台湾专利TW201312135A 處理器及零件檢查裝置

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专利摘要:
本發明之處理器包括至少1個於基台上對搬送對象進行搬送之搬送部，該搬送部具有：複數個第1升降部，其使握持搬送對象之複數個握持部之各者升降；及1個第2升降部，其使該等複數個第1升降部之全體升降。於搬送對象向連接目的地連接時，上述複數個第1升降部中之一部分被下降驅動，其餘之第1升降部被上升驅動。
公开号:TW201312135A
申请号:TW101132203
申请日:2012-09-04
公开日:2013-03-16
发明作者:Hiroaki Fujimori；Toshioki Shimojima；Nobuo Hasegawa
申请人:Seiko Epson Corp；
IPC主号:G01R31-00

专利说明:
處理器及零件檢查裝置
本發明係關於一種對搬送對象進行搬送之處理器、及包括該處理器之零件檢查裝置。
通常，於對電子零件之電氣特性進行檢查之零件檢查裝置中，使用於特定之托盤與檢查用插口之間搬送檢查前或檢查後之電子零件的處理器。作為此種處理器，例如已知有如下者：如專利文獻1所記載，包括2個搬送單元，該搬送單元係於將電子零件自特定之位置搬送至檢查用插口後，將電子零件嵌入至檢查用插口。
於上述專利文獻1所記載之處理器中，在一搬送單元於檢查用插口上進行電子零件之推壓且利用設於零件檢查裝置中之測試器進行檢查之期間，另一搬送單元進行檢查後之電子零件之排出與檢查前之電子零件之供給，從而2個搬送單元交替地將電子零件供至檢查。然而，於此種處理器中，存在如下等問題：另一搬送單元進行電子零件之排出及供給之時間變得長於一搬送單元將電子零件供至檢查之時間，故無法以良好之效率進行利用零件檢查裝置之電子零件之檢查。
因此，自先前以來，提出有如例如圖18所示之處理器。圖18係表示處理器之側面構造之側視圖，且係表示相對於可藉由測試器而一次性地處理之電子零件之個數，握持其4倍之個數的電子零件之搬送單元之圖。
如圖18(a)所示，於搬送單元100中，可各自獨立地升降之4個升降機構100a~100d排列於一個方向上，於4個升降機構之各者之下端部，握持有可藉由測試器而一次性地處理之個數之電子零件110a~110d。而且，如圖18(b)所示，首先，4個升降機構中，該升降機構之排列方向之前端的升降機構100a之下端部下降而藉由推壓將電子零件110a嵌入至檢查用插口120，從而將電子零件110a供至檢查。接著，若該電子零件110a之檢查結束，則握持有該電子零件110a之升降機構100a上升，從而如圖18(c)所示，以鄰接於前端之升降機構100a之另一升降機構100b配置於檢查用插口120之正上方之方式，搬送單元100之全體於水平方向上移動。繼而，藉由升降機構100b之下降而將電子零件110b供至檢查，以後，對於其他升降機構100c、100d，亦重複相同之動作。藉此，可藉由1個搬送單元將彼此不同之複數個檢查單位之電子零件供至檢查，而不會使中途隔著搬送單元之電子零件之排出或供給。而且，將包括複數個此種搬送單元之處理器使用於零件檢查裝置中，藉此可提高該零件檢查裝置之檢查效率。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2002-148307號公報
另外，於圖18所示之處理器中，需要將如升降機構之下端部於特定之範圍內升降之機構設置於4個升降機構之各者中。進而，需要將如下之機構設置於4個升降機構之各者中：藉由相當於升降機構所握持之電子零件嵌入至檢查用插口之程度之較大的推壓力而推壓該電子零件。因此，當然，升降機構之構成於升降方向之全體上變複雜，無法避免搬送單元之大小或重量之增大，結果，於搬送電子零件時，不僅導致搬送單元之移動速度之下降，而且導致搬送效率之下降。再者，於如圖18所示之包括搬送單元之處理器中，無論該搬送單元之數量如何均共通地存在如上所述之問題。
本發明係鑒於此種情況而完成者，其目的在於提供一種能夠以簡易之構成而以良好之效率對搬送對象進行搬送之處理器、及包括該處理器之零件檢查裝置。
本發明之態樣之一係一種處理器，其係至少包括1個於基台上對搬送對象進行搬送之搬送部者，上述搬送部包含複數個第1升降部及1個第2升降部，該複數個第1升降部係連結於握持搬送對象之複數個握持部之各者而使該複數個握持部之各者相對於上述基台升降，該1個第2升降部係連結於所有上述複數個第1升降部而使該複數個第1升降部之全體相對於上述基台升降。
根據本發明之態樣之一，相對於複數個第1升降部，使其等升降之第2升降部為1個，故於維持搬送對象之升降範圍等之前提下，作為搬送部之構成變得簡易。又，可減低搬送部之大小或重量，故可提高搬送對象之搬送時之搬送部之移動速度，從而可以良好之效率對搬送對象進行搬送。
本發明之態樣之一中，包括對上述搬送部之搬送進行控制之控制部，上述控制部對上述複數個第1升降部中之一部分進行下降驅動，對其餘之上述第1升降部進行上升驅動。
根據本發明之態樣之一，與其餘之第1升降部受到下降驅動、或其餘之第1升降部未受到驅動之升降之態樣相比，複數個第1升降部之各者之位置於升降方向上彼此遠離。因此，於在一個握持部下降之方向上、成為其下降之阻礙之部位處於基台上之情形時，亦可實現僅該握持部受到上升驅動，且他之握持部受到下降驅動之情形，以避免與如上所述之部位之干擾。因此，亦可將搬送對象搬送至會引起如上所述之干擾之部位，故亦可於基台上擴大搬送對象之可搬送範圍。
本發明之態樣之一中，包括對上述搬送部之搬送進行控制之控制部，上述搬送部包括4個以上之上述第1升降部，上述控制部係以使相互鄰接之上述第1升降部之升降狀態彼此不同之方式，對上述複數個第1升降部進行驅動。
根據本發明之態樣之一，於成為搬送對象下降之目的地之基台上之複數個部位彼此隔以間隔而配置的情形時，若此種間隔相當於一個第1升降部之寬度，則可使搬送對象一次性地向成為如上所述之下降目的地之複數個部位下降。因此，可以良好之效率對搬送對象進行搬送。
本發明之態樣之一中，上述第1升降部及上述第2升降部係藉由獨立之馬達而驅動。
根據本發明之態樣之一，藉由利用馬達對第1升降部及第2升降部進行電動驅動，可對搬送部之各部之驅動進行高速驅動或拱形驅動。因此，可以良好之效率對搬送對象進行搬送。
本發明之態樣之一中，包括對上述搬送部之搬送進行控制之控制部、及2個上述搬送部，上述控制部在由一上述搬送部進行之使搬送對象向該搬送對象之連接目的地連接之動作結束之前，使另一上述搬送部鄰接於上述一搬送部而待機。
根據本發明之態樣之一，2個搬送部可連續地將搬送對象向連接目的地連接，從而可以良好之效率對搬送對象進行搬送。
本發明之態樣之一係一種零件檢查裝置，其包括：測試器，其具有安裝於基台之開口部之檢查用插口；及至少1個搬送部，其於上述基台上向上述檢查用插口搬送電子零件；且上述搬送部包含：複數個第1升降部，其連結於握持電子零件之複數個握持部之各者而使該複數個握持部之各者相對於上述檢查用插口升降；及1個第2升降部，其連結於所有上述複數個第1升降部而使該複數個第1升降部之全體相對於上述檢查用插口升降。
根據本發明之態樣之一，關於零件檢查裝置所包括之搬送部，相對於複數個第1升降部，使其等升降之第2升降部為1個，故於維持電子零件之升降範圍等之前提下，作為搬送部之構成變得簡易。又，可減低搬送部之大小或重量，故可提高電子零件之搬送時之搬送部之移動速度。因此，不僅可以良好之效率搬送電子零件，而且可提高作為零件檢查裝置之檢查效率。(第1實施形態)
