台湾专利TW201314823A 大型前開式晶圓盒

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专利摘要:
一種前開式晶圓盒，藉由可校正之支撐件的位置，使晶圓盒內部之支撐件可相互對稱，使放置的晶圓片可水平放置。另外藉由配置一個OHT墊(OHT；Overhead Hoist Transport head )，可使OHT頭平均分散前開式晶圓盒及晶圓之重量，使OHT頭在搬運前開式晶圓盒及晶圓時能更穩固，並可負荷較重之重量，以達到製程的需求。
公开号:TW201314823A
申请号:TW100133761
申请日:2011-09-20
公开日:2013-04-01
发明作者:Jain-Ping Sheng；Tzu-Jeng Hsu；shao-wei Lu；Ming-Long Chiu
申请人:Gudeng Prec Ind Co Ltd；
IPC主号:H01L21-00

专利说明:
大型前開式晶圓盒
本發明係有關於一種前開式晶圓盒，特別是有關於一種大型之前開式晶圓盒之結構。於本發明之大型前開式晶圓盒結構中，每一個支撐件模組是由第一材質所形成，且每一個支撐件模組是經由一個第二材質之定位柱被鎖固於大型前開式晶圓盒之容置空間中的左側面及右側面的內側面上；以及於大型前開式晶圓盒之上側面上進一步配置一頂式升降搬運墊(OHT pad)，使得前開式晶圓盒與頂式升降搬運頭(Overhead Hoist Transport head；OHT head)接合後，能藉由此高硬度的頂式升降搬運墊將機械手臂調掛的力量平均分散在大型前開式晶圓盒上，使大型前開式晶圓盒在搬運時能夠更穩固。
半導體晶圓在製造程序中會有許多的程序或步驟，而晶圓則會因這些程序或步驟，需要置放於不同的位置以及不同的機器中，因此於製程中晶圓必須從一處運送至另一處，甚至必須儲存一段時間，以配合必要的製程。其中，晶圓承載裝置(Cassette)同時具備儲存及運送功能，並且需適用於各種型式的運輸及傳送裝置，因此在半導體晶圓在製造程序中扮演了極為重要的角色。
如圖1所示，圖1為一般前開式晶圓盒（Front Opening Unified Pod；FOUP），晶圓盒通常為一體射出成型，具有一盒體A，並且在盒體A之內側配置複數個晶圓支撐件B，晶圓支撐件B可為與盒體A一體射出成型，或者在盒體A一體射出成型時，同時形成複數個卡槽，再將晶圓支撐件B卡入一體射出成型之卡槽中。
然而，當晶圓越大時，例如：當晶圓尺寸超過300mm時，所需的晶圓盒亦需增大，但大型的晶圓盒使用高分子材料射出成型時，其盒體成型時，可能會有高分子材料所產生的應力而造成盒體扭曲，因此可能導致一體射出成型的晶圓支撐件或者卡槽扭曲；而晶圓支撐件或卡槽為左右兩邊對齊(以使放置的晶圓片保持水平)，些微的扭曲可能會產生歪斜，導致放置的晶圓片無法保持水平，進而影響製程，更甚者可能造成晶圓破裂而導致嚴重的損失。
另外，一般前開式晶圓盒在運送晶圓盒時，會採用頂式升降搬運系統(OHT)，因此，均會在前開式晶圓盒上方配置一個頂式升降搬運頭C(如圖1所示)，以供機械手臂（Robot）抓取吊掛至別的製程工作站；而一般頂式升降搬運頭C多以中央處複數個鎖固件鎖固。
大型的前開式晶圓盒，因其中搭載大型晶圓片，在總重量上會比一般小型晶圓盒沉重，如以一般頂式升降搬運頭C，在中央處以複數個鎖固件鎖固，頂式升降搬運頭C因負荷大型前開式晶圓盒及其內晶圓片重量，容易使該前開式晶圓盒頂面變形甚至發生頂面破損，使頂式升降搬運頭C與大型前開式晶圓盒分離摔落損毀，造成更大的成本損失。
另外，人工搬運大型的前開式晶圓盒時，以開口朝上方式移動前開式晶圓盒，當前開式晶圓盒放置在平面過程中，因其內搭載大型晶圓片的重量，容易使前開式晶圓盒與平面產生相當衝擊，導致大型晶圓片因衝擊而裂損或產生缺角。
