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    • 专利摘要:
    本發明係提供一種RFID用入口天線，其係在樹脂製基膜的表面透過接著劑層而形成有金屬電路者，且在藉由以被覆前述金屬電路的方式所設置之黏著材而被接著在被接著對象物上之後，能夠防止藉由不正當剝離將金屬電路取出。本發明係在具體上提供一種RFID用入口天線，其係在樹脂製基膜的表面透過接著劑層而形成有金屬電路，且藉由以被覆前述金屬電路的方式所設置之黏著材而被接著在被接著對象物上者，其特徵在於：其在前述樹脂製基膜與前述接著劑層之界面的一部分上具有剝離塗層，且(1)前述剝離塗層與前述樹脂製基膜之接著強度，係較前述接著劑層與前述樹脂製基膜之接著強度小：並且(2)前述剝離塗層係形成成從上面觀察前述RFID用入口天線時，為跨越前述RFID用入口天線外周的至少一部分及前述金屬電路的一部分。
    公开号:TW201310350A
    申请号:TW101123876
    申请日:2012-07-03
    公开日:2013-03-01
    发明作者:Kengo Den；Masateru Watanabe；Hiroki Higashiyama；Masataka Saruwatari
    申请人:Toyo Aluminium Kk；
    IPC主号:H01Q1-00
    专利说明:
    RFID用入口天線及使用其之RFID 發明領域
    本發明係有關於一種在樹脂製基膜的表面透過接著劑層而形成有金屬電路之RFID用入口天線及使用其之RFID。又，在本說明書之RFID，係「Radio Frequency IDentification；無線射頻識別」的簡稱且係意味著利用電波而以非接觸進行個體識別之IC標籤。 發明背景
    RFID用入口天線係在樹脂製基膜的表面透過接著劑層而形成有金屬電路。作為樹脂製基膜，係考慮耐熱性及尺寸安定性而使用聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。而且，將在RFID用入口天線的金屬電路封裝IC晶片後，以覆蓋該等的方式塗布黏著材而形成黏著材層者稱為RFID。
    上述RFID用入口天線係在金屬電路封裝IC晶片後，以覆蓋該等的方式塗布黏著材而作為黏著材層，而且多半的情況係以藉由模紙覆蓋黏著材層之形態流通。此時，使用者係將脫模紙剝離且將黏著材層黏貼被接著對象物(流通品等)並且以管理標誌的方式使用RFID。
    上述RFID用入口天線係在以非接觸進行被接著對象物的個體認識方面是有用的。但是有將一次被黏貼的RFID用入口天線(特是金屬電路)從被接著對象物剝離且黏貼在另外的被接著對象物，而進行不正當利用(偽造)之可能性。
    作為用以防止上述不正當利用之對策，例如專利文獻1係記載一種發明，「一種前述的非接觸資料載體標誌，其係含有下列而成之非接觸資料載體標誌：(1)基材薄膜；(2)剝離劑層，其係設置在該基材薄膜之一側表面上的一部分區域(3)接著性埋封層，其係將非接觸資料載體要素埋封而含有，且邊將前述剝離劑層的整體完全覆蓋、邊設置在前述基材薄膜之前述一側表面上，其特徵在於：在前述接著性埋封層，將前述非接觸資料載體要素埋封而含有之部分，係實質上跨越將前述剝離劑層覆蓋的剝離性部分、及不將剝離劑層覆蓋的非剝離性部分之雙方。
    而且，作為其效果，在專利文獻1的[0041]段落，記載「本發明之剝離破壞型的非接觸資料載體標誌係在接著性埋封層含有剝離性部分及非剝離性部分，因為跨越該兩部分而將非接觸資料載體要素埋封而含有，所以不正當剝離行為會致使非接觸資料載體要素同時被破壞。因此，不正當剝離行為其本身變為白費，而能夠有效地防止不正當剝離行為。又，在本發明之剝離破壞型的非接觸資料載體標誌，在接著性埋封層之剝離性部分的周圍部設置缺口時，能夠使前述不正當剝離行為致使非接觸資料載體要素的切斷破壞更容易地產生，而且能夠更確實地控制切斷破壞所產生的位置」。
