台湾专利TW201307022A 截斷燒結陶瓷片及其製造方法

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专利摘要:
本發明提供將燒結陶瓷片快速加工成複雜形狀的裁斷燒結陶瓷片的製造方法和使用所述方法製造的裁斷燒結陶瓷片。在由將陶瓷坯片(ceramic green sheet)進行成形的第一步驟、將成形陶瓷坯片進行燒結的第二步驟、將塗有黏着劑的可撓性樹脂薄膜貼附在燒結陶瓷片的至少單面上而得到薄膜貼附陶瓷片的第三步驟、以及將所述薄膜貼附陶瓷片進行裁斷的第四步驟所組成的裁斷燒結陶瓷片的製造方法中，所述第四步驟提供包含藉由第一或第二按壓部對上下金屬模具的抵接面直接或間接地按壓所述薄膜貼附陶瓷片，同時在所述上下金屬模具的抵接面的邊緣間進行裁斷的操作的裁斷燒結陶瓷片之製造方法，以及藉由所述方法製造出的裁斷燒結陶瓷片。
公开号:TW201307022A
申请号:TW101140491
申请日:2012-11-01
公开日:2013-02-16
发明作者:Ikuo Nishi；Sei Kanbe
申请人:Maruwa Kk；
IPC主号:B32B3-00

专利说明:
截斷燒結陶瓷片及其製造方法
本發明係裁斷燒結陶瓷片，特別是在經由至少包含將陶瓷坯片進行成形而得到成形陶瓷坯片的第一步驟，以及將所述成形陶瓷坯片燒成而得到燒結陶瓷片的第二步驟的方法之製造燒結陶瓷片之際，得到比該燒結陶瓷片面積小的燒結陶瓷片，即關於獲得裁斷燒結陶瓷片的方法。
本申請係請求日本專利申請(申請號JP2011-248110、申請日2011年11月11日)、以及國際專利申請(申請號PCT/JP2012/004604、申請日2012年7月19日)之優先權者，在本文引用其內容。
近年來，燒結陶瓷片因其優良特性而被廣泛利用於手機和電腦等電子設備上。因此，為了更有效地利用其特性，加工成各種形狀的裁斷燒結陶瓷片成為必要的。
一直以來衆所周知的燒結陶瓷片的形狀加工方法，具有在陶瓷坯片的階段既加工成所欲之形狀的方法。由該方法所得到的燒結陶瓷片，為根據燒成過程中所預測的陶瓷坯片的收縮率而做形狀加工。一般而言，如圖11所示，若將陶瓷坯片11進行燒成，可得到收縮約20%的燒結陶瓷片12。但是，存在已計算收縮率的設計尺寸與實際所得到的燒結陶瓷片的尺寸產生差異的問題。
作為解決該問題的方式，有將燒成後的燒結陶瓷片進行加工的技術。例如：如專利文獻1所記載，公開了藉由對燒結陶瓷片進行鐳射加工或切割加工，從而得到所欲之尺寸之裁斷燒結陶瓷片的方法。
專利文獻1：日本特開2002-359317號公報
但是，切割加工由於使旋轉刀直接接觸燒結陶瓷片而進行切斷，會有無法對複雜的形狀進行加工的問題。另一方面，鐳射加工雖然能夠對複雜的形狀進行加工，但是，由於在照射鐳射的部位產生熱，會有裁斷燒結陶瓷片的特性發生變化的問題。此外，亦有所欲之形狀愈複雜進行切斷愈花費時間、生產效率變差、加工成本變高的問題。
因此，本發明的目的係提供一種能夠將燒結陶瓷片快速加工成複雜形狀，並且能夠以非常高的尺寸精度得到裁斷燒結陶瓷片的方法。
於是，本發明人等反覆專心研究的結果，實現了如下的想法。在至少包含將陶瓷坯片進行成形而得到成形陶瓷坯片的第一步驟以及將所述成形陶瓷坯片進行燒成而得到燒結陶瓷片的第二步驟的方法中，如果對由第二步驟所得到的燒結陶瓷片實施特定的切斷方法，可得到尺寸精度高的裁斷燒結陶瓷片，更佳的是，已知該切斷方法如果使用特定的金屬模具，可得到尺寸精度更高的裁斷燒結陶瓷片。
