• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    Eine PTC-Heizeinrichtung (20), die parallel zu einem Heizkern (6) angeordnet ist, weist einen PTC-Heizkörper (21) und einen Regler (25) auf. Der PTC-Heizkörper (21) weist ein Heizzwecken dienendes Rippenelement (22) und einen elektrischen Verbinder (23) auf, der an der Seite des Heizzwecken dienenden Rippenelements (22) angeordnet ist. Der Regler (25) weist eine gedruckte Leiterplatte (24) auf. Verbinder (23) sind an dem ersten Ende der gedruckten Leiterplatte (24) angeordnet, und eine Vielzahl von Leistungstransistoren (27) sind an dem zweiten Ende, das dem ersten Ende gegenüberliegt, eingebettet. Die gedruckte Leiterplatte (24) ist derart angebracht, dass das erste Ende dem elektrischen Verbinder (23) des PTC-Heizkörpers (21) gegenüberliegt und das zweite Ende der Seitenfläche des Heizkerns (6) gegenüberliegt.
    公开号:DE102004001849A1
    申请号:DE200410001849
    申请日:2004-01-13
    公开日:2004-07-22
    发明作者:Markus Erber；Andreas Lautsch；Hirohisa Motomura
    申请人:Denso Automotive Deutschland GmbH；Denso Corp；
    IPC主号:B60H1-22
    专利说明:
    [0001] Die vorliegende Erfindung betriffteine Anbaustruktur füreine Halbleitervorrichtung an einer Hilfs-Heizeinrichtung in einerKlimatisierungseinheit.
    [0002] In Hinblick auf eine Fahrzeugklimaanlage sindein Verdampfer und ein Heizkern in einem Klimatisierungs-Einheitsgehäuse vorgesehen.In dem Einheitsgehäusewird Luft mittels des Verdampfers und des Heizkerns gekühlt underhitzt, sodass die Temperatur der Luft auf eine Einstelltemperaturgeregelt wird. Dann wird die Luft in einen Fahrgastraum eingeblasen.
    [0003] Der Heizkern erwärmt die Luft mit Hilfe von Wärme vonMotorkühlwasser,das durch den Heizkern hindurch umläuft. Beim Starten des Motors,insbesondere in kalten Klimazonen und wenn die Temperatur des Kühlwassersniedrig ist, ist es fürden Heizkern schwierig, eine ausreichende Wärmequelle aus dem Motorkühlwasserzu erreichen. Daher nimmt es Zeit in Anspruch, den Fahrgastraumauf die Einstelltemperatur zu erwärmen.
    [0004] Zur Erwärmung des Fahrgastraums mittels derHeißwasser-Heizeinrichtungin minimaler Zeit nach dem Starten des Motors ist vorgeschlagenworden, eine Hilfs-Heizeinrichtung mit einem Heizzwecken dienendenRippenelement vorzusehen. Diese Art einer Heizeinrichtung ist beispielsweisein JP-A-11-208 251 undin JP-A-2000-108 645 offenbart.
    [0005] Gemäß Darstellung in 3 ist eine Hilfs-Heizeinrichtung 36 beispielsweiseparallel zu einem Heizkern 35 in einer Klimatisierungseinhaltangeordnet. Wenn der Betrieb der Hilfs-Heizeinrichtung 36 manuelloder automatisch gleichzeitig mit dem Starten des Motors gestartetwird, kann die Luft mittels der Hilfs-Heizeinrichtung 36 sogardann erwärmt werden,wenn die Luft mittels des Heizkerns 35 nicht ausreichenderwärmtwird.
