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    • 专利摘要:
    發明係揭露一種觸控面板及其電極的製造方法。該觸控面板包括一基板，以及一透明電極提供在該基板上以偵測一接觸位置。該透明電極包含具有長度為30um至50um的一奈米金屬線。該方法包括製備一奈米線、塗佈該奈米線在一基板上、以及固化該基板。
    公开号:TW201312414A
    申请号:TW101124380
    申请日:2012-07-06
    公开日:2013-03-16
    发明作者:Hyun-Jong Kim；Young-Sun You；Kyoung-Hoon Chai
    申请人:Lg Innotek Co Ltd；
    IPC主号:G06F3-00
    专利说明:
    觸控面板及用於電極之方法
    本發明係主張關於2011年07月12日申請之韓國專利案號10-2011-0069136之優先權。藉以引用的方式併入本文用作參考。
    本發明係關於一種觸控面板及其電極的製造方法。
    近年來，透過在顯示裝置上的一影像，再藉由如：筆尖或手部的輸入裝置，用以執行一輸入功能的觸控面板已被應用在各式各樣的電子產品上。
    觸控面板主要分成電阻式觸控面板與電容式觸控面板。在電阻式觸控面板，由於輸入裝置的壓力造成玻璃與電極短路而得以偵測一觸控點。在電容式觸控面板中，當使用者的手指觸碰電容式觸控面板時，藉由電極之間不同的電容變化，以偵測到觸控點。
    銦錫氧化物(ITO)，是一種最為被廣泛使用的觸控面板電極，但其價格昂貴，且需要高溫沉積與真空製程。此外，ITO容易因基板的彎折或彎曲而損壞，所以ITO易使電極特性劣化。因此，ITO並不適合用於可撓式裝置。
    為了解決這個問題，研發一種替代性電極已是一重要課題。
    本發明實施例揭露一種觸控面板，包括一具有高透光率與低電阻的電極。
    本發明實施例揭露一種電極，具有高透光率與低電阻。
    根據本發明實施例，其揭露一種觸控面板。該觸控面板包括：一基板，以及一透明電極提供於該基板上以偵測接觸位置。該透明電極包括一金屬奈米線，其長度為30um到50um。根據本發明實施例揭露一種電極的製造方法。該方法包括準備一奈米線、塗佈該奈米線在一基板上、以及固化(curing)該基板。
    根據本發明實施例，該透明電極構成觸控面板，其使用一直徑為30nm至60nm以及一長度為30um至50um的金屬奈米線製造而成，因此，可表現出優異的光學特性以及電性特性。也就是說，該金屬奈米線在構成電極時可同時形成一網路結構。在此情況下，形成的金屬奈米線厚度薄且長度長，所以可增進其透光率以及透明度，並且可減小電阻。
    根據本發明實施例，透過該方法製造的電極可保有高的透光率。此外，該電極呈現低的反射性、高的導電性、高的光穿透率、以及低的霧度(haze)。另外，該電極呈現低的片電阻(sheet resistance)，故具有此電極的觸控面板可以增進其效能。
    在實施例的描述中，可被理解的是當一層(或膜)、區域、圖案或結構被提及而作為在一基板(substrate)、一層(或膜)、區域、焊墊(pad)或圖案”上或”下”時，其可為直接或間接在該基板、層(或膜)、區域、焊墊或圖案上；或者，亦可存在一或多個介入層(interviening layers)。在圖式中，每一層(或膜)、區域、圖案或結構的厚度或尺寸是被誇大、省略或示意地被描繪以方便說明。此外，圖式中所描繪的每一元件之尺寸並非全部反應真實尺寸。
    下文中，根據一第一實施例，一觸控面板100將參考圖1詳細說明之。
    根據第一實施例之觸控面板100包括一電阻性觸控面板。該觸控面板100透過形成在兩基板10、12上的透明電極22、24之間的接觸(touch)操作。
