Photoelectric sensor

专利摘要:
Die vorliegende Erfindung schafft einen photoelektrischen Sensor mit einem Lichtdurchtrittsfenster beliebiger Form und Größe, die rasch, bei niedrigen Kosten und mit hoher Präzision, hergestellt werden können. Ein photoelektrischer Sensor weist eine Lichtemissionseinheit mit einem Lichtemissionselement und einer Lichtemissionslinse sowie eine Lichtempfangseinheit mit einem Lichtempfangselement und einer Lichtempfangslinse auf. Zwischen dem Lichtemissionselement und der Lichtemissionslinse ist eine Lichtabschirmungsplatte mit einem Lichtdurchtrittsfenster vorgeschriebener Form vorhanden und das Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatte ist durch Laserbearbeitung ausgebildet.The present invention provides a photoelectric sensor with a light transmission window of any shape and size that can be manufactured quickly, at low cost and with high precision. A photoelectric sensor has a light emission unit with a light emission element and a light emission lens, and a light reception unit with a light reception element and a light reception lens. Between the light emitting element and the light emitting lens, there is a light shielding plate with a light passage window of prescribed shape, and the light passage window of the light shielding plate is formed by laser machining.
公开号:DE102004012270A1
申请号:DE200410012270
申请日:2004-03-12
公开日:2004-11-04
发明作者:Shigetsugu Kyoto Hiraki；Mutsumi Kyoto Kirino；Yoshikazu Kyoto Majima；Arata Kyoto Nakamura；Hiroaki Kyoto Nakanishi；Hiroshi Kyoto Yoshida
申请人:Omron Corp；Omron Tateisi Electronics Co；
IPC主号:G01V8-12

专利说明:
[0001] Dievorliegende Erfindung bezieht sich auf einen photoelektrischen Sensor,bei welchem eine Lichtabschirmungsplatte mit einem Lichtdurchtrittsfenster,wie etwa einem Schlitz oder einem Loch, vor einem Lichtemissionselementoder einem Lichtempfangselement angeordnet ist, um einen Nachweisbereichzu begrenzen oder Fremdlicht auszuschließen.TheThe present invention relates to a photoelectric sensor,in which a light shielding plate with a light transmission window,such as a slit or a hole, in front of a light emitting elementor a light receiving element is arranged around a detection arealimit or exclude extraneous light.
[0002] Einphotoelektrischer Sensor des Reflexionstyps oder Transmissionstyps,bei welchem eine Lichtabschirmungsplatte mit einem Schlitz odereinem Loch vor einem Lichtemissionselement oder Lichtempfangselementzur Begrenzung eines Nachweisbereichs oder zum Ausschluss von Fremdlicht angeordnetist, ist bereits bekannt, beschrieben beispielsweise durch japanischeOffenlegungsveröffentlichungNr. 6-4848.Onreflection-type or transmission-type photoelectric sensor,in which a light shielding plate with a slot ora hole in front of a light emitting element or light receiving elementarranged to limit a detection area or to exclude extraneous lightis already known, described for example by JapaneseOpen publicationNo. 6-4848.
[0003] Waseinen photoelektrischen Sensor vom Reflexionstyp anbelangt, so sindein Lichtemissionselement, ein Lichtempfangselement, eine Lichtemissionslinseund eine Lichtempfangslinse oftmals in einem Halter aus Kunststoffals ein Körperenthalten. In einem solchen Fall ist die Lichtabschirmungsplatte miteinem Lichtdurchtrittsfenster, wie etwa einem Schlitz oder einemLoch, als Teil des Halters als ein Körper ausgebildet. Anders ausgedrückt, sinddie Lichtabschirmungsplatte mit einem Lichtdurchtrittsfenster angeordnetvor dem Lichtemissionselement, und das Lichtempfangselement zusammenmit dem Halter als ein Körperausgebildet, und Größe und Formdes Lichtdurchtrittsfensters werden durch eine Pressform bestimmt.WhatAs for a reflection type photoelectric sensora light emitting element, a light receiving element, a light emitting lensand a light receiving lens often in a plastic holderas a bodycontain. In such a case, the light shielding plate is includeda light transmission window such as a slit or aHole, formed as part of the holder as a body. In other words, arethe light shielding plate is arranged with a light passage windowin front of the light emitting element, and the light receiving element togetherwith the holder as a bodytrained, and size and shapeof the light passage window are determined by a mold.
[0004] Waseinen photoelektrischen Sensor vom Transmissionstyp anbelangt, sosind Lichtemissionsvorrichtung und Lichtempfangsvorrichtung alsgetrennte Körperausgebildet. Die Lichtemissionsvorrichtung umfasst ein Lichtemissionselementund eine Lichtemissionslinse, enthalten in einem Halter aus Kunststoffals ein Körper.Die Lichtempfangsvorrichtung umfasst ein Lichtempfangselement undeine Lichtempfangslinse, enthalten in einem Halter aus Kunststoffals ein Körper.Eine Lichtabschirmungsplatte mit einem Lichtdurchtrittsfenster,wie etwa einem Schlitz oder einem Loch, ist als Teil des Halters alsein Körperausgebildet. Anders ausgedrücktist, was die Lichtemissionsvorrichtung anbelangt, die Lichtabschirmungsplattemit einem Lichtdurchtrittsfenster, angeordnet vor dem Lichtemissionselement, zusammenmit dem Halter als ein Körperausgebildet. Ähnlichist, was die Lichtempfangsvorrichtung anbelangt, die Lichtabschirmungsplattemit einem Lichtdurchtrittsfenster, angeordnet vor dem Lichtempfangselement,zusammen mit dem Halter als ein Körper ausgebildet. Größe und Formdes Lichtdurchtrittsfensters werden durch die Pressform bestimmt.Whatas for a transmission type photoelectric sensor, soare light emitting device and light receiving device asseparate bodieseducated. The light emission device includes a light emission elementand a light emission lens contained in a holder made of plasticas a body.The light receiving device includes a light receiving element anda light receiving lens contained in a holder made of plasticas a body.A light shielding plate with a light transmission window,such as a slit or a hole, is part of the holder asa bodyeducated. Expressed differentlyas for the light emitting device, the light shielding platewith a light transmission window, arranged in front of the light emitting elementwith the holder as a bodyeducated. Similaras for the light receiving device, the light shielding platewith a light passage window, arranged in front of the light receiving element,formed together with the holder as one body. Size and shapeof the light passage window are determined by the mold.
[0005] Beieinem herkömmlichenphotoelektrischen Sensor, bei dem Größe und Form des Lichtdurchtrittsfenstersder Lichtabschirmungsplatte durch die bei der Herstellung des Haltersverwendete Pressform bestimmt werden, treten jedoch die folgenden Problemeauf: (1) wenn ein Halter mit anderer Größe oder Form des Lichtdurchtrittsfensterserforderlich ist, muss eine neue Pressform hergestellt werden, womit,da die Arten von Haltern zunehmen, die gelagerten Produkte und dieKosten fürdie Herstellung der Pressform zunehmen, (2) wenn ein Halter miteinem Lichtdurchtrittsfenster neuer Form oder Größe gewonnen wird, muss eineneue Pressform gezeichnet (entworfen) und erstellt werden, was zueinem Zeitaufwand führt,(3) wenn ein Halter mit einem Lichtdurchtrittsfenster neuer Formoder Größe gewonnenwird, wird, wenn die Anzahl verwendeter Halter gering ist, der Einheitenpreisdes Halters übermäßig hoch,(4) die Lagegenauigkeit des Lichtdurchtrittsfensters lässt sichnicht überdie Genauigkeit der Pressform (beispielsweise ± 0,05 mm) hinaus steigern.ata conventional onePhotoelectric sensor in which the size and shape of the light transmission windowthe light shielding plate by the in the manufacture of the holderused mold, however, the following problems occuron: (1) if a holder with a different size or shape of the light transmission windowa new mold has to be produced, which means thatas the types of holders increase, the products stored and thecosts forthe production of the mold increase (2) if a holder witha new shape or size of a light transmission window must be obtainednew press mold drawn (designed) and created what totakes a time,(3) if a holder with a light transmission window of new shapeor size gainedIf the number of holders used is small, the unit priceof the holder excessively high,(4) The positional accuracy of the light passage window can beno overincrease the accuracy of the mold (e.g. ± 0.05 mm).
[0006] Dievorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf obige Probleme ausgedacht,und eine Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen photoelektrischenSensor zu schaffen, der ein Lichtdurchtrittsfenster beliebiger Formenund Größen hat,das schnell, bei niedrigen Kosten und mit hoher Präzision hergestelltwerden kann.TheThe present invention has been made in view of the above problems.and a primary object of the present invention is to provide a photoelectricTo create a sensor that has a light transmission window of any shapeand sizes,that is manufactured quickly, at low cost and with high precisioncan be.
[0007] Eineweitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahrenzur Herstellung eines photoelektrischen Sensors mit einem Lichtdurchtrittsfensterbeliebiger Formen und Größen zu schaffen, dasschnell, bei niedrigen Kosten und mit hoher Präzision hergestellt werden kann.AAnother object of the present invention is a methodfor producing a photoelectric sensor with a light transmission windowof any shape and size to create thatcan be manufactured quickly, at low cost and with high precision.
[0008] WeitereAufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden für den Fachmannbei Bezugnahme auf die folgende Beschreibung deutlich werden.FurtherObjects and advantages of the present invention will become apparent to those skilled in the artwith reference to the following description.
[0009] EinHauptmerkmal des photoelektrischen Sensors gemäß der vorliegenden Erfindungist es, eine Laserbearbeitungstechnik zur Ausbildung eines Lichtdurchtrittsfenstersauf einer Lichtabschirmungsplatte zu verwenden. Im Falleder Verwendungeiner Laserbearbeitungstechnik zur Ausbildung eines Lichtdurchtrittsfenstersauf einer Lichtemissionseinheit, wie einem photoelektrischen Sensor,lässt sich alseine Lichtemissionseinheit mit einem Lichtemissionselement und einerLichtemissionslinse, sowie eine Lichtempfangseinheit mit einem Lichtempfangselementund einer Lichtempfangslinse aufweisend ausdrücken, wobei eine Lichtabschirmungsplattemit einem Lichtdurchtrittsfenster vorgeschriebener Form zwischendem Lichtemissionselement und der Lichtemissionslinse angeordnetist, und wobei das Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatte durch Laserbearbeitungausgebildet ist. Andererseits lässt sichim Falle der Anwendung einer Laserbearbeitungstechnik zur Ausbildungeines Lichtdurchtrittsfensters auf einer Lichtempfangseinheit einsolcher photoelektrischer Sensor als eine Lichtemissionseinheitmit einem Lichtemissionselement und einer Lichtemissionslinse alsauch eine Lichtempfangseinheit mit einem Lichtempfangselement undeiner Lichtempfangslinse aufweisend ausdrücken, wobei eine Lichtabschirmungsplattemit einem Lichtdurchtrittsfenster bestimmter Form zwischen dem Lichtempfangselementund der Lichtempfangslinse angeordnet ist, und wobei das Lichtdurchtrittsfensterder Lichtabschirmungsplatte durch Laserbearbeitung ausgebildet ist.Im Falle der Anwendung einer Laserbearbeitungstechnik zur Ausbildungeines Lichtdurchtrittsfensters auf sowohl der Lichtemissionseinheitals auch der Lichtempfangseinheit versteht sich, dass die beidenoben beschriebenen Ausdrückeeine solche Situation erfüllen.A main feature of the photoelectric sensor according to the present invention is to use a laser processing technique to form a light transmission window on a light shielding plate. In the case of using a laser processing technique to form a light transmission window on a light emission unit, such as a photoelectric sensor, can be expressed as having a light emitting unit having a light emitting element and a light emitting lens, and having a light receiving unit having a light receiving element and a light receiving lens, a light shielding plate having a light passage window of a prescribed shape being interposed between the light emitting element and the light emitting lens, and wherein the light passage window of the light shielding plate is formed by laser processing. On the other hand, in the case of using a laser processing technique for forming a light passage window on a light receiving unit, such a photoelectric sensor can be expressed as having a light emitting unit with a light emitting element and a light emitting lens, and also having a light receiving unit with a light receiving element and a light receiving lens, with a light shielding plate having a light passing window of a certain shape is arranged between the light receiving element and the light receiving lens, and wherein the light passage window of the light shielding plate is formed by laser machining. In the case of using a laser processing technique to form a light passage window on both the light emitting unit and the light receiving unit, it goes without saying that the two expressions described above fulfill such a situation.
[0010] DerAusdruck „Lichtdurchtrittsfenstervorgeschriebener Form" wirdim Hinblick darauf verwendet, dass verschiedene Konfigurationenvon Lichtdurchtrittsfenstern, wie etwa ein Schlitz-(linear) Typ, einLoch-(klein, kreisförmig)Typ, ein elliptischer Typ und ein halbkreisförmiger Typ, möglich sind.Der Ausdruck „Lichtdurchtrittsfenster" wird ferner im Hinblick daraufverwendet, dass es ein Durchgangsloch oder ein transparenter Abschnitt(beispielsweise transparentes Glas) sein kann, solange der Durchtrittvon Licht zugelassen ist.TheExpression "light passage windowprescribed form "in terms of being used different configurationslight transmission windows such as a slit (linear) typePerforated (small, circular)Type, an elliptical type and a semicircular type are possible.The term "light transmission window" is also used in view of thisused that there is a through hole or a transparent section(e.g. transparent glass) as long as the passageis approved by light.
[0011] Gemäß der obenbeschriebenen Erfindung sind die Probleme, wie ein großer Zeitaufwandfür die Herstellung,eine teure Pressform und zunehmende Lagerhaltung, die entstehen,wenn die Anpassung der Größen undFormen des Lichtdurchtrittsfensters vom Entwurf einer Pressformabhängen,gelöst,da die vorliegende Erfindung eine Laserbearbeitungstechnik mit einemhohen Grad an Freiheit bei der Anpassung der Formen und Größen desLichtdurchtrittsfensters aufweist. Da ferner die Laserbearbeitunggrößere Präzision bietetals die Pressform, lässt sichein Produkt mit einem Lichtdurchtrittsfenster beliebiger Formenund Größen schnell,bei niedrigen Kosten und mit hoher Präzision herstellen.According to the aboveInvention described are the problems, such as a lot of timefor the production,an expensive mold and increasing inventory that arisewhen adjusting sizes andShaping the light transmission window from the design of a molddepend,solved,because the present invention is a laser processing technique with ahigh degree of freedom in customizing the shapes and sizes of theHas light passage window. Furthermore, since laser processingoffers greater precisionthan the mold, can bea product with a light transmission window of any shapeand sizes quickly,manufacture at low cost and with high precision.
[0012] Derdurch die obigen beiden Ausdrückespezifizierte photoelektrische Sensor, kann auch einen Halter ausKunststoff enthalten. Was den ersteren photoelektrischen Sensoranbelangt, so lässtsich der photoelektrische Sensor als eine Lichtemissionseinheitmit einem Lichtemissionselement, einer Lichtemissionslinse und einemKunststoffhalter, der das Lichtemissionselement und die Lichtemissionslinse alsein Körperenthält,und eine Lichtempfangseinheit mit einem Lichtempfangselement undeiner Lichtempfangslinse aufweisend ausdrücken, wobei eine Lichtabschirmungsplattemit einem Lichtdurchtrittsfenster vorgeschriebener Form zwischendem Lichtemissionselement und der Lichtemissionslinse angeordnetist, und wobei das Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatteals eine Öffnungdurch Laserbearbeitung ausgebildet ist. Andererseits lässt sich,was den letzteren photoelektrischen Sensor anbelangt, ein solcherphotoelektrischer Sensor als ein Lichtemissionselement und eineLichtemissionslinse sowie eine Lichtempfangseinheit mit einem Lichtempfangselement,einer Lichtempfangslinse und einem Kunststoffhalter, der das Lichtempfangselement unddie Lichtempfangslinse als einen Körper enthält, aufweisend ausdrücken, wobeieine Lichtabschirmungsplatte mit einem Lichtdurchtrittsfenster vorgeschriebenerForm zwischen dem Lichtempfangselement und der Lichtempfangslinseangeordnet ist, und wobei das Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatteals eine Öffnungdurch Laserbearbeitung ausgebildet ist.Theby the above two expressionsspecified photoelectric sensor, can also be a holderPlastic included. As for the former photoelectric sensoras far as it is concernedthe photoelectric sensor as a light emission unitwith a light emission element, a light emission lens and aPlastic holder that the light emitting element and the light emitting lens asa bodycontainsand a light receiving unit with a light receiving element andhaving a light-receiving lens, a light-shielding platewith a light transmission window of the prescribed form betweenthe light emitting element and the light emitting lens, and wherein the light transmission window of the light shielding plateas an openingis formed by laser processing. On the other hand,as for the latter photoelectric sensor, onephotoelectric sensor as a light emitting element and oneLight emission lens and a light receiving unit with a light receiving element,a light receiving lens and a plastic holder that holds the light receiving element andcontaining the light receiving lens as a body, whereina light shielding plate with a light transmission window prescribedShape between the light receiving element and the light receiving lensis arranged, and wherein the light transmission window of the light shielding plateas an openingis formed by laser processing.
