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    • 专利摘要:
    Ein Spritzschutz beugt der Schädigung elektronischer Komponenten und Leitungsverbindungen eines in einer durch das Gehäuse eines Sensor-Moduls (20) gebildeten Schaltkreis-Kammer (30) enthaltenen Schaltkreis-Moduls (40) vor. Das Schaltkreis-Modul (40) ist innerhalb der Schaltkreis-Kammer (30) positioniert, eine Silikongel-Schicht ist auf diesem zum Schutze des Schaltkreis-Moduls (40) vor der Umgebung angeordnet. Ein Gehäuse-Deckel (50) schließt die Schaltkreis-Kammer (30). Der Gehäuse-Deckel (50) hat in die Schaltkreis-Kammer (30) hineinragende Vorsprünge (56, 58, 75) und kontaktiert die Silikongel-Schicht, um Vibrationen in der Silikongel-Schicht zu reduzieren und das Schaltkreis-Modul (40) zu schützen.A splash guard prevents damage to electronic components and line connections of a circuit module (40) contained in a circuit chamber (30) formed by the housing of a sensor module (20). The circuit module (40) is positioned within the circuit chamber (30), a silicone gel layer is arranged thereon to protect the circuit module (40) from the environment. A housing cover (50) closes the circuit chamber (30). The housing cover (50) has projections (56, 58, 75) protruding into the circuit chamber (30) and contacts the silicone gel layer in order to reduce vibrations in the silicone gel layer and the circuit module (40) protect.
    公开号:DE102004008204A1
    申请号:DE200410008204
    申请日:2004-02-18
    公开日:2004-09-16
    发明作者:Eric C. Howell Myers；Lawrence A. Warren Zurek
    申请人:Visteon Global Technologies Inc；
    IPC主号:G01D11-24
    专利说明:
    [0001] Die vorliegende Erfindung beziehtsich im Allgemeinen auf elektronische Geräte mit einem Schaltkreis-Modul,welches mit einer Schicht Silikon-Gel zum Schutz vor der Umgebungbedeckt ist, und bezieht sich genauer auf einen "Luftstrom-Massen-Sensor", welcher zum Messender Luftaufnahme eines Automobilmotors verwendet wird sowie den Schutzdes Schaltkreis-Moduls des Sensors.The present invention relatesgenerally relate to electronic devices with a circuit module,which with a layer of silicone gel to protect against the environmentis covered, and more specifically relates to an "air flow mass sensor" used for measurementthe aerial view of an automobile engine is used as well as protectionof the circuit module of the sensor.
    [0002] Der Stand der Technik lehrt die Bedeutung desMessens der einströmendenLuft in einen internen Verbrennungsmotor zum Zweck einer Verbesserungder Motorkontrolle.The prior art teaches the importance ofMeasuring the inflowingAir into an internal combustion engine for the purpose of improvementthe engine control.
    [0003] Ein Typ von "Luftstrom-Massen-Sensor" enthält ein Gehäuse, welchesin den Haupt-Ansaugkanal des Motors hineinragt, um die eintretendeLuft zu überprüfen undein Signal zu erzeugen, welches die augenblickliche durch den Durchgangströmende Flüssigkeitsmengewiedergibt. Das Gehäusedefiniert eine Schaltkreis-Kammer, in welcher ein Schaltkreis-Modulpositioniert ist. Das Schaltkreis-Modul, schließt verschiedene elektronischeBestandteile und Leitungsverbindungen ein, welche mit den Bestandteilenzur Erzeugung des Luftstrom-Signals verbunden sind, welches an daselektronische Motorkontrollsystem gesendet wird.One type of "airflow mass sensor" contains a housing whichprotrudes into the main intake duct of the engine to the incomingAir check andto generate a signal which is the instantaneous through the passageflowing amount of liquidreproduces. The housingdefines a circuit chamber in which a circuit moduleis positioned. The circuit module, includes various electronicComponents and pipe connections that match the componentsare connected to generate the airflow signal, which to theelectronic engine control system is sent.
    [0004] Das Schaltkreis-Modul ist typischerweise voneiner Schicht Silikon-Gel bedeckt, um das Schaltkreis-Modul vorder Umgebung zu schützen. Schließlich istdie Schaltkreis-Kammer durch einen Gehäuse-Deckel verschlossen.The circuit module is typically froma layer of silicone gel covered to cover the circuit moduleto protect the environment. Finally isthe circuit chamber closed by a housing cover.
    [0005] Es wurde festgestellt, dass die Silikongel-Schichtin der Schaltkreis-Kammer starke Bewegungen oder Vibrationen aufweist,welche durch die Fahrzeugvibrationen herbeigeführt werden. Unglücklicherweisekönnendiese starken Vibrationen oder Bewegungen im Silikongel vorzeitigeBrücheder Schaltkreisbestandteile oder Leitungsverbindungen verursachen.Dementsprechend besteht die Notwendigkeit ein Sensor-Modul bereitzustellen,welches ein elektronisches Bauteil aufweist, das gut vor der Umgebunggeschütztist, eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweistund welches den auf den Sensor einwirkenden Vibrationen aus derUmgebung des Automobils widerstehen kann.It was found that the silicone gel layershows strong movements or vibrations in the circuit chamber,which are caused by the vehicle vibrations. Unfortunatelycanthese strong vibrations or movements in the silicone gel prematurefracturesof circuit components or line connections.Accordingly, there is a need to provide a sensor modulewhich has an electronic component that is well in front of the environmentprotectedhas a high thermal conductivityand which the vibrations acting on the sensor from theResist the environment of the automobile.
    [0006] Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch einSensor-Modul mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.According to the invention, the object is achieved by aSensor module with the features of claim 1 solved.
