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  • 权利要求
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  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    Eswerden eine Wärmeabfuhrvorrichtungund ein Wärmeabfuhrverfahrenoffenbart. Bei einem Ausführungsbeispielumfaßteine Wärmeabfuhrvorrichtungeine Wärmesenke,die angepaßtist, um einen Prozessor aufzunehmen, wobei die Wärmesenke einen Bestandteileines eingeschlossenen Innendurchlasses bildet, und zumindest einenZinken, der sich von der Wärmesenke erstrecktund in dem Innendurchlaß positioniertist, wobei der eingeschlossene Innendurchlaß angepaßt ist, um ein Fluid, das durchden Innendurchlaß getriebenwird, zu empfangen. Bei einem Ausführungsbeispiel umfaßt ein Verfahrenzum Abführenvon durch einen Prozessor erzeugter Wärme ein Bilden eines Innendurchlasseszum Teil mit einer Wärmesenke,an der der Prozessor angebracht ist, und ein Treiben des Fluidsdurch den Innendurchlaß und über Zinken,die in dem Innendurchlaß enthaltensind und sich von der Wärmesenkeerstrecken.
    公开号:DE102004020261A1
    申请号:DE200410020261
    申请日:2004-04-26
    公开日:2005-04-07
    发明作者:Elias Gedamu；Denise Fort Collins Man
    申请人:Hewlett Packard Development Co LP；
    IPC主号:G06F1-20
    专利说明:
    [0001] Computerumfassen einen oder mehrere Prozessoren, z.B. Mikroprozessoren,die während derNutzung Wärmeerzeugen. Um ein Überhitzeneines Prozessors, was zu einem Computerausfall führen kann, zu vermeiden, sindProzessoren oft an Wärmesenkenangebracht, die dem Prozessor Wärmeentziehen. Normalerweise werden derartige Wärmesenken mittels einer erzwungenenKonvektion durch die Verwendung eines oder mehrerer Gebläse, diein dem Computer-„Gehäuse" vorgesehen sind, gekühlt. Derdurch derartige Gebläseerzeugte Luftstrom transferiert Wärme von dem Prozessor an die Umgebungsluft.
    [0002] Einetypische Wärmesenkeumfaßteine relativ dünneMetallplatte, an der der Prozessor angebracht ist. Die Abmessungender Wärmesenkehängenvon der jeweiligen Konfiguration und Funktionsweise des Prozessorsab. Beispielsweise kann die WärmesenkeLängen-und Breitenabmessungen von etwa 15 cm × 8 cm (6 Zoll × 3 Zoll)aufweisen. Obwohl derartige Abmessungen in einem absoluten Sinnnicht besonders groß sind,könnendie Abmessungen in bezug auf den Computerentwurf ein bedeutenderFaktor sein, insbesondere dann, wenn der Computer, der gerade entworfenwird, mehrere Prozessoren aufweist. Beispielsweise kann ein Servercomputerzehn oder mehr derartige Prozessoren aufweisen, von denen jederseine eigene Wärmesenke benötigt, umWärme abzuführen. Ineinem solchen Fall kann es schwierig sein, alle Prozessoren und ihrejeweiligen Wärmesenkenin dem Computergehäuseunterzubringen. Ferner kann das Gesamtgewicht der Wärmesenkendas Gewicht des Computers sowie die Versandkosten der Prozessorenin die Höhetreiben.
    [0003] Obwohles wünschenswertwäre, dieGröße der Prozessor-Wärmesenken zu verringern, umdie oben beschriebenen Pro bleme zu vermeiden, kann eine einfacheGrößenverringerungzu einer unzureichenden Wärmeabfuhrund somit zu einem Computerausfall führen. Dementsprechend bestehtein Bedarf an einer Wärmeabfuhrvorrichtungund an einem Wärmeabfuhrverfahren,mit denen ein angemessener Wärmetransferbei einer kompakteren und/oder leichteren Vorrichtung erhalten werdenkann.
