专利摘要:
Eine Flachdrahtgruppe enthält ein Paar langgestreckter Flachdrahtsegmente, die durch ein auf den einander gegenüberliegenden Längsenden der Segmente liegendes dünnes, flexibles Überbrückungselement miteinander verbunden sind. Leiterzüge auf der Unterseite des Überbrückungselements sind mit den jeweiligen Leiterzügen der Segmente durch Lotschichten elektrisch leitend verbunden, die sich, unter Wärme und Druck aufgeschmolzen, jeweils über eine Kante des Überbrückungselements hinaus erstrecken, wodurch in einfacher Weise eine sichtbare Bestätigung der Lötverbindungen zwischen den Leiterzügen des Überbrückungselements und der Segmente erfolgt. Zwischen dem Überbrückungselement und jedem Segment ist zur weiteren mechanischen Verbindung des Überbrückungselements mit jedem Segment während des Lotaufschmelzens eine Schicht eines thermisch aktivierten oder druckempfindlichen Klebers angeordnet. Längsüberstände des Überbrückungselementsubstrats sind durch die Kleberschicht mit den jeweiligen Bereichen der Segmente verbunden, die sich von den Segmentenden weiter entfernt befinden als die Lotschichtüberstände, wodurch ein verbesserter Spannungsabbau bereitgestellt wird.A flat wire group contains a pair of elongated flat wire segments which are connected to one another by a thin, flexible bridging element lying on the opposite longitudinal ends of the segments. Conductor tracks on the underside of the bridging element are electrically conductively connected to the respective conductor runs of the segments by solder layers, which, when melted under heat and pressure, each extend over an edge of the bridging element, thereby making it easy to visually confirm the soldered connections between the conductor runs Bridging element and the segments is done. A layer of a thermally activated or pressure-sensitive adhesive is arranged between the bridging element and each segment for the further mechanical connection of the bridging element to each segment during the solder melting. Longitudinal protrusions of the bridging element substrate are connected by the adhesive layer to the respective regions of the segments which are further away from the segment ends than the solder layer protrusions, whereby an improved stress reduction is provided.
公开号:DE102004022456A1
申请号:DE102004022456
申请日:2004-04-28
公开日:2004-11-18
发明作者:Andrew Z. Plymouth Glovatsky;Yutaka Yokohoma Kawase;Peter J. Canton Sinkunas;Xu Canton Song;Anne M. Dearborn Sullivan
申请人:Visteon Global Technologies Inc;
IPC主号:H01R13-64
专利说明:
[0001] DieErfindung bezieht sich allgemein auf elektrisch und mechanisch miteinanderverbundene Flachdrahtsegmente. TheInvention relates generally to electrical and mechanical with each otherconnected flat wire segments.
[0002] ZurVerringerung des Fahrzeuggewichts bei Erhöhung der Zuverlässigkeitder elektrischen Systeme eines Fahrzeugs werden zunehmend flexible Flachdrahtsammelleitungenverwendet, die sich in einem Fahrzeug zwischen verschiedenen Elektronikstandortenund/oder -systemen erstrecken. Jede Flachdrahtsammelleitung wirdvorzugsweise aus einer Vielzahl von miteinander verbundenen Flachdrahtsegmentengebildet, um eine größere Flexibilität bei derMontage und der Individualisierung des elektrischen Systems einesFahrzeugs zu gewährleisten,währendaußerdemNutzen aus einer verbesserten Integration solcher Sammelleitungssegmente inandere Fahrzeugkomponenten, wie z. B. Klimaanlagenkanäle, Instrumententafelstrukturenund Ähnliches,gezogen wird.toReduce vehicle weight while increasing reliabilityThe electrical systems of a vehicle are increasingly becoming flexible flat wire busbarsused in a vehicle between different electronics locationsand / or systems. Each flat wire bus willpreferably from a plurality of interconnected flat wire segmentsformed to have greater flexibility in theAssembly and individualization of the electrical systemVehicle to ensurewhileMoreoverBenefit from improved integration of such manifold segments inother vehicle components, such as. B. air conditioning ducts, instrument panel structuresand similar,is pulled.
[0003] Entsprechendeiner bekannten Verfahrensweise zur Verbindung solcher Flachdrahtsegmente sinddie Segmente mit Steckern bzw. Buchsen ausgestattet, woraufhin dieVerbinder zwecks Herstellung der Verbindung zusammengefügt und gesichert werden.GroßeBeachtung ist dabei auf eine angemessene elektrische Verbindungzwischen den Leiterzügenjedes Flachdrahtsegments und den entsprechenden Verbinderkontaktengerichtet worden. Eine solche Verwendung von elektrischen Verbindern über dergesamten Erstreckung der entstandenen Flachdrahtsammelleitung kannallerdings die Leistungsfähigkeitder Sammelleitung verschlechtern, während Gewicht und Größe solcherelektrischen Verbinder die Flexibilität der Gestaltung und die damitverbundene Steigerung der Systemintegration weiterhin beschränken.Correspondingare a known procedure for connecting such flat wire segmentsthe segments equipped with plugs or sockets, whereupon theConnectors are assembled and secured to make the connection.SizeAttention is paid to an appropriate electrical connectionbetween the trackseach flat wire segment and the corresponding connector contactsbeen judged. Such use of electrical connectors over thetotal extension of the resulting flat wire bushowever, the performancethe manifold deteriorate while weight and size of suchelectrical connector the flexibility of design and thuscontinue to limit the associated increase in system integration.
[0004] EinZiel der Erfindung ist die Bereitstellung einer Flachdrahtgruppe,die durch eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen einemPaar von Flachdrahtsegmenten gekennzeichnet ist, und eines entsprechendenVerfahrens zum Verbinden des Flachdrahtsegmentepaars, das die Nachteile desStandes der Technik überwindet.OnThe aim of the invention is to provide a flat wire group,through a mechanical and electrical connection between onePair of flat wire segments is marked, and a correspondingMethod of connecting the flat wire segment pair, which has the disadvantages ofState of the art overcomes.
