台湾专利TW201315309A 配線板

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专利摘要:
配線板具備絕緣性核心基板、第一導體圖案、第二導體圖案及導電材料。第一導體圖案及第二導體圖案接著於絕緣性核心基板。第二導體圖案具有第一面與第二面。第二導體圖案具有凹部與貫通孔。開口於第一面的凹部之開口部與開口於第一面的貫通孔之開口部互相連通。第一導體圖案位於凹部之開口部。第一導體圖案與第二導體圖案藉由從開口於第二面的貫通孔之開口部填充的導電材料而電性連接。
公开号:TW201315309A
申请号:TW101123353
申请日:2012-06-29
公开日:2013-04-01
发明作者:Hiroaki Asano；Yasuhiro Koike；Kiminori Ozaki；Hitoshi Shimadu；Tetsuya Furuta；Masao Miyake；Takahiro Hayakawa；Tomoaki Asai；Ryou Yamauchi
申请人:Toyota Jidoshokki Kk；
IPC主号:H05K1-00

专利说明:
配線板
本發明係關於一種配線板。
有一種在支持體上互相重疊配置配線的技術作為關於配線板的技術(例如專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2000-91716號公報
且說將經圖案化的銅板接著於絕緣性核心基板而構成基板的情況，若在絕緣性核心基板上互相重疊薄的銅板與厚的銅板，就會在表面產生階差。即，若在厚的銅板上重疊薄的銅板，就會在厚的銅板表面產生相當於薄的銅板厚度的階差。若產生此種階差，於積層加壓時就有無法良好地進行銅板表面的面加壓的課題。
本發明之目的在於提供一種配線板，可在絕緣性核心基板上不會產生階差地重疊配置薄的導體圖案和厚的導體圖案，並可電性連接薄的導體圖案和厚的導體圖案。
為了達成上述目的，關於本發明第1態樣之配線板具備絕緣性核心基板、第一導體圖案、第二導體圖案及導電材料。前述第一導體圖案被圖案化而接著於前述絕緣性核心基板。前述第二導體圖案被圖案化而接著於前述絕緣性核心基板。前述第二導體圖案接著於和接著前述第一導體圖案的前述絕緣性核心基板之面相同的前述絕緣性核心基板之面。前述第二導體圖案具有對向於前述絕緣性核心基板的第一面、與該第一面的相反側的第二面。前述第二導體圖案具有開口於前述第一面的凹部、及從前述第一面延伸到前述第二面的貫通孔。開口於前述第一面的前述凹部之開口部與開口於前述第一面的前述貫通孔之開口部互相連通。前述導電材料互相電性連接前述第一導體圖案與前述第二導體圖案。前述第一導體圖案具有比前述第二導體圖案更薄的厚度，並且具有比前述第二導體圖案的電流路徑之剖面積更小的電流路徑之剖面積。前述第一導體圖案以位於前述凹部之前述開口部的方式在前述絕緣性核心基板上延伸。前述第一導體圖案與前述第二導體圖案藉由從開口於前述第二面的前述貫通孔之開口部填充的前述導電材料而電性連接。
關於本發明第2態樣之配線板具備具有凹部的絕緣性核心基板、第一導體圖案、第二導體圖案及導電材料。前述第一導體圖案被圖案化而接著於前述絕緣性核心基板。前述第一導體圖案具有進入前述凹部的彎曲部。前述第二導體圖案接著於前述絕緣性核心基板。前述第二導體圖案接著於和接著前述第一導體圖案的前述絕緣性核心基板之面相同的前述絕緣性核心基板之面。前述第二導體圖案以位於前述凹部之開口部的方式延伸。前述第二導體圖案具有對向於前述絕緣性核心基板的第一面、與該第一面的相反側的第二面。前述第二導體圖案具有從前述第一面延伸到前述第二面的貫通孔。該貫通孔位於與前述凹部對應的位置。前述導電材料互相電性連接前述第一導體圖案與前述第二導體圖案。前述第一導體圖案具有比前述第二導體圖案更薄的厚度，並且具有比前述第二導體圖案的電流路徑之剖面積更小的電流路徑之剖面積。前述第一導體圖案與前述第二導體圖案藉由從開口於前述第二面的前述貫通孔之開口部填充的前述導電材料而電性連接。
