• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    Die vorliegende Erfindung betrifft eine kontaktlose Chipkarte und ein Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte, bei dem ein Aussparungen (6) aufweisender Kunststoffträger (1) bereitgestellt wird, auf dem eine Antennenspule (5) auf einer Oberseite (4) des Kunststoffträgers (1) und ein eine integrierte Schaltung aufweisendes Bauelement (3) auf einer der Oberseite (4) gegenüberliegenden Rückseite (2) des Kunststoffträgers (1) angeordnet wird, eine elektrische Verbindung zwischen der Spule (5) und dem Bauelement (3) hergestellt wird, der Kunststoffträger (1) in eine Spritzgussform (9) eingebracht wird und ein Kartenkörper (8) im Spritzgießverfahren an die Rückseite (2) des Kunststoffträgers (1) angegossen wird.
    公开号:DE102004011702A1
    申请号:DE200410011702
    申请日:2004-03-10
    公开日:2005-10-06
    发明作者:Andreas MÜLLER-HIPPER；Reinhard Dr. Proske；Frank PÜSCHNER；Peter Stampka
    申请人:Infineon Technologies AG；Circle Smart Card AG；
    IPC主号:B42D15-10
    专利说明:
    [0001] Dievorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einerkontaktlosen Chipkarte und eine kontaktlose Chipkarte.
    [0002] EineHerstellung kontaktloser Chipkarten genormten Formats erfolgt beispielsweiseim Laminierverfahren, bei dem eine Antennenspule und zumindest einHalbleiterchip auf einer Trägerfolieangeordnet sind, die in einem, durch Laminieren mehrerer Folien,ausgebildeten Kartenkörperintegriert sind.
    [0003] Eineweitere Vorgehensweise sieht die Anordnung des Halbleiterchips undeiner Antennenspule auf einer Trägerschichtvor, auf die der Kartenkörperdurch ein Moldverfahren aufgebracht wird, so dass der Kartenkörper denHalbleiterchip und die Antennenspule vollständig bedeckt.
    [0004] Inder DE 197 32 353A1 ist ein Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosenChipkarte angegeben, bei dem ein flächiger, in einer Spritzgusstechnik hergestellter,mit einer Aussparung versehener Kartenkörper hergestellt wird, eineelektrisch leitfähige Spuleauf der Oberflächeder Aussparung angeordnet wird und ein Chip in der Aussparung ausgerichtet undmit Anschlüssender Spule elektrisch leitend verbunden wird. Die Aussparungen werdenanschließendmit einer Vergussmasse ausgegossen.
    [0005] Dasin der DE 101 56 803A1 zur Herstellung eines kontaktlosen Datenträgers vorgeschlagene Verfahrensieht die Verwen dung eines Werkstückträgers als Teilwerkzeug einesSpritzgießwerkzeugs vor,auf welches die Spule platziert wird und beidseitig umgossen wird.
    [0006] Inder WO 97/23843 A1 wird zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarteeine Spule auf einer Trägerfolieaufgebracht und die Trägerfoliein eine Spritzgussform eingebracht. Mit der Spule zu kontaktierendeintegrierte Schaltungsmittel werden über der Trägerfolie positioniert und mitder Spule verbunden. Ein Kartenkörperwird anschließendan die Trägerfolieangegossen.
    [0007] Die DE 196 37 306 C1 schlägt ein Verfahren zurHerstellung einer kontaktlosen Chipkarte vor, bei dem eine eineSpule aufweisende Trägerfoliemit einer Deckschicht bedeckt wird, die der Spule gegenüberliegendeSeite der Trägerfoliemit einer Kartenschicht bedeckt wird, das Gebilde in eine Spritzgussformeingebracht und mit einem Kunststoffmaterial eingespritzt wird.