    [0007] Die vorliegende Erfindung stellteinen Spritzschutz zur Verfügung,der elektronische Bauteile und Kabelverbindungen innerhalb einesGehäuseseiner elektrischen Baugruppe, wie beispielsweise einen Sensor undinsbesondere einen Luftstrom-Massensensor vor Beschädigungenschützt.Der Spritzschutz ist in ein Sensor-Modul eingeformt, der ein Sensorgehäuse miteiner Schaltkreiskammer aufweist. Ein Schaltkreis-Modul ist in derSchaltkreiskammer angeordnet und mit einer Silikongel-Schicht beschichtet,um das Schaltkreis-Modul gegenüber derUmwelt zu schützen.Ein Gehäuse-Deckelist derart strukturiert, dass er an das Sensorgehäuse angeschlossenwerden kann und die Schaltkreiskammer schließt. Der Gehäuse-Deckel weist einen Vorsprung auf,der in die Schaltkreiskammer hineinragt und mit der Silikongel-Schichtverbunden ist, um ein Bewegen bzw. Verrutschen der Silikongel-Schichtaufgrund von Vibrationen zu verhindern und um das Schalt kreis-Modulzu schützen.The present invention providesa splash guard is available,of electronic components and cable connections within onehousingan electrical assembly, such as a sensor andespecially an airflow mass sensor from damageprotects.The splash guard is molded into a sensor module that includes a sensor housinghas a circuit chamber. A circuit module is in theCircuit chamber arranged and coated with a silicone gel layer,to the circuit module opposite theTo protect the environment.A housing coveris structured in such a way that it is connected to the sensor housingand the circuit chamber closes. The housing cover has a projection,which protrudes into the circuit chamber and with the silicone gel layeris connected to a movement or slipping of the silicone gel layerprevent due to vibration and around the circuit moduleto protect.
    [0008] Der Vorsprung erstreckt sich in dieSilikongel-Schicht hinein, vorzugsweise erstreckt er sich jedochnur teilweise in die Silikongel-Schicht hinein. Der Vorsprung unterteiltdie Silikongel-Schicht in mehrere Bereiche und hemmt die Übertragungvon Vibrationsenergie zwischen den Bereichen der Silikongel-Schicht.Die Unterteilung der Silikongel-Schicht in verschiedene Massenbereicheerhöht dieResonanzfrequenz in jedem Bereich und reduziert die Bewegung derSilikongel-Schicht dann, wenn das Sensor-Modul Vibrationen ausgesetztist.The projection extends into theSilicone gel layer into it, but preferably it extendsonly partially into the silicone gel layer. The lead dividesthe silicone gel layer into several areas and inhibits transmissionof vibrational energy between the areas of the silicone gel layer.The division of the silicone gel layer into different mass rangesincreases theResonance frequency in each area and reduces the movement of theSilicon gel layer when the sensor module is exposed to vibrationsis.
    [0009] Vorzugsweise weist der Gehäuse-Deckel eineVielzahl an derartigen Vorsprüngenauf, die sich in die Schaltkreiskammer hinein erstrecken und zur Reduktionvon Vibrationsbewegungen mit der Silikongel-Schicht verbunden sind.Vorzugsweise ist die Vielzahl an Vorsprüngen derart ausgeführt, dasssie sich nicht kreuzen bzw. störenund keine Luft zwischen der Silikongel-Schicht innerhalb der Schaltkreiskammerund dem Gehäusegeschlossen wird. In einer besonders vorteilhaften Ausführungsvariante sinddie Vorsprüngeunmittelbar neben Kabelverbindungen und elektronischen Komponentenangeordnet, um möglichstgeringe Massenbereiche der Silikongel-Schicht in der Nähe der entsprechenden Kabelverbindungzu gewährleisten.Je geringer die Massenbereiche sind, desto höher ist die Resonanzfrequenz,die wiederum geringere Bewegungen in den Massenbereichen bedingt.Schließlichkann der Gehäuse-Deckeleine Vielzahl von Rippen auf seiner Außenseite aufweisen, die wiederumdie Wärmeleitfähigkeit über denGehäuse-Deckeldes Schaltkreis-Moduls verbessern.The housing cover preferably has aVariety of such projectionson that extend into the circuit chamber and for reductionvibrations are associated with the silicone gel layer.The plurality of projections is preferably designed such thatthey do not cross or interfereand no air between the silicone gel layer inside the circuit chamberand the housingis closed. In a particularly advantageous embodiment variantthe ledgesright next to cable connections and electronic componentsarranged to be as possibleSmall mass areas of the silicone gel layer near the corresponding cable connectionto ensure.The lower the mass ranges, the higher the resonance frequency,which in turn causes fewer movements in the mass areas.Finallycan the housing coverhave a plurality of ribs on its outside, which in turnthe thermal conductivity over theHousing covercircuit module.
    [0010] Die beigefügten Zeichnungen, illustrieren verschiedeneAspekte der vorliegenden Erfindung und dienen zusammen mit den Beschreibungendazu, die Grundsätzeder Erfindungen zu erklären.Die Zeichnung beinhaltet:The accompanying drawings illustrate variousAspects of the present invention serve together with the descriptionsabout the principlesto explain the inventions.The drawing includes:
    [0011] 1:eine perspektivische Ansicht eines Sensor-Moduls, nach der vorliegendenErfindung 1 : a perspective view of a sensor module, according to the present invention
    [0012] 2:eine vergrößerte, teilweisegeschnittene Ansicht des in 1 gezeigtenSensor-Moduls, in dem ein Schaltkreis-Modul im Innern angeordnet ist; 2 : an enlarged, partially sectioned view of the in 1 shown sensor module, in which a circuit module is arranged inside;
    [0013] 3:eine perspektivische Ansicht eines Gehäuse-Deckels zur Verwendungmit dem in 1 gezeigtenSensor-Modul von unten; 3 : A perspective view of a housing cover for use with the in 1 sensor module shown from below;
    [0014] 4:ist eine perspektivische Ansicht eines Gehäuse-Deckels wie in 3 gezeigt von oben; 4 : is a perspective view of a housing cover as in 3 shown from above;
    [0015] 5:eine Querschnitts-Ansicht eines Sensor-Moduls und eines Schaltkreis-Moduls,entlang der Linie 5-5 in 2; 5 : A cross-sectional view of a sensor module and a circuit module, along the line 5-5 in 2 ;
    [0016] 6:eine Querschnitts-Ansicht ähnlichwie 5, jedoch eine aufdem Schaltkreis-Modul positionierte Silkongel-Schicht zeigend; 6 : a cross-sectional view similar to 5 , but showing a layer of silk gel positioned on the circuit module;
    [0017] 7:eine perspektivische Ansicht einer weiteren Ausführungsform des Gehäuse-Deckels vonunten; und 7 : a perspective view of a further embodiment of the housing cover from below; and
    [0018] 8:eine perspektivische Ansicht des in 7 gezeigtenGehäuse-Deckels von oben. 8th : a perspective view of the in 7 shown housing cover from above.
