台湾专利TW201314427A 用於可組配式熱管理之方法及裝置

专利PDF首页>>台湾专利

专利附录

专利说明

权利要求

类似技术

同族专利

引用文献

法律状态

优先权

专利摘要:
描述用於可組配式處理器熱管理之設備、系統及方法之實施例。一種設備可包含例如，一處理器係配置來於多個熱模式操作，包含一熱極限下降模式、一正常熱極限模式及一熱極限上升模式，及可操作來基於該設備之一或多個性質而選擇一熱模式的熱管理邏輯。描述且請求其它實施例之專利。
公开号:TW201314427A
申请号:TW101123733
申请日:2012-07-02
公开日:2013-04-01
发明作者:Ketan R Shah；Tawfik M Rahal-Arabi；Eric Distefano；James G Ii Hermerding
申请人:Intel Corp；
IPC主号:G06F1-00

专利说明:
用於可組配式熱管理之方法及裝置
本發明係有關於用於可組配式熱管理之方法及裝置。發明背景
近年來先進計算系統的效能快速增高。其中涉及效能的一個特定領域為處理器技術。此外，計算裝置的形狀因數及冷卻要求也已經演進。於許多情況下，處理電力的增加連同不斷改變的計算裝置之形狀及尺寸也已導致寬廣範圍之冷卻要求。隨著處理電力的持續增加，及其它參數的持續改變，功率消耗及熱量產生的減低變成重要考量。結果，期望當可能時調整處理器及其它矽組件來最佳化效能與減少熱量的產生。結果實質上需要有包括可組配式熱管理的技術。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種設備包含配置來以多個熱模式操作之一處理器，該等熱模式係包括具有一第一熱極限之至少一第一模式，及具有與該第一熱極限相異的一第二熱極限之一第二模式；及可操作來基於一或多個操作參數來選擇一熱模式之熱管理邏輯。圖式簡單說明
第1A圖例示說明設備的一個實例。
第1B圖例示說明計算平台的一個實例。
第2圖例示說明線圖的一個實例。
第3圖例示說明邏輯圖的一個實例。
第4圖例示說明系統的一個實例。詳細說明
實施例大致上係有關於設計來許可可組配式熱管理之技術。多個實施例提供技術，該等技術係包括操作來基於設備或處理器的一或多個性質而選擇針對一處理器的熱模式之熱管理邏輯。舉例言之，於若干實施例中，處理器可經配置來以多個熱模式操作，該等熱模式係包括具有一第一熱極限之至少一第一模式，及具有與該第一熱極限相異的一第二熱極限之一第二模式。於多個實施例中，該等多個模式可包含一熱極限下降模式、一正常熱極限模式、及一熱極限上升模式。描述其它實施例且對其請求專利。
處理器及其它矽組件係大致上經測試且經固定於特定最大溫度極限(Tjmax)。平台熱能力乃OEM設定的首選，原因在於其影響大小、重量、噪音、及物料清單(BOM)成本。因此針對處理器的特定Tjmax可能對平台熱設計有顯著影響。有些處理器係以只有單一設定Tjmax出售，可能限制平台的設計選擇。舉例言之，於比較可冷卻特定Tjmax具有較低冷卻能力的環境下跑較高功率處理器，可能引發熱控制，減低效能至隨產品而改變的未知能力程度。
依據一個實施例，可組配式Tjmax可允許OEM將該處理器的Tjmax組配成數個數值中之一者。此種組配可於初始以統計方式執行，或動態地「於行進間」執行。此種組配之暗示可為藉已知基頻可保證某個效能，針對各個支援的基頻載明該可組配式Tjmax。於多個實施例中，Tjmax可組配性可對OEM提供確保最大功率消耗為已知，同時在所設定的熱邊界內部仍然傳遞足夠效能。
於多個實施例中，要求平台及熱解決方案設計來設定Tjmax極限，確保可靠的且可預測的效能。於若干實施例中，此種缺乏可組配性可能妨礙創新的平台設計，原因在於設計師及OEM可能侷限於比較期望的更大尺寸的平台/形狀因數。同理，於若干實施例中，此種缺乏可組配性可能導致低於最佳效能，原因在於針對熱環境的邊界狀況可能有邊際(例如實際Tj係低於固定式極限Tjmax)，若熱可組配性為可資利用，則該邊際可轉成功率增益或效能增益。於多個實施例中，處理器及其它矽組件之可組配式熱管理或可組配式Tjmax許可形狀因數設計及熱解決方案的彈性，同時最大化效能。描述其它實施例且對其請求專利。
實施例可包括一或多個元件。一個元件可包含配置來執行某些操作的任一種結構。針對設計參數或效能限制之一給定集合，各個元件可視需要體現為硬體、軟體或其任一項組合。例如，雖然於某些配置中可以特定元件描述實施例，但於其它配置中，實施例可含括元件的其它組合。
值得注意者為任何述及「一個實施例」或「一實施例」係表示聯結該實施例所述的一特定特徵、結構、或特性係含括於至少一個實施例。片語「於一個實施例中」或「於一實施例中」出現在說明書中各處並非必要全部皆係指同一個實施例。
第1A圖例示說明設備之一個實施例。第1A圖例示說明設備100之方塊圖。於若干實施例中，設備100可包括計算系統。如第1A圖所示，設備100包含多個元件，諸如熱管理邏輯102、記憶體104、組態資訊106、及處理器108。但實施例並非限於本圖顯示的元件或組態。
