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    • 专利摘要:
    一種黏著堆疊包含定位於兩個黏著層之間的一剪流層。包含定位於基板子層之間的一弱黏著子層之該剪流層經設計以在施加一故意及適當剪切力後且在該等黏著層破壞前破壞。該黏著子層界定比該黏著堆疊之另一層或子層之一寬度及/或長度小的一寬度及/或長度。該黏著堆疊有助於將組件緊固於一電子器件內以在該器件掉落、打擊或碰撞時防止該組件之移動。該黏著堆疊可佔據該器件內之最小空間，且減少將該組件緊固於該器件之內部內的成本。該黏著堆疊可允許由一經授權人施加一適當及故意力來替換該組件。該黏著堆疊可有助於識別由一未經授權人替換之組件。
    公开号:TW201313485A
    申请号:TW101128198
    申请日:2012-08-03
    公开日:2013-04-01
    发明作者:Matthew P Casebolt；Robert Sean Murphy
    申请人:Apple Inc；
    IPC主号:C09J7-00
    专利说明:
    具有中心剪流層之黏著堆疊
    本發明大體係關於電子器件，且更具體而言，係關於將組件緊固於電子器件內。
    本申請案主張2011年9月30日申請且題為「具有中心剪流層之黏著堆疊(Adhesive Stack Having a Central Shear Layer)」之美國專利申請案第13/250,786號的優先權，該專利申請案為2011年8月4日申請且題為「具有中心剪流層之黏著堆疊(Adhesive Stack Having a Central Shear Layer)」之美國專利申請案第13/198,586號的部分接續專利申請案，該等專利申請案之揭示內容特此被以引用的方式全部併入本文中。
    電子器件係自許多個別組件組裝。組件通常容納於電子器件之殼體的內部內。個別組件常需要至電子器件及其他組件之實體連接及電子連接兩者。為了減小電子器件之大小，組件不僅經最小化，且亦為連接組件且將組件緊固於器件內之結構。因此，用於緊固組件之結構亦應為小的，同時維持防止非吾人所樂見之移動的能力。組件在器件內部內之非吾人所樂見之移動可(例如)藉由損壞該組件或器件內之其他組件、電路或電子連接而損壞器件。未緊固器件之非吾人所樂見之移動可自無意碰撞、掉落或撞擊產生。
    另外，偵測電子器件之組件或其他緊固部分是否已改變或更改可常為有用的。對於許多器件，改變、更改或篡改內部組件可使與器件相關聯之任何保證無效。在其他情形中，對器件之內部組件的改變可產生危險情形。因此，使用亦使篡改明顯之緊固機構可為有利的。
    所需要之物為可將組件緊固於電子器件內之結構或器件，其中緊固結構或器件為低成本的，佔據器件內部內之最小空間，允許經授權人迅速且容易地替換組件，且將進一步指示未經授權人是否已替換或試圖替換組件。
    本文中所論述之實施例可針對黏著結構、製造黏著結構之組合物、方法及/或將黏著結構用於將個別抽取式組件固定地、緊固地且可再加工地定位於電子器件內之方法。
    如本文中所描述，黏著結構之一實施例可包含三個或三個以上層，其中該等層中之兩者為黏著層，且第三層為定位於兩個黏著層之間的剪流層。第一黏著層及第二黏著層經設計以分別接觸第一黏著表面及第二黏著表面，其中第一黏著表面及第二黏著表面為電子器件之內部內的組件或其他結構之表面。剪流層經設計以防止或減少兩個黏著層之間的接觸及物理及/或化學結合。因此，當施加適當及故意力時，黏著結構可沿著剪流層破裂，使得由黏著堆疊緊固之組件或其他結構可實體及空間上分離。「故意力」為由人在移除或重新定位由黏著堆疊緊固之結構的動作中施加的力。「適當力」為經施加且經設計以導致剪流層處之黏著堆疊破壞的力。可借助於插入至黏著堆疊內或附近的楔狀工具施加適當力。在許多狀況下，垂直於黏著堆疊之平面施加適當力。