[0005] Entsprechendder Erfindung werden mithilfe eines Flachdrahtüberbrückungselements, das an der Oberseiteder einander gegenüberliegendenLängsendender Segmente mithilfe eines geeigneten Kleber befestigt ist, zweiFlachdrahtsegmente mechanisch und die jeweiligen Leiterzüge elektrischmiteinander verbunden. Die an der Oberseite jedes Flachdrahtsegrnentsfreiliegenden Leiterzügewerden mithilfe einer Lotschicht jeweils mit den an der Unterseitedes Überbrückungselementsfreiliegenden entsprechenden Leiterzügen elektrisch verbunden.Correspondingthe invention using a flat wire bridging element, which is on the topthe opposite onelongitudinal endsthe segments are attached using a suitable adhesive, twoFlat wire segments mechanically and the respective conductor tracks electricallyconnected with each other. The one on top of each flat wire segmentexposed conductor trackswith the help of a solder layer with the one on the bottomof the bridging elementexposed corresponding conductor lines electrically connected.
[0006] Mindestenseine und vorzugsweise jede Lotschicht erstreckt sich im Allgemeinenlängs derLeiterzügeetwas übereine Kante des Überbrückungselementshinaus, das überdem jeweiligen Flachdrahtsegment liegt. Die über dem jeweiligen Flachdrahtsegmentliegende Kante des Überbrückungselementsist entweder ein Längsendedes Überbrückungselementsoder vorzugsweise eine Kante eines Randbereichs einer Öffnung odereines „Fensters", das bzw. die indem Überbrückungselementgeformt ist. Die Lotschichtüberstände aufden Segmentleiterzügengewährleisteneine Sichtprüfungder entstandenen Flachdrahtgruppe, durch die die erfolgreiche elektrischeVerbindung zwischen den jeweiligen Leiterzügen und dem Überbrückungselementund jedem Flachdrahtsegment bestätigtwerden kann.At leastone and preferably each solder layer generally extendsalong theconductor runsaboutan edge of the bridging elementbeyond that beyondthe respective flat wire segment. The one above the respective flat wire segmentlying edge of the bridging elementis either a longitudinal endof the bridging elementor preferably an edge of an edge region of an opening ora "window" that is inthe bridging elementis shaped. The solder layer protrusions onthe segment conductor trainsguaranteea visual inspectionthe resulting flat wire group, through which the successful electricalConnection between the respective conductor lines and the bridging elementand every flat wire segment confirmedcan be.
[0007] Entsprechendeiner anderen Ausgestaltung der Erfindung enthält das Überbrückungselement vorzugsweiseein flexibles Substrat, das Längsüberstände bildet,die überentsprechenden Bereichen jedes Flachdrahtsegments liegen, die sichvom Segmentende weiter entfernt befinden als die sichtbaren Lotschichtüberstände. Außerdem erstrecktsich die Klebeschicht der Flachdrahtgruppe vorzugsweise zwischenden Substratüberständen des Überbrückungselementsund den entsprechenden Bereichen der Flachdrahtsegmente, so dassdie Substratüberstände des Überbrückungselements,sobald das Überbrückungselementmit den Flachdrahtsegmenten verbunden ist, vorteilhafterweise einemechanische Zugentlastung fürdie entstandene Flachdrahtgruppe darstellen.CorrespondingIn another embodiment of the invention, the bridging element preferably containsa flexible substrate that forms longitudinal protrusions,the abovecorresponding areas of each flat wire segment are locatedare further away from the end of the segment than the visible solder layer protrusions. Also stretchesthe adhesive layer of the flat wire group preferably betweenthe substrate protrusions of the bridging elementand the corresponding areas of the flat wire segments, so thatthe substrate protrusions of the bridging element,once the bridging elementis connected to the flat wire segments, advantageously onemechanical strain relief forrepresent the resulting flat wire group.
[0008] Außerdem wirdentsprechend der Erfindung ein Verfahren zum Verbinden eines Flachdrahtsegmentepaarsbereitgestellt, wobei jedes Flachdrahtsegment eine Oberseite, einLängsendeund eine Vielzahl von auf der Oberseite nahe des Längsendes freiliegendenLeiterzügenenthält.Das Verfahren umfasst das Positionieren eines Überbrückungselements direkt auf deneinander gegenüberliegendangeordneten Enden der Flachdrahtsegmente, wobei das Überbrückungselementein allgemein flaches, flexibles Substrat, eine Unterseite, eineOberseite, eine Vielzahl von Kanten, eine Vielzahl von auf der Unterseitedes Überbrückungselementsfreiliegenden Leiterzügenund eine auf den Leiterzügendes Überbrückungselementsgebildete Lotschicht enthält.Besides, willaccording to the invention a method for connecting a pair of flat wire segmentsprovided, each flat wire segment having a top, alongitudinal endand a plurality of exposed on the top near the longitudinal endtracescontains.The method comprises positioning a bridging element directly on thefacing each otherarranged ends of the flat wire segments, the bridging elementa generally flat, flexible substrate, a bottom, aTop, a variety of edges, a variety of on the bottomof the bridging elementexposed conductor linesand one on the ladder linesof the bridging elementformed solder layer contains.
[0009] DasVerfahren umfasst außerdemdas Aufbringen von Wärmeund Druck auf einen überder Lotschicht liegenden Bereich der Oberseite des Überbrückungselements,so dass dadurch die Lotschicht im Allgemeinen längs der Leiterzüge der Flachdrahtsegmentebis zu einer etwas übereiner der entsprechenden Kanten des Überbrückungselements hinaus liegendenStelle aufgeschmolzen wird, wodurch mindestens ein Lotschichtüberstandauf einem bestimmten Leiterzug jedes Segments geformt wird. DasVerfahren umfasst außerdemdas Prüfen derLotschichtüberstände zurBestätigungeiner elektrischen Verbindung durch die Lotschicht zwischen denentsprechenden Leiterzügendes Überbrückungselementsund der Segmente. Das Verfahren umfasst vorzugsweise auch das Abdeckender Lotschichtüberstände miteiner Schutzschicht nach dem Prüfen,z. B. durch Abdeckung mit einem selbstklebenden Band.The method also includes applying heat and pressure to one above the other The area of the top layer of the bridging element lying on the solder layer, so that the solder layer is generally melted along the conductor runs of the flat wire segments to a point slightly above one of the corresponding edges of the bridging element, whereby at least one solder layer protrusion is formed on a specific conductor run of each segment. The method also includes checking the solder layer protrusions to confirm an electrical connection through the solder layer between the corresponding conductor tracks of the bridging element and the segments. The method preferably also includes covering the solder layer supernatants with a protective layer after testing, e.g. B. by covering with a self-adhesive tape.
