台湾专利TW201312269A 阻劑用樹脂組成物

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专利摘要:
本發明提供一種阻劑用樹脂組成物，其係在以阻劑用樹脂組成物之硬化物而對貫穿孔或通孔等進行塞孔時，可效率良好地形成抗龜裂性、抗膨脹性、抗突出性等特性較高之硬化物。於本發明中，阻劑用樹脂組成物中含有第一樹脂與第二樹脂。前述第一樹脂係於二官能環氧樹脂上附加具有羧基之乙烯性不飽和化合物，進一步附加多元酸酐而成者。前述第二樹脂具有經附加有單羧酸之環氧基與經附加有多元酸之環氧基。
公开号:TW201312269A
申请号:TW101129017
申请日:2012-08-10
公开日:2013-03-16
发明作者:Michiya Higuchi；Fumito Suzuki；Yoshio Sakai；Hisashi Marusawa
申请人:Goo Chemical Co Ltd；
IPC主号:G03F7-00

专利说明:
阻劑用樹脂組成物
本發明係關於一種適用於印刷線路板的阻劑用樹脂組成物。
廣泛進行藉由阻劑用樹脂組成物於印刷線路板上形成阻焊劑。而且，關於具有貫穿孔或通孔的印刷線路板，為了抑制由於焊料附著在貫穿孔等之邊緣、或者通過貫穿孔等的焊劑(flux)向背面潛泄(wraparound)所造成的外觀不良，亦經常進行以阻劑用樹脂組成物對貫穿孔等進行塞孔的操作。
於如上所述地使用阻劑用樹脂組成物之情形時，特別是於對貫穿孔等進行塞孔之情形時，要求如下特性：於後硬化或焊料均化時難以於阻劑用樹脂組成物之硬化物上產生龜裂(抗龜裂性)、於焊料均化時難以於硬化物上產生膨脹或由其所造成的剝離(抗膨脹性)、於後硬化或焊料均化時硬化物難以自貫穿孔等中突起(抗突出性)等。
於先前，例如於專利文獻1中，做為用於塞孔的阻劑用樹脂組成物，提出了一種可進行鹼性顯影的感光性樹脂組成物，其包含：使在兩末端具有含環氧基之特定結構的環氧化合物、與含有不飽和基的單羧酸的反應產物，與多元酸酐反應所得之含有羧基的感光性樹脂；藉由含有羧基的(甲基)丙烯酸系共聚樹脂、與於1分子中具有環氧乙烷環與乙烯性不飽和基的化合物進行反應所得之具有羧基的共聚樹脂；光聚合起始劑；反應性稀釋劑；及具有環氧基的化合物。將該專利文獻1中所記載之感光性樹脂組成物填充於貫穿孔等中，對該感光性樹脂組成物照射活性能量線，進一步藉由二個階段或三個階段地進行加熱而使其硬化，由此而對貫穿孔等進行塞孔。
然而，於專利文獻1中所記載之技術中，如上所述地於塞孔時必需二個階段或三個階段之加熱，因此存在處理效率差的問題。而且，若為了提高處理效率而使加熱僅僅為一個階段，則填埋貫穿孔等的硬化物之抗龜裂性、抗膨脹性、抗突出性等特性變得不充分。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1 日本專利公開公報第2008-116813號
本發明係有鑑於上述事由而成者，其目的在於提供一種阻劑用樹脂組成物，所述阻劑用樹脂組成物於藉由阻劑用樹脂組成物之硬化物對貫穿孔或通孔等進行塞孔時，可效率良好地形成抗龜裂性、抗膨脹性、抗突出性等特性高的硬化物。
本發明之第1形態的阻劑用樹脂組成物含有：第一樹脂，其係於二官能環氧樹脂上附加具有羧基之乙烯性不飽和化合物，進一步附加多元酸酐而成者；及第二樹脂，其具有附加有單羧酸之環氧基與附加有多元酸之環氧基。
亦即，本發明之第1形態的阻劑用樹脂組成物含有：第一樹脂，其具有於二官能環氧樹脂上附加具有羧基之乙烯性不飽和化合物，進一步附加多元酸酐而成的結構；第二樹脂，其具有於多官能環氧樹脂的環氧基中之一部分上附加單羧酸並且於前述環氧基中之另一部分上附加多元酸而成的結構。
本發明之第2形態的阻劑用樹脂組成物於第1形態中，用以印刷線路板之塞孔。
本發明之第3形態的阻劑用樹脂組成物於第1或第2形態中，進一步含有於一分子中具有至少兩個環氧基的環氧化合物。
本發明之第4形態的阻劑用樹脂組成物於第3形態中，前述環氧化合物包含液狀之二官能環氧樹脂。
本發明之第5形態的阻劑用樹脂組成物於第1至第4之任一形態中，進一步含有光聚合起始劑。
本發明之第6形態的阻劑用樹脂組成物於第1至第5之任一形態中，進一步含有選自具有光聚合性之單體及預聚物中的至少一種光聚合性化合物。
本發明之第7形態的阻劑用樹脂組成物於第1至第6之任一形態中，於與前述第一樹脂相關之前述乙烯性不飽和化合物中包含下述一般式(1)所表示之ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯：H₂C=CHCOO(C₅H₁₀COO)_nH………(1)
(n為1以上之數)。
本發明之第8形態的阻劑用樹脂組成物於第1至第7之任一形態中，於與前述第一樹脂相關之前述乙烯性不飽和化合物中更包含丙烯酸。
本發明之第9形態的阻劑用樹脂組成物於第1至第8之任一形態中，於與前述第二樹脂相關之前述單羧酸中包含具有乙烯性不飽和基之單羧酸。
本發明之第10形態的阻劑用樹脂組成物於第1至第9之任一形態中，與前述第二樹脂相關之前述多官能環氧樹脂係酚醛型環氧樹脂。
亦即，本發明之第10形態的阻劑用樹脂組成物於第1至第9之任一形態中，前述第二樹脂係由在多官能環氧樹脂之環氧基中的一部分上附加單羧酸且於前述環氧基中的另一部分上附加多元酸而成者，前述多官能環氧樹脂係酚醛型環氧樹脂。

藉由本發明而獲得如下之阻劑用樹脂組成物，所述阻劑用樹脂組成物於藉由阻劑用樹脂組成物之硬化物對貫穿孔或通孔等進行塞孔時，可效率良好地形成抗龜裂性、抗膨脹性、抗突出性等特性高的硬化物。[阻劑用樹脂組成物之組成]
對本實施形態的阻劑用樹脂組成物所含有之成分加以說明。
(1)含有羧基之樹脂
a.第一樹脂
第一樹脂係於二官能環氧樹脂上附加具有羧基之乙烯性不飽和化合物，進一步附加多元酸酐而成者。亦即，第一樹脂具有於環氧樹脂上附加乙烯性不飽和化合物，進一步附加多元酸酐而成的結構。於此情形時之環氧樹脂係二官能環氧樹脂。進而，較佳的是於乙烯性不飽和化合物中包含下述一般式(1)所表示之ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯：H₂C=CHCOO(C₅H₁₀COO)_nH………(1)
(n為1以上之數)。
第一樹脂例如可藉由如下方式而生成：藉由加成反應而於環氧樹脂上附加乙烯性不飽和化合物，繼而藉由加成反應而於由此而所得的加成反應產物上附加酸酐。
環氧樹脂與具有羧基之乙烯性不飽和化合物之加成反應，係環氧樹脂中之環氧基、與具有羧基之乙烯性不飽和化合物中之羧基所參與的開環加成反應，由此而於加成反應之產物(加成反應產物)中生成羥基。
該加成反應產物與多元酸酐之加成反應係環氧樹脂原來所具有的羥基或產物中之開環加成反應所生成的羥基、與多元酸酐中之酸酐基所參與的酯化反應，由此而於第一樹脂中生成羧基。
第一樹脂可藉由如上所述之反應而生成，因此具有源自具有羧基之乙烯性不飽和化合物的乙烯性不飽和鍵與源自多元酸酐之羧基。
另外，用以合成第一樹脂之環氧樹脂係二官能環氧樹脂，並且特別是具有羧基之乙烯性不飽和化合物包含ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯，因此由包含該第一樹脂的阻劑用樹脂組成物而形成之硬化物的柔軟性變得非常高，且阻劑用樹脂組成物硬化時之硬化收縮變少。因此，變得難以於硬化物上產生龜裂。另外，具有此種結構的第一樹脂之硬化物的耐熱性高，因此由阻劑用樹脂組成物所形成之硬化物的耐熱性亦變高。
對用以合成第一樹脂之環氧樹脂、具有羧基之乙烯性不飽和化合物、及酸酐加以更詳細之說明。
用以合成第一樹脂的環氧樹脂可列舉：雙酚A型環氧樹脂(具體例為三菱化學股份有限公司製造之產品編號jER1001)、雙酚F型環氧樹脂(具體例為三菱化學股份有限公司製造之產品編號jER4004P)、雙酚S型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製造之產品編號EPICLON EXA-1514)、雙酚AD型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂(具體例為三菱化學股份有限公司製造之產品編號YX7399)、氫化雙酚A型環氧樹脂(具體例為新日鐵化學股份有限公司製造之產品編號ST-4000D)、特殊二官能型環氧樹脂(具體例為三菱化學股份有限公司製造之產品編號YL7175-500及YL7175-1000；DIC股份有限公司製造之產品編號EPICLON TSR-960、EPICLON TER-601、EPICLON TSR-250-80BX、EPICLON 1650-75MPX、EPICLON EXA-4850、EPICLON EXA-4816、EPICLON EXA-4822及EPICLON EXA-9726；新日鐵化學股份有限公司製造之產品編號YSLV-120TE)、前述以外之雙酚系環氧樹脂等。
