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    • 专利摘要:
    Eswerden eine Tauch-Schleuder-Vorrichtung und ein Tauch-Schleuder-Verfahrenbeschrieben. Eine Platte wird teilweise in eine Beschichtungsflüssigkeiteingetaucht und gedreht, währenddie Platte in einer im wesentlichen vertikalen Ebene gehalten wird. Nachdemdie Platte beschichtet ist, wird die Platte aus der Beschichtungsflüssigkeitentfernt und überschüssiges Materialwird bei einer höherenDrehgeschwindigkeit abgeschleudert, während die Platte in der vertikalenEbene gehalten wird.
    公开号:DE102004016706A1
    申请号:DE200410016706
    申请日:2004-04-05
    公开日:2004-10-28
    发明作者:Bruce M. San Jose Harper；Andrew Morgan Hill Homola
    申请人:WD Media LLC；
    IPC主号:B05D1-18
    专利说明:
    [0001] Ausführungsformender Erfindung betreffen den Bereich der Fertigung und genauer derFertigungsausrüstung.
    [0002] Beschichtungsfilmewerden unter Verwendung verschiedener Verfahren, wie etwa Tauchbeschichtung,Schleuderbeschichtung, Tauch-Schleuder-Beschichtung, auf Plattenaufgebracht. Bei der Tauchbeschichtung wird eine Platte in einenTank, der eine Beschichtungsflüssigkeitenthält,eingetaucht und anschließendentfernt, damit überschüssiges Materialvon der Platte abtropfen kann. In bisherigen Tauch-Schleuder-Beschichtungssystemenwird ein Objekt in einer horizontalen Ebene in einen Tank eingetaucht,der eine Beschichtungsflüssigkeitenthält.Das Objekt wird dann aus der Beschichtungsflüssigkeit entfernt und entwederin seiner horizontalen Ebene gedreht, um überschüssige Beschichtungsflüssigkeitzu entfernen, oder ruhig gehalten, damit überschüssiges Material vom Objektabtropfen kann.
    [0003] 1 stellt eine Schleuderbeschichtungsmaschinezur Beschichtung von Platten des Stands der Technik dar. In einigenSchleuderbeschichtungsmaschinen des Standes der Technik wird einePlatte in einer horizontalen Ebene auf einer Spindel der Schleuderbeschichtungsmaschineangebracht. Die Schleuderbeschichtungsmaschine dreht die Plattein einer horizontalen Ebene und bringt eine Beschichtungsflüssigkeitauf die obere Flächeder Platte auf (beispielsweise tropfenweise oder in einem Strahl). Durchdie Drehgeschwindigkeit der Platte wird die Beschichtungsflüssigkeitaufgrund der Zentrifugalkräfteradial auf der Plattenoberflächeverteilt. Die Platte wird anschließend von der Schleuderbeschichtungsmaschineentfernt, teilweise getrocknet und dann wieder auf der Beschichtungsspindelangebracht, um die andere Plattenseite zu beschichten. Da die Beschichtungsflüssigkeitauf jeder Plattenflächeunabhängigaufgetragen wird, kann die Flüssigkeitauf beiden Seiten der Platte ungleichmäßig verteilt sein. Dies kannzu Beschichtungen führen,die auf beiden Seiten eine unterschiedliche Dicke und Qualität haben.Da die Beschichtung der Flächeneinzeln geschieht, braucht das Beschichten einer Platte außerdem doppeltso lange wie mit Tauchbeschichtungsmaschinen. Zusätzlich kannder zweite Beschichtungsvorgang die zuvor beschichtete Fläche durchPartikel, Sprühnebeloder zurückgeblasenes Materialverunreinigen.
    [0004] EinegroßerTeil der aufgetragenen Beschichtungsflüssigkeit trägt nicht zur Bildung des Beschichtungsfilmsbei, sondern wird vielmehr von der Plattenfläche heruntergeschleudert. Einweiteres Problem bei Schleuderbeschichtungsmaschinen des Standesder Technik ist es, daß dasGehäusezum Aufnehmen des heruntergeschleuderten Materials Rückspritzerauf der zuvor beschichteten Flächeerzeugt und sie dadurch möglicherweiseunbrauchbar macht. Zusätzlichwird überschüssige heruntergeschleuderteFlüssigkeitan den Seiten der Beschichtungskammer abgelagert, bleibt dort haftenund kann auf die Oberflächenachfolgend bearbeiteter Platten zurückgeblasen werden. Dies kannunerwünschter Weisezur Ausbildung von kleinen Löchernoder erhabenen Spritzern in oder auf dem Beschichtungsfilm führen.
