一种半导体集成电路的测试装置

专利摘要:
本实用新型属于半导体集成电路相关技术领域，具体涉及一种半导体集成电路的测试装置，包括底座，所述底座的正面嵌设有控制按钮，所述底座顶部的四周均栓接有支撑杆，且支撑杆的顶部栓接有固定箱，所述固定箱内腔顶部右侧的中心处开设有通槽，所述固定箱正面的右侧通过螺栓螺纹连接有维修盖板。本实用新型通过马达、转轴、齿轮、齿条板、连接座、连接杆、活动轴、固定板、滑杆和测试头的配合，便于使用者对半导体集成电路的表面进行高强度测试，提高了半导体集成电路表面的抗撞击强度，降低半导体集成电路表面在使用过程中的损坏概率，同时进一步延长了半导体集成电路的使用寿命，提高了半导体集成电路的生产品质，为厂家带来良好的经济效益。
公开号:CN214334188U
申请号:CN202022910120.9U
申请日:2020-12-07
公开日:2021-10-01
发明作者:刘静；陈伟
申请人:Core Crown Suzhou Semiconductor Co ltd；
IPC主号:G01M7-08

专利说明:
[n0001] 本实用新型属于半导体集成电路相关技术领域，具体涉及一种半导体集成电路的测试装置。
[n0002] 半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
[n0003] 半导体集成电路在加工使用前，需要对半导体集成电路进行测试，传统的半导体集成电路测试装置在测试过程中，不便于使用者对半导体集成电路的表面进行高强度测试，因此半导体集成电路在使用过程中的抗撞击效果差，易导致半导体集成电路表面出现破损，影响内部电路正常通信，同时降低半导体集成电路的生产品质。
[n0004] 本实用新型的目的在于提供一种半导体集成电路的测试装置，以解决上述背景技术中提出的传统半导体集成电路不便于对半导体集成电路的表面进行高强度测试问题。
[n0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
[n0006] 一种半导体集成电路的测试装置，包括底座，所述底座的正面嵌设有控制按钮，所述底座顶部的四周均栓接有支撑杆，且支撑杆的顶部栓接有固定箱，所述固定箱内腔顶部右侧的中心处开设有通槽，所述固定箱正面的右侧通过螺栓螺纹连接有维修盖板，所述底座顶部的中心处放置有半导体集成电路，所述固定箱的内腔设置有测试机构。
[n0007] 优选的，所述测试机构包括马达、转轴、齿轮、齿条板、连接座、连接杆、活动轴、固定板、滑杆和测试头，所述固定箱背面的右侧栓接有马达，所述马达的输出轴贯穿固定箱并栓接有转轴，所述转轴的中心处栓接有齿轮，所述齿轮的左侧啮合有与通槽配合使用的齿条板，所述齿条板的底部栓接有连接座，所述连接座的左侧活动连接有连接杆，所述连接杆的中心处转动连接有活动轴，所述活动轴的正面与背面分别与固定箱内腔的正面和背面栓接，所述连接杆远离活动轴的一侧活动连接有固定板，所述固定板底部的右侧竖向栓接有滑杆，所述滑杆的底部栓接有测试头。
[n0008] 优选的，所述固定箱内腔左侧的中心处竖向栓接有滑柱，所述滑柱的表面滑动连接有滑套，所述滑套的右侧与固定板的左侧栓接，
[n0009] 优选的，所述滑柱的表面套设有减震弹簧，且减震弹簧的外侧分别与滑套和固定箱内腔底部的内侧栓接。
[n0010] 优选的，所述固定板和连接座的外侧均分别粘贴有第一防护棉和第二防护棉，且第二防护棉的横截面积小于第一防护棉的横截面积，所述测试头的表面粘贴有防护套。
[n0011] 优选的，所述底座顶部两侧的中心处均栓接有放置板，且放置板的中心处嵌设有螺纹筒，所述螺纹筒的内腔螺纹连接有螺纹杆，且螺纹杆的外侧栓接有旋柄，且螺纹杆的内侧栓接有限位座，所述限位座相向的一侧粘贴有第三防护棉，且第三防护棉远离限位座的一侧粘贴有防护垫。
[n0012] 优选的，所述固定箱内腔右侧的正面和背面均竖向开设有滑槽，所述滑槽的内腔滑动连接有滑块，所述滑块远离滑槽的一侧与连接座的右侧栓接。
[n0013] 本实用新型的有益效果是：
[n0014] 1、本实用新型通过马达、转轴、齿轮、齿条板、连接座、连接杆、活动轴、固定板、滑杆和测试头的配合，便于使用者对半导体集成电路的表面进行高强度测试，提高了半导体集成电路表面的抗撞击强度，降低半导体集成电路表面在使用过程中的损坏概率，同时进一步延长了半导体集成电路的使用寿命，提高了半导体集成电路的生产品质，为厂家带来良好的经济效益。
