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  • 优先权
    • 专利摘要:
    Um beispielsweise bei einem Glaskeramik-Kochfeld (13) den üblichen Stabregler zur Vermeidung von Übertemperatur zu ersetzen, können an der Unterseite des Kochfeldes (13) elektrische Temperatursensoren (20) angeordnet sein. Diese sind elektrisch leitend mit einer Transpondersteuerung (23) und einer Transpondereinrichtung (22) verbunden. Mittels einer Antenne (29) und einer Steuereinrichtung (27) werden die Temperatur-Informationen abgefragt und können zur Steuerung der Strahlungsheizung (15) eingesetzt werden. Insbesondere kann diese abgeschaltet werden, wenn die Temperatur an der Unterseite des Kochfelds (13) zu groß wird.
    公开号:DE102004004022A1
    申请号:DE200410004022
    申请日:2004-01-20
    公开日:2005-08-04
    发明作者:
    申请人:EGO Elektro Geratebau GmbH；
    IPC主号:F24C7-08
    专利说明:
    [0001] DieErfindung betrifft eine Vorrichtung zur drahtlosen Abfrage bzw. Übertragungvon Informationen eines Sensors, der an der Unterseite einer Abdeckungeines Elektrogerätsangeordnet ist und Vorgängeoder Zuständean der Abdeckung selber oder darauf erfassen soll. Dabei sind eineAuswertung und eine Steuereinrichtung für den Sensor vorgesehen, mitwelcher dessen Signale ausgewertet und entweder zu Informationen,Anzeigen oder Funktionsabläufenführen.Die Abdeckung bzw. das Elektrogerät kann vorteilhaft ein Glaskeramik-Kochfeldsein.
    [0002] Esist beispielsweise aus der EP1 154 675 B bekannt, an der Unterseite eines Glaskeramik-KochfeldesLeiterbahnen aufzubringen. Mit solchen Leiterbahnstrukturen kanneine induktive Topferkennung mit einer Temperaturmessung kombiniertund jeweils vorgenommen werden. Die sogenannte Topferkennung istvon Bedeutung, um eine Kochstelle nur dann zu betreiben, wenn tatsächlich einTopf oder ein ähnlichesKochgefäß aufgesetztist. Eine Temperaturerkennung ist gerade bei Glaske ramik-Kochfeldern deswegensehr wichtig, weil diese in der Regel nicht über eine Temperatur von 600°C hinauserhitzt werden sollen. Ansonsten nimmt deren Lebensdauer stark ab,ebenso steigt die Bruchempfindlichkeit von Glaskeramik mit der Temperatur.Als problematisch hat sich jedoch die Kontaktierung zwischen denfest an die Unterseite der Glaskeramikkochflächen angebrachten Leiterbahnenund einer separat davon vorgesehenen Steuerung herausgestellt. Anschlüsse mitKabeln oder dergleichen weisen vor allem das Problem auf, dass beieinem Abreißendes Kabels von dem Glaskeramik-Kochfeld dieses in der Regel unbrauchbarwird, weil Kabelanschlüssenicht wieder ohne weiteres von einem Monteur vor Ort hergestellt werdenkönnen.
    [0003] Ausder WO 01/19141 ist es bekannt, in dem Boden eines Kochgefäßes einenTemperatursensor mit einem sogenannten RFID-Transponder in einer entsprechenden Öffnung vorzusehen.Durch diese Verwendung von Transpondern, bei der ein Transpondereinfach in den Boden eines Kochgefäßes eingesetzt wird, kann zwareine sehr genaue Erfassung der Temperatur des Kochgefäßes erfolgen.Nachteilig ist jedoch, dass zum einen die Temperatur eines Glaskeramik-Kochfeldes,welche das Kochgefäß trägt, nichterfasst werden kann. Vor allem aber wird für jedes Kochgefäß eine solcheTranspondereinrichtung benötigtund es sind auch die Kochgefäße sehr vielaufwendiger herzustellen, weil eben die Ausnehmungen in ihrem Bodenvorgesehen sein müssen.