    [0008] Dieoben genannten Verfahren weisen mehrere Nachteile auf. Die Herstellungeiner Chipkarte mittels eines Laminierprozesses ist sehr aufwendig undkostenintensiv. Die gemäß dem Standder Technik vorzunehmende Positionierung der Spule auf einer Trägerschichtführt beieinem Moldverfahren dazu, dass die Spule stets vollständig umgossenwird. Durch den sich beim Einspritzen der Moldmasse in die Gussformergebenden Druck besteht jederzeit die Möglichkeit, dass sich die Windungender Antennenspule von der Trägerschichtlösen.
    [0009] Aufgabeder Erfindung ist es daher, eine kontaktlose Chipkarte anzugebenund ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte derart weiterzubilden, dassdie Chipkarte einfach und kos tengünstig herstellbar ist und dasseine Beschädigungder in der hergestellten Chipkarte integrierten Antennenspule ausschließt.
    [0010] DieAufgabe wird gelöstdurch ein Verfahren gemäß Anspruch1 und durch eine Chipkarte gemäß Anspruch6. Bevorzugte Verfahrensvarianten und Ausgestaltungen der Chipkartesind den jeweiligen Unteransprüchenzu entnehmen.
    [0011] Demnachsieht das Verfahren zur Herstellung der Chipkarte die Bereitstellungeines Aussparungen aufweisenden Kunststoffträgers vor, auf dem auf einerOberseite eine elektrisch leitfähigeSpule angeordnet ist. Ein auf der Rückseite des Kunststoffträgers angeordnetesintegrierte Schaltungen aufweisendes Bauelement, zum Beispiel einHalbleiterchip, wird mittels in den Aussparungen des Kunststoffträgers angeordneteDurchkontaktierungen mit der Spule verbunden. Zur Herstellung desKartenkörperswird der Kunststoffträgerin eine Spritzgussform eingebracht und mittels eines Moldverfahrensder Kartenkörperan die Rückseitedes Kunststoffträgers angegossen.
    [0012] Untereinem Moldverfahren soll im Sinne der Erfindung und wie im Standder Technik üblichein Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers verstanden werden, welchessich einer Gehäuseform bedient,deren Hohlraum mit einem Kunststoff ausgefüllt wird. Form und Größe des Kartenkörpers werden durchdie Ausbildung des Hohlraums bestimmt. Bei der Anwendung des Moldverfahrens,welches zur Herstellung der erfindungsgemäßen Chipkarte verwendet wird,könnendie üblichenMoldwerkzeuge und Apparaturen verwendet werden. Es können alle herkömmlich beiMoldverfahren eingesetzten Duroplaste oder Thermoplaste eingesetztwerden.
    [0013] Besondersvorteilhaft ist es, dass hierbei die Oberseite des Kunststoffträgers mitder auf ihr angeordneten Antennenspule eine der Oberflächen bzw. eineAußenseiteder fertiggestellten Chipkarte bildet, während der Halbleiterchip innerhalbder Chipkarte angeordnet ist. Somit wird die Antennenspule beim Einspritzender Moldmasse in die Gussform von der Moldmasse nicht bedeckt, sodass sich Windungen der Antennenspule auch nicht durch den sichbeim Einspritzen ergebenden Druck von dem Träger lösen können. Es können beim Herstellen des Kartenkörpers ausschließlich Herstellungsschritteund Werkzeuge eingesetzt werden, die ohnehin bei einem Modul- und/oder Kartenherstellergebräuchlichsind. Des weiteren entfallen aufwendige und teure Verfahrensschritte,die mittels Laminierprozessen vorzunehmen sind. Aufgrund der Anordnungder Spule auf der dem Chip gegenüberliegendenSeite des Kunststoffträgerskönnenproblemlos auch mehrere Chips auf dem Träger angeordnet werden. DieAntenne auf der Kartenoberflächekann nach der Fertigstellung der Chipkarte beim herkömmlichenBedrucken mit einer Deckschicht abgedeckt und eingeebnet werden.
