专利摘要:
用於密封至容器之口邊的密封構件或內部密封件在此中被敘述,其係能夠最初提供用於該容器之密封及隨後用於提供一施配器或施配特徵,該施配器或施配特徵具有無瑕疵地形成之開口或其它穿過該處之通道,用以施配容器內容物。該等密封構件或內部密封件在此中係由撓性薄片或層疊片所製成,該等撓性薄片或層疊片界定一或多個整合式或預先形成的施配特徵或元件用以施配來自該容器的內容物。該一或多個整合式施配特徵或元件最初在兩側面上被覆蓋,以在移除該密封構件的一部份時將暴露出供使用。
公开号:TW201313569A
申请号:TW101122379
申请日:2012-06-22
公开日:2013-04-01
发明作者:Robert William Thorstensen-Woll;Steven A Brucker
申请人:Selig Sealing Products Inc;
IPC主号:B65D77-00
专利说明:
具有用於暴露出及形成施配特徵之可移除部位的密封構件 交互參照之相關申請案
此申請案主張2011年6月24日提出的美國臨時申請案第61/501,075號之利益,其據此全部以引用的方式併入本文中。
該揭示內容有關用於容器之嘴部的密封構件,且更特別地是有關可移除的拉動突片密封構件及界定在其上面之施配裝置的襯裡。
很多容器具備具有穿孔或傾倒口的口部或配件,用於施配來自該容器的內容物。調味品容器及生菜沙拉分級瓶係一些包含此等特徵的範例。其他型式之容器、瓶子、及包裝件亦可包含類似的蓋件、口部、或配件,調味品容器譬如通常包含模製式用摁扣連接的蓋件或配件,該蓋件或配件延伸越過該容器之開口或嘴部。該蓋件或配件係相當堅硬之塑膠件,其被模製成想要之形狀。該蓋件或配件裝在該容器的嘴部之上,且留駐在一螺絲扣蓋子的下方。此模製式用摁扣連接的蓋件或配件通常包含數個孔洞或穿孔,用於施配該容器中之調味品、粉末、食物成分、或其他顆粒狀的產品。這些容器通常在該有穿孔的蓋件或配件下方包含一密封襯裡,以便在藉由消費者使用之前維持該容器中所保有之產品的新鮮度。為了施配該等內容物,消費者首先必需移除該堅硬的、模製式蓋件或配件,以便接近該密封襯裡。一旦該蓋件或配件被移除,該密封襯裡能被由該容器剝除。然後,該模製式有穿孔的蓋件或配件必需於施配其產品之前被放回在該容器上替換。
同理,生菜沙拉分級瓶可具有堅硬的、模製式蓋子及/或配件,其界定一用以易於將液體產品傾倒出該瓶子之傾倒口。像該調味品容器,該生菜沙拉分級瓶亦可在該蓋子或配件的下方包含一密封襯裡。於使用中,該蓋子及配件首先必需被該消費者所移除,以便於其首次使用之前移除該密封襯裡。然後,為如所意欲地使用該瓶子,該蓋子及配件被放回在該瓶子上。
這些組件遭受數個缺點。當該容器或瓶子被供給至該消費者,而在該模製式配件的下方具有該密封襯裡,以便如所意欲地使用該容器時,該消費者首先必需移除該模製式配件,以便接近該密封襯裡。於很多案例中,由於藉由該消費者所需要之額外的步驟,即第一,移除該蓋子;第二,移除該配件;第三,移除該密封襯裡;第四,放回該配件;及第五,放回該蓋子,這是不想要的。因該等配件大致上為堅硬之模製式塑膠,它們可為難以移除與接著緊緊地放回在該容器上。常常,它們於移除期間可破裂變形。此外,這些組件需要額外之製造步驟,以用該等額外之元件模製及組裝該容器。
其他容器可具有二零組件式密封件或襯裡,並具有一上方、可剝離的部份,其於移除該上方、可剝離的部份時暴露出下襯裡部份中之開口。該下襯裡部份包含一直延伸經過該下襯裡部份的開口。該開口係藉由該上方、可剝離的部份所覆蓋,該上方、可剝離的部份被以黏接劑膠黏、或以別的方式固持至該下襯裡部份。然而,以此方式,該二零組件式襯裡形成良好密封以於消費者剝離該上方、可剝離的部份之前維持產品新鮮度的能力,係藉由將該上部固持至該下襯裡部份的黏膠或黏接劑之本質所限制。因為這些先前密封件中之開口一直延伸經過該下襯裡部份,視該黏接劑或膠黏之本質及特性而定,將該上方、可剝離的部份固持至該下襯裡部份的黏接劑或黏膠能允許空氣、濕氣、氧、等等滲透進入該容器。
