![]() 分裂鞋底之鞋
专利摘要:
本發明提供一種鞋子,其包含一形成用於腳之內部分的鞋面,該內部分包括腳趾腔及腳跟腔。該鞋子進一步包含一中底,該中底具有腳趾端及腳跟端與內側及外側。該中底縫綴至該鞋面,藉此形成內部分之底部。腳跟外底貼片及腳趾外底貼片分別縫綴至中底上。內底貼附至內部分之底部。腳跟外底貼片與腳趾外底貼片之間的間距自內側延伸至外側且佔據一位於腳趾端與腳跟端中間的位置,藉此准許鞋子圍繞一延伸穿過該間距之軸線而摺疊。該鞋子在延伸狀態(在該狀態下,鞋子被穿上)與摺疊狀態(在該狀態下,鞋面之包含腳趾腔的一部分被塞進腳跟腔中)之間摺疊。 公开号:TW201315403A 申请号:TW101129072 申请日:2012-08-10 公开日:2013-04-16 发明作者:Kfir Gavrieli;Dikla Gavrieli 申请人:Gavrieli Brands LLC; IPC主号:A43B3-00
专利说明:
分裂鞋底之鞋 本發明係關於鞋且更具體言之係關於分裂鞋底之鞋子。 本申請案主張2011年8月10日申請之題為「Split-Sole Footwear」之美國專利申請案第13/207,397號的優先權。 習知鞋具有迫使穿戴者在款式與舒適性之間作出艱難選擇的結構限制。結果,許多人忍受顯著之腳疼痛,或選擇穿較不具有吸引力的鞋子或可能不適合於場合的款式。為解決此問題,一些女性將額外的鞋攜帶於汽車或大包中。然而,備用的一雙習知鞋子由於攜帶性受大小及體積限制而較不理想。提供增加之攜帶性的輕型可捲起或可摺疊鞋子係可用的。然而,此等產品不含有在非可摺疊鞋子中所預期的支撐性、耐久性、舒適性或款式。 此外,先前技術之可摺疊鞋子的外底未充分保護鞋子之中底及鞋面,從而導致鞋子過早磨損(包括撕裂及對鞋子之損壞)。此外,此等鞋子通常輕而薄的,或換言之不對腳提供足夠支撐或保護。舉例而言,許多可摺疊鞋子具有取決於牌子及型號而在0.14公斤-力/吋與0.34公斤-力/吋之間的總彈簧常數。此等鞋子提供很少或不提供阻力、保護及支撐,且因此不適於反覆或長時間穿用,特別係在戶外或在崎嶇的地形上(例如,泥濘的人行道、石塊等)。此外,即使在僅適度使用的情況下,此等鞋子也並不足夠耐用來維持正常的鞋子壽命。因此,雖然一些鞋設計已嘗試縮短常用鞋子與攜帶型鞋子之間的差距,但仍不存在實用的解決方案。 在先前技術鞋子製造程序中,外底被縫合至中底上。此等外底位於鞋子之底部且保護中底及鞋面免於磨損及撕裂並進一步向整隻鞋子提供支撐及剛性。在外底已縫合之後,將中底縫合至鞋面及內底藉此形成單一接縫。此單一接縫橫越鞋子之周邊且基本上劃定鞋子鞋面與中底之界限。雖然此等程序由於製造效率而為有利的,但當吾人考慮外底之特性時就可認識到此等方法之缺陷。用以將中底、鞋面及內底縫合在一起的縫紉機之縫紉輪會與先前被縫合至中底上之外底抵觸。結果,出現進退兩難之局面。理想之外底貼片用以:1)保護腳;2)提供舒適性;及3)藉由保護附接中底、外底及內底之接縫而提供耐久性。因此,理想之外底貼片係厚而寬的使得外底之周邊靠近接縫。然而,當外底變得更厚且更靠近附接鞋面、中底及內底之接縫時,接縫變得更難以且最終不可能縫綴。因此,先前技術鞋子經建構具有(i)薄而寬抑或(ii)窄而厚的外底貼片。此外,先前技術鞋子的在內底下方添加墊插入物的能力有限,因為此等墊插入物使接縫甚至更不易管理且迫使外底貼片變得更窄及更薄,從而導致鞋子之更大不穩定性及/或更低耐久性與對腳之較少保護。因此,在先前技術鞋子中,為了鞋子穩定性而犧牲了鞋子舒適性及耐久性。因此,進退兩難之局面變得顯而易見。若將外底製作得厚而窄,則支撐的缺乏(歸因於外底之周邊與接縫之間的間隙)變得明顯又不舒服,且使接縫、鞋面及中底曝露至地面。若將外底製作得薄而寬,則支撐的缺乏(歸因於外底之周邊與接縫之間的間隙)不那麼明顯。然而,在此等情況中,鞋面、中底及接縫被曝露至地面,外底磨損得更快且鞋子提供有限之保護及舒適性。 考慮到以上背景,此項技術中需要改良之可摺疊鞋子設計及改良之鞋子製造程序。 本發明藉由提供改良之可摺疊鞋子來解決先前技術之前述及其他缺點。所揭示之鞋子為分裂鞋底類別之女鞋,其允許摺疊鞋子並將其置放於束口袋中。分裂鞋底由腳跟外底貼片及腳趾外底貼片(該等貼片之間具有間距)界定。有利地,所揭示之鞋子將鞋面及中底組合於接縫處,其中內底係被獨立地加進。因此,內底未同時縫綴至將中底接合至鞋面之接縫中。此允許(i)腳跟外底貼片及腳趾外底貼片的周邊更靠近將中底接合至鞋面之接縫;及(ii)外底貼片更厚,藉此提供對接縫、中底及鞋面之更好保護,對腳之更大支撐及舒適性,更剛性之鞋墊,且允許插入更厚更充實的緩衝。 在一些實施例中,縫合上外底貼片。在一些實施例中,縫合上並膠合上外底貼片。為促進縫合上貼片,提供在每一外底貼片之周邊附近的深溝槽。此等深溝槽用以在貼片與中底之間形成接縫。用以形成此接縫之線受到該等深溝槽之更好保護,藉此改良鞋子之耐久性及防止接縫上之磨損。 相對於分裂鞋底女鞋類別中之已知鞋子,所揭示之鞋子具有改良之彈簧常數。在一些實施例中,整隻鞋子之彈簧常數係在0.40公斤-力/吋與0.70公斤-力/吋之間或在0.55公斤-力/吋與0.65公斤-力/吋之間。此改良之彈簧力常數給予更大支撐且允許延長之磨損週期。 在一些實施例中,除提供常常在女鞋中發現的發泡體鑲嵌物之外,所揭示之鞋子還允許將墊插入物插入鞋子之腳跟部分中以提供額外支撐及舒適性。此外,此腳跟部分在鞋子之腳跟端處比在位於鞋子之腳跟端及腳趾端中間的位置處具有更大厚度。此錐形厚度提供額外舒適性、支撐及款式。 雖然已知將收納女性腳部之彈性限制物置放於鞋面邊緣處,但所揭示之鞋子藉由使彈性限制物終止於鞋子之腳跟部分中來提供改良之設計。在腳跟部分處,提供一嵌入墊(跟腱墊)以便提供更大舒適性而非使用彈性限制物。 類似之參考數字貫穿圖式中之若干視圖指代相應部分。 圖1至圖5分別提供根據本發明之鞋子的透視圖、側視圖、俯視圖、正視圖及後視圖。自圖1之透視圖及圖2之側視圖,且當穿上時,該鞋子看起來與習知之硬底鞋子無差別。然而,該鞋子在設計、可摺疊性及舒適性方面提供靈活性而不使穿戴者之裝束顯得隨便。在一些實施例中,墊插入物吸收由於行走於硬質表面上而對腳產生的衝擊。彈性限制物60在鞋面2之頂部延伸以夾緊腳並在各種大小及形狀的腳上形成適貼配合。然而,彈性限制物60經設計成藉由在後面(在此處,其原本會令人不適地夾緊跟腱區域)突然消失而未環繞整個腳。實情為,將跟腱墊56嵌入於原本會圍繞彈性限制物60的鞋面摺疊部中以提高舒適性。此外,在一些實施例中,將鞋面2之腳跟部分削薄以便減小其深度。藉由將鞋子之此部分削薄,縮短了通常將突起且接觸腳之接縫,從而產生更大之舒適性。 將彈性限制物60貼附至鞋面2之開口,使得當穿上時,鞋面2之開口將拉伸至腳之大小。在一些實施例中,將彈性限制物60縫合及膠合至鞋面2以便最牢固地貼附該兩種材料。在一些實施例中,將彈性限制物60縫合但不膠合至鞋面2。藉由縫合彈性限制物而不用膠水,增加了該彈性物可被拉伸的最大量。此允許在更多腳大小上的更舒適配合。另外,由於未膠合該彈性物,所以保持了彈性限制物之自然回彈率,從而增加舒適性且延長該彈性物之有效壽命。 參看圖6,可撓性內底30提供增加之舒適性而不損害攜帶性,且可為固定的或可移除的。視情況,可撓性內底30提供足弓墊。鞋子進一步包含藉由膠水而貼附至內底30的發泡體鑲嵌物44。在一些實施例中,可撓性足弓墊提供增加之舒適性而不損害攜帶性。該可撓性足弓墊不限制鞋子之摺疊,且可為固定的或可移除的。在一些實施例中,藉由在內底30之下的中底內部((例如,在中底8與發泡體鑲嵌物44之間)上貼附可撓性材料來加強中底8。以此方式對中底8的加強具有若干益處。首先,增強鞋的撓曲點而不損害攜帶性。第二,增強了中底8之最有可能經受由於與行走表面接觸之破壞性摩擦的部分以更好地承受該應力。第三,使中底8之接觸腳趾外底貼片之邊緣的部分更能抵抗撕裂。在一些實施例中,此加強係代替發泡體鑲嵌物44。在一些實施例中,此加強與發泡體鑲嵌物44兩者皆存在。 在一些實施例中,將一剛性插入物插入發泡體鑲嵌物44與中底8中間。此剛性插入物在中底8之寬度上且自中底8之前緣至不超過鞋被摺疊的中點32處地延伸。藉由以此方式插入剛性插入物,當穿上時得以保持鞋之易損部分(例如,鞋面2)與行走表面之間的更大空間。藉由增大此空間,改良了耐久性。 繼續參看圖6,鞋子包含三個具有獨特形狀之元件:中底8、腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26。在一些實施例中,中底8由可撓但耐久之材料製成,諸如高品質皮革。在一些實施例中,腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26由全天候防滑材料建構。在典型實施例中,將腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26個別地縫合至中底8。實現常用鞋子之必要的耐久性及安全性所需的材料太堅硬以致於不能提供摺疊所必要的可撓性。因此,在較佳實施例中,腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26係不同的,且被個別地縫綴至中底8,在其間具有間距32以用於使鞋子摺疊。腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26的大小及形狀經設計成在具有緊湊大小及最小重量的情況下最佳地平衡耐久性、舒適性及實用性。腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26的形狀以省空間之方式來最大化對腳之保護。在一些實施例中,使腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26的輪廓傾斜以在穿上時提供吸引人的額外高度,且在穿上時增加中底8與地面之間的空隙。在此等實施例中,設計該斜率使得當堆疊兩隻鞋子時,大小相合以便顯著地減小所壓縮之一雙鞋子的組合厚度以用於達成增加之攜帶性。 鞋子之鞋面2由高品質的可撓但耐久之材料製成,其經設計成能承受在鞋子之中心處的重複摺疊以及在摺疊位置的長期儲存。此等材料減少或消除了在接頭之表面處的裂縫及由於與表面接觸的損壞。以一方式建構及縫綴鞋面2以捲繞腳之頂部及側面。鞋面與外底的特定比例亦允許軟鞋面2符合寬腳與窄腳,從而符合每一穿戴者之腳的獨特形狀,且增加舒適性及款式益處。該比例亦減少在摺疊狀態下鞋子之體積以用於達成儲存及攜帶性。圓形腳趾腔6及可撓性捲繞之鞋面設計藉由減少或消除對成本高的半碼及/或可變寬度庫存的需求同時保持耐久及舒適的設計而增加商業吸引力。