    詳細說明，根據第一實施例，觸控面板100包括：第一基板10、與第一基板10彼此分離的第二基板12、形成在第一基板10上之第一透明電極22、形成在第二基板12上之第二透明電極24、以及一電路板50插設在第一基板10和第二基板12之間。
    第一和第二電極透明電極22、24分別形成在第一和第二基板10、12上，且該兩基板藉由一點間隔件(dot spacer)30互相分離，該點間隔件包括一球型的絕緣體。如果形成在上、下部的第一透明電極22和第二透明電極24彼此碰觸時，第一和第二電極透明電極22、24之片電阻的電阻值將根據其接觸位置而有所變化。觸控面板100的電流及電壓將依該電阻的變化而改變，因此輸入位置可被偵測到。一黏著劑(adhesion agent)40額外添加至觸控面板100以使第一和第二基板10、12彼此結合。
    第一和第二透明電極22、24可包括一金屬奈米線。詳細地說，第一和第二透明電極22、24可包括一銀奈米線。
    金屬奈米線可具有約30um或更長的長度，詳細地說，金屬奈米線可具有30um至50um的長度。
    金屬奈米線可具有60um或更小的直徑(diameter)，詳細地說，該金屬奈米線可具有30nm至60nm的直徑。
    當金屬奈米線使用於第一和第二透明電極22、24時，金屬奈米線可呈現較高的光學及電性特性。也就是說，金屬奈米線在形成一網路結構的同時可構成電極。在此情況下，由於長而細的奈米線的形成，其透光率以及透明性可增加，而電阻可減小。
    雖無配合圖示，一液晶面板係額外地配置在觸控面板100的下部。該液晶面板作為液晶顯示裝置的一顯示區(display section)。該液晶顯示面板藉由調整注入在兩片玻璃基板間之液態晶格(cells)之透光來顯示影像。該液態晶格調整光穿透量以響應一視頻信號(video signal)，也就是，一對應的畫素信號(pixel signal)。觸控面板100和液晶顯示面板彼此結合後組成液晶顯示裝置。
    下文中，根據第二實施例之一觸控面板200將參考圖2詳細說明。在下述說明中，為了清楚及簡化解釋，除了與第一實施例不同的結構及元件外，凡與第一實施例完全相同或非常相似之結構細節及元件將予以省略。
    根據第二實施例，觸控面板200為一電容式觸控面板。如果一輸入裝置例如人的手指碰觸到觸控面板200，即造成電容量差異。產生電容量差異的點可被偵測到，即為一接觸位置。
    詳細說明，根據第二實施例，觸控面板200包括一第一基板110、與第一基板110彼此分離的一第二基板112、形成在第一基板110上的一第一透明電極122、形成在第二基板112上的一第二透明電極124、以及插設在第一基板110和第二基板112之間的一電路板150。
    一透光黏合劑(optically clear adhesive,OCA)130形成在第一和第二基板110、112之間，其可使該兩基板穩固結合而且不會降低光的穿透性。
    一保護層140可設置在第二基板112的下部。保護層140可包括一防散落層(scattering prevention layer)以保護當觸控面板200因撞擊時破裂造成碎片的散落。然而，本實施例並不限定於此。因此，為了防止因反射所造成的炫光或防止無法看到螢幕影的現象，保護層140可包括一抗反射層以降低可見光頻帶之光的反射。
    第一和第二透明電極122、124可包括一金屬奈米線。根據如上所述的第一實施例，該金屬奈米線可類似或完全相同於構成觸控面板的金屬奈米線。
    下文中，根據本實施例，參考圖3及圖4，一種電極的製造方法將說明如下。
    圖3係根據本發明實施例之電極的製造方法流程圖。圖4係根據本發明實施例，製備一奈米線步驟ST100以製造電極的方法流程圖。
    參考圖3，根據本發明實施例之電極的製造方法包括製備一奈米線的步驟(步驟ST100)、一塗佈步驟(步驟ST200)、以及一固化(curing)步驟(步驟ST300)。