    [0004] DerErfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine eingangs genannte Vorrichtungsowie ein entsprechendes Verfahren zu schaffen, mit denen die Nachteiledes Standes der Technik vermieden werden können und insbesondere die Erfassungder Temperatur einer Abdeckung, wie beispielsweise eines Glaskeramik-Kochfeldes,verbessert werden kann bei einem für Hersteller und Bediener begrenztenAufwand. Insbesondere sollen dabei eine Abdeckung oder ein Glaskeramik-Kochfeld,auf denen zu erhitzende Kochgefäße stehenkönnen,möglichst universellverwendbar sein.
    [0005] Gelöst wirddiese Aufgabe durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs1. Vorteilhafte sowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sindGegenstand der weiteren Ansprücheund werden im folgenden nähererläutert.Der Wortlaut der Ansprüchewird durch ausdrücklicheBezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.
    [0006] Erfindungsgemäß ist derSensor mit einer Transpondereinrichtung verbunden, die ebenfallsan der Unterseite der Abdeckung angeordnet ist. Die Abfrage derInformationen von dem Sensor erfolgt über die Transpondereinrichtungan die Steuereinrichtung. Dazu weist die Steuereinrichtung vorteilhaft eineentsprechende eigene Transpondereinrichtung auf, die mit der anderenTranspondereinrichtung zusammenarbeitet. Beispielsweise kann sieeine Antenne aufweisen. Derartige Kommunikationseinrichtungen mitTranspondereinrichtungen werden auch als RFID (Radio Frequency Identification)bezeichnet.
    [0007] DieArt des Sensors ist an sich frei auswählbar. Es kann ein Temperatursensorsein, der eine kritische Temperatur der Abdeckung erfassen kann. Diesist besonders dann von Vorteil, wenn die Abdeckung ein Kochfeldoder eine Kochflächeist, welche von unten beheizt wird und auf ihrer Oberseite ein Kochgefäß trägt. Für Glaskeramik-Kochfelderist beispielsweise eine Maximaltemperatur im Bereich von 600°C zulässig, welchenicht überschrittenwerden sollte, um keine Beschädigungenhervorzurufen. Diese Temperaturüberwachungkann beispielsweise vorteilhaft mit einer hier beschriebenen Vorrichtung mitTranspondereinrichtung vorgenommen werden.
    [0008] EinSensor kann auch als sogenannter Topferkennungs-Sensor ausgebildetsein. Diese vor allem bei Kochfeldern wie dem vorbeschriebenen anzuwendendeEinsatzmöglichkeitermöglichtes, Informationen, welche durch den Sensor an der Unterseite derAbdeckung generiert werden, drahtlos und ohne die Nachteile einersignalübertragendenVerbindung durch Kabel an eine entfernte und nicht an der Unterseiteder Abdeckung angeordnete Steuereinrichtung zu übertragen.
    [0009] Diedem Sensor zugeordnete Transpondereinrichtung weist vorteilhafteine Transpondersteuerung und eine Transponderspule auf. Die Transpondersteuerung übernimmtdie Ansteuerung der Transponderspule sowie eine Umsetzung der Signaledes Sensors in abfragbare Information bzw. Signale. Transpondersteuerungund Transponderspule bilden vorteilhaft eine funktionale Einheit.
    [0010] DieTranspondereinrichtung ist beispielsweise als Halbleiter-Chip ausgeführt. DieserHalbleiter-Chip ist so ausgebildet, dass er gemäß dem Prinzip eines Transpondersarbeitet. Er kann beispielsweise durch Chip-on-Board-(COB) oder Chip-on-Glass-(COG)-Technologieauf die Abdeckung aufgebracht werden.
    [0011] Indem Halbleiter-Chip ist vorteilhaft die Verarbeitung oder Aufbereitungder Signale des Sensors vorgesehen. Mit einer zugeordneten Transponderspuleaus leitfähigemMaterial sind von dem Chip aufbereitete Sensor-Informationen durchdie Steuereinrichtung mittels derer Transpondereinrichtung abfragbar.Die Transponderspule kann einerseits als Struktur aus leitfähigem Materialauf die Abdeckung aufgedruckt werden. Alternativ kann sie aufgeklebt werden.Eine Kontaktierung kann dann durch einen bei der Klebung entstehendenKontakt erfolgen, beispielsweise mit elektrisch leitfähigem Kleber.