於多個實施例中，處理器108可包含一中央處理單元含有一或多個處理器核心。處理器108可包括任一型處理單元，諸如中央處理單元(CPU)、多處理單元、精簡指令集電腦(RISC)、具有管線的處理器、複雜指令集電腦(CISC)、數位信號處理器(DSP)及其類。
於多個實施例中，記憶體104可包含任何適當型別的記憶體單元、記憶體裝置、記憶體物品、記憶體媒體、儲存裝置、儲存物品、儲存媒體、暫存器及/或儲存單元，例如記憶體、活動式或非活動式媒體、依電性或非依電性記憶體或媒體、可抹除或非可抹除媒體、可寫式或可覆寫式媒體、數位或類比媒體、硬碟、軟碟、光碟-唯讀記憶體(CD-ROM)、可錄式光碟(CD-R)、光碟可覆寫式(CD-RW)、光碟、磁性媒體、磁光媒體、活動式記憶卡或碟、各型數位影音碟(DVD)、卡帶、卡匣等。
於多個實施例中，熱管理邏輯102可包含軟體驅動程式或應用程式來管理計算系統100或處理器108的熱可組配性。於若干實施例中，熱管理邏輯102可包含在作業系統下跑的軟體驅動程式，其控制特定熱模式的載入與管理，諸如一熱極限下降模式、一正常熱極限模式或一熱極限上升模式。雖然後文描述之實施例可指稱一熱極限下降模式、一正常熱極限模式或一熱極限上升模式，但須瞭解實施例並非限於此一脈絡。舉例言之，可使用具有一第一熱極限之至少一第一模式，及具有一第二熱極限之一第二模式等等而仍係落入於所述實施例範圍內。於多個實施例中，該熱極限下降模式可包含具有一第一熱極限之至少一第一模式，該熱極限上升模式可包含具有一第二熱極限之一第二模式，及該正常熱極限模式可包含具有一第三熱極限之一第三模式，其中該等熱極限各自係為相異。描述其它實施例且對其請求專利。
於若干實施例中，該等不同熱模式可提供不同的最大溫度極限或Tjmax極限。須瞭解雖然於計算系統100中，熱管理邏輯102係顯示為分開組件，但熱管理邏輯102可含括於記憶體104內，作為處理器108之一部分或嵌置於處理器108內部，或在任何其它位置或組態而仍係落入於所述實施例內。同理，雖然描述有限數目及型別的熱模式用於例示說明之目的，但須瞭解可運用任何數目、型別、配置、或組態的熱模式而仍係落入於所述實施例內。描述其它實施例且對其請求專利。
如藉第2圖之線圖202及204例示說明，改變處理器的Tjmax可對處理器的功率及頻率產生影響。舉例言之，較低的Tjmax藉減少漏電流可減低處理器的功耗。較低的Tjmax也可改良機構的可靠性，諸如電遷移率及閘極氧化物可靠性。此點組合相聯結的功率減低，許可於等-電力時處理器的較高頻率操作。舉例言之，於多個實施例中，典型的等-可靠度曲線可具有若干毫伏特/℃敏感度。於若干實施例中，Tj的每減低1℃，許可電壓的數個毫伏特增高。此種頻率及功率對溫度的敏感度許可處理器當組合可組配式Tjmax特徵使用時可用在新穎使用情況。
回頭參考第1A圖，於若干實施例中，替代只有一個固定式頻率及Tjmax值集合，處理器108可包括額外可組配狀態，具有較低或較高的Tjmax及相對應的頻率。舉例言之，處理器108可配置成以包含一熱極限下降模式、一正常熱極限模式及一熱極限上升模式的多個熱模式操作。於若干實施例中，熱管理邏輯102可操作來基於該設備之一或多個性質而選擇一熱模式。舉例言之，各種熱組態或模式可儲存為組態資訊106，且可經由一或多個介面而存取硬體及軟體，且可於啟動時或於操作期間動態地選擇。
具有一匹配庫存單位(SKU)的先前處理器包括一固定式Tjmax。於多個實施例中，此一Tjmax係基於基準線平台假設而定義，該等假設係基於參考平台或客戶能力及平台需要的評估。於若干實施例中，當要求不同的Tjmax時，或者加入新的SKU，或者單純是不支援而結果系統效能受損。不同的Tjmax值可使用先前處理器體現，但相對應功率及頻率好處為未知，及相對應設定點為未經定義。
於多個實施例中，具有Tjmax升高及降低的額外兩個可組配點(例如熱極限上升模式及熱極限下降模式)可事先地測試，從成本與效能觀點，提供作為用於客戶平台最佳化的替代設計點。於多個實施例中，該等多個熱模式各自包含一或多個經界定的熱、功率及效能特性。舉例言之，各個熱模式可包括不同Tjmax、操作頻率、功率要求、估計熱產量或任何其它適當參數或性質。於若干實施例中，該等多個熱模式各自包含為系統設計師或OED所預定的且已知的不同操作頻率及功耗程度。知曉處理器的不同熱模式之性質，系統設計師或OED可設計出一個系統，其係全然運用處理器的能力且符合期望的設計，而未犧牲效能或遭遇與一固定式Tjmax處理器相聯結的熱限制。
於若干實施例中，加入可組配式Tjmax設定點可允許設計師及OED藉選擇更適合系統設計的Tjmax設計點而變更所需溫度(Tjmax)、處理器功率及處理器效能。有鑑於針對處理器之一給定SKU的平台設計，最佳化處理器效能的彈性也使得設計師及OED鎖定目標於針對最終使用者的正確平台。舉例言之，設計師可藉選擇適當Tjmax或熱極限模式而能夠最佳化冷卻之道成本、效能及噪音。