    [0006] Jedoch weist die Hilfs-Heizeinrichtung 36 einenRegler 38 auf, und sind Halb leiterelemente 40, beispielsweiseLeistungstransistoren, zur elektrischen Beheizung eines Rippenelements 39 indem Regler 38 eingebettet. In einem Fall, bei dem der Regler 38 ander Seitenflächeeines Heizkörpers 36 gemäß Darstellungin 3 angebracht ist,werden die Halbleiterelemente 40 durch die Wärme desHeizkörpers 37 wahrscheinlichbeeinträchtigt.Nachdem die Temperatur des Heizkerns 35 auf eine Einstelltemperaturerhöhtworden ist, beendet die Hilfs-Heizeinrichtung 36 denHeizbetrieb, und wird sie dann einer Abkühlung ohne Fremdhilfe überlassen.Daher ist die Kühlwirkungder Halbleiterelemente 40 nicht ausreichend. Des weiterenwerden teure MOS-FETs (Metalloxid-Silizium-Feldeffekttransistoren) als Halbleiterelemente 40 zurSchaffung eines geeigneten elektrischen Stroms verwendet. Auch istes, weil der Regler 38 in die Hilfs-Heizeinrichtung 36 integriertist, schwierig, den Regler 38 separat auszutauschen.
    [0007] Die vorliegende Erfindung ist inHinblick auf den vorstehenden Sachverhalt gemacht, und es ist eineAufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Anbaustruktur für ein Halbleiterelementan einer Hilfs-Heizeinrichtung einer Klimatisierungseinheit zu schaffen,die in der Lage ist, die Kühlwirkungund die Haltbarkeit des Halbleiterelements zu verbessern.
    [0008] Gemäß der vorliegenden Erfindungweist eine Anbaustruktur eine Klimatisierungseinheit, die einenLuftdurchtritt begrenzt, durch den hindurch Luft strömt, einenWärmetauscherzur Erwärmungvon Luft und eine Hilfs-Heizeinrichtung auf. Der Wärmetauscherund die Hilfs-Heizeinrichtung sind in der Klimatisierungseinheitangeordnet. Der Wärmetauscher führt einenWärmeaustauschzwischen Luft und einem Fluid durch, das im Inneren des ersten Wärmetauschersströmt,wodurch die Luft erwärmtwird. Die Hilfs-Heizeinrichtung weist ein Heizelement zum Erwärmen vonLuft und ein Halbleiterelement zur Regelung der Zuführung vonelektrischem Strom zu dem Heizelement auf. Das Halbleiterelementist in einer von dem Heizelement getrennten Position angeordnet.
    [0009] Wenn das Halbleiterelement von demHeizelement getrennt angeordnet ist, erfährt das Halbleiterelement keineErhöhungder Temperatur von dem Heizelement aus. Entsprechend ist die Kühlwirkung desHalbleiterelements verbessert. Weiter ist die Haltbarkeit des Halbleiterelementsverbessert.
    [0010] Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile dervorliegenden Erfindung sind deutlicher aus der nachfolgenden Detailbeschreibungzu ersehen, die auf die beigefügtenZeichnungen Bezug nimmt, in denen zeigen:
    [0011] 1 einenSchnitt durch eine Klimatisierungseinheit mit einer PTC-Heizeinrichtung gemäß einerAusführungsformder vorliegenden Erfindung;
    [0012] 2 eineperspektivische Ansicht der PTC-Heizeinrichtung und eines Heizkernszur Darstellung einer Anbaustruktur eines PTC-Reglers an einem PTC-Heizkörper gemäß der Ausführungsform dervorliegenden Erfindung; und
    [0013] 3 eineperspektivische Ansicht einer PTC-Heizeinrichtung und eines Heizkernsdes Standes der Technik.
    [0014] Nachfolgend wird eine bevorzugteAusführungsformder vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungenbeschrieben.