    [0012] Einweiterer Vorteil der Anbringung des Sensors direkt an die Unterseiteder Abdeckung liegt darin, dass beispielsweise bei einer Temperaturerfassungder Abdeckung diese mit sehr wenigen Verfälschungen behaftet ist. Vorallem bei einer unlösbaren Befestigungdes Sensors an der Abdeckung ist eine sehr gute Kopplung gegeben,was auch in thermischer Hinsicht gilt.
    [0013] Einweiterer hauptsächlicherVorteil einer erfindungsgemäßen Vorrichtungkann erreicht werden, wenn die Transpondereinrichtung keine eigeneEnergiequelle benötigt.Dies bedeutet zum einen eine erhebliche Vereinfachung des konstruktivenAufbaus. Des weiteren kann auch eine Energieübertragung drahtlos bzw. über dieTranspondereinrichtung erfolgen. Eine Energieübertragung ermöglicht beispielsweisedie Verwendung von energieintensiven Sensoren, die ansonsten nichtbetrieben werden können.
    [0014] Sensorund Transpondereinrichtung können aufeinem gemeinsamen Trägervorgesehen sein wie beispielsweise einer kompletten Leiterplatte.So kann eine Hybrid-Form erreicht werden. Dies ermöglicht besondersgut eine Vorfertigung als gemeinsame Baueinheit, wodurch möglicherweiseproblematische Punkte wie Kontaktierung und Zuordnung zueinanderausgeschaltet sind. Ein solcher Träger kann an der Abdeckung befestigtsein, beispielsweise aufgeklebt werden. Er kann bei bestimmten Ausführungen relativlang sein und an einem Ende die Sensoren aufweisen. Am anderen Endeist die Transpondereinrichtung angeordnet, so dass eine räumlicheTrennung wegen der hohen Temperaturen am Sensor erreicht wird. Einsolcher Trägerkann länglichsein und vorteilhaft aus Keramik bestehen. Es kann auch nur dieTranspondereinrichtung aus mehreren Bauteilen bestehend auf einemTrägerals Baueinheit ausgebildet sein.
    [0015] Insbesonderedann, wenn Sensor und Transpondereinrichtung als separate Bauteileausgebildet sind und separat an der Abdeckung befestigt werden,muss nachträglicheine elektrische Verbindung hergestellt werden. Diese kann beispielsweise durchBonden erfolgen, wobei diese Verbindungsart den Vorteil aufweist,dass sie sehr temperaturbeständigist. Des weiteren ist eine Kontaktierung durch Flip-Chip möglich oderdurch leitfähigenKleber, welcher auch zur Befestigung dienen kann.
    [0016] Inweiterer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, an derSteuereinrichtung eine weitere Transpondereinrichtung bzw. eineKommunikationseinrichtung vorzusehen, welche auch Informationenan die Transpondereinrichtung an der Abdeckung übertragen kann. Durch einederartige bidirektionale Kommunikation können beispielsweise Parameteran einem Sensor oder den Transpondereinrichtungen geändert werdenoder eine Umbenennung stattfinden. Ebenso kann bei einer Inbetriebnahmebei einer Vorrichtung, welche mehrere Sensoren und gegebenenfallsmehrere Transpondereinrichtungen aufweist, eine Benennung beim ersten Malvorgenommen und dann beibehalten werden.
    [0017] ZurVereinfachung des Aufbaus einer Vorrichtung mit mehreren Sensorenan der Abdeckung kann vorgesehen sein, dass diese eine gemeinsame Transpondereinrichtungaufweisen. Die Transpondereinrichtung und die zugeordneten Sensorensind vorteilhaft füreinen Multiplexbetrieb ausgebildet, so dass die Sensoren nacheinanderund abwechselnd abgefragt werden können. Wird die Vorrichtungbei einem Kochfeld mit mehreren Kochstellen verwendet, so kann jederKochstelle mindestens ein Sensor zugeordnet werden.
    [0018] Inweiterer Ausgestaltung der Erfindung kann mindestens eine Transpondereinrichtungneben der Kommunikation mit Sensoren auch dafür ausgebildet sein, mit weiterenEinrichtungen an oder auf der Abdeckung zusammenzuwirken. Es können beispielsweiseBedieneinrichtungen o der Bedienelemente auf der Abdeckung vorgesehensein, wie sie aus der DE-A-19849075 hervorgehen und welche zusätzlicheSchalter odgl. aufweisen können.Eine Datenübertragungvom Bedienelement mit einem eingebauten Transponder an eine Steuerungkann überdie gleiche Transpondereinrichtung erfolgen wie für die Abfragevon Sensoren.
