专利摘要:
用於配置一測試系統的技術,其可在測試一半導體裝置之分開的功能部分時,致能一並行度的簡單規格。針對具有多個次流程的測試流程,可識別所存取之與各次流程有關的接腳以定義一流程範圍。可定義各關聯至一流程範圍的場區。可將測試機場關聯至這些流程範圍特定之場區的各場區,並且獨立操作之資源可指派給這些測試機場。亦可將該些已定義場區之一第二部分關聯至測試機場,但指派給這些場區之資源可從多個流程範圍存取。即使不是針對並行執行而開發的測試區塊,可使用該些流程範圍特定之場區中的資源來並行執行。提供彈性以透過使用該些場區的第二部分來共用資源。
公开号:TW201318089A
申请号:TW101139167
申请日:2012-10-24
公开日:2013-05-01
发明作者:Jason D King;Richard Pye;Randall B Stimson;Steven R Shirk
申请人:Teradyne Inc;
IPC主号:G01R31-00
专利说明:
支援用於控制測試區塊並行性之簡化配置的測試系統
本發明係有關於簡化配置的測試系統,特別是支援用於控制測試區塊並行性之簡化配置的測試系統。
測試系統廣泛用於在多個製造階段測試半導體裝置。測試系統包括稱為資源的組件,這些組件可產生並測量信號,並且這些信號在不同條件下能夠建立並測量裝置操作狀態。資源例如可以是一任意波形產生器,其可進行編程以產生一所欲形狀之波形。另一種資源可以擷取類比信號的連續樣本。尚有一種資源可以產生或測量直流(DC)電壓或電流或數位信號。測試可藉由下列方式而執行,即控制資源以在待測裝置的多個測試點產生並測量測試信號。
在執行測試前,測試系統係配置為用於特定種類之受測半導體裝置。結合配置測試系統以執行該測試所需之配置資訊的測試可視為測試計畫。此配置資訊可涉及多種層次的對映(mapping),以將測試機中的一或多個資源關聯至待測裝置上的各測試點。例如,測試系統可具有存取點(有時稱為「通道」),連接測試系統與待測裝置的組件可以在存取點存取傳向資源或來自資源的信號。
可以在一或多個資源與該測試系統的各「通道」間指定對映,而這些通道是可以存取傳向資源或來自資源的信號之處。測試系統亦可包括介面,其會將各通道對映於一位置(有時稱為「接腳(pin)」),而在此接腳處可以進行與待測裝置上之特定測試點的連接。有了這些對映,測試系統可以決定要控制哪些資源以在待測裝置之特定測試點上產生或測量特定種類的信號。
測試系統可包括較測試單一待測裝置所需的更多資源。如果要加速平均測試時程,並因而降低半導體裝置的製造成本,測試系統可進行編程以並行測試多個裝置。在測試進行期間各裝置可定位在一使用者場(user site)。為了要支援多個裝置的測試,某些測試系統支援測試機場(tester-site)。各測試機場可連接至一使用者場,而使各測試機場可產生或測量用於待測裝置的測試信號。在使用多個測試機場時,各測試機場可用功能性等效的資源加以配置,從而可以在各測試機場產生或測量相同種類的信號,進而並行測試耦合至該些使用者場的多個裝置。
在支援測試機場的實施例中,使用者的輸入可指定測試代表性裝置所需的測試程式與資源配置。使用者可分別指定關於使用者場的資訊。自動化工具可幫助使用者決定如何配置測試機資源,以使各使用者場均有測試程式的實例(instance)在運行。測試程式的各實例可控制一相關聯的測試機場。因此,配置測試系統以測試多個半導體裝置的進一步態樣可能需要指定哪些資源共同形成一測試機場。利用此資訊,測試系統而後可針對各使用者場並行執行一測試程式的實例。
為了要支援此並行測試,測試系統可能需要支援測試機場特定之操作。例如,測試系統硬體可讓指派給一測試機場的資源能夠被一起控制,而使一測試機場的資源可以一起啟動或停止。此外,各測試機場中的資源可與其他測試機場中的資源獨立操作。有了此獨立性,即可控制測試系統,而使關聯至各使用者場的資源依對於在該場之測量所設置的條件來操作。結果就是,可基於待測裝置上所進行的測試而動態控制各使用者場中的測試執行。例如,測試系統可偵測一錯誤操作條件,該條件係關聯至在一個使用者場的一裝置。測試系統可將該裝置標記為故障,同時在其他使用者場繼續測試裝置。即使測試系統停止測試連接到其中一個使用者場的故障裝置,其他裝置的這些測試仍可繼續。
由於半導體裝置越趨複雜,測試的複雜性也隨之增加。例如,半導體裝置現在可設計為具有多個「核心」,各核心執行一種功能。以下作為一特定例子,一半導體裝置可具有一處理核心,其執行數位計算與控制功能。一分開的核心可產生音訊輸出,而另一核心可控制無線電或其他網路介面。用於此一半導體裝置的測試程式可開發為多個測試區塊(test block)。各測試區塊可控制資源以產生並測量用於測試一核心的測試信號。
某些核心可在功能上為獨立,而使這些核心的測試區塊可同時執行,並且一個測試區塊不會干擾其他測試區塊的結果。然而,某些測試區塊會需要在不同時間執行,此可能由於裝置內的核心無法並行獨立操作,或者可能由於測試系統缺乏足夠的資源來並行測試該些核心的所有實例。
配置測試系統的進一步態樣可能需要指定一「流程(flow)」。該流程代表執行用於測試一代表性裝置之測試區塊的順序。在支援多個使用者場的測試系統中,可執行該流程的多個實例,即各使用者場執行一個實例。
當多個測試區塊可並行執行時,該流程可具有多個次流程,並且各次流程為並行執行。當使用多個使用者場時,各使用者場均具有一多核心之裝置,測試可在各使用者場均執行一流程實例,並且各流程實例含有多個次流程。
要改善具有多個功能區之半導體裝置的測試執行,可透過定義流程範圍來進行,各流程範圍包括測試一半導體裝置的功能區時存取的接腳。組織為場區的測試機場可用於分配用於測試流程範圍的資源,並且分配的方式係允許在測試功能區時有任何適當的並行度(degree of concurrency),即使測試程式並非特定針對並行執行而準備。此並行性可使多個功能區能夠並行測試或串聯測試,或者進行並行與串聯測試的任何適當混用。
亦可提供一簡單機制來配置測試系統,以執行涉及半導體裝置之不同功能部分的測試區塊。可用指定的並行度來執行該些測試區塊,該並行度可在測試區塊開發完成後再指定。
在一態樣中,本發明涉及一種操作測試系統以測試一具有複數個核心之裝置的方法。各核心可具有複數個接腳,並且該測試系統可具有多個測試機場,而且各測試機場可具有硬體資源。可根據下列方法測試該半導體裝置,包括藉由將複數個測試機場的各場對映至該複數個核心之一相關聯核心來配置該系統,而使各測試機場的硬體資源配置為用以存取該相關聯核心之接腳;以及執行一具有複數個測試區塊之測試流程,各測試區塊藉由控制相關聯測試機場中的硬體資源來測試該複數個核心的一核心,某些測試區塊係並行執行。
在另一態樣中,本發明涉及一種操作測試系統的方法,該測試系統的種類為具有可關聯至複數個測試機場之至少一個測試機場的資源,各測試機場具有一場識別符號(identifier),而使關聯至一測試機場之測試系統硬體資源處理一指向該場的命令。可根據下列方法測試該半導體裝置,包括配置該測試系統為用以測試至少一個半導體組件,該至少一個半導體組件包含複數個接腳與複數個核心,各核心包含該複數個接腳的次集合。針對該複數個核心的各核心,該配置可包括將該複數個測試機場之一測試機場關聯至該核心,而使關聯至該測試機場之資源在測試期間存取該相關聯核心的對應接腳。而後可依據一測試流程執行複數個測試區塊,各測試區塊係配置為用以測試個別的至少一個相關聯核心。該複數個測試區塊的一部分可在複數個次流程中並行執行,該複數個測試區塊的各測試區塊係控制一測試場中的資源操作,該測試場係關聯至該個別的至少一個相關聯核心。
在又一進一步態樣中,該些測試方法的任一者可用以作為一半導體裝置製造方法的部件。可基於此一測試的結果條件式地執行至少一個製造操作。
在一態樣中,本發明涉及至少一種電腦儲存媒體,其包含指令而使其在一計算系統上執行時,會控制該計算系統以產生用於一測試系統的配置,以執行至少一個待測裝置的測試。該測試可包含複數個依據一指定流程而執行的測試區塊,該流程包含複數個次流程。產生一配置可包括接收定義複數個流程範圍的輸入,各流程範圍代表一代表性待測裝置的複數個代表性接腳,藉由在該複數個次流程的一個別次流程期間執行一或多個測試區塊而存取該些接腳。可定義複數個場區,各場區包含至少一個測試機場,並且各場區係關聯至一流程範圍。可產生該配置而使各場區具有至少一個測試機場,並且該至少一個測試機場含有用於存取一待測裝置之至少一個接腳的資源,此存取係在一相關聯流程範圍之一測試區塊的一實例期間進行。
在另一態樣中,本發明可涉及一種編程一用於並行測試複數個類似裝置之測試系統的方法。各裝置可具有複數個核心,該複數個核心的各核心具有複數個測試點。可用複數個測試機場配置該測試系統。為了要配置該測試系統,可接收定義複數個流程範圍的使用者輸入。該流程範圍之各流程範圍可由一代表性裝置的一測試點集合來定義,各流程範圍包含在一次流程之測試區塊執行期間存取的測試接腳。可定義複數個場區,各場區包含至少一個測試機場,並且各場區係關聯至一流程範圍。可產生該配置而使各場區具有至少一個測試機場,並且該至少一個測試機場含有用於存取一待測裝置之至少一個接腳的資源,此存取係在一相關聯流程範圍之一測試區塊的一實例期間進行。
在又一進一步態樣中,本發明可涉及至少一個電腦儲存媒體,其包含電腦可執行指令而使其在由至少一個處理器執行時會執行一種方法,該方法包含呈現一使用者介面。可透過該使用者介面接收測試計畫參數的規格。該些測試計畫參數可包含至少複數個流程範圍,各流程範圍識別至少一個待測裝置的一組接腳,該組接腳係在一測試流程中的一或多個測試區塊執行期間存取。可基於該測試計畫參數而產生該測試系統配置。該測試系統配置可針對各流程範圍包含一對映,該對映係在一測試機場與該至少一個待測裝置之各裝置的該組接腳間。
前述者為本發明的非限定性摘要,本發明係由隨附之申請專利範圍來定義。
發明人已認知並理解,雖然並行測試會提供一些優點,但其也會在編程與配置測試系統的過程中帶來複雜性。發明人亦已認知並理解,開發用於並行測試多個多核心裝置之測試區塊的複雜性,已造成測試資源的利用效率低下。同樣地,無論是否平行測試多個裝置,配置該測試系統為用以支援並行測試相同裝置中之多個核心,已導致測試機資源的利用效率低落。
發明人更進一步認知並理解,藉由提供一有能力接受及應用使用者輸入(指示關聯至一代表性待測裝置上之特定核心的接腳組)的測試系統可更有效率地運用測試機資源。在本說明書中,「核心」可代表用一可重覆使用的設計所創造之半導體裝置的一部分。例如,某些半導體裝置含有基於市售可得之設計而實施的處理器核心,其即稱之為核心。然而,應理解的是,本發明不限於測試使用市售可得之核心而設計的多核心裝置。半導體裝置的任何合適功能性部分(無論是否為可重覆使用或市售可得)皆可被視為「核心」,並且可如本說明書中所述者進行測試。
無論該待測半導體裝置中與接腳組相關聯之特定結構為何,這些接腳組的各組可定義一流程範圍,其含有用於產生與測量測試信號的接腳,而測試信號的產生與測量係在關聯至一次流程的所有該組接腳上進行。針對各使用者場可存在一流程範圍的實例。一自動化工具可配置該測試系統為用以在一流程範圍的各實例中提供資源,而該流程範圍係關聯至複數個使用者場的各使用者場。
此一工具可藉由定義複數個場區來配置該測試系統。各場區可為一組一或多個測試機場。各組可關聯至一或多個流程範圍。可將資源指派給場區,而使關聯至各場區的資源可用於跨所有該使用者場來測試一流程範圍的各實例。
該些場區的第一部分可為流程範圍特定之場區,而使該第一部分中的各場區可關聯至一流程範圍。一流程範圍特定之場區中的資源會提供用於測試該相關聯流程範圍的各實例。在某些實施例中,該些流程範圍特定之場區與流程範圍間有一對一的關係。
在某些實施例中,可使現有測試機架構(並非針對測試獨立的次流程而設計)適用於此測試。要使其適用可能需要提供一個分配資源的機制,以避免跨測試區塊實例共用測試與/或裝置狀態資訊的需要,而這些測試區塊實例係在相同待測裝置的不同核心上並行執行測試。在支援測試機場超過使用者場之測試系統中,流程範圍特定之場區可藉由指派多組測試機場給各場區而形成。各場區中的測試機場可關聯至一不同之流程範圍實例。藉由指派可獨立操作的資源給各測試場(指派給一場區),即可並行執行複數個測試區塊實例,而可以在各使用者場中進行多個核心上的並行測試。
在某些實施例中,具有流程域特定之場區讓一支援並行次流程(在多個使用者場的各場中)的測試系統能夠自動化配置,即使測試程式並非特定針對並行測試而編碼。例如,一自動化工具可在已指派給各流程範圍特定之場區的資源與各使用者場中之流程範圍的對應實例間產生對映。在複數個使用者場的各使用者場中,可並行執行多個測試區塊,即使測試區塊沒有特定針對並行執行而編碼。
該些場區的第二部分可包括未用一對一關係關聯至一流程範圍的場區。該些場區的此第二部分可包括一全域場區。全域場區中的資源可關聯至任何流程範圍。可以從該全域場區中指派資源,以取代或增補從一流程範圍特定之場區(來自該些場區的第一部分)指派資源。
該全域場區可含有透過硬體組件(不支援分配至一組可能測試機場的其中一個場)提供的資源,並且該組可能測試機場係等於或大於創造所有該場區所用的測試機場數目。例如,某些資源可能不支援測試機場或者可能不支援以在各場區中針對一流程範圍的各實例提供一個分開的測試機場所需的測試機場數目。提供一全域場區讓這些資源在測試期間能夠被使用。雖然在某些實施例中,此一測試可經編碼以確保相同的資源雖然在多個流程範圍中為可存取並且可能在該相同流程範圍的多個實例中為可存取,但無法以不一致的方式從不同流程範圍或該相同流程範圍的不同實例同時存取相同的資源。或者或此外,該全域場區可含有意欲用來產生或測量適用於多個流程範圍之信號的資源。例如,一供應固定電力位準的資源可指派給該全域場區,因為該固定電力位準可在一受測半導體裝置中的跨多個核心應用。
在某些實施例中,該全域場區的資源並未關聯至任何流程範圍特定之場區。一存取來自該全域場區之資源的測試區塊可經編碼或操作,以確保在嘗試存取相同全域資源時,不同的執行測試區塊實例不會彼此干擾。
該第二部分中的另一場區可為一系統場區。該系統場區可含有所有該些資源,而可在一流程期間使用所有此些資源。在某些實施例中,該系統場區可用於進行串聯測試。
或者或此外,該測試系統可辨識一測試區塊中的命令,該命令係在每流程範圍實例的基礎上執行功能。例如,使用者可指定在一個流程範圍實例之測試中偵測到一錯誤時,即停止該流程範圍實例上的測試。使用者可指定在測試一個流程範圍實例中遭遇一錯誤時,是否應繼續或停止其他測試。可在其他關聯至相同使用者場的流程範圍實例繼續測試,例如支援在該使用者場分類一特定待測裝置。
以下作為另一例子,一測試系統可支援在場接場(site-by-site)基礎上操作的警報功能,以及可支援用此方式控制警報之命令的測試系統編程工具。該警報可在一現有的測試系統中發揮功能;例如發出信號指示該測試系統的硬體無法達到或維持編程的電流或電壓位準。警報命令例如可以解除或檢查各流程範圍實例的警報。此一能力可提供於一具有解除與檢查警報能力(在測試機場接測試機場的基礎上)的測試系統中。在解除關聯至一測試機場的警報(接著即關聯至一流程範圍實例)後,可隨即啟動該流程範圍實例中的測量。在該流程範圍實例中的測量完成後,可立刻檢查任何關聯至該測試機場的警報,以確定在進行該流程範圍實例中的測量時是否有警報條件發生。當各測試機場係關聯至一流程範圍實例時,解除並讀取每個測試機場的警報,可避免一個流程範圍實例中的警報干擾在其他流程範圍實例中正在並行執行的測試。
雖然在某些情況下,使一第一流程範圍實例中的測試取決於在第二流程範圍實例中所偵測到的條件,可能會是有利的。因此,本發明的實施例可支援測試區塊的條件式執行,即一個流程範圍實例中的測試區塊執行係基於另一個流程範圍實例中的警報。在某些實施例中,該測試系統可將此類條件式處理限制在下列情況中,即該第一與第二流程範圍實例係關聯至相同的受測半導體裝置。然而,此一限制並非本發明的必要條件。
