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    本發明之目的在提供一種改善模造樹脂的利用率，不產生樹脂溢料，提高成形品質的發光裝置用之反射體的壓縮成形方法以及裝置。為達到此目的之本發明，係將模造樹脂供給至吸附固定離型膜之空腔凹部，填充於按壓插梢周圍，被加工物對準空腔凹部的位置，介隔著離型膜與夾塊及按壓插梢抵接而載置，以成型鑄模夾壓被加工物，藉由被加工物進一步的夾壓動作，使空腔凹部底部相對移動更接近被加工物，壓縮成形為反射體。
    公开号:TW201309457A
    申请号:TW101128863
    申请日:2012-08-10
    公开日:2013-03-01
    发明作者:Masanobu Ikeda；Hideo Nakayama
    申请人:Apic Yamada Corp；
    IPC主号:B29C43-00
    专利说明:
    發光裝置用之反射體的壓縮成形方法與裝置
    本發明係關於例如LED等發光裝置用之反射體的壓縮成形方法以及裝置。
    關於LED等之表面實裝型發光裝置用反射體，已有人提出以轉注成形模造樹脂之裝置的構想。反射體成形用的樹脂使用了例如混合了粒徑70μm以下之大粒徑填料和粒徑1μm以下之填料、流動性低的模造樹脂(環氧類熱硬化性樹脂)。因此，脫氣孔封閉，容易出現未填充空間，若擴大脫氣孔寬度，則容易發生樹脂外洩。再者，隨著空腔內樹脂流動的改變，也容易產生底部空洞。因此，往往會在空腔底部設置凸部，以降低樹脂流速，或者重疊設置深度不同的脫氣孔(參照專利文獻1)。 〔先行技術文獻〕：
    專利文獻1：特開2011-121046號公報 〔發明所欲解決之問題〕
    然而，若採用轉注成形，相當於從轉注壺至空腔的樹脂路徑之成形品(樹脂硬化物、樹脂流道等)，皆視為不需要的樹脂，加以廢棄，因此模造樹脂的利用率低。特別是反射體成形用的樹脂，材料價格為封裝成形用樹脂的五倍以上，相當昂貴，良率很低。
    再者，因為安裝LED用晶片區域有可能發生樹脂溢料，若以成型鑄模強力夾壓被加工物(導線架、樹脂基板等)，可能產生壓痕，導致成形品質降低。
    本發明之目的係在解決上述既有技術之課題，提供一種改善模造樹脂的利用率，不產生樹脂溢料，提高成形品質的發光裝置用之反射體的壓縮成形方法以及裝置。
    為達到上述目的本發明，本發明具備下列結構。
    本發明係以成型鑄模夾壓被加工物，壓縮成形反射體之發光裝置用反射體的壓縮成形方法，具有：周圍被夾壓器所包圍、底部設置可昇降按壓插梢之空腔凹部的其中一邊之鑄模，對包含該空腔凹部的鑄模夾壓面吸附固定離型膜之步驟；供給封止樹脂至吸附固定離型膜的上述空腔凹部，填充於按壓插梢周圍之步驟；將上述被加工物定位於上述空腔凹部，介隔著上述離型膜抵接於上述夾壓器以及按壓插梢而載置之步驟；將上述被加工物按壓向另一邊之鑄模，將上述夾壓器以及按壓插梢介隔著上述離型膜按壓向上述被加工物，使上述另一邊之鑄模與其中一邊之鑄模夾壓之步驟；以及以上述成型鑄模以更進一步的夾壓動作，使上述空腔凹部底部相對移動更接近上述被加工物，壓縮成形反射體之步驟。
    使用上述壓縮成形方法，可極度抑制昂貴反射體成形用樹脂的廢棄不用樹脂，除了可提高模造樹脂利用率，還可令按壓插梢對被加工物夾壓力的增強，藉由對空腔凹部底部的相對移動加以釋放，壓縮成形，故成形後的被加工物上不會殘留壓痕。再者，與進行轉注成形時相比，壓縮成形不會形成成形品樹脂流道以及澆口，故不需要去除澆口步驟，可簡化製造步驟，且不會發生起因於去除澆口的澆口殘留或被加工物變形。