其他容器可具有一被界定在堅硬的上方壁面中之開口,諸如被界定在鋁飲料或果汁容器的鋁上方壁面中之傾倒口。一些先前方式亦可包含二塊覆蓋該開口之撓性襯裡。一塊撓性襯裡係黏著至該內側鋁上方壁面及覆蓋該開口的一側面,且該另一撓性襯裡係黏著至該外側鋁上方壁面及覆蓋該開口之另一側面。該二襯裡係經過該開口彼此黏著。於使用期間,消費者移除該外部襯裡,其經過該開口拉動該內部襯裡。此舉在界定該鋁壁面中之開口的尖銳邊緣上撕裂該內部襯裡。於此先前方式中,由於該頂部鋁壁面及該鋁繞著該開口所形成之尖銳的切割邊緣之堅硬的本質,其係相當易於拉動及撕裂該內側襯裡。
一些其它先前方式可利用撓性內部密封型式結構,而不是使用堅硬的上方壁面來界定一開口,而該等撓性內部密封型式結構於一形成該內部密封之撓性層中界定一開口。該內部密封可包含覆蓋該內部密封開口的一側面之可剝離的、上層,及一覆蓋該開口之另一側面的下層。該可剝離的、上層及該下層可經過該內部密封開口被彼此黏著。類似於上面所述之相對於該鋁罐或容器的移除作用,消費者能剝除該可剝離的、上層,以經過該撓性內部密封件中所界定之開口拉動該下層。此舉撕裂該下層,以暴露出該開口供使用。然而,以此方式,當該開口被界定在一撓性內部密封件中時(而不是上面所討論之罐頭的堅硬層),由於該下層中之磨損或破爛的邊緣,因為該內部密封件之撓性本質,該下層之撕裂通常形成一不吸引人的開口。被使用於形成該內部密封件及界定在其中之開口的撓性層不提供充分之硬度,以在該拉動作用時於該下層中形成一無瑕疵的撕裂。
用於密封至容器之口邊的密封構件或內部密封件在本文中被敘述,其係能夠對於該容器提供最初的密封,以維持產品新鮮度,及隨後用於提供一施配器或施配特徵,該施配器或施配特徵具有貫穿其自身之無瑕疵地形成的開口或其它通道,用於施配容器內容物。該等密封構件或內部密封件在此中係由撓性薄片或層疊片所製成,該等撓性薄片或層疊片界定一或多個整合式或預先形成的施配特徵或元件,用於施配來自該容器的內容物。該一或多個整合式施配特徵或元件最初在兩側面上被覆蓋,以將於移除該密封構件的一部份時暴露出供使用。
其將被了解該等密封構件在此中可含有任何數目之施配特徵或元件,諸如於該撓性薄片中以許多變化的形狀、尺寸、及/或組態隔開之單一傾倒口或複數開口。該揭示內容在此中可意指一施配特徵、元件、開口、流出口、穿孔等等及/或其組合,以僅只建議一些型式之施配器。除非以別的方式提及,其將被了解這些術語之此使用大致上係可互換的,且除非亦以別的方式提及,對於施配特徵之任何參考亦可為對於一種此特徵或多數此等特徵之參考,如可為用於一特別之應用所需要者。為了簡化,此揭示內容大致上亦意指容器或瓶子,但在此中所敘述之密封構件可被應用至任何型式之容器、瓶子、包裝、或其他具有包圍一至內部孔腔之進出開口的邊緣之裝置,其中該進出開口可自施配特徵獲益。
於一態樣中,該密封構件包含撓性薄片,具有預先形成或預先界定在其中之施配特徵;可移除的覆蓋薄片或層疊片在該撓性薄片的一側面上,該撓性薄片覆蓋該施配特徵的一側面;及下密封襯裡,其在該撓性薄片的另一側面上,覆蓋該施配特徵的另一側面。該下密封襯裡之底部表面被密封或黏合至容器之邊緣,諸如藉由感應加熱或傳導加熱,以為該容器最初提供一密封件或蓋件。於使用中,該可移除的覆蓋層疊片可由該撓性薄片剝除,以經過該施配特徵拉動或以別的方式撕裂該下密封襯裡的一部份,以充分地暴露出該施配特徵,用於由該容器施配或傾倒內容物。於一方式中,該可移除的覆蓋層疊片能在其上表面上包含一拉動突片構件。於另一方式中,該密封構件被唯一地製成,以致甚至使該密封構件係由撓性薄片材料所形成(及於一些案例中甚至具有選擇性發泡式聚合物層),該下密封襯裡可經過該撓性薄片之施配特徵被無瑕疵地撕裂,以形成一大致上沒有磨損或破爛之邊緣及沒有使該施配特徵或包圍該施配特徵的薄片材料撕裂或變形之均勻的開口或通道。
於一些方式中,形成該整個施配特徵的下密封襯裡之無瑕疵的撕裂,係藉由該撓性薄片之厚度相對一接合層的厚度或數量之選擇關係所達成,該接合層被使用於經過該施配特徵將該覆蓋層疊片固定至該下密封襯裡。如果該撓性薄片相對該接合層為太厚,則有瑕疵的撕裂係形成在該下密封襯裡中,在該等施配特徵之暴露時導致磨損或破爛的邊緣。在另一方面,如果該撓性薄片相對該接合層為太薄,則該撓性薄片於其暴露期間傾向於在該施配特徵的一邊緣撕裂或變形。