    [0014] Ineiner vorteilhaften Weiterbildung wird das Bauelement dergestaltauf dem Kunststoffträgerangeordnet, dass beim Einbringen des Kunststoffträger in dieSpritzgießformdas Bauelement auf einer einen Einspritzkanal aufweisende Seiteder Spritzgießform gegenüberliegendenSeite angeordnet ist. Dies hat den Vorteil, dass das auf dem Träger angeordnete Bauelementdurch den sich beim Einspritzen der Moldmasse ergebenden Druck nichtbeschädigtwird.
    [0015] Dieerfindungsgemäße kontaktloseChipkarte bestehend aus einem Kartenkörper und einem im Kartenkörper angeordnetenKunststoffträger,einer auf dem Kunststoffträgerangeordneten Spule und einem eine integrierte Schaltung aufweisendenBauelement, welches mit der Spule elektrisch leitend verbunden ist,ist dergestalt ausgebildet, dass die Spule auf einer dem Bauelementgegenüberliegenden Oberseitedes Kunststoffträgersangeordnet ist. Die Positionierung der Spule auf der Oberseite des Kunststoffträgers hatden Vorteil, dass die Chipkarte in einem kostengünstigen Spritzgussverfahrenherstellbar ist.
    [0016] Eineweitere Ausführungsformder Chipkarte sieht vor, dass die die Spule aufweisende Oberseite desKunststoffträgerszur Einebnung und Abdeckung der Spule mit einer Deckschicht versehenwird.
    [0017] DieErfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnungen näher erläutert. Eszeigen:
    [0018] 1 eineschematische Schnittdarstellung eines Kunststoffträgers undeiner Spritzgussform, in die der Kunststoffträger zur Herstellung eines Kartenkörpers eingebrachtist und
    [0019] 2 eineschematische Schnittdarstellung einer erfindungsgemäßen Chipkarte.
    [0020] 1 solldas erfindungsgemäße Verfahren zurHerstellung einer Chipkarte erläutern.Als Ausgangsmaterial im erfindungsgemäßen Verfahren dient ein Kunststoffträger 1,auf dem auf einer Rückseite 2 einHalbleiterchip 3 mit hier nicht dargestellten Kontaktflächen angeordnetist. Auf der dem Halbleiterchip 3 gegenüberliegenden Oberseite 4 des Kunststoffträgers 1 isteine Antennenspule 5 aufgebracht. Die Antennenspule 5 ist über im Kunststoffträger 1 angeordneteAus sparungen 6 mittels Durchkontaktierungen 7 mitdem Halbleiterchip 3 elektrisch leitend verbunden.
    [0021] ZurHerstellung eines Kartenkörpers 8 istder Kunststoffträger 1 ineine Spritzgussform 9 eingebracht, deren Formraum der Formdes auszubildenden Kartenkörpers 8 entsprechendausgebildet ist. Hierbei ist der Kunststoffträger 1 in der Spritzgussform 9 soausgerichtet, dass der Formraum der Spritzgussform 9 nurdie Rückseite 2 desTrägers 1 einschließt. DieSpritzgussform 9 weist auf einer Seite 10 einenAnspritzkanal 11 auf, durch den ein flüssiges Kunststoffmaterial inden Formraum eingespritzt wird. Das Moldverfahren kann auf im Stand derTechnik üblicheWeise durchgeführtwerden, wobei auch die üblichenThermoplaste oder Duroplaste als Werkstoffe zur Herstellung desKartenkörpers 8 verwendetwerden können.
