的量。
    以前述方法製作出的實施例12之金屬箔疊層體，1組的厚度為312.5μm，帶狀間隔件的厚度雖較獲得之疊層體的總厚更小277.5μm，但可在熱壓接步驟等不產生問題地，製作目的之疊層體。 <評價結果>
    將實施例12之金屬箔疊層體中的薄膜與銅箔的壓接狀態，以與實施例1同樣的方法評價後，襯墊面之凹凸良好地轉印至薄膜表面，薄膜樹脂之熱可塑成分充分地充填於銅箔襯墊面之凹凸。此外，銅箔與樹脂薄膜的黏接強度(剝離強度)為兩面皆為1.2N/mm，觀察破壞面之結果，觀察到略微的薄膜樹脂之破壞，在作為電子電路等之基板用途上無問題地具有充分物性。 (比較例1)
    使用未設有帶狀間隔件之雙帶擠壓裝置，以與實施例1相同的方法及條件製作疊層體。其結果，於泵出口測定到之液體介質的流量為極大量的20L/分以上，無法量測。此外，大量的液體介質自密閉框架滲漏，結果於雙帶擠壓裝置之壓接部的條帶內側測定到之液體介質的溫度為未滿280℃，壓力在1MPa以下大幅度變動，無法製作金屬箔疊層體。 (比較例2)
    以與實施例1相同之方法，將把厚度為35μm之非熱壓接性聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份有限公司製UPILEX S)切斷為寬度130mm的長條帶狀物，於無端環帶繞設1層，製作設置有厚度為35μm的單層帶狀間隔件之附有間隔件的無端環帶。之後，將此附有間隔件的無端環帶安裝於雙帶擠壓裝置，以與實施例1相同的方法及條件，製作比較例2之金屬箔疊層體。
    此時，自金屬箔的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離雖維持為30mm，但於泵出口測定到之液體介質的流量為大量的14L/分，大量的液體介質自密閉框架滲漏。其結果，於雙帶擠壓裝置之壓接部的條帶內側測定到之液體介質的溫度為288℃、壓力為1.2MPa而大幅降低，完全無法維持設定值。
    如此地，熱壓接步驟的操作性雖因壓力變動的產生而不良，但因勉強維持步驟通過性，故仍採取金屬箔疊層體。所採取的比較例2之金屬箔疊層體，厚度雖360μm，但帶狀間隔件的厚度較獲得之疊層體的厚度更小325μm。因此，吾人認為其無法充分地抑制液體介質的滲漏。 <評價結果>
    將比較例2之金屬箔疊層體中的薄膜與銅箔的壓接狀態，以與實施例1同樣的方法評價後，襯墊面之凹凸未轉印至薄膜表面，存在多個薄膜樹脂之熱可塑成分未充填於銅箔襯墊面之凹凸的場所。此外，銅箔與樹脂薄膜的黏接強度(剝離強度)為0.5N/mm，觀察破壞面之結果，觀察到薄膜樹脂與銅箔的界面之剝離，物性值較實施例更差。 (比較例3)
    以與實施例1相同之方法，將把厚度為35μm之非熱壓接性聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份有限公司製UPILEX S)切斷為寬度130mm的長條帶狀物，於無端環帶繞設20層，製作設置有厚度為700μm的帶狀間隔件之附有間隔件的無端環帶。之後，將此附有間隔件的無端環帶安裝於雙帶擠壓裝置，以與實施例1相同的方法及條件，製作比較例3之金屬箔疊層體。
    此時，自金屬箔的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離雖維持為30mm，但於泵出口測定到之液體介質的流量為大量的15L/分，大量的液體介質自密閉框架滲漏。其結果，於雙帶擠壓裝置之壓接部的條帶內側測定到之液體介質的溫度為283℃、壓力為1.0MPa而大幅降低，完全無法維持設定值。
    如此地，熱壓接步驟的操作性雖因壓力變動的產生而不良，但因勉強維持步驟通過性，故仍採取金屬箔疊層體。所採取的比較例3之金屬箔疊層體，厚度雖為360μm，但帶狀間隔件的厚度較獲得之疊層體的厚度更大340μm。因此，吾人認為其無法充分地抑制液體介質的滲漏。 <評價結果>
    將比較例3之金屬箔疊層體中的薄膜與銅箔的壓接狀態，以與實施例1同樣的方法評價後，襯墊面之凹凸未轉印至薄膜表面，存在多個薄膜樹脂之熱可塑成分未充填於銅箔襯墊面之凹凸的場所。此外，銅箔與樹脂薄膜的黏接強度(剝離強度)為0.5N/mm，觀察破壞面之結果，觀察到薄膜樹脂與銅箔的界面之剝離，物性值較實施例更差。 (比較例4)
    以與實施例1相同之方法，將把厚度30μm之鋁箔(古河斯凱股份有限公司製H5052)切斷為寬度130mm的長條帶狀物，於無端環帶繞設10層，製作設置有厚度為300μm的帶狀間隔件之附有間隔件的無端環帶。此時，在將帶狀物捲繞於條帶的操作中，隨著條帶環繞而於繞捲鋁箔幾分產生些許褶皺，難以使此一繞捲褶皺完全消失。
    如此地，雖無法製作與實施例同樣的緻密且均一之附有間隔件的無端環帶，但仍將此附有間隔件的無端環帶安裝於雙帶擠壓裝置，以與實施例1相同的方法及條件，製作比較例4之金屬箔疊層體。
