一种高精度室内电子温度计

专利摘要:
本实用新型为一种高精度室内电子温度计，属于温度计领域；提出一种用于室内的高精度、快速反应的电子温度计；技术方案为：一种高精度室内电子温度计，包括：温度计本体和温度感应天线；所述温度计本体上固定有温度感应天线，所述温度感应天线整体为杆状结构，所述温度感应天线包括：外壳和温度传感器，所述外壳侧壁上设置有若干通气孔，所述外壳内固定有温度传感器，所述温度传感器与温度计本体电气连接。
公开号:CN214334066U
申请号:CN202023242848.5U
申请日:2020-12-29
公开日:2021-10-01
发明作者:王晋
申请人:Shanxi Chongguang Technology Co ltd；
IPC主号:G01K13-00

专利说明:
[n0001] 本实用新型为一种高精度室内电子温度计，属于温度计领域。
[n0002] 室内温度计在家庭应用已十分普遍，大部分作为家庭室内参考温度，对其精度要求不高。
[n0003] 但是为了实现室内温度自动控制，需要对室内温度相对准确的测量。目前的室内温度参数收集大多是某个家具或者电气的辅助功能，其温度传感器基本采用内置方式安装，室内温度变化不能及时检测，造成温度传感器数据偏差较大、探测反应偏后的问题。
[n0004] 为解决上述技术问题，本实用新型提出一种用于室内的高精度、快速反应的电子温度计。
[n0005] 为实现上述技术目的，本实用新型提供的技术方案为：
[n0006] 一种高精度室内电子温度计，包括：温度计本体和温度感应天线；所述温度计本体上固定有温度感应天线，所述温度感应天线整体为杆状结构，所述温度感应天线包括：外壳和温度传感器，所述外壳侧壁上设置有若干通气孔，所述外壳内固定有温度传感器，所述温度传感器与温度计本体电气连接。
[n0007] 所述温度传感器为STS35-DIS。
[n0008] 所述温度计本体包括：单片机、通讯模块、显示模块和电源；所述单片机分别与通讯模块和显示模块电气连接，所述电源为整个高精度室内电子温度计运行提供电力。
[n0009] 所述单片机采用STM32F101芯片，所述通讯模块采用BC95模块，所述显示模块采用14针LCD屏，所述14针LCD屏通过HT1621B芯片驱动。
[n0010] 所述温度传感器VDD引脚与电源VCC输出端连接，所述温度传感器nRESET 引脚与单片机PB12引脚连接，所述温度传感器SCL引脚与单片机PB13引脚连接，所述温度传感器SDA引脚与单片机PB13引脚连接，所述温度传感器ADDR和VSS 引脚接地，所述温度传感器ALERT引脚悬浮。
[n0011] 所述BC95模块安装有eSIM，所述BC95模块与eSIM卡槽电气连接，所述单片机的PA1引脚串联电阻R4后与三极管Q1基极电气连接，所述三极管Q1集电极与BC95模块的RESET引脚连接，所述三极管Q1发射极和电阻R5一端接地，所述电阻R5另一端连接三极管Q1基极，所述BC95模块的TXD引脚串联电阻R6 后与单片机PA3引脚连接，所述BC95模块的RXD引脚并接电阻R7和电阻R9，所述电阻R9接地，所述电阻R7连接单片机PA3引脚，所述BC95模块VBAT引脚和NETLIGHT引脚与电源VCCNB输出端连接，所述NETLIGHT引脚与VCCNB输出端之间的线路上串联发光二极管D1和电阻R13。
[n0012] 所述HT1621B芯片CS引脚并接单片机PB3引脚和电阻R8，所述HT1621B芯片RW引脚并接单片机PB4引脚和电阻R9，所述HT1621B芯片WR引脚并接单片机PB5引脚和电阻R20，所述HT1621B芯片DATA引脚并接单片机PB6引脚和电阻R21，所述电阻R8另一端、电阻R9另一端、电阻R20另一端和电阻R21另一端与电源VCC输出端连接。
[n0013] 所述电源包括：电源芯片TP5400和三端稳压芯片ASM1117-3.3V，所述电源芯片TP5400的VCC引脚与电池正极连接，所述电源芯片TP5400的VOUT引脚并接电解电容C7正极、电容C8一端和三端稳压芯片ASM1117-3.3V的VIN引脚，所述三端稳压芯片ASM1117-3.3V的Vout引脚并接电容C13一端、电容C14一端和电容C11一端，所述电解电容C7负极、电容C8另一端、三端稳压芯片 ASM1117-3.3V的GND引脚、电容C13另一端、电容C14另一端和电容C11另一端接地，所述三端稳压芯片ASM1117-3.3V的Vout引脚为电源VCC输出端。
