• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    Bei einer integrierten Busschienenstrukturplatte ist eine Mehrzahl von Busschienen im wesentlichen auf einer ebenen Fläche angeordnet, um einen elektrischen Leistungsschaltkreis zu bilden, wobei, nachdem die Busschienenstrukturkarte mit einer Gesamtform, in der eine Mehrzahl von Typen elektrischer Leistungschaltkreise ausgebildet sind, indem eines von ausgewählten Verbindungsteilen der Busschienen durchtrennt ist, diese an der Steuerschaltkreiskarte angeheftet wird, wodurch beispielsweise ein gewünschter elektrischer Leistungsschaltkreis aus den Verbindungsteilen der Busschienen gebildet wird.In an integrated bus bar structure plate, a plurality of bus bars are arranged substantially on a flat surface to form an electric power circuit, and after the bus bar structure card having an overall shape in which a plurality of types of electric power circuits are formed by one of selected connecting parts of the Bus rails is severed, this is attached to the control circuit card, whereby, for example, a desired electrical power circuit is formed from the connecting parts of the bus rails.
    公开号:DE102004011986A1
    申请号:DE200410011986
    申请日:2004-03-11
    公开日:2004-10-28
    发明作者:Kouichi Yokkaichi Takagi
    申请人:Sumitomo Wiring Systems Ltd；AutoNetworks Technologies Ltd；Sumitomo Electric Industries Ltd；
    IPC主号:B60R16-02
    专利说明:
    [0001] Dievorliegende Erfindung betrifft eine Technik zur Herstellung einesSchaltkreisstrukturkörpers, inwelchem ein elektrischer Leistungsschaltkreis eine Mehrzahl vonBusschienen aufweist.TheThe present invention relates to a technique for producing aCircuit structure body, inwhich an electric power circuit a plurality ofHas bus rails.
    [0002] Üblicherweiseist ein elektrisches Verbindungsgehäuse mit einer Busschienenstrukturallgemein bekannt als Schaltkreisstrukturkörper, der einen elektrischenLeistungsschaltkreis bildet, der wiederum in einem Fahrzeug angebrachtist. Die Busschienenstruktur ist so aufgebaut, daß eine Busschiene undeine isolierende Platte abwechselnd aufeinander gelegt werden, umeinen Verteilerschaltkreis zur Verteilung elektrischer Leistungvon einer gemeinsamen fahrzeugseitigen Energiequelle an jedes elektrische Bauteilzu bilden, wobei eine Sicherung und/oder ein Relaisschalter an geeignetenStellen eingebaut ist oder sind.Usuallyis an electrical connection housing with a busbar structurecommonly known as a circuit structural body, which is an electricalPower circuit forms, which in turn is installed in a vehicleis. The bus bar structure is constructed in such a way that a bus bar andan insulating plate can be placed alternately on top of each othera distribution circuit for distributing electrical powerfrom a common vehicle-side energy source to each electrical componentform, with a fuse and / or a relay switch on suitablePlaces is or are built.
    [0003] Weiterhinwurde unlängstein Schaltkreisstrukturkörperentwickelt, dessen elektrisches Verbindungsgehäuse vereinfacht und dünn ist.Fartherwas recentlya circuit structure bodydeveloped, the electrical connection housing is simplified and thin.
    [0004] Beispielsweiseoffenbart die nachfolgend beschriebene JP-A-2001-268785 einen Schaltkreisstrukturkörper (derin der JP-A-2001-268785 als Leistungsverteiler bezeichnet ist),der Busschienen zur Bereitstellung eines elektrischen Leistungsschaltkreisesbildet (der in der JP-A-2001-268785als Verteilungsschaltkreis bezeichnet ist) und die auf einer imwesentlichen ebenen Flächeangeordnet sind, so daß dieseBusschienen durch ein Kunstharzgießen integriert werden und Halbleiterschaltelemente, beispielsweiseein FET sind an geeigneten Stellen eingebaut. Dieser Schaltkreisstrukturkörper kannderart hergestellt werden, daß eineBusschienenstrukturplatte, auf der die Busschienen zusammengefaßt sind,aus einer einzelnen Metallplatte ausgestanzt wird, die gestanztePlatte wird eingegossen und Positionen, an denen die Busschienenzu verbinden sind, werden geeignet voneinander getrennt.For exampleJP-A-2001-268785 described below discloses a circuit structural body (theis referred to in JP-A-2001-268785 as a power distributor),the busbars to provide an electrical power circuitforms (which in JP-A-2001-268785is referred to as a distribution circuit) and which on an imessential flat surfaceare arranged so that theseBus rails are integrated by a resin molding and semiconductor switching elements, for examplea FET are installed at suitable locations. This circuit structure body canbe made such that aBusbar structure plate on which the busbars are combined,is punched out of a single metal plate, the punchedPlate is poured in and positions where the bus railsare to be connected, are suitably separated from each other.
    [0005] Beidem Schaltkreisstrukturkörpergemäß der JP-A-2001-268785wird jedoch der elektrische Leistungsschaltkreis, der aus den Busschienenzusammengesetzt ist, fürgewöhnlichnicht gemeinsam füralle Fahrzeuge verwendet, so daß dieSchaltkreisauslegung beispielsweise abhängig von Fahrzeugtyp, -ausstattungoder -bestimmungsort geändertwird. In diesem Fall muß eineBusschienenstrukturplatte mit unterschiedlichen Auslegungsmustern für jede Änderungder Schaltkreisauslegung hergestellt werden. Wenn infolgedessendie Typen von elektrischen Leistungsschaltkreisen anwachsen, umsogrößer wirddie Herstellungszahl, die Möglichkeitder Massenproduktion wird verschlechtert und Kosteneinsparungenwerden behindert.atthe circuit structure bodyaccording to JP-A-2001-268785However, the electrical power circuit that comes from the bus barsis composed forusuallynot together forall vehicles used, so theCircuit design, for example, depending on the vehicle type and equipmentchanged or destinationbecomes. In this case, aBusbar structure plate with different design patterns for each changecircuit design. If as a resultthe types of electrical power circuits grow, sogets biggerthe manufacturing number, the possibilitymass production is deteriorating and cost savingsare hindered.
    [0006] Esist Aufgabe der Erfindung, eine Technik zur wirksamen oder effizientenErzeugung einer Mehrzahl von Schaltkreisstrukturkörpern zuschaffen, welche unterschiedlich elektrische Leistungsschaltkreisebilden.Itis the object of the invention, a technique for effective or efficientGeneration of a plurality of circuit structure bodiescreate what different electrical power circuitsform.
    [0007] Dievorliegende Erfindung schafft eine Busschienenstrukturplatte, beider eine Mehrzahl von Busschienen im wesentlichen auf einer ebenenFlächeangeordnet ist und einen elektrischen Leistungsschaltkreis bildetund diese Busschienen werden verbunden, um eine integrierte Gesamtformzu bilden, wobei die Busschienenstrukturplatte eine Gesamtform hat,bei der eine Mehrzahl von Typen elektrischer Leistungsschaltkreisegebildet wird, indem Positio nen ausgewählt werden, an welchen dieBusschienen getrennt werden.TheThe present invention provides a busbar structure platewhich has a plurality of bus rails essentially on one levelareais arranged and forms an electrical power circuitand these bus bars are connected to form an integrated overall shapeto form, wherein the busbar structure plate has an overall shape,in which a plurality of types of electrical power circuitsis formed by selecting positions at which theBus rails are separated.
    [0008] Beidieser Busschienenstrukturplatte kann der Typ von letztendlich zubildendem elektrischen Leistungsschaltkreis geändert werden, indem die Positionenausgewähltwerden, an denen die Busschienen, die in der Strukturplatte enthaltensind, voneinander getrennt werden. Genauergesagt, eine Mehrzahlvon Typen elektrischer Leistungsschaltkreise kann selektiv ausgebildetwerden, indem ein geeigneter Abschnitt in einem einzelnen Typ vonBusschienenstrukturplatte, der als Basis verwendet wird, untertrenntwird, so daß somiteine Mehrzahl von Typen von Schaltkreisstrukturkörpern in Massenproduktion ohneerheblichen Anstieg in den Produktionsumständen erzeugt werden kann.atthis busbar structure plate can ultimately be the type offorming electrical power circuit can be changed by the positionsselectedon which the busbars contained in the structure plateare separated from each other. More precisely, a majorityof types of electrical power circuits can be selectively designedby adding an appropriate section in a single type ofBusbar structure plate used as a basewill, so thata plurality of types of circuit structure bodies in mass production withoutsignificant increase in production circumstances can be generated.
