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    • 专利摘要:
    連接器可與卡片連接。前述連接器包括具有被按壓部之排出構件。前述排出構件係當藉與前述連接器為不同個體，而且具有尖端之操作構件，而前述被按壓部被按壓時，沿著排出方向排出前述卡片。前述被按壓部係彎折金屬板形成具有承受壁部及側壁部。前述承受壁部之構成係抵接前述操作構件之前述尖端，藉此，前述被按壓部藉前述操作構件被按壓。前述側壁部沿著與前述承受壁部交叉之方向延伸，藉此，在前述尖端與前述承受壁部抵接時，前述側壁部位於前述尖端側邊。
    公开号:TW201308780A
    申请号:TW101105037
    申请日:2012-02-16
    公开日:2013-02-16
    发明作者:Yohei Yokoyama；Masayuki Katayanagi
    申请人:Japan Aviation Electron；
    IPC主号:G06K13-00
    专利说明:
    連接器
    本發明係有關於一種可連接如SIM(Subscriber Identity Module)卡之卡片之連接器。
    例如此型之連接器係開示於日本特開2008-108695號公報，或日本特開平9(1997)-7693號公報。該公報之內容因為參照而成為本專利說明書之一部份。
    開示於日本特開2008-108695號公報之連接器，可與如MMC(Multi Media Card)之記憶卡連接。記憶卡在搭載於具有孔之托盤上之狀態下，被連接器收容，自連接器被排出。當詳細說明時，連接器係具有用於使托盤鎖固於內部之鎖固機構、及藉具有尖端之銷(操作構件)而被操作之推桿。推桿藉貫穿插入托盤孔之銷的尖端而被按壓，藉此，解放托盤之鎖固。自鎖固機構被解放之托盤，隨著卡片被排出。
    開示於日本特開平9(1997)-7693號公報之連接器，可與如記憶模組之小型電路板連接。連接器例如具有成形合成樹脂所製成之彈出按鍵。彈出按鍵具有藉包括尖端之操作治具(操作構件)而被操作之被操作面。在被操作面形成有凹部。彈出按鍵藉與凹部卡合之尖端而被按壓，藉此，小型電路板自連接器被拔出。
    關於日本特開2008-108695號公報之連接器，銷(操作構件)在按壓推桿時，很大的負荷施加在銷上，銷尖端有自推桿脫離之虞。而且，自推桿脫離之銷尖端，有可能使配置在安裝有連接器之處所附近之零件損傷。
    日本特開平9(1997)-7693號公報之連接器，具有較大之尺寸，因此，可使被操作面之凹部形成較大尺寸。當操作治具尖端充分與較大凹部卡合時，能在某程度防止尖端脫離。但是，當連接器較小時，凹部也較小。使操作治具尖端很難適切地與小尺寸之凹部卡合，尖端有自凹部脫離之虞。而且，為使形成有凹部之彈出按鍵具有充分強度，必須使彈出按鍵較大。由上述說明可知，日本特開平9(1997)-7693號公報之彈出按鍵之構造，很難適用在如日本特開2008-108695號公報連接器之較小連接器。
    在此，本發明之目的在於提供一種包括藉具有尖端之操作構件按壓之被按壓部之連接器。在此，被按壓部被設計成：即使在連接器具有較小尺寸時，也能防止按壓被按壓部之尖端脫離。
    本發明之一側面係提供一種可與卡片連接之連接器。前述連接器包括具有被按壓部之排出構件。前述排出構件當藉與前述連接器為不同個體，而且具有尖端之操作構件，而前述被按壓部被按壓時，沿著排出方向排出前述卡片。前述被按壓部係彎折金屬板形成具有承受壁部及側壁部。前述承受壁部之構成係抵接前述排出構件之前述尖端，藉此，前述被按壓部藉前述操作構件被按壓。前述側壁部沿著與前述承受壁部交叉之方向延伸，藉此，在前述尖端與前述承受壁部抵接時，前述側壁部位於前述尖端側邊。
    本發明之另一側面係提供一種裝置。前述裝置，具有上述之前述連接器及托盤。前述連接器及前述托盤之構成，係在前述卡片搭載於前述托盤之狀態中，前述托盤可插入前述連接器。在前述托盤設有承力部。當前述被按壓部藉前述操作構件被按壓時，前述排出構件施加沿著前述排出方向之力量，在前述托盤之前述承力部，以押出前述托盤，藉此，前述卡片被排出。
