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    Eine Schaltungsplatine (1) enthält eine gedruckte Schaltungsplatinenschicht (10), eine isolierende Schicht (30) und eine hinsichtlich einer elektromagnetischen Interferenz abgedichtete Schicht (40). Die gedruckte Schaltungsplatinenschicht (10) enthält ein isolierendes Substrat (12), auf welchem Schaltungsmuster (11a-11d) aufgedruckt sind. Die isolierende Schicht (30) bedeckt die Schaltungsmuster (11a-11d). Die abgedichtete Schicht (40) bedeckt die Isolierschicht (30) und ist mit einem Erdungsabschnitt (11d) der Schaltungsmuster (11a-11d) verbunden. Die abgedichtete Schicht (40), die durch Siebdrucken einer leitenden Paste hergestellt wird, besitzt Durchgangslöcher (43). Es sind Ränder (40c) um die Durchgangslöcher (43) gebildet, die von den Außenrändern (40b) verschieden sind, und bei einem Gesamtbereich der Ränder (40b, 40c) ist die Dicke der aufgedruckten leitenden Paste groß, und zwar aufgrund der Zunahme der Oberflächenspannung. Es kann somit die abgedichtete Schicht (40) in einer vorbestimmten Dicke in einfacher Weise ausgebildet werden und die Stabilität hinsichtlich der Leitfähigkeit der abgedichteten Schicht (40) kann aufrechterhalten werden.
    公开号:DE102004010883A1
    申请号:DE200410010883
    申请日:2004-03-05
    公开日:2004-09-23
    发明作者:Tomoyuki Kariya Miyagawa
    申请人:Denso Corp；
    IPC主号:B60R16-02
    专利说明:
    [0001] Die vorliegende Erfindung betriffteine Schaltungsplatine, auf der eine elektrisch leitende Paste durchSiebdruck aufgedruckt wird.
    [0002] Eine Schaltungsplatine, auf der eineelektrisch leitende Paste durch Siebdruck aufgedruckt ist, ist indem US Patent Nr. 4 801 489 ( JP-B-6-34472 ) vorgeschlagen.Die Schaltungsplatine enthälteine gedruckte Schaltungsplatinenschicht, eine Isolierschicht undeine elektromagnetisch abgedichtete Interferenzschicht. Die gedruckteSchaltungsplatinenschicht enthältein isolierendes Substrat, auf dem Schaltungsmuster aufgedrucktsind. Die isolierende Schicht und die abgedichtete Schicht bedeckenjeweils die gedruckten Schaltungsmuster und die isolierende Schicht.Die abgedichtete Schicht wird dadurch ausgebildet, indem die leitendePaste oben auf die isolierende Schicht gemäß einem Siebdruck aufgedrucktwird und dann mit einem Elektroden-Erdungsabschnitt verbunden wird.
    [0003] Bei dieser Konfiguration wird eineverteilte Kapazitätzwischen den Schaltungsmustern und der abgedichteten Schicht erzeugtund nicht zwischen den benachbarten Schaltungsmustern. Da die abgedichteteSchicht mit einem Elektroden-Erdungsabschnitt verbunden ist, kanneine Nebenstrahlung reduziert werden.
    [0004] Wenn die abgedichtete Schicht lediglich durchSiebdruck aufgedruckt wird, ist die Filmdicke der Schicht um dasZentrum herum dünnerals diejenige um die äußeren Randbereicheund zwar aufgrund der Oberflächenspannung,wie in 9 dargestelltist. Als ein Ergebnis ist die Leitfähigkeit der abgedichteten Schichtunstabil. Um dieses Problem zu lösenkann eine größere Mengeder leitenden Paste aufgetragen werden, um auf diese Weise die Gesamtdickeder Schicht zu vergrößern. Esgibt jedoch eine Grenze hinsichtlich der Menge der leitenden Paste,die durch eine Quetschvorrichtung in einem Hub ausgequetscht wird.Es ist daher erforderlich, die Schritte gemäß dem Siebdruckvorgang derleitenden Paste zu wiederholen, wenn die leitende Paste in größerer Mengeals dem Grenzwert aufgetragen wird.
    [0005] Darüber hinaus tritt das gleicheProblem auf, wenn Verbindungsleitungen wie z.B. Jumper-Leitungendurch Siebdruck hergestellt werden. In diesem Fall ist es schwierigden elektrischen Widerstand der Leitungen einzuschätzen, unddieser beeinflußtdas Schaltungsdesign. Schwankungen in der Filmdicke werden auchdurch die Bewegungsrichtung der Quetschvorrichtung während desSiebdruckvorganges verursacht. Dies erhöht noch weiter die Unzulänglichkeitbei der Schaltungskonstruktion.