    [0005] Dievorliegende Erfindung wird beispielhaft aber nicht einschränkend inden Figuren der beigefügtenZeichnung veranschaulicht, in denen:
    [0006] 1 eine Ausführungsformeiner Schleuderbeschichtungsmaschine des Stands der Technik darstellt,
    [0007] 2A eine Ausführungsformeiner Tauch-Schleuder-Beschichtungsmaschine mit einer Platte inder Beschichtungsposition darstellt,
    [0008] 2B eine Querschnittansichtist, die einen Teil der Maschine in 2A darstellt,
    [0009] 2C eine Ausführungsformeiner Tauch-Schleuder-Beschichtungsmaschine mit einer Platte inAbschleuderposition darstellt,
    [0010] 3A eine alternative Ausführungsformeiner Tauch-Schleuder-Beschichtungsmaschinemit einem beweglichen Tank darstellt,
    [0011] 3B eine konzeptionelle Darstellungnoch einer anderen Ausführungsformeiner Tauch-Schleuder-Beschichtungsmaschine ist,
    [0012] 4 ein Ablaufdiagramm darstellt,das eine Ausführungsformeines Verfahrens zum Beschichten eines Substrats veranschaulicht,
    [0013] 5 eine Ausführungsformeines Verfahrens zum Beschichten eines Substrats darstellt,
    [0014] 6 eine Ausführungsformeines Mehrfach-Tauchschleuderdorns darstellt.
    [0015] Inder folgenden Beschreibung sind zahlreiche spezielle Details enthalten,wie etwa Beispiele spezieller Materialien oder Komponenten, um ein eingehendesVerständnisder vorliegenden Erfindung zu ermöglichen. Für einen Fachmann ist es jedoch erkennbar,daß diesespeziellen Details fürdie Umsetzung der Erfindung nicht notwendig sind. In anderen Beispielensind gut bekannte Komponenten oder Verfahren nicht im Detail beschrieben,um die vorliegende Erfindung nicht unnötig zu verdecken.
    [0016] Esist zu bemerken, daß diehier besprochenen Vorrichtungen und Verfahren mit verschiedenen Substrattypenverwendet werden können.Ein Substrat, wie es hier verwendet wird, kann ein Trägerobjekt miteiner oder mehreren darauf aufgetragenen Schichten oder Materialiensein oder kann alternativ keine darauf aufgetragenen Schichten oderMaterialien aufweisen. In einer Ausführungsform werden beispielsweisedie hier besprochenen Vorrichtungen und Verfahren mit magnetischenAufzeichnungsplatten verwendet. Alternativ können die hier besprochenenVorrichtungen und Verfahren mit anderen Typen digitaler Aufzeichnungsplatten,beispielsweise optischen Aufzeichnungsplatten wie etwa einer Compact-Disk(CD) und einer Digital-Versatile-Disk (DVD), verwendet werden. Innoch einer weiteren Ausführungsformkönnendie hier besprochenen Vorrichtungen und Verfahren mit anderen Substrattypen, wieetwa Wafern (beispielsweise solche, die in der Halbleiterfertigungeigesetzt werden), verwendet werden. Außerdem kann das Substrat unterschiedlicheFormen und Abmessungen haben. Fürden Einsatz mit magnetischen Aufzeichnungsplatten kann das Substratbeispielsweise eine Platte mit einem Loch in ihrem Zentrum sein.Wenn es als Wafer in der Herstellung integrierter Schaltungen verwendetwird, kann das Substrat im wesentlichen kreisförmig mit einer Abflachung entlangeines Abschnitts seines Umfangs sein. Das Substrat muß nichtkreisförmigoder im wesentlichen kreisförmigsein und kann andere Formen aufweisen.
    [0017] DieBegriffe "über" und "auf" wie sie hier verwendetwerden, beziehen sich auf eine relative Position einer Schicht inBezug zum Substrat oder anderen Schichten. Dabei kann eine über oderauf dem Substrat (oder einer anderen Schicht) aufgetragene oderangeordnete Schicht in direktem Kontakt mit der Substratoberfläche (anderenSchicht) sein oder eine oder mehrere dazwischenliegende Schichtenaufweisen.
