扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器

专利摘要:
本实用新型公开了扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，包括隔膜法兰、充油散热接头、扩散硅传感器、信号处理电路板和壳体，隔膜法兰的顶部与充油散热接头的底部焊接，充油散热接头的顶部与扩散硅传感器焊接，壳体的底部与充油散热接头的顶部螺纹连接。本实用新型将传统的单晶硅传感器用扩散硅传感器替代，优化了生产工艺，降低了生产成本，提高了生产效率，将扩散硅传感器焊接在充油散热接头上，提高了扩散硅传感器的长期密封性能，优化了生产工艺，降低了生产成本，提高了焊接可靠性，解决了如果密封胶圈长期浸泡在硅油里，会造成密封胶圈老化而慢慢失去密封效果，而且单晶硅传感器的生产工艺复杂，成本也较高的问题。
公开号:CN214334106U
申请号:CN202120106589.9U
申请日:2021-01-13
公开日:2021-10-01
发明作者:童辉
申请人:Nanjing Jiazhun Sensing Technology Co ltd；
IPC主号:G01L7-08

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及传感测量技术领域，具体为扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器。
[n0002] 单法兰传感器在仪器仪表行业主要用作测量压力、液位，可以检测现场管道的压力值，目前单法兰变送器所采用的传感器一般是单晶硅传感器，单晶硅传感器生产工艺复杂，成本高，而且，目前扩散硅传感器的固定密封方式为密封胶圈加螺纹拧紧密封，此密封方式主要是靠密封胶圈保证密封性能，但是如果密封胶圈长期浸泡在硅油里，会造成密封胶圈老化而慢慢失去密封效果，而且单晶硅传感器的生产工艺复杂，成本也较高。
[n0003] 本实用新型的目的在于提供扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，具备密封性强的优点，解决了如果密封胶圈长期浸泡在硅油里，会造成密封胶圈老化而慢慢失去密封效果，而且单晶硅传感器的生产工艺复杂，成本也较高的问题。
[n0004] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，包括隔膜法兰、充油散热接头、扩散硅传感器、信号处理电路板和壳体，所述隔膜法兰的顶部与充油散热接头的底部焊接，所述充油散热接头的顶部与扩散硅传感器焊接，所述壳体的底部与充油散热接头的顶部螺纹连接，所述壳体的内腔固定连接有信号处理电路板。
[n0005] 优选的，所述隔膜法兰由隔膜与法兰组成，且隔膜与法兰之间焊接。
[n0006] 优选的，所述扩散硅传感器与充油散热接头的焊接位置位于壳体底部的内腔，所述扩散硅传感器与充油散热接头之间通过氩弧焊进行焊接。
[n0007] 优选的，所述充油散热接头的内部留有0.8mm的导油孔，所述信号处理电路板产生标准的电流和电压分别为4-20mA和0-10V。
[n0008] 优选的，所述壳体的顶部电性连接有电缆线，且电缆线的输出端电性连接有后端设备。
[n0009] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
[n0010] 1、本实用新型将传统的单晶硅传感器用扩散硅传感器替代，优化了生产工艺，降低了生产成本，提高了生产效率，将扩散硅传感器焊接在充油散热接头上，提高了扩散硅传感器的长期密封性能，优化了生产工艺，降低了生产成本，提高了焊接可靠性，解决了如果密封胶圈长期浸泡在硅油里，会造成密封胶圈老化而慢慢失去密封效果，而且单晶硅传感器的生产工艺复杂，成本也较高的问题。
[n0011] 图1为本实用新型结构示意图；
[n0012] 图2为本实用新型图1中A的局部放大结构示意图。
[n0013] 图中：1、隔膜法兰；2、充油散热接头；3、扩散硅传感器；4、信号处理电路板；5、壳体。
[n0014] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[n0015] 本实用新型的：隔膜法兰1、充油散热接头2、扩散硅传感器3、信号处理电路板4和壳体5部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[n0016] 请参阅图1-2，扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，包括隔膜法兰1、充油散热接头2、扩散硅传感器3、信号处理电路板4和壳体5，隔膜法兰1的顶部与充油散热接头2的底部焊接，充油散热接头2的顶部与扩散硅传感器3焊接，壳体5的底部与充油散热接头2的顶部螺纹连接，壳体5的内腔固定连接有信号处理电路板4，将传统的单晶硅传感器用扩散硅传感器3替代，优化了生产工艺，降低了生产成本，提高了生产效率，将扩散硅传感器3焊接在充油散热接头2上，提高了扩散硅传感器3的长期密封性能，优化了生产工艺，降低了生产成本，提高了焊接可靠性，解决了如果密封胶圈长期浸泡在硅油里，会造成密封胶圈老化而慢慢失去密封效果，而且单晶硅传感器的生产工艺复杂，成本也较高的问题。
[n0017] 本实施例中，具体的，隔膜法兰1由隔膜与法兰组成，且隔膜与法兰之间焊接。
[n0018] 本实施例中，具体的，扩散硅传感器3与充油散热接头2的焊接位置位于壳体5底部的内腔，扩散硅传感器3与充油散热接头2之间通过氩弧焊进行焊接。
[n0019] 本实施例中，具体的，充油散热接头2的内部留有0.8mm的导油孔，信号处理电路板4产生标准的电流和电压分别为4-20mA和0-10V。
[n0020] 本实施例中，具体的，壳体5的顶部电性连接有电缆线，且电缆线的输出端电性连接有后端设备。
[n0021] 使用时，通过扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器先要抽真空，将产品内部空气抽走，抽好真空后，通过充油散热接头2把硅油填充到产品内，隔膜法兰1、充油散热接头2内部留有0.8mm的导油孔，当隔膜法兰1感受到压力，隔膜法兰1上的膜片会发生形变，从而推动硅油进过充油散热接头2流向扩散硅传感器3，扩散硅传感器3感受到压力产生电信号，经过信号处理电路板4产生标准的电流(4-20mA)或电压(0-10V)信号，信号可以通过壳体5上的电缆线接入后端设备，解决了如果密封胶圈长期浸泡在硅油里，会造成密封胶圈老化而慢慢失去密封效果，而且单晶硅传感器的生产工艺复杂，成本也较高的问题。
[n0022] 本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，而且根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，并且本申请文主要用来保护机械装置，所以本申请文不再详细解释控制方式和电路连接。
[n0023] 需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[n0024] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

