台湾专利TW201314536A 觸控顯示裝置及其形成方法

专利PDF首页>>台湾专利

专利附录

专利说明

权利要求

类似技术

同族专利

引用文献

法律状态

优先权

专利摘要:
本發明之實施例提供觸控顯示裝置及其形成方法，觸控顯示裝置包含觸控面板設置於顯示面板的基板之第一表面上，彩色濾光層設置於基板的第二表面上，觸控面板包含複數個第一與第二導電圖案，以互相垂直的方向排列，圖案化隔絕層具有第一部份與第二部分，其中第一部份設置於第一與第二導電圖案交聯的位置之上，第二部分設置於基板的第一表面之上，位於第一導電圖案與第二導電圖案之間，且其中第一部份的高度低於第二部分的高度，圖案化隔絕層係利用半調式遮罩以曝光顯影製程形成。
公开号:TW201314536A
申请号:TW100135463
申请日:2011-09-30
公开日:2013-04-01
发明作者:Yi-Chung Juan；Kuo-Sheng Lee；Chang-Ching Yen；Chien-Ting Chan；Sung-Chun Lin
申请人:Hannstar Display Corp；
IPC主号:G06F3-00

专利说明:
觸控顯示裝置及其形成方法
本發明係有關於一種觸控顯示裝置，特別有關於一種在電容式觸控顯示裝置的雙面製程中減少刮傷的方法。
目前的電容式觸控面板可分為兩種，一種為外掛式(add on)觸控面板，其係將電容式觸控面板外加於顯示面板外，這種外掛式觸控面板需要由兩片玻璃基板組成，一片玻璃基板用於製作電容式觸控元件在其上，另一片玻璃基板則作為保護電容式觸控元件的外蓋，因此這種外掛式觸控面板會增加觸控顯示裝置的整體厚度。
另一種觸控面板則是將電容式觸控元件製作在顯示面板的彩色濾光片(color filter；簡稱CF)基板之背面上(on CF)，然後使用一片玻璃基板作為保護電容式觸控元件的外蓋，雖然這種在彩色濾光片基板上製作的觸控面板可以減少一片玻璃基板的使用，但是先製作的電容式觸控元件在後續彩色濾光片基板的雙面製程中容易被刮傷。
因此，業界亟需一種觸控面板，其可以克服上述問題，降低觸控顯示裝置的整體厚度，並且同時減少電容式觸控元件在彩色濾光片基板的雙面製程中產生的刮傷問題。
依據本發明之一實施例，提供一種觸控顯示裝置，包括：顯示面板，其包括第一基板，具有第一表面及相對的第二表面，彩色濾光層設置於第二表面上；觸控面板設置於第一基板的第一表面上，其中觸控面板包括複數個第一導電圖案設置於第一基板的第一表面上，以第一方向排列；複數個第二導電圖案設置於第一基板的第一表面上，以垂直於第一方向的第二方向排列；以及圖案化隔絕層，具有第一部份與第二部分，其中第一部份設置於第一導電圖案與第二導電圖案交聯的位置之上，第二部分設置於第一基板的第一表面之上，位於這些第一導電圖案與第二導電圖案之間，且其中第一部份的高度低於第二部分的高度。
依據本發明之一實施例，提供一種觸控顯示裝置的形成方法，包括：提供第一基板，具有第一表面及相對的第二表面；形成觸控面板於第一基底的第一表面上，其中觸控面板的形成步驟包括：形成複數個第一導電圖案於第一基底的第一表面上，這些第一導電圖案以第一方向排列；形成複數個第二導電圖案於第一基底的第一表面上，這些第二導電圖案以垂直於第一方向的第二方向排列，且這些第二導電圖案互相連接；塗佈隔絕層於第一基底的第一表面之上；以及提供半調式遮罩，對隔絕層進行曝光顯影製程，形成圖案化隔絕層，圖案化隔絕層具有第一部份與第二部分，其中第一部份形成於第一導電圖案與第二導電圖案交聯的位置之上，第二部分形成於第一基板的第一表面之上，位於這些第一導電圖案與第二導電圖案之間，且其中第一部份的高度低於第二部分的高度。