    但是，如在專利文獻1所記載之非接觸資料載體標誌，係製造將基材薄膜(樹脂製基膜)上的剝離劑層(剝離塗層)埋封在接著性埋封層(黏著材層)而成之RFID用入口天線，且在黏著材層接著覆蓋材，藉由將樹脂製基膜與覆蓋材在相反方向拉伸來進行剝離試驗時，黏著材層產生凝集破壞，不會將非接觸資料載體要素(金屬電路)切斷破壞，而以黏著材層作為境界而被剝離(參照第1圖)。因此，為了防止不正當剝離，專利文獻1所記載的技術係有進一步改善的餘地。
    又，專利文獻1係提案揭示在剝離性部分的周圍部設置切口，雖然就防止不正當剝離而言，乃是較佳，但是在目前已知的RFID用入口天線設置切口係不容易。例如考慮在樹脂製基膜設置切口時，因為RFID用入口天線係以樹脂製基膜作為基材且以輥對輥(roll to roll)來製造，應當避免在樹脂製基膜設置切口。又，考慮在接著劑層設置切口時，接著劑層的厚度係較薄而為1~5μm左右，施加切口係實際上有困難。因此，被期待開發一種不依賴切口而能夠防止不正當剝離之技術 先前技術文獻 專利文獻
    專利文獻1：日本特開2000-57292號公報 發明概要

    本發明之目的係提供一種RFID用入口天線，其係在樹脂製基膜的表面透過接著劑層而形成有金屬電路之RFID用入口天線，且在藉由以被覆前述金屬電路的方式所設置之黏著材而被接著在被接著對象物上之後，能夠防止藉由不正當剝離將金屬電路取出。
    為了達成上述目的，本發明者等重複專心研究的結果，發現藉由在樹脂製基膜與接著劑層之界面的一部分上形成具有特定圖案的剝離塗層，能夠達成上述目的，而完成了本發明。
    亦即，本發明係有關於下述的RFID用入口天線及RFID。
    1.一種RFID用入口天線，係在樹脂製基膜的表面透過接著劑層而形成有金屬電路，且藉由以被覆前述金屬電路的方式所設置之黏著材而被接著在被接著對象物上者，其特徵在於：其前述樹脂製基膜與前述接著劑層之界面的一部分上具有剝離塗層，且(1)前述剝離塗層與前述樹脂製基膜之接著強度，係較前述接著劑層與前述樹脂製基膜之接著強度小；並且(2)前述剝離塗層係形成成從上面觀察前述RFID用入口天線時，為跨越前述RFID用入口天線外周的至少一部分及前述金屬電路的一部分。
    2.如上述項1之RFID用入口天線，其中前述金屬電路係由鋁或銅所形成。
    3.如上述項1或2之RFID用入口天線，其中前述剝離塗層與前述樹脂製基膜的接著強度為1N/15mm以下。
    4.如上述項1至3項中任一項之RFID用入口天線，其中前述接著劑層與前述樹脂製基膜的接著強度為3N/15mm以上。
    5.如上述項1至4項中任一項之RFID用入口天線，其中從上面觀察前述RFID用入口天線時，與前述剝離塗層的端部重疊之金屬電路部分係線寬為1.2mm以下及/或厚度為30μm以下。
    6.一種RFID，係使用如上述項1至5項中任一項之RFID用入口天線者。
    以下，將詳細地說明本發明。
    本發明的RFID用入口天線，係在樹脂製基膜的表面透過接著劑層而形成有金屬電路，且藉由以被覆前述金屬電路的方式所設置之黏著材而被接著在被接著對象物上者，其特徵在於：其在前述樹脂製基膜與前述接著劑層之界面的一部分上具有剝離塗層，且(1)前述剝離塗層與前述樹脂製基膜之接著強度，係較前述接著劑層與前述樹脂製基膜之接著強度小；並且(2)前述剝離塗層係形成成從上面觀察前述RFID用入口天線時，為跨越前述RFID用入口天線外周的至少一部分及前述金屬電路的一部分。
