• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    一種鏡頭模組，包括一鏡頭座、一鏡頭組、第一和第二電路板。鏡頭座包括頂面、底面、側面、及貫穿頂面與底面的容納腔，自其中一側面向鏡頭座內凹陷形成有容納槽，容納槽在靠近底面處開口。鏡頭組安裝於容納腔內。第一電路板安裝於底面上，其上承載一影像感測器。第二電路板安裝於容納槽內，其上承載一鏡頭組驅動電路，通過容納槽的開口與第一電路板接觸，並分別與鏡頭組及第一電路板電連接。本發明將電路板分為第一電路板和第二電路板，並將第二電路板設置於鏡頭座的側面，從而減少了第一電路板的長度，使得鏡頭模組的結構緊湊。
    公开号:TW201309000A
    申请号:TW100128332
    申请日:2011-08-09
    公开日:2013-02-16
    发明作者:Fang-Sheng Lin；Yun-Kai Yu
    申请人:Hon Hai Prec Ind Co Ltd；
    IPC主号:G02B7-00
    专利说明:
    鏡頭模組
    本發明涉及一種鏡頭模組。
    鏡頭模組一般包括一鏡頭座、安裝於鏡頭座內的一鏡頭組、及位於鏡頭座底部的一電路板，電路板上安裝有影像感測器及鏡頭組的驅動電路。由於影像感測器需安裝於鏡頭座的底部正下方且需要佔據較大的面積，使得驅動電路不能被安裝於鏡頭座底部正下方的電路板上。為此，現有的電路板設置的長於鏡頭座，驅動電路安裝於電路板上鏡頭座之外的位置。這使得鏡頭模組的結構不夠緊湊，具有更大的尺寸，從而需要更多的安裝空間。
    有鑒於此，有必要提供一種結構緊湊的鏡頭模組。
    一鏡頭模組，包括一鏡頭座、一鏡頭組、一第一電路板、及一第二電路板。該鏡頭座包括彼此相對的頂面、底面及位於該頂面與該底面之間的側面，該鏡頭座還包括貫穿該頂面與該底面的容納腔，自其中一該側面向該鏡頭座內凹陷形成有容納槽，該容納槽不與該容納腔相通，並在靠近該底面處開口。該鏡頭組安裝於該容納腔內。該第一電路板安裝於該鏡頭座的底面上，該第一電路板上承載一對正該鏡頭組的影像感測器。該第二電路板安裝於該容納槽內，該第二電路板上承載一鏡頭組驅動電路，該第二電路板通過該容納槽的開口與該第一電路板接觸，並分別與該鏡頭組及該第一電路板電連接。
    本發明將電路板分為第一電路板和第二電路板，並將第二電路板設置於鏡頭座的側面，從而減少了第一電路板的長度，使得鏡頭模組的結構緊湊。
    下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。
    請參閱圖1至圖4，其揭示了本發明一優選實施方式的鏡頭模組100，該鏡頭模組100包括鏡頭座10、安裝於鏡頭座10內的鏡頭組20、一安裝有影像感測器31的第一電路板30、一安裝有鏡頭組驅動電路41的第二電路板40、及一蓋體50。
    鏡頭座10大致呈方塊形，包括彼此相對的頂面11及底面12、位於頂面11、底面12之間的一個第一側面13及三個第二側面14。鏡頭座10還形成有貫穿頂面11及底面12的容納腔15，容納腔15用於容納鏡頭組20。自第一側面13向鏡頭座10內凹陷形成有用於容納第二電路板40的容納槽16，容納槽16與容納腔15互不相通。容納槽16包括一較小的靠近容納腔15的第一子槽160及一較大的靠近第一側面13的第二子槽161。其中，第一子槽160呈方形，在鄰近頂面11、底面12、兩第二側面14處形成有凸起的槽壁環繞該第一子槽160，第二子槽161和第一子槽160之間形成有臺階，第二子槽161呈半開放式，第二子槽161在鄰近頂面11、兩第二側面14處形成有凸起的槽壁環繞該第二子槽161，而在鄰近底面12處則沒有槽壁限制，從而形成開口。第二側面14上分別形成有卡槽17。頂面11上還設置有導線18，導線18一端與鏡頭組20連接，另一端延伸至第一側面13上鄰近容納槽16處。
    第一電路板30大致呈方形，第一電路板30的一對相對側邊之間的距離等於鏡頭座10相應側邊之間的距離，另一對相對側邊之間的距離稍大於鏡頭座10相應側邊之間的距離。除影像感測器31外，第一電路板30上還分佈有導線32。第一電路板30安裝於鏡頭座10的底面12上，且使得影像感測器31與鏡頭模組20對正。當安裝完成後，第一電路板30相對鏡頭座10的第一側面13稍微凸出，並和鏡頭座10的其他側面大致平齊。
    第二電路板40大致呈方形，第二電路板40的尺寸大致等於容納槽16的第二子槽161的尺寸。除鏡頭組驅動電路41外，第二電路板40上還形成有用於連接的導線42。第二電路板40緊靠容納槽16的臺階安裝於第二子槽161內，第二電路板40的側邊分別與第一電路板30及第二子槽161的側壁接觸。第二電路板40上的鏡頭組驅動電路41等電子元件位於第一子槽160內。第二電路板40上的導線42通過焊接或導電膠連接等方式，與鏡頭座10上的導線18及第一電路板30上的導線32電連接。