關於本發明第3態樣之配線板具備絕緣性核心基板、配線基板、第二導體圖案及導電材料。前述配線基板接著於前述絕緣性核心基板。前述配線基板具有被圖案化的第一導體圖案。前述第二導體圖案被圖案化而接著於前述絕緣性核心基板。前述第二導體圖案接著於和接著前述配線基板的前述絕緣性核心基板之面相同的前述絕緣性核心基板之面。前述第二導體圖案具有對向於前述絕緣性核心基板的第一面、與該第一面的相反側的第二面。前述第二導體圖案具有開口於前述第一面的凹部、及從前述第一面延伸到前述第二面的貫通孔。開口於前述第一面的前述凹部之開口部與開口於前述第一面的前述貫通孔之開口部互相連通。前述導電材料互相電性連接前述第一導體圖案與前述第二導體圖案。前述配線基板具有比前述第二導體圖案更薄的厚度，並且具有比前述第二導體圖案的電流路徑之剖面積更小的電流路徑之剖面積。前述第一導體圖案以位於前述凹部之前述開口部的方式在前述絕緣性核心基板上延伸。前述第一導體圖案與前述第二導體圖案藉由從開口於前述第二面的前述貫通孔之開口部填充的前述導電材料而電性連接。
關於本發明第4態樣之配線板具備具有凹部的絕緣性核心基板、撓性配線基板、第二導體圖案及導電材料。前述撓性配線基板接著於前述絕緣性核心基板。該撓性配線基板具有被圖案化的第一導體圖案。前述撓性配線基板具有進入前述凹部的彎曲部。前述第二導體圖案被圖案化而接著於前述絕緣性核心基板。前述第二導體圖案接著於和接著前述撓性配線基板的前述絕緣性核心基板之面相同的前述絕緣性核心基板之面。前述第二導體圖案以位於前述凹部之開口部的方式延伸。前述第二導體圖案具有對向於前述絕緣性核心基板的第一面、與該第一面的相反側的第二面。前述第二導體圖案具有從前述第一面延伸到前述第二面的貫通孔。該貫通孔位於與前述凹部對應的位置。前述導電材料互相電性連接前述第一導體圖案與前述第二導體圖案。前述撓性配線基板具有比前述第二導體圖案更薄的厚度，並且具有比前述第二導體圖案的電流路徑之剖面積更小的電流路徑之剖面積。前述第一導體圖案與前述第二導體圖案藉由從開口於前述第二面的前述貫通孔之開口部填充的前述導電材料而電性連接。[實施發明之形態] (第1實施形態)
以下，按照圖面說明使本發明具體化的第1實施形態。
如圖1(a)~3(b)所示，電子機器10具備配線板20。配線板20具備絕緣性核心基板30、以接著片70接著於絕緣性核心基板30一方之面(上面)的薄銅板40、以接著片70接著於絕緣性核心基板30一方之面(上面)的厚銅板50、及以接著片71接著於絕緣性核心基板30另一方之面(下面)的厚銅板60。
即，在配線板20方面，於絕緣性核心基板30的同一面上接著有作為被圖案化的薄金屬板的銅板40、及作為被圖案化的厚金屬板的銅板50。此外，於絕緣性核心基板30的和接著有薄銅板40與厚銅板50之面(上面)相反面(下面)接著有作為被圖案化的背面用金屬板的厚銅板60。
薄銅板40的厚度為例如100μm程度，厚銅板50的厚度為例如400μm程度。此外，厚銅板60的厚度為例如400μm程度。可使大電流流到厚銅板50、60，可使小電流流到薄銅板40。
對於絕緣性核心基板30，薄銅板40、厚銅板50及厚銅板60分別藉由加壓而接著。
如圖2所示，由厚銅板60構成的導體圖案61形成為圓環狀，以導體圖案61構成變壓器之一次側線圈。同樣地，如圖1(a)所示，由厚銅板50構成的導體圖案51形成為圓環狀，以導體圖案51構成變壓器之二次側線圈。在絕緣性核心基板30的兩面上，環狀的導體圖案61(一次側線圈)與環狀的導體圖案51(二次側線圈)配置於同一位置。
此外，如圖1(a)所示，由厚銅板50構成的導體圖案52形成為長方形狀，以導體圖案52構成從變壓器之二次側線圈的一端延伸的配線。同樣地，由厚銅板50構成的導體圖案53形成為長方形狀，以導體圖案53構成從變壓器之二次側線圈的另一端延伸的配線。
再者，在圖1(a)及1(b)中，符號55為由厚銅板50構成的其他導體圖案。