    [0009] Insbesondereist ein Schaltkreisstrukturkörperbevorzugt, bei dem ein festgelegter Abschnitt der Busschienenstrukturplattezur Anbringung einer Mehrzahl von Schaltelementen ist, welche indem elektrischen Leistungsschaltkreis an festgelegten Positionendes Busschienenstrukturkörperszwischengeschaltet sind, wobei die Gesamtform so gesetzt ist, dassein Schaltkreis, in welchem eine Mehrzahl von Schaltelementen zurAnbringung in dem Anbringabschnitt parallel ist und ein Schaltkreis,in welchem eine Mehrzahl von Schaltelementen zur Anbringung in demAnbringabschnitt in Serie ist, selektiv durch Auswahl von Positionengebildet werden, an welchen die Busschienen voneinander getrenntwerden. Bei dieser Anordnung kann ein Schaltkreis, in welchem eineMehrzahl von Schaltelementen parallel angeordnet ist, und ein Schaltkreis,in welchem eine Mehrzahl von Schaltelementen seriell angeordnetist, selektiv einfach dadurch ausgewählt werden, dass die Trennpositionin einem einzelnen Typ von Busschienenstrukturplatte gewählt wird.In particularis a circuit structure bodypreferred, in which a fixed portion of the busbar structure platefor attaching a plurality of switching elements, which inthe electrical power circuit at specified positionsof the busbar structure bodyare interposed, the overall form is set so thata circuit in which a plurality of switching elements forMounting in the mounting section is parallel and a circuitin which a plurality of switching elements for attachment in theAttachment section is in series, selectively by selecting positionsare formed on which the bus bars are separated from each otherbecome. With this arrangement, a circuit in which aPlurality of switching elements is arranged in parallel, and a circuit,in which a plurality of switching elements are arranged in seriesis selectively selected simply by the separation positionis selected in a single type of busbar structure plate.
    [0010] DieseBusschienenstruktur ermöglichtdie Vereinfachung und Dünnermachungder gesamten Schaltkreisstruktur, welche letztendlich erhalten wird, indemeine Steuerschaltkreiskarte zur Steuerung des Betriebs des Leistungsschaltkreises,der durch die Busschienen und die Busschienenstruktur gebildet wird,aufgelegt wird. In diesem Fall wird ein Substratanheftbereich, anwelchem die Steuerschaltkreiskarte angeheftet wird, an einem bestimmtenAbschnitt der Busschienenstrukturplatte festgelegt und die Busschienenstrukturplattehat eine Formgebung, bei der die Busschienen miteinander außerhalbdieses Substratanheftbereichs verbunden werden, wodurch eine wirksameTrennung der Anheftung und der Busschienen voneinander durchführbar ist.This bus bar structure enables the simplification and thinning of the entire circuit structure, which is ultimately obtained by a control circuit card for controlling the operation of the power circuit by the Busbars and the busbar structure is formed, is placed. In this case, a substrate tacking area to which the control circuit board is attached is fixed to a certain portion of the bus bar structure plate, and the bus bar structure plate has a shape in which the bus bars are connected to each other outside of this substrate tacking area, whereby an effective separation of the tacking and the bus bars from each other can be performed is.
    [0011] Insbesonderewird bei einem Verfahren mit einem Schritt des Erzeugens der Busschienenstrukturplatte;einem Schritt des Anheftens des Substratanheftbereichs der Busschienenstrukturplattean der Steuerschaltkreiskarte zur Steuerung des Betriebs des elektrischenLeistungsschaltkreises, der durch die Busschienen gebildet wird,die in der Busschienenstrukturplatte enthalten sind; und einem Schritt desTrennens festgelegter Busschienen nach dem Anheftschritt zur Bildungeines elektrischen Leistungsschaltkreises eine Mehrzahl von Busschienen ander Steuerschaltkreiskarte angeheftet, um die Herstelleistung zuverbessern und eine geeignete Trennposition wird in dem nachfolgendenTrennschritt ausgewählt,so daß dergewünschteelektrische Leistungsschaltkreis geschaffen wird.In particularin a method with a step of producing the busbar structure plate;a step of tacking the substrate tacking portion of the bus bar structure plateon the control circuit card to control the operation of the electricalPower circuit, which is formed by the busbarscontained in the busbar structure plate; and a step ofDisconnect specified bus bars after the tacking step to forman electrical power circuit to a plurality of bus barspinned to the control circuit card to make the productionimprove and a suitable separation position is in the followingSeparation step selected,so that thedesiredelectrical power circuit is created.
    [0012] DerSchritt des Herstellens der Busschienenstrukturplatte beinhalteteinen Schritt des Ausstanzens der Busschienenstrukturplatte ausbeispielsweise einer einzelnen Metallplatte, so daß die Herstellungeffizient durchgeführtwerden kann.TheStep of manufacturing the busbar structure plate includesa step of punching out the busbar structure platefor example, a single metal plate, so that the manufactureperformed efficientlycan be.
    [0013] Nacheinem Schritt des Anbringens eines Schaltelements sowohl an bestimmtenBusschienen in der Busschienenstruktur als auch der Steuerschaltkreiskartenach dem Schritt des Anheftens wird das Schaltelement in den elektrischenLeistungsschaltkreis eingebunden und der Schaltkreis, der mit derSteuerschaltkreiskarte verbunden ist, kann auf einfache Weise geschaffenwerden.Toa step of attaching a switching element to both certain onesBus bars in the bus bar structure as well as the control circuit boardAfter the tacking step, the switching element is in the electricalPower circuit integrated and the circuit that with theControl circuit board is connected, can be easily createdbecome.
    [0014] 1 ist eine Draufsicht zurVeranschaulichung der Busschienenstrukturplatte gemäß einer Ausführungsformder vorliegenden Erfindung; 1 Fig. 4 is a plan view illustrating the bus bar structure plate according to an embodiment of the present invention;
    [0015] 2A, 2B und 2C sindjeweils Draufsichten auf ein Beispiel eines Schaltkreismusters,welches durch die Busschienenstrukturplatte erhalten werden kann; 2A . 2 B and 2C each is a plan view of an example of a circuit pattern which can be obtained by the bus bar structure plate;
    [0016] 3 ist ein Schaltkreisdiagramm,das den elektrischen Leistungsschaltkreis darstellt, der durch dieBusschienenanordnung von 2A erhalten wird; 3 FIG. 10 is a circuit diagram illustrating the electrical power circuit that is implemented by the busbar assembly of FIG 2A is obtained;
    [0017] 4 ist ein Schaltkreisdiagramm,das den elektrischen Leistungsschaltkreis darstellt, der durch dieBusschienenanordnung von 2B erhalten wird; 4 FIG. 10 is a circuit diagram illustrating the electrical power circuit that is implemented by the busbar assembly of FIG 2 B is obtained;
    [0018] 5 ist eine perspektivischeDarstellung, welche die Busschienenstrukturplatte zeigt, welche andie Steuerschaltkreiskarte angeheftet ist; 5 Fig. 3 is a perspective view showing the bus bar structure plate attached to the control circuit board;
    [0019] 6 ist eine perspektivischeDarstellung der Busschienenstrukturplatte und der Steuerschaltkreise,bei welchen ein FET angebaut ist; 6 Fig. 3 is a perspective view of the bus bar structure plate and control circuits with an FET attached;
    [0020] 7 ist eine vergrößerte perspektivische Schnittdarstellungzur Veranschaulichung des Anbringzustandes des FET; 7 Fig. 4 is an enlarged perspective sectional view showing the mounting state of the FET;
    [0021] 8 ist eine perspektivischeDarstellung zur Veranschaulichung eines Endabschnitts einer bestimmtenBusschiene in der Busschienenstrukturplatte, welche nach oben gebogenist; 8th Fig. 3 is a perspective view illustrating an end portion of a certain bus bar in the bus bar structure plate which is bent upward;
    [0022] 9 ist eine perspektivischeDarstellung der Steuerschaltkreiskarte und der Busschiene, angeordnetin einem Gehäuse; 9 is a perspective view of the control circuit card and the bus bar, arranged in a housing;
    [0023] 10 ist eine perspektivischeDarstellung zur Veranschaulichung des Schaltkreisstrukturkörpers, derin dem Gehäuseangebracht ist, sowie einem hieran anbringbaren Wärmeabführteil; 10 Fig. 14 is a perspective view illustrating the circuit structural body mounted in the case and a heat dissipation member attachable thereto;
    [0024] 11 ist eine perspektivischeDarstellung zur Veranschaulichung des Schaltkreisstrukturkörpers, dermit dem Wärmeabführteil zusammengebautist, wobei eine Abdeckung an einer wasserdichten Wand des Gehäuses anbringbarist; und 11 Fig. 12 is a perspective view illustrating the circuit structural body assembled with the heat dissipation member with a cover attachable to a waterproof wall of the case; and
    [0025] 12 ist eine perspektivischeDarstellung zur Veranschaulichung der angebrachten Abdeckung. 12 Fig. 3 is a perspective view illustrating the cover attached.