    在製備奈米線的步驟(步驟ST100)中，製備具有30nm至60nm直徑，以及30um至50um之長度的一奈米線。
    詳細說明，參考圖4，根據本發明實施例奈米線的製造方法可包括：對一溶劑(solvent)加熱步驟(步驟ST110)、添加一封端劑(capping agent)至該溶劑的步驟(步驟ST120)、添加一催化劑(catalyst)至該溶劑的步驟(步驟ST130)、在該溶劑中添加金屬化合物的步驟(步驟ST140)、添加一室溫溶劑至該溶劑的步驟(步驟ST150)、以及精鍊(refine)奈米線的步驟(步驟ST160)。這些步驟並非全然必要的步驟，根據製程方法，部份步驟可不必實行，並且步驟的順序也可調換。下文中，每一步驟將詳細說明之。
    根據步驟ST100對一溶劑加熱，該溶劑被加熱到適合形成金屬奈米線的反應溫度。
    該溶劑可包括聚醇(polyol)，聚醇作為一溫合還原劑(mile reducing agent)同時作為混合不同材料時的一溶劑。因此，藉由減少金屬化合物，該溶劑可形成金屬奈米線。
    該溶劑可包括至少兩種材料的混合物。舉例而言，該溶劑可包括第一溶劑和第二溶劑。詳細地說，該溶劑可包括第一溶劑和第二溶劑的混合物。
    該第一溶劑具有還原力較弱的第一還原力(reduction power)。詳細地說，該第一溶劑具有較第二溶劑稍弱的還原力。舉例而言，第一溶劑可包括乙烯二醇(ethylene glycol)。
    該第二溶劑具有還原力較強的的第二還原力。詳細地說，該第二溶劑具有較第一溶劑稍強的還原力。也就是說，該第二還原力大於第一還原力。相較於第一還原力，該第二還原力代表相對較強的還原力，而第一與第二還原力可實際上均為弱的還原力。
    舉例而言，該第二溶劑可包括丙二醇(propylene glycol)。此外，該第一溶劑和該第二溶劑可包括丙三醇(glycerine)，丁三醇(glycerol)或葡萄糖(glucose)。
    該第一溶劑和該第二溶劑的比例(ratio)可根據反應溫度以及金屬的類形與特性而改變。該第一溶劑和該第二溶劑的體積比率可為約1：2至約1：4的範圍。舉例而言，為了形成銀奈米線，當乙烯二醇以及丙二醇混合作為一溶劑時，乙烯二醇與丙二醇的體積比率可為約1：2至約1：4範圍內。詳細地說，在整個混合溶劑中，乙烯二醇的體積百分比為約20vol%至約30vol%，而丙二醇的體積百分比為約70vol%至約80vol%。
    反應溫度可根據溶劑與金屬化合物的類型與特性而有不同的調整。特別的是，根據使用的溶劑，該反應溫度可有不同的變化。舉例而言，如果一溶劑包括乙烯二醇與丙二醇的混合物，該反應溫度可在約120℃至約126℃的範圍。
    下文中，在添加一封端劑至該溶劑的步驟中(步驟ST120)，誘導奈米線形成的封端劑係被添加在該溶劑中。如果形成奈米線的還原反應快速進行，則將造成金屬聚結(aggregated)，所以奈米線的外形將無法形成，因此，藉由適度分散包含在該溶劑裡的材料，封端劑可防止在該溶劑內的金屬聚結。
    該封端劑可包括各式不同的材料，舉例而言，該封端劑可包括選擇自由聚乙烯(polyvinylpyrrolidone,PVP)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol,PVA)、十六基三甲基氨溴化物(cetyl trimethyl ammonium bromide,CTAB)、十六基三甲基氨氯化物(cetyl trimethyl ammonium chloride,CTAC)以及聚丙烯醯胺(polyacrylamide,PAA)所組成的群組。
