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    • 专利摘要:
    本發明提供一種樹脂組成物、及使用此樹脂組成物之預浸體與覆金屬箔疊層板。該樹脂組成物係在紫外光域及可見光域具有高光反射率、由於加熱處理及光照射處理而導致光反射率之降低為少、與金屬箔之剝離強度良好、且耐熱性也優異而可適用於LED安裝用印刷電路板。本發明之樹脂組成物係包含脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)、具有異氰尿酸酯環及羧基之多分支型醯亞胺樹脂(B)、二氧化鈦(C)及分散劑(D)。
    公开号:TW201307484A
    申请号:TW101119165
    申请日:2012-05-29
    公开日:2013-02-16
    发明作者:Koji Morishita；Kaoru Koizumi；Keisuke Takada
    申请人:Mitsubishi Gas Chemical Co；
    IPC主号:C08L79-00
    专利说明:
    樹脂組成物及使用此樹脂組成物之預浸體與覆金屬箔疊層板
    本發明係關於一種樹脂組成物、及使用此樹脂組成物之預浸體與覆金屬箔疊層板，特別是關於適用於印刷電路板材料，尤其是發光二極體(LED)安裝用印刷電路板等之樹脂組成物、預浸體及覆金屬箔疊層板。
    先前的LED安裝用印刷電路板，已知有一種將含有二氧化鈦之環氧樹脂含浸於玻璃織布後，將此加熱硬化而獲得之疊層板(參閱例如專利文獻1)等。然而，此種使用環氧樹脂之疊層板，通常由於耐熱性低，基板面會由於在印刷電路板之製造步驟或LED安裝步驟中的加熱處理或在LED安裝後之使用時由於加熱或光照射而變色，因此會發生反射率顯著地降低的問題。
    特別是近年來由於會發出藍色或白色等短波長光的LED已普及化，使用於LED安裝用印刷電路板之疊層板，已演變成特別要求耐熱性及耐光性優異之疊層板。因此，已有作為不僅是耐熱性，在紫外光域及可見光域之光反射率高、又由於加熱處理或光照射處理而導致光反射率之降低為少之覆銅疊層板，提出一種由含有雙酚A酚醛型環氧樹脂(A)、脂環式環氧樹脂(B)、二氧化鈦(C)之樹脂組成物與基材而構成之預浸體等(例如參閱專利文獻2)。
    在另一方面，已知有一種藉由將含有特定樹脂結構之有機聚矽氧烷及有機氫聚矽氧烷、鉑族金屬系觸媒與填充劑之加成硬化型矽酮樹脂組成物含浸於玻璃布，並加熱硬化而成之矽酮疊層基板，其係機械特性、耐熱性及抗變色性優異、表面之黏性少、同時在加熱時及光照射時之光反射率之降低為少(參閱例如專利文獻3)。 [先前技術文獻] (專利文獻)
    (專利文獻1)日本專利特開平第10-202789號公報(專利文獻2)日本專利特開第2008-001880號公報(專利文獻3)日本專利特開第2010-089493號公報
    然而，LED之更進一步的高輝度化及高輸出化已有進展、加上LED之應用領域已由迄今的行動電話或車用導航系統等小型顯示用途擴大至電視等大型顯示用途，甚至於住宅用照明用途。因此，正在要求一種比先前更進一步地提高對於由於熱或光而導致變色．劣化的性能之疊層板。
    尤其是在印刷電路板用之疊層板，要求與用作為覆金屬箔疊層板時所疊層的金屬箔之高密合性(剝離強度)，並且在進行利用無鉛焊錫(lead-free solder)的回焊(reflow)時，要求高耐熱性。然而，尚未開發出得以實現此等特性全部為優異之印刷電路板之樹脂組成物。
    本發明係有鑑於上述課題所達成，其目的係提供一種樹脂組成物、及使用此樹脂組成物之預浸體與覆金屬箔疊層板。該樹脂組成物係在紫外光域及可見光域具有高光反射率、由於加熱處理及光照射處理而導致光反射率之降低為少、與金屬箔之剝離強度良好、且耐熱性也優異。
    本案發明人等為解決如此的問題而專心探討結果，發現藉由使用一種至少包含脂肪族環氧改性矽酮化合物、具有異氰尿酸酯環(isocyanurate ring)及羧基之多分支型醯亞胺樹脂、二氧化鈦及分散劑之樹脂組成物，可獲得在紫外光域及可見光域之光反射率高、由於加熱處理及光照射處理而導致光反射率之降低為少、與金屬箔之剝離強度良好、且耐熱性也優異之預浸體及覆金屬箔疊層板，乃達成本發明。
    亦即，本發明係提供下列第<1>至<13>項。
    <1>一種樹脂組成物，係包含：(A)脂肪族環氧改性矽酮化合物、(B)具有異氰尿酸酯環及羧基之多分支型醯亞胺樹脂、(C)二氧化鈦；及(D)分散劑。
    <2>如<1>之樹脂組成物，其中，該脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)係具有以下式(1)表示之重複單元，且1分子中具有至少3個R'，且不含烷氧基之矽酮化合物； (上式(1)中，R為氫原子或取代或非取代之1價之烴基，R'為具有環氧基之有機基)。
    <3>如<1>或<2>之樹脂組成物，其中，該多分支型醯亞胺樹脂(B)係以下式(6)表示： (上式(6)中，R1各自獨立，並為2價之脂環族基，R2各自獨立，並為3價之脂環族基，m為1~10之整數)。
    <4>如<1>至<3>中任一項之樹脂組成物，其中，該脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)之含量，相對於該脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)及該多分支型醯亞胺樹脂(B)之合計100質量份，為20~90質量份。
    <5>如<1>至<4>中任一項之樹脂組成物，其中，該多分支型醯亞胺樹脂(B)之含量，相對於該脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)及該多分支型醯亞胺樹脂(B)之合計100質量份，為10~80質量份。
    <6>如<1>至<5>中任一項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)之含量，相對該脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)及該多分支型醯亞胺樹脂(B)之合計100質量份，為10~250質量份。
    <7>如<1>至<6>中任一項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)之平均粒徑為5μm以下。
