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    • 专利摘要:
    Es ist ein Verfahren angegeben, das die Schritte des Einsetzens des Kontaktanschlussbereichs des in einem Sockel vorgesehenen Kontakts in ein in dem Substrat vorgesehenes Loch, das Verschieben des Sockels relativ zu einer Oberfläche des Substrats, in dem das Loch gebildet ist, während der Zustand beibehalten wird, indem der Kontaktanschlussbereich in das in dem Substrat vorgesehne Loch eingesetzt ist, und das Fixieren des Sockels und des Kontaktanschlussbereichs an dem Substrat umfasst, während der Zustand beibehalten wird, in den der Sockel und der Kontaktanschlussbereich verschoben wurden.
    公开号:DE102004028067A1
    申请号:DE200410028067
    申请日:2004-06-09
    公开日:2005-01-13
    发明作者:Hiroaki Masaki；Noriyuki Yokohama Matsuoka；Takuma Utsumi
    申请人:Yamaichi Electronics Co Ltd；
    IPC主号:H01L23-32
    专利说明:
    [0001] DieseErfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Anbringen eines Sockels,z.B. eines IC-Sockels auf den eine Halbleitervorrichtung gestecktist, die darin eine auf einem Substrat angeordnete integrierte Schaltungumfasst, und einen nach solch einem Verfahren angebrachten IC-Sockel.Insbesondere bezieht sie sich auf ein Verfahren zum Anbringen einesIC-Sockels, auf dem eine Halbleitervorrichtung mit einer IC-Einheitdes Kugelrasteranordnungstyps (ball grid array – BGA) auf einem Substrat ander Oberflächeangebracht ist, und ein IC-Sockel, der nach einem solchen Verfahrenangebracht ist.
    [0002] Nachdem Stand der Technik kann eine Halbleitervorrichtung (IC) als einauf einer gedruckten Leiterplatte anzubringendes elektrisches Teilin einen Halbleiteraufnahmebereich in einem Sockelkörper einesSockels, wie z.B. eines IC-Sockels, eingesteckt werden. Dabei wirdein externer Anschluss der Halbleitervorrichtung in Kontakt miteinem Kontakt gebracht, der in dem Halbleiteraufnahmebereich vorgesehenist, sodass die Halbleitervorrichtung elektrisch mit der gedrucktenLeiterplatte verbunden ist.
    [0003] Insolch einem IC-Sockel wird ein stationärer Anschlussbereich des Kontaktsin ein Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatte eingesetzt unddort angelötet(siehe z.B. die veröffentlichtejapanische Patentanmeldung Nr. 4-301381(1992) und Nr. 11-233218(1999)).
    [0004] EinBereich, in dem nach einem Beispiel des IC-Sockels gemäß dem Standder Technik ein Kontakt vorgesehen ist, ist in den 29 und 30 gezeigt.
    [0005] Zunächst istein in 29 gezeigterKontakt 103 füreinen IC-Sockel 100 zur Aufnahme einer Haltleitervorrichtungvorgesehen, die z.B. eine IC-Einheit mit flachen Anschlüssen ist.Obwohl der IC-Sockel 100 tatsächlich eine Mehrzahl von Kontakten 103 aufweist,ist diesbezüglichin der 29 zum Zwecke derVereinfachung von deren Beschreibung nur einer davon dargestellt.
    [0006] DerIC-Sockel 100 ist von einer Art, bei der die elektrischeVerbindung hergestellt wird, indem ein Anschluss der Halbleitervorrichtungauf einen oberen Kontaktbereich 104 des jeweiligen Kontaktsangeordnet wird, um einen Kontakt herzustellen.
    [0007] EinFußbereich 105 desKontakts 103, der sich an den oberen Kontaktbereich 104 desKontakts 103 anschließt,wird in ein Loch 101a einer Fußleiste 101 in einemSockelkörperdes IC-Sockels 100 eingesetztund darin befestigt. Der Kontakt 103 wird mit einem Lot 107 anein plattiertes Durchgangsloch 102a einer gedruckten Leiterplatte 102 fixiert,nachdem ein stationäresEnde eines Anschlussbereichs 106, das an ein Ende des Fußbereichs 105 gekoppelt istund nach außenvorsteht, in das plattierte Durchgangsloch 102a eingestecktwurde. Dadurch wird das stationäreEnde des Anschlussbereichs 106 elektrisch an eine leitendeSchicht angeschlossen, die auf der Umfangskante eines Öffnungsendesdes plattierten Durchgangslochs 102a gebildet ist.
    [0008] 30 zeigt Kontakte einesIC-Sockels 120 zur Aufnahme einer Halbleitervorrichtung,die eine IC-Einheit des Kugelrasteranordnungstyps umfasst. Obwohlder IC-Sockel 120 tatsächlicheine Mehrzahl von Kontakten 123 aufweist, die oberhalbvon zwei liegt, sind diesbezüglichin der 30 zum Zwecke derVereinfachung von deren Beschreibung stellvertretend nur zwei nebeneinanderliegende Kontakte 123 gezeigt.
    [0009] DerIC-Sockel 120 umfasst Kneifkontakte 123, bei denendie elektrische Verbindung hergestellt wird, indem ein externerAnschluss der aufzunehmenden Halbleitervorrichtung, wie z.B. eineLötkugel,zwischen einem Paar Spitzenenden 124 des Kontakts 123 eingekniffenwird.
    [0010] Einnahes Ende 125 des Kontakts 123 ist in ein Loch 121a einerFußleiste 121 desSockelkörpers eingesetztund darin fixiert. Der Kontakt 123 ist mittels Lot 127 aneiner gedruckten Leiterplatte 122 angebracht, nachdem einfeststehendes Ende eines Anschlussbereichs 126 des Kontakts 123,das sich an das nahe Ende 125 anschließt und nach außen vorsteht,in ein plattiertes Durchgangsloch 122a der gedruckten Leiterplatte 122 eingesetztwurde, auf der der Sockelkörperfixiert ist.
    [0011] Demzufolgeist das nahe Ende 125 des Kontakts 123 an derFußleiste 121 befestigtund ein festes Ende des Anschlussbereichs 126, das nachunten hervorsteht, ist in das plattierte Durchgangsloch 122a dergedruckten Leiterplatte 122 eingesetzt und daran angelötet, wobeidas Lot 127 elektrisch an eine leitende Schicht angeschlossenist, die auf einer Umfangskante eines offenen Endes des plattierten Durchgangsloch 122a gebildetist.
    [0012] Beidem zuvor angegebenen herkömmlichen Sockel,wie z.B. dem IC-Sockel 100 oder 120, bestehenaufgrund des Herstellens der elektrischen Verbindung durch das Anlöten dergedruckten Leiterplatte des Durchgangsloch-Typs an den feststehenden Anschlussbereichdes IC-Sockel-Kontakts dahingehend Probleme, dass der Austauschdes IC-Sockels von der gedruckten Leiterplatte 122 schwierigist, oder dass das Lötender feststehenden Anschlussbereiche bei einer Anzahl von Kontaktenmühseligist.
    [0013] Deswegenwurde diese Erfindung gemacht, um solche Probleme des Standes derTechnik zu lösen,und es ist eine dieser Erfindung zugrunde liegende Aufgabe, beieinem Sockel einer oberflächenmontiertenArt ein Verfahren anzugeben, um einen Sockel auf einem Substratzu befestigen, indem der Anschluss auf die Umfangskante des Durchgangslochsgedrücktwird, wobei aufgrund der Elastizität des Anschlusses ein Kontaktmit einer leitenden Schicht auf dem inneren Umfang der Umfangskante einesDurchgangslochs der gedruckten Leiterplatte hergestellt wird, nachdemein Sockelanschluss in das Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatteeingesetzt wurde, sodass der Austausch des auf der gedruckten Leiterplatteangeordneten Sockels leicht wird und die gedruckte Leiterplattein einer stabilen Weise in einer Mehrzahl von Positionen sicherin Kontakt mit dem Kontakt gebracht wird, und einen Sockel anzugeben,bei dem dieses Verfahren anwendbar ist.
    [0014] D.h.,es ist eine dieser Erfindung zugrunde liegende Aufgabe, ein Verfahrenanzugeben, um einen Sockel auf einem Substrat zu befestigen, bei demeine gewöhnlichegedruckte Leiterplatte verwendet werden kann und welches mit verschiedenen Durchgangslöchern mitunterschiedlichem Durchmesser in der gedruckten Leiterplatte verwendetwerden kann, indem ein Betrag, um den der Sockel verschoben wird,verändertwird, das auch einen stabilen und sicheren Kontakt zwischen derleitenden Schicht in dem inneren Umfang oder der Umfangskante desDurchgangslochs in der gedruckten Leiterplatte an einer Mehrzahlvon Punkten erzeugen kann, wodurch das Löten des Sockelanschlusses entfällt, undeinen Sockel anzugeben, mit dem dieses Verfahren ausgeführt werdenkann.
    [0015] Umdie obige Aufgabe zu erreichen, umfasst das erfindungsgemäße Verfahrenzum Befestigen eines Sockels auf einem Substrat das Einsetzen eines Kontaktanschlussbereichseines in dem Sockel vorgesehenen Kontakts in ein Loch, das in demSubstrat vorgesehen ist; das Verschieben des Sockels relativ zueiner Oberflächedes Substrats, in dem das Loch vorgesehen ist, während der Zustand aufrechterhalten wird, in dem der Kontaktanschlussbereich in das in demSubstrat vorgesehene Loch eingeführtist; und das Befestigen des Sockels und des Kontaktanschlussbereichsan dem Substrat, währendder Zustand aufrecht erhalten wird, in den der Sockel und der Kontaktanschlussbereichverschoben wurden.
    [0016] Dererfindungsgemäße Sockelumfasst einen Sockelkörper,einen in dem Sockelkörpervorgesehenen Kontakt, und einen in dem Sockelkörper vorgesehenen Verschiebemechanismus,der wenigstens ein Paar Klinkenschenkel aufweist, wobei der Verschiebemechanismusvorgesehen ist, um den Sockelkörperrelativ zu einem Substrat zu verschieben, an dem er befestigt werdensoll.
    [0017] Wiezuvor beschrieben, ist es nach dieser Erfindung durch das Verschiebendes Sockels relativ zu der Oberfläche des Substrats, in dem dieLöchervorgesehen sind, nachdem der Sockelanschluss in das Substratlocheingesetzt wurde, möglich,den stabilen und sicheren Kontakt zwischen dem Substrat und demKontakt in einer Mehrzahl von Punkten zu erhalten, da die Umfangskantedes Substratlochs und der Anschluss aufgrund der Elastizität des Anschlusses miteinanderin Kontakt gebracht wurden. Demzufolge ist der Austausch des Sockelsauf dem Substrat leicht möglich,da das Verlötendes Sockels unnötig wird.Weiter ist die gewöhnlichegedruckte Leiterplatte mit dem Sockel verwendbar.