    藉一邊參照附圖，一邊檢討下述最佳實施形態之說明，可正確理解本發明之目的，而且，應該也可以更完全理解其構成。
    關於本發明係可藉多樣的變形或種種形態以實現，但是，作為一例，以下詳細說明圖面所示之特定實施形態。圖面及實施形態並非用於侷限本發明在開示之特定形態，明示於附加之專利申請範圍之範圍內之全部變形例、均等物及代替例，均包含在專利申請之對象內。
    當參照第1圖~第3圖時，本實施形態之裝置100包括搭載卡片(未圖示)之托盤200、及局部性收容托盤200之連接器10。本實施形態之卡片(未圖示)係例如SIM卡。連接器10可與卡片(未圖示)連接。更具體說明時，連接器10及托盤200在卡片(未圖示)被搭載於托盤200之狀態中，托盤200可插入連接器10。被搭載於托盤200以插入連接器10之卡片(未圖示)，與連接器10電性連接。
    如第1圖~第3圖所示，本實施形態之托盤200係以模具成形絕緣樹脂製成。托盤200具有搭載部210、承力部220、前壁部230、棒狀部240、導引通路250及兩個凹部260。搭載部210之構成係搭載卡片(未圖示)。承力部220之構成係當自連接器10排出托盤200及卡片(未圖示)時，承受沿著+X方向(排出方向)之力量。更具體說明時，承力部220係沿著-X方向(與排出方向相反之按壓方向)突出，位於搭載部210之+Z側上方。前壁部230自托盤200之+X側端部(亦即前端)形成，在Y方向(橫向)中，具有兩個橫側端部。前壁部230當沿著-X方向壓入托盤200到連接器10內時，被推壓。前壁部230在搭載於托盤200之卡片(未圖示)，插入連接在連接器10之連接狀態中，位於在+X方向中之連接器10前方。棒狀部240在連接狀態中，自前壁部230沿著-X方向延伸，形成在前壁部230橫側端部一邊附近。導引通路250係沿著-X方向貫穿前壁部230及棒狀部240之穿孔。兩個凹部260分別形成於托盤200之Y方向中之兩側部，往Y方向內側凹陷。
    當參照第1圖~第6圖時，本實施形態之連接器10具有金屬製之複數接觸件12、絕緣樹脂製成之保持構件14、金屬製成之殼體20、金屬製成之排出構件50及開關部90。本實施形態之接觸件12在保持構件14形成時，被插入成形，被保持構件14保持。殼體20具有Z方向中之較小高度、Y方向中之兩端部及X方向中之兩端部，藉此，具有箱型形狀。殼體20之構成係收容卡片(未圖示)。更具體說明時，殼體20具有包括前端20f之上部20u、兩側之側部20s及後壁20b，藉此，在連接器10形成有可收容搭載有卡片(未圖示)之托盤200之收容部。如第1圖可知，托盤200前壁部230之Y方向之尺寸，比殼體20之Y方向之尺寸(亦即，側部20s間之距離)還要大。本實施形態之前壁部230之+Y側之側部(亦即，前壁部230之橫側端部一邊)，超過殼體20之+Y側之側部20s(亦即，側部20s一邊)，往+Y方向突出很多。
    如第7圖及第8圖所示，在殼體20側部20s一邊形成有開關片22。前述開關片22之構成係與開關部90(參照第1圖及第2圖)，一齊檢知托盤200及卡片(未圖示)是否被收容在連接器10收容部。而且，在殼體20各側部20s分別形成有保持彈簧24。各保持彈簧24具有鉤形之尖端部分。如第1圖及第2圖所示，當托盤200被插入連接器10內時，保持彈簧24尖端部份被收容在托盤200凹部260，藉此，維持托盤200被收容在連接器10收容部之收容狀態。
    如第7圖及第8圖所示，在殼體20上部20u形成有第1承受收容孔32、第2承受收容孔34、第1安裝孔(安裝孔)41、第2安裝孔(安裝孔)43及第3安裝孔(安裝孔)45。這些孔在Z方向貫穿上部20u。第1承受收容孔32及第2承受收容孔34彼此留空間。第2承受收容孔34具有在+X方向(排出方向)中之端部。換言之，第2承受收容孔34具有+X側之端部。在殼體20設有殼體擋止器35。殼體擋止器35往+Z方向(亦即，往上方)隆起，形成於第2承受收容孔34之+X側端部。