    [0006] Die Beziehung zwischen der Bewegungsrichtungder Quetschvorrichtung (squeegee) während des Siebdruckvorgangesund den Schwankungen in der Filmdicke wird unter Hinweis auf 9A erläutert. Wenn die Richtung, inder sich eine Verbindungsleitung erstreckt, parallel zur Längsrichtungder Quetschvorrichtung verläuft,die in einer Position zur Durchführungdes Siebdruckvorganges eingesetzt ist, welches die laterale Richtungin 9A ist, ist ein Spaltzwischen den Siebmasken 4 weit oder breit. Als ein Ergebniswird ein Sieb 3 durch eine Quetschvorrichtung 2 starkdurchgebogen und ein Spielraum zwischen dem Sieb 3 undeiner Druckflächewird klein. Es wird eine großeMenge der leitenden Paste von einem isolierenden Substrat 12 durchdie Quetschvorrichtung 2 ausgequetscht und die Leitung wirddaher in einer geringen Dicke ausgebildet. Wenn die Richtung, inwelcher sich die Verbindungsleitung erstreckt, senkrecht zu derLängsrichtungder Quetschvorrichtung ist, die in der Position zur Durchführung desSiebdruckvorganges eingesetzt ist, wird der Spalt zwischen den Siebmasken 4 schmaler.
    [0007] Es ist daher Aufgabe der vorliegendenErfindung eine Schaltungsplatine zu schaffen, die ein leitendesPastensieb aufweist, welches auf ein isolierendes Substrat aufgedrucktwird, und zwar in einer vorbestimmten Dicke. Eine Schaltungsplatineder vorliegenden Erfindung umfaßteine gedruckte Schaltungsplatinenschicht, eine isolierende Schicht undeine die elektromagnetische Interferenz abdichtende Schicht. DieSchal tungsplatinenschicht enthält einisolierendes Substrat, auf welchem die Schaltungsmuster aufgedrucktsind. Die isolierende Schicht wird oben auf der Schaltungsplatinenschicht ausgebildet,um auf diese Weise die gedruckten Schaltungsmuster abzudecken. DieAbdichtschicht oder abgedichtete Schicht wird oben auf der isolierendenSchicht ausgebildet, um die isolierende Schicht durch den Siebdruckvorgangder leitenden Paste abzudecken, und wird mit einem Erdungsabschnittder Schaltungsmuster verbunden. Die abgedichtete Schicht oder Abdichtschichtbesitzt Durchgangslöcher.
    [0008] In der Abdichtschicht sind Ränder oder Randbereicheum die Durchgangslöcherherum ausgebildet, die von den Außenrändern verschieden sind, nämlich einemGesamtbereich der Ränder,bei dem die Dicke der gedruckten leitenden Paste groß ist undzwar entsprechend der Zunahme der Oberflächenspannung. Somit kann dieAbdichtschicht oder abgedichtete Schicht in einfacher Weise in einervorbestimmten Dicke ausgebildet werden und die Stabilität der Leitfähigkeitder Abdichtschicht kann aufrecht erhalten werden.
    [0009] Die oben angegebenen und weitereZiele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergebensich klarer aus der folgenden detaillierten Beschreibung unter Hinweisauf die beigefügten Zeichnungen.In den Zeichnungen zeigen:
    [0010] 1 eineDraufsicht auf eine Schaltungsplatine gemäß den Ausführungsformen der vorliegendenErfindung;
    [0011] 2 eineQuerschnittsansicht der Schaltungsplatine, die in 1 gezeigt ist, entsprechend der SchnittlinieII-II in Einklang mit einer ersten Ausführungsform der vorliegendenErfindung;
    [0012] 3 eineQuerschnittsansicht der Schaltungsplatine, die in 1 dargestellt ist, und zwar gemäß der SchnittlinieIII-III entsprechend der ersten Ausführungsform;
    [0013] 4 eineDraufsicht auf eine elektromagnetische Interferenz abdichtende Schicht,die in der Schaltungsplatine gemäß der erstenAusführungsformenthalten ist;
    [0014] 5 eineDraufsicht auf eine hinsichtlich der elektromagnetischen Interferenzabgedichtete Schicht, welche in der Schaltungsplatine gemäß einerzweiten Ausführungsformenthalten ist;
    [0015] 6 eineDraufsicht auf eine hinsichtlich der elektromagnetischen Interferenzabgedichtete Schicht, die in der Schaltungsplatine gemäß einer drittenAusführungsformenthalten ist;
    [0016] 7 eineDraufsicht auf eine hinsichtlich der elektromagnetischen Interferenzabgedichtete Schicht gemäß einerabgewandelten Ausführungder dritten Ausführungsform;
    [0017] 8A eineDraufsicht einer Schaltungsplatine gemäß einer vierten Ausführungsformder vorliegenden Erfindung;
    [0018] 8B eineQuerschnittsansicht der Schaltungsplatine, die in 8A gezeigt ist, und zwar gemäß der SchnittlinieVIIIB-VIIIB gemäß der vierten Ausführungsform;
    [0019] 9A eineschematische Darstellung der Schaltungsplatine mit einem Quetscher,einem Sieb und mit Siebmasken, um die Verbesserung gegenüber demStand der Technik zu veranschaulichen;
    [0020] 9B eineschematische Ansicht der Schaltungsplatine mit einem Quetscher,einem Sieb und Siebmasken gemäß der viertenAusführungsform;und
    [0021] 10 eineSeitenansicht der leitenden Paste auf einer Schaltungsplatine gemäß einem Standder Technik.
    [0022] Die bevorzugten Ausführungsformender vorliegenden Erfindung werden nun unter Hinweis auf die beigefügten Zeichnungenerläutert.In den Zeichnungen werden gleiche Bezugszeichen dafür verwendet,um gleiche Komponenten und Vorrichtungen zu bezeichnen.