    <8>如<1>至<7>中任一項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)係以SiO2、Al2O3、ZrO2、及/或ZnO進行了表面處理者，相對於該二氧化鈦(C)之總量100質量份，含有SiO2 0.5~15質量份、Al2O3 0.5~15質量份、ZrO2 0.5~15質量份、及/或ZnO 0.5~15質量份。
    <9>如<1>至<8>中任一項之樹脂組成物，其中，該分散劑(D)為酸價20~200mgKOH/g的高分子濕潤分散劑。
    <10>如<1>至<9>中任一項之樹脂組成物，其中，該分散劑(D)之含量，相對於該脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)及該多分支型醯亞胺樹脂(B)之合計100質量份，為0.05~5質量份。
    <11>一種LED安裝用印刷電路板用之樹脂組成物，係如<1>至<10>中任一項之樹脂組成物。
    <12>一種預浸體，係將如<1>至<11>中任一項之樹脂組成物含浸或塗佈於基材而成。
    <13>一種覆金屬箔疊層板，係重疊如<12>之預浸體至少1片以上，且在其單面或兩面配置金屬箔並進行疊層成形而獲得。
    藉由使用本發明之樹脂組成物，則可簡易地且以良好的再現性確實地實現：在紫外光域及可見光域之光反射率高、而且由於加熱處理及光照射處理而導致光反射率之降低為少、與金屬箔之剝離強度良好、且耐熱性也優異之預浸體及覆金屬箔疊層板。因此，本發明之樹脂組成物、預浸體與覆金屬箔疊層板係可適用於LED安裝用印刷電路板等，在工業上的實用性極高者。[實施發明之最佳形態]
    在下文中，針對本發明之實施形態說明。此外，在下文中之實施形態係為說明本發明之例示，本發明並不僅受限於此等之實施形態。
    本實施形態之樹脂組成物係會因熱而硬化之所謂的熱硬化性樹脂組成物，其係包含脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)、具有異氰尿酸酯環及羧基之多分支型醯亞胺樹脂(B)、二氧化鈦(C)及分散劑(D)。
    在本實施形態所使用的脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)，係在主骨架具有矽氧烷鍵(Si-O-Si鍵)之矽酮化合物中導入了具有環氧基之經取代或未經取代之脂肪族烴基者。藉由將如此的脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)，與多分支型醯亞胺樹脂(B)、二氧化鈦(C)及分散劑(D)同時使用，則不僅具有可提高在紫外光域及可見光域之光反射率、抑制由於加熱處理及光照射處理而導致光反射率降低、而且也有可特別地提高與金屬箔之剝離強度及耐熱性的傾向。
    上述脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)，較佳為具有以下式(1)所代表的重複單元且在一分子中具有至少3個R’且不含烷氧基之矽酮化合物。特別是從作業性優異的觀點，則較佳為液狀者。在此，所謂「具有以下式(1)所代表的重複單元」，係意謂不僅具有數個(較佳為3以上)只有一種R及/或R’為相同的單元，而且也包括具有數個(較佳為3以上)R及/或R’為不同的單元之兩者。
    (上式(1)中，R為氫原子、或經取代或未經取代之一價烴基，R’係具有環氧基之有機基)。
    上式(1)中，以R所代表的一價烴基的具體實例可列舉經取代或未經取代之脂肪族烴基，較佳為碳數1~20者，更佳為碳數1~8者。更具體而言，可列舉例如甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基等烷基，此等一價烴基之氫原子的一部份或全部係以環氧丙基(但是，環氧環己基除外)、甲基丙烯酸基、丙烯酸基、氫硫基、胺基等加以取代之基，但是並不受限於此等。在此等中，R較佳為甲基、乙基、氫原子，更佳為甲基。
    上式(1)中，以R’所代表的具有環氧基之有機基的具體實例可列舉具有環氧基的經取代或未經取代之脂肪族烴基，較佳為碳數1~20者，更佳為碳數1~12者。更具體而言，可列舉例如環氧丙氧基丙基、3,4-環氧環己基乙基等，但是並不受限於此等。特別是從硬化收縮為小的觀點，R’較佳為具有3,4-環氧環己基之有機基。
    另外，具有以上式(1)所代表的重複單元之矽酮化合物，較佳為在一分子中具有3~8個R’。具有以上式(1)所代表的單元之矽酮化合物若以此範圍具有R’時，則有容易獲得硬度高、韌性也優異之硬化物的傾向。
    具有以上式(1)所代表的重複單元之矽酮化合物，較佳為聚合度為3~100。聚合度為在此範圍者，則在工業上合成容易且易取得。除了此等特性以外，從可更進一步抑制硬化收縮的觀點，聚合度更佳為3~50，進一步更佳為3~10。
    具有以上式(1)所代表的重複單元之矽酮化合物，係不含烷氧基。因此，並無由於脫醇反應而導致的硬化收縮，在與多分支型醯亞胺樹脂(B)併用時，可獲得優異的絕緣破壞特性。
    具有以上式(1)所代表的重複單元之矽酮化合物的具體實例可列舉例如直鏈結構或環結構者。
    環結構體係可列舉例如以下式(2)所代表的環狀矽酮化合物。以該式(2)所代表的環狀矽酮化合物，從硬化收縮為小的觀點係適合使用：
    (上式(2)中，R及R’係與上式(1)中者同義，c表示3~5之整數，d表示0~2之整數，c與d之總和為3~5之整數，此外，各聚合單元係可無規地進行聚合)。
    上式(2)中，較佳為c為3~4之整數，d為0~1之整數，且c與d之總和為4。
    在以上式(2)所代表的環狀矽酮化合物中，更佳為以下式(2’)所代表的環狀矽酮化合物：
    (上式(2’)中，R、R’、c及d係與上述者同義)。
    直鏈結構體係可列舉例如以下式(3)所代表的直鏈狀矽酮化合物：
    (上式(3)中，R及R’係與上式(1)中者同義，R”係表示R或R’，R、R’及R”係可為相同或互不相同，a表示1~10之整數，b表示0~8之整數，且a與b之總和為2~10之整數，但是a=1時，則兩末端之R”為R’，a=2時，則R”之至少1個為R’，此外，各聚合單元係可無規地進行聚合)。
    上式(3)中，較佳為a為4~8之整數，b為0~4之整數，且a與b之總和為4~8。
    在以上式(3)所代表的直鏈狀矽酮化合物中，更佳為以下式(3’)所代表的直鏈狀矽酮化合物：
    (上式(3’)中，R、R’、R”、a及b係與上述者同義)。
    在以上式(3)所代表的直鏈狀矽酮化合物中，進一步更佳為以下式(4)所代表的直鏈狀矽酮化合物：
    (上式(4)中，R’係與上述者同義，e表示3~10之整數)。