該設計允許經由鞋面來達成時尚元素之大的靈活性,諸如不同色彩、紋理及裝飾品。當穿上時,鞋子看起來與習知之具有固定鞋底的鞋無差別,從而增加款式及與更正式服裝一起穿戴的能力。 參看圖13,一輕型、耐久性、可再用之具有把手的自含式可摺疊置物提袋增加可摺疊鞋子系統的效用,該置物提袋可經摺疊及壓縮且接著儲存於緊湊袋(圖12)中。在典型實施例中,袋由雙向拉伸材料製成且能夠自行摺疊成將容積最小化的形狀(例如,近似球形形狀)。在一些實施例中,袋的縫綴促進此拉伸(例如,使用Z字形縫綴)。在一些實施例中,在此縫綴中使用拉伸線材料。 有利地,可將置物提袋摺疊至置物提袋之口袋中。在一些實施例中,當置物提袋處於展開狀態時,此口袋位於置物提袋之內部中。在一些實施例中,口袋由彈性材料製成,使得當處於摺疊狀態時置物提袋被壓縮。當需要時,置物提袋張開以裝下供替換的一雙鞋子且具有用於額外物品之足夠容積。在一些實施例中,此口袋由雙向拉伸材料製成且能夠自行摺疊成將容積最小化的形狀(例如,近似球形形狀)。 參看圖12,由拉伸耐綸、聚酯或類似材料製成的袋藉由安全地且整潔地儲存可摺疊鞋及相關物品而增加了功能性。該袋在儲存或運輸時將鞋壓縮為其摺疊組態以用於達成最小大小。位於袋底部上之圓形邊緣進一步減小容積且增加壓縮。袋的大小被設定為恰好小於鞋以最小化體積。位於袋開口周圍之束繩進一步幫助壓縮,且封住髒鞋子使之與錢包或口袋內容物隔開。位於袋一側上的口袋允許置物提袋及/或其他物品之壓縮儲存。 所揭示之可摺疊鞋子設計允許與習知之硬底產品一致地以正常方式穿上鞋,且適合於各種表面、天氣、風格等。當需要儲存或攜帶性時,將鞋子在近似其中點處手動地摺疊,因此將其長度減小一半。在其摺疊組態中,可將鞋子堆疊及置放於壓實袋中以用於達成最大壓縮及攜帶性。一旦被裝載於口袋中,該雙鞋子粗略地需要皮夾大小之空間,且可被裝入錢包或口袋中。 既然已揭示了發明性鞋子之概述,現將描述所揭示之鞋子的特定特徵及各種實施例。參看圖7,說明了根據本發明之鞋子。該鞋子包含鞋面2。鞋面2形成一用於收納女性腳部之內部分62。該內部分包括腳趾腔4及腳跟腔6。 參看圖9,鞋子進一步包含中底8。中底8具有(i)腳趾端10、(ii)腳跟端12、(iii)內側14及(iv)外側16。中底8之周邊縫綴至鞋面2。中底8至鞋面2的縫綴藉此形成內部分62之底部,該底部由第一接縫22定界。腳跟外底貼片24縫綴至中底8之第一面的腳跟部分上。腳趾外底貼片26縫綴至中底8之第一面的腳趾部分上。 在典型實施例中,在中底8已縫綴至鞋面2之前,將腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26縫綴至中底上。 參看圖6,在(i)縫綴至中底8之第一面之腳跟部分上的腳跟外底貼片24與(ii)縫綴至中底8之第一面之腳趾部分上的腳趾外底貼片26之間存在間距32。該間距32自中底8之內側14延伸至外側16且佔據位於中底8之腳趾端10與腳跟端12中間的位置,藉此准許整隻鞋子圍繞間距32中之延伸於內側14與外側16之間的軸線34而摺疊。在一些實施例中,間距係在4/8吋與6/8吋之間。在一些實施例中,間距為約5/8吋。在進行此等量測時,可獲得跨越由內側14及外側16定界之區域的在腳跟外底貼片24與腳趾外底貼片26之間的「平均」距離。舉例而言,在由內側14及外側16定界之區域中的若干不同點處,可量測腳跟外底貼片24之邊緣與腳趾外底貼片26之邊緣之間的距離且可對此等量測值一起取平均值以判定腳跟外底貼片24與腳趾外底貼片26之間的距離。在一些實施例中,間距僅為腳跟外底貼片24與腳趾外底貼片26之間的間斷。 繼續參看圖6,藉由膠水將內底30貼附至內部分之底部。 鞋子經組態成在(i)延伸狀態與(ii)摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26為共面的或近似共面的(圖1至圖9),且在該摺疊狀態下,鞋子圍繞軸線34而彎曲使得鞋面2之包含腳趾腔4的一部分被塞入腳跟腔6中(圖11)。 在一些實施例中,內底30未縫綴至鞋面2。因此,在此等實施例中,第一接縫22(圖9中所說明)僅接合鞋面2及中底8而未接合內底30。參看圖9,此提供一實質優點,因為其允許腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26之周邊(邊緣)比在第一接縫將鞋面2、中底8及內底30結合在一起的情況下更靠近第一接縫22,且允許更厚之腳跟外底貼片及腳趾外底貼片以及內底中之更充實(更厚且更具剛性)緩衝。此距離說明為圖9A中之距離104。因此,在第一接縫22僅接合鞋面2及中底8的實施例中,腳趾外底貼片26之後隅角64的邊緣與第一接縫22之一部分相距不超過1/4吋。與接縫22的此接近性連同該等外底貼片之厚度有利地用以保護第一接縫22以及中底8在間距32中之區域免於磨損及撕裂。在一些實施例中,腳趾外底貼片26之前隅角66的邊緣與第一接縫22之一部分相距不超過1/4吋。 在典型實施例中,腳趾外底貼片26之邊緣與第一接縫22之間的距離104係均一的。在一些實施例中(其中此距離104係均一的),(i)腳趾外底貼片26之後隅角64的邊緣及(ii)前隅角66的邊緣分別與第一接縫22之一相應部分相距不超過4/8吋、3/8吋或2/8吋。 在一些實施例中,腳跟外底貼片24之後隅角68的邊緣與第一接縫22之一部分相距不超過3/16吋。在一些實施例中,腳跟外底貼片24之前隅角70的邊緣與第一接縫22之一部分相距2/4吋與3/4吋之間。在一些實施例中,腳跟外底貼片24之邊緣與第一接縫22之間的距離104係均一的。在一些實施例中(其中此距離104係均一的),(i)腳跟外底貼片24之後隅角68的邊緣及(ii)前隅角70的邊緣分別與第一接縫22之一相應部分相距不超過4/8吋、3/8吋或2/8吋。在一些實施例中,腳跟外底貼片24之邊緣與第一接縫22之間的距離104並非均一的。在一些實施例中(其中此距離104並非均一的),腳跟外底貼片24之後隅角68的邊緣與第一接縫22之一相應部分相距不超過3/8吋或2/8吋。 此等最接近之距離104與橡膠之厚度及由於所描述之組裝方法而成為可能的緩衝墊之剛性組合而促進了對中底8及鞋面2之保護,因此確保鞋子之耐久性,而同時允許保持可撓性及舒適性之可摺疊設計。 參看圖9A,本發明鞋子之獨特及改良之特徵為耐久係數值。如本文中所使用,術語「耐久係數」被定義為用外底貼片之邊緣與第一接縫22之間的距離104除該外底貼片之厚度106。在一些實施例中,距離104為4 mm且厚度106亦為4 mm,因此耐久係數為1。在一些實施例中,距離104為4 mm且厚度106為5 mm,因此耐久係數為1.25。在一些實施例中,耐久係數係在0.8與1.5之間。在一些實施例中,耐久係數係在0.9與1.4之間。在一些實施例中,耐久係數係在1.0與1.3之間。 在一些實施例中,有利地,腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26各自為至少3/32吋厚。在一些實施例中,有利地,腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26各自為至少4/32吋厚。在一些實施例中,腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26各自為至少5/32吋厚。在一些實施例中,腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26各自為至少6/32吋厚。在一些實施例中,腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26各自為至少7/32吋厚。在一些實施例中,腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26各自為至少8/32吋厚。此厚度增加鞋底之彈簧常數,從而導致對腳之更大支撐及鞋子之增加之耐久性。參看圖1,由於該等外底貼片之厚度及外底貼片與邊緣的接近性,所以在鞋子穿在女性腳部上時(當女性相對於水平面直立時),有可能至少在相對於水平方向102 45度角100處看到外底貼片之側面。在一些實施例中,在鞋子穿在女性腳部上時(當女性相對於水平面直立時),有可能至少在相對於水平方向102 50度角、至少在相對於水平方向102 55度角或至少在相對於水平方向102 60度角100處看到外底貼片之側面。本文中描述外底貼片之此可見性係僅為了闡述所揭示之鞋子之尺寸及形狀的描述。 在一些實施例中,腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26各自由彈性體製成。可使用之例示性彈性體包括(但不限於):例如,天然橡膠、硫化之天然橡膠、丁二烯-苯乙烯共聚物(諸如GR-S)、氯丁橡膠、丁腈橡膠、丁基橡膠、聚硫橡膠、乙烯-丙烯橡膠、聚胺基甲酸酯橡膠及聚矽氧橡膠,如Marks' Standard Handbook for Mechanical Engineers(1987年,編者Avallone及Baumeister,紐約McGraw-Hill,第6-161至1-163頁)中所描述,其以引用之方式併入本文中。在一些實施例中,中底8由皮革製成。 參看圖6、圖6A及圖6B,在一些實施例中,鞋子的特徵在於中底8。腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26縫合至中底8之第一面上。中底8包含一具有腳跟部分68及腳趾部分70之第二面。在一些實施例中,將墊插入物46膠合至中底8之第二面的腳跟部分68。當行走於硬質表面上時,插入物46吸收對腳之衝擊。插入物46隨時間的過去而合腳。發泡體鑲嵌物44膠合至(i)墊插入物46及(ii)中底8之第二面的腳趾部分70。緊接著,藉由膠水將內底30貼附至發泡體鑲嵌物44。墊插入物46的特徵在於第一端76及第二端78。墊插入物46之第一端76膠合至腳跟部分68之第一部分72且墊插入物46之第二端78膠合至腳跟部分68之第二部分74。腳跟部分68之第一部分72比腳跟部分68之第二部分74更靠近中底8之第二面的腳趾部分70。在一些實施例中,墊插入物46之第一端76具有小於墊插入物46之第二端78之厚度的厚度。在一些實施例中,墊插入物46具有沿墊插入物46隨著距中底8之第二面之腳趾部分70的距離增加而增加的厚度,使得墊插入物之最靠近中底之腳趾部分70的一部分比墊插入物46之最遠離中底8之腳趾部分70的一部分薄。在一些實施例中,墊插入物46之最大厚度為3毫米或更大、4毫米或更大、5毫米或更大、6毫米或更大、7毫米或更大、或者8毫米或更大。