因此，本發明的課題，係提供一種以快速且高尺寸精度製造裁斷燒結陶瓷片的方法，而該裁斷燒結陶瓷片係以陶瓷坯片為原材料，並具有將其燒成而得到的燒結陶瓷片其平面形狀更小的外形以及/或者內形。
作為解決所述課題的方法，提供由以下步驟所構成之裁斷燒結陶瓷片之製造方法：將陶瓷坯片進行成形而得到成形陶瓷坯片的第一步驟、將所述成形陶瓷坯片進行燒成而得到燒結陶瓷片的第二步驟、在所述燒結陶瓷片的至少單面上貼附已塗有黏著劑的可撓性樹脂薄膜而得到薄膜貼附陶瓷片的第三步驟、以及將所述薄膜貼附陶瓷片進行裁斷的第四步驟。藉由採用該方法，由於不是裁斷所述成形陶瓷坏片，而是所述燒結陶瓷片，因此沒有尺寸變形。由於使切斷手段移動之距離短，因此能夠迅速地切斷燒結陶瓷片。
所述第四步驟包含將所述薄膜貼附陶瓷片在上下金屬模具的邊緣間進行裁斷的操作。
所述第四步驟包含藉由第一或第二按壓部對上下金屬模具的抵接面直接或間接地按壓所述薄膜貼附陶瓷片，同時在處於所述上下金屬模具的抵接面的邊緣間進行裁斷的操作。
所述第四步驟包含有：將所述薄膜貼附陶瓷片夾持於上模與所述第二按壓部間的同時，將下模併置在所述第二按壓部，並在所述上下金屬模具所具有的邊緣間設置所定的間隙之第一階段，以及使所述上下金屬模具相對地上下移動而裁斷所述薄膜貼附陶瓷片之第二階段。
所述第四步驟包含有：將所述薄膜貼附陶瓷片夾持於所述下模與所述第一按壓部間的同時，將所述上模併置在所述第一按壓部，並在所述上下金屬模具所具有的邊緣間設置所定的間隙之第一階段，以及使所述上下金屬模具相對地上下移動而裁斷所述薄膜貼附陶瓷片之第二階段。
所述第四步驟包含有：將所述薄膜貼附陶瓷片夾持於所述上模與所述第二按壓部間的同時，將所述第一按壓部併置在所述上模、將所述下模併置在所述第二按壓部，並在所述上下金屬模具所具有的邊緣間設置所定的間隙之第一階段，以及使所述上下金屬模具相對地上下移動而裁斷所述薄膜貼附陶瓷片之第二階段。
本發明之裁斷燒結陶瓷片，其特徵在於，整個側面為具有起伏的斷裂面。
所述的裁斷燒結陶瓷片，其特徵在於，可撓性樹脂薄膜貼附在上下面的至少一面。
所述的裁斷燒結陶瓷片，其特徵在於，被覆於上下面的至少一面的可撓性樹脂薄膜，延展至所述裁斷燒結陶瓷片的端部，並貼附於該端部。
根據本發明，對於正趨複雜化的燒結陶瓷片的形狀要求，能夠以非常高的生產效率製造尺寸精度優異的裁斷燒結陶瓷片。
下面，針對本發明之優選實施形態進行說明。在本發明中，所謂裁斷燒結陶瓷片是指將具有一定面積的燒結陶瓷片裁切成比其小的面積的燒結陶瓷片。具體地說，圖12表示將燒結陶瓷片6進行裁斷，得到面積比其小的裁斷燒結陶瓷片13。
關於裁斷燒結陶瓷片的基本製造方法表示如下。如圖1所示，裁斷燒結陶瓷片的製造步驟，包含以下的3道步驟：
(1)陶瓷坯片成形步驟
為藉由一般所知的刮刀成膜法或射出成形法等將陶瓷坯片進行成形，之後切成適宜的大小的步驟。
(2)燒成步驟
為在燒成爐中以適宜的溫度將所得到的陶瓷坯片進行燒結，得到燒結陶瓷片的步驟。
(3)裁斷步驟
為將所得到的燒結陶瓷片裁斷成所欲之形狀，得到裁斷燒結陶瓷片的步驟。如圖22所示，裁斷方法的原理是首先在具有邊緣7b的下模4上載置燒結陶瓷片6，從其上方使具有邊緣7a的上模3沿Z方向下降。