    [0019] 1 zeigteine perspektivische Ansicht eines Sensor-Moduls 20, welchesden Spritzschutz der vorliegenden Erfindung beinhaltet. Das Sensor-Modul 20 istdargestellt als ein Luftstrom-Massensensor für den Gebrauch mit dem Luftansaugkanaleines Automobilmotors, obwohl festgestellt wird, dass auch andereelektronische Gerätedie vorliegende Erfindung nutzen können, z.B. ein Druck-Modul,ein Motor-Kontroll-Modul, ein Bremsen-Modul oder ir gendein anderesGerät,welches ein mit einer Silikonschicht bedecktes Schaltkreis-Modulaufweist. Das in 1 gezeigtSensor-Modul 20 umfasst grundsätzlich einen Verbindungsbereich 24,einen Schaltkreisbereich 26 und einen Flüssigkeitaufnehmenden Bereich 28. Der Verbindungsbereich 24 undder Flüssigkeitaufnehmende Bereich 28 werden hier nicht detailliert beschrieben,sind aber in den Anmeldungen US10,136810 und US 10,267281 dergleichen Anmelderin enthalten, auf die vollumfänglich Bezug genommen wird. 1 shows a perspective view of a sensor module 20 which incorporates the splash guard of the present invention. The sensor module 20 is shown as an airflow mass sensor for use with the air intake duct of an automobile engine, although it is determined that other electronic devices may use the present invention, such as a pressure module, an engine control module, a brake module, or ir another device which has a circuit module covered with a silicone layer. This in 1 shown sensor module 20 basically includes a connection area 24 , a circuit area 26 and a liquid receiving area 28 , The connection area 24 and the fluid receiving area 28 are not described in detail here, but are in the registrations US 10,136810 and US 10,267281 by the same applicant, to which reference is made in full.
    [0020] Das Sensor-Modul 20 schließt im Allgemeinenein Sensor-Gehäuse 22 ein,welches die drei Bereiche 24, 26, 28 desSensor-Moduls 20 definiert. Das Sensor-Gehäuse 22 definiertim Allgemeinen eine innerhalb des Schaltkreis-Bereichs 26 und des Sensor-Gehäuses 22 angeordneteSchaltkreis-Kammer 30. Die Schaltkreis-Kammer 30 schließt eine Elektronikabdeckung 36 ein,welche am Sensor-Gehäuse 22 befestigtist, typischerweise mit Klebstoff. Die Elektronikabdeckung 36 istvorzugsweise aus einem Metall hergestellt, um eine Temperatursenkung einesSchaltkreis-Moduls 40 (2)welches an der Elektronikabdeckung 36 befestigt ist, zuunterstützen.Das Schaltkreis-Modul 40 istnormalerweise klebend, direkt an der Elektronikabdeckung 36 befestigt, welchedann am Sensor-Gehäuse 20 positioniertund ebenfalls geklebt ist.The sensor module 20 generally closes a sensor housing 22 one which is the three areas 24 . 26 . 28 of the sensor module 20 Are defined. The sensor housing 22 generally defines one within the circuit area 26 and the sensor housing 22 arranged circuit chamber 30 , The circuit chamber 30 closes an electronics cover 36 one on the sensor housing 22 is attached, typically with adhesive. The electronics cover 36 is preferably made of a metal to lower the temperature of a circuit module 40 ( 2 ) which on the electronics cover 36 attached to support. The circuit module 40 is usually adhesive, directly on the electronics cover 36 attached, which then on the sensor housing 20 positioned and also glued.
    [0021] Die Schaltkreis-Kammer 30 beinhaltetweiter eine erste Vielzahl von Verbindungsfeldern 32 und einezweite Vielzahl von Verbindungsfeldern 34 an entgegengesetztenEnden der Schaltkreis-Kammer 30. Die Verbindungsfelder 32 werdenim Allgemeinen zur Verbindung des Verbindungsbereichs 24 mitdem Schaltkreis-Modul 40 verwendet. Ähnlich werden die Verbindungsfelder 34 zurVerbindung der verschiedenen Komponenten der Flüssigkeit aufnehmenden Bereich 28 mitdem Schaltkreis-Modul 40 verwendet.The circuit chamber 30 also includes a first plurality of connection fields 32 and a second plurality of connection panels 34 at opposite ends of the circuit chamber 30 , The connection fields 32 are generally used to connect the connection area 24 with the circuit module 40 used. The connection fields are similar 34 for connecting the various components of the liquid-absorbing area 28 with the circuit module 40 used.
