• 专利附录
  • 专利说明
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  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    本实用新型公开了一种基于TO‑220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件，包括镀银框架；所述镀银框架的中部分别排列设置有多个芯片装载部和芯片连接部；每一所述芯片装载部上均安装有芯片；芯片通过焊线与所述芯片连接部连接；所述镀银框架的左右两端对称设置有安装槽；所述安装槽内设置有固定螺孔；本实用新型通过采用镀银框架，有效提高了焊线分别与芯片和芯片连接部之间的接触力，使得芯片的封装更加稳定可靠，降低了产品出现分层的现象，有效提高了产品的良品率。需要说明的是，通过设置固定螺孔便于镀银框架的安装与定位，有效提高了封装效率。
    公开号:CN214336710U
    申请号:CN202120503200.4U
    申请日:2021-03-09
    公开日:2021-10-01
    发明作者:曾永碧；杨桥锋；辜燕梅
    申请人:Guangzhou Feihong Microelectronics Co ltd；
    IPC主号:H01L23-495
    专利说明:
    [n0001] 本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别地是一种基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件。
    [n0002] 现有的TO-220封装功率器件采用裸铜框架进行封装，由于是裸铜框架，焊接芯片时，焊线的接触力较低，容易导致产品出现分层的问题，产品的一致性和可靠性低；产品良品率较低；因此，需要提供基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件以克服现有技术的不足。
    [n0003] 本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单，有效提高焊线接触力，产品良品率高的基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件。
    [n0004] 本实用新型通过以下技术方案实现的：
    [n0005] 一种基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件，包括镀银框架；所述镀银框架的中部分别排列设置有多个芯片装载部和芯片连接部；每一所述芯片装载部上均安装有芯片；芯片通过焊线与所述芯片连接部连接；所述镀银框架的左右两端对称设置有安装槽；所述安装槽内设置有固定螺孔。
    [n0006] 进一步地，所述镀银框架中部排列设置有4个芯片装载部和4个芯片连接部。
    [n0007] 进一步地，所述镀银框架整体呈凸字形。
    [n0008] 进一步地，所述镀银框架上排列设置有多个散热孔。
    [n0009] 进一步地，所述镀银框架的底部设置有支脚。
    [n0010] 进一步地，所述镀银框架的长度为2020mm，宽度为770mm。
    [n0011] 本实用新型的有益效果：
    [n0012] 本实用新型通过采用镀银框架，有效提高了焊线分别与芯片和芯片连接部之间的接触力，使得芯片的封装更加稳定可靠，降低了产品出现分层的现象，有效提高了产品的良品率。需要说明的是，通过设置固定螺孔便于镀银框架的安装与定位，有效提高了封装效率。
    [n0013] 图1是本实用新型实施例基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件的俯视图；
    [n0014] 图2是本实用新型实施例基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件的仰视图；
    [n0015] 图3是本实用新型实施例基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件的正视图；
    [n0016] 图4是本实用新型实施例基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件的侧视图。
    [n0017] 附图中：1-镀银框架；2-芯片装载部；3-芯片连接部；4-芯片；5-安装槽；6-固定螺孔；7-散热孔；8-支脚。
    [n0018] 下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此以本实用新型的示意下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此以本实用新型的示意性实施例及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
    [n0019] 需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、上端、下端、顶部、底部……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
    [n0020] 在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
    [n0021] 另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
    [n0022] 参照图1至图4，一种基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件，包括镀银框架1；所述镀银框架1的中部分别排列设置有多个芯片装载部2和芯片连接部3；每一所述芯片装载部2上均安装有芯片4；芯片4通过焊线与所述芯片连接部3连接；所述镀银框架1的左右两端对称设置有安装槽5；所述安装槽5内设置有固定螺孔6。需要说明的是，通过采用镀银框架1，有效提高了焊线分别与芯片4和芯片连接部3之间的接触力，使得芯片4的封装更加稳定可靠，降低了产品出现分层的现象，有效提高了产品的良品率。需要说明的是，通过设置固定螺孔6便于镀银框架1的安装与定位，有效提高了封装效率。
    [n0023] 具体的，本实施例方案中，所述镀银框架1中部排列设置有4个芯片装载部2和4个芯片连接部3。需要说明的是，根据实际生产需求，还可以设置为其他数量的芯片装载部2和芯片连接部3，不仅局限于设置4个，对芯片装载部2和芯片连接部3的数量不作限制。
    [n0024] 具体的，本实施例方案中，所述镀银框架1整体呈凸字形。需要说明的是，将镀银框架1设置为凸字形更好地配合生产线，有效提高生产效率。
    [n0025] 具体的，本实施例方案中，所述镀银框架1上排列设置有多个散热孔7。需要说明的是，通过设置多个散热孔7有效提高了镀银框架1的散热能力，保证镀银框架1上的芯片可以正常工作。
    [n0026] 具体的，本实施例方案中，所述镀银框架1的底部设置有支脚8。
    [n0027] 具体的，本实施例方案中，所述镀银框架1的长度为2020mm，宽度为770mm。需要说明的是，镀银框架1的长度为2020mm，宽度为770mm只是实际生产中的其中一个尺寸，根据不同的生产需要，镀银框架1的尺寸不同。
    [n0028] 以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
    权利要求:
    Claims (6)
    [0001] 1.一种基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件，其特征在于：包括镀银框架；所述镀银框架的中部分别排列设置有多个芯片装载部和芯片连接部；每一所述芯片装载部上均安装有芯片；芯片通过焊线与所述芯片连接部连接；所述镀银框架的左右两端对称设置有安装槽；所述安装槽内设置有固定螺孔。
    [0002] 2.根据权利要求1所述的一种基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件，其特征在于：所述镀银框架中部排列设置有4个芯片装载部和4个芯片连接部。
    [0003] 3.根据权利要求1所述的一种基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件，其特征在于：所述镀银框架整体呈凸字形。
    [0004] 4.根据权利要求1所述的一种基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件，其特征在于：所述镀银框架上排列设置有多个散热孔。
    [0005] 5.根据权利要求1所述的一种基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件，其特征在于：所述镀银框架的底部设置有支脚。
    [0006] 6.根据权利要求1所述的一种基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件，其特征在于：所述镀银框架的长度为2020mm，宽度为770mm。
    类似技术:
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    CN202120503200.4U|CN214336710U|2021-03-09|2021-03-09|一种基于to-220封装的高可靠性三端稳压ic封装器件|CN202120503200.4U| CN214336710U|2021-03-09|2021-03-09|一种基于to-220封装的高可靠性三端稳压ic封装器件|
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