    [0018] Dieobige und anderen Aufgaben, Effekte, Merkmale und Vorteile dieserErfindung werden anhand der folgenden Beschreibung von Ausführungsformendavon im Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen verständlicher.
    [0019] 1 zeigt eine Teilschnittdarstellung,die einen IC-Sockeleiner ersten Ausführungsformdieser Erfindung schematisch darstellt, bevor dieser auf einer gedrucktenLeiterplatte befestigt ist;
    [0020] 2 zeigt eine Teilschnittdarstellung,die den IC-Sockel in der Ausführungsformschematisch darstellt, die in 1 gezeigtist, bei dem ein Anschlussbereich eines Kontakts des erfindungsgemäßen IC-Sockelsin ein Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatte eingesetzt ist,zusammen mit einer vergrößerten Darstellungeines Teils der gedruckten Leiterplatte;
    [0021] 3 zeigt eine Teilschnittdarstellung,die den IC-Sockel in der Ausführungsformschematisch darstellt, die in 2 gezeigtist, wobei der IC-Sockel in der horizontalen Richtung verschobenwird, um den Kontakt in Kontakt mit der Umfangskante eines offenenEndes des Durchgangslochs in der gedruckten Leiterplatte zu bringen,zusammen mit einer vergrößerten Darstellungeines Teils der gedruckten Leiterplatte;
    [0022] 4 zeigt eine vergrößerte Teilquerschnittsdarstellungdes Kontakts des in 3 gezeigtenerfindungsgemäßen IC-Sockelsentlang der oberen Oberflächeder gedruckten Leiterplatte;
    [0023] 5 zeigt eine vergrößerte Teilquerschnittsdarstellungeiner Abwandlung des in 4 gezeigtenKontakts;
    [0024] 6 zeigt eine vergrößerte Teilquerschnittsdarstellungeiner anderen Abwandlung des in 4 gezeigtenKontakts;
    [0025] 7 zeigt eine schematischeSchnittdarstellung eines IC-Sockelseiner zweiten Ausführungsformnach dieser Erfindung, bevor dieser auf einer gedruckten Leiterplattebefestigt ist;
    [0026] 8 zeigt eine Schnittdarstellung,die einen Zustand darstellt, in welchem ein Anschlussbereich einesKontakts des in 7 gezeigtenerfindungsgemäßen IC-Sockelsin ein Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatte eingesetzt ist;
    [0027] 9 zeigt eine Schnittdarstellung,die einen Zustand schematisch darstellt, in dem der in 8 gezeigte erfindungsgemäße IC-Sockelin der horizontalen Richtung verschoben wird, um den Kontakt inKontakt mit der Umfangskante des offenen Endes des Durchgangslochsin der gedruckten Leiterplatte zu bringen, nachdem der Anschlussbereich desKontakts des IC-Sockels in das Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatteeingesetzt wurde;
    [0028] 10 zeigt eine vergrößerte Teilschnittdarstellungeiner Abwandlung des in 7 gezeigten IC-Sockelkontaktsder zweiten Ausführungsform,der in seinen oberen und unteren Abschnitten Vorsprünge aufweist;
    [0029] 11 zeigt eine vergrößerte Teilschnittdarstellungeiner anderen Abwandlung des in 7 gezeigtenIC-Sockelkontaktsder zweiten Ausführungsform,der nur in seinem oberen Bereich einen Vorsprung aufweist;
    [0030] 12 zeigt eine Aufsicht einesBefestigungsrahmens, der einen Nockenmechanismus zum Verschiebendes IC-Sockels einerdritten Ausführungsformdieser Erfindung aufweist;
    [0031] 13 zeigt eine Vertikalschnittdarstellung dergedruckten Leiterplatte entlang einer Mittellinie davon zusammenmit dem in 12 gezeigtenBefestigungsrahmen;
    [0032] 14 zeigt eine Aufsicht aufeinen IC-Sockel nach der dritten Ausführungsform dieser Erfindung;
    [0033] 15 zeigt eine Vorderansichtdes in 14 gezeigtenIC-Sockels nach der dritten Ausführungsformdieser Erfindung;
    [0034] 16 zeigt eine Vertikalschnittdarstellung desin 15 gezeigten IC-Sockelsnach der dritten Ausführungsformdieser Erfindung entlang einer Mittellinie davon;
    [0035] 17 zeigt eine Vertikalschnittdarstellung desIC-Sockels nach der dritten Ausführungsform dieserErfindung, unmittelbar bevor ein Anschlussbereich eines Kontaktsin ein Durchgangsloch einer gedruckten Leiterplatte eingesetzt ist,wenn der IC-Sockel unter Verwendung des Befestigungsrahmens in diegedruckte Leiterplatte eingesetzt ist;
    [0036] 18 zeigt eine Vertikalschnittdarstellung einesAnschlussbereichs eines Kontakts des in 17 gezeigten erfindungsgemäßen IC-Sockels entlangeiner Mittellinie davon, wobei der Anschlussbereich von dessen Kontaktin das Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatte eingesetzt ist;
    [0037] 19 zeigt eine Vertikalschnittdarstellung desin 18 gezeigten erfindungsgemäßen IC-Sockelsentlang einer Mittellinie davon, wobei der Anschlussbereich desKontakts in das Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatte eingesetztist und der IC-Sockel mittels des Nockenmechanismus in dem Befestigungsrahmenin der horizontalen Richtung verschoben wurde, um den Kontakt inKontakt mit der Umfangskante des Durchgangslochs der gedruckten Leiterplattezu bringen;
    [0038] 20 zeigt eine Vertikalschnittdarstellung desin 19 gezeigten erfindungsgemäßen IC-Sockels,der auf der gedruckten Leiterplatte befestigt ist, entlang einerMittellinie davon;
    [0039] 21 zeigt eine Aufsicht einesIC-Sockels einer vierten Ausführungsformnach dieser Erfindung;
    [0040] 22 zeigt eine Aufrissansichtdes in 21 gezeigtenIC-Sockels der vierten Ausführungsform,bevor dieser auf der gedruckten Leiterplatte befestigt ist;
    [0041] 23 zeigt eine Vertikalschnittdarstellung desin 22 gezeigten erfindungsgemäßen IC-Sockelsder vierten Ausführungsformentlang einer Mittellinie davon;
    [0042] 24 zeigt eine Schnittdarstellungdes IC-Sockels der vierten Ausführungsformnach dieser Erfindung, wobei der Anschlussbereich des Kontakts näher an einergedruckten Leiterplatte ist, als in einem in 22 gezeigten Zustand, d.h., unmittelbar vordem Einsetzen in das Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatte;
    [0043] 25 zeigt eine Vertikalschnittdarstellung desin 22 gezeigten IC-Sockelsder vierten Ausführungsformentlang einer Mittellinie davon in einem Zustand, in dem der Anschlussbereichvon dessen Kontakt in das Durchgangsloch einer gedruckten Leiterplatteeingesetzt ist;
    [0044] 26 zeigt eine Vertikalschnittdarstellung desIC-Sockels der vierten Ausführungsformentlang einer Mittellinie davon in einem Zustand, in dem der Anschlussbereichdes IC-Sockelkontakts in das Durchgangsloch einer gedruckten Leiterplatteeingesetzt ist und anschließendin der horizontalen Richtung verschoben ist, um den Kontakt in Kontaktmit der Umfangskante des Durchgangslochs der gedruckten Leiterplattezu bringen;
    [0045] 27 zeigt eine Vertikalschnittdarstellung desin 26 gezeigten IC-Sockelsentlang einer Mittellinie davon in einem an einer gedruckten Leiterplattebefestigten Zustand;
    [0046] 28 zeigt eine vergrößerte Teilschnittdarstellungeines Hauptteils eines modifizierten Klinkenschenkels des in 27 gezeigten erfindungsgemäßen IC-Sockels;
    [0047] 29 zeigt eine Teilschnittdarstellungeines Beispiels eines Kontakts eines herkömmlichen IC-Sockels; und
    [0048] 30 zeigt eine Schnittdarstellungeines Beispiels eines Kneifkontakts in einem herkämmlichenIC-Sockel.
    [0049] Inden beigefügtenZeichnungen sind erste bis vierte Ausführungsformen eines IC-Sockelsgezeigt, bei denen das erfindungsgemäße Verfahren zum Befestigeneines Sockels auf einem Substrat angewandt wird. Die erste Ausführungsformist in den 1 bis 6 gezeigt und die zweiteAusführungsform istin den 7 bis 11 gezeigt. Weiter ist diedritte Ausführungsformin den 12 bis 20 gezeigt und die vierteAusführungsformist in den 21 bis 28 gezeigt.
    [0050] Die 1 bis 4 zeigen eine erste Ausführungsformdes erfindungsgemäßen IC-Sockels.
    [0051] 1 zeigt eine Schnittdarstellung,die den IC-Sockel nach dieser Erfindung darstellt, bevor er aufeiner gedruckten Leiterplatte befestigt ist und 2 zeigt eine Schnittdarstellung, dieden in 1 gezeigten IC-Sockeldarstellt, wobei ein Anschlussbereich eines Kontakts des erfindungsgemäßen IC-Sockelsin ein Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatte eingesetzt ist. 3 zeigt eine Schnittdarstellung,die den in 2 gezeigtenIC-Sockel in einem Zustand darstellt, in dem der Sockel in der horizontalenRichtung verschoben ist, um den Kontakt in Kontakt mit der Umfangskantedes Durchgangslochs in der gedruckten Leiterplatte zu bringen und 4 zeigt eine vergrößerte lateraleTeilschnittdarstellung des Kontakts des in 3 gezeigten erfindungsgemäßen IC-Sockelsentlang der oberen Oberflächeder gedruckten Leiterplatte. Weiter zeigen die 5 und 6 vergrößerte lateraleTeilschnittdarstellungen von Abwandlungen des in 4 gezeigten Kontakts.
    [0052] Wiein 1 gezeigt ist, kannder IC-Sockel 1 nach dieser Erfindung eine Halbleitervorrichtungin einer entnehmbaren Weise aufnehmen, die eine IC-Einheit z.B.vom Typ einer Kugelrasteranordnung (ball grid array – BGA) odereiner Lötaugenrasteranordnung(land grid array – LGA)aufweist.
    [0053] DerIC-Sockel 1 ist mit einem Sockelkörper 2 versehen, dereine Mehrzahl von Kontakten 5 für die elektrische Verbindungmit einer auf dem inneren Umfang eines nachfolgend beschriebenenDurchgangslochs 4 in einer gedruckten Leiterplatte 3 oder aufder Außenkanteeines offenen Endes des Durchgangslochs 4 gebildeten leitendenSchicht aufweist.