    下文中，在添加觸媒至該溶劑中(步驟ST130)，海鹽(bay slat)或精鹽可被添加作為觸媒。該海鹽或精鹽包括各種不同的金屬或鹵素元素連同氯化鈉(NaCl)形成一種子層，該種子層用來形成金屬奈米線或可加速形成金屬奈米線的反應。這些各種不同的金屬或鹵素元素可包括：鎂(Mg)、鉀(K)、鋅(Zn)、鐵(Fe)、硒(Se)、錳(Mn)、磷(P)、溴(Br)以及碘(I)。
    舉例而言，海鹽中更包含80~90 wt%的氯化鈉(NaCl)，3~12wt%的H2O，0.2~1.2wt%的鎂(Mg)，0.05~0.5 wt%的鉀(K)，1~8 wt%的額外元素，這些額外元素包括：鋅、鐵、硒、錳、磷、溴以及碘。較佳的，提供4~8 wt%的額外元素。
    舉例而言，精鹽中可包括至少99 wt%的氯化鈉(NaCl)，0.2~1 wt%的H2O，0.02~0.04wt%的鎂(Mg)，0.03~0.08wt%的鉀(K)，以及至多0.4wt%的額外元素，這些額外元素可包括：鋅、鐵、硒、錳、磷、溴以及碘。在此情況下，可提供0.02~0.4wt%的額外元素。如上所述，雖然精鹽中額外元素的成分如鎂、鉀及溴的含量少於海鹽中的額外元素，但由於精鹽中額外元素的含量是在一預定比例或更多，所以精鹽可加速金屬奈米線的形成。
    如上所述，由於海鹽或精鹽包含氯化鈉和在一預定比例下的鎂、鉀、鋅、鐵、硒、錳、磷、溴、以及碘，因此可容易進行形成金屬奈米線的反應。特別的是，在鹵素元素中，氯、溴、碘是形成奈米線的主要元素。此外，鎂可在金屬化合物還原金屬(如：銀)的反應中作為重要的促進劑(promoter)。因組成成分有所受限，所以該元素可以適當地執行催化的功能。
    此外，如上所述，假如使用精鹽或海鹽，就不需要添加上述的金屬或鹵素元素了。由於僅需添加精鹽或海鹽，因此可以簡化製程。
    下文中，在添加金屬化合物至該溶劑的步驟(步驟ST140)中，藉由添加金屬化合物至該溶劑中以形成一反應溶液。
    在此情況下，溶解在一分離的溶劑的金屬化合物可添加至具有封端劑及觸媒的溶劑中。該分離的溶劑可包括與使用在一初始步驟中之溶劑完全相同或不同的材料。該金屬化合物可在添加觸媒經一預設時間之後再行添加。因此可以固定的一理想的反應溫度。
    在此情況下，該金屬化合物包括一包含用於製造理想金屬奈米線的金屬化合物。為了形成一銀奈米線，該金屬化合物可包括氯化銀(AgCl)、硝酸銀(AgNO3)或氰化銀鉀(KAg(CN)2)。
    如上所述，假如該金屬化合物添加至具有封端劑以及觸媒的溶劑中，反應就此發生進而開始金屬奈米線的形成。
    根據本發明實施例，可添加封端劑的含量從60重量份至330重量份，以相對於為100重量份(weight part)的金屬化合物例如：氯化銀、硝酸銀或氰化銀鉀等而言。如果封端劑添加的量小於60重量份，則無法防止聚合作用。如果封端劑添加的量超過330重量份，則金屬奈米顆粒可能形成一球狀或一立方體狀，並且封端劑會殘留在金屬奈米線中，所以其電性將可能劣化。
    此外，可添加媒添的含量從0.005重量份至0.5重量份，以相對於為100重量份(weight part)的金屬化合物來說。如果觸媒添加的量小於0.005重量份，則無法充份加速反應。再者，如果觸媒添加的量大於0.5重量份，銀反應將快速進行，以致將可能產生銀奈米顆粒，或增加奈米線的直徑而縮短奈米線的長度。此外，觸媒殘留於所製作的奈米線，以致使電傳導性劣化。
    下文中，在添加室溫溶劑至一反應溶液的步驟中(步驟ST150)，室溫溶劑被添加至已開始反應的溶劑。該室溫溶劑可包括與使用在一初始步驟中之溶劑所包含之相同或不同的材料。舉例而言，該室溫溶劑可包括聚醇，例如乙烯二醇以及丙二醇。
    當已開始反應之溶劑被繼續加熱以維持固定的反應溫度時，可以增加在反應過程中的溫度。如上所述，藉由添加室溫溶劑至已開始反應之溶劑中來暫時降低該溶劑的溫度以更持續維持反應溫度。