    [0023] Gemäß 1 enthält eine Schaltungsplatine 1 einegedruckte Schaltungsplatte (PCB) 10 und verschiedene elektronischeKomponenten 13–23,die auf der PCB 10 montiert sind. Die PCB 10 umfaßt ein isolierendesSubstrat 12, auf dem gedruckte Schaltungsmuster ausgebildetsind. Das isolierende Substrat 12 besteht aus einer steifenPlatine, die aus einem isolierenden Material wie beispielsweiseeinem Glas-Epoxymaterial hergestellt ist. Eine flexible Platine,die aus einem Film hergestellt ist, der einen Polyesterfilm undeinen Polyimid-Film enthält,kann für dasisolierende Substrat 12 verwendet werden.
    [0024] Die gedruckten Schaltungsmuster umfassen Signalleitungen 11a,Stromversorgungsleitungen 11b, 11c und Masse-oder Erdungsleitungen 11d, die auf einer Seite des isolierendenSubstrats 12 durch Ätzenvon Kupferfilmen ausgebildet wurden. Die elektronischen Komponentenumfassen einen Schrittmotor 13, ein Flüssigkristall-Anzeigepaneel (LCD) 14,lichtemittierende Dioden (LEDs) 15, einen Warn-Summer 16,eine CPU 17, einen Kommunikations-IC 18, einenParallel-Zu-Seriell-Umsetz-IC 19, einen Umgehungs-Kondensator 20,einen Stromversorgungsregulator 21, einen Stromanschluß oder Verbinder 22 undeinen Fahrzeug-Informationsnetzwerk-Verbinder oder Anschluß 23.
    [0025] Der Schrittmotor 13, derzum Drehen einer Nadel oder eines Zeigers eines Meßgerätes dient,ist auf der Rückseitedes isolierenden Substrats 12 angeordnet und dessen sichdrehende Welle erstreckt sich zur Frontseite hin und zwar durchdas isolierende Substrat 12 hindurch. Die LEDs 15 bildenLichtquellen fürdie Anzeige-Konsole (nicht gezeigt). Der Warnsummer 16 liefertWarnsignale hinsichtlich des Fahrzeugzustandes zu einem Anwender.
    [0026] Die CPU 17 empfängt Fahrzeuginformationen,welche die Fahrzeuggeschwindigkeit, einen Brennstoffpegel, eineMaschinendrehzahl und Öltemperaturenenthalten. Deren Ausgangsgrößen steuernSignale zu dem Schrittmotor 13, der LCD 14, derLED 15 und dem Summer 16 basierend auf den Fahrzeuginformationen.Der Kommunikations-IC 18 führt eine Kommunikation zwischeneinem Multiplex-Kommunikationsnetzwerk durch, welches aus verschiedenenSteuer-ECUs und der CPU 17 in einem Fahrzeug konstruiertist. Der Kommunikations-IC 18 sendet und empfängt Datenzu bzw. von der CPU 17. Er sendet auch und empfängt auchDatenrahmen innerhalb eines Netzwerks zwischen den Steuer-ECUs.
    [0027] Der Parallel-Zu-Seriell-Umsetzer-IC 19 setzt paralleleSignale, die von der CPU 17 ausgegeben werden, in serielleSignale um. Der Umgehungskondensator 20, der mit CPU 17 undden ICs 18, 19 verbunden ist, schützt dieanderen elektronischen Komponenten gegenüber hochfrequenten Signalen,die von der CPU 17 ausgegeben werden.
    [0028] Der Strom-Regler 21 lieferteine Stromversorgung zu den elektronischen Komponenten. Spezifischerausgedrücktsetzt der Stromregler 21 eine 12-Volt Batteriespannungin eine 5-Voltspannung um. Ein Eingangsanschluß des Stromreglers oder Energiereglers 21 istmit dem Stromversorgungsanschluß 22 über eineStromversorgungsleitung 11b verbunden. Ein Ausgangsanschluß des Stromregulators 21 istmit der Stromleitung 11c verbunden, die mit dem Stromversorgungsanschluß der elektronischenKomponenten verbunden ist, welche die CPU 17 enthalten.Eine der Erdungsleitungen oder Masseleitungen 11d (ersteErdungsleitung) erstreckt sich von dem Stromversorgungsanschluß 22 aus.Andere Erdungsleitungen 11d erstrecken sich von einem Verbindungspunktmit der ersten Erdungsleitung 11d in der horizontalen Richtungoder vertikalen Richtung auf dem isolierenden Substrat 12 über eineErdungsanschluß-Position desStromversorgungsregulators 21. Der Fahrzeuginformationsnetzwerk-Anschluß oder Verbinder 23 istauf dem isolierenden Substrat 12 montiert und wird dazuverwendet, um die Kommunikationsleitungen des Kommunikationsnetzwerkszu verbinden, und um die seriellen Signale auszugeben.