    上式(4)中，e較佳為3~8之整數。
    具有以上式(1)所代表的重複單元之矽酮化合物，又進一步更佳為以下式(5)所代表的環狀矽酮化合物：
    (上式(5)中，R’係與上式(1)中者同義，f表示3~5之整數)。
    上式(5)中，f較佳為4。
    脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)，特佳為含有50質量%以上之上式(5)中的f為4之化合物者。
    上述脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)的具體實例可列舉例如(CH3)3SiO(R’CH3SiO)5Si(CH3)3、(CH3)3SiO(R’CH3SiO)6Si(CH3)3、(CH3)3SiO(R’CH3SiO)7Si(CH3)3、(CH3)3SiO(R’CH3SiO)8Si(CH3)3、(CH3)3SiO(R’CH3SiO)9Si(CH3)3、(CH3)3SiO(R’CH3SiO)10Si(CH3)3、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)2Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)3Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)4Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)5Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)6Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)7Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)8Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)9Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)2((CH3)2SiO)2Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)3((CH3)2SiO)Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)3((CH3)2SiO)2Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)4((CH3)2SiO)Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)4((CH3)2SiO)2Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)5((CH3)2SiO)Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)5((CH3)2SiO)2Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)5((CH3)2SiO)3Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)6((CH3)2SiO)Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)6((CH3)2SiO)2Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)6((CH3)2SiO)3Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)7((CH3)2SiO)Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)7((CH3)2SiO)2Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)7((CH3)2SiO)3Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)7((CH3)2SiO)4Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)8((CH3)2SiO)Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)8((CH3)2SiO)2Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)8((CH3)2SiO)3Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)4(R0CH3SiO)Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)5(R0CH3SiO)Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)6(R0CH3SiO)Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)7(R0CH3SiO)Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)8(R0CH3SiO)Si(CH3)2R’、R’(CH3)2SiO(R’CH3SiO)9(R0CH3SiO)Si(CH3)2R’、(R’CH3SiO)3、(R’CH3SiO)4、(R’CH3SiO)5、(R’CH3SiO)3((CH3)2SiO)、(R’CH3SiO)3(C3H7(CH3)SiO)等，但是並不受限於此等。在此，R’係與上述者同義，R0表示甲基丙烯醯氧基丙基。脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)係可以一種單獨或兩種以上組合使用。