或者或此外,用於共用資源的命令可跨一場區中的測試機場而操作。以下作為一個例子,在一並行測試中串聯使用測試機資源之一測試區塊中的指令(有時稱為場迴圈)可跨一場區中的測試機場而操作。以此方式,一場區中的測試機場可用已串聯的資源來循序執行測試操作。
然而在某些實施例中,並不需要針對一待測裝置內之多個次流程的並行測試進行特別的編程。編寫測試區塊時,可無須顧慮其他測試區塊實例可能正在相同的使用者場中並行執行的狀況。藉由透過流程範圍特定之場區分配獨立的測試機資源,一測試區塊中的各實例可使用不會干擾其他測試區塊實例之執行的資源來操作,即使並未針對此操作特地進行編碼。結果就是,測試區塊的開發可與測試區塊執行的順序與組合分開。在某些情況下,在並行執行測試機區塊的配置與循序執行測試機區塊的配置之間,使用者可以使用相同的測試區塊來輕易切換配置。例如在開發或驗證測試程式時此一能力可為有用的,因為此將使測試工程師能夠迅速識別不正確的測試結果(由並行測試或核心引入)。
如果要使用此一工具,使用者可直接或間接提供輸入。某些使用者輸入可透過使用者介面直接提供。其他使用者輸入可指出使用者的選擇,其接著會在配置測試系統時指示適用的資料。
使用者輸入可包括現有提供來配置測試系統以執行測試計畫者。例如,輸入可指定可用的測試系統資源、可以存取這些資源之輸入/輸出的測試機通道、代表性待測裝置在各場的使用者場數目與/或接腳數目。使用者輸入亦可指定接腳資訊,該接腳資訊針對代表性待測裝置中的各接腳,識別在測試程式的各測試區塊期間測試該裝置所需的資源。此「獨立接腳(per-pin)」資訊可包括同時操作之接腳組的規格,並且可包括時序需求,有時係指定為用於測試該組的時間區域。該獨立接腳資訊可用任何合適的方式指定,包括例如指定為該項技術領域中習知的接腳圖(pin map),其針對各接腳識別被指派給哪些組以及該接腳的種類。接腳種類例如可指出測試該接腳所需的資源種類。
並且,流程資訊例如可指定於一流程表中,該流程表指定用於該流程的次流程與各次流程中測試區塊執行的順序,以及各測試區塊應在哪一個流程步驟開始執行。然而,流程資訊亦可透過命令提供,例如可在一關聯至一整體測試計畫的腳本中擷取流程資訊。該腳本例如可包括循序命令,其針對各流程步驟指定在該流程步驟期間要並行執行哪些測試區塊。
然而,應理解的是,某些輸入可衍生自其他輸入或不同輸入。以下作為一特定例子,使用者場的數目可由相同的自動化工具決定,或者計算可並行測試之裝置總數的不同自動化工具決定,其計算係基於可用的測試機資源以及執行測試程式所需的測試機資源。以下作為另一個例子,測試機資源指派給各使用者場中之特定接腳可作為一輸入而指定或者自動衍生。
除了這些現有用於配置測試系統以執行測試計畫的輸入外,使用者可指定一或多個流程範圍。此輸入可用任何合適的方式提供。在某些實施例中,此輸入可用與識別其他接腳組相同的方式指定,並且有一流程範圍作為一特定種類的接腳組。以下作為一例子,使用者可輸入一使用者介面接腳名稱,該些接腳係用於關聯至各流程範圍的一代表性裝置。或者,此輸入亦可由識別一試算表或其他資料來源而供應,該其他資料來源包括可識別關聯至各流程範圍之接腳的資訊。然而,每一個接腳皆關聯至一流程範圍並非必要條件。在某些實施例中,例如使用者可指定某些接腳係循序進行測試(即並非在任何其他流程範圍正在進行測試的同時)。
可直接或間接提供其他輸入。例如,可提供儀器上的資訊,以及這些儀器是否支援所欲之並行測試程度所需的測試場數目。這些輸入可用來指派資源給該全域場區,或者使其可用於分配給流程範圍特定之場區。
該工具可使用此資訊來決定在執行測試計畫時用於該測試系統的適當配置。該配置可決定例如用於執行該測試計畫的測試機場數目,以及哪些資源要指派給各測試機場。可以進行這些指派以實施場區,並且將該場區關聯至適當的流程範圍。此配置資訊而後可用以配置測試系統,以依據測試計畫進行測試。
在某些實施例中,將接腳關聯至流程範圍可應用到整個測試計畫中。然而,應理解的是,在測試計畫的不同流程步驟中,不同的接腳組合可用於作為各次流程之部件的測試。因此,在整個流程期間有一個次流程存在並非必要條件。該次流程與相關聯的流程範圍以及對應測試機資源的場指派,可能在測試計畫期間的不同時間會有所不同。例如,一次流程只在一個流程步驟期間存在,而使該測試系統的配置可在各流程步驟變化,或者在執行測試計畫期間以一些較疏的間隔變化。
請參照圖1,其說明一可使用此一工具配置的示例測試系統100。然而,應認知的是,提供給測試系統的配置資訊可用任何合適的方式獲得,並且不需要由自動化工具產生。該測試系統100可使用該項技術領域中習知的硬體組件建構。在此例子中,測試系統100包括一機體,其承裝可產生與測量多個測試信號的組件。在本說明書中,該機體係標示為測試機120。
測試機120承裝有多個用於在測試程式控制下產生與測量測試信號的組件。該些產生與測量測試信號的組件在本說明書中一般表示為「資源」。在圖1的實例中係繪示資源122A、122B…122N。在某些實施例中,資源122A、122B…122N間將包括多種資源。各資源可產生與/或測量一或多個用於測試功能中的信號。例如,一資源可進行編程以產生或測量一或多個信號,各信號代表一系列的數位值。另一種資源例如可進行編程以產生一類比信號,其會依據一經編程的模式(pattern)而變化。尚有其他資源可擷取正由測試機120所測量的類比信號。以下作為一進一步實例,其他資源可測量RF信號。
這些資源可由硬體組件提供,例如由該項技術領域中習知的儀器。例如,資源可由下列儀器的組合提供,包括數位儀器、類比儀器、RF儀器與任何其他用於在測試半導體裝置期間產生或測量信號之合適種類儀器。某些儀器可提供多種資源,而使資源與實施這些資源之硬體組件間的一對一關係並非必要條件。例如,單一儀器可提供測量直流(DC)電壓或電流的能力,並且也具有驅動待測裝置之一或多個數位接腳的能力。然而應理解的是,資源的實體實施對於本發明而言並非關鍵。
無論測試機120中的資源數目與種類為何,這些資源可透過一或多個組件連接到一或多個待測半導體裝置,該一或多個組件在本說明書係示意表示為信號傳遞介面126。此一信號傳遞介面可使用該項技術領域中習知的技術建構。該信號傳遞介面126可將該些資源的輸入/輸出連接埠連接至待測裝置的個別接腳。
依據某些實施例並行測試多個裝置並非必要條件。然而在此例子中,所繪示的半導體裝置152A、152B…152F係為了用於由測試機120測試而呈現。待測裝置152A、152B…152F可作為一個群組而操控,因為這些裝置均耦合至一基板150上。在圖1之例子中,所繪示的待測裝置152A、152B...152F係為經封裝的部件。因此,基板150可為一處置器介面板(handler interface board)或其他配置為固持多個經封裝半導體裝置的夾具。在半導體裝置係在其他製造階段測試的情況中,這些待測裝置可耦合至其他種類的基板以使處置更為方便。例如,半導體裝置可在仍結合在一起而為一半導體晶圓時進行測試,而這些裝置係由該晶圓製造而成。在此情況中,基板150可為該晶圓本身。
無論用於固持多個待測半導體裝置之基板150的種類為何,基板150可由一處置裝置(未顯示)壓靠於測試機120的一部分上。可定位半導體裝置(用於由測試系統測試)的處置裝置在該項技術領域中係為習知,並且可使用任何合適的處置裝置。
在某些實施例中,基板150可固持較測試機120一次所能測試者更多的半導體裝置。可並行測試的裝置數目可能會有所限制,因為相較於在待測裝置上進行測試程式所需的資源,測試機120中的資源亦有限制。如果基板150固持較測試機120所能並行測試者為多的裝置,在測試完一組裝置後,處置裝置(未顯示)可將基板150重新定位。藉由重新定位基板150,可再測試後續的半導體裝置組。雖然本說明書中所述者為在單一組的一或多個半導體裝置上執行的測試程序,應理解的是當有較一次所能測試者更多的半導體裝置可用於測試時,部分或所有的這些裝置可藉由下列方式分組進行測試,即提供另一組的裝置給測試系統並重複這些測試程序。
在圖1的例子中,顯示有三個半導體裝置152A、152B、152C同時連接到測試機120。雖然此例子顯示各組中有多個裝置,但針對某些複雜的半導體裝置,提供測試的各組半導體裝置可僅包含一單一半導體裝置。無論該組中的裝置數目為何,各半導體裝置152A、152B與152C可用測試機120中的資源來並行測試,而這些資源會產生與測量耦合至該些待測裝置的測試信號。在此圖1的簡化例子中,顯示耦合測試機120與各裝置152A、152B及152C間之測試信號的單一連接。然而應理解的是,可產生或測量數百個或可能數千個測試信號,以完整測試現代的半導體裝置。為簡化起見,測試機120與該些受測半導體裝置之各半導體裝置間的許多連接並未顯示。
無論待並行測試的半導體裝置數目為何,信號傳遞介面126可耦合測試信號,而這些測試信號係在資源122A、122B…122N與待並行測試之半導體裝置152A、152B及152C間產生與測量。此一信號傳遞介面可使用該項技術領域中習知的技術建構。雖然在圖1中係示意顯示為單一組件,信號傳遞介面126可含有以多個分開組件實施的多層,其經連接以在該些資源與待測裝置間發送信號。這些層例如可包括一具有一配置之層,該配置係由測試機120之建構所定義,而可進行資源122A、122B、…122N之輸入/輸出連接埠的連接。該信號傳遞介面126的另一個部分可具有該些待測半導體裝置所定義之配置。該介面的裝置特定部分可包括多個探針或其他接觸機構,其適用於進行該些待測半導體裝置上之測試點的連接。這些測試點可基於該些待測裝置的布局而配置,以對齊特定之測試點。
在該測試機特定與裝置特定的介面層間,可在信號傳遞介面126中提供一或多個發送層。一或多個這些發送層可進行編程(作為配置測試系統100以執行測試計畫的部件),而使測試機120可配置為使能夠產生或測量測試信號(要應用於待測裝置上之特定測試點)的資源,可從能夠產生或測量這些信號的資源發送到特定測試點,而這些測試信號係在該些特定測試點應用或測量。
在圖1的實例中,測試系統100包括一控制組件110。控制組件110可為一電腦或任何合適種類的處理器,其可進行編程以依據測試計畫產生對該測試系統之其他組件的控制信號。控制組件110可控制測試機120中之組件的操作,其控制可使用該項技術領域中習知的技術,包括基於資源與點間之所欲對映配置測試機120的組件,係為信號傳遞介面126的裝置特定側。例如,控制組件110可對信號傳遞介面126產生控制信號,以將特定資源連接至一或多個待測裝置上的特定測試點。
此外,控制組件110可控制資源122A、122B…122N的操作。要控制這些資源可能需要設定一或多個操作參數。由控制組件110所設定的特定操作參數對於本發明並非關鍵,並且可取決於包括在測試系統100中的資源與/或作為測試計畫之部件而指定的測試功能。這些參數可使用該項技術領域中習知的技術或用任何合適的方式決定。然而,以下作為可控制之參數種類的例子,控制組件110可指定由一特定資源所產生的測試信號電壓位準。或者或此外,控制組件110可指定控制信號或信號模式產生之時序的參數。其他可指定的參數包括測試信號的頻率或期間。
該些指定的特定參數及參數值可取決於待執行之測試的性質。指定測試機配置的輸入可提供自任何合適的來源。在圖1的例子中,指定測試系統配置的輸入係回應使用者130的行動而提供。使用者130可代表測試工程師,例如其可能正在開發用於一設計中半導體裝置的測試。雖然圖1顯示單獨的人類使用者,但使用者為單獨人員並非必要條件。在某些情況中,本說明書中所述之處理的不同部分可由不同人員控制。例如,測試計畫可能在一個時期是由一位測試工程師所開發,而後由一位操作員在另一個時期執行以測試半導體裝置,甚至有可能是在不同的地點使用不同的設備,以在半導體裝置製造時進行測試。再者,多組人員可合作執行部分或所有本說明書所述的操作,而使使用者無需是單獨人員。以下作為一特定例子,操作本說明書所述之技術的測試系統具有一項優點,即其讓測試區塊(關聯至不同核心)能夠獨立開發,而後再結合至不同並行度的流程中。
無論關聯至該使用者的數目與工作功能為何,使用者可產生該測試系統的配置而作為測試計畫的部件,而後將其載入至該測試系統以執行該測試計畫。在此例子中,使用者130透過工作站132提供輸入,該工作站係耦合至控制組件110。在所繪示的例子中,顯示工作站132係耦合至控制組件110,同時使用者130正與工作站132互動。然而應理解的是,不需要提供來自使用者130的輸入以即時控制組件110。例如,使用者130可操作工作站132以產生用於配置控制組件110的資訊。可儲存此配置資訊並且稍後將其載入控制組件110。再者,直接提供指定測試系統配置的輸入以回應使用者輸入,並非必要條件。該配置資訊例如可藉由執行一或多個電腦化工具或用任何合適的方式產生。
工作站132可為任何合適的計算裝置。例如,工作站132可為一桌上型電腦,或任何進行編程以執行一工具的計算裝置,該工具係使用本說明書所述之技術來配置測試系統100。執行此一工具可能導致產生配置命令如配置命令140、142與144,這些命令可轉移給控制組件110。這些配置命令可配置控制組件110以配置資源122A、122B、…122N與信號傳遞介面126,以一次測試一或多個待測半導體裝置。然而應理解的是,控制組件110可為相同之計算裝置如工作站132。
一處置裝置(未顯示)可用對應的配置資訊來配置,而使其一次呈現的半導體裝置數目為測試機120所配置以測試者。在圖1的實例中,顯示測試機120連接到三個半導體裝置,即半導體裝置152A、152B與152C。這些半導體裝置的各半導體裝置可具有相同的配置,並且可設定為安裝於測試系統100的使用者場中。各使用者場可代表一個位置,在此位置中係呈現一待測半導體以供測試機120測試。
一般而言,在一半導體製造設備中會一次製造半導體裝置的多個拷貝。因此,可測試半導體裝置的多個拷貝而作為製造程序的部件。呈現在各使用者場的半導體裝置因而可為相同。
為了要支援多個相同種類裝置的測試,設計現有的測試系統以支援測試機場。在現有的測試操作中,可配置該測試系統而使一測試機場對應到各使用者場,在各使用者場中係呈現一待測裝置以供測試。為了要支援裝置在多個使用者場的並行測試,該測試系統可支援在各測試機場執行測試程式的一實例。以此方式,測試程式的一實例可在多個使用者場的各個場並行運行。
圖1繪示一種方法,藉此方法可使用測試機場來配置一測試系統,該測試系統係用於在多個使用者場並行執行測試實例。如圖所示,各資源122A、122B、…122N含有可進行編程的硬體,例如暫存器124A、124B、…124N。寫入暫存器124A、124B、…124N的值會指定已關聯至各資源的一或多個測試機場。藉由將關聯至一特定測試機場的資源對映至一特定使用者場,可操作該測試系統以執行用於一待測半測體裝置之測試程式的多個實例。
該些測試機場的操作可使用該項技術領域中習知的技術來控制。然而簡言之,控制組件110可存取一程式,該程式係編寫為用以測試一代表性待測裝置來決定所需的行動(例如產生或測量一特定信號),該些行動係在多個程式步驟的各個步驟期間進行。控制組件110而後可發出命令給關聯至該多個測試機場之測試機120中的資源,該些測試機場係對映至該些使用者場,待測裝置係在該些使用者場呈現給測試機120。各命令可設置一資源、控制該資源以產生一測試信號、控制該資源以進行測量或觸發任何其他合適的測試功能。
可用任何合適的方式提供此些命令。該特定機制(一控制組件藉以提供命令給一資源)可取決於提供該些資源之硬體儀器的建構與/或其他因素,包括該測試系統的架構。在某些情況中,一指向一資源的命令可結合一特定識別該資源的位址。在其他情況中,該控制組件可先識別一命令所應用的測試機場。當後續發出該命令時,已指派給所識別出之測試機場的各資源可回應該命令。
在某些情況中,一資源的分開拷貝可提供給一測試程式的各實例,各實例係在一使用者場執行。使用分開的資源讓該測試程式的各實例能夠遵循一不同之流程,取決於在一特定使用者場受測之半導體裝置的測試結果。例如,如果三個並行測試之半導體裝置的量測結果判定這些半導體裝置的其中一個故障,可能會改變用於該半導體裝置之測試實例的流程,同時讓其他待測半導體裝置的測試流程繼續而不受改變。該測試流程可用任何合適的方式改變,包括暫停該故障裝置的測試。