[0010] Entsprechendeiner anderen Ausgestaltung der Erfindung umfasst das Verfahrenvorzugsweise das Vorbereiten des Überbrückungselements durch Aufbringender Lotschicht auf die Leiterzügedes Überbrückungselementsentweder als Lotpaste mithilfe einer Schablone oder als Lotüberzug,bevor das Überbrückungselementauf den Segmentenden positioniert wird. Die Segmentenden sind vorzugsweise vordem Positionieren des Überbrückungselements durchAufbringen eines Flussmittels auf den Leiterzügen der Segmente präpariertworden.CorrespondingAnother embodiment of the invention comprises the methodpreferably preparing the bridging element by applicationthe solder layer on the conductor tracksof the bridging elementeither as a solder paste using a stencil or as a solder coating,before the bridging elementis positioned on the segment ends. The segment ends are preferably in frontthe positioning of the bridging elementPrepared applying a flux to the conductor tracks of the segmentsService.
[0011] Entsprechendeiner noch anderen Ausgestaltung der Erfindung umfasst das Verfahrenvorzugsweise das Ausbringen einer Schicht entweder eines Warmklebevulkanisatsoder eines druckempfindlichen Klebers auf einem Teil der Unterseitedes Überbrückungselements,bevor das Überbrückungselementauf den Segmentenden positioniert wird. In einer Vorzugsausgestaltungist der Kleber beispielsweise ein thermoplastischer Kleber mit einerniedrigeren Aushärtungstemperaturals die Aufschmelztemperatur des Lots. Der Kleber ist deshalb vorzugsweiseals eine geeignete Kleberschicht geformt und wird im Schritt desAufbringens von Wärmeund Druck zwecks Aufschmelzens der Lotschicht aktiviert/ausgehärtet.CorrespondingYet another embodiment of the invention comprises the methodpreferably applying a layer of either a hot-melt vulcanizateor a pressure sensitive adhesive on part of the bottomthe bridging element,before the bridging elementis positioned on the segment ends. In a preferred configurationfor example, the adhesive is a thermoplastic adhesive with alower curing temperaturethan the melting temperature of the solder. The adhesive is therefore preferredshaped as a suitable adhesive layer and is in the step ofApplying heatand pressure activated / cured to melt the solder layer.
[0012] ZusätzlicheMerkmale und Vorteile der Erfindung werden den mit dem Fachgebiet,auf das sich die Erfindung bezieht, vertrauten Personen aus der nachfolgendenBeschreibung verschiedener exemplarischer Ausgestaltungen und denbeigefügtenPatentansprüchenunter Berücksichtigungder zugehörigenZeichnungen deutlich.additionalFeatures and advantages of the invention will be related to the art,to which the invention relates, persons familiar from the followingDescription of various exemplary configurations and theattachedclaimsconsideringthe associatedDrawings clearly.
[0013] Inden Zeichnungen, in denen in den verschiedenen Ansichten gleicheBezugsnummern für gleicheKomponenten verwendet werden und in denen die relative Dicke bestimmterKomponenten zur Verdeutlichung überhöht dargestelltworden ist, sind:Inthe drawings, in which the different views are the sameReference numbers for the sameComponents are used and in which the relative thickness of certainComponents exaggerated for clarityhas been:
[0014] 1 eine perspektivische Ansichteiner ersten exemplarischen Flachdrahtgruppe, die ein Paar Flachdrahtsegmenteenthält,deren Enden erfindungsgemäß mit derzur Verdeutlichung teilweise aufgebrochenen oberen Abdeckung verbundensind; 1 a perspective view of a first exemplary flat wire group containing a pair of flat wire segments, the ends of which are connected according to the invention with the top cover partially broken open for clarity;
[0015] 2 eine Draufsicht der erstenFlachdrahtgruppe mit entfernter oberer Abdeckung; 2 a plan view of the first flat wire group with the top cover removed;
[0016] 3 eine Darstellung der erstenFlachdrahtgruppe als Schnitt entlang der Linie 3-3 in 2, die jedoch außerdem dieobere Abdeckung der Gruppe zeigt; 3 a representation of the first flat wire group as a section along the line 3-3 in 2 , which however also shows the top cover of the group;
[0017] 4 eine Bodenansicht des Überbrückungselementsder ersten Flachdrahtgruppe, unmittelbar bevor es auf die aneinandergelegten Längsendender zwei Flachdrahtsegmente platziert wird; 4 a bottom view of the bridging element of the first flat wire group immediately before it is placed on the abutting longitudinal ends of the two flat wire segments;
[0018] 5 ist eine perspektivischeAnsicht eines auf den aneinander gelegten Enden der zwei Flachdrahtsegmenteplatzierten Überbrückungselements, dieaußerdemdie vorbereiteten Segmentenden zeigt; 5 Fig. 3 is a perspective view of a bridging element placed on the abutting ends of the two flat wire segments, also showing the prepared segment ends;
[0019] 6 ist eine Draufsicht, diedie erste Flachdrahtgruppe mit direkt auf den Enden der Flachdrahtsegmentepositioniertem Überbrückungselement während derHerstellung darstellt und die außerdem in gestrichelten Linieneine erste Erwärmungszone zeigt,auf die unter Druck Wärmeaufgebracht wird, um währendder Herstellung der Gruppe das Aufschmelzen der zuvor aufgebrachtenLotschicht zu bewirken, und eine zweite Erwärmungszone, auf die unter DruckWärme aufgebrachtwird, um während derHerstellung der Gruppe sowohl das Aufschmelzen der zuvor aufgebrachtenLotschicht als auch das Aushärtender Kleberschicht zu bewirken; und 6 Fig. 12 is a plan view illustrating the first flat wire group with the bridging element positioned directly on the ends of the flat wire segments during manufacture, and also showing in dotted lines a first heating zone to which heat is applied under pressure to melt the previous one during manufacture of the group effect applied solder layer and a second heating zone to which heat is applied under pressure to cause both the melting of the previously applied solder layer and the curing of the adhesive layer during the manufacture of the group; and
[0020] 7 eine Draufsicht einerzweiten exemplarischen Flachdrahtgruppe entsprechend einer anderenAusgestaltung der Erfindung. 7 a plan view of a second exemplary flat wire group according to another embodiment of the invention.