    再者，在上述壓縮成形步驟中，令上述空腔凹部底部相對移動接近上述被加工物時，理想的是令剩餘樹脂由上述空腔凹部往溢流空腔溢出，進行壓縮成形。
    根據上述步驟，可避免模造樹脂未填入空腔凹部，即使模造樹脂中混入空氣，亦可將該空氣透過溢流空腔排出，提高成形品質。
    再者，以成型鑄模夾壓上述被加工物時，亦可驅動驅動源，令上述按壓插梢推壓上述被加工物，再以更進一步的夾壓動作驅動上述驅動源，令上述按壓插梢以抵接上述被加工物的狀態退回。
    可調整按壓插梢對上述被加工物的夾壓力，使其不過度作用，還可避免裝設發光元件區域產生樹脂溢料。
    再者，以成型鑄模夾壓上述被加工物時，亦可令上述按壓插梢與上述夾壓器共同推壓被加工物，以更進一步的夾壓動作，與上述夾壓器共同令上述按壓插梢以抵接上述被加工物的狀態退回。
    可利用簡易結構令夾壓器和按壓插梢的昇降動作連動，因不需要專用驅動源等，故可簡化裝置結構。
    再者，亦可包含供給封止樹脂至上述離型膜所吸附固定的下模空腔凹部，定位導線架，介隔著上述離型膜抵接上述夾壓器及按壓插梢而載置之步驟。
    根據上述步驟，被加工物之封止樹脂或導線架可輕易供給至下模，可簡化包含上模之鑄模構造。
    本發明係以成型鑄模夾壓被加工物，壓縮成形反射體之發光裝置用反射體的壓縮成形裝置，其特徵係上述成型鑄模具備：其中一邊之鑄模，其係具有周圍被夾壓器包圍，底部設置可昇降按壓插梢之空腔凹部者；另外一邊之鑄模，其係與上述夾壓器一同夾壓定位於上述空腔凹部而載置的被加工物者；離型膜，其係吸附固定於包含上述空腔凹部之其中一邊之鑄模夾壓面者；以及按壓插梢昇降部，其係以上述成型鑄模夾壓上述被加工物時，上述夾壓器及按壓插梢介隔著上述離型膜推壓上述被加工物，藉由上述成型鑄模更進一步的夾壓動作，使上述按壓插梢在抵接上述被加工物的狀態下，對上述空腔凹部底部相對退回者。
    使用上述壓縮裝置，可抑制昂貴反射體成形用樹脂的廢棄不用樹脂至最小限度，除了可提高模造樹脂利用率，還可因按壓插梢對被加工物之夾壓力增強，藉由對空腔凹部底部的相對移動加以釋放，壓縮成形，故成形後的被加工物上不會殘留壓痕。再者，與進行轉注成形時相比，壓縮成形不需要樹脂流道以及澆口，故成形後的被加工物上不會有模造樹脂附著。因此，不會發生起因於去除澆口的澆口殘留或被加工物變形。
    再者，在上述另外一邊之鑄模上，理想的是設置連通上述空腔凹部的溢流空腔。根據上述構成，可減少模造樹脂未填充至空腔凹部，即使模造樹脂中混入空氣，亦可將該空氣透過溢流空腔排出，提高成形品質。
    再者，上述按壓插梢受因驅動源而滑動移動的錐狀塊所支撐，在成型鑄模夾壓上述被加工物時，驅動上述驅動源，令上述錐狀塊往特定方向滑動，使上述按壓插梢推壓至上述被加工物，再以更進一步的夾壓動作驅動上述驅動源，讓上述錐狀塊往反方向滑動，令上述按壓插梢以抵接上述被加工物的狀態退回。
    藉此，可調整按壓插梢對上述被加工物的夾壓力，使其不過度作用，還可避免裝設發光元件區域產生樹脂溢料。
    再者，上述按壓插梢亦可為與上述夾壓器為一體受螺旋彈簧浮動支撐，以成型鑄模夾壓上述被加工物時，與上述夾壓器共同推壓被加工物，以更進一步的夾壓動作，在抵接上述被加工物的狀態下壓縮上述螺旋彈簧，令上述按壓插梢與上述夾壓器共同退回。
    可利用簡易結構令夾壓器和按壓插梢的昇降動作連動，因不需要專用驅動源等，故可簡化裝置結構。