做為環氧樹脂之環氧當量，自賦予阻劑用樹脂組成物良好之感光性且使硬化物之柔軟性充分提高的觀點考慮，較佳的是170~5000之範圍，若為170~3300之範圍則更佳，若為170~2200之範圍則進一步更佳，若為170~1000之範圍則特佳。
用以合成第一樹脂之具有羧基之乙烯性不飽和化合物較佳的是如上所述地包含ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯。ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯之數量平均分子量並無特別限制，較佳的是200以上，更佳的是250以上。且該數量平均分子量較佳的是400以下，若為350以下則更佳。
另外，數量平均分子量可藉由凝膠滲透層析法而以如下之條件進行測定。
GPC裝置：昭和電工公司製造之SHODEX SYSTEM 11
管柱：SHODEX KF-800P、KF-005、KF-003、KF-001之4根串聯
流動相：THF
流量：1 ml/分鐘
管柱溫度：45℃
檢測器：RI
換算：聚苯乙烯
藉由使用此種ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯，可使由阻劑用樹脂組成物所形成之硬化物的抗龜裂性與抗膨脹性提高。認為其原因在於：藉由使用ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯而形成的阻劑用樹脂組成物的硬化物中之樹脂骨架的交聯結構起到有利於提高前述特性之作用。
ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯相對於具有羧基之乙烯性不飽和化合物整體的比例較佳的是20 mol%~100 mol%之範圍，特佳的是35 mol%~100 mol%之範圍。
於具有羧基之乙烯性不飽和化合物更包含ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯以外之化合物之情形時，該化合物可使用選自適宜之聚合物及預聚物的化合物。該化合物之具體例可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、2-丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、丙烯酸-β-羧基乙酯、琥珀酸丙烯醯氧基乙酯、琥珀酸甲基丙烯醯氧基乙酯、2-丙烯酸、3-(2-羧基乙氧基)-3-氧基丙酯、2-丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸等僅具有1個乙烯性不飽和基之化合物；季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸脂、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇五甲基丙烯酸酯等具有羥基之多官能丙烯酸酯或使多官能甲基丙烯酸酯與二元酸酐反應而所得的化合物等具有多個乙烯性不飽和基之化合物等。該些化合物可單獨使用一種，或併用多種。特佳的是使用丙烯酸。於此情形時，於極力抑制抗龜裂性與抗膨脹性之降低的狀態下，抑制由阻劑用樹脂組成物所形成之濕潤覆膜之黏性。
於併用ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯與丙烯酸之情形時，丙烯酸相對於兩者的合計量之比例較佳的是1 mol%~80 mol%之範圍，特佳的是1 mol%~60 mol%之範圍。於此情形時，ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯相對於具有羧基之乙烯性不飽和化合物整體之比例較佳的是20 mol%~99 mol%之範圍，特佳的是40 mol%~99 mol%之範圍。
做為合成第一樹脂時的具有羧基之乙烯性不飽和化合物之總使用量，較佳的是相對於環氧樹脂的環氧基1莫耳而言，具有羧基之乙烯性不飽和化合物之羧基成為0.7莫耳~1.2莫耳之範圍之量，特佳的是前述羧基成為0.9莫耳~1.1莫耳之範圍之量。於此情形時，第一樹脂中之環氧基之殘存量特別減低，因此可抑制於預乾燥程度的較弱的熱乾燥條件下放置阻劑用樹脂組成物之情形時的第一樹脂的熱硬化反應，因此可抑制阻劑用樹脂組成物於曝光後之顯影性之降低。另外，可抑制於合成第一樹脂時的未反應的具有羧基之乙烯性不飽和化合物之殘存。
做為用以合成第一樹脂之多元酸酐的具體例，可列舉：鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基耐地酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、琥珀酸酐、甲基琥珀酸酐、馬來酸酐、環己烷-1,2,4-三甲酸-1,2-酐、檸康酸酐、戊二酸酐、伊康酸酐等二元酸酐；偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四甲酸二酐、甲基環己烯四甲酸二酐等三元酸以上之酸酐等。該些化合物可單獨使用一種，或者可併用多種。
該多元酸酐以藉由對第一樹脂提供酸值而賦予阻劑用樹脂組成物稀鹼性水溶液之再分散、再溶解性為主要目的而使用。以第一樹脂之酸值較佳的是成為30 mgKOH/g以上、特佳的是成為60 mgKOH/g以上之方式調整多元酸酐之使用量。而且，以第一樹脂之酸值較佳的是成為160 mgKOH/g以下、特佳的是成為130 mgKOH/g以下之方式調整多元酸酐之使用量。
而且，第一樹脂之分子量並無特別限制，較佳的是其數量平均分子量為300~8000之範圍。
於合成第一樹脂時，於進行環氧樹脂與具有羧基之乙烯性不飽和化合物之加成反應、以及該加成反應之產物與多元酸酐之加成反應時，可採用公知之方法。例如，於環氧樹脂與具有羧基之乙烯性不飽和化合物之加成反應時，於環氧樹脂之溶劑溶液中加入具有羧基之乙烯性不飽和化合物，進一步視需要而加入熱聚合抑制劑及觸媒而進行攪拌混合，藉此而獲得反應性溶液。藉由常法於較佳的是60℃~150℃、特佳的是80℃~120℃之反應溫度下使該反應性溶液進行反應，由此而獲得加成反應產物。熱聚合抑制劑可列舉：對苯二酚或對苯二酚單甲醚等。觸媒可列舉二甲基苄胺、三乙胺等三級胺類，三甲基苄基氯化銨、甲基三乙基氯化銨等四級銨鹽類，三苯基膦、三苯基銻等。
於進行加成反應產物與多元酸酐之加成反應時，於加成反應產物之溶劑溶液中加入多元酸酐，進一步視需要加入熱聚合抑制劑及觸媒而進行攪拌混合，藉此而獲得反應性溶液。藉由常法使該反應性溶液反應，由此而獲得第一樹脂。反應條件可以是與環氧樹脂與乙烯性不飽和化合物之加成反應之情形相同的條件。熱聚合抑制劑及觸媒可直接使用環氧樹脂與具有羧基之乙烯性不飽和化合物之加成反應時所使用的化合物。
藉由使用此種第一樹脂，可如上所述地使硬化物之柔軟性變得非常高，另外阻劑用樹脂組成物於硬化時之硬化收縮變小，進而阻劑用樹脂組成物之反應性亦提高。認為第一樹脂之分子中的羧基之位置及密度、主鏈與羧基之間的距離等參與了此種特性之提高。
b.第二樹脂
第二樹脂具有在多官能環氧樹脂之環氧基中的一部分上附加單羧酸且於前述環氧基中的另一部分上附加多元酸的結構。於第二樹脂中亦可殘存源自多官能環氧樹脂之環氧基中的未附加單羧酸及多元酸者。
第二樹脂例如包含下述一般式(1)、一般式(2)、一般式(3)及一般式(4)所表示之結構單元。
式中，R₁~R₄分別表示氫原子或甲基，X₁、X₂表示相同或不同之單羧酸殘基，Y表示二羧酸殘基。
做為第二樹脂之合成方法之例，可列舉如下三個態樣。若藉由該些態樣合成第二樹脂，則所生成之第二樹脂難以凝膠化。另外，第二樹脂之合成方法並不限於該些態樣。
於第一態樣中，藉由多官能環氧樹脂與具有羧基之乙烯性不飽和化合物之加成反應而於多官能環氧樹脂之環氧基中的一部分上附加單羧酸，由此生成附加產物(第一中間體)。藉由該第一中間體與多元酸之加成反應而於第一中間體中所殘存的環氧基之至少一部分上附加多元酸，由此而生成第二樹脂。
於第二態樣中，藉由多官能環氧樹脂與具有羧基之乙烯性不飽和化合物之加成反應而於多官能環氧樹脂之環氧基中的一部分上附加單羧酸，由此而生成附加產物(第二中間體)。藉由該第二中間體與單羧酸及多元酸之加成反應而於第二中間體中所殘存的環氧基的至少一部分上附加單羧酸及多元酸，由此而生成第二樹脂。