[n0014] 所述电源还包括场效应晶体管AO3401，所述AO3401的栅极并接电阻R27一端和电阻R26一端，所述电阻R26另一端与单片机PA6引脚连接，所述AO3401 的源极与电源VCC输出端连接，所述AO3401的漏极为电源VCCNB输出端。
[n0015] 所述高精度室内电子温度计还包括温度计本体安装支架，所述安装支架开口向上的直角槽，所述温度计本体放置于直角槽内，所述温度感应天线固定于温度计本体上端，且所述温度感应天线不与室内其它设备或墙壁接触。
[n0016] 所述BC95模块的USIM_GND和eSIM卡槽GND引脚连接，所述BC95模块的 USIM_CLK和eSIM卡槽CLK引脚连接，所述BC95模块的USIM_DATA和eSIM卡槽 IO引脚连接，所述BC95模块的USIM_RST和eSIM卡槽RST引脚连接，所述BC95 模块的USIM_VDD与eSIM卡槽VCC引脚连接，所述eSIM卡槽GND引脚和VCC引脚之间并接有电容C18，所述IO引脚与USIM_DATA引脚之间串接电阻R17,所述 IO引脚串接电阻C22后接地，所述RST引脚与USIM_RST引脚之间串接电阻R16, 所述RST引脚串接电阻C23后接地，所述CLK引脚与USIM_CLK引脚之间串接电阻R18,所述CLK引脚串接电阻C24后接地。
[n0017] 所述温度传感器外侧且位于外壳内还设置有防尘纱网。
[n0018] 本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：
[n0019] 一、本实用新型采用温度感应天线，可精确检测室内温度，杜绝温度隔绝等因素，同时采用安装支架，避免墙壁或室内其它装置影响。
[n0020] 二、本实用新型采用单片机，可读取数字温度传感器信号，并通过通讯模块，采用GPRS/GSM信号传输，具有接收距离远、信号保真高以及接收设备要求低的优点。
[n0021] 三、本实用新型采用STS35-DIS，以该传感器高精度检测为基础，实现室内温度高精度测量。
[n0022] 图1为本实用新型结构示意图。
[n0023] 图2为本实用新型温度感应天线结构示意图。
[n0024] 图3为本实用新型单片机电路连接示意图。
[n0025] 图4为本实用新型通讯模块电路连接示意图。
[n0026] 图5为本实用新型显示模块电路连接示意图。
[n0027] 图6为本实用新型电源电路连接示意图。
[n0028] 图中：1为温度计本体，2为温度感应天线，21为外壳，22为温度传感器，
[n0029] 为进一步理解本实用新型，下面结合附图和实施例详细阐述：
[n0030] 如图1至图6所示：本实用新型所述一种高精度室内电子温度计，包括：温度计本体1和温度感应天线2；所述温度计本体1上固定有温度感应天线2，所述温度感应天线2整体为杆状结构，所述温度感应天线2包括：外壳21和温度传感器22，所述外壳21侧壁上设置有若干通气孔23，所述外壳21内固定有温度传感器22，所述温度传感器22与温度计本体1电气连接。
[n0031] 所述温度传感器22为STS35-DIS。
[n0032] 所述温度计本体1包括：单片机、通讯模块、显示模块和电源；所述单片机分别与通讯模块和显示模块电气连接，所述电源为整个高精度室内电子温度计运行提供电力。
[n0033] 所述单片机采用STM32F101芯片，所述通讯模块采用BC95模块，所述显示模块采用14针LCD屏，所述14针LCD屏通过HT1621B芯片驱动。
[n0034] 所述温度传感器22VDD引脚与电源VCC输出端连接，所述温度传感器 22nRESET引脚与单片机PB12引脚连接，所述温度传感器22SCL引脚与单片机 PB13引脚连接，所述温度传感器22SDA引脚与单片机PB13引脚连接，所述温度传感器22ADDR和VSS引脚接地，所述温度传感器22ALERT引脚悬浮。