    再者，亦可使包含於下模所形成之空腔凹部的下模夾壓面吸附固定著離型膜，對準上述空腔凹部的位置，介隔著上述離型膜使導線架抵接於上述夾壓器及按壓插梢而載置。根據上述構成，被加工物供給至下模的動作較容易，且可簡化包含上模的鑄模構造。
    再者，使用前述壓縮成形方法或壓縮成形裝置所製造的附反射體成形品，無附著不必要樹脂，成形品不易變形，故成形品質高，可簡化進行在後段製程中與發光元件的黏著、鏡片部的成形、切割等相關製造步驟。
    以下將參照附圖，詳細說明關於本發明的發光裝置用之反射體的壓縮成形方法以及裝置其理想實施形態。
    首先將參照第12A~12C圖說明發光裝置(LED裝置)概略構成。
    表面實裝型發光裝置具備：發光元件1；載置發光元件1的導線部2；防止來自發光元件1所照射的照射光之擴散的反射體3，以及覆蓋發光元件1的鏡片部4。反射體3係與載置發光元件1之用的第1導線2a和發光元件1電性連接的第2導線2b一體成形。
    發光元件1係在同一面具有正負成對的電極。以下將對於同一面具有正負成對電極者進行說明，但亦可使用在發光元件1的上面和下面具有正負成對電極者。此時發光元件下面的電極不使用引線，而使用具導電性的接合構件與第1導線2a電性連接。
    第1導線2a係連續具有內導線部和外導線部。發光元件1係黏著而載置在內導線部上。發光元件1係以引線5各自與第1、第2導線2a、2b之內導線部引線接合。
    此外，為了避免第1導線2a和第2導線2b之間短路，在內側接近第1導線2a與第2導線2b(內導線部)的部分裝設了絕緣構件6。再者，本實施例的發光裝置導線有兩根，但亦可為三根以上。
    反射體3係於第1、第2導線2a、2b的外導線部上站立形成。反射體3係於外導線部上形成凹部。反射體3係如後述般使用熱硬化性樹脂(例如環氧樹脂、變性環氧樹脂、矽膠樹脂、變性矽膠樹脂等)以壓縮成形而形成者。反射體3的開口部設計為傾斜，令上端部較下端部更廣。傾斜角係以導線面為基準，為95度以上、150度以下，更理想的是100度以上、120度以下。
    鏡片部4以包覆發光元件1的狀態封止了包圍反射體3的凹部。鏡片部4使用了包含螢光物質(例如由主要由Eu、Ce等鑭系元素賦活之氮化物系螢光體．氮氧化物系螢光體．塞隆(Sialon)系螢光體、Eu等鑭系、主要由Mn等過渡金屬元素賦活之鹼土類鹵磷螢光體、鹼土類金屬鹵硼酸螢光體、鹼土類金屬鋁酸鹽螢光體、鹼土類矽酸鹽、鹼土類硫化物、鹼土鎵硫化合物、鹼土類氮化矽、鍺酸鹽或主要由Ce等鑭系元素賦活之稀土類鋁酸鹽、稀土類矽酸鹽或主要由Eu等鑭系元素賦活之有機以及有機錯合物等中所選之至少其中任一項中一種以上的物質)之熱硬化性樹脂(例如環氧樹脂、變性環氧樹脂、矽膠樹脂、變性矽膠樹脂等)。由於螢光物質使用比重較熱硬化性樹脂更大者，故沈降於被反射體3包圍的凹部底面側(導線面上)。由於令熱硬化性樹脂具備耐熱性、耐候性、耐光性等，故可從填料、擴散劑、顏料、螢光物質、反射性物質等所選之至少1種以上的物質加以混合。反射體3和鏡片部4皆使用熱硬化性樹脂，膨張係數等物理性質接近，故密合性極佳。
    接著說明發光裝置用反射體的壓縮成形裝置。
    壓縮成形裝置係以成型鑄模夾壓被加工物W，壓縮成形為反射體3。被加工物W如第10A及10B圖所示，使用形成為多行多列導線部2的導線架7。各導線部2係介隔著空隙與第1導線2a和第2導線2b對向而形成。被加工物W不限於導線架7，亦可為形成有佈線圖案之樹脂基板。
    以下參照第1圖說明壓縮成形裝置。