    [0022] Wie in der vergrößerten Ansicht in 2 gezeigt, ist das Schaltkreis-Modul 40 innerhalbder Schaltkreis-Kammer 30 positioniert, umgeben vom Sensor-Gehäuse 22.Das Schaltkreis-Modul 40 registriert eine Strömung, z.B.wenn Luft durch den Kanal strömt,durch Erhalt von Signalen vom Flüssigkeit aufnehmendenBereich 28. Das Schaltkreis-Modul 40 kann eineinzelner eingesetzter Schaltkreis-Chip sein oder ein Träger mitEinzelnen und integrierten Schaltkreisen. Wie in 2 gezeigt, ist das Schaltkreis-Modul 40 eineSchaltkreis-Platine mit darauf angebrachten einzelnen Elektronik-Komponenten 42.Die Elektronik-Komponenten 42 wiederum sind mit anderenKomponenten sowie mit den Verbindungsfeldern 32 und 34 verbunden.Wie dargestellt, ist eine der Elektronik-Komponenten 42 aneinem Bodenfeld 46 befestigt, zur Verbindung mit der unteren Ebene.Wie erkennbar, werden all diese elektronischen Verbindungen durchLeitungsverbindung ausgebildet bzw. verbunden, welche Leitungen 44 beinhaltet,die angemessen, typischerweise durch Löten, mit den Elektronik-Komponenten 42,den Verbindungsfeldern 32, 34 und dem Bodenfeld 46 verbundensind. Die Leitungen 44 werden genutzt, um Leitungsverbindungenzwischen den verschiedenen den Elektronik-Komponenten 42,den Verbindungsfeldern 32, 34 und dem Bodenfeld 46 herzustellen.As in the enlarged view in 2 shown is the circuit module 40 inside the circuit chamber 30 positioned, surrounded by the sensor housing 22 , The circuit module 40 registers a flow, for example when air flows through the channel, by receiving signals from the liquid-absorbing area 28 , The circuit module 40 can be a single inserted circuit chip or a carrier with individual and integrated circuits. As in 2 shown is the circuit module 40 a circuit board with individual electronic components attached to it 42 , The electronic components 42 in turn are with other components as well as with the connection fields 32 and 34 connected. As shown, is one of the electronic components 42 on a ground field 46 attached to connect to the lower level. As can be seen, all these electronic connections are formed or connected by line connection, which lines 44 involves the appropriate, typically by soldering, with the electronic components 42 , the connection fields 32 . 34 and the soil field 46 are connected. The lines 44 are used to make line connections between the various electronic components 42 , the connection fields 32 . 34 and the soil field 46 manufacture.
    [0023] Wie zuvor beschrieben, ist die Schaltkreis-Kammer 30 typischerweisemit einer auf der Oberseite des Schaltkreis-Moduls 40 angeordneten Silikongel-Schicht 66,einschließlichder Oberseite der Elektronik-Komponenten 42 und der durchdie Leitungen 44 und die Verbindungsfelder 32, 34 sowie desBodenfeldes 46 gebildeten Leitungsverbindungen gefüllt. DieSilikongel-Schicht 66 isttypischerweise 2–5mm dick und unterstütztden Schutz des Schaltkreis-Moduls 40 vor der Umgebung (z.B.vor Wasser, Staub oder anderen Fremdkörpern). Unglücklicherweiseverursachen die Vibrationen des Fahrzeugs, einschließlich desLuftansaug-Kanals, Vibrationen im Sensor-Gehäuse 22,welches wiederum Vibrationen der Silikongel-Schicht 66 verursacht. DieseVibration in der Silikongel-Schicht 66 kann einen vorzeitigenBruch der durch die Leitungen 44 gebildeten Leitungsverbindungenverursa chen und kann auch Schädigungender Elektronik-Komponenten 42 des Schaltkreis-Moduls 40 bewirken.Dementsprechend beinhaltet die vorliegende Erfindung einen Spritzschutz,welcher die Vibrationen in der Silikongel-Schicht 66 unterdrückt undwelcher Hitze vom Schaltkreis-Modul 40 wegleiten, um dieKühlungder Elektronik zu unterstützen.As described previously, the circuit chamber is 30 typically with one on the top of the circuit module 40 arranged silicone gel layer 66 , including the top of the electronics components 42 and through the lines 44 and the connection fields 32 . 34 as well as the soil field 46 formed line connections filled. The silicone gel layer 66 is typically 2–5 mm thick and helps protect the circuit module 40 in front of the environment (e.g. water, dust or other foreign objects). Unfortunately, the vibrations of the vehicle, including the air intake duct, cause vibrations in the sensor housing 22 which in turn vibrates the silicone gel layer 66 caused. This vibration in the silicone gel layer 66 can cause premature rupture of the lines 44 Formed line connections cause and can also damage the electronic components 42 of the circuit module 40 cause. Accordingly, the present invention includes a splash guard, which the vibrations in the silicone gel layer 66 suppressed and what heat from the circuit module 40 away to support the cooling of the electronics.
    [0024] In 3,ist eine perspektivische Ansicht eines Gehäuse-Deckels 50 vonunten gezeigt, welcher mit dem Sensor-Gehäuse 22 verwendet wird.Der Gehäuse-Deckel 50 istso groß,dass er innerhalb des Schaltkreis-Bereichs 26 genauer gesagtder Schaltkreis-Kammer 30 des Sensor-Gehäuses 22 angeordnetwerden kann. Der Gehäuse-Deckel 50 weisteine untere Oberfläche 52 auf,welche von dort eine nach unten hervorragenden Rand 62 umden äußeren Randdes Gehäuse-Deckels 50 herumaufweist. Die Schaltkreis-Kammer 30 enthält einenVertiefung 64, um, den Gehäuse-Deckel 50 aufzunehmenund der Vertiefung 64 enthält eine Nut 48, um denRand 62 des Gehäuse-Deckels 50 aufzunehmen.In 3 , is a perspective view of a housing cover 50 shown from below, which with the sensor housing 22 is used. The housing cover 50 is so large that it is within the circuit range 26 more precisely the circuit chamber 30 of the sensor housing 22 can be arranged. The housing cover 50 has a lower surface 52 on which from there has a downward outstanding edge 62 around the outer edge of the housing cover 50 around. The circuit chamber 30 contains a recess 64 , um, the case cover 50 aufzuneh men and deepening 64 contains a groove 48 to the edge 62 of the housing cover 50 take.