    在殼體20設有軸片36。軸片36位於第1安裝孔41與第2安裝孔43之間。軸片36在Y方向上延伸很長，而且，自殼體20上部20u往上方立起，藉此，具有略呈長方形之形狀。軸片36位於某程度離開殼體20前端20f之位置。因此，即使力量施加在軸片36時，殼體2也不太會變形。
    在殼體20上部20u還形成有第1位移防止部(位移防止部)42、第2位移防止部(位移防止部)44及第3位移防止部(位移防止部)46。位移防止部42,44,46分別局部覆蓋安裝孔41,43,45上方，往+Z方向(上方)隆起。
    如第9圖~第11圖所示，排出構件50係衝壓及彎折加工一片金屬板製成。排出構件50具有板狀之主部52。
    在排出構件50形成有軸部60。本實施形態之軸部60略呈啞鈴形狀，而且係貫穿主部52之孔。由第1圖~第6圖可知，殼體20之軸片36係支撐排出構件50地插入軸部60。詳細說明時，排出構件50在收容位置(第3圖之虛線描畫部)與排出位置(第3圖之實線描畫部)之間，可以軸部60為中心旋轉，且被殼體20支撐。當排出構件50位於收容位置時，連接器10可收容托盤200及搭載於托盤200之卡片(未圖示)之至少一部份。當排出構件50在排出位置旋轉時，托盤200及搭載於托盤200之卡片(未圖示)自連接器10被排出，可自托盤200取出卡片(未圖示)。更具體說明時，當排出構件50自收容位置旋轉到排出位置時，排出構件50施加+X方向之力量在托盤200之承力部220，以押出托盤200，藉此，卡片(未圖示)被排出。
    如第9圖及第10圖所示，在排出構件50主部52設有凸部62及擋止器63。凸部62自主部52往下方(亦即，沿著-Z方向)突出。如第3圖~第5圖所示，殼體20第1承受收容孔32之構成，係當被安裝在殼體20之排出構件50位於收容位置時，承受收容凸部62。另外，殼體20第2承受收容孔34之構成，係當被安裝在殼體20之排出構件50位於排出位置時，承受收容凸部62。擋止器63形成為比主部52還要低一些。當使位於排出位置之排出構件50超過排出位置以旋轉時，擋止器63與殼體20之殼體擋止器35彼此抵接，藉此，防止排出構件50超過排出位置而更加旋轉。在本實施形態中，殼體擋止器35往+Z方向隆起，另外，擋止器63形成為往-Z方向降低一些，所以，能更加確實防止排出構件50超過排出位置以旋轉。
    如第9圖及第10圖所示，在排出構件50分別設有比主部52還要降低一些之第1安裝部(安裝部)64、第2安裝部(安裝部)66及第3安裝部(安裝部)68。由第4圖、第5圖及第7圖~第10圖所示，位移防止部42,44,46分別對應安裝部64,66,68。安裝部64,66,68及位移防止部42,44,46之構成，係防止排出構件50自殼體20脫離。更具體說來，第1安裝部64、第2安裝部66及第3安裝部68之構成，係分別被第1安裝孔41、第2安裝孔43及第3安裝孔45承受收容。在+Z方向中，第1位移防止部42、第2位移防止部44及第3位移防止部46，分別位於被安裝在殼體20上之排出構件50之第1安裝部64、第2安裝部66及第3安裝部68上方(亦即，在+Z側)。換言之，排出構件50係安裝部64,66,68分別被安裝孔41,43,45承受收容，以分別位於位移防止部42,44,46下側(亦即，在-Z側)地被安裝在殼體20。位移防止部42,44,46限制被安裝在殼體20上之排出構件50安裝部64,66,68之往上方位移(亦即，沿著+Z方向位移)。換言之，排出構件50之往上方之位移(亦即，沿著+Z方向位移)被限制，藉此，防止排出構件50自殼體20脫離。當使用本實施形態時，當排出構件50旋轉時，排出構件50之主部52幾乎接觸到殼體20上部20u地，實質上與上部20u平行延伸。
