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    Die vorliegende Erfindung beschreibt ein BGA-Gehäuse, welches neben einem Substrat (1) mit aus einem Gehäuse heraus weisenden Lötkugelanschlüssen (3) und zumindest einem Halbleiterchip (4, 14) zur besseren Wärmeableitung aus dem Gehäuse eine metallische Kühlfolie (6) bzw. ein metallisches Kühlblech (19) aufweist.
    公开号:DE102004027074A1
    申请号:DE102004027074
    申请日:2004-06-02
    公开日:2005-12-29
    发明作者:Georg Dipl.-Phys. Meyer-Berg
    申请人:Infineon Technologies AG；
    IPC主号:H01L23-055
    专利说明:
    [0001] DieErfindung betrifft ein BGA-Gehäusemit einer metallischen Kühlfolieund insbesondere ein BGA-Gehäusemit einer metallischen Kühlfolie,welches einen Flipchip enthält.
    [0002] BGA-Gehäuse sindseit längererZeit bekannt und werden in der Halbleiterindustrie immer dann eingesetzt,wenn fürICs (Integrated Circuits) hohe Anschlussdichten auf kleinem Raumrealisiert werden sollen.
    [0003] Eintypisches BGA-Gehäuseweist auf der Oberseite ein Gehäuseaus einer Kunststoffpressmasse und auf der Unterseite einen Träger bzw.ein Substrat mit Lötkugelanschlüssen auf.Bei einem Plastik-BGR-Gehäuse(PBGA) besteht das Substrat aus einem Kunststoffmaterial, bei einemKeramik-BGA-Gehäuse(CBGA) weist das Substrat Keramik auf. Die Lötkugelanschlüsse sindje nach BGA-Typ vollflächigoder in mehreren Reihen angeordnet. Im Inneren weist das BGA-Gehäuse beispielsweiseeinen konventionell kontaktierten IC, einen Flipchip oder mehrereHalbleiterchips in Stapelbauweise oder nebeneinander auf.
    [0004] HerkömmlicheBGA-Gehäusehaben den Nachteil, dass die im Halbleiterchip während des Betriebs des Halbleiterbauteilsentstehende Wärmenur schlecht abtransportiert werden kann. Zum Wärmeabtransport aus dem Halbleiterchipsteht bei einem herkömmlichenBGA-Gehäusenur ein Ableiten der Wärmein das Substrat mit den Lötkugelanschlüssen zurVerfügung,da die Kunststoffpressmasse, welche den Halbleiterchip und die Kontaktie rungenumgedrehte, typischerweise einen guten thermischen Isolator darstellt.
    [0005] Umdie Wärmeableitungzu verbessern, werden deshalb Substrate eingesetzt, deren Grundkörper nebendem Plastikmaterial thermisch leitende verstärkte Kupferschichten aufweist.
    [0006] DieVerwendung dieser schichtartig aufgebauten Substrate hat den Nachteil,dass – nebenden hohen Kosten fürein derartiges Substrat – dieWärmeableitungaus dem Halbleiterchip durch die thermische Leitfähigkeitder Fügestellezwischen dem Halbleiterchip und dem Substrat begrenzt wird. Bei BGA-Gehäusen, welchein ihrem Inneren einen Flipchip aufweisen, ist diese thermischeLeitfähigkeitaufgrund der Dimensionierung der Flipchipkontakte problematisch
    [0007] Aufgabeder vorliegenden Erfindung ist es daher, ein BGA-Gehäusebereitzustellen, welches eine gute Wärmeableitung aus dem integrierten Halbleiterchipermöglicht.
    [0008] DieseAufgabe wird gelöstdurch den Gegenstand der unabhängigenPatentansprüche.Vorteilhafte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung ergebensich aus den abhängigenPatentansprüchen.
    [0009] EinBGA-Bauteil gemäß der vorliegendenErfindung weist ein Substrat mit Lötkugelanschlüssen auf,auf welchem mindestens einen Halbleiterchip befestigt ist.
    [0010] DerHalbleiterchip ist entweder auf konventionelle Weise, also mittelsDrahtkontakten oder mittels Flipchip-Kontakten mit dem Substratelektrisch leitend verbunden.