    [0022] Damitdurch den beim Einspritzen entstehenden Druck der auf dem Kunststoffträger 1 angeordneteHalbleiterchip 3 nicht beschädigt wird, ist dieser an derdem Einspritzkanal 11 gegenüberliegenden Seite 12 der Spritzgussform 9 aufdem Kunststoffträger 1 angeordnet.Nach dem Umgießendes Kunststoffträgers 1 bzw.des Halbleiterchips 3 und erfolgter Aushärtung desKartenkörpers 8 wirddie so hergestellte Chipkarte 13 aus der Spritzgussform 9 entfernt.Die Oberseite 4 des Trägers 1 bildeteine Außenseiteder Chipkarte 13, auf der die Spule 5 sichtbarist. Zum Einebnen bzw. Abdecken der Antennenspule 5 wirddiese Außenseitein einem anschließendenProzessschritt mit einer hier nicht sichtbaren überzogen. Diese Deckschichtist mit üblichen Maßnahmenbedruckbar.
    [0023] Die 2 zeigtdie erfindungsgemäße Chipkarte 13,die mit dem vorab beschriebenen Verfahren hergestellt wurde. Derauf dem Kunststoffträger 1 angeordneteHalbleiterchip 3 ist nunmehr vollständig im Kartenkörper 8 eingebettet.Die aus der Oberseite 4 des Trägers 1 gebildete Außenseiteder Chipkarte 13 ist mit einer Deckschicht 14 versehen,so dass die Antennenspule 5 von dieser abgedeckt ist.
    [0024] Daserfindungsgemäße Verfahrenermöglichtdie Herstellung von kontaktlosen Chipkarten im einem kostengünstigenSpritzgussverfahren.
    1 Kunststoffträger 2 Rückseite 3 Bauelement 4 Oberseite 5 Antennenspule 6 Aussparung 7 Durchkontaktierung 8 Kartenkörper 9 Spritzgussform 10 Seite 11 Einspritzkanal 12 Seite 13 Chipkarte 14 Deckschicht
    权利要求:
    Claims (7)
    [1] Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte(13), das die folgenden Schritte aufweist: – Bereitstelleneines Aussparungen (6) aufweisenden Kunststoffträgers (1), – Anordneneiner Antennenspule (5) auf einer Oberseite (4)des Kunststoffträgers(1), – Anordneneines integrierte Schaltungen aufweisenden Bauelementes (3)auf einer der Oberseite (4) gegenüberliegenden Rückseite(2) des Kunststoffträgers(1), – Herstelleneiner elektrischen Verbindung zwischen der Spule (5) unddem Bauelement (3), – Einbringen des Kunststoffträgers (1)in eine Spritzgussform (9) und – Angießen eines Kartenkörpers (8)im Spritzgießverfahrenan die Rückseite(2) des Kunststoffträgers(1).
    [2] Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass die Spule (5) mit Anschlusskontakten des Bauelementes(3) mittels in den Aussparungen (6) geführten metallischenDurchkontaktierungen (7) elektrisch leitend verbunden wird.
    [3] Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,dass ein Abdecken und Einebenen der auf der Oberseite (4)des Kunststoffträgers(1) angeordneten Spule (5) mittels einer Deckschicht(14) gleichzeitig mit einem Bedrucken dieser Oberseite(4) und oder der Deckschicht (14) erfolgt.
    [4] Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass das Bauelement (3) dergestalt auf dem Kunststoffträger (1)angeordnet wird, dass beim Einbringen des Kunststoffträgers (1)in die Spritzgießform(9) das Bauelement (3) auf einer einen Einspritzkanal(11) aufweisende Seite (10) der Spritzgießform (9)gegenüberliegendenSeite (12) angeordnet ist.
    [5] Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass die Herstellung der Chipkarte (13) im Endlos-Verfahrenerfolgt.
    [6] Kontaktlose Chipkarte (13) bestehend auseinem Kartenkörper(8) und einem im Kartenkörper (8) angeordnetenKunststoffträger(1), einer auf dem Kunststoffträger (1) angeordnetenSpule (5) und einem eine integrierte Schaltung aufweisendenBauelement (3), welches mit der Spule (5) elektrischleitend verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Spule (5)auf einer dem Bauelement (3) gegenüberliegenden Oberseite (4)des Kunststoffträgers(1) angeordnet ist.