权利要求:
Claims (5)
[0001] 1.扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，包括隔膜法兰(1)、充油散热接头(2)、扩散硅传感器(3)、信号处理电路板(4)和壳体(5)，其特征在于：所述隔膜法兰(1)的顶部与充油散热接头(2)的底部焊接，所述充油散热接头(2)的顶部与扩散硅传感器(3)焊接，所述壳体(5)的底部与充油散热接头(2)的顶部螺纹连接，所述壳体(5)的内腔固定连接有信号处理电路板(4)。
[0002] 2.根据权利要求1所述的扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，其特征在于：所述隔膜法兰(1)由隔膜与法兰组成，且隔膜与法兰之间焊接。
[0003] 3.根据权利要求1所述的扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，其特征在于：所述扩散硅传感器(3)与充油散热接头(2)的焊接位置位于壳体(5)底部的内腔，所述扩散硅传感器(3)与充油散热接头(2)之间通过氩弧焊进行焊接。
[0004] 4.根据权利要求1所述的扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，其特征在于：所述充油散热接头(2)的内部留有0.8mm的导油孔，所述信号处理电路板(4)产生标准的电流和电压分别为4-20mA和0-10V。
[0005] 5.根据权利要求1所述的扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，其特征在于：所述壳体(5)的顶部电性连接有电缆线，且电缆线的输出端电性连接有后端设备。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120106589.9U|CN214334106U|2021-01-13|2021-01-13|扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器|CN202120106589.9U| CN214334106U|2021-01-13|2021-01-13|扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器|