於第三態樣中，藉由多官能環氧樹脂與具有羧基之乙烯性不飽和化合物之加成反應而於多官能環氧樹脂之環氧基中的一部分上附加單羧酸，由此生成附加產物(第三中間體)。藉由該第三中間體與多元酸之加成反應而於第三中間體中所殘存之環氧基的一部分上附加多元酸，由此生成第四中間體。進一步藉由該第四中間體與單羧酸之加成反應而於第四中間體中所殘存之環氧基之至少一部分上附加單羧酸，由此生成第二樹脂。
於該第二樹脂之側鏈存在2級之醇性羥基，因此第二樹脂可發揮優異之顯影性。另外，於該第二樹脂之側鏈之末端存在不飽和基及羧基，因此第二樹脂之反應性優異。
用以獲得第二樹脂所使用之多官能環氧樹脂較佳的是於1分子中具有2個以上環氧基。多官能環氧樹脂例如可列舉：三菱化學股份有限公司製造之jER828、jER834、jER1001、jER1004、DIC股份有限公司製造之Epiclon 840、Epiclon 850、Epiclon 1050、Epiclon 2055、新日鐵化學股份有限公司製造之Epotohto YD-011、YD-013、YD-127、YD-128、陶氏化學股份有限公司製造之D.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664、住友化學工業股份有限公司製造之Sumiepoxy ESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA-128(均為商品名)等雙酚A型環氧樹脂；三菱化學股份有限公司製造之YL903、DIC股份有限公司製造之Epiclon 152、Epiclon 165、新日鐵化學股份有限公司製造之Epotohto YDB-400、YDB-500、陶氏化學股份有限公司製造之D.E.R.542、住友化學工業股份有限公司製造之Sumiepoxy ESB-400、ESB-700(均為商品名)等溴化環氧樹脂；三菱化學股份有限公司製造之jER152、jER154、陶氏化學股份有限公司製造之D.E.N.431、D.E.N.438、DIC股份有限公司製造之Epiclon N-730、Epiclon N-770、Epiclon N-865、新日鐵化學股份有限公司製造之Epotohto YDCN-701、YDCN-704、日本化藥股份有限公司製造之EPPN-201、EOCN-1025、EOCN-1020,EOCN-104S、RE-306、住友化學工業股份有限公司製造之Sumicpoxy ESCN-195X、ESCN-220(均為商品名)等酚醛型環氧樹脂；DIC股份有限公司製造之Epiclon 830、三菱化學股份有限公司製造之jER807、新日鐵化學股份有限公司製造之Epotohto YDF-170、YDF-175、YDF-2004(均為商品名)等雙酚F型環氧樹脂；新日鐵化學股份有限公司製造之Epotohto ST-2004、ST-2007、ST-3000(均為商品名)等氫化雙酚A型環氧樹脂；三菱化學股份有限公司製造之jER604、新日鐵化學股份有限公司製造之Epotohto YH-434、住友化學工業股份有限公司製造之Sumiepoxy ELM-120(均為商品名)等縮水甘油胺型環氧樹脂；大賽璐化學工業股份有限公司製造之Celloxide 2021(商品名)等脂環族環氧化物樹脂；三菱化學股份有限公司製造之YL-933、日本化藥股份有限公司製造之EPPN-501、EPPN-502(均為商品名)等三羥苯基甲烷型環氧樹脂；三菱化學股份有限公司製造之YL-6056、YX-4000、YL-6121(均為商品名)等聯二甲苯酚型或聯苯二酚型環氧樹脂或該些之混合物；日本化藥股份有限公司製造之NC-3000、NC-3000L、NC-3000H(均為商品名)等聯苯芳烷基型環氧樹脂；日本化藥股份有限公司製造之EBPS-200、旭電化工業股份有限公司製造之EPX-30、DIC股份有限公司製造之EXA-1514(均為商品名)等雙酚S型環氧樹脂；三菱化學股份有限公司製造之jER157S(商品名)等雙酚A酚醛型環氧樹脂；三菱化學股份有限公司製造之YL-931(商品名)等四苯酚基乙烷型環氧樹脂；日產化學股份有限公司製造之TEPIC(商品名)等雜環式環氧樹脂；日本油脂股份有限公司製造之Blemmer DGT(商品名)等鄰苯二甲酸二縮水甘油酯樹脂；新日鐵化學股份有限公司製造之ZX-1063(商品名)等四縮水甘油酯二甲苯酚乙烷樹脂；新日鐵化學股份有限公司製造之ESN-190、ESN-360、DIC股份有限公司製造之HP-4032、EXA-4750、EXA-4700(均為商品名)等含有萘基之環氧樹脂；DIC股份有限公司製造之HP-7200、HP-7200H(均為商品名)等具有二環戊二烯骨架之環氧樹脂；日本油脂股份有限公司製造之CP-50S、CP-50M(均為商品名)等甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚系環氧樹脂；環己基馬來醯亞胺與甲基丙烯酸縮水甘油酯之共聚環氧樹脂；使1,5-二羥基萘與雙酚A型環氧樹脂反應所得之醇性二級羥基與表鹵醇反應所得之多官能環氧樹脂(國際公開WO 01/024774號公報)；使環氧基之一部分與酮進行加成反應所得之具有1,3-二氧戊環環之環氧樹脂(日本專利特開2007-176987號公報)等，但並不限於該些環氧樹脂。該些環氧樹脂可單獨使用或者將2種以上加以混合而使用。
該些環氧樹脂中較佳的是於1分子中具有3個以上環氧基之樹脂。
用以獲得第二樹脂所使用之單羧酸的代表例可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、β-苯乙烯基丙烯酸、β-糠基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯等含有不飽和基之單羧酸，甲酸、乙酸、丙酸、正丁酸、異丁酸、纈草酸、三甲基乙酸、己酸、辛酸、壬酸、癸酸、十一烷酸、十二烷酸、十三烷酸、肉豆蔻酸、十五烷酸、棕櫚酸、十七烷酸、硬脂酸、十九酸、花生酸、二十二酸等飽和脂肪族單羧酸，苯甲酸、烷基苯甲酸、烷基胺基苯甲酸、鹵化苯甲酸、苯乙酸、茴香酸、苯甲醯苯甲酸、萘甲酸等芳香族單羧酸等。該些單羧酸可單獨使用或者將2種以上加以混合而使用。此處，特佳的是丙烯酸、甲基丙烯酸、及乙酸。
用以獲得第二樹脂所使用之多元酸的代表例可列舉：草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、軟木酸、壬二酸、癸二酸、馬來酸、富馬酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、甲烷三甲酸、丙三甲酸、苯三甲酸、苯四甲酸等。可使用該些化合物中的1種或2種以上。此處較佳的是可溶於反應溶劑中及/或於反應溫度下溶解於溶劑中的二羧酸，更佳的是丙二酸、戊二酸、馬來酸、四氫鄰苯二甲酸及鄰苯二甲酸，特佳的是馬來酸、四氫鄰苯二甲酸及鄰苯二甲酸。
多官能環氧樹脂與單羧酸的加成反應較佳的是於溶劑中，於聚合抑制劑及觸媒之存在下進行。於此情形時，供給至反應系統之單羧酸相對於多官能環氧樹脂之環氧基1當量之比例較佳的是0.3莫耳~0.9莫耳之範圍，若為0.5莫耳~0.8莫耳之範圍則更佳。於此情形時，於合成第二樹脂時變得更難以產生凝膠化，且第二樹脂之顯影性變得特別高。反應溫度較佳的是50℃~150℃，更佳的是70℃~120℃。
做為加成反應中所使用的溶劑，例如可列舉：丁酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類；乙二醇單乙醚、乙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇單乙醚等二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯等乙酸酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇類；辛烷、癸烷等脂肪族烴；石油醚、石腦油、氫化石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑等。可僅僅使用該些有機溶劑中的一種，亦可併用2種以上。
做為觸媒，例如可列舉：三乙胺等三級胺，三乙基苄基氯化銨等四級銨鹽，2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑化合物，三苯基膦等磷化合物，環烷酸、十二烷酸、硬脂酸、油酸或辛烯酸之鋰、鉻、鋯、鉀、鈉等有機酸的金屬鹽等，但並不限定於該些觸媒。可僅僅使用該些觸媒中的一種，亦可併用兩種以上。
做為聚合抑制劑，例如可列舉：對苯二酚、甲基對苯二酚、對苯二酚單甲醚、兒茶酚、鄰苯三酚、啡噻嗪等，但並不限定於該些聚合抑制劑。可僅僅使用該些聚合抑制劑中之一種，亦可併用兩種以上。