於另一態樣中及如上文所論及,該密封構件可包含一拉動突片部份,其中該可移除的覆蓋層疊片經組態成藉由使用該拉動突片與該容器分開(且該密封構件之其餘部份被接合至該容器)。在該可移除的覆蓋層疊片下方之其餘層(除了用該覆蓋層疊片移除的該下密封層之部份以外)保持黏著至該容器。於一些方式中,該拉動突片被完全地界定在該密封構件之周邊或該撓性薄片的周邊內。於其他方式中,該拉動突片由該密封構件之周邊延伸。
翻至圖1-5,密封構件100被顯示為一由撓性薄片材料或撓性層所形成之層疊片,該等撓性薄片材料或撓性層包含一接合至下襯裡部份104之可剝離或可移除的上覆蓋層疊片102。該下襯裡部份104包含一頂部撓性薄片105(在其中具有一或多個沖切開口)及一下密封襯裡106。為明確起見,圖1被以一些分解開之層來顯示,但其將被了解該密封構件100之各種層被接合在一起,如在該等稍後圖面中大致上顯示者。
於一方式中及如在該等圖面中所顯示,該可移除的上覆蓋層疊片102可包含一拉動突片結構112、諸如該拉動或抓握突片115,其被完全地界定在一周邊或該密封構件100的周邊113內。另一選擇係,圖5顯示具有另一選擇之側面突片(虛線)及沒有拉動突片的密封構件。如在圖2及4中所最佳顯示,該拉動突片115可由該下襯裡部份104的上表面122向上延伸至被完全地界定在該密封構件100的圓周或周邊113內。如此,該拉動突片115可繞著樞軸向上轉動或向上鉸接,以形成一抓握表面。其他型式之拉動突片亦可被使用,諸如由該密封構件100之周邊等等延伸的突片結構115,如大致上藉由圖5中之選擇性側面突片115所顯示者。
於使用中,使用若以此製成之拉動突片,該可移除的覆蓋層疊片102被消費者所移除,以致該密封構件100在一分離或分開點118分開或剝離,以暴露出保持被密封或接合至該容器之邊緣的下襯裡部份104。在覆蓋層疊片102被移除之後,該下襯裡部份104充分地界定一個或多數個完全地延伸經過該部份104的施配特徵或元件120,用於施配來自該容器或瓶子的內容物。如所顯示,該施配特徵120可為單一開口或孔口。其他施配特徵或元件亦可被使用。
於覆蓋層疊片102被移除之前,該施配特徵120可僅只被界定於該撓性薄片105的一或更多層中、及僅只延伸經過該撓性薄片105的一或更多層,且不被界定於該下襯裡部份104之其他層中。例如,於覆蓋層疊片102被移除之前,該下襯裡部份104亦可具有於該下密封襯裡106中之各部份或層,該等部份或層不具有被界定在其中之施配特徵。其結果是,僅只在該覆蓋層疊片102被移除之後,才能藉由在該下襯裡部份104之其他層中形成該施配特徵來完成該施配特徵之暴露及/或該施配特徵120之整個形成,如在圖3中所最佳顯示。一旦該覆蓋層疊片102被該消費者所移除,該下襯裡部份104被設計成保持接合或黏著至該容器之邊緣及越過該容器或瓶子的嘴部,以提供該施配功能性。
應了解在此中所敘述之密封構件將以單件式或兩件式密封構件組態兩者起作用。單件式密封構件大致上包含僅只該密封構件被接合至一容器邊緣。蓋件或閉合件亦可隨同該密封構件被使用。兩件式密封構件包含暫時地接合至襯裡之密封構件。於此結構中,該密封構件被接合至一容器之邊緣,且於加熱至被保留在該容器上所使用之蓋件或另一閉合件中期間,該襯裡經組態與該密封構件分開。在兩件式結構中,例如蠟層可被用來暫時地將該密封構件接合至一襯裡。其他型式之可釋放層亦可被使用於該密封件及襯裡之間提供一暫時的接合。
翻至更多的細節,該密封構件100之每一部份可為多層的層疊片,其係由撓性薄片材料或層疊片層或兩者接合在一起所製成。雖然在該等圖面中未示出,所塗附之黏接劑可被使用來將一些該等層接合在一起。該上部102可為一覆蓋層疊片,其經過一接合層或黏接劑126可釋放地接合至該下襯裡部份104,於剝離該等部份、諸如在該突片結構115上拉動時,該接合層或黏接劑126經組態致使該密封構件100在該分開部份118分離。於該覆蓋層疊片102與該下部104分開時,該施配特徵120被充分地形成及暴露出以用於施配。於使用中,部份102及104間之接合係少於該下襯裡部份104及容器邊緣間之接合。藉由一方式,於一些案例中,該接合層126可藉由聚烯烴聚合物、丙烯酸黏接劑、釋放層、蠟、等等所提供,只要層102及104間之接合係少於層104及該容器邊緣間之接合。藉由另一方式,該接合層126係一熱活化接合層、諸如乙烯醋酸乙烯酯(EVA)等。如需要,釋放層可被設在該下襯裡部份的上表面122上,以在層102及104之間達成該想要的接合。