    [0004] DieAufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, Wärmeabfuhrvorrichtungen,ein Verfahren und einen Computer mit verbesserten Charakteristikazu schaffen.
    [0005] DieseAufgabe wird durch Wärmeabfuhrvorrichtungengemäß den Ansprüchen 1,10 oder 19, durch ein Verfahren gemäß Anspruch 25 sowie durch einenComputer gemäß Anspruch29 gelöst.
    [0006] Eswerden eine Wärmeabfuhrvorrichtung undein Wärmeabfuhrverfahrenoffenbart. Bei einem Ausführungsbeispielumfaßteine Wärmeabfuhrvorrichtungeine Wärmesenke,die angepaßtist, um einen Prozessor aufzunehmen, wobei die Wärmesenke einen Bestandteileines eingeschlossenen Innendurchlasses bildet, und zumindest einenZinken, der sich von der Wärmesenkeerstreckt und in dem Innendurchlaß positioniert ist, wobei dereingeschlossene Innendurchlaß angepaßt ist,um ein Fluid, das durch den Innendurchlaß getrieben wird, aufzunehmen.
    [0007] Beieinem Ausführungsbeispielumfaßtein Verfahren zum Abführenvon durch einen Prozessor erzeugter Wärme ein Bilden eines Innendurchlasses zumTeil mit einer Wärmesenke,an der der Prozessor angebracht ist, und ein Treiben des Fluidsdurch den Innendurchlaß und über Zinken,die in dem Innendurchlaß enthaltensind und sich von der Wärmesenkeerstrecken.
    [0008] BevorzugteAusführungsbeispieleder vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme aufdie beiliegenden Zeichnungen, in denen die Komponenten nicht unbedingtmaßstabsgetreu sind,näher erläutert. Eszeigen:
    [0009] 1 eine teilweise weggeschnitteneperspektivische Ansicht eines beispielhaften Ausführungsbeispielseiner Wärmeabfuhrvorrichtung;
    [0010] 2 eine Seitenansicht derWärmeabfuhrvorrichtungder 1;
    [0011] 3 eine Draufsicht der Wärmeabfuhrvorrichtungder 1, wobei eine obereWand der Vorrichtung entfernt ist;
    [0012] 4 eine Unteransicht derWärmeabfuhrvorrichtungder 1;
    [0013] 5 eine schematische Querschnittsansichtder Wärmeabfuhrvorrichtungder 1, die entlang derLinie 5-5 in 3 genommenist und einen Fluidfluß durchdie Wärmeabfuhrvorrichtungin einem Computer veranschaulicht; und
    [0014] 6 ein Flußdiagrammeines Ausführungsbeispielseines Verfahrens zum Abführenvon durch einen Prozessor erzeugter Wärme.
    [0015] Wieoben beschrieben wurde, könnendie Größe und/oderdas Gewicht herkömmlicherWärmesenken,die in Verbindung mit Computerprozessoren verwendet werden, unerwünscht sein,insbesondere in Fällen,in denen mehrere Prozessoren in einem einzigen Computergehäuse vorzusehensind. Wie im folgenden beschrieben wird, kann jedoch eine ausreichendeWärmeabfuhrmit einer kleineren und/oder leichteren Wärmeabfuhrvorrichtung erzieltwerden, indem eine Wärmeabfuhrvorrichtungverwendet wird, die einen eingeschlossenen Durchlaß umfaßt, der Zinkenenthält,die sich von einer Wärmesenke,an der der Prozessor angebracht ist, erstrecken. Ein Fluid wie z.B.Luft kann in ein Einlaßendeder Wärmeabfuhrvorrichtunggetrieben werden und kann an einem Auslaßende aus der Wärmeabfuhrvorrichtungherausgezogen werden, so daß Wärme, diean die Wärmesenkeund die Zinken übertragenwird, entfernt werden kann, wodurch der Prozessor gekühlt wird.