    [0025] Der Gehäuse-Deckel 50 enthält zumindest eine,vorzugsweise eine Vielzahl von der unteren Oberfläche 52 ausnach unten verlängerterVorsprünge 56,um die Silikongel-Schicht 66 zu kontaktieren. Wie in 3 gezeigt, enthält der Gehäuse-Deckel 50 angrenzendan den entgegengesetzten Ecken des Gehäuse-Deckels 50 positionierteVorsprünge 56, wieauch verlängerteVorsprünge 58,um das Zentrum des Gehäuse-Deckels 50 herumund einen zentralen Vorsprung 60 positioniert im Zentrumdes Gehäuse-Deckels 50.Die Vorsprüngekönnenpraktisch jede Gestalt oder Form haben und sollten vorzugsweisean die elektronischen Komponenten und Leitungsverbindungen des Schaltkreis-Moduls 40 angrenzendpositioniert sein, jedoch nicht direkt über diesen. Wie in 3 dargestellt, sind dieVorsprünge 56, 58, 60 symmetrischangeordnet, so dass der Gehäuse-Deckel 50 aufdem Sensor-Gehäuse 22 zum Abdeckender Schaltkreis-Kammer 30 platziert werden kann, ohne dasses Probleme mit der Ausrichtung gibt.The housing cover 50 contains at least one, preferably a plurality, of the lower surface 52 from protrusions extended downwards 56 to the silicone gel layer 66 to contact. As in 3 shown, contains the housing cover 50 adjacent to the opposite corners of the housing cover 50 positioned protrusions 56 , as well as extended protrusions 58 to the center of the housing cover 50 around and a central lead 60 positioned in the center of the housing cover 50 , The protrusions can be of virtually any shape or form and should preferably be attached to the electronic components and wiring connections of the circuit module 40 be positioned adjacent, but not directly above it. As in 3 the projections are shown 56 . 58 . 60 arranged symmetrically so that the housing cover 50 on the sensor housing 22 to cover the circuit chamber 30 can be placed without any alignment problems.
    [0026] Eine perspektivische Ansicht desGehäuse-Deckels 50 istin 4 von oben dargestellt,um eine obere Oberfläche 54 zuzeigen. Eine Vielzahl von Rippen 62 verschiedener Größe sindauf der oberen Oberfläche 54 desGehäuse-Deckels 50 vorgesehen.Die Rippen 62 sorgen füreine Struktur zur Unterstützungdes Wärmetransfersvom Schaltkreis-Modul 40 in den das Sensor-Modul 20 passierendenStrom.A perspective view of the housing cover 50 is in 4 shown from above to an upper surface 54 to show. A variety of ribs 62 different sizes are on the top surface 54 of the housing cover 50 intended. Ribs 62 provide a structure to support heat transfer from the circuit module 40 into which the sensor module 20 passing stream.
    [0027] Wie am besten in der Querschnittsansichtin 5 zu sehen ist, istder Gehäuse-Deckel 50 am Sensor-Gehäuse 22 ineiner Art befestigt, dass er die Schaltkreis-Kammer 30 schließt. DerGehäuse-Deckel 50 enthält den Rand 62,welcher in die der Vertiefung 64 des Gehäuses gebildeteNut 48 passt. Der Boden der Schaltkreis-Kammer 30 istdurch die Elektronikabdeckung 36 geschlossen, welche klebendan der unteren Oberflächedes Sensor-Gehäuses 22 befestigtist. Vorzugsweise enthältdie Elektronikabdeckung 36 ebenfalls einen Rand 62 zurVerwendung mit einer im Sensor-Gehäuse 22 gebildetenNut. Die Elektronikabdeckung 36 schließt ein Schaltkreis-Modul 40 inder Schaltkreis-Kammer 30 ein. Das Schaltkreis-Modul 40 enthält verschiedeneelektronische Komponenten 42, welche miteinander und mitden Verbindungsfeldern 32, 34 über Leitungen 44 verbundensind, um die verschiedenen Leitungsverbindungen zu bilden. Wie erkennbar,ragen die Vorsprünge 58, 60 desGehäuse-Deckels 50 nachunten in die Schaltkreis-Kammer 30 hinein.As best seen in the cross-sectional view in 5 you can see the case cover 50 on the sensor housing 22 attached in a way that he is the circuit chamber 30 closes. The housing cover 50 contains the border 62 which in the of the deepening 64 of the housing formed groove 48 fits. The bottom of the circuit chamber 30 is through the electronics cover 36 closed, which is sticky to the lower surface of the sensor housing 22 is attached. The electronics cover preferably contains 36 also a border 62 for use with one in the sensor housing 22 formed groove. The electronics cover 36 closes a circuit module 40 in the circuit chamber 30 on. The circuit module 40 contains various electronic components 42 which with each other and with the connection fields 32 . 34 over lines 44 are connected to form the various line connections. As can be seen, the protrusions protrude 58 . 60 of the housing cover 50 down into the circuit chamber 30 into it.