[0013] Wasdie einer Laserbearbeitung zu unterwerfende Lichtabschirmungsplatteanbelangt, so sind verschiedene zur Auswahl verfügbar unter Berücksichtigungder Beziehung zum Halter, des Aufbaus, des Materials, der Form unddergleichen.Whatthe light shielding plate to be subjected to laser processingAs for, there are several to choose from taking into accountthe relationship with the holder, the structure, the material, the shape andlike.
[0014] Eineerste Option betreffend die Beziehung zum Halter lässt sichals die Lichtabschirmungsplatte ausgebildet als ein Körper mitdem Kunststoffhalter und das Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatteals durch Perforieren der Lichtabschirmungsplatte zu einer bestimmtenForm durch Laserbearbeitung aufweisend ausdenken. Gemäß diesem Aufbaukann durch Vorsehen von zwei Arten von Pressformen, einer Pressformfür einenHalter, der keinen Lichtabschirmungsabschnitt aufweist (gegenwärtig können photoelektrischeSensoren mit dieser Art von Halter mehr als 90% aller Aufträge entsprechen)und einer füreinen Halter mit einem Lichtabschirmungsplattenabschnitt (Ausbildeneines Lichtdurchtrittsfensters mit beliebigen Formen und Größen durchLaserbearbeitung gemäß der Erfindung) Halternaller photoelektrischen Sensoren entsprochen werden. Dadurch wirdes möglich,beliebigen Erfordernissen eines Kunden zu entsprechen, ohne jedesMal den Vorgang des Entwerfens der Pressform zu wiederholen.AThe first option regarding the relationship with the holder can beformed as a body with the light shielding platethe plastic holder and the light passage window of the light shielding platethan by perforating the light shielding plate to a certain oneThink up shape by laser processing. According to this structurecan be provided by providing two types of dies, a diefor oneHolder that has no light shielding section (currently photoelectricSensors with this type of holder correspond to more than 90% of all orders)and one fora holder with a light shielding plate portion (forminga light transmission window with any shape and sizeLaser processing according to the invention) holdersof all photoelectric sensors. This willit possibleto meet any needs of a customer without anyRepeat the process of designing the mold.
[0015] Einezweite Option betreffend die Beziehung zum Halter lässt sichals die Lichtabschirmungsplatte als getrennte Komponente zur Anbringungan einem bestimmten Ort des Kunststoffhalters ausdenken. DieserAufbau ermöglichtes, den Bedürfnissender Mehrheit der Kunden dadurch zu entsprechen, dass eine Lichtabschirmungsplattenicht angebracht wird, und andererseits einem Teil der Kunden, dieeine Lichtabschirmungsplatte verlangen, dadurch zu entsprechen,dass eine Lichtabschirmungsplatte als getrennte Komponente angebrachtund dann ein Lichtdurchtrittsfenster als Öffnung durch Laserbearbeitungausgebildet wird. Zusätzlichkann, da der Halter und die Lichtabschirmungsplatte aus getrenntenMaterialien hergestellt werden können,durch geeignetes Auswählendes Materials fürdie Lichtabschirmungsplatte die Präzision bei der Perforationsverarbeitungeingestellt werden, und ebenso ermöglicht dies die Hinzufügung eineroptischen Filterfunktion zur Lichtabschirmungsplatte.A second option regarding the relationship with the holder can be called the light shield plate Think of it as a separate component to attach to a specific location on the plastic holder. This structure makes it possible to meet the needs of the majority of customers by not installing a light-shielding plate and, on the other hand, to meet a part of the customers who require a light-shielding plate by fitting a light-shielding plate as a separate component and then a light transmission window as Opening is formed by laser processing. In addition, since the holder and the light-shielding plate can be made of separate materials, by properly selecting the material for the light-shielding plate, the precision in perforation processing can be adjusted, and also enables an optical filter function to be added to the light-shielding plate.
[0016] Fernerkann die Lichtabschirmungsplatte so eingerichtet sein, dass sieden Querschnittsaufbau einer transparenten Platte mit einer Metalldünnschicht,etwa aus Chrom, abgeschieden auf einer Oberfläche einer transparenten Platte,etwa aus Glas oder Kunststoff, hat, wobei das Lichtdurchtrittsfenster alseine Öffnungdurch Sublimieren und Entfernen der Metalldünnschicht in vorgeschriebenerForm unter Verwendung einer Laserbearbeitung ausgebildet werdenkann. Die die Lichtabschirmungsplatte bildende transparente Plattekann hierbei einen optischen Mehrschichtfilm (Funktionen als optischesFilter oder als Polarisationsplatte und dergleichen) aufweisen.Als ein weiteres spezielles Beispiel ist die Lichtabschirmungsplatteeine Metallplatte mit einem vorgesehenen Laserbearbeitungsbereichals dünnemAbschnitt, wobei das Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatteals eine Öffnungdurch Perforation des dünnenAbschnitts in vorgeschriebener Konfiguration durch Laserbearbeitungausgebildet ist. Die transparente Platte, die die Lichtabschirmungsplattebildet, kann hierbei einen optischen Mehrschichtfilm (Funktionenals optisches Filter oder Polarisationsplatte und dergleichen) aufweisen.Als weiteres spezielles Beispiel ist die Lichtabschirmungsplatteeine Metallplatte mit einem planmäßig vorgesehenen Laserbearbeitungsbereichals dünnemAbschnitt und das Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatteals Öffnungdurch Perforieren des dünnenAbschnitts in vorgeschriebener Konfiguration durch Laserbearbeitungausgebildet. Hierbei ist eine so genannte Schneidenform bevorzugt alsForm des Öffnungsabschnitts.Herkömmlicherweisewar es, da der Öffnungsabschnittdurch eine Kunststoffform ausgebildet worden ist, schwierig, eineSchneidenform auszubilden. Da die vorliegende Erfindung das Lichtdurchtrittsfensterdurch Laserbearbeitung erzeugt, muss jedoch der Verarbeitungsabschnittdurch Verwenden einer dünnenMetallplatte, einer abgeschiedenen Metalldünnschicht, von dünnem Harzund dergleichen dünnsein. Dadurch wird die Öffnungeiner Schneidenform äquivalent.Ferner kann auf der empfangsseitigen Lichtabschirmungsplatte aucheine Konfiguration, bei der die Lichtabschirmungsplatte in schräger Positiongehalten wird, verwendet werden.Furtherthe light shielding plate may be configured tothe cross-sectional structure of a transparent plate with a thin metal layer,such as chrome, deposited on a surface of a transparent plate,about made of glass or plastic, the light transmission window asan openingby sublimation and removal of the metal thin layer in the prescribedForm are formed using laser processingcan. The transparent plate constituting the light shielding platecan be an optical multilayer film (functions as opticalFilters or as a polarizing plate and the like) have.As another special example is the light shield platea metal plate with a designated laser processing areaas a thinSection, wherein the light transmission window of the light shielding plateas an openingthrough perforation of the thinSection in prescribed configuration by laser processingis trained. The transparent plate that the light shielding platean optical multilayer film (functionsas an optical filter or polarizing plate and the like).Another special example is the light shielding platea metal plate with a planned laser processing areaas a thinSection and the light transmission window of the light shielding plateas an openingby perforating the thinSection in prescribed configuration by laser processingeducated. Here, a so-called cutting edge shape is preferred asShape of the opening section.traditionally,it was because of the opening sectionhas been formed by a plastic mold, difficult oneForm cutting edge shape. Since the present invention the light transmission windowgenerated by laser processing, however, the processing sectionby using a thin oneMetal plate, a deposited metal thin film, made of thin resinand the like thinhis. This will open upequivalent to a cutting shape.Furthermore, on the receiving side light shielding plate tooa configuration in which the light shielding plate is in an oblique positionis used.
[0017] BeiBetrachtung unter einem anderen Gesichtspunkt kann die Erfindungals ein Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischen Sensors,der mehrere Herstellungsschritte umfasst, betrachtet werden.atConsideration from another point of view can be the inventionas a method of manufacturing a photoelectric sensor,which comprises several manufacturing steps.
[0018] EinVerfahren zur Herstellung eines photoelektrischen Sensors gemäß der vorliegendenErfindung betrachtet unter einem solchen Gesichtspunkt und im Hinblickdarauf, dass die Lichtabschirmungsplatte der Lichtemissionseinheitund der Halter als ein Körperaufgebaut sind, kann das Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischenSensors als einen ersten Schritt der Ausbildung eines Kunststoffhalters miteinem Aufnahmeabschnitt fürein Lichtemissionselement, mit einem Aufnahmeabschnitt für eine Lichtemissionslinse,mit einem Einsinkabschnitt, der die Aufnahmeabschnitte verbindet,und mit einem Lichtabschirmungsplattenabschnitt innerhalb des Einsinkabschnitts,der einen Lichtweg von einem Lichtemissionselement zu einer Lichtemissionslinseabschirmt, als ein Körperdurch Spritzgießen,einen zweiten Schritt des Anbringens des durch den ersten Schrittgewonnenen Kunststoffhalters an einer Laserbearbeitungsvorrichtungmit einer vorgeschriebenen Spann vorrichtung, und Ausbildens einesLichtdurchtrittsfensters durch Perforieren des Lichtabschirmungsplattenabschnittsin eine vorgeschriebene Form durch Einführen eines Laserstrahls vonder Lichtemissionselementaufnahmeabschnittsseite oder der Lichtemissionslinsenaufnahmeabschnittsseitelängs einerLichtemissionsachse, und einen dritten Schritt einer Vervollständigungeines Element/Linsenaufbaus durch Anbringen eines Lichtemissionselementsund einer Lichtemissionslinse an dem mit dem zweiten Schritt gewonnenenKunststoffhalter, der ein als Öffnungausgebildetes Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatteaufweist, umfassend ausgedrücktwerden.OnMethod of manufacturing a photoelectric sensor according to the present inventionInvention is viewed from such a point of view and in viewon the light shielding plate of the light emitting unitand the holder as a bodyare constructed, the method for producing a photoelectricUsing sensors as a first step in the formation of a plastic holdera receiving section fora light emission element, with a receiving section for a light emission lens,with a sinking section connecting the receiving sections,and with a light shield plate section within the sink section,the one light path from a light emission element to a light emission lensshields as a bodyby injection molding,a second step of attaching the through the first stepobtained plastic holder on a laser processing devicewith a prescribed clamping device, and training oneLight transmission window by perforating the light shielding plate portionin a prescribed form by introducing a laser beam fromthe light emission element receiving section side or the light emission lens receiving section sidealong oneLight emission axis, and a third step of completionan element / lens structure by attaching a light emitting elementand a light emission lens on the one obtained with the second stepPlastic holder, one as an openingformed light passage window of the light shielding platehas, broadly expressedbecome.
[0019] Gemäß einemsolchen Verfahren kann, da die Kontrolle über die Form des Lichtdurchtrittsfenstersder Lichtabschirmungsplatte nicht von einer Pressform abhängt, durcheinfaches Herstellen von Haltern mit Lichtabschirmungsplatte undHaltern ohne Lichtabschirmungsplatte ein photoelektrischer Sensormit einem lichtemissionsseitigen Lichtdurchtrittsfenster beliebigerForm schnell, bei niedrigen Kosten und mit hoher Präzision hergestelltwerden.According to oneSuch procedures can be used to control the shape of the light transmission windowthe light-shielding plate does not depend on a diesimple manufacture of holders with light shielding plate andHold a photoelectric sensor without a light shield platewith a light emission window on the light emission sideForm produced quickly, at low cost and with high precisionbecome.
[0020] Hinsichtlicheiner Lichtabschirmungsplatte der Lichtemissionseinheit und einesHalters als getrennte Körperlässt sichein Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischen Sensors gemäß der Erfindungals einen ersten Schritt der Ausbildung eines Kunststoffhaltersmit einem Aufnahmeabschnitt für einLichtemissionselement, einem Aufnahmeabschnitt für eine Lichtemissionslinseund einem Aufnahmeabschnitt füreine Lichtabschirmungsplatte zur Anbringung einer Lichtabschirmungsplatteinnerhalb des Einsinkabschnitts, die einen Lichtweg von einem Lichtemissionselementzu einer Lichtemissionslinse abschirmt, als einen Körper durchSpritzgießen,einen zweiten Schritt des Anbringens der Lichtabschirmungsplattein dem Lichtabschirmungsplattenaufnahmeabschnitt innerhalb des mitdem ersten Schritt gewonnenen Kunststoffhalters, einen dritten Schritt desAnbringens des Kunststoffhalters mit angebrachter Lichtabschirmungsplatte,gewonnen durch den zweiten Schritt, an einer Laserbearbeitungsvorrichtungmit einer vorgeschriebenen Spannvorrichtung und Ausbildens einesLichtdurchtrittsfensters durch Perforieren der Lichtabschirmungsplattein vorgeschriebener Form durch Einführen eines Laserbündels ausder Lichtemissionselementaufnahmeabschnittseite oder der Lichtemissionslinsenaufnahmeabschnittseitelängs einerLichtemissionslichtachse, und einen vierten Schritt des Abschlusseseines Element/Linsenaufbaus durch Anbringen eines Lichtemissionselementsund einer Lichtemissionslinse an dem mit dem zweiten Schritt gewonnenenKunststoffhalter mit einem Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatteausgebildet als Öffnungumfassend ausdrücken.With regard to a light shielding plate of the light emission unit and a holder as a separate body, a method for manufacturing a photoelectric sensor according to the Er invention as a first step of forming a plastic holder having a receiving portion for a light emitting element, a receiving portion for a light emission lens and a receiving portion for a light shielding plate for attaching a light shielding plate within the sinking portion that shields a light path from a light emitting element to a light emitting lens as a body Injection molding, a second step of attaching the light shielding plate in the light shielding plate accommodating portion within the plastic holder obtained with the first step, a third step of attaching the plastic holder with the light shielding plate attached, obtained by the second step, to a laser processing apparatus having a prescribed jig and forming a light passage window Perforate the light shielding plate in the prescribed form by inserting a lase bundle of the light emission element receiving section side or the light emission lens receiving section side along a light emission light axis, and a fourth step of completing an element / lens assembly by attaching a light emission element and a light emission lens to the plastic holder obtained by the second step with a light passage window of the light shielding plate formed as an opening.
[0021] Gemäß einemsolchen Verfahren kann neben der Kontrolle über die Form des Lichtdurchtrittsfenstersder Lichtabschirmungsplatte unabhängig von einer Pressform einenoch stärkereKostenreduktion versucht werden, da ein gemeinsamer Halter für beideAnwendungen, nämlicheine Anwendung mit der Lichtabschirmungsplatte und eine Anwendungohne die Lichtabschirmungsplatte, verwendet werden kann. Da fernerdie Lichtabschirmungsplatte und der Halter aus getrennten Materialienaufgebaut sein können,kann durch Auswahl des Materials für die Lichtabschirmungsplatteunter Berücksichtigung einereinfachen Laserbearbeitung die Präzision bei der Verarbeitungdes Lichtdurchtrittsfensters verbessert werden. Ferner kann durchVorsehen einer transparenten Platte mit einer abgeschiedenen Metalldünnschichtals Lichtabschirmungsplatte und bei gleichzeitigem Aufbau der transparentenPlatte als optischer Mehrschichtfilm die transparente Platte gemeinsamals Lichtabschirmungsplatte und als Filter verwendet werden.According to oneSuch methods can be used to control the shape of the light passage windowof the light shielding plate regardless of a moldeven strongerCost reduction will be tried as a common holder for bothApplications, namelyan application with the light shielding plate and an applicationwithout the light shielding plate can be used. Since furtherthe light shielding plate and the holder are made of separate materialscan be builtcan by selecting the material for the light shielding plateconsidering onesimple laser processing the precision in processingof the light passage window can be improved. Furthermore, byProvide a transparent plate with a deposited thin metal layeras a light shielding plate and at the same time building the transparentPlate as an optical multilayer film, the transparent plate togethercan be used as a light shielding plate and as a filter.