    因本發明的RFID用入口天線，特別是因剝離塗層係形成成從上面觀察RFID用入口天線時，為跨越RFID用入口天線外周的至少一部分與金屬電路的一部分，則於藉由以被覆金屬電路的方式所設置之黏著材而被接著在被接著對象物上之後，能夠防止藉由不正當剝離將金屬電路取出。具體上係被不正當剝離時，因為剝離塗層係在黏著材層被凝集破壞之前從樹脂製基膜剝離，而且在剝離塗層係全部被剝離之後，以將金屬電路切斷破壞的形式進行剝離，所以能夠防止將金屬電路以其直接狀態剝離。
    作為上述樹脂製基膜，係不被限定，能夠使用在以往RFID用入口天線的領域眾所周知的樹脂薄膜。例如可舉出聚乙烯、聚丙烯、聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚醯亞胺、非結晶聚對酞酸乙二酯、液晶聚合物等。其中，係以舉出下述中之至少1種為佳：聚乙烯、聚丙烯、聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯及聚氯乙烯。
    樹脂製基膜的種類及厚度係通常按照最後所製造之RFID的目的及用途而選擇。藉由以被覆金屬電路的方式設置之黏著材接著被接著對象物而以管理標誌的方式使用時，係以聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等為佳，通常係以25~50μm的厚度使用。
    作為接著劑層，係不被限定，例如能夠使用環氧樹脂系、胺甲酸酯樹脂系、聚醯亞胺、丙烯酸樹脂樹脂系、氯乙烯樹脂溶液系等的接著劑來形成。該等接著劑之中，與樹脂製基膜的接著強度係以3N/15mm以上為佳，以4~6N/15mm為較佳。接著劑層與樹脂製基膜的接著強度為小於3N/15mm時，由於形成金屬電路或搭載IC晶片搭載等的加工時所施加的外力，金屬電路有被破壞之可能性。
    接著劑層的厚度係不被限定，以1~10μm左右為佳，以3~7μm左右為較佳。
    本發明係在樹脂製基膜與接著劑層之界面的一部分上設置剝離塗層。針對剝離塗層，其與樹脂製基膜的接著強度，係較接著劑層與樹脂製基膜的接著強度小，而且，形成成從上面觀察RFID用入口天線時，為跨越RFID用入口天線外周的至少一部分及金屬電路的一部分即可(參照第2圖)。如此，藉由設置剝離塗層且藉由以被覆金屬電路的方式所設置之黏著材接著被接著對象物之後，被不正當剝離時，因為剝離塗層係在黏著材層被凝集破壞之前從樹脂製基膜剝離，而且在剝離塗層係全部被剝離之後，以將金屬電路切斷破壞的形式進行剝離，所以能夠防止將金屬電路以其直接狀態剝離。
    又，因為不正當剝離係有從RFID用入口天線的全部方向進行之可能性，所以剝離塗層係以滿足上述要件而被設置在多方向(複數)為佳。因為實際上RFID用入口天線通常為正方形或長方形的形狀，考慮不正當剝離係容易從正方形或長方形的四角落之任一者進行，以剝離塗層係存在於四角落的方式設置為佳。例如以跨越正方形或長方形的四角落及金屬電路的一部分之方式設置4個剝離塗層為佳。又，因為在後述之金屬電路的IC晶片封裝部分、表背導通部等係與電特性有重大的關聯，且由於IC晶片封裝、卷曲加工等而比其他部分容易蒙受外力，以不在該等部位設置剝離塗層為佳。
    剝離塗層係能夠藉由例如將相對於丙烯酸樹脂樹脂100重量份，混合聚對酞酸乙二酯1~5重量份，且使用適當有機溶劑稀釋而得到的剝離塗布液，進行塗布在樹脂製基膜上且乾燥來形成。此外，作為剝離塗布液，能夠使用氟系樹脂、矽酮系系樹脂等。