    [0018] EineTauch-Schleuder-Vorrichtung und ein Tauch-Schleuder-Verfahren werdenbeschrieben. In einer Ausführungsformumfaßtdas Verfahren das Drehen einer Platte während die Platte teilweisein einer vertikalen Ebene in eine Beschichtungsflüssigkeit eingetauchtwird. Nachdem die Platte beschichtet ist, wird die Platte aus derBeschichtungsflüssigkeitherausgenommen und überschüssiges Materialwird abgeschleudert, währenddie Platte in der vertikalen Ebene gehalten wird. In einer Ausführungsformwird die Platte, wenn sie aus der Beschichtungsflüssigkeit herausgenommenwird, mit einer höherenDrehgeschwindigkeit gedreht, als wenn die Platte in der Beschichtungsflüssigkeitgedreht wird. Das Tauch-Schleuder-Beschichten einer Platte in einer vertikalenEbene kann unebene Oberflächenbeschichtungenund Rückspritzereffekteausschließen undbeide Seiten einer Platte gleichzeitig beschichten.
    [0019] Die 2A, 2B und 2C stelleneine Ausführungsformeiner vertikalen Tauch-Schleuder-Beschichtungsmaschinedar. In einer Ausführungsform umfaßt die Tauch-Schleuder-Beschichtungsmaschine 200 eineSpindelanordnung mit einer horizontal angeordneten Spindelwelle 212,die an einen Antriebsmotor 214 angeschlossen ist. Die Spindelwelle 212 hateine Spreizaufnahme 216, auf der ein Substrat 205 befestigtwird, in dem eine Aushöhlungangeordnet ist. Beispielsweise kann das Substrat 205 eine Plattemit einer in ihrem Zentrum angeordneten Aushöhlung (beispielsweise ein Loch)sein. Die Platte 205 wird auf der Spindelwelle 212 angebracht,indem die Innendurchmesser-Aushöhlungskanteder Platte 205 auf die Spreizaufnahme 216 geschobenwird. Die von der Spreizaufnahme 216 auf die InnendurchmesserkanteausgeübteKraft fixiert die Platte 205 auf der Aufnahme 216.Wenn sie auf der Spindelwelle 212 angebracht ist, wirddie Platte 205 in einer senkrechten Ebene gehalten.
    [0020] Ineiner alternativen Ausführungsformkann die Platte 205 unter Verwendung anderer Mittel an derSpindelanordnung 210 angebracht werden. Beispielsweisekann in einer Ausführungsformdie Spindelwelle 212 durch einen Spindelschaft ersetztwerden, der mit einer in einer vertikalen Ebene angeordneten Spindelplattformverbunden ist. Die Platte 205 kann auf der Spindelplattformbeispielsweise durch Vakuummittel befestigt werden. Der Bereichdes Innendurchmessers der Platte 205 kann auf der Spindelplattformderart angeordnet werden, daß diePlatte in einer vertikalen Ebene gehalten wird. Es können jedochauch andere Mittel verwendet werden, um die Platte 205 ander Spindelanordnung zu befestigen, beispielsweise unter Verwendungvon Klammern oder Greifarmen, die die Platte 205 entlangder Innendurchmesserkante oder der Außendurchmesserkante der Platte 205 festhalten.
    [0021] Ineiner Ausführungsformist die Spindelanordnung 210 für eine Bewegung in einer vertikalen Ebene 220 ausgelegt.Die Spindelanordnung 210 kann unter Verwendung einer Hebeanordnung 260 in einervertikalen Richtung (hoch und runter) 220 oszillierendbewegt werden. Die Hebeanordnung 260 kann beispielsweiseeinen Schrittmotor 262 und eine Führung und eine Kugelumlaufspindelanordnung 264 umfassen.Alternativ könnenandere Mittel verwendet werden, um die Spindelanordnung 210 zubewegen, beispielsweise Zahnriemen oder Nockenmotorenanordnungen.
