台湾专利TW201309183A 散熱模組

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优先权

专利摘要:
本案係揭露一種散熱模組，其係應用於具有一電子元件的電路板。散熱模組包含複數連結部、一接觸部及一反摺部。散熱模組藉由連結部連結於電路板。接觸部之一第一表面係接觸電子元件。反摺部與接觸部連結。依據本案之散熱模組適合輕薄型電子裝置使用，且具有較佳的結構強度。
公开号:TW201309183A
申请号:TW101122877
申请日:2012-06-26
公开日:2013-02-16
发明作者:Cheng-Yu Wang
申请人:Asustek Comp Inc；
IPC主号:H01L23-00

专利说明:
散熱模組
本案係關於一種散熱模組，特別關於一種應用於電路板之散熱模組。
在這個追求薄型化的時代，對各種元件之高度或厚度的要求越來越高，特別是設置於電路板上的元件。如此，才能製造出更薄的電子裝置。
圖1為一種習知應用於電路板之散熱模組1的示意圖，散熱模組1包含一導熱件11、兩固定件12以及一熱管13。導熱件11用以接觸電路板上之電子元件，例如中央處理單元(CPU)，固定件12與導熱件11相互卡合連結並用以與電路板鎖合。熱管13設置於導熱件11上以將電子元件傳送至導熱件11的熱帶走。
其中，由於固定件12與導熱件11需相互卡合而會產生一疊合高度H，以致散熱模組1不利應用於薄型或超薄型電子裝置。此外，當一元件越來越薄時，其結構強度也會造成一些疑慮。
本案係提供一種薄型化並提升結構強度之散熱模組，進而能應用於薄型化之產品。
為達上述目的，依據本案之一種散熱模組係應用於一電路板，且電路板具有一電子元件。散熱模組包含複數連結部、一接觸部、一反摺部及一熱管。散熱模組藉由該等連結部連結於電路板。接觸部之一第一表面係接觸電子元件。反摺部與接觸部連結。熱管設置於接觸部之一第二表面。
以下將參照相關圖式，說明依本案較佳實施例之一種散熱模組，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
圖2為本發明較佳實施例之一種散熱模組2應用於電路板B的示意圖。本發明不限制散熱模組2所應用的電子裝置，可例如應用於薄型或超薄型電子裝置，例如超薄筆電、平板電腦或智慧型手機等等，本實施例係以散熱模組2應用於超薄型筆電(ultrabook)為例。請參照圖2所示，散熱模組2可應用於一電路板B，電路板B上設有一電子元件E，例如為一中央處理單元(CPU)。
散熱模組2具有複數連結部21、一接觸部22及一反摺部(folded portion)F1。散熱模組2藉由該等連結部21連結於電路板B。隨著連結方式不同，連結部21所呈現的結構亦不同，例如，連結部21可包含一鎖合孔或一嵌合結構以與電路板B鎖合或嵌合。於此，連結部21係以包含鎖合孔為例，以使散熱模組2鎖合於電路板B上。另外，連結部21可具有彈性(flexibility)，使得連結部21可維持彈性以方便連結於電路板B。本實施例係以四個連結部21為例，並分別由接觸部22的四個角落延伸出去；在其他實施例中，連結部21的數量可不限制於四個，且各連結部21之結構可不相同。
接觸部22包含相對設置之一第一表面221及一第二表面222。接觸部22之第一表面221係用以接觸電子元件E，使得電子元件E所產生的熱傳導至接觸部22。另外，接觸部22與連結部21具有一高度差。
反摺部F1與接觸部22連結，且接觸部22位於反摺部F1與電子元件E之間。於此係以兩反摺部F1分別與接觸部22之兩邊緣連結為例。藉由反摺部F1的設計亦能提升散熱模組2的結構強度並增加熱傳導面積。
在本實施例中，連結部21、接觸部22與反摺部F1係一體成型。散熱模組2係使用導熱或高導熱材質製成，例如鈹銅、鋁、或銅等等。
另外，本實施例之散熱模組2可有多種變化態樣，以下舉例說明之。
如圖3所示，一種散熱模組2a除連結部21以及接觸部22外，更包含一熱管P以及至少一立體結構23。立體結構23設置於連結部21與接觸部22之間。本實施例係以四個立體結構23為例，並分別由接觸部22延伸至各連結部21。立體結構23可為任意形狀，例如凹槽或凸部。藉由立體結構23的設計能夠提升散熱模組2a的結構強度，進而提升產品可靠度，並避免彈性疲乏。
另外，熱管P設置於接觸部22之第二表面222。電子元件E所產生的熱係經由接觸部22傳導至熱管P，熱管P可將傳導至接觸部22的熱帶走。於此，熱管P內可設有液體，藉由熱交換的方式將電子元件E傳導至接觸部22的熱帶走。反摺部F1鄰設於熱管P，且反摺部F1之高度不超過熱管P。