如圖1(a)所示，由薄銅板40構成的導體圖案41從導體圖案52延伸。此外，由薄銅板40構成的導體圖案42從導體圖案53延伸。利用導體圖案41、42構成變壓器之二次側線圈的通電電流之檢測用線路或變壓器之二次側線圈的電壓之檢測用線路。
如此一來，在配線板20方面，被圖案化的第一導體圖案41、42與被圖案化的第二導體圖案51、52、53接著於絕緣性核心基板30的同一面。此外，第一導體圖案41、42之厚度比第二導體圖案51、52、53更薄，並且電流路徑之剖面積比第二導體圖案51、52、53的電流路徑之剖面積更小。
如圖1(a)及圖3(b)所示，於導體圖案52形成有圓形的貫通孔80。此外，如圖1(a)及圖3(b)所示，於導體圖案52形成有凹部85，凹部85係直線地延伸成從導體圖案52的一側面連接於貫通孔80。凹部85形成為靠絕緣性核心基板30的部位開口。如此，於第二導體圖案52形成靠絕緣性核心基板30的部位開口的凹部85，並且形成靠絕緣性核心基板30的部位與該靠絕緣性核心基板30的部位之相反側的部位開口的貫通孔80。此外，凹部85的靠絕緣性核心基板30的開口部、與貫通孔80的靠絕緣性核心基板30的開口部形成為互相連接。
然後，於凹部85的開口部及貫通孔80的靠絕緣性核心基板30的開口部設有導體圖案41。即，第一導體圖案41延伸成通過凹部85的靠絕緣性核心基板30的開口部而到達貫通孔80的靠絕緣性核心基板30的開口部。此外，如圖1(a)及圖3(b)所示，於貫通孔80內填充有作為導電材料的焊料90，利用焊料90電性連接由薄銅板40構成的導體圖案41與由厚銅板50構成的導體圖案52。即，利用從和貫通孔80的靠絕緣性核心基板30的開口部相反側的開口部填充的作為導電材料的焊料90電性連接第一導體圖案41與第二導體圖案52。
同樣地，於導體圖案53形成有圓形的貫通孔81。此外，於導體圖案53形成有凹部86，凹部86係直線地延伸成從導體圖案53的一側面連接於貫通孔81。凹部86形成為靠絕緣性核心基板30的部位開口。如此，於第二導體圖案53形成靠絕緣性核心基板30的部位開口的凹部86，並且形成靠絕緣性核心基板30的部位與該靠絕緣性核心基板30的部位之相反側的部位開口的貫通孔81。此外，凹部86的靠絕緣性核心基板30的開口部與貫通孔81的靠絕緣性核心基板30的開口部形成為互相連接。
然後，於凹部86的開口部及貫通孔81的靠絕緣性核心基板30的開口部設有導體圖案42。即，第一導體圖案42延伸成通過凹部86的靠絕緣性核心基板30的開口部而到達貫通孔81的靠絕緣性核心基板30的開口部。此外，於貫通孔81內填充有作為導電材料的焊料91，利用焊料91電性連接由薄銅板40構成的導體圖案42與由厚銅板50構成的導體圖案53。即，利用從和貫通孔81的靠絕緣性核心基板30的開口部相反側的開口部填充的作為導電材料的焊料91電性連接第一導體圖案42與第二導體圖案53。
如此一來，由大電流用的厚銅板50構成的導體圖案52、53與由小電流用的薄銅板40構成的導體圖案41、42被連接著。
再者，如圖1(a)及圖3(a)所示，於由厚銅板50構成的導體圖案52形成有凹部87，凹部87係直線地延伸成從導體圖案52的一側面連接於另一側面。凹部87形成為靠絕緣性核心基板30的部位開口。然後，於凹部87的開口部以非接觸狀態設有由薄銅板40構成的導體圖案42。
凹部85、86、87可利用厚銅板50的沖壓加工形成。凹部85、86、87的深度大於薄銅板40的厚度。
其次，就如此構成的配線板之作用進行說明。
首先，就製造製程進行說明。
如圖4(a)~5(b)所示，於絕緣性核心基板30的上面藉由接著片70利用第1次的加壓接著薄銅板40。此薄銅板40已被圖案化。
