音源转接头

专利摘要:
本实用新型提供一种音源转接头，包含壳座单元，及端子单元。所述壳座单元包括反向设置且电导通的第一端部与第二端部。所述端子单元安装在所述壳座单元内，并包括沿着中心轴线设置于所述第一端部内的第一端子，及平行于所述中心轴线且设置于所述第二端部内的第二端子与第三端子，所述第一端子与所述第一端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第二端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第一端子为相同材质且搭接结合或一体成形而电导通，所述第三端子与所述第二端部电导通，且所述第三端子与所述第一端子相间隔而不电导通。通过所述音源转接头的所述第一端子与所述第二端子为搭接结合或一体成形设计，可提升音质。
公开号:CN214337088U
申请号:CN202120460024.0U
申请日:2021-03-03
公开日:2021-10-01
发明作者:吴丰廷
申请人:吴丰廷；
IPC主号:H01R31-06

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及一种转接头，特别是涉及一种安装在耳机与音源线间的音源转接头。
[n0002] 声音自手机、随身听、音响、计算机或电视等播放器，通过耳机进入耳中的这段过程，需要经过耳机接头、音源线、耳机本体、耳罩或耳塞等介质，而这些介质都会影响到音质与音色，因此有的厂商推出可换线耳机，能让消费者在想要提升音质或需要不同音效质感时，除了更换耳机以外还能换线，当然还可以选择更换用于连接耳机与音源线的音源转接头，以下主要是针对音源转接头来说明。
[n0003] 目前市面上已出现有多种音源转接头，大多是由公头及母座的成品组成，但因其内的端子是以焊接方式导通，所以电阻大、音讯容易失真，因此设计上仍有待改善。
[n0004] 本实用新型的目的在于提供一种至少能够克服背景技术的缺点的音源转接头。
[n0005] 本实用新型的音源转接头，包含壳座单元，及端子单元。所述壳座单元包括反向设置且电导通的第一端部与第二端部。所述端子单元安装在所述壳座单元内，并包括沿着中心轴线设置于所述第一端部内的第一端子，及平行于所述中心轴线且设置于所述第二端部内的第二端子与第三端子，所述第一端子与所述第一端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第二端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第一端子为相同材质且搭接结合而电导通，所述第三端子与所述第二端部电导通，且所述第三端子与所述第一端子相间隔而不电导通。
[n0006] 本实用新型的所述音源转接头，所述音源转接头还包含绝缘单元，所述绝缘单元包括由电绝缘材料制成且套设在所述第一端子与所述第一端部间的第一套件，及由电绝缘材料制成且套设在所述第二端子与所述第二端部间的第二套件。
[n0007] 本实用新型的所述音源转接头，所述壳座单元的所述第一端部具有供所述第一套件嵌设的第一穿孔，所述第二端部与所述第一端部相对接合，所述第二端部具有与所述第一穿孔平行且供所述第二套件嵌设的第二穿孔，及平行于所述第一穿孔与所述第二穿孔且供所述第三端子嵌设的第三穿孔。
[n0008] 本实用新型的所述音源转接头，所述第一端子具有由邻近所述第二端子一端朝所述第二端部的方向突伸的第一搭接部，所述第二端子具有由邻近所述第一端子一端朝所述第一端部的方向突伸的第二搭接部，所述第二搭接部与所述第一搭接部相互搭迭。
[n0009] 本实用新型的所述音源转接头，所述第一端子还具有设置于所述第一搭接部上的第一卡掣部，所述第二端子还具有设置于所述第二搭接部上且与所述第一卡掣部相互卡掣的第二卡掣部，所述第一卡掣部与所述第二卡掣部的其中的一为凹设的卡槽，且所述第一卡掣部与所述第二卡掣部的其中的另一为凸设的卡块。
[n0010] 本实用新型的所述音源转接头，所述第一端子为公端子，所述第二端子与所述第三端子都是母端子。
[n0011] 本实用新型的音源转接头，包含壳座单元，及端子单元。所述壳座单元包括反向设置且电导通的第一端部与第二端部。所述端子单元安装在所述壳座单元内，并包括沿着中心轴线设置于所述第一端部内的第一端子，及平行于所述中心轴线且设置于所述第二端部内的第二端子与第三端子，所述第一端子与所述第一端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第二端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第一端子为相同材质且一体成形而电导通，所述第三端子与所述第二端部电导通，且所述第三端子与所述第一端子相间隔而不电导通。
[n0012] 本实用新型的所述音源转接头，所述音源转接头还包含绝缘单元，所述绝缘单元包括由电绝缘材料制成且套设在所述第一端子与所述第一端部间的第一套件，及由电绝缘材料制成且套设在所述第二端子与所述第二端部间的第二套件。
[n0013] 本实用新型的所述音源转接头，所述壳座单元的所述第一端部具有供所述第一套件嵌设的第一穿孔，所述第二端部与所述第一端部相对接合，所述第二端部具有与所述第一穿孔平行且供所述第二套件嵌设的第二穿孔，及平行于所述第一穿孔与所述第二穿孔且供所述第三端子嵌设的第三穿孔。
[n0014] 本实用新型的所述音源转接头，所述第一端子为公端子，所述第二端子与所述第三端子都是母端子。
[n0015] 本实用新型的有益效果在于：所述音源转接头的所述第一端子与所述第二端子，乃为搭接结合或一体成形等非焊接式设计，所以具有可提升音质的功效。
