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    • 专利摘要:
    本發明提供一種配合加工單元或搬送機構之變更而容易應對之結構的雷射劃線裝置。上述雷射劃線裝置包括加工單元(A)及雷射單元(B)，加工單元(A)由以構成長方體外觀之方式組成的加工單元框架(1)而包圍，雷射單元(B)由以構成具有與加工單元框架(1)之上表面相同形狀之底面形狀的長方體外觀之方式組成的雷射單元框架(22)而包圍；加工單元(A)包括被支撐於由加工單元框架(1)包圍之內側空間內的石壓盤(3)、移動平台(13)、以及工作台(15)；雷射單元(B)包括由雷射單元框架(22)支撐之雷射光源(16)以及雷射光照射部(17)，雷射單元框架(22)與加工單元框架(1)以可裝卸之方式單元化。
    公开号:TW201304893A
    申请号:TW101115274
    申请日:2012-04-27
    公开日:2013-02-01
    发明作者:Kinya Ota
    申请人:Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd；
    IPC主号:B23K26-00
    专利说明:
    雷射劃線裝置
    本發明係關於一種用以對玻璃基板、藍寶石基板、半導體基板等脆性材料基板照射雷射光束而形成劃線溝槽之雷射劃線裝置。
    一般而言，已知有如下方法：於分割脆性材料基板之過程中，一邊沿著劃線預定線來對脆性材料基板之表面照射雷射光一邊使其等相對地移動，藉此，形成劃線溝槽，且上述方法已公開在例如專利文獻1中。
    在雷射劃線裝置中，將脆性材料基板載置於可在相互正交的X方向與Y方向上移動的X-Y平台上的工作台上，一邊照射雷射光一邊使工作台在X方向及Y方向上移動，從而在脆性材料基板上形成劃線溝槽。支撐對大型基板進行處理的X-Y平台的台盤使用的是溫度變化小且物理性、機械強度優異的石壓盤。石壓盤與精密機械加工領域中所使用的類型相同，是由花崗岩(granite)形成為厚板狀，且上下表面的水平度經過精密加工。
    圖4是表示組裝了石壓盤的先前之雷射劃線裝置的概略前視圖。
    在由金屬製的框材組成的下部框架31之上表面，通過可調整高度的連結部32而固定有以石壓盤33為基台的金屬製的上部框架34。在石壓盤33之上表面設置有包含X平台36及Y平台38的X-Y平台39，上述X平台36配置成可沿著在X方向(圖4的前後方向)上延伸設置的軌道35移動，上述Y平台38配置成在該X平台上可沿著在Y方向(圖4的左右方向)上延伸設置的軌道37移動。在Y平台38上隔著圍繞垂直軸(縱軸)旋轉的旋轉機構40而設置有工作台41，在工作台41上載置有應加工的脆性材料基板W。
    在上部框架34的最上部安裝有雷射光源42或用來確認位置的觀察部(未圖示)。雷射光源42的內部設置有雷射振盪源、將來自雷射振盪源的光引導至雷射光照射部43的反射鏡或聚光透鏡等光學元件。構成為：將脆性材料基板W載置於工作台41上，使雷射光自雷射光照射部43照射至脆性材料基板W，並且利用X-Y平台39而使工作台41在X方向以及Y方向上移動，藉此，可在脆性材料基板W上加工出X方向以及Y方向的劃線溝槽。 [背景技術文獻] [專利文獻]
    [專利文獻1]日本專利特開2010-089143號公報
    在上述雷射劃線裝置中，石壓盤33配置在下部框架31的上方，在石壓盤33之上表面組裝有上部框架34。下部框架31係為了將石壓盤載置面之高度L1設為800~850 mm左右而設置者，藉此，使石壓盤之上表面之高度達到人員方便操作之高度。上部框架34係為了將雷射光源42或雷射光照射部43安裝於上方而組裝者，以自上方對載置於工作台41上之脆性材料基板W照射雷射光束。