    如本文中所描述，黏著結構之一實施例可包含一剪流層，剪流層包含三個子層：兩個基板層及定位於基板層之間的一黏著層。在此實施例中，剪流層之黏著子層可界定比基板層之面積小的面積，使得凹口結構界定於黏著結構之邊緣處或附近，該凹口結構經設計以接受用於藉由施加故意力而起始黏著結構之破壞的工具。
    在不施加適當及故意力的情況下，黏著堆疊可不破壞或剪切。在各種實施例中，剪流層可包含一或多個層。在各種實施例中，黏著堆疊可進一步包括定位於黏著堆疊之外部且與第一黏著層及第二黏著層接觸的釋放層。
    如本文中所描述，某些實施例可呈將具有第一黏著表面之一或多個抽取式組件固定地、緊固地且可再加工地定位於具有第二黏著表面之電子器件之內部內的方法之形式。用於定位組件之方法大體可包括以下操作：將黏著堆疊定位於第一黏著表面與第二黏著表面之間；使黏著堆疊之第一黏著層與第一黏著表面接觸；使黏著堆疊之第二黏著層與第二黏著表面接觸；添加壓力以壓縮黏著堆疊，使得黏著堆疊黏著至兩個黏著表面；及允許黏著層結合至該等表面。
    如本文中所描述，另一實施例可為一種製造一黏著堆疊之方法，其包含：自一第一施配捲筒施配一第一黏著層；自一第二施配捲筒施配一第二黏著層；自一第三施配捲筒施配一剪流層；及將該施配之剪流層定位於該第一施配之黏著層與該第二施配之黏著層之間；及將該黏著堆疊組裝於一第一壓縮捲筒與一第二壓縮捲筒之間。在各種實施例中，所組裝之黏著堆疊可進一步包含定位於黏著堆疊之外部且與第一黏著層及第二黏著層接觸的釋放層。
    又一實施例可呈經設計以緊固地且固定地連接電子器件之內部組件的黏著堆疊之形式。本發明之黏著結構經設計以在需要時允許迅速且容易地移除及/或替換組件，而不引起對組件本身或其附著至的其餘結構或其餘組件的損壞。另外，在替換組件期間黏著結構之破裂將使黏著結構之部分保留附著至其餘結構或組件，從而指示先前已移除該組件。
    本文中描述具有剪流層之黏著堆疊，剪流層定位於兩個或兩個以上黏著層之間以用於將個別抽取式組件固定地、緊固地且可再加工地定位於電子器件內。所揭示之黏著堆疊允許減小電子器件內之可能需要用於緊固組件的空間。所揭示之黏著劑亦可有助於識別可由未經授權使用者移除或替換之組件。
    用於將組件緊固於電子器件之內部內的結構或圍封通常經設計以有助於易於移除及替換組件。在許多狀況下，此等圍封經設計以允許經授權人(且僅經授權人)釋放緊固結構、移除組件、以新組件將其替換，接著重新連接緊固器件。理想地，此能夠在零售點迅速及容易地執行。在許多狀況下，圍封可為金屬或塑膠。圍封可藉由舌片結構、螺釘或其他機械緊固器件緊固於適當位置。此等圍封傾向於體積大且其安裝可需要特定技巧。另外，圍封可消耗器件內部內之寶貴空間，且使用螺釘或舌片需要經設計以收納其之對應結構。對應的收納結構可消耗電子器件內之額外空間。
    在一些狀況下，可經由使用黏著劑來緊固組件。儘管使用黏著劑可最小化緊固組件所需要之資源及空間，但移除及/或替換組件可能為不可能的。在其他狀況下，移除藉由黏著劑緊固之組件僅可由高級技術人員在非零售地點處實現，舉例而言，其可能需要擁有者將器件運送至中心地點。
    移除藉由黏著劑緊固之組件的難度可隨時間而增加。許多黏著劑隨時間而改變黏著特性。在一些狀況下，此可被稱作「固化」。隨著時間過去，黏著劑亦可改變其接觸黏著表面之方式。舉例而言，黏著劑可侵蝕其附著至之表面，從而產生基板黏著劑及所得之較強結合。黏著劑亦可因為熱而改變其黏著特性。因此，在第一次安裝時易於替換之組件隨著時間過去或在組件處於溫暖環境中之情況下可能難以移除(從而需要施加增加之力量)。使用增加力來移除組件可損壞經替換之組件、其他組件或電子器件。另外，黏著劑可將難以移除之殘餘物留於表面上。歸因於揮發性溶劑之蒸發、光/UV曝露、熱及其類似者，許多黏著劑可隨時間而固化。