    [0016] Hierinsind eine Wärmeabfuhrvorrichtung, dieein derartiges Kühlenermöglicht,und ein Verfahren zum Abführenvon durch einen Prozessor erzeugter Wärme offenbart. Obwohl spezifischeAusführungsbeispielein den Figuren gezeigt und hierin beschrieben sind, sind diese Ausführungsbeispiele lediglichzu Beispielszwecken vorgesehen, um die Vorrichtung und das Verfahrenzu beschreiben.
    [0017] UnterausführlichererBezugnahme auf die Zeichnungen, bei denen gleiche Bezugszeichenin allen Ansichten entsprechende Teile benennen, veranschaulichen 1 bis 4 eine Wärmeabfuhrvorrichtung 100,die verwendet werden kann, um durch einen Prozessor P, z.B. einenMikroprozessor, erzeugte Wärmeabzuführen.Wie am besten in der teilweise weggeschnittenen Ansicht der 1 zu sehen ist, umfaßt die Wärmeabfuhrvorrichtung 100 eineWärmesenke 102,die eine relativ dünnePlatte umfassen kann. Die Wärmesenke 102 istaus einem wärmeleitendenMaterial, z.B. einem Metall (z.B. Aluminium) aufgebaut. Die Größe und Abmessungender Wärmesenke 102 können gemäß der jeweiligenAnwendung, bei der die Wärmeabfuhrvorrichtung 100 eingesetztwerden soll, ausgewähltwerden. Die Wärmesenke 102 kannbeispielsweise jedoch Längen-und Breitenabmessungen von etwa 8 cm × 4 cm (3 Zoll × 1,5 Zoll)aufweisen und kann somit bedeutend kleiner sein als bekannte Prozessor-Wärmesenken.
    [0018] DieWärmesenke 102 umfaßt eineobere Oberfläche 104 undeine untere Oberfläche 106 (am bestenin 4 gezeigt). Ein ProzessorP ist an der unteren Oberfläche 106 derWärmesenke 102 angebracht.Der Prozessor P kann an der Wärmesenke 102 entfernbarangebracht sein, so daß derProzessor oder seine Wärmeabfuhrvorrichtung 100 auf Wunschausgetauscht werden können.Beispielsweise kann der Prozessor P mit einer Anbringhalterung 108,die mit einer oder mehreren Befestigungseinrichtungen 110,z.B. Schrauben, an der Wärmesenke 102 befestigtist, an der unteren Oberfläche 106 der Wärmesenkeangebracht werden.
    [0019] Wieam besten in der weggeschnittenen Ansicht der 1 zu sehen ist, umfaßt die Vorrichtung 100 fernerEinfassungswände,die einen Innendurchlaß 112 derVorrichtung einfassen bzw. einschließen. Beispielsweise umfassendie EinfassungswändegegenüberliegendeSeitenwände 114 undeine obere Wand 116, die gegenüber der Wärmesenke 102 positioniertist. Diese Wändekönnenseparate Platten eines wärmeleitfähigen Materials(z.B. Metall) umfassen, die mit der Wärmesenke 102 und miteinander verbundensind, um den Innendurchlaß 112 zubilden. Alternativ dazu könnenjedoch eine oder mehrere der Wändemit der Wärmesenke 102 alsEinheit gebildet sein. In einem derartigen Fall können die Wandbzw. die Wändeund die Wärmesenke 102 aus einemeinzigen StückMaterial miteinander gebildet sein.
    [0020] Indem Innendurchlaß 112 sindZinken 118 enthalten, die sich von der Wärmesenke 102 nach obenerstrecken. Wie bei 1 angegebenist, könnendie Zinken 118 als zylindrische Stäbe konfiguriert sein. Die Größe und Anzahlder Zinken 114 kann gemäß der jeweiligenAnwendung, bei der die Wärmeabfuhrvorrichtung 100 eingesetztwird, ausgewählt werden.Beispielsweise könnendie Zinken 118 jedoch 2,5 bis 5 cm (1 bis 2 Zoll) hochsein, und ihre Anzahl kann zwischen etwa 10 und 50 liegen (bei demAusführungsbeispielder 1 bis 4 sind 30 Zinken gezeigt).Die Zinken 118 sind ebenfalls aus einem wärmeleitfähigen Material,z.B. einem Metall, aufgebaut. Beispielsweise können die Zinken 118 als Einheitmit der Wärmesenke 102 gebildetsein. In einem solche Fall könnendie Wärmesenke 102 und dieZinken 118 aus einem einzigen Stück Material hergestellt (z.B.maschinell hergestellt) werden. Alternativ dazu können dieZinken 118 jedoch separat hergestellt und anschließend beispielsweisedurch Löten,Anbringen mittels eines Preßsitzesoder durch Ankleben an der Wärmesenke 102 angebrachtwerden.