    其結果，壓接開始時於雙帶擠壓裝置之壓接部的條帶內側測定到之液體介質的溫度為340℃、壓力為3.0MPa，此外於泵出口測定到之液體介質的流量為5.0L/分。然而，隨著連續運轉的經過，液體介質的流量上升至20L/分以上，因而液體介質的溫度與壓力不穩定地變動，且溫度降低至未滿300℃，或壓力降低至1MPa以下，變得無法控制壓力。
    吾人認為此係因係金屬素材之鋁箔，在重複加壓與解壓及加熱與放熱冷卻時，不可逆地被壓延而造成延伸，產生部分的垂陷褶皺，且材料變脆，碎裂為小片而脫落之故。此外，壓接開始之初，所獲得的金屬箔疊層體厚度為360μm，帶狀間隔件的厚度雖較獲得之疊層體的厚度更小60μm，但在運轉經過時產生變動，無法製作穩定的金屬箔疊層體。 (比較例5)
    將厚度125μm之非熱壓接性聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份有限公司製UPILEX S)，疊層於厚度25μm之熱壓接性聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份有限公司製UPILEX VT)的上下面，藉由350℃之加熱輥壓處理而一體化，製作總厚為275μm而表面由非熱壓接性聚醯亞胺構成之耐熱樹脂薄膜。使用切斷為寬度130mm，並切割端部成為固定長度的長條帶狀物，製作單層之帶狀間隔件。
    具體而言，將此一帶狀物於無端環帶繞捲設置1層，並於其結束繞捲處設置與第1層之帶狀物重疊約50mm長的部分。亦即，使其存在帶狀間隔件的厚度為275μm之部分，與小部分為550μm之部分。除此之外，使用將附有間隔件的無端環帶以與實施例1相同之方法安裝的雙帶擠壓裝置，以與實施例1相同的方法及條件製作金屬箔疊層體，附有間隔件的無端環帶係以與實施例1相同之條件製作。
    此時，自金屬箔的寬度方向兩端部起至帶狀間隔件之端部為止的距離雖維持為30mm，但於泵出口測定到之液體介質的流量在6.1~12.1L/分之間大幅變動，大量的液體介質不穩定地自密閉框架滲漏。其結果，於雙帶擠壓裝置的條帶內側測定到之液體介質的溫度在293℃~298℃之間變動，此外，壓力在2.6MPa~2.9MPa之間變動。因而，不僅無法維持設定值，且因變動而變得無法製作穩定的金屬箔疊層體。
    吾人認為此係因，帶狀間隔件之重疊部在通過雙帶擠壓裝置之壓接區時，在間隔件表面之275μm的急遽段差之影響下，液體介質滲漏，而於趨穩定化的恢復過程尚未結束時，斷續地通過間隔件的厚度段差部而產生之故。
    將此等實施例1~12及比較例1~5之結果等，於表1、2彙整表示。

    如上表1及表2所示，實施例1~12的疊層體之製造方法，與比較例1~5的疊層體之製造方法相比，穩定性優良。自以上的結果，確認依本發明，無關於加熱條件，可穩定地連續生產厚層疊層體。
    1‧‧‧疊層體製造裝置
    2a、2b‧‧‧無端環帶
    3‧‧‧液壓板
    4‧‧‧滾筒
    5‧‧‧間隔件
    10、15、20‧‧‧疊層體
    11~13、16~18、21~23‧‧‧薄片材料
    31‧‧‧壓接面
    32‧‧‧邊緣
    33‧‧‧溝
    34‧‧‧液壓密閉框架
    圖1 示意本發明第1實施形態的疊層體製造裝置之構成的側視圖。
    圖2 圖1所示之疊層體製造裝置1的條帶寬度方向中之剖面圖。
    圖3 顯示圖1所示之液壓板3的構成之平面圖。
    圖4 示意本發明第2實施形態的疊層體之製造方法的立體圖。
    圖5 示意本發明第2實施形態之第1變形例中的疊層體之製造方法的側視圖。
    圖6 示意本發明第2實施形態之第2變形例中的疊層體之製造方法的側視圖。
    1‧‧‧疊層體製造裝置
    2a、2b‧‧‧無端環帶
    3‧‧‧液壓板
    4‧‧‧滾筒
    10‧‧‧疊層體
    11~13‧‧‧薄片材料
    权利要求:
    Claims (10)
    [1] 一種疊層體製造裝置，具備：無端環帶，配置為上下一對；以及熱壓接裝置，配置於該無端環帶各自之內側區域；將複數薄片材料連續地送入該無端環帶間，藉由該熱壓接裝置隔著該無端環帶將該薄片材料熱壓接以形成疊層體：所形成之疊層體的厚度為300μm~2mm；於該無端環帶之至少任一方，在與該薄片材料接觸側的面之兩端部，可裝卸地裝設1枚厚度為200μm以下的耐熱性樹脂薄膜作為帶狀間隔件，該帶狀間隔件的總厚為該疊層體的厚度之10~190%。
    [2] 如申請專利範圍第1項之疊層體製造裝置，其中，於該無端環帶，重疊2層以上之該耐熱性樹脂薄膜作為帶狀間隔件。
    [3] 如申請專利範圍第1或2項之疊層體製造裝置，其中，該耐熱性樹脂薄膜為聚醯亞胺薄膜。
    [4] 如申請專利範圍第1至3項中任一項之疊層體製造裝置，其中，該帶狀間隔件的總厚為275μm以上。
