台湾专利TW201300908A 發光裝置、背光單元、液晶顯示裝置及照明裝置

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本發明的發光裝置(100)包含：長條狀之基板(10)；複數之LED(20)，在基板(10)上沿著該基板的長邊方向呈一直線狀排列；以及密封構件(30)，具有光波長轉換體，並將複數之LED(20)密封。密封構件(30)，將複數之LED(20)一併密封，並且沿著複數之LED(20)的排列方向呈直線狀形成。
公开号:TW201300908A
申请号:TW101108215
申请日:2012-03-12
公开日:2013-01-01
发明作者:Kenji Sugiura
申请人:Panasonic Corp；
IPC主号:H01L33-00

专利说明:
發光裝置、背光單元、液晶顯示裝置及照明裝置
本發明有關一種發光裝置、背光單元、液晶顯示裝置及照明裝置，特別是有關一種使用半導體發光元件之發光裝置等。
近年來，發光二極體(LED：Light Emitting Diode)等半導體發光元件，作為高效率又節省空間的光源，作為液晶電視等液晶顯示裝置中的背光光源、或照明裝置中的照明用光源等，受到廣泛地利用。
在背光光源及照明用光源中，LED係作為發光裝置(發光模組)而單元化。
以往，作為此種發光裝置，有人提出了表面安裝型(SMD：surface Mount Device)的發光裝置。例如專利文獻1中，揭示了側照式的背光單元中所使用之SMD型的發光裝置。
就以往的SMD型之發光裝置1000，則用圖17A及圖17B來加以說明。圖17A係以往的SMD型之發光裝置之平面圖。又，圖17B係以往的SMD型之發光裝置中所使用的SMD型LED元件之立體圖。
如圖17A所示，以往的SMD型之發光裝置1000，係由基板1010以及在基板1010上呈一列安裝的複數之SMD型LED元件1100所構成。如圖17B所示，各SMD型LED元件1100，係封裝型的LED元件，包含：以樹脂等成型之空腔1101、空腔1101中所安裝的LED1020、以及以包覆LED1020之方式封入於空腔1101內的含螢光體樹脂所構成之密封構件1030。 [習知技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2006-13087號公報
然而，在SMD型的發光裝置中，相鄰的SMD型LED元件之間成為非發光區域，故亮燈時在外觀上會給人帶來顆粒感，發生亮度不一致，並且在發光裝置(模組)內發生色度不一致，以上皆為其問題點。另，在本發明中，所謂顆粒感，係意指外觀顯示性，係意指在以目視等確認外觀時，可對複數並排的LED光源分別各自進行確認之程度。
本發明係為了解決此種問題所製成，目的在於提供一種可減低顆粒感來抑制亮度不一致並且抑制色度不一致之發光裝置等。
為了解決上述問題，本發明的發光裝置之一態樣，包含：長條狀之基板；複數之半導體發光元件，在該基板上沿著該基板的長邊方向呈一直線狀排列；以及密封構件，具有光波長轉換體，並將該複數之半導體發光元件密封；該密封構件，將該複數之半導體發光元件一併密封，並且沿著該複數之半導體發光元件的排列方向呈直線狀形成。
因此，從半導體發光元件發出的光之一部分，在密封構件的線寬方向中與空氣層之介面上被反射，故增加密封構件的直線方向之光，相鄰半導體發光元件之沒有非發光區域存在。因此，可消除顆粒感，抑制亮度不一致。又，在模組內密封構件不間斷地連續形成，故可抑制由內部擴散所產生的模組內之色度差。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，令該密封構件的直線方向之長度為Ls，該密封構件的線寬為Ws時，則宜為10≦Ls/Ws。
因此，可縮小密封構件的線寬，故即使在半導體發光元件的間距較大時，可使在密封構件與空氣層之介面上受反射之半導體發光元件的光，在相鄰半導體發光元件之間行進。因此，可更加抑制顆粒感。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，令該半導體發光元件的該直線方向之長度為Lc，該半導體發光元件的與該直線方向垂直的方向之長度為Wc，則宜為Wc≦Lc。
因此，可提升發光裝置的光束，可提升亮度。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，宜為Wc≦Ws/4。
因此，可使密封構件的剖面形狀呈略為半圓形，故無論觀察發光裝置(光源)之角度為何，皆可抑制亮度不均及色度不均。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，令該密封構件的高度為Hs，該密封構件的剖面中從該密封構件中心呈45度方向的長度為Hs₄₅，則宜為0.9≦Hs₄₅/Hs≦1.1。再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，宜為0.4≦Hs/Ws≦0.6。
因此，可使密封構件的剖面形狀為半圓形，故無論觀察發光裝置(光源)之角度為何，皆可抑制亮度不均及色度不均。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，宜為：包含2個電極，形成於該基板上，用以對該複數之半導體發光元件供給電力；該2個電極其中一方的電極，形成於該基板的長邊方向之一方的端部，該2個電極其中另一方的電極，形成於該基板的長邊方向之另一方的端部；該一方的電極與該另一方的電極，係以該密封構件為基準而偏置於該基板的一方之長邊側所形成。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，宜為：該密封構件，係以通過該密封構件的線寬的中心之直線，與通過該基板的短邊方向的中心之直線不同之方式形成。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，宜為：該密封構件形成至該基板的長邊方向之兩端緣。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，宜為：該複數之半導體發光元件係以同一間距排列；該複數之半導體發光元件之中位於兩端的2個半導體發光元件，分別配置成：位於該兩端的半導體發光元件與該基板的端緣之距離為該間距的一半。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，宜為：該複數之半導體發光元件分別有引線接合；各該引線之至少一部分由該密封構件所密封；由該密封構件所密封的該引線，全部設置在與該密封構件的直線方向相同之方向。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，宜為：包含保護元件，用以對該複數之半導體發光元件進行靜電保護；該保護元件，與該複數之半導體發光元件呈一直線狀排列。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，宜為：該保護元件及該複數之半導體發光元件之所有元件，係以同一間距排列。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，宜為：該密封構件的端部之輪廓線具有曲率。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，宜為：該保護元件及該複數之半導體發光元件分別有引線接合；各該引線之至少一部分由該密封構件所密封；由該密封構件所密封的該引線，全部設置在與該密封構件的直線方向相同之方向。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，宜為：包含第1配線及第2配線，與該複數之半導體發光元件電性連接；該第1配線及該第2配線直線部，分別具有在該基板上沿著該基板的長邊方向略為平行地形成之直線狀的直線部；該密封構件形成於該第1配線的直線部及該第2配線的直線部之間。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，宜為：該第1配線的直線部及該第2配線的直線部有玻璃膜塗布。