如上文所建議,該上部102形成一可移除的覆蓋層疊片,該覆蓋層疊片被由該等下密封層104剝離或以別的方式移除,以暴露出及完成該施配特徵120之形成。該覆蓋層疊片102的一方式可包含一在該接合層126之上的上支撐層125。此方式可為共擠式二層薄膜。於此示範方式中,該上支撐層125可包含一聚合物支撐層、諸如聚酯,像具有熱活化接合層126的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET);該熱活化接合層126,諸如乙烯醋酸乙烯酯(EVA)或另一在下方的聚合物層126。
該拉動突片部份112的下表面亦可包含突片備件或另一釋放層130,其被接合至該接合層126(或覆蓋層疊片102)之僅只一部份132,以形成該拉動突片115。該突片備件130的下表面133被組態成未接合或黏著至該下襯裡部份104。同時,該接合層126的一部份134被接合至該下襯裡部份104(例如圖4)。如此,該突片備件或釋放層130防止該覆蓋層疊片102的一部份在表面122完全地接合至該下襯裡部份104。為此目的及因為該突片備件或釋放層130,該覆蓋層疊片102的下表面134僅只接合至該下襯裡部份104,直至一邊界線136(圖4),以便形成能在該邊界136向上繞著樞軸轉動而用於抓握的突片115。很多型式之拉動突片部份可被使用。上文所之敘述方式係僅只當作一範例。其他方式可為、或例如被敘述於美國專利第5,433,992號;美國專利第5,514,442號;美國專利第5,004,111號;美國專利第6,866,926號;美國專利第6,902,075號;美國專利第7,217,454號;美國專利第2006/0151415號;及美國專利第2008/0233339號中。這些專利及公告之每一者係全部以引用的方式併入本文中。
更明確地是,該突片結構112之突片115可經由該突片備件130被至少局部地界定,該突片備件130僅只部分地延伸越過該密封件100之表面。藉由一方式,該突片備件130係一部分地延伸越過該下襯裡部份104之長度的局部層。突片備件130形成該突片115,因為其於一方式中接合至該熱活化接合層126,且大致上防止層126(與該等上方之層)越過其至少一部份黏著至該下襯裡部份104的上表面122,大致上如圖1及4中所顯示。亦即,該突片備件130之頂部表面被黏著至該熱活化接合層126的下部。該突片備件130之底部表面係毗連、但不接合至該下襯裡部份104的上表面122,以形成該突片115。雖然該突片備件130之相對尺寸未被特別地限制,於一些案例中,該突片備件130整個位在該密封件100及/或下襯裡部份104之圓周或周邊113內,且典型地,該突片備件130佔有該密封構件100之表面積的大約百分之15至大約50。在一態樣中,該突片備件130係由聚酯、諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、或紙張所形成。其他用於該突片備件之合適的材料包含尼龍及聚丙烯。藉由一選擇性方式,該突片備件130的下表面可被塗以一釋放材料、譬如聚矽氧烷。該選擇性釋放塗層使該突片備件130將於熱密封或電磁感應熱密封製程期間變得黏著至該下襯裡部份104的上表面122之可能性減至最小。然而,此等釋放塗層典型為不需要的。
大致上,該覆蓋層疊片102及該下襯裡部份104之各種層(在下面敘述)可為藉由層疊及隨同一黏接劑黏著其個別之層所形成。合適之黏接劑可包含、但不被限制於乙烯丙烯酸共聚物、可硬化的二部分氨基甲酸乙酯黏接劑及環氧基樹脂黏接劑。如在此中所使用,該黏接劑一詞將大致上包含可硬化之黏接劑、熱致動黏接劑及熱塑性黏接劑。
