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    〔課題〕抑制運行成本，且實現生產能力的提高。〔技術內容〕熔接裝置(1)，是具備：將本身的內部保持在真空環境的真空室(100)、及在此真空室(100)內將被配列成X、Y軸方向的陣列狀的複數工件(10)在X軸方向的各行沿著X軸方向熔接的X方向熔接元件(200)、及在真空室(100)內將複數工件(10)在Y軸方向的各列沿著Y軸方向熔接的Y方向熔接元件(300)。
    公开号:TW201315553A
    申请号:TW101100818
    申请日:2012-01-09
    公开日:2013-04-16
    发明作者:Kazuhisa Momose
    申请人:Akim Corp；
    IPC主号:B23K11-00
    专利说明:
    熔接裝置
    本發明，是有關於適於縫焊的熔接裝置。
    晶體振盪器等的電子零件，是將位於封裝的開口的蓋(以下、封裝及蓋也總稱為工件)縫焊等的方式被製造(例如專利文獻1~3參照)。縫焊，是對於被配列成X、Y方向的陣列狀的複數工件按壓滾子電極，藉由一邊外加脈衝狀的電壓一邊轉動來進行。
    這種縫焊，是在室內充填了氮氣體的氮氣體下進行，或將室內保持在真空環境(大致真空)的真空環境下進行。由此，可防止空氣進入工件內。
    且縫焊，是在X方向的各行沿著X方向對於全部的工件進行，其後，在Y方向的各列沿著Y方向對於全部的工件進行。由此，可以將複數電子零件效率良好地短時間製造。 〔先行技術文獻〕 〔專利文獻〕
    〔專利文獻1〕日本特開2009-147097號公報
    〔專利文獻2〕日本特開2009-147288號公報
    〔專利文獻3〕日本特開2010-194544號公報
    由氮氣體下進行縫焊的情況時，有需要將氮氣體持續充填。此情況時若在室內發生問題，在將其問題消解之後，有需要將氮氣體重新充填使復歸。氮氣體的重新充填，為了將露點下降而有需要充分地進行。如此，因為會消耗氮氣體，所以具有運行成本高等的問題。且，在室內發生問題的情況時，在氮氣體的重新充填要花費長時間，而具有電子零件的生產能力下降等的問題。
    且電子零件有低價格化的傾向，且也為了補足其低價格化的傾向，被要求生產能力的提高。
    本發明，是鑑於上述課題，其目的是提供一種熔接裝置，可抑制運行成本，且可實現生產能力的提高。
    依據本發明人的專心研究，上述目的可藉由以下的手段達成。
    (1)本發明，是一種熔接裝置，其特徵為，具備：將本身的內部保持在真空環境的真空室、及在前述真空室內將被配列成X方向及與該X方向直角的Y方向的陣列狀的複數工件在前述X方向的各行沿著前述X方向熔接的X方向熔接元件、及在前述真空室內將前述複數工件在前述Y方向的各列沿著前述Y方向熔接的Y方向熔接元件、及暫存站，由前述X方向熔接元件及前述Y方向熔接元件的一方將前述複數工件熔接之後，由另一方將該複數工件熔接。
    (2)且本發明，是上述(1)的熔接裝置，其中，前述X方向熔接元件，是具備將前述複數工件朝前述Y方向偏移的第一Y方向偏移手段，藉由該第一Y方向偏移手段將朝前述Y方向被偏移的前述複數工件熔接，前述Y方向熔接元件，是具備將前述複數工件朝前述Y方向偏移的第二Y方向偏移手段，藉由該第二Y方向偏移手段將朝前述Y方向被偏移的前述複數工件熔接。
    (3)且本發明，是上述(2)的熔接裝置，其中，具備搬運路徑，橫跨前述X方向熔接元件及前述Y方向熔接元件的雙方，從對於前述真空室的搬入至搬出為止，將前述複數工件朝前述X方向直線地搬運。
    (4)且本發明，是上述(3)的熔接裝置，其中，前述X方向熔接元件，是藉由具備：第一Y方向定位載體，是前述第一Y方向偏移手段，使被配列在工件托盤上的前述複數工件與該工件托盤一起被載置，可朝前述Y方向移動；及X方向熔接頭，是在前述第一Y方向定位載體的上方，可朝前述X方向移動；及X方向熔接滾子，是對於前述X方向熔接頭，可繞與前述Y方向平行的Y軸周圍旋轉地被配設，可與該X方向熔接頭一起朝前述X方向移動；而將前述X方向熔接頭移動並一邊將前述X方向熔接滾子移動一邊熔接，並且將前述第一Y方向定位載體移動，使成為將熔接的前述複數工件的前述行切換，前述Y方向熔接元件，是藉由具備：第二Y方向定位載體，是前述第二Y方向偏移手段，使被配列在前述工件托盤上的前述複數工件與該工件托盤一起被載置，可朝前述Y方向移動；及Y方向熔接頭，是在前述第二Y方向定位載體的上方，可朝前述X方向移動；及Y方向熔接滾子，是對於前述Y方向熔接頭，可繞與前述X方向平行的X軸周圍旋轉地被配設，可與該Y方向熔接頭一起朝前述X方向移動；而將前述第二Y方向定位載體移動並一邊將前述複數工件移動一邊熔接，並且將前述Y方向熔接頭移動，將熔接的前述複數工件的前述列切換。
    (5)且本發明，是上述(4)的熔接裝置，其中，前述X方向熔接頭，是具備：X方向熔接頭用基座、及對於前述X方向熔接頭用基座並可朝各別與前述X方向及前述Y方向成為直角的Z方向移動的第一Z方向可動構件、及被配設在前述第一Z方向可動構件並可將前述X方向熔接滾子繞前述Y軸周圍旋轉地保持，並且朝該X方向熔接滾子供給電流的X方向熔接滾子保持部，前述第一Z方向可動構件，是藉由具有熱傳導性、及熱放射性、及絕緣性，使在前述X方向熔接滾子所發生的熔接熱，經過前述X方向熔接滾子保持部朝前述第一Z方向可動構件傳達的同時從該第一Z方向可動構件的表面朝外部被放熱，且，前述X方向熔接滾子保持部及前述X方向熔接頭用基座是藉由前述第一Z方向可動構件被絕緣。
    (6)且本發明，是上述(5)的熔接裝置，其中，前述第一Z方向可動構件，是由熱傳導率為170W/(m．K)以上的材料所構成。
    (7)且本發明，是上述(5)或(6)的熔接裝置，其中，前述第一Z方向可動構件，是由熱的放射率為0.8以上的材料所構成。
    (8)且本發明，是上述(5)乃至(7)項中任一項的熔接裝置，其中，前述第一Z方向可動構件，是由絕緣阻力值為103Ω．cm以上的材料所構成。
    (9)且本發明，是上述(5)乃至(8)項中任一項的熔接裝置，其中，前述第一Z方向可動構件，是由陶瓷所構成。
    (10)且本發明，是上述(9)的熔接裝置，其中，前述陶瓷，是碳化矽或氮化鋁。
    (11)且本發明，是上述(4)乃至(10)項中任一項的熔接裝置，其中，前述Y方向熔接頭，是具備：Y方向熔接頭用基座、及對於前述Y方向熔接頭用基座可朝前述Z方向移動的第二Z方向可動構件、及被配設在前述第二Z方向可動構件並可將前述Y方向熔接滾子繞前述X軸周圍旋轉地保持並且朝該Y方向熔接滾子供給電流的Y方向熔接滾子保持部，前述第二Z方向可動構件，是藉由具有熱傳導性、及熱放射性、及絕緣性，使在前述Y方向熔接滾子所發生的熔接熱，可經過前述Y方向熔接滾子保持部朝前述第二Z方向可動構件傳達的同時從該第二Z方向可動構件的表面朝外部被放熱，且，前述Y方向熔接滾子保持部及前述Y方向熔接頭用基座是藉由前述第二Z方向可動構件被絕緣。
    (12)且本發明，是上述(4)乃至(11)項中任一項的熔接裝置，其中，前述X方向熔接元件，是具備第一搬運手指，在接近前述第一Y方向定位載體的第一接近位置及遠離該第一Y方向定位載體的第一遠離位置之間可移動地被配設於前述X方向熔接頭，當位於前述第一接近位置的情況時，與前述X方向熔接頭一起朝前述X方向移動將前述工件托盤推，與該工件托盤一起將前述複數工件朝前述X方向搬運。
    (13)且本發明，是上述(12)的熔接裝置，其中，前述X方向熔接元件，是當前述第一搬運手指位於前述第一遠離位置的情況時，將前述X方向熔接頭移動並一邊將前述X方向熔接滾子移動一邊熔接。
    (14)且本發明，是上述(4)乃至(13)項中任一項的熔接裝置，其中，前述Y方向熔接元件是具備第二搬運手指，在接近前述第二Y方向定位載體的第二接近位置及遠離該第二Y方向定位載體的第二遠離位置之間可移動地被配設於前述Y方向熔接頭，當位於前述第二接近位置的情況時，與前述Y方向熔接頭一起朝前述X方向移動將前述工件托盤推，與該工件托盤一起將前述複數工件朝前述X方向搬運。
    (15)且本發明，是上述(13)或是(14)的熔接裝置，其中，前述Y方向熔接元件，是當前述第二搬運手指位於前述第二遠離位置的情況時，將前述Y方向熔接頭移動，將熔接的前述複數工件的列切換。
    (16)且本發明，是上述(4)乃至(15)項中任一項的熔接裝置，其中，前述X方向熔接元件，是具備第一支撐機構，可將被載置於前述第一Y方向定位載體的前述工件托盤支撐，或是將其解除，前述Y方向熔接元件，是具備第二支撐機構，可將被載置於前述第二Y方向定位載體的前述工件托盤支撐，或是將其解除。
    (17)且本發明，是上述(16)的熔接裝置，其中，前述第一支撐機構，是具備：可朝前述Y方向移動地被配設並讓朝前述Y方向移動的前述工件托盤碰撞的第一突接觸構件、及與前述第一Y方向定位載體一起朝前述Y方向移動並將與前述第一突接觸構件碰撞的前述工件托盤朝前述Y方向推的第一推構件、及前述第一突接觸構件是朝前述Y方向移動的情況時朝復元的方向將該第一突接觸構件推迫的第一推迫構件，前述第二支撐機構，是具備：可朝前述Y方向移動地被配設並讓前述Y方向移動的前述工件托盤碰撞的第二突接觸構件、及與前述第二Y方向定位載體一起朝前述Y方向移動並將與前述第二突接觸構件碰撞的前述工件托盤朝前述Y方向推的第二推構件、及前述第二突接觸構件是朝前述Y方向移動的情況時朝復元的方向將該第二突接觸構件推迫的第二推迫構件。
    (18)且本發明，是上述(4)乃至(17)項中任一項的熔接裝置，其中，前述X方向熔接元件，是具備第一交換載體，載置有交換用的前述X方向熔接滾子，可與前述第一Y方向定位載體一起朝前述Y方向移動，自動交換：被配設在前述X方向熔接頭的前述X方向熔接滾子、及被載置於前述第一交換載體的前述交換用的前述X方向熔接滾子，前述Y方向熔接元件是具備第二交換載體，載置有交換用的前述Y方向熔接滾子，可與前述第二Y方向定位載體一起朝前述Y方向移動，自動交換：被配設在前述Y方向熔接頭的前述Y方向熔接滾子、及被載置於前述第二交換載體的前述交換用的前述Y方向熔接滾子。
    (19)且本發明，是上述(1)乃至(18)項中任一項的熔接裝置，其中，在前述真空室內具備暫存站，可冷卻：由前述X方向熔接元件及前述Y方向熔接元件的一方被熔接之後，且，由另一方被熔接之前的前述複數工件。
    (20)且本發明，是上述(1)乃至(19)項中任一項的熔接裝置，其中，具備將前述真空室從外側冷卻的外部冷卻元件。
    依據本發明的話，可獲得抑制運行成本，且可防止成品率下降的優異效果。
    以下，參照圖面詳細說明本發明的實施例的例。又，在以下的說明中，是以如圖所示的X、Y、Z軸為基準的方向進行說明。X、Y軸是彼此直角的水平軸，Z軸是與X、Y軸直角的鉛直軸。圖的X軸方向是本發明的X方向，Y軸方向是本發明的Y方向，Z軸方向是本發明的Z方向，但是本發明不限定於此。在各圖中，適宜省略部分的構成的圖示，將圖面簡略化。
    第1圖A是本發明的實施例的熔接裝置1的平面圖，顯示該熔接裝置1的下方。第1圖B是熔接裝置1的平面圖，顯示該熔接裝置的上方。第2圖是熔接裝置1的後視圖。第3圖A是熔接裝置1的右側視圖，顯示上游側的X方向熔接元件200。第3圖B是熔接裝置1的右側視圖，顯示下游側的Y方向熔接元件300。又，在第1圖~第3圖、及以下說明的其他的圖中，將一部分劃為剖面，並將剖面部分由斜線顯示。