[0022] Hinsichtlichder Lichtabschirmungsplatte, der Lichtempfangseinheit und des Haltersals ein Körper lässt sichdas Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischen Sensors alseinen ersten Schritt des Ausbildens eines Kunststoffhalters miteinem Aufnahmeabschnitt fürein Lichtempfangselement, einem Aufnahmeabschnitt für eine Lichtempfangslinse, einemEinsinkabschnitt, der die Aufnahmeabschnitte verbindet und einemLichtabschirmungsplattenabschnitt innerhalb des Einsinkabschnitts,der einen Lichtweg von der Lichtempfangslinse zu einem Lichtempfangselementabschirmt, als ein Körperdurch Spritzgießen,einen zweiten Schritt des Anbringens des durch den ersten Schrittgewonnenen Kunststoffhalter an einer Laserbearbeitungsvorrichtungmit einer vorgeschriebenen Spannvorrichtung und des Ausbildens einesLichtdurchtrittsfensters durch Perforieren des Lichtabschirmungsplattenabschnittsin vorgeschriebener Konfiguration durch Einführen eines Laserstrahls vonder Lichtempfangselementaufnahmeabschnittsseite oder der Lichtempfangselementaufnahmeabschnittseitelängs einerEmpfangslichtachse, und einen Schritt des Fertigstellens eines Element/Linsenaufbausdurch Anbringen eines Lichtempfangselements und einer Lichtempfangslinsean dem durch den zweiten Schritt gewonnen Kunststoffhalter mit einemLichtdurchtrittsfenster in der Lichtabschirmungsplatte ausgebildetals eine Öffnungaufweisend ausgedrücktwerden.Regardingthe light shielding plate, the light receiving unit and the holderas a body canthe process of manufacturing a photoelectric sensor asa first step of forming a plastic holder witha receiving section fora light receiving element, a receiving portion for a light receiving lens, aSink section that connects the receiving sections and oneLight shield plate section within the sink section,the one light path from the light receiving lens to a light receiving elementshields as a bodyby injection molding,a second step of attaching the through the first stepobtained plastic holder on a laser processing devicewith a prescribed jig and training oneLight transmission window by perforating the light shielding plate portionin prescribed configuration by introducing a laser beam fromthe light receiving member receiving section side or the light receiving member receiving section sidealong oneReceiving light axis, and a step of completing an element / lens assemblyby attaching a light receiving element and a light receiving lenson the plastic holder obtained by the second step with aLight passage window formed in the light shielding plateas an openinghaving expressedbecome.
[0023] Gemäß einemsolchen Verfahren kann durch einfaches Herstellen von Haltern miteiner Lichtabschirmungsplatte und Haltern ohne Lichtabschirmungsplatteein photoelektrischer Sensor mit einem lichtempfangsseitigen Lichtdurchtrittsfensterbeliebiger Form schnell, bei niedrigen Kosten und mit hoher Präzision hergestelltwerden.According to oneSuch procedures can be done by simply making holdersa light shielding plate and holders without a light shielding platea photoelectric sensor with a light transmission window on the light receiving sideany shape quickly, at low cost and with high precisionbecome.
[0024] ImFalle der Ausbildung einer Lichtabschirmungsplatte in schräger Positionumfasst der zweite Schritt einen Schritt ei ner Durchführung einerLaserbearbeitung nach Berechnung eines Neigungswinkels der Lichtabschirmungsplatteberuhend auf Koordinaten von zwei Punkten auf der Lichtabschirmungsplatte.in theIn case of forming a light shield plate in an oblique positionthe second step comprises a step of performing aLaser processing after calculating an angle of inclination of the light shielding platebased on coordinates of two points on the light shield plate.
[0025] Gemäß einemsolchen Verfahren hängtnicht nur die Kontrolle überdie Form des Lichtdurchtrittsfensters der Lichtabschirmungsplattenicht von einer Pressform ab, sondern es lässt sich auch ein photoelektrischerSensor mit hoher Abstandsbegrenzungseigenschaft herstellen.According to onesuch procedure dependsnot just in control ofthe shape of the light passage window of the light shielding platenot from a mold, but also a photoelectric oneManufacture a sensor with a high distance limitation property.
[0026] Hinsichtlichder Lichtabschirmungsplatte der Lichtempfangseinheit und des Haltersaufgebaut als getrennte Körperlässt sichein Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischen Sensors gemäß der Erfindungals einen ersten Schritt des Ausbildens eines Kunststoffhaltersmit einem Aufnahmeabschnitt für einLichtempfangselement, einem Aufnahmeabschnitt für eine Lichtempfangslitte,einem Einsinkabschnitt, der die Aufnahmeabschnitte verbindet, und einemAufnahmeabschnitt füreine Lichtabschirmungsplatte zur Anbringung einer Lichtabschirmungsplattein dem Einsinkabschnitt, die einen Lichtweg von einer Lichtempfangslinsezu einem Lichtempfangselement abschirmt, als ein Körper durch Spritzgießen, einenzweiten Schritt des Anbringens der Lichtabschirmungsplatte in demAufnahmeabschnitt der Lichtabschirmungsplatte in dem mit dem erstenSchritt gewonnenen Kunststoffhalter, einen dritten Schritt des Anbringensdes Kunststoffhalters mit der angebrachten Lichtabschirmungsplatte,gewonnen durch den zweiten Schritt, an einer Laserbearbeitungsvorrichtungmit einer vorgeschriebenen Spannvorrichtung und Ausbildens einesLichtdurchtrittsfensters durch Perforieren des Lichtabschirmungsplattenabschnittsin vorgeschriebener Form durch Einführen eines Laserstrahls vonder Lichtempfangselementaufnahmeabschnittseite oder der Lichtempfangslinsenaufnahmeabschnittseite längs einerLichtempfangslichtachse, und einen vierten Schritt des Ab schließens einesElement/Linsenaufbaus durch Anbringen eines Lichtempfangselementsund einer Lichtempfangslinse an dem durch den zweiten Schritt gewonnenenKunststoffhalter mit einem Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatteausgebildet als eine Öffnungaufweisend ausgedrücktwerden.Regarding the light shielding plate of the light receiving unit and the holder constructed as a separate body, a method of manufacturing a photoelectric sensor according to the invention can be considered as a first step of forming a plastic holder having a receiving section for a light receiving element, a receiving section for a light receiving slide, a sinking section which Connects receiving portions, and a light shield plate receiving portion for mounting a light shield plate in the sink portion, which shields a light path from a light receiving lens to a light receiving element, as a body Injection molding, a second step of attaching the light shield plate in the receiving portion of the light shield plate in the plastic holder obtained by the first step, a third step of attaching the plastic holder with the attached light shield plate obtained by the second step to a laser machining device with a prescribed jig and formation a light transmission window by perforating the light shielding plate portion in a prescribed manner by introducing a laser beam from the light receiving element receiving portion side or the light receiving lens receiving portion side along a light receiving light axis, and a fourth step of completing an element / lens structure by attaching a light receiving element and a plastic with the second receiving lens to the plastic lens a light transmission window of the light shielding plate is formed can be expressed as having an opening.
[0027] Gemäß einemsolchen Verfahren kann zusätzlichzu einer nicht von einer Pressform abhängigen Kontrolle über dieForm des Lichtdurchtrittsfensters der Lichtabschirmungsplatte einenoch größere Kostenverminderungversucht werden, da ein gemeinsamer Halter für beide Anwendungen, nämlich eineAnwendung mit der Lichtabschirmungsplatte und eine Anwendung ohnedie Lichtabschirmungsplatte, verwendet werden kann. Da ferner dieLichtabschirmungsplatte und der Halter aus getrennten Materialienaufgebaut sein können,lässt sichdurch Auswahl des Materials der Lichtabschirmungsplatte unter Berücksichtigungeiner einfachen Laserbearbeitung die Präzision bei der Verarbeitungdes Lichtdurchtrittsfensters verbessern. Ferner kann durch Verwendungeiner transparenten Platte mit einer abgeschiedenen Metalldünnschichtals Lichtabschirmungsplatte und gleichzeitiges Vorsehen der transparentenPlatte aus einem optischen Mehrschichtfilm die transparente Plattegemeinsam als Lichtabschirmungsplatte und als Filter verwendet werden.According to onesuch procedures can additionallyfor a control of the mold which is not dependent on a moldShape of the light passage plate of the light shielding plateeven greater cost reductionbe tried since there is a common holder for both applications, namely oneUse with the light shielding plate and use withoutthe light shielding plate can be used. Furthermore, sinceLight shielding plate and the holder made of separate materialscan be builtlet yourselfby selecting the material of the light shielding plate taking into accounta simple laser processing the precision in processingimprove the light transmission window. Furthermore, by usinga transparent plate with a deposited thin metal layeras a light shielding plate and at the same time providing the transparentOptical multi-layer film plate the transparent platecan be used together as a light shielding plate and as a filter.
[0028] ImFalle der Ausbildung einer Lichtabschirmungsplatte in geneigterPosition umfasst der dritte Schritt einen Schritt der Durchführung einerLaserbearbeitung nach Berechnung eines Neigungswinkels der Lichtabschirmungsplatteberuhend auf Koordinaten von zwei Punkten auf der Lichtabschirmungsplatte.in theIn the case of forming a light shielding plate in an inclined positionThe third step includes a step of performing a positionLaser processing after calculating an angle of inclination of the light shielding platebased on coordinates of two points on the light shield plate.
[0029] 1 ist eine perspektivischeAnsicht, die das Äußere eineserfindungsgemäßen photoelektrischenSensors des Reflexionstyps zeigt; 1 Fig. 14 is a perspective view showing the exterior of a reflection type photoelectric sensor according to the present invention;
[0030] 2 ist eine auseinander gezogeneperspektivische Ansicht, die den Innenaufbau eines erfindungsgemäßen photoelektrischenSensors des Reflexionstyps zeigt; 2 Fig. 14 is an exploded perspective view showing the internal structure of a reflection type photoelectric sensor according to the present invention;
[0031] 3 ist eine perspektivischeAnsicht, die den Lichtabschirmungsplattenanbringungsvorgang einesHalters füreinen photoelektrischen Sensor des Reflexionstyps zeigt; 3 Fig. 12 is a perspective view showing the light shield plate mounting process of a holder for a reflection type photoelectric sensor;
[0032] 4 ist eine Seitenschnittansichteines Halters füreinen photoelektrischen Sensor des Reflexionstyps nach Einsetzender Lichtabschirmungsplatte und vor Laserbearbeitung (Beispiel 1); 4 Fig. 14 is a side sectional view of a holder for a reflection type photoelectric sensor after the light shield plate is inserted and before laser processing (Example 1);
[0033] 5 ist eine Seitenschnittansichteines Halters füreinen photoelektrischen Sensor des Reflexionstyps in einem Laserbearbeitungsvorgangbei Befestigung an einer Spannvorrichtung (Beispiel 1); 5 Fig. 14 is a side sectional view of a holder for a reflection type photoelectric sensor in a laser machining operation when attached to a jig (Example 1);
[0034] 6 ist eine Seitenschnittansichteines Halters füreinen photoelektrischen Sensor des Reflexionstyps nach Schlitzausbildung(Beispiel 1); 6 Fig. 14 is a side sectional view of a holder for a reflection type photoelectric sensor after slit formation (Example 1);
[0035] 7 ist eine Seitenschnittansichteines Halters füreinen photoelektrischen Sensor des Reflexionstyps, wobei das Anbringender Lichtemissions- und -empfangselemente und Linse abgeschlossenist (Beispiel 1); 7 Fig. 12 is a side sectional view of a holder for a reflection type photoelectric sensor, wherein the attachment of the light emitting and receiving elements and lens is completed (Example 1);
[0036] 8 ist eine Seitenschnittansichteines Halters füreinen photoelektrischen Sensor des Transmissionstyps, die einenSchlitzausbildungsvorgang einer Lichtabschirmungsplatte, ausgebildetals ein Körpermit dem Halter, durch Laserbearbeitung zeigt; 8th Fig. 14 is a side sectional view of a holder for a transmission type photoelectric sensor, showing a slit forming process of a light shield plate formed as a body with the holder by laser machining;
[0037] 9 ist eine Figur, die einenAufbau eines Halters füreinen photoelektrischen Sensor des Transmissionstyps zeigt, wobeiein Schlitz durch Laserbearbeitung auf einer Lichtabschirmungsplatte ausgebildetist, die als ein Körpermit dem Halter ausgebildet ist; 9 Fig. 12 is a figure showing a structure of a holder for a transmission type photoelectric sensor, wherein a slit is formed by laser machining on a light shielding plate formed as a body with the holder;
[0038] 10 ist eine Erläuterungsfigur,die Abwandlungen eines eine Laserbearbeitung verwendenden Schlitzausbildungsverfahrenszeigt; 10 Fig. 11 is an explanatory figure showing modifications of a slit forming method using laser machining;
[0039] 11 ist eine Figur, die einenSystemaufbau einer Laserbearbeitungseinrichtung zeigt; 11 Fig. 12 is a figure showing a system structure of a laser machining device;
[0040] 12 ist ein Flussdiagramm,welches eine Software-Konfigurationeiner Rechenverarbeitungseinheit zeigt; 12 Fig. 14 is a flowchart showing a software configuration of a processing unit;
[0041] 13 ist eine Seitenschnittansichteines Halters füreinen photoelektrischen Sensor des Reflexionstyps, wobei die Lichtabschirmungsplattenicht angebracht worden ist; 13 Fig. 12 is a side sectional view of a holder for a reflection type photoelectric sensor with the light shield plate not attached;
[0042] 14 ist eine Seitenschnittansichteines Schalters füreinen photoelektrischen Sensor des Reflexionstyps nach Einsetzender Lichtabschirmungsplatte und vor der Laserbearbeitung (Beispiel 2); 14 Fig. 4 is a side sectional view of a switch for a reflection type photoelectric sensor after the light shield plate is inserted and before the laser processing (Example 2);
[0043] 15 ist eine Seitenschnittansichteines Halters füreinen photoelektrischen Sensor des Reflexionstyps, wobei ein Neigungswinkelder Lichtabschirmungsplatte berechnet worden ist; 15 Fig. 14 is a side sectional view of a holder for a reflection type photoelectric sensor, wherein an inclination angle of the light shield plate has been calculated;
[0044] 16 ist eine Seitenschnittansichteines Halters füreinen photoelektrischen Sensor des Reflexionstyps in einem Laserbearbeitungsvorgangunter Befestigung an einer Spannvorrichtung (Beispiel 2); 16 Fig. 14 is a side sectional view of a holder for a reflection type photoelectric sensor in a laser machining operation while being attached to a jig (Example 2);
[0045] 17 ist eine Seitenschnittansichteines Halters füreinen photoelektrischen Sensor des Reflexionstyps nach Schlitzausbildung(Beispiel 2); 17 Fig. 14 is a side sectional view of a holder for a reflection type photoelectric sensor after slit formation (Example 2);
[0046] 18 ist eine Seitenschnittansichteines Halters füreinen photoelektrischen Sensor des Reflexionstyps, wobei das Anbringender Lichtemissions- und -empfangselemente und Linse abgeschlossenist (Beispiel 2); 18 Fig. 14 is a side sectional view of a holder for a reflection type photoelectric sensor, wherein the attachment of the light emitting and receiving elements and lens is completed (Example 2);
[0047] 19 ist ein Flussdiagramm,welches einen Vorgang der Ausbildung eines Lichtdurchtrittfenstersauf einer schrägenLichtabschirmungsplatte durch einen Laserstrahl zeigt; 19 Fig. 14 is a flowchart showing a process of forming a light passage window on an oblique light shield plate by a laser beam;
[0048] 20 ist eine Figur, die einenVergleich zwischen einer Kurve, die Empfangslicht bei in schräger Positiongehaltener Lichtabschirmungsplatte darstellt, und einer Kurve, dieEmpfangslicht bei in paralleler Position gehaltener Lichtabschirmungsplatteder Lichtempfangsseite darstellt, zeigt. 20 Fig. 12 is a figure showing a comparison between a curve representing reception light with the light shield plate held in an inclined position and a curve representing reception light with the light shield plate on the light reception side held in parallel.