[n0015] 2、本实用新型通过滑柱和滑套的配合，可对固定板的左侧进行辅助升降，提高了固定板的升降稳定性，通过减震弹簧的配合，可对固定板进行弹性减震，分解固定板下降的冲击力，防止固定板与固定箱内腔的底部发生撞击，通过第一防护棉和第二防护棉的配合，可对固定板和连接座进行缓冲防护，防止固定板和连接座与固定箱的内腔发生撞击，对固定板和连接座造成损坏，通过防护套的配合，可对半导体集成电路进行安全防护，防止测试头对半导体集成电路的表面造成划痕，通过放置板、螺纹筒、螺纹杆和限位座的配合，可对半导体集成电路进行限位固定，防止半导体集成电路出现滑动，通过第三防护棉和防护垫的配合，可对半导体集成电路限位固定时进行安全防护，降低半导体集成电路表面损坏几率，通过滑槽和滑块的配合，可对连接座进行辅助升降，提高了连接座升降的平稳性，防止连接座升降过程中出现晃动。
[n0016] 附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：
[n0017] 图1为本实用新型提出的一种半导体集成电路的测试装置示意图；
[n0018] 图2为本实用新型固定箱提出的一种半导体集成电路的测试装置主视剖面图；
[n0019] 图3为本实用新型固定箱提出的一种半导体集成电路的测试装置局部俯视剖面图。
[n0020] 图例说明：1、底座；2、固定箱；3、半导体集成电路；4、测试机构；41、马达；42、转轴；43、齿轮；44、齿条板；45、连接座；46、连接杆；47、活动轴；48、固定板；49、滑杆；410、测试头；5、滑柱；6、滑套6；7、螺纹筒；8、限位座；9；滑槽；10、滑块。
[n0021] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[n0022] 请参阅图1-图3，一种半导体集成电路的测试装置，包括底座1，底座1的正面嵌设有控制按钮，底座1顶部的四周均栓接有支撑杆，且支撑杆的顶部栓接有固定箱2，固定箱2内腔顶部右侧的中心处开设有通槽，固定箱2正面的右侧通过螺栓螺纹连接有维修盖板，底座1顶部的中心处放置有半导体集成电路3，固定箱2的内腔设置有测试机构4，通过马达41、转轴42、齿轮43、齿条板44、连接座45、连接杆46、活动轴47、固定板48、滑杆49和测试头410的配合，便于使用者对半导体集成电路3的表面进行高强度测试，提高了半导体集成电路3表面的抗撞击强度，降低半导体集成电路3表面在使用过程中的损坏概率，同时进一步延长了半导体集成电路3的使用寿命，提高了半导体集成电路3的生产品质，为厂家带来良好的经济效益。
[n0023] 测试机构4包括马达41、转轴42、齿轮43、齿条板44、连接座45、连接杆46、活动轴47、固定板48、滑杆49和测试头410，固定箱2背面的右侧栓接有马达41，马达41的输出轴贯穿固定箱2并栓接有转轴42，转轴42的中心处栓接有齿轮43，齿轮43的左侧啮合有与通槽配合使用的齿条板44，齿条板44的底部栓接有连接座45，连接座45的左侧活动连接有连接杆46，连接杆46的中心处转动连接有活动轴47，活动轴47的正面与背面分别与固定箱2内腔的正面和背面栓接，连接杆46远离活动轴47的一侧活动连接有固定板48，固定板48底部的右侧竖向栓接有滑杆49，滑杆49的底部栓接有测试头410，便于使用者对半导体集成电路3的表面进行高强度测试，提高了半导体集成电路3表面的抗撞击强度，降低半导体集成电路3表面在使用过程中的损坏概率。
[n0024] 固定箱2内腔左侧的中心处竖向栓接有滑柱5，滑柱5的表面滑动连接有滑套6，滑套6的右侧与固定板48的左侧栓接，可对固定板48的左侧进行辅助升降，提高了固定板48的升降稳定性。
[n0025] 滑柱5的表面套设有减震弹簧，且减震弹簧的外侧分别与滑套6和固定箱2内腔底部的内侧栓接，可对固定板48进行弹性减震，分解固定板48下降的冲击力，防止固定板48与固定箱2内腔的底部发生撞击。
[n0026] 固定板48和连接座45的外侧均分别粘贴有第一防护棉和第二防护棉，且第二防护棉的横截面积小于第一防护棉的横截面积，可对固定板48和连接座45进行缓冲防护，防止固定板48和连接座45与固定箱2的内腔发生撞击，对固定板48和连接座45造成损坏，测试头410的表面粘贴有防护套，可对半导体集成电路3进行安全防护，防止测试头410对半导体集成电路3的表面造成划痕。
[n0027] 底座1顶部两侧的中心处均栓接有放置板，且放置板的中心处嵌设有螺纹筒7，螺纹筒7的内腔螺纹连接有螺纹杆，且螺纹杆的外侧栓接有旋柄，且螺纹杆的内侧栓接有限位座8，可对半导体集成电路3进行限位固定，防止半导体集成电路3出现滑动，限位座8相向的一侧粘贴有第三防护棉，且第三防护棉远离限位座8的一侧粘贴有防护垫，可对半导体集成电路3限位固定时进行安全防护，降低半导体集成电路3表面损坏几率。
[n0028] 固定箱2内腔右侧的正面和背面均竖向开设有滑槽9，滑槽9的内腔滑动连接有滑块10，滑块10远离滑槽9的一侧与连接座45的右侧栓接，可对连接座45进行辅助升降，提高了连接座45升降的平稳性，防止连接座45升降过程中出现晃动。