為了解決上述問題，本發明之一主要目的在於提供一種前開式晶圓盒，其晶圓支撐件是使用經由校正後的定位柱來固定至前開式晶圓盒上，使位於前開式晶圓盒內部之支撐件可相互對稱，使放置的晶圓可水平放置。
本發明之另一主要目的在於提供一種前開式晶圓盒，可於前開式晶圓盒在射出成型後，無論是否產生變型，均可藉由校正後的定位柱來將晶圓支撐件固定至前開式晶圓盒上，使位於前開式晶圓盒內部之支撐件可相互對稱，使放置的晶圓片可水平放置，故可提高前開式晶圓盒製程良率，因而降低前開式晶圓盒之製造成本。
本發明之再一主要目的在於提供一種高硬度的頂式升降搬運墊，將此一頂式升降搬運墊配置於前開式晶圓盒與頂式升降搬運頭之間，使得前開式晶圓盒與頂式升降搬運頭接合後，能藉由此高硬度的頂式升降搬運墊將機械手臂調掛的力量平均分散在前開式晶圓盒上，使前開式晶圓盒在搬運時能夠更穩固。
本發明之還有一主要目的在於提供一種高硬度的頂式升降搬運墊，將此一頂式升降搬運墊以包入射出方式與前開式晶圓盒之上側面結合成一體，並使頂式升降搬運頭直接與高硬度的頂式升降搬運墊接合，能藉由此高硬度的頂式升降搬運墊將機械手臂調掛的力量平均分散在前開式晶圓盒上，使前開式晶圓盒在搬運時能夠更穩固。
依據上述目的，本發明提供一種前開式晶圓盒，包括一與後側面連接成一體的左側面，右側面，上側面及下側面所組成之盒體，而相對於後側面另一側為一開口，一門體，係與盒體之開口大小相符，用以封閉盒體之開口，其中前開式晶圓盒之特徵在於：複數個第一貫穿孔，係形成於盒體之左側面及右側面的前端與後端附近處；複數個定位柱，其上形成有複數個第二貫穿孔，第二貫穿孔係與第一貫穿孔相對應地配置，每一定位柱經由多個第一鎖固件與部份第二貫穿孔及部份第一貫穿孔接合，以將複數個定位柱鎖固於於盒體之左側面及右側面的外側面上；及複數個支撐件模組，其一側面上形成有複數個凸出的鎖固孔，而另一側面形成有多個呈橫向且間隔排列的肋，且每一支撐件模組經由些凸出的鎖固孔通過每一定位柱上其餘的第二貫穿孔及盒體之左側面及右側面的其餘的第一貫穿孔後，再由多個第二鎖固件將支撐件模組固定於左側面及右側面的內側面上。
因此，依據上述目的，本發明提供一種前開式晶圓盒，包括一與後側面連接成一體的左側面，右側面，上側面及下側面所組成之盒體，而相對於後側面另一側為一開口，複數個支撐模組形成於盒體之左側面及右側面上，每一支撐模組上具有多個呈橫向且間隔排列的肋，一門體，係與盒體之開口大小相符，用以封閉盒體之開口，其中前開式晶圓盒之特徵在於：盒體之上側面上形成一凸柱，且於盒體之上側面上進一步配置一頂式升降搬運墊及一頂式升降搬運頭，其中：頂式升降搬運墊配置於盒體之上側面上，頂式升降搬運墊之中央處形成一通孔，並於該通孔周圍上形成多個凸出的第一螺柱；頂式升降搬運頭之中央處形成一圓形卡榫，且於圓形卡榫周圍上形成多個凸出的第二螺柱，且第二螺柱與第一螺柱相應地配置；及複數個鎖固件，用以將第一螺柱及第二螺柱鎖固，使得頂式升降搬運墊及頂式升降搬運頭接合成一體；其中，頂式升降搬運頭之圓形卡榫通過頂式升降搬運墊之通孔後，經由圓形卡榫與盒體上側的凸柱接合。
經由本發明所提供之設計，使得大型前開式晶圓盒始終能確保其內部之支撐件可相互對稱，使在搬運大型晶圓的過程中，大型晶圓可保持水平，不致損壞；另外，藉由頂式升降搬運墊使頂式升降搬運頭吊掛前開式晶圓盒的力量平均分散在前開式晶圓盒上，使頂式升降搬運頭在搬運時能更穩固，並可負荷較重之重量，以達到製程的需求。
由於本發明係揭露一種晶圓盒，特別是具有校正過之支撐件的晶圓盒；其中所利用到的一些關於晶圓盒製作、晶圓盒材質、貫穿孔校正方法，係利用現有技術來達成，故在下述說明中，並不作完整描述。此外，於下述內文中之圖式，亦並未依據實際之相關尺寸完整繪製，其作用僅在表達與本發明特徵有關之示意圖。