    剝離塗層的厚度係不被限定，以0.6~1.8μm左右為佳，以1.0~1.4μm左右為較佳。又，剝離塗層與樹脂製基膜之接著強度係以1N/15mm以下為佳，亦考慮加工時的耐久性時，以0.05~1N/15mm為較佳。剝離塗層與樹脂製基膜的接著強度為大於1N/15mm時，在不正當剝離時，有金屬電路係未被破壞之可能性。又，接著劑層與樹脂製基膜的接著強度、和剝離塗層與樹脂製基膜的接著強度之差異，係以設定為2N/15mm以上為佳，以3~5N/15mm為較佳。
    作為金屬電路，係可舉出將選自鋁箔、銅箔、不鏽鋼箔、鈦箔、錫箔等至少1種的金屬箔藉由光阻法(曝光、顯像法)形成電路形狀者。該等金屬箔之中，就經濟性、信頼性而言，以使用鋁箔或銅箔最佳。鋁箔係不被純鋁箔限定，亦包含鋁合金箔。作為金屬箔的材料，例如能夠採用JIS(AA)的記號係1030、1N30、1050、1100、8021、8079等的純鋁箔或鋁合金箔。
    金屬電路的線寬及厚度係不被限定，線寬係以0.2~1.5mm為佳，以0.4~0.8mm較佳。厚度係以7~60μm為佳，以15~50μm為較佳。又，因為本發明係在從上面觀察RFID用入口天線時，與剝離塗層的端部重疊之金屬電路部分將金屬電路進行切斷破壞，至少該金屬電路部分係線寬為1.2mm以下及/或厚度為30μm以下，就能夠容易地被切斷破壞而言，乃是較佳。特是從設置細線的金屬電路之觀點，厚度係以設為30μm以下為佳。
    又，本發明的RFID用入口天線係不僅是樹脂製基膜的一側，亦可以在兩側透透過接著劑層而形成有金屬電路。此時，為了防止因不正當剝離致使兩側的金屬電路係各自被剝離，亦可以在樹脂製基膜的兩面形成有剝離塗層，但是只有在認為會被進行不正當剝離之一側形成剝離塗層，就經濟面而言，乃是較佳。
    本發明的RFID用入口天線係藉由以被覆金屬電路的方式設置之黏著材黏貼被接著對象物(流通品等)而以管理標誌的方式使用。作為黏著材，係能夠使用在以往RFID用入口天線的領域眾所周知的黏著材，例如能夠舉出橡膠系、丙烯酸樹脂系、矽酮系及胺甲酸酯系的黏著材。
    使用黏著材所形成之黏著材層的厚度係不受限定，以5~30μm左右為佳，以15~20μm左右為較佳。
    本發明的RFID用入口天線係黏貼在被接著對象物之前，以預先在黏著材黏貼脫模紙(亦稱為脫模片、覆蓋材)，使用時將脫模紙剝下而黏貼在被接著對象物為佳。此種脫模紙係能夠按照黏著材的種類而從眾所周知的脫模紙之中任意地使用。
    因本發明的RFID用入口天線、特別是因前述剝離塗層係形成成從上面觀察前述RFID用入口天線時，為跨越前述RFID用入口天線外周的至少一部分及前述金屬電路的一部分，則於藉由以被覆金屬電路的方式所設置之黏著材而被接著於被接著對象物上之後，能夠防止藉由不正當剝離將金屬電路取出。具體上係被進行不正當剝離時，因為剝離塗層係在黏著材層被凝集破壞之前從樹脂製基膜剝離，且在剝離塗層被全部剝離之後，以將金屬電路切斷破壞的形式進行剝離，所以能夠防止將金屬電路以其直接狀態剝離。圖式簡單說明
    第1圖係顯示習用品的RFID用入口天線之剖面、上面圖及進行不正當剝離時的進行態樣之示意圖。
    第2圖係顯示本發明的RFID用入口天線之剖面、上面圖及進行不正當剝離時的進行態樣之示意圖。用以實施發明之形態
    以下顯示實施例及比較例而具體地說明本發明。但是本發明係不被實施例限定。 實施例1
    準備38μm厚度的聚對酞酸乙二酯薄膜作為樹脂製基膜。其次，準備相對於丙烯酸樹脂樹脂100重量份，混合聚對酞酸乙二酯1重量份且使用適當量的有機溶劑稀釋而成之剝離塗布液。在樹脂製基膜的一面，藉由凹版印刷法塗布剝離塗布液且藉由使用60℃的溫風使其乾燥，來使有機溶劑氣化而形成1μm的剝離塗層。從上面觀察前述RFID用入口天線時，該剝離塗層係以跨越樹脂製基膜的端部及後續的金屬電路的一部分之方式形成(參照第2圖)。