於若干實施例中，處理器108可經配置來以一熱極限下降模式、一正常熱極限模式或一熱極限上升模式中之一者操作。雖然為了例示說明目的，描述有限數目及型別的熱模式，但須瞭解可運用任何數目、型別、配置、或組態的熱模式而仍係落入於所述實施例內。
於若干實施例中，熱極限下降模式可包含一熱模式，具有比該正常熱極限模式及該熱極限上升模式更低的最大溫度極限或Tjmax。於多個實施例中，正常熱極限模式可包含一熱模式，具有比該熱極限下降模式更高的溫度極限或Tjmax，及比該熱極限上升模式更低的溫度極限。於若干實施例中，熱極限上升模式可包含一熱模式，具有比該熱極限下降模式或該正常熱極限模式更高的溫度極限或Tjmax。描述其它實施例且對其請求專利。
於多個實施例中，各個熱模式之資訊或設定值可儲存為組態資訊106。舉例言之，組態資訊可包含或包括針對各個熱模式的最大溫度極限或操作頻率。於若干實施例中，組態資訊106可包括處理器108，藉處理器108儲存，或以其它方式透過一或多個介面可藉處理器108存取。舉例言之，該等一或多個介面係包含一記憶體對映的輸出入介面(MMIO)或一平台環境控制介面(PECI)中之一或多者。
於若干實施例中，熱管理邏輯102可操作來於該處理器之一啟動序列期間或該處理器之操作期間選擇一熱模式。例如該選擇可為靜態或動態。於多個實施例中，該可組配式Tjmax的動態使用係藉運用處理器暫存器(例如MSR=特定模型暫存器)而作動，該等暫存器係透過MMIO及PECI介面而可存取軟體及硬體。
於多個實施例中，系統可包括一或多個感測器，操作來感測處理器108的溫度。例如於若干實施例中，處理器可包括嵌入式感測器，感測且報告處理器的溫度。描述其它實施例且對其請求專利。
第1B圖例示說明三個實例使用情況，包括如上參考第1A圖描述的一可組配式Tjmax。於多個實施例中，全文中相似的元件係標示以相同的元件符號。有限數目及型別的平台係描述於第1B圖用於例示說明之目的而非限制性。如圖所示，第1B圖之系統150包括但非限於一處理器108、組態資訊106、平台或系統120、124及128及冷卻組件122、126及130。於多個實施例中，處理器108及相對應組態資訊106對系統120、124及128各自為可資利用。藉此方式，此等系統各自的設計師可基於任何數目的參數或因素而為該系統擇定一熱組態。冷卻組件124、126及128可包含風扇、鼓風機、散熱座、熱交換器、熱管或冷卻裝置之任一種適當組合中之一或多者。實施例非僅限於所顯示的組件之數目或型別。
於多個實施例中，系統120、124及128各自可包含計算裝置。計算裝置之實例可包含或體現為任一型別的無線裝置、行動站台、或可攜式計算裝置，諸如膝上型電腦、超膝上型電腦、小筆電、筆記型電腦、平板電腦、個人數位助理器(PDA)、小區式電話、小區式電話/PDA的組合、行動單元、訂戶站台、用戶終端、可攜式電腦、手持電腦、掌上型電腦、佩戴型電腦、媒體播放器、傳呼機、傳訊裝置、資料通訊裝置等。將參考第4圖進一步詳細描述行動計算裝置的額外細節。
於若干實施例中，系統120可包含具有典型冷卻組件122的基準線系統。於此種情況下，基準線Tjmax(例如正常熱極限模式)可經擇定，結果所得熱組態及頻率係顯示於132。相反地，系統124可包含一系統，具有與系統120相等厚度，但可包括更大型冷卻組件126。於多個實施例中，加入大型冷卻組件許可選用較低的Tjmax值(例如熱極限下降模式)，結果所得熱組態及頻率資訊係顯示於134。於若干實施例中，系統128可包含薄型系統，具有更小的或更薄的冷卻組件130。於本實例中，可選用較高的Tjmax值(例如熱極限上升模式)，結果所得熱組態及頻率資訊係顯示於136。描述其它實施例且對其請求專利。
熟諳技藝人士將瞭解任何數目的因素可導致針對具有可組配式Tjmax的處理器之期望熱組態的選擇。以下為許可可組配式Tjmax特徵的若干實例使用情況。描述其它實施例且對其請求專利。
於一個實施例中，計算系統可能不受處理器熱解決方案的熱侷限，但可能受其它限制諸如表面或皮面溫度所限。於此一實例中，系統可採用先進熱技術，許可比基準線假設更低的Tjmax。於此種情況下，可選擇較低的Tjmax組態，可導致節電及操作頻率增高與效能改良。
於若干實施例中，計算系統可基於形狀因數最佳化(例如厚度最小化)而受熱侷限。於此等實施例中，系統可受處理器熱規格的限制，可選擇更高的Tjmax組態，使得系統可設計成具有較薄的形狀因數，或利用價廉的熱解決方案。
於多個實施例中，計算系統的熱解決方案可設計來在最惡劣環境、熱解決方案抗性極端情況、及高功率工作負載下工作，使得於典型狀況及工作負載下，處理器可在正常熱極限模式下操作。於此種情況下，可動態地擇定較低的Tjmax組態來改良典型操作模式期間的效能。描述其它實施例且對其請求專利。