    [0022] Ineiner Linie mit der Plattenebene ist ein Beschichtungstank 230 ausgerichtet,der eine geschlitzte Öffnung 235 aufweist,die dafürausgestaltet ist, die Spindelwelle 212 aufzunehmen. DerBeschichtungstank 230 ist dazu ausgestaltet, ein flüssiges Material 240 undeinen Teil der Platte 205 aufzunehmen, wie in der Querschnittfigur 2B dargestelltist. In einer Ausführungsformkann ein Polymer, wie etwa Polymethylmethakrylat (PMMA), das ineinem geeigneten Lösungsmittelgelöstist, als flüssigesMaterial 240 verwendet werden. In einer weiteren Ausführungsformkann eine Schmiermittellösung,wie etwa Perfluorpolyether oder Phosphazen verwendet werden. Alternativkönnenandere Flüssigkeitstypenals flüssigesMaterial 240 verwendet werden, beispielsweise wäßrige odernichtwäßrige Lösungen.In einer Ausführungsformwird der Beschichtungstank 230 in etwa bis zum Überlaufniveau 236 desSchlitzbodens 235 aufgefüllt. Alternativ kann ein niedrigeresNiveau des flüssigenMaterials 240 verwendet werden.
    [0023] DieHebeanordnung 260 wird dafür verwendet die Platte 205 inden Beschichtungstank 240 abzusenken und aus ihm herausanzuheben. Die Spindelanordnung 210 wird dazu verwendet,die Platte 205 vor, nach und/oder während des teilweisen Eintauchensder Platte 205 in den Beschichtungstank 240 zudrehen, wie unten mit Bezug auf 4 besprochenwird. Beispielsweise kann die Spindelanordnung 210 dafür verwendetwerden die Platte 205 nach dem Herausnehmen aus dem Tank 240 zudrehen, um überschüssiges Beschichtungsmaterial 240 vonder Oberflächeder Platte 205 abzuschleudern, wie in 2C dargestellt ist.
    [0024] Esist zu bemerken, daß dieBeschichtungsmaschine 200 zur Durchführung der Beschichtung derPlatte 205, währenddie Platte 205 in einer im wesentlichen vertikalen Ebenegehalten wird, verschiedene alternative Ausgestaltungen haben kann.Beispielsweise kann die Spindelanordnung 210 in einer anderenAusführungsformstationärbleiben, währendder Tank 230 beweglich ist (beispielsweise über denArm 235 mit der Hebeanordnung 260 verbunden),um es zu ermöglichen,daß diePlatte 205 in die Flüssigkeit 240 imTank 230 getaucht und aus ihr herausgenommen werden kann,wie in 3A dargestelltist. In noch einer weiteren Ausführungsform,für einweiteres Beispiel, könnender Tank 230 und die Spindelanordnung 210 beidestationärbleiben, währendder Tank 230 mit Flüssigkeit 240 gefüllt undgeleert wird, um es zu ermöglichen,daß diePlatte 205 teilweise in die Flüssigkeit 240 im Tank 230 eintaucht undaus ihr heraus kommt. In solch einer Ausführungsform kann der Tank 230 derFlüssigkeit 240 beispielsweise über Steuerventile 239 gefüllt undgeleert werden, wie konzeptionell in 3B dargestellt ist.
    [0025] 4 ist ein Ablaufdiagramm,das eine Ausführungsformeines Verfahrens zum Beschichten eines Substrats darstellt. Im Betriebwird die Platte 205 auf der Spindelwelle 212 ineiner vertikalen Ebene angebracht und dann teilweise in die Beschichtungsflüssigkeit 240 eingetaucht,Phase 410, währendsie sich in der vertikalen Ebene befindet. Der Abschnitt, mit demdie Platte 205 teilweise in die Flüssigkeit 240 eingetauchtist, kann von der Außendurchmesserkanteder Platte 205 bis zur Grenze der horizontalen Spindelwelle 212 variieren.In Phase 420 wird die Platte gedreht, während sie teilweise in dieFlüssigkeit 240 eingetauchtist.
    [0026] Ineiner Ausführungsformwird die Platte 205 gedreht, während sie teilweise in dieBeschichtungsflüssigkeit 240 eintaucht,beispielsweise mit ungefähr 120Umdrehungen pro Minute (UPM). Alternativ können andere Drehgeschwindigkeitenverwendet werden. In einer weiteren Ausführungsform kann die Platte 205 zuerstin die Beschichtungsflüssigkeit 240 abgesenktwerden, in einem beliebigen Maßebis zur Grenze der horizontalen Trägerwelle 212, bevordie Plattendrehung anfängt.