再者，在本發明的發光裝置之一態樣中，宜為：該光波長轉換體，係激發該複數之半導體發光元件發出的光之螢光體。
又，本發明的背光單元之一態樣，係具有上述發光裝置。
再者，在本發明的背光單元之一態樣中，宜為：具有複數之該發光裝置；複數之該發光裝置係使該發光裝置的基板彼此接觸所配置。
又，本發明的液晶顯示裝置之一態樣，係包含：上述背光單元；以及液晶顯示面板，配置於由該背光單元所照射的光之光路上。
又，本發明的照明裝置之一態樣，係具有上述發光裝置。
再者，根據本發明的照明裝置之一態樣，宜為：具有複數之該發光裝置；複數之該發光裝置係使該發光裝置的基板彼此接觸所配置。
根據本發明之發光裝置，可減低顆粒感來抑制亮度不一致並且抑制色度不一致。[實施發明之最佳形態]
以下，就本發明實施形態的發光裝置、背光單元、液晶顯示裝置及照明裝置，參照圖式來加以說明。另，以下所說明之實施形態，均顯示本發明較佳的一具體例。以下實施形態中所顯示之數值、形狀、材料、構成要素、構成要素的配置位置及連接形態等，僅為一例，並非為限定本發明之主旨。本發明僅由申請專利範圍所定。因此，以下實施形態中的構成要素之中，就顯示本發明最上位概念之獨立請求項中未記載的構成要素而言，在達成本發明的目的上並非為必要，但作為較佳實施形態之構成來加以說明之。
又，在各圖中，X軸、Y軸、Z軸為互相垂直的3軸，在本實施形態中，X軸為基板的長邊方向，Y軸方向為與X軸垂直之方向，Z軸方向為與X軸及Y軸垂直之方向。另，在各圖中，尺寸等並未嚴格地一致。 (第1實施形態)
首先，就本發明第1實施形態的發光裝置100的概略構成，則用圖1來加以說明。圖1係本發明第1實施形態的發光裝置之概觀立體圖。
如圖1所示，本發明第1實施形態的發光裝置100，係呈直線狀(線狀)發光的直線狀光源，具有在基板10上呈直線狀形成並發出既定光之發光部110。如後所述，發光部110係由呈直線狀(一次元)排列的複數之LED晶片與具有螢光體之密封構件所構成。
另，本實施形態的發光裝置100，係將在基板10上直接安裝的LED晶片(裸晶片)藉由含螢光體樹脂加以密封之COB型(Chip On Board)之發光裝置。
其次，就本發明第1實施形態的發光裝置100的詳細構成，則用圖2來加以說明。圖2(a)係本發明第1實施形態的發光裝置之平面圖。又，圖2(b)係沿著(a)的X-X’線予以切斷之本發明第1實施形態的發光裝置之剖面圖(基板長邊方向剖面)；圖2(c)係沿著(a)的Y-Y’線予以切斷之本發明第1實施形態的發光裝置之剖面圖(基板短邊方向剖面)。
如圖2所示，本發明第1實施形態的發光裝置100，係複數之LED晶片成模組化的LED模組(發光模組)，包含：基板10、複數之LED20、密封構件30、配線40、保護元件50、第1電極61及第2電極62、引線70。以下，就發光裝置100的各構成要素進行詳細說明。
首先，就基板10進行說明。基板10，係用以安裝LED20的安裝基板，係長條狀且矩形形狀之基板。長條狀之基板10，令其長邊方向(長方向)的長度(長邊的長度)為L1，短邊方向的長度(短邊的長度)為L2時，基板10的寬高比L1/L2，宜為10≦L1/L2。
作為基板10，可使用鋁或透光性的氮化鋁所構成之陶瓷基板、鋁合金所構成的鋁基板、透明玻璃基板或樹脂所構成之可撓性的軟性印刷電路板(FPC，Flexible Printed Circuit)等。另，在使用鋁基板等金屬基底基板時，於基板10上形成由聚醯亞胺等有機材料所構成之絕緣膜。又，再者，為了提升基板表面整體的反射性，亦可於基板10上形成白色的光阻材料(反射膜)。
在本實施形態中，作為基板10，使用了L1為140mm、L2為5.5mm、厚度為1.0mm之矩形形狀的鋁所構成之陶瓷基板。又，亦可使用令L1為280mm而更長條化的長條基板。
其次，就LED20進行說明。複數之LED20，係半導體發光元件的一例，直接安裝在基板10上。複數之LED20，係沿著基板10的長邊方向呈直線狀(一直線狀)一列並排配置。另，在本實施形態中，24個LED20，僅以一列排列。
各LED20，可使用發出單色可視光之裸晶片，由晶粒附著材料(晶粒接合材料)而晶粒接合在基板10上。作為各LED20，例如使用發出藍色光之藍色LED晶片。作為藍色LED晶片，例如可使用：由InGaN系的材料所構成、中心波長為440nm~470nm之氮化鎵系的半導體發光元件。另，在本實施形態中，作為LED20，雖使用了一邊長度為346μm的正方形之藍色LED晶片，但亦可使用矩形狀的LED晶片。
再者，在本實施形態中，24個LED20，係以同一間距排列，且相鄰LED20間的距離完全相同。又，呈一列排列的LED20之中，位於兩端的2個LED20，分別配置成：位於該兩端的LED20與基板10的短邊側端緣，兩者之距離為LED20的間距的一半。亦即，位於列的前端及最尾端之LED20與最靠近該各LED20之基板10的短邊側端緣，兩者之距離為LED20的間距的一半(1/2)。另，在本實施形態中，LED20的間距為5.85mm。
其次，就密封構件30進行說明。密封構件30係具有光波長轉換體即螢光體之含螢光體樹脂，將來自LED20的光加以波長轉換，並且將基板10上的所有LED20一併密封來保護LED20。密封構件30，在基板10上沿著LED20的排列方向呈直線狀形成。
在本實施形態中，直線狀(條紋狀)的密封構件30，進而係以通過密封構件30的線寬(條紋寬度)的中心之直線方向(條紋方向)的直線，與通過基板10的短邊方向的中心之直線(使對向之短邊的中心彼此連結之線)不同之方式形成。具體而言，如圖2(a)所示，密封構件30，比起通過基板10的短邊方向的中心之直線，係靠近一方的長邊側而形成。
又，密封構件30，形成至基板10的長邊方向之兩端緣附近。亦即，密封構件30，從基板10的一方的短邊之端面，不間斷地形成至對向的另一方的短邊之端面(參照圖1)。
另，作為密封構件30，例如LED20為藍色LED時，欲取得白色光，可使用使YAG(釔鋁石榴石)系的黃色螢光體粒子分散於矽氧樹脂之含螢光體樹脂。又，在本實施形態中，密封構件30形成為：直線方向的長度為140mm、線寬為1.5mm、中心最大高度為0.6mm。