    [0054] ZumZwecke der Vereinfachung der Beschreibung sind diesbezüglich in 1 nur zwei der Kontakte 5 stellvertretendfür dieMehrzahl der Kontakte 5 gezeigt.
    [0055] DerSockelkörper 2 deszuvor beschriebenen erfindungsgemäßen IC-Sockels 1 istauf der gedruckten Leiterplatte 3, wie z.B. einer Testplatteoder einer Einbrennplatte befestigt. Die aus relativ dünnem isolierendenMaterial hergestellte gedruckte Leiterplatte 3 ist miteiner Mehrzahl von Durchgangslöchern 4 miteinem bestimmten Abstand versehen, in die die Anschlussbereiche 6 derjeweiligen späterbeschriebenen Kontakte 5 eingesetzt sind. Das Durchgangsloch 4 weisteinen größeren Durchmesserauf, als der späterbeschriebene Anschlussbereich 6 und ist ein plattiertesDurchgangsloch, dass in seiner inneren Umfangwand mit Metall plattiertist, um eine leitende Schicht 4a zu bilden. Offene Endendes Durchgangslochs 4 sind jeweils elektrisch mit Lötaugen (Leitern) 3a verbunden,die auf gegenüberliegendenOberflächender gedruckten Leiterplatte 3 gebildet sind. Das Durchgangsloch 4 mussdiesbezüglichnicht auf diese Ausführungsformbegrenzt sein, sondern kann ein einfaches Loch mit Lötaugen angegenüberliegendenEnden oder ein plattiertes Durchgangsloch ohne Lötaugen sein.
    [0056] Indem Sockelkörper 2,der aufgebaut ist, um eine (nicht gezeigte) Halbleitervorrichtungmit einer IC-Einheit vom Typ der Kugelrasteranordnung (BGA) in dergleichen Weise aufzunehmen, wie bei dem in 30 gezeigten Kontakt, ist in dessen Inneremein Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereich angeordnet, in dem eineMehrzahl von Kontakten 5 angeordnet sind, von denen jederein Paar beweglicher Kontaktpunkte an dessen Spitzenende aufweist.Die jeweiligen Kontakte 5 sind in dem Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereichkorrespondierend zu Elektrodenbereichen der daran befestigten Halbleitervorrichtungangeordnet.
    [0057] EinFuß desKontakts 5 in dem Sockelkörper 2 des erfindungsgemäße IC-Sockelsist an einer Bodenwand befestigt, die den Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereichdefiniert, und ein Anschlussbereich 6, sich an den Fuß des Kontakts 5 anschließt, dehntsich von der Bodenwand des Sockelkörpers 2 nach untenaus, wie es in 1 gezeigtist.
    [0058] Indem Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereich ist ein Positionierungselementangeordnet, um einen Elektrodenbereich der aufgenommenen Halbleitervorrichtungrelativ zu dem bewegbaren Kontaktpunkt des Kontakts 5 zupositionieren. In einer Position unterhalb des Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereichsist ein Kontaktbewegungs-Steuerelement angeordnet, um das Paar beweglicherKontaktpunkte des Kontakts 5 abhängig von, dem Einsetzen oder Entnehmender Halbleitervorrichtung relativ zu dem Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereichnäher aneinanderoder voneinander weg zu bewegen.
    [0059] Andererseitsweist der zur Aufnahme einer (nicht gezeigten) Halbleitervorrichtungmit einer IC-Einheit z.B. eines Typs der Lötaugenrasteranordnung (LGA)angepasste Sockelkörper 2 einenHalbleitervorrichtungs-Aufnahmebereich in dessen Inneren auf, umeine Mehrzahl von Kontakten 5 anzuordnen, die jeweils einenelastisch deformierbaren Kontaktpunkt an ihrem Spitzenende aufweisen.Nicht dargestellt ist, dass ein Positionierungselement in dem Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereich vorgesehenist, um den Elektrodenbereich der aufgenommenen Halbleitervorrichtungrelativ zu dem Kontaktpunkt des Kontakts 5 zu positionieren.Der Fuß des Kontakts 5 indem Sockelkörper 2 deserfindungsgemäßen IC-Sockels 1 istan einer Bodenwand befestigt, die den Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereich definiert,und ein sich an den Fuß desKontakts 5 anschließenderAnschlussbereich 6 dehnt sich von der Bodenwand des Sockelkörpers 2 nachunten aus.
    [0060] Ineiner Ausführungsformdieser Erfindung ist der Anschlussbereich 6 des Kontakts 5 indem IC-Sockel 1 in das dazu korrespondierende Durchgangsloch 4 dergedruckten Leiterplatte 3 eingesetzt und anschließend ineinem Ausmaß verschoben, welcherden IC-Sockel 1 an der gedruckten Leiterplatte 3 befestigt.
    [0061] Wirdder zuvor beschriebene erfindungsgemäße IC-Sockel 1 ander gedruckten Leiterplatte 3 befestigt, so wird der IC-Sockel 1 zunächst über der gedrucktenLeiterplatte 3 angeordnet, wobei Achsen der Anschlussbereiche 6 derKontakte 5 mit Mittelachsen der Durchgangslöcher 4 inder gedruckten Leiterplatte 3 zusammenfallen, wie in 1 gezeigt, und anschließend werdendie Anschlussbereiche 6 in die Durchgangslöcher 4 dergedruckten Leiterplatte 3 eingesetzt, wie in 2 gezeigt. Hierdurch wirdeine bestimmte Lückezwischen dem äußeren Umfang desAnschlussbereichs 6 und dem inneren Umfang gebildet, derdas Durchgangsloch 4 bildet.
    [0062] Wiein 2 gezeigt, wird derAnschlussbereich 6 des Kontakts 5 in dem IC-Sockel 1 anschließend vollständig indas Durchgangsloch 4 der gedruckten Leiterplatte 3 eingesetzt.Zu dieser Zeit schiebt sich das Spitzenende des Anschlussbereichs durchdie gedruckte Leiterplatte 3, um von der Oberfläche dergedruckten Leiterplatte 3 genügend nach unten hervorzustehen.
    [0063] Istdie untere Oberflächedes Sockelkörpers 2 inKontakt mit der oberen Oberflächeder gedruckten Leiterplatte 3 gebracht, wie es in 2 gezeigt ist, so wird derSockelkörper 2 anschließend aufder gedruckten Leiterplatte 3 in der durch einen PfeilA in 3 gezeigten Richtungverschoben, d.h. im allgemeinen parallel zu der Oberfläche dergedruckten Leiterplatte 3, d.h. in der horizontalen Richtung,währendder Kontakt zwischen den beiden aufrecht erhalten wird, sodass dieAchse des Anschlussbereichs 6 relativ zu der Mittelachsedes Durchgangslochs 4 in einem bestimmten Winkel geneigtwird.
    [0064] EinBetrag der Verschiebung wird durch einen Druck des Anschlussbereichs 6 desKontakts 5 bestimmt. D.h., der Betrag der Verschiebungkorrespondiert zu einer Lückezwischen dem inneren Umfang des Durchgangslochs 4 und dem äußeren Umfangdes Anschlussbereichs 6 und ist vorzugsweise so bestimmt,dass ein Bereich des Anschlussbereichs 6, der die Oberfläche dergedruckten Leiterplatte 3 überquert, mit einem bestimmtenDruck in Kontakt mit der gedruckten Leiterplatte 3 gebracht wird.
    [0065] ImErgebnis ist die äußere Umfangsoberfläche desAnschlussbereichs 6 des Kontakts 5 innerhalb desDurchgangslochs 4 der gedruckten Leiterplatte 3 geneigt,um in Kontakt mit der oberen und unteren Kante des Durchgangslochs 4 zustehen, wie es in der Zeichnung gezeigt ist. In diesem Fall istder Anschlussbereich 6 des Kontakts 5 an einerEcke des rechteckigen Querschnitts des Anschlussbereichs 6 desKontakts 5 mit der oberen Kante des Durchgangslochs 4 undan der gegenüberliegenden anderenEcke von dessen Querschnitt mit der unteren Kante des Durchgangslochs 4 inKontakt gebracht.
    [0066] Mitanderen Worten, jeder dieser Kontakte 5 weist in dem Anschlussbereich 6 einenrechteckigen lateralen Querschnitt, d.h., einen länglichenlateralen Querschnitt auf, und zwei (obere) Ecken 6a und 6b davonwerden als Berührpunkteauf der rechten Seite in 4 inKontakt mit einer Wandoberflächeder oberen Kante des Durchgangslochs 4 gebracht. Weiterwerden zwei (untere) Ecken 6c und 6d davon als Berührpunkteauf dessen linker Seite in 4 inKontakt mit der Wandoberflächeder unteren Kante des Durchgangslochs 4 gebracht. Demzufolgeist der Anschlussbereich 6 des Kontakts 5 an einerMehrzahl von Berührpunkten 6a bis 6d,d.h. vier Berührpunkten,geeignet in Kontakt mit den Umfangskanten des offenen Endes desDurchgangslochs 4 in der gedruckten Leiterplatte 3 gebracht.
    [0067] Durchdie Verwendung eines geeigneten Befestigungselements wird der Sockelkörper 2 aufder gedruckten Leiterplatte 3 befestigt, z.B. durch Einschraubenvon Gewindeschrauben in (nicht gezeigte) Muttergewindelöcher indem Sockelkörper 2 durchBefestigungslöcherin der gedruckten Leiterplatte 3, während der Kontakt 5 inKontakt mit den Umfangskanten der offenen Enden des Durchgangslochs 4 inder gedruckten Leiterplatte 3 gehalten wird.
    [0068] 5 zeigt einen Kontakt 5A,der eine Abwandlung des in 4 gezeigtenKontakts ist. Der Kontakt 5A weist einen Querschnitt einesin das Durchgangsloch 4 einzusetzenden Anschlussbereichs 6A auf,der gebildet ist, den Anschlussbereich 6 des in 4 gezeigten Kontakts 5 umetwa 45 Grad um eine Längsachsedavon zu drehen. Dadurch wird der Kontakt 5A an einer Ecke 6Aa alsein Berührpunktdes Anschlussbereichs 6A in Kontakt mit der oberen Kantedes Durchgangslochs 4 in der gedruckten Leiterplatte 3 gebracht.Ebenfalls wird er an einer anderen Ecke 6Ab als ein Berührpunktauf der gegenüberliegendenSeite des Anschlussbereichs 6A in Kontakt mit der unterenKante des Durchgangslochs 4 gebracht. Demzufolge wird der Anschlussbereich 6A desKontakts 5A bevorzugt an diesen Ecken in Kontakt mit derUmfangskante der offenen Enden des Durchgangslochs 4 inder gedruckten Leiterplatte 3 gebracht.
