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  • 专利说明
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  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    Die Erfindung betrifft ein Gehäuse mit flüssigkeitsdichter elektrischer Durchführung, wobei ein im Gehäuse (1) vorgesehener Durchbruch (2) mit einem die elektrische Durchführung umfassenden Verschluss verschlossen ist. Zur Verbesserung der Dichtigkeit wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass der Verschluss eine mehrschichtig ausgebildete Leiterplatte (3) ist.The invention relates to a housing with liquid-tight electrical feedthrough, wherein an opening (2) provided in the housing (1) is closed by a closure which encloses the electrical feedthrough. To improve the tightness, the invention proposes that the closure is a multilayer printed circuit board (3).
    公开号:DE102004007230A1
    申请号:DE102004007230
    申请日:2004-02-13
    公开日:2005-09-08
    发明作者:Josef Dr. Deuringer；Richard Eichhorn；Lars Dr. Lauer；Gerd Mörsberger；Paul Ponnath；Roland Rabe
    申请人:Siemens AG；
    IPC主号:H01B17-30
    专利说明:
    [0001] DieErfindung betrifft ein Gehäusemit einer flüssigkeitsdichtenelektrischen Durchführungnach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.TheThe invention relates to a housingwith a liquid-tightelectrical conductionaccording to the preamble of claim 1.
    [0002] DieErfindung betrifft insbesondere Gehäuse von Röntgenstrahlern. Bei nach demStand der Technik bekannten Röntgenstrahlernist in einem Gehäuseeine Röntgenröhre aufgenommen.Zur Kühlung derRöntgenröhre wirddurch das Gehäuseunter einem ÜberdruckKühlöl zirkuliert.Elektrische Leitungen zur Ansteuerung und zur Überwachung der Röntgenröhre sindmittels eines Verschlusses durch die Gehäusewand geführt, welcher einen Durchbruchim Gehäuseflüssigkeitsdichtverschließt.Insbesondere wegen der guten Benetzungseigenschaften des Kühlöls kommtes in der Praxis immer wieder vor, dass Kühlöl entlang von im Verschlusseingegossenen Kontaktstiften kriecht und unerwünschterweise an der Außenseitedes Gehäusesaustritt. Abgesehen davon erfordert die Herstellung herkömmlicher Verschlüsse einenrelativ hohen Aufwand; sie sind teuer.TheThe invention relates in particular to housings of X-ray sources. When after thePrior art known X-ray sourcesis in a housingan x-ray tube was taken.For cooling theX-ray tube isthrough the housingunder an overpressureCooling oil circulates.Electrical lines for controlling and monitoring the X-ray tube areguided by a closure through the housing wall, which has a breakthroughin the caseliquid-tightcloses.In particular, because of the good wetting properties of the cooling oil comesIn practice it happens again and again that cooling oil runs along in the closureembedded contact pins creeps and undesirably on the outsideof the housingexit. Apart from that, the production of conventional closures requires onerelatively high effort; they are expensive.
    [0003] Aufgabeder Erfindung ist es, die Nachteile nach dem Stand der Technik zubeseitigen. Es soll insbesondere eine möglichst einfach und kostengünstig herstellbareelektrische Durchführungfür ein Gehäuse angegebenwerden, die eine verbesserte Dichtigkeit aufweist.taskThe invention is to the disadvantages of the prior artremove. It should in particular be as simple and inexpensive to produceelectrical implementationspecified for a housingbe, which has an improved tightness.
    [0004] DieseAufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen ergebensich aus den Merkmalen der Ansprüche2 bis 28.TheseThe object is solved by the features of claim 1. Expedient refinements resultarising from the features of the claims2 to 28.
    [0005] NachMaßgabeder Erfindung ist vorgesehen, dass der Verschluss eine mehrschichtigausgebildete Leiterplatte ist. Die Verwendung einer Leiterplatteermöglichteine einfache und kostengünstige Herstellungeiner elektrischen Durchführungfür ein Gehäuse.ToprovisoThe invention provides that the closure is a multilayeredtrained circuit board is. The use of a printed circuit boardallowsa simple and inexpensive productionan electrical feedthroughfor a housing.