接著，如圖6(a)~7(b)所示，於絕緣性核心基板30的上面藉由接著片70利用第2次的加壓接著厚銅板50。此時，厚銅板50已被圖案化，並且於導體圖案52、53形成有貫通孔80、81及凹部85、86、87。然後，在導體圖案41位於貫通孔80的開口部及凹部85的開口部，並且導體圖案42位於貫通孔81的開口部及凹部86、87的開口部之狀態下，將厚銅板50接著於絕緣性核心基板30的上面。
此外，於絕緣性核心基板30的下面藉由接著片71利用第2次的加壓同時接著厚銅板60。此厚銅板60被圖案化。
然後，如圖1(a)~3(b)所示，於貫通孔80、81內填充作為導電材料的焊料90、91。利用焊料90電性連接導體圖案41與導體圖案52，並且利用焊料91電性連接導體圖案42與導體圖案53。
焊料90、91的形成(填充於貫通孔80、81內)可以將焊料直接滴下到貫通孔80、81內，或者也可以先將焊料膏以印刷配置於貫通孔80、81內再進行回流。
如此一來，在由厚銅板50構成的二次側線圈用的圖案(導體圖案52、53)形成凹部85、86、87，使由薄銅板40構成的二次電流之檢測用導體圖案或電壓之檢測用導體圖案(導體圖案41、42)鑽入此凹部85、86、87的內部。藉此，可消除表面的階差。
即，於由厚銅板50構成的導體圖案52、53的凹部85、86、87之開口部設置由薄銅板40構成的導體圖案41、42。因此，將由薄銅板40構成的導體圖案41、42與由厚銅板50構成的導體圖案52、53配置於絕緣性核心基板30時，於厚的導體圖案52、53的表面上不產生階差。
因此，可使厚度不同的兩種銅板40、50不產生階差地互相疊合，而將銅板40、50以加壓接著於絕緣性核心基板30的單面。
此外，於由厚銅板50構成的導體圖案52、53的貫通孔80、81之開口部設置由薄銅板40構成的導體圖案41、42，利用填充於貫通孔80、81內的焊料90、91電性連接導體圖案41、42與導體圖案52、53。
如以上，藉由本實施形態，可得到如下的優點：
(1)於第二導體圖案52、53形成有靠絕緣性核心基板30的部位開口的凹部85、86，並且形成有靠絕緣性核心基板30的部位、與該靠絕緣性核心基板30的部位之相反側的部位開口的貫通孔80、81。換言之，第二導體圖案52、53具有對向於絕緣性核心基板30的第一面、與該第一面之相反側的第二面。第二導體圖案具有開口於第一面的凹部85、86、及從第一面延伸到第二面的貫通孔80、81。此外，凹部85、86的靠絕緣性核心基板30的開口部與貫通孔80、81的靠絕緣性核心基板30的開口部形成為互相連接。換言之，開口於第一面的凹部85、86之開口部與開口於第一面的貫通孔80、81之開口部互相連通。然後，以在與絕緣性核心基板30的凹部85、86對應的位置延伸的方式設置第一導體圖案41、42。即，第一導體圖案41、42設於凹部85、86的靠絕緣性核心基板30的開口部。換言之，第一導體圖案41、42以位於凹部85、86之前述開口部的方式在絕緣性核心基板30上延伸。此外，利用從和貫通孔80、81的靠絕緣性核心基板30的開口部相反側的開口部填充的作為導電材料的焊料90、91電性連接第一導體圖案41、42與第二導體圖案52、53。換言之，第一導體圖案41、42與第二導體圖案52、53藉由從開口於前述第二面的貫通孔80、81之開口部填充的焊料90、91而電性連接。
藉此，可將薄的導體圖案41、42與厚的導體圖案52、53不會產生階差地互相重疊配置於絕緣性核心基板30上。因此，於加壓時可進行表面的面加壓。此外，可電性連接薄的導體圖案41、42與厚的導體圖案52、53。
即，以往將經圖案化的銅板接著於絕緣性核心基板而構成基板(配線板)時，若在絕緣性核心基板上重疊薄銅板與厚銅板，就會在表面產生階差，於積層加壓時無法良好地進行銅板表面的面加壓。相對於此，在本實施形態中，利用第1次的加壓接著薄銅板40，利用第2次的加壓接著厚銅板50、60。藉此，可得到電性連接。