    上述脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)係可以公知的方法來製造。具體而言，例如使用鉑化合物等觸媒，並藉由對有機氫聚矽氧烷將烯丙基環氧化合物(例如4-乙烯基環氧環己烷(4-vinylcyelohexene oxide))進行加成反應(矽氫化(hydrosilylation))而獲得。此外，該脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)，也可使用市售品。適合使用例如X-40-2670(信越化學工業(股)公司(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.)製)、SE-02CM(長瀨化成工業(股)公司(Nagase ChemteX Corporation)製)等。
    在本實施形態之樹脂組成物中，脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)之含量，並無特殊的限制，相對於樹脂組成物中之脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)及多分支型醯亞胺樹脂(B)之合計100質量份，較佳為20~90質量份，更佳為30~80質量份。藉由將脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)之含量設定為如此較佳的範圍內，則所獲得覆金屬箔疊層板之由於加熱處理或光照射處理而變色係更受到抑制，而有可更有效地抑制反射率之降低的傾向。
    在本實施形態所使用的多分支型醯亞胺樹脂(B)，只要其為具有異氰尿酸酯環、與羧基及醯亞胺基者時，則並無特殊的限制。較佳為具有異氰尿酸酯環、與具有羧基之數個環狀醯亞胺，且該環狀醯亞胺係多數鍵結於異氰尿酸酯環之多分支型醯亞胺樹脂。此外，多分支型醯亞胺樹脂(B)，更佳為具有脂環結構之醯亞胺樹脂，亦即，脂環式醯亞胺樹脂(未具有芳香環者)。如此的脂環式醯亞胺樹脂係可例示多分支型脂環式醯亞胺樹脂，其係具有：異氰尿酸酯環，以及經由脂肪族環而鍵結於該異氰尿酸酯環之各氮原子的具有羧酸基之數個脂肪族環狀醯亞胺。藉由將該具有異氰尿酸酯環及羧基之多分支型醯亞胺樹脂(B)，與脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)、二氧化鈦(C)及分散劑(D)同時使用，不僅可特別地提高與金屬箔之剝離強度及耐熱性，也有可特別地提高在紫外光域及可見光域之光反射率、顯著地抑制由於加熱處理及光照射處理而導致光反射率降低的傾向。
    上述多分支型醯亞胺樹脂(B)係可使用例如以下式(6)所代表者(商品名：V-8002(DIC(股)公司(DIC Corporation)製))： (上式(6)中，R1各自獨立地表示二價脂環族基，R2各自獨立地表示三價脂環族基，m為1~10之整數)。
    上式(6)中，以R1表示之脂環族基係含有脂肪族環之碳數較佳為6~20之二價基，且為原料之脂環式二胺或脂環式二異氰酸酯之殘基。脂環式二胺可列舉例如4,4’-二胺基-二環己基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基-二環己基甲烷、3,3’-二乙基-4,4’-二胺基-二環己基甲烷、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二胺基-二環己基甲烷、3,3’,5,5’-四乙基-4,4’-二胺基-二環己基甲烷、3,5-二乙基-3’,5’-二甲基-4,4’-二胺基二環己基甲烷、1,4-環己烷二胺、1,3-環己烷二胺、異佛酮二胺、2,2-雙[4-(4-胺基環己氧基)環己基]丙烷、雙[4-(3-胺基環己氧基)環己基]碸、雙[4-(4-胺基環己氧基)環己基]碸、2,2-雙[4-(4-胺基環己氧基)環己基]六氟丙烷、雙[4-(4-胺基環己氧基)環己基]甲烷、4,4’-雙(4-胺基環己氧基)二環己基、雙[4-(4-胺基環己氧基)環己基]醚、雙[4-(4-胺基環己氧基)環己基]酮、1,3-雙(4-胺基環己氧基)苯、1,4-雙(4-胺基環己氧基)苯、(4,4’-二胺基)二環己基醚、(4,4’-二胺基)二環己基碸、(4,4’-二胺基環己基)酮、(3,3’-二胺基)二苯甲酮、2,2’-二甲基雙環己基-4,4’-二胺、2,2’-雙(三氟甲基)二環己基-4,4’-二胺、5,5’-二甲基-2,2’-磺醯基二環己基-4,4’-二胺、3,3’-二羥基二環己基-4,4’-二胺、(4,4’-二胺基)二環己基甲烷、(4,4’-二胺基)二環己基醚、(3,3’-二胺基)二環己基醚、2,2-雙(4-胺基環己基)丙烷等，但是並不受限於此等。此外，脂環式二異氰酸酯可列舉例如將此等脂環式二胺之胺基加以取代成異氰酸酯基者等。
    上式(6)中，以R2表示之脂環族基係含有脂肪族環之碳數較佳為6~20之基，且為原料之脂環式三羧酸或酐之殘基。脂環式三羧酸可列舉例如環己烷-1,2,3-三羧酸、環己烷-1,2,4-三羧酸、環己烷-1,3,5-三羧酸、5-甲基環己烷-1,2,4-三羧酸、6-甲基環己烷-1,2,4-三羧酸、3-甲基環己烷-1,2’4-三羧酸等，但是並不受限於此等。
    上述多分支型醯亞胺樹脂(B)之酸價，從對於有機溶劑之溶解性或硬化特性等的觀點，以固體成分換算計，較佳為30~80 mgKOH/g，更佳為40~70 mgKOH/g。
    多分支型醯亞胺樹脂(B)可以單獨一種或將兩種以上組合使用。此外，在本實施形態之樹脂組成物中，多分支型醯亞胺樹脂(B)之含量，並無特殊的限制，相對於脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)及多分支型醯亞胺樹脂(B)之合計100質量份，較佳為10~80質量份，更佳為20~70質量份。藉由將多分支型醯亞胺樹脂(B)之含量設定為如此較佳的範圍內，則不致於造成所獲得覆金屬箔疊層板由於加熱處理或光照射處理而變色導致反射率過度降低、有更進一步提高與金屬箔之剝離強度或耐熱性的傾向。
    本實施形態之樹脂組成物係含有二氧化鈦(C)作為必要的無機填充材。從更提高在紫外光域及可見光域之光反射率的觀點，則較佳為結晶結構為金紅石型或銳鈦礦型之二氧化鈦。
    二氧化鈦(C)之平均粒徑(D50)，並無特殊的限制，較佳為5 μm以下，更佳為0.5 μm以下。二氧化鈦(C)係可以一種單獨或兩種以上組合使用，例如也可將粒度分佈或平均粒徑為不同者適當地組合使用。
    在此，從更進一步提高在紫外光域及可見光域之光反射率的觀點，則較佳為二氧化鈦(C)係經SiO2、Al2O3、ZrO2及/或ZnO表面處理者，換句話說，具有含有SiO2、Al2O3、ZrO2及/或ZnO之被覆層者。並且，更佳為二氧化鈦(C)係經SiO2、Al2O3、ZrO2及/或ZnO表面處理後，進行多元醇處理、矽烷偶合劑處理及/或胺處理者，換句話說，含有SiO2、Al2O3、ZrO2及/或ZnO，且具有經多元醇處理、矽烷偶合劑處理及/或胺處理之被覆層者。