第一態樣中之加成反應產物(第一中間體)與多元酸之加成反應較佳的是於溶劑中，於聚合抑制劑及觸媒之存在下進行。於此情形時，供給至反應系統的多元酸相對於加成反應產物中所殘存之環氧基1當量的比例較佳的是0.15莫耳~3.0莫耳，若為0.5莫耳~1.5莫耳則更佳。
第二態樣中之加成反應產物(第二中間體)與單羧酸及多元酸之加成反應較佳的是於溶劑中，於聚合抑制劑及觸媒之存在下進行。於此情形時，供給至反應系統的單羧酸相對於加成反應產物中所殘存之環氧基1當量之比例較佳的是0.15莫耳~5.0莫耳，若為0.5莫耳~2.0莫耳則更佳。而且，供給至反應系統之多元酸相對於加成反應產物中所殘存之環氧基1當量之比例較佳的是0.15莫耳~3.0莫耳，若為0.5莫耳~1.5莫耳則更佳。
第三態樣中之加成反應產物(第三中間體)與多元酸之加成反應較佳的是於溶劑中，於聚合抑制劑及觸媒之存在下進行。於此情形時，供給至反應系統的多元酸相對於加成反應產物中所殘存之環氧基1當量之比例較佳的是0.15莫耳~0.95莫耳，若為0.5莫耳~0.9莫耳則更佳。
另外，第三態樣中之第四中間體與單羧酸之加成反應較佳的是於溶劑中，於聚合抑制劑及觸媒之存在下而進行。於此情形時，供給至反應系統的單羧酸相對於第四中間體中所殘存之環氧基1當量之比例較佳的是1.0莫耳~5.0莫耳，若為1.01莫耳~2.0莫耳則更佳。
於該些態樣中，藉由抑制加成反應產物間之交聯而抑制第二樹脂之凝膠化，且亦抑制未反應之多元酸之殘存。反應溫度較佳的是50℃~150℃，更佳的是70℃~120℃。
做為加成反應產物與多元酸之加成反應中的聚合抑制劑及觸媒之具體例，可分別列舉與多官能環氧樹脂與單羧酸之加成反應中的聚合抑制劑及觸媒之具體例相同者。
第二樹脂之酸值較佳的是20 mgKOH/g~200 mgKOH/g之範圍，若為33 mgKOH/g~150 mgKOH/g則更佳。於此情形時，獲得不僅僅是顯影性，而且於其他諸特性中亦具有優異特性的第二樹脂。
而且，第二樹脂之分子量並無特別限制，其數量平均分子量較佳的是300~8000之範圍。
若阻劑用樹脂組成物如上所述地含有第一樹脂與第二樹脂，則阻劑用樹脂組成物之反應性變高，因此即使是對阻劑用樹脂組成物所施加之加熱處理僅僅為一個階段，亦可形成具有良好物性之硬化物。而且，若藉由該阻劑用樹脂組成物進行印刷線路板之塞孔，則形成抗龜裂性、抗膨脹性、抗突出性等特性高的硬化物。認為其原因在於：藉由併用第一樹脂與第二樹脂，於加熱硬化後成為未反應之羧基較少之狀態，且可維持塗膜之硬化收縮較低之狀態。
阻劑用樹脂組成物中的第一樹脂與第二樹脂之比例並無特別限制，第一樹脂較佳的是30質量%~70質量%，於此情形時，賦予塗膜柔軟性，因此具有優異之抗龜裂性與抗膨脹性。而且，第二樹脂較佳的是30質量%~70質量%，於此情形時，阻劑用樹脂組成物之反應性得到促進，因此加熱硬化後之未反應羧基減少，由此而使硬化物之抗突出性及抗膨脹性進一步提高。
(2)環氧化合物
較佳的是阻劑用樹脂組成物含有於1分子中具有至少2個環氧基的環氧化合物。於此情形時，可賦予阻劑用樹脂組成物熱硬化性。該環氧化合物可為溶劑難溶性的環氧化合物，亦可為通用之溶劑可溶性的環氧化合物等。環氧化合物之種類並無特別限定，特別理想的是酚類酚醛型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製造之產品編號EPICLON N-775)、甲酚酚醛型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製造之產品編號EPICLON N-695)、雙酚A型環氧樹脂(具體例為三菱化學股份有限公司製造之產品編號jER1001)、雙酚A-酚醛型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製造之產品編號EPICLON N-865)、雙酚F型環氧樹脂(具體例為三菱化學股份有限公司製造之產品編號jER4004P)、雙酚S型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製造之產品編號EPICLON EXA-1514)、雙酚AD型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂(具體例為三菱化學股份有限公司製造之產品編號YX4000)、聯苯芳烷基型環氧樹脂(具體例為日本化藥股份有限公司製造之產品編號NC-3000)、氫化雙酚A型環氧樹脂(具體例為新日鐵化學股份有限公司製造之產品編號ST-4000D)、萘型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製造之產品編號EPICLON HP-4032、EPICLON HP-4700、EPICLON HP-4770)、特殊二官能型環氧樹脂(具體例為三菱化學股份有限公司製造之產品編號YL7175-500及YL7175-1000；DIC股份有限公司製造之產品編號EPICLON TSR-960、EPICLON TER-601、EPICLON TSR-250-80BX、EPICLON 1650-75MPX、EPICLON EXA-4850、EPICLON EXA-4816、EPICLON EXA-4822及EPICLON EXA-9726；新日鐵化學股份有限公司製造之產品編號YSLV-120TE)、及前述以外之雙酚系環氧樹脂。做為三縮水甘油基異氰尿酸酯，特別是β體較佳，所述β體具有相對於均三嗪環骨架面而言，3個環氧基鍵結於同一方向上的結構，或者較佳的是該β體與α體之混合物，所述α體具有相對於均三嗪環骨架面而言，1個環氧基鍵結於與其他2個環氧基不同之方向上的結構。
亦較佳的是於環氧化合物中包含含磷環氧樹脂。於此情形時，阻劑用樹脂組成物之硬化物的阻燃性提高。做為含磷環氧樹脂，可列舉：磷酸改性雙酚F型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製造之產品編號EPICRON EXA-9726及EPICLON EXA-9710)、新日鐵化學股份有限公司製造之產品編號Epotohto FX-305等。
亦較佳的是環氧化合物包含液狀二官能環氧樹脂，特佳的是包含液狀雙酚A型環氧樹脂與液狀雙酚F型環氧樹脂中之至少一者。於此情形時，阻劑用樹脂組成物之熱硬化反應的反應性變高，且變得難以產生硬化時之硬化收縮。另外，變得容易抑制阻劑用樹脂組成物之固體含量之降低，且確保該阻劑用樹脂組成物之良好之流動性。另外，環氧化合物可僅僅為液狀二官能環氧樹脂，且環氧化合物亦可包含液狀二官能環氧樹脂與液狀二官能環氧樹脂以外之化合物。於環氧化合物包含液狀二官能環氧樹脂與液狀二官能環氧樹脂以外之化合物之情形時，可藉由調整該液狀二官能環氧樹脂以外之化合物的種類、比例等而調整阻劑用樹脂組成物之物性。
阻劑用樹脂組成物中之環氧化合物之比例並無特別限制，於組成物具有光硬化性及熱硬化性之情形時，環氧化合物總量相對於阻劑用樹脂組成物之固體含量總量的比例較佳的是0.1質量%~50質量%之範圍。於組成物具有熱硬化性之情形時，環氧化合物相對於阻劑用樹脂組成物之固體含量總量的比例較佳的是0.1質量%~70質量%之範圍。
(3)光聚合起始劑
阻劑用樹脂組成物亦可含有光聚合起始劑。於阻劑用樹脂組成物含有光聚合起始劑之情形時，賦予阻劑用樹脂組成物光硬化性。而且，若阻劑用樹脂組成物含有環氧化合物與光聚合起始劑，則阻劑用樹脂組成物變得兼具熱硬化性與光硬化性。
