一种非接触式温度测量的支持smd的红外热电堆传感器

专利摘要:
本实用新型公开了一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，包括外壳、散热片、密封圈、超透镜虑波片和温度显示器，所述外壳一端设置有滑动块，且滑动块一端开设有滑槽，所述滑槽一端安装有第一合页，且第一合页一端连接有固定片，同时固定片上均开设多个螺纹孔，所述散热片固定在外壳一端，且散热片两端均安装有第一固定螺栓，所述密封圈固定在外壳内侧，且密封圈一端安装有第二固定螺栓，所述超透镜虑波片设置在外壳内侧，且超透镜虑波片一端安装有第一卡块。本实用新型，通过设置外壳、非接触温度器、第二卡块、第二卡槽、温度显示器、第二合页与玻璃罩，可以对该红外热电堆传感器进行有效的非接触测量温度的效果。
公开号:CN214334031U
申请号:CN202023333131.1U
申请日:2020-12-31
公开日:2021-10-01
发明作者:朱健；王丹丹；周智君
申请人:Suzhou Inpi Semiconductor Technology Co ltd；
IPC主号:G01J5-12

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及热电堆相关技术领域，具体为一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器。
[n0002] 热电堆是一种热释红外线传感器，它是由热电偶构成的一种器件，它在耳式体温计、放射温度计、电烤炉、食品温度检测等领域中，作为温度检测器件获得了广泛的应用，由两个或多个热电偶串接组成，各热电偶输出的热电势是互相叠加的，用于测量小的温差或平均温度。
[n0003] 但是目前使用的红外热电堆传感器，大多数非接触式温度测量的效果不佳，在使用时，无法根据使用需求进行有效的非接触测量温度的情况，导致使用不便利的情况，从而降低了该红外热电堆传感器的使用效果。
[n0004] 本实用新型的目的在于提供一种非接触式温度测量的支持SMD 的红外热电堆传感器，以解决上述背景技术中提出的目前使用的红外热电堆传感器，大多数非接触式温度测量的效果不佳，在使用时，无法根据使用需求进行有效的非接触测量温度的情况，导致使用不便利的情况，从而降低了该红外热电堆传感器的使用效果的问题。
[n0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，包括外壳、散热片、密封圈、超透镜虑波片和温度显示器，所述外壳一端设置有滑动块，且滑动块一端开设有滑槽，所述滑槽一端安装有第一合页，且第一合页一端连接有固定片，同时固定片上均开设多个螺纹孔，所述散热片固定在外壳一端，且散热片两端均安装有第一固定螺栓，所述密封圈固定在外壳内侧，且密封圈一端安装有第二固定螺栓，所述超透镜虑波片设置在外壳内侧，且超透镜虑波片一端安装有第一卡块，同时第一卡块一端开设有第一卡槽，所述非接触温度器设置在外壳内侧，且非接触温度器一端安装有第二卡块，同时第二卡块一端开设有第二卡槽，所述温度显示器安装在外壳一端，且温度显示器一端安装有第二合页，同时第二合页一端连接有玻璃罩。
[n0006] 优选的，所述外壳、滑动块与滑槽构成滑动结构，且外壳与滑动块为垂直分布。
[n0007] 优选的，所述固定片、第一合页与外壳构成旋转结构，且固定片与滑槽为平行分布。
[n0008] 优选的，所述散热片通过第一固定螺栓与外壳螺纹连接，且第一固定螺栓以散热片的中轴线对称设置。
[n0009] 优选的，所述密封圈通过第二固定螺栓与外壳螺纹连接，且第二固定螺栓在外壳上呈等间距分布。
[n0010] 优选的，所述超透镜虑波片通过第一卡块与外壳卡合连接，且第一卡块以超透镜虑波片的中轴线对称设置。
[n0011] 优选的，所述非接触温度器通过第二卡块与外壳卡合连接，且第二卡块在非接触温度器上呈等间距分布。
[n0012] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
[n0013] 1、该非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，通过设置外壳、非接触温度器、第二卡块、第二卡槽、温度显示器、第二合页与玻璃罩，可以对该红外热电堆传感器进行有效的非接触测量温度的效果，可以根据使用需求进行有效的远程测量温度的情况，同时玻璃罩可以有效的保护温度显示器，从而提升了该红外热电堆传感器远程测量温度的功能；
[n0014] 2、该非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，通过设置超透镜虑波片、第一卡块与第一卡槽，可以提升了该红外热电堆传感器响应更高，更快，测距更远的功能，从而加强了该红外热电堆传感器的使用效果；