然而,用於在多個使用者場測試的每一個資源為獨立,並非必要條件。在某些情況下,例如一提供一電壓位準以作為電力供應的資源可連接至多個使用者場。同樣地,在所有使用者場中以相同方式操作的其他資源(無論是否為任何條件式的處理),可耦合至超過一個使用者場。
雖然,提供能夠被配置為配合資源與使用者場(用於並行測試多個半導體裝置)的測試系統係為有用的,發明者已認知並理解測試半導體裝置的顯著優點可用非常簡單的方式達成,即藉由使用其他測試情況中的這些能力。一種此情況係繪示於圖2中。
圖2概念式地繪示一半導體裝置152,其可由一測試系統測試。半導體裝置152可為一該項技術領域中習知的半導體裝置。在此例子中,半導體裝置152係繪示為一經封裝之半導體裝置。然而如上所述,半導體裝置可用任何合適的形式在製造的任何合適階段測試。例如,本說明書中所述之技術可應用於半導體裝置,同時這些裝置仍為未經封裝及半導體晶圓的部件。
無論半導體裝置152用何種形式測試,半導體裝置152可含有多個功能性部分或「核心」。在圖2的例子中,顯示裝置152含有核心210A、210B、210C、210D、210E與210F。該些核心之各核心的特定功能對於本發明並非關鍵,並且各核心210A、…210F可代表任何合適種類的核心,無論現在已為習知者或之後才開發出來。
申請者已認知並理解,在開發用於半導體裝置152之測試程式時,可藉由開發關聯至該些核心之各核心的測試區塊而達成顯著優點。可藉由以下方式達成進一步優點,即提供可迅速進行編程以執行這些測試區塊的半導體裝置測試系統。再者,發明人已認知並理解,在許多情況下,讓使用者能夠指定一組合自這些測試區塊的測試流程會是理想者,無論這些測試區塊是否循序或並行包括在該測試流程中。例如,此一能力可讓一開發半導體裝置之個體能夠開發用於該半導體裝置的測試程式,此係藉由使一或多個人員或編程師組獨立開發測試區塊。這些測試區塊而後可組合至一測試流程中。再者,這些測試區塊的組合可有所變化,以在不同時間達成不同目的。
圖3A與3B繪示可用此方法提供之彈性的例子。圖3A繪示一循序流程之例子,該流程係用於一可測試半導體裝置152的測試程式。在圖3A之流程中,係執行多個測試區塊310A、310B、310C、310D、310E與310F。在此例子中,已獨立開發各測試區塊310A、…310F以測試核心210A、…210F的一核心(圖2)。
如圖3A中所示,這些測試區塊可循序執行,並且可接在其他測試功能之前及/或之後。在此例子中,測試區塊310A、…310F係在一設置區塊320執行之後執行。該設置區塊320可進行資源的編程,而使該些資源可啟動該裝置、清除或設定該裝置上的記憶體組件或以其他方式將該裝置設置於一測試狀態中。圖3A中所繪示的流程亦包括一全功能性測試區塊330。功能性測試區塊330可指定測試行動,而該些測試行動將會驗證涉及核心間之互動的待測裝置操作。在圖3A中所繪示的流程中,該全功能性測試區塊330係在循序測試各核心後執行。如果判定一或多個核心為故障,在該測試流程的此點包括全功能性測試區塊330,可避免需要執行全功能性測試。如果成功執行所有的測試區塊310A、…310F(確認這些核心的操作),比起測試區塊330需要進行編程以找出任何個別核心所具有的可能錯誤操作條件,測試這些核心間之互動的全功能性測試(在測試區塊330中)可能更容易實施。然而應理解的是,功能性測試區塊330之流程中的位置對於本發明並非關鍵。
圖3B顯示另一流程,其可用於執行待測裝置152之測試。如同圖3A之測試流程的例子,圖3B的測試流程係用一設置區塊320開始並用一全功能性測試區塊330結束。然而,與圖3A之測試流程不同的是,圖3B之測試流程包括多個次流程。
在圖3B之流程中,該些次流程會並行執行。在此例子中,係繪示四個次流程,即次流程3501、3502、3503與3504。次流程3501含有測試區塊310A與310F。測試區塊310A與310F係在次流程3501中循序執行。次流程3502包括測試區塊350B。次流程3503包括測試區塊310D。次流程3504包括測試區塊310E與310C。如圖3B中所繪示,測試區塊310E與310C係在次流程3504中循序執行。
各次流程具有比圖3A之流程更短的執行時間。雖然進行等量的測試,相較於圖3A之流程的整體測試時間,其整體測試時間有所降低。因此,圖3A可代表測試係在裝置開發期間進行。相對而言,圖3B可說明可在裝置製造期間進行的測試,而在此期間則希望有較快的執行時間。在裝置與/或測試程式開發的期間,測試工程師可能希望循序執行測試區塊。例如,循序執行可藉由讓測試工程師能夠一次只專注在裝置的較小部分,而有利於測試程式的開發與/或待測裝置的除錯。另一方面,在製造操作期間,測試程式能夠儘可能快速執行則可能是理想者。因此,在此情況中,儘可能在許多次流程中執行測試程式可能是理想者,並且各以儘可能短的時間執行。
將圖3A與3B一起考慮會揭露下列情況,即重新安排測試區塊以在測試期間提供更多或更少的並行性可能是有用者。圖3B提供並行測試流程的一個例子。可以創造測試區塊在各式次流程中的許多其他組合。可能的特定組合可取決於待測裝置的特性,以及待測裝置之結構的相互依存性,該待測裝置會由執行中之測試程序存取。
各式因素可能限制並行次流程的數目。某些限制可能衍生自待測裝置的配置。在一些情況中,某些測試區塊可能無法並行執行,因為其所測試的相關聯核心無法完全獨立操作。例如,核心210A的輸出可能耦合至核心210C之輸入(圖2)。在此情況中,可能無法指定在核心210A之輸出的測試條件,同時又指定在核心210C之輸入的測試條件。結果就是,測試區塊310A可能無法與測試區塊310C並行執行。
圖3B繪示一達成此操作的並行流程。具體而言,測試區塊310A在第一時間於次流程3501中執行。測試區塊310C雖然在次流程3504中執行且次流程3504係與次流程3501並行執行,測試區塊310C係依時間排序而使測試區塊310C將在測試區塊310A執行後執行。然而,無法在六個次流程中執行圖3B中所繪示的測試。
在某些實施例中,可獨立操作之資源的取得可能會限制次流程的數目。例如,一數位測試儀器可作為一資源而提供八個數位信號。雖然該儀器可允許在各個這些線路上獨立指定一值,但可能需要在儀器上限制所有八個信號線路只在一共同時脈信號之邊緣改變狀態。因此,雖然可提供八個數位信號,但這八個信號可能無法任意分配在不同次流程中,在其中信號轉換係相對於不同的時脈計時。在這種情況中,並行度可能受指派給各次流程之可用獨立操作資源的數目所限制。
可能的次流程數目亦取決於其他因素,例如測試系統中可用的資源數量。在某些實施例中,測試系統可配置為使在各次流程中指派以執行測試的資源,係獨立於其他測試流程中的資源。當並行測試多個裝置時,資源使用可能要特別注意。
可能考量這些與可能其他限制以決定測試流程中的並行次流程數目。測試工程師或其他測試系統使用者可用任何合適的方式決定測試流程中的次流程數目。同樣地,各次流程中所包括的特定測試區塊可用任何合適的方式決定。在某些實施例中,習知的模擬工具或其他編程工具,可幫助使用者決定次流程數目與各次流程中所執行的測試區塊。例如,此一工具可幫助使用者識別最小化測試執行時間的並行測試流程。然而,開發並行測試流程的特定機制對於本發明並非關鍵,並且可執行任何合適的測試流程。
雖然圖3A與3B各繪示一個流程實例,當在多個使用者場並行測試多個裝置時,各使用者場可有分開的流程實例而且資源必須分配給各流程實例。
在圖3B所繪示的實施例中,獨立資源係分配給各次流程3501…3504。在有多個關聯至多個使用者場之流程實例的實施例中,各次流程實例亦可為已分配的獨立資源。
因此,可用各式不同的並行度來進行測試流程。測試流程可如圖3A所繪示者為完全循序或如圖3B所繪示者為完全並行或者為部分並行與部分循序,雖然在圖中未繪示,其會需要並行執行多個次流程的間隔,以及其他執行單一次流程的間隔。發明人已認知並理解提供用以下方式操作測試系統(如圖1所示)之技術的利益,即讓使用者能夠輕易配置該測試系統以支援任何所欲之測試執行並行度。
圖4示意繪示應用測試系統中之測試機場以配置測試系統的方式,以用任何所欲之並行度來執行測試流程。圖4示意繪示資源如資源422A、422B、422C、422D、422E與422F,其可如該項技術領域中所習知者在一測試系統中。在圖4所繪示之情況中,測試系統係配置為用以跨兩個使用者場進行測試。因此,其繪示兩個半導體裝置4521與4522。在此例子中,各待測半導體裝置具有六個指定用於獨立測試的核心。
各核心410A1、410B1、410C1、410E1、410D1與410F1可具有一與其關聯的測試區塊。半導體裝置4522中之對應核心410A2、410B2、410C2、410D2、410E2與410F2可同樣關聯至相同測試區塊。然而在測試各裝置4521與4522時,可執行各測試區塊的一不同實例以測試各半導體裝置4521與4522中之核心。
在圖4所繪示之例子中,正在並行執行三個次流程。在此例子中,執行裝置4521與4522上之測試的測試系統資源已分成場區。各場區可關聯至一測試流程中之一次流程。在此例子中,係繪示場區430A、430F與430B。場區430A含有資源422A與422B。如所示意繪示者,資源422A係耦合至核心410A1而資源422B係耦合至核心410A2。此耦合可如該項技術領域所習知者而達成,包括藉由在信號傳遞介面中編程一對映,例如信號傳遞介面126(圖1)。在此例子中,核心410A1與核心410A2係在該三個次流程的第一個流程期間測試。因此,場區430A正提供用於測試該第一次流程之各實例的資源。
同樣地,場區430F中之資源可在各使用者場耦合至裝置核心的實例,而該些實例係在第二次流程期間測試。在此例子中,在第二次流程期間所測試的核心包括核心410F1與410F2。這些核心之各核心係作為第二次流程之一分開實例的部件而測試,並且可用一測試區塊的一分開實例測試,例如測試區塊310F(圖3A)。
同樣地,場區430B含有用於測試作為第三次流程部件之核心的資源。在此例子中,核心410B1與410B2係在第三次流程之分開實例中測試。在此例子中,核心410B1與410B2代表相同核心的不同實例,並且可使用相同測試區塊之不同實例測試。在此例子中,資源422E係顯示為耦合至核心410B1而資源422F係顯示為耦合至核心410B2
應理解的是,圖4為一測試系統之配置的簡化表示。例如,單一連接係顯示在各資源與一待測核心間。各核心可具有多個測試點,而使多個信號係耦合在一或多個資源與用於測試之核心間。再者,額外核心例如410C1、410D1與410E1、410C2,410D2及410E2並未繪示為連接至任何資源。針對半導體裝置4521與4522的完整測試,各個這些核心可同樣耦合至用於測試的資源。
這些核心可耦合至分配給場區430A、430F或430B中之一或多個的資源,此係基於要測試這些核心的次流程。例如,核心410C1可如同核心410A1,作為相同次流程之部件而測試。在這種情況中,核心410C1與410C2可耦合至場區430A中之資源。同樣地,核心410E1與410E2可在與核心410B1與410B2相同的次流程期間測試。因此,雖然在圖4中未顯示,核心410E1與410E2可耦合至場區430B中之資源。再者,核心410D1與410D2可如同核心410F1與410F2,在相同次流程期間測試。在這種情況中,核心410D1與410D2可耦合至場區430F中之資源。
然而,從圖4的簡單圖示可看到,各場區係關聯至一並行流程的一次流程。發明人已認知並理解,如該項技術領域中習知者,場區(如圖4所概念式繪示者)可使用測試系統所支援的測試機場能力來建立。可指派不同的測試機場給各場區,即使不同場區中之資源可用於在相同使用者場中測試相同半導體裝置的部分。以此方式將資源關聯至指派給場區的測試機場提供一種控制資源以在測試流程中操作的機制,無論其具有的次流程數目為何。
將測試機資源關聯至測試機場的能力可進一步用於將資源關聯至不同的次流程實例。例如,場區430A可藉由將資源指派給測試機場2與測試機場3而建立。在此例子中,分配資源如資源422A(指派給測試機場2)以作為第一次流程之第一實例的部件而執行測試區塊。分配資源如資源422B(指派給測試機場3)以在該第一次流程之第二實例中執行一或多個測試區塊。
同樣地,分配指派給測試機場4的資源(如資源422C)以在一第二次流程之第一實例中執行一或多個測試區塊。可指派資源如資源422D(指派給測試機場5)以在一第二次流程之第二實例中執行測試區塊。可分配資源如資源422E(指派給測試機場6)以在一第三次流程之第一實例中執行測試區塊。可分配資源如資源422F(指派給測試機場7)以在該第三次流程之第二實例中執行測試區塊。
在此方式中,測試機場的指派係用來將不同(而在某些實施例中為獨立)的資源關聯至一測試流程的不同次流程。測試機場的指派亦可用來區別次流程的實例。利用習知的編程技術,獨立資源可關聯至各測試機場,即使這些資源可用來在相同使用者場測試裝置的部分。例如,將測試機場2、測試機場4與測試機場6全指派為用於測試一裝置,例如在單一使用者場測試裝置4521。然而,藉由以此方式使用測試機場,可應用習知的測試系統配置技術來將獨立資源指派給不同使用者場,這將導致用於測試的獨立測試機資源指派在一整體測試流程中的不同次流程中。在不同測試區塊(各關聯至一不同種類的核心)於不同次流程中執行的實施例中,應用獨立測試機資源在不同測試機場中,會導致用於測試各核心的獨立測試機資源分配在相同待測半導體裝置上。
即使其他測試區塊係在各測試流程中執行,針對各次流程使用不同測試機場可能導致任何並行執行的不同測試區塊實例被分配獨立測試機資源。換言之,無論指定用於一測試流程的並行度為何,以此方式分配測試機資源會確保,可以用獨立資源執行一測試區塊的各實例,除非特別編程為共用資源。
為了讓測試機資源能夠依照此方式分配,一測試系統可基於指定流程範圍的使用者輸入而配置,而這些流程範圍而後係關聯至圖4所繪示的該種類場區。該測試系統而後可選擇在合適場區中的資源,以在對應的流程範圍中執行測試功能。
如果要定義一流程範圍,輸入(可直接或間接由使用者提供)可指定在一次流程期間存取的接腳組。在一或多個測試區塊(設計來測試一或多個核心)在一次流程中執行的實施例中,用於此次流程的流程範圍可包括關聯至在此次流程期間測試之所有核心的所有接腳。
在圖4的例子中,其中核心210A與210C(圖2)係在一第一次流程期間測試,使用者輸入可指定一流程範圍,識別在測試區塊執行期間用於測試存取的半導體裝置152接腳,而這些測試區塊係設計用來測試核心210A與210C。同樣地,當核心210B與210E在一第二次流程期間測試時,可藉由識別核心210B與210E中之接腳而指定一第二流程範圍,而該些接腳係在設計用來測試核心210B與210E之測試區塊執行期間存取。同樣地,當設計用來測試核心210D與210F的測試區塊在一第三次流程期間執行時,可指定一第三流程範圍為不影響一第三流程範圍。
指定各流程範圍中之接腳的輸入,可與一代表性待測裝置有關而提供,或用任何其他合適的方式提供。以下作為一個例子,該項技術領域中已知如何編程測試系統來指定接腳組。可針對任何數目的情況指定接腳組,包括應用共同時序或其他共同操作至該組中之接腳。用於在這些或其他情況中指定接腳組的技術,可用來識別形成流程範圍的接腳組。
無論識別該些組的方式為何,一旦已識別出用於一代表性裝置的一接腳組,此分組可應用在各場以識別該些流程範圍之各流程範圍的實例。基於這些已識別的流程範圍實例,不同的測試機場可關聯至各流程範圍實例。在圖4所繪示的例子中,單一測試機場係關聯至各流程範圍實例。然而,一流程範圍實例係關聯至單一測試機場並非必要條件。例如,多個測試機場可關聯至各流程範圍實例。無論如何,將測試機場關聯至流程範圍,可透過圖4中所繪示的流程範圍特定之場區而達成。