    [0015] Gemäß 1 weist eine Klimatisierungseinheit 1 für ein Fahrzeugim Allgemeinen ein Einheitsgehäuse 2,einen Verdampfer 5 und einen Heizkern 6 auf. DasEinheitsgehäuse 2 bildeteinen Luft-Einlassanschluss 4 in einer luftstromaufwärtigen Position(an der in 1 linkenSeite). Der Verdampfer 5 ist im Einheitsgehäuse 2 vorgesehen.Der Verdampfer 5 kühltLuft, die von dem Luft-Einlassanschluss 4 aus eingeführt wird,im Wege des Wärmeaustauschs. DerHeizkern 6 ist im Einheitsgehäuse 2 stromabwärts desVerdampfers 5 vorgesehen. Der Heizkern 6 erwärmt diegekühlteLuft, die durch den Verdampfer 5 hindurchgetreten ist.Das Einheitsgehäuse 2 bildetweiter eine Luftmischkammer 7 zum Mischen der gekühlten Luftund der erwärmtenLuft, um hierdurch die Temperatur der in einen Fahrgastraum einzublasendenLuft zu regeln.
    [0016] Eine Hilfs-Heizeinrichtung 20 derAusführungsform(nachfolgend als PTC-Heizeinrichtung (Heizeinrichtungmit positivem Temperaturkoeffizienten) bezeichnet) ist stromabwärts desHeizkerns 6 in dem Einheitsgehäuse 2 vorgesehen.Die PTC-Heizeinrichtung 20 ist parallel zum Heizkern 6 angeordnet,sodass die Luft, die durch den Heizkern 6 hindurchgetretenist, weiter durch die PTC-Heizeinrichtung 20 hindurchtritt.
    [0017] Eine Luftmisch-Schaltklappe 11 istin einer Position stromabwärtsdes Verdampfers 5 vorgesehen. Die Luftmisch-Schaltklappe 11 bewegtsich, um das Volumen der gekühltenLuft, die dem Heizkern 6 zuzuführen ist, und das Volumen dergekühltenLuft, die der Luftmischkammer 7 zuzuführen ist, zu regeln. Stromabwärts derLuftmischkammer 7 bildet das Einheitsgehäuse 2 eine Kopfraum-Öffnung 13,durch die hindurch Luft, die zu dem oberen Bereich des Fahrgastraumszu blasen ist, hindurchtritt, eine Defroster-Öffnung 16, durch diehindurch Luft, die in Richtung zur Windschutzscheibe zu blasen ist,hindurchtritt, und eine Fußraum-Öffnung 17,durch die hindurch Luft, die zu dem unteren Bereich des Fahrgastraumszu blasen ist, hindurchtritt. Eine Kopfraum-Luftverteilungsklappe 14,eine Defroster-Luftverteilungsklappe 16 und eine Fußraum-Luftverteilungsklappe 18 sinddazu vorgesehen, die Kopfraum-Öffnung 13,die Defroster-Öffnung 15 bzw.die Fußraum-Öffnung 17 zu öffnen undzu schließen.
    [0018] Gemäß 2 ist die PTC-Heizeinrichtung 20 auseinem PTC-Heizkörper 21 undeinem Regler 25 gebildet. Der PTC-Heizkörper 21 bildet einHeizgehäuse,und ein Rippenelement 22 ist darin angeordnet. Das Rippenelement 22 dientals Heizelement und weist parallele Rippen auf. Der Regler 25 istaus einer gedruckten Leiterplatte 24 und einem elektrischenVerbinder 23 gebildet. Der elektrische Verbinder 23 istan einer Seitenflächedes PTC-Heizkörpers 21 angeordnet.Die gedruckte Leiterplatte 24 ist derart angebracht, dassihr erstes Ende mit dem elektrischen Verbinder 23 verbundenist und ihr zweites Ende mit dem Heizkern 6 verbunden ist.