    [0026] Ausführungsformender vorliegenden Erfindung werden unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnungbeschrieben. Eine nachfolgend gezeigte Busschienenstrukturplatte 10 wirdverwendet, einen Verteilungsschaltkreis zur Verteilung elektrischer Leistungbereitzustellen, die von einer gemeinsamen fahrzeugseitigen Energie-oder Lei stungsquelle oder dergleichen kommt, wobei die Verteilungan eine Mehrzahl elektrischer Lasten erfolgt. Die vorliegende Erfindungist jedoch nicht hierauf beschränkt.Die vorliegende Erfindung kann in weitem Rahmen bei der Herstellungeines Schaltkreisstrukturkörperszur Bereitstellung eines elektrischen Leistungsschaltkreises verwendetwerden, in welchem eine Mehrzahl von Busschienen auf einer im wesentlichenebenen Flächeangeordnet ist.Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. A bus bar structure plate shown below 10 is used to provide a distribution circuit for distributing electrical power coming from a common vehicle-side power or power source or the like, which is distributed to a plurality of electrical loads. However, the present invention is not limited to this. The present invention can be widely used in the manufacture of a circuit structural body for providing an electrical power circuit in which a plurality of bus bars are arranged on a substantially flat surface.
    [0027] DieBusschienenstrukturplatte 10 von 1 weist einen rechteckförmigen äußeren Rahmen 16 auf.In einem Bereich innerhalb des äußeren Rahmens 16 isteine großeAnzahl von Busschienen in einem bestimmten Muster angeordnet. DieseBusschienen umfassen: eine Mehrzahl von Eingangsbusschienen 11 zurBereitstellung eines Eingangsanschlusses; eine Mehrzahl von Ausgangsbusschienen 12 zurBereitstellung eines Ausgangsanschlusses; und eine Mehrzahl vonSignaleingangsbusschienen 14. Eine spezielle Busschieneist mit dem äußeren Rahmen 16 über einVerbindungsteil 15 geringer Breite verbunden und benachbarteBusschienen sind miteinander überdas Verbindungsteil 15 mit geeigneter Form verbunden, sodaß eineeinstückigeGesamtheit gebildet wird. Wenn ein spezieller oder festgelegterAbschnitt des Verbindungsteils 15 durchtrennt wird, wirdder Verteilungsschaltkreis strukturiert.The busbar structure plate 10 of 1 has a rectangular outer frame 16 on. In an area within the outer frame 16 a large number of bus bars are arranged in a certain pattern. These bus bars include: a plurality of input bus bars 11 to provide an input port; a plurality of output bus bars 12 to provide an output port; and a plurality of signal input bus bars 14 , A special bus bar is with the outer frame 16 via a connecting part 15 Small width connected and adjacent bus bars are interconnected via the connecting part 15 connected with a suitable shape so that an integral whole is formed. If a special or specified section of the connecting part 15 is cut, the distribution circuit is structured.
    [0028] In 1 sind ein äußerer Endabschnitt 11a derEingangsbusschiene 11, ein äußerer Endabschnitt 12a derAusgangsbusschiene und ein äußerer Endabschnitt 14a derSignaleingangsbusschiene 14 ein freier Endabschnitt, derbenachbart einer Innenkante des äußeren Rahmens 16 liegtund nicht mit dem äußeren Rahmen 16 verbundenist. Obgleich der äußere Rahmen 16 weggelassenwerden kann, hat, wenn der äußere Rahmen 16 miteiner geeigneten Busschiene verbunden ist, die gesamte Busschienenstrukturplatte 10 eineverbesserte Steifigkeit und kann leichter gehandhabt werden (kann z.B.leichter währendeines Anheftschrittes (wird späterbeschrieben) gehandhabt werden).In 1 are an outer end section 11a the input bus bar 11 , an outer end portion 12a the output bus bar and an outer end portion 14a the signal input bus bar 14 a free end portion adjacent an inner edge of the outer frame 16 lies and not with the outer frame 16 connected is. Although the outer frame 16 can be omitted if the outer frame 16 is connected to a suitable bus bar, the entire bus bar structure plate 10 improved stiffness and is easier to handle (e.g. easier to handle during a tacking step (described later)).
    [0029] ImMittenbereich der Busschienenstrukturplatte 10 in Breitenrichtung(Richtung nach oben und unten in 1)ist ein rechteckförmigerSubstratanheftbereich 18 vorgesehen, an welchen eine Steuerschaltkreiskarte 20 (wirdspäterbeschrieben) angeheftet wird. Der Substratanheftbereich 18 unddas Verbindungsteil 15 sind in einer Relativposition zueinanderso angeordnet, daß dasVerbindungsteil 15 an beiden äußeren Seiten des Substratanheftbereichs 18 vorsteht.In the middle of the busbar structure plate 10 in the width direction (direction up and down in 1 ) is a rectangular substrate tacking area 18 provided on which a control circuit card 20 (will be described later). The substrate tacking area 18 and the connector 15 are arranged in a relative position to each other so that the connecting part 15 on both outer sides of the substrate tacking area 18 protrudes.
    [0030] Zusätzlich zuder normalen Eingangsbusschiene 11 und der Ausgangsbusschiene 12 weist dieBusschienenstrukturplatte 10 auch eine Mehrzahl von Eingangsbusschienen 11B, 11C, 11D und 11E undAusgangsbusschienen 12B, 12C, 12D und 12E auf(vier Eingangsbusschienen und vier Ausgangsbusschienen sind in derZeichnung dargestellt. Diese Eingangs- und Ausgangsbusschienen werdenverwendet, unterschiedliche elektrische Leistungsschaltkreisteileabhängigdavon zu schaffen, ob das Verbindungsteil durchtrennt ist oder nicht.In addition to the normal input bus bar 11 and the output bus bar 12 shows the busbar structure plate 10 also a plurality of input bus bars 11B . 11C . 11D and 11E and output bus bars 12B . 12C . 12D and 12E (Four input bus bars and four output bus bars are shown in the drawing. These input and output bus bars are used to create different electrical power circuit parts depending on whether the connector is cut or not.
    [0031] Genauergesagt, wird abhängigvon der benötigtenStruktur eines elektrischen Leistungsschaltkreises bestimmt, oba) das Verbindungsteil 15A zwischen der Ausgangsbusschiene 12B undder Eingangsbusschiene 11C, b) der Verbindungsteil 15B zwischender Ausgangsbusschiene 12B und 12E und c) dasVerbindungsteil 15C zwischen den Eingangsbusschienen 11D und 11E durchtrenntist oder nicht. Somit kann eine Kombination der Durchtrennung dieserVerbindungsteile 15A, 15B und 15C dazuverwendet werden, selektiv die elektrischen Leistungsschaltkreisemit den drei Mustern zu schaffen, welche in den 2A bzw. 2B bzw. 2C gezeigt sind.More specifically, depending on the structure of an electric power circuit required, it is determined whether a) the connecting part 15A between the output bus bar 12B and the input bus bar 11C , b) the connecting part 15B between the output bus bar 12B and 12E and c) the connecting part 15C between the input bus bars 11D and 11E is severed or not. Thus, a combination of severing these connecting parts 15A . 15B and 15C can be used to selectively create the electrical power circuits with the three patterns shown in the 2A respectively. 2 B respectively. 2C are shown.