    [0006] Vorteilhafterweiseist die Leiterplatte so am Gehäuseangebracht, dass eine zum Gehäuseinnenraumhin weisende, eine Oberseite der Leiterplatte bildende erste Schichtden Durchbruch überspannt. Indemdie Leiterplatte so am Gehäuseangebracht ist, dass eine zum Gehäuseinnenraum hinweisende, eineOberseite der Leiterplatte bildende erste Schicht den Durchbruch überspannt,wird sicher und zuverlässigein Kriechen einer im Gehäuseaufgenommenen Flüssigkeitdurch die Leiterplatte hindurch vermieden. Der vorgeschlagene Verschlussweist eine verbesserte Dichtigkeit auf.advantageously,is the circuit board so on the housingattached that one to the housing interiorpointing, a top of the circuit board forming the first layerspanning the breakthrough. By doingthe PCB so on the housingis attached, that a housing interior indicative, aTop of the circuit board forming first layer spans the breakthrough,will be safe and reliablea creeping one in the caseabsorbed liquidavoided through the circuit board. The proposed closurehas an improved tightness.
    [0007] Vorteilhafterweiseist auf der Oberseite mindestens ein erstes Kontaktelement vorgesehen.Das erste Kontaktelement dient zum Anschluss zumindest einer imGehäuseaufgenommenen elektrischen Leitung. Die erste Schicht ist zweckmäßigerweise auseinem elektrisch isolierenden Material hergestellt. Damit ist gewährleistet,dass der Verschluss gegenüberdem Gehäuseelektrisch isoliert ist.advantageously,is provided on the upper side at least a first contact element.The first contact element is used to connect at least one incasingrecorded electrical line. The first layer is expediently mademade of an electrically insulating material. This ensures thatthat the shutter oppositethe housingis electrically isolated.
    [0008] Nacheiner weiteren Ausgestaltung ist das erste Kontaktelement über mindestenseine im Inneren der Leiterplatte geführte eine zweite Schicht bildendeLeiterbahn mit einem zweiten Kontaktelement elektrisch verbunden.Zur Kontaktierung des ersten Kontaktelements ist vorteilhafterweiseein die erste Schicht durchgreifendes und bis zur zweiten Schicht erreichendesSackloch vorgesehen. Das Vorsehen eines Sacklochs trägt dazubei, dass an dem Gehäuseaufgenommene Flüssigkeitnicht quer durch die Schichten der Leiterplatte kriechen kann.ToIn a further embodiment, the first contact element is at least overa guided inside the circuit board forming a second layerConductor electrically connected to a second contact element.For contacting the first contact element is advantageouslyan intersecting the first layer and reaching to the second layerBlind hole provided. The provision of a blind hole contributes to thisat that on the caseabsorbed liquidcan not crawl across the layers of the circuit board.
    [0009] Daszweite Kontaktelement kann auf einer der Oberseite gegenüberliegendenUnterseite vorgesehen sein. Es kann aber auch an einer Kante der Leiterplatteherausgeführtsein.Thesecond contact element may be on one of the top oppositeBottom be provided. It can also be on one edge of the PCBled outbe.
    [0010] Nacheiner weiteren Ausgestaltung ist vorgesehen, dass die Leiterplatteflexibel ausgebildet ist. Das ermöglicht eine einfache Anpassungz. B. an nichtplanare Durchbruchgeometrien.ToA further embodiment provides that the printed circuit boardis flexible. This allows for easy customizationz. B. non-planar breakthrough geometry.
