在底部表面具有一間隙之發光裝置

专利摘要:
本發明揭示一種具有位於一底部表面處之至少一個間隙之發光裝置。在兩項其他實施例中，揭示一種具有此發光裝置之電子顯示系統及電子系統。該發光裝置包括複數個引線、一光源晶粒及一主體。該主體囊封該複數個引線之一部分及該光源晶粒。該主體具有至少一個側表面及一底部表面。該至少一個間隙位於該底部表面處。在使用中，該發光裝置附接至一基板之一頂部表面。當該發光裝置附接至該基板且該間隙與該基板接觸時，該間隙經組態以形成該底部表面與該基板之該頂部表面之間的一通氣孔。
公开号:TW201316570A
申请号:TW101129601
申请日:2012-08-15
公开日:2013-04-16
发明作者:Yi Feng Hwang；Yin Har Cheow
申请人:Avago Tech Ecbu Ip Sg Pte Ltd；
IPC主号:H01L33-00

专利说明:
在底部表面具有一間隙之發光裝置
本發明係關於發光二極體，且更具體而言係關於一種在底部表面處具有一間隙之發光裝置。
發光二極體(下文中稱為LED)表示現今最受歡迎之發光裝置中之一者。由於小外觀尺寸，LED廣泛用於諸多電子系統中。應用中之一者係在電子顯示系統中。電子顯示系統通常係發現於運動場、迪斯科舞廳、沿街之電子交通號志顯示器及娛樂資訊板中之大規模顯示系統。該等電子顯示系統可經組態以顯示含有資訊或娛樂內容之文字、圖形、影像或視訊。大多數顯示系統包括配置成一個二維平面(舉例而言，配置成一矩陣)之數百個或數千個發光裝置。電子顯示系統中之發光裝置可係一白色LED或一三色RGB LED。雖然每一發光裝置可表示顯示器中之一像素，但在某些場合中，一群組之單色發光裝置可表示一個像素。
在大規模電子顯示系統中，該等發光裝置可不係表面安裝型，而係具有複數個引線之通孔型。基板通常係具有用以容納發光裝置之引線之通孔之一印刷電路板(下文中稱為PCB)。此電子系統之組裝通常涉及將發光裝置之引線插入至對應通孔中，後續接著進行焊接。
在圖1中展示此先前技術電子系統之一實施例。圖1圖解說明焊接於一先前技術電子系統100之一基板160上之一發光裝置105之一剖面圖。發光裝置105進一步包括複數個引線110、一光源晶粒130以及囊封光源晶粒130及引線110之一部分之一主體140。引線110中之一者之一部分可經組態以界定一反射體杯120。反射體杯120可經調適以固持光源晶粒130。基板160包括複數個通孔165、一頂部表面161及一底部表面162。
發光裝置105藉助於將發光裝置105之引線110插入至通孔165中而附接於頂部表面161上。引線110自頂部表面161插入至通孔165中且引線110之一部分自底部表面162突出。通常在底部表面162處完成焊接。如圖1中所展示，引線110藉由焊料接頭170a及170b固定至基板160。一完整焊料接頭170a覆蓋整個通孔165且建立可靠電連接。然而，空氣可陷獲於通孔165內部。在焊接製程期間，通孔165內部之空氣可由於熱膨脹而被加熱。因此，焊料接頭170b可變得具有氣孔195而有缺陷。當通孔165中之空氣變為熱膨脹時，氣孔195充當一空氣逸出路線。
氣孔195可係不期望的。在不具有正確焊料接頭170a之情況下，電連接可係間斷的。另外，當電子系統100放置於戶外時，諸如高溫度及高濕度等其他極端外部條件可對電子系統100加應力，從而進一步致使焊料接頭170b損壞。對於戶外使用，問題變得更相關，此乃因操作條件可實質上波動。舉例而言，在日間，操作溫度可係140℃，但在夜間，溫度可降至-20℃以下。
一般而言，本發明揭示一種具有位於一底部表面處之至少一個間隙之發光裝置。在一項實施例中，一種發光裝置包括複數個引線、一光源晶粒及一主體。該主體囊封該複數個引線之一部分及該光源晶粒。該主體具有至少一個側表面及一底部表面。該至少一個間隙位於該底部表面處。當用於一電子系統中時，該發光裝置附接至該電子系統之一基板之一頂部表面。當該發光裝置附接至該基板且該間隙與該基板接觸時，該間隙經組態以在該主體之該底部表面與該基板之該頂部表面之間形成一通氣孔。