再者，在本實施形態中，第一導體圖案41、42在絕緣性核心基板30上延伸成通過凹部85、86的靠絕緣性核心基板30的開口部而到達貫通孔80、81的靠絕緣性核心基板30的開口部。取而代之，也可以是下述構造：雖然第一導體圖案41、42在絕緣性核心基板30上通過凹部85、86的靠絕緣性核心基板30的開口部而延伸，但未到達貫通孔80、81的靠絕緣性核心基板30的開口部。主要是將第一導體圖案41、42在絕緣性核心基板30上設置於凹部85、86的靠絕緣性核心基板30的開口部，利用從和貫通孔80、81的靠絕緣性核心基板30的開口部相反側的開口部填充的焊料90、91電性連接第一導體圖案41、42與第二導體圖案52、53即可。
(2)於和接著有絕緣性核心基板30的第一導體圖案41、42與第二導體圖案52、53之面相反面接著有作為經圖案化的背面用金屬板的厚銅板60。藉此，可將配線板20作為兩面基板。
(3)由銅板60構成的導體圖案61構成變壓器之一次側線圈，並且第二導體圖案51構成變壓器之二次側線圈。藉此，可在基板的兩面構成具有線圈的變壓器。
(4)第一導體圖案41、42構成變壓器之二次側線圈的電流或電壓之檢測用線路。藉此，可容易構築檢測變壓器之二次側線圈的電流或電壓之構造。 (第2實施形態)
其次，以和第1實施形態的不同點為中心來說明第2實施形態。
在圖1(a)~3(b)中，絕緣性核心基板30的上面為平坦，但在本實施形態的配線板100方面，如圖8(a)、8(b)所示，係在絕緣性核心基板110的上面形成有四角形狀的凹部111。
在配線板100方面，被圖案化的第一導體圖案121與被圖案化的第二導體圖案131接著於絕緣性核心基板110的同一面。由作為薄的金屬板的薄銅板120構成的導體圖案121一面保持一定的寬度一面直線地延伸。此外，由作為厚的金屬板的厚銅板130構成的導體圖案131也一面保持一定的寬度一面直線地延伸。
第一導體圖案121之厚度比第二導體圖案131更薄，並且電流路徑之剖面積比第二導體圖案131的電流路徑之剖面積更小。此外，於第一導體圖案121形成有彎曲部121a。
於絕緣性核心基板110形成有彎曲部121a進入的凹部111。凹部111的深度大於薄銅板120的厚度。
於凹部111之開口部設置第二導體圖案131。於對應於該第二導體圖案131的凹部111之開口部的部位形成有貫通孔140。在貫通孔140方面，靠絕緣性核心基板110的部位、與該靠絕緣性核心基板110的部位之相反側的部位開口。換言之，第二導體圖案131具有對向於絕緣性核心基板110的第一面、與該第一面之相反側的第二面。第二導體圖案131具有從前述第一面延伸到前述第二面的貫通孔140。貫通孔140位於與凹部111對應的位置。
然後，在凹部111的形成處使薄的導體圖案121與厚的導體圖案131交叉，並且電性連接導體圖案121與導體圖案131。即，利用從貫通孔140的和絕緣性核心基板110相反側的開口部填充的作為導電材料的焊料150電性連接第一導體圖案121與第二導體圖案131。
如圖8(a)、8(b)所示，在配線板100方面，於絕緣性核心基板110的上面(同一面)，藉由接著片160接著被圖案化的薄銅板120與被圖案化的厚銅板130。薄銅板120與厚銅板130藉由加壓而對絕緣性核心基板110接著。
其次，說明配線板之製造方法。
首先，就製造製程進行說明。
如圖9(a)、9(b)所示，準備於上面形成有凹部111的絕緣性核心基板110。然後，如圖10(a)、10(b)所示，於絕緣性核心基板110的上面藉由接著片160利用第1次的加壓接著薄銅板120。於薄銅板120形成有導體圖案121，以導體圖案121進入凹部111的方式將薄銅板120接著於絕緣性核心基板110的上面。
接著，如圖11(a)、11(b)所示，於絕緣性核心基板110的上面藉由接著片160利用第2次的加壓接著厚銅板130。厚銅板130被圖案化，並且形成有貫通孔140。於凹部111之開口部上設置由厚銅板130構成的導體圖案131，並且以貫通孔140位於凹部111之開口部的方式將厚銅板130接著於絕緣性核心基板110的上面。