雖然已經就組件、模組、邏輯、軟體或執行緒描述某些實施例，但須瞭解任何數目的組件、模組、執行緒或邏輯配置，及任何數目的熱組態或熱模式皆可使用且仍係落入於所述實施例以內。此外，也須瞭解此處所述邏輯流程只是邏輯流程之實例，邏輯流程中所述的不同的操作數目、順序及/或配置可經體現且仍係落入於所述實施例以內。
第3圖例示說明邏輯流程300之一個實施例。於多個實施例中，如針對設計參數或效能限制之一給定集合所期望，邏輯流程300可藉多個系統及/或裝置體現，且可體現為硬體、軟體、韌體、及/或其任一項組合。舉例言之，邏輯流程300的一或多個操作可藉欲由邏輯裝置(例如電腦、處理器)執行的可執行程式規劃指令或電腦可讀取指令而體現。於若干實施例中，邏輯或指令可於欲藉電腦處理器執行的非過渡電腦可讀取儲存媒體具體實施。實施例並非限於此一脈絡。
於一個實施例中，可選擇配置來於多個熱模式操作的處理器之熱模式302。舉例言之，熱管理邏輯102可選擇處理器108之熱模式，其中該熱模式包括一熱極限下降模式、一正常熱極限模式或一熱極限上升模式。於304，可取回針對該等多個熱模式中之一或多者的組態資訊。於若干實施例中，處理器於內部儲存該組態資訊，或該組態資訊可嵌置於處理器上或作為處理器的一部分。於其它實施例中，處理器108或熱管理邏輯102於若干實施例中可從記憶體104而取回組態資訊106。於多個實施例中，組態資訊可包含針對各個模式之一最大溫度極限或操作頻率。
於多個實施例中，於306、310及314，可擇定該等多個熱模式中之一者。例如於306可選擇熱極限下降模式，於308，處理器可於比正常熱極限模式及熱極限上升模式之溫度極限更低的溫度極限操作。於若干實施例中，於310可選擇正常熱極限模式，於312，處理器可於比熱極限下降模式更高的溫度及於比熱極限上升模式更低的溫度操作。於多個實施例中，於314可選定熱極限上升模式，於316，處理器可於比熱極限下降模式及正常熱極限模式之溫度極限更高的溫度極限操作。
於多個實施例中，組態資訊可透過一或多個介面，諸如記憶體對映的輸出入介面(MMIO)或平台環境控制介面(PECI)中之一或多者存取且可取回。於若干實施例中，於該處理器之一啟動序列期間或於該處理器之操作期間可選擇一熱模式。描述其它實施例且對其請求專利。
第4圖為系統之具體實施例之略圖。更明確言之，第4圖為略圖顯示一系統400，其可包括多個元件。舉例言之，第4圖顯示系統400可包括一處理器402、一晶片組404、一輸出入(I/O)裝置406、一隨機存取記憶體(RAM)(諸如動態RAM(DRAM))408、及一唯讀記憶體(ROM)410，及多個平台組件414(例如風扇、十字流鼓風機、散熱座、DTM系統、冷卻系統、機殼、通風口等)。此等元件可體現於硬體、軟體、韌體、或其任一項組合。但實施例並非限於此等元件。
如第4圖所示，I/O裝置406、RAM 408、及ROM 410係藉晶片組404而耦接至處理器402。晶片組404可藉匯流排412而耦接至處理器402。因此，匯流排412可包括多個線路。
處理器402可為包含一或多個處理器核心之一中央處理單元且可包括具有任何數目之處理器核心的任何數目之處理器。處理器402可包括任何型別的處理單元諸如，CPU、多處理單元、精簡指令集電腦(RISC)、具有管線之處理器、複雜指令集電腦(CISC)、數位信號處理器(DSP)等。
雖然於圖中未顯示，但系統400可包括多個介面電路，諸如乙太網路介面及/或通用串列匯流排(USB)介面及/或其類。於若干具體實施例中，I/O裝置406可包含連結至介面電路的一或多個輸入裝置用以將資料及指令載入系統400。例如，輸入裝置可包括鍵盤、滑鼠、觸控螢幕、軌跡墊、等電點、語音辨識系統及/或其類。同理，I/O裝置406可包含連結至介面電路的一或多個輸出裝置用以輸出資訊給一操作員。舉例言之，該等輸出裝置可包括一或多個顯示器、印表機、揚聲器、及/或若屬期望的其它輸出裝置。舉例言之，輸出裝置中之一者可為數位顯示器。顯示器可為陰極射線管(CRT)、液晶顯示器(LCD)或任何其它型別的顯示器。
系統400也可具有有線或無線網路介面來透過連結至網路而與其它裝置交換資料。網路連結可為任何型別的網路連結，諸如乙太網路連結、數位用戶線路(DSL)、電話線路、同軸纜線等。網路可為任何型別的網路，諸如乙太網路、電話網路、纜線網路、無線網路、封包交換網路、電路交換網路、及/或其類。
此處已經陳述無數特定細節以供徹底瞭解實施例。但熟諳技藝人士將瞭解可無此等特定細節而實施該等實施例。其它情況下，眾所周知之操作、組件及電路不做詳細說明，以免遮掩該等實施例。須瞭解此處揭示之特定結構細節及功能細節可為代表性而非必然限制實施例之範圍。