    [0029] Da die CPU 17 Taktsignaleerzeugt, die aus hochfrequenten Signalen bestehen, könnte dieseine Quelle fürStörsignaleim Frequenzbereich der Taktsignale oder deren harmonische Signaledarstellen. Es könnteein Störsignalstromvon der CPU 17 zu den ICs 18, 19 über dieSchaltungsmuster fließen,da die ICs 18, 19 eine Kommunikation mit der CPU 17 durchführen. Alsein Ergebnis könnenelektromagnetische Störsignaleoder Rauschen erzeugt werden und zwar entsprechend einer Stromschleifebeginnend von der CPU 17 aus, die sich zu dem Kommunikations-IC 18,den gedruckten Schaltungsmustern, dem Stromregulator 21,den gedruckten Schaltungsmustern und zurück zu der CPU 17 fortsetzt.Die elektromagnetischen Störsignaleoder Rauschen kann auch aufgrund einer anderen Stromschleife erzeugtwerden und zwar beginnend von der CPU17 aus, fortgesetzt zu demParallel-Zu-Seriell-Umsetz-IC 19 hin, den gedruckten Schaltungsmustern, demStromregulator 21, den gedruckten Schaltungsplatinen undzurückzu der CPU 17 hin.
    [0030] Neben-Strahlungsstörsignalekönnenihren Ursprung in den Störsignalenoder Rauschen haben und könnenmit Hilfe des folgenden Verfahrens reduziert werden. Ein Sollfrequenzbereich,in welchem Störsignalereduziert sein müssen,damit das System in richtiger Weise arbeiten kann, wird basierendauf einer Betriebsfrequenz des Systems bestimmt. Beispielsweisewird der Frequenzbereich in einen Bereich von 300 MHz gelegt, umStörsignalefür einen richtigenBetrieb eines schlüssellosenZugangssystems zu reduzieren. Die CPU 17 erzeugt Taktsignale oderderen harmonische Signale in diesem Frequenzbereich und sie wirddaher als Quelle der Störsignalefestgelegt.
    [0031] 2 zeigteine Querschnittsansicht der Schaltungsplatine, die in 1 dargestellt ist, gemäß der QuerschnittslinieII-II. Die Schaltungsplatine 1 besitzt einen elektrischisolierenden Film 30, welcher die gedruckten Schaltungsmuster 11a–11d aufder PCB 10 abdeckt. Der isolierende Film 30 bestehtaus der Isolierschicht der Schaltungsplatine 1 und wird durchSeide-Siebdrucke von Lötmittel-Resistmaterial (solderresist) übereinem vorbestimmten Bereich ausgebildet. Der Isolierfilm 30 enthält Löcher 31,um die elektronischen Komponenten freizulegen, die in der CPU 17 enthaltensind.
    [0032] Die Schaltungsplatine 1 enthält einehinsichtlich einer elektromagnetischen Interferenz abgedichteteSchicht 40, die aus einem leitenden Film gebildet ist.Die abgedichtete Schicht 40 wird dadurch auf dem isolierendenSubstrat 12 ausgebildet, indem die leitende Paste durchSiebdruck aufgebracht wird, so daß der Isolierfilm 30 abgedecktwird, wie dies durch Strichlierungen in 1 angezeigt ist. Die leitende Paste bestehthauptsächlichaus einem Harzbinder und einem leitenden Pulver.
    [0033] Die Filmdicke der abgedichteten Schicht 40 muß größer werden,wenn der Korndurchmesser des leitenden Pulvers größer wird,um auf diese Weise eine stabile Leitfähigkeit der abgedichteten Schicht 40 zuerreichen. Somit sind der Korndurchmesser des leitenden Pulversund die Filmdicke der abgedichteten Schicht 40 vorbestimmt.Wenn beispielsweise der mittlere Korndurchmesser des leitenden Pulversbei angenähert8 μm liegt,muß dieFilmdicke der abgedichteten Schicht 40 gleich sein mitoder größer seinals 15 μm.
    [0034] Die abgedichtete Schicht 40 besitztLöcher 41,um die elektronischen Komponenten freizulegen, die in der CPU 17 enthaltensind. Die Löcher 41 sind sogelegen, daß siemit den Löchern 31 desIsolierfilms 30 übereinstimmen.Der Isolierfilm 30 besitzt mehrere Löcher 32, um Teileder Erdungsleitungen 11d freizulegen, um auf diese WeiseAnschlüsse oderVerbindungen zwischen der abgedichteten Schicht 40 undden Erdungsleitungen 11d zu schaffen. Es bilden nämlich Abschnitteder abgedichteten Schicht 40, die mit den Löchern 32 übereinstimmen, Verbindungsstellenoder Anschlußstellen 42,die elektrisch mit den Erdungsleitungen 11d verbunden sind.
    [0035] Eine Rückansicht der abgedichtetenSchicht 40 ist in 4 dargestellt.Die abgedichtete Schicht 40 besitzt viele Durchgangslöcher 43.Obwohl die abgedichtete Schicht 40 in einer rechteckigenForm in 4 der Übersichtlichkeithalber dargestellt ist, besitzt sie tatsächlich eine Gestalt, die in 1 dargestellt ist, um dadurchBereiche abzudecken, von denen Störsignale abgestrahlt werden.
    [0036] Bei der oben erläuterten Konfiguration wird eineverteilte Kapazitätzwischen den gedruckten Schaltungsmustern und deren benachbartenabgedichteten Schicht erzeugt, und nicht zwischen benachbarten gedrucktenSchaltungsmustern. Da die abgedichtete Schicht oder Abdichtschichtmit den Erdungsleitungen 11d verbunden ist, werden Störsignalereduziert.