做為光聚合起始劑，例如可使用：安息香與其烷基醚類；苯乙酮、苯偶醯二甲基縮酮等苯乙酮類；2-甲基蒽醌等蒽醌類；2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、4-異丙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮類；二苯甲酮、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫醚等二苯甲酮類；2,4-二異丙基氧雜蒽酮等氧雜蒽酮類；2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮等α-羥基酮類；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代-1-丙酮等含氮原子之化合物；2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦(DAROCUR TPO)、2,4,6-三甲基苯甲醯基-乙基-苯基-亞磷酸酯(SPEEDCURE TPO-L)、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦(IRGACURE 819)、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦(CGI 403)等醯基氧化膦系光聚合起始劑；1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲醯肟)](IRGACURE OXE 01)、乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-哢唑-3-基]-1-(O-乙醯肟)(IRGACURE OXE 02)等肟酯化合物等。亦可與光聚合起始劑一同使用對二甲基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸異戊酯、苯甲酸-2-二甲基胺基乙酯等三級胺系等公知之光聚合促進劑或增感劑等。亦可視需要使用可見光曝光用或近紅外線曝光用等光聚合起始劑。該些光聚合起始劑可單獨使用一種或者併用多種。而且，亦可與光聚合起始劑一同併用做為雷射曝光法用增感劑之7-二乙基胺基-4-甲基香豆素等香豆素衍生物、其他羰基菁色素系、二苯并哌喃色素系等。
於光聚合起始劑包含醯基氧化膦系光聚合起始劑之情形時，較佳的是光聚合起始劑更包含α-羥基苯乙酮。α-羥基苯乙酮較醯基氧化膦系光聚合起始劑更難受到氧損傷，且難以由於熱而變色。因此，於使用α-羥基苯乙酮之情形時，阻劑用樹脂組成物之曝光時的表層之硬化性變得特別高。做為α-羥基苯乙酮之具體例，可列舉：1-羥基-環己基-苯基-酮(IRGACURE 184)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(DAROCUR 1173)、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(IRGACURE 2959)等。
於阻劑用樹脂組成物含有醯基氧化膦系光聚合起始劑與α-羥基苯乙酮之情形時，較佳的是醯基氧化膦系光聚合起始劑之含量為0.1質量%~20質量%之範圍、α-羥基苯乙酮之含量為0.1質量%~20質量%之範圍。於此情形時，阻劑用樹脂組成物之光硬化性得到充分維持，且硬化物之硬度進一步提高，且硬化物之耐顯影液性提高。而且，因此而使特別是硬化物之耐無電鍍Ni性提高。
阻劑用樹脂組成物中之光聚合起始劑之含量較佳的是考慮阻劑用樹脂組成物之光硬化性與由該阻劑用樹脂組成物所形成的硬化物之物性之平衡而適宜地設定，特別理想的是相對於阻劑用樹脂組成物之固體含量總量而言為0.1質量%~30質量%之範圍。
(4)光聚合性化合物
於阻劑用樹脂組成物含有光聚合起始劑之情形時，亦較佳的是阻劑用樹脂組成物更含有含有羧基之樹脂以外之光聚合性化合物。
光聚合性化合物選自具有光聚合性之單體及預聚物。該光聚合性化合物可以例如阻劑用樹脂組成物之稀釋、黏度調整、酸值之調整、光聚合性之調整等目的而使用。
做為該光聚合性化合物，可列舉具有光聚合性之適宜的聚合物或預聚物。做為光聚合性化合物之具體例，可列舉：丙烯酸-2-羥基乙酯等單官能丙烯酸酯；二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改性季戊四醇六丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯等。可僅使用此種化合物中之一種，亦可併用多種。
亦較佳的是於該光聚合性化合物中包含含磷化合物(含磷光聚合性化合物)。於此情形時，阻劑用樹脂組成物之硬化物之阻燃性提高。做為含磷光聚合性化合物，可列舉：磷酸單-2-甲基丙烯醯氧基乙酯(具體例是共榮社化學股份有限公司製造之產品編號Light Ester P-1M及Light Ester P-2M)、磷酸單-2-丙烯醯氧基乙酯(具體例是共榮社化學股份有限公司製造之產品編號Light acrylate P-1A)、磷酸二苯基-2-甲基丙烯醯氧基乙酯(具體例是大八工業股份有限公司製造之產品編號MR-260)、昭和高分子股份有限公司製造之HFA系列(具體例是做為二季戊四醇六丙烯酸酯與HCA之加成反應物的產品編號HFA-6003及HFA-6007、做為己內酯改性二季戊四醇六丙烯酸酯與HCA之加成反應物的產品編號HFA-3003及HFA-6127等)等。
於使用光聚合性化合物之情形時，光聚合性化合物於阻劑用樹脂組成物中之含量較佳的是相對於阻劑用樹脂組成物總量而言為0.05質量%~40質量%之範圍。其含量更理想的是相對於阻劑用樹脂組成物之固體含量總量而言為50質量%以下。若光聚合性化合物之含量為此種範圍，則抑制由阻劑用樹脂組成物所形成之乾燥膜之表面黏著性過於變強。
(5)有機溶劑
阻劑用樹脂組成物亦可視需要而含有有機溶劑。有機溶劑可以例如阻劑用樹脂組成物之液狀化或清漆化、黏度調整、塗布性之調整、造膜性之調整等目的而使用。做為有機溶劑之具體例，可列舉：乙醇、丙醇、異丙醇、己醇、乙二醇等直鏈、分支、二級或多元之醇類；丁酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；Swazol系列(丸善石油化學公司製造)、Solvesso系列(Exxon Chemical Company製造)等石油系芳香族系混合溶劑；賽珞蘇、丁基賽珞蘇等賽珞蘇類；卡必醇、丁基卡必醇等卡必醇類；丙二醇甲醚等丙二醇烷基醚類；二丙二醇甲醚等聚丙二醇烷基醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸賽珞蘇等乙酸酯類；二醇二烷基醚類等。可僅僅使用該些有機溶劑中之一種亦可併用多種。
阻劑用樹脂組成物中之有機溶劑之含量可適宜設定。較佳的是以有機溶劑於由阻劑用樹脂組成物所形成之塗膜暫時乾燥時迅速地揮發，亦即有機溶劑並不殘存於乾燥膜中之方式調整該含量。該有機溶劑之含量特佳的是相對於阻劑用樹脂組成物總量而言為5重量%~99.5重量%之範圍，於此情形時，維持阻劑用樹脂組成物之良好之塗布性、於通孔等中之填充性。另外，有機溶劑之適宜的含量因塗布方法、填充方法等而異，因此較佳的是根據塗布方法、填充方法而適宜調節含量。
(6)其他樹脂
阻劑用樹脂組成物除了上述之含有羧基之樹脂及環氧化合物以外，亦可更含有例如藉由己內醯胺、肟、丙二酸酯等進行了嵌段之甲苯二異氰酸酯、嗎啉二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯系之嵌段異氰酸酯，及三聚氰胺、正丁基化三聚氰胺樹脂、異丁基化三聚氰胺樹脂、丁基化脲樹脂、丁基化三聚氰胺脲共縮聚樹脂、苯并胍胺系共縮聚樹脂等胺基樹脂等熱硬化成分；紫外線硬化性環氧(甲基)丙烯酸酯；於雙酚A型、酚系酚醛型、甲酚酚醛型、脂環型環氧樹脂等上附加(甲基)丙烯酸而成者；鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、苯氧樹脂、三聚氰胺樹脂、胺酯樹脂、氟樹脂等高分子化合物等。
(7)填充材料
亦較佳的是阻劑用樹脂組成物含有填充材料。做為填充材料，例如可列舉：硫酸鋇、結晶性二氧化矽、奈米二氧化矽、氧化鈦、碳奈米管、滑石、膨潤土、氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機填料。若含有此種填充材料，由阻劑用樹脂組成物所形成之塗膜之硬化收縮減低。阻劑用樹脂組成物中之填充材料之比例可適宜設定，較佳的是10質量%~50質量%之範圍，於此情形時，阻劑用樹脂組成物之固體含量之比例增大，因此阻劑用樹脂組成物於加熱乾燥時之體積變化得到抑制，因此硬化物之抗龜裂性更進一步提高。
(8)其他
阻劑用樹脂組成物亦可視需要而含有使環氧化合物硬化之硬化劑；硬化促進劑；顏料等著色劑；聚矽氧、丙烯酸酯等共聚物；均化劑；矽烷偶合劑等密接性賦予劑；搖變劑；聚合抑制劑；防光暈劑；阻燃劑；消泡劑；抗氧化劑；界面活性劑；高分子分散劑等。 [阻劑用樹脂組成物之調製]
對如上所述之原料成分進行調配，例如可藉由使用三輥研磨機、球磨機、砂磨機等之公知的混練方法進行混練，由此調製阻劑用樹脂組成物。於此情形時，亦可將上述各成分中之一部分、例如光聚合性化合物及有機溶劑之一部分及環氧樹脂預先加以混合而使其分散，與其分開地將剩餘成分預先加以混合而使其分散，於使用時將兩者加以混合而調製阻劑用樹脂組成物。
於調製阻劑用樹脂組成物時，於原料成分中包含環氧化合物之情形時調製熱硬化性之阻劑用樹脂組成物，於原料成分中包含光聚合起始劑之情形時調製光硬化性之阻劑用樹脂組成物。於原料成分中一同包含環氧化合物與光聚合起始劑之情形時，調製兼具光硬化性與熱硬化性之阻劑用樹脂組成物。