以下，參照圖1~圖13，對將本發明之處理器及零件檢查裝置具體化而得之第1實施形態進行說明。首先，參照圖1及圖2，對處理器、及包括該處理器之零件檢查裝置之構成進行說明。 [處理器及零件檢查裝置之構成]
如圖1所示，於處理器10之基台11上，搭載各種機器人之搭載面11a係設置為上表面，該搭載面11a之大部分由罩構件12覆蓋。作為由該等罩構件12與搭載面11a包圍之空間的搬送空間係藉由自外部供給之乾燥空氣而使濕度與溫度維持為特定之值。
於基台11之搭載面11a上，在一個方向上延伸之4個輸送機排列於與該輸送機之搬送方向正交之方向上。4個輸送機中，於輸送機之排列方向即X方向之一側，鋪設有1個供給用輸送機C1，於X方向之另一側，鋪設有3個回收用輸送機C2、C3、C4。而且，於供給用輸送機C1中，供給用輸送機托盤C1a自罩構件12之外側向內側運送。又，於回收用輸送機C2、C3、C4中，回收用輸送機托盤C2a、C3a、C4a自罩構件12之內側向外側運送。再者，於供給用輸送機托盤C1a內，收容有作為搬送對象之檢查前之複數個電子零件T，又，於回收用輸送機托盤C2a、C3a、C4a內，收容有檢查後之複數個電子零件T。再者，於本實施形態之供給用輸送機托盤C1a、及回收用輸送機托盤C2a、C3a、C4a內，以矩陣狀收容有X方向上3行、Y方向上2行之電子零件T。
於上述基台11之搭載面11a上，搭載有於X方向上彼此面對之供給機器人20與回收機器人40。供給機器人20配置於供給用輸送機C1之Y方向上，又，回收機器人40配置於回收用輸送機C2、C3、C4之Y方向上。
供給機器人20具有：供給側固定導件21，其係於Y方向上延伸之固定軸；供給側可動導件22，其係連結於供給側固定導件21之可動軸；及供給用手柄單元23，其連結於供給側可動導件22，且沿供給側可動導件22移動。
供給側可動導件22係自供給側固定導件21向回收機器人40側延伸之可動軸，且可相對於供給側固定導件21而於Y方向上去向移動及回向移動地連結。供給用手柄單元23係配置於供給側可動導件22之搭載面11a側之末端操縱裝置，且可相對於供給側可動導件22而於X方向上去向移動及回向移動地連結。又，供給用手柄單元23係以可實現自供給側可動導件22向搭載面11a之下降、及自搭載面11a側向供給側可動導件22之上升的方式連結於供給側可動導件22。
而且，供給側可動導件22沿供給側固定導件21而向供給用輸送機C1側移動，並且供給用手柄單元23沿供給側可動導件22而移動至供給用輸送機托盤C1a之上方。藉此，載置於供給用輸送機托盤C1a內之電子零件T吸附於供給用手柄單元23之吸附墊，此後，自供給用輸送機托盤C1a提昇。又，自該狀態，供給側可動導件22沿供給側固定導件21而遠離供給用輸送機C1上，藉此，吸附於供給用手柄單元23之電子零件T向上述搬送空間內之特定之位置供給。再者，本實施形態之供給用手柄單元23同時吸附保持複數個電子零件。
回收機器人40與供給機器人20同樣具有：回收側固定導件41，其係於Y方向上延伸之固定軸；回收側可動導件42，其係連結於回收側固定導件41之可動軸；及回收用手柄單元43，其連結於回收側可動導件42，且沿回收側可動導件42而於X方向上移動。
回收側可動導件42係自回收側固定導件41向供給機器人20側延伸之可動軸，且可相對於回收側固定導件41而於Y方向上去向移動及回向移動地連結。回收用手柄單元43係配置於回收側可動導件42之搭載面11a側之末端操縱裝置，且可相對於回收側可動導件42而於X方向上去向移動及回向移動地連結。又，回收用手柄單元43係可實現自回收側可動導件42向搭載面11a之下降、及自搭載面11a側向回收側可動導件42之上升地連結於回收側可動導件42。
而且，回收側可動導件42沿回收側固定導件41向回收用輸送機C2、C3、C4側移動，並且回收用手柄單元43沿回收側可動導件42移動至回收用輸送機托盤C2a、C3a、C4a之上方。藉此，使吸附於回收用手柄單元43之吸附墊之電子零件T載置於回收用輸送機托盤C2a、C3a、C4a上。再者，本實施形態之回收用手柄單元43與供給用手柄單元23相同地同時吸附保持複數個電子零件。
又，於罩構件12之內側面，在Y方向上延伸之搬送導件31固定於該內側面之X方向之大致中央。於該搬送導件31之兩端部之下方，配設有於X方向上延伸之第1搬運梭32、及同樣於X方向上延伸之第2搬運梭35。
第1搬運梭32係連結於固定設置於搭載面11a上之於X方向上延伸之第1搬運梭導件32c而沿X方向進行去向移動及回向移動。於第1搬運梭32之上述供給機器人20側，固定有作為第1供給托盤之供給用搬運梭托盤32a，又，於第1搬運梭32之上述回收機器人40側，固定有作為第1回收托盤之回收用搬運梭托盤32b。於供給用搬運梭托盤32a內，收容有作為搬送對象之檢查前之複數個電子零件T，又，於回收用搬運梭托盤32b內，收容有檢查後之複數個電子零件T。
而且，第1搬運梭32中，供給用搬運梭托盤32a配置於供給側可動導件22之下方，且回收用搬運梭托盤32b配置於供給位置，該供給位置係配置於搬送導件31之下方之位置。又，第1搬運梭32中，供給用搬運梭托盤32a亦配置於搬送導件31之下方，且回收用搬運梭托盤32b亦配置於回收位置，該回收位置係配置於回收側可動導件42之下方之位置。而且，第1搬運梭32係於供給位置與回收位置之間，沿X方向進行去向移動及回向移動。即，第1搬運梭32係於供給位置與回收位置之間往復，該供給位置係可藉由供給用手柄單元23而向供給用搬運梭托盤32a供給電子零件T，該回收位置係可藉由回收用手柄單元43而自回收用搬運梭托盤32b回收電子零件。
第2搬運梭35亦係連結於固定設置於搭載面11a之於X方向上延伸之第2搬運梭導件35c而沿X方向進行去向移動及回向移動。於第2搬運梭35之上述供給機器人20側，固定有作為第2供給托盤之供給用搬運梭托盤35a，又，於第2搬運梭35之上述回收機器人40側，固定有作為第2回收托盤之回收用搬運梭托盤35b。於供給用搬運梭托盤35a內，收容有作為搬送對象之檢查前之複數個電子零件T，又，於回收用搬運梭托盤35b內，收容有檢查後之複數個電子零件T。
而且，第2搬運梭35中，供給用搬運梭托盤35a配置於供給側可動導件22之下方，且回收用搬運梭托盤35b配置於供給位置，該供給位置係配置於搬送導件31之下方之位置。又，第2搬運梭35中，供給用搬運梭托盤35a亦配置於搬送導件31之下方，且回收用搬運梭托盤35b亦配置於回收位置，該回收位置係配置於回收側可動導件42之下方之位置。而且，第2搬運梭35係於供給位置與回收位置之間，沿X方向進行去向移動及回向移動。即，第2搬運梭35係於供給位置與回收位置之間往復，該供給位置係可藉由供給用手柄單元23而向供給用搬運梭托盤35a供給電子零件T，該回收位置係可藉由回收用手柄單元43而自回收用搬運梭托盤35b回收電子零件T。
又，於本實施形態之供給用搬運梭托盤32a、35a及回收用搬運梭托盤32b、35b內，以矩陣狀收容有X方向上3行、Y方向上2行之電子零件T。即，供給用搬運梭托盤32a、35a係藉由各接收1次由供給用手柄單元23進行之電子零件T之供給而滿載電子零件T。又，回收用搬運梭托盤32b、35b係藉由各接收1次由回收用手柄單元43進行之電子零件T之回收而回收所有電子零件T。