此一關聯讓用於各次流程實例的獨立資源能夠被自動選取,此係使用習知的半導體測試系統編程技術,其會選取用於不同測試機場的獨立資源。這些能力係用來提供一用於執行一測試程式的機制,在其中多個不同測試區塊可並行執行,即使該測試程式並非特定針對並行執行而編寫。如所示,依場區控制資源讓獨立開發與獨立操作的測試區塊能夠被並行控制。
在圖4的例子中,關聯至場區430A的測試區塊310A可在一第一種類核心上操作,當在執行該測試區塊時係藉由使用已指派給場區430A之場的資源。以類似的方式,測試區塊310F可在一第二種類核心上操作,當在執行該測試區塊時係藉由使用已指派給場區430F之場的資源。並且,測試區塊310B可在一第三種類核心上操作,當在執行該測試區塊時係藉由使用已指派給場區430B之場的資源。
如上所述,可自動指派資源給場區,以確保指派給各場區的資源係為獨立。然而,可能會有各次流程實例中之資源完全獨立並非所欲者的情況發生。次流程中之資源間的某些相依性可能是所欲者,例如當一測試功能要求核心間的互動時,或者資源不足以執行需要高並行度之測試計畫時。請參見圖5,其係繪示另一操作情況,在其中該些場區的第二部分並非唯一關聯至一流程範圍。圖5繪示一測試系統,其如圖4中配置而具有三個流程範圍特定之場區430A、430F與430B。該測試系統係配置為使這些場區之各場區中之資源係分配以執行關聯至不同流程範圍之測試區塊。圖5中之情況與圖4的不同在於,圖5所繪示的測試系統包括一額外場區,其並非唯一關聯至一流程範圍。
資源530A與530B代表一全域場區。在此例子中,該全域場區已藉由指派該全域場區中之資源給測試機場1而實施。測試機場1代表一測試機場,其並未用來指派資源給流程範圍特定之場區430A、430F或430B的任何一者。在所繪示的實施例中,該全域場區中之成員資格係由該使用者的全域流程範圍定義而界定。使用者無法將該全域流程範圍關聯至任何次流程。其使用已必然包含並且在定義上全域適用於所有並行次流程。然而,應理解的是在其他實施例中,該全域場區可用任何其他合適的方式定義。
相對於透過流程範圍特定之場區如430A、430F與430B指派資源,全域場區中的資源並非以一對一的關係關聯至任何流程範圍。甚且,該全域場區中之資源(在圖5中係由資源530A與530B代表)可從任何流程範圍存取。這些資源可使用現有測試系統編程技術,從一在該流程區中執行的測試區塊存取。然而,相比於該流程範圍特定之場區430A、430F與430B(可由一以下列方式協助配置測試系統的工具指派,即無論該測試流程的並行度為何皆確保有獨立資源)的資源,如果指派給該全域場區的資源有超過一個並行執行的測試區塊存取則可能發生衝突。因此,存取指派給一全域場區之資源的測試程式可編寫為避免此衝突。此衝突的避免可依據目前用於程式測試系統上的技術而執行,該技術並未實施流程範圍特定之場區。
任何合適的資源皆可因任何合適的理由而指派給該全域場區。這些理由包括例如資源功能性上的限制。以下作為資源限制的例子,一資源可為一儀器的部件,其無法進行編程以作為一測試機場的部件而操作,或者無法進行編程以與數個用來支援所有使用中場區的測試機場一起操作。例如,某些測試系統可支援高達512個測試機場,但是某些儀器可能僅支援32個測試機場。
資源可指派給一全域場區的另一個理由可能是資源短缺,因而為了並行測試合適數目的裝置,必須在流程範圍中共用某些短缺的資源。以下作為短缺資源的例子,一測試機可能配備有單一儀器以產生RF信號,其為測試不同使用者場中之一或多個裝置上的不同核心所需者,使得在不同流程範圍實例中需要該資源。在此情況中,使用者可建構一測試程式,而在測試期間的不同時間將來自該儀器的RF信號應用在不同的流程範圍實例中。
圖5繪示一種情況,在其中該全域場區中的資源係指派給相同的測試機場。應理解的是,此一場指派並非本發明的必要條件。在某些情況中,在如圖5中所繪示者測試多個使用者場時,該全域場區中的資源可指派給測試機場,而使各唯一的使用者場都有唯一的測試機場。此一配置可讓該些使用者場能夠獨立測試或者具有部分獨立性而測試。因此,應理解的是圖5係為說明性,不會對全域場區的實施造成限制。
藉由同時提供流程範圍特定之場區與一全域場區,在進行該測試系統的編程時可達到顯著的彈性。然而,該系統可使用指派測試機場給流程範圍特定場區的自動化工具,而迅速配置為以任何並行度執行測試程式。如果要使用該全域場區以及該些流程範圍特定之場區中的資源,使用者可將該些流程範圍特定之場區中的特定測試機場關聯至流程範圍實例中的接腳,而使該些流程範圍特定之場區中獨立操作的資源能夠被自動選擇來存取其個別流程範圍中的接腳。此外,該全域場區可關聯至任何含有接腳的流程範圍實例,而且該全域場區中的資源在測試期間會存取這些接腳。
圖6顯示另一種可在一測試系統中實施以提供更大彈性的場區。圖6繪示除了流程範圍特定之場區與全域場區外,尚可用一系統場區來配置一測試系統。在圖6的例子中,該系統場區係使用測試機場0來定義。在所繪示的實施例中,所有資源皆包括於該系統場區中並且可透過測試機場0來存取。然而,應理解的是可以針對該系統場區使用任何合適的指定。以下作為特定例子,可將該系統場區關聯至多個測試機場,例如從零編號至上限的測試機場,該上限可以使用者場的數目減1為基礎。提供一系統場區是一機制的一個例子,任何測試區塊可藉由該機制而編碼為存取該系統中之任何資源。例如,在測試核心410B1與410B2的串聯測試期間,理想為存取任何數目的資源而作為測試一核心的部件。然而,因為循序測試時不同測試區塊中的資源使用間不會有衝突的風險,測試區塊可以在一流程中循序執行而無須使用流程範圍特定之場區。
在該所述的實施例中,此彈性可藉由將某些或全部資源配置作為多個測試機場的部件來操作而提供。例如,在該系統場區指派給測試機場0的情況中,每一個資源皆可指派給場0。可用作執行一測試程式之部件的各測試機資源(關聯至一流程範圍特定之場區與/或該全域場區)可指派給一額外的測試機場。該額外的測試機場可代表該全域場區,或可代表一指派給一流程範圍特定之場區的測試機場。以此方式,在配置用於執行測試程式的資源時可達到顯著的彈性,同時仍可獲得使用測試機場以在並行測試期間避免資源間衝突的好處。
圖7顯示一因依此方式使用場區而產生的測試能力,在此方式中係將資源分配給不同次流程實例,而不同之核心係在該些不同次流程實例中測試。圖7繪示操作測試系統的方法。圖7所繪示的方法可回應使用者輸入而啟動,該使用者輸入係指示要執行一具有已定義流程的特定測試程式。在此例子中,該待執行的測試流程包括三個次流程。這些次流程係跨三個使用者場執行。因此,各次流程皆有三個實例。
在此例子中,圖7的處理會在區塊710開始,在此處會配置該測試機以執行該測試。此配置可能需要將測試機場對映至該些使用者場之各使用者場中的各核心。在圖1的說明性系統100中,此一對映可藉由下列方式而達到,即配置該信號傳遞介面126以將資源(已指派給特定之測試機場)連接至該些使用者場中的特定接腳,而這些使用者場係在使用這些測試機場的流程範圍中。該對映可用任何合適的方式進行。然而在某些實施例中,該對映可基於從一電腦化工具所提供的配置命令而進行,而該電腦化工具係如本說明書所述使用場來分配資源。
在圖1的例子中,配置命令可包括一配置命令140,其識別該些測試系統接腳中所包含之多個資源的各個資源,而該些接腳係為該資源所要連接者。此資訊可用來控制測試機120之信號傳遞介面組件中的對映。作為另一個例子,一配置命令可指定用於該測試程式的流程。配置命令142可提供關於各次流程中要執行哪些測試區塊的資訊。配置命令144可針對測試系統120中之各資源指定該些測試機場指派,而該測試系統係用於執行該測試程式。其他資訊可指定各次流程的各實例要指派哪些測試機場。此配置資訊讓控制組件110能夠在一或多個使用者場中執行一或多個測試區塊的一或多個實例,並且針對各測試區塊的各實例使用適當的資源。
使用者可提供任何合適的輸入,而使該工具能夠產生該配置資訊。例如,圖1繪示一提供輸入給工作站132的使用者130,在該工作站上可執行此一產生配置資訊的工具。這個輸入可定義流程範圍。各流程範圍可指定為用於一代表性待測裝置的一接腳組,其在測試程式的次流程期間會被存取。此資訊可用任何合適的方式提供。例如,在進行一測試系統的編程時指定接腳組係為該項技術領域中所習知者,並且流程範圍可使用該項技術領域中所習知用於指定接腳組的技術來指定。
該些流程範圍可指定為與一流程連接。該流程可用任何合適的方式指定,例如於一試算表中、於一測試腳本中或於一命令列中。定義一流程的資訊可提供為由一使用者所輸入的值。然而,該輸入可藉由選擇一含有此一試算表或腳本的檔案來提供。可直接或間接進行此一選擇。以下作為一間接選擇的例子,使用者可開啟一關聯至測試計畫的工作空間,在其中已指定該流程並可能已指定該測試計畫的其他參數。然而,可以使用任何傳達該資訊的合適機制。無論該流程是如何指定,其可含有關於次流程與各次流程中執行的測試區塊的資訊。
可指定其他輸入以使該工具能夠決定該對映,該些其他輸入可為該項技術領域中習知用來配置一測試系統的輸入種類。例如,在工作站132上執行的工具可存取定義各測試接腳位於何處的資訊,並且該資訊與信號傳遞介面126(圖1)之裝置特定部分有關。同樣地,包括定義哪些測試機通道會關聯至哪些資源的資訊。此外,在工作站132上執行的工具例如可存取關於固持用於並行測試之半導體裝置的使用者場數目的資訊。
該工具可存取的其他資訊可來自直接使用者輸入(透過工作站132上的使用者介面),或藉由存取關於該測試程式的其他資訊來源而存取,而該其他資訊可包括執行各測試區塊的資源要求。
此資訊與任何其他合適的資訊(如依慣例保持在任何測試環境中者)可藉由一產生配置命令的工具而存取,該些配置命令可提供給一控制組件例如測試系統中的控制組件110(圖1)。此一工具可建立如上所述的場區,包括流程範圍特定之場區、一全域場區與一系統場區。流程範圍特定之場區的數目可由該工具基於該使用者輸入所指定之流程中的次流程數目而決定。一旦決定場區數目,該工具即可指派測試機場給這些場區。
而後該工具可指派資源給這些測試機場,其指派係基於該些資源將如何被用來執行構成該測試程式的測試區塊。例如,每一個資源可指派給該用以實施該系統場區的測試機場。在超過一個次流程實例中存取的資源可指派給實施該全域場區的測試機場。
用於執行關聯至分開流程範圍之測試區塊的其他資源,可指派給實施關聯至這些流程範圍之場區的測試機場。可指派這些資源而使指派給不同場區的資源係彼此獨立。可進行這些指派而導致資源在各場區中功能上獨立。功能獨立性可藉由下列方式而達到,即確保所有由任何實體組件所供應的資源指派給相同場區。然而,如果一基礎實體組件支援多個可獨立操作的資源,使得針對其中一個這些資源所產生或測量的信號並非依存於其他資源的目前或先前的編程,則可達到跨場區的功能獨立性,即使來自相同實體組件的資源係指派給不同的場區。
可使用該項技術領域中習知的技術將資源分配給流程範圍特定之場區,以達到將獨立資源指派給一測試系統中的使用者場。然而,該分配的進行將會達成跨場區的獨立性,而非單獨達到跨使用者場的獨立性。然而,對比於現有資源分配作業(各使用者場皆分配資源以進行相同測試功能),如上所述的場區可能關聯至不同種類核心的測試,分配給該些場區的資源可在不同場區中執行不同測試功能。不過,在該項技術領域中為習知的技術--例如用於識別哪些資源可獨立操作與如何選擇資源以達到所欲資源利用率的技術--可以被應用。然而,可使用任何合適的技術。
在使用多個使用者場的情況中,資源可指派給測試機場而亦達到跨使用者場的獨立性。可使用該項技術領域中習知的技術或以任何其他合適的技術進行這些指派。無論這些資源的指派是如何進行,獨立資源可指派給各次流程實例,無論該流程所指定的並行度為何。
在某些實施例中,指派給該流程範圍特定之場區的資源亦可在功能上獨立於指派給該全域場區的資源。可使用任何合適的機制來達到此獨立性。例如,資源可首先指派給該全域場區然後移除,此係考慮到資源要指派給該些流程範圍特定之場區。或者,可將該些流程範圍特定之場區與該全域場區一起考慮,而將獨立資源指派給所有這些場區。
一旦將資源指派給場區,之後這些資源可指派給已指派給這些場區的測試機場。識別合適指派的資訊可傳達給該測試系統。例如,配置命令144顯示傳達給控制組件110的資源指派。雖然圖1藉由顯示將單一資源指派給單一測試機場而示意繪示此傳達,但應理解的是可能傳達更多與一典型測試程式有關的資訊。例如,可傳達針對多個資源之各資源的指派。此外,各資源可指派給超過一個測試機場。而且,如果一次流程中的不同測試區塊有不同的資源要求,則在某些實施例中,該些資源指派可包括指示一資源指派應用於一次流程之哪些部分的資訊。
應理解的是,圖1示意繪示配置命令係提供給一測試系統中的一控制組件。然而,配置命令可用任何合適的格式提供,並且可包括取代或增補圖1所繪示之特定配置命令的資訊。此外應認知到,對於含有多個能夠在數百或可能數千個接腳處產生並測量多種測試信號之資源的測試系統,供應給該控制組件的配置資訊可反映用於所有該組件的配置。
雖然將產生該配置資訊者描述為單一工具,但應認知到描述為由該單一工具所進行的功能可由多個工具進行。在測試程式係依據本發明某些實施例準備以在一測試系統(其慣常進行歸屬於該工具的功能)上執行的實施例中,這些功能可由慣常包括於該測試系統中的工具來進行。以下作為一個例子,習知工具可用以針對一信號傳遞介面產生特定配置命令,以將資源連接至在使用者場的接腳。再者,在某些實施例中,部分或全部配置資訊可由一人類使用者指定而無需來自一電腦化工具的協助。
無論產生哪些配置資訊或配置資訊是如何產生,該控制組件可使用此資訊來控制該測試系統中的組件,以使用合適資源在適當時間執行次流程實例中的測試區塊。在準備執行一測試程式時,該控制組件可使用此配置資訊以將資源對映至接腳。此對映可藉由配置該測試系統之信號傳遞介面部分中的開關元件而達成,或可用任何合適的方式達成。資源亦可關聯至該些測試機場,例如藉由寫入暫存器124A…124N(圖1)。
無論該測試系統是如何配置,一旦針對一具有特定流程(可能含有多個次流程)的測試計畫進行配置,即可開始測試。然而在圖7中所未明白顯示的是,測試可包括一設置部分,而其可藉由例如執行類似設置測試區塊320的測試區塊而達到(圖3D)。而後,該測試可在並行次流程中執行。在圖7的例子中,係指出有三個次流程。可針對各使用者場進行各次流程的一實例,而一半導體裝置係在各使用者場測試。當即使以一次只測試一個單一半導體裝置的方式來使用一單一的使用者場時,仍可進行次流程的並行測試,圖7繪示在三個使用者場的並行測試。因此,次流程A包括次流程實例720A1、720A2與720A3。次流程B同樣在三個次流程實例中執行:720B1、720B2與720B3。次流程C同樣在三個次流程實例中執行:720C1、720C2與720C3
針對該些次流程實例的各次流程實例,可依據相同測試區塊進行該些次流程之各次流程的處理。例如,可藉由以相同順序執行相同測試區塊來驅動各次流程實例720A1、720A2與720A3的處理。然而,該些次流程實例之各次流程實例中關聯至不同受測裝置的條件,可導致各次流程實例中的任何條件式部分在該次流程中以不同方式進行。此處,條件式處理係透過使用「警報」的使用而達到。
警報可使用該項技術領域中習知的技術而在測試系統中實施。例如,警報可藉由硬體組件在測試系統中實施。該組件可在測試程式執行期間偵測到一條件,並且呈現偵測到該條件信號的狀態。在某些實施例中,當偵測到該條件而觸發各警報時,可將各警報鎖住。偵測到的條件可能涉及電壓或電流超過或低於預設等級。各警報偵測到的特定條件對於本發明並非關鍵,而且在某些實施例中,可針對警報進行條件的編程。
在現有的測試系統中,警報係關聯至測試機場。現有測試系統中的此一能力會將條件關聯至在不同使用者場之受並行測試的裝置。此處,基於透過位區指派測試機場,警報變成關聯至流程範圍,而使條件式操作可以在流程範圍中進行,而不會影響其他流程範圍-即使該些流程範圍正並行執行相同半導體裝置上的測試區塊。