在另一實施例中，揭示一種電子顯示系統。該電子顯示系統包括一基板、位於該基板之一頂部表面上之複數個通孔及複數個發光裝置。該等發光裝置中之每一者具有一光源晶粒及一主體。該主體具有一側表面及一底部表面。該等發光裝置中之每一者具有位於該底部表面處之至少一個間隙。當該發光裝置附接至該基板且該間隙與該基板接觸時，該間隙經組態以在該主體之該底部表面與該基板之該頂部表面之間形成一通氣孔。
在又一實施例中，揭示一種電子系統。該電子系統包括一基板、一發光裝置及至少另一電子組件(通常係一積體晶片)。該基板具有一頂部表面及位於該基板上之複數個通孔。該發光裝置進一步包括複數個引線、具有至少一個側表面及一底部表面之一主體及位於該底部表面處之至少一個間隙。該發光裝置藉由將該複數個引線插入至該基板之該複數個通孔中而附接至該基板之該頂部表面以使得該間隙與該基板之該頂部表面接觸，從而在其上於該主體之該底部表面與該基板之該頂部表面之間形成一通氣孔。
依據與以實例方式圖解說明之隨附圖式一起進行之以下詳細說明，本發明之其他態樣及優點將變得顯而易見。
圖式中以實例方式而非限制方式圖解說明說明性實施例。在說明及圖式通篇中，類似元件符號可用於識別類似元件。
圖2圖解說明一電子系統200之一剖面圖。電子系統200包括一發光裝置205及一基板260。發光裝置205進一步包括複數個引線210、一光源晶粒230以及囊封光源晶粒230及引線210之一部分之一主體240。引線210中之一者之一部分可經組態以界定經調適以固持光源晶粒230之一反射體杯220。光源晶粒230可線接合至複數個引線210中之每一者。光源晶粒230可係諸如一LED之一半導體晶粒或可操作以發射光(包含諸如紅外線光或紫外線光之非可見光)之任何其他光源。基板260包括複數個通孔265、一頂部表面261及一底部表面262。基板260可係一PCB。頂部表面261及底部表面262可包括經調適以建立與發光裝置205之電連接之導電跡線及導電墊(未展示)。
複數個引線210可具有一細長部分215。主體240囊封引線210之細長部分之部分。曝露於主體240之外部之細長部分215之部分通常經調適以插入至基板260之一通孔265中。主體240通常係透明的，或係實質上透明材料。在一項實施例中，主體240可由聚矽氧、環氧樹脂或任何其他類似材料製成。主體240可由其中在一製造製程之開始中囊封劑呈液體形式或半液體形式之一模製或一澆鑄製程形成。然後將囊封劑插入至一模具或一夾具中，從而囊封光源晶粒230、反射體杯220及引線210之一部分。在一後續步驟中，使囊封劑固化成固體形式以形成主體240。在又一實施例中，可將囊封劑與一著色劑混合。
發光裝置205之主體240包括一底部表面241及至少一個側表面243。在圖2中所展示之實施例中，當主體240之底部部分界定一凸緣245時，發光裝置205進一步包括一第二側表面242。主體240之頂部表面244界定一圓頂形狀。該圓頂形狀可經組態以使自光源晶粒230發射之光準直。在另一實施例中，發光裝置205界定一矩形形狀而非如圖2中所展示之圓柱形形狀。在此例項中，矩形形狀發光裝置205可界定四個側表面243而非如圖2中所展示之一個側表面243。在又一實施例中，發光裝置205可不具有如圖2中所展示之一凸緣245且因此包括僅一單個側表面243。在本說明書之後續部分中應考量術語「至少一個側表面」、「複數個側表面」或「側表面」之所有變化。
發光裝置205進一步包括位於主體240之底部表面241處之一間隙250。圖2中所展示之實施例具有帶有一平坦底部表面251之一單個間隙250，但在其他實施例中，發光裝置205可具有一個以上間隙250。當發光裝置205附接至基板260時，間隙250經組態以使主體240之底部表面241與基板260之頂部表面261隔開。因此，間隙250經組態以在基板260與發光裝置205之間形成一通氣孔255。