    [0011] Vorteilhafterweiseweist die Leiterplatte mehrere übereinanderliegendezweite Schichten von Leiterbahnen auf. In diesem Fall können daserste und das zweite Kontaktelement über mehrere übereinanderliegende,elektrisch leitende miteinander verbundene Leiterbahnen verbundensein. Damit kann eine Dichtigkeit bei extremen Beanspruchungen gewährleistetwerden.advantageously,the circuit board has several superimposedsecond layers of conductors on. In this case, that canfirst and the second contact element over a plurality of superimposed,connected electrically conductive interconnected interconnectsbe. This ensures tightness under extreme conditionsbecome.
    [0012] Nacheiner weiteren Ausgestaltung ist vorgesehen, dass zwischen der Leiterplatteund dem Gehäuseeine Dichtung vorgesehen ist. Des Weiteren kann eine an der Unterseiteder Leiterplatte anliegende Druckplatte zum Drücken der Leiterplatte gegen dieDichtung vorgesehen sein. Eine solche Druckplatte ermöglicht eineeinfache Montage. Abgesehen davon kann damit die Leiterplatte zusätzlich mechanisch,z. B. gegen einen im Gehäuseherrschenden Überdruck,stabilisiert werden.Toa further embodiment is provided that between the circuit boardand the housinga seal is provided. Furthermore, one at the bottomthe printed circuit board adjacent pressure plate for pressing the circuit board against theBe provided seal. Such a printing plate allows aeasy installation. Apart from that, the printed circuit board can additionally be mechanically,z. B. against a in the housingprevailing overpressure,be stabilized.
    [0013] Dievorgeschlagene elektrische Durchführung eignet sich grundsätzlich für vieleArten von Gehäusen,die mit einer Flüssigkeitgefülltsind. In Betracht kommen beispielsweise Motor- und Getriebegehäuse, Reaktorenzur Durchführungchemischer Reaktionen, Gehäusevon Kühl-und Heizanlagen und dgl. Insbesondere eignet sich die vorgeschlageneelektrische Durchführungzur Herstellung eines Röntgenstrahles.In diesem Fall ist im Gehäuseeine Röntgenröhre aufgenommen.The proposed electrical feedthrough is basically suitable for many types of packages that are filled with a liquid. For example, motor and gearbox housings, reactors for carrying out chemical reactions, housings of cooling and heating systems and the like are suitable. In particular, the proposed electrical feedthrough is suitable for producing an X-ray beam. In this case, the housing has a X-ray tube recorded.
    [0014] Nachweiterer Maßgabeder Erfindung ist die Verwendung einer Leiterplatte als Verschlusszum flüssigkeitsdichtenVerschließeneines in einem Gehäusevorgesehenen Durchbruchs und als elektrische Durchführung vorgesehen.Tofurther requirementThe invention is the use of a printed circuit board as a closurefor liquid-tightnesscloseone in a housingprovided breakthrough and provided as an electrical implementation.
    [0015] Wegender vorteilhaften Ausgestaltung der Verwendung wird auf die vorerwähnten Merkmale verwiesen,die sinngemäß ebenfallsAusgestaltungen der Verwendung bilden können.Because ofthe advantageous embodiment of the use is made to the aforementioned features,the same wayForms of use can form.
    [0016] Nachfolgendwerden Ausführungsbeispiele derErfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:followingBe exemplary embodiments ofInvention explained in more detail with reference to the drawings. Show it:
    [0017] 1.eine Schnittansicht eines ersten Ausführungsbeispiels und 1 , a sectional view of a first embodiment and
    [0018] 2 eineSchnittansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels. 2 a sectional view of a second embodiment.