    [0019] Ebensoist es möglich,dass die Transpondereinrichtung zum Lesen sogenannter Smart Labels odgl.verwendet wird, welche beispielsweise an Lebensmittelpackungen angebrachtsind. Werden diese in die Näheder Transpondereinrichtung gebracht, so erkennt es diese und kannden Inhalt des Smart Labels auslesen. Es können beispielsweise Zubereitungsinformationenfür dasLebensmittel enthalten sein, wie sie für die Ausführung von Kochprogrammen benötigt werdenoder Verfallsdatum odgl.
    [0020] Sindbei einem vorbeschriebenen Kochfeld Heizeinrichtungen in Form vonStrahlungsheizungen vorgesehen, so sollten zumindest die Transpondereinrichtungenaußerhalbdes direkten Strahlungsbereichs der Strahlungsheizungen oder vondiesen geschütztangeordnet sein. Die dadurch entstehenden hohen Temperaturen könnten Beschädigungenoder Zerstörungenhervorrufen. Eine Möglichkeitist hier eine Abschirmung gegenübereiner Strahlungsheizung, beispielsweise durch reflektierende unddämmendeAbschirmungen.
    [0021] Dieseund weitere Merkmale gehen außer ausden Ansprüchenauch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei dieeinzelnen Merkmale jeweils fürsich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen beieiner Ausführungsform derErfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhaftesowie fürsich schutzfähigeAusführungendarstellen können,für diehier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelneAbschnitte sowie Zwi schen-Überschriften beschränken dieunter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.
    [0022] Ausführungsbeispieleder Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt undwerden im folgenden nähererläutert.In den Zeichnungen zeigen:
    [0023] 1 eineSeitenansicht einer erfindungsgemäßen Vorrichtung an einem Glaskeramik-Kochfeldmit Transpondereinrichtungen,
    [0024] 2 eineAnsicht der Transpondereinrichtung von unten, wobei Transpondersteuerungund Transponderspule direkt auf die Unterseite der Glaskeramik aufgebrachtsind und
    [0025] 3 eineAnsicht einer Variante von unten, wobei Transpondersteuerung undTransponderspule auf einem eigenen Träger angeordnet sind.
    [0026] In 1 isteine erfindungsgemäße Vorrichtung 11 mitTransponder dargestellt, welche an einem Glaskeramik-Kochfeld 13 angeordnetist. Das Kochfeld 13 weist einen Strahlungsheizkörper 15 auf, welchereiner Kochstelle zugeordnet ist, die zwar nicht dargestellt ist,aber hinsichtlich Position und Größe dem Strahlungsheizkörper imwesentlichen entspricht. Oberhalb der so durch den Strahlungsheizkörper 15 gebildetenKochstelle ist ein Topf 17 angeordnet. Im Bereich des Strahlungsheizkörpers 15 sindan der Unterseite des Glaskeramik-Kochfeldes 13 Sensoren 20a und 20b angeordnet.Vorteilhaft sind diese Sensoren direkt an der Unterseite des Kochfeldes 13 befestigt.Die Sensoren 20a und 20b dienen dazu, die Temperaturdes Kochfeldes 13 zu bestimmen, um eine sogenannte schädliche Übertemperaturder Glaskeramik zu vermeiden, sind also als Temperatursensoren ausgebildet.Es sind grundsätzlichverschiedene Typen verwendbar. Bislang wurden für diesen Zweck oftmals Stabreglereingesetzt, welche elektro-mechanische Schaltelemente darstellen.Diese sind jedoch teilweise aufwendig, können keine beliebigen Temperaturenmessen und als Messwert ausgeben und sollen ersetzt werden bzw.es sollen Alternativlösungengeschaffen werden.
    [0027] Wiezuvor beschrieben ist, könnendie Sensoren 20 auch andere Funktionen alternativ oderzusätzlich übernehmen,beispielsweise Topferkennung. Dazu können die Sensoren anders ausgebildetsein, beispielsweise kapazitiver Art oder induktiver Art, zum Beispielals kleine Topferkennungsspulen oder dergleichen.