如此，在本實施形態中，使用藍色LED晶片作為LED20，使用具有黃色螢光體粒子的含螢光體樹脂作為密封構件30。因此，黃色螢光體粒子由藍色LED晶片的藍色光激發而放射出黃色光，故從密封構件30(發光部110)中，藉由所激發的黃色光與藍色LED晶片的藍色光而放射出白色光。
其次，就配線40進行說明。配線40，係由導電構件所構成，為了使複數之LED20彼此電性連接而圖案成形為既定形狀。再者，配線40，亦為了使複數之LED20與保護元件50電性連接而圖案成形為既定形狀。另，配線40，係與第1電極61及第2電極62電性連接。
在本實施形態中，配線40係形成為：所有LED20呈串聯連接。又，作為配線40，可使用鎢(W)或銅(Cu)等金屬配線，其表面被覆有金(Au)等所構成的電鍍。
其次，就保護元件50進行說明。保護元件50，係用以對LED20進行靜電保護之靜電保護元件，在基板10上安裝1個或複數之。保護元件50，係防止尖峰逆向電壓較低的LED20由在基板10上所產生的逆方向極性的靜電所破壞。因此，保護元件50，係設置成：以逆極性與LED20並聯連接。作為保護元件50，例如使用齊納二極體等，在本實施形態中，在基板10上設置了1個齊納二極體。
其次，就第1電極61及第2電極62進行說明。第1電極61及第2電極62，係用以與發光裝置100的外部電源進行連接之電極端子(供電部)，並與配線40電性連接。從外部電源對於第1電極61及第2電極62供給電力，藉以透過配線40及引線70對各LED20供給電力。例如，對第1電極61及第2電極62連接直流電源，藉以對各LED20供給直流電流。因此，LED20發光，而從LED20放射出所求之光。另，在本實施形態中，第1電極61及第2電極62係由金(Au)所構成。
再者，在本實施形態中，第1電極61與第2電極62，在兩短邊側呈對向配置。亦即，第1電極61，形成於基板10的長邊方向之一方的端部(一方的短邊側端部)；第2電極62，形成於基板10的長邊方向之另一方的端部(另一方的短邊側端部)。
又，第1電極61及第2電極62，係以密封構件30為基準，偏置於基板10的一方之長邊側。亦即，第1電極61與密封構件30係於基板10的短邊方向並排形成，第2電極62，係以密封構件30為基準，形成於密封構件30之有第1電極61形成側。
其次，就引線70進行說明。引線70，係用以使LED20與40電性連接之電線，例如由金線所構成。在LED20的晶片頂面形成有用以供給電流的p側電極及n側電極，各個p側電極及n側電極與配線40係藉由引線70來進行引線接合。
引線70，整體雖埋設於密封構件30之中，但為了提升光萃取效率而使密封構件30縮小化時，有時引線70的一部分會從密封構件30中露出。如此，至少引線70的一部分由密封構件30所密封。
又，在本實施形態中，由密封構件30所密封的所有引線70，係設置成與密封構件30的直線方向為相同方向。亦即，連接至LED20的所有引線70，係設置成以俯視觀之時位於一直線上。
其次，就本發明第1實施形態的發光裝置100的作用效果，則用圖3來加以說明。圖3係本發明第1實施形態的發光裝置之放大平面圖。
如同上述，本發明第1實施形態的發光裝置100，乃是將LED20一併密封之密封構件30(含螢光體樹脂)沿著LED20的排列方向呈直線狀形成。
因此，相鄰LED20間亦存在有密封構件30，故相鄰LED20間不會有非發光區域存在。亦即，如圖3所示，從LED20發出的光之一部分，在密封構件30的線寬方向中與空氣層之介面上被反射而於密封構件30內行進，故可增加朝向密封構件30的直線方向(基板10的長邊方向)之光。從而，相鄰LED20間亦可作為發光區域，故達到消除顆粒感並抑制亮度不一致之效果。
此時，若令密封構件30的直線方向之長度(密封構件30中基板10的長邊方向之長度)為Ls，密封構件30的線寬(密封構件30中基板10的短邊方向之長度)為Ws，則Ls及Ws，雖因應所求之發光裝置的形狀來適當地決定之即可，但宜為10≦Ls/Ws。較佳為30≦Ls/Ws。例如在0.8mm≦Ws≦3.0mm的範圍時，係在3.0mm≦Ls≦300.0mm之範圍中進行調整，因此可作為條紋長度較長、條紋寬度狹窄之細長線狀的密封構件30。具體而言，當基板10的L1為140mm時，可使Ls=140、Ws=1.4。又，當基板10的L1為280mm時，可使Ls=280、Ws=1.4。
如此，使10≦Ls/Ws，因此可使密封構件30長條化來縮小線寬，故即使在LED20的間距較大時，在密封構件30與空氣層之介面上受反射之LED20的光，便在相鄰LED20之間行進。其結果，可更加減低顆粒感。
亦即，即使密封構件30為直線形狀，只要使線寬較大或LED的間距較大，就會產生顆粒感。相對於此，在上述範圍中適當地調整密封構件30的直線形狀，因此可抑制顆粒感。另，從消除顆粒感之觀點來看，LED20的間距P，宜為1.0mm≦P≦3.0mm。因此，可更加提升LED20間的間距中的亮度之均勻度。
又，如上所述，將LED20一併密封之密封構件30係沿著LED20的排列方向呈直線狀形成，故在模組內密封構件30不會間斷。因此，亦達成以下效果：可抑制由內部擴散所產生的模組內之色度差。特別是，可抑制最能達到發光性能的中央部分中的顏色不均。
以上，根據本發明第1實施形態的發光裝置100，可減低顆粒感來抑制亮度不均(亮度不一致)，並且可抑制顏色不均(色度不一致)。
就實際上本實施形態中的發光裝置100之效果進行了實驗，故以下就其實驗結果則用圖4A及圖4B來加以說明。圖4A係顯示本發明第1實施形態的發光裝置(COB)與以往的發光裝置(SMD)之亮度特性之圖。又，圖4B係顯示本發明第1實施形態的發光裝置(COB)與以往的發光裝置(SMD)之色度特性(△x)之圖。另，圖4A及圖4B中，(a1)及(b1)的特性、(a2)及(b2)的特性、以及(a3)及(b3)的特性，係顯示分別從A方向、B方向及C方向進行側定時的結果。又，在本實驗中，令本實施形態的發光裝置(COB)與以往的發光裝置(SMD)之LED的間距幾乎相同。
如圖4A的下圖所示，可知以往的發光裝置(SMD)中，在A方向、B方向、C方向之各方向間，亮度不一致較大。可知特別是從C方向觀之時，相較於從A方向及B方向觀之時，亮度明顯降低。
另一方面，如圖4A的上圖所示，可知本實施形態的發光裝置(COB)中，在A方向、B方向、C方向之各方向間的亮度不一致變小，相較於以往的發光裝置(SMD)，可抑制亮度不一致。
特別是，在以往的發光裝置(SMD)中，因LED(SMD)的安裝之傾斜或切割不一致使空腔部的壁面之厚度產生不一致，所以側面發光的亮度不一致變大，但本實施形態的發光裝置(COB)中，即使是側面發光亦沒有亮度不一致，而成為均勻的亮度。亦即，本實施形態的發光裝置(COB)，相較於以往的發光裝置(SMD)，可減輕在觀察發光裝置(光源)的角度中的顆粒感之感覺。
又，如圖4B的下圖所示，可知以往的發光裝置(SMD)中，在A方向、B方向、C方向之各方向間，色度差較大，顏色不均較大。
另一方面，如圖4B的上圖所示，本實施形態的發光裝置(COB)中，在A方向、B方向、C方向之各方向間的色度差變小，相較於以往的發光裝置(SMD)，可抑制色度不一致。