首先，請參閱圖2，係為本發明之前開式晶圓盒之盒體示意圖。如圖2所示，前開式晶圓盒1，包括一個與後側面14連接成一體的左側面13，右側面12，上側面10及下側面11所組成之盒體2，故可以提供一個容置物體的空間；而相對於後側面14另一側為一開口15；以及一個門體3，係與盒體2之開口15大小相符，用以封閉盒體2之開口15。
接著，請參閱圖3，係為本發明之前開式晶圓盒之開孔示意圖。如圖3所示，由於在射出成型製作大型前開式晶圓盒(例如：450mm以上)時，其盒體形狀較難以控制，可能會發生扭曲變形。而為防止變形導致晶圓盒兩側面之支撐件(一體成型或卡固結構)不對稱，因此，本發明是在射出成型時，並不先射出一體成型之支撐件(或支撐件卡固結構)，而是在晶圓盒射出成型之後，利用另外的校正系統，如：雷射或其他精密加工車床裝置，標示出盒體2的右側面12及左側面13的對稱位置，並於右側面12的前端121與後端123的附近處，及左側面13的前端131與後端133的附近處，各鑽出複數個第一貫穿孔1211、1231、1311及1331。本發明之一實施例為在右側面12的前端121與後端123的附近處，及左側面13的前端131與後端133的附近處，各鑽出十三個第一貫穿孔1211、1231、1311及1331，且每一側面上的鑽孔數量是精確地對應(如橫向虛線所示)，在後述會加以詳細說明。在此要特別強調，本發明並不限定其鑽孔數量，所述之十三個第一貫穿孔為一實施例，用以具體說明本發明之技術特徵。
接著，請參閱圖4A，係為本發明之支撐件安裝示意圖。如圖4A所示，右側面12的前端121與後端123，及左側面13的前端131與後端133，其第一貫穿孔1211、1231、1311及1331及安裝支撐件30的方法及結構均相同，因此，在下列之說明中，以左側面13的前端131來作為說明，其它端便不再贅述之。
請再參考圖4A所示，在盒體2之左側面13的前端131附近處具有複數個第一貫穿孔1311，其中，本發明之實施例是以具有十三個第一貫穿孔1311來說明。如圖4A所示，一定位柱20(Frame)，其上形成有複數個第二貫穿孔201，其每一第二貫穿孔201的貫穿孔位置是經過精密加工所形成；例如：在本發明之實施例中，此定位柱20上形成有十三個第二貫穿孔201，而第二貫穿孔201與第一貫穿孔1311相對應地配置。每一定位柱20經由第一鎖固件50來將第二貫穿孔201及第一貫穿孔1311接合，使得定位柱20被鎖固於盒體2之左側面13外側面的前端131附近處；在一實施例中，上述之第一貫穿孔1311共有十三個，其中位於上、中、下的三個第一貫穿孔1311’，是給第一鎖固件50鎖固用。此外，本發明之定位柱20的材質可以是金屬或是工程塑膠等。
接著，請參閱圖4B，係為本發明之支撐件模組示意圖。如圖4B所示，複數個支撐件模組30，其一側面上形成有複數個凸出的鎖固孔301，而另一側面形成有多個呈橫向且間隔排列的肋303，且每一支撐件模組30經由凸出的鎖固孔301通過每一定位柱20上其餘的第二貫穿孔201及盒體2之左側面13的前端131其餘的第一貫穿孔1311後，再由多個第二鎖固件52將支撐件模組30固定於左側面13的前端131的內側面上；另外支撐件模組30的鎖固孔301上，可進一步配置一氣密墊圈40，以使前開式晶圓盒1達到氣密狀態。
在本發明之一較佳實施例中，每一端所安裝的支撐件模組30各有五個，每個支撐件模組30各有兩個鎖固孔301及五個肋303，因此，共有十個鎖固孔301及二十五個肋303，此十個鎖固孔301便可以分別安裝進盒體2其餘的第一貫穿孔1311及定位柱20上其餘的第二貫穿孔201中；在此要強調的是，本發明並不限定第一貫穿孔1311及第二貫穿孔201之個數，其個數由安裝支撐件模組30的數量及定位柱20需鎖固的數量而定。再接著，藉由右側面12的前端121與後端123，及左側面13的前端131與後端133等四端所安裝的支撐件模組30，四端所對應的每一支撐件模組30可搭載五個晶圓片；很明顯地，本發明之一較佳實施例中，其盒體2的容置空間中共有五組(四端為一組)支撐件模組30，因此，共可放置二十五片晶圓；然而要強調的是，本發明並不對盒體2的容置空間中所能放置的晶圓數加以限定。