    使用黏著劑來緊固組件可有助於幫助識別已由未經授權人篡改或移除之組件。在許多狀況下，可能需要知曉未經授權人是否已替換或移除組件，例如，當保證可因此動作而無效時。為了確保僅經授權人可替換或移除個別組件，可使用篡改指示符。在一些狀況下，篡改指示符可為在替換或移除組件後被毀壞的密封或舌片。在其他狀況下，黏著劑殘餘物可保留於黏著表面上，從而指示未經授權之移除。如機械圍封之篡改指示符可增加器件之成本。
    黏著堆疊
    可自三個或三個以上層形成黏著堆疊。該等層中之兩者可為黏著層，且第三層可為定位於兩個黏著層之間的剪流層。其他實施例可使用或具有三個以上層。在一些實施例中，黏著層中之一或兩者可包含兩個黏著子層。舉例而言，一黏著劑可經設計以接觸剪流層且另一黏著層可經設計以接觸黏著表面。在此等實施例中，黏著子層可使用相同或不同黏著劑。
    黏著堆疊可定位於電子組件上之第一黏著表面與電子器件內之第二黏著表面之間且與該第一黏著表面及該第二黏著表面接觸。在一些實施例中，黏著堆疊可定位於兩個組件上之黏著表面之間且與該等黏著表面接觸。在各種實施例中，黏著堆疊可定位於電子器件之殼體的內壁與組件之間且與該內壁及該組件接觸。在一些實施例中，黏著堆疊可定位於組件內之各表面之間且與該等表面接觸。在其他實施例中，黏著堆疊可定位於不同於組件之結構之間且與該等結構接觸。一般而言，可在當施加適當及故意力時需要工程設計破裂或受控破壞的情況下使用黏著堆疊。
    故意力為由人在移除或重新定位藉由黏著堆疊緊固之結構的動作中及伴隨移除或重新定位藉由黏著堆疊緊固之結構的意圖而施加之力。隨後為力之某些實例。故意力或破壞力可為保持力與額外力之總和。保持力可等於或超過由電子器件在衝擊事件期間體驗到的加速之力。因此，在許多實施例中，在衝擊事件(諸如，落下)期間，黏著堆疊將不破壞。通常，破壞或分離剪流層處之黏著堆疊所需要的力比破壞或分離在黏著劑與基板之間的接合處之堆疊所需要的力弱。
    適當力為經施加且經設計以導致剪流層處之黏著堆疊破壞的力。黏著堆疊之破壞可為受控或工程設計破壞，其中黏著層保持實質上黏著至黏著表面且黏著堆疊在剪流層處分離。適當力之一實例為借助於工具(例如，插入至黏著堆疊內或附近之楔狀工具)而施加的力。在一些實施例中，楔狀工具可插入於黏著表面(例如，組件與電子器件之內壁)之間，其中組件藉由黏著堆疊緊固至內壁。在一些實施例中，組件經設計以接受由經授權人插入之工具。在許多狀況下，垂直於黏著堆疊之平面而施加適當力。在一些實施例中，用於破壞剪流層所需要之力可由中心剪流層之機械強度及/或黏著堆疊之大小或面積判定或與中心剪流層之機械強度及/或黏著堆疊之大小或面積有關。應注意，施加適當力愈快，則對力之黏著阻力愈大，且因此可愈容易地剪切中心層。因此，適當及/或故意力之確切值可隨多種因素變化，包括施加力之速度。在不施加適當及故意力的情況下，黏著堆疊可不破壞或剪切，例如，在器件掉落經受意外撞擊之情況下。
    如圖1中所描繪，目前主張之黏著堆疊10之一實施例可由三個層20、30、40製成。三個層中之兩個層可為黏著層30、40，且第三層可為剪流層20。剪流層20可定位於第一黏著層30與第二黏著層40之間。在一些實施例中，該等黏著層可包含相同黏著劑化合物。在其他實施例中，黏著層可由不同化合物形成。在一些實施例中，黏著層可由另外黏著子層製成。
    圖2描繪定位於兩個黏著表面55、65之間的黏著堆疊10。黏著表面可在電子器件內。在各種實施例中，第一黏著層30可與第一黏著表面65接觸，且第二黏著層40可與第二黏著表面55接觸。作為一實例，第一黏著表面65可為內部組件60之一部分，而第二黏著表面55可為電子器件50之壁的內表面。在另一實施例中，第一黏著表面65可為組件之表面，且第二黏著表面55可為第二組件之表面。在一些實施例中，第二表面可為電子器件之殼體的內表面。