    [0032] DieseMuster werden nun beschrieben. Als erstes hat das Muster gemäß 2A ein Schaltelement, welchesin einem elektrischen Leistungsschaltkreis enthalten ist, in welchem:(1) zwei erste VSC FETs 30V1 (für stabile Fahrzeugsteuerung= vehicle stable control) parallel zwischen der Eingangsbusschiene 11B undder Ausgangsbusschiene 12B vorhanden sind; (2) zwei zweiteVSC FETs 30V2 parallel zwischen der Eingangsbusschiene 11C undder Ausgangsbusschiene 12C vorhanden sind; und (3) zwei Gebläse FETs 30F zwischender Eingangsbusschiene 11B und der Ausgangsbusschiene 12D undzwischen der Eingangsbusschiene 11E und der Ausgangsbusschiene 12E vorhandensind. Bei diesem Schaltelement sind die Verbindungsteile 15A, 15B und 15C nichtalle durchtrennt, um eine Verbindung unter den Busschienen aufrechtzuerhalten.Dieses Muster bildet den elektrischen Leistungsschaltkreis gemäß 3.These patterns will now be described. First, the pattern according to 2A a switching element included in an electrical power circuit in which: (1) two first VSC FETs 30V1 (for stable vehicle control) in parallel between the input bus rail 11B and the output bus bar 12B available; (2) two second VSC FETs 30V2 in parallel between the input bus bar 11C and the output bus bar 12C available; and (3) two fan FETs 30F between the input bus bar 11B and the output bus bar 12D and between the input bus bar 11E and the output bus bar 12E available. In this switching element are the connecting parts 15A . 15B and 15C not all cut to maintain a connection under the bus rails. This pattern forms the electrical power circuit according to 3 ,
    [0033] Indiesen elektrischen Leistungsschaltkreisen der 2A und 3 liefertder Endabschnitt 11b der Eingangsbusschiene 11B denVSC-Eingangsanschluß VMI,der mit einer Leistungsquelle (nicht gezeigt) (z.B. fahrzeugseitigeBatterie) verbunden ist; der Endabschnitt 12c der Ausgangsbusschiene 12C liefertden VSC-Ausgangsanschluß VMO,der mit dem VSC-Motor VM verbunden ist; und beide Anschlüsse VMIund VMO haben zwischen sich zwei erste VSC FETs 30V1 undzwei zweite VSC FETs 30V2. Der erste VSC FET 30V1 unddie beiden zweiten VSC FETs 30V2 sind parallel geschaltet,um die nötigeKapazitätsicherzustellen. Jeder erste VSC FET 30V1 wird für die Ausfallsicherheitbei einem Notabschalten des zweiten VSC FET 30V2 verwendet,wenn einer der zweiten VSC FETs 30V2 einen Fehler hat undist somit an der stromaufwärtigenSeite des zweiten VSC FET 30V2 in Serie mit dem FET 30V2 geschaltet.In these electrical power circuits the 2A and 3 provides the end section 11b the input bus bar 11B the VSC input terminal VMI, which is connected to a power source (not shown) (eg vehicle battery); the end section 12c the output bus bar 12C provides the VSC output port VMO connected to the VSC motor VM; and both connections VMI and VMO have two first VSC FETs between them 30V1 and two second VSC FETs 30V2 , The first VSC FET 30V1 and the two second VSC FETs 30V2 are connected in parallel to ensure the necessary capacity. Every first VSC FET 30V1 is used for reliability in the event of an emergency shutdown of the second VSC FET 30V2 used when one of the second VSC FETs 30V2 has a fault and is therefore on the upstream side of the second VSC FET 30V2 in series with the FET 30V2 connected.
    [0034] DerEndabschnitt 11d der Eingangsbusschiene 11D schafftden Gebläse-Eingangsanschluß FI, dermit einer Leistungs- oder Energiequelle (nicht gezeigt) verbundenist. Der Endabschnitt 12d der Ausgangsbusschiene 12D liefertden Gebläse-Ausgangsanschluß FO, dermit der Gebläsesteuerung FCverbunden ist. Die beiden AnschlüsseFI und FO weisen zwischen sich parallel zwei Gebläse-FETs 30F auf.Wenn von der Energiequelle überdie beiden Gebläse-FETs 30F derGebläsesteuerungFC Leistung zugeführtwird, werden zwei Gebläsemotoren FM1und FM2 in dem Kühlerin einer gesteuerten und zusammengefaßten Weise angetrieben.The end section 11d the input bus bar 11D provides the fan input port FI which is connected to a power or energy source (not shown). The end section 12d the output bus bar 12D provides the blower output port FO which is connected to the blower control FC. The two connections FI and FO have two fan FETs in parallel between them 30F on. When from the power source via the two blower FETs 30F When fan power FC is supplied with power, two fan motors FM1 and FM2 are driven in the cooler in a controlled and summarized manner.
    [0035] Andererseitszeigt das Muster in 2B ein Schaltelementin einem elektrischen Leistungsschaltkreis, in welchem: (1) einFET 30AM füreinen Antiblockierbremssystem-Motor (ABS) zwischen der Eingangsbusschiene 11B undder Ausgangsbusschiene 12B liegt; (2) ein FET 30AS für das Magnetventildes ABS zwischen der Eingangsbusschiene 12C und der Ausgangsbusschiene 12C liegt;(3) der erste Gebläse-FET 30F1 zwischender Eingangsbusschiene 11D und der Ausgangsbusschiene 12D liegt;und (4) der zweite Gebläse-FET 30F2 zwischender Eingangsbusschiene 11E und der Ausgangsbusschiene 12E liegt.Bei diesem Schaltelement sind die Verbindungsteile 15A, 15B und 15C alledurchtrennt, um die Verbindung unter den Busschienen vollständig zu unterbrechen.Dieses Muster schafft den elektrischen Leistungsschaltkreis gemäß 4.On the other hand, the pattern in 2 B a switching element in an electrical power circuit in which: (1) a FET 30AM for an anti-lock brake system (ABS) motor between the input bus bar 11B and the output bus bar 12B lies; (2) a FET 30AS for the solenoid valve of the ABS between the input bus bar 12C and the output bus bar 12C lies; (3) the first blower FET 30F1 between the input bus bar 11D and the output bus bar 12D lies; and (4) the second fan FET 30F2 between the input bus bar 11E and the output bus bar 12E lies. In this switching element are the connecting parts 15A . 15B and 15C all cut to completely break the connection under the busbars. This pattern creates the electrical power circuit according to 4 ,
    [0036] Beiden elektrischen Leistungsschaltkreis der 2B und 4 liefertder Endabschnitt 11b der Eingangsbusschiene 11B denABS-Motor-Eingangsanschluß BMI,der mit einer Leistungsquelle (nicht gezeigt) verbunden ist; derEndabschnitt 12b der Ausgangsbusschiene 12B liefertden ABS-Motor-Ausgangsanschluß BMO,der mit dem ABS-Motor AM verbunden ist; und die beiden Anschlüsse BMI undBMO ha ben zwischen sich den ABS-Motor-FET 30AM. Auf ähnlicheWeise liefert der Endabschnitt 11c der Eingangsbusschiene 11C denABS-Magnetventilausgangsanschluß BSI,der mit einer Leistungsquelle (nicht gezeigt) verbunden ist; derEndabschnitt 12c der Ausgangsbusschiene 12C liefert denABS-Magnetventilausgangsanschluß BSO,der mit dem ABS-Magnetventil AS verbunden ist und die beiden Anschlüsse BSIund BSO haben zwischen sich den ABS-Magnetventil-FET 30AS.In the electrical power circuit of the 2 B and 4 provides the end section 11b the input bus bar 11B the ABS engine input terminal BMI connected to a power source (not shown); the end section 12b the output bus bar 12B provides the ABS engine output terminal BMO connected to the ABS engine AM; and the two connections BMI and BMO have the ABS motor FET between them 30AM , Similarly, the end section provides 11c the input bus bar 11C the ABS solenoid valve output port BSI connected to a power source (not shown); the end section 12c the output bus bar 12C provides the ABS solenoid valve output connection BSO, which is connected to the ABS solenoid valve AS, and the two connections BSI and BSO have the ABS solenoid valve FET between them 30AS ,
    [0037] DerEndabschnitt 11d der Eingangsbusschiene 11D liefertden ersten Gebläse-Eingangsanschluß F1I, dermit einer Leistungsquelle (nicht gezeigt) verbunden ist; der Endabschnitt 12d derAusgangsbusschiene 12D liefert den ersten Gebläse-Ausgangsanschluß F1O, dermit dem ersten GebläsemotorFM1 verbunden ist und die beiden Anschlüsse F1I und F1O haben zwischensich den ersten Gebläse-FET 30F1.Auf ähnlicheWeise liefert der erste Endabschnitt 11e der Eingangsbusschiene 11E denzweiten Gebläse-Eingangsanschluß F2I, dermit einer Leistungsquelle (nicht gezeigt) verbunden ist; der Endabschnitt 12e derAusgangsbusschiene 12E liefert den zweiten Gebläse-Ausgangsanschluß F2O, dermit dem zweiten GebläsemotorFM2 verbunden ist und die beiden Anschlüsse F2I und F2O haben zwischensich den zweiten Gebläse-FET 30F2.The end section 11d the input bus bar 11D provides the first fan input terminal F1I connected to a power source (not shown); the end section 12d the output bus bar 12D provides the first blower output port F1O connected to the first blower motor FM1 and the two ports F1I and F1O have the first blower FET between them 30F1 , Similarly, the first end section provides 11e the input bus bar 11E the second fan input port F2I connected to a power source (not shown); the end section 12e the output bus bar 12E provides the second blower output port F2O connected to the second blower motor FM2 and the two ports F2I and F2O have the second blower FET between them 30F2 ,
    [0038] In 4 bezeichnet "RS" einen Relaisschalterzum Schalten der Motoren FM1 und FM2 zwischen wechselseitig unabhängigem Zustandund einem Serienverbindungszustand.In 4 "RS" denotes a relay switch for switching the motors FM1 and FM2 between mutually independent state and a series connection state.
    [0039] Aufdiese Weise erzeugen die elektrischen Leistungsschaltkreise der 2B und 4 eine Bremsensteuerung und/oder dieSteuerung des Betriebs eines Gebläses auf individuelle und hardware-artige Weise.Andererseits schaffen die elektrischen Leistungsschaltkreise der 2A und 3 eine Steuerung in einer integriertenund software-artigen Weise und haben somit einen höheren Gradals bisherige elektrische Leistungsschaltkreise.In this way, the electrical power circuits generate the 2 B and 4 a brake control and / or the control of the operation of a fan in an individual and hardware-like manner. On the other hand, the electrical power circuits create the 2A and 3 control in an integrated and software-like manner and thus have a higher degree than previous electrical power circuits.