    [0037] In der abgedichteten Schicht 40 sindmehrere Ränder(Durchgangslochränder(40c) zusätzlich zuden Außenrändern 40b ausgebildetund zwar werden diese nach der Ausbildung der Durchgangslöcher 43 ausgebildet.Es nimmt nämlichein Gesamtbereich der Ränder,bei dem die Dicke der leitenden Paste groß ist und zwar aufgrund derOberflächenspannungzu. Es kann daher die abgedichtete oder Abdichtschicht 40 ineinfacher Weise in einer vorbestimmten Dicke ausgebildet werden,und es kann dabei die Stabilitäthinsichtlich der Leitfähigkeitder abgedichteten Schicht 40 aufrecht erhalten werden.
    [0038] Die Löcher 41 und die Durchgangslöcher 43 sindfür verschiedenZwecke vorgesehen. Die Löcher 41 sinddafür vorgesehen,um die elektronischen Komponenten zu schützen, die in der CPU 17 enthaltensind und zwar gegen eine Kurzschluß durch die abgedichtete Schicht 40.Die Durchgangslöcher 43 sinddafür vorgesehen,um die Stabilitätder Leitfähigkeitder abgedichteten Schicht 40 aufrecht zu erhalten. Demzufolgesind die Löcher 41 soausgebildet, daß siemit dem Gestalten der elektronischen Komponenten übereinstimmen;jedoch sind die Durchgangslöcher 43 ungeachtetder Gestalten oder Formen der elektronischen Komponenten ausgebildet. Fernersind die Durchgangslöcher 43 mitden gleichen Gestalten oder Formen ausgebildet und sind der Reihenach in Reihen angeordnet.
    [0039] Ein Verhältnis der Öffnungsbereich der Durchgangslöcher 43 über einemBereich der abgedichteten Schicht 40 auf dem isolierendenSubstrat 12, welcher durch Strich lierung in 1 angezeigt ist, ist vorbestimmt.Wenn das Verhältniszu groß wird,wird der Störsignalreduziereffektniedrig. Wenn das Verhältniszu klein wird, wird die Wirkung der Aufrechterhaltung der Leitfähigkeitder abgedichteten Schicht 40 niedrig. Somit wird das Verhältnis vorbestimmt,um dadurch eine geeignete Störsignalreduzierungbzw. Wirkung der Störsignalreduzierungzu erreichen und eine geeignete Wirkung der Aufrechterhaltung derLeitfähigkeitzu erreichen.
    [0040] Darüber hinaus wird eine Jumper-Leitung 50,die durch Strichlierung in 1 angezeigtist, ebenfalls in einer Weise ausgebildet, so daß die Leitfähigkeit der abgedichteten Schicht 40 verbessert wird.Die Jumper-Leitung 50 erstellt eine Verbindung zwischendem ersten Anschlußfleck-Abschnitt(erster Abschnitt) 11e und dem zweiten Anschlußfleck-Abschnitt(zweiter Abschnitt 11f) der gedruckten Schaltungsmuster 11a–11d her.
    [0041] Um nun auf 4 einzugehen, so ist der Isolierfilm 30 aufder PCB 10 vorgesehen, um die gedruckten Schaltungsmuster 11a–11d zubedecken. Der Isolierfilm 30 bildet die Isolierschichtder Schaltungsplatine 1. Die Jumper-Leitung 50 wirddurch einen leitenden Film gebildet, der zum Zwecke der Abdeckungauf dem Isolierfilm 30 ausgebildet ist. Die Jumper-Leitung 50 wirddurch ein Siebdruckverfahren von leitender Paste 40a hergestellt.Die Jumper-Leitung 50 besitzt Durchgangslöcher 43 ähnlich denDurchgangslöchern,die in 4 dargestellt sind.
    [0042] Die Jumper-Leitung 50 besitztRänder,um die Durchgangslöcher 43 herum,die von den Außenrändern verschiedensind. Es nimmt nämlichder Gesamtbereich der Ränder,in welchem die Dicke der leitenden Paste aufgrund der Oberflächenspannung groß ist, zu.Es kann daher die Jumper-Leitung 50 in einfacher Weisein einer vorbestimmten Dicke ausgebildet werden, und es kann auchdie Stabilitätin der Leitfähigkeitder Jumper-Leitung 50 aufrecht erhalten werden.
    [0043] Wenn eine Weite oder Breite der Jumper-Leitung 50 groß ist, istderen elektrischer Widerstand niedrig Jedoch beansprucht die Jumper-Leitung 50 einengroßenBe trag an Raum auf dem isolierenden Substrat 12, was esschwierig macht die Jumper-Leitung 50 ineinem eingeschränktenRaum anzuordnen. Die Dicke der Jumper-Leitung 50 kann erhöht werden,ohne dabei deren Weiten oder Breiten bei dieser Ausführungsformzu erhöhen.Daher kann der elektrische Widerstand der Jumper-Leitung 50 ineinfacher Weise innerhalb des begrenzten Raumes reduziert oder abgesenktwerden. Es ist zu bevorzugen, diese Ausführungsform bei der Jumper-Leitung 50 anzuwenden,durch die eine große Mengean Strom hindurchfließt.