關於裁斷步驟，下面將具體地說明裝置。為了將燒結陶瓷片6進行裁斷，使用如圖2之裁斷裝置1。裁斷裝置1由上部的金屬模具2a和下部的金屬模具2b構成。如圖2所示，上部的金屬模具2a具備上模3和第一按壓部5a。另一方面，下部的金屬模具2b具備下模4和第二按壓部5b。上模3的底面與第二按壓部5b的上面，形成裁斷燒結陶瓷片6時的所欲之形狀。下模4和第一按壓部5a分別被併置於第二按壓部5b和上模3。亦即，上模3與下模4位於對角線上。再者，上模3和下模4分別具有大致直角的邊緣7a、7b。邊緣的角度愈接近直角愈好。
其次，說明裁斷步驟。如圖3所示，將燒結陶瓷片6置於上部的金屬模2a與下部的金屬模2b之間，使用上模3的抵接面8與第二按壓部5b的抵接面8將燒結陶瓷片6直接按壓並固定。所謂的抵接面，係上模3、下模4、第一按壓部5a或第二按壓部5b與燒結陶瓷片6接觸的面。如此，藉由第二按壓部5b將燒結陶瓷片6進行按壓並固定，從而在裁斷燒結陶瓷片6時，由於防止燒結陶瓷片6的彎曲，因此尺寸精度變好。
其次，將下模4併置在第二按壓部5b。此時，如圖4所示，在上模3與下模4設置所定的間隙X。間隙X為進行裁斷時上模3與下模4之間形成的間隙。
並且，如圖5、圖6所示，一旦使上模3與下模4相對地上下移動，燒結陶瓷片6就在上模邊緣7a與下模邊緣7b之間被裁斷，而能夠形成所欲之形狀。所謂的相對地上下移動，係使上模3下降、使下模4上升、或上模3和下模4同時移動亦可。此時，如圖6所示，使金屬模具移動的距離A至少必須為燒結陶瓷片6的厚度以上的距離。此外，由下模4和第一按壓部5a將燒結陶瓷片6之所欲之形狀以外的部分6b夾持並固定，在將上模3併置於第一按壓部5a之後，藉由使上模3與第二按壓部5b上下變位，從而在上模3與下模4的邊緣間將燒結陶瓷片6裁斷，形成所欲之形狀亦可。此外，一旦由上模3和第二按壓部5b將裁斷燒結陶瓷片6a固定，進一步由下模4和第一按壓部5a將所欲之形狀以外的部分6b固定之後進行裁斷，由於燒結陶瓷片幾乎全面被固定，因此，能夠以尺寸精度最佳地進㊣行切斷。此外，如圖7所示，當用圖2中的B-B剖面進行切斷，若朝箭頭方向看，燒結陶瓷片6由於以在上下(Y1、Y2)方向被拉裂的方式，在上模3與下模4的邊緣間被裁斷，因此，在裁斷的同時形成所欲之形狀的裁斷燒結陶瓷㊣片6a。
一旦使用這種裁斷裝置1，就能夠快速將燒結陶瓷片6加工成複雜的形狀，而且能夠以非常高的尺寸精度得到裁斷燒結陶瓷片6a。另外，裁斷裝置1的上下金屬模具2a、2b包含分別以既定的荷重使上下模3、4升降的機構，例如，可以採用油壓式、機械式等現有的升降機構。此外，設置於上下金屬模具2a、2b之按壓部5a、5b的抵接面，可以與上下模3、4之抵接面相同的材料(例如鋼材)構成。進一步地，荷重等之裁斷裝置之加工條件，根據陶瓷片的厚度、材質、大小等，可由本領域技術人員適當地設定而獲得。
用所述方法雖然能夠裁斷燒結陶瓷片6，但是，一旦燒結陶瓷片上有突起等，由於壓力集中於突起，因此容易破裂。於是，如圖8所示，增加了可撓性樹脂薄膜貼附步驟。一旦將可撓性樹脂薄膜9貼附於燒結陶瓷片6，剖面形成如圖9的樣子，就可得到薄膜貼附陶瓷片10。圖9的薄膜貼附陶瓷片10，係在燒結陶瓷片6的兩面貼附可撓性樹脂薄膜9，但僅單面亦可。一旦如此地貼附可撓性樹脂薄膜9，在裁斷時，直接施加於燒結陶瓷片6上的壓力分散，其結果是在所欲之裁斷地方以外，燒結陶瓷片6不易破裂。因此，如圖10所示，一旦將薄膜貼附陶瓷片10置於裁斷裝置1，與所述方法一樣，將薄膜貼附陶瓷片10進行裁斷，就能夠得到尺寸精度更好的裁斷燒結陶瓷片6a。