    上部框架34與下部框架31係分別用於不同之目的，因此針對每個裝置獨立地設計上部框架34與下部框架31，由上述上部框架34與下部框架31以及石壓盤33形成裝置之骨架。
    因此，必需對應於所使用之石壓盤33來變更組裝於其上之上部框架34之大小、或變更支撐石壓盤33之下部框架，從而先前乃針對每個裝置分別設計上部框架34與下部框架31。
    再者，若上部框架34之大小、形狀不同，則針對雷射光學系統亦必需相應地設計安裝位置。
    進而，若作為加工對象之脆性材料基板之種類或厚度不同，則必需變更適合於加工之雷射光源之種類或輸出大小、雷射光照射部之光學系統，因此還必需根據該等雷射光學系統之使用機種之不同來設計對上部框架34的安裝方法。
    此外，有時是由搬送機器人自動進行將脆性材料基板W搬送至工作台41上、或者搬出加工後之脆性材料基板W的步驟，有時則是手動進行該等步驟，當在試製階段手動進行基板搬送而在生產階段自動進行時，便需要變更搬送方式。該情形下，先前亦需配合上部框架34、下部框架31及石壓盤33來設計搬送機器人。
    如此，必需配合包括上部框架34、下部框架31、石壓盤33、X-Y平台39之雷射劃線裝置之主體部分(稱為加工單元)的大小、形狀來選擇雷射光學系統、自動化時之搬送機構，並且個別設計安裝方法，且每次都必需對框架進行專門設計。
    對此，本發明之目的在於實現配合雷射劃線裝置之主體部分(加工單元)、雷射種類、搬送機構之變更(variation)而容易地應對之結構的裝置構成。
    為了解決上述課題而完成之本發明之雷射劃線裝置包括加工單元及雷射單元，上述加工單元由加工單元框架包圍，該加工單元框架以由框材構成長方體外觀之方式組成；上述雷射單元由雷射單元框架包圍，該雷射單元框架以構成具有與上述加工單元框架之上表面相同形狀之底面形狀的長方體外觀之方式組成；上述加工單元包括：石壓盤，其被支撐於由上述加工單元框架包圍之內側空間內；移動平台，其安裝於上述石壓盤之上表面；以及工作台，其可移動地由上述移動平台支撐並且載置基板；且，上述雷射單元包括由上述雷射單元框架支撐之雷射光源及雷射光照射部，上述雷射單元框架與上述加工單元框架以可裝卸之方式單元化。
    再者，本發明之雷射劃線裝置進而包括搬送單元，上述搬送單元由搬送單元框架包圍，該搬送單元框架以由框材構成長方體外觀之方式組成；在由上述搬送單元框架所包圍之內側空間內，包括用以將基板對上述工作台搬送之搬送機構；上述搬送單元框架係與上述加工單元框架以可裝卸之方式單元化。
    於本發明中，雷射單元(或雷射單元與搬送單元)組裝成經由框架而可對加工單元連結、分離，因此可因應被加工之脆性材料基板之厚度及素材之種類，選擇性地組合具備具有各自合適之輸出之其他雷射光源之雷射單元、或具備搬送方式及搬送方向不同之其他搬送單元而組成加工單元，從而可藉由各種變更而有效使用。
    而且，先前係利用下部框架將石壓盤支撐於「高腰處」，將與下部框架分離之上部框架組裝於石壓盤上來支撐雷射單元，然而，在本發明中，係利用以由框材構成長方體外觀之方式所組成之一個加工單元框架來支撐石壓盤，因此可降低石壓盤之高度。結果，可降低自設置面至石壓盤之高度。
    一般來說，因由移動平台(X-Y平台)驅動之工作台急速停止時的慣性力而產生水平方向上之振動，該水平方向上之振動經由載置有移動平台之石壓盤而傳遞至框架，石壓盤之高度離設置面越遠(重心越高)則振動週期越長，離設置面越近則週期越短。一般來說，振動週期越長，則至衰減為止越耗費時間，因此藉由縮短振動之頻率可縮短衰減時間。
    因此，於本發明中，可縮短自設置面至石壓盤之載置面之高度，藉此，即便因工作台之急速停止而產生振動，但由於為短週期振動，故而短時間內可衰減，於下一次工作台開始移動之前，前一次振動會完全停止，從而可實現受振動影響較小之劃線加工。