[0049] ImFolgenden werden eine bevorzugte Ausführungsform eines photoelektrischenSensors und ein Verfahren zur Herstellung desselben gemäß der vorliegendenErfindung im Einzelnen unter Bezug auf die beigefügten Zeichnungenbeschrieben.in theThe following are a preferred embodiment of a photoelectricSensor and a method of manufacturing the same according to the presentInvention in detail with reference to the accompanying drawingsdescribed.
[0050] 1 ist eine perspektivischeAnsicht, die das Äußere eineserfindungsgemäßen Sensorsvom Reflexionstyp zeigt. Wie in der Figur gezeigt, weist der alsReflexionstyp aufgebaute photoelektrische Sensor 1 im Wesentlichenein Gehäuse 10,einen Element- und Linsenaufbau 20, der an der frontseitigen Öffnung desGehäuses 10 angeordnetist, und einen Steuer/Anzeigeeinheit-Aufbau 30, der ander oberseitigen Öffnungdes Gehäuses 10 angeordnet ist,auf. In der Figur ist 50a ein elektrisches Kabel, 21 eineLinsenplatte mit einem darin ausgebildeten Lichtemissionslinsenabschnittund Lichtempfangslinsenabschnitt, 23g und 23h sindMontagelöcherzur Anbringung des Sensors, 31a ist eine Leuchtlinse zur Zerstreuungvon Licht einer Anzeigelampe und 31b ist ein Drehsteuerteilzur Einstellung der Empfindlichkeit und dergleichen. 1 Fig. 10 is a perspective view showing the exterior of a reflection type sensor according to the present invention. As shown in the figure, the reflection type photoelectric sensor has 1 essentially a housing 10 , an element and lens structure 20 on the front opening of the housing 10 is arranged, and a control / display unit structure 30 on the top opening of the housing 10 is arranged on. In the figure is 50a an electrical cable, 21 a lens plate with a light emitting lens portion and a light receiving lens portion formed therein, 23g and 23h are mounting holes for attaching the sensor, 31a is a luminous lens for diffusing light from an indicator lamp and 31b is a rotary control part for adjusting sensitivity and the like.
[0051] 2 zeigt eine auseinandergezogeneperspektivische Ansicht, die den inneren Aufbau eines erfindungsgemäßen photoelektrischenSensors vom Reflexionstyp wiedergibt. Wie in der Figur gezeigt,ist der Element- und Linsenaufbau 20 durch Linsenplatte 21 undLichtemissions- und -empfangsbasisplatte 22, kombiniertzu einem einzigen Körper über einen Kunststoffhalter 23 gebildet.Auf der Rückseiteder Linsenplatte 21 sind, wie später noch unter Bezug auf 7 beschrieben wird, ein Lichtemissionslinsenabschnitt 21a undein Lichtempfangslinsenabschnitt 21b in einer ausdehnendenWeise ausgebildet. Ein Lichtemissionselement 22a und einLichtempfangselement 22b sind auf der Lichtemissions- und-empfangsbasisplatte 22 angebracht. 2 Fig. 12 is an exploded perspective view showing the internal structure of a reflection type photoelectric sensor according to the present invention. As shown in the figure, the element and lens structure is 20 through lens plate 21 and light emission and reception base plate 22 , combined into a single body using a plastic holder 23 educated. On the back of the lens plate 21 are, like later with reference to 7 a light emission lens section is described 21a and a light receiving lens section 21b trained in an expansive manner. A light emission element 22a and a light receiving element 22b are on the light emission and reception base plate 22 appropriate.
[0052] ImKunststoffhalter 23 sind zwei Aushöhlungsabschnitte 23e und 23f,durchgehend von der Vorder- zur Rückseite des Halters, ausgebildet.Der untere Aushöhlungsabschnitt 23e istfür einoptisches Lichtemissionssystem vorgesehen, und der obere Aushöhlungsabschnitt 23f istfür einoptisches Lichtempfangssystem vorgesehen. An der Seitenfläche desHalters 23 sind zwei Lichtabschirmungsplattenanbringungsschlitze 23i und 23j obenund unten in zwei Reihen ausgebildet als Öffnungen angeordnet. Wie später unterBezug auf 3 noch beschriebenwird, sind eine lichtemissionsseitige Lichtabschirmungsplatte 41 undeine lichtempfangsseitige Lichtabschirmungsplatte 42 indiese Lichtabschirmungsplattenanbringungsschlitze eingesetzt undin ihnen fixiert. Ferner bezeichnen 23g und 23h Montagelöcher.In the plastic holder 23 are two excavation sections 23e and 23f , formed continuously from the front to the back of the holder. The lower excavation section 23e is for an optical light emission system, and the upper cavity portion 23f is intended for an optical light receiving system. On the side surface of the holder 23 are two light shield plate attachment slots 23i and 23j arranged at the top and bottom in two rows as openings. As later with reference to 3 to be described later are a light emission side light shielding plate 41 and a light-shielding side light shielding plate 42 inserted into and fixed in these light shield plate mounting slots. Also designate 23g and 23h Mounting holes.
[0053] AlsNächsteswird ein Steuer/Anzeigeeinheit-Aufbau 30 im Einzelnen beschrieben.Der Steuer/Anzeigeeinheit-Aufbau 30 ist durch Anbringeneines Steuer/Anzeigeblocks 31 und einer Leiterplatte 32 zusammenals ein Körpergebildet. Auf der Leiterplatte 32 sind eine Stabilitätsanzeigelampe 32a und eineBetriebsanzeigelampe 32b angebracht. Auf einer Fläche desauf der Leiterplatte 32 diese abdeckend angebrachten Steuer/Anzeigeblocks 31 sind eineBeleuchtungslinse zum Zerstreuen von Licht der Stabilitätsanzeigelampe 32a undder Betriebsanzeigelampe 32b nach außen sowie zwei Betätigungsgriffe 31b und 31c einesTyps fürdas Einsetzen eines Klingenschraubendrehers, die für verschiedene Steuerungen,wie das Einstellen der Empfindlichkeit verwendet werden, vorgesehen.Ferner ist ein Vorsprung 31e für eine Verbindung des Steuer/Anzeigeblocks 31 mitder Leiterplatte 32 vorgesehen, und ein Vorsprung 31d wirdzum Verhindern eines Lösens voneinem Ausnehmungsabschnitt l0b des Gehäuses 10, wenn derSteuer/Anzeigeblock 31 am Gehäuse 10 angebrachtist, verwendet. Ferner dienen konvexe Abschnitte 10a, dieeinander zugekehrt an der Innenfläche des Gehäuses 10 angeordnetsind, für dasEingreifen des Gehäuses 10 inden Halter 23. Am Bodenabschnitt des Gehäuses 10 istein Kabelaufbau 50 angebracht. Ferner ist in der 50a ein elektrisches Kabel und 50b ein Kabelhalter.Next is a control / display unit structure 30 described in detail. The control / display unit structure 30 is by attaching a control / display block 31 and a circuit board 32 formed together as one body. On the circuit board 32 are a stability indicator lamp 32a and an operation indicator lamp 32b appropriate. On a surface of the on the circuit board 32 these covering mounted control / display blocks 31 are a lighting lens for diffusing light from the stability indicator lamp 32a and the operation indicator lamp 32b to the outside as well as two operating handles 31b and 31c of a type for inserting a blade screwdriver used for various controls such as sensitivity adjustment. Furthermore, is a head start 31e for a connection of the control / display block 31 with the circuit board 32 provided, and a head start 31d is used to prevent detachment from a recess portion l0b of the housing ses 10 when the control / display block 31 on the housing 10 is used. Convex sections also serve 10a facing each other on the inner surface of the housing 10 are arranged for engaging the housing 10 in the holder 23 , At the bottom of the case 10 is a cable structure 50 appropriate. Furthermore, in the 50a an electrical cable and 50b a cable holder.
[0054] AlsNächsteswird ein Verfahren zur Herstellung des Hauptabschnitts der vorliegendenErfindung, des Element- und Linsenaufbaus 20, im Einzelnenunter Bezug auf die 3 bis 7 beschrieben.Next, a method for manufacturing the main portion of the present invention, the element and lens structure 20 , in detail with reference to the 3 to 7 described.
[0055] 3 zeigt eine perspektivischeAnsicht, welche den Lichtabschirmungsplattenanbringungsvorgang für einenHalter füreinen photoelektrischen Sensor des Reflexionstyps wiedergibt. Wieweiter oben beschrieben, sind Lichtabschirmungsplattenanbringungsschlitze 23i und 23j als Öffnungenin der Seitenflächedes Halters 23 ausgebildet. Wie in der Figur gezeigt, werdendie lichtemissionsseitige Lichtabschirmungsplatte 41 unddie lichtempfangsseitige Lichtabschirmungsplatte 42 indie Lichtabschirmungsplattenanbringungsschlitze 23i und 23j,wie durch einen Pfeil angegeben, eingesetzt. Wie im Einzelnen weiterunten beschrieben, könnendiese Lichtabschirmungsplatten 41 und 42 beispielsweiseeine Glasplatte mit einem auf einer Fläche aufgedampften Chromfilmoder eine Metallplatte mit einem dünnen Laserbearbeitungsbereichsein. Das Maß der Öffnung derLichtabschirmungsplattenanbringungsschlitze 23i und 23j istim Wesentlichen gleich der Dicke der Lichtabschirmungsplatten 41 und 42.Die Lichtabschirmungsplatten 41 und 42 werdendaher in die Schlitze 23i und 23j eingepresst undso darin fixiert. Nach Abschluss der Einpressanbringung fallen konvexeAbschnitte 23k und 23l für eine Wärmeverstemmung, die im Eingangsabschnitteines jeden Schlitzes angeordnet sind, durch Wärme zusammen, womit die Lichtabschirmungsplatten 41 und 42 ein Lösen verhinderndfixiert sind. Ferner sind in der 23g und 23h Montagelöcher, ist 23c einspäter nochbeschriebener Lichtemissionselementaufnahmeabschnitt und 23d einebenfalls späternoch beschriebener Lichtempfangselementaufnahmeabschnitt. 3 Fig. 12 is a perspective view showing the light shield plate mounting process for a holder for a reflection type photoelectric sensor. As described above, light shield plate attachment slots are 23i and 23j as openings in the side surface of the holder 23 educated. As shown in the figure, the light emission side light shielding plate 41 and the light-shielding light-shielding plate 42 into the light shield plate mounting slots 23i and 23j as indicated by an arrow. As described in detail below, these light shielding plates can 41 and 42 for example, a glass plate with a chrome film deposited on a surface or a metal plate with a thin laser processing area. The dimension of the opening of the light shield plate mounting slots 23i and 23j is substantially equal to the thickness of the light shielding plates 41 and 42 , The light shielding plates 41 and 42 are therefore in the slots 23i and 23j pressed in and thus fixed in it. After the press fitting is completed, convex sections fall 23k and 23l for heat caulking located in the entrance portion of each slot by heat together, whereby the light-shielding plates 41 and 42 are prevented from loosening. Furthermore, in the 23g and 23h Mounting holes, is 23c a light emitting element receiving section described later and 23d a light receiving element receiving section also described later.
[0056] AlsNächstes,nach Anbringung der Lichtabschirmungsplatte, ist eine Seitenschnittansichteines Halters füreinen photoelektrischen Sensor eines Reflexionstyps nach Lichtabschirmungsplattenanbringungund vor Laserbearbeitung in 4 gezeigt.Wie in der Figur gezeigt, sind im Halter 23 zwei Höhlungsabschnitte 23e und 23f,die den Halter 23 von vorne nach hinten durchsetzen, ausgebildet.Der untere Höhlungsabschnitt 23e istfür dasoptische Lichtemissionssystem bestimmt und weist einen Lichtemissionslinsenaufnahmebereich 23a aufder Vorderseite und einen Lichtemissionselementaufnahmebereich 23c aufder Rückseiteauf. Anders ausgedrückt,verbindet der Einsinkabschnitt 23e den Lichtemissionslinsenaufnahmebereich 23a undden Lichtemissionselementaufnahmebereich 23c durch. DieLichtabschirmungsplatte 41 ist daher so eingerichtet, dass sieeinen Lichtweg vom Lichtemissionselementaufnahmebereich 23c zumLichtemissionslinsenbereich 23a abschirmt.Next, after the light shield plate is attached, a side sectional view of a holder for a reflection type photoelectric sensor after the light shield plate is attached and before laser processing is shown in FIG 4 shown. As shown in the figure, are in the holder 23 two cavity sections 23e and 23f that the holder 23 Push through from front to back, trained. The lower cavity section 23e is for the light emission optical system and has a light emission lens receiving area 23a on the front and a light emitting element receiving area 23c on the back. In other words, the sink section connects 23e the light emission lens receiving area 23a and the light emitting element receiving area 23c by. The light shield plate 41 is therefore arranged to have a light path from the light emitting element receiving area 23c to the light emission lens area 23a shields.
[0057] Derobere Einsinkabschnitt 23f weist einen Lichtempfangslinsenaufnahmebereich 23b aufder Vorderseite und einen Lichtempfangselementaufnahmebereich 23d aufder Rückseiteauf. Anders ausgedrücktverbindet der Einsinkabschnitt 23f den Lichtempfangslinsenaufnahmebereich 23b undden Lichtempfangselementaufnahmebereich 23d durch. Die Lichtabschirmungsplatte 42 istdaher so eingerichtet, dass sie einen Lichtweg von dem Lichtempfangslinsenbereich 23b zumLichtempfangselementaufnahmebereich 23d abschirmt.The upper sink section 23f has a light receiving lens receiving area 23b on the front and a light receiving element receiving area 23d on the back. In other words, the sink section connects 23f the light receiving lens receiving area 23b and the light receiving element receiving area 23d by. The light shield plate 42 is therefore arranged to have a light path from the light receiving lens area 23b to the light receiving element receiving area 23d shields.
[0058] AlsNächstesist eine Seitenrissansicht eines Halters für einen photoelektrischen Sensordes Reflexionstyps in einem Laserbearbeitungsprozess, befestigtan einer Spannvorrichtung, in 5 gezeigt. Wiein der Figur gezeigt, wird der Halter 23 mit angebrachterlichtemissionsseitiger Lichtabschirmungsplatte 41 und lichtempfangsseitigerLichtabschirmungsplatte 42 auf einem in der Figur nichtgezeigten XYθ-Tischeiner Laserbearbeitungsvorrichtung über eine Spannvorrichtung 60 montiert.Gemäß dem inder Figur gezeigten Beispiel ist der Halter 23 auf denXYθ-Tischder Laserbearbeitungsvorrichtung über die Spannvorrichtung 60 aneiner Position so befestigt, dass er eine horizontale Position mitnach oben weisenden Linsenaufnahmebereichen 23a und 23b beibehält.Next is a side elevation view of a holder for a reflection type photoelectric sensor in a laser machining process attached to a jig in FIG 5 shown. As shown in the figure, the holder 23 with light shield plate attached to the light emission side 41 and light-shielding side light-shielding plate 42 on a XYθ table, not shown in the figure, of a laser processing device via a clamping device 60 assembled. According to the example shown in the figure is the holder 23 on the XYθ table of the laser processing device via the clamping device 60 attached at a position so that it is in a horizontal position with the lens receiving areas facing upward 23a and 23b maintains.