[0021] AusführlicheBeschreibung der ErfindungFullDescription of the invention
[0022] In 1 ist eine erste exemplarischeerfindungsgemäße Flachdrahtgruppe 10 dargestellt,die durch ein Paar mithilfe eines Flachdrahtüberbrückungselements 14 elektrischund mechanisch verbundener Flachdrahtsegmente 12 gekennzeichnet ist.Jedes Flachdrahtsegment enthältein allgemein flaches, flexibles Substrat 16, das im Allgemeinen eineOberseite 18 und ein Längsende 20 desFlachdrahtsegments 12 bildet. Eine Vielzahl von sich längserstreckendenelektrischen Leiterzügen 22 ist durcheine (nicht dargestellte) Kleberschicht auf der Oberseite 18 desFlachdrahtsubstrats 16 befestigt. Wie am besten in derSchnittdarstellung in 3 zu erkennen,sind zwar die sich längs über jedesFlachdrahtsegment 12 erstreckenden Leiterzüge 22 imAllgemeinen mit einer elektrisch isolierenden polymeren Abdeckschicht 24 bedeckt,die jedoch in der Nähejedes Längsendes 20 zwecksFreilegung der Leiterzüge 22 anden jeweiligen Längsenden 20 jedesFlachdrahtsegments 12 entweder bei der Herstellung weggelassenoder in einem vorbereitenden Schritt entfernt worden ist, wie in 5 dargestellt.In 1 is a first exemplary flat wire group according to the invention 10 shown by a couple using a flat wire bridging element 14 electrically and mechanically connected flat wire segments 12 is marked. Each flat wire segment contains a generally flat, flexible substrate 16 that is generally a top 18 and a longitudinal end 20 of the flat wire segment 12 forms. A variety of elongated electrical tracks 22 is by an adhesive layer (not shown) on the top 18 of the flat wire substrate 16 attached. As best in the sectional view in 3 to recognize, are indeed the lengthways over each flat wire segment 12 extending conductor tracks 22 generally with an electrically insulating polymeric cover layer 24 covered, however, near each longitudinal end 20 to expose the conductor tracks 22 at the respective longitudinal ends 20 each flat wire segment 12 has either been omitted from manufacture or removed in a preparatory step, as in 5 shown.
[0023] Bezugnehmend zu den 2 und 3 enthält das Überbrückungselement 14 derersten Flachdrahtgruppe 10 analog ein allgemein flaches,flexibles Substrats 26, das eine Unterseite 28 des Überbrückungselements 14 bildet.Ein Paar allgemein rechteckiger Öffnungen 30 sindin dem Überbrückungselementsubstrat 26 geformt,wobei jede Öffnung 30 einenBereich 32 der Oberseite 18 des jeweiligen Flachdrahtsegments 12 freilegt.Ein Randbereich jeder Öffnung 30 bildetauf dem Überbrückungselement 14 eineentsprechende Kante 34, die über den auf der Oberseite 18 desFlachdrahtsegments 12 freigelegten Leiterzügen 22 liegt.Wie am besten in der Bodenansicht des Überbrückungselements in 4 zu erkennen, sind eineVielzahl von aus einem geeigneten Material, wie z. B. Kupfer, geformtenelektrisch leitenden Leiterzügen 36 aufder Unterseite 28 des Überbrückungselements 14 freigelegt.Referring to the 2 and 3 contains the bridging element 14 the first group of flat wires 10 analogous to a generally flat, flexible substrate 26 that is a bottom 28 of the bridging element 14 forms. A pair of generally rectangular openings 30 are in the bridging element substrate 26 shaped, each opening 30 an area 32 the top 18 of the respective flat wire segment 12 exposes. A border area of each opening 30 forms on the bridging element 14 a corresponding edge 34 that over the on top 18 of the flat wire segment 12 exposed conductor lines 22 lies. As best seen in the bottom view of the bridging element in 4 can be seen, a variety of a suitable material, such as. B. copper, molded electrically conductive tracks 36 on the bottom 28 of the bridging element 14 exposed.
[0024] In 3 ist eine Lotschicht 38 zwischenden jeweiligen Paaren der freigelegten Leiterzüge 36, 22 des Überbrückungselements 14 undder Segmente 12 angeordnet, so dass dadurch die Leiterzüge 22 derFlachdrahtsegmente 12 überdie Leiterzüge 36 des Überbrückungselements 14 miteinanderelektrisch leitend verbunden sind. Die Erfindung berücksichtigtdie Verwendung jedes geeigneten Typs von Lot 38, das zumBeispiel ein vorher aufgebrachtes Lot, eine auf den Leiterzügen des Überbrückungselementsmithilfe einer Schablone oder als Lotvorform verteilte Lotpasteenthält.In 3 is a solder layer 38 between the respective pairs of exposed conductor lines 36 . 22 of the bridging element 14 and the segments 12 arranged so that the conductor tracks 22 of the flat wire segments 12 over the ladder tracks 36 of the bridging element 14 are electrically connected to each other. The invention contemplates the use of any suitable type of solder 38 which contains, for example, a previously applied solder, a solder paste distributed on the conductor tracks of the bridging element using a stencil or as a solder preform.