    在使用上述經表面處理之二氧化鈦(C)的情況，相對於二氧化鈦(C)之總量100質量份，較佳為含有SiO2為0.5~15質量份、Al2O3為0.5~15質量份、ZrO2為0.5~15質量份及/或ZnO為0.5~15質量份，更佳為SiO2為1~11質量份、Al2O3為1~11質量份、ZrO2為1~11質量份及/或ZnO為1~11質量份。藉由將表面處理量設定為如此較佳的範圍內，則不致於造成在紫外光域及可見光域之光反射率過度降低，由於加熱處理或光照射處理而變色係更受到抑制，而有可更進一步抑制光反射率降低的傾向。此外，二氧化鈦(C)，相對於二氧化鈦(C)之總量100質量份，更佳為含有SiO2為3~11質量份及Al2O3為1~3質量份。
    在本實施形態之樹脂組成物中，二氧化鈦(C)之含量，並無特殊的限制，相對於脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)及多分支型醯亞胺樹脂(B)之合計100質量份，較佳為10~250質量份，更佳為25~200質量份。藉由將二氧化鈦(C)之含量設定為如此較佳的範圍內，則不致於造成在紫外光域及可見光域之光反射率過度降低，而有可更容易地提高所獲得覆金屬箔疊層板之特性或加工性的傾向。具體而言，可抑制在製造印刷電路板或晶粒LED(chip LED)時之輸送等發生破裂或碎片，同時也可抑制在印刷電路板之機械式鑽孔加工或在晶粒LED之切割加工時發生鑽頭或切割刀折損或無法進行加工之故障的傾向。
    在本實施形態之樹脂組成物所使用的分散劑(D)，並無特殊的限制，適合使用在塗料用所使用的分散穩定劑。尤其是較佳為具有酸基之高分子濕潤分散劑，更佳為酸價為20~200 mgKOH/g之高分子濕潤分散劑。其具體實例可列舉BYK Chemie Japan(股)公司(BYK Chemie Japan Corp.)製之高分子濕潤分散劑，例如BYK-W161、BYK-W903、BYK-W940、BYK-W996、BYK-W9010、Disper-BYK110、Disper-BYK111、Disper-BYK180等，但是並不受限於此等。分散劑(D)係可以一種單獨或兩種以上組合使用。
    在本實施形態之樹脂組成物中，分散劑(D)之含量，並無特殊的限制，相對於脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)及多分支型醯亞胺樹脂(B)之合計100質量份，則較佳為0.05~5質量份，更佳為0.1~4.0質量份，進一步更佳為0.5~3.0質量份。藉由將分散劑(D)之含量設定為如此較佳的範圍內，則有可更進一步提高耐熱性、同時也可更進一步提高樹脂組成物中之樹脂與二氧化鈦(C)及後述任意成分之其他無機填充材之分散性、抑制成形不均勻性的傾向。
    並且，本實施形態之樹脂組成物，作為除了上述以外之成分，也可含有除了前述脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)以外之環氧樹脂(在下文中，稱為「其他環氧樹脂」)。其他環氧樹脂可列舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、三官能酚型環氧樹脂、四官能酚型環氧樹脂、環氧丙酯型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、芳烷基酚醛型環氧樹脂、聯苯基芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、或此等之鹵化物等，但是並不受限於此等。其他環氧樹脂係可以一種單獨或兩種以上組合使用。
    此外，本實施形態之樹脂組成物，除了上述二氧化鈦(C)以外，也可含有其他無機填充材。其他無機填充材的具體實例可列舉例如天然二氧化矽、合成二氧化矽、熔融二氧化矽、非晶質二氧化矽、中空二氧化矽等二氧化矽類、水鋁石、氧化鉬、鉬酸鋅等鉬化合物、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯、氫氧化鋁、氮化硼、黏土、高嶺土、滑石、煅燒黏土、煅燒高嶺土、煅燒滑石、雲母、矽酮複合粉末、矽酮樹脂粉末、玻璃短纖維(包括E玻璃或T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等玻璃微粉末類)、中空玻璃、球狀玻璃等，但是並不受限於此等。此等其他無機填充材係可以一種單獨或兩種以上組合使用。
    本實施形態之樹脂組成物，因應需要也可含有為適當地調整硬化速度之硬化促進劑。此等硬化促進劑係目前業界公知，例如適合使用慣用者作為環氧樹脂或酚樹脂之硬化促進劑。硬化促進劑的具體實例可列舉例如銅、鋅、鈷、鎳、鉑等之有機金屬鹽類、咪唑類及其衍生物、三級胺等，但是並不受限於此等。硬化促進劑係可以一種單獨或兩種以上組合使用。
    並且，本實施形態之樹脂組成物，因應需要也可含有溶劑。例如當使用有機溶劑時，在製備樹脂組成物時之黏度將會降低，可提高操作使用性同時提高對於玻璃布之含浸性。溶劑之種類，只要其為可溶解脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)及多分支型醯亞胺樹脂(B)之混合物即可，並無特殊的限制。其具體實例可列舉例如丙酮、甲基乙基酮、甲基賽路蘇等酮類，甲苯、二甲苯等芳香族烴類，二甲基甲醯胺等醯胺類，丙二醇甲基醚及其醋酸酯等，但是並不受限於此等。溶劑係可以一種單獨或兩種以上組合使用。
    又更進一步，本實施形態之樹脂組成物，在不致於損及所欲特性之範圍內，也可含有上述以外之成分。如此的任意摻合物可列舉例如上述以外之熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂及其寡聚物、彈性體類等各種高分子化合物、阻燃性化合物、各種添加劑等。此等只要其為在目前業界慣用者即可，並無特殊的限制。例如阻燃性化合物的具體實例可列舉三聚氰胺或苯并胍胺等含氮化合物、含(oxazine)環化合物等。添加劑的具體實例可列舉紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合引發劑、螢光增白劑、光增感劑、染料、顏料、增黏劑、潤滑劑、消泡劑、分散劑、調平劑、光澤劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑等。此等任意之摻合物係可以一種單獨或兩種以上組合使用。