該下襯裡部份104可包含多層薄片或層疊片,於移除覆蓋層疊片之前,在該多層薄片或層疊片中最少局部地界定有該施配特徵120。藉由一方式,該下襯裡部份104可包含該撓性薄片105及該下密封襯裡106的一上層。該密封襯裡106可在電磁感應加熱或隔膜層109的下方包含一熱熔式黏接劑或另一熱密封層107,用於藉由熱密封、傳導密封、或電磁感應密封將該下襯裡部份104接合或固定至一容器邊緣。合適之熱活化黏接劑或密封劑包含、但不被限制於聚酯、聚烯烴、乙烯醋酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸共聚物、沙林樹脂及其他合適之材料。藉由一方式,該熱密封層107可為此等材料之大約0.2至大約3密耳厚的單一層或多層結構。藉由一些方式,該熱密封層被選擇,以具有一類似於該容器之成份的成份及/或包含與該容器之成份相同的聚合物型式。例如,如果該容器含有聚乙烯,則該熱密封層將亦含有聚乙烯。如果該容器含有聚丙烯,則該熱密封層將含有聚丙烯。其他類似材料組合係亦可能的。該下密封襯裡106最初被提供至完全地延伸越過該密封構件100,而在其上面未界定施配特徵120。如此,因為該下接合層106在任何嘴部或容器開口之上的整個涵蓋範圍,在此中之密封構件係能夠提供良好的密封能力。於一些方式中,該下密封襯裡106越過密封構件形成一整層,且係沒有任何穿孔、減弱區域、或其他將傾向於減少該層之密封能力的分離部份。
在該熱密封層107上方者可為該電磁感應加熱或隔膜層109。於一方式中,此層可為箔片、鋁、錫、其他敷鍍以金屬的聚合物、未敷鍍以金屬的聚合物、等等以及其組合。這些層可被以任何合適之黏接劑、諸如那些上面所敘述的黏接劑接合在一起或接合至該下接合層107。於其他方式中,該隔膜層可為與電磁感應加熱層組合之聚合物層。該隔膜層亦可為大氣障礙層或包含大氣障礙層,該大氣障礙層能夠至少減緩氣體及濕氣由被密封容器的外側遷移至內側,且於一些案例中,亦同時提供電磁感應加熱。如此,該隔膜層可組態為提供此等功能性的一或多層。藉由一方式,該層109係大約0.3至大約2密耳之金屬箔片、諸如鋁箔片,該層109係能夠提供電磁感應加熱及用作一大氣之障礙。該電磁感應加熱或隔膜層109最初亦被提供至完全地延伸越過該密封構件100,而在其上面未界定施配特徵120,且藉由一些方式,該電磁感應加熱或隔膜層係沒有任何穿孔、減弱區域、或其他將傾向於減少此層之密封能力的分離部份。
在該下密封襯裡106上方及特別是其電磁感應加熱或隔膜層109係該撓性薄片105,其被組態成對該襯裡部份104提供支撐、結構、及撕裂阻抗,且最初亦在其中界定該施配特徵120。該撓性薄片105可為由耐熱之薄片狀的材料所形成,該撓性薄片105能在小厚度維持其強度,甚至具有延伸穿過該撓性薄片105的施配特徵120。藉由一方式,該撓性薄片105可包含上聚合物支撐層111,諸如聚合物選自、但不限於EVA、PET、PEN、尼龍、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯甲基丙烯酸酯共聚物、其混合物等材料。藉由一方式,上支撐層111可為在其上表面具有一釋放塗層的PET層。於該覆蓋層疊片102與該下襯裡部份104分開之前,該撓性薄片105及其支撐層111在其中界定該施配特徵120,諸如延伸經過此層鑽孔或穿透通道。該鑽孔或通道可為僅只延伸經過該撓性薄片105的沖切孔洞或另一開口。
該撓性薄片111亦可與能夠將該薄片111接合至該下接合層106之另一層組合。藉由一方式,該撓性薄片111可被接合至下熱活化接合層113或包含譬如PET及EVA層之多層式合成物。其他合成層及共擠層亦可被使用。接合層113輔助將該撓性薄片接合至該下密封襯裡106。於該覆蓋層疊片102與該下襯裡部份104分開之前,該層113亦包含被界定在其中之施配特徵120,其可為上面所論及之相同的沖切孔洞或另一開口。
於一些方式中,該撓性薄片105可具有大約0.6至大約15公克/立方公分的總密度,且於其他方式中,大約0.9至大約1.4公克/立方公分的總密度。雖然不希望被理論所限制,吾人相信此等密度範圍可與其他在此中所敘述之特徵組合,輔助形成一撓性薄片105,該撓性薄片105能夠藉由經過該施配裝置120撕裂或拉動該下密封襯裡106的各部份提供無瑕疵地撕裂或形成的施配裝置。如以下進一步討論,該撓性薄片105之總厚度亦可相對該接合層126被選擇,以達成該無瑕疵地撕裂及形成之施配裝置120。於一些方式中,該撓性薄片105具有由大約0.5至大約2密耳之厚度,且大致上以與該接合層126之數量或厚度呈特定關係地被包含於該密封構件層疊片中,以便在移除時有效地形成該施配特徵120。