    [0019] Beidem in 1 gezeigten ersten Ausführungsbeispiel weist ein Gehäuse 1 einenDurchbruch 2 auf. Eine Leiterplatte 3 weist eineaus einem elektrisch isolierenden Material hergestellte erste Schicht 4 auf,die zum Inneren des Gehäuses 1 weistund den Durchbruch 2 überspannt.Die erste Schicht 4 bildet eine Oberseite O der Leiterplatte 3.Im Inneren der Leiterplatte 3 sind in übereinanderliegender Anordnungmehrere elektrisch leitende zweite Schichten 5 vorgesehen,die übereine Brücke 6 elektrisch leitendmiteinander verbunden sind. Bei den zweiten Schichten 5 handeltes sich zweckmäßigerweiseum Leiterbahnen. Eine der Oberseite O gegenüberliegende Unterseite U derLeiterplatte 3 ist aus einer dritten Schicht 7 gebildet,die wiederum aus einem elektrisch isolierenden Material hergestelltist. In der ersten Schicht 4 ist ein erstes 8 undin der dritten Schicht 7 ein zweites Sackloch 9 vorgesehen.Ein an der Oberseite O angebrachtes erstes Kontaktelement 10 istmittels einer durch das erste Sackloch 8 geführten erstenVerbindung 11 mit der zweiten Schicht 5 elektrischleitend verbunden. Desgleichen ist ein an der Unterseite U vorgeseheneszweites elektrisches Kontaktelement 12 mittels einer durch daszweite Sackloch 9 geführtenzweiten Verbindung 13 elektrisch leitend mit der zweitenSchicht 5 verbunden. Das erste 10 und das zweiteKontaktelement 12 sind vorzugsweise in SMD-Technik aufdie Leiterplatte 3 montiert.At the in 1 shown first embodiment has a housing 1 a breakthrough 2 on. A circuit board 3 has a first layer made of an electrically insulating material 4 on that to the interior of the case 1 points and the breakthrough 2 spans. The first shift 4 forms a top O of the circuit board 3 , Inside the circuit board 3 are in superimposed arrangement a plurality of electrically conductive second layers 5 provided over a bridge 6 electrically conductively connected to each other. At the second layers 5 are expediently conductive tracks. One of the top O opposite bottom U of the circuit board 3 is from a third layer 7 formed, which in turn is made of an electrically insulating material. In the first shift 4 is a first 8th and in the third layer 7 a second blind hole 9 intended. A mounted on the top O first contact element 10 is by means of a through the first blind hole 8th guided first connection 11 with the second layer 5 electrically connected. Likewise provided on the underside U second electrical contact element 12 by means of a through the second blind hole 9 guided second connection 13 electrically conductive with the second layer 5 connected. The first 10 and the second contact element 12 are preferably in SMD technology on the circuit board 3 assembled.
    [0020] EineDruckplatte 14 ist mittels Schrauben 15 am Gehäuse 1 angebracht.Die Druckplatte 14 liegt an der Unterseite U der Leiterplatte 3 anund drückt dieder Unterseite U gegenüberliegendeOberseite O gegen eine O-Ringdichtung 16. Die Druckplatte 14 ist vorzugsweiseso ausgebildet, dass sie einen wesentlichen Teil des Durchbruchs 2 überspanntund damit die Leiterplatte 3 gegen einen im Gehäuse 1 herrschendenFlüssigkeitsüberdruckstabilisiert.A printing plate 14 is by means of screws 15 on the housing 1 appropriate. The printing plate 14 lies on the underside U of the circuit board 3 and pushes the underside U opposite upper side O against an O-ring seal 16 , The printing plate 14 is preferably formed so that it forms a substantial part of the opening 2 spans and thus the circuit board 3 against one in the case 1 prevailing liquid overpressure stabilized.