[0025] Wieam besten in den 3 und 4 zu erkennen, ist außerdem eineKleberschicht 40 zwischen den jeweiligen Oberseiten 18 derFlachdrahtsegmente 12 und der Unterseite 28 des Überbrückungselements 14 imAllgemeinen auf Bereiche der Unterseite 28 des Überbrückungselements 14 nebenden Leiterzügen 36 undrund um den Rand der Unterseite 28 des Überbrückungselements herum angeordnet.Die Kleberschicht 40 dient der weiteren mechanischen Verbindungdes Überbrückungselements 14 mitjedem Flachdrahtsegment 12. Während die Erfindung die Verwendungjedes geeigneten Klebers berücksichtigt,ist die Kleberschicht in der exemplarischen Flachdrahtgruppe 10 ein Warmklebevulkanisat,wie z. B. ein Epoxid oder Polyurethan, mit einer niedrigeren Aushärtungstemperaturals die Aufschmelztemperatur des Lots 38, oder ein druckempfindlicherKleber, wie z. B. ein Kleber auf der Basis von Acryl oder Silikon.Wenn der Kleber zum Beispiel ein Warmklebevulkanisat ist, wird erzweckmäßigerweiseauf der Unterseite 28 des Überbrückungselements 14 in Formeiner Klebefolie aufgebracht.As best in the 3 and 4 you can also see an adhesive layer 40 between the respective tops 18 of the flat wire segments 12 and the bottom 28 of the bridging element 14 generally on areas of the bottom 28 of the bridging element 14 next to the ladder lines 36 and around the edge of the bottom 28 arranged around the bridging element. The adhesive layer 40 serves the further mechanical connection of the bridging element 14 with every flat wire segment 12 , While the invention contemplates the use of any suitable adhesive, the adhesive layer is in the exemplary flat wire group 10 a hot-melt vulcanizate, such as. B. an epoxy or polyurethane, with a lower curing temperature than the melting temperature of the solder 38 , or a pressure sensitive adhesive, such as. B. an adhesive based on acrylic or silicone. If the adhesive is, for example, a hot-melt vulcanizate, it is expediently on the underside 28 of the bridging element 14 applied in the form of an adhesive film.
[0026] Wieam besten in den 2 und 3 zu erkennen, enthält jededie Leiterzüge 36, 22 des Überbrückungselements 14 undder Segmente 12 überbrückende Lotschicht 38 Längsüberstände 42,die sich überdie jeweils benachbarte Kante 34 des Überbrückungselementsubstrats 26 hinausin den durch die Öffnung 30 gebildeten „Fenster-" oder „Prüfbereich" erstrecken. Wienachfolgend beschrieben, werden die Lotschichtüberstände 42 durch Aufbringenvon Wärmeund Druck währenddes Lotaufschmelzens gebildet. Die Lotschichtüberstände 42 lassen eine Prüfung dergebildeten elektrisch leitenden Verbindung zwischen den jeweiligenLeiterzügen 36, 22 des Überbrückungselements 14 undder Flachdrahtsegmente 12 zu, bevor die miteinander verbundenen Segmente 12 unddas Überbrückungselement 14 zwischenzwei selbstklebenden Abdeckscheiben 44 eingekapselt werden.As best in the 2 and 3 to recognize, each contains the conductor tracks 36 . 22 of the bridging element 14 and the segments 12 bridging solder layer 38 Longitudinal projections 42 that extend over the adjacent edge 34 of the bridging element substrate 26 out through the opening 30 extend "window" or "test area". As described below, the solder layer supernatants 42 formed by applying heat and pressure during the solder melting. The solder layer protrusions 42 leave a test of the electrically conductive connection formed between the respective conductor lines 36 . 22 of the bridging element 14 and the flat wire segments 12 to before the interconnected segments 12 and the bridging element 14 between two self-adhesive covers 44 be encapsulated.
[0027] Essei angemerkt, dass das flexible Substrat 26 des Überbrückungselements 14 auseinem geeigneten Material geformt ist, das vorzugsweise so ausgewählt wird,dass die Auswirkung aufgrund der nachfolgenden Aufbringung von Wärme undDruck auf das Substrat, die zum Aufschmelzen der Lotschichten 38 undzur Aktivierung/Aushärtungder das Überbrückungselement 14 mitden Enden 20 der Flachdrahtsegmente 12 verbindendenKleberschicht 40 erforderlich ist, minimiert wird. Wennaußerdem dasSubstrat 16, 26 eines der Flachdrahtsegmente 12 oderdes Überbrückungselements 14 beispielsweiseaus einem relativ niedrig schmelzenden thermoplastischen Materialbesteht, wie z. B. Polyethylenterephtalat (PET), wird der während desLotaufschmelzens aufgebrachte Druck vorzugsweise prozessgebundengewählt,um das Fließendes Substrats 16, 26 zu steuern und/oder zu begrenzen.It should be noted that the flexible substrate 26 of the bridging element 14 is formed from a suitable material, which is preferably selected so that the effect due to the subsequent application of heat and pressure to the substrate, which is used to melt the solder layers 38 and to activate / harden the bridging element 14 with the ends 20 of the flat wire segments 12 connecting adhesive layer 40 is minimized. If also the substrate 16 . 26 one of the flat wire segments 12 or the bridging element 14 for example, consists of a relatively low melting thermoplastic material, such as. B. polyethylene terephthalate (PET), the pressure applied during the solder melting is preferably chosen to be process-dependent in order to ensure the flow of the substrate 16 . 26 to control and / or limit.
[0028] ErneutBezug nehmend auf 3 enthält das Überbrückungselementsubstrat 26 entsprechendeiner anderen Ausgestaltung der Erfindung Längsüberstände 46, die über entsprechendenBereichen 48 auf der Oberseite 18 jedes Flachdrahtsegments 12 liegen,die sich vom Segmentende 20 weiter entfernt befinden alsdie sichtbaren Lotschichtüberstände 42.Wie am besten in 3 zuerkennen, erstreckt sich die Kleberschicht 40 der Flachdrahtgruppezwischen den Substratüberständen 46 des Überbrückungselementsund den entsprechenden Bereichen 48 der Flachdrahtsegmente 12,so dass die Substratüberstände 46 des Überbrückungselementsvorzugsweise einen verbesserten Spannungsabbau in der entstandenenFlachdrahtgruppe 10 gewährleisten,sobald das Überbrückungselement 14 mitden Segmenten 12 verbunden ist.Referring back to 3 contains the bridging element substrate 26 according to another embodiment of the invention, longitudinal projections 46 that have appropriate areas 48 on the top 18 each flat wire segment 12 lying away from the end of the segment 20 are further away than the visible solder layer protrusions 42 , As best in 3 to recognize, the adhesive layer extends 40 the flat wire group between the substrate protrusions 46 of the bridging element and the corresponding areas 48 of the flat wire segments 12 so that the substrate supernatants 46 the bridging element preferably an improved voltage reduction in the resulting flat wire group 10 ensure once the bridging element 14 with the segments 12 connected is.