    [0069] 6 zeigt einen Kontakt 5B,der eine andere Abwandlung des in 4 gezeigtenKontakts 4 ist. Eine laterale Querschnittsform des Anschlussbereichs 6B desKontakts 5B weist eine konvexe Form mit einem abgerundetenVorsprung 6Bp und eine abgerundete Ausnehmung 6Bc auf.
    [0070] Dadurchwird der Kontakt 5B durch den abgerundeten Vorsprung 6Bp desKontaktbereichs 6B an der oberen Kante des Durchgangslochs 4 ineinen linearen Kontakt mit der Wandoberfläche des offenen Endes des Durchgangslochs 4 inder gedruckten Leiterplatte 3 gebracht. GegenüberliegendeEcken 6Ba und 6Bb an beiden Seiten der Ausnehmung 6Bc auf dergegenüberliegendenSeite des Anschlussbereichs 6B werden in einen 2-Punkt-Kontaktmit der unteren Kante des Durchgangslochs 4 gebracht.
    [0071] Demzufolgeist der Anschlussbereich 6A des Kontakts 5B bevorzugtdurch diesen einen Linien-Kontaktbereich und diese beiden Punkt-Kontaktbereichean der Umfangskante des offenen Endes des Durchgangslochs 4 inder gedruckten Leiterplatte 3 mit dem Leiter elektrischverbunden.
    [0072] Weiterist der Sockelkörper 2 sogarbei den in den 5 und 6 gezeigten Kontakten 5A und 5B mittelsBefestigungselementen, wie z.B. Schrauben, an der gedruckten Leiterplatte 3 befestigt,während dieKontakte 5A und 5B in Kontakt mit den Umfangskantender offenen Enden des Durchgangslochs 4 in der gedrucktenLeiterplatte 3 gebracht werden.
    [0073] Obwohlder dargestellte erfindungsgemäße IC-Sockel 1 zurBefestigung einer Halbleitervorrichtung verwendet wird, die miteiner IC-Einheit vom Typ der Kugelrasteranordnung versehen ist,die externe Anschlüsseaufweist, wie z.B. hemisphärischeoder sphärischeLötkugeln,ist der IC-Sockel 1 weiter nicht auf die Verwendung mitIC-Einheiten des Typs der Kugelrasteranordnung beschränkt, sondernkann optional mit anderen Halbleitervorrichtungen verwendet werden,die eine IC- Einheiteiner anderen Art aufweisen, wie z.B. vom der Typ der Lötaugenrasteranordnung.
    [0074] 7 bis 9 zeigen eine zweite Ausführungsformeines IC-Sockelsnach dieser Erfindung. Insbesondere zeigt 7 eine Schnittdarstellung des erfindungsgemäßen IC-Sockels,bevor dieser auf einer gedruckten Leiterplatte befestigt ist. 8 zeigt eine Schnittdarstellung,die einen Zustand darstellt, in dem ein Anschlussbereich eines Kontaktsdes in 7 gezeigten erfindungsgemäßen IC-Sockelsin ein Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatte eingesetzt ist. 9 zeigt eine Schnittdarstellung,die einen Zustand zeigt, in dem der in der 8 gezeigte erfindungsgemäße IC-Sockelin der horizontalen Richtung verschoben ist, um den Kontakt in Kontakt mitder Umfangskante des offenen Endes des Durchgangslochs in der gedrucktenLeiterplatte zu bringen, nachdem der Anschlussbereich des Kontaktsdes IC-Sockels in das Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatteeingesetzt wurde. Weiter zeigt 10 einevergrößerte Teilschnittdarstellungeiner Abwandlung des in 7 gezeigtenIC-Sockelkontakts der zweiten Ausführungsform, die in dessen oberen undunteren Bereichen Vorsprüngeaufweist. 11 zeigt einevergrößerte Teilschnittdarstellungeiner anderen Abwandlung des IC-Sockel-Kontakts der in 7 gezeigten zweiten Ausführungsform,die nur in dessem oberen Bereich einen Vorsprung aufweist.
    [0075] Wiein 7 gezeigt ist, kannder erfindungsgemäße IC-Sockel 10 eineHalbleitervorrichtung mit einer IC-Einheit, z.B. vom Typ einer Kugelrasteranordnung(BGA) oder einer Lötaugenrasteranordnung(LGA) in einer entnehmbaren Weise befestigen, ähnlich wie der zuvor beschriebeneIC-Sockel 1.
    [0076] DerIC-Sockel 10 ist mit einem Sockelkörper 12 versehen,der eine Mehrzahl von Kontakten 15 für die elektrische Verbindung vonleitenden Schichten auf einem inneren Umfang von später beschriebenen Durchgangslöchern 14 ineiner gedruckten Leiterplatte 13 oder von leitenden Schichten,die auf den äußeren Kantenvon offenen Enden der Durchgangslöcher 14 gebildet sind,mit einer Gruppe von Anschlüssen inder Halbleitervorrichtung aufweist.
    [0077] ZumZwecke der Vereinfachung der Beschreibung sind diesbezüglich inder 7 stellvertretendnur zwei Kontakte 15 der Mehrzahl von Kontakten gezeigt.
    [0078] DerSockelkörper 12 deszuvor beschriebenen erfindungsgemäßen IC-Sockels 10 istauf der gedruckten Leiterplatte 13 befestigt, wie z.B.einer Testplatte oder einer Einbrennplatte. Die aus isolierendemMaterial hergestellte gedruckte Leiterplatte 13 weist eineMehrzahl von Durchgangslöchern 14 mit einembestimmten Abstand auf, in die Anschlussbereiche 16 dernachfolgend beschriebenen Kontakte 15 eingesetzt sind.Das Durchgangsloch 14 weist einen größeren Durchmesser auf, alsder nachfolgend beschriebene Anschlussbereich 16, und istein plattiertes Durchgangsloch mit einer leitenden Schicht 14a,die auf dessen innere Umfangswand mit Metall plattiert ist. OffeneEnden des Durchgangslochs 14 sind jeweils mit Lötaugen (Leitern) 13a elektrischverbunden, die auf der gedruckten Leiterplatte 13 gebildetsind. Diesbezüglichsollte das Durchgangsloch 14 nicht auf solch ein Beispielbegrenzt sein, sondern es kann ein einfaches Loch mit Lötaugen anseinen gegenüberliegendenEnden oder ein plattiertes Durchgangsloch ohne Lötaugen sein.
    [0079] DerSockelkörper 12 weistin seinem Inneren einen Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereich auf, indem eine Mehrzahl von Kontakten 15 angeordnet sind, dieden in 30 gezeigtenKontakten entsprechen können,welche jeweils ein Paar bewegbare Kontaktpunkte an ihrem Spitzenendeaufweisen, wenn die daran befestigte (nicht gezeigte) Halbleitervorrichtungz.B. mit einer IC-Einheit versehen ist, die vom Typ der Kugelrasteranordnung(BGA) ist. Die jeweiligen Kontakte 15 sind korrespondierendzu Elektrodenbereichen der aufzunehmenden Halbleitervorrichtungangeordnet.
    [0080] EinFuß desKontakts 15 in dem Sockelkörper 12 des erfindungsgemäßen IC-Sockels 1 istan der Bodenwand befestigt, die den Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereichdefiniert, und der Anschlussbereich 16 des Kontakts 15,der sich an den Fuß anschließt, dehntsich von der Bodenwand des Sockelkörpers 12 nach untenaus.
    [0081] Nichtdargestellt ist ein in dem Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereich vorgesehenesPositionierungselement, um den Elektrodenbereich der aufgenommenenHalbleitervorrichtung relativ zu dem bewegbaren Kontaktpunkt desKontakts 15 zu positionieren. Auch ist in einer Positionunterhalb des Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereichs ein Kontaktbewegungs-Steuerelement vorgesehen,um das Paar beweglicher Kontaktpunkte des Kontakts 15 abhängig vondem Einsetzen oder Entnehmen der Halbleitervorrichtung relativ zudem Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereich näher aneinander oder weitervoneinander weg zu bewegen.
    [0082] Andererseitsweist der Sockelkörper 12,der an die Aufnahme einer (nicht gezeigten) Halbleitervorrichtungangepasst ist, die eine IC-Einheit z.B. des Typs der Lötaugenrasteranordnung(LGA) aufweist, einen Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereich in seinemInneren auf, um eine Mehrzahl von Kontakten 15 anzuordnen,die jeweils einen elastisch deformieren Kontaktpunkt an ihrem Spitzenendeaufweisen. Die jeweiligen Kontakte 15 sind korrespondierendzu den Elektrodenbereichen der aufzunehmenden Halbleitervorrichtungangeordnet.
    [0083] Nichtdargestellt ist ein in dem Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereich vorgesehenesPositionierungselement, um den Elektrodenbereich der aufgenommenenHalbleitervorrichtung relativ zu dem Kontaktpunkt des Kontakts 15 zupositionieren. Der Fuß desKontakts 15 in dem Sockelkörper 12 des erfindungsgemäßen IC-Sockels 10 istan einer Bodenwand befestigt, die den Halbleitervorrichtungs-Aufnahmebereichdefiniert, und ein Anschlussbereich 16, der sich an denFuß desKontakts 15 anschließt, dehntsich von der Bodenwand des Sockelkörpers 12 nach untenaus, wie es in 7 gezeigtist.
    [0084] Weiterweist der erfindungsgemäße IC-Sockel 10 einPaar oder eine Mehrzahl von Paaren von Klinkenschenkeln 17 auf,die sich von einem unteren Bereich des Sockelkörpers 12 allgemeinparallel zu den Anschlussbereichen 16 nach unten ausdehnen. Inder Umgebung eines Spitzenendes des Klinkenschenkels 17 isteine Verriegelungsnase 18 vorgesehen. In der gedrucktenLeiterplatte 13 ist neben dem Durchgangsloch 14 korrespondierendzu dem jeweiligen Klinkenschenkel 17 ein Verriegelungsloch 19 vorgesehen.Das jeweilige Verriegelungsloch 19 weist einen größeren Durchmesserauf, als das Durchgangsloch 14.
    [0085] Wiein 9 gezeigt, verschränkt sichdie Verriegelungsnase 18 mit der Kante des Verriegelungslochs 19,wenn ein Ende des Klinkenschenkels 17 in das Verriegelungsloch 19 eingesetztist und durch dieses hindurchgesteckt wurde. Dadurch wird der Sockelkörper 12 ander gedruckten Leiterplatte 13 gehalten, um den IC-Sockel 10 ander gedruckten Leiterplatte 13 zu befestigen.
    [0086] Derzuvor beschriebene erfindungsgemäße IC-Sockel 10 nachder zweiten Ausführungsformist wie in 7 gezeigtangeordnet, um an der gedruckten Leiterplatte 13 befestigtzu werden. D.h., wie in 7 gezeigt,die Anschlussbereiche 16 der Kontakte 15 sindoberhalb der gedruckten Leiterplatte 13 so angeordnet,dass eine Achse des Anschlussbereichs 16 mit einer Mittelachsedes Durchgangslochs 14 der gedruckten Leiterplatte 13 zusammenfällt.