[n0015] 3、该非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，通过设置密封圈与第二固定螺栓，可以对该红外热电堆传感器内部起到一个有效的密封效果，避免在外使用，昼夜温差较大导致内部渗入水蒸气造成电源线短路的情况，导致无法正常是使用，从而提升了该红外热电堆传感器的密封性。
[n0016] 图1为本实用新型正视剖视结构示意图；
[n0017] 图2为本实用新型正视外观结构示意图；
[n0018] 图3为本实用新型第二卡块与第二卡槽相互配合结构示意图；
[n0019] 图4为本实用新型图1中A处放大结构示意图。
[n0020] 图中：1、外壳；2、滑动块；3、滑槽；4、第一合页；5、固定片；6、螺纹孔；7、散热片；8、第一固定螺栓；9、密封圈；10、第二固定螺栓；11、超透镜虑波片；12、第一卡块；13、第一卡槽；14、非接触温度器；15、第二卡块；16、第二卡槽；17、温度显示器；18、第二合页；19、玻璃罩。
[n0021] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[n0022] 请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，包括外壳1、散热片7、密封圈9、超透镜虑波片11和温度显示器17，外壳1一端设置有滑动块2，且滑动块2一端开设有滑槽3，滑槽3一端安装有第一合页4，且第一合页4一端连接有固定片5，同时固定片5上均开设多个螺纹孔6，散热片7固定在外壳1一端，且散热片7两端均安装有第一固定螺栓8，密封圈9固定在外壳1内侧，且密封圈9一端安装有第二固定螺栓10，超透镜虑波片11设置在外壳1内侧，且超透镜虑波片 11一端安装有第一卡块12，同时第一卡块12一端开设有第一卡槽 13，非接触温度器14设置在外壳1内侧，且非接触温度器14一端安装有第二卡块15，同时第二卡块15一端开设有第二卡槽16，温度显示器17安装在外壳1一端，且温度显示器17一端安装有第二合页 18，同时第二合页18一端连接有玻璃罩19。
[n0023] 进一步的，外壳1、滑动块2与滑槽3构成滑动结构，且外壳1 与滑动块2为垂直分布，通过设置滑动块2与滑槽3，可以对固定安装后的红外热电堆传感器进行有效的移动效果，避免无法移动导致使用受到局限，从而提升了该红外热电堆传感器的使用效果。
[n0024] 进一步的，固定片5、第一合页4与外壳1构成旋转结构，且固定片5与滑槽3为平行分布，通过设置固定片5、第一合页4与螺纹孔6，可以对该红外热电堆传感器进行有效的固定安装效果，从而有效的提升了该红外热电堆传感器的安装性。
[n0025] 进一步的，散热片7通过第一固定螺栓8与外壳1螺纹连接，且第一固定螺栓8以散热片7的中轴线对称设置吗，通过设置散热片7 与第一固定螺栓8，可以对该红外热电堆传感器起到一个有效的散热效果，避免无法散热导致长时间使用造成内部电源线融化短路的情况，从而提升了该红外热电堆传感器的散热性。
[n0026] 进一步的，密封圈9通过第二固定螺栓10与外壳1螺纹连接，且第二固定螺栓10在外壳1上呈等间距分布，通过设置密封圈9与第二固定螺栓10，可以对该红外热电堆传感器内部起到一个有效的密封效果，避免在外使用，昼夜温差较大导致内部渗入水蒸气造成电源线短路的情况，导致无法正常是使用，从而提升了该红外热电堆传感器的密封性。
[n0027] 进一步的，超透镜虑波片11通过第一卡块12与外壳1卡合连接，且第一卡块12以超透镜虑波片11的中轴线对称设置，通过设置超透镜虑波片11、第一卡块12与第一卡槽13，可以提升了该红外热电堆传感器响应更高，更快，测距更远的功能，从而加强了该红外热电堆传感器的使用效果。
[n0028] 进一步的，非接触温度器14通过第二卡块15与外壳1卡合连接，且第二卡块15在非接触温度器14上呈等间距分布，通过设置外壳1、非接触温度器14、第二卡块15、第二卡槽16、温度显示器17、第二合页18与玻璃罩19，可以对该红外热电堆传感器进行有效的非接触测量温度的效果，可以根据使用需求进行有效的远程测量温度的情况，同时玻璃罩19可以有效的保护温度显示器17，从而提升了该红外热电堆传感器远程测量温度的功能。