藉由另一方式,該撓性薄片105亦可包含泡沫狀層、諸如泡沫狀聚合物。如果被使用,該泡沫狀聚合物可包含、但不被限制於聚烯烴泡沫材料、聚酯泡沫材料、共聚物泡沫材料等等。該泡沫狀聚合物可具有由大約0.4至大約0.9公克/立方公分之密度,且於其他方式中,具有大約0.6至大約0.9公克/立方公分之密度。於一些方式中,如果泡沫狀聚合物層被使用在該撓性薄片105內,此泡沫狀層亦可為較高密度聚合物及較低密度聚合物之混合物,以便增加其內部強度。於一些方式中,此泡沫狀層可包含大約百分之50至大約70的高密度聚合物(諸如高密度聚乙烯等等)、及大約百分之30至大約50的低密度聚合物(諸如低密度聚乙烯等等)。如果被使用,該泡沫狀層可為大約0.5至大約1.5密耳厚。
當被組裝時,該接合層126將該上支撐層125附著至該撓性薄片105,且亦附著至該下密封襯裡106,因為該接合層126延伸經過該施配特徵120。如此,於拉動該拉動突片115時,該整個覆蓋層疊片102係在分開點118由該下襯裡部份104移除,這可為由於該下部104的上表面122上之釋放層或塗層。於此拉動時,該層125及層106之間經由該接合層126的接合係強固到足以經過該施配特徵120拉動該下密封襯裡106的一部份123。為此目的,此拉動使毗連該施配特徵120或在該施配特徵120下方的下密封襯裡106之部份123(亦即,該電磁感應加熱或隔膜層109及其熱密封層107)繞著其邊緣撕裂或破裂。如此,該上覆蓋層疊片102之移除亦移除該隔膜層109的一部份及該熱密封層107的一部份,該等部份對應於該撓性薄片105中所界定之施配特徵120、或在該施配特徵120下方被重疊。這接著形成一延伸經過該整個下襯裡部份104之完成的施配特徵120。於移除覆蓋層疊片102時,消費者可接著由容器經過該施配特徵120施配產品。於一些方式中,在該下密封襯裡部份123經過該施配特徵120無瑕疵地移除,以經過該整個下襯裡部份104充分地形成該施配特徵120之後,該下密封襯裡106形成一延伸進入該施配特徵之極小的凸緣或唇部。於一些方式中,唇部之凸緣可為大約2毫米或更少,於一些方式中,大約1毫米或更少,且於其他方式中,大約0.5毫米或更少,及於又其他方式中,沒有凸緣或唇部被形成。
為形成該隔膜與接合層109及107之無瑕疵的撕裂或破裂,於一些案例中,該密封構件在此中包含該接合層126之厚度對該撓性薄片105的厚度之特定關係或比率。藉由一方式,此關係或比率可為大約1:1至大約1:0.25。這可被稱為一內部密封接合比率。換句話說,該撓性薄片105之厚度範圍由大約與該接合層126之厚度相同至大約該接合層126之厚度的百分之25。
於一些方式中,該撓性薄片105可為大約0.5至大約2密耳厚之相當薄的層,且於其他方式中,大約1至大約1.5密耳厚。該接合層126可為大約0.5至大約2密耳厚,且於其他方式中,大約1至大約2密耳厚。雖然不希望被理論所限制,上面所論及之這些厚度及其比率係有效的,以允許該接合層126經過該施配特徵120形成一至該隔膜層109的接合,且大體上在該施配特徵120的區域下方或對應於該施配特徵120的區域完全地越過其整個表面形成該接合。在該施配特徵120的下周邊及該下密封襯裡105的上表面152之介面,這些厚度及關係使任何間隙150減至最小。這些被減至最小的間隙150係最佳顯示在圖4中。
相對一接合層之數量為更厚的撓性層、諸如具有大約2密耳的接合層之大約4.5密耳的撓性層105(亦即,大約1:1.8的接合比率)在該施配特徵120之周邊介面造成一更加較大的間隙,使得粗糙或磨損的邊緣係於撕裂時形成。相對上面所論及之接合層比率大約0.5密耳至大約2密耳之相當薄的撓性層使該間隙150有效地減至最小,以允許下密封襯裡106經過該撓性薄片105之無瑕疵的撕裂,而大體上無任何磨損或破爛之邊緣。
如果該撓性薄片105相對該接合層126係太薄、諸如低於大約0.5密耳,當該薄片105由本文中描述之聚合物與材料所製成,該薄片大致上不具有充分的內部強度以抵擋該下密封襯裡106經過該施配特徵120而被拉動。當該薄片105係低於大約0.5密耳時,該下接合層106於移除該覆蓋層疊片102時被拉動穿過該處時,該施配特徵傾向於撕裂或拉長成淚珠形狀。