又，於搭載面11a中之搬送空間之大致中央，形成有貫通搭載面11a之矩形狀之開口部45。於該開口部45，安裝有零件檢查裝置所具備之測試器之測試頭33。測試頭33係於其上表面具有供嵌入電子零件T之檢查用插口，且電性連接於用以檢查該電子零件T之測試器內之檢查電路。
於安裝於測試頭33之上表面之檢查用插口內，凹設有可同時收容X方向上3行、Y方向上1行之電子零件T的檢查用槽33a，又，於檢查用槽33a之底面，凹設有可與電子零件T之凸端子嵌合之複數個凹端子。而且，藉由使電子零件T所具有之凸端子嵌入至檢查用槽33a之凹端子，而可藉由測試器檢查電子零件T之電氣特性。測試器自處理器10接收表示檢查開始之電信號而開始檢查電子零件T，且將其檢查結果輸出至處理器10。
又，於上述搬送導件31，連結有作為搬送部之第1搬送單元34、及作為搬送部之第2搬送單元36。
參照圖2，對該等第1搬送單元34及第2搬送單元36之構成進行詳述。再者，第1搬送單元34與第2搬送單元36中，雖然搬送導件31上之連結位置或成為移動目的地之搬運梭彼此不同，但由於具有彼此不同之2種升降部而使電子零件T升降之態樣相同，故以下主要對第1搬送單元34之構成進行說明，而關於第2搬送單元36中之與第1搬送單元34之構成重複之方面，則省略其說明。又，圖2係自供給機器人20側觀察第1搬送單元34之周邊構造之端面圖，顯示第1搬送單元34配置於第1搬運梭32之正上方之狀態。
如圖2所示，於搬送導件31，以可沿該搬送導件31而去向移動及回向移動之方式連結有第2升降機構51。於該第2升降機構51之下端部，形成有沿搭載面11a而擴大之板狀之連結部，於該連結部之搭載面11a側，共通地連結有2個第1升降機構52、53。
於作為第2升降機構51之下端部之連結部，內置有作為2個第1升降機構52、53之各者之驅動源的第1升降馬達52M、53M。而且，藉由第1升降馬達52M之正轉或者反轉，使第1升降機構52之下端部相對於基台11上升或者下降，藉由第1升降馬達53M正轉或者反轉，使第1升降機構53之下端部相對於基台11上升或者下降。
於第2升降機構51之上部，內置有作為第2升降機構51之驅動源之第2升降馬達51M。而且，藉由第2升降馬達51M正轉或者反轉，使第2升降機構51之下端部相對於基台11上升或者下降。即，藉由驅動第2升降馬達51M，2個第1升降馬達52M、53M、2個第1升降機構52、53之全體上升或者下降。
於2個第1升降機構52、53之下端部，分別連結有可藉由例如真空吸附而吸附握持電子零件T之作為末端操縱裝置之握持部52a、53a。再者，握持部52a、53a係例如連接於噴嘴、連接於該噴嘴之吸引泵、向該噴嘴供給壓縮空氣之洩漏閥等。又，於本實施形態中，各握持部52a、53a係以分別可同時握持X方向上3行、Y方向上1行之電子零件T之方式構成。即，第1搬送單元34具有2個握持部52a、53a，藉此可握持測試器1次可檢查之電子零件之2倍之個數的電子零件T。
再者，由該等第2升降機構51、第2升降馬達51M、第1升降機構52、53、及第1升降馬達52M、53M構成第1搬送部。又，由第2升降機構51及第2升降馬達51M構成第1搬送部之第2升降部，由第1升降機構52、53、及第1升降馬達52M、53M構成第1搬送部之第1升降部。
又，由第2搬送單元之第2升降機構、第2升降馬達、第1升降機構、及第1升降馬達構成第2搬送部。又，由第2搬送單元之第2升降機構、及第2升降馬達構成第2搬送部之第2升降部，由第2搬送單元之第1升降機構、及第1升降馬達構成第2搬送部之第1升降部。 [處理器及零件檢查裝置之電氣構成]
接著，以處理器10之電氣構成為中心而參照圖3，對處理器及零件檢查裝置之電氣構成進行說明。構成上述處理器10中所設之控制部之控制裝置60係以具有中央處理裝置(CPU(Central Processing Unit))、非揮發性記憶體(ROM(Read Only Memory))、及揮發性記憶體(RAM(Random Access Memory))之微電腦為中心而構成。控制裝置60係基於上述ROM及RAM中所儲存之各種資料及程式，而進行與處理器10之動作相關之各種控制。
於控制裝置60，電性連接有旋轉驅動輸送機馬達MC之輸送機驅動部61。於輸送機驅動部61，連接有對輸送機馬達MC之旋轉位置進行檢測之編碼器EMC。輸送機驅動部61係基於自控制裝置60輸入之位置指令、與自編碼器EMC輸入之輸送機馬達MC之旋轉位置，而生成輸送機馬達MC之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至輸送機馬達MC。輸送機馬達MC係藉由進行與上述驅動電流對應之旋轉而驅動上述輸送機C1~C4。再者，上述輸送機驅動部61及輸送機馬達MC係針對每個輸送機C1~C4而設置，又，編碼器EMC係相對於各輸送機馬達MC而設置。即，控制裝置60係以使各輸送機C1~C4之動作彼此獨立之態樣進行控制。
又，於控制裝置60，電性連接有旋轉驅動X軸馬達MX之X軸導引驅動部62。於X軸導引驅動部62，連接有對X軸馬達MX之旋轉位置進行檢測之編碼器EMX。X軸導引驅動部62係基於自控制裝置60輸入之位置指令、與自編碼器EMX輸入之旋轉位置，而生成X軸馬達MX之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至X軸馬達MX。X軸馬達MX係藉由進行與所輸入之上述驅動電流對應之旋轉，而使上述手柄單元23、43沿可動導件22、42進行去向移動及回向移動。再者，上述X軸導引驅動部62及X軸馬達MX係相對於供給用手柄單元23及回收用手柄單元43之各者而設置，又，編碼器EMX係相對於各X軸馬達MX而設置。
於控制裝置60，連接有旋轉驅動Y軸馬達MY之Y軸導引驅動部63。於Y軸導引驅動部63，連接有對Y軸馬達MY之旋轉位置進行檢測之編碼器EMY。Y軸導引驅動部63係基於自控制裝置60輸入之位置指令、與自編碼器EMY輸入之旋轉位置，而生成Y軸馬達MY之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至Y軸馬達MY。Y軸馬達MY係藉由進行與所輸入之上述驅動電流對應之旋轉，而使上述可動導件22、42沿固定導件21、41進行去向移動及回向移動。再者，上述Y軸導引驅動部63及Y軸馬達MY係相對於供給側可動導件22及回收側可動導件42之各者而設置，又，編碼器EMY係相對於各Y軸馬達MY而設置。
於控制裝置60，連接有具有手柄馬達驅動部64a與閥驅動部64b之手柄單元驅動部64。其中，於手柄馬達驅動部64a，連接有檢測手柄馬達MZ之旋轉位置之編碼器EMZ。手柄馬達驅動部64a係基於自控制裝置60輸入之位置指令、與自編碼器EMZ輸入之旋轉位置，而生成手柄馬達MZ之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至手柄馬達MZ。手柄馬達MZ係藉由進行與所輸入之上述驅動電流對應之旋轉而使上述手柄單元23、43上升及下降。
於閥驅動部64b，連接有設置於手柄單元23、43前端之吸取閥SV1與洩漏閥DV1。閥驅動部64b係基於自控制裝置60輸入之吸取閥SV1之開閉指令，而生成吸取閥SV1之驅動信號，並且將該驅動信號輸出至吸取閥SV1。吸取閥SV1藉由進行與所輸入之上述驅動信號對應之開閉動作，而利用特定之吸引力來對上述電子零件T進行吸引。又，閥驅動部64b係基於自控制裝置60輸入之洩漏閥DV1之開閉指令，而生成洩漏閥DV1之驅動信號，並且將該驅動信號輸出至洩漏閥DV1。洩漏閥DV1係藉由進行與所輸入之上述驅動信號對應之開閉動作，而自吸附墊輸送壓縮空氣。再者，上述手柄單元驅動部64、手柄馬達MZ、吸取閥SV1、及洩漏閥DV1係相對於供給用手柄單元23及回收用手柄單元43之各者而設置，又，編碼器EMZ係相對於手柄馬達MZ之各者而設置。即，控制裝置60係以使供給用手柄單元23之動作與回收用手柄單元43之動作彼此獨立之態樣進行控制。