各個實施例可使用硬體元件、軟體元件、或二者之組合體現。硬體元件之實例可包括處理器、微處理器、電路、電路元件(例如電晶體、電阻器、電容器、電感器等)、積體電路、特定應用積體電路(ASIC)、可程式規劃邏輯裝置(PLD)、數位信號處理器(DSP)、可現場程式規劃閘陣列(FPGA)、邏輯閘、暫存器、半導體裝置、晶片、微晶片、晶片組等。軟體之實例可包括軟體組件、程式、應用程式、電腦程式、應用程式規劃、系統程式、機器程式、作業系統軟體、中介軟體、韌體、軟體模組、常式、次常式、函式、方法、程序、軟體介面、應用程式規劃介面(API)、指令集、計算代碼、電腦代碼、代碼節段、電腦代碼節段、字組、數值、符碼或其任一項組合。決定是否使用硬體元件及/或軟體元件來體現實施例可依據任何數目之因素而異，諸如期望的運算率、功率位準、熱容差、處理週期預算、輸入資料率、輸出資料率、記憶體資源、資料匯流排速度及其它設計或效能限制。
若干實施例可利用表示法「耦接」及「連結」連同其衍生詞描述。此等術語絕非意圖作為彼此的同義詞。舉例言之，若干實施例可利用術語「連結」及/或「耦接」描述來指示二或多個元件彼此係直接實體接觸或電氣接觸。但「耦接」一詞也可表示二或多個元件彼此並非直接接觸，但仍彼此協作或互動。
若干實施例例如可使用機器可讀取或電腦可讀取媒體或物品體現，該等媒體或物品可儲存指令、指令集、或電腦可執行代碼，若由機器或處理器執行時可使得機器或處理器執行依據該等實施例之方法及/或操作。此種機器例如可包括任何適當處理平台、計算平台、計算裝置、處理裝置、計算系統、處理系統、電腦、處理器等，且可使用硬體及/或軟體之任一種適當組合而體現。機器可讀取媒體或物品例如可包括任何適當型別的記憶體單元、記憶體裝置、記憶體物品、記憶體媒體、儲存裝置、儲存物品、儲存媒體及/或儲存單元，例如記憶體、可卸式或非可卸式媒體、依電性或非依電性記憶體或媒體、可抹除或非可抹除媒體、可寫式或可覆寫式媒體、數位或類比媒體、硬碟、軟碟、光碟-唯讀記憶體(CD-ROM)、可錄式光碟(CD-R)、光碟可覆寫式(CD-RW)、光碟、磁性媒體、磁光媒體、活動式記憶卡或碟、各型數位影音碟(DVD)、卡帶、卡匣等。指令可包括使用任何適當的高階、低階、物品取向、視覺、編譯及解譯程式規劃語言體現之任何型別的代碼，諸如來源代碼、編譯代碼、解譯代碼、可執行代碼、靜態代碼、動態代碼、加密代碼等。
除非另行特別陳述，須瞭解術語諸如「處理」、「運算」、「計算」、「決定」等係指電腦或計算系統或相似的電子計算裝置之動作及/或處理程序，將計算系統的暫存器及/或記憶體內部的表示為物理量(例如電子)資料操弄及/或變換為其它資料，該等資料係類似地在計算系統的記憶體、暫存器或其它資訊儲存裝置、傳輸裝置或顯示裝置內部表示為物理量。實施例並非限於此一脈絡。
須注意此處所述方法無需以所述順序或任何特定順序執行。此外，就此處識別之方法描述的各項活動可以串列或並列方式執行。
雖然已經例示說明且於此處描述特定實施例，但須瞭解經計算來達成相同目的的任一項配置可取代所示特定實施例。本文揭示意圖涵蓋各個實施例之任何及全部調整適應或變化。須瞭解已經以例示說明方式但非限制性做前文說明。當熟諳技藝人士綜覽前文說明時將瞭解前述實施例之組合及此處未特別描述之其它實施例。如此，各個實施例之範圍包括其它利用前述組成、結構、及方法的任何其它應用。
須強調本文揭示之摘要說明部分係遵照37 C.F.R.§1.72(b)而提供，要求摘要說明將允許讀者快速確定技術揭示之本質及主旨。係瞭解其將不被用來解譯或限制申請專利範圍之範圍或意義而提交。此外，於前文詳細說明部分中，可知多個特徵一起集合在一單一實施例以求揭示之流暢化。本文揭示之方法絕非解譯為反映出意圖請求專利之實施例要求比較於申請專利範圍各項中明確引述者更多的特徵。反而，如下申請專利範圍反映出，比較單一揭示實施例之全部特徵更少的特徵。如此，如下申請專利範圍各項係藉此而併入詳細說明部分，申請專利範圍各項本身表示分開的較佳實施例。於隨附之申請專利範圍各項中，「包括」及「在其中」分別係用作為「包含」及「其中」等術語之個別普通英文相當術語。此外，「第一」、「第二」及「第三」等詞單純用作為標示，而非意圖對其目的物品加諸任何數值要求。
雖然已經以結構特徵及/或方法動作之特定語言描述本主題，但須瞭解隨附之申請專利範圍各項界定之主旨並非必要囿限於前文描述的特定特徵或動作。反而，前文所述特定特徵或動作係揭示為體現申請專利範圍各項之實例形式。
100‧‧‧設備、計算系統
102‧‧‧熱管理邏輯
104‧‧‧記憶體
106‧‧‧組態資訊
108、402‧‧‧處理器
120、124、128‧‧‧平台、系統
122、126、130‧‧‧冷卻組件
132、134、136‧‧‧熱組態及頻率資訊
150、400‧‧‧系統
202、204‧‧‧線圖
300‧‧‧邏輯流程
302-316‧‧‧邏輯處理方塊
404‧‧‧晶片組
406‧‧‧輸出入(I/O)裝置
408‧‧‧隨機存取記憶體(RAM)
410‧‧‧唯讀記憶體(ROM)
412‧‧‧匯流排
414‧‧‧平台組件
第1A圖例示說明設備的一個實例。
第1B圖例示說明計算平台的一個實例。
第2圖例示說明線圖的一個實例。
第3圖例示說明邏輯圖的一個實例。
第4圖例示說明系統的一個實例。
100‧‧‧設備
102‧‧‧熱管理邏輯
104‧‧‧記憶體
106‧‧‧組態資訊
108‧‧‧處理器