    如這些圖所示的熔接裝置1，是被設置在將電子零件製造的生產線，在真空環境中對於工件10進行縫焊時使用。工件10，是在封裝的開口載置蓋的狀態下，或是在假載置的狀態下，被配列在工件托盤20上。在工件托盤20上，供收容工件10的複數凹陷是呈X、Y軸方向的陣列狀形成，複數工件10是呈X、Y軸方向的陣列狀被配列。
    熔接裝置1，是將配列在工件托盤20上的複數工件10一邊整體朝X軸方向搬運一邊整批地熔接。具體而言，熔接裝置1，是具備：將內部保持在真空環境真空室100、及在此真空室100內的上游側沿著X軸方向熔接的X方向熔接元件200、及在真空室100內的下游側沿著Y軸方向熔接的Y方向熔接元件300、及在真空室100內的中流將熔接途中的工件10一旦待機的暫存站400、及將真空室100從外側冷卻的外部冷卻元件500、及被並設在真空室100的上游側的準備室(裝載鎖定)600、及被並設在真空室100的下游側的取出室(卸載鎖定)700、及朝真空室100將工件10送入的上游側搬運元件800、及從真空室100將工件10送出的下游側搬運元件900、及控制元件(圖示省略)等。
    這些熔接裝置1的各部，是藉由控制元件總括地被控制。控制元件，是由CPU、RAM及ROM等所構成，實行各種控制。CPU，是中央計算處理裝置，實行各種程式來實現各種功能(例如熔接次數計算的功能)。RAM，是作為CPU的作業領域被使用。ROM，是記憶被CPU實行的程式。
    這種構成的控制元件，是如後詳述，X方向熔接滾子240的交換時期是依據熔接次數判斷，在該交換時期時，將X方向熔接滾子240與交換用的X方向熔接滾子292交換地控制。同樣地，控制元件，是將Y方向熔接滾子340的交換時期藉由熔接次數判斷，在其交換時期時，將Y方向熔接滾子340與交換用的Y方向熔接滾子392交換地控制。
    真空室100，是具備：大致六面體的箱形容器也就是室本體110、及真空泵120、及大氣開放閥130。在室本體110中，在上游側的側壁形成有與準備室600連通的第一開口112，並且在下游側的側壁形成有與取出室700連通的第二開口114。第一開口112，是藉由後述的準備室600的上游側分隔門615被開閉。第二開口114，是藉由後述的取出室700的下游側分隔門715被開閉。第一開口112及第二開口114為關閉狀態的真空室100，是藉由真空泵120的動作，將室本體110內的空氣壓控制成從大氣壓至真空環境為止的任意的壓力。大氣開放閥130，是在維修時等被使用。又，在室本體110內，為了配設後述的X方向熔接頭移動機構260及Y方向熔接頭移動機構360，而形成有沿著X軸方向的樑116。且，在室本體110內，為了配設後述的第一Z方向移動機構270及第二Z方向移動機構370，而形成有從樑116朝Y軸方向延伸的支撐材118。
    X方向熔接元件200，是將被配列成陣列狀的複數工件10在X軸方向的各行沿著X軸方向熔接。具體而言，X方向熔接元件200，是具備：複數工件10是與工件托盤20一起被載置的第一Y方向定位載體205、及將此第一Y方向定位載體205朝Y軸方向移動的第一Y方向定位載體移動機構210、及將工件托盤20支撐在第一Y方向定位載體205上或解除的第一支撐機構220、及具有一對X方向熔接滾子240及三根(二對)第一搬運手指250的X方向熔接頭230、及使此X方向熔接頭230朝X軸方向移動的X方向熔接頭移動機構260、及對於構成X方向熔接頭230的X方向熔接頭用基座231朝Z軸方向可移動地被配設的一對第一Z方向可動構件268、及可裝卸地被配設在此第一Z方向可動構件268將X方向熔接滾子240可旋轉地支撐的一對X方向熔接滾子外殼269、及使X方向熔接滾子240朝Z軸方向等移動將第一搬運手指250朝Z軸方向移動的第一Z方向移動機構270、及使交換用的X方向熔接滾子292被載置的第一交換載體290。
    第一Y方向定位載體205，是作為藉由之後詳述的第一搬運手指250將朝X軸方向串聯地被搬運的複數工件10朝Y軸方向偏移的第一Y方向偏移手段的功能。X方向熔接元件200，是將藉由第一Y方向定位載體205朝Y軸方向被偏移的複數工件10熔接。具體而言，第一Y方向定位載體205，是朝Y軸方向直線可移動地被配設在室本體110內的上游側底面。第一Y方向定位載體移動機構210，是作為第一Y方向定位載體205的動力源，被配設在室本體110內的上游側底面。具體而言，第一Y方向定位載體移動機構210，是具備：沿著Y軸方向彼此平行地被配設的二條第一Y方向定位載體用軌道211、及沿著這些二條第一Y方向定位載體用軌道211朝Y軸方向直線移動的二對第一Y方向定位載體用滑件212、及在外周面形成有螺紋的第一Y方向定位載體驅動軸213、及將此第一Y方向定位載體驅動軸213可旋轉地支撐的一對第一Y方向定位載體驅動軸用軸承214、215、及與第一Y方向定位載體驅動軸213螺合的第一Y方向定位載體用螺帽216、及與第一Y方向定位載體驅動軸213連接的第一Y方向定位載體用位置控制馬達217。
    第一Y方向定位載體用軌道211，是構成第一Y方向定位載體移動機構210的基礎部分，並且構成之後詳述的第一支撐機構220的基礎部分。即，第一Y方向定位載體205用的軌道、及之後詳述的第一突接觸構件221用的軌道，是一體地構成。二對第一Y方向定位載體用滑件212，是將第一Y方向定位載體205搭載，對於該第一Y方向定位載體205，成為可進行沿著二條第一Y方向定位載體用軌道211的Y軸方向的直線移動。第一Y方向定位載體驅動軸213，是平行地被配設於二條第一Y方向定位載體用軌道211之間。此第一Y方向定位載體驅動軸213的一端，是貫通室本體110的側壁並朝外部露出，與第一Y方向定位載體用位置控制馬達217連接。一方的第一Y方向定位載體驅動軸用軸承214，是被配設在室本體110內的底面。另一方的第一Y方向定位載體驅動軸用軸承215，是磁性流體密封件等，被配設在室本體110的側壁中的貫通部分，將該貫通部分密封。此第一Y方向定位載體驅動軸用軸承215，是在第一Y方向定位載體驅動軸213的旋轉中及停止中，可將室本體110內保持在真空環境。第一Y方向定位載體用螺帽216，是被固定於第一Y方向定位載體205的下面，隨著被第一Y方向定位載體用位置控制馬達217驅動的第一Y方向定位載體驅動軸213的旋轉，將第一Y方向定位載體205朝Y軸方向直線移動。又，第一Y方向定位載體驅動軸213及第一Y方向定位載體用螺帽216，是構成在螺合部分具備球的所謂的滾珠螺桿，可減少由滑動所產生的阻力。
    在此，詳細說明第一支撐機構220的構造。第4圖A是第一支撐機構220的立體圖。
    如此圖所示的第一支撐機構220，是被配設在室本體110內的上游側下方。具體而言，第一支撐機構220，是具備：與第一Y方向定位載體205一起朝Y軸方向移動的工件托盤20突接並可朝Y軸方向移動的第一突接觸構件221、及兼用第一Y方向定位載體移動機構210的二條第一Y方向定位載體用軌道211、及沿著這些二條第一Y方向定位載體用軌道211朝Y軸方向直線移動的一對第一突接觸構件用滑件222、及與第一Y方向定位載體205一起朝Y軸方向移動將工件托盤20推的第一推構件223、及當第一突接觸構件221朝Y軸方向移動的情況時朝復元的方向將該第一突接觸構件221推迫的第一推迫構件224、及限制朝此第一推迫構件224被推迫的第一突接觸構件221的復元方向的移動範圍的第一止動器225。
    第一突接觸構件221，是為了與第一推構件223相面對，而沿著X軸方向被配設在工件托盤20的側方。此第一突接觸構件221，是當第一推構件223朝Y軸方向預定量移動的情況時，與該第一推構件223一起將工件托盤20挾入而支撐在第一Y方向定位載體205上。一對第一突接觸構件用滑件222，是將第一突接觸構件221搭載，對於該第一突接觸構件221，成為可進行沿著二條第一Y方向定位載體用軌道211的Y軸方向的直線移動。第一推構件223，是為了與第一突接觸構件221相面對，而沿著X軸方向被配設在第一Y方向定位載體205上。此第一推構件223，是朝Y軸方向預定量移動的情況時，與第一突接觸構件221一起將工件托盤20挾入而支撐在第一Y方向定位載體205上。
    在此，詳細說明X方向熔接頭230的構造。第5圖A是X方向熔接頭230的擴大前視圖。第5圖B是X方向熔接頭230的擴大側面圖。
    X方向熔接頭230，是具備：成為基礎的X方向熔接頭用基座231、及對於此X方向熔接頭用基座231的前面沿著Y軸方向彼此平行地被配設的一對Y方向軌道232、及沿著這些一對Y方向軌道232朝Y軸方向直線移動的線性馬達式的二對Y方向滑件233、及對於這些二對Y方向滑件233沿著Z軸方向彼此平行地被配設的一對第一Z方向軌道234、及沿著這些一對第一Z方向軌道234朝Z軸方向直線移動的線性馬達式的二對第一Z方向滑件235、及被安裝於這些二對第一Z方向滑件235朝Z軸方向可移動的一對第一Z方向可動構件268、及被配設在這些一對第一Z方向可動構件268的下端的一對X方向熔接滾子保持部236、及可裝卸地被配設在這些一對X方向熔接滾子保持部236的一對X方向熔接滾子外殼269、及使X方向熔接滾子用旋轉軸237可旋轉地被支撐於這些一對X方向熔接滾子外殼269的一對X方向熔接滾子240。
    返回至第1圖~第3圖說明。X方向熔接頭230，是在第一Y方向定位載體205的上方，朝X軸方向直線可移動地被配設在室本體110內的樑116。X方向熔接頭移動機構260，是作為X方向熔接頭230的動力源，被配設在第一Y方向定位載體205的上方。具體而言，X方向熔接頭移動機構260，是具備：貫通支撐材118地在樑116的側面沿著X軸方向彼此平行地被配設的二條熔接頭用軌道261、及沿著這些二條熔接頭用軌道261朝X軸方向直線移動的二對X方向熔接頭用滑件262、及在外周面形成有螺紋的X方向熔接頭驅動軸263、及將此X方向熔接頭驅動軸263可旋轉地支撐的一對X方向熔接頭驅動軸用軸承264、265、及與X方向熔接頭驅動軸263螺合的X方向熔接頭用螺帽266、及與X方向熔接頭驅動軸263連接的X方向熔接頭用位置控制馬達267。
    此熔接頭用軌道261，是構成X方向熔接頭移動機構260的基礎部分，並且構成後述的Y方向熔接頭移動機構360的基礎部分。即，X方向熔接頭230用的軌道、及後述的Y方向熔接頭330用的軌道，是一體地構成。二對X方向熔接頭用滑件262，是將X方向熔接頭230固定，對於該X方向熔接頭230，成為可進行沿著二條熔接頭用軌道261的X軸方向的直線移動。X方向熔接頭驅動軸263，是在室本體110內的上游側，平行地被配設在二條熔接頭用軌道261之間。此X方向熔接頭驅動軸263的一端，是貫通室本體110的側壁並朝外部露出，與X方向熔接頭用位置控制馬達267連接。一方的X方向熔接頭驅動軸用軸承264，是被配設在室本體110內的支撐材118的側面。另一方的X方向熔接頭驅動軸用軸承265，是磁性流體密封件等，被配設在室本體110的側壁中的貫通部分，將該貫通部分密封。此X方向熔接頭驅動軸用軸承265，是在X方向熔接頭驅動軸263的旋轉中及停止中，可將室本體110內保持在真空環境。X方向熔接頭用螺帽266，是被固定於X方向熔接頭用基座231的背面，隨著被X方向熔接頭用位置控制馬達267驅動的X方向熔接頭驅動軸263的旋轉，使X方向熔接頭230朝X軸方向直線移動。又，X方向熔接頭驅動軸263及X方向熔接頭用螺帽266，是構成在螺合部分具備球的所謂的滾珠螺桿，可減少由滑動所產生的阻力。