為了讓本發明之上述目的、特徵、及優點能更明顯易懂，以下配合所附圖式，作詳細說明如下：
本發明之實施例係提供投射式電容感應觸控顯示裝置，其係將電容式觸控面板先製作在顯示面板的上基板之背面上，然後將彩色濾光層或其他元件製作在上基板的正上，並完成顯示面板的製作。本發明實施例之觸控顯示裝置係利用電容式觸控面板的結構設計，在顯示面板的上基板之雙面製程中避免觸控面板受到刮傷損害，藉此可在觸控顯示裝置中減少一片基板的使用，降低觸控顯示裝置的整體厚度，並同時提升觸控顯示裝置的生產良率。
首先請參閱第8及9圖，第8圖係顯示發明人所熟悉的一種電容式觸控面板208之平面示意圖，其具有複數個以X方向排列的感應電極210X，以及複數個以Y方向排列的感應電極210Y，其中感應電極210X係直接互相連接，而感應電極210Y則利用金屬架橋結構212電性連接，為了避免感應電極210X與感應電極210Y的交接處發生短路，在金屬架橋結構212與感應電極210X的連接部分之間設置隔絕結構214。
第9圖係顯示沿著第8圖之觸控面板208的剖面線9-9’之剖面示意圖，觸控面板208形成於基板100的表面100A上，由於在金屬架橋結構212與感應電極210X的連接部分之間設置有隔絕結構214，因此在感應電極210X與感應電極210Y上方覆蓋保護層220之後，觸控面板208在隔絕結構214處的高度會高於其他位置的高度。因此，當在基板100的另一表面100B上形成彩色濾光層203時，觸控面板208的突出處P容易被刮傷或壓傷，造成觸控面板208失效。
因此，本發明實施例之投射式電容感應觸控顯示裝置針對觸控面板的結構設計進行改良，降低在顯示面板的上基板進行雙面製程所產生的刮傷問題。
請參閱第1圖，其係顯示本發明一實施例之觸控顯示裝置200的剖面示意圖，觸控顯示裝置200包含觸控面板108設置於顯示面板的上基板100之表面100A上，上基板100的另一表面100B上則形成彩色濾光層203或其他元件層，顯示面板的下基板102與上基板100對向設置，在上基板100與下基板102之間夾設顯示元件104，例如為液晶層。此外，在觸控面板108的外側還可以設置保護外蓋106，例如為玻璃基板或塑膠基板，以避免使用者的手指或觸控筆202刮傷觸控面板108。
第2圖係顯示本發明一實施例之觸控面板108的平面示意圖，觸控面板108包含複數個以X方向排列的導電圖案110X和複數個以Y方向排列的導電圖案110Y作為感應電極，這些導電圖案110X和110Y互相連接，但是在導電圖案110X與110Y交聯的位置之上具有隔絕結構114設置在導電圖案110X和110Y之間，以避免導電圖案110X與導電圖案110Y的相交處發生短路。導電圖案110X和110Y的材料為透明導電材料，例如為銦錫氧化物(indium tin oxide；ITO)，導電圖案110X與110Y的形狀可以是菱形或其他形狀。