    成型鑄模8具備以合模夾壓被加工物W的下模9(其中一邊之鑄模)和上模10(另外一邊之鑄模)。以下將下模9視為動模、上模10視為定模加以說明。模開關動作係使用藉由驅動源(電動馬達等)驅動昇降之肘節連接杆或滾珠螺桿等周知之模開關機構來進行。
    下模9係在下模底座11載置了下模支撐塊12。下模支撐塊12上，支撐著下模空腔塊13。再者，下模空腔塊13的周圍，有下模支撐塊12介隔著螺旋彈簧15浮動支撐著夾塊14。下模空腔塊13的上面以及夾塊14去角之內側面形成了空腔凹部16。
    上述空腔凹部16內，設置了可昇降的按壓插梢17貫穿了下模支撐塊12以及下模空腔塊13。按壓插梢17立設於插梢支撐塊18上。按壓插梢17從平面看來為圓形，但不限於此，亦可為例如矩形之插梢。再者，按壓插梢17的前端附近設有傾斜角。此傾斜角之設計係與形成於反射體3開口部的傾斜角對向，令上端部較下端部窄。此外，插梢支撐塊18係由設於下模底座11的錐狀塊19之錐狀面彼此抵接所支撐。插梢支撐塊18和錐狀塊19收納於下模支撐塊12和下模底座11之間所形成的空間。錐狀塊19係由致動器20(馬達、汽缸等驅動源)滑動至下模底座11上。藉此，插梢支撐塊18沿著錐狀面相對滑動令按壓插梢17昇降(按壓插梢昇降部)。
    再者，包含突設了按壓插梢17的空腔凹部16之下模夾壓面，係由離型膜21所包覆。離型膜21係以下模空腔塊13和包圍其之夾塊14之間的空隙為引道，受到吸附固定。離型膜21係具有耐熱性，容易從鑄模面剝離，具有柔軟性、伸展性者，例如PTFE、ETFE、PET、FEP膜、含浸氟素之玻璃布、聚丙烯膜、聚偏二氯乙烯等皆適用。
    上模10係在上模底座22重疊上模模套塊23、上模鑲塊24而支撐。上模鑲塊24的夾壓面上設有空氣吸引孔24a。成型鑄模8夾壓導線架7時，空氣吸引孔24a由空腔凹部16內吸引空氣進行減壓成形。本實施例係藉由吸引使導線架7吸引固定於上模10，但並不限於吸引，亦可於上模10設置導線架夾壓器來夾壓。再者，除了在上模10安設導線架7以外，亦可在下模9安設導線架7。
    模造樹脂供給至離型膜21所吸附固定的下模9之空腔凹部16，載置導線架7後，令下模9上昇與上模10合模以進行壓縮成形。以成型鑄模8夾壓導線架7時，夾塊14被推壓至導線架7，按壓插梢17被推壓至導線架7之裝設發光元件面(導線部2)。
    再者，藉由成型鑄模8更進一步之夾壓動作，夾塊14押壓力的加強可藉由螺旋彈簧15的壓縮而釋放，而按壓插梢17押壓力的加強，則可藉由驅動致動器20使錐狀塊19在下模底座11上滑動，令插梢支撐塊18下降，讓按壓插梢17下降而釋放。
    使用上述壓縮裝置，昂貴的反射體成形用樹脂中廢棄不要樹脂極少，所以除了可以提高模造樹脂的利用率，更可令對被加工物(導線架7)的夾壓力之增強，藉由空腔凹部16底部的相對移動進行釋放、同時壓縮成形，所以成形後的導線架7不會留下壓痕。再者，與進行轉注成形時比較，壓縮成形不需要樹脂流道及澆口，所以成形後的被加工物上不會附著模造樹脂。因此，也不會發生起因於去除澆口的澆口殘留或被加工物的變形。
    再者，下模9的夾塊14之夾壓面上，亦可設置與空腔凹部16連通的溢流空腔27(參照第9A及9B圖)。根據此構成，可避免空腔凹部16未填充入模造樹脂，即使空氣混入模造樹脂，亦可令該空氣通過溢流空腔27排氣提高成形品質。