    [0021] DieWärmeabfuhrvorrichtung 100 umfaßt fernerein Einlaßende 120 undein Auslaßende 122.An jedem dieser Enden 120, 122 ist ein Gebläsemodul positioniert.Im einzelnen ist an dem Einlaßende 120 einEinlaßgebläsemodul 124 positioniert,und an dem Auslaßende 122 istein Auslaßgebläsemodul 12b positioniert.Jedes der Gebläsemodule 124, 126 umfaßt ein odermehrere Gebläse 128,die verwendet werden, um ein Fluid (z.B. Luft) durch die Wärmeabfuhrvorrichtung 100 zutreiben. Insbesondere wird das Einlaßgebläsemodul 124 verwendet,um ein Fluid in den Innendurchlaß 112 zu treiben,und das Auslaßgebläsemodul 126 wirdverwendet, um ein Fluid aus dem Innendurchlaß herauszuziehen, so daß das Fluidrasch durch den Innendurchlaß strömt, um Wärme, diean die Wärmesenke 102 unddie Zinken 118 übertragenwurde, zu entfernen (siehe 5).
    [0022] UnterBezugnahme auf 5 wirdnun die Funktionsweise der Wärmeabfuhrvorrichtung 100 erläutert. Wennein Computer C, z.B. ein Server, bei dem die Wärmeabfuhrvorrichtung 100 verwendet wird,mit Leistung versorgt wird, wird der Prozessor P zu irgendeinemZeitpunkt währendder Nutzung des Computers aktiviert, um diverse Verarbeitungsvorgänge durchzuführen, unddie Gebläsemodule 124, 126 werdenaktiviert, um ihre jeweiligen Gebläse 128 zum Drehenzu bringen. Die Gebläse 128 können während derNutzung des Computers und/oder Prozessors nach Bedarf kontinuierlichoder intermittierend betrieben werden. Während die Gebläse 128 rotieren,wird ein Fluid, z.B. Umgebungsluft von außerhalb des Computers C, durcheinen Einlaß Ides Computers in das Gebläsedes Einlaßgebläsemoduls 124 (amrechten Ende der Vorrichtung 100 in 5) gezogen und in den Innendurchlaß 112 getrieben. Wennes sich erst in dem Innendurchlaß 112 befindet, strömt das Fluidan den Zinken 118 vorbei und zwischen dieselben durch,um Wärmevon den Zinken zu ent fernen. Zusätzlichströmtdas Fluid an der Wärmesenke 102 undden verschiedenen Wänden, dieden Innendurchlaß 112 definieren,vorbei, um ebenfalls Wärmevon diesen Komponenten zu entfernen. Während sich das Fluid in demInnendurchlaß 112 bewegt,wird das Fluid durch das Gebläse 128 desAuslaßgebläsemoduls 126 zudem Auslaßende (oderAustrittsende) 122 der Vorrichtung 100 (am linkenEnde der Vorrichtung in 5)gezogen. Dementsprechend wird das Fluid letztlich an dem Auslaßende 122 derVorrichtung 100 aus dem Innendurchlaß 112 ausgestoßen, beispielsweisein die außerhalbdes Computerkastens befindliche Luft.