如此，根據本實施形態的發光裝置100，可抑制亮度不均(亮度不一致)，並且可抑制顏色不均(色度不一致)。
在此，亮度不均或色度不均，亦受密封構件30的剖面形狀或LED20的形狀所影響。關於這點則用圖5來加以說明。圖5(a)係本發明第1實施形態的發光裝置之部分放大平面圖；圖5(b)係同一發光裝置的放大剖面圖。
如圖5(a)所示，若令LED20(LED晶片)的X軸方向(基板10的長邊方向)之長度(LED晶片的長度)為Lc，LED20(LED晶片)的基板10的Y軸方向之長度(LED晶片的寬度)為Wc，則宜為Wc≦Lc。因此，可提升發光裝置100的光束，可提升亮度。另，可知在Wc≦Lc時，相較於Wc>Lc時，光束提升3%。
再者，若令密封構件30的基板10的Y軸方向之長度為Ws，則宜為Wc≦Ws/4。因此，可視為相對於密封構件30，LED20不存在，可使密封構件30的剖面形狀呈略為半圓形。其結果，無論觀察發光裝置100(光源)之角度為何，皆可抑制亮度不均及色度不均。
另，為了促進朝向Y軸方向及Z軸方向的光射出，LED20的晶片中心彼此的晶片間距離，宜為6mm以下。若以LED20的晶片邊緣間的距離而言，則晶片邊緣間宜為5.5mm以下。
又，如圖5(b)所示，若令密封構件30的線寬為Ws，密封構件30的高度為Hs，密封構件30的YZ剖面中從密封構件中心呈45度方向的長度(厚度)為Hs₄₅，則宜為0.9≦Hs₄₅/Hs≦1.1。又，宜為0.4≦Hs/Ws≦0.6。因此，可使密封構件30的剖面形狀呈略為半圓形，故無論觀察發光裝置100(光源)之角度為何，皆可抑制亮度不均及色度不均。特別是，宜為Hs₄₅/Hs=1.0、Hs/Ws=0.5。
又，本發明第1實施形態的發光裝置100中，將密封構件30相對於呈一直線狀排列之LED20呈直線狀形成。因此，以包圍LED20的方式形成的密封構件30之狀態，不論以哪個LED20為中心均為同樣的構成而穩定。從而，假使發生顏色不均時亦為周期性的顏色不均，故不會產生較大的不協調感，可得到穩定的發光。另，在1模組內，密封構件間斷地形成，而將模組並排使用時，在模組間產生色度差或產生側面方向的顏色不均。
又，本發明第1實施形態的發光裝置100中，第1電極61及第2電極62，係以密封構件30為基準，偏置於基板10的一方之長邊側所形成。如此，將第1電極61及第2電極62單側配置於基板短邊方向，因此相較於兩側配置時，可縮小基板10的寬度(短邊的長度)。因此可實現更細長的直線狀發光模組，並且可抑制成本。
又，本發明第1實施形態的發光裝置100中，密封於密封構件30的所有引線70，係以與密封構件30的直線方向相同的方向設置。因此，能以穩定的形狀形成密封構件30。
亦即，當形成密封構件30時，在塗布密封構件材料時密封構件材料往引線70的配線方向延長。從而，當引線70的配線方向異於密封構件30的直線方向時，有時無法使密封構件30成為良好的直線形狀(條紋形狀)。例如，有時在密封構件30的一部分上產生線寬相異處而不會成為固定的線寬。相對於此，使引線70的配線方向與密封構件30的直線方向相同，因此在密封構件材料之塗布時，密封構件材料僅往直線方向延長。因此，可容易形成具有均勻線寬之密封構件30。
又，本發明第1實施形態的發光裝置100，在相當1200mm的直管形LED燈等、要求非常長的光源時，係非常有用。作為其原因，本實施形態的發光裝置100，如在前述圖1中以發光部110所顯示，密封構件30形成至基板10的長邊方向的兩端緣附近。因此，若使其等複數連結，則可構成鄰接的發光裝置100之密封構件30彼此沒有間隙地連結之狀態。因此，藉由本構成，可得到複數之發光部相連結的線狀光源，故如同前述，可得到超過1000mm的線狀光源。
在此，使複數之發光裝置100相連結的方法並無特別限定。例如，可舉出：準備複數之在成為連接部的基板端部上設置崁合處之發光裝置100，在使各基板的崁合處組合之狀態下由螺著固定等進行固定之方法；鄰接的發光裝置100之基板之中，在未形成密封構件30的區域上配置配線，互相以配線的架橋構造進行連接之方法；或是準備一片長條狀之板狀構件，以黏接劑、螺著固定等固定機構將複數之發光裝置100固定於其上，來形成1個線狀光源之方法等。
如同前述，使複數之發光裝置100相連結的方法並無特別限定，只要是可使複數之發光裝置本身互相機械性、電性結合之方法即可，但例如若利用與密封構件同等寬度之配線來作為固定機構，則有因配線而形成陰影，作為線狀光源的特性降低之虞。因此，使複數之發光裝置100相連結時，宜為盡可能不要在連結部形成陰影來進行連結之方法。具體而言，可舉出：以相較於密封構件的短邊方向的寬度係非常狹小的金屬線(例如0.5mm以下)使發光裝置100彼此機械性結合之方法；以鄰接的發光裝置100的基板端部疊合之方式形成發光裝置100的端部形狀之狀態下，使端部互相疊合後以斂縫加以固定之方法；使發光裝置100的基板彼此相連結之狀態下以夾子等卡止構件加以固定之方法等。
另，在本實施形態中，密封構件30，宜不在途中彎曲而僅以1根直線(一直線)形成。若密封構件中有彎曲部等，則在此部分會產生顏色不均，但僅以1根直線(一直線)構成密封構件30，因此可抑制此種顏色不均。又，若以複數直線構成密封構件，則鄰接直線間會產生再激發而發生色度不一致，或為了形成密封構件必須進行複數次的塗布動作而在模組內產生色度差，但僅以一直線形成密封構件30，因此可抑制此種色度不一致或色度差之產生。
其次，就並排使用複數之本發明第1實施形態的發光裝置時的作用效果，則用圖6來進行說明。圖6係顯示本發明第1實施形態的發光裝置呈複數之並排之狀態(一部分)之圖。另，在圖6中，發光裝置100A及100B，其構成與本發明第1實施形態的發光裝置100相同。
本發明第1實施形態的發光裝置呈複數之並排時，該複數之發光裝置係配置成沿著長方向互相鄰接。例如，如圖6所示，發光裝置100A及100B，係沿著該發光裝置100A及100B的長邊方向鄰接所配置。亦即，發光裝置100A的基板10A的短邊與發光裝置100B的基板10B係配置成對向且相接。
此時，鄰接的2個發光裝置100A及100B中，一方的發光裝置即發光裝置100A的第1電極61A與另一方的發光裝置即發光裝置100B的第2電極62B電性連接。亦即，發光裝置100A與發光裝置100B呈串聯連接。
在此，本實施形態的發光裝置100A(100B)，乃是第1電極61A(61B)及第2電極62A(62B)以密封構件30A(30B)為基準而偏置於基板10A(10B)的長邊側所形成。
因此，發光裝置100A的第1電極61A與發光裝置100B的第2電極62B在同一側互相鄰接，故可容易藉由所求之導電構件使第1電極61A與第2電極62B連接。
又，當第1電極與第2電極配置於基板的對角線上時，即使使基板旋轉180度，第1電極與第2電極的相對關係位置亦不會改變。亦即，無法僅以第1電極與第2電極來確定基板的方向性。此時，第1電極與第2電極其中一方為正電極而另一方為負電極，故在將發光裝置並排時產生正電極與負電極的配置錯誤。相對於此，如本實施形態將第1電極61A(第1電極61B)及第2電極62A(第2電極62B)配置於單側，因而在使基板旋轉180度時，第1電極61A(61B)及第2電極62A(62B)之相對關係位置改變。亦即，在本實施形態中，可僅以第1電極61A(61B)及第2電極62A(62B)來確定基板10A(10B)的方向性。從而，在將發光裝置並排時，不會產生正電極與負電極的配置錯誤。