    [0040] 2C zeigt ein Muster, beidem nur das Verbindungsteil 15A der Verbindungsteile 15A, 15B und 15C durchtrenntist und die Verbindungsteile 15B und 15C nichtgetrennt sind. Abhängigvon diesem Muster kann ein Schaltkreis unter Verwendung der Kombinationdes Schaltkreises von 3 unddes Schaltkreises von 4 bereitgestelltwerden. Genauergesagt, das Muster von 2C schafftwie das Muster von 2B einenVerteilungsschaltkreis, in welchem der ABS-Motor-FET 30AM undder ABS-Magnetventil-FET 30AS zwischen der Energiequelleund dem ABS-Motor AM, sowie zwischen der Energiequelle und dem ABS-MagnetventilAS vorhanden sind. Das Muster von 2C schafftauch wie das Muster von 2A einenVerteilungsschaltkreis, bei dem die Gebläse-FETs 30F1 und 30F2 zwischender Energiequelle und dem Gebläsemotor FM1,sowie zwischen der Energiequelle und dem Gebläsemotor FM2 vorhanden sind. 2C shows a pattern in which only the connecting part 15A the connecting parts 15A . 15B and 15C is severed and the connecting parts 15B and 15C are not separated. Depending on this pattern, a circuit can be made using the combination of the circuit of 3 and the circuit of 4 to be provided. Specifically, the pattern of 2C creates like the pattern of 2 B a distribution circuit in which the ABS motor FET 30AM and the ABS solenoid valve FET 30AS exist between the energy source and the ABS motor AM, and between the energy source and the ABS solenoid valve AS. The pattern of 2C also creates like the pattern of 2A a distribution circuit in which the fan FETs 30F1 and 30F2 exist between the energy source and the blower motor FM1, and between the energy source and the blower motor FM2.
    [0041] Wieoben beschrieben kann mit der Busschienenstrukturplatte 10 gemäß 1 eine Mehrzahl von elektrischenLeistungsschaltkreisen selektiv alleine dadurch gebildet werden,indem bestimmt wird, ob die jeweiligen Verbindungsteile 15A, 15B und 15C durchtrenntwerden oder nicht, so daß ein Anstiegvon Herstellungsaufwand verhindert und die Möglichkeit einer Massenproduktionbeibehalten sind.As described above, with the busbar structure plate 10 according to 1 a plurality of electrical power circuits are selectively formed solely by determining whether the respective connection parts 15A . 15B and 15C be cut or not, so that an increase in manufacturing cost is prevented and the possibility of mass production is maintained.
    [0042] Insbesonderekann die Busschienenstrukturplatte 10 problemlos durchStanzen einer einzelnen Metallplatte durch eine entsprechende Stanzvorrichtungmit einer Form entsprechend der Gesamtform von 1 hergestellt werden.In particular, the busbar structure plate 10 easily by punching a single metal plate through a corresponding punching device with a shape corresponding to the overall shape of 1 getting produced.
    [0043] Danachwird 1) der Schritt der Herstellung der Busschienenstrukturplatte 10 durchgeführt, wodurchein Schaltkreisstrukturkörper,auf welchem sich der Verteilungsschaltkreis befindet, leicht durch Durchführung desnächstenSchrittes erhalten werden kann.Thereafter, 1) becomes the step of manufacturing the bus bar structure plate 10 is performed, whereby a circuit structure body on which the distribution circuit is located can be easily obtained by performing the next step.
    [0044] DiesernächsteSchritt wird unter Bezug auf die 5 bis 12 beschrieben; diese Figurensind jedoch nur zur Darstellung des Äußeren der Schritte vorgesehenund Details der Ausgestaltung der Busschienenstrukturplatte 10 gemäß den Figurensind nicht immer die gleichen wie bei der Busschienenstrukturplatte 10 von 1.This next step is with reference to the 5 to 12 described; however, these figures are only intended to show the exterior of the steps and details of the configuration of the busbar structure plate 10 according to the figures, they are not always the same as for the busbar structure plate 10 of 1 ,
    [0045] EineFlächeder Schaltkreissteuerkarte 20 wird an den Substratanheftbereich 18 inder Mitte der Busschienenstrukturplatte 10 angeheftet,so daß der Aufbaugemäß 5 erhalten wird.An area of the circuit board 20 is attached to the substrate tacking area 18 in the middle of the busbar structure plate 10 pinned so that the structure according to 5 is obtained.
    [0046] DieseSchaltkreissteuerkarte 20 beinhaltet einen Steuerschaltkreiszur Steuerung der Schaltvorgängedes FET 30 in dem elektrischen Leistungsschaltkreis, deraus den Busschienen aufgebaut ist, wie später noch beschrieben wird;beispielsweise kann die Steuerschaltkreiskarte 20 aus einernormalen gedruckten Schaltkreiskarte bestehen (d.h. einer gedrucktenSchaltkreiskarte, bei der Leiter, welche einen Steuerschaltkreisbilden, auf einem isolierenden Substrat durch Leitungsaufdruck verdrahtet sind).Im dargestellten Beispiel wird eine folienartige Steuerschaltkreiskarte 20 mitsehr geringer Dicke (z.B. 0,3 mm) verwendet, um die Gesamtdickeweiter zu verringern und die Wasserdichtigkeitseigenschaften zuverbessern und eine Mehrzahl von Durchgangsöffnungen 22 ist angeeigneten Stellen dieser Steuerschaltkreiskarte 20 ausgebildet.Diese Durchgangsöffnungen 22 werdenzum Anbrin gen eines FET 30 auf einer Busschiene verwendet,wie nachfolgend noch im Detail erläutert wird.This circuit control card 20 includes a control circuit to control the switching operations of the FET 30 in the electrical power circuit built up from the bus bars as described later; for example, the control circuit board 20 consist of a normal printed circuit board (ie a printed circuit board in which conductors which form a control circuit are wired on an insulating substrate by line printing). In the example shown, a film-like control circuit card 20 with a very small thickness (for example 0.3 mm) used to further reduce the overall thickness and improve the waterproof properties and a plurality of through openings 22 is at appropriate locations on this control circuit card 20 educated. These through holes 22 are used to attach an FET 30 used on a bus bar, as will be explained in detail below.
    [0047] DieSteuerschaltkreiskarte 20 hat eine äußere Formgebung, welche kleinerals diejenige der Busschienenstrukturplatte 10 ist, wobeiinsbesondere die linken und rechten Breiten des Substrates ausreichendkleiner als diejenigen der Busschienenstrukturplatte 10 gemachtwerden, so daß siein dem Substratanheftbereich 18 aufgenommen sind. Wenndiese Steuerschaltkreiskarte an dem Substratanheftbereich 18 angeheftetwird, wobei der Endabschnitt 11a der Eingangsbusschiene 11 undder Endabschnitt 14a der Signaleingangsbusschiene 14 vonder Steuerschaltkreiskarte 20 zur linken Außenseitevorstehen, steht der Endabschnitt 12a der Ausgangsbusschiene 12 zurrechten äußeren Seitevor und alle Verbindungsteile 15 liegen zur Außenseiteder Steuerschaltkreiskarte hin frei (5).The control circuit board 20 has an outer shape which is smaller than that of the busbar structure plate 10 , in particular the left and right widths of the substrate are sufficiently smaller than those of the busbar structure plate 10 be made so that they are in the substrate tacking area 18 are included. When this control circuit card is attached to the substrate tacking area 18 being pinned, the end portion 11a the input bus bar 11 and the end section 14a the signal input bus bar 14 from the control circuit board 20 The end section stands to the left outside 12a the output bus bar 12 to the right outer side and all connecting parts 15 are exposed to the outside of the control circuit card ( 5 ).
    [0048] Umdiese Steuerschaltkreiskarte 20 an der Busschienenstrukturplatte 10 anzuheften,ist ein Verfahren wirkungsvoll, bei dem die Rückseite der Steuerschaltkreiskarte 20 oderdie obere Flächeder Busschienenstrukturplatte mit einem isolierenden Klebemittelbeschichtet werden, beispielsweise durch einen Druckvorgang, umeine isolierende Schicht zwischen der Steuerschaltkreiskarte 20 undjeder Busschiene durch dieses Klebemittel zu bilden. Für den Fall,daß dieSteuerschaltkreiskarte 20 einen elektrisch verbundenenAbschnitt, beispielsweise eine Durchgangsöffnung aufweist, darf diesesisolierende Klebemittel nicht auf diesen Abschnitt aufgebracht werden.To this control circuit card 20 on the busbar structure plate 10 pinning is a method in which the back of the control circuit board is effective 20 or the upper surface of the busbar structure plate can be coated with an insulating adhesive, for example by a printing process, around an insulating layer between the control circuit card 20 and to form each bus bar by this adhesive. In the event that the control circuit board 20 an electrically connected section, for example a through opening, this insulating adhesive must not be applied to this section.