又，於控制裝置60，連接有旋轉驅動搬運梭馬達MS之搬運梭驅動部65。於搬運梭驅動部65，連接有檢測搬運梭馬達MS之旋轉位置之編碼器EMS。搬運梭驅動部65係基於自控制裝置60輸入之位置指令、與自編碼器EMS輸入之旋轉位置，而生成搬運梭馬達MS之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至搬運梭馬達MS。搬運梭馬達MS係藉由進行與所輸入之上述驅動電流對應之旋轉而使搬運梭32、35沿上述導件32c、35c滑動。再者，上述搬運梭驅動部65及搬運梭馬達MS係相對於第1搬運梭32及第2搬運梭35之各者而設置，又，編碼器EMS係相對於各搬運梭馬達MS而設置。即，控制裝置60係以使第1搬運梭32之動作與第2搬運梭35之動作彼此獨立之態樣進行控制。
又，於控制裝置60，連接有搬送單元驅動部66，該搬送單元驅動部66具有搬送馬達驅動部66a、2個第1升降馬達驅動部66b、66c、第2升降馬達驅動部66d、及2個閥驅動部66e、66f。
於搬送馬達驅動部66a，連接有檢測搬送馬達MA之旋轉位置之編碼器EMA。搬送馬達驅動部66a係基於自控制裝置60輸入之位置指令、與自編碼器EMA輸入之旋轉位置，而生成搬送馬達MA之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至搬送馬達MA。搬送馬達MA係藉由進行與所輸入之上述驅動電流對應之旋轉，而使上述第2升降機構51本身沿上述搬送導件31進行去向移動及回向移動。再者，上述搬送馬達驅動部66a係相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各者而設置，又，編碼器EMA亦係相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各者而設置。
於第1升降馬達驅動部66b，連接有檢測第1升降馬達52M之旋轉位置之編碼器E52M。第1升降馬達驅動部66b係基於自控制裝置60輸入之位置指令、與自編碼器E52M輸入之旋轉位置，而生成第1升降馬達52M之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至第1升降馬達52M。第1升降馬達52M係藉由進行與所輸入之上述驅動電流對應之旋轉，而使第1升降機構52之下端部相對於基台11上升及下降。再者，上述第1升降馬達驅動部66b係相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各者而設置，又，編碼器E52M亦係相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各者而設置。
於第1升降馬達驅動部66c，連接有檢測第1升降馬達53M之旋轉位置之編碼器E53M。第1升降馬達驅動部66c係基於自控制裝置60輸入之位置指令、與自編碼器E53M輸入之旋轉位置，而生成第1升降馬達53M之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至第1升降馬達53M。第1升降馬達53M係藉由進行與所輸入之上述驅動電流對應之旋轉，而使第1升降機構53之下端部相對於基台11上升及下降。再者，上述第1升降馬達驅動部66c係相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各者而設置，又，編碼器E53M亦係相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各者而設置。
如上所述，控制裝置60係以使第1升降馬達52M之驅動與第1升降馬達53M之驅動彼此獨立之態樣進行控制。
於第2升降馬達驅動部66d，連接有檢測第2升降馬達51M之旋轉位置之編碼器E51M。第2升降馬達驅動部66d係基於自控制裝置60輸入之位置指令、與自編碼器E51M輸入之旋轉位置，而生成第2升降馬達51M之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至第2升降馬達51M。第2升降馬達51M係藉由進行與所輸入之上述驅動電流對應之旋轉，而使第2升降機構51之下端部相對於基台11上升及下降。再者，上述第2升降馬達驅動部66d係相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各者而設置，又，編碼器E51M亦係相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各者而設置。
於閥驅動部66e，連接有設置於第1升降機構52之握持部52a的吸取閥SV2與洩漏閥DV2。閥驅動部66e係基於自控制裝置60輸入之吸取閥SV2之開閉指令，而生成吸取閥SV2之驅動信號，並且將該驅動信號輸出至吸取閥SV2。而且，吸取閥SV2係藉由進行與所輸入之上述驅動信號對應之開閉動作，而利用特定之吸引力來吸引上述電子零件T。又，閥驅動部66e係基於自控制裝置60所輸入之洩漏閥DV2之開閉指令，而生成洩漏閥DV2之驅動信號，並且將該驅動信號輸出至洩漏閥DV2。而且，洩漏閥DV2係藉由進行與所輸入之上述驅動信號對應之開閉動作，而自第1升降機構52之握持部52a輸送壓縮空氣。再者，吸取閥SV2及洩漏閥DV2係相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各者而設置，又，閥驅動部66e亦係相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各者而設置。
於閥驅動部66f，連接有設置於第1升降機構53之握持部53a之吸取閥SV3與洩漏閥DV3。閥驅動部66f係基於自控制裝置60輸入之吸取閥SV3之開閉指令，而生成吸取閥SV3之驅動信號，並且將該驅動信號輸出至吸取閥SV3。而且，吸取閥SV3係藉由進行與所輸入之上述驅動信號對應之開閉動作，而利用特定之吸引力來吸引上述電子零件T。又，閥驅動部66f係基於自控制裝置60輸入之洩漏閥DV3之開閉指令，而生成洩漏閥DV3之驅動信號，並且將該驅動信號輸出至洩漏閥DV3。而且，洩漏閥DV3係藉由進行與所輸入之上述驅動信號對應之開閉動作，而自第1升降機構53之握持部53a輸送壓縮空氣。再者，吸取閥SV3及洩漏閥DV3係相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各者而設置，又，閥驅動部66f亦係相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各者而設置。
即，控制裝置60係以使第1搬送單元34之動作與第2搬送單元36之動作彼此獨立之態樣進行控制。