    [0044] Die Enden der Jumper-Leitung 50 sindmit dem ersten Anschlußfleck 11e bzw.dem zweiten Anschlußfleckabschnitt 11f verbunden.Die leitende Paste 40, welche die Jumper-Leitung 50 bildet,ist durch Schlitze 44 aufgeteilt. Die Abschnitte der leitendenPaste, die durch die Schlitze 44 aufgeteilt sind, liegenauf dem gleichen Potential. Ferner können Schwankungen in der Dickereduziert werden, da die Jumper-Leitung 50 in der vorbestimmtenDicke ausgebildet werden kann. Als ein Ergebnis kann der Widerstandder Jumper-Leitung 50 in einfacher Weise eingeschätzt werdenund es kann eine Schaltung basierend auf dem geschätzten Widerstandswertkonstruiert werden.
    [0045] Die Durchgangslöcher 43 der erstenAusführungsformsind in der Gestalt eines Schlitzes ausgebildet, wie in 5 dargestellt ist, und sindauch als Schlitze 44 bezeichnet. Die abgedichtete Schicht 40 oderdie Jumper-Leitung 50 wird durch die leitende Paste 40a hergestellt.Andere Strukturen der Schaltung 1 sind die gleichen wiediejenige der ersten Ausführungsform.
    [0046] Die abgedichtete Schicht 40 unddie Jumper-Leitung 50 besitzen Ränder um die Schlitze 44 herum,die von den Außenrändern verschiedensind. Es kann daher die gleiche Wirkung wie bei der ersten Ausführungsformerzielt werden. Die Schlitze 44 sind in solchen Gestaltenausgebildet, so daß sienicht der Gestalten der elektronischen Komponenten entsprechen,und einige von denselben haben die gleiche Gestalt und sind aufeinanderfolgendoder in Aufeinanderfolge in Reihen angeordnet. Ein Verhältnis der Öffnungsbereicheder Schlitze 44 zu der Gesamtfläche der abgedichteten Schichtoberfläche aufdem isolierenden Substrat 12 ist vorbestimmt, um auf dieseWeise eine geeignete Störsignalreduzierungswirkungund Wirkung hinsichtlich der Aufrechterhaltung der Leitfähigkeitzu erreichen.
    [0047] Die Enden der Jumper-Leitung 50 sindmit dem ersten Anschlußfleckabschnitt 11e bzw.dem zweiten Anschlußfleckabschnitt 11f verbunden.Die leitende Paste 40, welche die Jumper-Leitung 50 bildet,ist durch Schlitze 44 aufgeteilt, d.h. die Jumper-Leitung 50 enthält vieleAbschnitte, die mit Hilfe eines Siebdruckes der leitenden Paste 40 hergestellt wurden.Die Abschnitte der Jumper-Leitung 50 sind mit den Erdungsleitungen 11d verbundenund liegen auf dem gleichen Potential.
    [0048] Währenddes Siebdruckvorganges der leitenden Paste 40a wird dieFilmdicke der Abdichtschicht 40 oder der Jumper-Leitung 50 dünn, wenn sichein Anteil der leitenden Paste 40a linear in der Längsrichtungeines Quetschersatzes 2in einer Position zum Siebdruckenausbreitet. Spezifischer ausgedrücktwird die Filmdicke dünn,wenn die leitende Paste 40a sich in der Richtung ausbreitet,die durch einen Pfeil in 6 angezeigtist, die senkrecht zur Druckrichtung verläuft.
    [0049] Um dieses Problem zu lösen, sindviele Durchgangslöcher 43 vorgesehen,so daß dieleitende Paste 40a, die sich linear in der Längsrichtungdes Quetschersatzes 2 ausbreitet, reduziert wird. Die vielenDurchgangslöcher 43 sindin Reihen auf Linien angeordnet, welche die lange Seite der Quetschvorrichtung 2,die in der Position zur Durchführungdes Siebdruckes angeordnet ist, kreuzen und liegen außerhalbdes Zentrums voneinander und zwar in Bezug auf Linien, die parallelzur langen Seite des Quetschersatzes 2 verlaufen. Die leitendePaste 40a, die sich linear in der Längsrichtung ausbreitet, kannreduziert werden und die leitende Paste 40a kann sich sogarin der Druckrichtung ausbreiten. Als ein Ergebnis kann der Spaltzwischen den Siebmasken 4 reduziert werden, wie dies in 9B gezeigt ist, und ein Durchhängen desSiebes 3 verursacht durch die Quetschvorrichtung 2 kannreduziert werden. Die leitende Paste 40a, die aus der Quetschvorrichtung 2 herausgequetschtwird, kann reduziert werden und es können daher die Abdichtschicht 40 unddie Jumper-Leitung 50 in vorbestimmten Dicken ausgebildet werden.
    [0050] Darüber hinaus wird die leitendePaste 40a, die sich linear ausbreitet und zwar in der Längsrichtungder Quetschvorrichtung 2, reduziert und zwar verglichenmit der Konfiguration, bei der die Durchgangslöcher 43 in Reihenparallel zur Längsseiteder Quetschvorrichtung 2 angeordnet sind. Somit können dieAbdichtschicht 40 und die Jumper-Leitung 50 einfacherin vorbestimmten Dicken ausgeführtwerden.