另外，裁斷薄膜貼附陶瓷片10時的間隙X較佳為5~50μm左右。亦即，藉由將間隙X設定為5~50μm，從而可減輕在斷裂面產生大毛邊、陶瓷片斷裂面的端緣產生歪斜，可進行更細緻且尺寸精度高的裁斷加工。進一步地，一旦在上述間隙X貼附可撓性樹脂薄膜9的燒結陶瓷片6(亦即，薄膜貼附陶瓷片10)被裁斷時，燒結陶瓷片6以及可撓性樹脂薄膜9的兩者沿著斷裂面被斷裂，結果為，在所得的裁斷燒結陶瓷片6a，可撓性樹脂薄膜9貼附至裁斷燒結陶瓷片6a的端部。但是，本技術領域的技術人員可任意地設定間隙X，本發明的技術範圍(technical scope)不受限定。
本實施形態的燒結陶瓷片的材質，可由氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂、氧化鈦、二氧化矽、氮化鋁、氮化矽、碳化矽、肥粒鐵、堇青石、莫來石等構成的一群中選擇。此外，本實施形態的可撓性薄膜可包含聚酯、聚醯亞胺、聚醯亞胺清漆(polyimide varnish)、環氧樹脂以及銅、鋁、SUS等的金屬箔等。進一步地，為了將本實施形態的可撓性薄膜貼附於燒結陶瓷片的黏着劑，可從丙烯酸類接着劑、矽類接着劑、環氧類接着劑等中選擇。但是，本發明的技術範圍不限定於上述材料，只要是本技術領域的技術人員可適當地做選擇。
(實施例1)
其次，作為實施例1，圖12是利用本發明所得到的裁斷燒結陶瓷片的一實施例。如圖13所示，一旦從正下方看上部的金屬模具2a，上模3與第一按壓部5a比鄰相接。另一方面，一旦從正上方看下部的金屬模具2b，如圖13的上模3與第二按壓部5b對應，第一按壓部5a與下模4對應的方式形成相同形狀。一旦準備這樣的上部的金屬模具2a和下部的金屬模具2b，以圖1、圖8所示的製造步驟，將燒結陶瓷片6進行裁斷，就可得到裁斷成兩個的裁斷燒結陶瓷片13。
(實施例2)
其次，作為實施例2，圖14是利用本發明所得到的裁斷燒結陶瓷片的另外的實施例。如圖15所示，一旦從正下方看上部的金屬模具2a，上模3與第一按壓部5a彼此相鄰而置，並且，上模3的彼此及第一按壓部5a的彼此位於對角線上。另一方面，一旦從正上方看下部的金屬模具2b，以如圖15的上模3與第二按壓部5b對應，第一按壓部5a與下模4對應的方式形成相同形狀。一旦準備這樣的上部的金屬模具2a和下部的金屬模具2b，在圖1、圖8所示的製造步驟中將燒結陶瓷片6進行裁斷，就可得到裁斷成四個的裁斷燒結陶瓷片14。
(實施例3)
其次，作為實施例3，圖16是利用本發明所得到的裁斷燒結陶瓷片的另外的實施例。一旦從正下方看上部的金屬模具2a，與實施例2一樣，上模3與第一按壓部5a彼此相鄰而置，並且，上模3的彼此及第一按壓部5a的彼此位於對角線上，再者，該形狀連接成格子狀。下部的金屬模具2b與實施例1一樣，以上模3與第二按壓部5b對應，第一按壓部5a與下模4對應的方式而形成相同形狀。一旦準備這樣的上部的金屬模具2a和下部的金屬模具2b，以圖1、圖8所示的製造步驟將燒結陶瓷片6進行裁斷，就可得到裁斷成多個的裁斷燒結陶瓷片15。
(實施例4)
其次，作為實施例4，圖17是利用本發明所得到的裁斷燒結陶瓷片的另外的實施例。如圖18所示，一旦從正下方看上部的金屬模具2a，上模3為星型的部分，第一按壓部5a為其以外的部分。另一方面，一旦從正上方看下部的金屬模具2b，第二按壓部5b為星型的部分，下模4為星型以外的部分。一旦準備這樣的上部的金屬模具2a和下部的金屬模具2b，以圖1、圖8所示的製造步驟將燒結陶瓷片6進行裁斷，就可得到星型的裁斷燒結陶瓷片16。