    [0021] Beidem in 2 gezeigten Ausführungsbeispiel ist die Leiterplatte 3 mittelseines Deckels 17 am Gehäuse 1 gehalten.In diesem Fall ragt ein Abschnitt der Leiterplatte 3 seitlichaus dem Gehäuseheraus. Anstelle des zweiten Kontaktelements 12 weist die zweiteSchicht 5 an der aus dem Gehäuse herausgeführten Kanteeine Umbiegung 18 auf. Das ermöglicht die Herstellung einerVerbindung der zweiten Schicht beispielsweise durch Aufstecken einesgeeigneten flachen Steckers auf den aus dem Gehäuse seitlich herausstehendenAbschnitt der Leiterplatte 3.At the in 2 embodiment shown is the circuit board 3 by means of a lid 17 on the housing 1 held. In this case, a section of the circuit board protrudes 3 laterally out of the housing. Instead of the second contact element 12 has the second layer 5 at the led out of the housing edge a bend 18 on. This makes it possible to establish a connection of the second layer, for example, by attaching a suitable flat plug to the portion of the printed circuit board which projects laterally out of the housing 3 ,
    [0022] Wieaus den 1 und 2 ersichtlichist, wird der Durchbruch 2 jeweils durch die erste Schicht 4 derLeiterplatte 3 überspannt.Es ist lediglich in der ersten Schicht 4 ein erstes Sackloch 8 vorgesehen, welchesbis zur zweiten Schicht 5 reicht. Insbesondere weist dieLeiterplatte 3 keinerlei durchgehenden Durchbruch auf.Infolgedessen wird ein Kriechen beispielsweise von Kühlöl entlangderartiger durchgehender Durchbrüche,wie sie nach dem Stand der Technik verwendet werden, sicher undzuverlässig vermieden.Die vorgeschlagene elektrische Durchführung lässt sich einfach und kostengünstig unter Verwendungnach herkömmlichenTechniken hergestellter mehrlagiger Leiterplatten realisieren.Like from the 1 and 2 is apparent, the breakthrough 2 each through the first layer 4 the circuit board 3 spans. It's just in the first layer 4 a first blind hole 8th provided, which up to the second layer 5 enough. In particular, the circuit board 3 no continuous breakthrough. As a result, creeping, for example, of cooling oil along such through-holes as used in the prior art is safely and reliably avoided. The proposed electrical feedthrough can be realized simply and inexpensively using multilayer printed circuit boards produced by conventional techniques.
    权利要求:
    Claims (28)
    [1]
    Gehäusemit flüssigkeitsdichterelektrischer Durchführung,wobei ein im Gehäuse(1) vorgesehener Durchbruch (2) mit einem dieelektrische Durchführungumfassenden Verschluss verschlossen ist, dadurch gekennzeichnet,dass der Verschluss eine mehrschichtig ausgebildete Leiterplatte(3) ist.Housing with liquid-tight electrical feedthrough, one in the housing ( 1 ) breakthrough ( 2 ) is closed with a comprehensive electrical closure, characterized in that the closure is a multilayer printed circuit board ( 3 ).
    [2]
    Gehäusenach Anspruch 1, wobei die Leiterplatte (3) so am Gehäuse (1)angebracht ist, dass eine zum Gehäuseinnenraum hin weisende,eine Oberseite (O) der Leiterplatte (3) bildende erste Schicht(4) den Durchbruch (2) überspannt.Housing according to claim 1, wherein the printed circuit board ( 3 ) so on the housing ( 1 ) is mounted, that a housing interior facing out, a top (O) of the circuit board ( 3 ) forming first layer ( 4 ) the break through ( 2 ) spans.
    [3]
    Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei auf der Oberseite(O) mindestens ein erstes Kontaktelement (10) vorgesehenist.Housing according to one of the preceding claims, wherein on the upper side (O) at least a first contact element ( 10 ) is provided.
    [4]
    Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Schicht(4) aus einem elektrisch isolierenden Material hergestelltist.Housing according to one of the preceding claims, wherein the first layer ( 4 ) is made of an electrically insulating material.
    [5]
    Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das erste Kontaktelement(10) über mindestenseine im Inneren der Leiterplatte (3) geführte einezweite Schicht (5) bildende Leiterbahn mit einem zweitenKontaktelement (12) elektrisch verbunden ist.Housing according to one of the preceding claims, wherein the first contact element ( 10 ) via at least one inside the printed circuit board ( 3 ) passed a second layer ( 5 ) forming conductor track with a second contact element ( 12 ) electrically ver is bound.