依據本發明之一實施例，在導電圖案110X與110Y之間設置有偽透明導電圖案110D，其材料例如為銦錫氧化物(ITO)，偽透明導電圖案110D與導電圖案110X及110Y之間互相電性隔絕。此外，在導電圖案110X與110Y之間還設置有偽隔絕結構116，偽隔絕結構116可設置在偽透明導電圖案110D的上方或下方，並且偽隔絕結構116的高度較隔絕結構114的高度高，因此可有效避免隔絕結構114上方的導電圖案110X被刮傷。在一實施例中，隔絕結構114與偽隔絕結構116的材料為絕緣感光材料，例如為光阻材料，隔絕結構114與偽隔絕結構116的形狀可以是島狀(island type)，並且隔絕結構114的尺寸略大於偽隔絕結構116的尺寸。
第3A圖係顯示依據本發明之一實施例，沿著第2圖之觸控面板108的剖面線3-3’之剖面示意圖。如第3A圖所示，導電圖案100X、導電圖案100Y以及偽透明導電圖案110D設置在基板100的表面100A上，隔絕結構114設置於導電圖案100Y與導電圖案100X交聯的位置上，電性隔絕導電圖案100X的連接部份與導電圖案100Y的連接部份，偽隔絕結構116則設置於偽透明導電圖案110D上，其中隔絕結構114的高度H1低於偽隔絕結構116的高度H2，在一實施例中，高度H1約為高度H2的50%以下。
在基板100的表面100A上全面性地覆蓋保護層120，保護層120的材料例如為壓克力樹脂、氮化矽、氧化矽或氮氧化矽等材料。如第3A圖所示，偽隔絕結構116上方的保護層120之高度H3較隔絕結構114上方的保護層120之高度H4高，在一實施例中，高度H3與H4的差距大約為200nm。因此，本發明實施例之觸控面板108的結構可有效地減少導電圖案100Y與導電圖案100X交聯處的刮傷產生。
第3B圖係顯示依據本發明之另一實施例，第2圖之觸控面板108的剖面線3-3’之剖面示意圖，第3B圖之觸控面板108與第3A圖的差異在於偽隔絕結構116是直接設置在基板100的表面100A上，偽透明導電圖案110D則設置在偽隔絕結構116上方。同樣地，隔絕結構114的高度低於偽隔絕結構116的高度，並且偽隔絕結構116上方的保護層120之高度較隔絕結構114上方的保護層120之高度高，因此第3B圖之觸控面板108的結構也可有效地減少導電圖案100Y與導電圖案100X交聯處的刮傷產生。
在另一實施例中，導電圖案110X與110Y之間也可以不設置偽透明導電圖案110D，僅形成偽隔絕結構116在基板100的表面100A上，介於導電圖案110X與110Y之間。
第4圖係顯示本發明一實施例之觸控面板108的平面示意圖，觸控面板108包含複數個以X方向排列的導電圖案110X作為感應電極，這些導電圖案110X直接互相連接。另外，觸控面板108還包含複數個以Y方向排列的導電圖案110Y作為感應電極，這些導電圖案110Y互相分開，並藉由架橋結構112產生電性連接。此外，在架橋結構112與導電圖案110X的連接部分之間設置有隔絕結構114，以避免導電圖案110X與導電圖案110Y的相交處發生短路。導電圖案110X與110Y的材料為透明導電材料，例如為銦錫氧化物(indium tin oxide；ITO)，導電圖案110X與110Y的形狀可以是菱形或其他形狀。架橋結構112的材料可以是透明導電材料或金屬材料，透明導電材料例如為銦錫氧化物(ITO)。
依據本發明之一實施例，在導電圖案110X與110Y之間設置有偽透明導電圖案110D，其材料例如為銦錫氧化物(ITO)，偽透明導電圖案110D與導電圖案110X及110Y之間互相電性隔絕。此外，在導電圖案110X與110Y之間還設置有偽隔絕結構116，偽隔絕結構116可設置在偽透明導電圖案110D的上方或下方，並且偽隔絕結構116的高度較架橋結構112上方的隔絕結構114的高度高，因此可有效避免架橋結構112處被刮傷。在一實施例中，隔絕結構114與偽隔絕結構116的材料為絕緣感光材料，例如為光阻材料，隔絕結構114與偽隔絕結構116的形狀可以是島狀(island type)，並且隔絕結構114與偽隔絕結構116的尺寸可相同或不同。