[n0035] 所述BC95模块安装有eSIM，所述BC95模块与eSIM卡槽电气连接，所述单片机的PA1引脚串联电阻R4后与三极管Q1基极电气连接，所述三极管Q1集电极与BC95模块的RESET引脚连接，所述三极管Q1发射极和电阻R5一端接地，所述电阻R5另一端连接三极管Q1基极，所述BC95模块的TXD引脚串联电阻R6 后与单片机PA3引脚连接，所述BC95模块的RXD引脚并接电阻R7和电阻R9，所述电阻R9接地，所述电阻R7连接单片机PA3引脚，所述BC95模块VBAT引脚和NETLIGHT引脚与电源VCCNB输出端连接，所述NETLIGHT引脚与VCCNB输出端之间的线路上串联发光二极管D1和电阻R13。
[n0036] 所述HT1621B芯片CS引脚并接单片机PB3引脚和电阻R8，所述HT1621B芯片RW引脚并接单片机PB4引脚和电阻R9，所述HT1621B芯片WR引脚并接单片机PB5引脚和电阻R20，所述HT1621B芯片DATA引脚并接单片机PB6引脚和电阻R21，所述电阻R8另一端、电阻R9另一端、电阻R20另一端和电阻R21另一端与电源VCC输出端连接。
[n0037] 所述电源包括：电源芯片TP5400和三端稳压芯片ASM1117-3.3V，所述电源芯片TP5400的VCC引脚与电池正极连接，所述电源芯片TP5400的VOUT引脚并接电解电容C7正极、电容C8一端和三端稳压芯片ASM1117-3.3V的VIN引脚，所述三端稳压芯片ASM1117-3.3V的Vout引脚并接电容C13一端、电容C14一端和电容C11一端，所述电解电容C7负极、电容C8另一端、三端稳压芯片ASM1117-3.3V的GND引脚、电容C13另一端、电容C14另一端和电容C11另一端接地，所述三端稳压芯片ASM1117-3.3V的Vout引脚为电源VCC输出端。
[n0038] 所述电源还包括场效应晶体管AO3401，所述AO3401的栅极并接电阻R27一端和电阻R26一端，所述电阻R26另一端与单片机PA6引脚连接，所述AO3401 的源极与电源VCC输出端连接，所述AO3401的漏极为电源VCCNB输出端。
[n0039] 所述高精度室内电子温度计还包括温度计本体安装支架，所述安装支架开口向上的直角槽，所述温度计本体放置于直角槽内，所述温度感应天线2固定于温度计本体上端，且所述温度感应天线2不与室内其它设备或墙壁接触。
[n0040] 所述BC95模块的USIM_GND和eSIM卡槽GND引脚连接，所述BC95模块的 USIM_CLK和eSIM卡槽CLK引脚连接，所述BC95模块的USIM_DATA和eSIM卡槽 IO引脚连接，所述BC95模块的USIM_RST和eSIM卡槽RST引脚连接，所述BC95 模块的USIM_VDD与eSIM卡槽VCC引脚连接，所述eSIM卡槽GND引脚和VCC引脚之间并接有电容C18，所述IO引脚与USIM_DATA引脚之间串接电阻R17,所述 IO引脚串接电阻C22后接地，所述RST引脚与USIM_RST引脚之间串接电阻R16, 所述RST引脚串接电阻C23后接地，所述CLK引脚与USIM_CLK引脚之间串接电阻R18,所述CLK引脚串接电阻C24后接地。
[n0041] 所述温度传感器22外侧且位于外壳21内还设置有防尘纱网。
[n0042] 本实用新型具体运行方式如下：
[n0043] 所述安装支架一侧可设置笔筒等其他装置，提高安装支架稳定性和观赏性，所述安装支架可摆放于家庭桌面等位置，所述温度感应天线2内流通室内空气，温度传感器22采集室内温度，并将数据上传单片机，数据经过单片机处理后，通过显示模块显示当前温度，以及通过通讯模块上传数据至手机或计算机等。
[n0044] 上述实施方式仅示例性说明本发明的原理及其效果，而非用于限制本发明。对于熟悉此技术的人皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改进。因此，凡举所述技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

权利要求:
Claims (9)