    [6]
    Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zur Kontaktierungdes ersten Kontaktelements (10) ein die erste Schicht (4)durchgreifendes und bis zur zweiten Schicht (5) reichendesSackloch (8) vorgesehen ist.Housing according to one of the preceding claims, wherein for contacting the first contact element ( 10 ) the first layer ( 4 ) and until the second layer ( 5 ) reaching blind hole ( 8th ) is provided.
    [7]
    Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das zweite Kontaktelement(12) auf einer der Oberseite (O) gegenüberliegenden Unterseite (U)vorgesehen ist.Housing according to one of the preceding claims, wherein the second contact element ( 12 ) is provided on one of the top (O) opposite bottom (U).
    [8]
    Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das zweite Kontaktelement(12) an einer Kante der Leitplatte (3) herausgeführt ist.Housing according to one of the preceding claims, wherein the second contact element ( 12 ) on one edge of the guide plate ( 3 ) is led out.
    [9]
    Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte(3) flexibel ist.Housing according to one of the preceding claims, wherein the printed circuit board ( 3 ) is flexible.
    [10]
    Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte(3) mehrere übereinanderliegendezweite Schichten (5) von Leiterbahnen aufweist.Housing according to one of the preceding claims, wherein the printed circuit board ( 3 ) a plurality of superimposed second layers ( 5 ) of printed conductors.
    [11]
    Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das erste (10)und das zweite Kontaktelement (12) über mehrere übereinanderliegende,elektrisch leitend miteinander verbundene Leiterbahnen verbundensind.Housing according to one of the preceding claims, wherein the first ( 10 ) and the second contact element ( 12 ) are connected via a plurality of superimposed, electrically conductive interconnected interconnects.
    [12]
    Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwischen der Leiterplatte(3) und dem Gehäuse(1) eine Dichtung (16) vorgesehen ist.Housing according to one of the preceding claims, wherein between the printed circuit board ( 3 ) and the housing ( 1 ) a seal ( 16 ) is provided.
    [13]
    Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine an der Unterseite(U) der Leiterplatte (3) anliegende Druckplatte (14)zum Drückender Leiterplatte (3) gegen die Dichtung (16) vorgesehenist.Housing according to one of the preceding claims, wherein one on the underside (U) of the printed circuit board ( 3 ) adjoining pressure plate ( 14 ) for pressing the circuit board ( 3 ) against the seal ( 16 ) is provided.
    [14]
    Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei im Gehäuse (1)eine Röntgenröhre aufgenommenist.Housing according to one of the preceding claims, wherein in the housing ( 1 ) An X-ray tube is recorded.
    [15]
    Verwendung einer Leiterplatte (3) als Verschlusszum flüssigkeitsdichtenVerschließeneines in einem Gehäuse(1) vorgesehenen Durchbruchs (2) und als elektrischeDurchführung.Using a printed circuit board ( 3 ) as a closure for liquid-tight sealing in a housing ( 1 ) breakthrough ( 2 ) and as electrical conduction.
    [16]
    Verwendung nach Anspruch 15, wobei die Leiterplatte(3) so am Gehäuse(1) angebracht ist, dass eine zum Gehäuseinnenraum hin weisende, eineOberseite (O) der Leiterplatte (3) bildende erste Schicht(4) den Durchbruch (2) überspannt.Use according to claim 15, wherein the printed circuit board ( 3 ) so on the housing ( 1 ) is mounted, that a housing interior facing out, a top (O) of the circuit board ( 3 ) forming first layer ( 4 ) the break through ( 2 ) spans.
    [17]
    Verwendung nach Anspruch 15 oder 16, wobei auf derOberseite (O) mindestens ein erstes Kontaktelement (16)vorgesehen ist.Use according to claim 15 or 16, wherein on the upper side (O) at least one first contact element (O) 16 ) is provided.