    另外，本實施形態之樹脂組成物，較佳為實質地僅由上述脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)、多分支型醯亞胺樹脂(B)、二氧化鈦(C)及分散劑(D)所構成。如上所述，藉由僅以此等成分(A)~(D)四成分來構成樹脂組成物，有各種性能可以高次元且保持良好的平衡而顯現的傾向。尤其是本實施形態之樹脂組成物，由於多分支型醯亞胺樹脂(B)之分子結構中之羧基係在硬化反應中具有硬化促進功能，在未含有觸媒之態樣中也可充分地進行熱硬化，在如此的情況，就不致於發生隨著使用觸媒而成形性降低或外觀異常、發生起因於觸媒之著色等缺點的觀點而言，則將成為具有特別的技術性意義者。在此，所謂「實質地僅由此等成分(A)~(D)所構成」，係意謂此等成分(A)~(D)以外之成分，以樹脂組成物之總量的固體成分換算計，含量為10質量%以下，更佳為5質量%以下，進一步更佳為3質量%以下，特佳為1質量%以下，最佳為0.5質量%以下。
    在本實施形態之樹脂組成物，係可根據慣用方法來製備，只要其為可獲得均勻地包含脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)、多分支型醯亞胺樹脂(B)、二氧化鈦(C)、分散劑(D)及上述其他任意成分之樹脂組成物的方法即可，其製備方法並無特殊的限制。例如藉由將脂肪族環氧改性矽酮化合物、多分支型醯亞胺樹脂、二氧化鈦、具有酸基之高分子濕潤分散劑及其他無機填充材依序摻合於溶劑，並進行充分地攪拌，可容易地製備得本實施形態之樹脂組成物。
    在製備本實施形態之樹脂組成物時，因應需要也可使用有機溶劑。有機溶劑之種類，只要其為可溶解脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)及多分支型醯亞胺樹脂(B)之混合物即可，並無特殊的限制。其具體實例，如上所述。
    另外，在製備樹脂組成物時，可實施為使各成分均勻地溶解或分散之公知的處理(攪拌、混合、捏合處理等)。例如在進行二氧化鈦(C)之均勻分散時，藉由使用配備具有適當攪拌能力之攪拌機的攪拌槽來進行攪拌分散處理，可提高對於樹脂組成物之分散性。上述攪拌、混合、捏合處理係可使用例如球磨機、珠磨機等以混合為目的之裝置、或公轉．自轉型之混合裝置等公知的裝置而適當地進行。
    在另一方面，本實施形態之預浸體係藉由將上述樹脂組成物與基材組合，具體而言，將該樹脂組成物含浸或塗佈於基材而獲得。預浸體之製作方法並無特殊的限制，可根據慣用方法來進行。例如藉由將由脂肪族環氧改性矽酮化合物、多分支型醯亞胺樹脂、二氧化鈦、具有酸基之高分子濕潤分散劑及無機填充材所構成之樹脂組成物含浸或塗佈於基材後，在100~200℃之乾燥機中加熱1~30分鐘等使其半硬化(B階段化)，可製得本實施形態之預浸體。另外，本實施形態之預浸體係並無特殊的限制，相對於預浸體之總量，樹脂組成物(包括二氧化鈦(C)或其他無機填充劑)之量較佳為在30~90質量%之範圍。
    在本實施形態所使用的基材係並無特殊的限制者，可根據目的之用途或性能，適當地選擇用於各種印刷電路板材料之公知者而使用。其具體實例可列舉例如E玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃、球狀玻璃、NE玻璃、T玻璃等玻璃纖維，石英等玻璃以外之無機纖維，聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯等有機纖維，但是並不受限於此等。基材係可以一種單獨或兩種以上組合使用。基材之形狀已知有織布、不織布、粗紗(roving)、切股氈(chopped strand mat)、表面氈(surfacing mat)等，織布之織法己知有平紋織(plain weave)、魚子紋(mat weave)、斜紋織(twill weave)等，可從此等公知者中根據目的之用途或性能而適當地選擇使用，將此等進行開纖處理或以矽烷偶合劑等進行表面處理之玻璃織布係適合使用。基材之厚度或質量係並無特殊的限制，適合使用通常為約0.01~0.3 mm者。尤其是從強度與吸水性的觀點，基材較佳為厚度200 μm以下、質量250 g/m2以下之玻璃織布，更佳為由E玻璃之玻璃纖維所構成的玻璃織布。
    在另一方面，本實施形態之覆金屬箔疊層板，可藉由將上述預浸體重疊至少一片以上，並在其單面或兩面配置金屬箔進行疊層成形而獲得。具體而言，藉由將該預浸體重疊一片或數片以上且視需要在其單面或兩面配置銅或鋁等金屬箔的構成，必要時將其進行疊層成形，可製得本實施形態之覆金屬箔疊層板。在此所使用的金屬箔，只要其為使用於印刷電路板材料者即可，並無特殊的限制，較佳為壓延銅箔或電解銅箔等公知的銅箔。此外，金屬箔之厚度係並無特殊的限制，較佳為2~70 μm，更佳為2~35 μm。關於覆金屬箔疊層板之成形方法及其成形條件，也並無特殊的限制，適合使用一般的印刷電路板用疊層板及多層板之方法及條件。例如在覆金屬箔疊層板之成形時，可使用多段壓製機、多段真空壓製機、連續成形機、高壓釜成形機等。此外，通常溫度為100~300℃、壓力為面壓2~100 kgf/cm2、加熱時間為在0.05~5小時之範圍。並且，因應需要也可在150~300℃之溫度進行後硬化。此外，也可藉由組合本實施形態之預浸體、與另外製作的內層用之配線板而進行疊層成形製成多層板。
    上述本實施形態之覆金屬箔疊層板，藉由形成預定的配線圖案，適合用作為印刷電路板。而且，本實施形態之覆金屬箔疊層板，由於在紫外光域及可見光域具有高光反射率、由於加熱處理及光照射處理而導致光反射率之降低為少、與金屬箔之剝離強度良好、且耐熱性也優異，因此可特別有效地用作為要求如此性能的LED安裝用之印刷電路板。 《實施例》
    在下文中，列舉實施例、比較製備例及比較例詳細說明本發明，但是本發明並不受限於此等實施例。另外，在下文中除非另有說明以外，「份」係表示「質量份」。 (實施例1)
    將多分支型醯亞胺樹脂(V-8002、DIC(股)公司製)45質量份、脂肪族環氧改性矽酮化合物(X-40-2670、信越化學工業(股)公司製)55質量份、二氧化鈦(CR90(相對於總量100質量份，含有SiO2為1~5質量份及Al2O3為1~3質量份)、石原產業(股)公司(Ishihara Sangyo Kaisha,Ltd.)製)75質量份及分散劑(BYK-W903、BYK Chemie Japan(股)公司製)1.75質量份，以均混機攪拌混合，獲得清漆(varnish)。
    將該清漆以甲基乙基酮且以質量基準稀釋0.6倍，並含浸於厚度0.08 mm之E玻璃布，在150℃加熱3分鐘，獲得樹脂組成物量為48質量%之預浸體。