    [0049] UnterVerwendung der Durchgangsöffnung 22 inder Steuerschaltkreiskarte 20 wird der FET 30 alsHalbleiterschaltelement sowohl auf der Steuerschaltkreiskarte 20 alsauch auf der Busschienenstrukturplatte 10 angebracht. Für den Fall,daß der elektrischeLeistungsschaltkreis von 3 gebildet wird,umfaßtdieser FET 30 beispielsweise die VSC FETs 30V1 und 30V2 undden Gebläse-FET 30F gemäß 3. Für den Fall, daß der elektrischeLeistungsschaltkreis von 4 gebildetwird, umfaßtder FET 30 beispielsweise die ABS FETs 30AM und 30AS unddie Gebläse-FETs 30F1 und 30F2.Using the through hole 22 in the control circuit board 20 becomes the FET 30 as a semiconductor switching element both on the control circuit card 20 as well as on the busbar structure plate 10 appropriate. In the event that the electrical power circuit from 3 is formed, this includes FET 30 for example the VSC FETs 30V1 and 30V2 and the blower FET 30F according to 3 , In the event that the electrical power circuit from 4 is formed, includes the FET 30 for example the ABS FETs 30AM and 30AS and the blower FETs 30F1 and 30F2 ,
    [0050] Gemäß 7 umfaßt jeder FET 30: einim wesentlichen würfelförmiges Gehäuse 32 undzumindest drei Anschlüsse(Drainanschluß (nichtgezeigt), Sourceanschluß 34 undGateanschluß 36).Von diesen Anschlüssenist der Drainanschluß aufder Rückseitedes Gehäuses 32 angeordnetund der Sourceanschluß 34 undder Gateanschluß 36 stehenvon der Seitenflächedes Gehäuses 32 vor,um sich nach unten zu erstrecken.According to 7 includes every FET 30 : an essentially cube-shaped housing 32 and at least three connections (drain connection (not shown), source connection 34 and gate connection 36 ). Of these connections, the drain connection is on the back of the housing 32 arranged and the source connection 34 and the gate terminal 36 stand from the side surface of the housing 32 to extend downward.
    [0051] Entsprechenddiesem FET 30 weist jede Durchgangsöffnung 22 der Steuerschaltkreiskarte 20 einrechteckförmigesTeil 22a, in welches das Gehäuse 32 des FET 30 eingeführt werdenkann und ein Verlängerungsteil 32b auf,welches sich von diesem rechteckförmigen Teil 22a ausin einer bestimmten Richtung erstreckt und eine Form hat, in welcheder Sourceanschluß 34 desFET 30 eingeführtwerden kann. Der Drainanschluß ander rückwärtigen Fläche desFET-Gehäuses 32 hatdie Möglichkeiteines direkten Kontaktes mit der oberen Fläche der Eingangsbusschiene 11 inder Busschienenstrukturplatte 10 über das rechteckförmige Teil 22a,um das FET-Gehäuse 32 aufder Busschiene 11 anzuordnen; der Sourceanschluß 34 desFET 30 ist überdas Verlängerungsteil 22b mitder Ausgangsbusschiene 12 verbunden, um den Gateanschluß 36 desFET 30 mit einem geeigneten leitfähigen Muster auf der Steuerschaltkreiskarte 20 zuverbinden.According to this FET 30 has each through opening 22 the control circuit board 20 a rectangular part 22a in which the housing 32 of the FET 30 can be introduced and an extension part 32b on which is from this rectangular part 22a extends in a certain direction and has a shape in which the source connection 34 of the FET 30 can be introduced. The drain on the rear surface of the FET package 32 has the possibility of direct contact with the upper surface of the input bus bar 11 in the busbar structure plate 10 over the rectangular part 22a to the FET package 32 on the bus track 11 to arrange; the source connection 34 of the FET 30 is over the extension part 22b with the output bus bar 12 connected to the gate terminal 36 of the FET 30 with a suitable conductive pattern on the control circuit board 20 connect to.
    [0052] DieserAnbringschritt kann einfach dadurch durchgeführt werden, daß das Innereeiner jeden Durchgangsöffnung 22 mitgeschmolzenem Lot durch einen Druckvorgang oder dergleichen überzogenwird und dann beispielsweise der FET 30 aufgesetzt wird.This attachment step can be carried out simply by the inside of each through hole 22 is coated with molten solder by printing or the like and then, for example, the FET 30 is put on.
    [0053] Vordiesem Anbringschritt ist es sehr bevorzugt, daß eine Stufe "t" mit einer Dicke, welche im wesentlichengleich der der Steuerschaltkreiskarte 20b ist, zwischendem Sourceanschluß 34 unddem Gateanschluß 36 erzeugtwird, wie in 7 gezeigt. Einederartige Stufe erlaubt ungeachtet der Dicke der Steuerschaltkreiskarte 20,daß dieAnschlüsse 34 und 36 aufder Ausgangsbusschiene 12 bzw. der Steuerschaltkreiskarte 20 angeordnetwerden können,ohne daß dieAnschlüsse 34 und 36 inungeeigneter Weise verformt werden, so daß Belastungen in jedem Anschluß nach demAnbringen erheblich verringert sind.Before this mounting step, it is very preferred that a step "t" have a thickness which is substantially equal to that of the control circuit board 20b is between the source connection 34 and the gate terminal 36 is generated as in 7 shown. Such a stage allows regardless of the thickness of the control circuit board 20 that the connections 34 and 36 on the output bus bar 12 or the control circuit card 20 can be arranged without the connections 34 and 36 improperly deformed so that loads in each port are significantly reduced after attachment.
    [0054] Für den Fall,daß irgendeineBusschiene, welche direkt mit dem Steuerschaltkreis der Steuerschaltkreiskarte 20 zuverbinden ist (d.h. ohne Zwischenschaltung eines FET 30 verbundenwerden soll) unter den Busschienen vorhanden ist, welche in derBusschienenstrukturplatte 10 enthalten sind, erfolgt beispielsweiseein Lötvorgangan der Busschiene und der Steuerschaltkreiskarte 20.In the event that any bus bar that connects directly to the control circuit of the control circuit card 20 is to be connected (ie without the interposition of a FET 30 is to be connected) under the busbars, which is in the busbar structure plate 10 are included, for example, a soldering process on the bus bar and the control circuit card 20 ,
    [0055] Gemäß 8 werden die Endabschnitteder Busschienen zur Bildung eines Anschlusses, der an linken undrechten Seiten von der Steuerschaltkreiskarte 20 vorsteht,nach oben gebogen, um Anschlüssezu bilden, welche mit externen Schaltkreisen verbunden sind. DurchDurchführeneines derartigen Biegeschritts kann ein externes Verdrahtungsteilmit jedem Anschluß auseiner Richtung her verbunden werden, so daß der Verbindungsvorgang vereinfacht wird.According to 8th the end sections of the bus bars to form a connector on the left and right sides of the control circuit board 20 protrudes, bent upward to form connectors which are connected to external circuits. By performing such a bending step, an external wiring part can be connected to each terminal from one direction, so that the connection process is simplified.
    [0056] DieserEndabschnitt der Busschiene beinhaltet Endabschnitte gemäß 11a, 12a und 14a in 6 und als Endabschnitteder Busschienenstrukturplatte 10 von 1 (in 6 weggelassen)die Busschienenanschlüsse 11b, 11c, 11d, 11e, 12b, 12c und 12e.This end section of the bus bar includes end sections according to 11a . 12a and 14a in 6 and as end portions of the bus bar structure plate 10 of 1 (in 6 omitted) the busbar connections 11b . 11c . 11d . 11e . 12b . 12c and 12e ,
    [0057] DasVerbindungsteil in der Busschienenstrukturplatte 10 (einVerbindungsteil 15 in der Busschienenstrukturplatte 10 gemäß 1, welches von einer Strich-Doppelpunkt-Linieumgeben ist) wird durch einen Preßvorgang oder dergleichen durchtrennt,um die Busschienen voneinander zu trennen und um die Busschienenund den äußeren Rahmen 16 voneinanderzu trennen, so daß einelektrischer Leistungsschaltkreis gebildet wird. Sodann steht jedesVerbindungsteil 15 von der Steuerschaltkreiskarte 20 zurAußenseitehin vor und daher kann das Verbindungsteil 15 entferntwerden und der äußere Rahmen 16 kannproblemlos entfernt werden. Andererseits, was die Verbindungsteile 15A, 15B und 15C von 1 und den 2A, 2B und 2C betrifft, so wurde beschrieben,daß durchAuswahl, ob diese Verbindungsteile durchtrennt werden oder nicht,eine Mehrzahl von Typen elektrischer Leistungsschaltkreise aus einemeinzelnen Typ von Busschienenstruktur 10 erzeugt werdenkann.The connecting part in the busbar structure plate 10 (a connecting part 15 in the busbar structure plate 10 according to 1 which is surrounded by a dash-colon line) is cut by a pressing process or the like to separate the bus bars from each other and around the bus bars and the outer frame 16 separate from each other so that an electrical power circuit is formed. Then each connecting part is 15 from the control circuit board 20 to the outside and therefore the connecting part 15 be removed and the outer frame 16 can be removed easily. On the other hand, what the connecting parts 15A . 15B and 15C of 1 and the 2A . 2 B and 2C , it has been described that by selecting whether or not to cut these connectors, a plurality of types of electrical power circuitry from a single type of busbar structure 10 can be generated.