如圖8(a)、8(b)所示，將作為導電材料的焊料150填充於貫通孔140內。利用焊料150電性連接由薄銅板120構成的導體圖案121與由厚銅板130構成的導體圖案131。
如此一來，由薄銅板120構成的導體圖案121進入形成於絕緣性核心基板110的凹部111，於絕緣性核心基板110重疊配置由薄銅板120構成的導體圖案121與由厚銅板130構成的導體圖案131。此時，在由厚銅板130構成的導體圖案131之表面不產生階差，於加壓時可進行表面的面加壓。此外，利用填充於貫通孔140內的焊料150電性連接導體圖案121與導體圖案131，該貫通孔140係形成於設於凹部111之開口部的導體圖案131。
其結果，可將薄的導體圖案121與厚的導體圖案131不會產生階差地互相重疊配置於絕緣性核心基板110上，並且可電性連接薄的導體圖案121與厚的導體圖案131。
實施形態並不受前述限定，也可以例如如下般地具體化。
也可以作成圖12(a)~13(c)所示的構造以取代圖1(a)~2。在圖12(a)、12(b)中，使用配線基板200，如圖13(b)、13(c)所示，配線基板200具備絕緣薄膜200a與接著於該絕緣薄膜200a上的銅圖案200b。在配線板20方面，具有被圖案化的第一導體圖案201、202的配線基板200與被圖案化的第二導體圖案51、52、53接著於絕緣性核心基板30的同一面。配線基板200之厚度比第二導體圖案51、52、53更薄，並且電流路徑之剖面積比第二導體圖案51、52、53的電流路徑之剖面積更小。此外，於第二導體圖案51、52、53形成有靠絕緣性核心基板30的部位開口的凹部85、86，並且形成有靠絕緣性核心基板30的部位與該靠絕緣性核心基板30的部位之相反側的部位開口的貫通孔80、81。凹部85、86的靠絕緣性核心基板30的開口部與貫通孔80、81的靠絕緣性核心基板30的開口部形成為互相連接。第一導體圖案201、202在絕緣性核心基板30上延伸成通過凹部85、86的靠絕緣性核心基板30的開口部而到達貫通孔80、81的靠絕緣性核心基板30的開口部。廣義而言，第一導體圖案201、202在絕緣性核心基板30上設置於凹部85、86的靠絕緣性核心基板30的開口部。此時，在厚的第二導體圖案51、52、53的表面不產生階差。利用從貫通孔80、81的和靠絕緣性核心基板30的開口部相反側的開口部填充的作為導電材料的焊料90、91電性連接第一導體圖案201、202與第二導體圖案52、53。
如此，可將薄的導體圖案201、202與厚的導體圖案52、53不產生階差地互相重疊配置於絕緣性核心基板30，並且可電性連接薄的導體圖案201、202與厚的導體圖案52、53。
也可以如圖14(a)、14(b)所示般地構成以取代圖8(a)、8(b)。如圖14(a)、14(b)所示，使用撓性配線基板300，撓性配線基板300具備絕緣薄膜300a與接著於該絕緣薄膜300a上的銅圖案300b。在配線板100方面，具有被圖案化的第一導體圖案301之撓性配線基板300與被圖案化的第二導體圖案131接著於絕緣性核心基板110的同一面。撓性配線基板300之厚度比第二導體圖案131更薄，並且電流路徑之剖面積比第二導體圖案131的電流路徑之剖面積更小。於撓性配線基板300形成有彎曲部310。於絕緣性核心基板110形成有彎曲部310進入的凹部111。於此凹部111之開口部設置第二導體圖案131。於對應於該第二導體圖案131的凹部111之開口部的部位形成有貫通孔140。在貫通孔140方面，靠絕緣性核心基板110的部位與和該靠絕緣性核心基板110的部位相反側的部位開口。在厚的第二導體圖案131的表面不產生階差。利用從貫通孔140的和絕緣性核心基板110相反側的開口部填充的作為導電材料的焊料150電性連接第一導體圖案301與第二導體圖案131。
如此，可將薄的導體圖案301與厚的導體圖案131不會產生階差地互相重疊配置於絕緣性核心基板110上，並且可電性連接薄的導體圖案301與厚的導體圖案131。