权利要求:
Claims (32)
[1] 一種設備，其包含：配置以多個熱模式操作之一處理器，該等熱模式至少包括具有一第一熱極限之一第一模式、及具有與該第一熱極限相異的一第二熱極限之一第二模式；及可基於一或多個操作參數來操作選擇一熱模式之熱管理邏輯。
[2] 如申請專利範圍第1項之設備，其中該等多個熱模式中之二或多者包含一或多個已界定的熱、功率及效能特性。
[3] 如申請專利範圍第1項之設備，其中該等多個熱模式中之二或多者具有不同的操作頻率及功率消耗。
[4] 如申請專利範圍第1項之設備，其中該第一模式包含具有比其他模式更低的一溫度極限之一熱極限下降模式。
[5] 如申請專利範圍第1項之設備，其中該第二模式包含具有比其他模式更高的一溫度極限之一熱極限上升模式。
[6] 如申請專利範圍第1項之設備，其包含具有與該第一及第二熱極限相異的一第三熱極限之一第三模式，該第三模式包含具有高於該第一模式之一溫度極限及低於該第二模式之一溫度極限的一正常熱極限模式。
[7] 如申請專利範圍第1項之設備，其包含：配置以儲存關於該等多個熱模式中之二或多者的組態資訊的一或多個儲存裝置。
[8] 如申請專利範圍第7項之設備，其中關於該等多個熱模式中之二或多者的該組態資訊包含可經由一或多個介面存取的一最大溫度極限或一操作頻率。
[9] 如申請專利範圍第8項之設備，其中該等一或多個介面包含一記憶體對映輸入/輸出介面(MMIO)或一平台環境控制介面(PECI)中之一或多者。
[10] 如申請專利範圍第1項之設備，其中該熱管理邏輯係操作以於該處理器之一啟動序列期間選擇一熱模式。
[11] 如申請專利範圍第1項之設備，其中該熱管理邏輯係操作以於該處理器之操作期間動態地選擇一熱模式。
[12] 一種電腦施行方法，該方法包含下列步驟：針對配置來以多個熱模式操作的一處理器選擇一熱模式，該等熱模式至少包括具有一第一熱極限之一第一模式、及具有與該第一熱極限相異的一第二熱極限之一第二模式；從一或多個儲存裝置中取回關於該所選熱模式的組態資訊；及以該所選熱模式操作該處理器。
[13] 如申請專利範圍第12項之電腦施行方法，其中該組態資訊包含關於該等多個熱模式中之二或多者的一最大溫度極限或操作頻率。
[14] 如申請專利範圍第12項之電腦施行方法，其中該組態資訊係使用一或多個介面取回。
[15] 如申請專利範圍第14項之電腦施行方法，其中該等一或多個介面包含一記憶體對映輸入/輸出介面(MMIO)或一平台環境控制介面(PECI)中之一或多者。
[16] 如申請專利範圍第12項之電腦施行方法，其包含下列步驟：選擇包含一熱極限下降模式之該第一模式；及於較該等其它模式更低的一溫度極限操作該處理器。
[17] 如申請專利範圍第12項之電腦施行方法，其包含下列步驟：選擇包含一熱極限上升模式之該第二模式；及於較該等其它模式更高的一溫度極限操作該處理器。
[18] 如申請專利範圍第12項之電腦施行方法，其包含下列步驟：選擇具有與該第一及第二熱極限相異的一第三熱極限之一第三模式，該第三模式包含一正常熱極限模式；及於較該第一模式之一溫度極限更高的一溫度極限及較該第二模式之一溫度極限更低的一溫度極限操作該處理器。
[19] 如申請專利範圍第12項之電腦施行方法，其包含下列步驟：於該處理器之一啟動序列期間選擇一熱模式。
[20] 如申請專利範圍第12項之電腦施行方法，其包含下列步驟：於該處理器之操作期間動態地選擇一熱模式。
[21] 一種物品，其包含具有指令之一電腦可讀取儲存媒體，當該等指令由一處理器執行時使得一系統能夠：針對配置以多個熱模式操作的一處理器選擇一熱模式，該等熱模式至少包括具有一第一熱極限之一第一模式、及具有與該第一熱極限相異的一第二熱極限之一第二模式；從一或多個儲存裝置中取回關於該所選熱模式的組態資訊；及以該所選熱模式操作該處理器。
[22] 如申請專利範圍第21項之物品，其中該組態資訊包含關於該等多個熱模式中之二或多者的一最大溫度極限或操作頻率。
[23] 如申請專利範圍第21項之物品，其中該組態資訊係使用一或多個介面取回。
[24] 如申請專利範圍第23項之物品，其中該等一或多個介面包含一記憶體對映輸入/輸出介面(MMIO)或一平台環境控制介面(PECI)中之一或多者。
[25] 如申請專利範圍第21項之物品，其包含指令，若該等指令被執行時使得該系統能夠：選擇包含一熱極限下降模式之該第一模式；及於較該等其它模式之一溫度極限更低的一溫度極限操作該處理器。
[26] 如申請專利範圍第21項之物品，其包含指令，若該等指令被執行時使得該系統能夠：選擇包含一熱極限上升模式之該第二模式；及於較該等其它模式之一溫度極限更高的一溫度極限操作該處理器。
[27] 如申請專利範圍第21項之物品，其包含指令，若該等指令被執行時使得該系統能夠：選擇具有與該第一及第二熱極限相異的一第三熱極限之一第三模式，該第三模式包含一正常熱極限模式；及於較該第一模式之一溫度極限更高的一溫度極限及較該第二模式之一溫度極限更低的一溫度極限操作該處理器。
[28] 如申請專利範圍第21項之物品，其包含指令，若該等指令被執行時使得該系統能夠：於該處理器之一啟動序列期間選擇一熱模式，或於該處理器之操作期間動態地選擇一熱模式。
[29] 一種系統，其包含：一處理器，其係配置以多個熱模式操作，該等熱模式至少包含具有一第一熱極限之一第一模式、具有一第二熱極限之一第二模式、及具有一第三熱極限之一第三模式，其中該等熱極限中的每一者各自相異；一或多個儲存裝置，其等係耦接至該處理器且係配置以儲存關於該等多個熱模式的組態資訊；熱管理邏輯，其係基於該系統之一或多個性質而操作選擇一熱模式。
[30] 如申請專利範圍第29項之系統，其包含：一數位顯示器。
[31] 如申請專利範圍第29項之系統，其包含：操作來感測該處理器之溫度的一或多個感測器。
[32] 如申請專利範圍第29項之系統，其中該熱管理邏輯係操作來：選擇該第一模式且於較用於該第二及第三模式之溫度極限更低的一溫度極限操作該處理器；選擇該第二模式且於較用於該第一及第三模式之溫度極限更高的一溫度極限操作該處理器；及選擇該第三模式且於較用於該第一模式之一溫度極限更高的一溫度極限及較用於該第二模式之一溫度極限更低的一溫度極限操作該處理器。