亦即，由於上模3(或者第二按壓部5b)以及下模4(或者第一按壓部5a)的抵接面的各邊緣，具有與裁斷燒結陶瓷片的所欲之形狀(亦即星型)實質上相同的形狀，在上述裁斷步驟中，沿著該邊緣星型的裁斷燒結陶瓷片16從燒結陶瓷片6(或者薄膜貼附陶瓷片10)被衝壓出。並且，一枚薄膜貼附燒結陶瓷片10(或者燒結陶瓷片6)分離成所欲之形狀(即星型)的裁斷燒結陶瓷片16與除此之外的外框部分。如此，藉由任意地設定上下金屬模具的形狀，能夠得到所欲之形狀的裁斷燒結陶瓷片。進一步地，由於藉由一個裁斷步驟裁掉裁斷燒結陶瓷片的外框部分的邊緣，因此，能夠快速且精密地製作裁斷燒結陶瓷片。另外，藉由在上下金屬模具2a、2b設置多個分離的上模3及下模4，在一次的裁斷步驟，能夠從一枚薄膜貼附陶瓷片10衝壓出多個所欲之形狀的剪裁燒結陶瓷片。
(實施例5)
其次，作為實施例5，圖19是利用本發明所得到的裁斷燒結陶瓷片的另外的實施例。如圖20所示，一旦從正下方看上部的金屬模具2a，上模3為甜甜圈型的部分，第一按壓部5a為其以外的部分。另一方面，一旦從正上方看下部的金屬模具2b，第二按壓部5b為甜甜圈型部分，下模4為甜甜圈型以外的部分。一旦準備這樣的上部的金屬模具2a和下部的金屬模具2b，以圖1、圖8所示的製造步驟將燒結陶瓷片6進行裁斷，就可得到甜甜圈型的裁斷燒結陶瓷片17a。亦即，上模3，在其外周側及內周側具有邊緣的環狀的抵接面，沿的該內外邊緣，能夠從薄膜貼附陶瓷片10衝壓出2個裁斷燒結陶瓷片。也就是，一枚薄膜貼附陶瓷片10(或者燒結陶瓷片6)，分離成具有分別對應於內外邊緣的內側面及外側面的環狀的第一裁斷燒結陶瓷片17a、與具有對應於內周邊緣的外側面的第二裁斷燒結陶瓷片17b、與除此之外的外框部分。第一裁斷燒結陶瓷片17a，在其整個內側面和整個外側面，具有由上述裁斷步驟所導致的斷裂面。此外，第二裁斷燒結陶瓷片，在其整個外側面，具有由上述裁斷步驟所導致的斷裂面，與第一裁斷燒結陶瓷片同樣地能夠使用作為高精度的零件。如此，在已裁斷的燒結陶瓷片的內側，以進一步設置該裁斷部位與已經獨立出的一個裁斷部位之方式設計金屬模具，藉此能夠得到不僅是外周邊緣的外框部位，內側也裁出所欲的形狀的裁斷燒結陶瓷片。換言之，如在實施例5所示，透過一次裁斷步驟，亦能夠快速且精密地製作存在獨立的2個以上的斷裂面的複雜形狀的裁斷燒結陶瓷片。或者，將上述一個裁斷步驟分成各別步驟，亦能夠以時間差形成兩個裁斷面。
如此，一旦使用本發明，僅改變上部的金屬模具2a和下部的金屬模具2b的形狀，就能夠將燒結陶瓷片6製成各種形狀的裁斷燒結陶瓷片。在上述實施例1~5，間隙X設定為約10μm。此外，作為本實施例的燒結陶瓷片6，採用各邊為100mm左右、厚度為170μm左右的正方形的肥粒鐵板。進一步地，可撓性樹脂薄膜採用約30μm厚的聚醯亞胺片。但是，根據裁斷燒結陶瓷片的用途，可任意地設定裁斷裝置的加工條件，以及/或燒結陶瓷片及可撓性樹脂薄膜的形狀、尺寸、材質。
以這種方法所得到的裁斷燒結陶瓷片的側面，如圖21所示，其特徵在於，整個面為具有起伏的斷裂面。所謂的斷裂面，為燒結後斷裂，在側面沒有加工痕迹的面。由於未加工側面，因此，側面為非平坦，具有起伏的面。另外，圖21的圖像是藉由掃描型電子顯微鏡(SEM)以100倍的倍率拍攝者。
由於未加工斷裂面，因此，斷裂面的燒結狀態未發生變化，並且特性未發生變化。也就是，藉由上述裁斷步驟所得到的裁斷燒結陶瓷片的燒結狀態，具有起伏的斷裂面，與在除此以外的部分一樣。例如：一旦進行鐳射加工，由於熱能讓側面的燒結狀態發生變化，因此，會有特性發生劣化之事。