圖7提供與流程A有關之此類條件式操作的例子。圖7繪示一次流程實例中可能發生的處理順序,例如次流程實例720A1。在此例子中,處理會在區塊730開始。在區塊730,可解除關聯至該特定次流程實例的警報。如上所述,不同測試機場可指派給資源,以將特定資源關聯至次流程實例。以此方式,影響資源操作的定址命令可基於所執行之整體測試程式的特定次流程實例而指向資源。以此方式,傳送命令給資訊可能造成這些資源進行行動,而且這些行動唯一關聯至一特定待測半導體裝置之一特定核心的測試。例如,執行作為次流程實例720A1之部件的區塊730可解除警報,而且這些警報關聯至一正在測試之特定半導體裝置之一特定核心的測試。
類似命令可在其他次流程實例中執行,諸如次流程實例720A2與720A3。然而,在其他次流程實例中,該命令可定址至不同測試機場,造成特定於其他半導體裝置中之核心測試的測試系統行動,而且該些裝置係耦合至該測試系統至其他使用者場。在此例子中,該相同次流程的各次流程實例測試不同使用者裝置(正在受並行測試)中的相同種類核心。因此,可在該相同次流程的各次流程實例中採取相同處理步驟,即使涉及不同待測半導體裝置。
在此例子中,在區塊730執行的命令會解除警報。在此例子中,因為該警報會持續指出偵測條件的輸出狀態直到警報解除,警報可在用於作為測試的部件前在區塊730解除。
在圖7所繪示的實施例中,警報係關聯至可指派給特定測試機場的組件。因此,要解除在區塊730的警報可能需要解除關聯至已指派給一或多個測試機場的組件的警報,而該一或多個測試機場係指派來進行特定核心或在次流程實例720A1中受測之核心的測試。因為將測試機場分配來實施流程範圍特定之場區,在區塊730解除的警報係關聯至未用於測試其他次流程A之實例或任何其他次流程之實例的測試機場。以此方式解除在區塊730的警報對不同次流程而言可能不會影響在其他次流程實例進行的測試。因為這些其他次流程實例可關聯至在相同半導體裝置上的其他核心測試,解除在區塊730的警報不需要影響在次流程B或C中相同裝置上之其他核心的測試(除非這些其他次流程中的測試程式特定編寫為用以存取或依存於次流程A或次流程實例720A1中的警報)。
一旦解除合適的警報,次流程實例720A1中的處理而後可繼續進行至區塊732。在區塊732,可啟用該測試機場或下列場中的資源,即指派用於在次流程實例720A1中進行流程範圍特定之處理的場。要啟用的特定資源可取決於次流程實例720A1中所執行的測試區塊及所產生與測量的測試信號種類。在區塊732產生與/或測量的特定信號對於本發明並非關鍵,並且啟用可能需要啟用資源以進行測試功能,這些功能係如半導體裝置測試技術領域所習知者。
無論啟用的特定資源為何,以及在區塊732產生與/或測量的信號性質為何,處理可繼續進行至區塊734,以決定這些在區塊732執行的測試功能是否已觸發任何關聯至次流程實例720A1的警報。在決定區塊734,該程序可分支,取決於這些測試功能是否已啟用任何警報。可用任何合適的方式在區塊734進行處理,包括讀取在區塊730解除的警報以決定在區塊732進行的測試功能是否觸發任何警報。
如上所述關於區塊730者,在區塊734檢查的警報可由唯一關聯至次流程實例720A1的組件來實施。次流程實例720A1可因而關聯至一使用者裝置上之特定核心的測試。該些警報因而可在任何其他次流程中獨立設定行動,例如次流程B與C,在其中可進行相同半導體裝置之其他核心的測試。因此,如果在區塊734偵測到警報,該程序可分支到區塊740。
在區塊740,可採取一核心特定之警報回應。在此情形中,該警報回應對於該核心或下列核心可為特定,即藉由在次流程A中執行測試區塊而受測的核心。例如,在測試某些核心時,過電壓條件可能指出有明顯的問題,而可能針對該問題要有合適的回應而中止該核心的測試。針對其他核心,指出過電壓條件的警報可能指示一非所欲但不具破壞性的暫時條件。對於此一警報的合適回應可能是以較低的速度繼續測試,以決定該暫時的過電壓條件是否可以藉由在不同條件下操作而避免。因此,當在次流程實例720A1中的處理從決定區塊734分支到740時(因為偵測到關聯至一測試機場的警報,而該測試機場係分配用於在次流程實例720A1中測試),該警報指出一關聯至該核心的條件,而且一測試區塊係針對該核心而在次流程實例720A1中執行。因此,藉由在區塊740進行一警報回應(其編程為該測試區塊的部件),對該警報之回應係特定於該核心,而該測試區塊係針對該核心編寫。
測試區塊的開發者可使用此能力來編寫該測試區塊中的警報處置碼,有如該測試區塊會在測試系統上執行而沒有任何其他受並行執行的測試區塊。如果在該測試區塊執行期間出現警報,該警報處置碼將在區塊740執行。即使該測試區塊與其他測試區塊並行執行(測試相同半導體裝置上的其他核心),因執行其他測試區塊而產生的警報將不會造成該警報處置碼的執行,而該警報處置碼係為處置作為在區塊740測試核心A之部件所偵測到的警報而特定編寫。由於此警報條件的獨立性,一已編寫的測試區塊(即使假設該測試區塊將循序執行而沒有其他並行執行的測試區塊)可作為一並行流程的部件而執行,而不需要為核心A特定編寫並行執行的測試區塊。由於此能力,該測試系統的使用者可開發用於核心的測試區塊,其獨立於它們將會被合併到並行流程中的方式。但是,所欲之該測試區塊操作將在其相關聯的核心上進行。
雖然在圖7中並未明白繪示,類似的條件式處理可以在流程B與流程C中進行。結果就是,條件式處理可以在各次流程720B1、720B2、720B3、720C1、720C2與720C3中進行。
該條件式處理可為任何合適的形式,並且在各次流程中可為不同。在此例子中,在區塊740執行特定於核心A的警報回應後,次流程實例720A1中的處理即顯示為結束。然而,回應偵測到警報條件的處理結束並非必要條件。在某些情況中,警報回應可包括記錄資料、修改測試條件或採取其他行動然後繼續在次流程實例720A1中的測試。
相反地,如果在決定區塊734沒有偵測到警報,該程序可繼續進行至決定區塊750。從決定區塊750,如果尚有更多測試,次流程實例720A1中的處理可環回(loop back)。解除警報、進行測試功能然後檢查警報並採取條件式行動(基於是否偵測到警報)的程序可重複,直到沒有更多測試功能仍待完成以測試要在次流程實例720A1中測試的核心。
當測試完成,流程即可結束。然而,在執行關聯至一核心的測試區塊後,可採取任何合適的步驟。例如,可開始關聯至另一個要在相同次流程中測試核心的測試區塊。或者或此外,在一次流程實例中的測試完成時,可啟動涉及多個核心間之互動的功能性測試。作為一可能變化型的另一個例子(未在圖7中明白繪示),在完成該些半導體裝置在各使用者場(耦合至一測試系統)的測試時,在該些使用者場的半導體裝置可由其他之後要測試的半導體裝置取代。因此,圖7繪示用於流程A的處理可針對多個使用者裝置重複進行。
圖7繪示一種情況,其中可採取與測試一半導體裝置上之核心有關的行動,並且採取之行動係基於在測試該核心期間偵測到的警報條件。在某些情況中,將特定核心之警報條件關聯至指定要採取的行動(與測試這些核心有關),可能有助於識別該半導體裝置的錯誤操作或其他缺陷惡化操作。在某些情況中,在一個核心的測試中,對於不同的受測半導體裝置上之另一個相同種類核心中偵測到之條件的條件作用行動,可能有利於錯誤條件或其他惡化操作條件的偵測。在其他情況中,在一個核心的測試中,對於相同半導體裝置之另一個核心中偵測到之條件的條件作用行動,可能有利於錯誤條件或其他惡化操作條件的偵測。如本說明書中所述之處理可支援條件式處理,該條件式處理係基於其他半導體裝置上之其他相同種類核心中的條件,或不同半導體裝置之其他不同種類核心中的條件。
圖8提供一機制的例子,藉由該機制,與一個核心有關的測試可依下列事件來進行調整,即在相同半導體裝置上之另一個不同種類核心中執行一測試區塊時所偵測到的相關事件。圖8繪示的測試通常可依與圖7有關的上述說明進行。例如,在區塊710,可配置該測試系統以將至少一個測試機場對映至各待測核心。各核心可藉由在一次流程實例(測試機場已指派給該實例)中執行一關聯至該核心之測試區塊而進行測試。
如圖7繪示之測試中,圖8繪示在三個核心(核心A、B與C)上並行進行的測試。該些核心之各核心的測試係在分開的流程範圍實例中進行。此外,分開的流程範圍實例係提供給各受並行測試的半導體裝置。在此例子中,半導體裝置係連接至三個使用者場,而使各次流程有三個次流程實例。因此,次流程實例820A1、820A2與820A3執行一關聯至核心A之測試區塊的分開實例。次流程實例820B1、820B2與820B3執行用於測試核心B之測試區塊的分開實例。同樣地,次流程實例820C1、820C2與820C3代表不同的次流程實例,在其中進行一用於測試核心C之測試區塊。
任何特定測試操作皆可在該些次流程之各次流程中進行。在此例子中,所繪示者為用於一測試核心A之次流程的特定步驟。在此例子中,該用於測試核心A之測試區塊中的處理在測試區塊830開始。在區塊830,可啟用一或多個指派用於測試核心A之測試機場中的資源。可用任何合適的方式啟用這些資源以進行任何合適的測試功能。在區塊830進行的特定測試功能可取決於該受測核心的性質,並且可使用該項技術領域中習知的技術或任何其他合適方式來定義。
無論在區塊830所進行的特定測試功能為何,處理可繼續進行至區塊832。在區塊832,可針對一警報進行檢查,而此警報可能在測試任何一或多個並行測試之核心時出現。可用任何合適的方式進行此一檢查。例如,該檢查可藉由存取關聯至一測試機場(分配為用以測試另一個核心)的警報而進行。此檢查可基於測試機場資訊而執行,該資訊係指定作為在區塊710進行之測試系統配置的部件。或者或此外,在區塊832進行的檢查可檢查在任何其他測試機場中的警報。此一檢查可藉由檢查所有該些測試機場中的警報而進行,該些測試機場係對映為在區塊710進行之對映的部件。然而,在支援一系統場區域(含有所有資源)的系統中,任何場中的警報檢查可藉由檢查關聯至該系統場區的警報而進行。用於在區塊832檢查之警報的特定測試機場,可取決於在流程範圍實例820A1中進行之測試的性質。
無論在區塊832檢查的測試機場為何,該程序可繼續進行至決定區塊834。在決定區塊834,處理可分支,取決於是否偵測到警報。如果偵測到警報,處理可分支到區塊840。在區塊840,可進行對於已偵測警報的回應。此回應可特定於在次流程A中的受測核心。此回應例如可編碼在作為流程範圍實例820A1的部件而執行的測試區塊中。然而,即使當該回應係編碼於在流程範圍實例820A1中執行的測試區塊中,該測試區塊可編碼為採取特定於產生該警報之測試區塊的行動。例如,當在次流程B中偵測到一警報條件時,可基於核心B(在次流程B中測試)之功能或結構來選擇區塊840中執行的功能。
任何合適的處理可在區塊840進行以回應偵測到警報條件。以下作為一個例子,在測試一含有記憶體元件的核心期間,如果代表暫時電壓或其他條件的警報可能會弄亂記憶體中儲存的資訊,則在區塊840的處理可基於一項假設而進行,即儲存於一記憶體元件中的資料可能因為與核心A之缺陷無關的理由而被變更。在回應此一判定時,例如可能會用所欲的資料重新初始化記憶體元件或採取任何其他適當的行動。在此例子中,一旦採取行動,次流程A中的處理可能就結束。然而,在該處理完成後可採取任何合適的步驟。
相反地,圖8繪示如果沒有偵測到警報,處理可從決定區塊834分支到決定區塊850。該程序可在決定區塊850再度分支,取決於在該次流程中是否有更多測試功能仍待執行。如果有的話,該處理會環回並且可進行進一步的測試。如果沒有剩下進一步的測試功能,該次流程實例820A1中的處理可結束。雖然所繪示者為在執行該些次流程後結束處理,如同與圖7有關之上述內容,但在執行該些測試流程之各測試流程中的測試區塊後可採取任何合適的行動。可進行的行動例子包括執行功能性測試或測試另一組半導體裝置。
在圖8所繪示的例子中,在區塊832所檢查到的警報並未在次流程A中解除。在某些情況中,該些警報可在於使用它們的次流程中使用前解除。然而,當開發一測試程式而需要在可並行執行之測試區塊間有互動時,這些測試區塊的開發者可編碼該些測試區塊以用任何合適的方式互動。因此,警報可在讀取該警報的測試區塊中解除,與/或在與該警報有關的測試區塊中解除。
圖9繪示該彈性的進一步例子,該彈性可藉由透過場區指派測試機場而達到,在其中該些場區的第一部分為流程範圍特定,而該些場區的第二部分可能在流程範圍間或流程範圍實例間共用。圖9繪示一具有兩個次流程的測試程式。該測試程式係顯示為在一測試系統上執行,該測試系統係配置為用以並行測試兩個半導體裝置。因此,各次流程可在兩個實例中執行,各關聯至測試其中一個半導體裝置。在所繪示的例子中,一第一次流程可配置為用以執行一測試區塊,而該測試區塊係配置為用以測試一核心A。一第二次流程可配置為用以執行一用於測試一核心B的測試區塊。
在所繪示的情況中,該測試程式可在一測試系統上執行,該測試系統具有足夠的資源,以將資源分配給兩個次流程實例,測試區塊B係在其中執行。然而,該系統可為資源受限,而使該系統包括的資源僅足以用於測試區塊A之某部分的一個實例。
如所繪示,次流程實例910B1與次流程實例910B2並行執行。啟動在區塊912B的資源於次流程實例910B1中會需要存取指派給一測試機場的資源,而該測試機場係關聯至次流程實例910B1。在次流程實例910B2中執行的對應區塊可執行相同測試區塊以測試核心B,有如於次流程實例910B1中者。因此,對應於這些繪示於區塊912B者的功能可在次流程實例910B2中進行。然而,在次流程實例910B2中進行這些功能時,指派給不同測試機場的獨立資源可用於使該些次流程實例能夠並行執行。
同樣地,可透過使用不同的測試機場來指派獨立資源,以使獨立資源能夠在次流程A的實例中被存取。然而,在圖9所繪示的情況中,該次流程實例的並行執行可能僅在該些次流程實例的部分中。因此,圖9繪示次流程A之次流程實例的某些部分為並行執行,而其他使用受限資源的部分可能為循序執行。
在圖9的例子中,次流程實例部分910A1與910A2為並行執行。同樣地,次流程部分930A1與930A2亦為並行執行。然而,次流程部分920A1與920A2為循序執行。
針對並行執行的次流程部分,來自該些流程範圍特定之場區的獨立資源係用於該些次流程實例之各次流程實例中。此獨立性係藉由將該些獨立資源關聯至不同的測試機場而達到。因此,於次流程實例部分910A1中在區塊912A的處理可能需要存取指派給一場的資源,而該場係關聯至次流程實例910A1。該次流程實例部分910A2中的一對應區塊可能需要存取指派給一場的資源,該場係關聯至次流程實例910A2。同樣地,在次流程實例部分930A1中,區塊932的執行可能同樣需要存取指派給一測試機場的資源,而該測試機場係關聯至次流程A的一第一次流程實例。在次流程實例部分930A2執行的對應區塊可能需要存取指派給一場的資源,而該場係關聯至次流程A的第二次流程實例。因此,用於這些次流程實例部分的資源可有如於次流程B中者進行,而所有實例皆針對次流程B而並行執行。
在次流程A中,該些次流程實例的部分需要受限的資源,而使特定種類的資源不足以用於並行執行次流程A之次流程實例的這些部分。然而,該些相同資源可藉由循序執行這些部分,而用於次流程實例部分920A1與次流程實例部分920A2中。在此例子中,在次流程實例920A1中,區塊922A2係在啟用這些受限資源處進行。在次流程實例920A1中的區塊922A中,這些受限資源可用於測試一半導體裝置,而該次流程A之第一次流程實例係在該半導體裝置上執行。
在次流程實例部分920A2中,該相同的受限資源可用於進行在一第二半導體裝置之對應部分上的測試,在其中該次流程A的第二實例正在核心A上執行一測試。任何合適的機制皆可用於存取不同次流程實例部分中的相同資源。例如,該些受限的資源可指派給多個測試機場。此一指派可能導因於將該些受限的資源指派給該全域場區,或存取作為該系統場區之部件的該些資源。然而,任何合適的機制皆可用於存取不同流程範圍實例中的相同資源。以此方式,該些受限的資源可指派給該些用於次流程A之各實例的測試機場。
無論指定該些受限資源而使它們可從相同次流程的多個實例被存取的方式為何,可提供一機制以控制該測試系統來循序進行該些次流程實例之部分,而非並行進行。此一機制可包括命令,該些命令係由一使用者進行該測試系統的編程而提供,或者來自任何合適的來源,並且指定一測試區塊用於不同實例要循序執行的部分。此一命令可指定部分或全部的資源在各循序執行的實例中皆為相同。此命令可結合於該測試區塊本身或可指定為一使用該測試區塊之測試程式的部件。