    藉此，可高精度地加工出劃線溝槽，並且慣性力變大之移動平台亦可高速運轉，從而可提高裝置性能。
    以下，根據圖1~圖3詳細說明本發明之雷射劃線裝置。如圖2所示，雷射劃線裝置包括可相互連結、分離地組成之加工單元A、雷射單元B、以及自動搬送基板時安裝之搬送單元C。
    加工單元A係以外觀呈長方體之方式被框架1包圍，且上表面呈方形。雷射單元B亦係以外觀呈長方體之方式被框架22包圍，其底面形成為與加工單元A之上表面相同形狀的方形。雷射單元B係固定於加工單元A之上表面。
    而且，搬送單元C係以外觀形成長方體之方式被框架23包圍，並且固定於加工單元A之側面。
    首先，說明加工單元A。圖1係表示加工單元A之框架部分之立體圖。加工單元A之框架1係由垂直立設於四角之四根柱框1a、將該等柱框1a之間水平連結之下部橫框1b及上部橫框1c、以及為了加固而視需要設置之中部橫框1d組成為立方體狀(亦可以為長方體)。該等框材1a、1b、1c、1d係由相同金屬材料之角管、例如板厚9 mm左右之鐵或不鏽鋼而形成。
    於本實施方式中，下部橫框1b係由合計五根框材構成，其中，除了將相鄰接之柱框1a之最下部之間水平連結的四根框材以外，進而有將相對向之一對下部橫框1b、1b之中央之間水平連結的另一根下部橫截橫框1e(參照圖2)。於柱框1a之下端面安裝有對設置面R進行高度調整之調節器18，而且，於下部橫框1b安裝有移動用之腳輪19。
    而且，於接近設置面R之位置上，石壓盤3隔著底部支撐板2(加工單元之一部分)而由下部橫框1b(以及下部橫截橫框1e)水平地支撐。
    上部橫框1c係構成為利用將相鄰接的柱框1a的最上部之間水平連結的四根框材而形成為方形，在其上載置有上部支撐板20(雷射單元之一部分)而得到固定。於上部支撐板20上載置有下述雷射光源16，進而以雷射光照射部17自形成於上部支撐板20上之開口部21朝向下方照射雷射之方式支撐。
    而且，中部橫框1d係構成為由將柱框1a之中央部彼此水平連結之四根框材而形成為方形。
    石壓盤3係由溫度變化小且物理性、機械強度優異之花崗岩(granite)形成為厚板狀，並且上下表面之水平度經過精密加工。
    底部支撐板2大於石壓盤3所佔之面(投影面)，而能夠完全載置石壓盤3之底面，且框架1與石壓盤3係以不直接接觸之方式安裝於由框架1包圍之內側空間內。而且，如圖2所示，以石壓盤3之一側面經由角狀(angle)之安裝片4以及螺栓5而固定於底部支撐板2上之方式進行安裝，石壓盤3之相反側之側緣部未由按壓片6固定而可自由膨脹，而使上表面輕輕地與按壓片6接觸。藉此，當周圍溫度產生變化時，底部支撐板2不會受到石壓盤3之約束而容許熱膨脹，從而不會因與石壓盤3之熱膨脹係數之差所致的影響而產生偏向底部支撐板2之變形，進而不會使框架1受到由與石壓盤3之熱膨脹係數之差所致的影響。
    至今為止，就人員操作性之觀點來說，先前將自設置面R至石壓盤3下表面之石壓盤載置高度L2設為800 mm左右，但由於因下述之工作台之移動而產生之振動頻率依存於與設置面R相距之高度，故而較佳為將石壓盤載置高度L2設為50 mm~400 mm，更佳為設為50 mm~200 mm以下，從而可充分提高所產生之振動頻率而使振動能夠於短時間內衰減。
    如圖2以及圖3所示，於石壓盤3之上表面設置有包含X平台9及Y平台12之X-Y平台13，上述X平台9配置成可藉由驅動軸8而沿著在X方向上延伸設置之軌道7移動，上述Y平台12配置成在上述X平台9上可藉由驅動軸11而沿著與X方向在平面上正交之Y方向延伸設置的軌道10移動。於Y平台12上經由圍繞縱軸旋轉之旋轉機構14而設置有工作台15，於工作台15上載置應加工之脆性材料基板W。