    [0058] Nachdiesem Durchtrennungsschritt ist die gesamte Höhe (Dicke) sehr gering undder belegte Bereich ist so eingeschränkt, daß er eine Größe gleichderjenigen der Steuerschaltkreiskarte 20 hat. Dieser Schaltkreisstrukturkörper kanneinzeln verwendet werden; jedoch kann durch Hinzufügen eines Gehäuses 50 (wirdspäterbeschrieben) und eines Wärmeabführteils 60 dieWasserdichteeigenschaft und die Wärmeabführleistung verbessert werden,so daß einSchaltkreisstrukturkörpergeschaffen wird, der füreinen Leistungsverteiler fürFahrzeuge oder dergleichen geeignet ist. Obgleich der Durchtrennungsschrittvor den Schritten 3) bis 5) durchgeführt werden kann, können durchDurchführendieses Durchtrennungsschrittes nach dem Anheftschritt alle Busschienenund die Steuerschaltkreiskarte 20 gleichzeitig aneinandergeheftetwerden, so daß die Herstellungseffizienzerheblich verbessert wird.After this severing step, the total height (thickness) is very small and the area occupied is restricted to a size equal to that of the control circuit board 20 Has. This circuit structure body can be used individually; however, by adding a case 50 (described later) and a heat dissipation part 60 the waterproof property and the heat dissipation performance can be improved, so that a circuit structural body is provided which is suitable for a power distributor for vehicles or the like. Although the severing step can be performed before steps 3) to 5), performing this severing step after the tacking step allows all bus bars and the control circuit board 20 can be tacked together at the same time, so that the manufacturing efficiency is significantly improved.
    [0059] DasGehäuse 50 (9) bestehend aus einem isolierendenMaterial (z. B. synthetischem Harz) wird von oben auf den Schaltkreisstrukturkörper, der durchden Durchtrennungsschritt 6) erhalten worden ist, aufgelegt. DiesesGehäuse 50 hateine Form, welche sich unten öffnet,um die gesamte Steuerschaltkreiskarte 20 von oben her abzudecken,hat wenigstens eine Öffnung,welche sich nach oben hin fürden FET 30 mittig öffnet,sowie eine wasserdichte Wand 52, welche umfangsseitig nachoben vorsteht. Diese wasserdichte Wand 52 umfaßt insbesondere einenBereich, in welchem der FET 30 enthalten ist.The housing 50 ( 9 ) consisting of an insulating material (z. B. synthetic resin) is placed from above on the circuit structure body, which was obtained by the severing step 6). This housing 50 has a shape that opens below to the entire control circuit board 20 Covering from above has at least one opening that faces upwards for the FET 30 opens in the middle, as well as a waterproof wall 52 which protrudes upwards on the circumference. This waterproof wall 52 particularly includes an area in which the FET 30 is included.
    [0060] Anden linken und rechten Endabschnitten des Gehäuses 50 (linke undrechte äußere Teileder wasserdichten Wand 50) ist eine Mehrzahl von zylindrischenGehäusen 54,welche sich nach oben und unten öffnen,ausgebildet. Jedes Gehäuse 54 umgibt einzelnden Endabschnitt 11a der Eingangsbusschiene 11 (Eingangsanschluß) und denEndabschnitt 12a der Ausgangsbusschiene 12 (Ausgangsanschluß), um zusammenmit diesen Anschlüsseneinen Verbinder zu bilden.On the left and right end portions of the case 50 (Left and right outer parts of the waterproof wall 50 ) is a plurality of cylindrical housings 54 which open upwards and downwards. Any housing 54 individually surrounds the end section 11a the input bus bar 11 (Input connector) and the end section 12a the output bus bar 12 (Output terminal) to form a connector together with these terminals.
    [0061] Vonden vorderen und rückwärtigen Endabschnittendes Gehäuses 50 stehteine Mehrzahl von Rippenabdeckungen 58 an den linken undrechten Seiten nach unten vor.From the front and rear end portions of the case 50 stands a plurality of rib covers 58 down on the left and right sides.
    [0062] Indiesem Schritt wird eine obere Fläche 64 des Wärmeabstrahlteils 60 ander unteren Flächeeiner jeden Busschiene angeheftet, wie in 10 gezeigt, um diese beiden Bauteilezusammenzufügen.In this step, an upper surface 64 of the heat radiation part 60 on the lower surface attached to each bus bar, as in 10 shown to put these two components together.
    [0063] DasWärmeabführteil 60 istaus einem Material, beispielsweise Aluminiummetall mit ausgezeichneterWärmeleitfähigkeitgebildet und hat die flache obere Fläche 64 und eine Mehrzahlvon Rippen 62, welche an linken und rechten Seiten angeordnetsind und von der unteren Flächevorstehen. Die Position einer jeden Rippe 62 entsprichtder Position der Rippenabdeckung 58 am Gehäuse 50 undwenn das Wärmeabführteil 60 angebrachtwird, sind die beiden Längsendeneiner jeden Rippe 62 von der Rippenabdeckung 58 bedeckt.The heat dissipation part 60 is made of a material such as aluminum metal with excellent thermal conductivity and has the flat upper surface 64 and a plurality of ribs 62 which are arranged on the left and right sides and protrude from the lower surface. The position of each rib 62 corresponds to the position of the rib cover 58 on the housing 50 and if the heat dissipation part 60 is attached, the two longitudinal ends of each rib 62 from the rib cover 58 covered.
    [0064] Esist bevorzugt, daß dasWärmeabführteil 60 unddie Busschiene beispielsweise durch einen Vorgang zusammengeheftetwerden, der wie folgt durchgeführtwird. 1) Die obere Fläche 64 desWärmeabführteils 60 wird miteinem isolierenden Klebemittel bestehend aus Epoxyharz überzogenund getrocknet, wodurch eine dünneIsolationsschicht gebildet wird. 2) Ein Material gleich dem Material, welches die isolierendeSchicht bildet oder ein Material weicher als dieses Material undmit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit(z. B. ein schmiermittelartiges Material wie ein Silikonklebemittel)wird auf die oben beschriebene isolierende Schicht aufgebracht oderdie Busschienenseite wird mit einem Klebemittel überzogen, um die Busschienemit diesem Klebemittel zu beschichten. It is preferred that the heat dissipation member 60 and the bus bar is stapled together, for example, by an operation performed as follows. 1) The top surface 64 of the heat dissipation part 60 is coated with an insulating adhesive consisting of epoxy resin and dried, whereby a thin insulation layer is formed. 2) A material similar to the material that forms the insulating layer or a material softer than this material and with excellent thermal conductivity (e.g. a lubricant-like material such as a silicone adhesive) is applied to the insulating layer described above or the bus bar side is coated with a Adhesive coated to coat the busbar with this adhesive.
    [0065] DieInnenseite der wasserdichten Wand 52 wird mit einem Vergußmittelgefüllt,um die Wärmeabführung zufördern.Danach wird das obere Ende der wasserdichten Wand 52 miteiner Abdeckung 70 abgedeckt, wie in 11 gezeigt, um die beiden Teile zu verbinden(z.B. mit einer Vibrationsschweißung), wodurch das Innere derwasserdichten Wand 52 versiegelt und wasserdicht gemachtwird ( 12).The inside of the waterproof wall 52 is filled with a potting compound to promote heat dissipation. After that, the top end of the waterproof wall 52 with a cover 70 covered as in 11 shown to connect the two parts (e.g. with a vibration weld), creating the inside of the waterproof wall 52 sealed and waterproofed ( 12 ).