間隙250可係當發光裝置附接至基板時使主體240之底部表面241與基板260之頂部表面261隔開之任何幾何形狀。間隙250可經組態以在基板260上支撐發光裝置205。然而，根據設計選擇，引線210可經組態以提供支撐而間隙250僅操作以使發光裝置205與基板260隔開。間隙250可係突出部或自主體240之底部表面241突出之任何幾何形狀以有效地允許排出在引線210之焊接期間形成之氣體且藉此避免爆裂。然而，間隙250可由切口或如圖4E中所展示之至少一個溝渠470來界定。
雖然在圖2中，間隙250係界定一圓錐形狀之一突出部，但間隙250可係界定任何形狀之一幾何形狀。間隙250可形成主體240之一單個組成部分，或另一選擇係，間隙250可單獨形成且黏合或附接至主體240之底部表面241。視情況，間隙250可透過一尖銳邊緣(未展示)連接至基板260。雖然圖2中所展示之間隙250覆蓋底部表面241之一小區域，但在又一實施例中，間隙250可覆蓋底部表面241之80%以上(參見圖4)。
發光裝置205可透過引線210支撐於板上。理論上，一個間隙250可足以在基板260與發光裝置205之間形成通氣孔255。然而，間隙250之數目可係一設計考量，此乃因在某些情況中，更多間隙250可係較佳的，以確保主體240之底部表面241與基板260平行。後續實施例可展示複數個間隙250，但應理解，一個間隙250可係充足的。在解釋術語「間隙」、「至少一個間隙250」、「複數個間隙」或其他類似間隙相關術語中，應考量諸如一單個間隙250及複數個間隙250之所有變化。
如圖2中所展示，發光裝置205之引線210插入至通孔265中以使得發光裝置205附接於頂部表面261上。引線210透過通孔265而插入。通常可需要嚴格控制光源晶粒230相對於基板260之頂部表面261之距離285。為使距離285一致，將引線210完全插入至通孔265中以使得間隙250與頂部表面261接觸。在此情況中，通常反射發光裝置205之水平軸(未展示)之底部表面241平行於基板260。
另外，發光裝置205之垂直軸286通常垂直於基板260。對於具有一個以上間隙250之發光裝置205，每一間隙250具有一一致高度283以使得底部表面241實質上平行於基板260。在其中發光裝置205具有間隙250中之僅一者之情形中，間隙250之平坦底部表面251通常相對大以使得底部表面241支撐於平行於基板260之一位置中。由於製程變化，間隙250之平坦底部表面251可不與主體240之底部表面241平行。視情況，間隙250可稍微有彈性且可壓縮以使得可在組裝期間校正發光裝置205之垂直軸。
通常在基板260之底部表面262處完成焊接。如圖2中所展示，引線210藉由焊料接頭270固定至基板260。在焊接製程期間，陷獲於通孔265內部或其周圍區域之空氣可經由位於發光裝置205之底部表面241與基板260之頂部表面261之間的通氣孔255逸出。如圖2中所展示，一空氣流290可透過通氣孔255逸出。通氣孔255可界定可組態以允許陷獲於通孔265內部之空氣逸出之任何形狀。因此，可避免或減少藉由圖1中所展示之氣孔195所見之問題。
圖3A圖解說明一發光裝置305之一剖面圖。在圖3B中展示發光裝置305之一透視圖。在圖3C中，圖解說明發光裝置305之一仰視圖。發光裝置305包括複數個引線310、一反射體杯320、一光源晶粒330及一主體340。主體340係囊封反射體杯320、光源晶粒330及引線310之一部分之一囊封劑。主體340進一步包括一底部表面341、至少一個側表面343及視情況342以及複數個間隙350。複數個間隙350可形成於底部表面341之外周邊處且與至少一個側表面342接觸。間隙350可具有一底部表面351及一側表面352。發光裝置305與圖2中所展示之發光裝置205之至少不同之處在於間隙350與主體340之至少一個側表面342接觸。在又一實施例中，底部表面351可係最小的以使得底部表面351可界定一線(舉例而言，底部表面341之周邊之一區段上方之一曲線)。