又，於控制裝置60，電性連接有測試器69。控制裝置60係於藉由第1搬送單元34或者第2搬送單元36而將電子零件T配置於測試頭33之檢查位置時，對測試器69輸出表示開始檢查之信號。測試器69係藉由接收檢查開始信號而開始檢查電子零件T，若檢查結束，則將表示結束檢查之信號連同其檢查結果一併輸出至控制裝置60。 [處理器之作動態樣]
接著，參照圖4~圖13，以第1搬送單元34之作動態樣為中心而對上述構成之處理器10之作動態樣進行說明。以下說明之動作全部係基於來自控制裝置60之各種指令且由各驅動部進行。
再者，關於第1搬送單元34之作動態樣，於圖4(a)中示意性地表示有第1搬送單元34相對於基台11之Y方向之位置之推移，於圖4(b)中示意性地表示有因第2升降馬達51M之驅動而引起的第1升降機構52、53相對於基台11之Z方向之位置的推移。同樣，於圖4(c)中，示意性地表示有因第1升降馬達52M之驅動而引起的握持部52a相對於基台11之Z方向之位置的推移，於圖4(d)中示意性地表示有因第1升降馬達53M之驅動而引起的握持部53a相對於基台11之Z方向之位置的推移。又，於圖5~圖13中，表示有圖4所示之各時序之第1搬送單元34之配置。
首先，第1搬送單元34於第1搬運梭32上方，由握持部52a、53a之各者總括地握持位於供給用搬運梭托盤32a上之檢查前之電子零件T後，在時序T1，於Y方向上移動至第1檢查位置。該第1檢查位置係指使握持於第1升降機構52之握持部52a之電子零件Ta配置於測試頭33之檢查用槽33a之正上方的位置(參照圖5)。於該時序T1，第2升降機構51之下端部即內置於該下端部之第1升降馬達52M、53M係配置於Z方向上之其可動範圍之最上位置。又，第1升降機構52、53之下端部即連結於該下端部之握持部52a、53a係配置於Z方向上之其可動範圍之中間位置。
接著，於時序T2，驅動第1升降馬達52M，藉此，握持部52a下降至由該第1升降馬達52M之驅動而決定的握持部52a之可動範圍內的最下位置。又，此時，驅動第1升降馬達53M，藉此，握持部53a上升至由該第1升降馬達53M之驅動而決定的握持部53a之可動範圍內的最上位置(參照圖6)。
繼而，於時序T3，驅動第2升降馬達51M，藉此，第2升降機構51之下端部即內置於該下端部之第1升降馬達52M、53M下降至其可動範圍之最下位置。隨之，握持部52a、53a亦一併下降，從而僅握持於握持部52a之電子零件Ta嵌入至測試頭33之檢查用槽33a內(參照圖7)。而且，藉由第1升降馬達52M及第2升降馬達51M之驅動而推壓電子零件Ta，從而將電子零件Ta供至利用測試器69進行之檢查。此時，握持部53a配置於握持部52a之更上方，故可抑制握持於握持部53a之電子零件Tb與測試頭33或其周邊之各種零件的干擾。
若利用測試器69進行之電子零件Ta之檢查結束，則於時序T4驅動第2升降馬達51M，藉此，第2升降機構51之下端部即內置於該下端部之第1升降馬達52M、53M上升(參照圖8)。此時，第2升降機構51之下端部不會上升至其可動範圍之最上位置，而連同第2升降機構51之下端部之上升一併上升之電子零件Ta自檢查用槽33a拔出，且上升至成為不會與測試頭33或其周邊之各種零件干擾之程度的位置。藉此，可縮短第2升降機構51之下端部移動之距離、及第2升降機構51之下端部移動之時間。
接著，於時序T5，第1搬送單元34於Y方向上移動至第2檢查位置。該第2檢查位置係指握持於第1升降機構53之握持部53a之電子零件Tb配置於測試頭33之檢查用槽33a的正上方的位置(參照圖9)。
繼而，於時序T6，驅動第1升降馬達52M，藉此，握持部52a上升至由第1升降馬達52M之驅動而決定的握持部52a之可動範圍內的最上位置。此時，驅動第1升降馬達53M，藉此，握持部53a下降至由第1升降馬達53M之驅動而決定的握持部53a之可動範圍內的最下位置(參照圖10)。
接著，於時序T7，驅動第2升降馬達51M，藉此，第2升降機構51之下端部、即內置於該下端部之第1升降馬達52M、53M下降至其可動範圍之最下位置。隨之，握持部52a、53a亦一併下降，藉此，僅握持於握持部53a之電子零件Tb嵌入至測試頭33之檢查用槽33a(參照圖11)。而且，藉由第1升降馬達53M及第2升降馬達51M之驅動而推壓電子零件Tb，從而將電子零件Tb供測試器69進行檢查。此時，握持部52a配置於握持部53a之更上方，故可抑制握持於握持部52a之電子零件Ta與測試頭33或其周邊之各種零件的干擾。
以此方式，握持於第1搬送單元34之電子零件Ta、Tb依次供零件檢查裝置進行檢查。
此處，對如上所述般藉由第1搬送單元34而將電子零件T供至檢查之期間內的第2搬送單元36之作動態樣進行說明。
於藉由第1搬送單元34而將電子零件T供至檢查之期間，第2搬送單元36向回收用搬運梭托盤35b排出檢查後之電子零件T，自供給用搬運梭托盤35a供給檢查前之電子零件T(於圖5~圖11中，為了方便而省略其詳細之圖示)。若完成電子零件T之供給，則如圖12所示，第2搬送單元36於接近第1搬送單元34後，在第2搬送單元36之Y方向上之可動範圍內之最接近第1搬送單元34的位置上待機。
繼而，對握持於第1搬送單元34之電子零件Ta、Tb之檢查全部結束後之第1搬送單元34及第2搬送單元36的作動態樣進行說明。
若測試器69對電子零件Tb之檢查結束，則如之前之圖4所示，於第1搬送單元34中，驅動第2升降馬達51M，藉此，第2升降機構51之下端部、即內置於該下端部之第1升降馬達52M、53M上升至其可動範圍內之最上位置。進而，驅動第1升降馬達52M，藉此，握持部52a下降至之前之中間位置，並且驅動第1升降馬達53M，藉此，握持部53a上升至之前之中間位置。而且，於時序T8，第1搬送單元34於Y方向上移動至第1搬運梭32上方。此時，鄰接於第1搬送單元34而待機之第2搬送單元36與第1搬送單元34之移動同步地移動。而且，第2搬送單元36移動至Y方向上之特定之位置，即移動至第2搬送單元36所握持之電子零件T中、最先成為檢查對象之電子零件T位於測試頭33的檢查用槽33a之正上方的位置(參照圖13)。
繼而，與上述第1搬送單元34之情形相同地，進行用以藉由第2搬送單元36而將電子零件T供至檢查之動作，並且第1搬送單元34進行檢查後之電子零件T之排出與檢查前之電子零件T之供給。以此方式，重複如下動作：於一搬送單元將電子零件供至檢查之期間，另一搬送單元進行電子零件T之排出與供給。
如上所述，搬送單元34、36係相對於各自具有握持部52a、53a之2個第1升降機構52、53、及與該2個第1升降機構52、53之各者對應之2個第1升降馬達52M、53M，使該等全體藉由1個第2升降馬達51M之驅動而升降。因此，對應於第1升降機構52、53之全體升降之升降機構藉由1個第2升降機構51而共通化，因而搬送單元34、36之構成變為簡易者，且搬送單元34、36之大小或重量減低。因此，亦可實現電子零件T之搬送時之搬送單元34、36之移動速度的提高。
又，搬送單元34、36之各者包括2個握持部52a、53a，每當握持於各握持部52a、53a之電子零件T供至檢查時，握持著成為檢查對象之電子零件T之握持部下降，而另一握持部上升。藉此，藉由搬送單元34、36之各者，可將電子零件T複數次供至檢查，而不會使中途隔著電子零件T之排出與供給，故可實現電子零件T向測試頭33之搬送之效率化。
進而，於一搬送單元將電子零件T供至檢查之期間，另一搬送單元握持檢查前之電子零件T，此後，鄰接於動作中之搬送單元而待機。藉此，亦可實現電子零件T向測試頭33之搬送之效率化。再者，關於該待機中之搬送單元，若設為於完成使握持成為最初之檢查對象之電子零件T之握持部下降而使另一握持部上升的動作後待機，則可以更好的效率進行電子零件T之搬送。