[0059] Indieser Situation strahlt durch Betreiben der Laserbearbeitungsvorrichtungein Laserstrahl eines Lasers auf den Halter 23 direkt vonoben ein. Dabei wird der aus dem Lichtempfangslinsenaufnahmebereich 23b inden Einsinkbereich 23f längs einer Lichtachse auf derLichtempfangsseite gerichtete Laserstrahl, wie durch den LaserstrahlL1 gezeigt, auf die Lichtempfangsseitige Lichtabschirmungsplatte eingestrahlt.Durch geeignetes Bewegen des in der Figur nicht gezeigten XYθ-Tischswird ein Lichtdurchtrittsfenster mit einer vorgeschriebenen Formals eine Öffnungin der lichtempfangsseitigen Lichtabschirmungsplatte 42 ausgebildet.Was die vorgeschriebene Form anbelangt, so können verschiedene Formen, wieetwa ein Schlitz- (linearer) Typ, ein Rechtecktyp, ein elliptischerTyp oder ein Halbkreistyp, durch Steuern der Bewegung des XYθ-Tischs verwirklichtwerden. Da ferner diese Art von Laserbearbeitungsvorrichtung einehöherePräzision,verglichen mit der Präzisioneiner Pressform, bietet, lässt sichdas Lichtdurch trittsfenster mit höherer Präzision als nach den herkömmlichenVerfahren ausbilden. Ähnlichwird der aus dem Lichtemissionslinsenaufnahmebereich 23a inden Einsinkabschnitt 23e längs einer Lichtachse auf derLichtemissionsseite gerichtete Laserstrahl, wie durch den LaserstrahlL2 gezeigt, auf die lichtemissionsseitige Lichtabschirmungsplatteeingestrahlt. Auch hier wird, ähnlichwie oben, durch geeignetes Bewegen des in der Figur nicht gezeigtenXYθ-Tischsein Lichtdurchtrittsfenster mit einer vorgeschriebenen Form alseine Öffnungin der lichtemissionsseitigen Lichtabschirmungsplatte 41 ausgebildet.In this situation, a laser beam from a laser radiates onto the holder by operating the laser processing device 23 directly from above. This is from the light receiving lens receiving area 23b in the sink area 23f Laser beam directed along a light axis on the light receiving side, as shown by the laser beam L1, is irradiated on the light receiving side light shielding plate. By appropriately moving the XYθ table not shown in the figure, a light passage window having a prescribed shape becomes an opening in the light-receiving side light shielding plate 42 educated. As for the prescribed shape, various shapes such as a slit (linear) type, a rectangular type, an elliptical type or a semi-circular type can be realized by controlling the movement of the XYθ table. Furthermore, since this type of laser processing device offers higher precision compared to the precision of a die, the light passage window can be formed with higher precision than according to the conventional methods. The light emission lens receiving area becomes similar 23a into the sinking section 23e Laser beam directed along a light axis on the light emission side, as shown by laser beam L2, is irradiated on the light emission side light shielding plate. Here too, similarly as above, by appropriately moving the XYθ table not shown in the figure, a light passage window having a prescribed shape becomes an opening in the light emission side light shielding plate 41 educated.
[0060] AlsNächstesist eine Seitenschnittansicht eines Halters für einen photoelektrischen Sensordes Reflexionstyps nach Ausbildung des Lichtdurchtrittsfenstersin 6 gezeigt. Gemäß diesemBeispiel ist, wie aus der Figur deutlich wird, ein Lichtdurchtrittsfenster 41a als Öffnung inder Lichtabschirmungsplatte 41 und ein Lichtdurchtrittsfenster 42a als Öffnung inder Lichtabschirmungsplatte 42 ausgebildet. Auch können für den Querschnittsaufbauder in der Figur gezeigten Lichtabschirmungsplatten 41 und 42 zahlreicheAbwandlungen, wie etwa eine Glasplatte mit einem aufgedampften Chromfilmauf einer Oberflächeoder eine Metallplatte mit einem dünnen Laserbearbeitungsbereich,in Betracht gezogen werden.Next is a sectional side view of a holder for a reflection type photoelectric sensor after the light passage window is formed in FIG 6 shown. According to this example, as is clear from the figure, there is a light passage window 41a as an opening in the light shielding plate 41 and a light transmission window 42a as an opening in the light shielding plate 42 educated. Also can be used for the cross-sectional structure of the light shielding plates shown in the figure 41 and 42 numerous variations, such as a glass plate with a vapor-deposited chrome film on a surface or a metal plate with a thin laser machining area, are contemplated.
[0061] AlsNächstesist in 7 eine Seitenschnittansichteines Element- und Linsenaufbaus 20 als eines Halters für einenphotoelektrischen Sensor des Reflexionstyps gezeigt, wobei die Anbringungdes Lichtemissionselements, des Lichtempfangselements und der Linseabgeschlossen ist. Wie aus der Figur deutlich wird, ist in dieserSituation die Linsenplatte 21 an der Vorderseite des Halters 23 undeine Lichtemissions- und -empfangsbasisplatte an der Rückseitedes Halters 23 angebracht. Wie weiter oben beschrieben,sind der Lichtemissions linsenabschnitt 21a und der Lichtempfangslinsenabschnitt 21b aufder Rückseiteder Linsenplatte 21 ausgebildet. Der Lichtemissionslinsenabschnitt 21a istdaher in dem Lichtemissionslinsenaufnahmeabschnitt 23a, derin der Vorderseite des Einsinkabschnitts 23e angeordnetist, wobei der Lichtempfangslinsenabschnitt 21b in einemLichtempfangslinsenaufnahmeabschnitt 23b aufgenommen ist,der in der Vorderseite des Einsinkabschnitts 23f angeordnetist. Ferner kann fürdas Anbringen der Linsenplatte 21 und des Halters 23 beispielsweiseein Presspassaufbau unter Verwendung von Stiften und Löchern oderein Klebeaufbau verwendet werden. Andererseits sind ein Lichtemissionselement 22a undein Lichtempfangselement 22b auf der Lichtemissions- und-empfangsbasisplatte 22 angebracht. Das Lichtemissionselement 22a istin dem Lichtemissionselementaufnahmebereich 23c aufgenommen,währenddas Lichtempfangselement im Lichtempfangselementaufnahmebereich 23d aufgenommenist. Ferner kann zur Anbringung der Lichtemissions- und -empfangsbasisplatte 22 unddes Halters 23 beispielsweise ein Presspassaufbau unterVerwendung von Stiften und Löchernoder auch ein Klebeaufbau verwendet werden.Next is in 7 a sectional side view of an element and lens structure 20 as a holder for a reflection type photoelectric sensor, wherein the attachment of the light emitting element, the light receiving element and the lens is completed. As is clear from the figure, the lens plate is in this situation 21 at the front of the holder 23 and a light emission and reception base plate on the back of the holder 23 appropriate. As described above, the light emission lens section 21a and the light receiving lens section 21b on the back of the lens plate 21 educated. The light emission lens section 21a is therefore in the light emission lens receiving section 23a that is in the front of the sink section 23e is arranged, the light receiving lens portion 21b in a light receiving lens receiving section 23b is recorded in the front of the sink section 23f is arranged. Furthermore, for attaching the lens plate 21 and the holder 23 For example, a press-fit assembly using pins and holes or an adhesive assembly can be used. On the other hand, are a light emission element 22a and a light receiving element 22b on the light emission and reception base plate 22 appropriate. The light emission element 22a is in the light emitting element receiving area 23c recorded while the light receiving element in the light receiving element receiving area 23d is included. Furthermore, for attaching the light emission and reception base plate 22 and the holder 23 For example, a press-fit assembly using pins and holes or an adhesive assembly can be used.
[0062] Gemäß dem soaufgebauten Element- und Linsenaufbau 20 sind ein optischesLichtemissionssystem und ein optisches Lichtempfangssystem obenund unten in zwei Reihen angeordnet. Das in der unteren Reihe liegendeoptische Lichtemissionssystem weist einen Aufbau mit dem Lichtemissionselement 22a,der ein Lichtdurchtrittsfenster 41a aufweisenden Lichtabschirmungsplatte 41 unddem Lichtemissionslinsenabschnitt 21a, angeordnet in der betreffendenReihenfolge, auf, und wenn Licht von dem Lichtemissionselement 22a abgegebenwird, bildet das Lichtdurchtrittsfenster 41a den Bündelquerschnittaus, wonach das Licht durch den Lichtemissionslinsenabschnitt 21a fokussiertund das Licht auf ein Messobjekt eingestrahlt wird. Anders ausge drückt, wirdder Lichtemissionsbereich durch die Existenz des Lichtdurchtrittsfensters 14a geeignet begrenzt.Andererseits weist das optische Lichtempfangssystem, das in deroberen Reihe angeordnet ist, einen Aufbau mit dem Lichtempfangselement 22b, derLichtabschirmungsplatte 42 mit Lichtdurchtrittsfenster 42a unddem Lichtempfangslinsenabschnitt 21b, angeordnet in derbetreffenden Reihenfolge, auf. Wenn Licht durch das Messobjekt reflektiertwird, macht der Lichtempfangslinsenabschnitt 21b das Lichtkonvergent, bildet das Lichtdurchtrittsfenster 42a denBündelquerschnittaus und wird das Licht dann auf das Lichtempfangselement 22b eingestrahlt.Das auf das Lichtempfangselement 22b eingestrahlte Lichtweist daher den durch das Lichtdurchtrittsfenster 42a begrenztenBereich auf, und Fremdlicht und dergleichen werden von einer Einführung indas Lichtempfangselement 22b ausgeschlossen.According to the element and lens structure thus constructed 20 an optical light emission system and an optical light receiving system are arranged in two rows above and below. The optical light emission system located in the lower row has a structure with the light emission element 22a which is a light transmission window 41a having light shielding plate 41 and the light emission lens section 21a , arranged in that order, and when light from the light emitting element 22a is emitted, forms the light transmission window 41a the beam cross section, after which the light passes through the light emission lens section 21a focused and the light is radiated onto a measurement object. In other words, the light emission area is determined by the existence of the light passage window 14a suitably limited. On the other hand, the light receiving optical system arranged in the upper row has a structure with the light receiving member 22b , the light shielding plate 42 with light transmission window 42a and the light receiving lens section 21b , arranged in the order in question. When light is reflected by the measurement object, the light receiving lens section makes 21b the light converges, forms the light transmission window 42a the bundle cross-section and the light is then applied to the light receiving element 22b irradiated. That on the light receiving element 22b radiated light therefore has that through the light passage window 42a limited area, and extraneous light and the like are introduced from the light receiving element 22b locked out.
[0063] Fernerkann in diesem Beispiel, da der Halter 23 und die Lichtabschirmungsplatten 41 und 42 getrennteKomponenten sind, durch ausgewähltesAnbringen der Lichtabschirmungsplatten 41 und 42 der photoelektrischeSensor gemäß der Erfindungsowohl Kunden gerecht werden, die das Lichtdurchtrittsfenster verlangen,als auch Kunden, die das Lichtdurchtrittsfenster nicht verlangen,wobei ein gemeinsamer Halter verwendet wird. Ferner kann für Kunden,die das Lichtdurchtrittsfenster verlangen, der photoelektrischeSensor gemäß der Erfindung beliebigenAnforderungen von Kunden angepasst werden, da ein Lichtdurchtrittsfensterbeliebiger Formen und Größen verarbeitetwerden kann. Da ferner der Halter 23 und die Lichtabschirmungsplatten 41 und 42 ausgetrennten Materialen aufgebaut werden können, lässt sich die Bearbeitungspräzision der Lichtdurchtrittsfenster 41a und 42a verbessern,indem als Material fürdie Lichtabschirmungsplatte 41 und 42 Materialienverwendet werden, die sich durch Laserbearbeitung einfach bearbeitenlassen.Furthermore, in this example, since the holder 23 and the light shield plates 41 and 42 are separate components by selectively attaching the light shield plates 41 and 42 the photoelectric sensor according to the invention suits both customers who require the light transmission window and customers who do not require the light transmission window, using a common holder. Furthermore, for customers who require the light transmission window, the photoelectric sensor according to the invention can be adapted to any customer requirements, since a light transmission window of any shape and size can be processed. Furthermore, since the holder 23 and the light shield plates 41 and 42 The processing precision of the light transmission windows can be built from separate materials 41a and 42a improve by as a material for the light shielding plate 41 and 42 Materials are used that stand out Simply let laser processing work.
[0064] AlsNächsteswird ein anderes Beispiel für einVerfahren zur Herstellung des Element- und Linsenaufbaus 20 imEinzelnen unter Bezug auf die 13 bis 20 erläutert.Next, another example of a method of manufacturing the element and lens assembly 20 in detail with reference to the 13 to 20 explained.
[0065] EineSeitenschnittansicht eines Halters für einen photoelektrischen Sensorvom Reflexionstyp, bei welchem die Lichtabschirmungsplatte nichtangebracht worden ist, ist in 13 gezeigt.Ferner ist eine Seitenschnittansicht eines Halters für einenphotoelektrischen Sensor des Reflexionstyps nach Anbringen der Lichtabschirmungsplatteund vor Laserbearbeitung in 14 gezeigt.Der Halter füreinen photoelektrischen Sensor des Reflexionstyps, wie er in den 13 bis 18 gezeigt ist, weist die lichtempfangsseitigeLichtabschirmungsplatte 42 angeordnet zur Abschirmung desLichtwegs vom Lichtempfangslinsenabschnitt 23a zum Lichtempfangselementaufnahmeabschnitt 23c,auf, und hat damit im Wesentlichen den gleichen Aufbau wie der Halterfür einen photoelektrischenSensor des Reflexionstyps, wie er in den 3 bis 7 gezeigtist, mit Ausnahme eines Punktes, nach dem die lichtempfangsseitigeLichtabschirmungsplatte 42, unparallel (unter einem Neigungswinkel)hinsichtlich des Lichtempfangslinsenabschnitts 21b unddes Lichtempfangselements 22b angeordnet ist.A sectional side view of a holder for a reflection type photoelectric sensor in which the light shield plate has not been attached is shown in FIG 13 shown. Further, a side sectional view of a holder for a reflection type photoelectric sensor after the light shielding plate is attached and before laser processing is shown in FIG 14 shown. The holder for a reflection type photoelectric sensor as shown in Figs 13 to 18 is shown, the light-receiving side light shielding plate 42 arranged to shield the light path from the light receiving lens section 23a to the light receiving element receiving section 23c , and thus has substantially the same structure as the holder for a reflection type photoelectric sensor as shown in Figs 3 to 7 is shown, except for a point after which the light-receiving side light-shielding plate 42 , non-parallel (at an angle of inclination) with respect to the light receiving lens section 21b and the light receiving element 22b is arranged.
[0066] AlsNächstesist eine Seitenschnittansicht eines Halters für einen photoelektrischen Sensorvom Reflexionstyp, bei welchem ein Neigungswinkel der Lichtabschirmungsplatteberechnet worden ist, in 15 gezeigt,wobei ein anderes Beispiel füreinen Halter füreinen photoelektrischen Sensor des Reflexionstyps in einem Laserbearbeitungsvorgang,befestigt an einer Spannvorrichtung, in 16 gezeigt ist. In 19 ist ferner ein Flussdiagramm gezeigt, welcheseinen Vorgang einer Ausbildung eines Lichtdurchtrittsfensters ineiner geneigten Lichtabschirmungsplatte durch Laserbearbeitung wiedergibt.Der Halter 23 ist an einem in der Figur nicht gezeigten XYθ-Tisch einerLaserbearbeitungsvorrichtung durch eine Spannvorrichtung 60 nachAnbringung der lichtemissionsseitigen Lichtabschirmungsplatte 41 und derlichtempfangsseitigen Lichtabschirmungsplatte 42 im Anbringungsabschnitt 43 für die lichtemissionsseitigeLichtabschirmungsplatte bzw. im Anbringungsabschnitt 44 für die lichtempfangsseitigeLichtabschirmungsplatte befestigt. Gemäß dem in der Figur gezeigtenBeispiel ist der Halter 23 in horizontaler Position mitnach unten weisenden Linsenaufnahmebereichen 23a und 23b befestigt,wobei eine Ursprungsmarkierung gelesen wird und der Bearbeitungsursprungfür X undY einjustiert wird (Schritt 2001). Nach Einjustierung desBearbeitungsursprungs werden zwei Oberflächenpunkte der lichtempfangsseitigenLichtabschirmungsplatte 42 fokussiert und die Lageinformationder zwei Punkte gespeichert (Schritt 2002, Schritt 2003).Dann werden gemäß den Koordinatender beiden Punkte das Ausmaß derX- und Y-Bewegung und die Neigung ϕ in Z-Richtung zwischenden beiden Punkten berechnet, und die Z-Position wird anhand vonX-, Y-Information der Laserbearbeitungsposition berechnet (Schritt 2004,Schritt 2005). Eine Laserbearbeitungsvorrichtung wird betätigt, nachdemein Lasereinstrahlungslinsenfokus so einjustiert ist, dass er derZ-Positionsinformation entspricht, wonach der von der Laserstrahlvorrichtungeingestrahlte Laserstrahl L4 auf die Lichtabschirmungsplattenanbringungspositionsseite desHalters 23 eingestrahlt und die Laserbearbeitung durchgeführt wird(Schritt 2006, Schritt 2007). Dabei wird durchgeeignetes Steuern der Bewegung des in der Figur nicht gezeigtenXYθ-Tischs ein Lichtdurchtrittsfenstervorgeschriebener Form in der lichtempfangsseitigen Lichtabschirmungsplatte 42 ausgebildet.Hierbei lassen sich als vorgeschriebene Form verschiedene Formen,wie etwa ein Schlitz- (linearer) Typ, ein rechteckiger Typ, einKreistyp, ein Ellipsentyp und ein Halbkreistyp, durch Steuern derBewegung des XYθ-Tischserzielen.Next, a sectional side view of a holder for a reflection type photoelectric sensor in which an inclination angle of the light shield plate has been calculated is shown in FIG 15 shown, another example of a holder for a reflection type photoelectric sensor in a laser machining operation attached to a jig in 16 is shown. In 19 Also shown is a flowchart showing a process of forming a light passage window in an inclined light shield plate by laser processing. The keeper 23 is on an XYθ table, not shown in the figure, of a laser processing device by means of a clamping device 60 after attaching the light emission plate on the light emission side 41 and the light-shielding light-shielding plate 42 in the mounting section 43 for the light emission side light shielding plate or in the mounting section 44 attached for the light-receiving side light shielding plate. According to the example shown in the figure is the holder 23 in a horizontal position with the lens receiving areas facing downwards 23a and 23b attached, reading an origin mark and adjusting the machining origin for X and Y (step 2001 ). After adjusting the processing origin, two surface points of the light-shielding plate on the light receiving side become 42 focused and the position information of the two points saved (step 2002 , Step 2003 ). Then, according to the coordinates of the two points, the amount of X and Y movement and the inclination ϕ in the Z direction between the two points are calculated, and the Z position is calculated based on X, Y information of the laser machining position (step 2004 , Step 2005 ). A laser machining device is operated after a laser irradiation lens focus is adjusted to correspond to the Z position information, after which the laser beam L4 irradiated by the laser beam device is applied to the light shield plate mounting position side of the holder 23 irradiated and the laser processing is carried out (step 2006 , Step 2007 ). Here, by appropriately controlling the movement of the XYθ table, not shown in the figure, a light passage window of a prescribed shape becomes in the light shielding plate on the light receiving side 42 educated. Here, as a prescribed shape, various shapes such as a slit (linear) type, a rectangular type, a circle type, an ellipse type and a semi-circle type can be obtained by controlling the movement of the XYθ table.