    第一Z方向可動構件268，是對於X方向熔接頭用基座231的前面，朝Z軸方向可移動地被配設。此第一Z方向可動構件268，是由具有熱傳導性、及熱放射性、及絕緣性的材料所構成，可提高由縫焊所發生的熱的放熱性能。在X方向熔接頭230所發生的熔接熱，可經過X方向熔接滾子保持部236朝第一Z方向可動構件268傳達的同時從該第一Z方向可動構件268的表面朝外部被放熱。且，X方向熔接滾子保持部236及X方向熔接頭用基座231，是藉由第一Z方向可動構件268被絕緣。又，將第一Z方向可動構件268的前面的面積儘可能地變大地設定，來提高放熱性能較佳。具體而言此第一Z方向可動構件268，是為了使具備成為預定的面積的放熱面268A，而將此放熱面的面積形成3cm2以上，較佳是確保5cm2以上較佳。
    第一Z方向可動構件268的材料，其熱傳導率為170W/(m．K)以上較佳。且，第一Z方向可動構件268的材料，其熱的放射率為0.8以上，即，接近1較佳。且，第一Z方向可動構件268的材料，其絕緣阻力為103Ω．cm以上較佳。進一步，第一Z方向可動構件268的材料，是具有防鏽性、輕量性較佳。在第一Z方向可動構件268的材料中，陶瓷較佳，其中，碳化矽或氮化鋁更佳。採用的陶瓷的熱的放射率是0.8以上1.0以下較佳，0.93以上0.95以下更佳。即，陶瓷的熱的放射率，是與鋁的熱的放射率的0.02以上0.1以下、和鐵的熱的放射率的0.5以上0.9以下相比的話成為較高。碳化矽，其熱傳導率為170W/(m．K)，熱的放射率是0.8以上1.0以下，絕緣阻力是103Ω．cm以上5×106Ω．cm以下。氮化鋁，其熱傳導率為170W/(m．K)以上230W/(m．K)以下，熱放射率是0.93，絕緣阻力是1013Ω．cm以上。又，碳化矽及氮化鋁，是全部滿足上述的較佳的條件。
    X方向熔接滾子保持部236，是被配設在第一Z方向可動構件268的下端將X方向熔接滾子240可旋轉地保持，並且朝該X方向熔接滾子240供給電流，可由X方向熔接滾子240進行熔接。
    X方向熔接滾子外殼269，是將位在與X方向熔接滾子240之間的通電用的導電膠內包。此X方向熔接滾子外殼269，是與X方向熔接滾子240構成一體，成為可與該X方向熔接滾子240一體地交換。
    一對X方向熔接滾子240，是對於沿著X方向熔接頭用基座231的Y軸的面，可繞Y軸周圍旋轉，可朝Z軸方向移動，且，可裝卸地被配設，成為可與該X方向熔接頭用基座231一起朝X軸方向移動。進一步，一對X方向熔接滾子240，是藉由Y方向滑件233朝Y方向移動使彼此的間隔成為可調整。具體而言，一對X方向熔接滾子240，是藉由在之後詳述的第一交換載體290的上方朝Z軸方向移動，與X方向熔接滾子外殼269一體地被自動交換成交換用的X方向熔接滾子292。一對X方向熔接滾子240，是構成熔接電極，對於工件10進行縫焊。即，一對X方向熔接滾子240，是藉由一邊對於工件10外加脈衝狀的電壓一邊轉動，進行對於該工件10的縫焊。因此，一對X方向熔接滾子240，是有需要與X方向熔接頭用基座231絕緣，但是其絕緣，是藉由具有絕緣性的第一Z方向可動構件268被實現。
    第一Z方向移動機構270，是具備：貫通X方向熔接頭230地沿著X軸方向被配設的第一Z方向移動用驅動軸271、及將此第一Z方向移動用驅動軸271可旋轉地支撐的一對第一Z方向移動用驅動軸用軸承272、273、及將朝第一Z方向移動用驅動軸271的預定的第一方向(例如從第一Z方向移動用位置控制馬達274側所視的左方向)的旋轉力轉換成朝一對X方向熔接滾子240的Z軸方向的移動力的X方向熔接滾子用動力轉換機構(圖示省略)、及將朝第一Z方向移動用驅動軸271的預定的第二方向(例如從第一Z方向移動用位置控制馬達274側所視的右方向)的旋轉力轉換成朝三根第一搬運手指250的Z軸方向的移動力的第一搬運手指用動力轉換機構(圖示省略)、及與第一Z方向移動用驅動軸271連接的第一Z方向移動用位置控制馬達274、及將一對X方向熔接滾子240的彼此的間隔變更的X方向熔接滾子間隔變更機構(圖示省略)、及與此X方向熔接滾子間隔變更機構連接的X方向熔接滾子間隔變更用位置控制馬達(圖示省略)。
    在第一Z方向移動用驅動軸271中，採用花鍵軸。此第一Z方向移動用驅動軸271的一端，是貫通室本體110的側壁並朝外部露出，與第一Z方向移動用位置控制馬達274連接。一方的第一Z方向移動用驅動軸用軸承272，是被配設在室本體110內的支撐材118的側面。另一方的第一Z方向移動用驅動軸用軸承273，是磁性流體密封件等，被配設在室本體110的側壁中的貫通部分，將該貫通部分密封。此第一Z方向移動用驅動軸用軸承273，是在第一Z方向移動用驅動軸271的旋轉中及停止中，可將室本體110內保持在真空環境。X方向熔接滾子用動力轉換機構，是被配設在X方向熔接頭230，隨著朝被第一Z方向移動用位置控制馬達274驅動的第一Z方向移動用驅動軸271的預定的第一方向(例如從第一Z方向移動用位置控制馬達274側所視的左方向)的旋轉，使X方向熔接滾子240朝Z軸方向直線移動。X方向熔接滾子間隔變更機構及X方向熔接滾子間隔變更用位置控制馬達，是被配設在X方向熔接頭230。X方向熔接滾子間隔變更機構，是被X方向熔接滾子間隔變更用位置控制馬達驅動，使一對X方向熔接滾子240的Y軸方向的彼此的間隔變更。
    三根第一搬運手指250，是作為將複數工件10朝X軸方向串聯地搬運的搬運手段的功能。這些三條第一搬運手指250，是對於X方向熔接頭230，彼此沿著X軸方向隔有間隔，且，朝Z軸方向可移動地被配設，成為可與該X方向熔接頭230一起朝X軸方向移動。具體而言，三根第一搬運手指250，是與第一Y方向定位載體205接近預定的間隔的第一接近位置、及從該第一Y方向定位載體205遠離預定的間隔的第一遠離位置之間，可朝Z軸方向移動。且，當三根第一搬運手指250是位於第一接近位置的情況時，由其中的二個工件托盤20的前後挾入，與X方向熔接頭230一起朝X軸方向移動將該工件托盤20推，與該工件托盤20一起將複數工件10朝X軸方向搬運。另一方面，三根第一搬運手指250，是位於第一遠離位置的情況時，不會推到工件托盤20。這些一對第一搬運手指250，是將X軸方向的彼此的間隔保持一定。
    前述的第一搬運手指用動力轉換機構，是被配設在X方向熔接頭230，隨著朝被第一Z方向移動用位置控制馬達274驅動的第一Z方向移動用驅動軸271的預定的第二方向(例如從第一Z方向移動用位置控制馬達274的側所視的右方向)的旋轉，使第一搬運手指250朝Z軸方向直線移動。
    第一交換載體290，是被固定於第一Y方向定位載體205的Y軸方向的一端，與該第一Y方向定位載體205一起朝Y軸方向成為可移動。在此第一交換載體290中，將交換用的X方向熔接滾子292保持的複數X方向熔接滾子用保持台294是沿著Y軸方向被載置。在複數X方向熔接滾子用保持台294中，一對交換用的X方向熔接滾子292是各別沿著Y軸方向被載置。
    Y方向熔接元件300，是將被配列成陣列狀的複數工件10在Y軸方向的各列沿著Y軸方向熔接。具體而言，Y方向熔接元件300，是具備：使複數工件10與工件托盤20一起被載置的第二Y方向定位載體305、及將此第二Y方向定位載體305朝Y軸方向移動的第二Y方向定位載體移動機構310、及將工件托盤20支撐在第二Y方向定位載體305上或解除的第二支撐機構320、及具有一對Y方向熔接滾子340及一對第二搬運手指350的Y方向熔接頭330、及將此Y方向熔接頭330朝X軸方向移動的Y方向熔接頭移動機構360、及對於Y方向熔接頭330朝Z軸方向可移動地被配設的第二Z方向可動構件368、及可裝卸地被配設在此第二Z方向可動構件368將Y方向熔接滾子340可旋轉地保持的一對Y方向熔接滾子外殼369、及將Y方向熔接滾子340朝Z軸方向等移動或將第二搬運手指350朝Z軸方向移動的第二Z方向移動機構370、及使交換用的Y方向熔接滾子392被載置的第二交換載體390。
    第二Y方向定位載體305，是作為藉由之後詳述的第二搬運手指350使朝X軸方向串聯地被搬運的複數工件10朝Y軸方向偏移的第二Y方向偏移手段的功能。Y方向熔接元件300，是藉由第二Y方向定位載體305將朝Y軸方向被偏移的複數工件10熔接。具體而言，第二Y方向定位載體305，是在室本體110內的下游側底面，朝Y軸方向直線可移動地被配設。第二Y方向定位載體移動機構310，是作為第二Y方向定位載體305的動力源，被配設在室本體110內的下游側底面。具體而言，第二Y方向定位載體移動機構310，是具備：沿著Y軸方向彼此平行地被配設的二條第二Y方向定位載體用軌道311、及沿著這些二條第二Y方向定位載體用軌道311朝Y軸方向直線移動的二對第二Y方向定位載體用滑件312、及在外周面形成有螺紋的第二Y方向定位載體驅動軸313、及將此第二Y方向定位載體驅動軸313可旋轉地支撐的一對第二Y方向定位載體驅動軸用軸承314、315、及與第二Y方向定位載體驅動軸313螺合的第二Y方向定位載體用螺帽316、及與第二Y方向定位載體驅動軸313連接的第二Y方向定位載體用位置控制馬達317。
    第二Y方向定位載體用軌道311，是構成第二Y方向定位載體移動機構310的基礎部分，並且構成之後詳述的第二支撐機構320的基礎部分。即，第二Y方向定位載體305用的軌道、及之後詳述的第二突接觸構件321用的軌道，是一體地構成。二對第二Y方向定位載體用滑件312，是將第二Y方向定位載體305搭載，對於該第二Y方向定位載體305，成為可進行沿著二條第二Y方向定位載體用軌道311的Y軸方向的直線移動。第二Y方向定位載體驅動軸313，是平行地被配設於二條第二Y方向定位載體用軌道311之間。此第二Y方向定位載體驅動軸313的一端，是貫通室本體110的側壁並朝外部露出，與第二Y方向定位載體用位置控制馬達317連接。一方的第二Y方向定位載體驅動軸用軸承314，是被配設在室本體110內的底面。另一方的第二Y方向定位載體驅動軸用軸承315，是磁性流體密封件等，被配設在室本體110的側壁中的貫通部分，將該貫通部分密封。第二Y方向定位載體用螺帽316，是被固定於第二Y方向定位載體305的下面，隨著朝被第二Y方向定位載體用位置控制馬達317驅動的第二Y方向定位載體驅動軸313的旋轉，使第二Y方向定位載體305朝Y軸方向直線移動。又，第二Y方向定位載體驅動軸313及第二Y方向定位載體用螺帽316，是構成在螺合部分具備球的所謂的滾珠螺桿，可減少由滑動所產生的阻力。
    在此，詳細說明第二支撐機構320的構造。第4圖B是第二支撐機構320的立體圖。