又，每當藉由測試器69進行合計4次之檢查時，將各自1有2個握持部52a、53a之2個搬送單元34、36配置於測試頭33之兩側。因此，與使用圖18所示之具有4個握持部之1個搬送單元而將電子零件T供至檢查之構成相比，可縮小檢查時所需之每個搬送單元的Y方向之搬送距離。因此，如圖13所示，可縮小第1搬運梭32與第2搬運梭35之間之寬度W1，從而可將處理器10全體小型化。
另外，如該圖13所示，2個第1升降機構52、53之間之間隔d1越小，則越可實現搬送單元34、36之小型化，並且亦可進一步縮小上述寬度W1。因此，於縮短電子零件T向搬送單元34、36之測試頭3之搬送動作中的搬送單元34、36之搬送距離及搬送時間方面，較佳為，上述間隔d1於不會對2個第1升降機構52、53之各者之升降造成阻障之範圍內為最小值。
再者，於上述第1搬送單元34之作動態樣之說明中，為了方便而對於第1搬送單元34之Y方向之移動、第2升降機構51之下端部之Z方向之移動、第1升降機構52、53之下端部之Z方向之移動的各者設為1個方向之移動結束後開始下一方向之移動。然而，若設為同時進行彼此不同之方向之移動，則可縮短搬送單元34、36之搬送所需之時間。於該情形時，第1搬送單元34之握持部52a、53a之移動之軌跡成為拱狀。
又，設為2個搬送單元34、36之各者包括2個握持部52a、53a及與該2個握持部52a、53a之各者對應之第1升降馬達52M、53M，但亦可設為包括3個以上之握持部及與該3個以上之握持部之各者對應之第1升降馬達。於該情形時，在將握持於各握持部之電子零件T供至檢查時，以使握持成為檢查對象之電子零件T之1個握持部下降、而使其餘之握持部上升之方式，對與各個握持部對應之第1升降馬達進行驅動。而且，與搬送單元34、36向Y方向之移動結合而進行如上所述之握持部之升降，藉此使電子零件T依次供至檢查。
如以上說明，根據本實施形態，可獲得以下列舉之效果。
(1)設為：處理器10之搬送單元34、36具有：複數個第1升降馬達52M、53M，其使握持電子零件T之複數個握持部52a、53a之各者升降；及1個第2升降馬達51M，其使該複數個第1升降馬達52M、53M之全體升降。因此，相對於第1升降馬達52M、53M及第1升降機構52、53之全體，使其等升降之第2升降馬達51M為1個，故作為搬送單元之構成變得簡易。又，可減低搬送單元之大小或重量，故可實現電子零件T之搬送時之搬送單元之移動速度的提高，從而可以良好之效率搬送電子零件T。
(2)設為：藉由控制裝置60之控制，對複數個第1升降馬達52M、53M中之一部分進行下降驅動，對其餘之第1升降馬達進行上升驅動。藉此，可藉由具有複數個握持部之1個搬送單元，將檢查單位之電子零件T複數次供至檢查，而不會使中途隔著電子零件T之排出與供給。因此，不僅可以良好之效率向測試頭33搬送電子零件T，而且可提高零件檢查裝置對之電子零件T之檢查效率。
(3)又，與於下降驅動1個第1升降機構時，其他第1升降機構亦受到下降驅動、或其他第1升降機構未受到驅動之升降之態樣相比，若為上述升降之態樣，則複數個第1升降機構52、53之各者之位置於升降方向上遠離。因此，於如在一個握持部下降之方向上成為其下降之阻礙之部位處於基台11上的情形時，亦能夠僅上升驅動該握持部、而下降驅動其他握持部，以避免與如上所述之部位干擾。
(4)設為：藉由搬送馬達、第1升降馬達52M、53M及第2升降馬達51M，而由馬達進行搬送單元之Y方向之移動、及搬送單元之各部的Z方向之移動。藉此，關於各部之驅動，可進行高速驅動或拱形驅動。因此，可以良好之效率搬送電子零件T。
(5)設為：處理器10具有2個搬送單元34、36，藉由控制裝置60之控制，使另一搬送單元鄰接於上述一搬送單元而待機，直至一搬送單元進行之電子零件T向測試頭33之連接動作結束為止。因此，不僅2個搬送單元34、36之各者可連續地以良好之效率向測試頭33搬送電子零件T，而且可提高零件檢查裝置之電子零件T之檢查效率。 (第2實施形態)
以下，參照圖14~圖17，對將本發明之處理器及零件檢查裝置具體化而得之第2實施形態進行說明。再者，本實施形態之處理器及零件檢查裝置均係其基本構成與第1實施形態相同。然而，於本實施形態中，處理器之搬送單元所具有之第1升降機構之個數、第1升降馬達之個數、握持部之個數、及其作動態樣與第1實施形態不同，故以下以該方面為中心進行說明。 [搬送單元之構成]
如圖14所示，於搬送導件31，以可沿該搬送導件31而去向移動及回向移動之方式連結有第2升降機構71。於該第2升降機構71之下端部，形成有沿搭載面11a擴大之板狀之連結部，於該連結部之搭載面11a側，共通地連結有4個第1升降機構72、73、74、75。
於第1升降機構72~75之各者之下端部，連結有可藉由例如真空吸附而吸附握持電子零件T之作為末端操縱裝置之握持部72a、73a、74a、75a。再者，與第1實施形態相同地，握持部72a~75a之各者係連接於例如噴嘴、連接於該噴嘴之吸引泵、向該噴嘴供給壓縮空氣之洩漏閥等。
於位於第2升降機構71之下端部之連結部，內置有第1升降馬達72M、73M、74M、75M。而且，藉由第1升降馬達72M之正轉或者反轉，而使第1升降機構72之下端部相對於基台11上升或者下降，藉由第1升降馬達73M之正轉或者反轉，而使第1升降機構73之下端部相對於基台11上升或者下降。同樣，藉由第1升降馬達74M之正轉或者反轉，而使第1升降機構74之下端部相對於基台11上升或者下降，藉由第1升降馬達75M之正轉或者反轉，第1升降機構75之下端部相對於基台11上升或者下降。該等第1升降馬達72M~75M藉由控制裝置60而以可各自獨立地驅動之方式受到控制。
又，於第2升降機構71之上端部，內置有第2升降馬達71M，藉由第2升降馬達71M之正轉或者反轉，第2升降機構71之下端部相對於基台11上升或者下降。即，藉由第2升降馬達71M之正轉或者反轉，而使第1升降馬達72M~75M、第1升降機構72~75、及握持部72a~75a該等之全體上升或者下降。
再者，由該等第2升降機構71、第2升降馬達71M、第1升降機構72~75、及第1升降馬達72M~75M構成第1搬送部。又，由第2升降機構71、第2升降馬達71M構成第1搬送部之第2升降部，由第1升降機構72~75及第1升降馬達72M~75M構成第1搬送部之第1升降部。
又，第2搬送單元亦具有相同之構成，由第2搬送單元之第2升降機構、第2升降馬達、4個第1升降機構、及4個第1升降馬達構成第2搬送部。又，由第2搬送單元之第2升降機構、第2升降馬達構成第2搬送部之第2升降部，由第1升降機構及第1升降馬達構成第2搬送部之第1升降部。
而且，於本實施形態中，在安裝於測試頭83之上表面之檢查用插口，凹設有可同時收容X方向上3行、Y方向上2行之電子零件T的檢查用槽83a。又，於供給用搬運梭托盤82a、85a及回收用搬運梭托盤82b、85b內，以矩陣狀收容有X方向上3行、Y方向上4行之電子零件T。而且，第1搬送單元70之各握持部72a~75a分別係以可同時握持X方向上3行、Y方向上1行之電子零件T之方式構成。即，第1搬送單元70具有4個握持部72a~75a，藉此，可握持測試器691次可檢查之電子零件之2倍之個數的電子零件T。 [處理器之作動態樣]