    如上所述，凸部62當排出構件50位於收容位置時，被第1承受收容孔32承受收容，當排出構件50位於排出位置時，被第2承受收容孔34承受收容。另外，當排出構件50位於收容位置與排出位置以外之位置時，凸部62搭在位於殼體20第1承受收容孔32與第2承受收容孔34間之部位上。換言之，排出構件50當排出構件50既不位於收容位置，也不位於排出位置時，凸部62搭在殼體20上地被安裝在殼體20。當使用本實施形態時，當凸部62搭在殼體20上時，排出構件50之主部52藉位移防止部42,44,46被推壓，使得接觸在殼體20之上部20u。因此，搭在殼體20上之凸部62，當被第1承受收容孔32或第2承受收容孔34承受收容時，會產生單擊感。
    如第1圖~第3圖、第9圖及第10圖可知，排出構件50具有排出部70。排出部70之構成，係當排出構件50自收容位置旋轉到排出位置時，施加往排出方向之力量，在托盤200承力部220上。當使用本實施形態時，主部52局部能作為排出部70發揮功能。更具體說來，本實施形態中之排出部70，以主部52邊緣局部形成。凸部62在Y方向中，位於軸部60與排出部70之間。
    如第9圖及第10圖所示，在排出構件50還設有被按壓部80。被按壓部80係在主部52之+Y側端部垂吊。本實施形態之被按壓部80包括具有開口之箱型形狀。如第1圖~第3圖所示，排出構件50可以軸部60為中心旋轉，所以，在排出構件50旋轉時，被按壓部80在以軸部60為中心之圓形軌道上移動。被按壓部80當排出構件50位於收容位置時，與托盤200棒狀部240在X方向中排列。換言之，在連接狀態中，托盤200之前壁部230在+X方向中，位於被按壓部80前方。在連接狀態中，棒狀部240自前壁部230往被按壓部80沿著-X方向，與殼體20側部20s平行地延伸。而且，被按壓部80被配置成在X方向中，箱型形狀之開口朝向棒狀部240。由第2圖及第3圖可知，可藉與連接器10為分別個體，而且具有尖端之操作構件300推壓被按壓部80。在連接狀態中，當使操作構件300沿著-X方向插入導引通路250時，操作構件300尖端被導引到被按壓部80。換言之，導引通路250貫穿前壁部230及棒狀部240，使得在連接狀態中，當插入操作構件300時，導引操作構件300尖端到被按壓部80。
    當參照第9圖及第10圖時，被按壓部80夾持軸部60，位於排出部70之相反側。換言之，軸部60位於被按壓部80與排出部70之間。而且，在本實施形態中，軸部60位於凸部62與被按壓部80之間。
    由第3圖可知，當位於收容位置之排出構件50的被按壓部80，藉操作構件300沿著-X方向被按壓時，排出構件50自收容位置旋轉至排出位置，藉此，排出部70沿著+X方向排出托盤200及卡片(未圖示)。換言之，排出構件50之構成，係當藉操作構件300而被按壓部80被按壓時，沿著+X方向排出卡片(未圖示)。
    軸部60與凸部62間之距離，比軸部60與被按壓部80間之距離還要短。因此，當被按壓部80被往-X方向按壓時，即使施加在被按壓部80上之力量較小，被第1承受收容孔32承受收容之凸部62，也能自第1承受收容孔32移動到外部。而且，軸部60與排出部70間之距離，比軸部60與被按壓部80間之距離還要長。因此，當被按壓部80往-X方向被按壓以移動時，排出部70移動較長距離。換言之，當使用本實施形態時，當托盤200被排出時，托盤200自連接器10突出很多。
    當使用本實施形態時，被按壓部80自操作構件300承受按壓力，藉此，排出構件50往排出位置轉動。為旋轉排出構件50之必要按壓力，係當凸部62移動到第1承受收容孔32外部時(亦即，排出構件50自收容位置開始旋轉時)為最大。本實施形態中，被按壓部80與軸部60間之距離，被設定成排出構件50位於收容位置之狀態中(亦即，凸部62被第1承受收容孔32承受收容之狀態中)盡量小。更具體說來，當凸部62被第1承受收容孔32承受收容時，被按壓部80與軸部60沿著Y方向被配置。換言之，在X方向中之軸部60之位置(亦即，軸片36之位置)，係與X方向中之被按壓部80之位置實質相同。被按壓部80與軸部60因為被如此配置，所以，被按壓部80沿著與被按壓部80直交之方向，承受最大的按壓力。由被按壓部80與軸部60間之位置性關係可知，被安裝在殼體20之排出構件50的被按壓部80，在X方向中離開殼體20之前端20f，使得不會在+X方向超過突出前端20f。換言之，被按壓部80在排出方向中，位於殼體20之X方向中之兩端部。