此有利地用以改良由鞋子提供之支撐(尤其在腳跟處)、提供所要之升高,且增加剛性及藉此增加耐久性。 除提供累進之厚度以改良腳支撐之外,墊插入物46還由剛性材料(諸如剛性乙烯醋酸乙烯酯或類似之墊材料)製成。在一些實施例中,墊插入物46具有在45與70之間或在60與70之間的蕭氏A硬度。在一些實施例中,墊插入物46具有在0.30 g/cm3與0.5 g/cm3之間、在0.40 g/cm3與0.5 g/cm3之間、在0.45 g/cm3與0.5 g/cm3之間或在0.50 g/cm3與0.70 g/cm3之間的密度。 相對於已知之可摺疊鞋子,腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26之厚度連同用以製造此等貼片之材料、此等貼片與接縫22之接近性及添加墊插入物的能力促成了極大改良之彈簧常數。在一些實施例中,在鞋子之腳跟部分68中縱長地(亦即,在腳跟外底貼片24之區域中)獲得的鞋子之總彈簧常數係在0.40公斤-力/吋與0.70公斤-力/吋之間。在一些實施例中,在鞋子之腳跟部分68中縱長地獲得的鞋子之總彈簧常數係在0.45公斤-力/吋與0.65公斤-力/吋之間,或在0.55公斤-力/吋與0.65公斤-力/吋之間。在一些實施例中,在鞋子之腳跟部分68中縱長地獲得的鞋子之總彈簧常數為約0.6公斤-力/吋。參看圖6,為得出彈簧常數量測值,獨立地量測部分68及70。對於每一區域,在鞋子保持於豎直位置的情況下,將一端(亦即,如將要穿上鞋子一樣,部分68或70的一端縱長定向且使鞋子面向上)錨定且接著迫使鞋子之部分68或70之被量測的另一端向下一設定距離(例如,1吋)且接著量測由被推向下的一端所施加的力。 在一些實施例中,在鞋子之腳趾部分70中縱長地(亦即,在腳趾外底貼片26之區域中)獲得的鞋子之總彈簧常數係在0.40公斤-力/吋與0.70公斤-力/吋之間。在一些實施例中,在鞋子之腳趾部分70中縱長地獲得的鞋子之總彈簧常數係在0.45公斤-力/吋與0.65公斤-力/吋之間,或在0.55公斤-力/吋與0.65公斤-力/吋之間。在一些實施例中,在鞋子之腳趾部分70中縱長地獲得的鞋子之總彈簧常數為約0.6公斤-力/吋。 根據本發明之一些實施例之鞋子的另一有利特徵為腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26中之深溝槽,該等深溝槽促進該等貼片縫綴至中底8而同時保護針腳。該等深溝槽48由於使用厚外底貼片之有利設計而成為可能,該等深溝槽48同時最接近於將鞋面2附接至中底8的第一接縫22。深溝槽48保護將外底貼片附接至中底8的針腳,使之免於與地面接觸,與地面接觸會導致針腳磨損且藉此導致外底貼片變得分離。此等有利特徵係相關的。藉由僅將鞋面2縫綴至中底8以形成第一接縫而非進一步將內底30縫綴至中底8,有可能既最小化距離104又增加外底貼片24/26之厚度同時仍能夠使用習知程序(諸如縫紉機)將中底8縫綴至鞋面2。由於距離104被最小化,所以有可能使外底貼片24/26變得更厚(亦即,增加距離106)而不使腳支撐不穩定。由於外底貼片24/26更厚,所以有可能使第一溝槽48變得更深,藉此更好地保護溝槽內之針腳。此外,由於外底貼片更厚,所以鞋子係牢固的且允許使用更長之時間週期及使用於更大範圍之地形(例如,在瀝青、水泥地、土路等上)。參看圖9,一個此有利實施例具有深度為至少3/64吋的經形成為最接近於腳跟外底貼片24之周邊的第一溝槽48。腳跟外底貼片24藉由佔據第一溝槽48之第一線而縫綴至中底8之第一面的腳跟部分上。進一步,一具有至少3/64吋之深度的第二溝槽50經形成為最接近於腳趾外底貼片26之周邊。腳趾外底貼片26藉由佔據第二溝槽50之第二線而縫綴至中底8之第一面的腳趾部分上。在一些實施例中,第一溝槽48為約3/32吋。在一些實施例中,第二溝槽50為約3/32吋。 參看圖5,鞋面2經形成為具有第一端及第二端之單一片,其中第一端及第二端藉由第二接縫52而在腳跟腔處結合。在一些實施例中,鞋面2由兩個或兩個以上片形成。 參看圖3及圖9,在典型實施例中,鞋面2經形成為具有(i)第一端(80)、(ii)第二端(82)、(iii)第一邊緣(84)(圖9中可見)及(iv)第二邊緣(86)之單一片。在一些實施例中,鞋面2由縫合在一起的兩個或兩個以上片形成。參看圖3,在典型實施例中,鞋面2為具有端110A及110B之單一片。當然,鞋面2可由縫合在一起成為具有端110A及110B之單一片的任何數目片形成。不管鞋面是源於一片還是多片,端110A(第一端)及110B(第二端)均藉由第二接縫52而在腳跟腔6處結合以完成鞋面2。參看圖9,鞋面2之第一邊緣84縫綴至中底8之周邊,藉此形成第二接縫22及鞋子之內部分的底部。返回參看圖3,第二邊緣86之第一部分的特徵在於彈性限制物60,其中第二邊緣之該部分未延伸至腳跟腔6。在一些實施例中,第二邊緣86之第二部分的特徵在於提供與腳跟腔6之上邊界的跟腱墊56。進一步,參看圖5,在一些實施例中,半月形片58覆蓋第二接縫52之下部部分而條狀部分54覆蓋第二接縫52之上部部分。 參看圖11,在一些實施例中,鞋子處於摺疊狀態。在此摺疊狀態下,可將鞋子塞入具有束繩之拉伸耐綸或類似材料的壓實袋(圖12)中。此允許有利地在乾淨及緊湊狀態下同時在被壓縮成最小之大小的情況下運輸鞋子。在一些實施例中,袋包括一用於容納置物提袋之口袋,其中置物提袋經組態成容納一雙女鞋或其他物品及私人物品。此允許實現以下可能性:當在路上時在袋中攜帶本發明之鞋子,及藉由在已將置物提袋自袋之口袋移除且自其摺疊形式張開之後將不必要之先前穿的鞋子儲存於置物提袋中而轉變為穿上本發明之鞋子。 有利地,本發明之鞋子被塞成摺疊狀態使得可將其儲存於具有蓋子之緊湊盒中。圖10中說明此緊湊盒。 在一些實施例中,以兩種方式來斜切外底貼片之邊緣。首先,出於耐久性及美學原因以大斜度來斜切外底貼片之外邊緣。藉由在外底貼片之外邊緣上保持陡峭斜角,保持了行走表面與鞋之柔軟元件之間的更大空間,藉此增加耐久性。第二,在一些實施例中,斜切一或多個外底貼片之內邊緣。藉由以此方式斜切外底貼片,減小了外底貼片之邊緣與更軟之中底之間的壓力。此斜切使外底貼片之未貼附至中底的邊緣變鈍且軟化。藉由軟化此邊緣,改良了鞋之耐久性及壽命。 如上文所論述,先前技術之分裂鞋底之鞋經受某些限制。在一些實施例中,藉由提供達成最大外底比率(OR)的鞋子來克服先前技術之缺點,其中OR被定義為: 其中,D=第二溝槽50之平均深度,T=腳趾外底貼片26之平均厚度,W=腳趾外底貼片26之最大寬度,且M=在腳趾外底貼片26之最大寬度點處中底8的寬度,其中W小於M,且D、T、W及M皆係以相同量測單位(例如,毫米)而給出。 因此,在一些實施例中,本發明之鞋子具有外底比率OR。當此比率被最大化時,腳趾外底貼片26係厚的,其中縫綴有腳趾外底貼片26之第二溝槽50變深,且腳趾外底貼片26靠近鞋邊緣。在一些實施例中,可接受之外底比率要求腳趾外底貼片26儘可能地窄同時仍能夠容納一寬廣範圍之腳寬度。腳趾外底貼片26愈窄,則鞋愈緊湊及更易攜帶,且其將更好地容納窄腳。當行走於不平坦表面上時,更厚之腳趾外底貼片26對腳安全性及舒適性係重要的。 進一步,隨著腳趾外底貼片26之寬度變窄,用於腳趾外底貼片的縫綴之第二溝槽50的深度變得更加重要,因為彼接縫區域將與行走表面發生更多接觸。因此,深溝槽50對保護接縫針腳係必要的。又,隨著腳趾外底貼片26之寬度變窄,腳趾外底貼片26對中底8的覆蓋及其與鞋面2之邊緣的接近性的重要性增加。已在上文呈現更靠近鞋邊緣之腳趾外底貼片26的益處。在本發明的情況下,應瞭解,此等相同原理適用於腳跟外底貼片24及第一溝槽48。 下表1說明了根據本發明之實施例之以下各者的較佳值:第二溝槽50之平均深度(D)、腳趾外底貼片26之平均厚度(T)、腳趾外底貼片26之最大寬度(W)及在腳趾外底貼片26之最大寬度點處中底8的寬度(M)。 在一些實施例中,本發明之鞋子具有7.0或更大之外底比率。在一些實施例中,本發明之鞋子具有7.2或更大之外底比率。在一些實施例中,本發明之鞋子具有7.4或更大之外底比率。在一些實施例中,本發明之鞋子具有7.6或更大之外底比率。在一些實施例中,本發明之鞋子具有7.8或更大之外底比率。在一些實施例中,本發明之鞋子具有8.0或更大之外底比率。在一些實施例中,本發明之鞋子具有8.2或更大之外底比率。在一些實施例中,本發明之鞋子具有8.4或更大之外底比率。在一些實施例中,本發明之鞋子具有8.6或更大之外底比率。藉由達成此量值之外底比率,可產生增加分裂鞋底之鞋之耐久性的若干益處。 下表2及表3說明根據本發明之實施例之以下各者的較佳值:第二溝槽50之平均深度(D)、腳趾外底貼片26之平均厚度(T)、腳趾外底貼片26之最大寬度(W)及在腳趾外底貼片26之最大寬度點處中底8的寬度(M)。 在一些實施例中,提供達成最大外底比率(OR)之鞋子,其中OR被定義為: 其中,D'=第二溝槽50之平均深度且為在2.0 mm與3.0 mm之間的值,T'=腳趾外底貼片26之平均厚度且為至少3.0 mm之值,W'=腳趾外底貼片26之最大寬度,且為在60 mm與89 mm之間的值,及M'=在腳趾外底貼片26之最大寬度點處中底8的寬度,且為大於W'之在70 mm與93 mm之間的值,且其中OR'為在7.0與8.6之間的值。 在一些實施例中,T'具有至少4.0 mm、至少5.0 mm、至少6.0 mm、至少7.0 mm、至少8.0 mm或至少9.0 mm之值。 滿足OR量度之鞋子的第一益處係改良之舒適性。更厚之外底貼片允許腳與行走表面之間的更多緩衝且最小化硬物件的衝擊。更靠近鞋子邊緣之寬外底貼片覆蓋更多之腳底部,從而防止腳不舒服地感覺到將壓力置於外底之邊緣上或更糟地伸出於橡膠之邊緣。 第二益處係對腳的改良之保護。更厚之外底提供更多障壁且因此向腳提供更多保護來抵抗硬質或尖銳物件。進一步,更寬之外底提供對腳之更多保護及覆蓋。 第三益處係增強之耐久性。靠近鞋子邊緣之外底保護接縫針腳、外底(24、26)、中底(8)及鞋子之其他易損元件。更厚之外底(24、26)在鞋子之易損部分(例如,中底8)由於與地面接觸而磨穿之前提供更多外底來磨損。更深之溝槽(例如,第一溝槽48及第二溝槽50)更好地保護外底針腳使得其不會如此快地磨穿。 第四益處係其允許實現更具吸引力之款式:更窄之鞋子在必要時撓曲以適合更寬的腳。此藉由一深溝槽(例如,第一溝槽48及第二溝槽50)來實現,該深溝槽保護針腳免於在較窄鞋子上溝槽及因此其中之針腳與地面所具有的增加之接觸。此進一步藉由一靠近邊緣之厚外底貼片(例如,腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片26)來實現,由於一些腳比外底寬,所以該厚外底貼片在窄鞋子上變得愈加重要。