• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    本申请公开了一种光模块的外壳结构，包括：底壳、上盖、压块，上盖卡扣在底壳上后形成的光模块腔体容纳固定光电部，压块卡放在BOSA上，并通过上盖中的弹压板的弹压力使压块压紧BOSA于光模块腔体内。本申请提供的一种光模块外壳结构，底壳与上盖装配、拆卸方便；光电部可以稳固于底壳与上盖形成的光模块腔体内；底壳与上盖结构简单成本低，且底壳与压块可以重复利用。
    公开号:CN214335305U
    申请号:CN202120420640.3U
    申请日:2021-02-26
    公开日:2021-10-01
    发明作者:路绪刚
    申请人:HEBEI HYMAX OPTOELECTRONIC Inc；
    IPC主号:G02B6-42
    专利说明:
    [n0001] 本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块的外壳结构。
    [n0002] 全球电信行业的平稳发展及宽带用户的稳步增长，为光通信行业的发展奠定了坚实的基础。随着全球带宽需求的不断提高，以及数据中心、安防监控光通信行业应用领域的扩展，光纤宽带接入已经成为主流的通信模式。在智能手机等终端以及视频和云计算等应用的普及推动下，电信运营商不断的投资建设、升级移动宽带网络和光纤宽带网络，光通信设备投资规模也进一步的扩大。
    [n0003] 光通信行业的讯猛发展，同时也带动了光模块的更新换代。在当前光学通信日益激烈的商场竞争环境下，通信设备对减小设备尺寸及提高界面密度的需求也越来越高，各种光模块外壳结构越来越复杂，成本也越来越高，由此，需求一种结构简单、成本低的光模块外壳来满足部分客户的需求。
    [n0004] 本实用新型的实施例旨是在提供一种光模块的外壳结构，光模块的外壳结构简单，成本较低。
    [n0005] 为了实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种光模块的外壳结构，包括：底壳、上盖、压块，上盖卡扣在底壳上后形成的光模块腔体容纳固定光电部，压块卡放在BOSA(Bi-Directional Optical Sub-Assembly，光发射接收组件)上，并通过上盖中的弹压板的弹压力使压块压紧BOSA于光模块腔体内，
    [n0006] 所述底壳设有卡扣凸起、条状孔、下光纤孔、定位轴及安装槽，所述卡扣凸起设置于壳体两侧，所述条状孔是设置于壳体底面一端的通孔，用于穿插排针体，所述下光纤孔是设置于壳体另一端竖面上的通孔，所述定位轴是设置于壳体外部底面上的圆柱凸起，用于光模块安装于光通信设备电路板中时定位所用，所述安装槽设置于壳体内部一端，用于卡放BOSA；
    [n0007] 所述上盖设有卡扣孔、上光纤孔、弹压板、压板，所述卡扣孔是设置在所述上盖两侧面的通孔，所述卡扣孔卡扣在所述卡扣凸起上，使所述上盖安装固定于所述底壳上，形成光模块腔体用于容纳固定光电部，所述上光纤孔与所述下光纤孔配合形成完整光纤孔用于穿插与容纳BOSA，所述弹压板是设置在所述上盖上表面的弹板，用于压紧所述压块，进而压固所述BOSA，所述压板是设置于所述上盖两侧的弹板，用于压固功能电路板的两侧边缘，使功能电路板稳固于光模块腔体内；
    [n0008] 所述压块设有卡槽与受压面，所述卡槽与所述安装槽形成完整安装槽用于固定所述BOSA，所述受压面在所述弹压板的压力下，使所述压块压紧所述BOSA，从而使所述BOSA紧固于所述光模块腔体内。
    [n0009] 上述的一种光模块的外壳结构，所述底壳还包括安装面、定位柱及标识凸起，所述安装面是设置于壳体两侧的支撑面，用于功能电路板在光模块腔体内的支撑，所述定位柱设置于壳体的两侧面，用于插入功能电路板中的定位孔，使功能电路板定位于光模块腔体内，所述标识凸起设置于壳体的内底面，用于标识光模块的生产日期与生产厂家。
    [n0010] 上述的一种光模块的外壳结构，所述上盖还设有散热孔、方向槽及标签槽，所述散热孔是设置在所述上盖两侧面的多个通孔，用于光模块在工作时产生热量时通风散热，所述方向槽是设置在所述上盖上表面的方向凹槽，用于标示所述光模块为单纤双向光模块，所述标签槽用于粘贴标签。
    [n0011] 本申请提供的一种光模块外壳结构，底壳与上盖装配、拆卸方便；光电部可以稳固于底壳与上盖形成的光模块腔体内；底壳与上盖结构简单成本低，且底壳与压块可以重复利用。
    [n0012] 图1为本申请一种光模块的外壳结构实施例爆炸图一；
    [n0013] 图2为本申请一种光模块的外壳结构实施例爆炸图二；
    [n0014] 图3为本申请一种光模块的外壳结构实施例组装示意图一；
    [n0015] 图4为本申请一种光模块的外壳结构实施例组装示意图二；
    [n0016] 图5为本申请一种光模块的外壳结构实施例的底壳示意图一；
    [n0017] 图6为本申请一种光模块的外壳结构实施例的底壳示意图二；
    [n0018] 图7为本申请一种光模块的外壳结构实施例的上盖示意图一；
    [n0019] 图8为本申请一种光模块的外壳结构实施例的上盖示意图二；
    [n0020] 图9为本申请一种光模块的外壳结构实施例的压块示意图；