該阻劑用樹脂組成物之固體含量含有比例較佳的是70%~99%之範圍。於此情形時，阻劑用樹脂組成物於加熱乾燥時之體積變化得到抑制，因此硬化物之抗龜裂性特別提高。而且，關於阻劑用樹脂組成物之揺變性，較佳的是使用錐板型3°圓錐，於溫度25℃下所測定的以低速旋轉黏度0.5 rpm相對於高速旋轉黏度5 rpm之比所表示的揺變比(0.5 rpm/5 rpm)為1.2~1.8之範圍。於此情形時，貫穿孔部分之阻劑墨水的下垂受到抑制，由此而使硬化物之抗龜裂性更進一步提高。另外，若阻劑用樹脂組成物如上所述地包含液狀之二官能環氧樹脂，則容易獲得固體含量比例高、且流動性良好的阻劑用樹脂組成物。 [塞孔及阻焊層之形成]
本實施形態之阻劑用樹脂組成物可適用於填埋印刷線路板之貫穿孔、通孔等孔。而且，該阻劑用樹脂組成物亦可適用於在印刷線路板上形成阻焊層。
以下表示使用本實施形態之阻劑用樹脂組成物而對印刷線路板之貫穿孔進行塞孔，進一步於該印刷線路板上形成阻焊層之方法的第一態樣。於本態樣中，藉由兼具光硬化性與熱硬化性之阻劑用樹脂組成物對形成有貫穿孔之印刷線路板的貫穿孔進行塞孔，且於該印刷線路板之表面上形成阻焊層。
首先，準備形成有貫穿孔之印刷線路板。使用具有與該印刷線路板之貫穿孔一致的開口的印刷版及刮板，藉由網版印刷法而於貫穿孔中填充阻劑用樹脂組成物。另外，於貫穿孔中填充阻劑用樹脂組成物之方法並不限於此種網版印刷法，可採用適宜的方法。
繼而，於印刷線路板之厚度方向的第一表面上塗布阻劑用樹脂組成物，繼而於與印刷線路板的第一表面之相反側的第二表面上亦塗布阻劑用樹脂組成物。做為此情形時之塗布阻劑用樹脂組成物之方法，可採用浸漬法、噴射、旋塗、輥塗、簾塗、網版印刷等適宜之手法。繼而，為了使阻劑用樹脂組成物中之有機溶劑揮發而於例如60℃~120℃下進行預乾燥，由此而使印刷線路板之貫穿孔內、第一表面上及第二表面上的阻劑用樹脂組成物乾燥。
繼而，於乾燥膜之表面直接或間接地抵接描繪有圖案之負型遮罩，對第一表面上及第二表面上之阻劑用樹脂組成物照射活性能量線，由此而隔著負型遮罩對阻劑用樹脂組成物進行曝光。做為負型遮罩，使用描繪阻焊層之圖案形狀做為透過活性能量線之曝光部且形成其他部分做為遮蔽活性能量線之非曝光部的遮罩膜或乾板等光學工具等。而且，做為活性能量線，根據阻劑用樹脂組成物之組成而列舉紫外線、可見光、近紅外線等適宜的活性能量線。例如自化學燈、低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙氣燈或金屬鹵素燈等光源而照射紫外線等。
另外，曝光之手法並不限於使用如上所述之負型遮罩的方法，可採用適宜之手法。例如亦可採用利用雷射曝光等之直接描繪法等。
自曝光後之印刷線路板取出負型遮罩，進行顯影處理，藉此除去阻劑用樹脂組成物之非曝光部分。於印刷線路板之第一表面上及第二表面上所殘存之阻劑用樹脂組成物的曝光部分形成阻焊層，且於貫穿孔內使阻劑用樹脂組成物硬化，由此而形成硬化物，藉由該硬化物而對貫穿孔進行塞孔。
於顯影處理中，可使用與阻劑用樹脂組成物之種類對應的適宜的顯影液。做為顯影液之具體例，例如可例示：碳酸鈉水溶液、碳酸鉀水溶液、碳酸銨水溶液、碳酸氫鈉水溶液、碳酸氫鉀水溶液、碳酸氫銨水溶液、氫氧化鈉水溶液、氫氧化鉀水溶液、氫氧化銨水溶液、氫氧化鋰水溶液等鹼性溶液。而且，除了前述鹼性溶液以外，亦可使用單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、單異丙醇胺、二異丙醇胺、三異丙醇胺等有機胺，該些化合物可單獨使用亦可組合使用。做為該鹼性溶液之溶劑，並不僅僅單獨使用水，例如亦可使用水與低級醇類等具有親水性之有機溶劑的混合物。
進一步於例如120℃~180℃、30分鐘~90分鐘左右之條件對阻焊層及貫穿孔內之硬化物實施加熱處理，藉此進行阻焊層及硬化物之熱硬化反應。藉此使阻焊層及硬化物之強度、硬度、耐化學品性等提高。
另外，於本態樣中，將阻劑用樹脂組成物填充於貫穿孔中，進一步塗布於第一表面及第二表面上，然後對貫穿孔內、第一表面上及第二表面上的阻劑用樹脂組成物總括地進行曝光、顯影，但對阻劑用樹脂組成物進行曝光、顯影之時序並不限定於此。例如亦可將阻劑用樹脂組成物填充於貫穿孔中之後，於第一表面及第二表面上塗布阻劑用樹脂組成物之前，對貫穿孔內之阻劑用樹脂組成物進行曝光而形成硬化物，繼而於第一表面及第二表面上塗布阻劑用樹脂組成物，對該阻劑用樹脂組成物進行曝光、顯影。而且，亦可於第一表面上塗布阻劑用樹脂組成物，繼而於第二表面上塗布阻劑用樹脂組成物之前對第一表面上的阻劑用樹脂組成物進行曝光、顯影，繼而於第二表面上塗布阻劑用樹脂組成物，對該阻劑用樹脂組成物進行曝光、顯影。而且，於本態樣中，藉由阻劑用樹脂組成物對貫穿孔進行塞孔，但亦可藉由阻劑用樹脂組成物對具有通孔之印刷線路板中的通孔進行塞孔。
若如上所述地藉由本實施形態之阻劑用樹脂組成物進行印刷線路板之塞孔，則即使活性能量線之照射後的加熱處理僅僅為一個階段，亦可形成抗龜裂性、抗膨脹性、抗突出性等特性高的硬化物。
其次，表示對印刷線路板之貫穿孔進行塞孔，進一步於該印刷線路板上形成阻焊層之方法的第二態樣。於本態樣中，藉由具有熱硬化性之阻劑用樹脂組成物對形成有貫穿孔之印刷線路板的貫穿孔進行塞孔，且於該印刷線路板之表面上形成阻焊層。
首先，準備形成有貫穿孔之印刷線路板。使用具有與該印刷線路板之貫穿孔一致的開口的印刷版及刮板，藉由網版印刷法而於貫穿孔中填充阻劑用樹脂組成物。另外，於貫穿孔中填充阻劑用樹脂組成物之方法並不限於此種網版印刷法，可採用適宜的方法。
繼而，於印刷線路板之厚度方向的第一表面上將阻劑用樹脂組成物塗布為圖案狀，繼而於印刷線路板之第一表面的相反側之第二表面上亦將阻劑用樹脂組成物塗布為圖案狀。做為此情形時的塗布阻劑用樹脂組成物之方法，可採用網版印刷等適宜的手法。
繼而，為了使阻劑用樹脂組成物中之有機溶劑揮發而於例如60℃~120℃下進行預乾燥，由此而使印刷線路板之貫穿孔內、第一表面上及第二表面上的阻劑用樹脂組成物乾燥。
繼而，於例如120℃~180℃、30分鐘~90分鐘左右之條件下對印刷線路板之貫穿孔內、第一表面上及第二表面上之阻劑用樹脂組成物實施加熱處理，藉此而進行阻劑用樹脂組成物之熱硬化反應。藉此於印刷線路板之第一表面上及第二表面上使阻劑用樹脂組成物硬化而形成阻焊層，且於貫穿孔內使阻劑用樹脂組成物硬化而形成硬化物，藉由該硬化物對貫穿孔進行塞孔。
另外，於本態樣中，將阻劑用樹脂組成物填充於貫穿孔中，進一步塗布於第一表面及第二表面上，然後對貫穿孔內、第一表面上及第二表面上的阻劑用樹脂組成物總括進行加熱而使其硬化，但對阻劑用樹脂組成物進行加熱之時序並不限定於此。例如亦可將阻劑用樹脂組成物填充於貫穿孔中之後，於第一表面及第二表面上塗布阻劑用樹脂組成物之前，對貫穿孔內之阻劑用樹脂組成物進行加熱而形成硬化物，繼而於第一表面及第二表面上塗布阻劑用樹脂組成物，對該阻劑用樹脂組成物進行加熱。而且，亦可於第一表面上塗布阻劑用樹脂組成物，繼而於第二表面上塗布阻劑用樹脂組成物之前對第一表面上之阻劑用樹脂組成物進行加熱，繼而於第二表面上塗布阻劑用樹脂組成物，對該阻劑用樹脂組成物進行加熱。而且，於本態樣中，藉由阻劑用樹脂組成物對貫穿孔進行塞孔，但亦可藉由阻劑用樹脂組成物對具有通孔之印刷線路板中的通孔進行塞孔。
若如上所述地藉由本實施形態之阻劑用樹脂組成物進行印刷線路板之塞孔，則即使加熱處理僅僅為一個階段，亦可形成抗龜裂性、抗膨脹性、抗突出性等特性高的硬化物。 [實施例] [合成例A-1]
於安裝有回流冷凝器、溫度計、空氣吹入管及攪拌機的四口燒瓶中加入雙酚A型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製造、產品編號為jER1004、環氧當量為919)919質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯470質量份、對苯二酚0.2質量份、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯(東亞合成股份有限公司製造、商品名為Aronix M-5300、數量平均分子量為290)300質量份、三苯基膦3質量份，藉此調製反應溶液。一面於四口燒瓶中吹入空氣，一面於115℃下對該反應溶液進行12小時之加熱，藉此進行加成反應。繼而，於四口燒瓶中之液體中加入琥珀酸酐249質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯322質量份，於110℃下進行5小時之加熱而使其反應。藉此獲得數量平均分子量約3700之含有羧基之樹脂的65質量%溶液(含有羧基之樹脂的溶液A-1)。 [合成例A-2]