类似技术:

公开号 | 公开日 | 专利标题

TWI553454B|2016-10-11|用於可組配式熱管理之方法及裝置

US7430672B2|2008-09-30|Method and apparatus to monitor power consumption of processor

TWI391858B|2013-04-01|用於高能源效率之積體電路作業的按照晶粒電壓程式化之裝置，方法，系統，及電腦可讀取的媒體

US8793512B2|2014-07-29|Method and apparatus for thermal control of processing nodes

KR101038392B1|2011-06-01|다이당 온도 프로그래밍 장치, 방법, 시스템 및 컴퓨터 판독가능 매체

JP3761544B2|2006-03-29|設定装置、情報処理装置、設定方法、プログラム、及び記録媒体

Szalay et al.2010|Low-power amdahl-balanced blades for data intensive computing

US8260474B2|2012-09-04|Sensor-based thermal specification enabling a real-time metric for compliance

US8538598B2|2013-09-17|Power and thermal optimization of processor and cooling

US8862278B2|2014-10-14|Power supply thermal profile selection management

KR20090119745A|2009-11-19|동작 특성의 효율성 기반의 판정

CN101901033A|2010-12-01|处理器的动态热响应的确定性管理

TW201541240A|2015-11-01|用於多核處理器的低功率運算之方法和裝置（二）

US20070005996A1|2007-01-04|Collecting thermal, acoustic or power data about a computing platform and deriving characterization data for use by a driver

US9298243B2|2016-03-29|Selection of an operating point of a memory physical layer interface and a memory controller based on memory bandwidth utilization

TW200819959A|2008-05-01|Method, apparatus and system for thermal management using power density feedback

JP6403182B2|2018-10-10|電子装置、冷却方法及びプログラム

同族专利:

公开号 | 公开日

WO2013006517A2|2013-01-10|

JP2014521154A|2014-08-25|

JP2015215916A|2015-12-03|

WO2013006517A4|2013-05-30|

US20130007440A1|2013-01-03|

US9465418B2|2016-10-11|

JP5782187B2|2015-09-24|

EP2726952B1|2021-03-17|

US20150100800A1|2015-04-09|

US10488899B2|2019-11-26|

EP2726952A2|2014-05-07|

US9710030B2|2017-07-18|

WO2013006517A3|2013-04-04|

CN103874967A|2014-06-18|

EP2726952A4|2015-11-04|

US20180157298A1|2018-06-07|

TWI553454B|2016-10-11|

US8943336B2|2015-01-27|

US20200218319A1|2020-07-09|

US20150100799A1|2015-04-09|

引用文献:

公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

US6763454B2|1994-05-27|2004-07-13|Microsoft Corp.|System for allocating resources in a computer system|

US5870614A|1996-09-25|1999-02-09|Philips Electronics North America Corporation|Thermostat controls dsp's temperature by effectuating the dsp switching between tasks of different compute-intensity|

US5940786A|1996-11-22|1999-08-17|Eaton Corporation|Temperature regulated clock rate for microprocessors|

JP2001067149A|1999-08-30|2001-03-16|Casio Comput Co Ltd|コンピュータ装置および記憶媒体|

US6792550B2|2001-01-31|2004-09-14|Hewlett-Packard Development Company, L.P.|Method and apparatus for providing continued operation of a multiprocessor computer system after detecting impairment of a processor cooling device|

US6928565B2|2001-04-13|2005-08-09|Dell Products L.P.|Computer system thermal lap management method and apparatus|

US6816758B2|2001-04-26|2004-11-09|The Boeing Company|Programmable controller for remotely controlling input power through a switch to a load and an associated method of operation|

JP3782968B2|2001-12-26|2006-06-07|インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション|情報処理装置、プログラム及びパワースキム実行方法|

US6908227B2|2002-08-23|2005-06-21|Intel Corporation|Apparatus for thermal management of multiple core microprocessors|

US7039799B2|2002-10-31|2006-05-02|Lsi Logic Corporation|Methods and structure for BIOS reconfiguration|

JP3892828B2|2003-06-13|2007-03-14|インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション|情報処理装置、設定温度補正方法、プログラム、及び記録媒体|