    [0087] Anschließend wirdder Anschlussbereich 16 des Kontakts 15 des erfindungsgemäßen Sockels 10 indas Durchgangsloch 14 der gedruckten Leiterplatte 13 eingesetzt.Dadurch wird zwischen dem äußeren Umfangdes Anschlussbereichs 16 und dem inneren Umfang des Durchgangslochs 14 eineLücke definiert.Gleichzeitig wird der Klinkenschenkel 17 des erfindungsgemäßen IC-Sockels 10 indas Verriegelungsloch 19 der gedruckten Leiterplatte 13 eingesetzt.Ein Anfangszustand des obigen Vorgangs ist in der 8 gezeigt.
    [0088] Mitdem weiteren Einsetzen des Kontakts 15 und des Klinkenschenkels 17 desIC-Sockel 10 jeweils in das korrespondierende Durchgangsloch 14 undVerriegelungsloch 19 in einem Zustand, wie er in 8 gezeigt ist, berührt dieNase 18 des Klinkenschenkels 17 die obere Kantedes Verriegelungslochs 19 in der gedruckten Leiterplatte 13.Dadurch werden der Klinkenschenkel 17 und der Sockelkörper 12 allgemeinparallel zu der Oberflächeder gedruckten Leiterplatte 13 entlang einer geneigten Oberfläche 18a dersich in Kontakt mit der Umfangskante des Verriegelungslochs 19 befindlichenNase 18 verschoben, d.h., in der in 8 durch einen Pfeil A angezeigten lateralenRichtung.
    [0089] Demzufolgeist der Anschlussbereich 16 des in das Durchgangsloch 14 dergedruckten Leiterplatte 13 eingesetzten Kontakts 15 innerhalbdes Durchgangslochs 14 mit einem bestimmten Winkel geneigt, wieauch in einem gewissen Ausmaß gekrümmt und gebogen.
    [0090] Sindder Kontakt 15 und der Klinkenschenkel 17 desIC-Sockels jeweils vollständigin das Durchgangsloch 14 und das Verriegelungsloch 19 dergedruckten Leiterplatte 13 eingesetzt, sodass deren Spitzenendenaus dem Durchgangloch 14 und dem Verriegelungsloch 19 hervorstehen,so steht die Nase 18 des Klinkenschenkels 17 ausdem Verriegelungsloch 19 hervor.
    [0091] Dadurchverschiebt sich der Sockelkörper 12 entgegengesetztzu der in der 8 durchden Pfeil A dargestellten lateralen Richtung relativ zu der gedrucktenLeiterplatte 13 zurück,wodurch sich die Nase 18 mit der Umfangskante des Verriegelungslochs 19 inder gedruckten Leiterplatte 13 verschränkt.
    [0092] Demzufolgeist der Sockelkörper 12 des IC-Sockels 10 ander gedruckten Leiterplatte 13 befestigt und daran gesichert.Ein Betrag S des dann durchgeführtenVerschiebens ist als ein entsprechend eines auf einen Bereich desAnschlussbereichs 16 des Kontakts 15, der dieOberflächeder gedruckten Leiterplatte 13 überquert, aufzubringenden DrucksbenötigterWert bestimmt. D.h., der Betrag S der Verschiebung ist ein Wert,der durch eine Breite B eines Fußbereichs und eine Breite Eeines Spitzenendenbereichs des Klinkenschenkels 17 bestimmt wird,wie es in 8 gezeigtist, und ist korrespondierend zu einer Lücke zwischen dem inneren Umfang desDurchgangslochs 14 und dem äußeren Umfang des Anschlussbereichs 16 gesetzt.
    [0093] Durchdas Verschieben des Sockelkörpers 12 inder horizontalen Richtung um den Betrag S der Verschiebung entgegengesetztder durch den Pfeil A angezeigten Richtung zurück, ist es möglich, den IC-Sockel 10 ander gedruckten Leiterplatte 13 zu befestigen. Zusätzlich wirdder Sockelkörper 12 deserfindungsgemäßen IC-Sockels 10 durchdie Verriegelungsnase 18 des Klinkenschenkels 17 mitder gedruckten Leiterplatte 13 verriegelt und daran gesichert.Auf diese Weise wird der Sockelkörper 12 fest ander gedruckten Leiterplatte 13 befestigt. Weiter kann diezu dieser Zeit durchgeführteBewegung des Sockelkörpers 12 inder horizontalen Richtung, die durch den Pfeil A dargestellt ist,durch andere geeignete Mittel bewirkt werden oder von der auf derDeformation des Anschlussbereichs 16 des Kontakts 15 basierendenElastizität,wenn dieser eingesetzt wird, unterstützt werden.
    [0094] Wiezuvor beschrieben, wird der Sockelkörper 12 des IC-Sockels 10 inder zweiten Ausführungsformnach dieser Erfindung durch das Verschieben in der horizontalenRichtung auf der gedruckten Leiterplatte 13 befestigt,wobei er mittels der Nase 18 des Klinkenschenkels 17 festdamit verschränktist. Im Ergebnis ist der Anschlussbereich 16 des Kontakts 15 indem Durchgangsloch 14 der gedruckten Leiterplatte 13 geneigt,um in Kontakt mit der oberen und der unteren Kante des Durchgangslochs 14 zu stehen,wie es in 9 gezeigtist.
    [0095] Indiesem Fall wird der Anschlussbereich 16 des Kontakts 15 aneiner Seite mit der oberen Kante des Durchgangslochs 14 inKontakt gebracht und auf der anderen Seite mit dessen unterer Kante.Währenddieser Zustand beibehalten wird, in dem der Anschlussbereich 16 inKontakt mit den Umfangskanten des Durchgangslochs 14 gebrachtwird, wird der Sockelkörper 12 mittelsBefestigungsmitteln, wie z.B. Schrauben, an der gedruckten Leiterplatte 13 befestigt.
    [0096] DerAnschlussbereich 16 des Kontakts 15 weist, natürlich, optionalelaterale Querschnittsformen auf, z.B. rechteckig, quadratisch, rund,oval oder konvex, wie in der vorigen ersten Ausführungsform.
    [0097] Die 10 und 11 zeigen jeweils Kontakte 15A und 15B,die Abwandlungen des in 7 gezeigtenKontakts sind. Der Kontakt 15A weist jeweils Vorsprünge 16a und 16b inoberen und unteren Bereichen eines Anschlussbereichs 16A indem Kontakt 15A auf (siehe 10)und der Kontakt 15B weist lediglich in einem oberen Bereichvon dessen Anschlussbereich 16B einen Vorsprung 16a auf(siehe 11).
    [0098] Durchdas Vorsehen dieser Vorsprünge 16a, 16b indem Anschlussbereich 16A, 16B des Kontakts 15A, 15B insolch einer Weise werden die Vorsprünge 16a und 16b inKontakt mit einer Wandoberfläche desDurchgangslochs 14 in der gedruckten Leiterplatte 13 gebracht,um einen erwünschtenKontakt zu erzielen. Demzufolge ist es möglich, einen sicheren Kontaktder Anschlussbereiche 16A und 16B der Kontakte 15A und 15B mitder Umfangskante des Durchgangslochs 14 der gedrucktenLeiterplatte 13 zu erhalten. Auf diese Weise sind die Anschlussbereiche 16A und 16B derKontakte 15A und 15B angepasst, die gewünschte elektrischeVerbindung mit der leitenden Schicht 14a des Durchgangslochs 14 in dergedruckten Leiterplatte 13 aufzuweisen.
    [0099] Die 12 bis 20 zeigen eine dritte Ausführungsformdes erfindungsgemäßen IC-Sockels,wobei 12 eine Aufsichteines Befestigungsrahmens zeigt, der einen Nockenmechanismus zumVerschieben des erfindungsgemäßen IC-Sockels 10 aufweist; 13 eine Vertikalschnittdarstellungzeigt, die die gedruckte Leiterplatte entlang einer Mittelliniendavon zusammen mit dem in 12 gezeigtenBefestigungsrahmen zeigt; 14 eineAufsicht des erfindungsgemäßen IC-Sockelsnach der dritten Ausführungsformzeigt; 15 eine Vorderansichtdes in 14 gezeigtenIC-Sockels zeigt; 16 eineVertikalschnittdarstellung des in 15 gezeigten IC-Sockelsentlang einer Mittellinie davon zeigt; 17 eine Vertikalschnittdarstellung deserfindungsgemäßen IC-Sockelsnach der dritten Ausführungsformentlang einer Mittellinie davon zeigt, bevor dieser unter Verwendungdes Befestigungsrahmens an der gedruckten Leiterplatte befestigtist; 18 eine Vertikalschnittdarstellungdes in 17 gezeigtenerfindungsgemäßen IC-Sockelsentlang einer Mittellinie davon zeigt, wobei der Anschlussbereich vondessen Kontakt in das Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatteeingesetzt ist; 19 eineVertikalschnittdarstellung des in 18 gezeigtenerfindungsgemäßen IC-Sockelsentlang einer Mittellinie davon zeigt, wobei der Anschlussbereichdes Kontakts in das Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatte eingesetztist und der IC-Sockel durch den Nockenmechanismus in dem Befestigungsrahmenverschoben ist, um den Kontakt in Kontakt mit der Umfangskante desDurchgangslochs der gedruckten Leiterplatte zu bringen; und 20 eine Vertikalschnittdarstellungdes in 19 gezeigten,auf der gedruckten Leiterplatte befestigten erfindungsgemäßen IC-Sockels entlang einerMittellinie davon zeigt.
    [0100] Zunächst, wiein den 12 und 13 gezeigt, ist ein Befestigungsrahmen 31 miteinem Nockenmechanismus 34, der in dem erfindungsgemäßen IC-Sockel 20 einerdritten Ausführungsformverwendet wird, aus einem rechteckigen Rahmenelement 32 gebildet.In dessen vier Ecken sind Befestigungsschraubenlöcher 39 so vorgesehen,dass das Rahmenelement an der gedruckten Leiterplatte mittels geeigneterSchraubenelemente befestigt und daran gesichert ist. Es ist eine Öffnung 33 für einenRaum zur Aufnahme des IC-Sockels in dem Inneren des Befestigungsrahmens 31 vorgesehen,die eine Form und Ausmaßeaufweist, welche zu der Kontur des verwendeten IC-Sockels 20 korrespondieren.Weiter ist auf einer Seite des Rahmenelements 32 eine stufenförmige Ausnehmung 38 vorgesehen.In dieser Ausnehmung 38 ist ein Nockenelement 35 desNockenmechanismus 34 durch eine Schraube 37 drehbar.