參考圖3B，間隙350由側表面352、底部表面351及主體340之至少一個側表面342之一部分來界定。側表面342可垂直於底部表面351。如圖3C中所展示，兩個間隙350位於主體340之底部表面341之相對側上在對稱位置中。在又一實施例中，其中發光裝置305可具有位於繞主體340之底部表面341之中心之一徑向對稱位置中之四個間隙350。雖然圖解說明兩個或四個間隙350，但發光裝置350可具有可操作以界定圖2中所展示之一通氣孔255之有效數目個間隙350。類似地，間隙350可不位於一徑向對稱位置中。雖然間隙350可以一不一致方式分散開，但仍然提供足夠支撐以使得發光裝置305能夠站立於一基板260上之一垂直位置286中(參見圖2)。
圖4A圖解說明一發光裝置405之一剖面圖。在圖4B中展示發光裝置405之一透視圖。在圖4C中，圖解說明發光裝置405之一仰視圖。發光裝置405包括複數個引線410、一反射體杯420、一光源晶粒430及一主體440。主體440可進一步包括一底部表面441、至少一個側表面443及視情況442。間隙450可包括一側表面452及一底部表面451。間隙450之底部表面451與主體440之底部表面441相比處於不同高度位準。突出部之底部表面451通常與主體之底部表面441平行。圖4D圖解說明溝渠470之一剖視剖面圖。如圖4D中所展示，主體440之底部表面441及間隙450之兩個側表面452界定溝渠470。
如圖4C中所展示，溝渠470具有兩個端471。溝渠470延伸跨越發光裝置405，其中一端471與至少一個側表面442之一個側接觸且另一端471與相對側接觸。溝渠470可經組態以操作為如圖2中所展示之處於主體240之底部表面441與一基板260之一頂部表面261之間的一通氣孔255。陷獲於溝渠470中之熱空氣可朝向至少一個側表面442行進且自其逸出至周圍區域(未展示)。
在圖4C中所展示之實施例中，間隙450由複數個溝渠470來界定，另一選擇係，間隙450可由一單個溝渠470來界定。此係展示於圖4E及圖4F中所圖解說明之一替代實施例中。圖4E中所展示之替代仰視圖包括具有兩個端471之僅一個溝渠470。溝渠470亦與引線410接觸。溝渠470延伸跨越主體440之底部表面441。溝渠470之兩個端471在兩個相對位置處連接至至少一個側表面442。在圖4F中所展示之另一替代設計中，溝渠470之一端471連接至至少一個側表面442。溝渠470之另一端472終止於一中間部分中且不與至少一個側表面442接觸。溝渠470可界定任何形狀。舉例而言，溝渠470之剖面圖可係一「V形狀」、「U形狀」或能夠操作為空氣逸出路線之任何其他類似形狀。
可以諸多不同方式(諸如藉由鋸切或切除主體440之一部分)製造溝渠470。另一選擇係，一底部模具可用於模製溝渠470及間隙450。一種製作發光裝置405之具成本效益方式係透過圖4G中所展示之澆鑄製程。可透過一夾具498製造發光裝置405之主體440。參考圖4A及圖4G，呈液體形式之一囊封劑可插入至夾具498中以囊封光源晶粒430及反射體杯420及引線410之一部分。然後，液體囊封劑固化成固體形式以形成主體440。在固化製程期間，當主體440呈半固體形式以界定溝渠470時，一壓縮器夾具499可用於壓縮囊封劑。此澆鑄製程可減小用於製造之成本，此乃因不需要模製工具。