[n0029] 工作原理：对于这类非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，首先连接外部电源，其次将固定片5安装到外壳1一侧，使固定片5通过第一合页4与外壳1安装固定，以便于对该红外热电堆传感器进行有效的固定安装效果，然后将外壳1通过滑动块2与滑槽3配合安装，以便于对该红外热电堆传感器进行有效的移动，再将散热片7安装到外壳1一侧，使散热片7通过第一固定螺栓8与外壳1 安装固定，以便于对该红外热电堆传感器进行有效的散热作用，再将密封圈9安装到外壳1一侧，使密封圈9通过第二固定螺栓10与外壳1安装固定，以便于对该红外热电堆传感器内部进行有效的密封作用，再将超透镜虑波片11安装到外壳1一侧，使超透镜虑波片11通过第一卡块12、第一卡槽13与外壳1安装固定，以便于提升了该红外热电堆传感器响应更高，更快，测距更远的功能，再将非接触温度器14安装到外壳1一侧，使非接触温度器14通过第二卡块15、第二卡槽16与外壳1安装固定，以便于对该红外热电堆传感器进行有效的非接触测量温度的效果，再将玻璃罩19安装到外壳1一侧，使玻璃罩19通过第二合页18与外壳1安装固定，以便于可以有效的保护温度显示器17，其中，温度显示器17的型号为P5Z，就这样完成整个非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器的使用过程。
[n0030] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

权利要求:
Claims (7)
[0001] 1.一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，包括外壳(1)、散热片(7)、密封圈(9)、超透镜虑波片(11)和温度显示器(17)，其特征在于：所述外壳(1)一端设置有滑动块(2)，且滑动块(2)一端开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)一端安装有第一合页(4)，且第一合页(4)一端连接有固定片(5)，同时固定片(5)上均开设多个螺纹孔(6)，所述散热片(7)固定在外壳(1)一端，且散热片(7)两端均安装有第一固定螺栓(8)，所述密封圈(9)固定在外壳(1)内侧，且密封圈(9)一端安装有第二固定螺栓(10)，所述超透镜虑波片(11)设置在外壳(1)内侧，且超透镜虑波片(11)一端安装有第一卡块(12)，同时第一卡块(12)一端开设有第一卡槽(13)，非接触温度器(14)设置在外壳(1)内侧，且非接触温度器(14)一端安装有第二卡块(15)，同时第二卡块(15)一端开设有第二卡槽(16)，所述温度显示器(17)安装在外壳(1)一端，且温度显示器(17)一端安装有第二合页(18)，同时第二合页(18)一端连接有玻璃罩(19)。
[0002] 2.根据权利要求1所述的一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述外壳(1)、滑动块(2)与滑槽(3)构成滑动结构，且外壳(1)与滑动块(2)为垂直分布。
[0003] 3.根据权利要求1所述的一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述固定片(5)、第一合页(4)与外壳(1)构成旋转结构，且固定片(5)与滑槽(3)为平行分布。
[0004] 4.根据权利要求1所述的一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述散热片(7)通过第一固定螺栓(8)与外壳(1)螺纹连接，且第一固定螺栓(8)以散热片(7)的中轴线对称设置。
[0005] 5.根据权利要求1所述的一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述密封圈(9)通过第二固定螺栓(10)与外壳(1)螺纹连接，且第二固定螺栓(10)在外壳(1)上呈等间距分布。
[0006] 6.根据权利要求1所述的一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述超透镜虑波片(11)通过第一卡块(12)与外壳(1)卡合连接，且第一卡块(12)以超透镜虑波片(11)的中轴线对称设置。
[0007] 7.根据权利要求1所述的一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述非接触温度器(14)通过第二卡块(15)与外壳(1)卡合连接，且第二卡块(15)在非接触温度器(14)上呈等间距分布。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202023333131.1U|CN214334031U|2020-12-31|2020-12-31|一种非接触式温度测量的支持smd的红外热电堆传感器|CN202023333131.1U| CN214334031U|2020-12-31|2020-12-31|一种非接触式温度测量的支持smd的红外热电堆传感器|