第5A圖係顯示依據本發明之一實施例，沿著第4圖之觸控面板108的剖面線5-5’之剖面示意圖。如第5A圖所示，架橋結構112、導電圖案100X、導電圖案100Y以及偽透明導電圖案110D設置在基板100的表面100A上，架橋結構112電性連接導電圖案100Y，隔絕結構114設置於架橋結構112上，電性隔絕導電圖案100X的連接部份與架橋結構112，偽隔絕結構116則設置於偽透明導電圖案110D上，其中隔絕結構114的高度H5低於偽隔絕結構116的高度H2，在一實施例中，高度H5約為高度H2的50%。
在基板100的表面100A上全面性地覆蓋保護層120，保護層120的材料例如為壓克力樹脂、氮化矽、氧化矽或氮氧化矽等材料。如第5A圖所示，偽隔絕結構116上方的保護層120之高度H3較隔絕結構114上方的保護層120之高度H4高，在一實施例中，高度H3與H4的差距大約為200nm。因此，本發明實施例之觸控面板108的結構可有效地減少架橋結構112處的刮傷產生。
第5B圖係顯示依據本發明之另一實施例，第4圖之觸控面板108的剖面線5-5’之剖面示意圖，第5B圖之觸控面板108與第5A圖的差異在於偽隔絕結構116係直接設置在基板100的表面100A上，偽透明導電圖案110D則設置在偽隔絕結構116上方。同樣地，隔絕結構114的高度低於偽隔絕結構116的高度，並且偽隔絕結構116上方的保護層120之高度較隔絕結構114上方的保護層120之高度高，因此第5B圖之觸控面板108的結構也可有效地減少架橋結構112處的刮傷產生。
在另一實施例中，導電圖案110X與110Y之間也可以不設置偽透明導電圖案110D，僅形成偽隔絕結構116在基板100的表面100A上，介於導電圖案110X與110Y之間。
第6A至6D圖係顯示依據本發明之一實施例，第5A圖之觸控面板108的製造過程之剖面示意圖。
請參閱第6A圖，首先提供基底100，其為顯示面板之上基板，例如為彩色濾光片基板。在基板100的表面100A上沈積一層透明導電層或金屬層，再藉由微影及蝕刻製程將透明導電層或金屬層圖案化，形成架橋結構112。接著，在基板100的表面100A上沈積一層透明導電層，藉由微影及蝕刻製程將透明導電層圖案化，形成透明導電圖案100Y以及偽透明導電圖案100D，其中透明導電圖案100Y作為觸控面板108之Y方向的感應電極。
參閱第6B圖，在基板100的表面100A之上全面性地塗佈一層隔絕層，然後在隔絕層上方提供半調式遮罩(halftone mask)130，半調式遮罩130可以是灰階光罩(gray photomask)、半調式光罩(halftone photomask)或具有狹縫(slit)的光罩，其具有透光圖案130C、不透光圖案130A以及半透光圖案130B，利用半調式遮罩130對隔絕層進行曝光及顯影製程，形成圖案化的隔絕層，其包含隔絕結構114形成於架橋結構112上，以及偽隔絕結構116形成於偽透明導電圖案100D上，其中隔絕結構114係對應至不透光圖案130A，而偽隔絕結構116則對應至半透光圖案130B，對應至透光圖案130C的隔絕層則被完全除去。由於使用半調式遮罩130對隔絕層進行曝光及顯影製程，因此可同時形成隔絕結構114與偽隔絕結構116，並且隔絕結構114的高度低於偽隔絕結構116的高度。