    黏著堆疊可經設計以在施加適當及故意力時允許移除組件。在一些狀況下，此可稱作工程設計釋放。剪流層經設計以防止達成黏著堆疊之工程設計釋放所需要的力實質上小於達成剪流層之破壞所需要的彼力。在許多狀況下，黏著堆疊之黏著層的黏著性可隨時間或隨溫度而改變。在一些狀況下，舉例而言，藉由丙烯酸黏著劑，黏著層之黏著劑化合物可侵蝕其所接觸之黏著表面，從而增加黏著性。在黏著層前無經工程設計以破壞的剪流層之情況下，增加之黏著性可在移除組件時損壞組件或器件。
    在黏著堆疊之各種實施例中，剪流層可自一或多個子層形成。在各種實施例中，黏著堆疊可進一步包括定位於黏著堆疊之外部且與第一黏著層及第二黏著層接觸的釋放子層。舉例而言，下文描述之圖4展示具有定位於黏著堆疊之外部之釋放子層的黏著堆疊之一實施例。在各種實施例中，釋放層可為織品、薄膜、膜片、箔或其組合。在各種實施例中，釋放層可為合成或天然材料，例如，布、金屬、乙烯基、聚丙烯、聚酯、塑膠或其組合。
    黏著層
    可使用各種黏著劑化合物。在一些實施例中，黏著層為壓敏黏著劑。壓敏黏著劑可包含各種化合物。在一些實施例中，壓敏黏著劑可為聚合或彈性體化合物，例如，天然或合成橡膠。在一些實施例中，聚合或彈性體化合物可為基於丙烯酸、乙烯基或苯乙烯之化合物。在各種實施例中，壓敏黏著劑可包括乙烯乙酸乙烯酯、腈、苯乙烯嵌段共聚物及乙烯醚。壓敏黏著劑化合物亦可包括其他化合物，諸如增黏劑，其中之一些實例為樹脂、塑化劑及填充劑。在一些實施例中，可以各種比率添加增黏樹脂及/或塑化劑以將壓敏黏著劑之特性自硬改變為軟。在各種實施例中，增黏樹脂可形成為可增加初始黏著性之脆性固體。在各種其他實施例中，可將塑化劑添加至壓敏黏著劑以有助於增加壓敏黏著劑之柔軟度。較軟壓敏黏著劑可較適型於不同塑形表面。在其他實施例中，化合物之比率可變化以更改壓敏黏著劑之固化速率或黏著性。
    在一些實施例中，黏著層可不同於壓敏黏著劑。舉例而言，在一些實施例中，可使用反應性黏著劑、接觸黏著劑或熱熔黏著劑。在各種實施例中，黏著堆疊之兩側可具有不同黏著劑特性及/或可需要不同固化環境。在各種實施例中，可基於黏著劑接觸之黏著表面選擇黏著堆疊之兩側的組合物或特性。
    在各種實施例中，所使用之黏著劑化合物可為基於丙烯酸之黏著劑。可基於黏著層接觸之黏著表面選擇特定黏著劑化合物。在各種實施例中，黏著層可由相同化合物形成。在其他實施例中，不同黏著層之黏著劑化合物可不同。在各種實施例中，黏著層可包含多個黏著劑化合物層。
    黏著層至表面之黏著可由壓力起始。在一些實施例中，可在將黏著堆疊定位於待由黏著堆疊接合之兩個表面之間後施加壓力。在各種實施例中，可首先與第一表面相抵按壓且接著與第二表面相抵按壓黏著堆疊。舉例而言，可首先將黏著堆疊塗覆至第一組件表面，接著可藉由壓力將組件定位於電子器件內以使黏著堆疊嚙合至第二表面。在各種實施例中，壓敏黏著劑可借助於分子相互作用(例如，凡得瓦爾(van der Waals)相互作用)黏著至黏著表面。在一些實施例中，黏著劑與黏著表面之間的結合可為化學結合。在其他實施例中，結合可基於溶劑。又其他實施例可使用電結合、磁性結合或其他類型之結合。黏著劑或其他結合劑可作為液體施配或作為固體置放。
    在各種實施例中，黏著堆疊之黏著層可隨時間增加其至黏著表面之黏著力。在一些實施例中，此可被稱作固化。在一些實施例中，黏著堆疊可歸因於蒸發、時間、溫度、光或其他方法(例如，其中溶劑自黏著層蒸發)而增加其至黏著表面之黏著力。在一些實施例中，黏著層可藉由紫外光或紅外光固化。在某些實施例中，黏著性之改變可導致或起因於黏著層之化學改變(諸如，聚合)。在其他實施例中，黏著層之物理改變可隨時間而影響黏著性。兩個或兩個以上黏著層可按相同速率或按不同速率固化。在一些實施例中，黏著層可藉由相同製程或不同製程固化。舉例而言，一黏著層可藉由蒸發而固化，且另一黏著層可藉由溫度而固化。