又，本實施形態的發光裝置100A(100B)，乃是密封構件30A(30B)形成至基板10A(10B)的兩端側。
因此，將發光裝置100A及100B如圖6般鄰接配置時，在發光裝置100A與發光裝置100B的連接處，密封構件30A與密封構件30B不會間斷而連續連接。因此，在發光裝置100A與發光裝置100B的接合部周邊便沒有非發光區域存在，故可抑制在發光裝置間有非發光區域存在時所產生的照度不均或顏色不均。
又，在本實施形態中，列的前端或最尾端的LED與基板10A(10B)之距離，宜為發光裝置100A的LED(發光裝置100B的LED)之間距的一半(1/2間距)。
因此，將發光裝置100A及100B如圖6般鄰接配置時，在發光裝置100A中最靠近發光裝置100B側的LED，與發光裝置100B中最靠近發光裝置100A側的LED，兩者之距離與LED的間距相等。從而，作為包含發光裝置100A及發光裝置100B之複數之發光裝置整體，可使所有的LED之間距相等。因此，可更加抑制在發光裝置間所產生的照度不均或顏色不均。
又，將發光裝置100A與發光裝置100B鄰接配置時，密封構件30A及密封構件30B的面對側之各密封構件的端部之輪廓線，宜為具有曲率之形狀。關於這點，則用圖7來進行說明。圖7(a)係本發明第1實施形態的發光裝置呈複數之並排時的連接部分之放大平面圖；圖7(b)係其側視圖。另，圖7中的箭頭，係顯示從密封構件的端部射出的光之行進方向。
如圖7(a)所示，對密封構件30A、30B以俯視觀之時，各密封構件的端部之輪廓線具有曲率，因而可促進斜方向的光射出。因此，當觀察發光裝置100A、100B的連結部分時，可抑制光的間斷，可讓人不易感覺到發光裝置100A與發光裝置100B的接合處。此時，密封構件30A、30B的端部在俯視下的輪廓線宜為圓弧，其圓弧的曲率半徑R₁，相對於密封構件30的線寬Ws，宜為R₁=Ws/2。
又，如圖7(b)所示，對密封構件30A、30B以側視觀之時，各密封構件的端部之輪廓線具有曲率，因而可促進上側的斜方向的光射出。因此，當觀察發光裝置100A、100B的連結部分時，可抑制光的間斷，可讓人不易感覺到發光裝置100A與發光裝置100B的接合處。此時，密封構件30A、30B的端部在側視下的輪廓線宜為圓弧，其圓弧的曲率半徑R₂，相對於密封構件30的高度Hs，宜為R₂=Hs。
如此，令密封構件30A、30B的端部之形狀為半球狀，因而可防止鄰接的發光裝置100A、100B之間產生光的不連續處。另，欲如上所述使各密封構件的端部之輪廓線具有曲率，則使用分注器來形成密封構件即可。亦即，使用分注器來直線狀地塗布密封構件的樹脂材料，因此可容易使各密封構件的端部之輪廓線具有曲率。
其次，就本發明第1實施形態的發光裝置100中密封構件的形成方法，則用圖8A~圖8C進行說明。圖8A~圖8C係用以說明本發明第1實施形態的發光裝置中密封構件的形成方法之圖；圖8A為其平面圖；圖8B為其側視圖；圖8C為其剖面圖。
密封構件30，可使用分注器來加以塗布形成，如圖8A~圖8C所示，將分注器的噴吐噴嘴600相對於基板10上的既定位置對向配置，邊從噴吐噴嘴600噴吐密封構件材料(含螢光體樹脂)，邊沿著基板10的長邊方向驅動噴吐噴嘴600。此時，噴吐出密封構件材料以覆蓋LED20與配線40還有引線70。
在本實施形態中，係從基板10的一方的短邊側端緣到另一方的短邊側端緣以一次的塗布動作來塗布密封構件材料。如此，藉由一次的塗布動作來塗布密封構件材料，如同上述，可抑制模組內產生色度差等。
另，在塗布密封構件材料後，藉由既定的方法使密封構件材料硬化。因此，可形成既定形狀的密封構件30。 (第2實施形態)
其次，就本發明第2實施形態的發光裝置200，則用圖9來加以說明。圖9(a)係本發明第2實施形態的發光裝置之平面圖。又，圖9(b)係沿著(a)的X-X’線予以切斷之本發明第2實施形態的發光裝置之剖面圖(基板長邊方向剖面)；圖9(c)係沿著(a)的Y-Y’線予以切斷之本發明第2實施形態的發光裝置之剖面圖(基板短邊方向剖面)。
本發明第2實施形態的發光裝置200，基本構成與本發明第1實施形態的發光裝置100相同。本實施形態的發光裝置200，與本發明第1實施形態的發光裝置100之相異點在於配線圖案及保護元件的位置配置，其他的構成基本上相同。從而，在圖9中，就與圖2所示之構成要素相同之構成要素，則附有相同符號，來省略其詳細說明。
如圖9(a)~(c)所示，相對於本發明第1實施形態的發光裝置100，本發明第2實施形態的發光裝置200更具有第1配線41及第2配線42。
第1配線41及第2配線42，與配線40相同，係與複數之LED20及保護元件50電性連接，在基板10上以既定形狀圖案成形。在此，配線40，係LED串聯連接用配線，與第1實施形態相同，為了將複數之LED20(在本實施形態中為3個LED20)串聯連接而圖案成形。另一方面，第1配線41及第2配線42，係LED並聯連接用配線，為了將由配線40所串聯連接的LED20並聯連接而圖案成形。又，第1配線41及第2配線42，亦為了將LED20與保護元件50並聯連接而圖案成形。
在此，就由配線40、第1配線41及第2配線42所連接的LED20與保護元件50的電路構成，則用圖10來進行說明。圖10係本發明第2實施形態的發光裝置之電路構成圖。
本發明第2實施形態的發光裝置200中的LED20與保護元件50之電路構成，如圖10所示，係串聯連接的3個LED20彼此並聯連接，並且串聯連接的3個LED20與保護元件50呈並聯連接。
其次，就配線40、第1配線41及第2配線42的配線圖案，則用圖11來進行說明。圖11係顯示本發明第2實施形態的發光裝置中的配線圖案之圖。
如圖11所示，第1配線41及第2配線42，分別具有沿著基板10的長邊方向沿伸之主配線即直線狀的直線部41a及42a。
再者，第1配線41，在基板10的短邊方向具有從直線部41a朝第2配線42的直線部42a延伸之延伸部41b。又，第2配線42，在基板10的短邊方向具有從直線部42a朝第1配線41的直線部41a延伸之延伸部42b。
第1配線41的直線部41a與第2配線42的直線部42a，係以沿著基板10的長邊方向略為平行之方式形成。在第1配線41的直線部41a與第2配線42的直線部42a之間，形成有沿著基板10的長邊方向而圖案成形為既定形狀之配線40。第1配線41的延伸部41b與第2配線42的延伸部42b，係用以將配線40以及3個LED20串聯連接而圖案形成，亦作為接合墊片而發揮功能。
又，在本實施形態中，在基板10上，第1電極61、第2電極62及引線接合區域以外之區域有玻璃膜塗布。從而，至少第1配線41的直線部41a與第2配線42的直線部42a有玻璃膜塗布。另，在本實施形態中，係覆蓋了膜厚40μm左右的玻璃塗布膜。