    [0066] Wieoben beschrieben ist die vorliegende Erfindung eine Busschienenstrukturplatte,bei der eine Mehrzahl von Busschienen im wesentlichen auf einer ebenenFlächeangeordnet ist. In dieser Busschienenstrukturplatte kann eine Mehrzahlvon elektrischen Leistungsschaltkreisen durch Auswahl, ob ein speziellesVerbindungsteil aus den Verbindungsteilen zwischen den Busschienenin dieser Strukturplatte durchtrennt wird oder nicht, gebildet werden.Dies ermöglicht,daß eineinzelner Typ von Busschienenstrukturplatte eine Mehrzahl von Typenelektrischer Leistungsschaltkreise bildet. Dies schafft einen Effekt dahingehend,daß eineMehrzahl von Typen elektrischer Strukturkörper auf effiziente Weise hergestellt werdenkann.Howdescribed above, the present invention is a bus bar structure plate,in which a plurality of bus rails essentially on one levelareais arranged. A plurality can be used in this busbar structure plateof electrical power circuits by selecting whether a special oneConnecting part from the connecting parts between the bus barsis cut or not in this structural plate.This makes possible,the existencesingle type of busbar structure plate a plurality of typeselectrical power circuits. This creates an effect in thatthat aA plurality of types of electrical structural bodies can be manufactured efficientlycan.
    权利要求:
    Claims (7)
    [1]
    Eine Busschienenstrukturplatte, bei der eine Mehrzahlvon Busschienen in einer Ebene in einer Anordnung angeordnet ist,welche einen elektrischen Leistungsschaltkreis bildet und bei derdie Busschienen miteinander verbunden sind, um eine integrierte Gesamtformzu bilden, wobei die Busschienenstrukturplatte die integrierte Gesamtformhat, in der eine Mehrzahl von Typen elektrischer Leistungsschaltkreisegebildet wird, indem wenigstens eine Position ausgewählt wird,an der die Busschienen voneinander getrennt werden.A busbar structure plate in which a pluralitybus rails are arranged in one level in an arrangement,which forms an electrical power circuit and atthe busbars are connected together to form an integrated overall shapeto build,the busbar structure plate the integrated overall shapein which a plurality of types of electrical power circuitsis formed by selecting at least one positionwhere the busbars are separated from each other.
    [2]
    Die Busschienenstrukturplatte nach Anspruch 1, wobeieine Anbringposition zur Anbringung einer Mehrzahl von Schaltelementen,welche in dem elektrischen Leistungsschaltkreis zwischenwirken,an bestimmten Positionen festgelegt wird und die integrierte Gesamtformso festgesetzt wird, daß einSchaltkreis, in welchem die Mehrzahl von Schaltelementen zur Anbringungin der Anbringposition parallel angeordnet sind, und ein Schaltkreis,in welchem die Mehrzahl von Schaltelementen zur Anbringung in der Anbringpositionseriell angeordnet sind, selektiv gebildet werden, indem wenigstenseine Position ausgewähltwird, an der die Busschienen voneinander getrennt werden.The bus bar structure plate of claim 1, whereinan attachment position for attaching a plurality of switching elements,which interact in the electrical power circuitis fixed at certain positions and the integrated overall shapeis set so that aCircuit in which the plurality of switching elements for attachmentare arranged in parallel in the mounting position, and a circuit,in which the plurality of switching elements for attachment in the attachment positionare arranged in series, are selectively formed by at leasta position selectedat which the busbars are separated from each other.
    [3]
    Die Busschienenstrukturplatte nach Anspruch 1, wobeiein Substratanheftbereich, an welchem eine Steuerschaltkreiskartezur Steuerung des Betriebs des elektrischen Leistungsschaltkreises,gebildet aus den Busschienen, angeheftet wird, an einer bestimmtenPosition festgelegt wird und wobei der Substratanheftbereich einederartige Form hat, daß einVerbindungsabschnitt der Busschienen außerhalb des Substratanheftbereichsliegt.The bus bar structure plate of claim 1, whereina substrate attaching area to which a control circuit boardto control the operation of the electrical power circuit,formed from the bus rails, being pinned to a specific onePosition is determined and wherein the substrate tacking area is ahas such a shape that aConnection section of the bus bars outside the substrate tacking arealies.
    [4]
    Ein Verfahren zur Bildung eines elektrischen Leistungsschaltkreises,mit den Schritten: Bereiten der Busschienenstruktur nach Anspruch1; und Wähleneines Verbindungsabschnittes der Busschienen, wobei der Verbindungsabschnittdurchtrennt werden muß,um einen gewünschtenelektrischen Leistungsschaltkreis zu bilden.A method of forming an electrical power circuit,with the steps:Prepare the busbar structure according to claim1; andChoosea connecting section of the bus bars, the connecting sectionmust be severedto a desired oneelectrical power circuit to form.
    [5]
    Ein Verfahren zur Herstellung eines Schaltkreisstrukturkörpers, mitden folgenden Schritten: Bereiten der Busschienenstrukturplattenach Anspruch 3; Anheften der Steuerschaltkreiskarte, gebildetaus den Busschienen in der Busschienenstruktur, an den Substratanheftbereichder Busschienenstrukturplatte; und Wählen eines Verbindungsabschnittesder Busschienen, wobei der Verbindungsabschnitt durchtrennt werdenmuß, umeinen gewünschtenelektrischen Leistungsschaltkreis nach dem Anheften der Schaltkreiskartezu bilden; Trennen des Verbindungsabschnittes.A method of manufacturing a circuit structure body, comprising the steps of: preparing the bus bar structure plate according to claim 3; Tacking the control circuit card formed of the bus bars in the bus bar structure to the substrate tacking area of the bus bar structure plate; and selecting a connection section of the bus bars, the connection section having to be severed to a desired electrical power circuit after the switching is pinned to form a circular map; Disconnect the connection section.
    [6]
    Das verfahren zur Herstellung eines Schaltkreisstrukturkörpers nachAnspruch 5, weiterhin mit dem Schritt: Stanzen der Busschienenstrukturplatteaus einer einzelnen Metallplatte beim Schritt des Bereitens der Busschienenstruktur.The method for producing a circuit structural body according toClaim 5, further with the step:Stamping the busbar structure platefrom a single metal plate in the step of preparing the busbar structure.
    [7]
    Das Verfahren zur Herstellung eines Schaltkreisstrukturkörpers nachAnspruch 5, weiterhin mit dem Schritt: Anbringen des Schaltelementessowohl an einer bestimmten Busschiene der Busschienenstruktur als auchder Steuerschaltkreiskarte nach dem Anheften der Steuerschaltkreiskarte.The method of manufacturing a circuit structural body according toClaim 5, further with the step:Attach the switching elementboth on a specific bus bar of the bus bar structure as wellthe control circuit board after attaching the control circuit board.
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    US6264510B1|2001-07-24|Laser-welded bus bar structure
    US7518882B2|2009-04-14|Circuit module
    DE10101086B4|2007-11-08|Power module unit
    DE3740568C2|1993-03-04|
    DE102005039478B4|2007-05-24|Power semiconductor device with semiconductor chip stack and method for producing the same
    DE60032537T2|2007-10-04|Heating device with a PTC heating element
    EP1697175B1|2010-09-15|Steuergeräteeinheit und verfahren zur herstellung derselben
    DE19833713C1|2000-05-04|Method for producing a composite body from at least two integrated circuits
    DE102004031707B4|2007-09-13|Intelligent junction box for motor vehicles
    DE112011105247B4|2019-07-18|power module
    EP1620893B1|2019-02-27|Verfahren zur herstellung eines nutzens und verfahren zur herstellung elektronischer bauteile mit gestapelten halbleiterchips aus dem nutzen
    DE102009042600B4|2014-07-31|Manufacturing method for a power semiconductor module
    DE69826927T2|2005-10-20|Electronic power module and power device with it
    DE60128530T2|2007-10-18|Installation of control electronics for brushless DC motors in their heat sink
    US6597578B2|2003-07-22|Electrical connection box
    DE10352946B4|2007-04-05|Semiconductor component with semiconductor chip and rewiring layer and method for producing the same
    EP0140230B1|1990-01-10|Datenträger mit integriertem Schaltkreis und Verfahren zur Herstellung desselben
    DE112013005121T5|2015-08-06|Flexible printed circuit with bus bars, manufacturing process and battery system
    JP2962160B2|1999-10-12|電気接続箱
    DE69630893T2|2004-08-26|MOTOR CONNECTION PLATE
    EP2473377B1|2017-04-12|Modularer stromverteiler
    US6905347B2|2005-06-14|Electrical junction box with connector and fuse modules
    DE69838310T2|2008-05-15|Semiconductor device with J-shaped outer conductors
    DE60102758T2|2005-03-31|Mounting arrangement for electronic control unit
    EP0634888B1|1997-03-19|Steckbare Baugruppe, insbesondere Relaismodul für Kraftfahrzeuge
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    JP2004274967A|2004-09-30|
    JP4076459B2|2008-04-16|
    US7215555B2|2007-05-08|
    US20040242086A1|2004-12-02|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2005-07-14| 8110| Request for examination paragraph 44|
    2019-07-17| R016| Response to examination communication|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    [返回顶部]