    [0028] In 6 istdieselbe Querschnittsansicht wie in 5 gezeigt,aber auch eine Silikongel-Schicht 66, ist dargestellt.Die Silikongel-Schicht 66 wird typischerweise in flüssiger Form über denSchaltkreis-Modul 40 verteilt, um für einen Schutz desselbigenvor der Umgebung zu sorgen. Die Silikongel-Schicht 66 härtet normalerweisedurch Wärme,in eine gallertartige Form des Endproduktes aus. Die Vorsprünge 58, 60 erstreckensich nach unten und sind mit der Silikongel-Schicht 66 verbunden.Wie gezeigt, erstrecken sich die Vorsprunge 58, 60 indie Silikongel-Schicht 66 hinein, um diese aufzubrechen. Dasheißt,die Vorsprüngeteilen die Silikongel-Schicht in verschiedene Bereiche, wobei dieVorsprünge 58, 60 dieWeiterleitung von Vibrationen zwischen den Bereiche der Silikongel-Schicht 66 unterdrücken. Vorzugsweisekontaktieren die Vorsprünge 58, 30 dieSilikongel-Schicht 66, um die Vibrationsfrequenzen zu erhöhen undBewegungen der Silikongel-Schichtzu reduzieren, wenn das Sensor-Modul 20 Vibrationen ausgesetztist. Dies geschieht, weil die Silikongel-Schicht in kleine Massenbereichegeteilt ist, welche in einer höherenFrequenz vibrieren, aber übereine kürzereDistanz. Die Vorsprünge 58, 60 sindintegral mit dem Gehäuse-Deckel 50 hergestellt,welcher aus einem Polymer, vorzugsweise aus einem "Nylon-Hybrid-Polymer", hergestellt ist.Die Vorsprünge 58, 60 sindvorzugsweise starrer als die Silikongel-Schicht 66.In 6 is the same cross sectional view as in 5 shown, but also a silicone gel layer 66 , is presented, layed out. The silicone gel layer 66 is typically in liquid form via the circuit module 40 distributed to protect it from the environment. The silicone gel layer 66 normally hardens by heat into a gelatinous form of the final product. The tabs 58 . 60 extend down and are with the silicone gel layer 66 connected. As shown, the protrusions extend 58 . 60 into the silicone gel layer 66 to break it open. That is, the protrusions divide the silicone gel layer into different areas, the protrusions 58 . 60 the transmission of vibrations between the areas of the silicone gel layer 66 suppress. Preferably, the protrusions contact 58 . 30 the silicone gel layer 66 to increase the vibration frequencies and reduce movements of the silicone gel layer when the sensor module 20 Is exposed to vibrations. This happens because the silicone gel layer is divided into small mass areas that vibrate at a higher frequency, but over a shorter distance. The tabs 58 . 60 are integral with the housing cover 50 made, which is made of a polymer, preferably a "nylon hybrid polymer". The tabs 58 . 60 are preferably more rigid than the silicone gel layer 66 ,
    [0029] Die Vielzahl der Vorsprünge 58, 60 schneidet sichvorzugsweise nicht und bildet somit keine Räume für einen Lufteinschluss. EineLuftschicht erstreckt sich zwischen der Silikongel-Schicht 66 und derunteren Oberfläche 52 desGehäuse-Deckels 50. EingeschlosseneLuft kann sich infolge von Temperaturschwankungen ausdehnen, wasProbleme mit dem Sensor-Modul 20 verursachen kann. Ähnlich kanndie Silikongel-Schicht 66 Luftblasen enthalten, welcheentweichen könnten.Dementsprechend wird die Luftzirkulation gefördert und die Schaltkreis-Kammer 30 indie Atmosphäreentlüftet.Deshalb sind die Vorsprünge 58, 60 soangeordnet dass sie die Luftzirkulation erleichtern und keine unbelüfteten odergeschlossenen Luftkammern bilden.The multitude of tabs 58 . 60 preferably does not intersect and therefore does not form spaces for air trapping. An air layer extends between the silicone gel layer 66 and the bottom surface 52 of the housing cover 50 , Trapped air can expand due to temperature fluctuations, causing problems with the sensor module 20 can cause. Similarly, the silicone gel layer 66 Contain air bubbles that could escape. Accordingly, the air circulation is promoted and the circuit chamber 30 vented into the atmosphere. That is why the ledges 58 . 60 arranged so that they facilitate air circulation and do not form unventilated or closed air chambers.
    [0030] Die Vorsprünge 58, 60 sindvorzugsweise 3–5mm lang und ragen so weit wie möglichin die Silikongel-Schicht hinein. Am besten werden die Vorsprünge 58, 60 nichtdirekt überden Elektronik-Komponenten 42 oder den von den Leitungen 44 gebildetenLeitungsverbindungen platziert , sondern eher neben diesen Teilenpositioniert, so dass Massenbereiche der Silikongel-Schicht 66 indiesen Bereichen sehr klein sind, um Bewegungen durch ein Ansteigen derFrequenz Vibrationen in diesen Bereichen zu reduzieren. Die verschiedenenVorsprünge 58, 60 auf demGehäuse-Deckel 50 können derartausgeführt sein,dass sie mit verschiedenen Schaltkreis-Modulen 40 und derenspeziellen Konfigurationen kompatibel sind. Vorzugsweise ragen dieVorsprüngeso weit wie möglichin die Silikongel-Schicht 66 hinein, typischerweise 1–2 mm. Dasreicht aus, um die Silikongel-Schicht in verschiedene Bereiche zuunterteilen und die Übertragungvon Vibrationskräftenzu unterdrücken.The tabs 58 . 60 are preferably 3-5 mm long and protrude as far as possible into the silicone gel layer. The best are the ledges 58 . 60 not directly above the electronic components 42 or from the lines 44 formed line connections placed, but rather positioned next to these parts, so that mass areas of the silicone gel layer 66 in these areas are very small to reduce vibrations in these areas by increasing the frequency. The different tabs 58 . 60 on the housing cover 50 can be designed so that they with different circuit modules 40 and their special configurations are compatible. The protrusions preferably protrude as far as possible into the silicone gel layer 66 into it, typically 1-2 mm. This is enough to divide the silicone gel layer into different areas and to suppress the transmission of vibratory forces.