於安裝有回流冷凝器、溫度計、空氣吹入管及攪拌機的四口燒瓶中加入雙酚A型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製造、產品編號為jER1004、環氧當量為919)919質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯470質量份、對苯二酚0.2質量份、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯(東亞合成股份有限公司製造、商品名為Aronix M-5300、數量平均分子量為290)180質量份、丙烯酸28.8質量份、三苯基膦3質量份，藉此調製反應溶液。一面於四口燒瓶中吹入空氣，一面於115℃下對該反應溶液進行12小時之加熱，藉此進行加成反應。繼而，於該四口燒瓶中之液體中加入琥珀酸酐166.1質量份、四氫鄰苯二甲酸酐126.1質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯296.5質量份，於110℃下進行5小時之加熱而使其反應。藉此獲得數量平均分子量約3400之含有羧基之樹脂的65質量%溶液(含有羧基之樹脂的溶液A-2)。 [合成例A-3]
於安裝有回流冷凝器、溫度計、空氣吹入管及攪拌機的四口燒瓶中加入雙酚A型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製造、產品編號為jER1001、環氧當量為472)472質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯293質量份、對苯二酚0.2質量份、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯(東亞合成股份有限公司製造、商品名為Aronix M-5300、數量平均分子量為290)180質量份、丙烯酸28.8質量份、三苯基膦3質量份，藉此調製反應溶液。一面於四口燒瓶中吹入空氣，一面於115℃下對該反應溶液進行12小時之加熱，藉此進行加成反應。繼而，於該四口燒瓶中之液體中加入琥珀酸酐99.7質量份、四氫鄰苯二甲酸酐75.7質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯327.5質量份，於110℃下進行5小時之加熱而使其反應。藉此獲得數量平均分子量約2300之含有羧基之樹脂之65質量%溶液(含有羧基之樹脂的溶液A-3)。 [合成例B-1]
於安裝有回流冷凝器、溫度計、空氣吹入管及攪拌機的四口燒瓶中加以甲酚酚醛型環氧樹脂YDCN-700-5(新日鐵化學股份有限公司製造、環氧當量為203)203質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯105質量份、甲基對苯二酚0.2質量份、丙烯酸43.2質量份、三苯基膦3質量份，於100℃下進行3小時之反應。其後，加入四氫鄰苯二甲酸68質量份、甲基對苯二酚0.3質量份及二乙二醇單乙醚乙酸酯65質量份，於100℃下進行6小時之反應。藉此獲得數量平均分子量約2700之含有羧基之樹脂之65質量%溶液(含有羧基之樹脂的溶液B-1)。如上所述所得之含有羧基之樹脂之溶液的固體含量酸值為72 mgKOH/g、環氧當量為9871 g/eq.。 [合成例B-2]
於安裝有回流冷凝器、溫度計、空氣吹入管及攪拌機的四口燒瓶中加入甲酚酚醛型環氧樹脂YDCN-700-5(新日鐵化學股份有限公司製造、環氧當量為203)203質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯105質量份、甲基對苯二酚0.2質量份、丙烯酸36質量份、三苯基膦3質量份，於100℃下進行3小時之反應。其後，加入鄰苯二甲酸66.4質量份、甲基對苯二酚0.3質量份及二乙二醇單乙醚乙酸酯65質量份，於100℃下進行2小時之反應，進一步加入乙酸8.4質量份而於100℃下進行4小時之反應。藉此獲得數量平均分子量約2900之含有羧基之樹脂之65質量%溶液(含有羧基之樹脂的溶液B-2)。如上所述所得之含有羧基之樹脂之溶液的固體含量酸值為88 mgKOH/g，環氧當量為5465 g/eq.。 [合成例B-3]
於安裝有回流冷凝器、溫度計、空氣吹入管及攪拌機的四口燒瓶中加入甲酚酚醛型環氧樹脂YDCN-700-5(新日鐵化學股份有限公司製造、環氧當量為203)162.2質量份、雙酚A型環氧樹脂jER828(三菱化學股份有限公司製造、環氧當量為186)37.2質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯105質量份、甲基對苯二酚0.2質量份、丙烯酸36質量份、三苯基膦3質量份，於100℃下進行3小時之反應。其後，加入馬來酸46.4質量份、甲基對苯二酚0.3質量份及二乙二醇單乙醚乙酸酯55質量份，於100℃下進行2小時之反應，進一步加入丙烯酸14.4質量份而於100℃下進行4小時之反應。藉此獲得數量平均分子量約2500之含有羧基之樹脂之65質量%溶液(含有羧基之樹脂的溶液B-3)。如上所述所得之含有羧基之樹脂之溶液的固體含量酸值為100 mgKOH/g、環氧當量為7099 g/eq.。 [合成例C-1]
於安裝有回流冷凝器、溫度計、空氣吹入管及攪拌機的四口燒瓶中加入雙酚A型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製造、產品編號為jER1004、環氧當量為919)919質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯470質量份、對苯二酚0.2質量份、丙烯酸72質量份、三苯基膦3質量份，藉此調製反應溶液。一面於四口燒瓶中吹入空氣，一面於115℃下對該反應溶液進行12小時之加熱，藉此進行加成反應。繼而，於該四口燒瓶中之液體中加入琥珀酸酐249質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯195質量份，於110℃下進行5小時之加熱而使其反應。藉此獲得含有羧基之樹脂之65質量%溶液(含有羧基之樹脂的溶液C-1)。 [合成例C-2]
於安裝有回流冷凝器、溫度計、空氣吹入管及攪拌機的四口燒瓶中加入甲酚酚醛型環氧樹脂(DIC股份有限公司製造、產品編號為N-695、環氧當量為212)212質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯221質量份、對苯二酚0.2質量份、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯(東亞合成股份有限公司製造、商品名為Aronix M-5300、數量平均分子量為290)300質量份、三苯基膦3質量份，藉此調製反應溶液。一面於四口燒瓶中吹入空氣，一面於115℃下對該反應溶液進行12小時之加熱，藉此進行加成反應。繼而，於該四口燒瓶中之液體中加入四氫鄰苯二甲酸酐76質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯97.3質量份，於110℃下進行5小時之加熱而使其反應。藉此獲得含有羧基之樹脂之65質量%溶液(含有羧基之樹脂的溶液C-2)。 [合成例C-3]
於安裝有回流冷凝器、溫度計、空氣吹入管及攪拌機的四口燒瓶中加入甲酚酚醛型環氧樹脂YDCN-700-5(新日鐵化學股份有限公司製造、環氧當量為203)203質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯103質量份、對苯二酚0.2質量份、丙烯酸72.7質量份、二甲基苄胺0.6質量份，於110℃下進行10小時之加熱，藉此進行加成反應。繼而，於四口燒瓶中之液體中加入四氫鄰苯二甲酸酐60.8質量份、二乙二醇單乙醚乙酸酯78.9質量份，於81℃下進行3小時之加熱，使其反應而獲得含有羧基之樹脂之65質量%溶液(含有羧基之樹脂的溶液C-3)。 [阻劑用樹脂組成物之調製]
於各實施例及比較例中，藉由三輥研磨機對調配表1中所示之原料而所得的混合物進行混練，藉此獲得阻劑用樹脂組成物。 [評價試驗] (實施例1~實施例9及比較例1~比較例5中之試樣之製作)