    [0011] EinBGA-Gehäusegemäß der vorliegenden Erfindungweist ein Substrat auf, auf welchem auf einer Seite mindestens einHalbleiterchip aufgebracht ist. Auf der anderen Seite des Substratsbefinden sich aus dem Gehäuseherausragende Lötkugelanschlüsse. Daserfindungsgemäße BGA-Gehäuse enthält des weitereneine metallische Kühlfolie,welche gemäß der vorliegendenErfindung zumindest mit Teilbereichen der Oberfläche der auf dem Substrat aufgebrachtenHalbleiterchips in direkter, thermisch leitender Verbindung steht.Die auf dem Substrat aufgebrachten Halbleiterchips sind außerdem von einerKunststoffpressmasse umgeben, die so auf der Seite des Substratsaufgebracht wird, welche den oder die Halbleiterchips aufweist,dass zumindest Teilbereiche der Kühlfolie nicht von der Kunststoffpressmassebedeckt sind und somit ein guter Wärmeabtransport aus dem erfindungsgemäßen BGA-Gehäuse über diefreiliegende Kühlfolieermöglichtwird.
    [0012] Umeine möglichstgute thermische Leitfähigkeitzwischen dem in dem BGA-Gehäuseenthaltenen Halbleiterchip der Kühlfoliezu erzielen, wird die Kühlfolievorzugsweise mittels einer thermisch leitenden Klebstoffsschichtauf der Halbleiterchip-Oberfläche befestigt.Andere Arten der Verbindung zwischen Halbleiterchip-Oberfläche undKühlfoliesind ebenfalls möglich.So kann beispielsweise ein inniger Kontakt zwischen Kühlfolieund Halbleiterchip-Oberflächedurch einfaches Aufpressen der Kühlfolieerzeugt werden, falls die Halbleiterchip-Geometrie und die Oberfläche dieszulässt.
    [0013] Umeine optimale Wärmeabfuhraus dem BGA-Gehäusezu ermöglichen,sollte das Material für dieKühlfolieentsprechend gewähltwerden. Insbesondere sind zur Herstellung einer Kühlfo liegemäß der vorliegendenErfindung Aluminium, Kupfer, Silber und Legierungen dieser Metallesowie andere möglichstweiche wärmeleitendeMetalle bzw. Legierungen geeignet.
    [0014] Umeine ausreichende Wärmeleitfähigkeitzu erreichen, sollte die erfindungsgemäße Kühlfolie eine Stärke bzw.Dicke von mindestens 40 Mikrometern aufweisen.
    [0015] Ineiner weiteren Ausführungsformder vorliegenden Erfindung weist die Kühlfolie eine Dicke von mindestens0,1 Millimetern auf, so dass sie auch als "Kühlblech" bezeichnet werdenkann. Die Verwendung eines Kühlblechesim Sinne der vorliegenden Erfindung hat den Vorteil, dass das Kühlblech nebendem Wärmeabtransportaußerdemeinen gewissen mechanischen Schutz für den unter dem Kühlblechliegenden Halbleiterchip bereitstellt, sodass auf eine Verkapselungdes Halbleiterchips weitgehendst verzichtet werden kann.
    [0016] Ineiner vorteilhaften Ausführungsformder vorliegenden Erfindung ist der Halbleiterchip in dem erfindungsgemäßen BGA-Gehäuse durchFlipchip-Kontaktierungen mit dem Substrat verbunden. Dies hat denVorteil, dass die vom Substrat weg weisende und somit freie Seitedes Halbleiterchips keinerlei aktive bzw. empfindliche Strukturenaufweist, sodass nach dem Aufbringen der erfindungsgemäßen Kühlfolieauf der freien Halbleiterchip-Seite insbesondere dann auf einenSchutz des Halbleiterchips vor mechanischen Beschädigungendurch eine zusätzlicheKunststoffpressmassen-Verkapselung verzichtet werden kann, wenndie Kühlfolieeine entsprechende Stärkeaufweist.
    [0017] EinBGA-Gehäusegemäß der vorliegenden Erfindungist auch fürdie Montage von Halbleiterchips geeignet, welche durch Drahtkontaktierungen mitdem Substrat verbunden werden. In diesem Fall wird die Kunststoffpressmasseso ausgeformt, dass von der Kunststoffpressmasse auch die Drahtkontaktierungensowie benachbarte Bereiche des Halbleiterchips eingeschlossen werden,um eine mechanischen Beschädigungender sehr empfindlichen Drahtkontaktierungen zu vermeiden. Die erfindungsgemäße Kühlfoliesteht bei dieser Ausführungsform nurmit den verbleibenden freien Bereich auf der Halbleiterchip-Oberfläche in direkterVerbindung.