回到圖9，第1配線41的直線部41a與第2配線42的直線部42a之間形成有密封構件30。第1配線41的直線部41a與第2配線42的直線部42a之間隔(相隔寬度)，係形成為與密封構件30的線寬幾乎相同，故密封構件30係沿著第1配線41的直線部41a與第2配線42的直線部42a而塗布形成。如此，第1配線41與第2配線42，係以使密封構件30的線寬成為既定寬度之方式而於基板10上圖案形成。
LED20，分別配置於配線40彼此之間、配線40與延伸部41b之間、以及配線40與延伸部42b之間。LED20與配線40、延伸部41b或延伸部42b，係由引線70所接合。
在本實施形態中，保護元件50，係配置於第1配線41的直線部41a與第2配線42的直線部42a之間，並且配置於基板10的中央部上所形成之延伸部41b與延伸部42b之間。保護元件50與延伸部41b或延伸部42b，係由引線70所接合。
如此，在本實施形態中，保護元件50係與LED20呈一直線狀排列。亦即，保護元件50與所有的LED20係以一直線排列。而保護元件50及LED20上所接合的所有引線，係設置在與密封構件30的直線方向相同之方向。
以上，根據本發明第2實施形態的發光裝置200，可達成與第1實施形態同樣的作用效果。
再者，在本實施形態中，保護元件50係與LED20呈一直線狀排列，LED20與保護元件50亦由密封構件30所一併密封。
因此，可藉由LED20與保護元件50之樹脂密封來同時進行元件保護。
又，在本實施形態中，保護元件50及LED20上所接合的所有引線，係設置在與密封構件30的直線方向相同之方向。
因此，與第1實施形態相同，可使形狀穩定來形成密封構件30，可容易形成具有均勻線寬的密封構件30。
另，在本實施形態中，宜以同一間距，將保護元件50與所有LED20包含在內之此等元件加以排列。
因此，將樹脂所構成的密封構件30的濕性之變化，在密封構件30的直線方向上予以固定間隔，故可使密封構件30的厚度等形狀在直線方向上均等且塗布密封構件材料。因此，即使是長條狀之細長直線狀光源，亦可抑制顏色不均的產生。
其次，就本發明第2實施形態的發光裝置200中密封構件的形成方法，則用圖12A~圖12C進行說明。圖12A~圖12C係用以說明本發明第2實施形態的發光裝置中密封構件的形成方法之圖；圖12A為其平面圖；圖12B為其側視圖；圖12C為其剖面圖。
與第1實施形態相同，在本實施形態中，密封構件30，可使用分注器來加以塗布形成。亦即，如圖12A~圖12C所示，將分注器的噴吐噴嘴600相對於基板10上的既定位置對向配置，邊從噴吐噴嘴600噴吐密封構件材料(含螢光體樹脂)，邊沿著基板10的長邊方向驅動噴吐噴嘴600。另，在本實施形態中，係從基板10的一方的短邊側端緣到另一方的短邊側端緣以一次的塗布動作來塗布密封構件材料。
而在本實施形態中，對第1配線41的直線部41a與第2配線42的直線部42a之間的區域塗布密封構件材料。此時，密封構件材料，係由第1配線41的直線部41a與第2配線42的直線部42a來限制往基板10的短邊方向之擴散，可抑制密封構件材料超過直線部41a及直線部42a而流出。如此，在本實施形態中，密封構件材料的塗布形狀，可由略為平行配置的第1配線41的直線部41a與第2配線42的直線部42a來決定，故可容易形成具有均勻線寬之密封構件30。因此，可抑制發光裝置內的色度差。又，在並排使用複數之發光裝置時，可抑制發光裝置間的顏色不一致。
又，由直線部41a與直線部42a來限制密封構件材料往基板10的短邊方向之擴散，故可容易形成線寬狹小的密封構件30。從而，即使是LED20的間距較大時，亦可更加抑制顆粒感。
而且，由直線部41a與直線部42a來限制密封構件材料往基板10的短邊方向之擴散，因而即使是密封構件材料為低搖溶性且流動性大時，亦可容易形成線寬狹小的密封構件30。如此，密封構件材料的選擇寬度變大。
又，由直線部41a與直線部42a來限制密封構件材料往基板10的短邊方向之擴散，因而如圖12C所示，可令密封構件30的表面為所求之曲面，可使短邊方向剖面中的密封構件30具有曲線。例如，可使短邊方向剖面中的密封構件30之曲線為圓弧。因此，可提升來自密封構件30的光萃取效率，並且可提升在LED20所產生的熱之散熱性。此時，限制密封構件材料往基板10的短邊方向之擴散，因而沒有增加密封構件材料的塗布量，便可得到所求高度之密封構件30。
另，如本實施形態，對第1配線41的直線部41a與第2配線42的直線部42a進行玻璃膜塗布，因而可使直線部41a及直線部42a厚膜化。因此，可更加抑制密封構件材料超過直線部41a及直線部42a而流出。
又，在本實施形態中，雖對第1配線41的直線部41a與第2配線42的直線部42a進行了玻璃膜塗布，但並不限於此。例如可對直線部41a及直線部42a施行電鍍處理來形成電鍍覆膜而予以厚膜化。 (第3實施形態)
以下，就本發明第1及第2實施形態的發光裝置之適用例，則根據第3~第5實施形態來進行說明。
首先，就本發明第1及第2實施形態的發光裝置適用於液晶顯示裝置用的背光單元之例，則用圖13來進行說明。圖13係本發明第3實施形態的背光單元之分解立體圖。
如圖13所示，本發明第3實施形態的背光單元300，係將光源配置於導光板側方之側照式的背光單元，包含：框體310、反射片320、導光板330、發光裝置340、光學片群組350及前面框架360。
框體310，係扁平的箱型，係將不鏽鋼等所構成的鋼板衝壓加工而形成。框體310於底面具有開口311，於框體310的開口部周緣形成有凸緣部312。於凸緣部312，形成有用以扣接前面框架360之螺絲孔313。
反射片320，例如係聚對苯二甲酸乙二酯(PET)所構成之薄片，係使來自發光裝置340的白色光反射且使該白色光於導光板330內行進。
導光板330，例如係聚碳酸酯(PC)或丙烯酸脂所構成之薄片，在與其光射出面(前面)對向之反射片320側的主面(後面)上，印刷有採光要素即點狀圖案，用以使入射於導光板330的光擴散而從光射出面射出。作為採光要素，係使用：在導光板330的後面上由印刷及成形等所形成之光散射構造體等之光散射要素及稜鏡形狀，或導光板330的內部中所形成之光散射要素等。
光學片群組350，係由相同尺寸及相同平面形狀(矩形狀)的擴散片351、稜鏡片352及偏光片353所構成。擴散片351，係例如PET所構成的薄膜及PC所構成之薄膜等。稜鏡片352，係例如聚脂所構成的薄片，於單面以丙烯酸脂形成有規則性的稜鏡圖案。偏光片353，例如使用聚對萘二甲酸乙二酯所構成之薄膜。
前面框架360，係藉由將螺絲361螺合於框體310的螺絲孔313，而固定於框體310的凸緣部312上。前面框架360，與框體310一起挾持導光板330及光學片群組350。
發光裝置340，係上述本發明第1及第2實施形態的發光裝置。在本實施形態中，使用4個發光裝置，分別設置於散熱器370。4個發光裝置，如圖6所示，係使發光裝置的基板彼此接觸所配置。另，設置於散熱器370之發光裝置340，係配置成使光放射面對向導光板330的側面。
散熱器370，固持發光裝置340，例如由L形的鋁所構成之拉製材料(角板材料)所構成。散熱器370，係以螺絲等固定在框體310。
以上，本發明第3實施形態的背光單元300，係使用本發明第1及第2實施形態的發光裝置，故可實現抑制了亮度不一致且亮度均勻性較高之背光單元。 (第4實施形態)