    在考慮反應時間以及反應溶液的溫度之情況下，可一次或多次添加該室溫溶劑(步驟ST150)。
    下文中，在精煉奈米線的步驟(步驟ST160)中，該金屬奈米線在反應溶液中被精鍊及收集。
    詳細而言，如果是作為一非極性溶劑的丙酮(acetone)被添加到一反應溶液而不是水的話，由於該封端劑殘留在金屬奈米線的表面，金屬奈米線係沉積在該溶液的底部。這是因為封端劑不是溶解於丙酮的緣故而是聚集及沉積，雖然封端劑已充分溶解於該溶劑中。之後，當該溶液上半部份被排出(discard)時，部份的封端劑和奈米顆粒係被排出。
    如果添加蒸餾水至殘餘溶液中，金屬奈米線與金屬奈米顆粒將分散。此外，如果丙酮被添加過量，則金屬奈米線沉澱，而金屬奈米顆粒分散在該溶液的上半部。之後，如果該溶液的上半部被排出，則部份的封端劑和聚合金屬奈米顆粒也被排出。在藉由重複進行上述程序來收集金屬奈米線之後，該金屬奈米線可儲存在蒸餾水中。藉由儲存金屬奈米線在蒸餾水中，該金屬奈米線可被防止再聚合(re-aggregated)。
    如上所述，在製備奈米線的步驟中(步驟ST100)，藉由使用具還原力不同的第一和第二溶劑，在形成金屬奈米線時可減少使用金屬化合物。
    特別的是，呈現較強還原力的第二溶劑可形成長的金屬奈米線，而呈現較弱還原力的第一溶劑可形成細(thin)的金屬奈米線。也就是說，可藉由第一和第二溶劑形成一長而細的金屬奈米線。因此，在製備奈米線的步驟中(步驟ST100)，可製作出一具有大的長寬比(aspect ratio)的金屬奈米線。因此，在製備奈米線的步驟中(步驟ST100)，得以提供具有大的長寬比的金屬奈米線。也就是說，透過製備奈米線的步驟(步驟ST100)，可製備出具有直徑30nm至60nm以及長度30um至50um的奈米線。
    下文中，在塗佈(coating)步驟中(步驟ST200)，該奈米線可被塗佈在基板上。
    進行塗佈步驟(步驟ST200)前，可進一步提供製備一電極材料的步驟。在製備電極材料的步驟中，電極材料可藉由分散在水中或乙醇中的奈米線製備而成。該電極材料可額外包括黏性控制助溶劑(viscosity controlling agent)以及表面活化劑(surfactant)。
    下文中，在塗佈步驟(步驟ST200)中，該電極材料可塗佈在基板上。因此，該奈米線可以均勻分散在基板上而不會凝聚在一起的情況下塗佈在基板上。所以，包括奈米線之電極的透光率可被改善，且其電阻可被降低。
    在此情況下，相對於電極材料而言，可包含0.3wt%至0.5wt%的奈米線。如果相對於電極材料而言包含0.3wt%或更少的奈米線，則導電性會下降。如果相對於電極材料而言包含0.5wt%或更多的奈米線，則會因奈米線的聚合而降低透光率。
    在塗佈步驟(步驟ST200)中，可進行一浸泡塗佈(dip coating)法，該浸泡塗佈法是多種塗佈法的一種，且其為一種獲得塗佈膜(coating film)的方法。在該方法中，藉由將被塗佈材料浸泡在一塗佈溶液或漿料(slurry)而在被塗佈材料的表面上形成一先驅層(precursor layer)後，以一預定溫度烘烤該被塗佈材料而獲得塗佈膜。
    該浸泡塗佈法可以1mm/s至3mm/s的速度進行之。詳細地說，在將基板浸泡至電極材料之後，浸泡塗佈速率可提升至1mm/s至3mm/s的範圍。
    然而，本實施例並不限定於此。所以，塗佈步驟ST200可已透過各種不同的塗佈方法，如一旋轉塗佈(spin coating)法、一流動塗佈(flow coating)法、一噴霧塗佈(spray coating)法、一縫模塗佈(slit die coating)法、以及一捲輪塗佈(roll coating)法進行。
    下文中，在固化(curing)步驟(ST300)中，固化經塗佈的基板。