以下作為一機制(串聯一測試程式的一部分)的特定例子,指定一場迴圈係為習知且與測試系統有關,在其中測試機場係關聯至使用者場以能夠並行測試多個半導體裝置。該場迴圈可指定一測試區塊的一部分用於循序執行。當測試系統的控制組件如控制組件110(圖1)接收到與測試程式有關的場迴圈指定時,其可以先配置測試系統的資源以在一第一實例中執行該測試區塊的指定部分,而該測試系統係配置為用以在一第一使用者場執行。在該第一使用者場執行該測試區塊的部分時,該控制組件可配置該測試系統以在下一個使用者場執行該測試區塊的相同部分。該控制組件可繼續以此方式配置該測試系統,以在各使用者場執行該測試區塊之該部分,而半導體裝置係正在各使用者場中受並行測試。可在該場迴圈的各連續迭代中應用該些相同資源。
該場迴圈機制(可使用習知技術來實施)可適用於一如圖9所繪示者配置的測試系統中。藉由採用該場迴圈機制,可迅速共用受限資源以測試一核心的不同實例。結果就是,測試工程師或其他測試系統的使用者可迅速進行該測試系統的編程,以共用用於測試一核心之不同實例的資源,而此僅藉由指定一測試區塊的一部分(編寫為用以測試該核心)為在一場迴圈中執行即可簡單達到。相較於在相同測試區塊之實例間共用受限資源所需的編程,以此方式進行一測試系統的編程可能較為簡單。此外,如果在一具有更多資源的測試系統上執行相同測試程式,則可移除或停用該場迴圈的指定,讓該測試區塊之各實例的所有部分並行執行。以此方式,可使該測試程式迅速適用於在一具有受限資源的測試系統上執行,或者在一未有資源受限的測試系統上更快速執行。
在場區上的循環(Looping)讓資源(與測試相同半導體裝置上之不同種類核心有關者)能夠串聯。在圖9的例子中,該迴圈可以在流程A與流程B上循環,而非在流程A中之次流程實例上循環。以此方式,在該迴圈的第一次迭代中,受限資源可應用於在各受並行測試的半導體裝置中測試核心A。在此迭代中,可執行一編寫為用以測試核心A之測試區塊的一部分或全部。在一後續迭代中,可執行一編寫為用以測試核心B之測試區塊的一部分或全部。由於此執行係透過使用該場迴圈而串聯,在該場迴圈中執行之該些測試區塊的部分可共用資源,或以其他方式存取並非完全獨立的資源。
雖然在圖9中未繪示,在該實施方式中的其他變化型或場迴圈的使用係為可能。例如,應理解的是場迴圈可為巢套(nested)。例如,資源的存取可跨次流程與跨在一或多個該次流程中之次流程實例而串聯。因此,應理解的是使用本文中所述之測試系統編程技術即可簡單提供明顯的彈性。
圖10繪示一合適之計算系統環境1000的例子,而這些技術可在該環境上執行。圖10的計算系統可代表一測試系統電腦,其連接至一測試系統並且可在執行測試時用以控制該測試系統。然而,應理解的是,導致將測試機場指派給流程範圍實例以及將測試機資源指派給這些測試機場的計算可在任何合適的計算系統中進行。
因此,環境1000可代表一環境,而如本說明書中所述之一工具會在其中執行。或者或此外,環境1000可用以部分或完全實施一用於測試系統的控制組件。該計算系統環境1000僅為一合適計算環境的一個例子,並且不意欲對於本發明之使用範疇或功能性造成任何限制。亦不應將該計算環境1000解讀為具有下列依存性或必要性,即涉及該示例操作環境1000中所繪示組件之任一者或組合的依存性或必要性。
本發明可用許多其他一般用途或特殊用途之計算系統環境或配置操作。適合用於本發明的熟知的計算系統、環境與/或配置的例子包括但不限於個人電腦、伺服器電腦、手持或膝上型裝置、多處理器系統、微處理器型系統、數控器、可編程消費電子裝置、網路PC、迷你電腦、主機電腦、包括任何上述系統或裝置與類似者的分散式計算環境。
該計算環境可執行電腦可執行的指令,例如程式模組。一般而言,程式模組包括常式、程式、物件、組件、資料結構等,其會執行特定作業或實施特定抽象資料類型(abstract data type)。本發明亦可在分散式計算環境中實行,作業在其中係藉由透過一通訊網路連結的遠端處理裝置來進行。在一分散式計算環境中,程式模組可位於本地與遠端電腦儲存媒體中,包括記憶體儲存裝置。
請參照圖10,用於實施本發明之示例系統包括一般用途之計算裝置,其為一電腦1010的形式。電腦1010的組件可包括但不限於一處理單元1020、一系統記憶體1030及一系統匯流排1021,該系統匯流排將各式系統組件(包括該系統記憶體)耦合至該處理單元1020。該系統匯流排1021可為數種匯流排的任何一種,包括一記憶體匯流排或記憶體控制器、一週邊匯流排及一本地匯流排,該本地匯流排使用各式匯流排架構的任何一種。以下作為例子並且非為限制,此類架構包括工業標準架構(ISA,Industry Standard Architecture)匯流排、微通道架構(MCA,Micro Channel Architecture)匯流排、增強ISA(EISA)匯流排、視電標準協會(VESA,Video Electronics Standards Association)本地匯流排與週邊組件互連(PCI,Peripheral Component Interconnect)匯流排,亦已知為小背板(Mezzanine)匯流排。
電腦1010典型包括各式電腦可讀取媒體。電腦可讀取媒體可為任何可由電腦1010存取的可用媒體,並且包括揮發性與非揮發性媒體、可移除式與不可移除式媒體。以下作為例子並且非為限制,電腦可讀取媒體可包含電腦儲存媒體與通訊媒體。電腦儲存媒體包括揮發性與非揮發性、可移除式與不可移除式媒體,其係用任何資訊儲存方式或技術來實施,例如電腦可讀取指令、資料結構、程式模組或其他資料。電腦儲存媒體包括但不限於RAM、ROM、EEPROM、快閃記憶體或其他記憶體技術、CD-ROM、數位多功能光碟(DVD)或其他光碟儲存、磁性卡匣、磁帶、磁碟儲存或其他磁性儲存裝置,或任何其他可用來儲存可由電腦1010存取之所欲資訊的媒體。通訊媒體典型包含電腦可讀取指令、資料結構、程式模組或其他為模組化資料信號的資料,例如載波或其他傳輸機制並且包括任何資訊傳遞媒體。用語「模組化資料信號」意指具有一或多個特徵集的信號,或以此一方式變更而將資訊編碼於信號中的信號。以下作為例子並且非為限制,通訊媒體包括有線媒實例如有線網路或直接有線連線,以及無線媒實例如聲音、RF、紅外線與其他無線媒體。應亦將上述任何者的組合包括於電腦可讀取媒體的範疇中。
該系統記憶體1030包括揮發性與/或非揮發性記憶體型式的電腦儲存媒體,例如唯讀記憶體(ROM)1031與隨機存取記憶體(RAM)1032。含有幫助在電腦1010中元件間傳輸資訊(例如在開機期間)之基本常式的基本輸入/輸出系統1033(BIOS)典型為儲存於ROM 1031中。RAM 1032典型為含有可立即由處理單元1020存取與/或目前正由處理單元1020操作的資料與/或程式模組。以下作為例子並且非為限制,圖10繪示作業系統1034、應用程式1035、其他程式模組1036與程式資料1037。
該電腦1010亦可包括其他可移除式/不可移除式、揮發性/非揮發性電腦儲存媒體。以下僅作為例子,圖10繪示一讀取或寫入不可移除式、非揮發性磁性媒體的硬碟機1041、一讀取或寫入可移除式、非揮發性磁碟1052的磁碟機1051以及一讀取或寫入可移除式、非揮發性光碟1056(例如CD ROM或其他光學媒體)的光碟機1055。可用於該示例作業環境的其他可移除式/不可移除式、揮發性/非揮發性電腦儲存媒體包括但不限於磁帶卡匣、快閃記憶卡、數位通用磁碟、數位影帶、固態RAM、固態ROM與類似者。該硬碟機1041典型為透過一不可移除式記憶體介面(例如介面1040)連接至該系統匯流排1021,而磁碟機1051與光碟機1055典型為藉由一可移除式記憶體介面(例如介面1050)連接至該系統匯流排1021。
上述及繪示於圖10中之該些碟機及其相關聯的電腦儲存媒體,會提供電腦可讀取指令、資料結構、程式模組與其他用於該電腦1010之資料的儲存空間。在圖10中,例如硬碟機1041係繪示為儲存作業系統1044、應用程式1045、其他程式模組1046與程式資料1047。請注意這些組件可為相同或不同於作業系統1034、應用程式1035、其他程式模組1036與程式資料1037。作業系統1044、應用程式1045、其他程式模組1046與程式資料1047在本說明書中係給予不同的號碼,以說明至少它們是不同的拷貝。使用者可將命令與資訊透過輸入裝置輸入該電腦1010,例如鍵盤1062與指向裝置1061,通常是指滑鼠、軌跡球或觸控板。其他輸入裝置(未顯示)可包括麥克風、搖桿、遊戲手把、衛星接收碟、掃描器或類似者。這些與其他輸入裝置常連接至該處理單元1020,其連接係透過一耦合至該系統匯流排的使用者輸入介面1060,但是可藉由其他介面與匯流排結構例如平行埠、遊戲埠或通用串列匯流排(USB)連接。監視器1091或其他種類的顯示裝置亦經由一介面(例如視訊介面1090)連接至該系統匯流排1021。除了該監視器外,電腦亦可包括其他週邊輸出裝置,例如揚聲器1097與印表機1096,其可透過一輸出週邊介面1095連接。
該電腦1010可使用邏輯連接至一或多部遠端電腦(例如遠端電腦1080)而在一網路式環境中作業。該遠端電腦1080可為一個人電腦、一伺服器、一路由器、一網路PC、一同級(peer)裝置或其他共同網路節點,並且典型包括許多或所有上述關於電腦1010的元件,雖然在圖10中僅繪示一記憶體儲存裝置1081。圖10中所繪示的邏輯連接包括一區域網路(LAN)1071與一廣域網路(WAN)1073,但亦可包括其他網路。此類網路環境在辨公室、企業規模電腦網路、內部網路與網際網路中為常見者。
當用於LAN網路環境中時,該電腦1010係透過一網路介面或配接器1070連接至LAN 1071。當用於WAN網路環境中時,該電腦1010典型為包括一數據機1072或其他用於建立WAN 1073上之通訊的方法,例如網際網路。該數據機1072(其可為內部或外部)可經由使用者輸入介面1060或其他適當機制連接至該系統匯流排1021。在一網路式環境中,所繪示之關於該電腦1010的程式模組或其部分可儲存於該遠端記憶體儲存裝置中。以下作為例子並且非為限制,圖10繪示常駐於記憶體裝置1081上的遠端應用程式1085。將理解的是,所示的網路連接係為示例性,並且可使用其他在電腦間建立通訊連線的方法。
應理解的是,如上所述的系統可用於一測試一半導體裝置的方法中。此測試可包括操作一測試系統來測試一裝置,該裝置具有複數個核心,各核心具有複數個接腳,並且該測試系統具有多個測試機場,各具有硬體資源之測試機場藉由將複數個測試機場的各場對映至該複數個核心之一相關聯核心來配置該測試系統,而使各測試機場的硬體資源配置為用以存取該相關聯核心之接腳;以及執行一具有複數個測試區塊之測試流程,各測試區塊藉由控制相關聯測試機場中的硬體資源來測試該複數個核心的其中一個核心,部分測試區塊係並行執行。然而,此操作可包括不同或額外的行動,如本說明書中所述者。
在具有所描述之此發明之至少一個實施例的數種態樣下,可理解的是熟習該項技術領域者將可輕易思及各式變更、修改與改進。
此類變更、修改與改進意欲為此揭露之部分,並且意欲為落於本發明之精神與範疇中。再者,雖然已指出本發明之優點,應理解的是並非本發明之每一個實施例皆將包括每一項所述之優點。某些實施例可能未實施任何本說明書中與在某些情況下描述為有利的特徵。因此,前述說明與圖式皆僅作為例子之用。
可用多種方式使用如上所述的定義流程範圍能力。例如,多個從未並行執行的流程範圍可指派給相同場區。此一指派可以進行,因為在流程範圍從未並行執行的情形中,並不需要多個場區所提供的獨立性。此一方法可降低受支援測試機場的所需數目。
可用許多方式的任一種實施上述之本發明實施例。例如,可使用硬體、軟體或其組合來實施該些實施例。當用軟體來實施時,其軟體碼可在任何合適的處理器或處理器集合上執行,無論是提供於單一電腦中或分散於多部電腦間。此些處理器可實施為積體電路,其在一積體電路組件中具有一或多個處理器。然而,可使用任何合適格式的電路來實施一處理器。
再者,應理解的是電腦可體現為任何多種形式,例如機架型電腦、桌上型電腦、膝上型電腦或平板電腦。此外,電腦可嵌入於一通常不視為是電腦但具有合適處理能力的裝置中,包括個人數位助理(PDA,Personal Digital Assistant)、智慧型手機或任何其他合適攜帶式或固定式電子裝置。
再者,電腦可具有一或多個輸入與輸出裝置。這些裝置尤其可用以呈現一使用者介面。可用以提供一使用者介面的輸出裝置例子包括印表機或用於視覺呈現輸出的顯示螢幕,以及揚聲器或其他用於聽覺呈現輸出的聲音產生裝置。可用於一使用者介面的輸入裝置例子包括鍵盤與指向裝置,例如滑鼠、觸控板與數位化平板。以下作為另一個例子,電腦可透過語音辨識或用其他聲音格式接收輸入資訊。
此些電腦可藉由一或多個任何合適形式網路來互連,包括區域網路或寬域網路,例如企業網路或網際網路。此些網路可基於任何合適的技術並且可依據任何合適的協定作業,並且可包括無線網路、有線網路或光纖網路。
並且,本說明書中所概述的各式方法或程序可編碼為軟體,此軟體可在一或多個處理器上執行,並且使用各式作業系統或平台的任何一者。此外,此軟體可使用任何多種合適的編程語言與/或編程或語法工具編寫,並且亦可編譯為可執行的機器語言碼或中間碼,其可在一架構或虛擬器上執行。
就此方面而言,本發明可以體現為一電腦可讀取儲存媒體(或多個電腦可讀取媒體)(例如一電腦記憶體、一或多個軟碟、光碟(CD)、光學碟片、數位光碟(DVD)、磁帶、快閃記憶體、在現場可程式閘陣列(Field Programmable Gate Array)中的電路配置或其他半導體裝置、或其他有形的電腦儲存媒體),其係用一或多個程式編碼為在一或多部電腦或其他處理器上執行時,會進行實施上述本發明之各式實施例的方法。如由前述例子所明顯可見者,電腦可讀取儲存媒體可將資訊保留足夠的時間,以用非暫時的形式提供電腦可執行的指令。此一電腦可讀取儲存媒體可為可傳輸者,而使儲存於其上的程式可載入於一或多部不同電腦或其他處理器中,以實施上述之本發明的各式態樣。如本說明書中所用者,用語「電腦可讀取儲存媒體」僅涵括可視為是製造品(製造的物品)或機器的電腦可讀取媒體。或者或此外,本發明可體現為非為電腦可讀取儲存媒體之電腦可讀取媒體,例如傳播信號(propagating signal)。
用語「程式」或「軟體」在本說明書中係以一般概念使用,即指任何種類的電腦碼或電腦可執行指令的集合,其可用來進行電腦或其他處理器的編程以實施上述之本發明的各式態樣。此外,應理解的是依據此實施例之一個態樣的一或多個電腦程式(其在執行時會進行本發明之方法)不需要常駐在單一電腦或處理器上,但是可用模組方式分散於多個不同電腦或處理器間,以實施上述之本發明的各式態樣。
電腦可執行指令可為許多形式,例如程式模組,其由一或多部電腦或其他裝置執行。一般而言,程式模組包括常式、程式、物件、組件、資料結構等,其會執行特定作業或實施特定抽象資料類型。該些程式模組的功能性典型為可如各式實施例中所欲者合併或分散。
並且,資料結構可用任何合適形式儲存於電腦可讀取媒體中。為說明簡便起見,可將資料結構顯示為具有透過定位於該資料結構中而關聯的欄位。此些關係可同樣藉由下列方式達成,即藉由指派用於該些欄位的儲存空間以及電腦可讀取媒體(傳送欄位間之關係)中的位置。然而,可使用任何合適的機制來建立資料結構欄位中資訊間的關係,包括透過使用指標、標籤或其他建立資料元件間關係的機制。
可單獨、組合或用各式安排(前述實施例中未特地討論者)來使用本發明的各式態樣,並且因而前述說明或繪示於圖式中者所提出的細節與組件安排不會對其應用造成限制。例如,一個實施例中所述的態樣可用任何方式與其他實施例中所述的態樣組合。
並且,本發明可體現為一種已提供例子的方法。作為該方法之部件而進行的行動可用任何合適的方式排序。因此,可將實施例建構為以不同於所繪示者的順序而進行行動,其可包括同時進行某些行動,即使在說明性實施例中顯示為循序行動。