其次，就本發明第1及第2實施形態的發光裝置適用於液晶顯示裝置之例，則用圖14來進行說明。圖14係本發明第4實施形態的液晶顯示裝置之剖面圖。
如圖14所示，本發明第4實施形態的液晶顯示裝置400，例如為液晶電視或液晶監視器，包含：液晶顯示面板410、配置於液晶顯示面板410背面的背光單元420、收納液晶顯示面板410及背光單元420之殼體430。
在本實施形態中，背光單元420中，使用了上述本發明第4實施形態的背光單元。又，背光單元420中，設有直線狀光源即發光裝置421。發光裝置421，可使用本發明第1及第2實施形態的發光裝置100、200。
以上，本發明第4實施形態的液晶顯示裝置400，係使用抑制了色度不一致或亮度不一致之背光單元420，故可實現高對比、高亮度之顯示性能優越的液晶顯示裝置。 (第5實施形態)
其次，就本發明第1及第2實施形態的發光裝置適用於照明裝置之例，則用圖15來進行說明。圖15係本發明第5實施形態的照明裝置之剖面圖。
本發明第5實施形態的照明裝置500，係具有本發明第1及第2實施形態的發光裝置之LED燈，如圖15所示，對應一般照明用的直管狀的螢光燈。
本實施形態的照明裝置500，包含：由長條狀之玻璃管所構成之直管510、直管510內所配置之發光裝置520、一對套圈銷530；並包含：直管510的兩端上所裝設之套圈540、以接觸狀態將發光裝置520接合(固著)在直管510之黏接劑(不圖示)、透過套圈540接收供電使發光裝置520的LED晶片發光之亮燈電路(不圖示)。另，亮燈電路，亦可裝設在LED燈外部之照明器具。發光裝置520，可使用本發明第1及第2實施形態的發光裝置100、200。又，在本實施形態中，使用複數之發光裝置520，如圖6所示使發光裝置的基板彼此接觸所配置。
以上，本發明第5實施形態的照明裝置500，係使用本發明第1及第2實施形態的發光裝置，故可實現沒有亮度不一致之照明裝置。 (第6實施形態)
其次，就本發明第6實施形態，則用圖16來進行說明。圖16係本發明第6實施形態的照明裝置之概觀立體圖。本實施形態，係適用上述第1實施形態的發光裝置100來作為照明裝置的照明用光源之例。另，在本實施形態中，亦可適用第2實施形態的發光裝置200。
如圖16所示，本實施形態的照明裝置1，為基本照明，包含：發光裝置100、照明器具2、用以安裝照明器具2與發光裝置100之安裝構件3。發光裝置100，與安裝構件3直接安裝於照明器具2上。
照明器具2中，內建有用以控制發光裝置100的亮燈之亮燈電路等。又，照明器具2具有為了對應安裝構件3的貫通孔所設置之螺絲孔。亦即，安裝構件3的貫通孔之位置與照明器具2的螺絲孔之位置一致。照明器具2，例如可藉由將鋁鋼板衝壓加工等來成形，例如直接安裝於天花板等。
安裝構件3，為長條狀之基板，例如可使用長條狀之鋁基板等所構成之金屬基底基板。安裝構件3上設有複數之貫通孔，當將安裝構件3與照明器具2加以固定時，使安裝構件3的貫通孔與照明器具2的螺絲孔一致而使螺絲4通過該貫通孔，使螺絲4與貫通孔以及螺絲孔螺合。
在本實施形態中，貫通孔係在安裝構件3的對向之各長邊側上互不相同地設置。例如，如圖16所示，可於安裝構件3的長邊的一方側上設置4個貫通孔，以不與其等對向之方式於長邊的另一方側上設置3個貫通孔。安裝構件3與發光裝置100的固定方法雖無特別限定，但安裝構件3與發光裝置100例如可藉由黏接劑等加以固定。
另，雖未圖示出，但亦可設置透明蓋體以覆蓋發光裝置100。又，在1個照明裝置中亦可設有複數之發光裝置100。此時，亦可將複數之發光裝置100固定在1個安裝構件3上，亦可將固定有1個發光裝置100之1個安裝構件3安裝複數之在照明器具2上。又，在本實施形態中，安裝構件3的貫通孔雖設於基板的長邊兩側，但貫通孔亦可僅設於一方的長邊(僅在單側)。又，在本實施形態中，雖於安裝構件3上設置貫通孔藉以形成螺絲孔，但作為使螺絲4通過之構造，亦可採用缺口而非貫通孔。例如，可在安裝構件3的長邊上設置半圓形的缺口，利用此缺口來進行螺絲固定。又，作為安裝構件3，亦可使用規格化者。
再者，在本實施形態中，雖將發光裝置100固定在安裝構件3上來作為模組而安裝於照明器具2上，但亦可將安裝構件3本身作為發光裝置100的基板10使用。亦即，發光裝置100的基板10可兼作安裝構件3的功能，不使用安裝構件3，而將發光裝置100直接安裝在照明器具2亦可。此時，欲進行螺絲固定，則在發光裝置100的基板10上設置安裝用的貫通孔或缺口即可。
以上，就本發明的發光裝置、背光單元、液晶顯示裝置及照明裝置，根據各實施形態進行了說明，但本發明並不限於此等實施形態。例如，在不脫離本發明的主旨之範圍內施行了該技術領域中具通常知識者所能思及之各種變形，亦包含在本發明的範圍內。又，在不脫離發明的趣旨之範圍內，亦可將在複數之實施形態中的各構成要素任意組合。
又，在上述實施形態中，作為發光裝置的適用例，雖說明了對於背光單元、液晶顯示裝置或照明裝置之適用例，但並不限於此。除此之外，例如亦可適用於影印機的燈具光源、導引燈或看板裝置。再者，亦可作為檢查用直線光源等產業用途的光源來加以利用。
又，在上述實施形態中，各發光裝置，係由藍色LED與黃色螢光體來放射白色光，但並不限於此。例如，使用具有紅色螢光體及綠色螢光體之含螢光體樹脂，將其與藍色LED加以組合藉以放射出白色光亦可。又，亦可使用發出藍色以外的顏色之LED。
又，在上述實施形態中，各發光裝置中所使用的半導體發光元件雖採用了LED，但亦可使用半導體雷射、有機EL(Electro Luminescence，電致發光元件)或無機EL等發光元件。 [產業上利用性]
本發明可廣泛利用於：以LED等半導體發光元件作為光源之發光裝置、背光單元、液晶顯示裝置、直管螢光燈等照明裝置、引導燈、看板裝置、或影印機等電子設備、或是檢查用直線光源之產業用途等。
1‧‧‧照明裝置
2‧‧‧照明器具
3‧‧‧安裝構件
4‧‧‧螺絲
10、10A、10B、1010‧‧‧基板
20、1020‧‧‧LED
30、30A、30B、1030‧‧‧密封構件
40‧‧‧配線
41‧‧‧第1配線
41a、42a‧‧‧直線部
41b、42b‧‧‧延伸部
42‧‧‧第2配線
50‧‧‧保護元件
61、61A、61B‧‧‧第1電極
62、62A、62B‧‧‧第2電極
70‧‧‧引線
100、200、100A、100B、340、421、520、1000‧‧‧發光裝置
110‧‧‧發光部
300、420‧‧‧背光單元
310‧‧‧框體
311‧‧‧開口
312‧‧‧凸緣部
313‧‧‧螺絲孔
320‧‧‧反射片
330‧‧‧導光板
350‧‧‧光學片群組
351‧‧‧擴散片
352‧‧‧稜鏡片
353‧‧‧偏光片
360‧‧‧前面框架
361‧‧‧螺絲
370‧‧‧散熱器
400‧‧‧液晶顯示裝置
410‧‧‧液晶顯示面板
430‧‧‧殼體
500‧‧‧照明裝置
510‧‧‧直管
530‧‧‧套圈銷
540‧‧‧套圈
600‧‧‧噴吐噴嘴
1100‧‧‧SMD型LED元件
1101‧‧‧空腔
圖1係本發明第1實施形態的發光裝置之概觀立體圖。
圖2(a)係本發明第1實施形態的發光裝置之平面圖；圖2(b)係沿著(a)的X-X’線予以切斷的剖面圖；圖2(c)係沿著(a)的Y-Y’線予以切斷的剖面圖。