    下文中，在進行塗佈步驟(ST200)之後，基板在大氣下自然晾乾。然後，以2℃/min至10℃/min的速率升溫。之後，該基板以100℃至150℃的溫度持續10min至50min來固化。透過這種方法製作的電極可保持高的透光率。此外，該電極呈現出低反射率、高導電率、高透光率、以及低霧度的特性。此外，該電極呈現出低的片電阻，所以具有該電極之觸控面板的觸控效能可明顯改善。
    下文中，本發明實施例將更詳細描述。然而，本實施例僅提供作為示範說明之用，而本發明並不限定於此。 實施例
    製備約200 Ml的一溶劑(solvent)，而該溶劑係以1：3的比例混合了乙烯二醇以及丙二醇。該溶劑以約126℃的溫度加熱。然後添加並溶解6.68g的聚乙烯(polyvinylpyrrolidone)至該溶劑後，再添加0.1g的KBr以及0.5g的AgCl。此後，大約2.2g的AgNO3以及0.5g的AgCl溶入在100 Ml由乙烯二醇以及丙二醇混合的溶液(solution)(以大約1：3的比例混合)，並添加至由聚乙烯(polyvinylpyrrolidone,PVP)、KBr及該溶劑的混合溶液中。之後，藉由持續進行約1小時的反應，即形成銀奈米線。
    在已反應的溶液中添加500ml的丙酮之後，具有乙烯二醇、丙二醇、以及分散於其中的銀奈米顆粒之溶液的上部被排出。
    該聚合的銀奈米線以及銀奈米顆粒以被添加100ml的蒸餾水所分散。此外，在額外添加500ml的丙酮之後，具有乙烯二醇、丙二醇、以及分散其中的銀奈米顆粒的該溶液上部被排出。在重複執行上述步驟三次之後，其最後產物貯存於10ml的蒸餾水中。
    藉由在乙醇內分散該銀奈米顆粒以製備電極材料。在此情況下，相對於該電極材料而言，包含了0.3wt%的銀奈米線。在浸泡一基板在電極材料中之後，該基板以大約2mm/s的速度進行浸泡塗佈程序。經在大氣下使該塗佈的基板自然乾燥之後，該基板以大約150℃的溫度進行固化。 比較範例
    銦錫氧化物(ITO)沉積在基板上。
    根據本實施例以及比較範例所量測到的電極特性。在量測實施例與比較範例之霧度、總透光率、透光率、電阻值等的結果如表1。

    參考圖1，在400nm到700nm的範圍下所量測到的霧度為1%或小於1%，所以其透光率優於比較範例。此外，根據本實施例，在400nm到700nm的範圍下所量測到的總透光率與透光率為90%或高於90%，所以其總透光率與透光率均優於比較範例。此外，本實施例的電阻值至少小於比較範例100 Ω，所以可製作出具有低電阻性的電極。
    在本說明書中所提到的“一實施例”、“實施例”、“範例實施例”等任何的引用，代表本發明之至少一實施例中包括關於該實施例的一特定特徵、結構或特性。此類用語出現在文中多處但不盡然要參考相同的實施例。此外，在特定特徵、結構或特性的描述關係到任何實施例中，皆認為在熟習此技藝者之智識範圍內其利用如此的其他特徵、結構或特徵來實現其它實施例。
    實施例雖然參考實施例之許多說明性實施例來描述實施例，但應理解，熟習此項技藝者可想出將落入本發明之原理的精神及範疇內的眾多其他修改及實施例。更特定言之，在本發明、圖式及所附申請專利範圍之範疇內，所主張組合配置之零部件及/或配置的各種變化及修改為可能的。對於熟悉此項技術者而言，除了零部件及/或配置之變化及修改外，替代用途亦將顯而易見。
    10‧‧‧第一基板
    12‧‧‧第二基板
    22‧‧‧第一透明電極
    24‧‧‧第二透明電極
    30‧‧‧點間隔件
    40‧‧‧黏著劑
    50‧‧‧電路板
    110‧‧‧第一基板
    112‧‧‧第二基板
    122‧‧‧第一透明電極
    124‧‧‧第二透明電極
    130‧‧‧透光黏合劑
    140‧‧‧保護層
    150‧‧‧電路板
    200‧‧‧觸控面板
    ST100~ST300‧‧‧步驟
