一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片

专利摘要:
本实用新型属于陶瓷芯片技术领域，具体涉及一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片，包括安装座，所述安装座内开设有安装槽，所述安装槽内滑动套接有芯片本体，所述芯片本体上粘接有安装块，所述芯片本体上设置有引脚，所述安装座内开设有容置槽，所述容置槽内设置有触片，所述触片和引脚接触，所述容置槽内滑动连接有压块，所述压块上设置有滑块，所述芯片本体上粘接有塑料板，所述塑料板上设置有散热片。本实用新型通过在芯片本体上设置安装块，安装时，安装块和压块接触，推动压块移动，将引脚压紧在触片上，进而使得芯片本体被固定，拆卸时，移动芯片本体使得压块松动即可使得芯片本体被拆卸，使得芯片本体便于安装拆卸。
公开号:CN214336704U
申请号:CN202120762752.7U
申请日:2021-04-14
公开日:2021-10-01
发明作者:曾玉英
申请人:Chongqing Kailin Technology Service Co ltd；
IPC主号:H01L23-32

专利说明:
[n0001] 本实用新型属于陶瓷芯片技术领域，具体涉及一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片。
[n0002] 集成电路是一种微型电子器件或部件。是带有引脚的陶瓷芯片载体，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。一般陶瓷芯片具有耐高温腐蚀的属性。
[n0003] 现有技术中，耐高温腐蚀的陶瓷芯片在使用时，安装拆卸不便，同时，芯片本体的密封性较差，长时间使用容易被外界腐蚀。因此，需要对现有技术进行改进。
[n0004] 本实用新型的目的在于提供一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片，解决了现有的耐高温腐蚀的陶瓷芯片安装拆卸不便的问题，而且芯片本体的密封性较差。
[n0005] 为了达到上述目的，本实用新型提供一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片，包括安装座，所述安装座内开设有安装槽，所述安装槽内滑动套接有芯片本体，所述芯片本体上粘接有安装块，所述芯片本体上设置有引脚，所述安装座内开设有容置槽，所述容置槽内设置有触片，所述触片和引脚接触，所述容置槽内滑动连接有压块，所述压块上设置有滑块，所述芯片本体上粘接有塑料板，所述塑料板上设置有散热片，所述塑料板和安装座接触，所述塑料板上开设有环形槽，所述安装座上设置有凸边，所述环形槽内卡接有凸边。
[n0006] 本实用新型的原理在于：安装时芯片本体,时，将芯片本体放置在安装槽内，通过塑料板下压芯片本体，引脚进入容置槽内，持续下压芯片本体，使得安装块和压块接触，推动压块在容置槽底部滑动与引脚接触，将引脚压紧在触片上，进而使得芯片本体被固定，拆卸时，移动芯片本体使得压块松动即可使得芯片本体被拆卸，使得芯片本体便于安装拆卸，当塑料板下压到与安装座接触时，塑料板和安装座之间通过环形槽和凸边固定，使得芯片本体被固定，使得安装槽被塑料板密封，进而避免安装槽内的芯片本体长时间使用被外接环境腐蚀。
[n0007] 本实用新型的有益效果在于：通过在芯片本体上设置安装块，安装时，安装块和压块接触，推动压块移动，将引脚压紧在触片上，进而使得芯片本体被固定，拆卸时，移动芯片本体使得压块松动即可使得芯片本体被拆卸，使得芯片本体便于安装拆卸。
[n0008] 通过在芯片本体上粘接塑料板，塑料板和安装座之间通过环形槽和凸边固定，使得安装槽被塑料板密封，进而避免安装槽内的芯片本体长时间使用被外接环境腐蚀。
[n0009] 进一步，所述引脚有多个，多个所述引脚均匀分布在芯片本体上。通过设置多个引脚，避免引脚和触片之间连接产生断路。
[n0010] 进一步，所述触片有四个，四个所述触片均匀分布在容置槽内。通过设置触片，用于连接引脚。
[n0011] 进一步，所述压块和引脚接触，所述压块和安装块接触。通过设置压块，使得引脚被压紧在触片上。
[n0012] 进一步，所述安装座内开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块。通过设置滑槽和滑块配合，对压块进行导向。
[n0013] 图1为本发明实施例耐高温腐蚀的陶瓷芯片的示意图；
[n0014] 图2为本发明实施例耐高温腐蚀的陶瓷芯片的图1中的芯片本体仰视图；
[n0015] 图3为本发明实施例耐高温腐蚀的陶瓷芯片的图1中的安装座俯视图；
[n0016] 图4为本发明实施例耐高温腐蚀的陶瓷芯片的图1中的A处放大图。
[n0017] 下面通过具体实施方式进一步详细说明：
[n0018] 说明书附图中的附图标记包括：安装座1、安装槽2、芯片本体3、安装块4、引脚5、容置槽6、触片7、压块8、滑槽9、滑块10、塑料板11、散热片12、环形槽13、凸边14。
[n0019] 如图1、图2所示，本实施例提供一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片，包括安装座1，安装座1内开设有安装槽2，安装槽2内滑动套接有芯片本体3，芯片本体3上粘接有安装块4，芯片本体3上设置有引脚5，引脚5有多个，多个引脚5均匀分布在芯片本体3上，通过设置多个引脚5，避免引脚5和触片7之间连接产生断路。
[n0020] 如图1、图3所示，安装座1内开设有容置槽6，容置槽6内设置有触片7，触片7和引脚5接触，触片7有四个，四个触片7均匀分布在容置槽6内，通过设置触片7，用于连接引脚5。
[n0021] 如图1所示，容置槽6内滑动连接有压块8，压块8和引脚5接触，压块8和安装块4接触，通过设置压块8，使得引脚5被压紧在触片7上，压块8上设置有滑块10，安装座1内开设有滑槽9，滑槽9内滑动连接有滑块10，通过设置滑槽9和滑块10配合，对压块8进行导向。
[n0022] 如图1、图4所示，芯片本体3上粘接有塑料板11，塑料板11上设置有散热片12，塑料板11和安装座1接触，塑料板11上开设有环形槽13，安装座1上设置有凸边14，环形槽13内卡接有凸边14。
[n0023] 本实用新型具体实施过程如下：安装时芯片本体3时，将芯片本体3放置在安装槽2内，通过塑料板11下压芯片本体3，引脚5进入容置槽6内，持续下压芯片本体3，使得安装块4和压块8接触，推动压块8在容置槽6底部滑动与引脚5接触，将引脚5压紧在触片7上，进而使得芯片本体3被固定，拆卸时，移动芯片本体3使得压块8松动即可使得芯片本体3被拆卸，使得芯片本体3便于安装拆卸，当塑料板11下压到与安装座1接触时，塑料板11和安装座1之间通过环形槽13和凸边14固定，使得芯片本体3被固定，使得安装槽2被塑料板11密封，进而避免安装槽2内的芯片本体3长时间使用被外接环境腐蚀。
[n0024] 通过在芯片本体3上设置安装块4，安装时，安装块4和压块8接触，推动压块8移动，将引脚5压紧在触片7上，进而使得芯片本体3被固定，拆卸时，移动芯片本体3使得压块8松动即可使得芯片本体3被拆卸，使得芯片本体3便于安装拆卸。
[n0025] 通过在芯片本体3上粘接塑料板11，塑料板11和安装座1之间通过环形槽13和凸边14固定，使得安装槽2被塑料板11密封，进而避免安装槽2内的芯片本体3长时间使用被外接环境腐蚀。
[n0026] 需要提前说明的是，在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定” 等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[n0027] 以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