參閱第6C圖，接著在基板100的表面100A之上沈積一層透明導電層，並藉由微影與蝕刻製程形成透明導電圖案100X，作為觸控面板108之X方向的感應電極。
參閱第6D圖，在基板100的表面100A之上全面性地塗佈保護層120，完成如第5A圖所示之觸控面板108。由於設置在架橋結構112上的隔絕結構114的高度低於偽隔絕結構116的高度，因此形成保護層120之後，隔絕結構114上方的保護層120之高度也低於偽隔絕結構116上方的保護層120之高度。當在基底100的另一表面100B上進行彩色濾光層103或顯示面板的其他元件層的製程時，此觸控面板108的結構可有效地減少或避免架橋結構112處受到刮傷或壓傷損害，進而避免觸控面板108失效。
接著，如第1圖所示，可提供基板102，例如為薄膜電晶體陣列基板，與基底100的表面100B對向設置，並且在基底100與102之間夾設顯示元件104，例如為液晶層，以形成顯示面板。接著，可在觸控面板108的外側形成保護外蓋106，例如為玻璃基板或塑膠基板，完成觸控顯示裝置200的製作。
第7A至7D圖係顯示依據本發明之另一實施例，第5B圖之觸控面板108的製造過程之剖面示意圖。
請參閱第7A圖，首先提供基底100，其為顯示面板之上基板，例如為彩色濾光片基板。在基板100的表面100A上沈積一層透明導電層或金屬層，再藉由微影及蝕刻製程將透明導電層或金屬層圖案化，形成架橋結構112。
接著，參閱第7B圖，在基板100的表面100A上全面性地塗佈一層隔絕層，然後在隔絕層上方提供半調式遮罩(halftone mask)130，半調式遮罩130可以是灰階光罩(gray photomask)、半調式光罩(halftone photomask)或具有狹縫(slit)的光罩，其具有透光圖案130C、不透光圖案130A以及半透光圖案130B。利用半調式遮罩130對隔絕層進行曝光及顯影製程，形成圖案化的隔絕層，其包含隔絕結構114形成於架橋結構112上，以及偽隔絕結構116形成於基板100的表面100A上，如第4圖所示，偽隔絕結構116的位置介於透明導電圖案110X與110Y之間，其中隔絕結構114係對應至不透光圖案130A，而偽隔絕結構116則對應至半透光圖案130B。由於使用半調式遮罩130對隔絕層進行曝光及顯影製程，因此可同時形成隔絕結構114與偽隔絕結構116，並且隔絕結構114的高度低於偽隔絕結構116。
參閱第7C圖，在基板100的表面100A上沈積一層透明導電層，藉由微影與蝕刻製程將透明導電層圖案化，同時形成透明導電圖案100Y、透明導電圖案100X以及偽透明導電圖案100D，其中透明導電圖案100Y是互相分開的導電圖案，其藉由架橋結構112產生電性連接，作為觸控面板108之Y方向的感應電極；透明導電圖案100X則是直接互相連接的導電圖案，其作為觸控面板108之X方向的感應電極。偽透明導電圖案100D形成於偽隔絕結構116上，其位置介於導電圖案100Y與導電圖案100X之間，並且與導電圖案100Y及導電圖案100X隔開。