US7272732B2|2003-06-30|2007-09-18|Hewlett-Packard Development Company, L.P.|Controlling power consumption of at least one computer system|

US7451332B2|2003-08-15|2008-11-11|Apple Inc.|Methods and apparatuses for controlling the temperature of a data processing system|

US7290155B2|2003-10-28|2007-10-30|Intel Corporation|Method, system, and apparatus for dynamically configuring the operating point utilized for thermal management of an integrated circuit|

JP4392590B2|2003-10-31|2010-01-06|ソニー株式会社|温度制御装置及びその方法、携帯端末装置並びに温度制御プログラム|

US7360102B2|2004-03-29|2008-04-15|Sony Computer Entertainment Inc.|Methods and apparatus for achieving thermal management using processor manipulation|

JP4262647B2|2004-07-30|2009-05-13|インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション|情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体|

EP1677175B1|2004-12-31|2013-08-28|ST-Ericsson SA|Dynamic power management in system on chips |

US7426453B2|2005-01-14|2008-09-16|Hewlett-Packard Development Company, L.P.|Workload placement based upon CRAC unit capacity utilizations|

US7464277B2|2005-01-28|2008-12-09|Dell Products, L.P.|Microprocessor performance mode control utilizing sensed temperature as an indication of microprocessor utilization|

US7594132B2|2005-05-18|2009-09-22|Lg Electronics Inc.|Computer system with power-saving capability and method for implementing power-saving mode in computer system|

US8374730B2|2005-08-25|2013-02-12|Apple Inc.|Methods and apparatuses for dynamic thermal control|

EP1934871A4|2005-10-11|2012-11-07|Exar Corp|PREDICTIVE THERMAL MANAGEMENT BY MODEL|

CN1952846A|2005-10-17|2007-04-25|鸿富锦精密工业（深圳）有限公司|中央处理器被动式降温控制系统及方法|

JP2007172042A|2005-12-19|2007-07-05|Toshiba Corp|電子機器および電子機器の熱制御方法|

US7793059B2|2006-01-18|2010-09-07|Apple Inc.|Interleaving policies for flash memory|

US7991514B2|2006-11-07|2011-08-02|Standard Microsystems Corporation|Processor temperature measurement through median sampling|

JP2009009018A|2007-06-29|2009-01-15|Seiko Epson Corp|ソースドライバ、電気光学装置、投写型表示装置及び電子機器|

US7932639B2|2007-12-31|2011-04-26|Intel Corporation|Simultaneous multi-voltage rail voltage regulation messages|

US8381221B2|2008-03-04|2013-02-19|International Business Machines Corporation|Dynamic heat and power optimization of resource pools|

US20100010688A1|2008-07-08|2010-01-14|Hunter Robert R|Energy monitoring and management|

JP5098978B2|2008-12-02|2012-12-12|富士通株式会社|消費電力削減支援プログラム、情報処理装置、および消費電力削減支援方法|

US8214675B2|2008-12-08|2012-07-03|Lenovo Pte. Ltd.|Apparatus, system, and method for power management utilizing multiple processor types|

US8738949B2|2009-08-31|2014-05-27|Empire Technology Development Llc|Power management for processor|

FR2954979B1|2010-01-05|2012-06-01|Commissariat Energie Atomique|Procede pour selectionner une ressource parmi une pluralite de ressources de traitement, de sorte que les delais probables avant defaillance des ressources evoluent de maniere sensiblement identique|

US9003001B2|2010-03-15|2015-04-07|Cisco Technology, Inc.|Bios parameter virtualization via BIOS configuration profiles|

US9268389B2|2010-03-23|2016-02-23|Sony Corporation|Reducing power consumption on a processor system by masking actual processor load with insertion of dummy instructions|

US9019674B2|2010-11-23|2015-04-28|Fairchild Semiconductor Corporation|Input power port protection component|

US8943336B2|2011-07-01|2015-01-27|Intel Corporation|Method and apparatus for configurable thermal management|US8943336B2|2011-07-01|2015-01-27|Intel Corporation|Method and apparatus for configurable thermal management|

KR101840852B1|2011-10-10|2018-03-22|삼성전자주식회사|모바일 장치의 표면 온도 관리 방법 및 멀티칩 패키지의 메모리 열관리 방법|

US9661807B2|2012-05-24|2017-05-30|Rain Bird Corporation|Conduit with connector and assembly thereof|

US10537073B2|2012-05-24|2020-01-21|Rain Bird Corporation|Conduit with connector and assembly thereof|

US10667438B2|2012-12-27|2020-05-26|Intel Corporation|Maintenance prediction of electronic devices using periodic thermal evaluation|

US9668431B2|2013-11-22|2017-06-06|Rain Bird Corporation|Conduit with connector and assembly thereof|

KR20180088193A|2017-01-26|2018-08-03|삼성전자주식회사|적응적 열 저항 및 열 용량을 사용하는 열 관리 장치 및 방법|

US10606338B2|2017-12-29|2020-03-31|Intel Corporation|Energy-aware power sharing control|

US11137807B2|2018-03-28|2021-10-05|Intel Corporation|System, apparatus and method for controllable processor configuration based on a temperature specification|

US11140243B1|2019-03-30|2021-10-05|Snap Inc.|Thermal state inference based frequency scaling|

US20210182121A1|2019-12-12|2021-06-17|Advanced Micro Devices, Inc.|Method and apparatus for managing processor functionality|

法律状态:

优先权:

申请号 | 申请日 | 专利标题

US13/175,081|US8943336B2|2011-07-01|2011-07-01|Method and apparatus for configurable thermal management|

[返回顶部]