    按壓插梢17係由以致動器20所滑動移動的錐狀塊19所支撐，以成型鑄模8夾壓被加工物時，驅動致動器20令錐狀塊19往特定方向滑動，令按壓插梢17推壓被加工物，以更進一步的夾壓動作驅動致動器20，令錐狀塊19往反方向滑動，使按壓插梢17以抵接被加工物狀態退回。藉此，可調整按壓插梢17對被加工物的夾壓力，使其不過度作用，還可避免裝設發光元件1區域產生樹脂溢料。
    接著將參照第2圖說明壓縮成形裝置的其他例子。成型鑄模8與上模10結構共通，故以下說明以下模9的結構為主。
    第1圖中按壓插梢17和夾塊14係由不同驅動而昇降。在本實施形態中按壓插梢17和夾塊14係為連動而昇降的結構。
    第2圖中在下模底座11上載置固定著下模支撐塊12。下模支撐塊12載置固定著下模空腔塊13。下模空腔塊13的周圍，有下模支撐塊12介隔著螺旋彈簧15浮動支撐著夾塊14。
    如第3A~3C圖所示，在夾塊14的底部側中空孔14a上，連結板25於X-Y方向兩處各架設一對。此連結板25彼此交叉的四處之交叉部，立設有按壓插梢17。連結板25在夾塊14下端部於兩端鎖螺絲固定。再者，按壓插梢17係鎖螺絲固定於連結板25(參照第3C圖)。
    再者，如第3D圖以及第3E圖所示，下模空腔塊13底部設有四處收納交叉配置的連結板25之板厚的凹溝13a(階狀溝)，以及按壓插梢17貫穿該凹溝13a的貫穿孔13b。
    在第2圖中，按壓插梢17和夾塊14為一體，在下模支撐塊12上由螺旋彈簧15浮動支撐。以成型鑄模8夾壓被加工物(導線架7)時，按壓插梢17與夾塊14共同介隔著離型膜21被推壓至導線架7，藉由更進一步的夾壓動作，夾塊14以及按壓插梢17以抵接導線架7的狀態，壓縮螺旋彈簧15，使按壓插梢17與夾塊14一同退回。
    根據上述構成，可利用簡易結構令夾塊14與按壓插梢17的昇降動作連動，因不需要專用驅動源等，故可簡化裝置結構。
    關於使用上述壓縮成形裝置之發光裝置用反射體的壓縮成形方法，參照第4A及4B圖至第11A及11B圖進行說明。另外，第1圖至第3A~3E圖為求簡化，使用4根按壓插梢之圖，但第4A及4B圖以後則使用6行5列之圖加以說明。
    如第4A圖所示，下模空腔塊13內有按壓插梢17貫穿突設於空腔凹部16內。成型鑄模8為模開啟狀態，如第4B圖所示，具有周圍被夾塊14所包圍、底部設置可昇降按壓插梢17的空腔凹部16之下模9，含該空腔凹部16的下模夾壓面係以離型膜21覆蓋而吸附固定。
    如第5A圖所示，下模空腔塊13的按壓插梢17所貫穿之貫穿孔13b的周圍，設有空氣吸引孔13c。如第5B圖所示，離型膜21在空腔凹部16內係通過空氣吸引孔13c，以及下模空腔塊13和夾塊14之間的縫隙所形成的空氣吸引孔13d，受到空氣吸引，包覆在按壓插梢17周圍以吸附固定。
    接著如第6A及6B圖所示，供給模造樹脂26至離型膜21受吸附固定的空腔凹部16，填充至按壓插梢17周圍。模造樹脂26使用如前述般反射體3成形用之熱硬化性樹脂(例如環氧樹脂、變性環氧樹脂、矽膠樹脂、變性矽膠樹脂等)。模造樹脂26的形態可採用片狀樹脂、顆粒樹脂、粉體樹脂、液狀樹脂、片狀樹脂等種種形態。
    接著如第7A及7B圖所示，將導線架7定位於下模9的空腔凹部16上，介隔著離型膜21抵接夾塊14及按壓插梢17而載置。載置導線架7時，應使按壓插梢17抵接導線部2(第1導線2a、第2導線2b)中之內導線部。
    接著如第8B圖所示，令未圖示的模開關機構動作，使下模9上昇，將載置於下模夾壓面的導線架7推壓至對向之上模10進行夾壓。藉由成型鑄模8之導線架7更進一步的夾壓動作，令空腔凹部16底部(下模空腔塊13)相對移動接近導線架7，壓縮成形為反射體。第8A圖顯示成形後之導線架7的平面圖。導梢孔7a係將導線架7定位於下模9安設時之下模導梢(未圖示)的插入孔。