    其次，說明雷射單元B。上部支撐板20(雷射單元的一部分)係經由螺釘等而裝卸自如地安裝於加工單元A之上部橫框1c上。上部支撐板20形成雷射單元B之底面，並且與上部橫框1c所形成之方形之形狀相同(相同面積)。而上部支撐板20係固定於雷射單元B之框架22上，藉此形成長方體。框架22使用與框架1相同之金屬框材。如上所述，於上部支撐板20上安裝有雷射光源16及雷射光照射部17。雖省略圖示，但雷射光源16中包含雷射振盪源、用以將來自雷射振盪源之雷射光引導至雷射光照射部17之反射鏡或聚光透鏡等光學系統元件。再者，於上部支撐板20上亦具備用於檢測照射雷射光之點而修正偏差的光學系統觀察部(攝像機)。進而，當藉由利用雷射照射加熱且在加熱後立即進行冷卻而利用熱應力進行劃線加工時，亦會在上部支撐板20上安裝冷媒噴射機構。雷射光照射部17可自形成於上部支撐板20上之開口部21對加工單元框架1內進行雷射照射。
    其次，說明搬送單元C。搬送單元C係由與框架1為相同金屬材料之搬送單元框架23包圍，其內側空間內包括在與加工單元A之間搬送脆性材料基板W之搬送機器人24、以及用以堆疊未處理基板或已處理基板之卡匣25。
    在以上構成中，當在脆性材料基板W上加工劃線溝槽時，搬送機器人24自卡匣25中取出脆性材料基板W，將脆性材料基板W載置於加工單元A之工作台15上，一面自雷射光照射部17將雷射光照射至脆性材料基板W上，一面藉由X-Y平台13使工作台15於X方向以及Y方向上移動，藉此在脆性材料基板W上加工出X方向以及Y方向上之劃線溝槽。
    加工單元A中由於是在框架1之內部且接近於設置面R之底部支撐板2上配置有石壓盤3，因此，由X-Y平台13所產生之振動頻率會相應於石壓盤3與設置面R之間隔L2較短而減小，從而可抑制X-Y平台13之反覆運動所引起之振動的放大。藉此，可更高精度地加工出劃線溝槽，並且亦可以實現X-Y平台13之高速運轉，從而可提高裝置性能。再者，藉由降低裝置之重心而改善裝置之穩定性，可抑制振動之產生，從而可加工出高精度之劃線溝槽。
    而且，於本發明中，加工單元A、雷射單元B、搬送單元C係獨立的，可將雷射單元B或另外的搬送單元C選擇性地與加工單元A組合而組成，上述雷射單元B中設有根據被加工之脆性材料基板W之厚度及素材之種類而具有各自所適合的輸出之另外的雷射光源，上述另外的搬送單元C中設有搬送方式及搬送方向不同之搬送機構，因此可通過各種變化而有效使用。
    以上，已說明本發明之代表實施例，但本發明未必僅特定為上述實施例結構。例如，亦可以在加工單元A中去除設置於加工單元框架1底面之腳輪19及調節器18而將框架1直接設置於設置面R上。
    而且，移動平台亦可為僅於一個方向上移動之X平台，以此代替X-Y平台。
    而且，係使用搬送單元C而搬送經劃線處理之脆性材料基板W，但亦可省略搬送單元C而手動輸送。
    此外，於本發明中，可在達成其目的並且不脫離申請專利範圍之範圍內進行適當的修正、變更。 [產業上之可利用性]
    本發明可應用於為了在玻璃基板、藍寶石基板、半導體基板等脆性材料基板上形成劃線溝槽之劃線裝置中。
    1‧‧‧加工單元框架
    1a‧‧‧柱框
    1b‧‧‧下部橫框
    1c‧‧‧上部橫框
    1d‧‧‧中部橫框
    1e‧‧‧下部橫截橫框
    2‧‧‧底部支撐板
    3‧‧‧石壓盤
    4‧‧‧安裝片
    5‧‧‧螺栓
    6‧‧‧按壓片
    7‧‧‧軌道
    8‧‧‧驅動軸
    9‧‧‧X平台
    10‧‧‧軌道
    11‧‧‧驅動軸
    12‧‧‧Y平台
    13‧‧‧X-Y平台(移動平台)
    14‧‧‧旋轉機構
    15‧‧‧工作台