    [0019] Die gedruckte Leiterplatte 24 besitztdie Form einer rechteckigen Platte. Die gedruckte Leiterplatte 24 weisteine Isolierschicht und eine elektronische Schaltkreisschicht mitLeitfähigkeitauf. Die elektronische Schaltkreisschicht ist durch die Isolierschichtabgestützt.Eine Vielzahl von Verbindern 26 ist am ersten Ende dergedruckten Leiterplatte 24 eingebettet. Eine Vielzahl vonLeistungstransistoren 27 ist am zweiten Ende der gedrucktenLeiterplatte 24 als Halbleiterelement eingebettet. DieLeistungstransistoren 27 sind an der gedruckten Leiterplatte 24 befestigt,sodass die Elektroden (nicht dargestellt) der Leistungstransistoren 27 zuder hinteren Fläche dergedruckten Leiterplatte 24 vorstehen, die dem Heizkern 6 gegenüberliegt,und sind an der hinteren Flächeverlötet.Die Leistungstransistoren 27 sind mit den Verbindern 26 über denelektronischen Schaltkreis verbunden, der an der gedruckten Leiterplatte 24 angeschlossenist.
    [0020] Die gedruckte Leiterplatte 24 istan dem PTC-Heizkörper 21 mitHilfe von Schnappverschlüssen 29 über eineerste Konsole 28 befestigt. Die Schnappverschlüsse 29 sindbeispielsweise Metallfittings. Die gedruckte Leiterplatte 24 istdes weiteren an dem Heizkern 6 mittels der Schnappverschlüsse 29 über einezweite Konsole 30 befestigt. Die zweite Konsole 30 istbeispielsweise aus Metall mit hoher thermischer Leitfähigkeithergestellt. Die Elektroden der Leistungstransistoren 27 unddie Lötfahnenstehen mit der zweiten Konsole 30 in Berührung. Daher sinddie Elektroden, die Lötfahnenund die zweite Konsole 30 thermisch mit dem Heizkern 6 verbunden.Die Elektroden, die Lötfahnenund die zweite Konsole 30 dienen als Wärmeabstrahlungselemente.
    [0021] Der Heizkern 6 besitzt einenEinlass 6a und einen Auslass 6b. Der Heizkern 6 stehtmit einem Kühlerin Verbindung. Kühlwasserzum Kühleneines Fahrzeugmotors läuftdurch den Heizkern 6 um.
    [0022] Als Nächstes wird die Arbeitsweiseder Klimaanlage, die die oben angegebene PTC-Heizeinrichtung 20 aufweist,beschrieben.
    [0023] Wenn der Motor startet, werden Innenluft undAußenluftin der Klimatisierungseinheit 1 mittels eines Gebläses (nichtdargestellt) angesaugt. Das Motorkühlwasser, das durch die Wärme desMotors erwärmtwird, läuftum, um durch den Heizkern 6 zu strömen. Gleichzeitig wird einStart-Schalter/Knopf der PTC-Heizeinrichtung 20 eingeschaltet,um den Heizbetrieb der PTC-Heizeinrichtung 20 zu starten.
    [0024] Tatsächlich ist beim Starten desMotors oder unmittelbar danach die Temperatur des Kühlwassers, dasin den Heizkern 6 einströmt, niedrig, weil die Heizwirkungdes Motors unzureichend ist und die Temperatur der Außenluftniedrig ist. Daher braucht es Zeit, um die Temperatur des Heizkerns 6 zuerhöhen.Wenn die PTC-Heizeinrichtung 20 gestartet wird,versorgen die Leistungstransistoren 27 das Rippenelement 22 mitelektrischen Strom, um hierdurch das Rippenelement 22 zuerwärmen.Das Rippenelement 22 wird sofort auf über 100°C erwärmt.
    [0025] Die mittels des Gebläses angesaugteLuft wird in dem Einheitsgehäuse 2 vonder Lufteinlasskammer 4 aus eingeführt. Die Luft tritt durch denVerdampfer 5 hindurch und wird gekühlt. Die gekühlte Lufttritt dann durch den Heizkern 6 und das Rippenelement 22 derPTC-Heizeinrchtung 20 hierdurch, um erwärmt zu werden. Eine Startendes Motors oder unmittelbar danach wird die gekühlte Luft nicht mittels desHeizkerns 6 erwärmt,sondern mittels der Wärmedes Rippenelements 22 erwärmt. Die erwärmte Luftwird dann in den Fahrgastraum durch die Kopfraum-Öffnung 13,die Defroster-Öffnung 15 und diedie Fußraum-Öffnung 17 hindurcheingeblasen.