在申請專利範圍中使序數用語例如「第一」、「第二」、「第三」等來修飾一申請專利範圍元件本身並沒隱含任何優先順序、地位先後或一申請專利範為元件超越另一個的順序,或者方法行動進行的時間順序,而只是用來作為標示以區別一個具有特定名稱的申請專利範圍元件與另一個具有相同名稱的元件(但針對序數用語的使用),以區別申請專利範圍元件。
並且,本說明書中所用之用詞與用語係針對說明之目的,而且不應將其視為造成限制。本說明書中之「包括」、「包含」或「具有」、「含有」、「涉及」與其變化型皆意指涵括其後所列示的項目與其等效物以及額外項目。
100‧‧‧測試系統
110‧‧‧控制組件
120‧‧‧測試機
122A‧‧‧資源
122B‧‧‧資源
122N‧‧‧資源
124A‧‧‧資源
124B‧‧‧資源
124N‧‧‧資源
126‧‧‧信號傳遞介面
130‧‧‧使用者
132‧‧‧工作站
140‧‧‧配置命令
142‧‧‧配置命令
144‧‧‧配置命令
150‧‧‧基板
152‧‧‧裝置
152A‧‧‧裝置
152B‧‧‧裝置
152C‧‧‧裝置
152D‧‧‧裝置
152E‧‧‧裝置
152F‧‧‧裝置
210A‧‧‧核心
210B‧‧‧核心
210C‧‧‧核心
210D‧‧‧核心
210E‧‧‧核心
210F‧‧‧核心
310A‧‧‧測試區塊
310B‧‧‧測試區塊
310C‧‧‧測試區塊
310D‧‧‧測試區塊
310E‧‧‧測試區塊
310F‧‧‧測試區塊
320‧‧‧設置區塊
330‧‧‧測試區塊
3501‧‧‧次流程
3502‧‧‧次流程
3503‧‧‧次流程
3504‧‧‧次流程
410A1‧‧‧核心
410B1‧‧‧核心
410C1‧‧‧核心
410D1‧‧‧核心
410E1‧‧‧核心
410F1‧‧‧核心
410A2‧‧‧核心
410B2‧‧‧核心
410C2‧‧‧核心
410D2‧‧‧核心
410E2‧‧‧核心
410F2‧‧‧核心
422A‧‧‧資源
422B‧‧‧資源
422C‧‧‧資源
422D‧‧‧資源
422E‧‧‧資源
422F‧‧‧資源
430A‧‧‧場區
430B‧‧‧場區
430F‧‧‧場區
4521‧‧‧裝置
4522‧‧‧裝置
530A‧‧‧資源
530B‧‧‧資源
710‧‧‧區塊
720A1‧‧‧次流程實例
720A2‧‧‧次流程實例
720A3‧‧‧次流程實例
720B1‧‧‧次流程實例
720B2‧‧‧次流程實例
720B3‧‧‧次流程實例
720C1‧‧‧次流程實例
720C2‧‧‧次流程實例
720C3‧‧‧次流程實例
730‧‧‧區塊
732‧‧‧區塊
734‧‧‧區塊
740‧‧‧區塊
750‧‧‧區塊
820A1‧‧‧次流程實例
820A2‧‧‧次流程實例
820A3‧‧‧次流程實例
820B1‧‧‧次流程實例
820B2‧‧‧次流程實例
820B3‧‧‧次流程實例
820C1‧‧‧次流程實例
820C2‧‧‧次流程實例
820C3‧‧‧次流程實例
830‧‧‧區塊
832‧‧‧區塊
834‧‧‧區塊
840‧‧‧區塊
850‧‧‧區塊
910A1‧‧‧次流程實例
910A2‧‧‧次流程實例
910B1‧‧‧次流程實例
910B2‧‧‧次流程實例
912A‧‧‧區塊
912B‧‧‧區塊
920A1‧‧‧次流程部分
920A2‧‧‧次流程部分
922A‧‧‧區塊
922A2‧‧‧區塊
930A1‧‧‧次流程部分
930A2‧‧‧次流程部分
932‧‧‧區塊
1000‧‧‧環境
1010‧‧‧電腦
1020‧‧‧處理單元
1021‧‧‧系統匯流排
1030‧‧‧系統記憶體
1031‧‧‧唯讀記憶體
1032‧‧‧隨機存取記憶體
1033‧‧‧輸入/輸出系統
1034‧‧‧作業系統
1035‧‧‧應用程式
1036‧‧‧其他程式模組
1037‧‧‧程式資料
1040‧‧‧介面
1041‧‧‧硬碟機
1044‧‧‧作業系統
1045‧‧‧應用程式
1046‧‧‧其他程式模組
1047‧‧‧程式資料
1050‧‧‧介面
1051‧‧‧磁碟機
1052‧‧‧磁碟
1055‧‧‧光碟機
1056‧‧‧光碟
1060‧‧‧使用者輸入介面
1061‧‧‧指向裝置
1062‧‧‧鍵盤
1070‧‧‧配接器
1071‧‧‧區域網路
1072‧‧‧數據機
1073‧‧‧廣域網路
1080‧‧‧遠端電腦
1081‧‧‧記憶體儲存裝置
1085‧‧‧遠端應用程式
1091‧‧‧監視器
1096‧‧‧印表機
1097‧‧‧揚聲器
隨附圖式並不意欲依比例繪製。在圖式中,不同圖中所繪示之各相同或接近相同的組件係以類似的標號來表示。為清楚起見,並未將每一個組件標示在每一個圖式。在圖式中:圖1為一測試系統的示意圖,在其中可實行本發明之實施例;圖2為一半導體裝置的示意圖,該半導體裝置具有多個核心並且可依據本發明的某些實施例並行測試該些核心;圖3A為一循序測試流程的示意圖;圖3B為一流程的示意圖,該流程具有多個可並行執行的次流程;圖4為一測試系統之配置的示意圖,該配置係用於並行測試多個半導體裝置,各裝置具有多個核心;圖5為一測試系統之另一配置的示意圖,該配置係用於並行測試多個半導體裝置,各裝置具有多個核心;圖6為一測試系統之又一配置的示意圖,該配置係用於並行測試多個半導體裝置,各裝置具有多個核心;圖7為一說明一測試流程之執行的流程圖,該測試流程具有多個並行執行的次流程,並且在其中可能會出現一流程特定之警報回應;圖8為一說明一測試流程之執行的流程圖,該測試流程具有多個並行執行的次流程,並且在其中一警報回應可能會基於在一不同次流程中的警報在一個次流程中發生;圖9為一說明一流程之執行的流程圖,該流程具有多個次流程,並且在其中一場迴圈會使一次流程能夠在一資源受限的測試系統中執行;以及圖10為一計算系統的示意圖,該計算系統可進行編程以依據本發明之某些實施例配置或控制一測試系統。
100‧‧‧測試系統
110‧‧‧控制組件
120‧‧‧測試機
122A‧‧‧資源
122B‧‧‧資源
122N‧‧‧資源
124A‧‧‧資源
124B‧‧‧資源
124N‧‧‧資源
126‧‧‧信號傳遞介面
130‧‧‧使用者
132‧‧‧工作站
140‧‧‧配置命令
142‧‧‧配置命令
144‧‧‧配置命令
150‧‧‧基板
152‧‧‧裝置
152A‧‧‧裝置
152B‧‧‧裝置
152C‧‧‧裝置
152D‧‧‧裝置
152E‧‧‧裝置
152F‧‧‧裝置
权利要求:
Claims (44)
[1] 一種操作一測試系統以測試一具有複數個核心之裝置的方法,各核心具有複數個接腳,及該測試系統具有多個測試機場,各測試機場具有硬體資源,該方法包含:藉由將複數個測試機場的各測試機場對映至該複數個核心之一相關聯核心來配置該測試系統,而使各測試機場的硬體資源配置為用以存取該相關聯核心之接腳;以及執行一具有複數個測試區塊之測試流程,各測試區塊藉由控制相關聯測試機場中的硬體資源來測試該複數個核心的一核心,某些測試區塊係並行執行。
[2] 如請求項1所述之方法,其中:執行該具有該複數個測試區塊之測試流程並且並行執行某些測試區塊包含:在一第一時間,並行執行該複數個測試區塊的一第一部分;以及在一第二時間,循序執行該複數個測試區塊的一第二部分,而使在循序執行該測試區塊的第二部分期間,一次執行一單一測試區塊。
[3] 如請求項1所述之方法,其中:該複數個核心包含複數個種類之核心;以及該方法進一步包含將該些測試機場分成多組,各組係對映至該複數個種類之核心的一種種類。
[4] 如請求項1所述之方法,其中:該複數個測試機場包括流程範圍特定之資源、全域資源與循序資源。
[5] 一種操作一測試系統的方法,該測試系統的種類為具有可關聯至複數個測試機場之至少一個測試機場的資源,各測試機場具有一場識別符號,而使關聯至一測試機場之測試系統硬體資源處理一指向該場的命令,該方法包含:配置該測試系統為用以測試至少一個包含複數個接腳與複數個核心的半導體組件,各核心包含該複數個接腳之一次集合,該配置包含針對該複數個核心之各核心,將該複數個測試機場的一測試機場關聯至該核心,而使關聯至該測試機場的資源在一測試期間存取該相關聯核心的對應接腳;以及依據一測試流程執行複數個測試區塊,該些測試區塊之各測試區塊係配置為用以測試一個別的至少一個相關聯核心,該複數個測試區塊的一部分係並行執行於複數個次流程中,該複數個測試區塊的各測試區塊控制資源於一測試機場中之操作,而該測試機場係關聯至該個別的至少一個相關聯核心。
[6] 如請求項5所述之方法,其進一步包含:接收定義流程範圍分組接腳的使用者輸入,各流程範圍包括一可由一測試機場存取之核心的接腳;分配測試機場給該些流程範圍。
[7] 如請求項5所述之方法,其進一步包含:藉由下列方式產生用於配置該測試系統的資訊:在一計算裝置接收識別該複數個接腳之組的使用者輸入,各組指出在該複數個核心之一核心的測試期間所存取的接腳;以及用該計算裝置,決定該複數個測試機場之測試機場給該些已識別之組的分配。
[8] 如請求項7所述之方法,其中:在關聯至該些已識別之組的測試機場間沒有重疊。
[9] 如請求項7所述之方法,其中:關聯至該些已識別之組的不同者之資源係彼此隔離。
[10] 如請求項7所述之方法,其中會進行流程範圍特定之處理。
[11] 如請求項10所述之方法,其中該流程範圍特定之處理包含一場迴圈與/或本地化警報。
[12] 如請求項7所述之方法,其中:各已識別之接腳組係在一次流程中存取,而一相關聯之測試區塊係在該次流程中執行;以及執行該複數個測試區塊包含,針對各測試區塊,在該測試區塊的控制下存取該用於相關聯次流程之組中的接腳。
[13] 如請求項12所述之方法,其中:各測試區塊存取僅在一個流程範圍中的接腳。
[14] 如請求項12所述之方法,其中:將至少一個核心對映至多個測試機場。
[15] 如請求項5所述之方法,其中:各已識別之接腳組包含一流程範圍。
[16] 如請求項5所述之方法,其中:該方法進一步包含在一第一時間,接收指定用於並行執行之該些測試區塊的部分之輸入;以及在一第二時間,接收指定該複數個測試區塊之循序執行的使用者輸入;以及回應該使用者輸入,循序執行該複數個測試區塊。
[17] 如請求項5所述之方法,其中:該至少一個半導體組件包含複數個類似的半導體組件,該類似的半導體組件之各半導體組件包含類似的複數個核心,該複數個裝置之各裝置上的複數個核心包含複數個種類的核心;以及該些測試機場係分成複數個場區,各場區係關聯至一種種類的核心,而使該組中的各測試機場係關聯至該組裝置之一裝置上的一該種類核心。
[18] 如請求項17所述之方法,其進一步包含:基於使用者輸入自動決定該複數個場區,該使用者輸入係指定流程範圍與該複數個類似半導體組件的數目。
[19] 如請求項17所述之方法,其進一步包含:基於有關該流程範圍與複數個類似半導體組件的使用者輸入,自動決定在測試機場與流程範圍間的一對映。
[20] 如請求項17所述之方法,其中:依據該測試流程執行該複數個測試區塊包含,執行複數個測試區塊實例中的第一測試區塊,各測試區塊實例測試複數個半導體組件之一半導體組件的一類似核心,該執行包含在該複數個測試區塊實例的各實例中獨立採取行動。
[21] 如請求項20所述之方法,其中:獨立採取關於該裝置組之各裝置中的該複數個核心之各核心的行動,該裝置組係由一指定測試區塊測試,該獨立採取行動包含針對該組裝置之一裝置的一核心,基於該裝置中之複數個核心的一或多個核心之測試結果來條件式地採取行動。
[22] 如請求項21所述之方法,其中:基於該裝置中之複數個核心的一或多個核心上之測試結果來條件式地採取行動包含,在執行一裝置之一第一核心上的測試期間,基於該裝置中之一第二核心的並行測試結果來採取一條件式行動。
[23] 如請求項17所述之方法,其中:該複數個場區包含一第一種類的場區,各該第一種類的場區係以一對一的關係關聯至一使用者指定之流程範圍,該流程範圍代表在一次流程期間所存取的複數個接腳;以及該測試機場係進一步分成至少一種額外種類的場區。
[24] 如請求項23所述之方法,其中:該至少一種額外種類的場區包含一系統場區,該系統場區具有與其相關聯的所有測試機資源,該些測試機資源係可用於執行該複數個測試區塊。
[25] 如請求項23所述之方法,其中:該至少一種額外種類的場區包含一全域場區,該全域場區具有與其相關聯之測試機資源,該些測試機資源係可用於執行未關聯至任何該第一種類之場區的複數個測試區塊。
[26] 如請求項5所述之方法,其中:指定複數個接腳組,各組對應於在該複數個次流程之一次流程的測試期間所存取的接腳;該測試機包含硬體組件以獨立偵測警報條件,該條件係關聯至該複數個接腳組的各接腳組;依據該測試流程執行該複數個測試區塊包含,用該複數個相關聯接腳組之第一組來並行執行一第一次流程中之一第一測試區塊,並且用該複數個相關聯接腳組之第二組來並行執行一第二次流程中之一第二測試區塊,該執行包含在該第一次流程與該第二次流程之各次流程中獨立採取行動;並且獨立採取行動包含,基於關聯至該第二組的警報偵測並且獨立於關聯至該第一組的警報偵測來執行該第二測試區塊。
[27] 如請求項1所述之方法,其進一步包含:在執行一測試流程期間,在一第一時間配置該測試系統用以在一第一流程範圍中使用一第一資源;以及在執行該測試流程期間,在一第二時間配置該測試系統用以在一第二流程範圍中使用該第一資源。
[28] 一種製造至少一個半導體組件之方法,該方法包含:依據請求項5所述之方法進行該至少一個半導體組件的測試;以及基於該測試之結果條件式地進行至少一個製造操作。
[29] 至少一個電腦儲存媒體,其包含指令而使其在一計算系統上執行時,會控制該計算系統以產生用於一測試系統的配置,以執行至少一個待測裝置的測試,並且該測試包含複數個依據一指定流程而執行的測試區塊,該流程包含複數個次流程,該配置係根據一方法而產生,該方法包含:接收定義複數個流程範圍的輸入,各流程範圍代表一代表性待測裝置的複數個代表性接腳,藉由在該複數個次流程之一個別次流程期間執行一或多個測試區塊而存取該些接腳;定義複數個場區,各場區包含至少一個測試機場,並且各場區係關聯至一流程範圍;以及產生該配置,而使各場區具有至少一個測試機場,並且該至少一個測試機場含有用於存取一待測裝置之至少一個接腳的資源,此存取係在一相關聯流程範圍之一測試區塊的一實例期間進行。
[30] 如請求項29所述之該至少一個電腦儲存媒體,其中該方法進一步包含:接收定義該流程的輸入,該輸入係指定:測試區塊之順序;與/或測試區塊之並行性。
[31] 如請求項29所述之該至少一個電腦儲存媒體,其中:該定義該流程的輸入進一步指定:由該流程移除一測試區塊;以及加入一測試區塊至該流程。
[32] 如請求項29所述之該至少一個電腦儲存媒體,其中:該定義該流程的輸入進一步指定同步與/或非同步模式執行。
[33] 如請求項32所述之該至少一個電腦儲存媒體,其中:該方法進一步包含接收定義使用者場之數目的輸入;以及各場區包含測試機場的數目等於使用者場的數目。
[34] 如請求項33所述之該至少一個電腦儲存媒體,其中:該複數個場區之各場區中的資源會獨立操作。
[35] 如請求項33所述之該至少一個電腦儲存媒體,其中:產生一用於該測試系統的配置包含在執行一次流程之一個別測試區塊的一實例期間產生配置資訊,該配置資訊係格式化為供一測試系統之場對映者組件使用,以將一控制一資源的要求關聯至一測試機資源,該測試機資源係指派給一關聯至該場區的測試機場,該場區係關聯至該用於該次流程的流程範圍。
[36] 如請求項33所述之該至少一個電腦儲存媒體,其中:產生一用於該測試系統之配置包含產生配置資訊,該配置資訊指定至少一個用於複數個資源之各資源的測試機場。
[37] 如請求項33所述之該至少一個電腦儲存媒體,其中:產生一用於該測試系統之配置包含產生配置資訊,該配置資訊指定至少一個用於複數個流程範圍之各流程範圍中複數個資源之各資源的測試機場。