    [0027] Nacheiner vorbestimmten Zeit (beispielsweise in der Größenordnungvon wenigstens einigen Sekunden) der teilweise eingetauchten Beschichtung,wird die Platte 205 aus der Beschichtungsflüssigkeit 240 herausgenommen,Phase 430. Die Platte 205 kann aus der Beschichtungsflüssigkeit 240 herausgenommenwerden, währenddie Platte sich noch dreht. Alternativ kann die Plattendrehung verlangsamtoder gestoppt werden bevor die Platte 205 aus der Beschichtungsflüssigkeit 240 herausgenommen wird.Nach dem Herausnehmen aus der Beschichtungsflüssigkeit 240 kanndie Drehgeschwindigkeit der Platte/Spindel auf einen höheren UPM-Wertgesteigert werden, Phase 440, wobei auf der Plattenoberfläche befindliches, überflüssiges Beschichtungsmaterialabgeschleudert wird. Beispielsweise kann die Drehgeschwindigkeitauf 3500 UPM beschleunigt werden. Alternativ kann die Drehgeschwindigkeitder Platte 205 im wesentlichen dieselbe bleiben als wenn diePlatte 205 teilweise in die Beschichtungsflüssigkeit 240 eingetauchtist, um eine dickere Beschichtung zu erhalten.
    [0028] 5 stellt eine beispielhafteBeziehung zwischen der sich ergebenden Filmdicke und der Drehgeschwindigkeitdar. Die Drehgeschwindigkeit 575 der Platte 205 für eine bestimmteFilmdicke 575 kann durch verschiedene Faktoren einschließlich demspeziellen verwendeten Beschichtungsmaterial, der Viskosität, der gewünschtenFilmdicke des Beschichtungsmaterials, der Umgebungsbedingungen, demLösungsverhältnis, derTemperatur, etc. bestimmt werden. Daher sind die hier angegebenen Drehgeschwindigkeitennur exemplarisch und andere gewünschteDrehgeschwindigkeiten könnenverwendet werden. Die auf den beitragenden Faktoren basierende Ermittlungeiner bestimmten Drehgeschwindigkeit 575 ist dem Fachmannbekannt, daher wird keine detailliertere Beschreibung gegeben.
    [0029] Nochmalsmit Bezug auf 4 kanndie Platte 205 dann luftgetrocknet und danach von der Spindelwelle 212 für weitereVerarbeitungen entfernt werden, Phase 450. Beide Seitender resultierenden beschichteten Platte 205 sind mit einerungefähridentischen, gleichmäßigen Schichtbeschichtet.
    [0030] Esist zu bemerken, daß diehier besprochenen Verfahren und Vorrichtungen nicht auf die Tauch-Schleuder-Beschichtungnur einer einzelnen Platte eingeschränkt sind. In alternativen Ausführungsformenkönnenmehrere Platten in einer im wesentlichen vertikalen Ebene gehaltenund tauch-schleuder-beschichtet werden, beispielsweise unter Verwendungeines Mehrfach-Tauch-Schleuder-Dorns.Die Tauch-Schleuder-Beschichtungsmaschine 200 kann für den Betriebmit einem Mehrplattendorn 650 ausgestaltet werden, wiein 6 dargestellt ist.In dieser Ausführungsformkann der Dorn 650 eine oder mehrere Platten 205 aufnehmen,um die gleichzeitige Verarbeitung mehrerer Platten zu gestatten.Obwohl der Dorn 650 mit 10 befestigten Platten 205 dargestelltist, kann er dafürausgestaltet sein, mehr oder weniger als 10 Platten aufzunehmen.
    [0031] DasTauchen und Schleudern einer Platte, während die Platte in einer imwesentlichen vertikalen Ebene gehalten wird, kann unebene Oberflächenbeschichtungenund Rückspritzeffekteverhindern und im wesentlichen gleichmäßige Beschichtungen gleichzeitigauf beiden Seiten einer Platte herstellen. Zusätzlich erzeugen die hier besprochenen Verfahrenund Vorrichtungen Platten mit gleichmäßigeren Beschichtungen aufbeiden Seiten als bisherige Beschichtungssysteme.