參閱第7D圖，在基板100的表面100A之上全面性地塗佈保護層120，完成如第5B圖所示之觸控面板108。由於設置在架橋結構112上的隔絕結構114之高度低於偽隔絕結構116的高度，因此在形成導電圖案100Y、導電圖案100X、偽透明導電圖案100D以及全面性地覆蓋保護層120之後，架橋結構112處的保護層120之高度也低於偽隔絕結構116處的保護層120之高度。當在基底100的另一表面100B上製作彩色濾光層103或顯示面板的其他元件層時，此觸控面板108的結構可有效地減少或避免架橋結構112處受到刮傷或壓傷損害，因此可避免觸控面板108失效。
接著，如第1圖所示，提供基板102，例如為薄膜電晶體陣列基板，與基底100的表面100B對向設置，並且在基底100與102之間夾設顯示元件104，例如液晶層，以形成顯示面板，接著可在觸控面板108的外側形成保護外蓋106，完成觸控顯示裝置200的製作。
綜上所述，本發明實施例之觸控顯示裝置係將觸控面板製作在顯示面板的上基板之表面上，因此可減少一片基板的使用，降低觸控顯示裝置的整體厚度。同時，本發明實施例之觸控面板利用偽隔絕結構的設置，將觸控面板表面的最高處轉移至偽隔絕結構上方，因此當在顯示面板的上基板進行雙面製程時，此結構設計可有效地減少或避免觸控面板的感應電極之架橋連接處受到刮傷或壓傷，進而避免觸控面板失效，提升觸控顯示裝置的生產良率。
雖然本發明已揭露較佳實施例如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定為準。
100．．．顯示面板的上基板
100A．．．基板100的背面
100B．．．基板100的正面
102．．．顯示面板的下基板
103、203．．．彩色濾光層
104．．．顯示元件
106．．．觸控面板的保護外蓋
108、208．．．觸控面板
110X、110Y、210X、210Y．．．導電圖案(感應電極)
110D．．．偽透明導電圖案
112、212．．．架橋結構
114、214．．．隔絕結構
116．．．偽隔絕結構
120、220．．．保護層
130．．．半調式遮罩
130A．．．不透光圖案
130B．．．半透光圖案
130C．．．透光圖案
200．．．觸控顯示裝置
202．．．手指或觸控筆
第1圖係顯示本發明一實施例之觸控顯示裝置的剖面示意圖。
第2圖係顯示本發明一實施例之觸控面板的平面示意圖。
第3A圖係顯示沿著第2圖的剖面線3-3’，本發明一實施例之觸控面板的剖面示意圖。
第3B圖係顯示沿著第2圖的剖面線3-3’，本發明另一實施例之觸控面板的剖面示意圖。
第4圖係顯示本發明另一實施例之觸控面板的平面示意圖。
第5A圖係顯示沿著第4圖的剖面線5-5’，本發明一實施例之觸控面板的剖面示意圖。
第5B圖係顯示沿著第4圖的剖面線5-5’，本發明另一實施例之觸控面板的剖面示意圖。
第6A-6D圖係顯示依據本發明之一實施例，第5A圖之觸控面板的製造過程之剖面示意圖。
第7A-7D圖係顯示依據本發明之另一實施例，第5B圖之觸控面板的製造過程之剖面示意圖。
第8圖係顯示發明人所熟知的一種電容式觸控面板的平面示意圖。
第9圖係顯示沿著第8圖的剖面線9-9’，電容式觸控面板的剖面示意圖。
100．．．顯示面板的上基板
100A．．．基板100的上表面
100B．．．基板100的下表面
103．．．彩色濾光層
108．．．觸控面板
110X、110Y．．．導電圖案(感應電極)
110D．．．偽透明導電圖案
112．．．架橋結構
114．．．隔絕結構
116．．．偽隔絕結構
120．．．保護層