雖然使用銅板(40、50、60、120、130等)作為金屬板，但也可以使用鋁板等的其他金屬板作為金屬板。使用鋁板時，對焊接區域施以鍍敷處理較佳。
雖然使用焊料(90、91、150)作為導電材料，但不限於此，也可以使用其他的低熔點金屬。
10‧‧‧電子機器
20、100‧‧‧配線板
30、110‧‧‧絕緣性核心基板
40、120‧‧‧薄銅板
41、42、121、201、202、301‧‧‧第一導體圖案
50、60、130‧‧‧厚銅板
51、52、53、131‧‧‧第二導體圖案
55‧‧‧由厚銅板50構成的其他導體圖案
61‧‧‧導體圖案
70、71、160‧‧‧接著片
80、81、140‧‧‧貫通孔
85、86、87、111‧‧‧凹部
90、91、150‧‧‧焊料
121a、310‧‧‧彎曲部
200‧‧‧配線基板
200a、300a‧‧‧絕緣薄膜
200b、300b‧‧‧銅圖案
300‧‧‧撓性配線基板
圖1(a)為關於本發明第1實施形態之電子機器的平面圖，(b)為圖1(a)之電子機器的正面圖。
圖2為圖1(a)之電子機器的下面圖。
圖3(a)為沿著圖1(a)的3a-3a線之電子機器的縱剖面圖，(b)為沿著圖1(a)的3b-3b線之電子機器的縱剖面圖。
圖4(a)為用以說明製造製程的圖1(a)之電子機器的平面圖，(b)為用以說明製造製程的圖1(a)之電子機器的正面圖。
圖5(a)為沿著圖4(a)的5a-5a線之電子機器的縱剖面圖，(b)為沿著圖4(a)的5b-5b線之電子機器的縱剖面圖。
圖6(a)為用以說明製造製程的圖1(a)之電子機器的平面圖，(b)為用以說明製造製程的圖1(a)之電子機器的正面圖。
圖7(a)為沿著圖6(a)的7a-7a線之電子機器的縱剖面圖，(b)為沿著圖6(a)的7b-7b線之電子機器的縱剖面圖。
圖8(a)為關於第2實施形態之電子機器的平面圖，(b)為沿著圖8(a)的8b-8b線之電子機器的縱剖面圖。
圖9(a)為用以說明製造製程的圖8(a)之電子機器的平面圖，(b)為沿著圖9(a)的9b-9b線之電子機器的縱剖面圖。
圖10(a)為用以說明製造製程的圖8(a)之電子機器的平面圖，(b)為沿著圖10(a)的10b-10b線之電子機器的縱剖面圖。
圖11(a)為用以說明製造製程的圖8(a)之電子機器的平面圖，(b)為沿著圖11(a)的11b-11b線之電子機器的縱剖面圖。
圖12(a)為別例之電子機器的平面圖，(b)為圖12(a)之電子機器的正面圖。
圖13(a)為圖12(a)之電子機器的下面圖，(b)為沿著圖12(a)的13b-13b線之電子機器的縱剖面圖，(c)為沿著圖12(a)的13c-13c線之電子機器的縱剖面圖。
圖14(a)為別例之電子機器的平面圖，(b)為沿著圖14(a)的14b-14b線之電子機器的縱剖面圖。
10‧‧‧電子機器
20‧‧‧配線板
30‧‧‧絕緣性核心基板
40‧‧‧薄銅板
41、42‧‧‧由薄銅板40構成的導體圖案
50、60‧‧‧厚銅板
51、52、53‧‧‧由厚銅板50構成的導體圖案
55‧‧‧由厚銅板50構成的其他導體圖案
61‧‧‧由厚銅板60構成的導體圖案
70、71‧‧‧接著片
80、81‧‧‧貫通孔
85、86、87‧‧‧凹部
90、91‧‧‧焊料

权利要求:
Claims (7)
[1] 一種配線板，其具備：絕緣性核心基板；第一導體圖案，其係接著於前述絕緣性核心基板並被圖案化；第二導體圖案，其係接著於前述絕緣性核心基板並被圖案化，該第二導體圖案接著於和接著前述第一導體圖案的前述絕緣性核心基板之面相同的前述絕緣性核心基板之面，前述第二導體圖案具有對向於前述絕緣性核心基板的第一面、與該第一面之相反側的第二面，前述第二導體圖案具有開口於前述第一面的凹部、及從前述第一面延伸到前述第二面的貫通孔，開口於前述第一面的前述凹部之開口部與開口於前述第一面的前述貫通孔之開口部互相連通；及導電材料，其係互相電性連接前述第一導體圖案與前述第二導體圖案；前述第一導體圖案具有比前述第二導體圖案更薄的厚度，並且具有比前述第二導體圖案的電流路徑之剖面積更小的電流路徑之剖面積，前述第一導體圖案以位於前述凹部之前述開口部的方式在前述絕緣性核心基板上延伸，前述第一導體圖案與前述第二導體圖案藉由從開口於前述第二面的前述貫通孔之開口部填充的前述導電材料而電性連接。