    剪流層
    剪流層可經設計以在兩個黏著層之間提供實質上非多孔障壁。在一些實施例中，剪流層可有助於防止或減少鄰近黏著層溢流穿過剪流層而與其他黏著層相互作用。剪流層可經設計以在施加故意力或經歷工程設計破壞時且以與可剪切黏著層中之一者之力不同的力剪切。在多數實施例中，剪切剪流層所需要之力小於剪切黏著層及/或將黏著層與黏著表面分離所需要之力。
    剪流層可提供黏著堆疊，其中工程設計破裂在剪流層內。在許多實施例中，較厚剪流層可提供在剪流層內之工程設計破裂。在其他實施例中，工程設計破裂可在黏著層與剪流層之界面處。在其他實施例中，工程設計破裂可在黏著層/剪流層界面與剪流層內之組合處。
    在黏著堆疊之許多實施例中，產生工程設計破裂可導致黏著堆疊之兩半。舉例而言，黏著堆疊之一半可保持黏著至第一表面且包括第一黏著層及剪流層之第一部分，且第二半可包括黏著至第二黏著表面的第二黏著層及剪流層之第二部分。
    在許多實施例中，剪切剪流層所需要之力實質上不隨時間、溫度、光曝露或濕度而改變。在各種實施例中，剪流層可包含其物理特性及化學特性不會因時間或溫度而顯著改變的化合物或材料。因此，分離剪流層或使其破壞所需要之力可能不隨時間顯著改變。
    剪流層可包含各種物質。在一些實施例中，剪流層可經編織或壓縮，例如壓縮材料，諸如棉紙。在一些實施例中，剪流層可為聚合物，諸如，泡沫或薄膜。在各種實施例中，泡沫可包含閉孔聚胺基甲酸酯泡沫。在一些實施例中，薄膜可包含聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)。在其他實施例中，剪流層可為編織材料，例如，聚合物織品。在又其他實施例中，剪流層可包含墨水。在各種實施例中，剪流層可包含具有小於黏著強度之體強度的非編織材料。在一些實施例中，剪流層可為合成型紙。
    可選擇該或該等剪流層材料以提供特定剪切特性。在一些實施例中，可選擇剪流層材料以允許剪流層材料藉由黏著層之一些濕潤。舉例而言，織品或壓縮紙材料可吸收黏著劑中之一些及/或允許兩個黏著層之間的某一接觸。在其他實施例中，黏著層可穿透剪流層，但不接觸對置剪流層。舉例而言，在剪流層具有粗糙或不平表面的情況下，穿透至剪流層內的剪流層與黏著層之黏著力可比在剪流層為光滑表面的情況下大。在其他實施例中，剪流層材料可減少兩個黏著層之間的接觸。舉例而言，泡沫剪流層材料可在兩個黏著層之間提供部分或完整障壁。
    在許多實施例中，剪流層可有助於減小在黏著堆疊中產生工程設計破裂所必要之力。此在以下情況下可為有利的：壓敏黏著劑化合物之黏著性隨時間增加至其可損壞組件(由於僅使黏著劑破裂可能需要的增加之力)之一點。
    黏著堆疊可用以減少由未經授權人進行之篡改。在許多實施例中，黏著堆疊可能不在其破裂後重新組裝。在黏著堆疊已經由未經授權人之動作而破裂的情況下，必須藉由黏著劑修復黏著堆疊，此在多數實施例中將可易於偵測。在其他實施例中，破裂黏著堆疊之兩半可自其各別黏著表面移除，且黏著表面藉由單一黏著層或藉由可易於與原始黏著堆疊區分之黏著堆疊緊固。
    在許多實施例中，已經歷工程設計破裂之黏著堆疊的兩半保持黏著至第一黏著表面(諸如，組件)及第二黏著表面(諸如，第二組件或電子器件之內表面)。在許多實施例中，黏著堆疊之兩半可在安裝替換組件前自其各別黏著表面移除。在許多狀況下，易於藉由自壓敏黏著劑所接觸之黏著表面剝離黏著劑而將其移除。在其他實施例中，可藉由機械方法(諸如，刮除)或化學方法(諸如，曝露於溶劑)來移除壓敏黏著劑。在黏著堆疊經歷穿過剪流層之工程設計破裂且剪流層之一部分保持附著至黏著層之許多實施例中，剩餘剪流層可有助於自黏著表面移除黏著層。