    [0101] Die 14 bis 20 zeigen einen Aufbau des erfindungsgemäßen IC-Sockels 20 nachder dritten Ausführungsform,der den mit solch einem Nockenmechanismus 34 versehenenBefestigungsrahmen 31 verwendet, und ein Verfahren zurBefestigung desselben an der gedruckten Leiterplatte.
    [0102] Zunächst istder erfindungsgemäße IC-Sockel 20 derdritten Ausführungsformin den 14 bis 16 gezeigt. Wie dargestellt,ist der erfindungsgemäße IC-Sockel 20 z.B.von einem oben offenen Typ.
    [0103] Dererfindungsgemäße IC-Sockel 20 voneinem oben offenen Typ umfasst einen an einer gedruckten Leiterplatte 30,wie z.B. einer Testplatte oder einer Einbrennplatte, zu befestigendenSockelkörper 21,ein von einer Mehrzahl von elastischen Elementen 43, wiez.B. Spulenfedern, die relativ zu dem Sockelkörper 21 nach oben/untenbewegbar sind, gehaltenes Deckelelement 22, ein Einheits-Befestigungselement 23 zumFührenund Positionieren der Halbleitervorrichtung, eine Mehrzahl von Kontakten 25 vomKneif-Typ, die mit externen Anschlüssen, wie z.B. Lötkugeln,der von dem Einheits-Befestigungselement 23 aufzunehmendenHalbleitervorrichtung zu verbinden sind, und eine Bewegungsplatte 26,die eine gitterförmigeTrennwand 27 aufweist, um Spitzenenden der Kontakte 25 zu öffnen/schließen.
    [0104] Inder dritten Ausführungsformdes erfindungsgemäßen IC-Sockels ist eineKontakt-Halteplatte 24, auf der die Kontakte 25 angeordnetund daran befestigt sind, in dem Inneren des Sockelkörpers 21 angeordnetund befestigt. Weiter weist der Kontakt 25 ein stationär angeordneteselastisches Teil 44 und ein beweglich angeordnetes elastischesTeil 45 auf, welche von der an dem Sockelkörper 21 befestigtenKontakt-Halteplatte 24 nach oben abstehen. Er ist so gestaltet,dass der externe Anschluss der Halbleitervorrichtung zwischen Spitzenendendes stationärangeordneten elastischen Teils 44 und des beweglich angeordnetenelastischen Teils 45 so eingeklemmt wird, dass die elektrischeVerbindung dazwischen erhalten wird.
    [0105] DerKontakt 25 dehnt sich so aus, dass ein Anschlussbereich 46 desKontakts 25 von dem Sockelkörper 21 nach untenvorsteht. In der gedruckten Leiterplatte 30 sind korrespondierendzu den Kontakten 25 Durchgangslöcher 41 angeordnet,um die Anschlussbereiche 46 der Kontakte 25 desIC-Sockels 20 aufzunehmen. Das Durchgangsloch 41 istein plattiertes Durchgangsloch mit einem größeren Durchmesser als der Anschlussbereich 46 undweist in der inneren Umfangswand eine leitende Schicht 41a auf,die durch die Plattierung von Metall auf die innere Umfangswandauf dieselbe Weise gebildet ist, wie in der vorhergehenden Ausführungsform.Offene Enden des Durchgangslochs 41 sind jeweils elektrischmit Lötaugen(Leitern) 30a verbunden, die auf der gedruckten Leiterplatte 30 gebildetsind. Diesbezüglichist das Durchgangsloch nicht auf diese Ausführungsform begrenzt, sondernkann ein einfaches Loch sein, welches Lötaugen an seinen gegenüberliegendenEnden aufweist, oder ein plattiertes Durchgangsloch ohne Lötaugen.
    [0106] Weitersind Löcher 42 für Schraubenzur Befestigung des Sockelkörpers 21 ander gedruckten Leiterplatte 30 vorgesehen.
    [0107] Zusätzlich istein am unteren Ende vorgesehener Spitzenbereich des Anschlussbereichs 46 des Kontakts 25 inein Matrixloch 29 einer Kontaktmatrixplatte 28 indem IC-Sockel 20 eingesetzt, um genau auf einem gedrucktenLeiter der gedruckten Leiterplatte 30 positioniert zu werden.Diesbezüglichkann die Kontaktmatrixplatte 28 weggelassen werden, wennsie nicht benötigtwird. D.h., wenn die Kontakte 25 vorzugsweise durch dieKontakt-Halteplatte 24 angeordnet und festgehalten werden,kann es sein, dass die Kontaktmatrixplatte 28 nicht benötigt wird undweggelassen werden kann.
    [0108] 17 bis 20 zeigen die Schritte zur Befestigungdes so aufgebauten erfindungsgemäßen IC-Sockelsnach der dritten Ausführungsforman der gedruckten Leiterplatte.
    [0109] ZurBefestigung des erfindungsgemäßen IC-Sockels 20 nachder dritten Ausführungsforman der gedruckten Leiterplatte 30 wird zuerst der Befestigungsrahmen 31 mitdem Nockenmechanismus 34 an Befestigungslöchern 39 positioniert(siehe 12) und mittelsgeeigneter Befestigungsmittel, wie z.B. Schrauben, an der gedrucktenLeiterplatte befestigt. In der Öffnung 33 desso an der gedruckten Leiterplatte befestigten Befestigungsrahmens 31 wirdder erfindungsgemäße IC-Sockel 20 angeordnet,wie es in 17 gezeigtist. In diesem Zustand sind die Anschlussbereiche 46 derKontakte 25 in dem IC-Sockel 20 in den Matrixlöchern 29 derKontaktmatrixplatte 28 angeordnet, um korrekte Anordnungbeizubehalten. Demzufolge fallen die Anschlussbereiche 46 derKontakte 25 in dem IC-Sockel 20 mitden Durchgangslöchern 41 dergedruckten Leiterplatte 30 zusammen.
    [0110] Anschließend wirdder erfindungsgemäße IC-Sockel 20 inRichtung der gedruckten Leiterplatte 30 nach unten gedrückt undvon oben fest in Kontakt mit der gedruckten Leiterplatte 30 gebracht.
    [0111] Jetztist der Anschlussbereich 46 des Kontakts 25 indem IC-Sockel 20 indas Durchgangsloch 41 der gedruckten Leiterplatte 30 eingesetzt,währender von dem Matrixloch 29 der Matrixplatte 28 problemlosgeführtwird. Dieser Zustand ist in der 18 gezeigt.In diesem Zustand befindet sich der Anschlussbereich 46 desKontakts 25 nicht im geringsten in Kontakt mit dem Durchgangsloch 41 der gedrucktenLeiterplatte 30.
    [0112] Nachfolgendwird in dem in 18 gezeigtenZustand der Nockenmechanismus 34 des Befestigungsrahmens 31 betätigt, umden Sockelkörper 21 desIC-Sockels 20 durch die Nockenoberfläche 36 des Nockenelements 35 inder lateralen Richtung zu verschieben. Dadurch wird der erfindungsgemäße IC-Sockel 20 aufeiner Oberflächeder gedruckten Leiterplatte 30, die das Durchgangsloch 41 bildet,in der horizontalen Richtung verschoben.
    [0113] EinBetrag der jetzigen Verschiebung wird durch eine Auslenkung derNockenbetätigungdes Nockenelements 35 in dem Nockenmechanismus 34 bestimmt.Dadurch wird der IC-Sockel 20 um einen bestimmten Betragverschoben.
    [0114] Dader Anschlussbereich 26 des in das Durchgangsloch 41 dergedruckten Leiterplatte 30 eingesetzten Kontakts 25 innerhalbdes Durchgangslochs 41 geneigt ist, wie es in 19 gezeigt ist, wird dieserdemzufolge jeweils in Kontakt mit der oberen und der unteren Kantedes Durchgangslochs 41 gebracht.
    [0115] Indiesem Fall wird eine Seite des Anschlussbereichs 46 desKontakts 25 in Kontakt mit der oberen Kante des Durchgangslochs 41 gebrachtund dessen andere Seite wird mit der unteren Kante des Durchgangslochs 41 inKontakt gebracht.
    [0116] Aufdiese Weise wird der Anschlussbereich 46 des Kontakts 25 vorteilhaftan der oberen und der unteren Kante des Durchgangslochs 41 inKontakt mit der gedruckten Leiterplatte 30 gebracht, umdadurch die geeignete elektrische Verbindung herzustellen.
    [0117] Nachdemder Anschlussbereich 46 des Kontakts 25 innerhalbdes Durchgangslochs 41 der gedruckten Leiterplatte 30 geneigtist, um in Kontakt mit dessen oberer und unterer Kante gebrachtzu werden, wie zuvor beschrieben, werden Schrauben 40 durchdie Löcher 42 verschraubt,um den IC-Sockel 20 an der gedruckten Leiterplatte 30 zubefestigen.
    [0118] Demzufolgewird bei dem erfindungsgemäßen IC-Sockel 20 dasAbdeckelement 22 gedrückt, umdie Bewegungsplatte 26 in der lateralen Richtung zu bewegen.Dadurch wird das beweglich angeordnete elastische Teil 45 desKontakts 25 durch die Trennwand 27 nach außen gedrückt, umden Kontakt 25 zu öffnen.Jetzt wird die Halbleitervorrichtung von der oberen Seite des IC-Sockels 20 andem Einheits-Befestigungselement 23 befestigt und davon aufgenommen.Wenn der Druck des Abdeckelements 22 gelöst wird,wird das Abdeckelement 22 durch das elastische Element 43 nachoben gedrückt,um das beweglich angeordnete elastische Teil 45 relativzu dem stationärangeordneten elastischen Teil 44 zu schließen. Dadurchwird der externe Anschluss der Halbleitervorrichtung zwischen den Spitzenendendes Kontakts 25 eingekniffen. So wird die vorteilhafteelektrische Verbindung der Halbleitervorrichtung mit der benötigten gedrucktenLeiterbahn der gedruckten Leiterplatte 30 über denKontakt 25 erhalten.
    [0119] Diesbezüglich kannder dargestellte erfindungsgemäße IC-Sockel 20 eineHalbleitervorrichtung aufnehmen, die mit einer IC-Einheit eines Typs derKugelrasteranordnung mit externen Anschlüssen von hemisphärisch odersphärischkugelförmigem Lotversehen ist. Der IC-Sockel 20 sollte jedoch nicht aufdie Verwendung mit der zuvor angegebenen Halbleitervorrichtung mitder IC-Einheit des Typs der Kugelrasteranordnung begrenzt sein,sondern kann natürlichoptional mit einer Halbleitervorrichtung verwendet werden, die eineIC-Einheit eines anderen Typs aufweist, wie z.B. einer Lötaugenrasteranordnung.