    如此圖所示的第二支撐機構320，是被配設在室本體110內的下游側下方。具體而言，第二支撐機構320，是具備：與第二Y方向定位載體305一起朝Y軸方向移動的工件托盤20突接並可朝Y軸方向移動的第二突接觸構件321、及兼用第二Y方向定位載體移動機構310的二條第二Y方向定位載體用軌道311、及沿著這些二條第二Y方向定位載體用軌道311朝Y軸方向直線移動的一對第二突接觸構件用滑件322、及與第二Y方向定位載體305一起朝Y軸方向移動將工件托盤20推的第二推構件323、及當第二突接觸構件321是朝Y軸方向移動的情況時朝復元的方向將該第二突接觸構件321推迫的第二推迫構件324、及限制被此第二推迫構件324推迫的第二突接觸構件321的復元方向的移動範圍的第二止動器325。
    第二突接觸構件321，是為了與第二推構件323相面對，而沿著X軸方向被配設在工件托盤20的側方。此第二突接觸構件321，是當第二推構件323是朝Y軸方向預定量移動的情況時，與該第二推構件323一起將工件托盤20挾入而支撐在第二Y方向定位載體305上。一對第二突接觸構件用滑件322，是將第二突接觸構件321搭載，對於該第二突接觸構件321，成為可進行沿著二條第二Y方向定位載體用軌道311的Y軸方向的直線移動。第一推構件323，是為了與第二突接觸構件321相面對，而沿著X軸方向被配設在第二Y方向定位載體305上。此第二推構件323，是當朝Y軸方向預定量移動的情況時，與第二突接觸構件321一起將工件托盤20挾入而支撐在第二Y方向定位載體305上。
    在此，詳細說明Y方向熔接頭330的構造。第5圖C是Y方向熔接頭330的擴大前視圖。第5圖D是Y方向熔接頭330的擴大側面圖。
    Y方向熔接頭330，是具備：成為基礎的Y方向熔接頭用基座331、及對於此Y方向熔接頭用基座331的前面沿著X軸方向彼此平行地被配設的一對X方向軌道332、及沿著這些一對X方向軌道332朝X軸方向直線移動的線性馬達式的二對X方向滑件333、及對於這些二對X方向滑件333沿著Z軸方向彼此平行地被配設的一對第二Z方向軌道334、及沿著這些一對第二Z方向軌道334朝Z軸方向直線移動的線性馬達式的二對第二Z方向滑件335、及被安裝於這些二對第二Z方向滑件335朝Z軸方向可移動的一對第二Z方向可動構件368、及被配設在這些一對第二Z方向可動構件368的下端的一對Y方向熔接滾子保持部336、及可裝卸地被配設在這些一對Y方向熔接滾子保持部236的一對Y方向熔接滾子外殼369、及對於這些一對Y方向熔接滾子外殼369可旋轉地被支撐有Y方向熔接滾子用旋轉軸337的一對Y方向熔接滾子340。
    返回至第1圖~第3圖說明。Y方向熔接頭330，是由碳化矽或氮化鋁等的熱傳導率較高的材料所構成，具有較高的放熱能力。此Y方向熔接頭330，是在第二Y方向定位載體305的上方，朝X軸方向直線可移動地被配設在室本體110內的樑116。Y方向熔接頭移動機構360，是作為Y方向熔接頭330的動力源，被配設在第二Y方向定位載體305的上方。具體而言，Y方向熔接頭移動機構360，是具備：兼用X方向熔接頭移動機構260的二條熔接頭用軌道261、及沿著這些二條熔接頭用軌道261朝X軸方向直線移動的二對Y方向熔接頭用滑件362、及在外周面形成有螺紋的Y方向熔接頭驅動軸363、及將此Y方向熔接頭驅動軸363可旋轉地支撐的一對Y方向熔接頭驅動軸用軸承364、365、及與Y方向熔接頭驅動軸363螺合的Y方向熔接頭用螺帽366、及與Y方向熔接頭驅動軸363連接的Y方向熔接頭用位置控制馬達367。
    二對Y方向熔接頭用滑件362，是將Y方向熔接頭330固定，對於該Y方向熔接頭330，成為可進行沿著二條熔接頭用軌道361的X軸方向的直線移動。Y方向熔接頭驅動軸363，是在室本體110內的下游側，平行地被配設在二條熔接頭用軌道261之間。此Y方向熔接頭驅動軸363的一端，是貫通室本體110的側壁並朝外部露出，與Y方向熔接頭用位置控制馬達367連接。一方的Y方向熔接頭驅動軸用軸承364，是被配設在室本體110內的支撐材118的側面。另一方的Y方向熔接頭驅動軸用軸承365，是磁性流體密封件等，被配設在室本體110的側壁中的貫通部分，將該貫通部分密封。此Y方向熔接頭驅動軸用軸承365，是在Y方向熔接頭驅動軸363的旋轉中及停止中，可將室本體110內保持在真空環境。Y方向熔接頭用螺帽366，是被固定於Y方向熔接頭用基座331的背面，隨著被Y方向熔接頭用位置控制馬達367驅動的Y方向熔接頭驅動軸363的旋轉，使Y方向熔接頭330朝X軸方向直線移動。又，Y方向熔接頭驅動軸363及Y方向熔接頭用螺帽366，是構成在螺合部分具備球的所謂的滾珠螺桿，可減少由滑動所產生的阻力。
    第二Z方向可動構件268，是對於Y方向熔接頭用基座331的前面，朝Z軸方向可移動地被配設。此第二Z方向可動構件368，是由具有熱傳導性、及熱放射性、及絕緣性的材料所構成，可提高由縫焊所發生的熱的放熱性能。由Y方向熔接頭330發生的熔接熱，可經過Y方向熔接滾子保持部336朝第二Z方向可動構件368傳達的同時從該第二Z方向可動構件368的表面朝外部被放熱。且，Y方向熔接滾子保持部336及Y方向熔接頭用基座331，是藉由第二Z方向可動構件368被絕緣。又，將第二Z方向可動構件368的前面的面積儘可能地變大設定，來提高放熱性能較佳。具體而言此第二Z方向可動構件368，是為了使具備成為預定的面積的放熱面368A，而將此放熱面的面積形成3cm2以上，較佳是確保5cm2以上較佳。第二Z方向可動構件368的材料，是具有與第一Z方向可動構件268的材料同樣的物性值較佳。在第二Z方向可動構件368的材料中，陶瓷較佳，其中，碳化矽或氮化鋁更佳。
    Y方向熔接滾子保持部336，是被配設在第二Z方向可動構件368的下端將Y方向熔接滾子340可旋轉地保持，並且朝該Y方向熔接滾子340供給電流，成為可進行由Y方向熔接滾子340所進行的熔接。
    Y方向熔接滾子外殼369，是將位在與Y方向熔接滾子340之間的通電用的導電膠內包。此Y方向熔接滾子外殼369，是與Y方向熔接滾子340構成一體，成為可與該Y方向熔接滾子340一體地交換。
    一對Y方向熔接滾子340，是對於沿著Y方向熔接頭用基座331的X軸的面，可繞X軸周圍旋轉，可朝Z軸方向移動，且，可裝卸地被配設，成為可與該Y方向熔接頭用基座331一起朝X軸方向移動。進一步，一對Y方向熔接滾子340，是藉由X方向滑件333朝X方向移動使彼此的間隔成為可調整。具體而言，一對Y方向熔接滾子340，是藉由在之後詳述的第二交換載體390的上方朝Z軸方向移動，自動交換與Y方向熔接滾子外殼369一體地交換用的Y方向熔接滾子392。一對Y方向熔接滾子340，是構成熔接電極，對於工件10進行縫焊。即，一對Y方向熔接滾子340，是藉由一邊對於工件10外加脈衝狀的電壓一邊轉動，進行對於該工件10的熔接。因此，一對Y方向熔接滾子340，是有需要與Y方向熔接頭用基座331絕緣，但是其絕緣，是藉由具有絕緣性的第二Z方向可動構件368被實現。
    第二Z方向移動機構370，是具備：為了貫通Y方向熔接頭330而沿著X軸方向被配設的第二Z方向移動用驅動軸371、及將此第二Z方向移動用驅動軸371可旋轉地支撐的一對第二Z方向移動用驅動軸用軸承372、373、及將朝第二Z方向移動用驅動軸371的預定的第一方向(例如從第二Z方向移動用位置控制馬達374側所視的左方向)的旋轉力轉換成朝一對Y方向熔接滾子340的Z軸方向的移動力的Y方向熔接滾子用動力轉換機構(圖示省略)、及將朝第二Z方向移動用驅動軸371的預定的第二方向(例如從第二Z方向移動用位置控制馬達374側所視的右方向)的旋轉力轉換成朝一對第二搬運手指350的Z軸方向的移動力的第二搬運手指用動力轉換機構(圖示省略)、及與第二Z方向移動用驅動軸371連接的第二Z方向移動用位置控制馬達374、及將一對Y方向熔接滾子340的彼此的間隔變更的Y方向熔接滾子間隔變更機構(圖示省略)、及與此Y方向熔接滾子間隔變更機構連接的Y方向熔接滾子間隔變更用位置控制馬達(圖示省略)。
    在第二Z方向移動用驅動軸371中，採用花鍵軸。此第二Z方向移動用驅動軸371的一端，是貫通室本體110的側壁並朝外部露出，與第二Z方向移動用位置控制馬達374連接。一方的第二Z方向移動用驅動軸用軸承372，是被配設在室本體110內的支撐材118的側面。另一方的第二Z方向移動用驅動軸用軸承373，是磁性流體密封件等，被配設在室本體110的側壁中的貫通部分，將該貫通部分密封。此第二Z方向移動用驅動軸用軸承373，是在第二Z方向移動用驅動軸371的旋轉中及停止中，可將室本體110內保持在真空環境。Y方向熔接滾子用動力轉換機構，是被配設在Y方向熔接頭330，隨著被第二Z方向移動用位置控制馬達374驅動的第二Z方向移動用驅動軸371的預定的第一方向(例如從第二Z方向移動用位置控制馬達374側所視的左方向)的旋轉，使Y方向熔接滾子340朝Z軸方向直線移動。Y方向熔接滾子間隔變更機構及Y方向熔接滾子間隔變更用位置控制馬達，是被配設在Y方向熔接頭330。Y方向熔接滾子間隔變更機構，是被Y方向熔接滾子間隔變更用位置控制馬達驅動，使一對Y方向熔接滾子340的X軸方向的彼此的間隔變更。
    一對第二搬運手指350，是作為將複數工件10朝X方向串聯地搬運的搬運手段的功能。這些一對第二搬運手指350，是對於Y方向熔接頭330，彼此沿著X軸方向隔有間隔，且，朝Z軸方向可移動地被配設，成為可與該Y方向熔接頭330一起朝X軸方向移動。具體而言，一對第二搬運手指350，是在與第二Y方向定位載體305接近預定的間隔的第二接近位置、及從該第二Y方向定位載體305遠離預定的間隔為止的第二遠離位置之間朝Z軸方向移動。且，當一對第二搬運手指350是位於第二接近位置的情況時，將工件托盤20的前後挾入，與Y方向熔接頭330一起朝X軸方向移動將該工件托盤20推，與該工件托盤20一起將複數工件10朝X軸方向搬運。另一方面，一對第二搬運手指350，是位於第二遠離位置的情況時，不會推到工件托盤20。這些一對第二搬運手指350，是將X軸方向的彼此的間隔保持一定。
    又，熔接裝置1，是作為將複數工件10朝X軸方向串聯地搬運的搬運手段，在第一熔接元件200具備三根(二對)的第一搬運手指250，並且在第二熔接元件300具備一對第二搬運手指350，但是不限定於此。即，熔接裝置1，是作為該搬運手段，在第一熔接元件200或是第二熔接元件300的一方，具備四根(三對)搬運手指也可以。
    前述的第二搬運手指用動力轉換機構，是被配設在Y方向熔接頭330，隨著被第二Z方向移動用位置控制馬達374驅動的第二Z方向移動用驅動軸371的預定的第二方向(例如從第二Z方向移動用位置控制馬達374側所視的右方向)的旋轉，使第二搬運手指350朝Z軸方向直線移動。
    第二交換載體390，是被固定於第二Y方向定位載體305的Y軸方向的一端，與該第二Y方向定位載體305一起朝Y軸方向成為可移動。在此第二交換載體390中，將交換用的Y方向熔接滾子392保持的複數Y方向熔接滾子用保持台394是沿著X軸方向被載置。在複數Y方向熔接滾子用保持台394中，一對交換用的Y方向熔接滾子392是各別沿著X軸方向被載置。
    暫存站400，是為了迴避X方向熔接元件200本身或位於該X方向熔接元件200的工件10、及Y方向熔接元件300本身或位於該Y方向熔接元件300的工件10之間的干涉而被配設。此暫存站400，是具有與工件托盤20一起冷卻：由X方向熔接元件200被熔接之後，且，由Y方向熔接元件300被熔接之前的複數工件10的功能。具體而言，暫存站400，是具備：在第一搬運手指250及第二搬運手指350可移動的範圍的下方沿著X軸方向被配設的搬運面410、及在搬運面410的側方沿著X軸方向被配設的一對側導件420、430、及一對內部冷卻用配管440、450、及內部冷卻用熱交換器460、及內部冷卻用泵470。