权利要求:
Claims (19)
[1] 一種觸控顯示裝置，包括：一顯示面板，包括：一第一基板，具有一第一表面及相對的一第二表面；以及一彩色濾光層，設置於該第一基板的該第二表面上；以及一觸控面板，設置於該第一基板的該第一表面上，包括：複數個第一導電圖案，以一第一方向排列於該第一基板的該第一表面上；複數個第二導電圖案，以垂直於該第一方向的一第二方向排列於該第一基板的該第一表面上；以及一圖案化隔絕層，具有一第一部份與一第二部分，其中該第一部份設置於該第一導電圖案與該第二導電圖案交聯的位置之上，該第二部分設置於該些第一導電圖案與該些第二導電圖案之間，且其中該第一部份的高度低於該第二部分的高度。
[2] 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示裝置，其中該觸控面板更包括一架橋結構，設置於該第一基板的該第一表面上，電性連接該些第一導電圖案。
[3] 如申請專利範圍第2項所述之觸控顯示裝置，其中該架橋結構的材料包括一透明導電材料或一金屬材料。
[4] 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示裝置，其中該觸控面板更包括一偽透明導電圖案，設置於該第一基板的該第一表面上，位於該些第一導電圖案與該些第二導電圖案之間，且其中該偽透明導電圖案設置在該圖案化隔絕層的該第二部分下方。
[5] 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示裝置，其中該觸控面板更包括一偽透明導電圖案，設置於該第一基板的該第一表面上，位於該些第一導電圖案與該些第二導電圖案之間，且其中該偽透明導電圖案設置在該圖案化隔絕層的該第二部分上方。
[6] 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示裝置，其中該觸控面板更包括一保護層，全面性地覆蓋在該第一基板的該第一表面之上，且其中位於該圖案化隔絕層的該第一部分上方的該保護層之高度低於該圖案化隔絕層的該第二部分上方的該保護層之高度。
[7] 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示裝置，其中該圖案化隔絕層的材料包括絕緣感光材料。
[8] 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示裝置，其中該圖案化隔絕層的該第一部份與該第二部分的形狀包括島狀，且該第二部分包括複數個島狀物。
[9] 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示裝置，其中該些第一導電圖案與該些第二導電圖案的材料包括一透明導電材料。
[10] 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示裝置，其中該顯示面板更包括一第二基板與該第一基板的該第二表面對向設置，以及一顯示元件夾設於該第一基板與該第二基板之間。
[11] 一種觸控顯示裝置的形成方法，包括：提供一第一基板，具有一第一表面及相對的一第二表面；以及在該第一基底的該第一表面上形成一觸控面板，其中該觸控面板的形成步驟包括：在該第一基底的該第一表面上形成複數個第一導電圖案，以一第一方向排列；在該第一基底的該第一表面上形成複數個第二導電圖案，以垂直於該第一方向的一第二方向排列；在該第一基底的該第一表面之上塗佈一隔絕層；以及提供一半調式遮罩，對該隔絕層進行一曝光與顯影製程，形成一圖案化隔絕層，其中該圖案化隔絕層包含一第一部份與一第二部分，該第一部份形成於該第一導電圖案與該第二導電圖案交聯的位置之上，該第二部分形成於該些第一導電圖案與該些第二導電圖案之間，且其中該第一部份的高度低於該第二部分的高度。
[12] 如申請專利範圍第11項所述之觸控顯示裝置的形成方法，其中該觸控面板的形成步驟更包括形成一架橋結構，且該架橋結構電性連接該些第一導電圖案。
[13] 如申請專利範圍第11項所述之觸控顯示裝置的形成方法，其中該觸控面板的形成步驟更包括形成一偽透明導電圖案於該第一基底的該第一表面之上，且該偽透明導電圖案位於該些第一導電圖案與該些第二導電圖案之間。
[14] 如申請專利範圍第13項所述之觸控顯示裝置的形成方法，其中該些第一導電圖案與該些第二導電圖案分別形成，該偽透明導電圖案與該些第一導電圖案同時形成，且該圖案化隔絕層的該第二部分形成於該偽透明導電圖案上方。
[15] 如申請專利範圍第13項所述之觸控顯示裝置的形成方法，其中該些第一導電圖案、該些第二導電圖案以及該偽透明導電圖案同時形成，且該偽透明導電圖案形成於該圖案化隔絕層的該第二部分上方。
[16] 如申請專利範圍第11項所述之觸控顯示裝置的形成方法，其中該半調式遮罩具有一透光圖案、一不透光圖案以及一半透光圖案，且其中該不透光圖案對應至該圖案化隔絕層的該第一部份，該半透光圖案對應至該圖案化隔絕層的該第二部份。
[17] 如申請專利範圍第11項所述之觸控顯示裝置的形成方法，其中該半調式遮罩包括一灰階光罩、一半調式光罩或一具有狹縫的光罩。
[18] 如申請專利範圍第11項所述之觸控顯示裝置的形成方法，其中該觸控面板的形成步驟更包括形成一保護層，全面性地覆蓋在該第一基板的該第一表面之上，其中位於該圖案化隔絕層的該第一部分上方的該保護層之高度低於該圖案化隔絕層的該第二部分上方的該保護層之高度。
[19] 如申請專利範圍第11項所述之觸控顯示裝置的形成方法，其中於該觸控面板完成之後，更包括：在該第一基底的該第二表面上形成一彩色濾光層；提供一第二基底，面對該第一基底的該第二表面；以及形成一顯示元件，夾設於該第一基板與該第二基板之間。