接著，請參閱圖5A，係為本發明之頂式升降搬運墊及頂式升降搬運頭(Overhead Hoist Transport head；OHT head)之結構示意圖，而在如下之說明中，所述之頂式升降搬運墊(Overhead Hoist Transport pad；OHT pad)，將以OHT墊來取代；而頂式升降搬運頭(Overhead Hoist Transport head；OHT head)，將以OHT頭來取代。如圖5A所示，在盒體2之上側面10上形成一凸柱101，且於上側面10的凸柱101的周圍形成一個環狀卡扣槽103，並於卡扣槽103與凸柱101之間形成複數個第一螺柱105；再接著，於盒體2之上側面10上進一步配置一OHT墊60及一OHT頭62，其中：OHT墊60配置於盒體2之上側面10上，並且於OHT墊60之中央處形成一通孔601，並於通孔601周圍上形成多個凸出的第二螺柱603；第二螺柱603可為貫穿孔，本實施例並不加以限定。這些第二螺柱603是與複數個第一螺柱105相對應；且還可於OHT墊60的周圍形成對應於上側面10的卡扣槽103的卡扣件605；再者，在OHT頭62之中央處形成一圓形卡榫621，且於一側面上形成多個凸出的第三貫穿孔623，且第三貫穿孔623與第二螺柱603及第一螺柱105相應地配置；之後，將OHT頭62之圓形卡榫621通過OHT墊60之通孔601後，經由圓形卡榫621與凸柱101接合，同時再將OHT墊60的卡扣件605與上側面10的卡扣槽103卡扣在一起之後，將OHT墊60上的第二螺柱603與盒體2之上側面10之複數個第一螺柱105及OHT頭62上的第三貫穿孔623對齊後，再使用複數個第三鎖固件54，用以將第二螺柱603及第三貫穿孔623與盒體2之上側面10的複數個第一螺柱105鎖固在一起，使得OHT墊60及OHT頭62與盒體2之上側面10接合成一體。
本發明增加OHT墊60之主要功用，是用以分散OHT頭62在被機械手臂搬運時的重量。一般前開式晶圓盒的OHT頭是以複數個鎖固件與盒體鎖固在一起，但對於較大型的前開式晶圓盒來說，只以複數個鎖固件與盒體鎖固時，在半導體廠之製程中進行前開式晶圓盒之吊掛時，會使OHT頭無法承受前開式晶圓盒及二十五片晶圓之重量；因此，本發明藉由配置一個OHT墊60之結構來分散OHT頭承載之前開式晶圓盒及二十五片晶圓之重量。很明顯地，本發明提供一種由OHT墊60的卡扣件605與上側面10的卡扣槽103卡扣，以將重量平均分散，同時還可藉由OHT墊60上的多個凸出的第二螺柱603與OHT頭62多個凸出的第三貫穿孔623以第三鎖固件54互相鎖固，使OHT頭更牢固地與盒體2之上側面10的複數個第一螺柱105鎖固在一起，再藉由OHT頭62的中心點圓形卡榫621配置於前開式晶圓盒1的重心後方，使得圓形卡榫621與盒體2之上側面10的凸柱101接合，可以使OHT頭62不致搖晃並保持平衡。此外，本發明之OHT墊60的材質可以是高硬度的工程塑膠等，特別是OHT墊60材質的硬度是大於該盒體材質的硬度。
再接著，請參閱圖5B，係本發明之OHT墊60的另一實施例之結構示意圖。如圖5B所示，OHT墊60是以埋入射出方式形成於盒體2之上側面10之上，並於OHT墊60之中央形成一凸柱607，並於凸柱607之周邊形成多個凸出的倒勾卡榫609；一OHT頭62，於中央處形成一圓形卡榫621，且於一側面上形成多個凸出的第三貫穿孔623，且第三貫穿孔623與倒勾卡榫609相應地配置；複數個第三鎖固件54，用以將倒勾卡榫609及第三貫穿孔623鎖固，使得OHT墊60及OHT頭62接合成一體；其中，OHT頭之圓形卡榫與凸柱接合。