於一些方式中,該密封構件100可在該施配裝置120內,於該接合層126及該施配特徵的邊緣之間具有不均勻的間隙150。為此目的,該施配特徵150'的一側面、諸如最接近該突片結構112的側面可具有比該施配特徵150的相反側面上之間隙較小的間隙,如大致上在圖4中所顯示。於一些案例中,具有較小間隙150'之該施配特徵120的此前緣121(亦即,前緣間隙)可為有效的開始實施該下密封襯裡106之無瑕疵的撕裂。一旦該無瑕疵的撕裂係靠近該施配特徵120的前緣開始,則該撕裂將於該施配特徵120邊緣附近無瑕疵地傳播。
於覆蓋層疊片102被移除之前,該下襯裡部份104包含至少局部地界定在該支撐層111及接合層113中之一或多個施配特徵120,且其後(諸如在覆蓋層疊片被移除之後)該下襯裡部分104具有整個施配特徵120,該特徵界定於位在該覆蓋層疊片102下方的所有層(亦即,該撓性薄片105及接合層106之所有層)。於該等圖面中,該示範的施配特徵120被顯示為圓形的,但如用於一特別之應用所需要者,其他尺寸、形狀、數量、及組態亦可被使用。
該密封構件之各種層可經由形成一片所敘述之層的熱層壓製程被組裝。黏著塗層及/或擠出疊層亦可被使用。如需要,在此中之密封構件的結果之層疊薄片可被切成適當尺寸設計的圓片或其他形狀,以形成容器閉合組件或突片式密封構件。該被切割之密封構件被插入一蓋件或其他閉合件,其依序被施加至待密封之容器的頸部。該螺絲蓋能被旋緊至該容器之開放頸部上,如此在該容器的開放頸部及該蓋件的頂部之間夾住該密封構件。熱或電磁感應電流或另一密封件接著被施加以密封次組件之層的底部,其將形成該容器頸部的密封部分。
應了解該密封層疊片的細節、材料、及配置及該密封層疊片的製造方法中之各種變化,其已在本文中經描述與說明,以便解釋在此中所敘述之密封件的本質,亦可在所具體化之敘述及申請專利的原理及範圍內被那些熟諳此技藝者所作成。除非在本文中以別的方式陳述,所有零件及百分比係按重量計算。
圖1係一示範拉動突片密封構件之分解橫截面視圖;圖2係一示範拉動突片密封構件在該突片已被拉動之後的橫截面視圖;圖3係一示範拉動突片密封構件在該突片已被移除之後的橫截面視圖;圖4係一示範拉動突片密封構件之橫截面視圖;及圖5係一示範密封構件之橫截面視圖。
权利要求:
Claims (27)
[1] 一種密封構件,用於密封至容器之口邊及用於提供施配開口,該密封構件包括:一或多層之撓性薄片,具有界定出延伸穿過該撓性薄片的至少一個預先形成之施配開口的內部邊緣,該撓性薄片具有一上表面及其一下表面;覆蓋層疊片,被可移除地黏著至該撓性薄片的上表面,該覆蓋層疊片包含一聚合物支撐層與一接合層;密封襯裡,被黏著至該撓性薄片的下表面;該覆蓋層疊片之接合層延伸經過該至少一個預先形成之施配開口,以將該覆蓋層疊片之聚合物支撐層接合至該密封襯裡;及該接合層之厚度對該撓性薄片的厚度之比率由大約1:1至大約1:0.25,以致在該蓋件覆蓋層疊片與該撓性薄片分開時,該密封襯裡經過該預先形成的施配開口在其內部邊緣無瑕疵地撕裂,使得該密封襯裡在該預先形成的施配開口下方之一部份係隨著該覆蓋層疊片移除。
[2] 如申請專利範圍第1項之密封構件,其中該撓性薄片之厚度係於大約0.5及大約2密耳之間,且該接合層之厚度係大約0.5至大約2密耳。
[3] 如申請專利範圍第1項之密封構件,其中該撓性薄片包含泡沫狀聚合物層。
[4] 如申請專利範圍第1項之密封構件,其中該撓性薄片係一層疊片,其具有泡沫狀聚合物層及黏著至該泡沫狀聚合物層的第二聚合物層。
[5] 如申請專利範圍第1項之密封構件,其中該撓性薄片的上表面具有一在其上面之釋放塗層。
[6] 如申請專利範圍第1項之密封構件,其中該撓性薄片之一或更多層具有大約0.6至大約1.5公克/立方公分之總密度。
[7] 如申請專利範圍第1項之密封構件,其中該覆蓋層疊片包含拉動突片。
[8] 如申請專利範圍第7項之密封構件,其中該拉動突片被完全地界定在該密封構件之周邊內。
[9] 如申請專利範圍第1項之密封構件,其中該密封襯裡包含金屬箔片的上層及熱活化接合層的下層,該兩層被組態為在該覆蓋層疊片之移除期間經過該預先形成的施配開口撕裂。
[10] 如申請專利範圍第1項之密封構件,其中該覆蓋層疊片為透明的,使得該預先形成的開口係可經過該覆蓋層疊片看見。