    其次，將該預浸體兩片重疊，並在其疊層體之上下面配置12 μm之電解銅箔(JTC-LPZ箔、JX日礦日石金屬(股)公司(JX Nippon Mining & Metals Co.)製)，在溫度220℃、面壓30 kgf/cm2、30 mmHg以下之真空下歷時150分鐘、使用真空壓製機加壓成形，獲得厚度0.2 mm之雙面覆銅疊層板。 (實施例2)
    除了將多分支型醯亞胺樹脂之摻合量變更為50質量份、將脂肪族環氧改性矽酮化合物(X-40-2670、信越化學工業(股)公司製)55質量份替換為使用脂肪族環氧改性矽酮化合物(長瀨化成工業(股)公司製、SE-02CM)50質量份以外，其餘則以與實施例1相同的方式製備清漆，並以相同的方式獲得預浸體及雙面覆銅疊層板。 (實施例3)
    除了將多分支型醯亞胺樹脂之摻合量變更為50質量份、脂肪族環氧改性矽酮化合物(X-40-2670)之摻合量變更為25質量份、且將作為脂肪族環氧改性矽酮化合物之在實施例2所使用的SE-02CM摻合25質量份以外，其餘則以與實施例1相同的方式製備清漆，並以相同的方式獲得預浸體及雙面覆銅疊層板。 (比較製備例1)
    在配備不銹鋼製半月型攪拌翼、氮氣導入管、經安裝冷凝管之迪安-斯塔克裝置(Dean-Stark)、溫度計及玻璃製管端蓋之300毫升五口玻璃製圓底燒瓶中，將1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn、三菱氣體化學(股)公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.)製)100克、甲基乙基酮100克各自一次加入後，以加熱套(mantle heater)加熱歷時約10分鐘，將反應系統內溫度升溫至80℃，並攪拌60分鐘成為均勻的溶液，自然冷卻至50℃歷時約10分鐘，獲得固體成分濃度50質量%之溶液。 (比較例1)
    將作為樹脂成分之雙酚A型氰酸酯(2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷之預聚物、CA210、三菱氣體化學(股)公司製)42質量份、在實施例1所使用的脂肪族環氧改性矽酮化合物58質量份、在實施例1所使用的二氧化鈦75質量份、在實施例1所使用的分散劑1.75質量份及辛酸鋅0.15質量份，以均混機攪拌混合，獲得清漆。除了使用該清漆以外，其餘則以與實施例1相同的方式進行，獲得預浸體及雙面覆銅疊層板。 (比較例2)
    將作為樹脂成分之以下式(7)所代表的苯酚酚醛樹脂(TD2090、DIC(股)公司製)22質量份、在實施例1所使用的脂肪族環氧改性矽酮化合物78質量份、在實施例1所使用的二氧化鈦75質量份、在實施例1所使用的分散劑1.75質量份及2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)公司(Shikoku Chemicals Corporation)製)0.01質量份，以均混機攪拌混合，獲得清漆。除了使用該清漆以外，其餘則以與實施例1相同的方式進行，獲得預浸體及雙面覆銅疊層板。
    (式中，m為正之整數)。 (比較例3)
    將在比較製備例1所獲得1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐之溶液20質量份(以1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐計，為10質量份)、在實施例1所使用的脂肪族環氧改性矽酮化合物90質量份、在實施例1所使用的二氧化鈦75質量份及在實施例1所使用的分散劑1.75質量份，以均混機攪拌混合，獲得清漆。除了使用該清漆以外，其餘則以與實施例1相同的方式進行，獲得預浸體及雙面覆銅疊層板。 (比較例4)
    將芳香族醯亞胺樹脂(V-8000、DIC(股)公司製)45質量份、在實施例1所使用的脂肪族環氧改性矽酮化合物55質量份、在實施例1所使用的二氧化鈦75質量份及在實施例1所使用的分散劑1.75質量份，以均混機攪拌混合，獲得清漆。除了使用該清漆以外，其餘則以與實施例1相同的方式進行，獲得預浸體及雙面覆銅疊層板。 (比較例5)
    將在實施例1所使用的多分支型醯亞胺樹脂35質量份、芳香族環氧改性矽酮化合物(X-41-1053、信越化學工業(股)公司製)65質量份、在實施例1所使用的二氧化鈦75質量份及在實施例1所使用的分散劑1.75質量份，以均混機攪拌混合，獲得清漆。除了使用該清漆以外，其餘則以與實施例1相同的方式進行，獲得預浸體及雙面覆銅疊層板。 (比較例6)
    將在實施例1所使用的多分支型醯亞胺樹脂35質量份、脂肪族甲基丙烯酸改性矽酮樹脂(X-40-9272B、信越化學工業(股)公司製)65質量份、在實施例1所使用的二氧化鈦75質量份及在實施例1所使用的分散劑1.75質量份，以均混機攪拌混合，獲得清漆。除了使用該清漆以外，其餘則以與實施例1相同的方式進行，獲得預浸體及雙面覆銅疊層板。 (比較例7)
    將在實施例1所使用的多分支型醯亞胺樹脂40質量份、脂肪族丙烯酸改性矽酮樹脂(KR-513、信越化學工業(股)公司製)60質量份、在實施例1所使用的二氧化鈦75質量份及在實施例1所使用的分散劑1.75質量份，以均混機攪拌混合，獲得清漆。除了使用該清漆以外，其餘則以與實施例1相同的方式進行，獲得預浸體及雙面覆銅疊層板。 (比較例8)
    將在實施例1所使用的多分支型醯亞胺樹脂20質量份、芳香族環氧改性矽酮樹脂(KHE-2033、日本化藥(股)公司(Nippon Kayaku Co.,Ltd.)製)80質量份、在實施例1所使用的二氧化鈦75質量份及在實施例1所使用的分散劑1.75質量份，以均混機攪拌混合，獲得清漆。除了使用該清漆以外，其餘則以與實施例1相同的方式進行，獲得預浸體及雙面覆銅疊層板。
    使用如上述所獲得實施例1~3及比較例1~8之預浸體及覆銅疊層板，進行預浸體外觀、覆銅疊層板外觀、反射率、加熱後反射率、光處理後反射率、Tg、剝離強度、耐焊熱性(soldering heat resistance)之評估。
    另外，各試驗方法之測定方法及評估方法如下。 (測定方法)
    1)預浸體外觀：以指觸確認所獲得預浸體表面之黏性。
    2)覆銅疊層板內觀：將所獲得雙面覆銅疊層板以切割鋸切割成50×50 mm大小後，使用研磨機進行雙面覆銅疊層板之截面研磨，獲得測定用試樣。使用光學顯微鏡實施該測定用試樣截面狀態之觀察。