本實施例其OHT墊60，係以埋入射出方式形成於盒體2之上側面10之上，因此不需圖5A所述之卡扣件605與卡扣槽103之設計，且OHT墊60埋入射出在盒體2上，不僅可避免與盒體2之間可能產生的鬆脫，同時，此結構亦可更均勻分散OHT頭承載之前開式晶圓盒及二十五片晶圓時之重量。
請參閱圖6A，係為本發明之底座示意圖。如圖6A所示，在盒體2之下側面11之四個角落附近各形成一第一氣孔111，並於前開式晶圓盒1下方，進一步配置一底座70；其中，底座70上形成多個第二氣孔701，且每一第二氣孔701與下側面11上每一第一氣孔111相應地配置。
接著，請參閱圖6B，係為本發明之扣合組件示意圖。如圖6B所示，複數個扣合組件，是由具有內牙之第一組件80與一具有外牙之第二組件82接所組成，藉由每一第一組件80之內牙801通過些第一氣孔111，且於每一第二組件82之外牙821通過些第二氣孔701後，將第一組件80與第二組件82經由內牙801及外牙821的接合，使得底座70與盒體2之下側面11接合成一體。
本發明之扣合組件也可使用具有中空結構的卡扣元件，故於卡扣元件將底座70與盒體2之下側面11接合成一體後，於中空結構中配置一充氣閥(或排氣閥)，使得本發明之底座70與前開式晶圓盒之下側面11接合成一體後，亦可有充氣(或排氣)功能；且在第一組件80或第二組件82上，可進一步配置一氣密墊圈42，以使前開式晶圓盒1達到氣密狀態。
再請參閱圖7，係為本發明之後側面示意圖。如圖7所示，本發明在前開式晶圓盒之後側面14上，可以形成一相對於開口15之後開口141；形成此一後開口141之目的是可提供半導體製程設備調校及量測使用。而在後開口141處可以使用一個平板件90鑲嵌在後開口141中，此平板件90可以是透明的，其也可以是不透光的；而在本發明之一實施例中，此一平板件90係以超音波熔接之方式鑲嵌在合體2之後開口141上；然而，本發明並不對平板件90之鑲嵌或接合方式加以限定。另外，本發明之平板件90之材質可以使用高潔淨及抗UV(紫外線)之工程塑膠材料，同樣地，本發明亦不對是否採用平板件90之材質加以限定。此外，本發明還可以在透明的平板件90上可註記尺規文字，例如：編號、製程階段或條碼等，以方便製程作業之需要。
請參閱圖8A，係為本發明之防震組件示意圖。如圖8A所示，在前開式晶圓盒1之盒體2後方，位於右側面12及左側面13，兩側面與後側面14連接之轉角處，分別設置一防震組件17。防震組件17由一銜接件171與一防震墊173組成，銜接件171以鎖固結構(未顯示於圖中)固定於盒體2上，而防震墊173則以卡固結構(未顯示於圖中) 固定於銜接件171上；防震組件17主要為防止搬運過程之碰撞；另外，人工搬運大型的前開式晶圓盒時，以開口朝上方式移動前開式晶圓盒，所以防震墊173亦有防滑之功效，確保前開式晶圓盒1運送晶圓時，不受非水平之搬運動作而位移。
而防震組件17之防震墊173長期使用後，可能會導致磨損，因此以卡固結構(未顯示於圖中)固定於銜接件171上，可方便更換防震墊173；在此要強調，本實施例之銜接件171，是以鎖固結構(未顯示於圖中)固定於盒體2上，而防震墊173是以卡固結構(未顯示於圖中)固定於銜接件171，但本發明並不限定其結合方式。另外，本實施例之防震墊173之材質為彈性橡膠，但本發明亦不限定材質，只要符合其防碰撞及防滑之功效，皆為本發明實施之範圍。
接著，請參閱圖8B，係為本發明之防震組件組裝示意圖。如圖8B所示，在防震組件17組裝完成後，其防震組件17會凸出於盒體2，因此當盒體2與地面或牆壁發生碰撞時，可避免盒體2直接接觸於碰撞物，保護內部之晶圓。