圖5A圖解說明又一發光裝置505之一剖面圖。在圖5B中展示發光裝置505之一透視圖。在圖5C中，圖解說明發光裝置505之一仰視圖。發光裝置505包括複數個引線510、一反射體杯520、一光源晶粒530、一主體540及複數個間隙550。主體540可進一步包括一底部表面541、至少一個側表面543及視情況542。發光裝置505與發光裝置305之不同之處至少在於間隙550與引線510接觸。在圖5B中所展示之實施例中，間隙550可係由使用一受控制程來形成之毛細管效應所致之彎月面。該彎月面可經組態以界定一形狀，以使得當附接至圖2中所展示之一通孔265時，陷獲於通孔265內部之空氣可透過通氣孔255逸出。
圖6A圖解說明具有一底部表面651及一實質上平坦側表面652之一間隙650之一剖面圖。如圖6A中所展示，實質上平坦側表面652與主體640之底部表面641形成至少90度之一角度681。類似地，實質上平坦側表面652與間隙650之底部表面651形成至少90度之一角度682。藉由使用毛細管效應形成之間隙650之高度683可等於0.01 mm。在另一實施例中，間隙650之高度683可大於0.01 mm。圖6B圖解說明具有一底部表面651及一彎曲側表面652之一間隙650之一剖面圖。類似於圖6A中所展示之間隙650，角度681及682分別大於90度。間隙650之高度683可大於0.01 mm。
圖7圖解說明一電子顯示系統700之一剖視剖面圖。電子顯示系統700通常可發現於運動場、迪斯科舞廳、街上之電子交通號志顯示器及娛樂資訊板中。電子娛樂資訊顯示系統700包括一基板760及複數個發光裝置705。發光裝置705可類似於如圖2、圖3A、圖4A及圖5A中所展示之發光裝置205、305、405及505。如圖7中所展示之實施例中所圖解說明，發光裝置705中之每一者具有由較早闡釋於各種實施例中之間隙750形成之一通氣孔755。在焊接製程期間，熱氣流790可透過通氣孔755逸出且可避免圖1中所展示之一氣孔195之問題。
發光裝置705配置成一種二維佈局，較佳地配置成具有多個行及列之一陣列。發光裝置705中之每一者可表示電子顯示系統700之一像素。對於一彩色顯示系統，發光裝置705可具有至少三個圖2中所展示之光源晶粒230。每一光源晶粒230可能夠分別發射紅色光、綠色光或藍色光。另一選擇係，各自能夠發射一單個色彩之三個相鄰發光裝置705可共同表示一像素。
圖8圖解說明一電子系統800之一剖視剖面圖。電子系統800可包括具有複數個通孔865之一基板860、一或多個發光裝置805及一或多個經封裝積體晶片806。積體晶片806可係驅動器、處理器、邏輯電路或另一其他類似電子組件。通常一或多個發光裝置805可操作為經組態以將回饋提供給一使用者之指示燈。電子系統800可發現於諸如電腦之母板、微波爐之控制電路板、洗衣機、聲音音訊系統或任何其他類似電子裝置等諸多電子裝置中。積體晶片806可透過位於基板860上之導體電連接至發光裝置805。發光裝置805可類似於如圖2、圖3A、圖4A及圖5A中所展示之發光裝置205、305、405及505。如圖8中所展示之實施例所圖解說明，發光裝置805包括由較早闡述於各種實施例中之間隙850形成之一通氣孔855。在焊接製程期間，熱氣流890可透過通氣孔855逸出。
雖然本文中上文已闡述並圖解說明本發明之特定實施例，但本發明不應限於如此所闡述並所圖解說明之部件之任何特定形式或配置。舉例而言，上文所闡述之光源晶粒可係LED晶粒或某一其他未來光源晶粒。同樣地，雖然論述了一細長溝渠，但在不背離本發明之精神之情況下圖4中所圖解說明之溝渠470可包含具有如已知或稍後開發之另一形狀之空氣通道。雖然已明確闡釋對欲包含所有其他變化之術語「突出部」及「側表面」之解釋，但欲包含所有變化之類似解釋亦應用於未明確提及之其他術語。出於清晰之目的，諸如「頂部」、「底部」、「側」等定向術語用於幫助對說明書之理解。然而，此等術語不應限於所圖解說明之定向。本發明之範疇欲由隨附申請專利範圍及其等效物來定義。類似地，可更改、組合、重新排序製造實施例及其步驟或進行如此項技術中已知之其他此修改以產生所圖解說明之結果。
100‧‧‧電子系統
105‧‧‧發光裝置
110‧‧‧引線
120‧‧‧反射體杯
130‧‧‧光源晶粒