    搬運面410，是藉由第一搬運手指250將在第一Y方向定位載體205上被搬運的工件托盤20收容。被收容的工件托盤20，是藉由之後詳述的側導件420內的水被冷卻，其後，藉由第二搬運手指350朝第二Y方向定位載體305被送出。一對側導件420、430，是將搬運面410上的工件托盤20朝X軸方向導引。一方的側導件420，是構成冷媒用的槽筒，連接有一對內部冷卻用配管440、450。一對內部冷卻用配管440、450是各別連接：側導件420、及被配設在室本體110外的內部冷卻用泵470。一方的內部冷卻用配管440，是將來自內部冷卻用泵470的冷媒朝側導件420送出。另一方的內部冷卻用配管450，是將循環於側導件420的冷媒，經由內部冷卻用熱交換器460朝內部冷卻用泵470回收。內部冷卻用熱交換器460及內部冷卻用泵470，是被配設在室本體110外。內部冷卻用熱交換器460，是被使用在冷卻，將帶熱的冷媒冷卻。內部冷卻用泵470，是使冷媒循環。冷媒是使用水等。
    在此，詳細說明外部冷卻元件500的構造。第6圖是外部冷卻元件500的外觀立體圖。
    如此圖所示的外部冷卻元件500，是被配設在室本體110的外表面。此外部冷卻元件500，是將由工件熔接產生的輻射熱吸收，進一步，將工件10等冷卻。具體而言，外部冷卻元件500，是具備：成為冷媒用的槽筒的套箱510、及一對外部冷卻用配管520、530、及外部冷卻用熱交換器540、及外部冷卻用泵550。
    套箱510，是形成字形，具有數毫米程度的厚度。此套箱510，是在兩端連接有一對外部冷卻用配管520、530。一對外部冷卻用配管520、530是各別連接：套箱510、及外部冷卻用泵550。一方的外部冷卻用配管520，是將來自外部冷卻用泵550的冷媒朝套箱510送出。另一方的外部冷卻用配管530，是將循環於套箱510的冷媒，經由外部冷卻用熱交換器540朝外部冷卻用泵550回收。外部冷卻用熱交換器540，是被使用在冷卻，將帶熱的冷媒冷卻。外部冷卻用泵550，是使冷媒循環。冷媒是使用水等。
    準備室600，是具有一邊將真空室100保持在真空環境一邊從大氣中朝該真空室100將複數工件10送入的功能。具體而言，準備室600，是具備：大致六面體的箱形容器也就是準備室本體610、及準備室本體用真空泵620、及準備室本體用大氣開放閥630。在準備室本體610中，形成有與上游側的側壁與外部連通的準備室本體用外部開口612，具備將該準備室本體用外部開口612開閉的準備室本體用外部門613。且，在準備室本體610中，在真空室100側的側壁形成有透過第一開口112與真空室100連通的準備室本體用連通口614，具備將該準備室本體用連通口614開閉的上游側分隔門615。準備室本體用外部開口612及準備室本體用連通口614為關閉的狀態的準備室600，是藉由準備室本體用真空泵620的動作，將準備室本體610內的空氣壓控制成從大氣壓至真空環境的任意的壓力。又，準備室600，雖是作為準備室本體用真空泵620，但兼用真空泵120也可以，省略準備室本體用真空泵620也可以。
    取出室700，是具有一邊將真空室100保持在真空環境一邊從該真空室100朝大氣中將複數工件10送出功能。具體而言，取出室700，是具備：大致六面體的箱形容器也就是取出室本體710、及取出室本體用真空泵720、及取出室本體用大氣開放閥730。在取出室本體710中，形成有與下游側的側壁與外部連通的取出室本體用外部開口712，具備將該取出室本體用外部開口712開閉的取出室本體用外部門713。且，在取出室本體710中，在真空室100側的側壁形成有透過第二開口114與真空室100連通的取出室本體用連通口714，具備將該取出室本體用連通口714開閉的下游側分隔門715。取出室本體用外部開口712及取出室本體用連通口714為關閉的狀態的取出室700，是藉由取出室本體用真空泵720的動作，將取出室本體710內的空氣壓控制成從大氣壓至真空環境的任意的壓力。又，取出室700，雖是作為取出室本體用真空泵720，但兼用真空泵120也可以，省略取出室本體用真空泵720也可以。
    上游側搬運元件800，是具備：上游側第一搬運機構810、及上游側第二搬運機構820、及上游側第三搬運機構830，這些是從上游側依序被配設。上游側第一搬運機構810，是被配設在準備室本體610的外側底面中的準備室本體用外部門613的附近，將工件托盤20從準備室本體610的外側朝向內側搬運。具體而言，上游側第一搬運機構810，是具備在X軸方向連續被配設的複數上游側第一搬運滾子812。這些複數上游側第一搬運滾子812，是各別可繞Y軸周圍旋轉地被配設，將工件托盤20朝X軸方向搬運。上游側第二搬運機構820，是被配設在準備室本體610的內側底面，將工件托盤20從準備室本體610朝向室本體110搬運。具體而言，上游側第二搬運機構820，是具備在X軸方向連續被配設的複數上游側第二搬運滾子822。這些複數上游側第二搬運滾子822，是各別可繞Y軸周圍旋轉地被配設，將工件托盤20朝X軸方向搬運。上游側第三搬運機構830，是被配設在室本體110的內側底面中的第一開口112的附近，將工件托盤20從室本體110內的上游朝向中流搬運。具體而言，上游側第三搬運機構830，是具備在X軸方向連續被配設的複數上游側第三搬運滾子832。這些複數上游側第三搬運滾子832，是各別可繞Y軸周圍旋轉地被配設，將工件托盤20朝X軸方向搬運。
    下游側搬運元件900，是具備：下游側第一搬運機構910、及下游側第二搬運機構920、及下游側第三搬運機構930，這些是朝下游側依序被配設。下游側第一搬運機構910，是被配設在取出室本體710的內側底面中的第二開口114的附近，將工件托盤20從室本體110內的中流朝向下游搬運。具體而言，下游側第一搬運機構910，是具備在X軸方向連續被配設的複數下游側第一搬運滾子912。這些複數下游側第一搬運滾子912，是各別可繞Y軸周圍旋轉地被配設，將工件托盤20朝X軸方向搬運。下游側第二搬運機構920，是被配設在取出室本體710的內側底面，將工件托盤20從取出室本體710的內側朝向外側搬運。具體而言，下游側第二搬運機構920，是具備在X軸方向連續被配設的複數下游側第二搬運滾子922。這些複數下游側第二搬運滾子922，是各別可繞Y軸周圍旋轉地被配設，將工件托盤20朝X軸方向搬運。下游側第三搬運機構930，是被配設在取出室本體710的外側底面中的取出室本體用外部門713的附近，將工件托盤20從取出室本體710的外側遠退地搬運。具體而言，下游側第三搬運機構930，是具備在X軸方向連續被配設的複數下游側第三搬運滾子932。這些複數下游側第三搬運滾子932，是各別可繞Y軸周圍旋轉地被配設，將工件托盤20朝X軸方向搬運。
    在此熔接裝置1中，在X方向熔接元件200中，藉由使第一Y方向定位載體205朝Y軸方向移動，並且使X方向熔接頭230朝X軸方向移動，就可以在呈陣列狀被配列於工件托盤20上的任意的工件10上配置一對X方向熔接滾子240。且，在Y方向熔接元件300中，藉由將第二Y方向定位載體305朝Y軸方向移動，並且將Y方向熔接頭330朝X軸方向移動，使在工件托盤20上被配列成陣列狀的任意的工件10上可以配置一對Y方向熔接滾子340。
    接著，對於由熔接裝置1所進行的縫焊的程序，使用第7圖說明。第7圖是顯示由熔接裝置1所進行的縫焊的程序的流程圖。
    首先，將被配列在工件托盤20複數工件10朝真空室100內送入(步驟S100)。朝室本體110內被送入的複數工件10，在X方向熔接元件200中，是在X軸方向的各行沿著X軸方向被熔接(步驟S200)。且，判斷是否為X方向熔接滾子240的交換時期(步驟S210)，當交換時期的情況(在步驟S210為YES的情況)時就進行交換(步驟S220)。其後，在從X方向熔接元件200朝Y方向熔接元件300的搬運中，在暫存站400將複數工件10冷卻(步驟S300)。在Y方向熔接元件300中，將複數工件10在Y軸方向的各列沿著Y軸方向熔接(步驟S400)。且，判斷是否為Y方向熔接滾子340的交換時期(步驟S410)，若是交換時期的情況(在步驟S310為YES的情況)時進行交換(步驟S420)。其後，將熔接後的複數工件10從真空室100內朝大氣中送出(步驟S500)。
    接著，說明步驟S100的詳細的程序，即，將被配列在工件托盤20的複數工件10朝真空室100內送入的程序。在此程序中，真空室100、準備室600及上游側搬運元件800會動作。
    預先，將上游側分隔門615及下游側分隔門715關閉，將室本體110內密閉之後，使真空泵120動作使室本體110內減壓，保持於真空環境。首先，將準備室本體用外部門613打開，並且是將複數搬運滾子812、822旋轉驅動。由此，被載置於搬運滾子812、822上的複數工件10是與工件托盤20一起朝X軸方向移動，透過準備室本體用外部開口612朝準備室本體610內被搬運。且，將準備室本體用外部門613關閉，將準備室本體610內密閉之後，使準備室本體用真空泵620動作使準備室本體610內減壓，保持在真空環境。接著，將上游側分隔門615打開，並且將複數搬運滾子822、832旋轉驅動。由此，被載置於搬運滾子822、832上的複數工件10是與工件托盤20一起朝X軸方向移動，透過準備室本體用連通口614及第一開口112朝室本體110內被搬運。其後，將上游側分隔門615關閉，將室本體110內密閉。
    接著，對於步驟S200、步驟S210及步驟S220的詳細的程序，即，在X方向熔接元件200中，將複數工件10在X軸方向的各行沿著X軸方向熔接的程序等，使用第8圖說明。第8圖是說明在X方向熔接元件200中將複數工件10在X軸方向的各行沿著X軸方向熔接的程序的圖。
    首先，將第一搬運手指250朝Z軸方向上方移動使位於第一遠離位置。且，將X方向熔接頭230朝X軸方向上游側移動使第一搬運手指250朝上游側第三搬運滾子832上方移動之後，將該第一搬運手指250朝Z軸方向下方移動使位於第一接近位置。接著，使X方向熔接頭230朝X軸方向下游側移動使第一搬運手指250朝X軸方向下游側移動，將複數工件10與工件托盤20一起，朝第一Y方向定位載體205上搬運。進一步，將第一搬運手指250朝Z軸方向上方移動使位於第一遠離位置，並且是將X方向熔接滾子240朝Z軸方向移動至可熔接的所期的高度。由此，完成X方向熔接元件200中的熔接的準備。