    如第11圖所示，本實施形態之被按壓部80，具有承受壁部82及側壁部84，其係彎折金屬板所形成。承受壁部82呈矩形，藉此，在承受壁部82形成四邊。側壁部84具有分別對應承受壁部82四邊之四個側面85。側壁部84之各側面85在與承受壁部82交叉之方向上延伸。更具體說明時，本實施形態之各側面85，在與承受壁部82實質上直交之方向上延伸。由第3圖及第11圖可知，承受壁部82之構成係與操作構件300尖端相抵接，藉此，被按壓部80藉操作構件300而被按壓。側壁部84在與承受壁部82交叉之方向上延伸，藉此，在操作構件300尖端與承受壁部82抵接時，側壁部84位於操作構件300尖端側邊。本實施形態之承受壁部82，不具有與操作構件300尖端卡合之部位(例如凹陷)。在本實施形態中，側壁部84在操作構件300尖端抵接承受壁部82之狀態中，在與X方向直交之平面中，側壁部84包圍操作構件300尖端之周圍。因此，即使操作構件300尖端在承受壁部82上滑動，尖端也藉側壁部84而被阻止。換言之，側壁部84限制與承受壁部82抵接之尖端之移動。當使用本實施形態時，即使連接器10具有較小尺寸，也能在不損傷設於連接器10附近之零件之情形下，操作操作構件300。尤其，即使被按壓部80移動在圓周上之情形下，被按壓部80之上述構造，能有效限制尖端之移動。
    在本實施形態中，側壁部84在X方向充分延伸，使得確實包圍操作構件300尖端。因此，當操作構件300尖端抵接承受壁部82時，操作構件300尖端大部分被收容在被按壓部80內部。具有上述構造之被按壓部80，很難藉衝壓加工形成。本實施形態之被按壓部80，藉彎折排出構件50局部以形成。因此，四個側面85中之至少一個與承受壁部82直接連續，另外，四個側面85中之至少一個自承受壁部82被切離。四個側面85中之任一者，也可以自承受壁部82連續延伸(亦即，直接連續)。當使用本實施形態時，側壁部84係側壁部84側面85中之一者，被配置在位於最遠離殼體20之位置而成為最外側面86。最外側面86自承受壁部82連續延伸(參照第5圖及第11圖)。當使用本實施形態時，操作構件300尖端係在排出構件50旋轉時，很容易往最外側面86滑動(參照第3圖)。與承受壁部82直接連接之最外側面86，更能確實阻止操作構件300之尖端。一般最好使承受壁部82，直接連接在很可能承受來自操作構件300尖端之力量之側面85。
    在本實施形態之側壁部84，形成有分別對應承受壁部82四邊之四個側面85。如第5圖及第11圖所示，承受壁部82四邊中之一者，被配置成比剩下三邊還要接近殼體20。換言之，側壁部84係側壁部84側面85中之一者，被配置在最接近殼體20之位置而成為最內側面87。但是，側面85也可以形成為與此不同。例如當被按壓部80之構成係接近殼體20時，可省略與承受壁部82四邊中之一者對應之最內側面87。亦即，本實施形態之側壁部84之構成，係至少具有分別對應承受壁部82三邊之三個側面85。
    當參照第11圖時，在被按壓部80側壁部84設有導引張開件88。導引張開件88形成在側壁部84端部，使得導引操作構件300尖端往被按壓部80內。更具體說明時，本實施形態之導引張開件88，形成在被按壓部80側面85之各前端，側壁部84具有四個導引張開件88。導引張開件88係自側壁部84往外側打開，與X方向斜交以往前方延伸。
    在本實施形態中，卡片(未圖示)在搭載於托盤200之狀態下，與連接器10連接，自連接器10被排出。但是，當卡片(未圖示)具有如承力部220之部位時，可使卡片(未圖示)不搭載於托盤200地與連接器10連接，自連接器10被排出。