    在許多實施例中，剪流層可為單一層。在一些實施例中，剪流層可由兩個或兩個以上子層形成。在各種實施例中，剪流層之兩個或兩個以上子層可由相同材料製成。在又其他實施例中，剪流層之兩個或兩個以上子層可具有不同材料。在一些實施例中，剪流層可包含三個或三個以上子層。在剪流層包含三個層之各種實施例中，剪流層之兩個外部子層可包含第一材料，且可由第二材料形成之第三子層可定位於第一材料之兩個子層之間。舉例而言，圖3描繪包含三個子層21、22、23之剪流層20。在一些實施例(諸如，圖3中所展示之實施例)中，剪流層之兩個外部子層22、23可為相同或類似材料，而中心子層21可為不同材料。在剪流層中具有三個或三個以上子層之一些實施例中，子層可形成為第一聚四氟乙烯(「PET」)子層、墨水子層及第二PET子層(按彼次序)。聚對苯二甲酸伸乙酯可用於替代PET。
    如圖4A中所展示，在具有具三個子層21、22、23之剪流層20的黏著堆疊之各種實施例中，三個子層可包含定位於兩個基板層22、23之間的中心黏著層21。在各種實施例中，基板子層22、23可由PET或其類似者製成。在各種實施例中，相對於黏著層30、40之黏著強度，黏著子層21可具有弱黏著強度。在一些實施例中，如下文更充分地描述，黏著子層及基板子層可界定有助於達成黏著堆疊之工程設計釋放的凹口。
    上文所描述之剪流層中的墨水層之使用可有助於允許藉由施加較小力而實現黏著堆疊之工程設計破裂。在一些實施例中，墨水可為脆性墨水，且工程設計破裂在墨水層內，且PET或聚對苯二甲酸伸乙酯可保持完整的。
    在各種實施例中，剪流層之厚度可經設計以更改剪切黏著層所需要之力。舉例而言，在剪流層包含泡沫之實施例中，較厚泡沫可比薄泡沫提供較清潔破裂。
    在許多實施例中，由黏著堆疊之各層及子層界定之面積相同，使得定位於兩個其他層之間的層或子層完全佔據兩個外部層之間的空間。在一些實施例中，由黏著堆疊之層及子層界定之面積可不同。
    如上文所描述，在具有三子層剪流層20之各種實施例中，黏著子層與基板子層可界定(例如)凹口，如圖4A、圖4B及圖4C中所展示。圖4A展示剪流層之黏著子層，其不完全佔據剪流層之兩個黏著子層之間的空間。如圖4A中所描繪，黏著子層21在一維度上小於基板子層22、23。舉例而言，黏著子層21可界定比由黏著堆疊之其他層及子層界定之長度A小的長度C。
    圖4A中所展示之黏著堆疊的俯視圖展示黏著堆疊界定長度A及寬度B，而黏著子層亦界定寬度B，但界定較短長度C。黏著堆疊之長度A與黏著子層之長度C相差距離D。因此，黏著堆疊界定比由黏著子層所界定之面積A×C小的面積A×B。在圖4中所展示之實施例中，差D發現於黏著堆疊之僅一末端處。在其他實施例中，差D可包含兩個較小差d1、d2，其可定位於黏著堆疊之兩個末端，如圖4C中所展示。在各種其他實施例中，黏著堆疊之層與子層的寬度亦可不同。在一些實施例中，黏著堆疊之各層與子層的長度及寬度可不同。在一些實施例中，長度及/或寬度之差可在約0.5 mm與約1.0 mm之間。在其他實施例中，長度或寬度之差可小於約0.5 mm。在各種其他實施例中，差可大於1.0 mm。
    在具有不同長度或寬度之層或子層的黏著堆疊之一些實施例中，差D或d1及d2可界定建構之凹口。在一些實施例中，深度為D、d1或d2之建構之凹口可經設計以接受工具。工具可經設計以用於施加適當及故意力且在黏著堆疊之剪流層中產生工程設計破裂。
    製造黏著堆疊之方法
    可使用多種方法製造黏著堆疊。在一些實施例中，可藉由組合所儲存及自三個單獨捲筒原料施配之黏著層材料與剪流層材料來製造黏著堆疊。在黏著堆疊包括釋放層之各種實施例中，可藉由組合兩個黏著層與一剪流層來製造黏著堆疊，其中黏著層係自與釋放層接觸之黏著層的捲筒施配。在各種實施例中，釋放層可藉由非常低之黏著力黏著至黏著層。在各種實施例中，釋放層可為織品、薄膜、膜片、箔或其組合。在各種實施例中，釋放層可為合成或天然材料，例如，布、金屬、乙烯基、聚丙烯、聚酯、塑膠或其組合。