[n0029] 工作原理：使用者需要对半导体集成电路3表面进行高强度测试时，首先使用者预先将半导体集成电路3放置底座1的中心处，接着使用者顺时针转动旋柄并带动螺纹杆在螺纹筒7内向内侧移动，使螺纹杆带动限位座8对半导体集成电路3的两侧进行固定，接着使用者通过控制器开启马达41，马达41的输出轴通过转轴42带动齿轮43进行旋转，齿轮43带动齿条板44向上移动，使齿条板44带动连接座45向上移动，根据杠杆原理，接着连接座45带动连接杆46的一侧向上抬起，通过活动轴47的配合，使连接杆46的左侧通过固定板48带动滑杆49向下移动，使滑杆49带动测试头410对半导体集成电路3的表面进行敲击，往复敲击测试后，使用者观察半导体集成电路3表面的受损程度，从而对半导体集成电路3的表面抗撞击数据进行记录。
[n0030] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

权利要求:
Claims (7)
[0001] 1.一种半导体集成电路的测试装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的正面嵌设有控制按钮，所述底座(1)顶部的四周均栓接有支撑杆，且支撑杆的顶部栓接有固定箱(2)，所述固定箱(2)内腔顶部右侧的中心处开设有通槽，所述固定箱(2)正面的右侧通过螺栓螺纹连接有维修盖板，所述底座(1)顶部的中心处放置有半导体集成电路(3)，所述固定箱(2)的内腔设置有测试机构(4)。
[0002] 2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路的测试装置，其特征在于：所述测试机构(4)包括马达(41)、转轴(42)、齿轮(43)、齿条板(44)、连接座(45)、连接杆(46)、活动轴(47)、固定板(48)、滑杆(49)和测试头(410)，所述固定箱(2)背面的右侧栓接有马达(41)，所述马达(41)的输出轴贯穿固定箱(2)并栓接有转轴(42)，所述转轴(42)的中心处栓接有齿轮(43)，所述齿轮(43)的左侧啮合有与通槽配合使用的齿条板(44)，所述齿条板(44)的底部栓接有连接座(45)，所述连接座(45)的左侧活动连接有连接杆(46)，所述连接杆(46)的中心处转动连接有活动轴(47)，所述活动轴(47)的正面与背面分别与固定箱(2)内腔的正面和背面栓接，所述连接杆(46)远离活动轴(47)的一侧活动连接有固定板(48)，所述固定板(48)底部的右侧竖向栓接有滑杆(49)，所述滑杆(49)的底部栓接有测试头(410)。
[0003] 3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路的测试装置，其特征在于：所述固定箱(2)内腔左侧的中心处竖向栓接有滑柱(5)，所述滑柱(5)的表面滑动连接有滑套(6)，所述滑套(6)的右侧与固定板(48)的左侧栓接。
[0004] 4.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路的测试装置，其特征在于：所述滑柱(5)的表面套设有减震弹簧，且减震弹簧的外侧分别与滑套(6)和固定箱(2)内腔底部的内侧栓接。
[0005] 5.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路的测试装置，其特征在于：所述固定板(48)和连接座(45)的外侧均分别粘贴有第一防护棉和第二防护棉，且第二防护棉的横截面积小于第一防护棉的横截面积，所述测试头(410)的表面粘贴有防护套。
[0006] 6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路的测试装置，其特征在于：所述底座(1)顶部两侧的中心处均栓接有放置板，且放置板的中心处嵌设有螺纹筒(7)，所述螺纹筒(7)的内腔螺纹连接有螺纹杆，且螺纹杆的外侧栓接有旋柄，且螺纹杆的内侧栓接有限位座(8)，所述限位座(8)相向的一侧粘贴有第三防护棉，且第三防护棉远离限位座(8)的一侧粘贴有防护垫。
[0007] 7.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路的测试装置，其特征在于：所述固定箱(2)内腔右侧的正面和背面均竖向开设有滑槽(9)，所述滑槽(9)的内腔滑动连接有滑块(10)，所述滑块(10)远离滑槽(9)的一侧与连接座(45)的右侧栓接。

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202022910120.9U|CN214334188U|2020-12-07|2020-12-07|一种半导体集成电路的测试装置|CN202022910120.9U| CN214334188U|2020-12-07|2020-12-07|一种半导体集成电路的测试装置|