再接著，請參閱圖9，係為本發明之側翼組裝示意圖。側翼結構為前開式晶圓盒在SEMI規範中標準結構之一，目的使機械手臂（Robot）藉該側翼結構移動整個前開式晶圓盒。如圖9所示，在右側面12及左側面13的外側上，各配置一側翼16讓盒體2符合SEMI規範。側翼16為加強盒體2之結構，防止因盒體2一體射出成型，材料應力導致盒體2變形，因此位於右側面12及左側面13外側的側翼16，在盒體2成型後，在配置於盒體2上；本發明亦不限定側翼16與盒體2之結合方式。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
A．．．盒體(先前技術)
B．．．晶圓支撐件(先前技術)
C．．．OHT頭(先前技術)
1．．．前開式晶圓盒
2．．．盒體
3．．．門體
10．．．上側面
101．．．凸柱
103．．．卡扣槽
105．．．第一螺柱
11．．．下側面
111．．．第一氣孔
12．．．右側面
121．．．前端
1211．．．第一貫穿孔
123．．．後端
1231．．．第一貫穿孔
13．．．左側面
131．．．前端
1311/1311’．．．第一貫穿孔
133．．．後端
1331．．．第一貫穿孔
14．．．後側面
141．．．後開口
15．．．開口
16．．．側翼
17．．．防震組件
171．．．銜接件
173．．．防震墊
20．．．定位柱
201．．．第二貫穿孔
30．．．支撐件模組
301．．．鎖固孔
303．．．肋
40．．．氣密墊圈
42．．．氣密墊圈
50．．．第一鎖固件
52．．．第二鎖固件
54．．．第三鎖固件
60．．．OHT墊
601．．．通孔
603．．．第二螺柱
605．．．卡扣件
607．．．凸柱
609．．．倒勾卡榫
62．．．OHT頭
621．．．圓形卡榫
623．．．第三貫穿孔
70．．．底座
701．．．第二氣孔
80．．．第一組件
801．．．內牙
82．．．第二組件
821．．．外牙
90．．．平板件
圖1 係為習知前開式晶圓盒示意圖；
圖2 係為本發明之前開式晶圓盒之盒體示意圖；
圖3 係為本發明之前開式晶圓盒開孔示意圖；
圖4A 係為本發明之支撐件安裝示意圖；
圖4B 係為本發明之支撐件模組示意圖；
圖5A 係為本發明之頂式升降搬運墊及頂式升降搬運頭之結構示意圖；
圖5B 係為本發明之頂式升降搬運墊之另一實施例之結構示意圖；
圖6A 係為本發明之底座示意圖；
圖6B 係為本發明之扣合組件示意圖；
圖7 係為本發明之後側面示意圖；
圖8A 係為本發明之防震組件示意圖；
圖8B係為本發明之防震組件組裝示意圖；
圖9 係為本發明之側翼組裝示意圖。
13．．．左側面
131．．．前端
1311/1311’．．．第一貫穿孔
20．．．定位柱
201．．．第二貫穿孔
30．．．支撐件模組
40．．．氣密墊圈
50．．．第一鎖固件
52．．．第二鎖固件

权利要求:
Claims (24)
[1] 一種前開式晶圓盒，包括一與後側面連接成一體的左側面，右側面，上側面及下側面所組成之盒體，以使該盒體具有一容置空間，而相對於該後側面另一側為一開口，及一門體，係與該盒體之開口大小相符，用以封閉該盒體之該開口，其中該前開式晶圓盒之特徵在於：複數個第一貫穿孔，形成於該盒體之該左側面及該右側面的前端與後端附近處；複數個定位柱，其上形成有複數個第二貫穿孔，該些第二貫穿孔係與該些第一貫穿孔相對應地配置，每一該定位柱經由多個第一鎖固件與部份該第二貫穿孔及部份該第一貫穿孔接合，以將該複數個定位柱鎖固於該盒體之該左側面及該右側面的外側面上；及複數個支撐件模組，每一該支撐件模組之一側面上形成有複數個凸出的鎖固孔，而另一側面形成有多個呈橫向且間隔排列的肋，且每一該支撐件模組經由該些凸出的鎖固孔通過該盒體之該左側面及該右側面的其餘的該些第一貫穿孔及每一該定位柱上其餘的該些第二貫穿孔後，再由多個第二鎖固件將該些支撐件模組固定於該左側面及該右側面的內側面上。