此處,外底厚度防止較寬的腳將接縫/中底8/鞋面2向下推至地面。 第五益處係鞋子更具攜帶性及緊湊性,因為非可摺疊之腳跟外底貼片24及腳趾外底貼片區域被最小化。 例示性實施例 以下為本發明之非限制性例示性實施例。 實施例A。一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納人腳之內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之周邊縫綴至該鞋面藉此形成內部分之底部,該底部由第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至中底之第一面的腳跟部分;一腳趾外底貼片,其縫綴至中底之第一面的腳趾部分;一內底,其藉由膠水而貼附至內部分之底部;其中在(i)縫綴至中底之第一面之腳跟部分上的腳跟外底貼片與(ii)縫綴至中底之第一面之腳趾部分上的腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自內側延伸至外側且佔據一位於腳趾端與腳跟端中間的位置,藉此准許整隻鞋子圍繞間距中之延伸於內側與外側之間的軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,腳跟外底貼片及腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,鞋子圍繞軸線而彎曲使得鞋面之包含腳趾腔的一部分被塞入腳跟腔中,且其中(i)內底未縫綴至鞋面或中底;及(ii)腳跟外底貼片及腳趾外底貼片各自由一彈性體製成。 實施例B。一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納人腳之內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之周邊縫綴至鞋面藉此形成內部分之底部,該底部由第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至中底之第一面的腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至中底之第一面的腳趾部分上;一內底,其藉由膠水而貼附至內部分之底部;其中在(i)縫綴至中底之第一面之腳跟部分上的腳跟外底貼片與(ii)縫綴至中底之第一面之腳趾部分上的腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自內側延伸至外側且佔據一位於腳趾端與腳跟端中間的位置,藉此准許整隻鞋子圍繞間距中之延伸於內側與外側之間的軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,腳跟外底貼片及腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,鞋子圍繞軸線而彎曲使得鞋面之包含腳趾腔的一部分被塞入腳跟腔中,且其中(i)內底未縫綴至鞋面;及(ii)鞋子之由腳跟外底貼片界定且包含中底及內底之一相應部分的一區域具有在0.40公斤-力/吋與0.70公斤-力/吋之間的彈簧常數。 實施例C。一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納人腳之內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之周邊縫綴至鞋面藉此形成該內部分之底部,該底部由第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至中底之第一面的腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至中底之第一面的腳趾部分上;一內底,其藉由膠水而貼附至內部分之底部;其中在(i)縫綴至中底之第一面之腳跟部分上的腳跟外底貼片與(ii)縫綴至中底之第一面之腳趾部分上的腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自內側延伸至外側且佔據一位於腳趾端與腳跟端中間的位置,藉此准許整隻鞋子圍繞間距中之延伸於內側與外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,腳跟外底貼片及腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,鞋子圍繞軸線而彎曲使得鞋面之包含腳趾腔的一部分被塞入腳跟腔中,且其中(i)內底未縫綴至鞋面,及(ii)腳趾外底貼片之後隅角與第一接縫之一部分相距不超過1/4吋。 實施例D。一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納人腳之內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之周邊縫綴至鞋面藉此形成該內部分之底部,該底部由第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至中底之第一面的腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至中底之第一面的腳趾部分上;一內底,其藉由膠水而貼附至內部分之底部;其中在(i)縫綴至中底之第一面之腳跟部分上的腳跟外底貼片與(ii)縫綴至中底之第一面之腳趾部分上的腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自內側延伸至外側且佔據一位於腳趾端與腳跟端中間的位置,藉此准許整隻鞋子圍繞間距中之延伸於內側與外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,腳跟外底貼片及腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,鞋子圍繞軸線而彎曲使得鞋面之包含腳趾腔的一部分被塞入腳跟腔中,且其中(i)該內底未縫綴至鞋面;(ii)一具有至少3/64吋之深度的第一溝槽經形成為最接近於腳跟外底貼片之周邊,且其中腳跟外底貼片藉由一佔據該第一溝槽之第一線而縫綴至中底之第一面的腳跟部分上;及(iii)一具有至少3/64吋之深度的第二溝槽經形成為最接近於腳趾外底貼片之周邊,且其中腳趾外底貼片藉由一佔據該第二溝槽之第二線而縫綴至中底之第一面的腳趾部分上。 實施例E。一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納人腳之內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之周邊縫綴至鞋面藉此形成該內部分之底部,該底部由第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至中底之第一面的腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至中底之第一面的腳趾部分上;一內底,其藉由膠水而貼附至內部分之底部;其中在(i)縫綴至中底之第一面之腳跟部分上的腳跟外底貼片與(ii)縫綴至中底之第一面之腳趾部分上的腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自內側延伸至外側且佔據一位於腳趾端與腳跟端中間的位置,藉此准許整隻鞋子圍繞間距中之延伸於內側與外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,腳跟外底貼片及腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,鞋子圍繞軸線而彎曲使得鞋面之包含腳趾腔的一部分被塞入腳跟腔中,且其中(i)鞋子之由腳跟外底貼片界定且包含中底及內底之一相應部分的一區域具有在0.45公斤-力/吋與0.55公斤-力/吋之間的彈簧常數;及(ii)腳趾外底貼片或腳跟外底貼片具有在0.8與1.5之間的耐久係數。 實施例F。一種製造鞋子之方法,該方法包含:(A)將腳跟外底貼片縫綴至中底之第一面的腳跟部分上;(B)將腳趾外底貼片縫綴至中底之第一面的腳趾部分上;(C)將墊插入物貼附至中底之第二面的腳跟部分;(D)將鞋面縫合至中底,該鞋面形成一用於收納人腳之內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該縫合(D)導致中底之周邊縫綴至鞋面藉此形成內部分之底部,該底部由第一接縫定界;(E)藉由膠水將內底貼附至內部分之底部;其中,該縫綴(A)及該縫綴(B)在(i)縫綴至中底之第一面之腳跟部分上的腳跟外底貼片與(ii)縫綴至中底之第一面之腳趾部分上的腳趾外底貼片之間形成一間距,該間距自內側延伸至外側且佔據一位於腳趾端與腳跟端中間的位置,藉此准許整隻鞋子圍繞間距中之延伸於內側與外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,腳跟外底貼片及腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,鞋子圍繞軸線而彎曲使得鞋面之包含腳趾腔的一部分被塞入腳跟腔中,且其中(i)內底未縫綴至鞋面或中底,及(ii)腳跟外底貼片及腳趾外底貼片各自由一彈性體製成。 實施例G。一種製造鞋子之方法,該方法包含:(A)將腳跟外底貼片縫綴至中底之第一面的腳跟部分上;(B)將腳趾外底貼片縫綴至中底之第一面的腳趾部分上;(C)將鞋面縫合至中底,該鞋面形成一用於收納人腳之內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該縫合(D)導致中底之周邊縫綴至鞋面藉此形成內部分之底部,該底部由第一接縫定界;(D)藉由膠水將內底貼附至內部分之底部;其中,該縫綴(A)及該縫綴(B)在(i)縫綴至中底之第一面之腳跟部分上的腳跟外底貼片與(ii)縫綴至中底之第一面之腳趾部分上的腳趾外底貼片之間形成一間距,該間距自內側延伸至外側且佔據一位於腳趾端與腳跟端中間的位置,藉此准許整隻鞋子圍繞間距中之延伸於內側與外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,腳跟外底貼片及腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,鞋子圍繞軸線而彎曲使得鞋面之包含腳趾腔的一部分被塞入腳跟腔中,且其中(i)鞋子之由腳跟外底貼片界定且包含中底及內底之一相應部分的一區域具有在0.45公斤-力/吋與0.55公斤-力/吋之間的彈簧常數;及(ii)腳趾外底貼片或腳跟外底貼片具有在0.8與1.5之間的耐久係數。 