[n0016] 图1是本实用新型音源转接头的第一实施例的立体分解图；
[n0017] 图2是所述第一实施例的剖视侧视图；
[n0018] 图3是所述第一实施例的一第一端子与一第二端子的立体分解图；
[n0019] 图4是本实用新型音源转接头的第二实施例的剖视侧视图；
[n0020] 图5是所述第二实施例的所述第一端子与所述第二端子的立体图。
[n0021] 在本实用新型被详细描述以前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。
[n0022] 参阅图1、2、3，本实用新型音源转接头的第一实施例，适用于连接一耳机(图未示)与一音源线(图未示)。所述音源转接头包含一壳座单元1、一端子单元2，及一绝缘单元3。
[n0023] 所述壳座单元1包括反向设置且电导通的一第一端部11与一第二端部12。所述第一端部11为一金属壳体，乃由邻近所述第二端部12的一端至远离所述第二端部12的一端呈渐缩阶梯形的圆筒状，并具有一沿着一中心轴线10延伸的第一穿孔111。所述第二端部12为一呈圆形塞状的金属座体，乃与所述第一端部11相对接合而电导通，并具有一与所述第一穿孔111平行的第二穿孔121，及一平行于所述第一穿孔111与所述第二穿孔121的第三穿孔122，所述第二穿孔121的孔径大于所述第三穿孔122的孔径。所述第一端部11与所述第二端部12间的接合方式可以为紧配合、熔接、卡扣…等，而且在设计上所述第一端部11与所述第二端部12的形状也可以改变，例如呈扁头形，所以不以本第一实施例为限。
[n0024] 所述端子单元2安装在所述壳座单元1内，并包括一沿着所述中心轴线10设置于所述第一端部11内的第一端子21，及平行于所述中心轴线10且设置于所述第二端部12内的一第二端子22与一第三端子23。在本第一实施例中，所述第一端子21是公端子，所述第二端子22及所述第三端子23都是母端子，而且所述第二端子22为正极，所述第三端子23为负极，但在实施上所述第一端子21与所述第二端子22及所述第三端子23的公母端子也可以互换，也就是所述第一端子21是母端子，且所述第二端子22及所述第三端子23都是公端子，所以设计上不受限于本第一实施例。
[n0025] 进一步说明的是，所述第一端子21、所述第二端子22及所述第三端子23都是由导电金属材料制成，在本第一实施例中，所述第二端子22与所述第一端子21为相同材质且搭接结合而电导通，两者并非焊接结合，所述第三端子23与所述第一端子21相间隔而不电导通。所述第一端子21与所述第一端部11相间隔而不电导通，所述第一端子21具有一穿伸在所述第一端部11的所述第一穿孔111内的插针部211、一由所述插针部211邻近所述第二端子22的一端朝所述第二端部12的方向突伸的第一搭接部212，及一设置于所述第一搭接部212上的第一卡掣部213。所述第二端子22与所述第二端部12相间隔而不电导通，所述第二端子22具有一穿伸在所述第二端部12的所述第二穿孔121内且呈开缝管状的插座部221、一由所述插座部221邻近所述第一端子21的一端朝所述第一端部11的方向突伸的第二搭接部222，及一设置于所述第二搭接部222上的第二卡掣部223，所述第二搭接部222与所述第一搭接部212相互搭迭，所述第二卡掣部223与所述第一卡掣部213相互卡掣，须说明的是，所述第一卡掣部213与所述第二卡掣部223的其中的一个为凹设的卡槽，且所述第一卡掣部213与所述第二卡掣部223的其中的另一个为凸设的卡块，在本第一实施例中，所述第一卡掣部213为卡槽且所述第二卡掣部223为卡块。所述第三端子23与所述第二端部12电导通，所述第三端子23呈开缝管状，乃嵌设在所述第二端部12的所述第三穿孔122内。
[n0026] 所述绝缘单元3包括一由电绝缘材料制成的第一套件31，及一由电绝缘材料制成的第二套件32。所述第一套件31套设在所述第一端子21的所述插针部211外围，且嵌设在所述第一端部11的所述第一穿孔111中，所以所述第一套件31是套设在所述第一端子21与所述第一端部11间。所述第二套件32套设在所述第二端子22的所述插座部221外围，且嵌设在所述第二端部12的所述第二穿孔121中，所以所述第二套件32是套设在所述第二端子22与所述第二端部12间。
[n0027] 使用时，将所述音源线插接于所述音源转接头一端的所述第二端子22及所述第三端子23，并将所述音源转接头另一端的所述第一端子21插接于所述耳机，即能用于传输音讯，由于其并非焊接结合，所以能降低电阻，信号传输的耗损小、不易失真。
[n0028] 值得一提的是，本第一实施例的所述音源转接头是两平行轴端子转接成一同轴端子，当然在实施上也可以改变设计，使所述音源转接头反向成为一同轴端子转接成两平行轴端子，在此不再说明。
[n0029] 参阅图4、5，本实用新型音源转接头的第二实施例的构造大致相同于所述第一实施例，其差别在于：所述第一端子21与所述第二端子22一体成形，使所述第二搭接部222与所述第一搭接部212同体连接，并省略所述第一实施例的所述第一卡掣部213(见图3)与所述第二卡掣部223(见图3)，所以构件更为简单、组装更为方便，电阻更小，更可减少音讯传输时的失真，更能提升音质。
[n0030] 综上所述，本实用新型音源转接头，在设计上主要是使所述第一端子21与所述第二端子22搭接结合或一体成形，由于为非焊接式接合设计，所以信号传输的耗损小、不易失真、可减少噪声，具有可提升音质的功效，所以确实能达成本实用新型的目的。
[n0031] 以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型的范围。