    蓋體50包括一上蓋51、分別從上蓋51的側邊垂直延伸的一側蓋52及三側蓋53。側蓋52長於側蓋53。上蓋51上形成有通光孔54。側蓋53上分別形成有卡扣55。為增強側蓋52、53的彈性，側蓋52、53之間分別形成有間隙56，使得側蓋52、53分別僅與上蓋51連接。蓋體50從頂面11蓋於鏡頭座10上，上蓋51蓋住頂面11，通光孔54對正鏡頭組20，側蓋52蓋住第二電路板40，側蓋53上的卡扣55卡入鏡頭座10上的卡槽17內，將蓋體50固定於鏡頭座10上。
    另外，本領域技術人員可在本發明精神內做其他變化，然，凡依據本發明精神實質所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。
    100．．．鏡頭模組
    10．．．鏡頭座
    11．．．頂面
    12．．．底面
    13．．．第一側面
    14．．．第二側面
    15．．．容納腔
    16．．．容納槽
    160．．．第一子槽
    161．．．第二子槽
    17．．．卡槽
    18、32、42．．．導線
    20．．．鏡頭組
    30．．．第一電路板
    31．．．影像感測器
    40．．．第二電路板
    41．．．鏡頭組驅動電路
    50．．．蓋體
    51．．．上蓋
    52、53．．．側蓋
    54．．．通光孔
    55．．．卡扣
    56．．．間隙
    圖1為本發明一優選實施方式的鏡頭模組的立體圖。
    圖2為圖1的爆炸圖。
    圖3為圖1的另一角度的爆炸圖。
    圖4為圖1中鏡頭模組的蓋體打開的立體圖。
    100．．．鏡頭模組
    10．．．鏡頭座
    11．．．頂面
    12．．．底面
    13．．．第一側面
    14．．．第二側面
    15．．．容納腔
    16．．．容納槽
    160．．．第一子槽
    161．．．第二子槽
    17．．．卡槽
    18、32、42．．．導線
    20．．．鏡頭組
    30．．．第一電路板
    31．．．影像感測器
    40．．．第二電路板
    50．．．蓋體
    51．．．上蓋
    52、53．．．側蓋
    54．．．通光孔
    55．．．卡扣
    56．．．間隙
    权利要求:
    Claims (8)
    [1] 一種鏡頭模組，包括：一鏡頭座，該鏡頭座包括彼此相對的頂面、底面及位於該頂面與該底面之間的側面，該鏡頭座還包括貫穿該頂面與該底面的容納腔，自其中一該側面向該鏡頭座內凹陷形成有容納槽，該容納槽不與該容納腔相通，並在靠近該底面處開口；一安裝於該容納腔內的鏡頭組；一安裝於該鏡頭座的底面上的第一電路板，該第一電路板上承載一對正該鏡頭組的影像感測器；及一安裝於該容納槽內的第二電路板，該第二電路板上承載一鏡頭組驅動電路，該第二電路板通過該容納槽的開口與該第一電路板接觸，並分別與該鏡頭組及該第一電路板電連接。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述的鏡頭模組，其中，還包括一蓋體，該蓋體自該鏡頭座的頂面蓋於該鏡頭座上，該蓋體上形成有對正該鏡頭組的通光孔。
    [3] 如申請專利範圍第2項所述的鏡頭模組，其中，該蓋體包括一上蓋及分別從該上蓋邊緣垂直延伸的側蓋，該鏡頭座的側面上形成有卡槽，該側蓋上形成有與該卡槽卡合的卡扣。
    [4] 如申請專利範圍第3項所述的鏡頭模組，其中，該蓋體的側蓋之間形成有間隙，使得各該側蓋分別僅與該上蓋連接。
    [5] 如申請專利範圍第1項所述的鏡頭模組，其中，該第一電路板的靠近該容納槽的側邊相對該鏡頭座稍微凸出，該第一電路板的其他側邊與該鏡頭座平齊。
    [6] 如申請專利範圍第1項所述的鏡頭模組，其中，該容納槽呈臺階狀，包括一較小的第一子槽及一較大的第二子槽，該第二子槽在鄰近該鏡頭座的底面的方向形成該開口，該第二電路板緊靠該容納槽的臺階安裝於該第二子槽內，該第二電路板的側邊分別與該第一電路板及該第二子槽的側壁接觸，該鏡頭組驅動電路位於該第一子槽內。
    [7] 如申請專利範圍第1項所述的鏡頭模組，其中，該第二電路板、該第一電路板、該鏡頭座上分別設置有用於連接的導線，該鏡頭座上導線與該鏡頭組電連接，該第二電路板上導線分別與該第一電路板上導線及該鏡頭座上導線電連接。
    [8] 如申請專利範圍第7項所述的鏡頭模組，其中，該第二電路板上導線通過焊接或導電膠分別與該第一電路板上導線及該鏡頭座上導線電連接。
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
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    引用文献:
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    法律状态:
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    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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