[0029] Bezugnehmend auf die 5 und 6 werden in einem exemplarischenVerfahren zur praktischen Umsetzung der Erfindung zwei Flachdrahtsegmente 12 mitvorzugsweise gleichem Aufbau mit einer Vielzahl von sich längs aufder jeweiligen Oberseite 18 des flexiblen Substrats 16 jedesSegments erstreckenden „spiegelbildlichen" Leiterzügen 22 derartzueinander positioniert, dass die Segmentenden 20 mit denim Wesentlichen zueinander ausgerichteten jeweiligen Leiterzügen 22 jedesSegments 12 einander gegenüberliegen. Bevor das Überbrückungselement 14 aufdie einander gegenüberliegendenSegmentenden 20 gelegt wird, wird ein geeignetes flüssiges Flussmittel 50 vorzugsweiseauf jeden freiliegenden Leiterzug 22 der Segmente 12 aufgebracht,um die Oberflächenspannungzu verringern und ansonsten das Aufschmelzen der Lotschicht allgemeinlängs der Segmentleiterzüge 22 zubegünstigen.Das Überbrückungselement 14 wirdanschließendauf den einander gegenüberliegendenSegmentenden 20 derart positioniert, dass die Leiterzüge 36 des Überbrückungselements 14 über denjeweiligen Leiterzügen 22 derSegmente 12 liegen. Die Ausrichtung der Segmente 12 unddes Überbrückungselements 14 wird zumBeispiel durch die Verwendung von Ausrichtungsbohrungen 52 inVerbindung mit einer (nicht dargestellten) mit komplementären Ausrichtungsstiftenausgestatteten Spannvorrichtung erleichtert.Referring to the 5 and 6 are two flat wire segments in an exemplary method for the practical implementation of the invention 12 with preferably the same structure with a large number of longitudinally on the respective top 18 of the flexible substrate 16 each segment extending "mirror-image" conductor lines 22 positioned so that the segment ends 20 with the respective conductor tracks essentially aligned with one another 22 every segment 12 face each other. Before the bridging element 14 to the opposite segment ends 20 a suitable liquid flux 50 preferably on any exposed conductor track 22 of the segments 12 applied to reduce surface tension and otherwise melting the solder layer generally along the segment traces 22 to favor. The bridging element 14 is then on the opposite segment ends 20 positioned so that the conductor tracks 36 of the bridging element 14 above the respective conductor lines 22 of the segments 12 lie. The alignment of the segments 12 and the bridging element 14 is, for example, by using alignment holes 52 in conjunction with a tensioning device (not shown) equipped with complementary alignment pins.
[0030] Bezugnehmend auf die 6 werdenanschließendWärme undDruck auf die Oberseite 54 des Überbrückungselements in der Nähe der Lotschicht 38 inden in 6 gekennzeichnetenzwei ersten Heizzonen 56 aufgebracht, um das Lots längs denFlachdrahtsegmenten 12 aufzuschmelzen und dadurch die jeweiligenLeiterzüge 36, 22 des Überbrückungselements 14 undder Segmente 12 elektrisch leitend miteinander zu verbinden.Zusätzliche Wärme und/oderzusätzlicherDruck wird vorzugsweise außerdemauf die als die zweite Heizzone 58 in 6 gekennzeichnete, beinahe die gesamte Oberseite 54 des Überbrückungselementseinnehmende Zone aufgebracht, um die Kleberschicht 40, diedas Überbrückungselement 14 mitjedem Flachdrahtsegment 12 verbindet (wie in 4 dargestellt), zu formenoder ansonsten zu aktivieren/auszuhärten.Referring to the 6 then heat and pressure on the top 54 of the bridging element in the vicinity of the solder layer 38 in the in 6 marked two first heating zones 56 applied to the solder along the flat wire segments 12 to melt and thereby the respective conductor tracks 36 . 22 of the bridging element 14 and the segments 12 to be connected in an electrically conductive manner. Additional heat and / or additional pressure is preferably also applied to the as the second heating zone 58 in 6 marked, almost the entire top 54 of the bridging element-occupying zone applied to the adhesive layer 40 that the bridging element 14 with every flat wire segment 12 connects (as in 4 shown), shape or otherwise activate / harden.
[0031] DieLotschichtüberstände 42,die dann, wie in 2 gezeigt,erscheinen, werden geprüft,um zu bestätigen,dass die jeweiligen Leiterzüge 36, 22 des Überbrückungselements 14 undder Flachdrahtsegmente 12 mithilfe der Lotschichten 38 derGruppe elektrisch leitend miteinander verbunden worden sind, wiein 3 dargestellt. Eine Schutzschicht, wiez. B. eine ebenfalls in 3 dargestellteselbstklebende Abdeckscheibe 44, wird jeweils auf die Unterseite 60 jedesFlachdrahtsegments 12 und auf die entsprechenden Oberseiten 18, 54 derSegmente 12 und des Überbrückungselements 14 aufgebracht, wodurchder Schutz der entstandenen Flachdrahtgruppe 10 gegen Umgebungseinflüsse gewährleistet ist.The solder layer protrusions 42 which then, as in 2 shown, appearing, are checked to confirm that the respective conductor paths 36 . 22 of the bridging element 14 and the flat wire segments 12 using the solder layers 38 the group have been electrically connected to each other, as in 3 shown. A protective layer, such as. B. also in 3 shown self-adhesive cover 44 , is on the bottom 60 each flat wire segment 12 and on the corresponding tops 18 . 54 of the segments 12 and the bridging element 14 applied, thereby protecting the resulting flat wire group 10 is guaranteed against environmental influences.