    [0028] DieSensoren 20a und 20b sind jeweils mit einer Transpondersteuerung 23 verbunden,welche auch die Auswertung der Sensoren 20 durchführt. DieTranspondersteuerung 23 ist als Halbleiter-Chip ausgebildet.Auf die Kochfeldunterseite ist die Transpondersteuerung 23 beispielsweisedurch die bekannte COB- oder COG-Technologie aufgebracht.
    [0029] DieTranspondersteuerung 23 ist mit dem Transponder 25 verbunden.Die Transpondersteuerung 23 und die Transponderspule 25 bildendie Transpondereinrichtung 22. Dazu ist es sogar möglich, dassTranspondersteuerung 23 und Transponderspule 25 ineinem Gehäusebzw. als ein Bauteil ausgebildet sind. Sie können sogar in einem vergossenenBauteil angeordnet sein, so dass eine vereinfachte Handhabung gegebenist, insbesondere bei der Montage eines Kochfeldes.
    [0030] Desweiteren ist in 1 gestrichelt eine Bedieneinrichtung 24 dargestellt,welches auf dem Kochfeld sitzt und beispielsweise nach Art einer Fernbedienungzur Bedienung des Kochfelds dient. Die darin von einem Bedienereingegebenen Informationen sollen ebenfalls an die Steuereinrichtung 27 übertragenwerden. Dazu kann die Antenne 29 auch mit der Bedieneinrichtung 24 eineTransponderverbindung herstellen, was gestrichelt dargestellt ist. SokönnenDaten in einer oder in beide Richtungen übertragen werden, unabhängig vonden Sensoren 20. In ähnlicherForm kann an die Stelle der Bedieneinrichtung 24 eine andereEinrichtung mit einer transponder-lesbaren Einheit gebracht werden,welche von der Steuerung gelesen werden kann.
    [0031] Aus 2 istzu ersehen, wie die Transpondereinrichtung 22 bzw. dieTranspondersteuerung 23 und die Transponderspule 25 aufdie Unterseite des Glaskeramik-Kochfeldes 13 direkt aufgebrachtsind, also auf das Glaskeramik-Material selber. Wie zuvor ausgeführt, kannhierzu die COB- oder COG-Technologie verwendet werden. Eine elektrischeKontaktierung von der Transpondersteuerung 23 zu der Spule 25 oderzu den Sensoren 20 kann beispielsweise durch Bonden, Flip-Chipoder leitfähigesKleben erfolgen.
    [0032] InräumlicherNähe zuder Transpondereinrichtung 22 und darunter, beispielsweisein einer Elektronik oder sonstigen Steuerung für das Kochfeld 13,kann das Gegenstückzu der Transpondereinrichtung vorgesehen sein. Hier ist eine Steuereinrichtung 27 vorgesehen,beispielsweise ein Microcontroller, welche mit einer Antenne 29 alsandere Transpondereinrichtung verbunden ist. Die Antenne 29 stellt dieTransponder-Verbindungmit der Transponderspule 25 her bzw. fragt diese von derSteuereinrichtung 27 gesteuert ab. Durch diese Abfragewerden die Informationen der Sensoren 20 abgefragt, welche vonder Transpondersteuerung 23 aufgearbeitet sind und an derTransponderspule 25 sozusagen abholbereit zur Verfügung gestelltwerden. Die Steuereinrichtung 27 kann diese Informationenso weiter verarbeiten, wie wenn sie diese direkt als elektrischesSignal empfangen hätte,beispielsweise überein elektrisches Kabel.
    [0033] Desweiteren ist die Steuereinrichtung 27 mit einem Schalter 30 dargestellt, über welchender Strahlungsheizkörper 15 gesteuertwird. Mittels einer thermischen Abschirmung 33, die punktiertdargestellt ist, kann die Transpondereinrichtung 22 samt Steuerung 27 gegendie Hitze des Strahlungsheizkörpers 15 abgeschirmtwerden.
    [0034] In 3 isteine Variante einer Transpondereinrichtung 122 dargestellt.Hier sind die Transpondersteuerung 123 und die Transponderspule 125 auf einemTräger 126 angeordnet.Dieser Träger 126 kanneine Platine bzw. eine Leiterplatte sein und eine Art Zwischenträger bilden.Der Vorteil liegt darin, dass die Anordnung bzw. Anbringung derTranspondersteuerung 123 sowie auch der Spule 125 leichter möglich ist.Der Zwischenträger 126 brauchtdann lediglich als fertige Baueinheit auf der Glaskeramik bzw. anderen Unterseite angebracht werden, beispielsweise angeklebt werden.