    具體而言，如第1的圖壓縮成形裝置中，以成型鑄模8夾壓被加工物(導線架7)時，按壓插梢17與夾塊14共同介隔著離型膜21被推壓至導線架7。而藉由成型鑄模8更進一步的夾壓動作，夾塊14押壓力的增強可藉著螺旋彈簧15的壓縮而釋放，按壓插梢17押壓力的增強可藉著驅動致動器20令錐狀塊19在下模底座11上滑動使插梢支撐塊18，讓按壓插梢17下降而釋放，進行壓縮成形。
    再者，如第2圖的壓縮成形裝置中，藉由更進一步的夾壓動作，使夾塊14及按壓插梢17以抵接導線架7的狀態壓縮螺旋彈簧15，令按壓插梢17與夾塊14一同退回，進行壓縮成形。
    使用上述壓縮成形方法，可極度抑制昂貴反射體成形用樹脂的廢棄不用樹脂，除了可提高模造樹脂利用率，還可令對被加工物夾壓力的增強，藉由對空腔凹部底部的相對移動加以釋放，壓縮成形，故成形後的被加工物上不會殘留壓痕。再者，與進行轉注成形時相比，壓縮成形不會形成成形品樹脂流道以及澆口，故不需要去除澆口步驟，可簡化製造步驟，且不會發生起因於去除澆口的澆口殘留或被加工物變形。
    再者，在壓縮成形步驟中，如第9B圖所示，令空腔凹部16底部相對移動接近導線架7時，亦可令剩餘樹脂由空腔凹部16往溢流空腔27溢出，進行壓縮成形。溢流空腔27係於夾塊14的夾壓面接續著空腔凹部16而形成。溢流空腔27可於形成為矩形的空腔凹部16之一邊形成多處，亦可於一邊僅形成一處。第9A圖顯示成形後導線架7的平面圖。
    根據上述步驟，可避免模造樹脂26未填入空腔凹部16，即使模造樹脂26中混入空氣，亦可將該空氣透過溢流空腔27排出，提高成形品質。
    再者，使用如第1圖之壓縮成形裝置時，以成型鑄模8夾壓導線架7時，亦可驅動致動器20，令按壓插梢17推壓導線架7，再以更進一步的夾壓動作驅動致動器20，令按壓插梢17以抵接導線架7的狀態退回。
    藉此，可調整按壓插梢17對導線架7的夾壓力，使其不過度作用，還可避免裝設發光元件區域產生樹脂溢料。
    再者，使用如第2圖之壓縮成形裝置時，以成型鑄模8夾壓導線架7時，亦可令按壓插梢17與夾塊14共同推壓導線架7，以更進一步的夾壓動作，與夾塊共同令按壓插梢17以抵接導線架7的狀態退回。
    藉此，可利用簡易結構令夾塊14和按壓插梢17的昇降動作連動，因不需要專用驅動源等，故可簡化裝置結構。
    導線架7形成反射體3之附反射體成形品示於第11A及11B圖。空腔凹部16內除了按壓插梢17所抵接的導線部2(第1導線2a、第2導線2b)，皆為以模造樹脂26形成的成形品。
    將發光元件1黏著於此第1導線部2a，再進行第1導線部2a和第2導線部2b的引線接合後，該發光元件1係在形成鏡片部4的熱硬化性樹脂進行成形(壓縮成形、轉注成形等)之後，將其切割為個片，製造出如第12A圖之表面實裝型發光裝置。
    使用前述方法所製造的附反射體成形品，無附著不必要樹脂，成形品不易變形，故成形品質高，可簡化進行在後段製程中與發光元件的黏著、鏡片部的成形、切割等相關製造步驟。
    上述成型鑄模係以上模10為定模、下模9為動模，但亦可任意設定上模10和下模9任一者為定模、任一者為動模。再者，上述實施例中說明了被加工物以模造樹脂一次成形，所謂MAP型的製品，但亦適用於發光裝置(LED裝置)個別樹脂成形之矩陣型被加工物。 〔發明的效果〕