裁斷燒結陶瓷片若將可撓性樹脂薄膜9貼附於上下面的至少一面亦可。該可撓性樹脂薄膜9在裁斷燒結陶瓷片的上下面的任一面，貼附到端部。
上述的特徵是僅藉由利用本發明的製造方法而可獲得者。例如：一旦鐳射加工薄膜貼附陶瓷片10，加工後的裁斷燒結陶瓷片因熱能使可撓性樹脂薄膜9的端部熔融、變形，而使可撓性樹脂薄膜9未被完全被覆到端部。此外，一旦切割加工薄膜貼附陶瓷片10，在高速旋轉的旋轉刀切斷陶瓷時，同時使可撓性樹脂薄膜9變形，與鐳射加工一樣，使可撓性樹脂薄膜9未被完全被覆到裁斷燒結陶瓷片的端部。因此，一旦施加來自外部的壓力於未被被覆可撓性樹脂薄膜9的部分，裁斷燒結陶瓷片就變得容易破裂。或者，以分離加工切斷燒結陶瓷片6後，即使已貼可撓性樹脂薄膜9，從片材的端部不偏離的方式貼附可撓性樹脂薄膜9是困難的，因此，容易產生未被可撓性樹脂薄膜9覆蓋的露出部分。這種情形同樣地，一旦可撓性樹脂薄膜9未覆蓋的部分來自外部的壓力施加，裁斷燒結陶瓷片變得易於破裂。
一旦利用本發明，能夠將可撓性樹脂薄膜貼附到裁斷燒結陶瓷片的端部，能夠保護裁斷燒結陶瓷片受到來自外部的壓力。
以上，本發明係為了加工燒結後的燒結陶瓷片，因此尺寸精度非常良好。此外，由於使用金屬模具，而僅以將燒結陶瓷片進行裁斷，就能夠將燒結陶瓷片成形成所欲之形狀，因此，能夠快速地、效率佳地生產裁斷燒結陶瓷片。進一步地，更具體地，在本實施例的裁斷燒結陶瓷片的製造方法，如上所述，從以上模的抵接面與第二按壓部的抵接面夾持固定燒結陶瓷片的一側，並且，用下模的抵接面與第一按壓部的抵接面夾持固定燒結陶瓷片的另一側的狀態，透過以既定的荷重使上下金屬模具相對移動，裁斷燒結陶瓷片。由此，在裁斷部位或者其附近，抑制裁斷時發生局部的且瞬間的強應力(彎曲)以及衝擊，防止在裁斷燒結陶瓷片的斷裂面發生脆性破壞。亦即，本實施形態的裁斷燒結陶瓷片的製造方法，進一步具有在裁斷燒結陶瓷片的斷裂面上不易產生毛邊和缺損的優點。
本發明並不限定於上述的實施形態者，係只要在屬於本發明的技術範圍，可以各種方式實施者。
根據本發明，能夠廣泛地利用於使用燒結陶瓷片的電子零件等領域。
1‧‧‧裁斷裝置
2a‧‧‧上部的金屬模具
2b‧‧‧下部的金屬模具
3‧‧‧上模
4‧‧‧下模
5a‧‧‧第一按壓部
5b‧‧‧第二按壓部
6‧‧‧燒結陶瓷片
6a‧‧‧裁斷燒結陶瓷片
6b‧‧‧所欲之形狀以外的部分
7a‧‧‧上模邊緣
7b‧‧‧下模邊緣
8‧‧‧抵接面
9‧‧‧可撓性樹脂薄膜
10‧‧‧薄膜貼附陶瓷片
11‧‧‧燒結前的陶瓷坯片
12‧‧‧燒結後的燒結陶瓷片
13‧‧‧由實施例1所得到的裁斷燒結陶瓷片的小片
14‧‧‧由實施例2所得到的裁斷燒結陶瓷片的小片
15‧‧‧由實施例3所得到的裁斷燒結陶瓷片的小片
16‧‧‧由實施例4所得到的裁斷燒結陶瓷片
17‧‧‧由實施例5所得到的裁斷燒結陶瓷片
X‧‧‧間隙
圖1為表示裁斷燒結陶瓷片的一個製造步驟。
圖2為已放置燒結陶瓷片的裁斷裝置的部分剖面圖。
圖3為將燒結陶瓷片裁斷前的裁斷裝置的部分剖面圖。
圖4為圖3的C部分的放大剖面圖。
圖5為將燒結陶瓷片裁斷後的裁斷裝置的部分剖面圖。
圖6為圖5的D部分的放大剖面圖。
圖7為圖2的B-B箭頭方向視圖。
圖8為表示裁斷燒結陶瓷片的其他的製造步驟。
圖9為薄膜貼附陶瓷片的剖面圖。
圖10為已放置薄膜貼附陶瓷片的裁斷裝置的部分剖面圖。
圖11為表示燒結前和燒結後的陶瓷片的收縮狀態的圖式。
圖12為表示實施例1的裁斷燒結陶瓷片。