    金屬電路係使用以下步驟形成。首先，準備東洋ALUMINIUM股份公司製20μm厚度的8079材鋁箔。其次，使用分散器將DIC股份公司製LX-500(接著劑)10重量份及KW75(接著劑)1重量份進行混合且使用適當量的有機溶劑稀釋而成為接著劑，將該接著劑該進行塗布在鋁箔的表面。使用60℃的溫風使有機溶劑氣化後，得到3μm的接著劑層。其次，使樹脂製基膜的剝離塗層形成面與上述接著劑層貼合之後，於40℃進行熟化3天使接著劑硬化。接著劑硬化後，將鋁箔使用曝光、顯像方式進行加工而得到金屬電路(線寬0.3mm)。藉由以上，來製造RFID用入口天線。 實施例2
    除了使用東洋ALUMINIUM股份公司製30μm厚度的8079材鋁箔而形成金屬電路以外，係使用與實施例1同樣的方法製造RFID用入口天線。 實施例3
    除了將金屬電路的線寬設為0.9mm以外，係使用與實施例1同樣的方法製造RFID用入口天線。 實施例4
    除了將金屬電路的線寬設為1.2mm以外，係使用與實施例1同樣的方法製造RFID用入口天線。 比較例1
    除了從上面觀察RFID用入口天線時，以跨越金屬電路的一部分的方式形成、但是未達到樹脂製基膜的端部的方式形成剝離塗層以外，係使用與實施例1同樣的方法製造RFID用入口天線。亦即，剝離塗層係被接著劑層埋封之狀態(參照第1圖)。 試驗例1(剝離試驗)
    在實施例1~4及比較例1所製造之RFID用入口天線的金屬電路形成面，透過黏著材而積層覆蓋材(上等紙：64g/m2)。黏著材係藉由使用分散器將一方社油脂工業股份公司製BINZOL R-8510N(黏著材)100重量份及B-45(黏著材)1.7重量份進行混合且使用適當量的有機溶劑稀釋來調製。將黏著材塗布在覆蓋材的表面，且使用60℃的溫風使有機溶劑氣化之後，形成30μm的黏著材層之後，與在實施例1~4及比較例1所製造之RFID用入口天線的金屬電路面貼合且於40℃熟化2天。。
    藉由將樹脂製基膜與覆蓋材在相反方向以50mm/分鐘速度拉伸來進行剝離試驗。將金屬電路被破壞且被分離成為樹脂製基膜側與覆蓋材側之情況評價為○，且將金屬電路係未被破壞而殘留在樹脂製基膜側之情況評價為×。將評價結果顯示在下述表1。
    從表1的結果可以清楚明白，將剝離塗層形成成從上面觀察RFID用入口天線時為跨越RFID用入口天線外周的至少一部分及金屬電路的一部分之實施例1~4的RFID用入口天線，在剝離試驗中，因為金屬電路係被破壞且被分離成為樹脂製基膜側與覆蓋材側，能夠防止不正當剝離及不正當使用。相對於此，比較例1的RFID用入口天線，在剝離試驗，因為金屬電路係未被破壞而殘留在樹脂製基膜側，而無法防止不正當剝離及不正當使用。
    1‧‧‧樹脂製基膜
    2‧‧‧剝離塗層
    3‧‧‧接著劑層
    4‧‧‧金屬電路
    5‧‧‧黏著材
    6‧‧‧覆蓋材
    10‧‧‧RFID用入口天線的外周
    11‧‧‧剝離性部分(剝離塗層)
    12‧‧‧非剝離性部分
    13‧‧‧金屬電路
    第1圖係顯示習用品的RFID用入口天線之剖面、上面圖及進行不正當剝離時的進行態樣之示意圖。
    第2圖係顯示本發明的RFID用入口天線之剖面、上面圖及進行不正當剝離時的進行態樣之示意圖。
    1‧‧‧樹脂製基膜
    2‧‧‧剝離塗層
    3‧‧‧接著劑層
    4‧‧‧金屬電路
    5‧‧‧黏著材
    6‧‧‧覆蓋材
    10‧‧‧RFID用入口天線的外周
    11‧‧‧剝離性部分(剝離塗層)
    12‧‧‧非剝離性部分
    13‧‧‧金屬電路
    权利要求:
    Claims (6)