    [0120] Beidem so aufgebauten erfindungsgemäßen IC-Sockel 20 wirdder Anschlussbereich 46 des Kontakts 25 in dasDurchgangsloch 41 der gedruckten Leiterplatte 30 eingesetztund durch das Verschieben der beweglichen Platte 26 inder horizontalen Richtung wird der Anschlussbereich 46 desKontakts 25 in Kontakt mit der oberen und unteren Kante desDurchgangslochs 41 in der gedruckten Leiterplatte 30 gebracht.Dadurch ist es möglich,eine Mehrzahl von Kontaktbereichen mit dem Kontakt 25 zuhaben, um das Auswechseln des IC-Sockels auf der gedruckten Leiterplattezu ermöglichen.Weiter ist das Verlötendes IC-Sockels nichtnötig,da der stabile und verbesserte Kontakt der gedruckten Leiterplatte 30 mitdem Kontakt 25 in einer Mehrzahl von Berührpunktenerhalten wird. Dadurch ist es möglich,einen IC-Sockel zu erhalten, der eine herkömmlich gedruckte Leiterplatteverwenden kann und zu verschiedenen Durchgangslöchern mit unterschiedlichenDurchmessern korrespondieren kann, indem der Betrag der Verschiebungverändertwird.
    [0121] Die 21 bis 27 zeigen jeweils eine vierte Ausführungsformdes erfindungsgemäßen IC-Sockels. 21 zeigt eine Aufsicht deserfindungsgemäßen IC-Sockelsund 22 zeigt eine Vorderansichtvor der Befestigung des erfindungsgemäßen IC-Sockels auf einer gedruckten Leiterplatte. 23 zeigt eine Vertikalschnittansichtdes in 22 gezeigtenerfindungsgemäßen IC-Sockelsentlang einer Mittellinie davon und 24 zeigteine der 22 folgendeSchnittansicht vor dem Einsetzen eines Anschlussbereichs eines Kontaktsdes erfindungsgemäßen IC-Sockelsin ein Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatte, einschl. einervergrößerten Teilschnittdarstellung. 25 zeigt eine Vertikalschnittdarstellungdes erfindungsgemäßen IC-Sockels,in der der Anschlussbereich des Kontakts in das Durchgangsloch dergedruckten Leiterplatte eingesetzt ist, entlang einer Mittelliniedavon, einschl. von vergrößerten Teilschnittdarstellungen. 26 zeigt eine Vertikaleschnittdarstellungdes erfindungsgemäße IC-Sockelsentlang einer Mittellinie davon, wobei der IC-Sockel, nachdem derAnschlussbereich des Kontakts in das Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatteeingesetzt ist, in der horizontalen Richtung verschoben ist, umden Kontakt in Kontakt mit der gedruckten Leiterplatte zu bringen,einschl. einer vergrößerten Teilschnittdarstellung. 27 zeigt eine Vertikalschnittdarstellungentlang einer Mittellinie davon, wobei der in 26 gezeigte IC-Sockel an der gedrucktenLeiterplatte befestigt ist. Weiter zeigt 28 eine vergrößerte Teilschnittdarstellung,die einen Klinkenschenkel des in 27 gezeigtenerfindungsgemäßen IC-Sockelsdarstellt.
    [0122] Wiein den 21 bis 23 gezeigt ist, ist der erfindungsgemäße IC-Sockel 50 dervierten Ausführungsformvon einem Typ, der Kontakte 55 zur Aufnahme einer Halbleitervorrichtungdarauf aufweist, die eine IC-Einheit vom Typ der Kugelrasteranordnungoder Lötaugenrasteranordnungaufweist, um die elektrische Verbindung zwischen den beiden zu bilden.
    [0123] Wiedargestellt, umfasst der IC-Sockel 50 der vierten Ausführungsformnach dieser Erfindung einen an einer gedruckten Leiterplatte 60,wie z.B. einer Testplatte oder einer Einbrennplatte, zu befestigendenSockelkörper 51,ein Abdeckelement 52, das von elastischen Elementen 63,wie z.B. einer Mehrzahl Spulenfedern, relativ zu dem Sockelkörper 51 nachoben und unten bewegbar gehalten wird, ein Einheits-Befestigungselement 53 zurFührungund Positionierung der Halbleitervorrichtung, eine Mehrzahl vonKontakten 55 vom Kneif-Typ für die Verbindung mit externenAnschlüssen,wie z.B. Lötkugeln, dervon dem Einheits-Befestigungselement 53 aufgenommenen Halbleitervorrichtung,und eine Bewegungsplatte 56, die mit einer gitterähnlichenTrennwand 57 versehen ist, um ein Spitzenende des Kontaktes 55 zu öffnen undzu schließen.
    [0124] Beidem erfindungsgemäßen IC-Sockel 50 dervierten Ausführungsformsind die Kontakte 55 in einer Kontakt-Halteplatte 54 angeordnet unddavon gehalten. Die Kontakt-Halteplatte 54 istan dem Sockelkörper 51 befestigt.Weiter weist der Kontakt 55 ein stationär angeordnetes Teil 64 undein bewegbar angeordnetes Teil 65 auf, die von der an demSockelkörper 51 befestigtenKontakt-Halteplatte 54 nach oben abstehen. Die Halbleitervorrichtungist elektrisch an den Kontakt 55 angeschlossen, indem der externeAnschluss der Halbleitervorrichtung zwischen Spitzenenden des stationär angeordneten Teils 64 unddes beweglich angeordneten Teils 65 eingekniffen wird.
    [0125] DerKontakt 55 dehnt sich so aus, dass ein Anschlussbereich 66 desKontakts 55 von dem Sockelkörper 51 nach untenabsteht. Korrespondierend zu diesen Kontakten 55 sind Durchgangslöcher 61 vorgesehen,um die Anschlussbereiche 66 der Kontakte 55 indem IC-Sockel 50 aufzunehmen. Wie in 24 gezeigt, weist das Durchgangsloch 61 inderselben Art, wie in der zuvor angegebenen Ausführungsform, einen größeren Durchmesserauf, als der Anschlussbereich 66, und ist ein plattiertesDurchgangsloch mit einer leitenden Schicht 60a, die durch einemetallische Plattierungsbehandlung von dessen innerer Umfangswanderzeugt ist. Gegenüberliegendeoffene Enden des Durchgangslochs 61 sind jeweils elektrischmit Lötaugen(Leitern) 60a verbunden, die auf der gedruckten Leiterplatte 60 gebildet sind.Diesbezüglichsollte das Durchgangsloch 61 nicht auf solch eine Art begrenztsein, sondern kann ein einfaches Loch mit Lötaugen an seinen gegenüberliegendenEnden oder ein plattiertes Durchgangsloch ohne Lötaugen sein.
    [0126] Weitersind Verriegelungslöcher 62,die sich mit Klinkenschenkeln 59 verschränken, umden Sockelkörper 61 mitder gedruckten Leiterplatte 60 zu verriegeln und in derhorizontalen Richtung zu verschieben, und Löcher 63 für Schraubenelementezur Befestigung des Sockelkörpers 51 ander gedruckten Leiterplatte 60 vorgesehen.
    [0127] Beidem erfindungsgemäßen IC-Sockel 50 erstreckensich ein Paar oder eine Mehrzahl von Paaren von Klinkenschenkeln 59 vondem Sockelkörper 52 nachunten aus und eine Verriegelungsnase 69 ist in der Nähe einesSpitzenendes des jeweiligen Klinkenschenkels 59 vorgesehen.Korrespondierend zu diesen Klinkenschenkeln 59 befindensich Verriegelungslöcher 62 inder gedruckten Leiterplatte 60, in die die Klinkenschenkel 59 jeweilseingesetzt werden, um die Nasen 69 mit den Kanten der Verriegelungslöcher 62 zuverschränken.Dadurch wird der Sockelkörper 52 soan der gedruckten Leiterplatte 60 befestigt, dass der IC-Sockel 50 ander gedruckten Leiterplatte 60 befestigt ist.
    [0128] Beidem erfindungsgemäßen IC-Sockel 50 dervierten Ausführungsformsind die Kontakte 55 durch die Kontakt-Halteplatte 54 an dem Sockelkörper 52 befestigtund dehnen sich von dem Sockelkörper 52 sonach unten aus, dass deren Anschlussbereiche 66 daraushervorstehen.
    [0129] DieSchritte zur Befestigung des erfindungsgemäßen IC-Sockels 50 dervierten Ausführungsforman der gedruckten Leiterplatte 60 sind in den 22 bis 27 dargestellt.
    [0130] Dererfindungsgemäße IC-Sockel 50 wird zunächst relativzu der gedruckten Leiterplatte 60 angeordnet, wie es in 22 gezeigt ist. In diesemZustand ist der Klinkenschenkel 59 korrespondierend zudem Verriegelungsloch 62 der gedruckten Leiterplatte 60 positioniert.
    [0131] Anschließend wirdder erfindungsgemäße IC-Sockel 50 ineinen in 24 gezeigtenZustand abgesenkt und der Anschlussbereich 66 des Kontakts 55 wirdin das Durchgangsloch 61 der gedruckten Leiterplatte 60 eingesetzt.Gleichzeitig damit wird der Klinkenschenkel 59 des erfindungsgemäße IC-Sockels 50 indas Verriegelungsloch 62 der gedruckten Leiterplatte 60 eingesetzt.Solch ein Zustand ist in 25 dargestellt.
    [0132] DerIC-Sockel 50 wird aus dem in 25 gezeigtenZustand weiter relativ zu der gedruckten Leiterplatte 60 abgesenkt,so dass der Kontakt 55 und der Klinkenschenkel 59 desIC-Sockels 50 jeweils weiter tiefer in das dazu korrespondierendeDurchgangsloch 61 und das Verriegelungsloch 62 eingesetzt werden.Demzufolge berührtdie Nase 69 des Klinkenschenkels 59 die obereKante des Verriegelungslochs 62 in der gedruckten Leiterplatte 60 und schiebtsich in der lateralen Richtung entlang einer geneigten Oberfläche 69a derNase 69. Dadurch wird der Anschlussbereich 66 desin das Durchgangsloch 61 eingesetzten Kontakts 55 für den Kontaktmit der gedruckten Leiterplatte 60 innerhalb des Durchgangsloch 61 geneigtund in einem bestimmten Ausmaß gekrümmt undgebogen.
    [0133] Sindder Kontakt 55 und der Klinkenschenkel 59 desIC-Sockels 50 vollständigin das Durchgangsloch 61 und das Verriegelungsloch 62 dergedruckten Leiterplatte 60 eingesetzt, so steht die Nase 69 des Klinkenschenkels 59 ausder Unterseite des Verriegelungslochs 62 hervor. Durchdas jetzige Verschieben des Sockelkörpers 51 in der horizontalenRichtung relativ zu der Oberflächeder gedruckten Leiterplatte 60, in der die Durchgangslöcher 61 gebildet sind,wird die Nase 69 mit der unteren Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 60 verriegeltund verschränkt.Dadurch wird der Sockelkörper 51 des IC-Sockels 50 festan der gedruckten Leiterplatte 60 befestigt. Weiter wirdder Sockelkörper 51 durchdas Verschrauben von Schrauben 70 mit den Schraubenlöchern 63 ander gedruckten Leiterplatte 60 befestigt.