    [0018] Ineiner weiteren Ausführungsformder vorliegenden Erfindung werden statt einem Halbleiterchip mindestensein weiterer Halbleiterchip in dem BGA-Gehäuse angeordnet. Soll der kompakteGehäuseformenerzielt werden, ist es von Vorteil, die Halbleiterchips in Stapelbauweise übereinanderanzuordnen. Die Kühlfoliewird dann auf den obersten Halbleiterchip aufgebracht. Soll dieGehäuseform möglichstflach sein, könnendie Halbleiterchips auch nebeneinander angeordnet werden. Die Kühlfolie wirddann vorzugsweise so aufgebracht, dass sie mit allen Halbleiterchipsin direkter Verbindung steht. Durch die Wahl einer Folie mit geeigneterStärkeist es außerdemmöglich,eventuelle Höhenunterschiedezwischen den verschiedenen Halbleiterchips durch mechanisches Verformender Kühlfoliewährendder Montage, beispielsweise durch Verwendung eines elastisch verformbarenAnpressstempels, auszugleichen.
    [0019] ZurHerstellung eines BGA-Gehäusesmit einer Kühlfoliegemäß der vorliegendenErfindung wird wie folgt vorgegangen. In einem ersten Schritt wird derHalbleiterchip entweder in Flipchip-Technologie oder auf herkömmlicheWeise mit dem Substrat verbunden. Wird der Halbleiterchip in Flipchip-Technologieauf das Substrat aufgebracht, so wird in einem nächsten Schritt die Kunststoffpressmassevorzugsweise so auf das Substrat aufgebracht, dass die vom Substratweg weisende Seite des Halbleiterchips frei von der Pressmasse bleibt.Falls der Halbleiterchip überDrahtkontaktierungen mit dem Substrat verbunden ist, werden auchdie Drahtkontaktierungen von der Kunststoffpressmasse eingeschlossen.Anschließendwird die Kühlfolieaufgebracht. Dies kann direkt oder unter Verwendung von Klebstoffengeschehen. Wird eine dünneKühlfolieverwendet, ist es von Vorteil, diese durch Verwendung eines elastischverformbaren Press- oder Rollenwerkzeuges aufzubringen, da auf dieseWeise ein hoher Durchsatz erzielt werden kann und aufgrund der Verformbarkeitdes Werkzeuges eine genaue Ausrichtung desselben unnötig ist.Statt der Kühlfoliekann gemäß der vorliegendenErfindung auch ein Kühlblechverwendet werden. Je nach Gehäusegeometriekann es dabei von Vorteil sein, ein bereits gebogenes Kühlblechzu verwenden, welches beispielsweise unter Verwendung eines thermischleitenden Klebstoffs des mit dem Gehäuse verbunden wird. SowohlKühlfolieals auch Kühlblechkönnenso ausgestaltet werden, dass entweder die gesamte, von dem Substratweg weisende Seite des Halbleiterchips oder nur Teilbereiche davonmit der Kühlfoliebzw. mit dem Kühlblechin direktem Kontakt stehen. Des weiteren ist es möglich, dassdie Kühlfolieoder das Kühlblechauch zumindest Teilbereiche des Substrates bedeckt. Die Ausformungenvon Kühlfolieoder Kühlblechund Kunststoffpressmasse könnendabei so aufeinander abgestimmt werden, dass eine optimale Wärmeableitung ausdem BGA-Gehäusebei optimalem mechanischem Schutz des Halbleiterchips erreicht werden kann.
    [0020] EinHalbleiterbauteil mit einem BGA-Gehäuse gemäß der vorliegenden Erfindungfindet insbesondere in elektronischen Schaltungen Anwendung, beiwelchen währenddes Betriebs erhöhteTemperaturen im BGR-Gehäusezu erwarten sind.
    [0021] Daserfindungsgemäße BGA-Gehäuse wird imfolgenden anhand verschiedener Ausführungsbeispiele entsprechendder Zeichnung beschrieben.