    [7] Kontaktlose Chipkarte (13) nach Anspruch6, dadurch gekennzeichnet, dass eine die Spule abdeckende Deckschicht(14) eine Außenseiteder Chipkarte (13) bildet.
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    US7112875B1|2006-09-26|Secure digital memory card using land grid array structure
    KR100300253B1|2001-09-22|Ｉｃ모듈 및 그 제조방법과 그 ｉｃ모듈을 구비한 ｉｃ카드
    EP0709805B1|2003-09-10|Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
    CN100595784C|2010-03-24|一种智能卡的制造方法
    JP4958153B2|2012-06-20|スマートカード本体、スマートカード及びその製造方法
    AT410727B|2003-07-25|Verfahren zum unterbringen von sensoren in einem gehäuse
    US7989268B2|2011-08-02|Small form factor molded memory card and a method thereof
    US8727224B2|2014-05-20|Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device
    JP5105523B2|2012-12-26|携帯型データ担体
    TWI402950B|2013-07-21|具單邊遮蓋的系統封裝模組
    US6433285B2|2002-08-13|Printed wiring board, IC card module using the same, and method for producing IC card module
    DE19500925C2|1999-04-08|Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte
    US7011251B1|2006-03-14|Die down multi-media card and method of making same
    EP2013821B1|2011-10-12|Elektronisches einlagemodul für elektronikkarten undetiketten, elektronikkarte und verfahren zur herstellung derartiger elektronischer einlagemodule und karten
    EP1331602A2|2003-07-30|Kombi-Karte mit Antenne und Herstellungsausrüstung
    US20020190429A1|2002-12-19|Two-stage transfer molding method to encapsulate MMC module
    JP2515086B2|1996-07-10|平坦構造様式の電子モジュ―ル
    JP2007503713A|2007-02-22|電子モジュールおよびその製造方法
    KR100995961B1|2010-11-23|플래시 메모리 카드 제조방법
    JP2007526624A|2007-09-13|着脱可能なペリフェラルカードを効率的に製造する方法
    US6445592B1|2002-09-03|Electronic assembly
    KR100846032B1|2008-07-11|듀얼 인터페이스를 갖는 카드의 제조 방법 및 이에 의해획득한 마이크로회로 카드
    US7378301B2|2008-05-27|Method for molding a small form factor digital memory card
    EP0390996B1|2002-01-16|Kartenmodul für integrierte Schaltung
    JP2005535138A|2005-11-17|電子製品、本体、および製造方法
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    FR2867589B1|2007-02-16|
    CN1667649A|2005-09-14|
    CN100356401C|2007-12-19|
    US7240847B2|2007-07-10|
    RU2291484C2|2007-01-10|
    US20050199734A1|2005-09-15|
    RU2005106775A|2006-08-20|
    DE102004011702B4|2006-02-16|
    FR2867589A1|2005-09-16|
    JP2005259147A|2005-09-22|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2005-10-06| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2006-08-10| 8364| No opposition during term of opposition|
    2019-10-01| R119| Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    DE200410011702|DE102004011702B4|2004-03-10|2004-03-10|Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte|DE200410011702| DE102004011702B4|2004-03-10|2004-03-10|Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte|
    FR0502293A| FR2867589B1|2004-03-10|2005-03-08|Procede de fabrication de carte a puce sans contact et carte a puce sans contact|
    RU2005106775/09A| RU2291484C2|2004-03-10|2005-03-09|Способ изготовления бесконтактной чип-карты и бесконтактная чип-карта|
    JP2005068242A| JP2005259147A|2004-03-10|2005-03-10|非接触チップカードの製造方法および非接触チップカード|
    CNB2005100563341A| CN100356401C|2004-03-10|2005-03-10|无接触芯片卡制造方法及无接触芯片卡|
    US11/078,202| US7240847B2|2004-03-10|2005-03-10|Chip card|
    [返回顶部]