    [18]
    Verwendung nach einem der Ansprüche 15 bis 17, wobei die ersteSchicht (4) aus einem elektrisch isolierenden Materialhergestellt ist.Use according to any one of claims 15 to 17, wherein the first layer ( 4 ) is made of an electrically insulating material.
    [19]
    Verwendung nach einem der Ansprüche 15 bis 18, wobei das ersteKontaktelement (10) über mindestenseine im Inneren der Leiterplatte (3) geführte einezweite Schicht (5) bildende Leiterbahn mit einem zweitenKontaktelement (12) elektrisch verbunden ist.Use according to one of claims 15 to 18, wherein the first contact element ( 10 ) via at least one inside the printed circuit board ( 3 ) passed a second layer ( 5 ) forming conductor track with a second contact element ( 12 ) is electrically connected.
    [20]
    Verwendung nach einem der Ansprüche 15 bis 19, wobei zur Kontaktierungdes ersten Kontaktelements (10) ein die erste Schicht (4)durchgreifendes und bis zur zweiten Schicht (5) reichendesSackloch (8) vorgesehen ist.Use according to one of claims 15 to 19, wherein for contacting the first contact element ( 10 ) the first layer ( 4 ) and until the second layer ( 5 ) reaching blind hole ( 8th ) is provided.
    [21]
    Verwendung nach einem der Ansprüche 15 bis 20, wobei das zweiteKontaktelement (12) auf einer der Oberseite (O) gegenüberliegendenUnterseite (U) vorgesehen ist.Use according to one of claims 15 to 20, wherein the second contact element ( 12 ) is provided on one of the top (O) opposite bottom (U).
    [22]
    Verwendung nach einem der Ansprüche 15 bis 21, wobei das zweiteKontaktelement (12) an einer Kante der Leitplatte (3)herausgeführtist.Use according to one of claims 15 to 21, wherein the second contact element ( 12 ) on one edge of the guide plate ( 3 ) is led out.
    [23]
    Verwendung nach einem der Ansprüche 15 bis 22, wobei die Leiterplatte(3) flexibel ist.Use according to one of claims 15 to 22, wherein the printed circuit board ( 3 ) is flexible.
    [24]
    Verwendung nach einem der Ansprüche 15 bis 23, wobei die Leiterplatte(3) mehrere übereinanderliegendezweite Schichten (5) von Leiterbahnen aufweist.Use according to one of claims 15 to 23, wherein the printed circuit board ( 3 ) a plurality of superimposed second layers ( 5 ) of printed conductors.
    [25]
    Verwendung nach einem der Ansprüche 15 bis 24, wobei das erste(10) und das zweite Kontaktelement (12) über mehrere übereinanderliegende, elektrischleitend miteinander verbundene Leiterbahnen verbunden sind.Use according to any one of claims 15 to 24, wherein the first ( 10 ) and the second contact element ( 12 ) are connected via a plurality of superimposed, electrically conductive interconnected interconnects.
    [26]
    Verwendung nach einem der Ansprüche 15 bis 25, wobei zwischender Leiterplatte (3) und dem Gehäuse (1) eine Dichtung(16) vorgesehen ist.Use according to one of claims 15 to 25, wherein between the printed circuit board ( 3 ) and the housing ( 1 ) a seal ( 16 ) is provided.
    [27]
    Verwendung nach einem der Ansprüche 15 bis 26, wobei eine ander Unterseite (U) der Leiterplatte (3) anliegende Druckplatte(14) zum Drücken derLeiterplatte (3) gegen die Dichtung (16) vorgesehenist.Use according to one of claims 15 to 26, wherein one on the underside (U) of the printed circuit board ( 3 ) adjoining pressure plate ( 14 ) for pressing the circuit board ( 3 ) against the seal ( 16 ) is provided.
    [28]
    Verwendung nach einem der Ansprüche 15 bis 27, wobei im Gehäuse (1)eine Röntgenröhre aufgenommenist.Use according to any one of claims 15 to 27, wherein in the housing ( 1 ) An X-ray tube is recorded.
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    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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