    3)反射率：將雙面覆銅疊層板以切割鋸切割成50×50 mm大小後，以蝕刻移除表面之銅箔，獲得測定用試樣。根據JIS Z-8722，並使用分光光度計(spectrophotometer)(柯尼卡美能達控股公司(Konica Minolta Holdings,Inc.)製：CM3610d)測定該測定用試樣在457 nm之反射率(n=5之平均值)。
    4)加熱後反射率：將上述第3)項所獲得試樣在180℃熱風乾燥機進行24小時加熱處理後，以與上述反射率之測定相同的方式測定反射率(n=5之平均值)。
    5)光照射後反射率：將上述第3)項所獲得試樣在耐候試驗乾燥機(SUV-F11、岩崎電氣(股)公司(Iwasaki Electric Co.,Ltd.)製)進行紫外線(波長：295~450 nm)照射強度100 mW/cm2、24小時光照射處理後，以與上述反射率之測定相同的方式測定反射率(n=5之平均值)。
    6)剝離強度：將所獲得雙面覆銅疊層板以切割鋸切割成10×100 mm大小後，獲得在表面殘留銅箔之測定用試樣。使用Autograph(島津製作所(股)公司(Shimadzu Corporation)製：AG-IS)，並根據JIS C6481而測定該測定用試樣之銅箔剝離強度(n=5之平均值)。
    7)Tg：將雙面覆銅疊層板以切割鋸切割成12.7×2.5 mm大小後，以蝕刻移除表面之銅箔，獲得測定用試樣。以DMA法測定該測定用試樣之玻璃轉移溫度(n=3之平均值)。
    8)耐焊熱性：將所獲得雙面覆銅疊層板以切割鋸切割成50 mm×50 mm大小後，獲得在表面殘留銅箔之測定用試樣。以目視觀察該測定用試樣浸漬於280℃之焊料槽中30分鐘後之外觀變化(突起發生數/試驗數：n=3)。
    評估結果如表1、2所示。

    由表1及表2可確認：實施例1~3之雙面覆銅疊層板係任一者的反射率皆高，此外，由於加熱處理及光照射處理而導致光反射率之降低為少，與銅箔之剝離強度良好，且耐熱性也優異。此外，可確認：藉由將脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)與具有異氰尿酸酯環及羧基之多分支型醯亞胺樹脂(B)組合使用，無預浸體及雙面覆銅疊層板之外觀異常，剝離強度、Tg及耐熱性獲得提高。
    另外，如上所述，本發明不受限於上述實施形態及實施例，可在不脫離其精義之範圍內適當地加以變更。 [產業上利用性]
    如上所述，本發明在要求耐光性及耐熱性的電氣．電子材料、工作機械材料、航空材料等各種用途方面，可廣泛且有效地利用，尤其是在要求特別優異的耐光性及耐熱性、與金屬箔之高剝離強度之印刷電路板、或LED安裝用之印刷電路板領域中，可特別有效地利用。
    另外，本申請案根據在2011年5月31日向日本國專利廳申請專利之日本專利案(特願第2011-121924號)主張優先權，其內容併入本說明書內作為參照。
    权利要求:
    Claims (13)
    [1] 一種樹脂組成物，係包含：(A)脂肪族環氧改性矽酮化合物、(B)具有異氰尿酸酯環及羧基之多分支型醯亞胺樹脂、(C)二氧化鈦；及(D)分散劑。
    [2] 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)係具有以下式(1)表示之重複單元，且1分子中具有至少3個R'，且不含烷氧基之矽酮化合物； (上式(1)中，R為氫原子或取代或非取代之1價之烴基，R'為具有環氧基之有機基)。
    [3] 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，其中，該多分支型醯亞胺樹脂(B)係以下式(6)表示： (上式(6)中，R1各自獨立，並為2價之脂環族基，R2各自獨立，並為3價之脂環族基，m為1~10之整數)。
    [4] 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂組成物，其中，該脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)之含量，相對於該脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)及該多分支型醯亞胺樹脂(B)之合計100質量份，為20~90質量份。
    [5] 如申請專利範圍第1至4項中任一項之樹脂組成物，其中，該多分支型醯亞胺樹脂(B)之含量，相對於該脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)及該多分支型醯亞胺樹脂(B)之合計100質量份，為10~80質量份。
    [6] 如申請專利範圍第1至5中任一項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)之含量，相對該脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)及該多分支型醯亞胺樹脂(B)之合計100質量份，為10~250質量份。
    [7] 如申請專利範圍第1至6項中任一項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)之平均粒徑為5μm以下。
    [8] 如申請專利範圍第1至7項中任一項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)係以SiO2、Al2O3、ZrO2、及/或ZnO進行了表面處理者，相對於該二氧化鈦(C)之總量100質量份，含有SiO2 0.5~15質量份、Al2O3 0.5~15質量份、ZrO2 0.5~15質量份、及/或ZnO 0.5~15質量份。
    [9] 如申請專利範圍第1至8項中任一項之樹脂組成物，其中，該分散劑(D)為酸價20~200mgKOH/g的高分子濕潤分散劑。
    [10] 如申請專利範圍第1至9項中任一項之樹脂組成物，其中，該分散劑(D)之含量，相對於該脂肪族環氧改性矽酮化合物(A)及該多分支型醯亞胺樹脂(B)之合計100質量份，為0.05~5質量份。
    [11] 一種LED安裝用印刷電路板用之樹脂組成物，係如申請專利範圍第1至10項中任一項之樹脂組成物。
    [12] 一種預浸體，係將如申請專利範圍第1至11項中任一項之樹脂組成物含浸或塗佈於基材而成。
    [13] 一種覆金屬箔疊層板，係重疊如申請專利範圍第12項之預浸體至少1片以上，且在其單面或兩面配置金屬箔並進行疊層成形而獲得。
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