    [0134] Indiesem Fall verschiebt sich der Sockelkörper 51 um einen VerschiebungsbetragS in der horizontalen Richtung, um den IC-Sockel 50 an der gedrucktenLeiterplatte 60 zu befestigen. Da der Sockelkörper 51 deserfindungsgemäße IC-Sockels 50 durchdie Nase 69 des Klinkenschenkels 59 mit der gedrucktenLeiterplatte 60 verriegelt und daran befestigt ist, istder Sockelkörper 51 imZusammenhang mit der Befestigung mittels der Schrauben 70 weiter sichermit der gedruckten Leiterplatte 60 verbunden.
    [0135] DerBetrag S der Verschiebung ist ein Wert, der durch den Druck desAnschlussbereichs 66 des Kontakts 55 bestimmtist.
    [0136] Derjetzige Verschiebebetrag S kann durch die Änderung einer Breite B einesFußbereichsund einer Breite E eines Spitzenendenbereichs des Klinkenschenkels 59 geändert werden,wie in 25 gezeigt.
    [0137] Inder vierten Ausführungsformdieser Erfindung wird der Sockelkörper 51 des IC-Sockels 50 bei derBefestigung in der horizontalen Richtung auf der gedruckten Leiterplatte 60 verschoben.Jetzt ist der Sockelkörper 51 durchdie Nase 69 des Klinkenschenkels 59 fest mit dergedruckten Leiterplatte 60 verriegelt und weiter durchdie Schrauben 70 fest daran fixiert.
    [0138] ImErgebnis ist der Anschlussbereich 66 des Kontakts 55 innerhalbdes Durchgangslochs 61 der gedruckten Leiterplatte 60 geneigtund mit der oberen und unteren Kante des Durchgangslochs 61 in Kontaktgebracht, wie in den 26 und 27 gezeigt.
    [0139] Indiesem Fall wird der Kontakt 55 auf einer Seite des Durchgangslochs 61 inKontakt mit dessen oberer Kante gebracht und der Anschlussbereich 66 desKontakts 55 wird auf dessen anderer Seite in Kontakt mitder unteren Kante des Durchgangslochs 61 gebracht, wiedargestellt.
    [0140] DerKontakt 55 kann natürlichoptionale Querschnittsformen aufweisen, wie z.B. rechteckig, quadratisch,kreisförmig,oval oder konvex, wie in den ersten bis dritten Ausführungsformenzuvor dargestellt.
    [0141] 28 zeigt eine Abwandlungdes Klinkenschenkels 59 des in den 20 bis 27 gezeigten IC-Sockels 50.Wie dargestellt, ist in einem Spitzenendenbereich eines Klinkenschenkels 59A eine Verjüngung 59a vorgesehen,sodass ein Betrag S der Verschiebung erhalten wird. Der VerschiebungsbetragS kann durch Änderungeiner Breite B eines Fußbereichsund einer Breite E eines Spitzenendenbereichs des Klinkenschenkels 59A variierbarsein.
    [0142] Istdie Verjüngung 59a indem Spitzenendenbereich des Klinkenschenkels 59A vorgesehen,wie zuvor beschrieben, so wird die Verjüngung 59a in Kontaktmit der oberen Kante des Durchgangslochs 61 in der gedrucktenLeiterplatte 60 gebracht und gleitet daran entlang, wodurchein vorziehender Kontakt entsteht. Weiter ist der Kontakt zwischendem Anschlussbereich 66 des Kontakts 55 und dergedruckten Leiterplatte 60 zuverlässig. Demzufolge kann die vorzuziehendeelektrische Verbindung des Anschlussbereichs 66 des Kontakts 55 mitder gedruckten Leiterplatte 60 erhalten werden.
    [0143] Zusätzlich istder Kontakt 55 hinsichtlich der gedruckten Leiterbahn dergedruckten Leiterplatte 60 korrekt positioniert, da einunterer Spitzenendenbereich des Anschlussbereichs 66 desKontakts 55 in ein Matrixloch 67 einer Kontaktmatrixplatte 58 indem IC-Sockel 50 eingesetzt ist. Diesbezüglich kanndie Kontaktmatrixplatte 58 weggelassen werden, wenn sienicht benötigtwird. D.h., wenn die Kontakte 55 vorzugsweise durch dieKontakt-Halteplatte 54 angeordnet und von dieser gehaltenwerden, wird die Kontaktmatrixplatte nicht benötigt und kann weggelassen werden.
    [0144] Entsprechenddes erfindungsgemäßen IC-Sockels 50 nachdem zuvor angegebenen Aufbau wird der Sockelkörper 51 des IC-Sockels 50 inder horizontalen Richtung durch den geneigten Bereich der Nase 69 desKlinkensteckers 59 verschoben, wenn der Anschlussbereichs 66 desKontakts 55 in das Durchgangsloch 61 der gedrucktenLeiterplatte 60 eingesetzt wird. Dadurch wird die elektrischeVerbindung des Kontakts 55 an einer Mehrzahl von Punktenhergestellt, da der Anschlussbereich 66 des Kontakts 55 inKontakt mit der oberen und der unteren Kante des Durchgangslochs 61 gebrachtwird. Weiter wird der Austausch des IC-Sockels 50 von der gedrucktenLeiterplatte 60 ermöglicht,wobei der stabile und verbesserte Kontakt zwischen der gedrucktenLeiterplatte 60 und dem Kontakt 55 an einer Mehrzahlvon Punkten erhalten werden kann. Weiter kann ein IC-Sockel erhalten werden,der sowohl mit einer gewöhnlichengedruckten Leiterplatte verwendet werden kann, wie auch an verschiedeneDurchgangslöchermit unterschiedlichem Durchmesser angepasst werden kann, indem derVerschiebungsbetrag geändertwird, da das Verlötendes IC-Sockels 50 unnötig wird.
    [0145] Wiezuvor beschrieben ist es nach dieser Erfindung möglich, einen stabilen und sicherenKontakt zwischen der gedruckten Leiterplatte und dem Kontakt ineiner Mehrzahl von Punkten zu erhalten, da der Kontakt zwischender Umfangskante des Durchgangslochs in der gedruckten Leiterplatteund des Anschlusses durch ein Verschieben des Sockels auf der Oberfläche dergedruckten Leiterplatte, in der die Durchgangslöcher gebildet sind, nachdemder Anschluss in das Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatteeingesetzt ist, erhalten wird, wobei die Elastizität des Anschlussesverwendet wird. Demzufolge wird das Verlöten des Sockels unnötig undder Austausch des Sockels auf der Leiterplatte wird erleichtert.Weiter ist eine gewöhnlichgedruckte Leiterplatte mit dem Sockel verwendbar.
    [0146] DieseErfindung wurde detailliert hinsichtlich von bevorzugten Ausführungsformenbeschrieben und es ist den Fachleuten auf diesem Gebiet nun anhandder obigen Beschreibung offensichtlich, dass Änderungen und Modifikationengemacht werden können,ohne von der Erfindung in ihrem weiteren Aspekt abzuweichen, undes ist demzufolge gewünscht,dass in den beigefügtenPatentansprüchen allesolche Änderungenund Modifikationen als in den wahren Umfang der Erfindung fallendabgedeckt sein sollen.
    权利要求:
    Claims (6)
    [1] Ein Verfahren zum Vorsehen eines Sockels auf einemSubstrat, mit den Schritten: Einsetzen eines Kontaktanschlussbereichseines in dem Sockel vorgesehenen Kontakts in ein in dem Substratvorgesehenes Loch; Verschieben des Sockels relativ zu einerOberfläche desSubstrats, in dem das Loch vorgesehen ist, während der Zustand beibehaltenwird, in dem der Kontaktanschlussbereich in das auf dem Substratvorgesehene Loch eingesetzt ist; und Befestigen des Sockelsund des Kontaktanschlussbereichs an dem Substrat, während derZustand beibehalten wird, in dem der Sockel und der Kontaktanschlussbereichverschoben sind.
    [2] Ein Verfahren zum Vorsehen eines Sockels auf einemSubstrat, mit den Schritten: Einsetzen des Kontaktanschlussbereichsdes in einem Sockel vorgesehenen Kontakts und eines Klinkenschenkelsin jeweilige in dem Substrat vorgesehene Löcher; Verschieben desSockels relativ zu einer Oberfläche desSubstrats, in dem das Loch vorgesehen ist, während der Zustand beibehaltenwird, in dem der Kontaktanschlussbereich und der Klinkenschenkelin die in dem Substrat vorgesehenen Löcher eingesetzt sind; und Befestigendes Sockels, des Kontaktanschlussbereichs und des Klinkenschenkelsan dem Substrat, währendder Zustand beibehalten wird, in den der Sockel, der Kontaktanschlussbereichund der Klinkenschenkel verschoben wurden.
    [3] Ein Verfahren zum Vorsehen eines Sockels auf einemSubstrat nach Anspruch 1, in dem der Schritt des Verschiebens desSockels relativ zu einer Oberflächedes Substrats, in dem ein Loch vorgesehen ist, der Zustand ist,in den der Sockel durch einen in dem Substrat vorgesehenen Nockenmechanismushorizontal auf der Oberflächedes Substrats verschoben wird, in dem das Loch vorgesehen ist.
    [4] Ein Verfahren zum Vorsehen eines Sockels auf einemSubstrat nach Anspruch 1, bei dem der Schritt des Verschiebens desSockels relativ zu einer Oberflächedes Substrats, in dem ein Loch vorgesehen ist, der Zustand ist,in den der Sockel horizontal auf der Oberfläche des Substrats verschobenwird, in dem das Loch vorgesehen ist, und ein Betrag der Verschiebungdurch Änderungeiner Breite eines Fußbereichsund einer Breite eines Spitzenendenbereichs des Klinkenschenkelsbestimmt wird.
    [5] Ein Sockel, mit: einem Sockelkörper; einemin dem Sockelkörpervorgesehenen Kontakt; und einem in dem Sockelkörper vorgesehenenVerschiebemechanismus, der wenigstens ein Paar Klinkenschenkel umfasst,wobei der Verschiebemechanismus zum Verschieben des Sockelkörpers relativzu einem daran zu befestigenden Substrat vorgesehen ist.
    [6] Ein Sockel nach Anspruch 5, wobei in dem Kontaktanschlussbereichdes Kontakts ein Vorsprung vorgesehen ist.
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    同族专利:
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    US20040253862A1|2004-12-16|
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    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2005-01-13| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2006-10-26| 8131| Rejection|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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