    [0023] Beijedem der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele kann Luft direktvon der Umgebungsluft außerhalbdes Computers, in dem die Wärmeabfuhrvorrichtungvorgesehen ist, abgezogen werden, um der Wärmeabfuhrvorrichtung für die Zweckedes Transferierens von Wärmerelativ kühleLuft bereitzustellen. Luft (oder ein anderes Fluid) kann alternativ dazujedoch aus dem Computerinneren gezogen werden, falls gewünscht. Auf ähnlicheWeise kann Luft, die aus einer Wärmeabfuhrvorrichtungabgezogen wird, direkt an die Umgebungsluft außerhalb des Computers abgegebenwerden, um Wärmevon dem Computerinneren zu entfernen. Alternativ dazu kann die Luft(oder das andere Fluid) jedoch einfach an das Computerinnere abgegebenund anschließend miteiner getrennten Vorrichtung (z.B. einem separaten Computerablaßgebläse) ausdem Computer entfernt werden.
    [0024] Angesichtsdes oben Erwähntenkann ein Ausführungsbeispieleines Verfahrens zum Abführen vonWärme auseinem Prozessor gemäß der Angabe indem Flußdiagrammder 6 zusammengefaßt werden.Bei Block 600 dieser Figur beginnend wird ein Innendurchlaß zum Teilmit einer Wärmesenke, ander der Prozessor angebracht ist, gebildet. Nachdem er gebildetwurde, wird Fluid durch den Innendurchlaß und über Zinken getrieben, die indem Innendurchlaß enthaltensind und sich von der Wärmesenkeerstrecken, wie bei Block 602 angegeben ist.
    权利要求:
    Claims (37)
    [1] Wärmeabfuhrvorrichtung(100), die folgende Merkmale aufweist: eine Wärmesenke(102), die angepaßtist, um einen Prozessor (P) aufzunehmen, wobei die Wärmesenke einenTeil eines eingeschlossenen Innendurchlasses (112) bildet;und zumindest einen Zinken (118), der sich von derWärmesenkeerstreckt und in dem Innendurchlaß (112) positioniertist; wobei der eingeschlossene Innendurchlaß angepaßt ist, um ein durch den Innendurchlaß getriebenesFluid aufzunehmen.
    [2] Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 1, bei der die Wärmesenke(102) eine relativ dünnePlatte umfaßt.
    [3] Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei derdie Wärmesenke(102) eine obere Oberfläche (104)und eine untere Oberfläche(106) aufweist, wobei sich der zumindest eine Zinken (118)von der oberen Oberflächeerstreckt und wobei die untere Oberfläche angepaßt ist, um einen entfernbaran derselben angebrachten Prozessor (P) aufzunehmen.
    [4] Vorrichtung (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis3, bei der der zumindest eine Zinken (118) einen zylindrischenStab umfaßt.
    [5] Vorrichtung (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis4, die ferner Wände(114, 116) umfaßt, die den Innendurchlaß (112)einschließen,wobei zumindest eine der Wändemit der Wärmesenke(102) verbunden ist.
    [6] Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 5, bei der die Wände gegenüberliegendeSeitenwände,die mit der Wärmesenkeverbunden sind, und eine obere Wand, die gegenüber der Wärmesenke positioniert ist,umfassen.
    [7] Vorrichtung (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis6, wobei die Vorrichtung ein Einlaßende (120), das angepaßt ist,um einen getriebenen Fluidfluß zuempfangen, und ein Auslaßende(122), das angepaßtist, um den Fluidfluß abzulassen,aufweist.
    [8] Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 7, die ferner einan dem Einlaßendeder Vorrichtung positioniertes Einlaßgebläsemodul (124) aufweist,wobei das Einlaßgebläsemodulangepaßtist, um ein Fluid in den Innendurchlaß zu treiben.
    [9] Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 7 oder 8, die fernerein an dem Auslaßendeder Vorrichtung positioniertes Auslaßgebläsemodul (126) aufweist, wobeidas Auslaßgebläsemodulangepaßtist, um ein Fluid aus dem Innendurchlaß herauszuziehen.