[2] 根據申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該盒體之該上側面上形成一凸柱以及複數個配置於該凸柱周圍之第一螺柱，且於該盒體之該上側面上進一步配置一頂式升降搬運墊及一頂式升降搬運頭，其中：該頂式升降搬運墊配置於該盒體之該上側面上，該頂式升降搬運墊之中央處形成一通孔，並於該通孔周圍上形成多個凸出的第二螺柱是與每一該第一螺柱相應地配置；該頂式升降搬運頭之中央處形成一圓形卡榫，且於該圓形卡榫之周圍上形成多個凸出的第三貫穿孔，且該些第三貫穿孔與該些第二螺柱及該些第一螺柱相應地配置；及複數個第三鎖固件，用以將該些第二螺柱、該些第一螺柱及該些第三貫穿孔鎖固，使得該頂式升降搬運墊及該頂式升降搬運頭接合成一體；其中該頂式升降搬運頭之該圓形卡榫通過該頂式升降搬運墊之該通孔後，經由該圓形卡榫與該盒體之該上側面上之凸柱接合。
[3] 根據申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該定位柱之材質為一高硬度之工程塑膠材料或是為一金屬材料。
[4] 根據申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該支撐件模組上的每一該凸出的鎖固孔之上，進一步配置一氣密墊圈。
[5] 根據申請專利範圍第2項所述之前開式晶圓盒，其中該頂式升降搬運系統(OHT)墊之材質的硬度大於該盒體材質的硬度。
[6] 一種前開式晶圓盒，包括一與後側面連接成一體的左側面，右側面，上側面及下側面所組成之盒體，以使該盒體具有一容置空間，而相對於該後側面另一側為一開口，複數個支撐模組形成於該盒體之該左側面及該右側面上，每一該支撐模組上具有多個呈橫向且間隔排列的肋，及一門體，係與該盒體之該開口大小相符，用以封閉該盒體之該開口，其中該前開式晶圓盒之特徵在於：一頂式升降搬運墊，係以埋入射出方式形成於該盒體之該上側面之上，並於該頂式升降搬運墊之中央形成一凸柱，並於該凸柱之周圍形成多個凸出的倒勾卡榫；一頂式升降搬運頭，於中央處形成一圓形卡榫，且於該圓形卡榫之同一側面上的周圍形成多個凸出的貫穿孔，且該些貫穿孔與該些凸出的倒勾卡榫相應地配置；及複數個鎖固件，用以將該些貫穿孔及該些倒勾卡榫鎖固，使得該頂式升降搬運墊及該頂式升降搬運頭接合成一體；其中該頂式升降搬運頭之該圓形卡榫是與該凸柱接合。
[7] 根據申請專利範圍第6項所述之前開式晶圓盒，其中該頂式升降搬運系統(OHT)墊之材質的硬度大於該盒體材質的硬度。
[8] 一種前開式晶圓盒，包括一與後側面連接成一體的左側面，右側面，上側面及下側面所組成之盒體，以使該盒體具有一容置空間，而相對於該後側面另一側為一開口，複數個支撐模組形成於該盒體之容置空間中的該左側面及該右側面上，每一該支撐模組上具有多個呈橫向且間隔排列的肋，及一門體，係與該盒體之該開口大小相符，用以封閉該盒體之該開口，其中該前開式晶圓盒之特徵在於：該盒體之該上側面上形成一凸柱以及複數個配置於該凸柱周圍之第一螺柱，且於該盒體之該上側面上進一步配置一頂式升降搬運墊及一頂式升降搬運頭，其中該頂式升降搬運墊配置於該盒體之該上側面上，該頂式升降搬運墊之中央處形成一通孔，並於該通孔周圍上形成多個凸出的第二螺柱是與每一該第一螺柱相應地配置；該頂式升降搬運頭之中央處形成一圓形卡榫，且於該圓形卡榫之周圍上形成多個凸出的貫穿孔，且該些貫穿孔與該些第二螺柱及該些第一螺柱相應地配置；及複數個鎖固件，用以將該些第二螺柱、該些第一螺柱及該些貫穿孔鎖固，使得該頂式升降搬運墊及該頂式升降搬運頭接合成一體；其中該頂式升降搬運頭之該圓形卡榫通過該頂式升降搬運墊之該通孔後，經由該圓形卡榫與該盒體之該上側面上之凸柱接合。
[9] 根據申請專利範圍第8項所述之前開式晶圓盒，其中該頂式升降搬運墊之材質的硬度大於該盒體材質的硬度。
[10] 根據申請專利範圍第1、6或8項所述之前開式晶圓盒，其中該前開式晶圓盒之該後側面上，進一步形成一後開口。
[11] 根據申請專利範圍第10項所述之前開式晶圓盒，其中該後開口進一步包含一透明元件鑲嵌在該後開口中。