    [0051] Wenn die Schlitze 44 vorgesehensind und zwar anstelle der Durchgangslöcher 43 wie bei der zweitenAusführungsform,könnendie Schlitze 44 in Serpentinengestalten ausgebildet werden,wie dies in 7 dargestelltist. Die Schlitze 44 erstrecken sich in Richtungen, welchedie longitudinale Richtung der Quetschvorrichtung 2 während desSiebdruckvorganges kreuzen. Die Richtungen, die durch gestricheltenLinien L1, L2, L3 angezeigt sind, kreuzen die Längsrichtung der Quetschvorrichtung 2.Bei dieser Konfiguration wird die leitende Paste 40a, diesich linear in der Längsrichtungder Quetschvorrichtung 2 ausbreitet, reduziert und zwarverglichen mit der Konfiguration, bei der die Durchgangslöcher 43 inReihen parallel zur Längsseiteder Quetschvorrichtung 2 angeordnet sind. Somit können dieAbdichtschicht 40 und die Jumper-Leitung 50 nocheinfacher hinsichtlich vorbestimmter Dicken ausgeführt werden.
    [0052] Um nun auf die 8A und 8B einzugehen, sowerden auf dem isolierenden Substrat 12 der erste Anschlußfleckabschnitt(erstes Schaltungsmuster) 11e, der zweite Anschlußfleck-Abschnitt(zweites Schaltungsmuster) 11f, eine Verbindungsleitung 110 ausgebildet.Die Verbindungsleitung 110 enthält viele Durchgangslöcher 111 ähnlich denDurchgangslöcher 43.Alternativ kann die Verbindungsleitung 110 viele Schlitze ähnlich denSchlitzen 44 enthalten. Der erste Anschlußfleckabschnitt 11e,der zweite Anschlußfleckabschnitt 11f unddie Verbindungsleitung 110 werden durch einen Siebdruckvorgangder leitenden Paste 40a auf dem Substrat 12 ausgebildet.
    [0053] Das erste und das zweite Ende derVerbindungsleitung 110 werden mit dem ersten Schaltungsmuster 11e bzw.dem zweiten Schaltungsmuster 11f verbunden, um eine Verbindungzwischen dem ersten und dem zweiten Schaltungsmuster 11e, 11f herzustellen.Die leitende Paste 40a, welche die Verbindungsleitung 110 bildet,wird durch Schlitze 44 aufgeteilt und zwar enthält die Verbindungsleitung 110 vieleAbschnitte, die durch einen Siebdruckvorgang der leitenden Paste 40a ausgebildetwerden. Die Abschnitte der Verbindungsleitung 110 liegenauf dem gleichen Potential. Bei dieser Konfiguration werden mehrRänderausgebildet und zwar im Vergleich mit der Konfiguration, bei derdie Verbindungsleitung 110 in einem einzelnen Abschnittder leitenden Paste 40a ausgebildet wird. Daher kann dieVerbindungsleitung 110 in einer vorbestimmten Dicke ineinfacher Weise hergestellt werden und auch die Leitfähigkeitder Verbindungsleitung 110 kann aufrecht erhalten werden.
    [0054] Die Verbindungsleitungen, inklusiveder Jumper-Leitung 50 und der Verbindungsleitung 110, werdennicht in gleichen Dicken durch einfaches Siebdrucken der leitendenPaste 40a hergestellt. Schwankungen in den Dicken werdendurch die Druckbedingungen verursacht, inklusive der Richtung, inwelcher die Quetschvorrichtungen 20 die leitenden Paste 40a ausquetschen.Die Schwankungen verursachen Schwankungen im elektrischen Widerstandder Verbindungsleitungen 50, 110. Dies macht esschwierig, die Schaltungsplatine 1zu konstruieren.
    [0055] Um dieses Problem zu lösen werdendie Verbindungsleitungen 50, 110 so ausgebildet,daß die leitendePaste 40a sich in der Richtung ausbreitet, welche die Längsrichtungder Quetschvorrichtung 2 kreuzt. Bei dieser Konfigurationkann die leitende Paste 40a, die sich linear in der longitudinalenRichtung der Quetschvorrichtung 2 ausbreitet, reduziert werden.Als ein Ergebnis könnendie Verbindungsleitun gen 50, 110 noch einfacherin vorbestimmten Dicken ausgeführtwerden. Schwankungen in den Dicken der Verbindungsleitungen 50, 110 können mit Hilfedieser Konfiguration reduziert werden und zwar ungeachtet der Druckbedingungen.Es könnendaher Schwankungen im Widerstandswert der leitenden Paste 40a,die fürdie Verbindungsleitungen 50, 110 aufgetragen wird,reduziert werden.
    [0056] Die vorliegende Erfindung ist nichtauf die an frühererStelle erläuterteund in den Figuren dargestellte Ausführungsform beschränkt, sondernkann in verschiedensten Weisen implementiert werden, ohne dabeiden Rahmen der Erfindung zu verlassen. Beispielsweise kann ein schlüsselloserZugangs-Empfängerauf der Schaltungsplatine 1 montiert sein. Da die Störsignale,die durch die CPU 17 erzeugt werden, mit Hilfe der Schaltungsplatine 1 reduziertwerden können,kann die Betriebsstabilitätdes Empfängersverbessert werden. Ferner kann der Betriebsbereich des Empfängers erweitertwerden. Eine flexible Platine kann als isolierendes Substrat 12 verwendet werden.