    [0026] Tatsächlich wird der PTC-Heizkörper 21 mittelsder Wärmedes Rippenelements 22 erwärmt. Daher wird die Temperaturdes Reglers 25 erhöht.Jedoch sind die Leistungstransistoren 27 in der von demPTC-Heizkörper 21 getrenntenPosition angeordnet und gegenüberdem PTC-Heizkörper 21 durch dieIsolierschicht der gedruckten Leiterplatte 24 isoliert.Daher ist es weniger wahrscheinlich, dass die Leistungstransistoren 27 Wärme vondem PTC-Heizkörper 21 ausaufnehmen. Andererseits erzeugen die Leistungstransistoren 27 Wärme. Diedurch die Leistungstransistoren 27 erzeugte Wärme wirdan den Heizkern 6 überdie Elektroden, die Lötfahnenund die Konsole 30 übertragen,und daher wird die Wärmeabgestrahlt.
    [0027] Wenn die Temperatur des Kühlwassers durchdie Wärmedes Motors erhöhtwird, wird die Temperatur des Heizkerns 6 erhöht, sodassdie Luft in der Klimatisierungseinheit 1 mittels des Heizkerns 6 erwärmt werdenkann. Daher hältdie PTC-Heizeinrichtung 20 den Heizbetrieb automatischan.
    [0028] Da die Zuführung von elektrischem Strom angehaltenwird, halten die Leistungstransistoren 27 die Erzeugungvon Wärmean. Es ist weniger wahrscheinlich, dass die Leistungstransistoren 27 irgendeineErhöhungder Temperatur von dem PTC-Heizkörper 21 auserfahren. Weiter wird die Wärmeder Leistungstransistoren 27 kontinuierlich an den Heizkern 6 übertragenund von mittels demselben abgestrahlt. Entsprechend werden die Leistungstransistoren 27 unmittelbar,nachdem die PTC-Heizeinrichtung 20 anhält, gekühlt.
    [0029] Hierbei kann an Stelle des Schaltvorgangs desSchaltknopfs die PTC-Heizeinrichtung 20 mittels einer automatischenRegelung betätigtwerden. Auch in diesem Fall arbeitet die PTC-Heizeinrichtung 20 in einer ähnlichenWeise.
    [0030] Bei dieser Ausführungsform sind die Leistungstransistoren 27 alsHalbleiterelemente an dem zweiten Ende der gedruckten Leiterplatte 24 eingebettet,sodass die gedruckte Leiterplatte 24 den Regler 25 bildet.Die gedruckte Leiterplatte 24 ist derart angebracht, dassdas erste Ende, das dem zweiten Ende gegenüberliegt, mit dem PTC-Heizkörper 21 verbundenist. Entsprechend kann der Regler 25 leicht zu geringenKosten ausgetauscht werden, indem die gedruckte Leiterplatte 24 ausgetauschtwird.
    [0031] Weiter ist das zweite Ende der gedruckten Leiterplatte 24 mitdem Heizkern 6 überWärmeabstrahlungselementeverbunden. Daher sind die Leistungstran sistoren 27 vondem PTC-Heizkörper 21 getrenntund nahe bei dem Heizkern 6. Wenn die Leistungstransistoren 27 vondem PTC-Heizkörper 21 getrenntangeordnet sind, erfahren die Leistungstransistoren 27 keineErhöhungder Temperatur von dem PTC-Heizkörper 21 aus.Entsprechend ist die Haltbarkeit der Leistungstransistoren 27 verbessert. Desweiteren wird die von den Leistungstransistoren 27 erzeugteWärme anden Heizkern 6 überdie Elektroden, die Lötfahnenund die Konsole 30 übertragen. Entsprechendist die Kühlwirkungder Leistungstransistoren 27 verbessert. Weiter erleichtertdie Wärme derLeistungstransistoren 27 die Erwärmung des Heizkerns 6 beimStarten des Motors. Weil die Heizwirkung des Motorkühlwassersdurch die Wärme derLeistungstransistoren 27 verbessert ist, ist es möglich, densparsamen Umgang mit Energie zu verbessern.