    使用上述發光裝置用之反射體的壓縮成形方法以及裝置，可提供一種改善模造樹脂的利用率，不產生樹脂溢料，提高成形品質的發光裝置用之反射體的壓縮成形方法以及裝置。
    1‧‧‧發光元件
    2‧‧‧導線部
    2a‧‧‧第1導線部
    2b‧‧‧第2導線部
    3‧‧‧反射體
    4‧‧‧鏡片部
    5‧‧‧引線
    6‧‧‧絶緣構件
    7‧‧‧導線架
    7a‧‧‧導梢孔
    8‧‧‧成型鑄模
    9‧‧‧下模
    10‧‧‧上模
    11‧‧‧下模底座
    12‧‧‧下模支撐塊
    13‧‧‧下模空腔塊
    13a‧‧‧凹溝
    13b‧‧‧貫穿孔
    13c、13d‧‧‧空氣吸引孔
    14‧‧‧夾塊
    14a‧‧‧底部側中空孔
    15‧‧‧螺旋彈簧
    16‧‧‧空腔凹部
    17‧‧‧按壓插梢
    18‧‧‧插梢支撐塊
    19‧‧‧錐狀塊
    20‧‧‧致動器
    21‧‧‧離型膜
    22‧‧‧上模底座
    23‧‧‧上模模套塊
    24‧‧‧上模鑲塊
    24a‧‧‧空氣吸引孔
    25‧‧‧連結板
    26‧‧‧模造樹脂
    27‧‧‧溢流空腔
    第1圖係第1實施例之相關壓縮成形裝置的剖面說明圖。
    第2圖係第2實施例之相關壓縮成形裝置的剖面說明圖。
    第3A~3E圖係圖2的下模零件說明圖。
    第4A及4B圖係顯示壓縮成形方法之成形過程的下模平面圖及鑄模剖面說明圖。
    第5A及5B圖係接續第4A及4B圖，為顯示壓縮成形方法之成形過程的下模平面圖及鑄模剖面說明圖。
    第6A及6B圖係接續第5A及5B圖，為顯示壓縮成形方法之成形過程的下模平面圖及下模剖面說明圖。
    第7A及7B圖係接續第6A及6B圖，為顯示壓縮成形方法之成形過程的下模平面圖及鑄模剖面說明圖。
    第8A及8B圖係接續第7A及7B圖，為顯示壓縮成形方法之成形過程的下模平面圖及鑄模剖面說明圖。
    第9A及9B圖係接續與他例相關之成型鑄模結構的下模平面圖及鑄模剖面說明圖。
    第10A及10B圖係導線架的平面圖及側面圖。
    第11A及11B圖係壓縮成形後的導線架之平面圖及側面圖。
    第12A~12C圖係LED裝置(發光裝置)的剖面圖、平面圖、右側面圖。
    8‧‧‧成型鑄模
    9‧‧‧下模
    10‧‧‧上模
    11‧‧‧下模底座
    12‧‧‧下模支撐塊
    13‧‧‧下模空腔塊
    14‧‧‧夾塊
    15‧‧‧螺旋彈簧
    16‧‧‧空腔凹部
    17‧‧‧按壓插梢
    18‧‧‧插梢支撐塊
    19‧‧‧錐狀塊
    20‧‧‧致動器
    21‧‧‧離型膜
    22‧‧‧上模底座
    23‧‧‧上模模套塊
    24‧‧‧上模鑲塊
    24a‧‧‧空氣吸引孔
    权利要求:
    Claims (11)
    [1] 一種以成型鑄模夾壓被加工物，壓縮成形反射體之發光裝置用反射體的壓縮成形方法，其特徵在於：是種壓縮成形方法具有下列步驟：周圍被夾壓器所包圍，底部設置可昇降按壓插梢之空腔凹部的其中一邊之鑄模，對包含該空腔凹部的鑄模夾壓面吸附固定離型膜之步驟；供給封止樹脂至吸附固定上述離型膜的空腔凹部，填充於按壓插梢周圍之步驟；將上述被加工物定位於上述空腔凹部，介隔著上述離型膜抵接於上述夾壓器以及按壓插梢而載置之步驟；將上述被加工物按壓向另一邊之鑄模，將上述夾壓器以及按壓插梢介隔著上述離型膜按壓向上述被加工物，使上述另一邊之鑄模與其中一邊之鑄模夾壓之步驟；以及以上述成型鑄模以更進一步的夾壓動作，使上述空腔凹部底部相對移動更接近上述被加工物，壓縮成形反射體之步驟。