    [0057] Die Schaltungsplatine 1 kannin einem Fahrzeug, speziell als Schaltungsplatine zum Betreiben vonInstrumenten verwendet werden, die in einer Instrumentenkonsoleeines Fahrzeugs installiert sind. Die Schaltungsplatine 1 kannbei einer Anzeigevorrichtung verwendet werden, die zu dem Zweckinstalliert ist, um Fahrinformationen eines Fahrzeugs für einenFahrer zu liefern.
    权利要求:
    Claims (12)
    [1] Schaltungsplatine (1), mit: einergedruckten Schaltungsplatinenschicht (10), die ein isolierendesSubstrat (12) enthält,auf welchem Schaltungsmuster (11a–11d) aufgedruckt sind; einerisolierenden Schicht (30), die oben auf der gedrucktenSchaltungsplatinenschicht (10) ausgebildet ist und dieSchaltungsmuster (11a–11d)abdeckt; und einer hinsichtlich der elektromagnetischen Interferenzabgedichteten Schicht (40), die oben auf der isolierendenSchicht (30) ausgebildet ist, um die isolierende Schicht(30) zu bedecken und die mit einem Erdungsabschnitt (11d)der Schaltungsmuster (11a–11d)verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß diehinsichtlich der elektromagnetischen Interferenz abgedichtete Schicht(40) durch Siebdrucken einer elektrisch leitenden Pastehergestellt ist, und die hinsichtlich der elektromagnetischenInterferenz abgedichtete Schicht (40) Durchgangslöcher (43) aufweist.
    [2] Schaltungsplatine (1) nach Anspruch 1, ferner miteiner Jumper-Leitung (50) zum Herstellen einer Verbindungzwischen einem ersten Abschnitt (11e) und einem zweitenAbschnitt (11f) der Schaltungsmuster (11a–11d),wobei die Jumper-Leitung (50) Durchgangslöcher (43)aufweist.
    [3] Schaltungsplatine (1) nach Anspruch 1, ferner mit: einemersten Schaltungsmuster (11e) und einem zweiten Schaltungsmuster(11f), welches durch Siebdruck auf dem isolierenden Substrat(12) aufgedruckt ist; einer Verbindungsleitung (110)zum Herstellen einer Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Schaltungsmuster(11e, 11f), wobei die Verbindungsleitung(110) durch Siebdrucken einer elektrisch leitenden Paste(40a) ausgebildet ist, und die Verbindungsleitung(110) Durchgangslöcher(43) aufweist.
    [4] Schaltungsplatine (1) nach einem der Ansprüche 1 bis3, bei der die Durchgangslöcher(43) in Reihen auf Linien angeordnet sind, welche eineLängsseiteeiner Quetschvorrichtung (2) kreuzen, die in einer Positionzur Durchführungdes Siebdruckvorganges angeordnet ist, und die in Bezug auf Linienparallel zur Längsseiteder Quetschvorrichtung (2) exzentrisch zueinander angeordnetsind.
    [5] Schaltungsplatine (1) nach Anspruch 1, beider die Durchgangslöcher(44) in der Gestalt von Schlitzen ausgebildet sind.
    [6] Schaltungsplatine nach Anspruch 5, bei der die Durchgangslöcher (44)in Richtungen verlaufen, die eine longitudinale Richtung der Quetschvorrichtung(2) kreuzen, die in einer Position zur Durchführung desSiebdruckvorganges angeordnet ist.
    [7] Schaltungsplatine (1) nach Anspruch 2, beider die Jumper-Leitung (50) eine Vielzahl an Abschnitten enthält, diedurch Siebdrucken der leitende Paste (40a) ausgebildetsind.
    [8] Schaltungsplatine (1) nach Anspruch 3, beider die Verbindungsleitung (110) eine Vielzahl an Abschnittenaufweist, die durch Siebdrucken der leitenden Paste (40a)ausgebildet sind.
    [9] Schaltungsplatine (1) nach Anspruch 7, beider sich die leitende Paste (40a) in einer Richtung ausbreitet,welche die longitudinale Richtung der Quetschvorrichtung (2)kreuzt, die in einer Position zur Durchführung des Siebdruckvorgangesangeordnet ist.
    [10] Schaltungsplatine (1) nach Anspruch 8,bei der die leitende Paste (40a) sich in einer Richtung ausbreitet,welche die longitudinale Richtung der Quetschvorrichtung (2)kreuzt, die in einer Position zur Durchführung des Siebdruckvorgangesangeordnet ist.
    [11] Schaltungsplatine (1) nach Anspruch 1,bei der die Schaltungsplatine (1) in einem Fahrzeug verwendetist.
    [12] Schaltungsplatine (1) nach Anspruch 11,bei der die Schaltungsplatine (1) als eine Anzeigevorrichtungverwendet wird, die zum Liefern von Fahrinformationen eines Fahrzeugsfür einenFahrer installiert ist.
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