    [10] Wärmeabfuhrvorrichtung(100), die folgende Merkmale aufweist: eine Wärmesenke(102), die eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist,wobei die untere Oberflächeangepaßtist, um einen Prozessor, der entfernbar an derselben angebrachtist, aufzunehmen; Einfassungswände, die zusammen mit der Wärmesenkeeinen eingeschlossenen Innendurchlaß (112) bilden; Zinken(118), die in dem eingeschlossenen Innendurchlaß enthaltensind, wobei sich die Zinken von der oberen Oberfläche derWärmesenkeerstrecken; und ein entweder an einem Einlaßende oder an einem Auslaßende derVorrichtung positioniertes Gebläse, wobeidas Gebläseeinen Fluidfluß durchden eingeschlossenen Innendurchlaß und über die Zinken ermöglicht.
    [11] Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 10, bei der dieWärmesenke(102) eine relativ dünnePlatte umfaßt.
    [12] Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 10 oder 11, beider die Wärmesenke(102) und die Einfassungswände aus einem wärmeleitfähigen Material hergestelltsind.
    [13] Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 12, bei der dieWärmesenkeund die Einfassungswändeaus einem Metallmaterial hergestellt sind.
    [14] Vorrichtung (100) gemäß einem der Ansprüche 10 bis13, bei der die Zinken zylindrische Stäbe umfassen.
    [15] Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 14, bei der diezylindrischen Stäbeaus einem Metallmaterial hergestellt sind.
    [16] Vorrichtung (100) gemäß einem der Ansprüche 12 bis15, wobei die Vorrichtung ein Einlaßende (120), das angepaßt ist,um einen getriebenen Fluidfluß zuempfangen, und ein Auslaßende(122), das angepaßtist, um den Fluidfluß abzulassen,aufweist.
    [17] Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 16, die ferner einan dem Einlaßendeder Vorrichtung positioniertes Einlaßgebläsemodul (124) aufweist,wobei das Einlaßgebläsemodulangepaßtist, um ein Fluid in den Innendurchlaß zu treiben.
    [18] Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 16 oder 17, dieferner ein an dem Auslaßendeder Vorrichtung positioniertes Auslaßgebläsemodul (126) aufweist, wobeidas Aus laßgebläsemodulangepaßtist, um ein Fluid aus dem Innendurchlaß herauszuziehen.
    [19] Wärmeabfuhrvorrichtung(100) zum Abführenvon durch einen Prozessor erzeugter Wärme, wobei die Vorrichtungfolgende Merkmale aufweist: eine Einrichtung zum Berühren desProzessors; eine Einrichtung zum Einschließen eines Innendurchlassesder Wärmeabfuhrvorrichtung; eineEinrichtung zum Wegführenvon Wärmevon der Einrichtung zum Berührendes Prozessors; eine Einrichtung zum Erzeugen eines Fluidflusses durchden Innendurchlaß.
    [20] Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 19, bei der dieEinrichtung zum Berührendes Prozessors eine Wärmesenke(102) umfaßt.
    [21] Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 19 oder 20, beider die Einrichtung zum Einschließen eines InnendurchlassesEinfassungswändeumfaßt.
    [22] Vorrichtung (100) gemäß einem der Ansprüche 19 bis21, bei der die Einrichtung zum Wegführen von Wärme von der Einrichtung zumBerührendes Prozessors zumindest einen in dem Innendurchlaß positioniertenZinken umfaßt.
    [23] Vorrichtung (100) gemäß einem der Ansprüche 19 bis22, bei der die Einrichtung zum Erzeugen eines Fluidflusses einGebläseumfaßt,das entweder an einem Einlaßendeoder an einem Auslaßendeder Vorrichtung positioniert ist.
    [24] Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 23, bei der dieEinrichtung zum Erzeugen eines Fluidflusses ferner ein weiteresGebläseumfaßt,das an dem anderen des Einlaßendesund des Auslaßendesder Vorrichtung positioniert ist.
    [25] Verfahren zum Abführen von durch einen Prozessorerzeugter Wärme,wobei das Verfahren folgende Schritte umfaßt: Erzeugen eines Innendurchlasseszum Teil mit einer Wärmesenke,an der der Prozessor angebracht ist; und Treiben eines Fluidsdurch den Innendurchlaß und über Zinken,die in dem Innendurchlaß enthaltensind und sich von der Wärmesenkeerstrecken.
