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    • 专利摘要:
    一種可發光式封裝件，係包括：承載件、設於該承載件上之發光晶片、佈設於該發光晶片周圍之擋塊、包覆該發光晶片與擋塊之第一封裝膠體、以及形成於該第一封裝膠體上之第二封裝膠體，藉由在該擋塊之材質中混合長光波長之第一螢光粉，而於該第二封裝膠體之材質中混合短光波長之第二螢光粉，使該第二螢光粉位於該第一螢光粉外側，因而該第二螢光粉所發出之光線不會被該第一螢光粉吸收，以提升出光效率。
    公开号:TW201308679A
    申请号:TW100127692
    申请日:2011-08-04
    公开日:2013-02-16
    发明作者:賴杰隆；方仁孝
    申请人:矽品精密工業股份有限公司；
    IPC主号:H01L2224-00
    专利说明:
    可發光式封裝件
    本發明係有關一種晶片封裝件，尤指一種可發光式封裝件。
    隨著電子工業的進步與數位時代的來臨，各式電子產品均朝向提升功效之趨勢發展。對於各類發光裝置，例如發光二極體(LED)而言，如何提升演色性、出光效率等，係為目前LED封裝產業的研發方向。
    目前白光LED封裝件常在螢光粉中添加紅色螢光粉以提升演色性(color rendering index,CRI)。如第1圖所示之習知白光LED封裝件1，其包括：承載件10、設置並電性連接於該承載件10上之發光二極體晶片11、形成於該承載件10上且包覆該發光二極體晶片11之第一矽膠體13、以及塗佈於該第一矽膠體13上之第二矽膠體14，其中，該第二矽膠體14係填入有紅色螢光粉141與黃色螢光粉142。
    惟，習知白光LED封裝件1中，因該黃色螢光粉142之光波長(黃光真空下為577-597nm)短於該紅色螢光粉141之光波長(紅光真空下為622-780nm)，故該黃色螢光粉142之能量較大，而能量大的螢光粉會被能量小的螢光粉吸收能量，因而該紅色螢光粉141會吸收黃色螢光粉142所發出之光線能量，導致白光LED封裝件1之出光效率降低，更甚者，其所發出之光並不會呈現高亮白之白光，而會有色差產生，因而造成演色性下降。
    因此，如何克服習知技術之種種問題，實為一重要課題。
    為克服習知技術之種種問題，本發明係提供一種可發光式封裝件，係包括：承載件；設於該承載件上之至少一發光晶片；設於該承載件上，且佈設於該發光晶片周圍之擋塊，該擋塊中具有第一螢光粉；形成於該承載件上，以包覆該發光晶片與擋塊之第一封裝膠體；以及形成於該第一封裝膠體上之第二封裝膠體，且該第二封裝膠體中具有第二螢光粉，該第二螢光粉之光波長短於該第一螢光粉之光波長。
    前述之封裝件中，該發光晶片可為發光二極體，且該擋塊可為矽膠塊，又該擋塊之佈設形式可為點狀或框狀。
    前述之封裝件中，該第一螢光粉之光色可為紅色或橙色，而該第二螢光粉之光色可為黃色或綠色。
    由上可知，本發明之可發光式封裝件，係將長光波長之第一螢光粉與短光波長之第二螢光粉分開設置，且該第二螢光粉位於該第一螢光粉之外側，使該第二螢光粉所發出之光不會經過該第一螢光粉，因而可避免該第一螢光粉吸收該第二螢光粉所發出之光，不僅可提升出光效率，且可避免演色性下降之問題。
    再者，藉由將擋塊佈設於該發光晶片周圍，使該第一螢光粉分布於發光晶片周圍，以有效利用該發光晶片側面所發出之光，亦可提升出光效率。
    以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。
    須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“上”、“下”、“頂”、“底”、“內”、“外”及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