    [0022] 1 zeigtden schematischen Aufbau eines BGA-Gehäuses mit einem Flipchip gemäß der vorliegendenErfindung,
    [0023] 2 zeigtden schematischen Aufbau eines BGA-Gehäuses mit einem konventionellkontaktierten Halbleiterchip gemäß der vorliegendenErfindung,
    [0024] 3 zeigtden schematischen Aufbau eines BGA-Gehäuses mit zwei Halbleiterchipsin Stapelbauweise,
    [0025] 4 zeigteine dritte Ausführungsformgemäß der vorliegendenErfindung und
    [0026] 5 zeigtden schematischen Aufbau einer Kühlfoliegemäß der vorliegendenErfindung.
    [0027] 1 zeigtden schematischen Aufbau eines BGA-Gehäuses mit einem Flipchip gemäß der vorliegendenErfindung. Ein Substrat 1 weist an einer Unterseite 2 Lötkugelanschlüsse 3 auf.Auf der anderen Seite ist auf dem Substrat 1 ein Halbleiterchip 4 aufgebracht.In der in 1 dargestellten Ausführungsformist der Halbleiterchip 4 in Flipchip-Technologie mit demSub strat 1 verbunden. Dargestellt sind Flipchip-Kontaktierungen 8 undFüllmaterialbzw. Underfill 9. Eine Kühlfolie 6 ist in derdargestellten Ausführungsformso mit dem BGA-Bauteil verbunden, dass sowohl die von dem Substrat 1 wegweisende Seite des Halbleiterchips 4 als auch Teilbereicheauf dem Substrat 1 vollständig mit der Kühlfolie 6 bedecktsind. Die Kühlfolie 6 weistin der hier dargestellten Ausführungsformaußerdem Öffnungen 18 auf, diegleichmäßig aufder gesamten Kühlfolie 6 verteilt sind,um das Auftreten des Popkorn-Effekts zu verhindern. Das in 1 gezeigteAusführungsbeispiel weistkeine Umhüllungmit einer Pressmasse auf. Zur Herstellung der Strahlungscharakteristikeines schwarzen Körperskann die freiliegende Kühlfolie 6 geschwärzt werden,was insbesondere bei der Verwendung von Silber oder Silberlegierungendurch eine Oberflächensulfidbildungerfolgen kann.
    [0028] 2 zeigtden schematischen Aufbau eines BGA-Gehäuses mit einem konventionellkontaktierten Halbleiterchip gemäß der vorliegendenErfindung. Auf einem Substrat 1, welches wiederum Lötkugelanschlüsse 3 aufseiner Rückseite 2 aufweist, istgemäß 2 einHalbleiterchip 4 auf herkömmliche Weise aufgebracht undkontaktiert. Übereine Kontaktierungsschicht 10 ist der Halbleiterchip 4 auf demSubstrat 1 aufgebracht. Zur elektrischen Kontaktierungensind Drahtkontaktierungen 11 vom Halbleiterchip 4 zuentsprechenden Anschlussflächen 12 aufdem Substrat 1 geführt.In der in 2 gezeigten Ausführungsformbedeckt die Pressmasse 7 neben großen Bereichen des Substrats 1 auchdie Drahtkontaktierungen 11 sowie in der Nähe der Drahtkontaktierungen 11 angeordneteBereiche auf der Oberseite 13 des Halbleiterchips 4.Die Pressmasse 7 und der freiliegende Bereich der Seite 13 desHalbleiterchips 4 sind von einer Kühlfolie 6 bedeckt,die in der in 2 gezeigten Ausführungsform keine Öffnungenaufweist.
    [0029] 3 zeigtden schematischen Aufbau eines BGA-Gehäuses mit zwei Halbleiterchipsin Stapelbauweise. Auf einem Substrat 1 ist ein erster Halbleiterchip 4 aufherkömmlicheWeise befestigt und kontaktiert. Auf dem ersten Halbleiterchip 4 ist einzweiter Halbleiterchip 14 mittels Flipchip-Technologieaufgebracht. Die Pressmasse 7 umgibt sowohl den erstenHalbleiterchip 4 mit seinen Drahtkontaktierungen 11 alsauch den zweiten Halbleiterchip 14, wobei jedoch die Oberseitedes Halbleiterchips 14 freigelassen wird. Auf die freigelasseneOberseite des Halbleiterchips 14 und auf die Oberseiteder Pressmasse 7 ist in der in 3 gezeigtenAusführungsformeine Kühlfolie 6 aufgebracht,welche Öffnungen 18 aufweist.