    [0031] In den 7 und 8 ist eine weitere Ausführungsformdes Gehäuse-Deckels 70 dargestellt.In dieser Ausführungsformenthältder Gehäuse-Deckel 70 wiedereinen Rand 71, welcher in die Nut 48 der Schaltkreis-Kammer 30 passt.Der Gehäuse-Deckel 70 enthält einetiefere Oberfläche 72,welche eine Vielzahl von Vorsprüngen 75 aufweist,die sich von dort nach unten erstrecken. Die Vorsprünge 75 sind eckigund winklig zueinander beabstandes ausgeführt und breiten sich sternförmig voneinem Mittelpunkt aus. Jeder der Vorsprünge 75 weist einesich verjüngendverlaufende Oberfläche 76 auf.Das heißt,die abwärtsverlaufenden Oberflächender Vorsprünge 75 sindverjüngt,um eine scharfe Kante 78 zu bilden. Die Kante 78 wirdverwendet, um die Silikongel-Schicht zu schneiden, wenn der Gehäuse-Deckel 70 amSensor-Gehäuse 22 befestigtwird. Auch ist erkennbar, dass das innere Ende 80 jeden Vorsprunges 75 verjüngt sind,so dass die inneren Enden 80 sich nicht berühren. Wiebei der vorherigen Ausführungsformdient dies, um die Luftzirkulation zwischen dem Gehäuse-Deckel 70 undder Silikongel-Schicht 66 zu unterstützen und jegliche eingeschlosseneLuft in der Schaltkreis-Kammerzu verhindern.In the 7 and 8th is another embodiment of the housing cover 70 shown. In this embodiment includes the housing cover 70 another edge 71 which in the groove 48 the circuit chamber 30 fits. The housing cover 70 contains a deeper surface 72 which have a variety of tabs 75 has, which extend from there down. The tabs 75 are angular and angularly spaced apart and spread out in a star shape from a center. Each of the ledges 75 has a tapered surface 76 on. That is, the downward surfaces of the protrusions 75 are tapered to a sharp edge 78 to build. The edge 78 is used to cut the silicone gel layer when the case lid 70 on the sensor housing 22 is attached. It can also be seen that the inner end 80 every head start 75 are tapered so that the inner ends 80 do not touch As with the previous embodiment, this serves to allow air to circulate between the case cover 70 and the silicone gel layer 66 to assist and prevent any trapped air in the circuit chamber.
    [0032] Wie in 8 gezeigt,enthältder Gehäuse-Deckel 70 eineobere Oberfläche 74 miteiner Vielzahl auf ihren positionierter Erhebungen 82.Diese Erhebungen 82 sind ebenso verjüngt und fördern die Wärmeleitung durch den Gehäuse-Deckel 70.Das heißt,dass Wärmevom Schaltkreis-Modul 40 durch die Sili kongel-Schicht 66 zuden Vorsprüngen 75, durchden Körperdes Gehäuse-Deckels 70 strömt und durchdie Erhebungen 82 an Luft oder anderer Medien, welche durchDurchgang strömen,in welchem des Sensor-Modul 20 positioniert ist, abgeleistetwird. Die Vorsprünge 75 sindso positioniert, dass sie in einen offenen Bereich der Kammer passen,der nicht direkt überden Elektronik-Komponenten 42 oder den durch die Leitungen 44 bebildetenLeitungsverbindungen und den Verbindungsfeldern 32, 34, 46 liegt.Trotzdem schneiden die Vorsprünge 75 dieSilikongel-Schicht 66 in den an die Leitungsverbindungenund Elektronik-Komponenten 42 angrenzenden Bereichen auf,um die Massenenbereiche in diesen Bereichen zu verkleinern und geringereVibrationsbewegungen aufgrund einer ansteigenden Frequenz zu fördern.As in 8th shown, contains the housing cover 70 an upper surface 74 with a multitude positioned on their surveys 82 , These surveys 82 are also tapered and promote heat conduction through the housing cover 70 , That means heat from the circuit module 40 through the silicone cone layer 66 to the ledges 75 through the body of the housing cover 70 flows and through the elevations 82 in air or other media that flow through the passage in which of the sensor module 20 positioned, is performed. The tabs 75 are positioned so that they fit into an open area of the chamber that is not directly above the electronic components 42 or through the lines 44 illustrated line connections and the connection fields 32 . 34 . 46 lies. Nevertheless, the protrusions cut 75 the silicone gel layer 66 in the to the line connections and electronic components 42 adjacent areas to reduce the mass areas in these areas and to promote less vibration movements due to an increasing frequency.
    [0033] Es ist also erkennbar, dass der Spritzschutz dervorliegenden Erfindung die Elektronik-Komponenten 42 unddie durch die Leitungen 44 gebildeten Leitungsverbindungendurch ein Aufteilen der Silikongel-Schicht 66 in kleinereMassenbereiche schütztund folglich deren Trägheitgleichzeitig reduziert. Des Weiteren sorgen die in die Silikongel-Schichthereinragenden Vorsprünge 56, 58, 75 für einenWeg fürden Wärmetransfer,welcher dann durch den Gehäuse-Deckelverläuftund vorzugsweise die Erhebungen 82 auf der äußeren Oberfläche verwendet.Die um die äußere Oberfläche desSensor-Moduls 20 strömendeLuft bzw. andere Medien Flüssigkeiterlauben eine Ableitung der Wärmeauf der äußeren Oberfläche desGehäuse-Deckels.It can thus be seen that the splash guard of the present invention is the electronic components 42 and through the lines 44 formed line connections by dividing the silicone gel layer 66 protects into smaller mass areas and consequently reduces their inertia at the same time. Furthermore, the protrusions protruding into the silicone gel layer provide 56 . 58 . 75 for a path for heat transfer, which then runs through the housing cover and preferably the elevations 82 used on the outer surface. The one around the outer surface of the sensor module 20 flowing air or other media liquids allow heat to be dissipated on the outer surface of the housing cover.
    [0034] Die vorhergehende Erläuterungder verschiedenen Ausführungsformender Erfindung dient zum Zwecke der Illustration und Beschreibung.Es ist nicht beabsichtigt, die Erfindung auf die beschriebenen Ausführungsformenzu beschränken.Die diskutierten Ausführungsformenwurden ausgewähltund beschrieben, um fürdie beste Darstellung der Grundsätzeder Erfindung und ihrer praktischen Anwendung zu sorgen und es dadurcheinen Fachmann zu ermöglichen,die Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungs formen und auch mit verschiedenen Änderungenzu verwenden. All diese Veränderungen undVariationen führennicht aus dem Grundgedanken der Erfindung heraus.The previous explanationof the different embodimentsthe invention serves for the purpose of illustration and description.It is not intended the invention to the described embodimentsto restrict.The discussed embodimentswere selectedand described to forthe best representation of the principlesto provide the invention and its practical application and therebyto enable a specialistform the invention in its various embodiments and also with various changesto use. All of these changes andLead variationsnot out of the basic idea of the invention.