    16‧‧‧雷射光源
    17‧‧‧雷射光照射部
    18‧‧‧調節器
    19‧‧‧腳輪
    20‧‧‧上部支撐板
    22‧‧‧雷射單元框架
    23‧‧‧搬送單元框架
    24‧‧‧搬送機器人
    25‧‧‧卡匣
    31‧‧‧下部框架
    32‧‧‧連結部
    33‧‧‧石壓盤
    34‧‧‧上部框架
    35‧‧‧軌道
    36‧‧‧X平台
    37‧‧‧軌道
    38‧‧‧Y平台
    39‧‧‧X-Y平台
    40‧‧‧旋轉機構
    41‧‧‧工作台
    42‧‧‧雷射光源
    43‧‧‧雷射光照射部
    A‧‧‧加工單元
    B‧‧‧雷射單元
    C‧‧‧搬送單元
    L1‧‧‧石壓盤載置面之高度
    L2‧‧‧石壓盤載置高度
    R‧‧‧設置面
    W‧‧‧脆性材料基板
    圖1係表示本發明之雷射劃線裝置之加工單元之框架部分的立體圖。
    圖2係本發明之雷射劃線裝置之局部剖面前視圖。
    圖3係表示上述劃線裝置之X-Y平台部分之概略俯視圖。
    圖4係先前之劃線裝置之前視圖。
    1‧‧‧加工單元框架
    1a‧‧‧柱框
    1b‧‧‧下部橫框
    1c‧‧‧上部橫框
    1d‧‧‧中部橫框
    1e‧‧‧下部橫截橫框
    2‧‧‧底部支撐板
    3‧‧‧石壓盤
    4‧‧‧安裝片
    5‧‧‧螺栓
    6‧‧‧按壓片
    7‧‧‧軌道
    8‧‧‧驅動軸
    9‧‧‧X平台
    10‧‧‧軌道
    11‧‧‧驅動軸
    12‧‧‧Y平台
    13‧‧‧X-Y平台(移動平台)
    14‧‧‧旋轉機構
    15‧‧‧工作台
    16‧‧‧雷射光源
    17‧‧‧雷射光照射部
    18‧‧‧調節器
    19‧‧‧腳輪
    20‧‧‧上部支撐板
    22‧‧‧雷射單元框架
    23‧‧‧搬送單元框架
    24‧‧‧搬送機器人
    25‧‧‧卡匣
    A‧‧‧加工單元
    B‧‧‧雷射單元
    C‧‧‧搬送單元
    L2‧‧‧石壓盤載置高度
    R‧‧‧設置面
    W‧‧‧脆性材料基板
    权利要求:
    Claims (2)
    [1] 一種雷射劃線裝置，其特徵在於：包括加工單元及雷射單元；上述加工單元由加工單元框架包圍，該加工單元框架以由框材構成長方體外觀之方式組成；上述雷射單元由雷射單元框架包圍，該雷射單元框架以構成具有與上述加工單元框架之上表面相同形狀之底面形狀的長方體外觀之方式組成；上述加工單元包括：石壓盤，其被支撐於由上述加工單元框架包圍之內側空間內；移動平台，其安裝於上述石壓盤之上表面；及工作台，其可移動地由上述移動平台支撐並且載置基板；上述雷射單元包括由上述雷射單元框架支撐之雷射光源以及雷射光照射部，上述雷射單元框架與上述加工單元框架以可裝卸之方式單元化。
    [2] 如請求項1之雷射劃線裝置，其中進而包括搬送單元，上述搬送單元由搬送單元框架包圍，該搬送單元框架以由框材構成長方體外觀之方式組成；於由上述搬送單元框架所包圍之內側空間內，包括用以將基板對上述工作台搬送之搬送機構；上述搬送單元框架與上述加工單元框架係以可裝卸之方式單元化。
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    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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