請參照圖4所示，一種散熱模組2b除連結部21以及接觸部22外，也包含一熱管P。另外，散熱模組2b之接觸部22之至少一邊緣具有一彎折部(bent portion)BP1。於此係以散熱模組2b之接觸部22之兩邊緣各有兩彎折部BP1為例。藉由彎折部BP1的設計亦能提升散熱模組2b的結構強度並增加熱傳導面積。
另外，如圖4所示之熱管P係位於接觸部22之中間位置，在其他實施例中，熱管P可不位於接觸部22之中間位置。如圖5所示之散熱模組2c，熱管P偏向接觸部22之一側，並且散熱模組2c僅具有一反摺部F2。
請參照圖6所示，一種散熱模組2d包含連結部21、接觸部22及一熱管P，另亦包含彎折部BP2。散熱模組2d之反摺部F3之一邊緣具有一彎折部BP2。於此，彎折部BP2係鄰設於熱管P。藉由彎折部BP2的設計亦能提升散熱模組2d的結構強度並增加熱傳導面積。
請參照圖7所示，一種散熱模組2e包含連結部21、接觸部22及一熱管P。散熱模組2e之反摺部F4之複數邊緣各具有一彎折部BP3。藉由彎折部BP3的設計可大幅提升散熱模組2e的結構強度並增加熱傳導面積。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本案之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
1、2、2a、2b、2c、2d、2e‧‧‧散熱模組
11‧‧‧導熱件
12‧‧‧固定件
13‧‧‧熱管
21‧‧‧連結部
22‧‧‧接觸部
221‧‧‧第一表面
222‧‧‧第二表面
23‧‧‧立體結構
B‧‧‧電路板
BP1、BP2、BP3‧‧‧彎折部
E‧‧‧電子元件
F1、F2、F3、F4‧‧‧反摺部
H‧‧‧疊合高度
P‧‧‧熱管
圖1為一種習知應用於電路板之散熱模組的示意圖；圖2為本發明較佳實施例之一種散熱模組應用於電路板的示意圖；以及圖3至圖7為本發明較佳實施例之散熱模組之不同態樣的示意圖。
2‧‧‧散熱模組
21‧‧‧連結部
22‧‧‧接觸部
221‧‧‧第一表面
222‧‧‧第二表面
B‧‧‧電路板
E‧‧‧電子元件
F1‧‧‧反摺部

权利要求:
Claims (10)
[1] 一種應用於電路板之散熱模組，該電路板具有一電子元件，該散熱模組包含：複數連結部，該散熱模組藉由該等連結部連結於該電路板；一接觸部，該接觸部之一第一表面係接觸該電子元件；以及一反摺部，該反摺部與該接觸部連結。
[2] 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該等連結部、該接觸部與該反摺部係一體成型。
[3] 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該接觸部位於該反摺部與該電子元件之間。
[4] 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該反摺部之至少一邊緣具有一彎折部。
[5] 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中各該連結部包含一鎖合孔或一嵌合結構。
[6] 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中各該連結部具有彈性。
[7] 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中各該等連結部與該接觸部具有一高度差。
[8] 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該接觸部之至少一邊緣具有一彎折部。
[9] 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，更包含：至少一立體結構，該立體結構設置於各該連結部與該接觸部之間。
[10] 一種應用於電路板之散熱模組，該電路板具有一電子元件，該散熱模組包含：複數連結部，該散熱模組藉由該等連結部連結於該電路板；一接觸部，該接觸部之一第一表面係接觸該電子元件；一反摺部，該反摺部與該接觸部連結；以及一熱管，設置於該接觸部之一第二表面。

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