    [2] 如申請專利範圍第1項之發光裝置用反射體的壓縮成形方法，其中，在上述壓縮成形步驟中，使上述空腔凹部底部相對移動接近上述被加工物時，乃使剩餘樹脂由上述空腔凹部往溢流空腔溢出，進行壓縮成形。
    [3] 如申請專利範圍第1項或第2項之發光裝置用反射體的壓縮成形方法，其係在以成型鑄模夾壓上述被加工物時，驅動驅動源，令上述按壓插梢推壓上述被加工物，再以更進一步的夾壓動作驅動上述驅動源，令上述按壓插梢以抵接上述被加工物的狀態退回。
    [4] 如申請專利範圍第1項或第2項之發光裝置用反射體的壓縮成形方法，其係在以成型鑄模夾壓上述被加工物時，令上述按壓插梢與上述夾壓器共同推壓被加工物，以更進一步的夾壓動作，與上述夾壓器共同使上述按壓插梢以抵接上述被加工物的狀態退回。
    [5] 如申請專利範圍第1項或第2項之發光裝置用反射體的壓縮成形方法，其係包含供給封止樹脂至上述離型膜所吸附固定的下模空腔凹部，定位導線架，藉隔著上述離型膜抵接上述夾壓器及按壓插梢而載置之步驟。
    [6] 一種發光裝置用反射體的壓縮成形裝置，其係以成型鑄模夾壓被加工物，壓縮成形反射體，其特徵在於，所述成型鑄模具備：其中一邊之鑄模，其係具有周圍被夾壓器包圍，底部設置可昇降按壓插梢之空腔凹部者；另外一邊之鑄模，其係與上述夾壓器一同夾壓定位於上述空腔凹部而載置的被加工物者；離型膜，其係吸附固定於包含上述空腔凹部之其中一邊之鑄模夾壓面者；以及按壓插梢昇降部，其係以上述成型鑄模夾壓上述被加工物時，上述夾壓器及按壓插梢介隔著上述離型膜推壓上述被加工物，藉由上述成型鑄模更進一步的夾壓動作，使上述按壓插梢在抵接上述被加工物的狀態下，對上述空腔凹部底部相對退回者。
    [7] 如申請專利範圍第6項之發光裝置用反射體的壓縮成形裝置，其在上述另外一邊之鑄模上，設置連通上述空腔凹部的溢流空腔。
    [8] 如申請專利範圍第6項或第7項之發光裝置用反射體的壓縮成形裝置，所述按壓插梢受因驅動源而滑動移動的錐狀塊所支撐，在成型鑄模夾壓上述被加工物時，驅動上述驅動源，令上述錐狀塊往特定方向滑動，使上述按壓插梢推壓至上述被加工物，再以更進一步的夾壓動作驅動上述驅動源，讓上述錐狀塊往反方向滑動，令上述按壓插梢以抵接上述被加工物的狀態退回者。
    [9] 如申請專利範圍第6項或第7項之發光裝置用反射體的壓縮成形裝置，所述按壓插梢與上述夾壓器為一體受螺旋彈簧浮動支撐，以成型鑄模夾壓上述被加工物時，與上述夾壓器共同推壓被加工物，以更進一步的夾壓動作，在抵接上述被加工物的狀態下壓縮上述螺旋彈簧，令上述按壓插梢與上述夾壓器共同退回者。
    [10] 如申請專利範圍第6項或第7項之發光裝置用反射體的壓縮成形裝置，其係使包含於下模所形成之空腔凹部的下模夾壓面吸附固定著離型膜，對準上述空腔凹部的位置，藉隔著上述離型膜使導線架抵接於上述夾壓器及按壓插梢而載置者。
    [11] 一種附有反射體之成形品，其特徵在於：該種成形品係使用申請專利範圍1至申請專利範圍5中任一項之壓縮成形方法，或申請專利範圍6至申請專利範圍10中任一項壓縮成形裝置所製造者。
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