[2] 一種配線板，其具備：具有凹部的絕緣性核心基板；第一導體圖案，其係接著於前述絕緣性核心基板並被圖案化，該第一導體圖案具有進入前述凹部的彎曲部；第二導體圖案，其係接著於前述絕緣性核心基板並被圖案化，該第二導體圖案接著於和接著前述第一導體圖案的前述絕緣性核心基板之面相同的前述絕緣性核心基板之面，前述第二導體圖案以位於前述凹部之開口部的方式延伸，前述第二導體圖案具有對向於前述絕緣性核心基板的第一面、與該第一面之相反側的第二面，前述第二導體圖案具有從前述第一面延伸到前述第二面的貫通孔，該貫通孔位於與前述凹部對應的位置；及導電材料，其係互相電性連接前述第一導體圖案與前述第二導體圖案；前述第一導體圖案具有比前述第二導體圖案更薄的厚度，並且具有比前述第二導體圖案的電流路徑之剖面積更小的電流路徑之剖面積，前述第一導體圖案與前述第二導體圖案藉由從開口於前述第二面的前述貫通孔之開口部填充的前述導電材料而電性連接。
[3] 一種配線板，其具備：絕緣性核心基板；配線基板，其係接著於前述絕緣性核心基板，該配線基板具有被圖案化的第一導體圖案；第二導體圖案，其係接著於前述絕緣性核心基板並被圖案化，該第二導體圖案接著於和接著前述配線基板的前述絕緣性核心基板之面相同的前述絕緣性核心基板之面，前述第二導體圖案具有對向於前述絕緣性核心基板的第一面、與該第一面之相反側的第二面，前述第二導體圖案具有開口於前述第一面的凹部、及從前述第一面延伸到前述第二面的貫通孔，開口於前述第一面的前述凹部之開口部與開口於前述第一面的前述貫通孔之開口部互相連通；及導電材料，其係互相電性連接前述第一導體圖案與前述第二導體圖案；前述配線基板具有比前述第二導體圖案更薄的厚度，並且具有比前述第二導體圖案的電流路徑之剖面積更小的電流路徑之剖面積，前述第一導體圖案以位於前述凹部之前述開口部的方式在前述絕緣性核心基板上延伸，前述第一導體圖案與前述第二導體圖案藉由從開口於前述第二面的前述貫通孔之開口部填充的前述導電材料而電性連接。
[4] 一種配線板，其具備：具有凹部的絕緣性核心基板；撓性配線基板，其係接著於前述絕緣性核心基板，該撓性配線基板具有被圖案化的第一導體圖案，前述撓性配線基板具有進入前述凹部的彎曲部；第二導體圖案，其係接著於前述絕緣性核心基板並被圖案化，該第二導體圖案接著於和接著前述撓性配線基板的前述絕緣性核心基板之面相同的前述絕緣性核心基板之面，前述第二導體圖案以位於前述凹部之開口部的方式延伸，前述第二導體圖案具有對向於前述絕緣性核心基板的第一面、與該第一面之相反側的第二面，前述第二導體圖案具有從前述第一面延伸到前述第二面的貫通孔，該貫通孔位於與前述凹部對應的位置；及導電材料，其係互相電性連接前述第一導體圖案與前述第二導體圖案；前述撓性配線基板具有比前述第二導體圖案更薄的厚度，並且具有比前述第二導體圖案的電流路徑之剖面積更小的電流路徑之剖面積，前述第一導體圖案與前述第二導體圖案藉由從開口於前述第二面的前述貫通孔之開口部填充的前述導電材料而電性連接。
[5] 如申請專利範圍第1至4項中任一項之配線板，其中在與接著有前述絕緣性核心基板的前述第一導體圖案和第二導體圖案之面相反側之面上接著被圖案化的背面用金屬板。
[6] 如申請專利範圍第5項之配線板，其中由前述背面用金屬板構成的導體圖案構成變壓器之一次側線圈，並且前述第二導體圖案構成前述變壓器之二次側線圈。
[7] 如申請專利範圍第6項之配線板，其中前述第一導體圖案構成前述變壓器之二次側線圈的電流或電壓之檢測用線路。

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