    圖5展示製造目前主張之黏著堆疊之一實施例的方法之一實施例。此圖中所展示之黏著堆疊11實施例包含一剪流層20、一第一黏著層30、一第二黏著層40、一第一釋放層70及一第二釋放層80。第一黏著層30與第一釋放層70接觸，且定位於第一釋放層70與剪流層20之間。第二黏著層40與第二釋放層80接觸，且定位於剪流層20與第二釋放層80之間且與剪流層20及第二釋放層80接觸。剪流層20定位於第一黏著層30與第二黏著層40之間，且與第一黏著層30及第二黏著層40接觸。在組裝黏著堆疊11前，第一黏著層30及第一釋放層70可定位於第一施配捲筒90上，第二黏著層40及第二釋放層80可定位於第二施配捲筒100上，且剪流層可定位於第三捲筒110上。兩個捲筒120、130可經定位以引導、定位及壓縮完工黏著堆疊。組裝之黏著堆疊11可儲存於捲筒上，或(例如)切割及堆疊為所要的形狀及大小。
    圖6為展示用於(例如)藉由圖5中所展示之裝置製造如圖5中所展示之黏著堆疊的方法之一實施例之流程圖。該方法開始於三個施配捲筒具有第一黏著層200、剪流層210及第二黏著層220。接下來將黏著層及剪流層與中間之剪流層及在黏著層之外部上的釋放層組合230。接下來在兩個捲筒之間饋入黏著層240，且接著按壓黏著堆疊250。最後，可將黏著堆疊切割成薄片260、切割成預定形狀270或收集至第四捲筒上280。
    在各種實施例中，剪流層可包含定位於兩個基板子層之間的黏著子層，如圖4A中所描繪。在各種實施例中，可製造三層剪流層且在組裝黏著堆疊前將其定位於捲筒上，如圖5及圖6中所展示。在各種實施例中，包含具有三個子層之剪流層的黏著堆疊可界定在組裝之黏著堆疊的至少一側中之至少一凹口。
    釋放層可保護黏著堆疊之黏著層且允許黏著堆疊儲存(例如)於施配捲筒上。釋放層亦可有助於防止黏著堆疊黏著至除了意欲之黏著表面之外的表面。釋放層亦可有助於將組件適當地定位於電子器件內。舉例而言，當包含釋放層之黏著堆疊的實施例準備供使用時，可自黏著堆疊移除一釋放層且可將黏著堆疊塗覆至組件表面，接著可移除第二釋放層以允許堆疊接觸第二表面。
    結論
    所有方向參考(例如，上、下、向上、向下、左、右、向左、向右、頂部、底部、上方、下方、內部、外部、垂直、水平、順時針及逆時針)僅用於識別目的以輔助讀者理解本發明之實例，且除非申請專利範圍中特定地闡述，否則不產生限制，特別關於本發明之位置、定向或使用。連結參考(例如，附著、耦接、連接、接合及其類似者)應加以寬泛地解釋且可包括元件之連接之間的中間部件及元件之間的相對移動。因而，連結參考未必意味兩個元件直接連接且彼此呈固定關係。
    在本文中直接或間接闡述之方法中，按一可能操作次序描述各種步驟及操作，但熟習此項技術者將認識到，在不必脫離本發明之精神及範疇的情況下可重新排列、替換或消除步驟及操作。希望上文描述中所含有或所附圖式中所展示之所有物僅應解釋為說明性而非限制性。可在不脫離如在所附申請專利範圍中所界定的本發明之精神之情況下進行細節或結構之改變。
    一般熟習此項技術者將顯而易見，給出前述描述，可進行變化及替代實施例。此等變化及替代實施例相應地被視為在本發明之範疇內。
    10‧‧‧黏著堆疊
    11‧‧‧黏著堆疊
    20‧‧‧剪流層
    21‧‧‧中心子層/中心黏著層/黏著子層
    22‧‧‧外部子層/基板層/基板子層
    23‧‧‧外部子層/基板層/基板子層
    30‧‧‧第一黏著層
    40‧‧‧第二黏著層
    50‧‧‧電子器件
    55‧‧‧第二黏著表面
    60‧‧‧內部組件
    65‧‧‧第一黏著表面
    70‧‧‧第一釋放層
    80‧‧‧第二釋放層
    90‧‧‧第一施配捲筒
    100‧‧‧第二施配捲筒