實施例H-1。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中中底由皮革製成。 實施例H-2。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中內部分之底部進一步包含一發泡體鑲嵌物且其中內底藉由膠水而貼附至該發泡體鑲嵌物。 實施例H-3。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中內部分進一步包含一墊插入物,該墊插入物膠合至中底之第二面的腳跟部分。 實施例H-4。H-2之實施例,其中中底包含一具有腳跟部分及腳趾部分之第二面且其中該內部分進一步包含一墊插入物,該墊插入物膠合至中底之第二面的腳跟部分,及該發泡體鑲嵌物膠合至(i)墊插入物及(ii)中底之第二面的腳趾部分。 實施例H-5。H-3之實施例,其中該墊插入物的特徵在於第一端及第二端,其中該墊插入物之第一端膠合至腳跟部分之第一部分且該墊插入物之第二端膠合至腳跟部分之第二部分,其中腳跟部分之第一部分比腳跟部分之第二部分更靠近中底之第二面的腳趾部分,及該墊插入物之第一端具有一小於該墊插入物之第二端的厚度。 實施例H-6。H-3之實施例,其中該墊插入物具有一沿插入物隨著距中底之第二面之腳趾部分的距離增加而增加的厚度,使得該墊插入物之最靠近中底之腳趾部分的一部分比該墊插入物之最遠離中底之腳趾部分的一部分薄。 實施例H-7。H-3之實施例,其中該墊插入物包含乙烯醋酸乙烯酯或聚胺基甲酸酯類型材料。 實施例H-8。H-3之實施例,該墊插入物具有在45與70之間或在60與70之間的蕭氏A硬度。 實施例H-9。H-3之實施例,其中該墊插入物具有在0.30 g/cm3與0.7 g/cm3之間的密度。 實施例H-10。H-3之實施例,其中該墊插入物具有在0.40 g/cm3與0.7 g/cm3之間的密度。 實施例H-11。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中一具有至少3/64吋之深度的第一溝槽經形成為最接近於腳跟外底貼片之周邊,且其中腳跟外底貼片藉由一佔據該第一溝槽之第一線而縫綴至中底之第一面的腳跟部分上,且一具有至少3/64吋之深度的第二溝槽經形成為最接近於腳趾外底貼片之周邊,且其中腳趾外底貼片藉由一佔據該第二溝槽之第二線而縫綴至中底之第一面的腳趾部分上。 實施例H-12。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中鞋面經形成為一具有第一端及第二端之單一片,其中該第一端及該第二端藉由第二接縫而在腳跟腔處結合。 實施例H-13。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中鞋面經形成為一具有(i)第一端、(ii)第二端、(iii)第一邊緣及(iv)第二邊緣之單一片,該第一端及該第二端藉由第二接縫而在腳跟腔處結合,該第一邊緣縫綴至中底之周邊藉此形成內部分之底部,該第二邊緣之第一部分的特徵在於一彈性限制物,其中該第二邊緣之該部分未延伸至腳跟腔。 實施例H-14。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中第二邊緣之第二部分的特徵在於一提供與腳跟腔之上邊界的跟腱墊。 實施例H-15。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中鞋面經形成為一具有第一端及第二端之單一片,該第一端及該第二端藉由第二接縫而在腳跟腔處結合,且一半月形片覆蓋第二接縫之下部部分。 實施例H-16。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中鞋子處於摺疊狀態且被塞入一具有束繩之袋中。 實施例H-17。H-16之實施例,其中袋包括一用於容納置物提袋之口袋,其中該置物提袋經組態成容納一雙鞋子。 實施例H-18。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中鞋子處於摺疊狀態且被塞入一具有蓋子之緊湊盒中。 實施例H-19。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中腳趾外底貼片之後隅角與第一接縫之一部分相距不超過1/4吋。 實施例H-20。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中腳趾外底貼片之後隅角與第一接縫之一部分相距不超過3/16吋。 實施例H-21。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中腳趾外底貼片之前隅角與第一接縫之一部分相距不超過1/4吋。 實施例H-22。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中腳跟外底貼片之後隅角與第一接縫之一部分相距不超過3/16吋。 實施例H-23。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中腳跟外底貼片之後隅角與第一接縫之一部分相距不超過1/4吋。 實施例H-24。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中腳趾外底貼片或腳跟外底貼片具有在0.8與1.5之間的耐久係數。 實施例H-25。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中腳趾外底貼片或腳跟外底貼片具有在1.0與1.3之間的耐久係數。 實施例H-26。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中腳跟外底貼片及腳趾外底貼片各自為至少3/32吋厚。 實施例H-27。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中腳跟外底貼片及腳趾外底貼片各自為約5/32吋厚。 實施例H-28。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中間距係在4/8吋與6/8吋之間。 實施例H-29。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中間距為約5/8吋。 實施例H-30。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中在該鞋子穿在一水平站立之人的腳上時,至少在相對於水平方向45度角處,該腳跟外底貼片之一側面係可見的。 實施例H-31。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中在該鞋子穿在一水平站立之人的腳上時,至少在相對於水平方向45度角處,該腳趾外底貼片之一側面係可見的。 實施例H-32。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中鞋子之由腳跟外底貼片界定且包含中底及內底之一相應部分的一區域具有在0.40公斤-力/吋與0.70公斤-力/吋之間的彈簧常數。 實施例H-33。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中鞋子之由腳跟外底貼片界定且包含中底及內底之一相應部分的一區域具有在0.45公斤-力/吋與0.55公斤-力/吋之間的彈簧常數。 實施例H-34。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中鞋子之由腳趾外底貼片界定且包含中底及內底之一相應部分的一區域具有在0.40公斤-力/吋與0.70公斤-力/吋之間的彈簧常數。 實施例H-35。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中鞋子之由腳趾外底貼片界定且包含中底及內底之一相應部分的一區域具有在0.45公斤-力/吋與0.55公斤-力/吋之間的彈簧常數。 實施例H-36。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中鞋子為女鞋。 實施例H-37。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中鞋子為男鞋。 實施例H-38。實施例A、B、C、D、E、F及G中之任一者,其中鞋子為男鞋、女鞋或童鞋。 所引用之參考案及替代性實施例 為達成所有目的,本文中所引用之全部參考案的全文以引用之方式併入本文中,且該引用的程度就如同為達成所有目的已特定地及個別地將每一個別公開案或專利案或專利申請案的全文以引用之方式併入一般。 如熟習此項技術者將顯而易見,可在不背離本發明之精神及範疇的情況下對本發明作出許多修改及變化。本文中所描述之特定實施例係僅為了舉例而提供。選擇並描述該等實施例以便最佳地解釋本發明之原理及其實際應用,藉此使熟習此項技術者能夠最佳地利用本發明及具有適合於所預期之特定用途之各種修改的各種實施例。 本發明擴展至各種鞋款式(除圖中所描繪之基本芭蕾平底鞋/拖鞋外)。舉例而言:涼鞋、扣拇指膠底涼鞋(flip-flop)、活動及運動鞋可被製造成具有供可撓壓縮及緊湊儲存之類似建構,且其被完全地涵蓋於本發明之範疇內。此外,雖然已揭示了經設計用於女性之實施例,但應瞭解,可將此等鞋子設計用於男性、兒童或女性、男性及兒童之任何組合。所有此等替代性設計係完全在本發明之範疇內。 所描述之核心鞋子設計及壓實袋提供了經由裝飾品、材料及色彩進行表面區分之顯著可能,從而增加其商業吸引力。替代性建構方法可包括將外底膠合至中底而無任何縫綴。本發明將僅由附加之申請專利範圍之術語連同此等申請專利範圍有權享有之等效物的完整範疇來限制。 