    若準備完成的話，首先，將X方向熔接頭230朝X軸方向移動使X方向熔接滾子240朝X軸方向移動，對於複數工件10中的第一行沿著X軸方向熔接(第8圖(a)參照)。且，將第一Y方向定位載體205朝Y軸方向移動一行之後(第8圖(b)參照)，使X方向熔接頭230朝X軸方向的折返的方向移動使X方向熔接滾子240朝X軸方向的折返的方向移動，對於複數工件10中的第二行沿著X軸方向熔接(第8圖(c)參照)。以後同樣地，將第一Y方向定位載體205朝Y軸方向移動一行之後(第8圖(d)參照)，使X方向熔接頭230朝X軸方向的折返的方向移動使X方向熔接滾子240朝X軸方向的折返的方向移動，將複數工件10在X軸方向的各行沿著X軸方向熔接(第8圖(e)參照)。如此，X方向熔接元件200，是將X方向熔接頭230移動並一邊將X方向熔接滾子240移動一邊熔接，並且將第一Y方向定位載體205移動，將熔接的複數工件10的行切換。且，X方向熔接元件200，是當第一搬運手指250位於第一遠離位置的情況時，將X方向熔接頭230移動並一邊將X方向熔接滾子240移動一邊熔接。又，在本實施例中的X方向熔接元件200中，雖成為對於複數工件10將X方向熔接頭230呈連續彎曲狀相對移動，但是呈三字狀相對移動也可以。
    X方向熔接元件200的熔接終了後，將X軸方向的熔接次數加算1。由加算後的熔接次數是否到達預定的次數(例如25000次)來判斷X方向熔接滾子240的交換時期。達到預定的次數的情況時，將X方向熔接滾子240交換成交換用的X方向熔接滾子292。
    將位於第一Y方向定位載體205上方的第一搬運手指250朝Z軸方向下方移動使位於第一接近位置。且，使X方向熔接頭230朝X軸方向下游側移動使第一搬運手指250朝X軸方向下游側移動，將複數工件10與工件托盤20一起，朝搬運面410上搬運。由此，複數工件10被交接到暫存站400。
    接著，對於步驟S400、步驟S410及步驟S420的詳細的程序，即，在Y方向熔接元件300中，將複數工件10在Y軸方向的各列沿著Y軸方向熔接的程序等，使用第9圖說明。第9圖是說明在Y方向熔接元件300中將複數工件10在Y軸方向的各列沿著Y軸方向熔接的程序的圖。
    首先，將第二搬運手指350朝Z軸方向上方移動使位於第二遠離位置。且，使Y方向熔接頭330朝X軸方向上游側移動使第二搬運手指350朝搬運面410上方移動之後，將該第二搬運手指350朝Z軸方向下方移動使位於第二接近位置。接著，使Y方向熔接頭330朝X軸方向下游側移動使第二搬運手指350朝X軸方向下游側移動，將複數工件10與工件托盤20一起，朝第二Y方向定位載體305上搬運。進一步，將第二搬運手指350朝Z軸方向上方移動使位於第二遠離位置，並且是將Y方向熔接滾子340朝Z軸方向移動至可熔接的所期的高度。由此，完成Y方向熔接元件200中的熔接的準備。
    準備若完成的話，首先，使第二Y方向定位載體305朝Y軸方向移動使複數工件10朝Y軸方向移動，對於複數工件10中的第一列沿著Y軸方向熔接(第9圖(a)參照)。且，將Y方向熔接頭330朝X軸方向移動一列之後(第9圖(b)參照)，使第二Y方向定位載體305朝Y軸方向的折返的方向移動使複數工件10朝Y軸方向的折返的方向移動，對於複數工件10中的第二列沿著Y軸方向熔接(第9圖(c)參照)。以後同樣地，將Y方向熔接頭330朝X軸方向移動一列之後(第9圖(d)參照)，使第二Y方向定位載體305朝Y軸方向的折返的方向移動使複數工件10朝Y軸方向的折返的方向移動，將複數工件10在Y軸方向的各列沿著Y軸方向熔接(第9圖(e)參照)。如此，Y方向熔接元件300，是將第二Y方向定位載體305移動並一邊將複數工件10移動一邊熔接，並且將Y方向熔接頭330移動，將熔接的複數工件10的列切換。且，Y方向熔接元件300，是當第二搬運手指350位於第二遠離位置的情況時，將Y方向熔接頭330移動，將熔接的複數工件10的列切換。又，在本實施例中的Y方向熔接元件300中，對於複數工件10將Y方向熔接頭330呈連續彎曲狀相對移動，但是呈川的字狀相對移動也可以。
    Y方向熔接元件300中的熔接終了之後，將Y軸方向的熔接次數加算1。判斷加算後的熔接次數，是否達到預定的次數(例如25000次)的Y方向熔接滾子340的交換時期。若達到預定的次數的情況時，將Y方向熔接滾子340交換成交換用的Y方向熔接滾子392。
    將位於第二Y方向定位載體305上方的第二搬運手指350朝Z軸方向下方移動使位於第二接近位置。且，使Y方向熔接頭330朝X軸方向下游側移動使第二搬運手指350朝X軸方向下游側移動，將複數工件10與工件托盤20一起，朝下游側第一搬運滾子912上搬運。由此，複數工件10是被交接到下游側搬運元件900。
    接著，說明步驟S500的詳細的程序，即，將熔接後的複數工件10從真空室100內朝大氣中送出的程序。在此程序中，真空室100、取出室700及下游側搬運元件900會動作。
    首先，將取出室本體用外部門713關閉，將取出室本體710密閉之後，將取出室本體用真空泵720動作使取出室本體710內減壓，保持在真空環境。且，將下游側分隔門715打開，並且將複數搬運滾子912、914旋轉驅動。由此，被載置於搬運滾子912、914上的複數工件10是與工件托盤20一起朝X軸方向移動，透過第二開口114及取出室本體用連通口714朝取出室本體710內被搬運。接著，將取出室本體用大氣開放閥730動作使取出室本體710內昇壓，保持在大氣壓之後，將取出室本體用外部門713打開，並且將複數搬運滾子914、916旋轉驅動。由此，被載置於搬運滾子914、916上的複數工件10會與工件托盤20一起朝X軸方向移動，透過取出室本體用外部開口712朝取出室本體710外被搬運。其後，將下游側分隔門715關閉，將取出室本體710密閉。
    接著，對於由縫焊所發生的熱的路徑，以X方向熔接元件200為例說明。
    由縫焊在工件10和X方向熔接滾子240所發生的熱，是朝X方向熔接滾子外殼269移動。朝X方向熔接滾子外殼269移動的熱，是從該X方向滾子外殼269朝第一Z方向可動構件268移動。朝第一Z方向可動構件268移動的熱，是朝該第一Z方向可動構件268內傳導，朝該第一Z方向可動構件268的前面擴散。朝第一Z方向可動構件268的前面擴散的熱，是朝真空環境放射，朝真空室100的外部被放出。
    如以上說明，本實施例的熔接裝置1，是在真空室100內，配設：將複數工件10在X軸方向的各行沿著X軸方向熔接的X方向熔接元件200、及將複數工件10在Y軸方向的各列沿著Y軸方向熔接的Y方向熔接元件300。且，由X方向熔接元件200將複數工件10熔接之後，由Y方向熔接元件300將該複數工件10熔接。
    因此，可以在保持真空環境的真空室100內將縫焊完結，可以實現生產能力的提高。且，與在充填氮氣體的室內進行縫焊並消耗氮氣體的情況相比較，可抑制運行成本。進一步，在充填了氮氣體的室內發生問題的情況時，在將其問題消解之後，有需要將氮氣體重新充填充分地進行使露點下降。結果，需花費長時間，而具有電子零件的生產能力下降等的問題，但是本發明因為不需要氮氣體，所以這種沒有問題。
    且X方向熔接元件200，是具備第一Y方向定位載體205，作為將複數工件10朝Y軸方向偏移的第一Y方向偏移手段，藉由該第一Y方向定位載體205將朝Y方向被偏移的複數工件10熔接。Y方向熔接元件300，是具備將複數工件10朝Y軸方向偏移的第二Y方向定位載體305，藉由該第二Y方向定位載體305將朝Y方向被偏移的複數工件10熔接。因此，複數工件10，是在朝X軸方向串聯地被搬運的過程，只有朝Y軸方向被偏移的移動才會被熔接。即，在複數工件10的動作上沒有不必要的動作。結果，可以短縮在熔接所花費的時間，成為可以實現生產能力的更提高，並且可以實現省空間化。
    且具備搬運路徑，可橫跨X方向熔接元件200及Y方向熔接元件300的雙方，從對於真空室100的搬入至搬出為止，將複數工件10朝X軸方向直線地搬運。因此，在複數工件10的動作上沒有不必要的動作。結果，可以短縮在熔接所花費的時間，成為可以實現生產能力的更提高，並且可以實現省空間化。
    進一步，X方向熔接元件200，是配設有：可朝Y軸方向移動的第一Y方向定位載體205、及在此第一Y方向定位載體205的上方可朝X軸方向移動的X方向熔接頭230、及可繞Y軸周圍旋轉地被配設於此X方向熔接頭230的X方向熔接滾子240。且，X方向熔接元件200，是將X方向熔接頭230移動並一邊將X方向熔接滾子240移動一邊熔接，並且將第一Y方向定位載體205移動，將熔接的複數工件10的行切換。因此，可以將被配列成X、Y軸方向的陣列狀的複數工件10，在X軸方向的各行沿著X軸方向效率良好地整批短時間熔接。
    接著，Y方向熔接元件300，是配設有：可朝Y軸方向移動的第二Y方向定位載體305、及在此第二Y方向定位載體305的上方可朝X軸方向移動的Y方向熔接頭330、及對於此Y方向熔接頭330可繞X軸周圍旋轉地被配設的Y方向熔接滾子340。且，Y方向熔接元件300，是將第二Y方向定位載體305移動並一邊將複數工件10移動一邊熔接，並且將Y方向熔接頭330移動，將熔接的複數工件10的列切換。因此，可以將被配列成X、Y軸方向的陣列狀的複數工件10，在Y軸方向的各列沿著Y軸方向效率良好地整批短時間熔接。
    且X方向熔接頭230，是具備：X方向熔接頭用基座231、及對於此X方向熔接頭用基座231可朝Z軸方向移動的第一Z方向可動構件268、及被配設在此第一Z方向可動構件268並可將X方向熔接滾子240繞Y軸周圍旋轉地保持並且朝該X方向熔接滾子240供給電流的X方向熔接滾子保持部236。
    且第一Z方向可動構件268，是具有絕緣性。因此，不需要為了使X方向熔接頭230與X方向熔接滾子240絕緣，而在X方向熔接滾子外殼269及第一Z方向可動構件268之間設置絕緣體。設置這種絕緣體的話，不會妨害藉由縫焊從X方向熔接滾子240發生的熱的X方向熔接滾子外殼269朝第一Z方向可動構件268的移動。且，第一Z方向可動構件268，是具有熱傳導性。因此，從X方向熔接滾子外殼269朝第一Z方向可動構件268移動的熱可以朝該第一Z方向可動構件268的前面擴散。進一步，第一Z方向可動構件268，是具有熱放射性。因此，可以放射朝第一Z方向可動構件268的前面擴散的熱，進一步，可防止熱積蓄在X方向熔接滾子240及X方向熔接滾子外殼269。即，可提高放熱性能。結果，可以防止位在X方向熔接滾子240及X方向熔接滾子外殼269之間的導電膠熔化而朝外部流出，進一步，可防止在X方向熔接滾子240的通電發生問題。結果，可以將熔接裝置1長時間連續使用。
    同樣地，Y方向熔接頭330，是具備：Y方向熔接頭用基座331、及對於此Y方向熔接頭用基座331可朝Z軸方向移動的第二Z方向可動構件368、及被配設在此第二Z方向可動構件368並可將Y方向熔接滾子340繞X軸周圍旋轉地保持並且朝該Y方向熔接滾子340供給電流的Y方向熔接滾子保持部336。且，第二Z方向可動構件368，是具有熱傳導性、及熱放射性、及絕緣性。因此，可達成與第一Z方向可動構件268同樣的效果。
    且X方向熔接頭230，不是只有具備X方向熔接滾子240，也具備將複數工件10朝X軸方向搬運的第一搬運手指250。且，Y方向熔接頭330，不是只有具備Y方向熔接滾子340，也具備將複數工件10朝X軸方向搬運的第二搬運手指350。因此，X方向熔接滾子240及Y方向熔接滾子340的動力，可以兼用將工件10搬運的動力，進一步，可以簡略化將工件10搬運用的構造。且，因為只有將工件10朝X軸方向直線搬運，所以包含熔接裝置1的線整體的佈局配置可直線地配置，可以成為效率的佈局配置。