    [0032] Die oben angegebene Anbaustrukturliefert weiter andere Vorteile. Beispielsweise ist es, da die Temperaturerhöhung derLeistungstransistoren 27 während des Heizbetriebs derPTC-Heizeinrichtung 20 unterdrückt ist, möglich, die Anzahl der MOS-FETs,die im Allgemeinen teuer sind, zu verringern. Dies führt zu einerKostenherabsetzung. Weiter könnenElemente, die preiswert sind und eine geringere Haltbarkeit aufweisen,an Stelle der MOS-FETs verwendet werden.
    [0033] Weiter ist es, da die Leistungstransistoren 27 inder gedruckten Leiterplatte 24 eingebettet sind, möglich, dieAnzahl der Leistungstransistoren 27 zu vergrößern. Hierbeiwird die Kapazitätdes Reglers 25 vergrößert. AlsFolge ist die Leistung der PTC-Heizeinrichtung 20 verbessert.
    [0034] Die Struktur für den Anbau der Halbleitereinrichtungan der Hilfs-Heizeinrichtung ist nicht auf die obige Darstellungbeschränkt.Die Anbaustruktur der vorliegenden Erfindung kann bei einer PTC-Heizeinrichtung 20 verwendetwerden, die nicht parallel zu dem Heizkern 20 angeordnetist, sofern die Leistungstransistoren 27 von dem PTC-Heizkörper 21 getrenntangeordnet sind, sodass die Leistungstransistoren 27 keineErhöhungder Temperatur von dem Rippenelement 22 aus erfahren.
    [0035] Beispielsweise kann in einem Fall,bei dem die PTC-Heizeinrichtung in einer Position stromaufwärts desMotors und stromabwärtsdes Heizkerns zur unmittelbaren Erwärmung des Kühlwassers vorgesehen ist, wiein JP-A-208 251 offenbartist, die gedruckte Leiterplatte 24, in der die Leistungstransistoren 27 eingebettetsind, derart angebracht sein, dass die Leistungstransistoren 27 von demPTC-Heizkörper 21 getrenntsind. Weiter kann in dem Fall, bei dem die PTC-Heizeinrichtung ineinem besonderen Heiz-Schaltkreis, wie in JP-A-2000-108 645 offenbart ist,vorgesehen ist, die gedruckte Leiterplatte 24 derart angebrachtsein, dass die Leistungstransistoren 27 von dem PTC-Heizkörper getrenntsind. In diesen Fällenwird die Wärmeder Leistungstransistoren 27 von den Elektroden und denLötfahnenabgestrahlt. Ferner ist, wenn die gedruckte Leiterplatte 24 derart angeordnet,dass die Elektroden und die Lötfahnen derWärmeabstrahlungspositiongegenüberliegen, dieKühlwirkungder Leistungstransistoren 27 verbessert.
    [0036] Des weiteren kann die Gestalt derzweiten Konsole 30 modifiziert sein. Die gedruckte Leiterplatte 24 kannderart angebracht sein, dass die Elektroden und die Lötfahnenin direkter Berührungmit dem Heizkern 6 stehen, um mit dem Heizkern 6 thermisch verbundenzu sein. Weiter kann die Hilfs-Heizeinrichtung 21 in einerPosition stromaufwärtsdes Wasser-Heizkerns 6 angeordnet sein. Es ist nicht immer notwendig,den Heizkern 6 und die PTC-Heizeinrichtung 20 parallelanzuordnen. Der Heizkern 6 und die PTC-Heizeinrichtung 20 können derartangeordnet sein, dass die zu erwärmendeLuft zuerst durch ein Teil von Heizkern 6 oder PTC-Heizeinrichtung 20 hindurchtrittund dann durch das verbleibende andere Teile hindurchtritt.