    本發明係依據2011年2月24日，提出到日本專利廳之日本專利申請2011-39047號，其內容因為參照而成為本專利說明書一部分。
    雖然說明過本發明之最佳實施形態，但是，該業者可知，在不脫離本發明精神之範圍內，可變形實施形態，該種實施形態係屬於本發明之範圍。
    10‧‧‧連接器
    12‧‧‧接觸件
    14‧‧‧保持構件
    20‧‧‧殼體
    22‧‧‧開關片
    24‧‧‧保持彈簧
    32‧‧‧第1承受收容孔
    34‧‧‧第2承受收容孔
    35‧‧‧殼體擋止器
    36‧‧‧軸片
    41‧‧‧第1安裝孔
    42‧‧‧第1位移防止部
    43‧‧‧第2安裝孔
    44‧‧‧第2位移防止部
    45‧‧‧第3安裝孔
    46‧‧‧第3位移防止部
    50‧‧‧排出構件
    52‧‧‧主部
    60‧‧‧軸部
    62‧‧‧凸部
    63‧‧‧擋止器
    64‧‧‧第1安裝部
    66‧‧‧第2安裝部
    68‧‧‧第3安裝部
    70‧‧‧排出部
    80‧‧‧被按壓部
    82‧‧‧承受壁部
    84‧‧‧側壁部
    85‧‧‧側面
    86‧‧‧最外側面
    87‧‧‧最內側面
    88‧‧‧導引張開件
    90‧‧‧開關部
    100‧‧‧裝置
    200‧‧‧托盤
    210‧‧‧搭載部
    220‧‧‧承力部
    230‧‧‧前壁部
    240‧‧‧棒狀部
    250‧‧‧導引通路
    260‧‧‧凹部
    300‧‧‧操作構件
    20b‧‧‧後壁
    20f‧‧‧前端
    20s‧‧‧側部
    20u‧‧‧上部
    第1圖係表示本發明實施形態裝置之俯視圖。在此，裝置的連接器的排出構件位於收容位置。
    第2圖係表示第1圖裝置之立體圖。
    第3圖係表示第1圖裝置之俯視圖。在此，排出構件在排出位置轉動。位於收容位置之排出構件以虛線表示。
    第4圖係表示第1圖裝置連接器之俯視圖。
    第5圖係表示第4圖連接器之立體圖。
    第6圖係表示第4圖連接器之正視圖。
    第7圖係表示第4圖連接器殼體之俯視圖。
    第8圖係表示第7圖殼體之立體圖。
    第9圖係表示第4圖連接器排出構件之俯視圖。
    第10圖係表示第9圖排出構件之立體圖。
    第11圖係表示第10圖排出構件被按壓部附近之局部放大立體圖。
    10‧‧‧連接器
    12‧‧‧接觸件
    14‧‧‧保持構件
    20‧‧‧殼體
    20b‧‧‧後壁
    20f‧‧‧前端
    20s‧‧‧側部
    20u‧‧‧上部
    22‧‧‧開關片
    24‧‧‧保持彈簧
    36‧‧‧軸片
    50‧‧‧排出構件
    52‧‧‧主部
    60‧‧‧軸部
    70‧‧‧排出部
    80‧‧‧被按壓部
    82‧‧‧承受壁部
    84‧‧‧側壁部
    86‧‧‧最外側面
    90‧‧‧開關部
    100‧‧‧裝置
    200‧‧‧托盤
    210‧‧‧搭載部
    220‧‧‧承力部
    230‧‧‧前壁部
    240‧‧‧棒狀部
    260‧‧‧凹部
    权利要求:
    Claims (14)
    [1] 一種連接器，可與卡片連接，其中，包括具有被按壓部之排出構件，前述排出構件當藉與前述連接器為不同個體，而且具有尖端之操作構件，而前述被按壓部被按壓時，沿著排出方向排出前述卡片，前述被按壓部係彎折金屬板形成具有承受壁部及側壁部，前述承受壁部之構成係抵接前述操作構件之前述尖端，藉此，前述被按壓部藉前述操作構件被按壓，前述側壁部沿著與前述承受壁部交叉之方向延伸，藉此，在前述尖端與前述承受壁部抵接時，前述側壁部位於前述尖端側邊。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，前述排出構件藉衝壓及彎折加工一片金屬板以形成。