[0067] AlsNächstesist eine Seitenschnittansicht eines Halters für einen photoelektrischen Sensordes Reflexionstyps nach Ausbildung des Lichtdurchtrittsfenstersin 17 gezeigt. In diesemBeispiel sind durch Laserbearbeitung im vorhergehenden Prozess ausgebildeteLichtdurchtrittsfenster 41b und 42b als Öffnungenin der lichtemissionsseitigen Lichtabschirmungsplatte 41 undlichtempfangsseitigen Lichtabschirmungsplatte 42 ausgebildet.Next is a sectional side view of a holder for a reflection type photoelectric sensor after the light passage window is formed in FIG 17 shown. In this example, light passage windows are formed by laser processing in the previous process 41b and 42b as openings in the light emission side light shielding plate 41 and light shielding plate on the light receiving side 42 educated.
[0068] EineSeitenschnittansicht eines anderen Beispiels eins Element- und Linsenaufbaus 20 alsHalter füreinen photoelektrischen Sensor vom Reflexionstyp, bei welchem dieAnbringung des Lichtemissionselements, des Lichtempfangselementsund der Linse abgeschlossen ist, ist in 18 gezeigt. Ein Hauptunterschied gegenüber demin 7 gezeigten Halterfür einenphotoelektrischen Sensor des Reflexionstyps besteht darin, dassdie lichtempfangsseitige Lichtabschirmungsplatte 42 ineiner geneigten Stellung gehalten wird. Ein Vergleich zwischen einerKurve, die empfangenes Licht bei in geneigter Position gehaltenerLichtabschirmungsplatte der Lichtempfangsseite darstellt, und einerKurve, die Empfangslicht bei in paralleler Position gehaltener Lichtabschirmungsplatteder Lichtempfangsseite darstellt, ist in 20 gezeigt. Wie aus der Figur deutlichwird, sind die Lichtempfangsempfindlichkeiten innerhalb des Nachweisbereichsfür beideArten von Lichtabschirmungsplatte ungefähr gleich groß, aberdie Lichtempfangsempfindlichkeit für den Nicht-Nachweisbereichist fürdie in einer geneigten Position gehaltene Lichtabschirmungsplatteextrem niedrig, weshalb die in geneigter Position gehaltene Lichtabschirmungsplattebei der Begrenzung des Abstandes überlegen ist. Anders ausgedrückt, lässt sichein photoelektri scher Sensor des Reflexionstyps, der hohe Abstandsbegrenzungseigenschafthat, unter Gewinnung einer extrem scharfen Lichtempfangseigenschaftherstellen, bei welcher die Menge an empfangenem Licht außerhalbdes Nachweisbereichs rasch abnimmt.A sectional side view of another example of an element and lens structure 20 as a holder for a reflection type photoelectric sensor in which the attachment of the light emitting element, the light receiving element and the lens is completed is shown in FIG 18 shown. A major difference from that in 7 The holder for a reflection type photoelectric sensor shown is that the light-receiving side light shielding plate 42 is held in an inclined position. A comparison between a curve representing received light when the light shielding plate of the light receiving side is held in an inclined position and a curve representing receiving light when the light shielding plate of the light receiving side is held in parallel is shown in FIG 20 shown. As is clear from the figure, the light reception sensitivity within the detection area is approximately the same for both types of light shielding plate, but the light reception sensitivity for the non-detection area is extremely low for the light shielding plate held in an inclined position, and therefore the light shielding plate held in an inclined position is superior to the limitation of the distance. In other words, a photoelectri Manufacturing the reflection type sensor having a high distance limiting property to obtain an extremely sharp light receiving property in which the amount of light received outside the detection range rapidly decreases.
[0069] AlsNächstesist in 8 eine Seitenschnittansichteines Halters füreinen photoelektrischen Sensor des Transmissionstyps, die einenSchlitzausbildungsvorgang füreine Lichtabschirmungsplatte, die als ein Körper mit dem Halter ausgebildetist, durch Laserbearbeitung zeigt, gezeigt. Wie in der Figur gezeigt,wird in diesem Beispiel der Lichtabschirmungsplattenabschnitt 71d alsein Körperbei der Herstellung des Halters 71 ausgebildet (Spritzguss). Andersausgedrückt,wird in dem Einsinkabschnitt 71c, der den Lichtemissionslinsenaufnahmebereich 71a undden Lichtemissionselementaufnahmebereich 71b verbindet,zur Abschirmung des Einsinkabschnitts 71c ein Lichtabschirmungsplattenabschnitt 71d beimSpritzgießendes Halters 71 als ein Körper ausgebildet. Die Dickedes Lichtabschirmungsplattenabschnitts 71d wird für ein Zulassender Ausbildung eines Durchdringungsloches beim Einstrahlen einesLaserstrahls L3 geeignet ausgewählt.Anders ausgedrückt,werden der Halter 71 und der Lichtabschirmungsplattenabschnitt 71d beimSpritzgießvorgangals ein Körperausgebildet.Next is in 8th Fig. 14 is a side sectional view of a holder for a transmission type photoelectric sensor, showing a slit forming process for a light shield plate formed as a body with the holder by laser machining. In this example, as shown in the figure, the light shield plate portion 71d as a body in the manufacture of the holder 71 trained (injection molding). In other words, in the sink section 71c that the light emission lens receiving area 71a and the light emitting element receiving area 71b connects to shield the sinking section 71c a light shield plate section 71d when molding the holder 71 formed as a body. The thickness of the light shield plate section 71d is appropriately selected to allow the formation of a penetration hole when irradiating a laser beam L3. In other words, the holder 71 and the light shield plate portion 71d formed as a body in the injection molding process.
[0070] Gemäß diesemAufbau wird ähnlichder weiter oben auf die 5 Bezugnehmenden Beschreibung der Halter 71 über eine Spannvorrichtung 80 an einemXYθ-Tischeiner Laserbearbeitungsvorrichtung befestigt, wonach durch Steuerungder Bewegung des Tisches währendder Lasereinstrahlung ein Lichtdurchtrittsfenster mit einer vorgeschriebenen Formin dem Lichtabschirmungsplattenabschnitt 71d als Öffnung ausgebildetwerden kann.According to this structure, similar to that above on the 5 Reference description of the holder 71 via a jig 80 attached to an XYθ table of a laser processing apparatus, after which, by controlling the movement of the table during the laser irradiation, a light transmission window having a prescribed shape in the light shielding plate section 71d can be formed as an opening.
[0071] AlsNächstesist in 9 ein Aufbaueines Halters füreinen photoelektrischen Sensor des Transmissionstyps mit einem ineiner Lichtabschirmungsplatte ausgebildeten Schlitz, die als einKörper mitdem Halter durch Laserbearbeitung ausgebildet ist, gezeigt. Wiein der Figur gezeigt, ist eine Linsenplatte 72 auf derVorderseite des Halters 71 und eine Lichtemissionsbasisplatteauf der Rückseitedes Halters 71 angebracht. Auf der Rückseite der Linsenplatte 72 istein Lichtemissionslinsenabschnitt 72a ausgebildet, unddieser Lichtemissionslinsenabschnitt 72a ist in dem Lichtemissionslinsenaufnahmebereich 71a aufgenommen.Andererseits ist ein Lichtemissionselement 73a auf derBasisplatte 73 angebracht, und das Lichtemissionselement 73a istin einem Lichtemissionselementaufnahmebereich 71b des Haltersaufgenommen. Der Lichtemissionslinsenaufnahmebereich 71a undder Lichtemissionselementaufnahmebereich 71b sind über denEinsinkabschnitt 71c verbunden, und der Lichtabschirmungsplattenabschnitt 71d mitdem Lichtdurchtrittsfenster 71g ist in dem Einsinkabschnitt 71c angeordnet.Next is in 9 a structure of a holder for a transmission type photoelectric sensor having a slit formed in a light shield plate formed as a body with the holder by laser processing is shown. As shown in the figure is a lens plate 72 on the front of the holder 71 and a light emission base plate on the back of the holder 71 appropriate. On the back of the lens plate 72 is a light emission lens section 72a formed, and this light emission lens portion 72a is in the light emission lens receiving area 71a added. On the other hand is a light emission element 73a on the base plate 73 attached, and the light emitting element 73a is in a light emission element receiving area 71b of the holder added. The light emission lens receiving area 71a and the light emitting element receiving area 71b are over the sinking section 71c connected, and the light shield plate portion 71d with the light transmission window 71g is in the sink section 71c arranged.
[0072] Daherwird, was das vom Lichtemissionselement 73a eingestrahlteLicht anbelangt, das eingestrahlte Licht hinsichtlich des Querschnittsaufbaus durchdas Lichtdurchtrittsfenster 71g geformt, dann das Lichtdurch den Lichtemissionslinsenabschnitt 72a fokussiertund auf ein Messobjekt eingestrahlt. Gemäß dem Element- und Linsenaufbaudieser Art kann eine beliebige Form für das Lichtdurchtrittsfenster 71g gemäß dem Arbeitender Laserbearbeitungsvorrichtung eingestellt werden, durch Erstellungvon zwei Arten von Haltern, einem Halter mit einem Lichtabschirmungsplattenabschnitt 71d undeinem Halter ohne einen Lichtabschirmungsplattenabschnitt, durchErstellung von zwei Arten von Metallformungen, einer Metallformungmit einem Lichtabschirmungsabschnitt 71d und einer Metallformungohne Lichtabschirmungsabschnitt 71d. Daher kann ein Element- und Linsenaufbau 70 miteinem Lichtdurchtrittsfenster verschiedener Formen bei niedrigenKosten hergestellt werden.Therefore, what becomes of the light emitting element 73a As far as the incident light is concerned, the incident light with regard to the cross-sectional structure through the light passage window 71g shaped, then the light through the light emission lens section 72a focused and irradiated on a measurement object. According to the element and lens structure of this kind, any shape can be used for the light transmission window 71g can be set according to the working of the laser machining apparatus by creating two types of holders, a holder with a light shielding plate portion 71d and a holder without a light shielding plate portion, by making two kinds of metal shapes, a metal molding with a light shielding portion 71d and a metal molding without a light shielding portion 71d , Therefore, an element and lens structure 70 with a light transmission window of various shapes at low cost.
[0073] AlsNächstesist eine Erläuterungsfigur,die Abwandlungen von Schlitzausbildungsverfahren unter Verwendungeiner Laserbearbeitung zeigt, in 10 gezeigt. 10(a) zeigt ein Verfahren,welches einen Lochöffnungsvorgangbei einer Lichtabschirmungsplatte aus Kunststoff mit einer Laserbearbeitungsvorrichtungdurchführt,wobei ein Durchgangsloch 81a durch Durchführen einerLaserbearbeitung auf der dünnenLaserabschirmungsplatte 81 ausgebildet wird. Dieses Verfahrenist bevorzugt für denLichtabschirmungsplattenabschnitt 71d, der als ein Körper ausgebildetist, wie weiter oben unter Bezug auf die 8 und 9 beschrieben.Anders ausgedrückt,wird der Lichtabschirmungsplattenabschnitt 71d bei derAusbildung des Halters 71 durch Spritzgießen ausgebildet,und ein Durchgangsloch wird darin durch Einstrahlen eines Laserstrahlsauf den Lichtabschirmungsplattenabschnitt 71d ausgebildet.Next, an explanatory figure showing modifications of slit formation methods using laser machining is shown in FIG 10 shown. 10 (a) shows a method which performs a hole opening operation on a light shielding plate made of plastic with a laser processing apparatus, wherein a through hole 81a by performing laser processing on the thin laser shield plate 81 is trained. This method is preferred for the light shielding plate section 71d , which is formed as a body, as described above with reference to FIG 8th and 9 described. In other words, the light shield plate portion 71d in training the keeper 71 is formed by injection molding, and a through hole is formed therein by irradiating a laser beam on the light shield plate portion 71d educated.
[0074] 10(b) zeigt ein Verfahrender Ausbildung eines Lichtdurchtrittsfensters als eine Öffnung durch Laserbearbeitungin einer dünnenMetallplatte. In diesem Beispiel wird ein galvanisch auf einer Oberfläche einerdünnenMetallplatte 82 ausgebildeter Metallfilm 83 erstelltund ein Lichtdurchtrittsfenster als Öffnung durch Einstrahlen einesLaserstrahls auf einen dünnenPlattenbereich 84 und Ausbilden eines Durchgangslochs 94a ausgebildet.Ferner dient ein galvanisch ausgebildeter Metallfilm 83 zurVerstärkungund Aufrechterhaltung der Steifigkeit beim Presseinpassen in dieLichtabschirmungsplattenanbringungsschlitze 23i und 23j.Vorzugsweise ist die Dicke der dünnenMetallplatte 82 ungefähr10 μm bis 0,2mm und die Dicke des galvanisch erzeugten Metallfilms ungefähr 0,5 mmbis 2,0 mm. 10 (b) shows a method of forming a light transmission window as an opening by laser machining in a thin metal plate. This example uses a galvanic coating on a surface of a thin metal plate 82 trained metal film 83 created and a light passage window as an opening by irradiating a laser beam on a thin plate area 84 and forming a through hole 94a educated. A galvanically formed metal film also serves 83 to reinforce and maintain rigidity when press-fitting into the light shield plate mounting slots 23i and 23j , Preferably the thickness of the thin metal plate is 82 about 10 µm to 0.2 mm and the thickness of the electroplated metal film is about 0.5 mm to 2.0 mm.
[0075] 10(c) zeigt ein Verfahrenzur Ausbildung eines Lichtdurchtrittsfensters durch Durchführen einerLaserbearbeitung auf einem abgeschiedenen Metallfilm. In diesemFall wird ein aufgedampfter Film aus Chrom auf einer Oberfläche einerGlasplatte 85 ausgebildet, wonach ein Lichtdurchtrittsfensterdurch Ausbilden eines Bereichs 86a mit entferntem Chrom durchEinstrahlen eines Laserbündelsausgebildet wird. In diesem Beispiel wird der aufgedampfte Chromfilm 86 durchdie Einstrahlung eines Laserbündelssublimiert und entfernt, und das Lichtdurchtrittsfenster lässt sicheinfach ausbilden. Außerdemkann durch Verwenden einer Glasplatte 85, die optische Mehrfachschichtenaufweist, die Glasplatte 85 selbst optische Filtereigenschaftenhaben, woraus sich der Vorteil ergibt, dass kein getrenntes optischesFilter erstellt werden muss. Als Material für die Glasplatte 85 istferner ein Material wie BK7 oder B270 bevorzugt, und die bevorzugteDicke beträgtungefähr0,5 mm bis 2,0 mm. 10 (c) shows a method for forming a light passage window by performing laser processing on a deposited metal film. In this case, an evaporated film of chrome is placed on a surface of a glass plate 85 formed, after which a light passage window by forming an area 86a with removed chromium is formed by irradiating a laser beam. In this example, the evaporated chrome film 86 sublimated and removed by the irradiation of a laser beam, and the light passage window can be easily formed. You can also by using a glass plate 85 , which has multiple optical layers, the glass plate 85 themselves have optical filter properties, which has the advantage that no separate optical filter has to be created. As material for the glass plate 85 a material such as BK7 or B270 is also preferred, and the preferred thickness is approximately 0.5 mm to 2.0 mm.