140‧‧‧主體
160‧‧‧基板
161‧‧‧頂部平面
162‧‧‧底部平面
165‧‧‧通孔
170a‧‧‧焊料接頭/完整焊料接頭/正確焊料接頭
170b‧‧‧焊料接頭
195‧‧‧氣孔
200‧‧‧電子系統
205‧‧‧發光裝置
210‧‧‧引線
215‧‧‧細長部分
220‧‧‧反射體杯
230‧‧‧光源晶粒
240‧‧‧主體
241‧‧‧底部表面
242‧‧‧第二側表面
243‧‧‧側表面
244‧‧‧頂部表面
245‧‧‧凸緣
250‧‧‧間隙
251‧‧‧平坦底部表面
255‧‧‧通氣孔
260‧‧‧基板
261‧‧‧頂部表面
262‧‧‧底部表面
265‧‧‧通孔
270‧‧‧焊料接頭
283‧‧‧一致高度
285‧‧‧距離
286‧‧‧垂直軸/垂直位置
290‧‧‧空氣流
305‧‧‧發光裝置
310‧‧‧引線
320‧‧‧反射體杯
330‧‧‧光源晶粒
340‧‧‧主體
341‧‧‧底部表面
342‧‧‧側表面
343‧‧‧側表面
350‧‧‧間隙
351‧‧‧底部表面
352‧‧‧側表面
405‧‧‧發光裝置
410‧‧‧引線
420‧‧‧反射體杯
430‧‧‧光源晶粒
440‧‧‧主體
441‧‧‧底部表面
442‧‧‧側表面
443‧‧‧側表面
450‧‧‧間隙
451‧‧‧底部表面
452‧‧‧側表面
470‧‧‧溝渠
471‧‧‧端
472‧‧‧端
498‧‧‧夾具
499‧‧‧壓縮器夾具
505‧‧‧發光裝置
510‧‧‧引線
520‧‧‧反射體杯
530‧‧‧光源晶粒
540‧‧‧主體
541‧‧‧底部表面
542‧‧‧側表面
543‧‧‧側表面
550‧‧‧間隙
640‧‧‧主體
641‧‧‧底部表面
650‧‧‧間隙
651‧‧‧底部表面
652‧‧‧實質上平坦側表面/彎曲側表面
681‧‧‧角度
682‧‧‧角度
683‧‧‧高度
700‧‧‧電子顯示系統/娛樂資訊顯示系統
705‧‧‧發光裝置
750‧‧‧間隙
755‧‧‧通氣孔
760‧‧‧基板
790‧‧‧熱氣流
800‧‧‧電子系統
805‧‧‧發光裝置
806‧‧‧經封裝積體晶片/積體晶片
850‧‧‧間隙
855‧‧‧通氣孔
860‧‧‧基板
865‧‧‧通孔
890‧‧‧熱氣流
圖1圖解說明一先前技術電子系統之一剖面圖；圖2圖解說明使用具有位於一底部表面上之至少一個間隙之一發光裝置之一電子系統之一剖面圖；圖3A圖解說明具有與一側表面接觸之至少一個間隙之一發光裝置之一剖面圖；圖3B圖解說明圖3A中所展示之發光裝置之一透視圖；圖3C圖解說明圖3A中所展示之發光裝置之一仰視圖；圖4A圖解說明具有由至少一個溝渠界定之間隙之一發光裝置之一剖面圖；圖4B圖解說明圖4A中所展示之發光裝置之一透視圖；圖4C圖解說明圖4A中所展示之發光裝置之一仰視圖；圖4D圖解說明圖4A至圖4C中所展示之發光裝置之一溝渠之一剖面圖；圖4E圖解說明具有帶有連接至至少一個側表面之兩個端之一溝渠之一替代發光裝置之一仰視圖；圖4F圖解說明具有帶有連接至至少一個側表面之一個端之一溝渠之一替代發光裝置之一仰視圖；圖4G圖解說明在一澆鑄製程期間如何形成該溝渠；圖5A圖解說明具有與一引線接觸之至少一個間隙之一發光裝置之一剖面圖；圖5B圖解說明圖5A中所展示之發光裝置之一透視圖；圖5C圖解說明圖5A中所展示之發光裝置之一仰視圖；圖6A圖解說明具有一平坦側表面之一間隙之一剖面圖；圖6B圖解說明具有一彎曲側表面之一間隙之一剖面圖；圖7圖解說明一電子顯示系統之一剖面圖；及圖8圖解說明一電子系統之一剖面圖。
200‧‧‧電子系統
205‧‧‧發光裝置
210‧‧‧引線
215‧‧‧細長部分
220‧‧‧反射體杯
230‧‧‧光源晶粒
240‧‧‧主體
241‧‧‧底部表面
242‧‧‧第二側表面
243‧‧‧側表面
244‧‧‧頂部表面
245‧‧‧凸緣
250‧‧‧間隙
251‧‧‧平坦底部表面
255‧‧‧通氣孔
260‧‧‧基板