    進一步，X方向熔接元件200，是具備將被載置於第一Y方向定位載體205的工件托盤20支撐的第一支撐機構220。且，Y方向熔接元件300，是具備將被載置於第二Y方向定位載體305的工件托盤20支撐的第二支撐機構320。因此，在熔接中可以防止工件托盤20和工件10偏離，進一步，可以精度佳地進行縫焊。
    接著，第一支撐機構220，是具備：朝Y軸方向可移動地被配設並與第一Y方向定位載體205一起朝Y軸方向移動的工件托盤20碰撞的第一突接觸構件221、及與第一Y方向定位載體205一起朝Y軸方向移動將工件托盤20推的第一推構件223、及當第一突接觸構件221是朝Y軸方向移動的情況時朝復元的方向將該第一突接觸構件221推迫的第一推迫構件224。因此，藉由將工件托盤20載置的第一Y方向定位載體205的Y軸方向的移動，就可以自動地將工件托盤20挾入支撐。即，由簡單的構成，就可將工件托盤20確實地支撐。
    且X方向熔接元件200，是具備使交換用的X方向熔接滾子292被載置的第一交換載體290。此第一交換載體290，是成為可與第一Y方向定位載體205一起朝Y軸方向移動。且，Y方向熔接元件300，是具備交換用的Y方向熔接滾子392被載置的第二交換載體390。此第二交換載體390，是成為可與第二Y方向定位載體305一起朝Y軸方向移動。因此，第一Y方向定位載體205及第二Y方向定位載體305的動力，可以兼用將交換用的X方向熔接滾子292及交換用的Y方向熔接滾子392移動的動力，進一步，可以使將交換用的X方向熔接滾子292及交換用的Y方向熔接滾子392移動用的構造簡略化。
    且在真空室100內，具備暫存站400，可冷卻由X方向熔接元件200被熔接之後，且，由Y方向熔接元件300被熔接之前的複數工件10。因此，在暫存站400，可以將熔接途中的複數工件10一旦冷卻，可防止藉由熱使不良品發生所導致的成品率的下降。且，不要求熱對策的情況時，第一Y方向定位載體205和第二Y方向定位載體305的彎曲和延伸會發生，且室本體110等的各構件會變形，但是藉由暫存站400中的熱對策，可防止各構件的變形。
    進一步，熔接裝置1，是在室本體110的外表面，具備將真空室100從外側冷卻的外部冷卻元件500。因此，更可防止藉由熱不良品發生所導致的成品率的下降。且，更可防止第一Y方向定位載體205和第二Y方向定位載體305的彎曲和延伸的發生、及室本體110等的各構件的變形。
    本發明，不限定上述實施例，在不脫離其宗旨及技術思想的範圍內可進行各種的變形。
    即，在上述實施例中，由X方向熔接元件200沿著X軸方向被熔接之後，且，由Y方向熔接元件300沿著Y軸方向被熔接之前的複數工件10，雖是在暫存站400冷卻，但是本發明不限定於此，沿著Y軸方向被熔接之後，且，沿著X軸方向被熔接之前的複數工件10，是由暫存站400冷卻也可以。
    且在上述實施例中，第一、第二Z方向可動構件268、368，不是整體皆由具有熱傳導性、及熱放射性、及絕緣性的材料所構成，而是只有一部分是由具有熱傳導性、及熱放射性、及絕緣性的材料所構成也可以。此情況，至少其一部分，是位在滾子保持部的接觸處之間，一邊確保絕緣一邊將滾子保持部的熱回收是重要的。且，至少其一部分，是相面對於真空室的內壁的其中任一，來確保某程度的表面也可以。因為可以將此表面作為放熱面，將從滾子保持部回收的熱對於真空室的內壁放射。 〔產業上的利用可能性〕
    本發明的熔接裝置，是可以利用在電子機器和電子零件或其他的各種物品的製造或是物流的領域。
    1‧‧‧熔接裝置
    10‧‧‧工件
    20‧‧‧工件托盤
    100‧‧‧真空室
    110‧‧‧室本體
    112‧‧‧第一開口
    114‧‧‧第二開口
    116‧‧‧樑
    118‧‧‧支撐材
    120‧‧‧真空泵
    130‧‧‧大氣開放閥
    200‧‧‧X方向熔接元件
    205‧‧‧第一Y方向定位載體
    210‧‧‧第一Y方向定位載體移動機構
    211‧‧‧第一Y方向定位載體用軌道
    212‧‧‧第一Y方向定位載體用滑件
    213‧‧‧第一Y方向定位載體驅動軸
    214‧‧‧第一Y方向定位載體驅動軸用軸承
    215‧‧‧第一Y方向定位載體驅動軸用軸承
    216‧‧‧第一Y方向定位載體用螺帽
    217‧‧‧第一Y方向定位載體用位置控制馬達
    220‧‧‧第一支撐機構
    221‧‧‧第一突接觸構件
    222‧‧‧第一突接觸構件用滑件
    223‧‧‧第一推構件
    224‧‧‧第一推迫構件
    225‧‧‧第一止動器
    230‧‧‧X方向熔接頭
    231‧‧‧X方向熔接頭用基座
    232‧‧‧Y方向軌道
    233‧‧‧Y方向滑件
    234‧‧‧第一Z方向軌道
    235‧‧‧第一Z方向滑件
    236‧‧‧X方向熔接滾子保持部
    237‧‧‧X方向熔接滾子用旋轉軸
    240‧‧‧X方向熔接滾子
    250‧‧‧第一搬運手指
    260‧‧‧X方向熔接頭移動機構
    261‧‧‧熔接頭用軌道
    262‧‧‧X方向熔接頭用滑件
    263‧‧‧X方向熔接頭驅動軸
    264‧‧‧X方向熔接頭驅動軸用軸承
    265‧‧‧X方向熔接頭驅動軸用軸承
    266‧‧‧X方向熔接頭用螺帽
    267‧‧‧X方向熔接頭用位置控制馬達
    268‧‧‧第一Z方向可動構件
    268A‧‧‧放熱面
    269‧‧‧X方向熔接滾子外殼
    270‧‧‧第一Z方向移動機構
    271‧‧‧第一Z方向移動用驅動軸
    272‧‧‧第一Z方向移動用驅動軸用軸承
    273‧‧‧第一Z方向移動用驅動軸用軸承
    274‧‧‧第一Z方向移動用位置控制馬達
    290‧‧‧第一交換載體
    292‧‧‧X方向熔接滾子
    294‧‧‧X方向熔接滾子用保持台
    300‧‧‧Y方向熔接元件
    305‧‧‧第二Y方向定位載體
    310‧‧‧第二Y方向定位載體移動機構
    311‧‧‧第二Y方向定位載體用軌道
    312‧‧‧第二Y方向定位載體用滑件
    313‧‧‧第二Y方向定位載體驅動軸
    314‧‧‧第二Y方向定位載體驅動軸用軸承
    315‧‧‧第二Y方向定位載體驅動軸用軸承
    316‧‧‧第二Y方向定位載體用螺帽
    317‧‧‧第二Y方向定位載體用位置控制馬達
    320‧‧‧第二支撐機構
    321‧‧‧第二突接觸構件
    322‧‧‧第二突接觸構件用滑件
    323‧‧‧第二推構件
    324‧‧‧第二推迫構件
    325‧‧‧第二止動器
    330‧‧‧Y方向熔接頭
    331‧‧‧Y方向熔接頭用基座
    332‧‧‧X方向軌道
    333‧‧‧X方向滑件
    334‧‧‧第二Z方向軌道
    335‧‧‧第二Z方向滑件
    336‧‧‧Y方向熔接滾子保持部
    337‧‧‧Y方向熔接滾子用旋轉軸
    340‧‧‧Y方向熔接滾子
    350‧‧‧第二搬運手指
    360‧‧‧Y方向熔接頭移動機構
    361‧‧‧熔接頭用軌道
    362‧‧‧Y方向熔接頭用滑件
    363‧‧‧Y方向熔接頭驅動軸
    364‧‧‧Y方向熔接頭驅動軸用軸承
    365‧‧‧Y方向熔接頭驅動軸用軸承
    366‧‧‧Y方向熔接頭用螺帽
    367‧‧‧Y方向熔接頭用位置控制馬達
    368‧‧‧第二Z方向可動構件
    368A‧‧‧放熱面
    369‧‧‧Y方向熔接滾子外殼
    370‧‧‧第二Z方向移動機構
    371‧‧‧第二Z方向移動用驅動軸
    372‧‧‧第二Z方向移動用驅動軸用軸承
    373‧‧‧第二Z方向移動用驅動軸用軸承
    374‧‧‧第二Z方向移動用位置控制馬達
    390‧‧‧第二交換載體
    392‧‧‧Y方向熔接滾子
    394‧‧‧Y方向熔接滾子用保持台
    400‧‧‧暫存站
    410‧‧‧搬運面
    420‧‧‧側導件
    430‧‧‧側導件
    440‧‧‧內部冷卻用配管
    450‧‧‧內部冷卻用配管
    460‧‧‧內部冷卻用熱交換器
    470‧‧‧內部冷卻用泵
    500‧‧‧外部冷卻元件
    510‧‧‧套箱
    520‧‧‧外部冷卻用配管
    530‧‧‧外部冷卻用配管
    540‧‧‧外部冷卻用熱交換器
    550‧‧‧外部冷卻用泵
    600‧‧‧準備室
    610‧‧‧準備室本體
    612‧‧‧準備室本體用外部開口
    613‧‧‧準備室本體用外部門
    614‧‧‧準備室本體用連通口
    615‧‧‧上游側分隔門
    620‧‧‧準備室本體用真空泵
    630‧‧‧準備室本體用大氣開放閥
    700‧‧‧取出室
    710‧‧‧取出室本體
    712‧‧‧取出室本體用外部開口
    713‧‧‧取出室本體用外部門
    714‧‧‧取出室本體用連通口
    715‧‧‧下游側分隔門
    720‧‧‧取出室本體用真空泵
    730‧‧‧取出室本體用大氣開放閥
    800‧‧‧上游側搬運元件
    810‧‧‧上游側第一搬運機構
    812‧‧‧上游側第一搬運滾子
    820‧‧‧上游側第二搬運機構
    822‧‧‧上游側第二搬運滾子
    830‧‧‧上游側第三搬運機構
    832‧‧‧上游側第三搬運滾子
    900‧‧‧下游側搬運元件
    910‧‧‧下游側第一搬運機構
    912‧‧‧下游側第一搬運滾子
    912，914，916‧‧‧搬運滾子
    920‧‧‧下游側第二搬運機構
    922‧‧‧下游側第二搬運滾子
    930‧‧‧下游側第三搬運機構
    932‧‧‧下游側第三搬運滾子
    〔第1圖A〕本發明的實施例的熔接裝置的平面圖，顯示該熔接裝置的下方。
    〔第1圖B〕熔接裝置的平面圖，顯示熔接裝置的上方。
    〔第2圖〕熔接裝置的後視圖。
    〔第3圖A〕熔接裝置的右側視圖，顯示上游側的X方向熔接元件。
    〔第3圖B〕熔接裝置的右側視圖，顯示下游側的Y方向熔接元件。
    〔第4圖A〕第一支撐機構的立體圖。
    〔第4圖B〕第二支撐機構的立體圖。
    〔第5圖A〕X方向熔接頭的擴大前視圖。
    〔第5圖B〕X方向熔接頭的擴大側面圖。
    〔第5圖C〕Y方向熔接頭的擴大前視圖。
    〔第5圖D〕Y方向熔接頭的擴大側面圖。
    〔第6圖〕顯示外部冷卻元件的外觀立體圖。
    〔第7圖〕顯示由熔接裝置所進行的縫焊的程序的流程圖。
    〔第8圖〕說明在X方向熔接元件將複數工件在X軸方向的各行沿著X軸方向熔接的程序的圖。
    〔第9圖〕說明在Y方向熔接元件將複數工件在Y軸方向的各列沿著Y軸方向熔接的程序的圖。
    1‧‧‧熔接裝置
    10‧‧‧工件
    20‧‧‧工件托盤
    100‧‧‧真空室
    110‧‧‧室本體
    112‧‧‧第一開口
    114‧‧‧第二開口
    120‧‧‧真空泵