[0076] Dementsprechendkann ein Lichtdurchtrittsfenster mit einer beliebigen Form auf derLichtabschirmungsplatte mit hoher Präzision durch geeignetes Auswählen ausden in den 10(a) bis (c) gezeigten Verfahren ausgebildetwerden.Accordingly, a light transmission window having an arbitrary shape on the light shielding plate can be made with high precision by appropriately selecting from those shown in FIGS 10 (a) to (C) shown methods are formed.
[0077] Fernerwird gemäß den 10(a) bis (c) das Lichtdurchtrittsfenster durchDurchführeneiner Laserbearbeitung auf entweder einer dünnen Platte oder einem dünnen Film, (a) einer dünnen Kunststoffplatte 81, (b) einer dünnen Metallplatteund (c) einem aufgedampftenChromfilm durchgeführt,weshalb eine Öffnung äquivalenteinem Schneidentyp gewonnen werden kann.Furthermore, according to the 10 (a) to (C) the light transmission window by performing laser processing on either a thin plate or a thin film, (A) a thin plastic plate 81 . (B) a thin metal plate and (C) a vapor-deposited chrome film, which is why an opening equivalent to a cutting type can be obtained.
[0078] AlsNächstesist in 11 eine Systemkonfigurationeiner Laserbearbeitungseinrichtung gezeigt. Wie in der Figur gezeigt,umfasst die Laserbearbeitungsvorrichtung 90 eine Rechenverarbeitungseinheit 91,eine Laserbearbeitungseinheit 92, und eine optische Erkennungseinheit 93.Die Rechenverarbei tungseinheit 91 umfasst CAD-Daten 91a undeine Laser/Werkstück-NC-Einheit 91b.Ferner umfasst die Laserbearbeitungseinheit 92 eine Lasereinheit 92a, eineSpannungsversorgungseinheit 92b, eine Kühleinheit 92c, einenSpiegel 92d, eine Fokussierungslinse 92e und eineXYθ-Tischeinheit.Die XYθ-Tischeinheitumfasst hierbei einen X-Richtungs-Tisch 92f, einen Y-Richtungs-Tisch 92g undeinen θ-Richtungs-Tisch 92h.Mit einer horizontalen Referenzebene sind diese Tische 92f bis 92h inder Lage, eine Lagebestimmung in jeder der X-Richtung, Y-Richtung undeiner Drehrichtung mit einer vertikalen Achse als Mitte (θ-Richtung)zu steuern. Das WerkstückW wird dann auf den θ-Richtungs-Tisch 92h gelegt.Gemäß der Erfindungentspricht hierbei ein Kunststoffhalter 23 oder 71 demWerkstückW.Next is in 11 a system configuration of a laser processing device shown. As shown in the figure, the laser processing device comprises 90 a computing processing unit 91 , a laser processing unit 92 , and an optical recognition unit 93 , The processing unit 91 includes CAD data 91a and a laser / workpiece NC unit 91b , The laser processing unit further comprises 92 a laser unit 92a , a power supply unit 92b , a cooling unit 92c , a mirror 92d , a focusing lens 92e and an XYθ table unit. The XYθ table unit includes an X-direction table 92f , a Y direction table 92g and a θ direction table 92h , These tables are with a horizontal reference plane 92f to 92h able to control a position determination in each of the X direction, Y direction and a rotation direction with a vertical axis as the center (θ direction). The workpiece W is then placed on the θ direction table 92h placed. According to the invention, a plastic holder corresponds to this 23 or 71 the workpiece W.
[0079] Andererseitsumfasst die optische Erkennungseinheit 93 eine Spannungsversorgungseinheit 93a für die Beleuchtung,einen Halbspiegel 93b und eine Kamera 93c, dieeine CCD und dergleichen enthält.On the other hand, the optical recognition unit comprises 93 a power supply unit 93a for lighting, a half mirror 93b and a camera 93c which contains a CCD and the like.
[0080] Gemäß obigemAufbau steuert, wenn die Laserbearbeitungsvorrichtung 90 zuarbeiten beginnt, die Laser/Werkstück-NC-Einheit 91b geeignet die Bewegungdes WerkstücksW durch geeignetes Steuern des X-Richtungs-Tischs 92f,des Y-Richtungs-Tischs 92g unddes θ-Richtungs-Tischs 92h gemäß den CAD-Daten 91a.Die Position des WerkstücksW wird hierbei beruhend auf der Information von der Kamera 93c gesteuert.Andererseits wird von der Lasereinheit 92a eingestrahltesLaserlicht durch den Spiegel 92d direkt nach unten reflektiertund dann durch die Fokussierungslinse 92e fokussiert undauf die Oberflächedes WerkstücksW eingestrahlt. Dadurch werden, wie weiter oben unter Bezug aufdie 5 und 8 beschrieben, die Lichtdurchtrittsfenster 41a, 42a und 71g aufder Lichtabschirmungsplatte 41, 42 oder dem Lichtabschirmungsplattenabschnitt 71 ausgebildet.According to the above structure, controls when the laser machining device 90 The laser / workpiece NC unit starts to work 91b suitably the movement of the workpiece W by appropriately controlling the X-direction table 92f , the Y-direction table 92g and the θ direction table 92h according to the CAD data 91a , The position of the workpiece W is based on the information from the camera 93c controlled. On the other hand, the laser unit 92a radiated laser light through the mirror 92d reflected directly downwards and then through the focusing lens 92e focused and irradiated onto the surface of the workpiece W. This will, as described above with reference to the 5 and 8th described the light transmission window 41a . 42a and 71g on the light shield plate 41 . 42 or the light shield plate section 71 educated.
[0081] EinFlussdiagramm, welches einen Software-Aufbau der Rechenverarbeitungseinheit 91 zeigt, istin 12 gezeigt. Wie inder Figur gezeigt, wartet, wenn das Werkstück angebracht ist, die Vorrichtung entwederdarauf, dass der Startschalter eingeschaltet wird, oder sie wirddurch eine Autostartfunktion gestartet (Schritt 101), wonachCAD-Daten gelesen werden (Schritt 102). Hierauf werdennach Rückkehr derXYθ-Tischvorrichtungzurückzum Ursprung (Schritt 103) die Bewegung in die Bearbeitungsposition(Schritt 104) und die Laserbearbeitung (Schritt 105)wiederholt ausgeführt.Danach wird nach Abschluss der vorgesehenen Bearbeitung gemäß den CAD-Datendas Werkstückabgezogen (Schritt 106), und ein Vorgang für einenHalter ist abgeschlossen. Durch Wiederholen des gleichen Vorgangskann die Ausbildung eines Lichtdurchtrittsfensters für diese Artvon photoelektrischem Sensor in dem Stil für die Produktion einer bestimmtenMarke durchgeführt werden.A flowchart showing a software structure of the computing processing unit 91 shows is in 12 shown. As shown in the figure, when the workpiece is attached, the device either waits for the start switch to be turned on or is started by an auto start function (step 101 ), after which CAD data is read (step 102 ). Thereupon, upon return of the XYθ table device back to the origin (step 103 ) the movement into the processing position (step 104 ) and laser processing (step 105 ) executed repeatedly. The workpiece is then withdrawn according to the CAD data after completion of the intended processing (step 106 ), and an operation for a holder is completed. By repeating the same process, the formation of a light transmission window for this type of photoelectric sensor can be carried out in the style for the production of a certain brand.
[0082] Gemäß der obenbeschriebenen Ausführungsformkann, da ein Lichtdurchtrittsfenster, wie ein Schlitz, auf dem Halterunter Verwendung der Laserbearbeitungstechnik ausgebildet wird,jede Form von Lichtdurchtrittsfenster, wie etwa ein kreisförmiges Loch,ein quadratisches Loch, oder irgendeine nicht normale Form, vorgesehenwerden. Ferner kann durch Ausbildung eines anders geformten Lichtdurchtrittsfenstersin einer Nachbearbeitung ein Halter mit einer Lichtdurchtrittsöffnung andererForm selbst fürnur ein Exemplar hergestellt werden, womit die Arten von Halternund die Lagerhaltungen vermindert werden können.According to the abovedescribed embodimentcan, as a light transmission window, such as a slit, on the holderis trained using laser processing technology,any form of light transmission window, such as a circular hole,a square hole, or any abnormal shapebecome. Furthermore, by forming a differently shaped light passage windowin a post-processing a holder with a light passage opening otherShape yourself foronly one copy will be made, with which the types of holdersand stocks can be reduced.
[0083] Daferner ein Produkt mit einem Lichtdurchtrittsfenster beliebigerForm und Größe durchLaserbearbeitung einer Lichtabschirmungsplatte hergestellt wird,kann die Menge an Arten von Lichtabschirmungsplattenmaterial undHaltern ohne angebrachter Lichtabschirmungsplatte vermindert werden.Infolgedessen wird das Herstellungsvolumen für jeden Typ erhöht, unddie Kosten des Lichtabschirmungsplattenmaterials und des Haltersohne angebrachte Lichtabschirmungsplatte werden infolge des Massenfertigungseffektsgesenkt, was zu einem Vorteil der Kostenverminderung für den photoelektrischen Sensorselbst führt.Furthermore, since a product with a light transmission step window of any shape and size is made by laser processing a light shield plate, the amount of types of light shield plate material and holder can be reduced without the light shield plate attached. As a result, the manufacturing volume for each type is increased, and the cost of the light-shielding plate material and the holder without the light-shielding plate attached is reduced due to the mass-production effect, resulting in an advantage of reducing the cost of the photoelectric sensor itself.
[0084] Daferner die Verarbeitung fürLichtdurchtrittsfenster direkt auf dem Halter durchgeführt wird, istdie Lageexaktheit fürdas Lichtdurchtrittsfenster verbessert. Genauer war im Falle derFestlegung von Größe und Formdes Lichtdurchtrittsfensters unter Verwendung herkömmlicherMetallformung die Lagegenauigkeit ungefähr ± 0,05 mm. Andererseits kann imFalle einer direkten Ausbildung des Lichtdurchtrittsfensters durchLaserbearbeitung gemäß der Erfindungdie Lagegenauigkeit kleiner oder gleich ± 0,03 mm sein.Therefurther processing forLight transmission window is carried out directly on the holderthe location accuracy forthe light transmission window improved. Was more precise in the case ofDetermination of size and shapeof the light transmission window using conventional onesMetal forming the positional accuracy approximately ± 0.05 mm. On the other hand, inIn case of direct formation of the light passage window throughLaser processing according to the inventionthe positional accuracy must be less than or equal to ± 0.03 mm.
[0085] Auchhat sich durch Nachbearbeitung des Lichtdurchtrittsfensters einweiterer Vorteil bestätigt, wonachdie optische Leistung verbessert wurde, da die Lagebeziehung zwischendem Lichtemissions- oder Lichtempfangselement und der Linse mithöhererPräzisionkonfiguriert werden kann.Alsohas become apparent by reworking the light transmission windowfurther advantage confirmed after whatoptical performance has been improved since the positional relationship betweenthe light emission or light receiving element and the lenshigherprecisioncan be configured.
[0086] Auchlässt sicheine Öffnungentsprechend einem Schneidentyp gewinnen, da das Lichtdurchtrittsfensterdurch Laserbearbeitung entweder einer dünnen Platte oder einer Dünnschichtausgebildet wird.Alsolet yourselfan openingwin according to a cutting type because the light passage windowby laser processing either a thin plate or a thin layeris trained.
[0087] Auchkann durch die Laserbearbeitung gemäß der Erfindung das Lichtdurchtrittsfensterauf einer Lichtabschirmungsplatte ausgebildet werden, die in einergeneigten Position gehalten wird. Ein photoelektrischer Sensor vomReflexionstyp mit einer in geneigter Lage gehaltenen Lichtabschirmungsplatte gewinntextrem scharfe Lichtempfangseigenschaften und hat deshalb den Vorteileiner starken Verbesserung der Abstandsbegrenzungseigenschaften.Alsocan through the laser processing according to the invention, the light transmission windowbe formed on a light shielding plate, which in ainclined position is held. A photoelectric sensor fromReflection type with a light shield plate held in an inclined position winsextremely sharp light reception properties and therefore has the advantagea strong improvement in the distance limiting properties.
[0088] Auchkann im Falle eines auf eine Oberfläche einer Glasplatte zur Verwendungals Lichtabschirmungsplatte aufgedampften Metallfilms durch Auswahldes Materials fürdie Glasplatte selbst so, dass sie optische Bandpassfiltereigenschaftenhat, womit die Lichtabschirmungsplatte die bloße Funktion eines Lichtdurchtrittsfensters übersteigt,ein weiterer Vorteil einer neuartigen technischen Verbesserung erwartetwerden, da das Fenster selbst verschiedene optische Eigenschaftenhaben kann.Alsocan be used in the case of a on a surface of a glass plateas a light shielding plate vapor-deposited metal film by selectionof material forthe glass plate itself so that it has optical bandpass filter propertieswith which the light shielding plate exceeds the mere function of a light transmission window,Another advantage of a new technical improvement is expectedbecause the window itself has different optical propertiesmay have.
[0089] Wieaus der obigen Beschreibung klar ist, ist es gemäß der Erfindung möglich, einenphotoelektrischen Sensor mit einer Lichtdurchtrittsöffnung beliebigerForm rasch, bei niedrigen Kosten und mit hoher Präzision sowieein Verfahren zur Herstellung eines solchen Produkts anzubieten.Howit is clear from the above description, according to the invention it is possible to use onephotoelectric sensor with a light passage opening anyShape quickly, at low cost and with high precision as wellto offer a process for the manufacture of such a product.

权利要求:
Claims (18)
[1]
Photoelektrischer Sensor, welcher eine Lichtemissionseinheitmit einem Lichtemissionselement und einer Lichtemissionslinse sowieeine Lichtempfangseinheit mit einem Lichtempfangselement und einerLichtempfangslinse aufweist, wobei eine Lichtabschirmungsplattemit einem Lichtdurchtrittsfenster vorgeschriebener Form darin zwischen demLichtemissionselement und der Lichtemissionslinse angeordnet ist,und das Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatteals Öffnungdurch Laserbearbeitung ausgebildet ist.Photoelectric sensor, which is a light emission unitwith a light emission element and a light emission lens anda light receiving unit with a light receiving element and oneHas light receiving lens, whereina light shield platewith a light transmission window prescribed in it between theLight emission element and the light emission lens is arrangedandthe light transmission window of the light shielding plateas an openingis formed by laser processing.
[2]
Photoelektrischer Sensor, welcher eine Lichtemissionseinheitmit einem Lichtemissionselement und einer Lichtemissionslinse sowieeine Lichtempfangseinheit mit einem Lichtempfangselement und einerLichtempfangslinse aufweist, wobei eine Lichtabschirmungsplattemit einem Lichtdurchtrittsfenster vorgeschriebener Form darin zwischen demLichtempfangselement und der Lichtempfangslinse ausgebildet ist,und das Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatteals Öffnungdurch Laserbearbeitung ausgebildet ist.Photoelectric sensor, which is a light emission unitwith a light emission element and a light emission lens anda light receiving unit with a light receiving element and oneHas light receiving lens, whereina light shield platewith a light transmission window prescribed in it between theLight receiving element and the light receiving lens is formedandthe light transmission window of the light shielding plateas an openingis formed by laser processing.
[3]
Photoelektrischer Sensor, welcher eine Lichtemissionseinheitmit einem Lichtemissionselement, einer Lichtemissionslinse und einemKunststoffhalter, welcher das Lichtemissionselement und die Lichtemissionslinseals ein Körperenthält,sowie eine Lichtempfangseinheit mit einem Lichtempfangselement undeiner Lichtempfangslinse aufweist, wobei eine Lichtabschirmungsplattemit einem Lichtdurchtrittsfenster vorgeschriebener Form darin zwischen demLichtemissionselement und der Lichtemissionslinse angeordnet ist,und das Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatteals Öffnungdurch Laserbearbeitung ausgebildet ist.Photoelectric sensor, which is a light emission unitwith a light emission element, a light emission lens and aPlastic holder, which the light emission element and the light emission lensas a bodycontainsand a light receiving unit with a light receiving element anda light receiving lens, whereina light shield platewith a light transmission window prescribed in it between theLight emission element and the light emission lens is arrangedandthe light transmission window of the light shielding plateas an openingis formed by laser processing.