準備具有厚60 μm之銅箔、形成有直徑0.6 mm之貫穿孔的環氧玻璃基材覆銅積層板。藉由對該環氧玻璃基材覆銅積層板實施蝕刻處理而形成導體圖案，由此獲得印刷線路板。藉由網版印刷法而於該印刷線路板之貫穿孔中填充阻劑用樹脂組成物。繼而藉由網版印刷法於印刷線路板之厚度方向的第一表面上整體塗布阻劑用樹脂組成物，繼而藉由網版印刷法於印刷線路板之第一表面的相反側之第二表面上整體塗布阻劑用樹脂組成物。繼而於80℃下對適用於印刷線路板上的阻劑用樹脂組成物進行35分鐘之加熱而使其預乾燥。藉此於第一表面上及第二表面上形成膜厚為20 μm之乾燥塗膜。於該乾燥塗膜之表面上直接抵接負型遮罩且照射阻劑用樹脂組成物之最佳曝光量之紫外線，藉此對乾燥塗膜進行選擇性曝光，且亦對貫穿孔內之阻劑用樹脂組成物進行曝光。使用碳酸鈉水溶液對曝光後之乾燥塗膜實施顯影處理，由此使包含乾燥塗膜中之由於曝光而硬化之部分的阻焊層殘存於基板上。進一步於150℃下對該阻焊層以及貫穿孔內之硬化物進行60分鐘之加熱而使其熱硬化。藉此獲得包含阻焊層且包含對貫穿孔進行塞孔之硬化物的試樣。 (實施例10~實施例13及比較例6~比較例9中之試樣之製作)
準備具有厚60 μm之銅箔、形成有直徑0.6 mm之貫穿孔的環氧玻璃基材覆銅積層板。藉由對該環氧玻璃基材覆銅積層板實施蝕刻處理而形成導體圖案，由此獲得印刷線路板。藉由網版印刷法而於該印刷線路板之貫穿孔中填充阻劑用樹脂組成物。繼而藉由網版印刷法於印刷線路板之厚度方向的第一表面上將阻劑用樹脂組成物塗布為網版印刷法，繼而藉由網版印刷法於印刷線路板之第一表面的相反側之第二表面上將阻劑用樹脂組成物塗布為圖案狀。繼而於80℃下對適用於印刷線路板上的阻劑用樹脂組成物進行35分鐘之加熱而使其預乾燥。藉此於第一表面上及第二表面上形成膜厚為20 μm之乾燥塗膜。繼而於150℃下對乾燥塗膜以及貫穿孔內之阻劑用樹脂組成物進行60分鐘之加熱而使其熱硬化。藉此獲得包含阻焊層且包含對貫穿孔進行塞孔之硬化物的試樣。 (耐酸性)
於室溫下將試樣浸漬於10%之硫酸水溶液中30分鐘後，觀察阻焊層之外觀。如下所示地評價其結果。
A：未產生異常。
B：發現稍許變化。
C：於塗膜上發現剝落等較大的變化。 (耐鹼性)
於室溫下將試樣浸漬於10%之氫氧化鈉水溶液中30分鐘後，目視觀察阻焊層之外觀。如下所示地評價其結果。
A：未產生異常。
B：發現稍許變化。
C：於塗膜上發現剝落等較大的變化。 (密接性)
依照JIS D0202之試驗方法，對試樣之阻焊層進行柵格狀之交叉切割，其次藉由目視觀察塞璐芬黏著帶之剝離試驗後之剝落之狀態。如下所示地評價其結果。
A：100個交叉切割部分中的所有完全未觀察到變化。
B：於100個交叉切割部分中之1處~10處產生剝落。
C：於100個交叉切割部分中之11處~100處產生剝落。 (耐鍍敷性)
使用市售品之無電鍍鎳浴及無電鍍金浴而進行試樣之鍍敷，觀察鍍敷之狀態。而且，藉由對阻焊層進行塞璐芬黏著帶剝離試驗而觀察鍍敷後之阻焊層之密接狀態。如下所示地評價其結果。
A：完全無外觀之變化、膠帶剝離時之剝離、鍍敷之潛入之任意者。
B：無外觀變化，但於膠帶剝離時確認到一部分剝離。
C：發現阻焊層之隆起，於膠帶剝離時確認到剝離。 (焊料耐熱性)
使用LONCO 3355-11(倫敦化學公司製造之水溶性焊劑)做為焊劑，首先於試樣上塗布焊劑，其次將其浸漬於260℃之熔融焊料浴中10秒，其後加以水洗水洗。觀察進行2次該循環後的阻焊層之外觀，如下所示地評價其結果。
A：未產生異常。
B：發現稍許變化。
C：於阻焊層上發現剝落等較大的變化。 (鉛筆硬度)
使用三菱Haiyuni(三菱鉛筆公司製造)，依據JIS K5400而測定試樣之阻焊層之鉛筆硬度。 (耐電蝕性)
於IPC B-25梳狀電極B掛片上，於與上述試樣之情形相同的條件下形成阻焊層，藉此獲得評價用印刷線路板。一面對該評價用印刷線路板之梳狀電極施加DC 100 V之偏壓，一面將評價用印刷線路板於40℃、90%R.H.之條件下暴露500小時。確認該試驗後的評價用印刷線路板中之電子遷移之有無。如下所示地評價其結果。
A：未確認電子遷移。
B：確認若干之電子遷移。
C：產生電子遷移。 (抗龜裂性)
於試樣上塗布焊劑(倫敦化學公司製造之水溶性焊劑、產品編號為LONCO 3355-11)。繼而，將該試樣於290℃之熔融焊料浴中浸漬30秒後，加以水洗。繼而觀察該試樣中之貫穿孔內之阻焊劑。如下所示地評價其結果。
A：於240個貫穿孔中，於所有的貫穿孔中均未發現龜裂之產生。
B：於240個貫穿孔中，於1個以上4個以下貫穿孔中發現龜裂之產生。
C：於240個貫穿孔中，於5個以上貫穿孔中發現龜裂之產生。 (抗膨脹性)
於試樣上塗布焊劑(倫敦化學公司製造之水溶性焊劑、產品編號為LONCO 3355-11)。繼而，將該試樣於290℃之熔融焊料浴中浸漬30秒後，加以水洗。繼而對該試樣實施膠帶剝離試驗，然後確認該試樣中之貫穿孔部分之硬化物及阻焊層之剝落的狀態。如下所示地評價其結果。
A：於240個貫穿孔中，於所有的貫穿孔中均未發現剝落。
B：於240個貫穿孔中，於1個以上4個以下貫穿孔中發現剝落之產生。
C：於240個貫穿孔中，於5個以上貫穿孔中發現剝落之產生。 (抗突出性)
於試樣上塗布焊劑(倫敦化學公司製造之水溶性焊劑、產品編號為LONCO 3355-11)。繼而，將該試樣於290℃之熔融焊料浴中浸漬30秒後，加以水洗。繼而觀察該試樣之貫穿孔部分中之硬化物及阻焊層。如下所示地評價其結果。
A：於240個貫穿孔中，於所有的貫穿孔中均未發現硬化物之突出。
B：於240個貫穿孔中，於1個以上4個以下貫穿孔中發現硬化物之突出。
C：於240個貫穿孔中，於5個以上貫穿孔中發現硬化物之突出。 (試驗結果)
將以上之評價試驗之結果示於下述表中。

另外，表中之成分之詳細所下所述。
‧環氧化合物A：雙酚A型液狀環氧樹脂、DIC股份有限公司製造、產品編號為EPICLON 850。
‧環氧化合物B：甲酚酚醛型環氧樹脂、DIC股份有限公司製造、產品編號為EPICLON N-695。
‧環氧化合物C：雙酚A型固形環氧樹脂、三菱化學股份有限公司製造、產品編號為jER1001。
‧光聚合性單體：二季戊四醇六丙烯酸酯
‧光聚合起始劑A：2-甲基-1-(4-甲基噻吩基)-2-嗎啉代丙烷-1-酮、Ciba Japan K.K.製造、產品編號為IRGACURE907。
‧光聚合起始劑B：2,4-二乙基噻噸酮、日本化藥股份有限公司製造、產品編號為kayacure DETX-S。
‧填充材料A：平均粒徑為2 μm之結晶性二氧化矽粉、龍森股份有限公司製造、產品編號為IMSIL A-8。
‧填充材料B：硫酸鋇、堺化學工業股份有限公司製造、產品編號BARIACE B30。
‧填充材料C：一次粒子之平均直徑約為16 nm之微粉二氧化矽、日本Aerosil股份有限公司製造、產品編號為AEROSILR 972。
‧三聚氰胺樹脂：日產化學工業股份有限公司製造、產品編號為Melamine HM。
‧消泡劑：Simethicone(二甲聚矽氧烷與矽酸之混合物)、信越矽利光股份有限公司製造、產品編號為KS-66。
‧著色劑：酞菁綠
‧有機溶劑：二乙二醇單乙醚乙酸酯

权利要求:
Claims (10)
[1] 一種阻劑用樹脂組成物，其包括：第一樹脂，其係於二官能環氧樹脂上附加具有羧基之乙烯性不飽和化合物，進一步附加多元酸酐而成者；及第二樹脂，其具有附加有單羧酸之環氧基與附加有多元酸之環氧基。
[2] 如申請專利範圍第1項之阻劑用樹脂組成物，其係用以印刷線路板之塞孔。
[3] 如申請專利範圍第1項之阻劑用樹脂組成物，其係進一步含有於一分子中具有至少兩個環氧基的環氧化合物。
[4] 如申請專利範圍第3項之阻劑用樹脂組成物，其中前述環氧化合物包含液狀之二官能環氧樹脂。
[5] 如申請專利範圍第1項之阻劑用樹脂組成物，其係進一步含有光聚合起始劑。
[6] 如申請專利範圍第1項之阻劑用樹脂組成物，其係進一步含有選自具有光聚合性之單體及預聚物中的至少一種光聚合性化合物。
[7] 如申請專利範圍第1項之阻劑用樹脂組成物，其中於前述乙烯性不飽和化合物中包含下述一般式(1)所表示之ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯：H₂C=CHCOO(C₅H₁₀COO)_nH………(1)(n為1以上之數)。
[8] 如申請專利範圍第7項之阻劑用樹脂組成物，其中於前述乙烯性不飽和化合物中進一步包含丙烯酸。
[9] 如申請專利範圍第1項之阻劑用樹脂組成物，其中於前述單羧酸中包含具有乙烯性不飽和基之單羧酸。
[10] 如申請專利範圍第1項之阻劑用樹脂組成物，其中前述第二樹脂係由在多官能環氧樹脂之環氧基中的一部分上附加單羧酸並且於前述環氧基中的另一部分上附加多元酸而成者，前述多官能環氧樹脂係酚醛型環氧樹脂。

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法律状态:

优先权:

申请号 | 申请日 | 专利标题

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