[11] 如申請專利範圍第1項之密封構件,其中該預先形成的施配開口在其一側面的壁面間之間隙係比該預先形成的施配開口在其相反側面的壁面間之間隙較小。
[12] 如申請專利範圍第1項之密封構件,其中該接合層為熱活化接合層。
[13] 一種具有密封構件的容器,該密封構件用於密封該容器之口邊及用於提供一施配開口,該容器包括:容器口邊,其圍繞該容器之開口;密封構件,其被密封至該容器口邊且包含:一或多層之撓性薄片,具有界定出延伸穿過該撓性薄片的至少一個預先形成之施配開口的內部邊緣,該撓性薄片具有一上表面及其一下表面;覆蓋層疊片,被可移除地黏著至該撓性薄片的上表面,該覆蓋層疊片包含一聚合物支撐層與一接合層;密封襯裡,被黏著至該撓性薄片的下表面;該覆蓋層疊片之接合層延伸經過該至少一個預先形成之施配開口,以將該覆蓋層疊片之聚合物支撐層接合至該密封襯裡;及該接合層之厚度對該撓性薄片的厚度之比率由大約1:1至大約1:0.25,以致在該蓋件覆蓋層疊片與該撓性薄片分開時,該密封襯裡經過該預先形成的施配開口在其內部邊緣無瑕疵地撕裂,使得該密封襯裡在該預先形成的施配開口下方之一部份係隨著該覆蓋層疊片移除。
[14] 如申請專利範圍第13項具有密封構件的容器,其中該撓性薄片之厚度係於大約0.5及大約2密耳之間,且該接合層之厚度係大約0.5至大約2密耳。
[15] 如申請專利範圍第13項具有密封構件的容器,其中該撓性薄片包含泡沫狀聚合物層。
[16] 如申請專利範圍第13項具有密封構件的容器,其中該覆蓋層疊片包含拉動突片。
[17] 如申請專利範圍第16項具有密封構件的容器,其中該拉動突片被完全地界定在該密封構件之周邊內。
[18] 如申請專利範圍第13項具有密封構件的容器,其中該密封襯裡包含金屬箔片的上層及熱活化接合層的下層,該兩層被組態為在該覆蓋層疊片之移除期間經過該預先形成的施配開口撕裂。
[19] 如申請專利範圍第13項具有密封構件的容器,其中該預先形成的施配開口在其一側面的壁面間之間隙係比該預先形成的施配開口在其相反側面的壁面間之間隙較小。
[20] 如申請專利範圍第13項具有密封構件的容器,其中該接合層為熱活化接合層。
[21] 一種用於密封至容器之口邊及用於提供施配開口的密封構件,該密封構件包括:一或多層之撓性薄片,具有界定出延伸穿過該撓性薄片的至少一個預先形成之施配開口的內部邊緣,該撓性薄片具有一上表面及其一下表面;覆蓋層疊片,被可移除地黏著至該撓性薄片的上表面,該覆蓋層疊片包含一聚合物支撐層與一接合層;該覆蓋層疊片之拉動突片,該拉動突片被完全地界定在該密封構件之周邊內;密封襯裡,被黏著至該撓性薄片的下表面;該覆蓋層疊片之接合層延伸經過該至少一個預先形成之施配開口,以將該覆蓋層疊片之聚合物支撐層接合至該密封襯裡;及於拉動該拉動突片以由該撓性薄片分開該覆蓋層疊片時,該密封襯裡經過該預先形成的施配開口在其內部邊緣撕裂,使得該密封襯裡在該預先形成的施配開口下方之一部份係隨著該覆蓋層疊片移除。
[22] 如申請專利範圍第21項之密封構件,其中該撓性薄片之厚度係於大約0.5及大約2密耳之間,且該接合層之厚度係大約0.5至大約2密耳。
[23] 如申請專利範圍第21項之密封構件,其中該撓性薄片包含泡沫狀聚合物層。
[24] 如申請專利範圍第21項之密封構件,其中該撓性薄片係一層疊片,具有泡沫狀聚合物層及黏著至該泡沫狀聚合物層的第二聚合物層。
[25] 如申請專利範圍第21項之密封構件,其中該撓性薄片的上表面具有一在其上面之釋放塗層。
[26] 如申請專利範圍第21項之密封構件,其中該撓性薄片之一或多層具有大約0.6至大約1.5公克/立方公分之總密度。
[27] 如申請專利範圍第21項之密封構件,其中該接合層之厚度對該撓性薄片的厚度之比率係由大約1:1至大約1:0.25。
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法律状态:
优先权:
申请号 | 申请日 | 专利标题
US201161501075P| true| 2011-06-24|2011-06-24||
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