    [0035] EineVerbindung mit den Sensoren 20 kann so erfolgen, wie obenbeschrieben, falls die Sensoren 20 nicht auf dem Träger 126 angeordnetsein sollten. Wird ein Trägerlang oder groß genugausgebildet, so könnenauch die Sensoren 20 darauf angeordnet werden. In diesemFall ist die gesamte Montage sowie auch die Kontaktierung relativleicht möglich. Einesolche eigene Baueinheit ermöglichtsomit eine sogar nachträglichleicht einzubauende und ohne großen Aufwand in Betrieb zu nehmendeAbfrage einer Temperatur und Übertragungder Temperatur-Informationenan eine Steuereinrichtung 27, mit welcher ein Kochfeldbzw. ein Strahlungsheizkörper 15 beeinflusstwerden können.
    [0036] Wirdbei einer Vorrichtung 11 wie in 1 dargestelltder Strahlungsheizkörper 15 über den Schalter 30 betrieben,so erhitzt er die darübervorgesehene Kochstelle sowie den Topf 17. Es wird aber auchdas Glaskeramik-Kochfeld 13 durch die Wärmestrahlung erhitzt. Da imFalle eines Glaskeramik-Kochfeldes die Temperatur in der Regel nicht über 580°C steigensoll, wird eine temperaturabhängigeSteuerung benötigt.Die Sensoren 20 registrieren die Temperatur des Kochfelds 13 anseiner Unterseite, also dort, wo die Temperatur im Strahlungsbereichdes Strahlungsheizkörpers 15 amhöchstenist. Diese Temperaturinformationen werden von der Transpondersteuerung 23 ausgewertetund so umgesetzt, dass sie mittels der Transponderspule 25 von derSteuereinrichtung 27 samt Antenne 29 abgefragt werdenkönnen.
    [0037] Sinddie Sensoren 20 nicht als Temperatursensoren ausgebildet,sondern fürandere Zwecke, kann deren Abfrage im Prinzip genauso über die Transpondereinrichtung 22 erfolgen.Insbesondere auch bei Funktionen wie Topferkennung oder dergleichenist dies möglich.
    [0038] DerVorteil dieser Übertragungmittels Transpondern liegt zum einen darin, dass auf Verbindungsdrähte oderdergleichen verzichtet werden kann. Gegenüber einer ansonsten bekannten Übertragungper Funk liegt ein Vorteil darin, dass die Transpondereinrichtung 22 desSensors auf eine eigene Energiequelle verzichten kann. Eine hierfür eventuellnotwendige Verdrahtung entfälltebenso wie ein Akkumulator oder eine Batterie oder dergleichen.
    [0039] DieTemperatur-Informationen werden in der Steuereinrichtung 27 entsprechendverarbeitet und im Falle einer zu hohen Temperatur dazu genutzt, mittelsdes Schalters 30 den Strahlungsheizkörper 15 abzuschalten.Erst wenn nach erneuter Abfrage die Temperatur an der Unterseitedes Kochfeldes 13 bzw. an den Sensoren 20 tiefgenug abgefallen ist, kann der Strahlungsheizkörper 15 wieder aktiviert werden.
    [0040] Über dieTranspondereinrichtung 22 ist es sogar möglich, einesogenannte bidirektionale Übertragungherzustellen. Damit könnenauch In formationen oder andere Einstellungen an den Sensoren 20 oderder Transpondersteuerung 23 in Abhängigkeit von der Steuereinrichtung 27 verändert werden.
    权利要求:
    Claims (14)
    [1] Vorrichtung zur drahtlosen Abfrage von Informationeneines Sensors (20) mit Transpondereinrichtungen (22, 29, 122)und einer Auswertung bzw. Steuereinrichtung (27), wobeider Sensor an der Unterseite einer Abdeckung eines Elektrogeräts, insbesondereeines Glaskeramik-Kochfeldes, befestigt ist, wobei der Sensor unddie Auswertung bzw. Steuereinrichtung jeweils mit einer Transpondereinrichtung zurdrahtlosen Abfrage der Informationen von dem Sensor über dieTranspondereinrichtungen verbunden sind, wobei der Sensor (20)und seine Transpondereinrichtung (22, 122) inEntfernung von der Auswertung bzw. Steuereinrichtung angeordnetsind.