    [0032] Wiebereits erwähntkönnendie hier besprochenen Verfahren und Vorrichtungen mit einem Substratverwendet werden, das zur Herstellung einer magnetischen Aufzeichnungsplatteverwendet wird. Das Substrat kann ein Basissubstrat sein, ohne jede daraufangebrachte Schicht, so daß diehier besprochenen Verfahren und Vorrichtungen dazu verwendet werdenkönnen,das Basissubstrat zu beschichten, beispielsweise mit einer Schutzschicht.Alternativ kann das Substrat eine oder mehrere Schichten haben,die zuvor auf ihm aufgetragen wurden, so daß die hier besprochenen Verfahrenund Vorrichtungen dazu verwendet werden, eine Beschichtung (beispielsweiseSchmiermittel) überdiesen Schichten aufzutragen. Wie bereits ebenfalls erwähnt, können diehier besprochenen Verfahren und Vorrichtungen mit anderen Substrattypenund in anderen Industriebereichen eingesetzt werden. Beispielsweisekann das Substrat ein Wafer fürintegrierte Schaltungen sein und die hier besprochenen Verfahrenund Vorrichtungen könnendafür verwendetwerden, eine dielektrische Beschichtung zu erzeugen.
    权利要求:
    Claims (36)
    [1] Verfahren zum Beschichten eines Substrats, dasfolgendes umfaßt: teilweisesEintauchen des Substrats in eine Flüssigkeit, während das Substrat in einerim wesentlichen vertikalen Ebene gehalten wird; und Drehendes Substrats in der Flüssigkeit.
    [2] Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Schritt desDrehens ein Drehen des Substrats in der Flüssigkeit, bei dem es in derim wesentlichen vertikalen Ebene gehalten wird, umfaßt.
    [3] Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Substratwährenddes Schritts des teilweisen Eintauchens des Substrats in die Flüssigkeitgedreht wird.
    [4] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, das außerdem dasHerausnehmen des Substrats aus der Flüssigkeit, während die Platte gedreht wird, umfaßt.
    [5] Verfahren nach Anspruch 4, wobei das Herausnehmendas Hochheben des Substrats aus einem die Flüssigkeit enthaltenden Tankumfaßt.
    [6] Verfahren nach Anspruch 4, wobei das Herausnehmendas Entfernen der Flüssigkeitaus einem die Flüssigkeitenthaltenden Tank umfaßt.
    [7] Verfahren nach Anspruch 3, das außerdem folgendes umfaßt: Herausnehmendes Substrats aus der Flüssigkeit;und Erhöhender Drehgeschwindigkeit des Substrats.
    [8] Verfahren nach Anspruch 7, das außerdem das Drehen des Substrats,währenddas Substrat aus der Flüssigkeitherausgenommen wird, umfaßt.
    [9] Verfahren nach Anspruch 8, wobei der Schnitt desDrehens ein Drehen des Substrats in der Flüssigkeit, bei dem es im wesentlichenvertikalen Ebene gehalten wird, umfaßt.
    [10] Verfahren nach Anspruch 9, wobei das Herausnehmendas Hochheben des Substrats aus einem die Flüssigkeit enthaltenden Tankumfaßt.
    [11] Verfahren nach Anspruch 9, wobei das Herausnehmendas Entfernen der Flüssigkeitaus einem die Flüssigkeitenthaltenden Tank umfaßt.
    [12] Verfahren nach Anspruch 9, wobei das Herausnehmendas Absenken eines die Flüssigkeitenthaltenden Tanks umfaßt.
    [13] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei das Substrateine magnetische Aufzeichnungsplatte ist.
    [14] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei die Flüssigkeiteine Polymerlösungumfaßt.
    [15] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, das außerdem dasAnbringen des Substrats auf einer Spindelanordnung mit einer Welleumfaßt,wobei die Welle nicht in die Flüssigkeitabgesenkt wird.
    [16] Verfahren nach Anspruch 4, wobei das Herausnehmendas Absenken eines die Flüssigkeitenthaltenden Tanks umfaßt.
    [17] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, das außerdem folgendesumfaßt: gleichzeitigesteilweises Eintauchen mehrerer Substrate in die Flüssigkeit,währenddie mehreren Substrate in einer im wesentlichen vertikalen Ebenegehalten werden; und Drehen der mehreren Substrate in der Flüssigkeit.
    [18] Magnetische Aufzeichnungsplatte, die ein Substratumfaßt,das gemäß dem Verfahrennach einem der Ansprüche1 bis 17 bearbeitet wurde.
    [19] Plattenlaufwerk, das eine magnetische Aufzeichnungsplatteumfaßt,wobei die magnetische Aufzeichnungsplatte ein Substrat umfaßt, dasgemäß dem Verfahrennach einem der Ansprüche1 bis 17 bearbeitet wurde.