2‧‧‧鞋面 4‧‧‧腳趾腔 6‧‧‧腳跟腔/腳趾腔 6A-6A‧‧‧區域 6B-6B‧‧‧區域 8‧‧‧中底 9A-9A‧‧‧線 9B-9B‧‧‧線 10‧‧‧腳趾端 12‧‧‧腳跟端 14‧‧‧內側 16‧‧‧外側 22‧‧‧第一接縫 24‧‧‧腳跟外底貼片 26‧‧‧腳趾外底貼片 30‧‧‧內底 32‧‧‧間距 34‧‧‧軸線 44‧‧‧發泡體鑲嵌物 46‧‧‧墊插入物 48‧‧‧深溝槽 50‧‧‧第二溝槽 52‧‧‧第二接縫 54‧‧‧條狀部分 56‧‧‧跟腱墊 58‧‧‧半月形片 60‧‧‧彈性限制物 62‧‧‧內部分 64‧‧‧後隅角 66‧‧‧前隅角 68‧‧‧後隅角/腳跟部分 70‧‧‧前隅角/腳趾部分 72‧‧‧第一部分 74‧‧‧第二部分 76‧‧‧第一端 78‧‧‧第二端 80‧‧‧第一端 82‧‧‧第二端 84‧‧‧第一邊緣 86‧‧‧第二邊緣 100‧‧‧角度 102‧‧‧水平方向 104‧‧‧距離 106‧‧‧距離 110A‧‧‧端 110B‧‧‧端 圖1為根據本發明之態樣之鞋子的透視圖,其中鞋子處於延伸狀態。 圖2為根據本發明之態樣之鞋子的側視圖,其中鞋子處於延伸狀態。 圖3為根據本發明之態樣之鞋子的俯視圖,其中鞋子處於延伸狀態。 圖4為根據本發明之態樣之鞋子的正視圖,其中鞋子處於延伸狀態。 圖5為根據本發明之態樣之鞋子的後視圖,其中鞋子處於延伸狀態。 圖6為根據本發明之態樣之鞋子的橫截面側視圖,其中鞋子處於延伸狀態。 圖6A為在圖6之區域6A-6A周圍所截取的橫截面圖。 圖6B為在圖6之區域6B-6B周圍所截取的橫截面圖。 圖7為根據本發明之態樣之鞋子的透視圖,其展示一墊插入物,其中鞋子處於延伸狀態。 圖8為根據本發明之態樣之鞋子的剖示透視圖,其中鞋子處於延伸狀態。 圖9為根據本發明之態樣之鞋子的仰視圖,其中鞋子處於延伸狀態。 圖9A為在圖9之線9A-9A周圍所截取的透視插圖。 圖9B為在圖9之線9B-9B周圍所截取的橫截面插圖。 圖10為一具有蓋子之緊湊盒,本發明之一雙鞋子可在摺疊狀態下儲存於該緊湊盒中。 圖11為根據本發明之態樣之鞋子的透視圖,其中鞋子處於摺疊狀態,在該摺疊狀態下,鞋子圍繞一軸線而彎曲使得鞋面之包含腳趾腔的一部分被塞入腳跟腔中。 圖12為束口袋之透視圖,該束口袋可用以儲存本發明之鞋子。 圖13為置物提袋之透視圖,該置物提袋可用以儲存根據本發明之鞋子及其他物品。 6‧‧‧腳趾腔 6A-6A‧‧‧區域 6B-6B‧‧‧區域 8‧‧‧中底 10‧‧‧腳趾端 12‧‧‧腳跟端 24‧‧‧腳跟外底貼片 26‧‧‧腳趾外底貼片 32‧‧‧間距 46‧‧‧墊插入物 68‧‧‧腳跟部分 70‧‧‧腳趾部分 72‧‧‧第一部分 74‧‧‧第二部分 76‧‧‧第一端 78‧‧‧第二端
权利要求:
Claims (78) [1] 一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之一周邊縫綴至該鞋面,藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至該中底之一第一面的一腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;一內底,其藉由膠水而貼附至該內部分之該底部;其中在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,且其中(i)該內底未縫綴至該鞋面或該中底;及(ii)該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片各自由一彈性體製成。 [2] 如請求項1之鞋子,其中該中底由皮革製成。 [3] 如請求項1之鞋子,其中該內部分之該底部進一步包含一發泡體鑲嵌物且其中該內底藉由膠水而貼附至該發泡體鑲嵌物。 [4] 如請求項1之鞋子,其中該內部分進一步包含一墊插入物,該墊插入物膠合至該中底之一第二面的該腳跟部分。 [5] 如請求項3之鞋子,其中該中底包含一具有一腳跟部分及一腳趾部分之第二面且其中該內部分進一步包含一墊插入物,該墊插入物膠合至該中底之一第二面的該腳跟部分,及該發泡體鑲嵌物膠合至(i)墊插入物及(ii)該中底之該第二面的該腳趾部分。 [6] 如請求項4之鞋子,其中該墊插入物的特徵在於一第一端及一第二端,其中該墊插入物之該第一端膠合至該腳跟部分之一第一部分且該墊插入物之該第二端膠合至該腳跟部分之一第二部分,其中該腳跟部分之該第一部分比該腳跟部分之該第二部分更靠近該中底之該第二面的該腳趾部分;及該墊插入物之該第一端具有一小於該墊插入物之該第二端的厚度。 [7] 如請求項4之鞋子,其中該墊插入物具有一沿該插入物隨一距該中底之該第二面之該腳趾部分的距離增加而增加的厚度,使得該墊插入物之最靠近該中底之該腳趾部分的一部分比該墊插入物之最遠離該中底之該腳趾部分的一部分薄。 [8] 如請求項4之鞋子,其中該墊插入物包含一乙烯醋酸乙烯酯或聚胺基甲酸酯類型材料。 [9] 如請求項4之鞋子,其中該墊插入物具有一在45與70之間的蕭氏A硬度。 [10] 如請求項4之鞋子,其中該墊插入物具有一在60與70之間的蕭氏A硬度。 [11] 如請求項4之鞋子,其中該墊插入物具有一在0.30 g/cm3與0.7 g/cm3之間的密度。 [12] 如請求項4之鞋子,其中該墊插入物具有一在0.40 g/cm3與0.7 g/cm3之間的密度。 [13] 如請求項1之鞋子,其中一具有至少3/64吋之一深度的第一溝槽經形成為最接近於該腳跟外底貼片之一周邊,且其中該腳跟外底貼片藉由一佔據該第一溝槽之第一線而縫綴至該中底之該第一面的該腳跟部分上;及一具有至少3/64吋之一深度的第二溝槽經形成為最接近於該腳趾外底貼片之一周邊,且其中該腳趾外底貼片藉由一佔據該第二溝槽之第二線而縫綴至該中底之該第一面的該腳趾部分上。 [14] 如請求項1之鞋子,其中該鞋面經形成為一具有一第一端及一第二端之單一片,其中該第一端及該第二端藉由一第二接縫而在該腳跟腔處結合。 [15] 如請求項1之鞋子,其中該鞋面經形成為一具有(i)一第一端、(ii)一第二端、(iii)一第一邊緣及(iv)一第二邊緣之單一片,該第一端及該第二端藉由一第二接縫而在該腳跟腔處結合,該第一邊緣縫綴至該中底之該周邊,藉此形成該內部分之該底部,及該第二邊緣之一第一部分的特徵在於一彈性限制物,其中該第二邊緣之該部分未延伸至該腳跟腔。 [16] 如請求項15之鞋子,其中該第二邊緣之一第二部分的特徵在於一提供一與該腳跟腔之上邊界的跟腱墊。 [17] 如請求項1之鞋子,其中該鞋面經形成為一具有一第一端及一第二端之單一片;該第一端及該第二端藉由一第二接縫而在該腳跟腔處結合;及一半月形片覆蓋該第二接縫之一下部部分。 [18] 如請求項1之鞋子,其中該鞋子處於一摺疊狀態且被塞入一具有一束繩之袋中。 [19] 如請求項18之鞋子,其中該袋包括一用於收納一可摺疊置物提袋之口袋,其中該置物提袋經組態成容納一雙鞋子。 [20] 如請求項1之鞋子,其中該鞋子處於一摺疊狀態且被塞入一具有一蓋子之緊湊盒中。 [21] 如請求項1之鞋子,其中該腳趾外底貼片之一後隅角與該第一接縫之一部分相距不超過1/4吋。 [22] 如請求項1之鞋子,其中該腳趾外底貼片之一後隅角與該第一接縫之一部分相距不超過3/16吋。 [23] 如請求項1之鞋子,其中該腳趾外底貼片之一前隅角與該第一接縫之一部分相距不超過1/4吋。 [24] 如請求項1之鞋子,其中該腳跟外底貼片之一後隅角與該第一接縫之一部分相距不超過3/16吋。 [25] 如請求項1之鞋子,其中該腳跟外底貼片之一後隅角與該第一接縫之一部分相距不超過1/4吋。 [26] 如請求項1之鞋子,其中該腳趾外底貼片或該腳跟外底貼片具有一在0.8與1.5之間的耐久係數。 [27] 如請求項1之鞋子,其中該腳趾外底貼片或該腳跟外底貼片具有一在1.0與1.3之間的耐久係數。 [28] 如請求項1之鞋子,其中該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片各自為至少3/32吋厚。 [29] 如請求項1之鞋子,其中該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片各自為約5/32吋厚。 [30] 如請求項1之鞋子,其中該間距係在4/8吋與6/8吋之間。 [31] 如請求項1之鞋子,其中該間距為約5/8吋。 [32] 如請求項1之鞋子,其中在該鞋子穿在一水平站立之女性的腳上時,至少在相對於水平方向一45度角處,該腳跟外底貼片之一側面係可見的。 [33] 如請求項1之鞋子,其中在該鞋子穿在一水平站立之女性的腳上時,至少在相對於水平方向一45度角處,該腳趾外底貼片之一側面係可見的。 [34] 如請求項1之鞋子,其中該鞋子之由該腳跟外底貼片界定且包含該中底及該內底之一相應部分的一區域具有一在0.40公斤-力/吋與0.70公斤-力/吋之間的彈簧常數。 [35] 如請求項1之鞋子,其中該鞋子之由該腳跟外底貼片界定且包含該中底及該內底之一相應部分的一區域具有一在0.45公斤-力/吋與0.55公斤-力/吋之間的彈簧常數。 [36] 如請求項1之鞋子,其中該鞋子之由該腳趾外底貼片界定且包含該中底及該內底之一相應部分的一區域具有一在0.40公斤-力/吋與0.70公斤-力/吋之間的彈簧常數。 [37] 如請求項1之鞋子,其中該鞋子之由該腳趾外底貼片界定且包含該中底及該內底之一相應部分的一區域具有一在0.45公斤-力/吋與0.55公斤-力/吋之間的彈簧常數。 [38] 一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之一周邊縫綴至該鞋面,藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至該中底之一第一面的一腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;一內底,其藉由膠水而貼附至該內部分之該底部;其中在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,且其中(i)該內底未縫綴至該鞋面;及(ii)該鞋子之由該腳跟外底貼片界定且包含該中底及該內底之一相應部分的一區域具有一在0.40公斤-力/吋與0.70公斤-力/吋之間的彈簧常數。 [39] 一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之一周邊縫綴至該鞋面,藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至該中底之一第一面的一腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;一內底,其藉由膠水而貼附至該內部分之該底部;其中在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,且其中(i)該內底未縫綴至該鞋面;及(ii)該腳趾外底貼片之一後隅角與該第一接縫之一部分相距不超過1/4吋。 [40] 一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之一周邊縫綴至該鞋面,藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至該中底之一第一面的一腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;一內底,其藉由膠水而貼附至該內部分之該底部;其中在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,且其中(i)該內底未縫綴至該鞋面;(ii)一具有至少3/64吋之一深度的第一溝槽經形成為最接近於該腳跟外底貼片之一周邊,且其中該腳跟外底貼片藉由一佔據該第一溝槽之第一線而縫綴至該中底之該第一面的該腳跟部分上;及(iii)一具有至少3/64吋之一深度的第二溝槽經形成為最接近於該腳趾外底貼片之一周邊,且其中該腳趾外底貼片藉由一佔據該第二溝槽之第二線而縫綴至該中底之該第一面的該腳趾部分上。 [41] 一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之一周邊縫綴至該鞋面藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至該中底之一第一面的一腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;一內底,其藉由膠水而貼附至該內部分之該底部;其中在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,且其中(i)該鞋子之由該腳跟外底貼片界定且包含該中底及該內底之一相應部分的一區域具有一在0.45公斤-力/吋與0.55公斤-力/吋之間的彈簧常數;及(ii)該腳趾外底貼片或該腳跟外底貼片具有一在0.8與1.5之間的耐久係數。 [42] 一種製造一鞋子之方法,該方法包含:(A)將一腳跟外底貼片縫綴至一中底之一第一面的一腳跟部分上;(B)將一腳趾外底貼片縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;(C)將一墊插入物貼附至該中底之一第二面的該腳跟部分;(D)將一鞋面縫合至該中底,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該縫合(D)導致該中底之一周邊縫綴至該鞋面藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;(E)藉由膠水將一內底貼附至該內部分之該底部;其中,該縫綴(A)及該縫綴(B)在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間形成一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,且其中(i)該內底未縫綴至該鞋面或該中底;及(ii)該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片各自由一彈性體製成。 [43] 一種製造一鞋子之方法,該方法包含:(A)將一腳跟外底貼片縫綴至一中底之一第一面的一腳跟部分上;(B)將一腳趾外底貼片縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;(C)將一鞋面縫合至該中底,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該縫合(C)導致該中底之一周邊縫綴至該鞋面藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;(D)藉由膠水將一內底貼附至該內部分之該底部;其中,該縫綴(A)及該縫綴(B)在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間形成一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,且其中(i)該鞋子之由該腳跟外底貼片界定且包含該中底及該內底之一相應部分的一區域具有一在0.45公斤-力/吋與0.55公斤-力/吋之間的彈簧常數;及(ii)該腳趾外底貼片或該腳跟外底貼片具有一在0.8與1.5之間的耐久係數。 [44] 如請求項1之鞋子,其中該鞋子處於一摺疊狀態且與一可摺疊置物提袋相關聯。 [45] 如請求項44之鞋子,其中該置物提袋係可壓縮的。 [46] 如請求項45之鞋子,其中該置物提袋可壓縮入一由雙向拉伸材料製成的自含式口袋中,其中當被壓縮入該自含式口袋中時,該自含式口袋壓縮該置物提袋。 [47] 如請求項1至37中任一項之鞋子,其中該鞋子具有一最大外底比率OR,其中 其中D為該腳趾外底貼片中之一溝槽的一平均深度,該溝槽用以將該外底貼片縫綴至該中底之該第一面的該腳趾部分上,T為該腳趾外底貼片之一平均厚度,W為該腳趾外底貼片之一最大寬度,及M為在該腳趾外底貼片之該最大寬度點處該中底的一寬度,其中M大於W,且其中該鞋子之該OR比率大於7.0。 [48] 一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之一周邊縫綴至該鞋面藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至該中底之一第一面的一腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;一內底,其貼附至該內部分之該底部;其中(A)在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊;(B)該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,及(C)該鞋子具有一最大外底比率OR,其中 其中D為該腳趾外底貼片中之一溝槽的一平均深度,該溝槽用以將該外底貼片縫綴至該中底之該第一面的該腳趾部分上,T為該腳趾外底貼片之一平均厚度,W為該腳趾外底貼片之一最大寬度,及M為在該腳趾外底貼片之該最大寬度點處該中底的一寬度,其中M大於W,且其中該鞋子之該OR比率大於7.0。 [49] 如請求項48之鞋子,其中該外底比率係在7.0與9.0之間。 [50] 如請求項48之鞋子,其中該外底比率大於7.6。 [51] 如請求項48之鞋子,其中該外底比率大於8.0。 [52] 如請求項48之鞋子,其中該外底比率大於8.4。 [53] 如請求項48之鞋子,其中D係在2.0 mm與4.0 mm之間。 [54] 如請求項48之鞋子,其中T係在3.0 mm與10.0 mm之間。 [55] 如請求項48之鞋子,其中W係在60 mm與89 mm之間。 [56] 如請求項48之鞋子,其中M係在70 mm與93 mm之間。 [57] 一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之一周邊縫綴至該鞋面藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至該中底之一第一面的一腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;及一內底,其藉由膠水而貼附至該內部分之該底部;其中在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,且其中(A)該鞋子之由該腳跟外底貼片界定且包含該中底及該內底之一相應部分的一區域具有一在0.40公斤-力/吋與0.70公斤-力/吋之間的彈簧常數,且(B)該鞋子具有一最大外底比率OR,其中 其中D為該腳趾外底貼片中之一溝槽的一平均深度,該溝槽用以將該外底貼片縫綴至該中底之該第一面的該腳趾部分上,T為該腳趾外底貼片之一平均厚度,W為該腳趾外底貼片之一最大寬度,及M為在該腳趾外底貼片之該最大寬度點處該中底的一寬度,其中M大於W,且其中該鞋子之該OR比率大於7.0。 [58] 一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之一周邊縫綴至該鞋面藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至該中底之一第一面的一腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;一內底,其貼附至該內部分之該底部;其中在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,且其中(i)該腳趾外底貼片之一後隅角與該第一接縫之一部分相距不超過1/4吋;及(ii)該鞋子具有一最大外底比率OR,其中 其中D為該腳趾外底貼片中之一溝槽的一平均深度,該溝槽用以將該外底貼片縫綴至該中底之該第一面的該腳趾部分上,T為該腳趾外底貼片之一平均厚度,W為該腳趾外底貼片之一最大寬度,及M為在該腳趾外底貼片之該最大寬度點處該中底的一寬度,其中M大於W,且其中該鞋子之該OR比率大於7.0。 [59] 一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之一周邊縫綴至該鞋面藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至該中底之一第一面的一腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;一內底,其貼附至該內部分之該底部;其中在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,且其中(i)該鞋子之由該腳跟外底貼片界定且包含該中底及該內底之一相應部分的一區域具有一在0.45公斤-力/吋與0.55公斤-力/吋之間的彈簧常數,(ii)該腳趾外底貼片或該腳跟外底貼片具有一在0.8與1.5之間的耐久係數,及(iii)該鞋子具有一最大外底比率OR,其中 其中D為該腳趾外底貼片中之一溝槽的一平均深度,該溝槽用以將該外底貼片縫綴至該中底之該第一面的該腳趾部分上,T為該腳趾外底貼片之一平均厚度,W為該腳趾外底貼片之一最大寬度,及M為在該腳趾外底貼片之該最大寬度點處該中底的一寬度,其中M大於W,且其中該鞋子之該OR比率大於7.0。 [60] 一種製造一鞋子之方法,該方法包含:(A)將一腳跟外底貼片縫綴至一中底之一第一面的一腳跟部分上;(B)將一腳趾外底貼片縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;(C)將一墊插入物貼附至該中底之一第二面的該腳跟部分;(D)將一鞋面縫合至該中底,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該縫合(D)導致該中底之一周邊縫綴至該鞋面藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;(E)將一內底貼附至該內部分之該底部;其中,該縫綴(A)及該縫綴(B)在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間形成一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊;其中該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,且其中該鞋子具有一最大外底比率OR,其中 其中D為該腳趾外底貼片中之一溝槽的一平均深度,該溝槽用以將該外底貼片縫綴至該中底之該第一面的該腳趾部分上,T為該腳趾外底貼片之一平均厚度,W為該腳趾外底貼片之一最大寬度,及M為在該腳趾外底貼片之該最大寬度點處該中底的一寬度,其中M大於W,且其中該鞋子之該OR比率大於7.0。 [61] 如請求項48之鞋子,其中T大於5.0 mm。 [62] 如請求項48之鞋子,其中T大於8.0 mm。 [63] 如請求項1之鞋子,其中該腳趾外底貼片具有一大於5.0 mm之厚度。 [64] 如請求項48之鞋子,其中D小於2.0 mm。 [65] 如請求項1至37中任一項之鞋子,其中該鞋子具有一最大外底比率OR,其中 其中D為該腳趾外底貼片中之一溝槽的一平均深度,該溝槽用以將該外底貼片縫綴至該中底之該第一面的該腳趾部分上,T為該腳趾外底貼片之一平均厚度,W為該腳趾外底貼片之一最大寬度,及M為在該腳趾外底貼片之該最大寬度點處該中底的一寬度,其中M大於W,且其中該鞋子之該OR比率大於7.0,其中該鞋子具有一選自表1中所闡述之女性鞋子大小中之任一者的女性鞋子大小,且其中D、T、W及M之值係表1中針對該所選之女性鞋子大小所給出的值。 [66] 一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之一周邊縫綴至該鞋面藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至該中底之一第一面的一腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;一內底,其貼附至該內部分之該底部;其中(A)在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊,(B)該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,且(C)該鞋子具有一最大外底比率OR,其中 其中D為該腳趾外底貼片中之一溝槽的一平均深度,該溝槽用以將該外底貼片縫綴至該中底之該第一面的該腳趾部分上,T為該腳趾外底貼片之一平均厚度,W為該腳趾外底貼片之一最大寬度,及M為在該腳趾外底貼片之該最大寬度點處該中底的一寬度,其中M大於W,且其中該鞋子之該OR比率大於7.0,其中該鞋子具有一選自表1中所闡述之女性鞋子大小中之任一者的女性鞋子大小,且其中D、T、W及M之值係表1中針對該所選之女性鞋子大小所給出的值。 [67] 如請求項1至37中任一項之鞋子,其中該鞋子具有一最大外底比率OR,其中 其中D為該腳趾外底貼片中之一溝槽的一平均深度,該溝槽用以將該外底貼片縫綴至該中底之該第一面的該腳趾部分上,T為該腳趾外底貼片之一平均厚度,W為該腳趾外底貼片之一最大寬度,及M為在該腳趾外底貼片之該最大寬度點處該中底的一寬度,其中M大於W,且其中該鞋子之該OR比率大於7.0,其中該鞋子具有一選自表1中所闡述之女性鞋子大小中之任一者的女性鞋子大小且其中D、T、W及M之值係表2中針對該所選之女性鞋子大小所給出的值。 [68] 一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之一周邊縫綴至該鞋面藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至該中底之一第一面的一腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;一內底,其貼附至該內部分之該底部;其中(A)在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊,(B)該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,且(C)該鞋子具有一最大外底比率OR,其中 其中D為該腳趾外底貼片中之一溝槽的一平均深度,該溝槽用以將該外底貼片縫綴至該中底之該第一面的該腳趾部分上,T為該腳趾外底貼片之一平均厚度,W為該腳趾外底貼片之一最大寬度,及M為在該腳趾外底貼片之該最大寬度點處該中底的一寬度,其中M大於W,且其中該鞋子之該OR比率大於7.0,其中該鞋子具有一選自表1中所闡述之女性鞋子大小中之任一者的女性鞋子大小,且其中D、T、W及M之值係表2中針對該所選之女性鞋子大小所給出的值。 [69] 如請求項1至37中任一項之鞋子,其中該鞋子具有一最大外底比率OR,其中 其中D為該腳趾外底貼片中之一溝槽的一平均深度,該溝槽用以將該外底貼片縫綴至該中底之該第一面的該腳趾部分上,T為該腳趾外底貼片之一平均厚度,W為該腳趾外底貼片之一最大寬度,及M為在該腳趾外底貼片之該最大寬度點處該中底的一寬度,其中M大於W,且其中該鞋子之該OR比率大於7.0,其中該鞋子具有一選自表1中所闡述之女性鞋子大小中之任一者的女性鞋子大小,且其中D、T、W及M之值係表3中針對該所選之女性鞋子大小所給出的值。 [70] 一種鞋子,其包含:一鞋面,該鞋面形成一用於收納一女性之一腳的內部分,該內部分包括一腳趾腔及一腳跟腔;一中底,該中底具有(i)一腳趾端、(ii)一腳跟端、(iii)一內側及(iv)一外側,其中該中底之一周邊縫綴至該鞋面藉此形成該內部分之一底部,該底部由一第一接縫定界;一腳跟外底貼片,其縫綴至該中底之一第一面的一腳跟部分上;一腳趾外底貼片,其縫綴至該中底之該第一面的一腳趾部分上;一內底,其貼附至該內部分之該底部;其中(A)在(i)縫綴至該中底之該第一面之該腳跟部分上的該腳跟外底貼片與(ii)縫綴至該中底之該第一面之該腳趾部分上的該腳趾外底貼片之間存在一間距,該間距自該內側延伸至該外側且佔據一位於該腳趾端與該腳跟端中間的位置,藉此准許該整隻鞋子圍繞該間距中之延伸於該內側與該外側之間的一軸線而摺疊,(B)該鞋子經組態成在(i)一延伸狀態與(ii)一摺疊狀態之間摺疊,在該延伸狀態下,該腳跟外底貼片及該腳趾外底貼片為共面的或近似共面的,且在該摺疊狀態下,該鞋子圍繞該軸線而彎曲使得該鞋面之包含該腳趾腔的一部分被塞入該腳跟腔中,且(C)該鞋子具有一最大外底比率OR,其中 其中D為該腳趾外底貼片中之一溝槽的一平均深度,該溝槽用以將該外底貼片縫綴至該中底之該第一面的該腳趾部分上,T為該腳趾外底貼片之一平均厚度,W為該腳趾外底貼片之一最大寬度,及M為在該腳趾外底貼片之該最大寬度點處該中底的一寬度,其中M大於W,且其中該鞋子之該OR比率大於7.0,其中該鞋子具有一選自表1中所闡述之女性鞋子大小中之任一者的女性鞋子大小,且其中D、T、W及M之值係表3中針對該所選之女性鞋子大小所給出的值。 [71] 如請求項15之鞋子,其中該第二邊緣之一第二部分的特徵在於一跟腱區域,該跟腱區域被削薄以便減小其深度。 [72] 如請求項48之鞋子,其中,該鞋面經形成為一具有(i)一第一端、(ii)一第二端、(iii)一第一邊緣及(iv)一第二邊緣之單一片,該第一端及該第二端藉由一第二接縫而在該腳跟腔處結合,該第一邊緣縫綴至該中底之該周邊藉此形成該內部分之該底部,該第二邊緣之一第一部分的特徵在於一彈性限制物,其中該第二邊緣之該部分未延伸至該腳跟腔,及該第二邊緣之一第二部分的特徵在於一跟腱區域,該跟腱區域被削薄以便減小其深度。 [73] 如請求項1之鞋子,其中,該鞋面經形成為一具有(i)一第一端、(ii)一第二端、(iii)一第一邊緣及(iv)一第二邊緣之單一片,該第一端及該第二端藉由一第二接縫而在該腳跟腔處結合,該第一邊緣縫綴至該中底之該周邊藉此形成該內部分之該底部,及該第二邊緣之一第一部分的特徵在於一彈性限制物,其中該第二邊緣之該部分未延伸至該腳跟腔,且其中該彈性限制物縫合至該鞋子而不用膠水。 [74] 如請求項48之鞋子,其中,該鞋面經形成為一具有(i)一第一端、(ii)一第二端、(iii)一第一邊緣及(iv)一第二邊緣之單一片,該第一端及該第二端藉由一第二接縫而在該腳跟腔處結合,該第一邊緣縫綴至該中底之該周邊藉此形成該內部分之該底部,及該第二邊緣之一第一部分的特徵在於一彈性限制物,其中該第二邊緣之該部分未延伸至該腳跟腔,且其中該彈性限制物縫合至該鞋子而不用膠水。 [75] 如請求項1之鞋子,其中該中底藉由一貼附至該中底之一未曝露部分的可撓性材料而被加強。 [76] 如請求項48之鞋子,其中該中底藉由一貼附至該中底之一未曝露部分的可撓性材料而被加強。 [77] 如請求項1之鞋子,其中該內部分之該底部進一步包含一發泡體鑲嵌物,其中該內底藉由膠水而貼附至該發泡體鑲嵌物,且其中一剛性插入物被插入於該發泡體鑲嵌物與該中底之間。 [78] 如請求項48之鞋子,其中該內部分之該底部進一步包含一發泡體鑲嵌物,其中該內底藉由膠水而貼附至該發泡體鑲嵌物,且其中一剛性插入物被插入於該發泡體鑲嵌物與該中底之間。
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申请号 | 申请日 | 专利标题 US13/207,397|US8745893B2|2011-08-10|2011-08-10|Split-sole footwear| US13/207,397||2011-08-10|| PCT/US2011/060662|WO2013022466A1|2011-08-10|2011-11-14|Split-sole footwear| ??PCT/US11/60662||2011-11-14|| 相关专利
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