    [2] Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass der Sensor (20) ein Temperatursensor ist.
    [3] Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass der Sensor (20) ein Topferkennungs-Sensor ist.
    [4] Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, dass die dem Sensor (20) zugeordnete Transpondereinrichtung (22, 122)eine Transpondersteuerung (23, 123) und eine Transponderspule(25, 125) aufweist.
    [5] Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,dass die Transponderspule (25, 125) aus leitfähigem Materialbesteht und auf die Unterseite einer Abdeckung, insbesondere einesKochfeldes (13), aufgedruckt ist.
    [6] Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,dass die Transponderspule (125) als separates Bauteil ausgebildetist und auf die Unterseite einer Abdeckung, insbesondere eines Kochfeldes(13), aufgeklebt ist, vorzugsweise mit elektrisch leitfähigem Kleber.
    [7] Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, dass die Transpondereinrichtung (22, 122)als Halbleiter-Chip ausgeführtist, wobei vorzugsweise der Halbleiter-Chip durch Chip-on-Board oder Chip-on-Glass Technologieauf die Unterseite einer Abdeckung, insbesondere eines Kochfeldes(13), aufgebracht ist.
    [8] Vorrichtung nach einem der vorgehenden Ansprüche, gekennzeichnetdurch eine elektrische Verbindung zwischen Sensor (20)und Transpondereinrichtung (22, 122) mittels Bondenoder Kleben mit elektrisch leitfähigemKleber.
    [9] Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, dass die mit dem Sensor (20) verbundeneTranspondereinrichtung (22, 122), insbesondereauch der Sensor selber, ohne Energieversorgung ausgebildet ist.
    [10] Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, dass der Sensor (20) und die damit verbundeneTranspondereinrichtung (122) auf einem gemeinsamen Träger (126) vorgesehensind, der an der Unterseite einer Abdeckung, insbesondere einesKochfeldes (13), befestigt ist, vorzugsweise aufgeklebtist.
    [11] Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, dass die Steuereinrichtung (27) zur Übertragung vonInformationen an den Sensor (20) oder eine Transpondersteuerung(23, 123) an dem Sensor über die Transpondereinrichtungen(22, 29, 122) ausgebildet ist.
    [12] Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, dass mehrere Sensoren (20a, 20b)mit einer Transpondereinrichtung (22, 122) verbundensind, wobei vorzugsweise die Transpondereinrichtung und die Sensorenfür Multiplexbetriebausgebildet sind und insbesondere bei einem Kochfeld (13)mit mehreren Kochstellen jeder Kochstelle mindestens ein Sensorzugeordnet ist.
    [13] Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, dass die Transpondereinrichtung (29) miteiner auf der Abdeckung positionierten Einrichtung, welche unabhängig vondem Sensor (20) ist, zusammenwirkt und diesen drahtlosabfragt, wobei vorzugsweise die weitere Einrichtung eine Bedieneinrichtung(24) fürdas Elektrogerätist.
    [14] Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche zumEinsatz in einem Kochfeld mit einer strahlungsdurchlässigen Kochfeldplatte(13) als Abdeckung, wobei als Heizeinrichtung wenigstenseine Strahlungsheizung (15) vorgesehen ist, wobei die Transpondereinrichtungen(22, 29, 122) außerhalb des von der Strahlungsheizungangestrahlten oder direkt erhitzten Bereichs angeordnet ist odereine Abschirmung (33) aufweist.
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    DE102004004022B4|2013-12-24|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2005-08-04| OM8| Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law|
    2005-09-08| 8181| Inventor (new situation)|Inventor name: BAIER, MARTIN, 76275 ETTLINGEN, DE |
    2010-04-01| 8110| Request for examination paragraph 44|
    2013-03-08| R016| Response to examination communication|
    2013-07-22| R016| Response to examination communication|
    2013-08-26| R018| Grant decision by examination section/examining division|
    2014-06-18| R020| Patent grant now final|Effective date: 20140325 |
    2015-08-01| R119| Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    DE200410004022|DE102004004022B4|2004-01-20|2004-01-20|Kochfeld|DE200410004022| DE102004004022B4|2004-01-20|2004-01-20|Kochfeld|
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