[0001] 1.一种高精度室内电子温度计，其特征在于，包括：温度计本体(1)和温度感应天线(2)；所述温度计本体(1)上固定有温度感应天线(2)，所述温度感应天线(2)整体为杆状结构，所述温度感应天线(2)包括：外壳(21)和温度传感器(22)，所述外壳(21)侧壁上设置有若干通气孔(23)，所述外壳(21)内固定有温度传感器(22)，所述温度传感器(22)与温度计本体(1)电气连接。
[0002] 2.根据权利要求1所述一种高精度室内电子温度计，其特征在于：所述温度传感器(22)为STS35-DIS。
[0003] 3.根据权利要求2所述一种高精度室内电子温度计，其特征在于：所述温度计本体(1)包括：单片机、通讯模块、显示模块和电源；所述单片机分别与通讯模块和显示模块电气连接，所述电源为整个高精度室内电子温度计运行提供电力。
[0004] 4.根据权利要求3所述一种高精度室内电子温度计，其特征在于：所述单片机采用STM32F101芯片，所述通讯模块采用BC95模块，所述显示模块采用14针LCD屏，所述14针LCD屏通过HT1621B芯片驱动。
[0005] 5.根据权利要求4所述一种高精度室内电子温度计，其特征在于：所述温度传感器(22)VDD引脚与电源VCC输出端连接，所述温度传感器(22)nRESET引脚与单片机PB12引脚连接，所述温度传感器(22)SCL引脚与单片机PB13引脚连接，所述温度传感器(22)SDA引脚与单片机PB13引脚连接，所述温度传感器(22)ADDR和VSS引脚接地，所述温度传感器(22)ALERT引脚悬浮。
[0006] 6.根据权利要求5所述一种高精度室内电子温度计，其特征在于：所述BC95模块安装有eSIM，所述BC95模块与eSIM卡槽电气连接，所述单片机的PA1引脚串联电阻R4后与三极管Q1基极电气连接，所述三极管Q1集电极与BC95模块的RESET引脚连接，所述三极管Q1发射极和电阻R5一端接地，所述电阻R5另一端连接三极管Q1基极，所述BC95模块的TXD引脚串联电阻R6后与单片机PA3引脚连接，所述BC95模块的RXD引脚并接电阻R7和电阻R9，所述电阻R9接地，所述电阻R7连接单片机PA3引脚，所述BC95模块VBAT引脚和NETLIGHT引脚与电源VCCNB输出端连接，所述NETLIGHT引脚与VCCNB输出端之间的线路上串联发光二极管D1和电阻R13。
[0007] 7.根据权利要求6所述一种高精度室内电子温度计，其特征在于：所述HT1621B芯片CS引脚并接单片机PB3引脚和电阻R8，所述HT1621B芯片RW引脚并接单片机PB4引脚和电阻R9，所述HT1621B芯片WR引脚并接单片机PB5引脚和电阻R20，所述HT1621B芯片DATA引脚并接单片机PB6引脚和电阻R21，所述电阻R8另一端、电阻R9另一端、电阻R20另一端和电阻R21另一端与电源VCC输出端连接。
[0008] 8.根据权利要求7所述一种高精度室内电子温度计，其特征在于：所述电源包括：电源芯片TP5400和三端稳压芯片ASM1117-3.3V，所述电源芯片TP5400的VCC引脚与电池正极连接，所述电源芯片TP5400的VOUT引脚并接电解电容C7正极、电容C8一端和三端稳压芯片ASM1117-3.3V的VIN引脚，所述三端稳压芯片ASM1117-3.3V的Vout引脚并接电容C13一端、电容C14一端和电容C11一端，所述电解电容C7负极、电容C8另一端、三端稳压芯片ASM1117-3.3V的GND引脚、电容C13另一端、电容C14另一端和电容C11另一端接地，所述三端稳压芯片ASM1117-3.3V的Vout引脚为电源VCC输出端。
[0009] 9.根据权利要求8所述一种高精度室内电子温度计，其特征在于：所述电源还包括场效应晶体管AO3401，所述AO3401的栅极并接电阻R27一端和电阻R26一端，所述电阻R26另一端与单片机PA6引脚连接，所述AO3401的源极与电源VCC输出端连接，所述AO3401的漏极为电源VCCNB输出端。

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202023242848.5U|CN214334066U|2020-12-29|2020-12-29|一种高精度室内电子温度计|CN202023242848.5U| CN214334066U|2020-12-29|2020-12-29|一种高精度室内电子温度计|