权利要求:
Claims (10)
[0001] 1.一种音源转接头，其特征在于，包含：
壳座单元，包括反向设置且电导通的第一端部与第二端部；及
端子单元，安装在所述壳座单元内，并包括沿着中心轴线设置于所述第一端部内的第一端子，及平行于所述中心轴线且设置于所述第二端部内的第二端子与第三端子，所述第一端子与所述第一端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第二端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第一端子为相同材质且搭接结合而电导通，所述第三端子与所述第二端部电导通，且所述第三端子与所述第一端子相间隔而不电导通。
[0002] 2.根据权利要求1所述的音源转接头，其特征在于：所述音源转接头还包含绝缘单元，所述绝缘单元包括由电绝缘材料制成且套设在所述第一端子与所述第一端部间的第一套件，及由电绝缘材料制成且套设在所述第二端子与所述第二端部间的第二套件。
[0003] 3.根据权利要求2所述的音源转接头，其特征在于：所述壳座单元的所述第一端部具有供所述第一套件嵌设的第一穿孔，所述第二端部与所述第一端部相对接合，所述第二端部具有与所述第一穿孔平行且供所述第二套件嵌设的第二穿孔，及平行于所述第一穿孔与所述第二穿孔且供所述第三端子嵌设的第三穿孔。
[0004] 4.根据权利要求1、2或3所述的音源转接头，其特征在于：所述第一端子具有由邻近所述第二端子一端朝所述第二端部的方向突伸的第一搭接部，所述第二端子具有由邻近所述第一端子一端朝所述第一端部的方向突伸的第二搭接部，所述第二搭接部与所述第一搭接部相互搭迭。
[0005] 5.根据权利要求4所述的音源转接头，其特征在于：所述第一端子还具有设置于所述第一搭接部上的第一卡掣部，所述第二端子还具有设置于所述第二搭接部上且与所述第一卡掣部相互卡掣的第二卡掣部，所述第一卡掣部与所述第二卡掣部的其中的一个为凹设的卡槽，且所述第一卡掣部与所述第二卡掣部的其中的另一个为凸设的卡块。
[0006] 6.根据权利要求1所述的音源转接头，其特征在于：所述第一端子为公端子，所述第二端子与所述第三端子都是母端子。
[0007] 7.一种音源转接头，其特征在于，包含：
壳座单元，包括反向设置且电导通的第一端部与第二端部；及
端子单元，安装在所述壳座单元内，并包括沿着中心轴线设置于所述第一端部内的第一端子，及平行于所述中心轴线且设置于所述第二端部内的第二端子与第三端子，所述第一端子与所述第一端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第二端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第一端子为相同材质且一体成形而电导通，所述第三端子与所述第二端部电导通，且所述第三端子与所述第一端子相间隔而不电导通。
[0008] 8.根据权利要求7所述的音源转接头，其特征在于：所述音源转接头还包含绝缘单元，所述绝缘单元包括由电绝缘材料制成且套设在所述第一端子与所述第一端部间的第一套件，及由电绝缘材料制成且套设在所述第二端子与所述第二端部间的第二套件。
[0009] 9.根据权利要求8所述的音源转接头，其特征在于：所述壳座单元的所述第一端部具有供所述第一套件嵌设的第一穿孔，所述第二端部与所述第一端部相对接合，所述第二端部具有与所述第一穿孔平行且供所述第二套件嵌设的第二穿孔，及平行于所述第一穿孔与所述第二穿孔且供所述第三端子嵌设的第三穿孔。
[0010] 10.根据权利要求7所述的音源转接头，其特征在于：所述第一端子为公端子，所述第二端子与所述第三端子都是母端子。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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TWM613158U|2021-06-11|

引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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TW110201168U|TWM613158U|2021-01-29|2021-01-29|音源轉接頭|

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TW110201168||2021-01-29||

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