    [20] Beschichtungsmaschine, die folgendes umfaßt: eineSpindelanordnung, die eine Spindelwelle umfaßt, die dazu ausgestaltet ist,ein Substrat in einer im wesentlichen vertikalen Ebene aufzunehmen;und einen Tank, der dazu ausgestaltet ist, eine Flüssigkeit zuenthalten, wobei der Tank eine Öffnunghat, die dazu ausgestaltet ist, das Substrat in der im wesentlichenvertikalen Ebene aufzunehmen.
    [21] Beschichtungsmaschine nach Anspruch 20, wobei dieSpindelanordnung außerdemeinen mit der Spindelwelle gekoppelten Spindelmotor mit variabler Geschwindigkeitumfaßt.
    [22] Beschichtungsmaschine nach Anspruch 20 oder 21,die außerdemeinen mit der Spindelanordnung gekoppelten Hebemotor zum Anhebenund Absenken der Spindelwelle umfaßt.
    [23] Beschichtungsmaschine nach einem der Ansprüche 20 bis22, wobei die Spindelwelle eine Spreizaufnahme hat, um das Substratentlang einer inneren Aushöhlungskantedes Substrats festzuhalten.
    [24] Beschichtungsmaschine nach einem der Ansprüche 20 bis23, die außerdemeinen mit dem Tank gekoppelten Motor zum Anheben und Absenken des Tanksumfaßt.
    [25] Beschichtungsmaschine nach einem der Ansprüche 20 bis24, wobei die Spindelwelle ein Vakuummittel aufweist, das dazu ausgestaltetist, das Substrat in einer im wesentlichen vertikalen Ebene festzuhalten.
    [26] Beschichtungsmaschine nach einem der Ansprüche 20 bis25, wobei die Spindelanordnung außerdem einen Dorn umfaßt, derdazu ausgestaltet ist, mehrere der Substrate in der vertikalen Ebenefestzuhalten.
    [27] Beschichtungsvorrichtung, die folgendes umfaßt: Mittelzum teilweisen Eintauchen beider Seiten eines Substrats in eineBeschichtungsflüssigkeit,während dasSubstrat in einer im wesentlichen vertikalen Ebene gehalten wird;und Mittel zum Drehen des Substrats in der Beschichtungsflüssigkeit.
    [28] Vorrichtung nach Anspruch 27, die Mittel zum Drehendes Substrats, währenddas Substrat teilweise in die Beschichtungsflüssigkeit eingetaucht ist, umfaßt.
    [29] Vorrichtung nach Anspruch 28, die außerdem folgendesumfaßt: Mittelzum Herausnehmen des Substrats aus der Beschichtungsflüssigkeit;und Mittel zum Erhöhender Drehgeschwindigkeit des Substrats.
    [30] Vorrichtung nach Anspruch 28, die folgendes umfaßt: Mittelzum teilweisen Eintauchen beider Seiten mehrerer Substrate in eineBeschichtungsflüssigkeit, während diemehreren Substrate in einer im wesentlichen vertikalen Ebene gehaltenwerden; und Mittel zum Drehen der mehreren Substrate in derBeschichtungsflüssigkeit.
    [31] Verfahren, das folgendes umfaßt: teilweises Eintaucheneines Substrats in eine Flüssigkeit;und gleichzeitiges Beschichten beider Seiten des Substrats mit derFlüssigkeit.
    [32] Verfahren nach Anspruch 31, wobei das gleichzeitigeBeschichten das Drehen des Substrats in einer im wesentlichen vertikalenEbene umfaßt.
    [33] Verfahren nach Anspruch 31 oder 32, das außerdem dasEntleeren der Flüssigkeitaus dem die Flüssigkeitenthaltenden Tank umfaßt,wobei die Flüssigkeitbis zu einem Niveau unterhalb des Substrats entleert wird.
    [34] Verfahren nach einem der Ansprüche 31 bis 33, das außerdem folgendesumfaßt: teilweisesEintauchen mehrerer Substrate in eine Flüssigkeit; und gleichzeitigesBeschichten beider Seiten jedes der mehreren Substrate mit der Flüssigkeit.
    [35] Magnetische Aufzeichnungsplatte, die ein Substratumfaßt,das gemäß dem Verfahrennach einem der Ansprüche31 bis 34 behandelt wurde.
    [36] Plattenlaufwerk, das eine magnetische Aufzeichnungsplatteumfaßt,wobei die magnetische Aufzeichnungsplatte ein Substrat umfaßt, dasgemäß dem Verfahrennach einem der Ansprüche31 bis 35 behandelt wurde.
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    优先权:
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