    請參閱第2圖，本發明係提供一種可發光式封裝件2，其包括：一承載件20、設於該承載件20上之一發光晶片21、設於該承載件20上且佈設於該發光晶片21周圍之至少一擋塊(dam)22、形成於該承載件20上且包覆該發光晶片21與擋塊22之第一封裝膠體23以及塗佈於該第一封裝膠體23上之第二封裝膠體24。
    本實施例中，所述之承載件20係為凹槽型。該承載件20係由一導線架201與一散熱片202作為底部，再於底部上方以封裝材形成凹槽200，且令該凹槽200壁面形成反射面200a。有關承載件之種類繁多，可依需求作設計，並不限於此，且其並非本案之技術特徵，故不再贅述。
    所述之發光晶片21係為發光二極體(Light Emitting Diode,LED)晶片，其具有上表面21a與下表面21b，該上表面21a上具有電性接觸墊210。於本實施例中，該發光晶片21之下表面21b藉由黏著層211結合於該凹槽200底面(散熱片202)上，並藉由複數導線212電性連接該電性接觸墊210與該導線架201之導腳。
    所述之擋塊22係為具有第一螢光粉220之矽膠塊。於本實施例中，該擋塊22係佈設於該凹槽200底面上，且該擋塊22之佈設形式可為如第2a圖所示之框狀、或如第2b圖所示之複數點狀。
    所述之第一封裝膠體23係為矽膠體。於本實施例中，該第一封裝膠體23係形成於該凹槽200中，以包覆該發光晶片21、導線212與擋塊22。
    所述之第二封裝膠體24係為具有第二螢光粉240之矽膠體，且該第二螢光粉240之光波長短於該第一螢光粉220之光波長。於本實施例中，該第二封裝膠體24形成於該凹槽200中之第一封裝膠體23上，且該第一螢光粉220之光色係為紅色或橙色，而該第二螢光粉240之光色係為黃色或綠色，但不限於此。
    本發明係藉由短光波長之螢光粉不會吸收長波長之光線的特性，而將光波長較長之第一螢光粉220分布在離封裝件的出光側較遠之處(即位於靠近封裝件內側，如圖所示之靠近凹槽200底部)，且將短光波長之第二螢光粉240設於離封裝件的出光側較近之處(即位於靠近封裝件外側，如圖所示之靠近凹槽200頂部)，使該第一螢光粉220所發出之光線向出光側(即圖中朝上)射出經過該第二封裝膠體24時，該第一螢光粉220所發出之光線不會被該第二螢光粉240吸收(如圖中箭頭L所示之第一螢光粉220發出之光線路徑)，以維持出光效率。
    再者，該第二螢光粉240所發出之光線向出光側(即圖中朝上)射出時，因不會經過該第一螢光粉220，故該第二螢光粉240所發出之光線不會被該第一螢光粉220吸收(如圖中箭頭S所示之第二螢光粉240發出之光線路徑)，以提升出光效率。
    又，於該發光晶片21周圍設置高度較高之擋塊22，令該第一螢光粉220分布於該發光晶片21周圍，以藉該第一螢光粉220改善該發光晶片21側面所發出之光線的演色性及發光效率，使該發光晶片21側面所發出之光線符合使用需求，而達到利用價值。
    請參閱第3圖，係提供另一種本發明之可發光式封裝件3，其包括：一承載件30、設於該承載件30上之一發光晶片31、設於該承載件30上且佈設於該發光晶片31周圍之至少一擋塊32、形成於該承載件30上且包覆該發光晶片31與擋塊32之第一封裝膠體33、以及塗佈於該第一封裝膠體33上之第二封裝膠體34。
    所述之承載件30係為平板型。於本實施例中，該承載件20係為電路板。
    所述之發光晶片31係為發光二極體(LED)晶片，且電性連接該承載件30(可以打線式或覆晶式電性連接)。有關發光晶片31電性連接承載件30之方式繁多，並無特別限制。
    所述之擋塊32係為具有第一螢光粉320之矽膠塊。
    所述之第一封裝膠體33係為矽膠體。
    所述之第二封裝膠體34係為具有第二螢光粉340之矽膠體，且該第二螢光粉340之光波長短於該第一螢光粉320之光波長。
    如第3圖所示，係將光波長較長之第一螢光粉320設在靠近封裝件內側，且將短光波長之第二螢光粉340設於靠近封裝件外側，使該第一螢光粉320所發出之光線向外射出經過該第二封裝膠體34時，該第一螢光粉320所發出之光線不會被該第二螢光粉340吸收，以維持出光效率。