圖13為實施例1中圖2的E-E箭頭方向視圖。
圖14為表示實施例2的裁斷燒結陶瓷片。
圖15為實施例2中圖2的E-E箭頭方向視圖。
圖16為表示實施例3的裁斷燒結陶瓷片。
圖17為表示實施例4的裁斷燒結陶瓷片。
圖18為實施例4中圖2的E-E箭頭方向視圖。
圖19為表示實施例5的裁斷燒結陶瓷片。
圖20為實施例5中圖2的E-E箭頭方向視圖。
圖21為薄膜貼附陶瓷片的斷裂面的SEM圖像。
圖22為將燒結陶瓷片裁斷前的部分立體圖。
1‧‧‧裁斷裝置
2a‧‧‧上部的金屬模具
2b‧‧‧下部的金屬模具
3‧‧‧上模
4‧‧‧下模
5a‧‧‧第一按壓部
5b‧‧‧第二按壓部
6‧‧‧燒結陶瓷片
7a‧‧‧上模邊緣
7b‧‧‧下模邊緣
9‧‧‧可撓性樹脂薄膜

权利要求:
Claims (21)
[1] 一種裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其特徵在於，由下述步驟構成：第一步驟，將陶瓷坯片進行成形而得到成形陶瓷坯片；第二步驟，將所述成形陶瓷坯片進行燒成而得到燒結陶瓷片；第三步驟，在所述燒結陶瓷片的至少單面貼附已塗有黏著劑的可撓性樹脂薄膜而得到薄膜貼附陶瓷片；以及第四步驟，將所述薄膜貼附陶瓷片進行裁斷。
[2] 如申請專利範圍第1項之裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其中，所述第四步驟包含將所述薄膜貼附陶瓷片衝壓成既定的形狀，將所述薄膜貼附陶瓷片，分離成所欲的形狀的裁斷燒結陶瓷片與其外框部分的操作。
[3] 如申請專利範圍第1項之裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其中，所述第四步驟包含將所述薄膜貼附陶瓷片在上下金屬模具的邊緣間進行裁斷的操作。
[4] 如申請專利範圍第3項之裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其中，所述第四步驟包含藉由第一或第二按壓部對上下金屬模具的抵接面直接或間接地按壓所述薄膜貼附陶瓷片，同時在位於所述上下金屬模具的抵接面的邊緣間進行裁斷的操作。
[5] 如申請專利範圍第3項之裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其中，將所述薄膜貼附陶瓷片以所述上模及併置於所述下模的第二按壓部夾持，同時以所述下模及併置於所述上模的第一按壓部夾持而固定之後，藉由使所述上下金屬模具以既定的荷重相對地上下移動，裁斷所述薄膜貼附陶瓷片。
[6] 如申請專利範圍第3項之裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其中，所述邊緣間的間隙(X)為5~50μm。
[7] 如申請專利範圍第3項之裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其中，所述第四步驟包含：第一階段，將所述薄膜貼附陶瓷片夾持於所述上模與第二按壓部間的同時，將所述下模併置在所述第二按壓部，在上下金屬模具所具有的邊緣間設置既定的間隙(X)；以及第二階段，使所述上下金屬模具相對地上下移動而裁斷所述薄膜貼附陶瓷片。
[8] 如申請專利範圍第7項之裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其中，所述間隙(X)為5~50μm。