    [0030] 4 zeigteine dritte Ausführungsformgemäß der vorliegendenErfindung. Auf dem Substrat 1 ist ein Halbleiterchip 4 inFlipchip-Technologie aufgebracht und kontaktiert. Wie in 3 weistdas BGA-Gehäuseaus 5 ebenfalls ein Kühlblech 19 auf, welchesaber im Gegensatz zu der in 4 gezeigtenAusführungsformrahmenartig um den Halbleiterchip 4 auf dem Substrat 1 angeordnetist. Die Pressmasse 7 führtin der hier dargestellten Ausführungsformden Raum zwischen Halbleiterchip 4 und dem Kühlblech 19 undbedeckt den Halbleiterchip 4 vollständig.
    [0031] Sowohldie Kühlfolie 6 alsauch das Kühlblech 19 ausdem in den 1 bis 4 dargestelltenAusführungsformendienen der verbesserten Wärmeableitungaus dem darunter liegenden Halbleiterchip 4 bzw. 14 wiein den 1 bis 3 dargestellt, dient die Kühlfolie 6 bzw.ein Kühlblechaußerdemdem mechani schen Schutz der nicht von der Pressmasse 7 bedecktenSeite des Halbleiterchips 4 bzw. 14.
    [0032] 5 zeigtden schematischen Aufbau einer Kühlfoliegemäß der vorliegendenErfindung, wie in 1 und 3 dargestellt.Die Kühlfolie 6 weistin regelmäßigen Abständen angeordnete Öffnungen 18 auf,die einen Zugriff auf dem darunter liegenden Halbleiterchip 4 bzw. 14 über entsprechendangeordnete Kontakt Anschlussflächen(nicht dargestellt) ermöglichen.Die Anordnung der Öffnungen 18 kann dieNähe dessein, was den Vorteil hat, dass dieselbe Kühlfolie für verschiedene Halbleiterchipsverwendet werden kann oder die Anordnung der Öffnungen 18 wird genauauf den darunter liegenden Halbleiterchip abgestimmt.
    [0033] ZurHerstellung eines BGA-Halbleiterbauteils gemäß der vorliegenden Erfindungentsprechend den in den 1 und 2 dargestelltenAusführungsformenwird wie folgt vorgegangen. Auf ein Substrat 1 wird entwederin Flipchip-Technologie oder auf konventionelle Weise ein Halbleiterchip 4 aufgebrachtund kontaktiert. Anschließendkann dieser mit einer Pressmasse 7 umgeben werden, was ausder 2 zu sehen ist. Die Drahtkontaktierungen 11 werdenebenfalls in die Pressmasse 7 zusammen mit benachbartenBereichen auf der Oberseite 13 des Halbleiterchips 4 eingebettet.Danach wird auf der nicht von der Pressmasse bedeckte Bereich des Halbleiterchips 4 undauf zumindest Teilbereichen der Pressmasse 7 und auf zumindestTeilbereichen des Substrats 1 eine Kühlfolie 6, beispielsweiseunter Verwendung eines thermisch leitfähigen Klebstoffes, aufgebracht.
    [0034] ZurHerstellung eines BGA-Halbleiterbauteils gemäß der in 3 gezeigtenAusführungsform werdenzuerst die beiden Halbleiterchips 4 und 14 in Stapelbauweiseauf dem Substrat 1 angeordnet, anschließend in die Pressmasse 7 eingebettet.Danach wird, wie oben beschrieben, die Kühlfolie 6 aufgebracht.
    [0035] ZurHerstellung eines BGA-Halbleiterbauteils gemäß der in 4 gezeigtenAusführungsform wirdnach dem Aufbringen und Kontaktieren des Halbleiterchips 4 einrahmenartig ausgebildetes Kühlblech 19 aufdem Substrat 1 aufgebracht. Anschließend wird der zwischen demKühlblech 19 und demHalbleiterchip 4 verbleibende Zwischenraum mit einer Thermoleitpaste 20 umgeben,um den Halbleiterchip 4 thermisch optimal an das Kühlblech 19 zu koppeln.