    [1] 一種RFID用入口天線，係在樹脂製基膜的表面透過接著劑層而形成有金屬電路，且藉由以被覆前述金屬電路的方式所設置之黏著材而被接著在被接著對象物上者，其特徵在於：其在前述樹脂製基膜與前述接著劑層之界面的一部分上具有剝離塗層，且(1)前述剝離塗層與前述樹脂製基膜之接著強度，係較前述接著劑層與前述樹脂製基膜之接著強度小；並且(2)前述剝離塗層係形成成從上面觀察前述RFID用入口天線時，為跨越前述RFID用入口天線外周的至少一部分及前述金屬電路的一部分。
    [2] 如申請專利範圍第1項之RFID用入口天線，其中前述金屬電路係由鋁或銅所形成。
    [3] 如申請專利範圍第1或2項之RFID用入口天線，其中前述剝離塗層與前述樹脂製基膜的接著強度為1N/15mm以下。
    [4] 如申請專利範圍第1至3項中任一項之RFID用入口天線，其中前述接著劑層與前述樹脂製基膜的接著強度為3N/15mm以上。
    [5] 如申請專利範圍第1至4項中任一項之RFID用入口天線，其中從上面觀察前述RFID用入口天線時，與前述剝離塗層的端部重疊之金屬電路部分係線寬為1.2mm以下及/或厚度為30μm以下。
    [6] 一種RFID，係使用如申請專利範圍第1至5項中任一項之RFID用入口天線者。
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    JP4342771B2|2002-05-15|2009-10-14|リンテック株式会社|Ｉｃタグ|
    JP4339069B2|2002-11-21|2009-10-07|リンテック株式会社|Ｉｃタグ|
    KR100973877B1|2002-11-21|2010-08-03|린텍 가부시키가이샤|Ｉｃ태그|
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    KR200434465Y1|2006-09-21|2006-12-20|제이슨알앤디|알에프아이디 태그|
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    JPWO2009104778A1|2008-02-20|2011-06-23|リンテック株式会社|アンテナ回路|
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    WO2018045550A1|2016-09-09|2018-03-15|Hong Kong R&D Centre for Logistics and Supply Chain Management Enabling Technologies Limited|A radio frequency communication device and a method for using thereof|
    JP6334036B1|2017-06-28|2018-05-30|日本パッケージ・システム株式会社|インレットアンテナ、インレットアンテナ装置、及びそれらの製造方法|
    CN109344949B|2018-08-01|2020-06-16|浙江大学|一种天线和电路分离的防伪防盗rfid标签|
    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP2011148394A|JP6073048B2|2011-07-04|2011-07-04|Ｒｆｉｄ用インレットアンテナ及びそれを用いたｒｆｉｄ|
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