261‧‧‧頂部表面
262‧‧‧底部表面
265‧‧‧通孔
270‧‧‧焊料接頭
283‧‧‧一致高度
285‧‧‧距離
286‧‧‧垂直軸/垂直位置
290‧‧‧空氣流

权利要求:
Claims (20)
[1] 一種發光裝置，其包括：複數個引線，其經組態以插入至具有一頂部表面的一電子系統之一基板之複數個通孔中；一光源晶粒，其附接於該複數個引線中之一者上；一主體，其囊封該光源晶粒及該複數個引線之一部分；其中該主體進一步包括至少一個側表面及一底部表面以及連接至該底部表面之至少一個間隙；且其中當該發光裝置附接至該基板且該間隙與該基板接觸時，該至少一個間隙經組態以在該主體之該底部表面與該基板之該頂部表面之間形成一通氣孔。
[2] 如請求項1之發光裝置，其中該至少一個間隙形成該主體之單個組成部分。
[3] 如請求項1之發光裝置，其中該主體實質上透明。
[4] 如請求項1之發光裝置，其中該至少一個間隙與該至少一個側表面接觸。
[5] 如請求項1之發光裝置，其中該至少一個間隙與該複數個引線中之至少一者接觸。
[6] 如請求項1之發光裝置，其中該至少一個間隙具有與該主體之該底部表面形成至少90度之一角度之一實質上平坦側表面。
[7] 如請求項1之發光裝置，其中該至少一個間隙具有一彎曲側表面。
[8] 如請求項1之發光裝置，其中該至少一個間隙藉由位於該主體之該底部表面處之至少一個溝渠來界定。
[9] 如請求項8之發光裝置，其中該至少一個溝渠具有連接至該主體之該至少一個側表面之兩個端。
[10] 如請求項1之發光裝置，其中該至少一個間隙具有等於或大於0.05 mm之一高度。
[11] 如請求項1之發光裝置，其中該至少一個間隙覆蓋該主體之該底部表面之80%以上。
[12] 如請求項1之發光裝置，其中該至少一個間隙係一突出部。
[13] 如請求項1之發光裝置，其中該發光裝置形成一電子顯示系統之一部分。
[14] 一種電子顯示系統，其包括：一基板，該基板具有一頂部表面；複數個通孔，其位於該基板上；複數個發光裝置，其附接於該基板之該頂部表面上；其中該複數個發光裝置中之每一者進一步包括一光源晶粒、複數個引線及一主體；其中該主體包括至少一個側表面、一底部表面及位於該主體之該底部表面上之至少一個間隙；且其中該複數個發光裝置中之每一者藉由將該複數個引線插入至該複數個通孔中而附接至該基板之該頂部表面以使得該至少一個間隙與該頂部表面接觸，從而在該複數個發光裝置之該底部表面與該基板之該頂部表面之間形成一通氣孔。
[15] 如請求項14之電子顯示系統，其中該主體之該底部表面與該基板之該頂部表面實質上平行。
[16] 如請求項14之電子顯示系統，其中該至少一個間隙形成該主體之單個組成部分。
[17] 如請求項14之電子顯示系統，其中該至少一個間隙與該至少一個側表面接觸。
[18] 如請求項14之電子顯示系統，其中該至少一個間隙具有與該主體之該底部表面形成至少90度之一角度之一實質上平坦側表面。
[19] 如請求項14之電子顯示系統，其中該至少一個間隙具有一彎曲側表面。
[20] 一種電子系統，其包括：一基板，該基板具有一頂部表面；複數個通孔，其位於該基板上；一第一積體晶片，其附接於該基板上；一發光裝置，其附接於該基板上，該等發光裝置具有複數個引線、一實質上透明主體及由該主體囊封之一晶粒；其中該發光裝置之該主體進一步包括至少一側表面及一底部表面；其中該發光裝置進一步包括位於該底部表面上之至少一個間隙；且其中該發光裝置藉由將該複數個引線插入至該複數個通孔中而附接至該基板之該頂部表面以使得該至少一個間隙與該頂部表面接觸，從而在該主體之該底部表面與該基板之該頂部表面之間形成一通氣孔。

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同族专利:

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