    再者，該第二螢光粉340所發出之光線向外射出時，因不會經過該第一螢光粉320，故該第二螢光粉340所發出之光線不會被該第一螢光粉320吸收，以提升出光效率。
    又，該第一螢光粉320分布於該發光晶片31周圍，以改善該發光晶片31側面所發出之光線的演色性及出光效率，使該發光晶片31側面所發出之光線符合使用需求。
    綜上所述，本發明之可發光式封裝件，主要藉由將短波長之第二螢光粉設於長波長之第一螢光粉外側，使該第二螢光粉所發出之光線向外射出時不會被該第一螢光粉吸收，不僅可提升出光效率，且可避免演色性下降之問題。
    再者，藉由將長波長之第一螢光粉設於該發光晶片周圍，使該發光晶片側面所發出之光達到利用價值，以提升出光效率。
    上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
    1．．．白光LED封裝件
    10、20、30．．．承載件
    11．．．發光二極體晶片
    13．．．第一矽膠體
    14．．．第二矽膠體
    141．．．紅色螢光粉
    142．．．黃色螢光粉
    2、3．．．可發光式封裝件
    200．．．凹槽
    200a．．．反射面
    201．．．導線架
    202．．．散熱片
    21、31．．．發光晶片
    21a．．．上表面
    21b．．．下表面
    210．．．電性接觸墊
    211．．．黏著層
    212．．．導線
    22、32．．．擋塊
    220、320．．．第一螢光粉
    23、33．．．第一封裝膠體
    24、34．．．第二封裝膠體
    240、340．．．第二螢光粉
    L、S．．．箭頭
    第1圖係為習知白光LED封裝件之剖面示意圖；
    第2圖係為本發明可發光式封裝件之一實施例之剖面示意圖；
    第2a及2b圖係為第2圖之不同實施態樣的局部上視示意圖；以及
    第3圖係為本發明可發光式封裝件之另一實施例之剖面示意圖。
    3．．．可發光式封裝件
    30．．．承載件
    31．．．發光晶片
    32．．．擋塊
    320．．．第一螢光粉
    33．．．第一封裝膠體
    34．．．第二封裝膠體
    340．．．第二螢光粉
    权利要求:
    Claims (10)
    [1] 一種可發光式封裝件，係包括：承載件；至少一發光晶片，係設於該承載件上；擋塊，係設於該承載件上，且佈設於該發光晶片周圍，該擋塊中具有第一螢光粉；第一封裝膠體，係形成於該承載件上以包覆該發光晶片與擋塊；以及第二封裝膠體，係形成於該第一封裝膠體上，且該第二封裝膠體具有第二螢光粉，該第二螢光粉之光波長短於該第一螢光粉之光波長。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之可發光式封裝件，其中，該承載件係為平板型或凹槽型。
    [3] 如申請專利範圍第1項所述之可發光式封裝件，其中，該發光晶片係為發光二極體晶片。
    [4] 如申請專利範圍第1項所述之可發光式封裝件，其中，該發光晶片電性連接該承載件。
    [5] 如申請專利範圍第1項所述之可發光式封裝件，其中，該擋塊係為矽膠塊。
    [6] 如申請專利範圍第1項所述之可發光式封裝件，其中，該擋塊之佈設形式為點狀或框狀。
    [7] 如申請專利範圍第1項所述之可發光式封裝件，其中，該第一封裝膠體係為矽膠體。
    [8] 如申請專利範圍第1項所述之可發光式封裝件，其中，該第二封裝膠體係為矽膠體。
    [9] 如申請專利範圍第1項所述之可發光式封裝件，其中，該第一螢光粉之光色係為紅色或橙色。
    [10] 如申請專利範圍第1項所述之可發光式封裝件，其中，該第二螢光粉之光色係為黃色或綠色。
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