    [n0021] 图10为本申请一种光模块的外壳结构实施例所需要容纳安装固定的光电部。
    [n0022] 附图标记说明如下：
    [n0023] 100底壳
    [n0024] 101卡扣凸起 102条状孔 103下光纤孔 104定位轴 105安装槽 106安装面 107定位柱 108标识凸起
    [n0025] 200上盖
    [n0026] 201卡扣孔 202上光纤孔 203弹压板 204压板 205散热孔 206方向槽 207标签槽
    [n0027] 300压块
    [n0028] 301卡槽 302受压面
    [n0029] 400光电部
    [n0030] 410功能电路板 411定位孔 420排针体 430BOSA
    [n0031] 下面将详细的描述本申请的具体实施例，应当注意，这里描述的实施例仅用于举例说明，并不用于限制本申请。
    [n0032] 图1与图2为本申请一种光模块的外壳结构实施例爆炸图，图3与图4为本申请一种光模块的外壳结构实施例组装示意图，图5与图6为本申请一种光模块的外壳结构实施例底壳100示意图，图7与图8为本申请一种光模块的外壳结构实施例上盖200示意图，图9为本申请一种光模块的外壳结构实施例压块300示意图，图10为本申请一种光模块的外壳结构实施例所需要容纳安装固定的光电部400，结合以上各图所示，该光模块的外壳结构包括底壳100、上盖200及压块300。
    [n0033] 如图1至图4所示，上盖200卡扣在底壳100上后形成的光模块腔体容纳固定光电部400，压块300卡放在BOSA430上，并通过上盖200中的弹压板203的弹压力使压块300压紧BOSA430于光模块腔体内。
    [n0034] 结合图5与图6所示，底壳100设有卡扣凸起101、条状孔102、下光纤孔103、定位轴104及安装槽105，卡扣凸起101设置于壳体两侧，条状孔102是设置于壳体底面一端的通孔，用于穿插排针体420，下光纤孔103是设置于壳体另一端竖面上的通孔，定位轴104是设置于壳体外部底面上的圆柱凸起，用于光模块安装于光通信设备电路板中时定位所用，安装槽105设置于壳体内部一端，用于卡放BOSA430；
    [n0035] 结合图7与图8所示，上盖200设有卡扣孔201、上光纤孔202、弹压板203、压板204，卡扣孔201是设置在上盖200两侧面的通孔，卡扣孔201卡扣在卡扣凸起101上，使上盖200安装固定于底壳100上，形成光模块腔体用于容纳固定光电部400，上光纤孔202与下光纤孔103配合形成完整光纤孔用于穿插与容纳BOSA430，弹压板203是设置在上盖200上表面的弹板，用于压紧压块300，进而压固BOSA430，压板204是设置于上盖200两侧的弹板，用于压固功能电路板410的两侧边缘，使功能电路板410稳固于光模块腔体内；
    [n0036] 结合图9所示，压块300设有卡槽301与受压面302，卡槽301与安装槽105形成完整安装槽用于固定BOSA430，受压面302在弹压板203的弹压力下，使压块300压紧BOSA430，从而使BOSA430紧固于光模块腔体内。
    [n0037] 再接续图5与图6所示，底壳100还包括安装面106、定位柱107及标识凸起108，安装面106是设置于壳体两侧的支撑面，用于功能电路板410在光模块腔体内的支撑，定位柱107设置于壳体的两侧面，用于插入功能电路板410中的定位孔411，使功能电路板410定位于光模块腔体内，标识凸起108设置于壳体的内底面，用于标识光模块的生产日期与生产厂家。
    [n0038] 再接续图7与图8所示，上盖200还设有散热孔205、方向槽206及标签槽207，散热孔205是设置在上盖200两侧面的多个通孔，用于光模块在工作时产生热量时通风散热，方向槽206是设置在上盖200上表面的方向凹槽，用于标示光模块为单纤双向光模块，标签槽207用于粘贴标签。
    [n0039] 结合图1至图10所示，下面对本申请一种光模块的外壳结构的组装过程进行说明，将提前焊接好的光电部400放入底壳100的腔体内，把压块300卡放于BOSA430上，再将上盖200的卡扣孔201卡扣到底壳100的卡扣凸起101上，使上盖200与底壳100装配为一体，此时上盖200的弹压板203压在了压块300的受压面302上，使压块300压紧BOSA430于光模块腔体内，再将上盖200的压板204压紧到功能电路板410的两侧边缘，使功能电路板410固定于光模块腔体内，此时光电部便稳固于光模块腔体内了。
    [n0040] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，应该理解，所用术语是说明和示例性，而非限制性的术语。由于本申请能够以多种形式具体实施而不脱离本申请的精神或实质，所以应当理解，上述实施例不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应当为随附权利要求所涵盖。
    权利要求:
    Claims (3)
    [0001] 1.一种光模块的外壳结构，包括：底壳、上盖、压块，上盖卡扣在底壳上后形成的光模块腔体容纳固定光电部，压块卡放在BOSA上，并通过上盖中的弹压板的弹压力使压块压紧BOSA于光模块腔体内，其特征在于，