[0032] Einezweite exemplarische erfindungsgemäße Flachdrahtgruppe 62 istin 7 dargestellt und enthält ein PaarFlachdrahtsegmente 12, deren Längsenden 20 mithilfeeines Überbrückungselements 14 verbundensind. In der zweiten Flachdrahtgruppe 62 enthält das Überbrückungselementeine polygonale Umfangskante 64, die der Bildung der zweiKanten 66 dient, die überden jeweiligen Segmentleiterzügen 22 liegen,von denen aus die Lotschicht 38 zur Bildung der für die Prüfung gewünschtenLotschichtüberstände 42 inLängsrichtungfließt, undeine Vielzahl von Substratüberständen 68 des Überbrückungselements.Durch die Substratüberstände 68 des Überbrückungselements,von denen jeder übereinem jeweiligen Bereich 70 der Oberseite 18 jedesSegments 12 liegt, der sich vom Segmentende 20 weiterentfernt befindet als die Lotschichtüberstände 42, wird die zweiteFlachdrahtgruppe 62 mit verbessertem Spannungsabbau bereitgestellt.A second exemplary flat wire group according to the invention 62 is in 7 shown and contains a pair of flat wire segments 12 whose longitudinal ends 20 using a bridging element 14 are connected. In the second flat wire group 62 the bridging element contains a polygonal peripheral edge 64 that of the formation of the two edges 66 serves that over the respective segment conductor trains 22 lie from which the solder layer 38 to form the solder layer supernatants required for the test 42 flows in the longitudinal direction, and a variety of substrate supernatants 68 of the bridging element. Through the substrate protrusions 68 of the bridging element, each of which over a respective area 70 the top 18 every segment 12 which is from the end of the segment 20 is further away than the solder layer protrusions 42 , becomes the second group of flat wires 62 provided with improved stress relief.
[0033] Obwohlsich die voranstehende Beschreibung auf die Vorzugsausgestaltungbezieht, gilt als einbegriffen, dass Modifikationen, Variationenund Änderungenan der Erfindung ausgeführtwerden können,ohne dass von Sinn und Geltungsbereich der beigefügten Patentansprüche abgewichenwird. Währendzum Beispiel die Flachdrahtsegmente der exemplarischen Flachdrahtgruppeidentische Merkmale der Leiterzügekennzeichnen, ist die Erfindung zur Verbindung von Flachdrahtsegmentengeeignet, deren Leiterzügevon unterschiedlicher Größe sind. Außerdem giltals einbegriffen, dass die Erfindung eine breite Vielfalt an Konfigurationenvon Halteöffnungenund Passmarken berücksichtigt,um eine richtige Platzierung und die Beibehaltung der Lage der Überbrückungselementeund der Flachdrahtsegmente abzusichern, wenn die Flachdrahtsegmente erfindungsgemäß miteinanderverbunden werden.Even thoughthe description above relates to the preferred embodimentrelates, is considered to include modifications, variationsand changesperformed on the inventioncan bewithout departing from the spirit and scope of the appended claimsbecomes. Whilefor example the flat wire segments of the exemplary flat wire groupidentical characteristics of the conductor trackscharacterize, the invention is for connecting flat wire segmentssuitable whose conductor tracksare of different sizes. Also appliesincluded that the invention had a wide variety of configurationsof holding openingsand registration marks are taken into account,correct placement and maintaining the position of the bridging elementsand securing the flat wire segments when the flat wire segments are together according to the inventionget connected.
权利要求:
Claims (9)
[1]
Flachdrahtgruppe, umfassend: – ein Paarlanggestreckter Flachdrahtsegmente, die jeweils eine Oberseite,ein Längsendeund auf der Oberseite neben dem Längsende freigelegte Leiterzüge enthalten,wobei das Längsendedes einen Segments dem Längsendedes anderen Segments gegenüberangeordnet ist; – einallgemein flaches Überbrückungselementmit einer Unterseite, die direkt über den einander gegenüberliegendenLängsendender Segmente liegen, auf der Unterseite freigelegten Leiterzügen, die über den jeweiligenLeiterzügenjedes Segments liegen, einer ersten Kante, die über einem bestimmten Leiterzug einesSegments liegt, und einer zweiten Kante, die über einem bestimmten Leiterzugdes anderen Segments liegt; – eine Lotschicht, die jeweilszwischen jedem Leiterzug des Überbrückungselementsund dem entsprechenden Leiterzug jedes Segments angeordnet ist, wobeisich die Lotschicht auf dem bestimmten Leiterzug des einen Segmentslängs aufdem bestimmten Leiterzug bis überdie erste Kante des Überbrückungselementshinaus erstreckt, wodurch ein auf dem bestimmten Leiterzug des Segmentssichtbarer erster Lotschichtüberstandgebildet wird und wobei sich die Lotschicht auf dem bestimmten Leiterzug desanderen Segments längsauf dem bestimmten Leiterzug bis über die zweite Kante des Überbrückungselementshinaus erstreckt, wodurch ein auf dem bestimmten Leiterzug des anderenSegments sichtbarer zweiter Lotschichtüberstand gebildet wird; – eine Kleberschicht,die zwischen dem Überbrückungselementund jedem Segment zur Befestigung des Überbrückungselements mit jedem Segmentangeordnet ist.A flat wire group comprising: - a pair of elongated flat wire segments each containing an upper surface, a longitudinal end and conductor tracks exposed on the upper side next to the longitudinal end, the longitudinal end of one segment being arranged opposite the longitudinal end of the other segment; - A generally flat bridging element with an underside that lies directly above the opposite longitudinal ends of the segments, on the underside exposed conductor lines that lie over the respective conductor lines of each segment, a first edge that lies over a specific conductor line of a segment, and one second edge that lies above a certain conductor path of the other segment; - A solder layer, which is arranged between each conductor line of the bridging element and the corresponding conductor line of each segment, the solder layer on the specific conductor line of the one segment extending longitudinally on the specific conductor line beyond the first edge of the bridging element, whereby one on the is formed certain first conductor layer of the segment visible first solder layer projection and wherein the solder layer on the specific conductor line of the other segment extends longitudinally on the specific conductor line beyond the second edge of the bridging element, whereby a second solder layer projection visible on the specific conductor line of the other segment is formed ; - An adhesive layer, which is arranged between the bridging element and each segment for fastening the bridging element with each segment.