    110‧‧‧第三捲筒
    120‧‧‧捲筒
    130‧‧‧捲筒
    200‧‧‧第一黏著層
    210‧‧‧剪流層
    220‧‧‧第二黏著層
    圖1展示具有三個層的發明性黏著堆疊之一實施例；第一黏著層、第二黏著層及定位於該第一黏著層與該第二黏著層之間的剪流層。
    圖2展示定位於組件表面與第二表面之間的黏著堆疊之一實施例。
    圖3展示定位於兩個抽取式保護性薄片之間的黏著堆疊之一實施例。
    圖4A按側視圖展示黏著堆疊之另一實施例。
    圖4B展示圖4A中的實施例之俯視圖。
    圖4C展示黏著堆疊之另一實施例之俯視圖。
    圖5展示製造黏著堆疊之一方法之實施例。
    圖6為製造黏著堆疊之方法之方塊圖。
    10‧‧‧黏著堆疊
    20‧‧‧剪流層
    30‧‧‧第一黏著層
    40‧‧‧第二黏著層
    权利要求:
    Claims (14)
    [1] 一種黏著堆疊，其包含：一第一黏著層；一第二黏著層；及一剪流層，其定位於該第一黏著層與該第二黏著層之間且與該第一黏著層及該第二黏著層接觸，其中該剪流層包含定位於一第二子層與一第三子層之間的一第一黏著子層，該第二子層及該第三子層包含一基板。
    [2] 如請求項1之黏著堆疊，其中該等基板層包含聚四氟乙烯或PET中之一者。
    [3] 如請求項2之黏著堆疊，其中該黏著子層包含一黏著劑，該黏著劑具有比該第一黏著層或該第二黏著層之黏著強度弱的黏著強度。
    [4] 如請求項1之黏著堆疊，其中：該剪流層之該黏著子層界定比一第二面積小的一第一面積；該第二面積由該黏著堆疊之該等其他層及子層界定；且該第一面積與該第二面積之間的一差界定一凹口。
    [5] 如請求項4之黏著堆疊，其中該凹口經組態以接受用於施加一故意力以用於在該黏著堆疊中產生一工程設計破裂之一工具。
    [6] 如請求項4之黏著堆疊，其中該剪流層之該黏著子層的一長度與該剪流層之該等基板子層的一長度相差0.5 mm與1.0 mm之間。
    [7] 如請求項4之黏著堆疊，其中該剪流層之該黏著子層的一長度與該剪流層之該等基板子層的一長度相差0.0 mm與0.5 mm之間。
    [8] 如請求項4之黏著堆疊，其中該剪流層之該黏著子層的一寬度與該剪流層之該等基板子層的一寬度相差0.5 mm與1.0 mm之間。
    [9] 如請求項4之黏著堆疊，其中該剪流層之該黏著子層的一寬度與該剪流層之該等基板子層的一寬度相差0.0 mm與0.5 mm之間。
    [10] 一種黏著堆疊，其包含：一第一黏著層；一第二黏著層；一剪流層，其定位於該第一黏著層與該第二黏著層之間且與該第一黏著層及該第二黏著層接觸，其中該剪流層包含定位於一第二子層與一第三子層之間的一第一黏著子層，該第二子層及該第三子層包含一基板；一第一釋放層，其與該第一黏著層接觸；及一第二釋放層，其與該第二黏著層接觸。
    [11] 如請求項10之黏著堆疊，其中該剪流層之該等基板子層包含PET。
    [12] 如請求項10之黏著堆疊，其中該剪流層之該黏著子層具有比該第一黏著層或該第二黏著層小之黏著強度。
    [13] 一種製造一黏著堆疊之方法，其包含：自一第一施配捲筒施配一第一黏著層；自一第二施配捲筒施配一第二黏著層；自一第三施配捲筒施配一剪流層，其中該剪流層包含定位於一第二基板子層與第三基板子層之間的一第一黏著子層；及將該施配之剪流層定位於該第一施配之黏著層與該第二施配之黏著層之間；及將該黏著堆疊組裝於一第一壓縮捲筒與一第二壓縮捲筒之間。
    [14] 如請求項13之方法，其中該等基板子層包含PET，且該黏著子層具有比該第一黏著層或該第二黏著層小之黏著強度。
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