    1 Substrat 2 Unterseite 3 Lötkugelanschluss 4 Halbleiterchip 5 Rückseite 6 Kühlfolie 7 Pressmasse 8 Flipchip-Kontaktierung 9 Füllmaterial 10 Kontaktierungsschicht 11 Drahtkontaktierungen 12 Anschlussfläche 13 Oberseite 14 zweiterHalbleiterchip 15 Substratmit Kupferschichten 16 horizontalverlaufende Kupferschicht 17 vertikalverlaufende Kupferschicht 18 Öffnungen 19 Kühlblech 20 Thermoleitpaste
    权利要求:
    Claims (15)
    [1] BGA-Gehäuse,welches die folgenden Merkmale aufweist: – ein Substrat (1)mit aus einem Gehäuseheraus weisenden Lötkugelanschlüssen (3); – zumindestein Halbleiterchip (4), welcher auf dem Substrat (1)aufgebracht und mit diesem elektrisch leitend verbunden ist und – eine metallischeKühlfolie(6, 19), welche auf der Seite des Halbleiterchips(4) aufgebracht ist, die vom Substrat (1) wegweist und welche zumindest Teilbereiche des Halbleiterchips (4)bedeckt, wobei die Kühlfolie(6) und mit diesen Teilbereichen des Halbleiters (4)in thermisch leitendem Kontakt steht.
    [2] BGA-Gehäusenach Anspruch 1, wobei die metallische Kühlfolie (6, 19),welche auf der Seite des Halbleiterchips (4) aufgebrachtist, die vom Substrat (1) weg weist zusätzlich zumindest Teilbereicheeiner Pressmasse (7) bedeckt und die Kühlfolie (6) und mit denTeilbereichen des Halbleiterchips (4) und der Pressmasse(7) in thermisch leitendem Kontakt steht.
    [3] BGA-Gehäusenach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlfolie(6) Öffnungen(18) aufweist.
    [4] BGA-Gehäusenach einem der Ansprüche1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlfolie (6) mit demSubstrat (1) in direktem Kontakt steht.
    [5] BGA-Gehäusenach einem der Ansprüche1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlfolie (6) mit demSubstrat (1) in direktem Kontakt steht.
    [6] BGR-Gehäusenach einem der Ansprüche1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlfolie (6) Aluminium,Kupfer, Silber oder weiche Legierungen aufweist.
    [7] BGA-Gehäusenach einem der Ansprüche1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlfolie (6) eine Stärke vonmindestens 40 μmaufweist.
    [8] BGA-Gehäusenach einem der Ansprüche1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterchip (4)durch Flipchip-Kontaktierungen (8) mit dem Substrat (1)verbunden ist.
    [9] BGA-Gehäusenach einem der Ansprüche1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterchip (4)durch Drahtkontaktierungen (11) mit dem Substrat (1)verbunden ist.
    [10] BGA-Gehäusenach einem der Ansprüche1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweiter Halbleiterchip(14) in Stapelbauweise auf dem Halbleiterchip (4)angeordnet ist.
    [11] BGA-Gehäusenach einem der Ansprüche1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweiter Halbleiterchip(14) neben dem Halbleiterchip (4) auf dem Substrat(1) angeordnet ist.
    [12] Halbleiterbauteil mit einem BGA-Gehäuse nacheinem der Ansprüche1 bis 11.
    [13] Elektronische Schaltung mit einem Halbleiterbauteilnach Anspruch 12.
    [14] Verfahren zur Herstellung eines BGA-Bauteils miteiner Kühlfolie(6), welches die folgenden Schritte aufweist: – Befestigeneines Halbleiterchips (4) auf einem Substrat (1, 15); – Kontaktierendes Halbleiterchips (4) mit dem Substrat (1, 15)und – Aufbringeneiner Kühlfolie(6), wobei die Kühlfolie zumindestTeilbereiche des Halbleiterchips (4) und/oder Teilbereichedes Substrats (1, 15) bedeckt.
    [15] Verfahren zur Herstellung eines BGA-Bauteils miteiner Kühlfolie(6) nach Anspruch 14, wobei vor dem Aufbringen der Kühlfolie(6) zumindest Teilbereiche des Halbleiterchips (4)und/oder zumindest Teilbereiche des Substrats (1) mit einerPressmasse (7) bedeckt werden.
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    法律状态:
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    2009-12-03| 8364| No opposition during term of opposition|
    2020-01-01| R119| Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee|
    优先权:
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