权利要求:
Claims (5)
[0001] 1.一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片，包括安装座，其特征在于：所述安装座内开设有安装槽，所述安装槽内滑动套接有芯片本体，所述芯片本体上粘接有安装块，所述芯片本体上设置有引脚，所述安装座内开设有容置槽，所述容置槽内设置有触片，所述触片和引脚接触，所述容置槽内滑动连接有压块，所述压块上设置有滑块，所述芯片本体上粘接有塑料板，所述塑料板上设置有散热片，所述塑料板和安装座接触，所述塑料板上开设有环形槽，所述安装座上设置有凸边，所述环形槽内卡接有凸边。
[0002] 2.根据权利要求1所述的耐高温腐蚀的陶瓷芯片，其特征在于：所述引脚有多个，多个所述引脚均匀分布在芯片本体上。
[0003] 3.根据权利要求1所述的耐高温腐蚀的陶瓷芯片，其特征在于：所述触片有四个，四个所述触片均匀分布在容置槽内。
[0004] 4.根据权利要求1所述的耐高温腐蚀的陶瓷芯片，其特征在于：所述压块和引脚接触，所述压块和安装块接触。
[0005] 5.根据权利要求1所述的耐高温腐蚀的陶瓷芯片，其特征在于：所述安装座内开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120762752.7U|CN214336704U|2021-04-14|2021-04-14|一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片|CN202120762752.7U| CN214336704U|2021-04-14|2021-04-14|一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片|