    权利要求:
    Claims (10)
    [1]
    Sensor-Modul (20) umfassend: – ein Sensor-Gehäuse (22),welches eine Schaltkreis-Kammer (30) definiert; – ein inder Schaltkreis-Kammer (30) positioniertes Schaltkreis-Modul(40); – eineinnerhalb des Schaltkreis-Moduls (40) positionierte Silikongel-Schicht (66)zum Schutze des Schaltkreis-Moduls (40) vor der Umgebung;und – einmit dem Sensor-Gehäuse(22) verbindbarer und die Schaltkreis-Kammer (30) schließender Gehäuse-Deckel(50), welcher mindestens einen in die Schaltkreis-Kammer(30) hineinragenden und mit der Silikongel-Schicht (66)verbindbaren Vorsprung (56, 58, 75) aufweist,um unerwünschteVibrationen in der Silikongel-Schicht (66) zu reduzieren.Sensor module ( 20 ) comprising: - a sensor housing ( 22 ), which is a circuit chamber ( 30 ) Are defined; - one in the circuit chamber ( 30 ) positioned circuit module ( 40 ); - one inside the circuit module ( 40 ) positioned silicone gel layer ( 66 ) to protect the circuit module ( 40 ) in front of the environment; and - one with the sensor housing ( 22 ) connectable and the circuit chamber ( 30 ) closing housing cover ( 50 ), which at least one in the circuit chamber ( 30 ) protruding and with the silicone gel layer ( 66 ) connectable projection ( 56 . 58 . 75 ) to prevent unwanted vibrations in the silicone gel layer ( 66 ) to reduce.
    [2]
    Sensor-Modul (20) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass die Vorsprung (56, 58, 75) in dieSilikongel-Schicht (66) hineinragen.Sensor module ( 20 ) according to claim 1, characterized in that the projection ( 56 . 58 . 75 ) in the silicone gel layer ( 66 ) protrude.
    [3]
    Sensor-Modul (20) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass der Vorsprung (56, 58, 75) die Silikongel-Schicht(66) in mehrere Bereiche unterteilt, wobei der Vorsprung(56, 58, 75) die Vibrationsenergie zwischenden Bereichen der Silikongel-Schicht (66) hemmt.Sensor module ( 20 ) according to claim 1, characterized in that the projection ( 56 . 58 . 75 ) the silicone gel layer ( 66 ) divided into several areas, the projection ( 56 . 58 . 75 ) the vibration energy between the areas of the silicone gel layer ( 66 ) inhibits.
    [4]
    Sensor-Modul (20) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass der Vorsprung (56, 58, 75) die Silikongel-Schicht(66) kontaktiert, um die vorherrschende Frequenz zu steigern,wenn das Sensor-Modul (29) Vibrationen ausgesetzt ist.Sensor module ( 20 ) according to claim 1, characterized in that the projection ( 56 . 58 . 75 ) the silicone gel layer ( 66 ) contacted to increase the prevailing frequency when the sensor module ( 29 ) Is exposed to vibrations.
    [5]
    Sensor-Modul (20) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass der Vorsprung (56, 58, 75) starrerals die Silikongel-Schicht (66) ist.Sensor module ( 20 ) according to claim 1, characterized in that the projection ( 56 . 58 . 75 ) more rigid than the silicone gel layer ( 66 ) is.
    [6]
    Sensor-Modul (20) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,der Vorsprung (56, 58, 75) vom Gehäuse-Deckel(50) aus vorsteht und eine Kontakt-Oberfläche definiert.Sensor module ( 20 ) according to claim 1, characterized in that the projection ( 56 . 58 . 75 ) from the housing cover ( 50 ) protrudes and defines a contact surface.
    [7]
    Sensor-Modul (20) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass der Gehäuse-Deckel(50) eine Vielzahl in die Schaltkreis-Kammer (30)hineinragender Vorsprünge(56, 58, 75) aufweist.Sensor module ( 20 ) according to claim 1, characterized in that the housing cover ( 50 ) a lot in the circuit chamber ( 30 protruding protrusions ( 56 . 58 . 75 ) having.
    [8]
    Sensor-Modul (20) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass das Schaltkreis-Modul (40) eine von der Silikongel-Schicht(66) bedeckte Leitungsverbindung enthält und der Vorsprung (56, 58, 75)angrenzend an die Leitungsverbindung positioniert ist.Sensor module ( 20 ) according to claim 1, characterized in that the circuit module ( 40 ) one of the silicone gel layer ( 66 ) contains covered line connection and the projection ( 56 . 58 . 75 ) is positioned adjacent to the line connection.
    [9]
    Sensor-Modul (20) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass der Vorsprung (56, 58, 75) die Silikongel-Schicht(66) kontaktiert, um einen wärmeleitenden Weg vom Schaltkreis-Modul(40) zu einer äußeren Oberfläche (54)des Deckels zu bilden und, um das Schaltkreis-Moduls (40) zu kühlen.Sensor module ( 20 ) according to claim 1, characterized in that the projection ( 56 . 58 . 75 ) the silicone gel layer ( 66 ) contacted to form a heat-conducting path from the circuit module ( 40 ) to an outer surface ( 54 ) of the cover and to form the circuit module ( 40 ) to cool.
    [10]
    Sensor-Modul (20) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass der Gehäuse-Deckel(50) sich gegenüberliegendeinnere und äußere Oberflächen (52, 54)aufweist, die innere Oberfläche(52) enthält denVorsprung (56, 58, 75) und die äußere Oberfläche (54)eine Vielzahl an Erhebungen zur Förderung der Wärmeleitungaufweist.Sensor module ( 20 ) according to claim 1, characterized in that the housing cover ( 50 ) opposing inner and outer surfaces ( 52 . 54 ), the inner surface ( 52 ) contains the lead ( 56 . 58 . 75 ) and the outer surface ( 54 ) has a large number of surveys to promote heat conduction.
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    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
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