[4]
Photoelektrischer Sensor, welcher eine Lichtemissionseinheitmit einem Lichtemissionselement und einer Lichtemissionslinse sowieeine Lichtempfangseinheit mit einem Lichtempfangselement, einer Lichtempfangslinseund einem Kunststoffhalter, welcher das Lichtempfangselement unddie Lichtempfangslinse als ein Körperenthält,aufweist, wobei eine Lichtabschirmungsplatte mit einem Lichtdurchtrittsfenstervorgeschriebener Form darin zwischen dem Lichtempfangselement undder Lichtempfangslinse angeordnet ist, und das Lichtdurchtrittsfensterder Lichtabschirmungsplatte als eine Öffnung durch Laserbearbeitungausgebildet ist.A photoelectric sensor having a light emitting unit having a light emitting element and a light emitting lens and a light receiving unit having a light receiving element, a light receiving lens and a plastic holder containing the light receiving element and the light receiving lens as one body, a light shielding plate having a light passage window of a prescribed shape therein between the light receiving element and the light receiving lens is arranged, and the light passage window of the light shielding plate is formed as an opening by laser processing.
[5]
Photoelektrischer Sensor gemäß Anspruch 2 oder 4, wobeidie zwischen dem Lichtempfangselement und der Lichtempfangslinseangeordnete Lichtabschirmungsplatte mit einer vorgeschriebenen Neigungin Bezug auf die Oberflächeder Lichtempfangslinse angeordnet ist.Photoelectric sensor according to claim 2 or 4, whereinbetween the light receiving element and the light receiving lensarranged light shielding plate with a prescribed inclinationin terms of surfacethe light receiving lens is arranged.
[6]
Photoelektrischer Sensor nach Anspruch 3 oder 4,wobei die Lichtabschirmungsplatte als ein Körper mit dem Kunststoffhalterausgebildet ist und das Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatteals eine Öffnungdurch Perforieren der Lichtabschirmungsplatte in vorgeschriebenerKonfiguration unter Verwendung einer Laserbearbeitung ausgebildetist.Photoelectric sensor according to claim 3 or 4,the light shielding plate as one body with the plastic holderis formed and the light passage window of the light shielding plateas an openingby perforating the light shielding plate in the prescribedConfiguration formed using laser machiningis.
[7]
Photoelektrischer Sensor nach Anspruch 3 oder 4,wobei die Lichtabschirmungsplatte eine getrennte Komponente zurAnbringung in einer vorgeschriebenen Position am Kunststoffhalterist.Photoelectric sensor according to claim 3 or 4,wherein the light shielding plate is a separate component forAttachment in a prescribed position on the plastic holderis.
[8]
Photoelektrischer Sensor nach Anspruch 6, wobei dieLichtabschirmungsplatte einen Querschnittsaufbau einer transparentenPlatte mit einem auf einer Oberfläche abgelagerten Metallfilmhat und das Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatteals Öffnungdurch Entfernen des Metallfilms in vorgeschriebener Form durch Laserbearbeitungausgebildet ist.The photoelectric sensor of claim 6, wherein theLight shielding plate a cross-sectional structure of a transparentPlate with a metal film deposited on a surfaceand the light transmission window of the light shielding plateas an openingby removing the metal film in the prescribed form by laser processingis trained.
[9]
Photoelektrischer Sensor nach Anspruch 8, wobei diedie Lichtabschirmungsplatte aufbauende transparente Platte einenoptischen Mehrschichtfilm aufweist.Photoelectric sensor according to claim 8, wherein thethe transparent plate constituting the light shielding plateoptical multilayer film.
[10]
Photoelektrischer Sensor nach Anspruch 6, wobeidie Lichtabschirmungsplatte eine Metallplatte mit einem vorgesehenenLaserbearbeitungsbereich als dünnemAbschnitt ist und das Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplattedurch Perforieren des dünnenAbschnitts in vorgeschriebener Konfiguration durch Laserbearbeitunggebildet ist.The photoelectric sensor of claim 6, whereinthe light shielding plate is provided with a metal plateLaser processing area as a thinSection is and the light transmission window of the light shielding plateby perforating the thinSection in prescribed configuration by laser processingis formed.
[11]
Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischenSensors, welches aufweist: einen ersten Schritt des Ausbildenseines Kunststoffhalters mit einem Lichtemissionselementaufnahmeabschnitt,einem Lichtemissionslinsenaufnahmeabschnitt, einem Einsinkabschnitt,welcher die Aufnahmeabschnitte verbindet, und eines Lichtabschirmungsplattenabschnittsinnerhalb des Einsinkabschnitts, der einen Lichtweg von einem Lichtemissionselementzu einer Lichtemissionslinse abschirmt, als ein Körper durchSpritzgießen, einenzweiten Schritt des Anbringens des mit dem ersten Schritt gewonnenenKunststoffhalters an einer Laserbearbeitungsvorrichtung mit einervorgeschriebenen Spannvorrichtung und Ausbildens eines Lichtdurchtrittsfenstersdurch Perforieren des Lichtabschirmungsplattenabschnitts in vorgeschriebener Konfigurationdurch Einführeneines Laserstrahls von der Lichtemissionselementaufnahmeabschnittsseite oderder Lichtemissionslinsenaufnahmeabschnittsseite längs einerLichtemissionslichtachse, und einen dritten Schritt der Fertigstellungeines Element- undLinsenaufbaus durch Anbringen eines Lichtemissionselements und einerLichtemissionslinse an dem mit dem zweiten Schritt gewonnenen Kunststoffhalter miteinem Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatte ausgebildetals Öffnung.Process for producing a photoelectricSensor, which has:a first step of traininga plastic holder with a light emitting element receiving section,a light emission lens receiving section, a sinking section,which connects the accommodating portions and a light shield plate portionwithin the sink section, which is a light path from a light emitting elementshields to a light emission lens as a body throughinjection molding,onesecond step of attaching the one obtained with the first stepPlastic holder on a laser processing device with aprescribed tensioning device and formation of a light passage windowby perforating the light shielding plate portion in the prescribed configurationby introducinga laser beam from the light emitting element receiving section side orthe light emission lens receiving section side along oneLight emission light axis, anda third step of completionof an element andLens structure by attaching a light emitting element andLight emission lens on the plastic holder obtained in the second stepa light transmission window of the light shielding plate is formedas an opening.
[12]
Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischenSensors, welcher aufweist: einen ersten Schritt des Ausbildenseins Kunststoffhalters mit einem Lichtemissionselementaufnahmeabschnitt,einem Lichtemissionslinsenaufnahmeabschnitt, einem die Aufnahmeabschnitteverbindenden Einsinkabschnitt und einem Lichtabschirmungsplattenaufnahmeabschnittzur Anbringung einer Lichtabschirmungsplatte in dem Einsinkabschnitt,welche einen Lichtweg von einem Lichtemissionselement zu einer Lichtemissionslinseabschirmt, als ein Körper durchSpritzgießen, einenzweiten Schritt des Anbringens der Lichtabschirmungsplatte in demLichtabschirmungsplattenaufnahmeabschnitt in dem mit dem erstenSchritt gewonnenen Kunststoffhalter, einen dritten Schrittdes Anbringens des Kunststoffhalters mit angebrachter Lichtabschirmungsplatte, gewonnenmit dem zweiten Schritt, an einer Laserbearbeitungsvorrichtung miteiner vorgeschriebenen Spannvorrichtung und des Ausbildens einsLichtdurchtrittsfensters durch Perforieren der Lichtabschirmungsplattein vorgeschriebener Form durch Einführen eines Laserstrahls vonder Lichtemissionselementaufnahmeabschnittseite oder der Lichtemissionslinsenaufnahmeabschnittseitelängs einerLichtemissionslichtachse, und einen vierten Schritt des Fertigstellenseines Element- undLinsenaufbaus durch Anbringen eines Lichtemissionselements und einerLichtemissionslinse an dem mit dem zweiten Schritt gewonnen Kunststoffhaltermit einem Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatte ausgebildetals Öffnung.Process for producing a photoelectricSensor, which has:a first step of traininga plastic holder with a light emitting element receiving section,a light emission lens receiving section, one the receiving sectionsconnecting sinking portion and a light shield plate receiving portionfor attaching a light shielding plate in the sink section,which is a light path from a light emission element to a light emission lensshields through as a bodyinjection molding,onesecond step of attaching the light shield plate in theLight shield plate receiving section in the same with the firstStep won plastic holder,a third stepof attaching the plastic holder with the light shield plate attachedwith the second step, using a laser processing devicea prescribed jig and training oneLight transmission window by perforating the light shielding platein the prescribed form by introducing a laser beam fromthe light emission element receiving section side or the light emission lens receiving section sidealong oneLight emission light axis, anda fourth step of finishingof an element andLens structure by attaching a light emitting element andLight emission lens on the plastic holder obtained in the second stepformed with a light passage window of the light shielding plateas an opening.
[13]
Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischenSensors, welches aufweist: einen ersten Schritt des Ausbildenseines Kunststoffhalters mit einem Lichtempfangselementaufnahmeabschnitt,einem Lichtempfangslinsenaufnahmeabschnitt, einem die Aufnahmeabschnitteverbindenden Einsinkabschnitt und einem Lichtabschirmungsplattenabschnittin dem Einsinkabschnitt, der einen Lichtweg von einer Lichtempfangslinsezu einem Lichtempfangselement abschirmt, als ein Körper durch Spritzgießen, einenzweiten Schritt des Anbringens des mit dem ersten Schritt gewonnenenKunststoffhalters an einer Laserbearbeitungsvorrichtung mit einervorgeschriebenen Spannvorrichtung und des Ausbildens eines Lichtdurchtrittsfenstersdurch Perforieren des Lichtabschirmungsplattenabschnitts in vorgeschriebener Konfigurationdurch Einführeneines Laserstrahls von der Lichtempfangselementaufnahmeabschnittseite oderder Lichtempfangselementaufnahmeabschnittseite längs einer Lichtempfangslichtachse,und einen dritten Schritt des Fertigstellens eines Element- und Linsenaufbausdurch Anbringen eines Lichtemissionselementes und einer Lichtemissionslinsean dem mit dem zweiten Schritt gewonnenen Kunststoffhalter mit einemLichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatte ausgebildetals Öffnung.A method of manufacturing a photoelectric sensor, comprising: a first step of forming a plastic holder as a body with a light receiving element receiving portion, a light receiving lens receiving portion, a sinking portion connecting the receiving portions, and a light shielding plate portion in the sinking portion that shields a light path from a light receiving lens to a light receiving element by injection molding, a second step of attaching the plastic holder obtained in the first step to a laser machining device having a prescribed chuck and forming a light passage window by perforating the light shielding plate portion in a prescribed configuration by inserting a laser beam from the light receiving element receiving section side or the light receiving element receiving section side along a third light receiving light axis Completing an element and lens structure by attaching a light emission element and a light emission lens to the plastic holder obtained in the second step with a light passage window of the light shielding plate formed as an opening.
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Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischenSensors nach Anspruch 13, wobei der Lichtabschirmungsplattenabschnittso eingerichtet ist, dass er eine bestimmte Neigung in Bezug aufden Lichtempfangselementaufnahmeabschnitt und den Lichtempfangslinsenaufnahmeabschnittaufweist.Process for producing a photoelectricThe sensor of claim 13, wherein the light shield plate portionis set up to have a certain inclination in relation tothe light receiving element receiving section and the light receiving lens receiving sectionhaving.
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Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischenSensors, welches aufweist: einen ersten Schritt des Ausbildenseines Kunststoffhalters mit einem Lichtempfangselementaufnahmeabschnitt,einem Lichtempfangslinsenaufnahmeabschnitt, einem die Aufnahmeabschnitteverbindenden Einsinkabschnitt und einem Lichtabschirmungsplattenaufnahmeabschnittzur Anbringung einer Lichtabschirmungsplatte in dem Einsinkabschnitt,welche einen Lichtweg von einer Lichtempfangslinse zu einem Lichtempfangselementabschirmt, als ein Körper durchSpritzgießen, einenzweiten Schritt des Anbringens der Lichtabschirmungsplatte in demLichtabschirmungsplattenaufnahmeabschnitt in dem mit dem erstenSchritt gewonnenen Kunststoffhalter, einen dritten Schrittdes Anbringens des Kunststoffhalters mit der angebrachten Lichtabschirmungsplatte,gewonnen mit dem zweiten Schritt, an einer Laserbearbeitungsvorrichtungmit einer bestimmten Spannvorrichtung und des Ausbildens eines Lichtdurchtrittsfenstersdurch Perforieren der Lichtabschirmungsplatte in vorgeschriebenerKonfiguration durch Einführen einesLaserstrahls von der Lichtempfangselementaufnahmeabschnittseiteoder der Lichtempfangslinsenaufnahmeabschnittseite längs einerEmpfangslichtlichtachse, und einen vierten Schritt der Fertigstellungeines Element- undLinsenaufbaus durch Anbringen eines Lichtempfangselements und einerLichtempfangslinse an dem mit dem zweiten Schritt gewonnenen Kunststoffhaltermit einem Lichtdurchtrittsfenster der Lichtabschirmungsplatte ausgebildetals Öffnung.Process for producing a photoelectricSensor, which has:a first step of traininga plastic holder with a light receiving element receiving section,a light receiving lens receiving section, one the receiving sectionsconnecting sinking portion and a light shield plate receiving portionfor attaching a light shielding plate in the sink section,which is a light path from a light receiving lens to a light receiving elementshields through as a bodyinjection molding,onesecond step of attaching the light shield plate in theLight shield plate receiving section in the same with the firstStep won plastic holder,a third stepattaching the plastic holder with the attached light shielding plate,obtained with the second step, on a laser processing devicewith a specific clamping device and the formation of a light passage windowby perforating the light shielding plate in the prescribedConfiguration by introducing aLaser beam from the light receiving element receiving section sideor the light receiving lens receiving portion side along oneReceived light axis, anda fourth step of completionof an element andLens structure by attaching a light receiving element and oneLight receiving lens on the plastic holder obtained in the second stepformed with a light passage window of the light shielding plateas an opening.
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Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischenSensors nach Anspruch 15, wobei der Lichtabschirmungsplattenaufnahmeabschnittso eingerichtet ist, dass die Lichtabschirmungsplatte so anzuordnenist, dass sie eine vorgeschriebene Neigung in Bezug auf den Lichtempfangselementaufnahmeabschnittund den Lichtempfangslinsenaufnahmeabschnitt aufweist.Process for producing a photoelectric16. The sensor of claim 15, wherein the light shield plate receiving portionis set up to arrange the light shielding plateis that it has a prescribed inclination with respect to the light receiving member accommodating portionand has the light receiving lens receiving portion.
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Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischenSensors nach Anspruch 13, wobei der zweite Schritt einen Schrittder Durchführungeiner Laserbearbeitung nach Berechnen eines Neigungswinkels derLichtabschirmungsplatte beruhend auf Koordinaten von zwei Punktenauf der Lichtabschirmungsplatte aufweist.Process for producing a photoelectricThe sensor of claim 13, wherein the second step is a stepthe implementationa laser processing after calculating an inclination angle of theLight shield plate based on coordinates of two pointson the light shield plate.
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Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischenSensors nach Anspruch 15, wobei der dritte Schritt einen Schrittder Durchführungeiner Laserbearbeitung nach Berechnen eines Neigungswinkels derLichtabschirmungsplatte beruhend auf Koordinaten von zwei Punktenauf der Lichtabschirmungsplatte aufweist.Process for producing a photoelectricThe sensor of claim 15, wherein the third step is a stepthe implementationa laser processing after calculating an inclination angle of theLight shield plate based on coordinates of two pointson the light shield plate.

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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JP2004301828A|2004-10-28|

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DE102004012270B4|2014-04-24|

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JP3625066B2|2005-03-02|

引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2004-11-04| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|

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2013-01-30| R082| Change of representative|Representative=s name: KILIAN KILIAN & PARTNER, DE Representative=s name: KILIAN KILIAN & PARTNER MBB PATENTANWAELTE, DE |

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2013-09-12| R016| Response to examination communication|

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2013-10-22| R018| Grant decision by examination section/examining division|

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2015-01-27| R020| Patent grant now final|

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2020-10-01| R119| Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee|

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