[38] 一種進行一測試系統之編程的方法,該測試系統係用於並行測試複數個類似裝置,各裝置具有複數個核心,該複數個核心的各核心具有複數個測試點,並且該測試系統可用複數個測試機場配置,該方法包含:用至少一個處理器:接收定義複數個流程範圍之使用者輸入,該些流程範圍之各流程範圍係由一代表性裝置的一組測試點來定義,各流程範圍包含在一次流程之測試區塊執行期間所存取的測試接腳;接收將測試機資源對映至該測試系統之通道的使用者輸入,該些通道係指派給該複數個流程範圍之各流程範圍中的測試點;以及基於該使用者輸入,產生將測試機場分成複數個場區的區分,各場區對應於一流程範圍,並且各場區包含複數個測試機場,各測試機場係對映至該複數個裝置之一裝置上的流程範圍之一實例,該場區之測試機場共同提供資源以用於執行該複數個裝置上的流程範圍之實例上的測試。
[39] 如請求項38所述之方法,其進一步包含:接收複數個測試區塊的一規格,各測試區塊係關聯至一流程範圍;基於該相關聯之流程範圍而將各測試區塊關聯至一場區;以及針對各測試區塊,將該測試系統配置為用以在該複數個裝置上之該相關聯流程範圍實例的各實例中執行該測試區塊,該測試系統係配置為使用該相關聯之場區的測試機場來執行該測試區塊。
[40] 如請求項38所述之方法,其中:該些測試機場的區分進一步包含一全域場區,該全域場區提供對於一或多個測試機資源的存取,而該一或多個測試機資源無法透過該複數個場區之各場區存取。
[41] 如請求項40所述之方法,其中:該些測試機場的區分進一步包含一系統場區,該系統場區提供對於所有該測試機資源的存取,而該測試機資源可透過該複數個場區之各場區與該全域場區存取。
[42] 至少一個包含電腦可執行指令的電腦儲存媒體,其在由至少一個處理器執行時會進行一種方法,該方法包含;呈現一使用者介面;透過該使用者介面接收測試計畫參數之一規格,該些測試計畫參數包含至少複數個流程範圍,各流程範圍識別至少一個待測裝置的一接腳組,該接腳組係在一測試流程中的一或多個測試區塊執行期間所存取;以及基於該測試計畫參數產生一測試系統配置,該測試系統配置針對各流程範圍包含一對映,該對映係介於一測試機場與該至少一個待測裝置之各裝置的該接腳組間。
[43] 如請求項42所述之該至少一個電腦儲存媒體,其中:當該至少一個待測裝置包含複數個待測裝置時,該測試系統配置針對各流程範圍包含一對映,該對映係介於複數個測試機場之一測試機場與該複數個待測裝置之各裝置的該接腳組間,該複數個測試機場包含測試機資源的類似組合。
[44] 如請求項43所述之該至少一個電腦儲存媒體,其中:該測試系統配置針對該些流程範圍的至少兩個流程範圍包含一對映,該對映係介於該相同測試機資源與該至少兩個流程範圍之各流程範圍中的一接腳間。
类似技术:
公开号 | 公开日 | 专利标题
TWI587420B|2017-06-11|支援用於控制測試區塊並行性之簡化配置的測試系統
JP6488244B2|2019-03-20|半導体デバイスの同時試験の方法、製造方法、コンピュータ記憶媒体
CN105378493B|2018-11-27|用于支持协议无关器件测试系统中协议重新配置的基于云的基础设施
CN105474178B|2019-11-26|基于可编程接口的验证和调试
US7810001B2|2010-10-05|Parallel test system
TW201433802A|2014-09-01|在中央控制器電腦系統上用以支援協定獨立元件測試之圖形使用者介面實施態樣技術
US9128150B2|2015-09-08|On-chip detection of types of operations tested by an LBIST
CN103454578A|2013-12-18|用于运行被配置为测试器件的自动测试系统的方法
KR102024416B1|2019-09-23|반도체 테스트를 위한 본연적으로 핀당 테스터인 자동 테스트 장비 상의 의사 사이트당 테스터 기능
CN103186459B|2016-05-11|基于脚本的java图形用户界面自动测试方法
CN103294596A|2013-09-11|一种基于程序不变量的合约式软件故障预警方法
CN109376087A|2019-02-22|一种软件测试方法、装置及电子设备
US7240258B1|2007-07-03|Parallel test system and method
JP2007248385A|2007-09-27|半導体デバイス特性測定装置
CN105874341B|2019-07-12|具有边缘导向的自动化测试系统
RU2678717C9|2019-04-12|Комплекс автоматизации и визуализации тестирования встроенного программного обеспечения электронных устройств
JP2020198087A|2020-12-10|シミュレートされたデバイスをメモリベース通信プロトコルを使用してテストするためのシステムおよび方法
US20170277613A1|2017-09-28|Multiple mode testing in a vector memory restricted test environment
US9612944B2|2017-04-04|Method and system for verifying scenario based test selection, execution and reporting
CN108694118B|2021-10-01|一种应用测试方法和装置
CN106407125B|2019-02-05|大型主机环境检测方法和装置
JP2012088933A|2012-05-10|ソフトウェアプロダクトライン開発支援装置、その方法およびそのプログラム
Padmanabhan2018|A Study on Transaction Specification based Software Testing for Internet of Things
US10261925B2|2019-04-16|Enhanced techniques for detecting programming errors in device drivers
US20180238964A1|2018-08-23|Non-destructive recirculation test support for integrated circuits
同族专利:
公开号 | 公开日
US20130102091A1|2013-04-25|
CN103890597A|2014-06-25|
JP2018049018A|2018-03-29|
CN103890597B|2017-06-13|
TWI587420B|2017-06-11|
SG11201400642RA|2014-04-28|
KR20140091711A|2014-07-22|
US10048304B2|2018-08-14|
KR101989431B1|2019-09-30|
JP2015501428A|2015-01-15|
WO2013062732A1|2013-05-02|
引用文献:
公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
TWI597507B|2016-05-03|2017-09-01|技嘉科技股份有限公司|測試裝置和測試方法|US6460068B1|1998-05-01|2002-10-01|International Business Machines Corporation|Fractal process scheduler for testing applications in a distributed processing system|
US7181705B2|2000-01-18|2007-02-20|Cadence Design Systems, Inc.|Hierarchical test circuit structure for chips with multiple circuit blocks|
US6314034B1|2000-04-14|2001-11-06|Advantest Corp.|Application specific event based semiconductor memory test system|
DE60001254T2|2000-06-16|2003-07-10|Agilent Technologies Inc|Testgerät für integrierte Schaltungen mit Multiportprüffunktionalität|
JP3606520B2|2001-12-05|2005-01-05|沖電気工業株式会社|システムlsiのテストパターン作成方法,システムlsiのテストパターン作成装置,及びシステムlsiのテスト方法|
US6842022B2|2002-09-20|2005-01-11|Agilent Technologies, Inc.|System and method for heterogeneous multi-site testing|
US7103814B2|2002-10-25|2006-09-05|International Business Machines Corporation|Testing logic and embedded memory in parallel|
US7437261B2|2003-02-14|2008-10-14|Advantest Corporation|Method and apparatus for testing integrated circuits|
US7010451B2|2003-04-17|2006-03-07|Micron Technology, Inc.|Dynamic creation and modification of wafer test maps during wafer testing|
US7181663B2|2004-03-01|2007-02-20|Verigy Pte, Ltd.|Wireless no-touch testing of integrated circuits|
US7039545B2|2004-04-19|2006-05-02|Agilent Technologies, Inc.|Apparatus, system and/or method for converting a serial test to a parallel test|
US20050262396A1|2004-04-26|2005-11-24|Agilent Technologies, Inc|Apparatus and method for automated test setup|
US7487422B2|2005-04-29|2009-02-03|Teradyne, Inc.|Delayed processing of site-aware objects|
JP4522352B2|2005-11-09|2010-08-11|シャープ株式会社|回路検査方法及び回路検査システム|
US20090024324A1|2007-07-20|2009-01-22|Clark Douglas W|Method and System for GRR Testing|
US7810001B2|2007-07-31|2010-10-05|Texas Instruments Incorporated|Parallel test system|
US8078424B2|2008-09-29|2011-12-13|Advantest Corporation|Test apparatus|
JP2010107230A|2008-10-28|2010-05-13|Advantest Corp|試験装置、プログラム、記憶媒体、および、試験方法|
US20100241408A1|2009-03-20|2010-09-23|Boeing Company, A Corporation Of Delaware|Method and system for testing compliance of a defined domain with a model|
JPWO2011001462A1|2009-06-29|2012-12-10|株式会社アドバンテスト|試験装置|
SG183995A1|2010-05-05|2012-10-30|Teradyne Inc|System for concurrent test of semiconductor devices|
US8694276B2|2011-01-20|2014-04-08|Texas Instruments Incorporated|Built-in self-test methods, circuits and apparatus for concurrent test of RF modules with a dynamically configurable test structure|US10345418B2|2015-11-20|2019-07-09|Teradyne, Inc.|Calibration device for automatic test equipment|
US10353809B2|2015-12-01|2019-07-16|Tata Consultancy Services Limited|System and method for executing integration tests in multiuser environment|
CN105807211A|2016-05-11|2016-07-27|上海华虹宏力半导体制造有限公司|个性化值快速写入方法以及集成电路测试方法|
US10557886B2|2017-04-28|2020-02-11|Advantest Corporation|Test system supporting multiple users using different applications|
WO2019177114A1|2018-03-16|2019-09-19|住友電気工業株式会社|光ファイバおよび光ファイバグレーティング|
US10896106B2|2018-05-10|2021-01-19|Teradyne, Inc.|Bus synchronization system that aggregates status|
KR20200016680A|2018-08-07|2020-02-17|삼성전자주식회사|피크 노이즈를 감소한 테스트 장치, 테스트 방법 및 테스트가 수행되는 반도체 장치|
US11169203B1|2018-09-26|2021-11-09|Teradyne, Inc.|Determining a configuration of a test system|
WO2020159539A1|2019-02-01|2020-08-06|Dell Products L.P.|Smart selection of test scripts for commodity testing on manufacturing floor|
US11067623B2|2019-05-19|2021-07-20|Test Research, Inc.|Test system and method of operating the same|
US11221365B2|2020-03-11|2022-01-11|Teradyne, Inc.|Calibrating an interface board|
法律状态:
优先权:
申请号 | 申请日 | 专利标题
US13/281,148|US10048304B2|2011-10-25|2011-10-25|Test system supporting simplified configuration for controlling test block concurrency|
[返回顶部]