    所述底壳设有卡扣凸起、条状孔、下光纤孔、定位轴及安装槽，所述卡扣凸起设置于壳体两侧，所述条状孔是设置于壳体底面一端的通孔，用于穿插排针体，所述下光纤孔是设置于壳体另一端竖面上的通孔，所述定位轴是设置于壳体外部底面上的圆柱凸起，用于光模块安装于光通信设备电路板中时定位所用，所述安装槽设置于壳体内部一端，用于卡放BOSA；
    所述上盖设有卡扣孔、上光纤孔、弹压板、压板，所述卡扣孔是设置在所述上盖两侧面的通孔，所述卡扣孔卡扣在所述卡扣凸起上，使所述上盖安装固定于所述底壳上，形成光模块腔体用于容纳固定光电部，所述上光纤孔与所述下光纤孔配合形成完整光纤孔用于穿插与容纳BOSA，所述弹压板是设置在所述上盖上表面的弹板，用于压紧所述压块，进而压固所述BOSA，所述压板是设置于所述上盖两侧的弹板，用于压固功能电路板的两侧边缘，使功能电路板稳固于光模块腔体内；
    所述压块设有卡槽与受压面，所述卡槽与所述安装槽形成完整安装槽用于固定所述BOSA，所述受压面在所述弹压板的压力下，使所述压块压紧所述BOSA，从而使所述BOSA紧固于所述光模块腔体内。
    [0002] 2.如权利要求1所述的一种光模块的外壳结构，其特征在于，所述底壳还包括安装面、定位柱及标识凸起，所述安装面是设置于壳体两侧的支撑面，用于功能电路板在光模块腔体内的支撑，所述定位柱设置于壳体的两侧面，用于插入功能电路板中的定位孔，使功能电路板定位于光模块腔体内，所述标识凸起设置于壳体的内底面，用于标识光模块的生产日期与生产厂家。
    [0003] 3.如权利要求1所述的一种光模块的外壳结构，其特征在于，所述上盖还设有散热孔、方向槽及标签槽，所述散热孔是设置在所述上盖两侧面的多个通孔，用于光模块在工作时产生热量时通风散热，所述方向槽是设置在所述上盖上表面的方向凹槽，用于标示所述光模块为单纤双向光模块，所述标签槽用于粘贴标签。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    KR20050004899A|2005-01-12|메모리 카드용 커넥터 및 그것을 구비한 휴대 전화
    US8184443B2|2012-05-22|SIM card retention assembly
    JP2004088108A|2004-03-18|エンクロージャ装置
    US7789691B2|2010-09-07|Chip card retaining mechanism and printed circuit board module incorporating same
    US8011934B2|2011-09-06|Camera apparatus, portable electronic device using the camera apparatus and method of assembling the portable electronic device
    US6556446B1|2003-04-29|Optoelectronic transceiver module assembly
    CN214335305U|2021-10-01|一种光模块的外壳结构
    US8248808B2|2012-08-21|Portable electronic device with clip mechanism
    KR100387910B1|2003-06-18|부동 가이드 커넥터 및 방법
    CN102480891B|2014-10-08|电子装置
    CN214335304U|2021-10-01|一种光模块
    CN101567917A|2009-10-28|芯片卡固定装置
    US20120169549A1|2012-07-05|Antenna module and portable electronic device using the same
    CN210694319U|2020-06-05|耳机连接梁及耳机
    KR100657698B1|2006-12-13|반도체 장치 및 그 제조방법
    CN201063369Y|2008-05-21|二合一电子卡连接器
    CN210243906U|2020-04-03|一种sff光模块
    CN210514709U|2020-05-12|一种sff光模块
    CN212727592U|2021-03-16|一种打线夹具
    CN210038254U|2020-02-07|一种sff光模块
    CN213426590U|2021-06-11|一种打线夹具
    CN214750938U|2021-11-16|光纤传输线及其连接头
    CN214849019U|2021-11-23|天线组件及电子设备
    CN210515316U|2020-05-12|指纹模组和电子设备
    CN211061738U|2020-07-21|一种sff光模块
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    CN202120420640.3U|CN214335305U|2021-02-26|2021-02-26|一种光模块的外壳结构|CN202120420640.3U| CN214335305U|2021-02-26|2021-02-26|一种光模块的外壳结构|
    [返回顶部]