[2]
Flachdrahtgruppe nach Anspruch 1, wobei das Überbrückungselementvorzugsweise ein flexibles Substrat enthält, das Längsüberstände bildet, die über jeweiligenBereichen liegen, die sich jeweils von den Segmentenden weiter entferntbefinden als der erste und der zweite Lotschichtüberstand.A flat wire group according to claim 1, wherein the bridging elementpreferably contains a flexible substrate that forms longitudinal protrusions above eachAreas that are further away from the segment endsare located as the first and second solder layer protrusions.
[3]
Flachdrahtgruppe nach Anspruch 1 oder 2, wobei sichdie Kleberschicht zwischen den Überständen des Überbrückungselementsubstratsund den jeweils überdecktenBereichen der Flachdrahtsegmente erstreckt.Flat wire group according to claim 1 or 2, whereinthe adhesive layer between the supernatants of the bridging element substrateand the covered oneAreas of the flat wire segments extends.
[4]
Flachdrahtgruppe nach einem der Ansprüche 1 bis3, wobei sich die Kleberschicht bis zu einem Punkt auf der Oberseitedes einen Segments erstreckt, der sich vom Segmentende weiter entfernt befindetals der erste Lotschichtüberstand.Flat wire group according to one of claims 1 to3, with the adhesive layer up to a point on the topof a segment that is further away from the segment endthan the first solder layer supernatant.
[5]
Flachdrahtgruppe nach einem der Ansprüche 1 bis4, wobei die Kleberschicht zwischen einem Paar Leiterzügen aufder Unterseite des Überbrückungselementsangeordnet ist.Flat wire group according to one of claims 1 to4, with the adhesive layer between a pair of conductor tracksthe bottom of the bridging elementis arranged.
[6]
Flachdrahtgruppe nach einem der Ansprüche 1 bis5, wobei die Kleberschicht aus einem Warmklebevulkanisat gebildetist.Flat wire group according to one of claims 1 to5, the adhesive layer being formed from a hot-melt vulcanizateis.
[7]
Flachdrahtgruppe nach einem der Ansprüche 1 bis6, wobei die Kleberschicht aus einem druckempfindlichen Kleber gebildetist.Flat wire group according to one of claims 1 to6, wherein the adhesive layer is formed from a pressure sensitive adhesiveis.
[8]
Flachdrahtgruppe nach einem der Ansprüche 1 bis7, wobei die erste Kante des Überbrückungselementsdurch einen ersten Umfangsbereich einer im Überbrückungselementsubstrat geformtenersten Öffnungdefiniert ist.Flat wire group according to one of claims 1 to7, the first edge of the bridging elementthrough a first peripheral region formed in the bridging element substratefirst openingis defined.
[9]
Flachdrahtgruppe nach einem der Ansprüche 1 bis8, wobei die zweite Kante des Überbrückungselementsdurch einen Umfangsbereich einer im Überbrückungselementsubstrat geformtenzweiten Öffnungdefiniert ist.Flat wire group according to one of claims 1 to8, the second edge of the bridging elementthrough a peripheral region of a one formed in the bridging element substratesecond openingis defined.
类似技术:
公开号 | 公开日 | 专利标题
EP2434748B1|2013-11-20|Bildaufnehmermodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Bildaufnehmermoduls
DE10121895B4|2012-05-24|Solar cell module and method of manufacture
DE60019527T2|2006-04-27|Electrical connector with strain relief device
DE19712842C1|1998-08-13|Control device for a motor vehicle
EP0140230B1|1990-01-10|Datenträger mit integriertem Schaltkreis und Verfahren zur Herstellung desselben
DE102011084803B4|2020-10-08|Power semiconductor device
EP0268830B1|1994-01-19|Datenträger mit integriertem Schaltkreis und Verfahren zur Herstellung desselben
DE60002971T2|2004-02-19|Electrical connector and its manufacturing process
DE69631726T2|2005-01-13|Multicontact for glass antenna
DE69133468T3|2016-12-29|Semiconductor chip assemblies, manufacturing methods and components for the same
EP0753180B1|2001-01-24|Verfahren zur herstellung einer chipkarte sowie chipkarte
EP0654799B1|1996-09-18|Widerstand in SMD-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung
DE69532682T2|2005-04-14|SUSTAINABLE INTERMEDIATE LAYER FOR A SEMICONDUCTOR CHIP
EP0605800B1|1996-03-13|Verfahren zum Herstellen von Widerständen aus Verbundmaterial und insbesondere nach diesem Verfahren hergestellte Widerstände
DE10352946B4|2007-04-05|Semiconductor component with semiconductor chip and rewiring layer and method for producing the same
DE102009042600B4|2014-07-31|Manufacturing method for a power semiconductor module
EP0634888B1|1997-03-19|Steckbare Baugruppe, insbesondere Relaismodul für Kraftfahrzeuge
EP1442503B1|2006-05-03|Anordnung bestehend aus einem paneelartig aufgebauten modul und aus einer anschlusseinheit, herstellungsverfahren und vorrichtung
DE2554965C2|1987-11-12|
DE4301915C2|1996-10-10|Multi-chip semiconductor device
DE60102624T2|2005-03-31|Connection structure for printed circuit boards and method of connection of a printed circuit board
DE102008023451B4|2014-01-30|Electrical connection arrangement as a power distribution circuit
DE102006013506B4|2010-03-25|Electrical plug connection
DE3153769C2|1995-10-26|Carrier element for installation in ID cards
DE4310288B4|2005-11-10|Surface mountable resistor
同族专利:
公开号 | 公开日
US6753477B1|2004-06-22|
JP2004335451A|2004-11-25|
引用文献:
公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
法律状态:
2004-11-18| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
2009-02-19| 8139| Disposal/non-payment of the annual fee|
优先权:
申请号 | 申请日 | 专利标题
[返回顶部]