    [0037] Weiter kann die Anbaustruktur für die Halbleitereinrichtungder vorliegenden Erfindung bei einer Klimaanlage für andereZwecke als bei einem Fahrzeug verwendet werden.
    [0038] Die vorliegende Erfindung ist nichtauf die offenbarte Ausführungsformbeschränkt,sondern kann in anderer Weise realisiert werden, ohne das Gedankengutder Erfindung zu verlassen.
    权利要求:
    Claims (12)
    [1] Anbaustruktur, umfassend: eine Klimatisierungseinheit(1), die einen Luftdurchtritt begrenzt, durch den hindurchLuft strömt; einenWärmetauscher(6), der in der Klimatisierungseinheit (1) vorgesehenist, zur Erwärmungvon Luft im Wege der Durchführungeines Wärmeaustauschs zwischender Luft und einem Fluid, das im Inneren des Wärmetauschers (6) strömt; und eineHilfs-Heizeinrichtung (20), die in der Klimatisierungseinheit(1) vorgesehen ist, wobei die Hilfs-Heizeinrichtung(20) ein Heizelement (22), das Luft erwärmt, undein Halbleiterelement (27) aufweist das die Zuführung vonelektrischem Strom zu dem Heizelement (22) regelt, und dasHalbleiterelement (27) in einer von dem Heizelement (22)getrennten Position angeordnet ist.
    [2] Anbaustruktur nach Anspruch 1, weiter umfassend einegedruckte Leiterplatte (24) mit einer Isolierschicht, wobeidie gedruckte Leiterplatte (24) zwischen dem, Halbleiterelement(27) und dem Heizelement (22) angeordnet ist.
    [3] Anbaustruktur nach Anspruch 1 oder 2, weiter umfassendein Wärmeabstrahlungselement,das in der Nähedes Halbleiterelements (27) angeordnet ist, zur Abstrahlungvon Wärmevon dem Halbleiterelement (27).
    [4] Anbaustruktur nach Anspruch 3, wobei das Wärmeabstrahlungselementmit dem Wärmetauscher(6) thermisch verbunden ist.
    [5] Anbaustruktur nach irgendeinem der Ansprüche 2 bis4, wobei die Hilfs-Heizeinrichtung(20) weiter einen Hilfs-Heizkörper (21) aufweist,im dem das Heizelement angeordnet ist, wobei die gedruckte Leiterplatte(24) ein erstes Ende und ein zweites Ende, die einandergegenüberliegen, aufweist, das erste Ende mit dem Hilfs-Heizkörper (21)verbunden ist und das Halbleiterelement (27) in der gedrucktenLeiterplatte (24) in einer Position nahe bei dem zweiten Ende eingebettetist.
    [6] Anbaustruktur nach Anspruch 5, wobei das zweite Endeder gedruckten Leiterplatte (24) mit dem Wärmetauscher(6) überdas Wärmeabstrahlungselementverbunden ist.
    [7] Anbaustruktur nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis6, wobei die Position des Halbleiterelements (27) einederartige ist, dass das Halbleiterelement (27) keine Erhöhung derTemperatur von dem Halteelement (22) aus erfährt.
    [8] Anbaustruktur nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis7, wobei der Wärmetauscher(6) und die Hilfs-Heizeinrichtung (20) parallelzueinander angeordnet sind.
    [9] Anbaustruktur nach Anspruch 8, wobei die Hilfs-Heizeinrichtung(20) in Hinblick auf die Luftströmungsrichtung stromabwärts desWärmetauschers (6)angeordnet ist.