    [3] 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，而且包括收容前述卡片之殼體，前述排出構件還具有軸部及排出部，前述排出構件被前述殼體支撐，使得在收容位置與排出位置之間，前述排出構件可以前述軸部為中心轉動，前述軸部位於前述被按壓部與前述排出部之間，藉此，前述被按壓部在前述排出構件轉動時，在以前述軸部為中心之圓形軌道上移動，前述排出構件，在藉前述操作構件而前述被按壓部被按壓時，自前述收容位置旋轉至前述排出位置，藉此，前述排出部排出前述卡片。
    [4] 如申請專利範圍第3項所述之連接器，其中，前述承受壁部呈矩形，藉此，前述承受壁部形成四邊，被配置成前述四邊中之一個，比其餘三個邊還接近前述殼體，前述側壁部至少具有分別對應前述承受壁部前述其餘三個邊之三個側面。
    [5] 如申請專利範圍第4項所述之連接器，其中，前述側壁部係前述側壁部前述側面中之一者，被配置在自前述殼體最遠位置而成為最外側面，前述最外側面自前述承受壁部連續延伸。
    [6] 如申請專利範圍第4項所述之連接器，其中，前述被按壓部具有箱型形狀。
    [7] 如申請專利範圍第3項所述之連接器，其中，前述排出構件設有凸部，第1承受收容孔及第2承受收容孔係挖空前述殼體其間以形成，前述第1承受收容孔之構成，係當前述排出構件位於前述收容位置時，承受收容前述凸部，第2承受收容孔之構成，係當前述排出構件位於前述排出位置時，承受收容前述凸部，前述排出構件被安裝於前述殼體，使得當前述排出構件既不位於前述收容位置，也不位於前述排出位置時，前述凸部搭在前述殼體上。
    [8] 如申請專利範圍第7項所述之連接器，其中，當前述凸部被前述第1承受收容孔承受收容時，前述被按壓部及前述軸部，被配置於與前述排出方向直交之橫向上。
    [9] 如申請專利範圍第3項所述之連接器，其中，在前述排出構件設有安裝部，在前述殼體設有對應前述安裝部之位移防止部，前述安裝部及前述位移防止部之構成，係防止前述排出構件自前述殼體脫離。
    [10] 如申請專利範圍第3項所述之連接器，其中，在前述排出構件設有擋止器，在前述殼體設有殼體擋止器，當使位於前述排出位置之前述排出構件，旋轉超過前述排出位置時，前述擋止器與前述殼體擋止器相互抵接，藉此，防止前述排出構件更加旋轉而超過前述排出位置。
    [11] 如申請專利範圍第3項所述之連接器，其中，前述殼體具有在前述排出方向中之兩端部，前述被按壓部在前述排出方向中，位於前述殼體前述端部之間。
    [12] 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，在前述被按壓部前述側壁部，設有導引張開件，前述導引張開件形成於前述側壁部端部，使得前述操作構件前述尖端被往前述被按壓部內導引。
    [13] 一種裝置，具有申請專利範圍第1至12項中任一項所述之連接器、及搭載前述卡片之托盤，其中，前述連接器及前述托盤之構成，係在前述卡片搭載於前述托盤之狀態中，前述托盤可插入前述連接器，在前述托盤設有承力部，當前述被按壓部藉前述操作構件被按壓時，前述排出構件施加沿著前述排出方向之力量，在前述托盤之前述承力部，以押出前述托盤，藉此，前述卡片被排出。
    [14] 如申請專利範圍第13所述之裝置，其中，前述托盤設有前壁部、棒狀部及導引通路，前述前壁部係在搭載於前述托盤之前述卡片，插入連接在前述連接器之連接狀態中，位於前述排出方向中之前方，前述棒狀部在前述連接狀態中，沿著與前述排出方向相反之按壓方向，自前述前壁部延伸，前述導引通路貫穿前述前壁部及前述棒狀部，使得在前述連接狀態中，當插入前述操作構件時，導引前述操作構件之前述尖端到前述被按壓部。
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