类似技术:

公开号 | 公开日 | 专利标题

TWI479398B|2015-04-01|觸控顯示裝置及其形成方法

TW201317852A|2013-05-01|觸控感測裝置及其製造方法

TW201502888A|2015-01-16|觸控面板及其製造方法

WO2016165260A1|2016-10-20|电容式触摸屏及其制备工艺及触摸显示面板

TWI526890B|2016-03-21|觸控面板及其製造方法

WO2016155234A1|2016-10-06|触摸屏、其制作方法及显示装置

TWI553534B|2016-10-11|電容式觸控面板及其製作方法及觸控顯示裝置

US9433102B2|2016-08-30|Touch screen panel and method for manufacturing the same, and display device

TWI446417B|2014-07-21|觸控面板製造方法

US20130162552A1|2013-06-27|Touch devices and fabrication methods thereof

WO2015027639A1|2015-03-05|触摸屏、触摸屏的制作方法及显示装置

TWI440965B|2014-06-11|光罩、平面顯示面板之導線的製作方法以及平面顯示面板之導線結構

WO2018028161A1|2018-02-15|触控基板及其制作方法、显示面板和显示装置

WO2015143862A1|2015-10-01|触摸屏、其制作方法及显示装置

WO2018099174A1|2018-06-07|触摸屏及其制作方法、触控显示装置

WO2018126710A1|2018-07-12|触摸面板、触摸显示装置及触摸面板的制备方法

US9430109B2|2016-08-30|Touch screen panel and method for manufacturing the same, and display device

TW201415336A|2014-04-16|觸控裝置的製作方法

TWI486838B|2015-06-01|觸控面板

TWI592849B|2017-07-21|觸控面板以及其製作方法

TWI410840B|2013-10-01|觸控面板及其製造方法

TWI472981B|2015-02-11|觸控面板及其製作方法

TWI416397B|2013-11-21|觸控面板、其形成方法以及觸控顯示裝置

TW201310290A|2013-03-01|觸控面板與其製法、與其所組成之顯示裝置

TWI540479B|2016-07-01|觸控顯示裝置及其製造方法

同族专利:

公开号 | 公开日

CN103034354A|2013-04-10|

CN103034354B|2016-03-30|

US20130082944A1|2013-04-04|

US8791917B2|2014-07-29|

TWI479398B|2015-04-01|

引用文献:

公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

TWI347545B|2007-04-27|2011-08-21|Tpk Touch Solutions Inc||

JP4506785B2|2007-06-14|2010-07-21|エプソンイメージングデバイス株式会社|静電容量型入力装置|

JP4945483B2|2008-02-27|2012-06-06|株式会社日立ディスプレイズ|表示パネル|

JP2010160670A|2009-01-08|2010-07-22|Seiko Epson Corp|タッチパネルの製造方法、タッチパネル、表示装置、及び電子機器|

US8493364B2|2009-04-30|2013-07-23|Motorola Mobility Llc|Dual sided transparent display module and portable electronic device incorporating the same|

US8970509B2|2009-12-09|2015-03-03|Lg Display Co., Ltd.|Touch panel and liquid crystal display device including the same|

US8780061B2|2010-02-11|2014-07-15|Lg Display Co., Ltd.|Electrostatic capacity type touch screen panel and method of manufacturing the same|

CN102566842B|2010-12-06|2014-10-29|乐金显示有限公司|静电电容型触摸屏面板|TWI446417B|2012-07-13|2014-07-21|Chunghwa Picture Tubes Ltd|觸控面板製造方法|

CN104423666B|2013-08-30|2017-09-12|宸鸿科技有限公司|触控面板|

KR102232774B1|2013-12-27|2021-03-26|삼성디스플레이 주식회사|터치 패널 및 이를 포함하는 표시 장치|

CN104216562B|2014-08-22|2017-06-30|京东方科技集团股份有限公司|触控面板及其制造方法和显示装置|

US9891769B2|2014-11-25|2018-02-13|Lg Innotek Co., Ltd.|Touch window|

CN104635376B|2015-03-16|2018-01-23|京东方科技集团股份有限公司|一种彩膜基板、触控显示屏及彩膜基板的制作方法|

CN107037926B|2017-04-13|2020-02-07|京东方科技集团股份有限公司|一种基板、显示装置及其驱动方法、触控显示系统|

CN109669573A|2018-12-17|2019-04-23|上海天马有机发光显示技术有限公司|触控显示面板及触控显示装置|

法律状态:

优先权:

申请号 | 申请日 | 专利标题

TW100135463A|TWI479398B|2011-09-30|2011-09-30|觸控顯示裝置及其形成方法|TW100135463A| TWI479398B|2011-09-30|2011-09-30|觸控顯示裝置及其形成方法|

CN201110333374.1A| CN103034354B|2011-09-30|2011-10-26|触控显示装置及其形成方法|

US13/435,585| US8791917B2|2011-09-30|2012-03-30|Touch display devices and formation methods thereof|

[返回顶部]