    130‧‧‧大氣開放閥
    200‧‧‧X方向熔接元件
    205‧‧‧第一Y方向定位載體
    210‧‧‧第一Y方向定位載體移動機構
    211‧‧‧第一Y方向定位載體用軌道
    213‧‧‧第一Y方向定位載體驅動軸
    214‧‧‧第一Y方向定位載體驅動軸用軸承
    215‧‧‧第一Y方向定位載體驅動軸用軸承
    217‧‧‧第一Y方向定位載體用位置控制馬達
    220‧‧‧第一支撐機構
    221‧‧‧第一突接觸構件
    223‧‧‧第一推構件
    290‧‧‧第一交換載體
    292‧‧‧X方向熔接滾子
    294‧‧‧X方向熔接滾子用保持台
    300‧‧‧Y方向熔接元件
    305‧‧‧第二Y方向定位載體
    310‧‧‧第二Y方向定位載體移動機構
    311‧‧‧第二Y方向定位載體用軌道
    313‧‧‧第二Y方向定位載體驅動軸
    314‧‧‧第二Y方向定位載體驅動軸用軸承
    315‧‧‧第二Y方向定位載體驅動軸用軸承
    317‧‧‧第二Y方向定位載體用位置控制馬達
    320‧‧‧第二支撐機構
    321‧‧‧第二突接觸構件
    323‧‧‧第二推構件
    390‧‧‧第二交換載體
    392‧‧‧Y方向熔接滾子
    394‧‧‧Y方向熔接滾子用保持台
    400‧‧‧暫存站
    410‧‧‧搬運面
    420‧‧‧側導件
    430‧‧‧側導件
    440‧‧‧內部冷卻用配管
    450‧‧‧內部冷卻用配管
    460‧‧‧內部冷卻用熱交換器
    470‧‧‧內部冷卻用泵
    500‧‧‧外部冷卻元件
    510‧‧‧套箱
    520‧‧‧外部冷卻用配管
    530‧‧‧外部冷卻用配管
    540‧‧‧外部冷卻用熱交換器
    550‧‧‧外部冷卻用泵
    600‧‧‧準備室
    610‧‧‧準備室本體
    612‧‧‧準備室本體用外部開口
    613‧‧‧準備室本體用外部門
    614‧‧‧準備室本體用連通口
    615‧‧‧上游側分隔門
    620‧‧‧準備室本體用真空泵
    630‧‧‧準備室本體用大氣開放閥
    700‧‧‧取出室
    710‧‧‧取出室本體
    712‧‧‧取出室本體用外部開口
    713‧‧‧取出室本體用外部門
    714‧‧‧取出室本體用連通口
    715‧‧‧下游側分隔門
    720‧‧‧取出室本體用真空泵
    730‧‧‧取出室本體用大氣開放閥
    800‧‧‧上游側搬運元件
    810‧‧‧上游側第一搬運機構
    812‧‧‧上游側第一搬運滾子
    820‧‧‧上游側第二搬運機構
    822‧‧‧上游側第二搬運滾子
    830‧‧‧上游側第三搬運機構
    832‧‧‧上游側第三搬運滾子
    900‧‧‧下游側搬運元件
    910‧‧‧下游側第一搬運機構
    912‧‧‧下游側第一搬運滾子
    920‧‧‧下游側第二搬運機構
    922‧‧‧下游側第二搬運滾子
    930‧‧‧下游側第三搬運機構
    932‧‧‧下游側第三搬運滾子
    权利要求:
    Claims (20)
    [1] 一種熔接裝置，其特徵為，具備：將本身的內部保持在真空環境的真空室、及在前述真空室內，將被配列成X方向及與該X方向直角的Y方向的陣列狀的複數工件沿著前述X方向熔接的X方向熔接元件、及在前述真空室內將前述複數工件沿著前述Y方向熔接的Y方向熔接元件，在由前述X方向熔接元件及前述Y方向熔接元件的一方將前述複數工件熔接之後，由另一方將該複數工件熔接。
    [2] 如申請專利範圍第1項的熔接裝置，其中，前述X方向熔接元件，是具備將前述複數工件朝前述Y方向偏移的第一Y方向偏移手段，藉由該第一Y方向偏移手段將朝前述Y方向被偏移的前述複數工件熔接，前述Y方向熔接元件，是具備將前述複數工件朝前述Y方向偏移的第二Y方向偏移手段，藉由該第二Y方向偏移手段將朝前述Y方向被偏移的前述複數工件熔接。
    [3] 如申請專利範圍第2項的熔接裝置，其中，具備搬運路徑，可橫跨前述X方向熔接元件及前述Y方向熔接元件的雙方，從對於前述真空室的搬入至搬出為止，將前述複數工件朝前述X方向直線地搬運。
    [4] 如申請專利範圍第3項的熔接裝置，其中，前述X方向熔接元件是藉由具備：第一Y方向定位載體，是前述第一Y方向偏移手段，使被配列在工件托盤上的前述複數工件與該工件托盤一起被載置並可朝前述Y方向移動；及X方向熔接頭，是在前述第一Y方向定位載體的上方，可朝前述X方向移動；及X方向熔接滾子，是可繞與前述Y方向平行的Y軸周圍旋轉地被配設於前述X方向熔接頭，可與該X方向熔接頭一起朝前述X方向移動；而將前述X方向熔接頭移動並一邊將前述X方向熔接滾子移動一邊熔接，並且將前述第一Y方向定位載體移動，使成為將熔接的前述複數工件的前述行切換，前述Y方向熔接元件是藉由具備：第二Y方向定位載體，是前述第二Y方向偏移手段，使被配列在前述工件托盤上的前述複數工件與該工件托盤一起被載置並可朝前述Y方向移動；及Y方向熔接頭，是在前述第二Y方向定位載體的上方，可朝前述X方向移動；及Y方向熔接滾子，是可繞與前述X方向平行的X軸周圍旋轉地被配設於前述Y方向熔接頭，可與該Y方向熔接頭一起朝前述X方向移動；而將前述第二Y方向定位載體移動並一邊將前述複數工件移動一邊熔接，並且將前述Y方向熔接頭移動，將熔接的前述複數工件的前述列切換。
    [5] 如申請專利範圍第4項的熔接裝置，其中，前述X方向熔接頭是具備：X方向熔接頭用基座；及第一Z方向可動構件，是對於前述X方向熔接頭用基座，可朝各別與前述X方向及前述Y方向成為直角的Z方向移動；及X方向熔接滾子保持部，是被配設在前述第一Z方向可動構件並可將前述X方向熔接滾子繞前述Y軸周圍旋轉地保持，並且朝該X方向熔接滾子供給電流；前述第一Z方向可動構件，是藉由具有熱傳導性、及熱放射性、及絕緣性，使在前述X方向熔接滾子所發生的熔接熱，可經過前述X方向熔接滾子保持部朝前述第一Z方向可動構件傳達的同時從該第一Z方向可動構件的表面朝外部被放熱，且，前述X方向熔接滾子保持部及前述X方向熔接頭用基座是藉由前述第一Z方向可動構件被絕緣。
    [6] 如申請專利範圍第5項的熔接裝置，其中，前述第一Z方向可動構件，是由熱傳導率為170W/(m．K)以上的材料所構成。
    [7] 如申請專利範圍第5或6項的熔接裝置，其中，前述第一Z方向可動構件，是由熱的放射率為0.8以上的材料所構成。
    [8] 如申請專利範圍第5或6項的熔接裝置，其中，前述第一Z方向可動構件，是由絕緣阻力值為103Ω．cm以上的材料所構成。
    [9] 如申請專利範圍第5或6項的熔接裝置，其中，前述第一Z方向可動構件，是由陶瓷所構成。
    [10] 如申請專利範圍第9項的熔接裝置，其中，前述陶瓷，是碳化矽或氮化鋁。
    [11] 如申請專利範圍第4或5項的熔接裝置，其中，前述Y方向熔接頭是具備：Y方向熔接頭用基座；及第二Z方向可動構件，是對於前述Y方向熔接頭用基座，可朝前述Z方向移動；及Y方向熔接滾子保持部，是被配設在前述第二Z方向可動構件並可將前述Y方向熔接滾子繞前述X軸周圍旋轉地保持，並且朝該Y方向熔接滾子供給電流；前述第二Z方向可動構件，是藉由具有熱傳導性、及熱放射性、及絕緣性，使在前述Y方向熔接滾子所發生的熔接熱，可經過前述Y方向熔接滾子保持部朝前述第二Z方向可動構件傳達的同時從該第二Z方向可動構件的表面朝外部被放熱，且，前述Y方向熔接滾子保持部及前述Y方向熔接頭用基座是藉由前述第二Z方向可動構件被絕緣。
    [12] 如申請專利範圍第4或5項的熔接裝置，其中，前述X方向熔接元件是具備第一搬運手指，在接近前述第一Y方向定位載體的第一接近位置及遠離該第一Y方向定位載體的第一遠離位置之間可移動地被配設於前述X方向熔接頭，當位於前述第一接近位置的情況時，與前述X方向熔接頭一起朝前述X方向移動將前述工件托盤推，與該工件托盤一起將前述複數工件朝前述X方向搬運。
    [13] 如申請專利範圍第12項的熔接裝置，其中，前述X方向熔接元件，是當前述第一搬運手指位於前述第一遠離位置的情況時，將前述X方向熔接頭移動並一邊將前述X方向熔接滾子移動一邊熔接。
    [14] 如申請專利範圍第4或5項的熔接裝置，其中，前述Y方向熔接元件具備第二搬運手指，是在接近前述第二Y方向定位載體的第二接近位置及遠離該第二Y方向定位載體的第二遠離位置之間可移動地被配設於前述Y方向熔接頭，當位於前述第二接近位置的情況時，與前述Y方向熔接頭一起朝前述X方向移動將前述工件托盤推，與該工件托盤一起將前述複數工件朝前述X方向搬運。
    [15] 如申請專利範圍第13項的熔接裝置，其中，前述Y方向熔接元件，是當前述第二搬運手指位於前述第二遠離位置的情況時，將前述Y方向熔接頭移動，將熔接的前述複數工件的列切換。
    [16] 如申請專利範圍第4或5項的熔接裝置，其中，前述X方向熔接元件，是具備第一支撐機構，可將被載置於前述第一Y方向定位載體的前述工件托盤支撐，或是將其解除，前述Y方向熔接元件是具備第二支撐機構，可將被載置於前述第二Y方向定位載體的前述工件托盤支撐，或是將其解除。
    [17] 如申請專利範圍第16項的熔接裝置，其中，前述第一支撐機構是具備：可朝前述Y方向移動地被配設並讓朝前述Y方向移動的前述工件托盤碰撞的第一突接觸構件、及與前述第一Y方向定位載體一起朝前述Y方向移動並將與前述第一突接觸構件碰撞的前述工件托盤朝前述Y方向推的第一推構件、及前述第一突接觸構件是朝前述Y方向移動的情況時朝復元的方向將該第一突接觸構件推迫的第一推迫構件，前述第二支撐機構是具備：可朝前述Y方向移動地被配設並讓前述Y方向移動的前述工件托盤碰撞的第二突接觸構件、及與前述第二Y方向定位載體一起朝前述Y方向移動並將與前述第二突接觸構件碰撞的前述工件托盤朝前述Y方向推的第二推構件、及前述第二突接觸構件是朝前述Y方向移動的情況時朝復元的方向將該第二突接觸構件推迫的第二推迫構件。
    [18] 如申請專利範圍第4或5項的熔接裝置，其中，前述X方向熔接元件是具備第一交換載體，載置有交換用的前述X方向熔接滾子，可與前述第一Y方向定位載體一起朝前述Y方向移動，自動交換：被配設在前述X方向熔接頭的前述X方向熔接滾子、及被載置於前述第一交換載體的前述交換用的前述X方向熔接滾子，前述Y方向熔接元件是具備第二交換載體，載置有交換用的前述Y方向熔接滾子，可與前述第二Y方向定位載體一起朝前述Y方向移動，自動交換：被配設在前述Y方向熔接頭的前述Y方向熔接滾子、及被載置於前述第二交換載體的前述交換用的前述Y方向熔接滾子。
    [19] 如申請專利範圍第1乃至6項中任一項的熔接裝置，其中，在前述真空室內具備暫存站，將由前述X方向熔接元件及前述Y方向熔接元件的一方被熔接之後，且，由另一方被熔接之前的前述複數工件冷卻。
    [20] 如申請專利範圍第1乃至6項中任一項的熔接裝置，其中，具備將前述真空室從外側冷卻的外部冷卻元件。
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