[12] 根據申請專利範圍第1、6或8項所述之前開式晶圓盒，其中該盒體之該下側面之四個角落附近各形成一第一氣孔。
[13] 根據申請專利範圍第12項所述之前開式晶圓盒，其進一步配置一底座，其中：該底座上形成多個第二氣孔，且每一該第二氣孔與該些第一氣孔相應地配置；及複數個扣合組件，是由具有內牙之第一組件與一具有外牙之第二組件接所組成；其中藉由每一該第一組件之內牙通過該些第一氣孔，且於每一該第二組件之外牙通過該些第二氣孔後，將該些第一組件與該些第二組件經由內牙及外牙的接合，使得該底座與該盒體之該下側面接合成一體。
[14] 根據申請專利範圍第13項所述之前開式晶圓盒，其中該第一組件之內牙或是該第二組件之外牙上，進一步配置一氣密墊圈。
[15] 根據申請專利範圍第12項所述之前開式晶圓盒，其進一步配置一底座，其中：該底座上形成多個第二氣孔，且每一該第二氣孔與該些第一氣孔相應地配置；及複數個充氣閥，每一該充氣閥由一充氣頭及一固定本體所組成，每一該充氣頭的中心形成有向上突起的中空筒狀部，且於該中空筒狀部的周壁上形成內牙，而每一該固定本體具有一固定底座且在該固定底座上形成有向上突起的中空筒狀部，且於該中空筒狀部的周壁上形成外牙；其中藉由每一該充氣頭之內牙通過該些第一氣孔，且於每一該固定本體之外牙通過該些第二氣孔後，將該些充氣頭與該些固定本體經由內牙及外牙的接合，使得該底座與該盒體之該下側面接合成一體。
[16] 根據申請專利範圍第15項所述之前開式晶圓盒，其中該充氣頭之內牙或是該固定本體之外牙上，進一步配置一氣密墊圈。
[17] 一種前開式晶圓盒，包括一與後側面連接成一體的左側面，右側面，上側面及下側面所組成之盒體，而相對於該後側面另一側為一開口，複數個支撐模組形成於該盒體之該左側面及該右側面上，每一該支撐模組上具有多個呈橫向且間隔排列的肋，一門體，係與該盒體之該開口大小相符，用以封閉該盒體之該開口，其中該前開式晶圓盒之特徵在於：每一該支撐模組是由一第一材質所形成，且每一該具有第一材料的支撐模組是經由一第二材質之定位柱被鎖固於該盒體之該左側面及該右側面的內側面上。
[18] 根據申請專利範圍第17項所述之前開式晶圓盒，其中該盒體之該上側面上形成一凸柱，且於該盒體之該上側面上進一步配置一頂式升降搬運墊及一頂式升降搬運頭，其中：該頂式升降搬運墊配置於該盒體之該上側面上，該頂式升降搬運墊之中央處形成一通孔，並於一側面上形成多個凸出的螺柱；該頂式升降搬運頭之中央處形成一圓形卡榫，且於一側面上形成多個凸出的貫穿孔，且該些貫穿孔與該些螺柱相應地配置；及複數個第三鎖固件，用以將該些螺柱及該些貫穿孔鎖固，使得該頂式升降搬運墊及該頂式升降搬運頭接合成一體；其中該頂式升降搬運頭之該圓形卡榫通過該頂式升降搬運墊之該通孔後，經由該圓形卡榫與該凸柱接合。
[19] 根據申請專利範圍第17項所述之前開式晶圓盒，其中該定位柱之材質為高硬度之高分子材料或為金屬材料。
[20] 根據申請專利範圍第18項所述之前開式晶圓盒，其中該頂式升降搬運墊之材質的硬度大於該盒體材質的硬度。
[21] 根據申請專利範圍第2或8項所述之前開式晶圓盒，其中該上側面之外側進一步形成複數個卡扣槽。
[22] 根據申請專利範圍第21項所述之前開式晶圓盒，其中該頂式升降搬運墊進一步形成複數個對應於該卡扣槽之卡扣件。
[23] 根據申請專利範圍第1、6、8或17項所述之前開式晶圓盒，其中該盒體後方，位於該右側面及該左側面，兩側面與該後側面連接之轉角處，進一步包括一防震組件，其中包括：一銜接件，係配置於該轉角處；及一防震墊，係配置於該銜接件上。
[24] 根據申請專利範圍第1、6、8或17項所述之前開式晶圓盒，其中該右側面及該左側面，進一步包含一側翼。

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