接著，參照圖14~圖17，以第1搬送單元70之作動態樣為中心而對上述構成之處理器10之作動態樣進行說明。以下說明之動作全部係基於來自控制裝置60之各種指令且由各驅動部進行。
首先，第1搬送單元70係於將載置於第1搬運梭32之供給用搬運梭托盤82a內的檢查前之電子零件T總括地握持於握持部72a~75a的各者之後，如圖14所示般於Y方向上移動至第1檢查位置。該第1檢查位置係指握持於第1升降機構72之握持部72a之電子零件Ta、及握持於第1升降機構74之握持部74a之電子零件Tc配置於測試頭83之檢查用槽83a之正上方的位置。再者，作為可實現如上所述之配置之態樣之前提，搬送單元70及測試頭83之Y方向之寬度係如下般構成。即，將握持於握持部72a之電子零件Ta與握持於握持部74a之電子零件Tc之間的間隔設為d2，將握持於握持部73a之電子零件Tb與握持於握持部75a之電子零件Td之間的間隔設為d2。而且，以該等間隔d2、與設置於測試頭83之檢查用槽83a之Y方向之2行間的間隔d3變得彼此相等之方式，構成搬送單元70及測試頭83。
接著，如圖15所示，驅動2個第1升降馬達72M、74M，藉此，2個握持部72a、74a下降至由第1升降馬達72M、74M而決定之可動範圍之最下位置。與此相對，驅動其他2個第1升降馬達73M、75M，藉此，握持部73a、75a上升至由第1升降馬達73M、75M而決定之可動範圍之最上位置。
繼而，如圖16所示，驅動第2升降馬達71M，藉此，第2升降機構71之下端部即內置於該下端部之第1升降馬達72M~75M下降至其可動範圍之最下位置。隨之，握持部72a~75a亦一併下降，從而，僅握持於2個握持部72a、74a之電子零件Ta、Tc嵌入至測試頭83之檢查用槽83a內。而且，電子零件Ta、Tc被供至利用測試器69進行之檢查。此時，其他2個握持部73a、75a配置於之前之握持部72a、74a的更上方，故可抑制握持於握持部73a、75a之電子零件Tb、Td與測試頭83或其周邊之各種零件的干擾。
若測試器69進行之電子零件Ta、Tc之檢查結束，則驅動第2升降馬達71M，藉此，第2升降機構71之下端部即內置於該下端部之第1升降馬達72M~75M上升。進而，第1搬送單元70於Y方向上移動至第2檢查位置。該第2檢查位置係指握持於第1升降機構73之握持部73a之電子零件Tb、及握持於第1升降機構75之握持部75a的電子零件Td配置於測試頭83之檢查用槽83a之正上方的位置。
繼而，如圖17所示，驅動2個第1升降馬達72M、74M，藉此，2個握持部72a、74a上升至其可動範圍之最上位置。與此相對，驅動其他2個第1升降馬達73M、75M，藉此，其他2個握持部73a、75a下降至其可動範圍之最下位置。
而且，驅動第2升降馬達71M，藉此，第2升降機構71之下端部即內置於該下端部之第1升降馬達72M~75M下降至其可動範圍之最下位置，從而，握持於2個握持部73a、75a之電子零件Tb、Td被供至測試器69之檢查。
如上所述，1個搬送單元70包括4個握持部72a~75a，每當握持於各握持部72a~75a之電子零件T被供至檢查時，以彼此鄰接之握持部之升降狀態彼此成為不同之方式，握持成為檢查對象之電子零件T之握持部下降，另一握持部上升。即，以彼此鄰接之第1升降機構72~75之升降狀態彼此不同之方式，驅動各第1升降馬達72M~75M。因此，於成為電子零件T之下降目的地之基台11上之部位隔以間隔而配置的情形時，若如上所述般此種間隔相當於1個第1升降機構之寬度，則亦可一次性地使電子零件T向成為如上所述之下降目的地之複數個部位下降。因此，可縮小檢查時所需之每個搬送單元之搬送機會或搬送距離，從而可縮小第1搬運梭32與第2搬運梭35之間之寬度W2。因此，於搬送單元70向測試頭83搬送電子零件T之動作中，可縮點該動作所需之時間。
再者，於藉由第1搬送單元70而將電子零件T供至檢查之期間，第2搬送單元係於進行檢查後之電子零件T之排出與檢查前之電子零件T的供給後，接近第1搬送單元70，此後，於第2搬送單元之Y方向上之可動範圍內之最接近第1搬送單元70的位置上待機。而且，若握持於第1搬送單元70之電子零件T之檢查全部結束，則第1搬送單元70與第2搬送單元同步地於Y方向上移動，繼而，進行用以將握持於第2搬送單元之電子零件供至檢查之動作。
再者，於本實施形態中，關於搬送單元之各部之移動，若以其移動之軌跡成為拱狀之方式，使搬送單元之各部同時進行彼此不同之方向之移動，則可縮短搬送單元之移動所需之時間。
再者，於本實施形態中，設為1個搬送單元70包括4個握持部72a~75a、及連結於該4個握持部72a~75a之各者之第1升降機構72~75，但亦可設為包括4個以上之握持部、及與各個握持部對應之第1升降機構。於該情形時，若以彼此鄰接之第1升降機構之升降狀態彼此不同之方式驅動各第1升降部，則對於電子零件T向搬送單元之測試頭83之搬送動作，可縮短搬送距離及搬送時間。
如以上說明，根據本實施形態，除上述第1實施形態之(1)~(5)之效果外，還可獲得以下之效果。
(6)搬送單元包括4個第1升降馬達72M~75M，藉由控制裝置60之控制，以彼此鄰接之第1升降機構72~75之升降狀態彼此不同之方式驅動第1升降馬達72M~75M。因此，對於電子零件T向測試頭83之搬送動作，可縮短搬送距離及搬送時間。因此，不僅可以良好之效率向測試頭83搬送電子零件T，而且可提高零件檢查裝置對電子零件T之檢查效率。
再者，上述各實施形態亦可如下般適當變更而實施。
．測試頭33、83之檢查用槽之個數或排列之態樣、供給用搬運梭托盤32a、82a及回收用搬運梭托盤35b、85b內收容的電子零件T之個數或排列之態樣並不限定於上述各實施形態之情形，而為任意。
．搬送單元之握持部可握持之電子零件T之個數為1個，亦可為複數個。又，於握持部握持複數個電子零件之情形時，握持於握持部之複數個電子零件之配置之態樣除了複數個電子零件排列為1行之態樣外，亦可為複數個電子零件排列為矩陣狀之態樣。
．又，握持於握持部之電子零件T之個數或其排列之態樣並不限制於測試頭33、83之檢查用槽之個數或其排列之態樣、供給用搬運梭托盤32a、82a及回收用搬運梭托盤35b、85b內收容的電子零件T之個數或其排列之態樣。總而言之，若為可藉由與複數個握持部之各者對應之複數個第1升降馬達之各者而使該握持部獨立地升降之構成，則握持於握持部之電子零件T之個數或其排列之態樣為任意。
．第1升降馬達、第1升降機構、及握持部亦可為可更換之1個單元。藉此，可容易地調整握持部握持之電子零件T之個數或間隔等，故作為處理器之通用性提高。
．於上述各實施形態中，第1升降機構之握持部之位置控制係於其可動範圍之最上位置、中間位置、最下位置該3個位置上進行，但亦可於最上位置與最下位置該2個位置上進行。於該情形時，電子零件T之供給及排出係將搬送單元之所有握持部之位置設為最上位置或者最下位置而進行即可。又，於如上所述般於2個位置上進行握持部之位置控制之情形時，搬送單元之各部之Z方向之移動亦可藉由空壓缸等而進行。
．於上述各實施形態中，包括2個彼此不同之搬送單元，但搬送單元之個數可為1個，又可為3個以上。
．於上述各實施形態中，將處理器設於零件檢查裝置中，但並不限定於此，亦可設於需要進行在基台上搬送搬送對象之動作的各種裝置等中。
T‧‧‧電子零件
Ta‧‧‧電子零件
Tb‧‧‧電子零件
Tc‧‧‧電子零件
Td‧‧‧電子零件
C1‧‧‧供給用輸送機
C2‧‧‧回收用輸送機
C3‧‧‧回收用輸送機
C4‧‧‧回收用輸送機