    [26] Verfahren gemäß Anspruch25, bei dem das Bilden eines Innendurchlasses ein Bilden eines Innendurchlassesmit der Wärmesenkeund den Einfassungswändenumfaßt.
    [27] Verfahren gemäß Anspruch25 oder 26, bei dem das Treiben des Fluids durch den Innendurchlaß ein Treibendes Fluids in den Innendurchlaß unter Verwendungeines Gebläsesumfaßt,das an einem Einlaßendeeiner Wärmeabfuhrvorrichtung(100) positioniert ist.
    [28] Verfahren gemäß Anspruch27, bei dem das Treiben des Fluids durch den Innendurchlaß ein Ziehendes Fluids aus dem Innendurchlaß unterVerwendung eines Gebläsesumfaßt,das an einem Auslaßendeeiner Wärmeabfuhrvorrichtung(100) positioniert ist.
    [29] Computer, der folgende Merkmale aufweist: einenProzessor; und eine Wärmeabfuhrvorrichtung(100), die eine Wärmesenke(102) umfaßt,die angepaßtist, um den Prozessor aufzunehmen, und die einen Teil eines eingeschlossenenInnendurchlasses bildet, wobei die Wärmeabfuhrvorrichtung fernerzumindest einen Zinken umfaßt,der sich von der Wärmesenkeerstreckt und in dem Innendurchlaß positioniert ist, wobei dereingeschlossene Innendurchlaß angepaßt ist,um ein durch den Innendurchlaß getriebenesFluid aufzunehmen.
    [30] Computer gemäß Anspruch29, bei dem die Wärmesenkeeine relativ dünnePlatte umfaßt.
    [31] Computer gemäß Anspruch29 oder 30, bei dem die Wärmesenkeeine obere Oberflächeund eine untere Oberflächeaufweist und sich der zumindest eine Zinken von der oberen Oberfläche erstreckt,und bei dem die untere Oberflächeangepaßt ist,um einen entfernbar an derselben angebrachten Prozessor aufzunehmen.
    [32] Computer gemäß einemder Ansprüche29 bis 31, bei dem der zumindest eine Zinken einen zylindrischenStab umfaßt.
    [33] Computer gemäß einemder Ansprüche29 bis 32, bei dem die Wärmeabfuhrvorrichtung(100) ferner Wändeumfaßt,die den Innendurchlaß einschließen, wobeizumindest eine der Wändemit der Wärmesenkeverbunden ist.
    [34] Computer gemäß Anspruch33, bei dem die WändegegenüberliegendeSeitenwände,die mit der Wärmesenkeverbunden sind, und eine obere Wand, die gegenüber der Wärmesenke positioniert ist,umfassen.
    [35] Computer gemäß einemder Ansprüche29 bis 34, bei dem die Wärmeabfuhrvorrichtung(100) ferner ein Einlaßende,das angepaßtist, um einen getriebenen Fluidfluß zu empfangen, und ein Auslaßende, dasangepaßtist, um den Fluidfluß abzulassen,umfaßt.
    [36] Computer gemäß Anspruch35, bei dem die Wärmeabfuhrvorrichtung(100) ferner ein an dem Einlaßende der Vorrichtung positioniertesEinlaßgebläsemodul(124) aufweist, wobei das Einlaßgebläsemodul angepaßt ist,um ein Fluid in den Innendurchlaß zu treiben.
    [37] Computer gemäß Anspruch35 oder 36, bei dem die Wärmeabfuhrvorrichtung(100) ferner ein an dem Auslaßende des Computers positioniertesAuslaßgebläsemodul(126) aufweist, wobei das Auslaßgebläsemodul angepaßt ist,um ein Fluid aus dem Innendurchlaß herauszuziehen.
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    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2005-04-07| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2006-03-09| 8130| Withdrawal|
    优先权:
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