    [5] 一種疊層體之製造方法，將複數薄片材料連續地送入配置為上下一對之無端環帶間，藉由配置於該無端環帶各自的內側區域之熱壓接裝置，隔著該無端環帶將該薄片材料熱壓接以形成疊層體；在該無端環帶中的至少任一方之與該薄片材料接觸側的面之兩端部，將1枚厚度為200μm以下的耐熱性樹脂薄膜可裝卸地裝設而形成帶狀間隔件，使得總厚成為該疊層體的厚度之10~190%；使用該附有帶狀間隔件之無端環帶以形成厚度為300μm~2mm的疊層體。
    [6] 如申請專利範圍第5項之疊層體之製造方法，其中，於該無端環帶，重疊2層以上該耐熱性樹脂薄膜作為帶狀間隔件。
    [7] 如申請專利範圍第5或6項之疊層體之製造方法，其中，使用聚醯亞胺薄膜作為該耐熱性樹脂薄膜。
    [8] 如申請專利範圍第5至7項中任一項之疊層體之製造方法，其中，使該帶狀間隔件的總厚為275μm以上。
    [9] 如申請專利範圍第5至8項中任一項之疊層體之製造方法，其中，將樹脂薄膜與金屬箔或金屬板，以300~400℃的溫度熱壓接，形成金屬箔疊層體。
    [10] 如申請專利範圍第9項之疊層體之製造方法，其中，該樹脂薄膜，為聚醯亞胺薄膜或全芳香族聚酯薄膜；而該金屬箔或金屬板，係由銅或銅合金、鋁或鋁合金、或不鏽鋼構成。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    TWI549826B|2016-09-21|疊層體製造裝置及疊層體之製造方法
    KR101265379B1|2013-05-20|적층 장치와 이를 이용한 적층 방법
    TWI411538B|2013-10-11|軟性積層板之製造方法
    KR100724046B1|2007-06-04|적층판의 제조방법 및 제조장치
    JP2008012918A|2008-01-24|積層装置およびそれを用いた積層方法
    JP4500682B2|2010-07-14|耐熱性フレキシブル積層板の製造方法
    JPWO2005063467A1|2007-07-19|フレキシブル積層板の製造方法
    JP4205889B2|2009-01-07|耐熱性フレキシブル積層板の製造方法
    JP4144660B2|2008-09-03|耐熱性フレキシブル基板の製造方法
    JP5821733B2|2015-11-24|積層シート製造装置、積層シートの製造方法
    JP4305799B2|2009-07-29|積層板の製造方法
    JP6123463B2|2017-05-10|金属積層板の製造方法
    JP2002052614A|2002-02-19|積層板の製造方法
    JP3989145B2|2007-10-10|積層板の製造方法
    TW202106519A|2021-02-16|覆金屬之積層體的製造方法
    KR20220020270A|2022-02-18|금속 피복 적층체의 제조 방법
    TW202021789A|2020-06-16|覆金屬積層體之製造方法
    WO2021193195A1|2021-09-30|金属張積層体の製造方法
    JP2005306040A|2005-11-04|耐熱性フレキシブル基板の製造方法
    TW202200366A|2022-01-01|覆金屬積層體之製造方法
    KR20210028607A|2021-03-12|열가소성 액정폴리머필름, 그 제조방법 및 플렉시블 구리피복 적층판
    KR20210119392A|2021-10-05|양면 금속 클래드 적층체와 그 제조 방법, 절연 필름 및 전자 회로 기판
    JP2011131553A|2011-07-07|フレキシブル積層板の製造方法
    JP2002361744A|2002-12-18|耐熱性フレキシブル積層板の製造方法
    JP2002064259A|2002-02-28|耐熱性フレキシブル基板の製造方法
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    CN103747959B|2016-02-17|
    CN103747959A|2014-04-23|
    KR20140057563A|2014-05-13|
    TWI549826B|2016-09-21|
    KR101972906B1|2019-04-26|
    JPWO2013021893A1|2015-03-05|
    WO2013021893A1|2013-02-14|