圖3係本發明第1實施形態的發光裝置之放大平面圖。
圖4A係顯示本發明第1實施形態的發光裝置(COB)與以往的發光裝置(SMD)之亮度特性之圖。
圖4B係顯示本發明第1實施形態的發光裝置(COB)與以往的發光裝置(SMD)之色度特性(△x)之圖。
圖5(a)係本發明第1實施形態的發光裝置之部分放大平面圖；圖5(b)係同一發光裝置的放大剖面圖。
圖6係顯示本發明第1實施形態的發光裝置呈複數之並排之狀態之放大平面圖。
圖7(a)係本發明第1實施形態的發光裝置呈複數之並排時的連接部分之放大平面圖；圖7(b)係其側視圖。
圖8A係用以說明本發明第1實施形態的發光裝置中密封構件的形成方法之平面圖。
圖8B係用以說明本發明第1實施形態的發光裝置中密封構件的形成方法之側視圖(圖8A的側視圖)。
圖8C係用以說明本發明第1實施形態的發光裝置中密封構件的形成方法之剖面圖(圖8A的剖面圖)。
圖9(a)係本發明第2實施形態的發光裝置之平面圖；圖9(b)係沿著(a)的X-X’線予以切斷的剖面圖；圖9(c)係沿著(a)的Y-Y’線予以切斷的剖面圖。
圖10係本發明第2實施形態的發光裝置之電路構成圖。
圖11係顯示本發明第2實施形態的發光裝置中的配線圖案之圖。
圖12A係用以說明本發明第2實施形態的發光裝置中密封構件的形成方法之平面圖。
圖12B係用以說明本發明第2實施形態的發光裝置中密封構件的形成方法之側視圖(圖12A的側視圖)。
圖12C係用以說明本發明第2實施形態的發光裝置中密封構件的形成方法之剖面圖(圖12A的剖面圖)。
圖13係本發明第3實施形態的背光單元之分解立體圖。
圖14係本發明第4實施形態的液晶顯示裝置之剖面圖。
圖15係本發明第5實施形態的照明裝置之剖面圖。
圖16係本發明第6實施形態的照明裝置之概觀立體圖。
圖17A係以往的SMD型之發光裝置之平面圖。
圖17B係以往的SMD型之發光裝置中所使用的SMD型LED元件之立體圖。
10‧‧‧基板
100‧‧‧發光裝置
110‧‧‧發光部

权利要求:
Claims (23)
[1] 一種發光裝置，包含：長條狀之基板；複數之半導體發光元件，在該基板上沿著該基板的長邊方向呈一直線狀排列；以及密封構件，具有光波長轉換體，用以將該複數之半導體發光元件密封；該密封構件，將該複數之半導體發光元件一併密封，並沿著該複數之半導體發光元件的排列方向形成為直線狀。
[2] 如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中，令該密封構件的直線方向之長度為Ls，該密封構件的線寬為Ws時，則10≦Ls/Ws。
[3] 如申請專利範圍第2項之發光裝置，其中，令該半導體發光元件的該直線方向之長度為Lc，該半導體發光元件的與該直線方向垂直的方向之長度為Wc，則Wc≦Lc。
[4] 如申請專利範圍第3項之發光裝置，其中，Wc≦Ws/4。
[5] 如申請專利範圍第3或4項之發光裝置，其中，令該密封構件的高度為Hs，該密封構件的剖面中從該密封構件中心呈45度方向的長度為Hs₄₅，則0.9≦Hs₄₅/Hs≦1.1。
[6] 如申請專利範圍第5項之發光裝置，其中，0.4≦Hs/Ws≦0.6。
[7] 如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中，更包含2個電極，形成於該基板上，用以對該複數之半導體發光元件供給電力；該2個電極其中一方的電極，形成於該基板的長邊方向之一方的端部，該2個電極其中另一方的電極，形成於該基板的長邊方向之另一方的端部；該一方的電極與該另一方的電極，係以該密封構件為基準而偏置於該基板的一方之長邊側所形成。
[8] 如申請專利範圍第7項之發光裝置，其中，該密封構件，係以通過該密封構件的線寬的中心之直線，與通過該基板的短邊方向的中心之直線不同之方式形成。
[9] 如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中，該密封構件形成至該基板的長邊方向之兩端緣。
[10] 如申請專利範圍第9項之發光裝置，其中，該複數之半導體發光元件係以同一間距排列；該複數之半導體發光元件之中位於兩端的2個半導體發光元件，分別配置成：位於該兩端的半導體發光元件與該基板的端緣之距離為該間距的一半。
[11] 如申請專利範圍第9或10項中任一項之發光裝置，其中，該密封構件的端部之輪廓線具有曲率。
[12] 如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中，進而，該複數之半導體發光元件分別與引線接合；各該引線之至少一部分由該密封構件所密封；由該密封構件所密封的該引線，全部設置在與該密封構件的直線方向相同之方向。
[13] 如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中，更包含保護元件，用以對該複數之半導體發光元件進行靜電保護；該保護元件，與該複數之半導體發光元件呈一直線狀排列。
[14] 如申請專利範圍第13項之發光裝置，其中，該保護元件及該複數之半導體發光元件中之全部元件，係以同一間距排列。
[15] 如申請專利範圍第13或14項之發光裝置，其中，進而，該保護元件及該複數之半導體發光元件分別與引線接合；各該引線之至少一部分由該密封構件所密封；由該密封構件所密封的該引線，全部設置在與該密封構件的直線方向相同之方向。
[16] 如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中，更包含第1配線及第2配線，與該複數之半導體發光元件電性連接；該第1配線及該第2配線，分別具有在該基板上沿著該基板的長邊方向略為平行地形成之直線狀的直線部；該密封構件形成於該第1配線的直線部及與該第2配線的直線部之間。
[17] 如申請專利範圍第16項之發光裝置，其中，該第1配線的直線部與該第2配線的直線部均被塗布以玻璃膜。
[18] 如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中，該光波長轉換體，係激發該複數之半導體發光元件所發出的光之螢光體。
[19] 一種背光模組，具有如申請專利範圍第1項之發光裝置。
[20] 如申請專利範圍第19項之背光模組，其中，具有複數之該發光裝置；複數之該發光裝置係使該發光裝置的基板彼此接觸而配置。
[21] 一種液晶顯示裝置，包含：如申請專利範圍第18或19項之背光單元；以及液晶顯示面板，配置於由該背光單元所照射的光之光路上。
[22] 一種照明裝置，具有如申請專利範圍第1項之發光裝置。
[23] 如申請專利範圍第22項之照明裝置，其中，具有複數之該發光裝置；複數之該發光裝置係使該發光裝置的基板彼此接觸而配置。

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法律状态:

优先权:

申请号 | 申请日 | 专利标题

JP2011094521||2011-04-20||

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