C1a‧‧‧供給用輸送機托盤
C2a‧‧‧回收用輸送機托盤
C3a‧‧‧回收用輸送機托盤
C4a‧‧‧回收用輸送機托盤
MA‧‧‧搬送馬達
MC‧‧‧輸送機馬達
MS‧‧‧搬運梭馬達
MX‧‧‧X軸馬達
MY‧‧‧Y軸馬達
MZ‧‧‧手柄馬達
EMA‧‧‧編碼器
EMC‧‧‧編碼器
EMS‧‧‧編碼器
EMX‧‧‧編碼器
EMY‧‧‧編碼器
EMZ‧‧‧編碼器
E51M‧‧‧編碼器
E52M‧‧‧編碼器
E53M‧‧‧編碼器
SV1‧‧‧吸取閥
SV2‧‧‧吸取閥
SV3‧‧‧吸取閥
DV1‧‧‧洩漏閥
DV2‧‧‧洩漏閥
DV3‧‧‧洩漏閥
10‧‧‧處理器
11‧‧‧基台
11a‧‧‧搭載面
12‧‧‧罩構件
20‧‧‧供給機器人
21‧‧‧供給側固定導件
22‧‧‧供給側可動導件
23‧‧‧供給用手柄單元
31‧‧‧搬送導件
32‧‧‧第1搬運梭
32a‧‧‧供給用搬運梭托盤
32b‧‧‧回收用搬運梭托盤
32c‧‧‧第1搬運梭導件
33‧‧‧測試頭
33a‧‧‧檢查用槽
34‧‧‧第1搬送單元
35‧‧‧第2搬運梭
35a‧‧‧供給用搬運梭托盤
35b‧‧‧回收用搬運梭托盤
35c‧‧‧第2搬運梭導件
36‧‧‧第2搬送單元
40‧‧‧回收機器人
41‧‧‧回收側固定導件
42‧‧‧回收側可動導件
43‧‧‧回收用手柄單元
45‧‧‧開口部
51‧‧‧第2升降機構
51M‧‧‧第2升降馬達
52‧‧‧第1升降機構
52a‧‧‧握持部
52M‧‧‧第1升降馬達
53‧‧‧第1升降機構
53a‧‧‧握持部
53M‧‧‧第1升降馬達
60‧‧‧控制裝置
61‧‧‧輸送機驅動部
62‧‧‧X軸導引驅動部
63‧‧‧Y軸導引驅動部
64‧‧‧手柄單元驅動部
64a‧‧‧手柄馬達驅動部
64b‧‧‧閥驅動部
65‧‧‧搬運梭驅動部
66‧‧‧搬送單元驅動部
66a‧‧‧搬送馬達驅動部
66b‧‧‧第1升降馬達驅動部
66c‧‧‧第1升降馬達驅動部
66d‧‧‧第2升降馬達驅動部
66e‧‧‧閥驅動部
66f‧‧‧閥驅動部
69‧‧‧測試器
71‧‧‧第2升降機構
71M‧‧‧第2升降馬達
72‧‧‧第1升降機構
72a‧‧‧握持部
72M‧‧‧第1升降馬達
73‧‧‧第1升降機構
73a‧‧‧握持部
73M‧‧‧第1升降馬達
74‧‧‧第1升降機構
74a‧‧‧握持部
74M‧‧‧第1升降馬達
75‧‧‧第1升降機構
75a‧‧‧握持部
75M‧‧‧第1升降馬達
82a‧‧‧供給用搬運梭托盤
82b‧‧‧回收用搬運梭托盤
83‧‧‧測試頭
83a‧‧‧檢查用槽
85a‧‧‧供給用搬運梭托盤
85b‧‧‧回收用搬運梭托盤
圖1係表示搭載有本發明之第1實施形態之處理器之零件檢查裝置的全體構成之構成圖。
圖2係示意性地表示該實施形態之處理器之端面構造之端面圖。
圖3係表示該實施形態之處理器之電氣構成之方塊圖。
圖4係關於該實施形態之處理器之作動態樣之圖，(a)為表示搬送單元之Y方向之位置之推移的時序圖，(b)為表示第1升降機構之Z方向之位置之推移的時序圖，(c)、(d)為表示握持部之Z方向之位置之推移的時序圖。
圖5係表示該實施形態之作動態樣之搬送單元之配置的端面圖。
圖6係表示該實施形態之作動態樣之搬送單元之配置的端面圖。
圖7係表示該實施形態之作動態樣之搬送單元之配置的端面圖。
圖8係表示該實施形態之作動態樣之搬送單元之配置的端面圖。
圖9係表示該實施形態之作動態樣之搬送單元之配置的端面圖。
圖10係表示該實施形態之作動態樣之搬送單元之配置的端面圖。
圖11係表示該實施形態之作動態樣之搬送單元之配置的端面圖。
圖12係表示該實施形態之作動態樣之搬送單元之配置的端面圖。
圖13係表示該實施形態之作動態樣之搬送單元之配置的端面圖。
圖14係表示本發明之第2實施形態之處理器之作動態樣的搬送單元之配置之端面圖。
圖15係表示該實施形態之作動態樣之搬送單元之配置的端面圖。
圖16係表示該實施形態之作動態樣之搬送單元之配置的端面圖。
圖17係表示該實施形態之作動態樣之搬送單元之配置的端面圖。
圖18(a)~(c)係表示先前之處理器之作動態樣之搬送單元的配置之端面圖。
11‧‧‧基台
31‧‧‧搬送導件
32‧‧‧第1搬運梭
32a‧‧‧供給用搬運梭托盤
33‧‧‧測試頭
33a‧‧‧檢查用槽
34‧‧‧第1搬送單元
51‧‧‧第2升降機構
51M‧‧‧第2升降馬達
52‧‧‧第1升降機構
52a‧‧‧握持部
52M‧‧‧第1升降馬達
53‧‧‧第1升降機構
53a‧‧‧握持部
53M‧‧‧第2升降馬達

权利要求:
Claims (10)
[1] 一種處理器，其係包括於基台上對搬送對象進行搬送之搬送部者，其特徵在於，上述搬送部包含：複數個第1升降部，其連結於握持搬送對象之握持部而使該握持部相對於上述基台升降；及第2升降部，其使所連結之上述複數個第1升降部一次性地相對於上述基台升降。
[2] 如請求項1之處理器，其包括對上述搬送部之搬送進行控制之控制部，上述控制部於同一時間，對上述複數個第1升降部中之一部分進行下降驅動，對除上述複數個第1升降部中之上述一部分以外之其餘的第1升降部進行上升驅動。
[3] 如請求項1或2之處理器，其包括對上述搬送部之搬送進行控制之控制部，上述搬送部包括4個以上之上述第1升降部，上述控制部以使相互鄰接之上述第1升降部之升降方向彼此不同之方式，對上述複數個第1升降部進行驅動。
[4] 如請求項1或2之處理器，其可使藉由驅動設置於上述第1升降部之第1升降馬達而使上述第1升降部移動之時序、與藉由驅動設置於上述第2升降部之第2升降馬達而使上述第2升降部之時序不同。
[5] 如請求項3之處理器，其可使藉由驅動設置於上述第1升降部之第1升降馬達而使上述第1升降部移動之時序、與藉由驅動設置於上述第2升降部之第2升降馬達而使上述第2升降部移動之時序不同。
[6] 如請求項1或2之處理器，其包括對上述搬送部之搬送進行控制之控制部、及2個上述搬送部，且上述控制部在由一上述搬送部進行之使搬送對象向該搬送對象之連接目的地連接之動作結束之前，使另一上述搬送部鄰接於上述一搬送部並且待機。
[7] 如請求項3之處理器，其包括對上述搬送部之搬送進行控制之控制部、及2個上述搬送部，且上述控制部在由一上述搬送部進行之使搬送對象向該搬送對象之連接目的地連接之動作結束之前，使另一上述搬送部鄰接於上述一搬送部而待機。
[8] 如請求項4之處理器，其包括對上述搬送部之搬送進行控制之控制部、及2個上述搬送部，且上述控制部在由一上述搬送部進行之使搬送對象向該搬送對象之連接目的地連接之動作結束之前，使另一上述搬送部鄰接於上述一搬送部而待機。
[9] 如請求項5之處理器，其包括對上述搬送部之搬送進行控制之控制部、及2個上述搬送部，且上述控制部在由一上述搬送部進行之使搬送對象向該搬送對象之連接目的地連接之動作結束之前，使另一上述搬送部鄰接於上述一搬送部而待機。
[10] 一種零件檢查裝置，其包括：測試器，其包含安裝於基台之開口部之檢查用插口；及至少1個搬送部，其於上述基台上向上述檢查用插口搬送電子零件；且上述零件檢查裝置之特徵在於，上述搬送部包含：複數個第1升降部，其連結於握持電子零件之複數個握持部之各者而使該複數個握持部之各者相對於上述檢查用插口升降；及1個第2升降部，其連結於所有上述複數個第1升降部而使該複數個第1升降部之全體相對於上述檢查用插口升降。

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