[9] 如申請專利範圍第3項中任一項之裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其中，所述第四步驟包含：第一階段，將所述薄膜貼附陶瓷片夾持於所述下模與第一按壓部間的同時，將所述上模併置在所述第一按壓部，並在上下金屬模具所具有的邊緣間設置既定的間隙(X)；以及第二階段，使所述上下金屬模具相對地上下移動而裁斷所述薄膜貼附陶瓷片。
[10] 如申請專利範圍第9項之裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其中，所述間隙(X)為5~50μm。
[11] 如申請專利範圍第1項之裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其中，所述可撓性樹脂薄膜，係由聚酯、聚醯亞胺、聚醯亞胺清漆、環氧樹脂構成的一群中選擇。
[12] 如申請專利範圍第1項之裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其中，所述第四步驟包含將所述薄膜貼附陶瓷片配置於上下金屬模具間，使所述上下金屬模具相對地上下移動，在該等的邊緣間進行裁斷之操作；所述上下金屬模具的所述邊緣，具有與所欲的裁斷燒結陶瓷片的外周形狀實質上相同的形狀，沿著所述邊緣將所述薄膜貼附陶瓷片，分離成所述所欲的裁斷燒結陶瓷片與其外框部分。
[13] 如申請專利範圍第12項之裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其中，所述上下金屬模具的一方，具備有在其外周側以及內周側具有邊緣的環狀的抵接面；將所述薄膜貼附陶瓷片，分離成環狀的第一裁斷燒結陶瓷片、在所述內周側的邊緣被裁斷的第二裁斷燒結陶瓷片、與所述外框部分。
[14] 如申請專利範圍第12項之裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其中，將所述薄膜貼附陶瓷片以所述上模及併置於所述下模的第二按壓部夾持的同時，以所述下模及併置於所述上模的第一按壓部夾持而固定之後，藉由使所述上下金屬模具以既定的荷重相對地上下移動，裁斷所述薄膜貼附陶瓷片。
[15] 如申請專利範圍第14項之裁斷燒結陶瓷片之製造方法，其中，所述間隙(X)為5~50μm。
[16] 一種裁斷燒結陶瓷片，係可撓性樹脂薄膜貼附在上下面，其特徵在於：所述裁斷燒結陶瓷片的側面整面為具有起伏的斷裂面。
[17] 如申請專利範圍第16項之裁斷燒結陶瓷片，其中，所述具有起伏的斷裂面，藉由裁斷已貼附所述可撓性樹脂薄膜的燒結陶瓷片而形成。
[18] 如申請專利範圍第17項之裁斷燒結陶瓷片，其中，該裁斷陶瓷片的燒結狀態，在所述具有起伏的斷裂面與除此以外的部分一樣，所述具有起伏的斷裂面不會熱蝕變。
[19] 如申請專利範圍第17項之裁斷燒結陶瓷片，其中，被覆於上下面的可撓性樹脂薄膜延展至所述裁斷燒結陶瓷片的端部，並貼附於該端部。
[20] 如申請專利範圍第16項之裁斷燒結陶瓷片，其中，所述可撓性樹脂薄膜，係由聚酯、聚醯亞胺、聚醯亞胺清漆、環氧樹脂構成的一群中選擇。
[21] 如申請專利範圍第16項之裁斷燒結陶瓷片，其中，係於本裁斷燒結陶瓷片的整個外側面以及整個內側面形成有所述具有起伏的斷裂面的環狀體。

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