    [10] Anbaustruktur nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis9, wobei die Klimatisierungseinheit (1) an einem Fahrzeugangebracht ist und das Fluid in dem Wärmetauscher (6) Wasserzum Kühlendes Motors des Fahrzeugs ist.
    [11] Anbaustruktur (20), umfassend: einenHeizkörper(21); ein Heizelement (22), das in dem Heizkörper (21)angeordnet ist, zum Erwärmenvon Luft; eine gedruckte Leiterplatte (24) mit einerIsolierschicht und an dem Heizkörper(21) angebracht; und ein Halbleiterelement (27)zur Regelung der Zuführungvon elektrischem Strom zu dem Heizelement, wobei das Halbleiterelement(27) an der gedruckten Leiterplatte (24) in einervon dem Heizelement (22) getrennten Position angeordnetist.
    [12] Anbaustruktur nach Anspruch 11, wobei die gedruckteLeiterplatte (24) ein erstes Ende und ein zweites Endeaufweist und an dem Heizkörper(21) derart angebracht ist, dass die Isolierschicht dem Heizkörper (21)gegenüberliegtund das erste Ende mit einem Ende des Heizkörpers (21) verbundenist, und wobei das Halbleiterelement (27) in der gedrucktenLeiterplatte (24) dem zweiten Ende benachbart eingebettetist.
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    KR101212362B1|2012-12-13|열전 반도체소자를 이용한 전기 자동차의 배터리 온도 조절장치
    EP1038701B1|2004-06-02|Kühlvorrichtung für ein Kraftfahrzeug
    US4843273A|1989-06-27|Heater mechanism with thermoelectric power generator
    US7610767B2|2009-11-03|Thermoelectrically heated/cooled seat with improved transient response using a proportioning valve
    JP5089814B2|2012-12-05|バッテリ温度調節システム及びバッテリ温度調節ユニット
    KR100820029B1|2008-04-07|자동차 시트의 온도 조절 장치
    DE60102185T2|2004-10-14|Kraftfahrzeugklimaanlage
    US8347897B2|2013-01-08|Apparatus for hot and cold processing
    US6166351A|2000-12-26|Air conditioning apparatus having electrical heating member
    US6037567A|2000-03-14|Vehicle air-conditioning system with heat exchanger having integrated electric heaters and temperature control system
    US20070000255A1|2007-01-04|Autonomous air-conditioning module intended particularly for the thermal treatment of an area of a vehicle cabin
    CN104442283B|2017-04-12|热介质加热装置及使用了该装置的车辆用空调装置
    JP3414004B2|2003-06-09|Electric vehicle battery temperature controller
    US8196553B2|2012-06-12|Series electric-mechanical water pump system for engine cooling
    US20020005268A1|2002-01-17|Automotive air conditioning system
    JP4023472B2|2007-12-19|熱電発電装置
    US20120247716A1|2012-10-04|Motor Vehicle Cooling System
    US20150034626A1|2015-02-05|Heating medium heating apparatus and vehicle air conditioner provided with same
    EP1253807A2|2002-10-30|Elektrische Heizvorrichtung, insbesondere für den Einsatz in Kraftfahrzeugen
    EP2517298B1|2017-04-05|Verfahren zum temperieren einer stromquelle eines fahrzeugs
    US6265692B1|2001-07-24|Air conditioner having electrical heating member integrated with heating heat exchanger
    JP5535742B2|2014-07-02|熱媒体加熱装置およびそれを用いた車両用空調装置
    US9377244B2|2016-06-28|Heat medium heating device and vehicle air conditioner including the same
    DE10218343B4|2006-04-06|Elektrische Temperiervorrichtung für Fahrzeuge
    US10076987B2|2018-09-18|Heating and cooling cup holder
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    JP2004217023A|2004-08-05|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2004-07-22| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2006-02-09| 8131| Rejection|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    [返回顶部]