    ST110~ST160‧‧‧步驟
    圖1係根據第一實施例之觸控面板的透視圖。
    圖2係根據第二實施例之觸控面板的透視圖。
    圖3係根據本發明實施例之電極的製造方法流程圖。
    圖4係根據本發明實施例，製備一奈米線步驟以製造電極的方法流程圖。
    10‧‧‧第一基板
    12‧‧‧第二基板
    22‧‧‧第一透明電極
    24‧‧‧第二透明電極
    30‧‧‧點間隔件
    40‧‧‧黏著劑
    50‧‧‧電路板
    权利要求:
    Claims (17)
    [1] 一種觸控面板包含：一基板；以及一透明電極被提供在該基板上以偵測一接觸點，其中該透明電極包括一金屬奈米線，該金屬奈米線具有30um至50um的長度。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該金屬奈米線的直徑為30nm至60nm。
    [3] 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板，其中該金屬包含銀。
    [4] 一種電極製作方法，該方法包含：製備一奈米線；塗佈該奈米線在一基板上；以及固化該基板。
    [5] 如申請專利範圍第4項所述之方法，其中該製備一奈米線的步驟包含：藉由添加一金屬化合物在具有一第一還原力的一第一溶劑中和具有比該第一還原力強的一第二還原力的一第二溶劑並對該金屬化合物加熱以形成一金屬奈米線的步驟。
    [6] 如申請專利範圍第5項所述之方法，其中該第一溶劑和該第二溶劑包含乙二醇(glycol)。
    [7] 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中該第一溶劑包含乙烯二醇(ethylene glycol)，而該第二溶劑包含丙二醇(propylene glycol)。
    [8] 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中該第一溶劑與該第二溶劑的一體積比率(volumetric ratio)範圍介於1：2到1：4之間。
    [9] 如申請專利範圍第5項所述之方法，其中該金屬化合物包含銀。
    [10] 如申請專利範圍第4項所述之方法，其中該奈米線具有30nm至60nm的一直徑以及30um至50um的一長度。
    [11] 如申請專利範圍第5項所述之方法，其中該第一溶劑和該第二溶劑在120℃至126℃的溫度下加熱。
    [12] 如申請專利範圍第4項所述之方法，更包含在塗佈該奈米線之前，藉由分散該奈米線至水或乙醇中以製備一電極材料的步驟。
    [13] 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中該電極材料包含(viscosity controlling agent)以及表面活化劑(surfactant)。
    [14] 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中相對於該電極材料而言，包含的奈米線在0.3wt%至0.5wt%。
    [15] 如申請專利範圍第4項所述之方法，其中在塗佈該奈米線於該基板上可採用一浸泡塗佈法、一流動塗佈法、一噴霧塗佈法、一縫模塗佈法、以及一捲輪塗佈中之一者。
    [16] 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中該浸泡塗佈法係以1mm/s至3mm/s的速率進行。
    [17] 如申請專利範圍第4項所述之方法，其中固化該基板係以100℃至150℃的溫度進行。
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