    JP5921549B2|2016-05-24|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    JPH0433274B2|1988-02-20|1992-06-02|Matsushita Electric Works Ltd||
    JP2638924B2|1988-05-23|1997-08-06|松下電工株式会社|積層板の製造方法|
    JPH02293111A|1989-05-08|1990-12-04|Hitachi Chem Co Ltd|Manufacture and manufacturing device for laminated sheet|
    JPH03150161A|1989-11-08|1991-06-26|Hitachi Chem Co Ltd|Manufacture of laminate and its device|
    JPH0433855A|1990-05-30|1992-02-05|Dainippon Ink & Chem Inc|Manufacture of metal foil-plated laminated plate|
    JPH0491911A|1990-08-06|1992-03-25|Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd|Continuous manufacture of electric laminated board|
    CA2045987A1|1990-08-06|1992-02-07|Haruhiko Maki|Continuous production of metal clad laminates|
    JPH05116165A|1991-10-28|1993-05-14|Hitachi Chem Co Ltd|積層板の製造方法及び製造装置|
    JPH09314785A|1996-05-27|1997-12-09|Matsushita Electric Works Ltd|金属箔張り積層板の製造方法及び製造装置|
    JP3989145B2|1999-11-01|2007-10-10|株式会社カネカ|積層板の製造方法|
    KR100724046B1|1999-11-01|2007-06-04|가부시키가이샤 가네카|적층판의 제조방법 및 제조장치|
    US6908295B2|2000-06-16|2005-06-21|Avery Dennison Corporation|Process and apparatus for embossing precise microstructures and embossing tool for making same|
    JP4457542B2|2001-06-22|2010-04-28|宇部興産株式会社|熱圧着性を有する多層ポリイミドフィルム、熱対策銅張り板|
    JP4718197B2|2004-03-23|2011-07-06|宇部日東化成株式会社|フレキシブル金属箔積層体製造装置と該装置を用いた製造方法|
    JP2008037062A|2006-08-10|2008-02-21|Kitano:Kk|積層フィルム体の製造装置|
    US20090320697A1|2008-06-27|2009-12-31|Mario Antonio Rago|Continuous press and method for manufacturing composite materials with progressive symmetrical pressure|US6810217B2|2001-04-26|2004-10-26|Canon Kabushiki Kaisha|Process cartridge|
    JP5802849B2|2014-01-14|2015-11-04|株式会社シーエンジ|立体網状構造体の製造方法および立体網状構造体の製造装置|
    KR101693593B1|2014-10-30|2017-01-09|한국생산기술연구원|열 전달 이송벨트를 이용한 프리프레그 제조장치|
    US10105940B2|2016-04-18|2018-10-23|The Boeing Company|Formation of composite laminates having one or more divergent flanges|
    CN111149161B|2018-03-09|2021-10-22|Hoya株式会社|间隔件、基板的层积体、基板的制造方法和磁盘用基板的制造方法|
    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP2011174050||2011-08-09||
    [返回顶部]